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엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발

엣지 AI용 프로세서 시장이 PC, 스마트폰 등 다양한 산업의 수요 증가로 견조한 성장세를 이뤄낼 것으로 예상된다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 세계 엣지 AI용 반도체 시장 규모는 지난 2022년 310억 달러(한화 약 41조2천200억 원)에서 오는 2028년 600억 달러(약 79조7천300억 원)로 2배가량 증가할 전망이다. 엣지 AI는 중앙 집중형 서버를 거치지 않고 기기 주변의 로컬 네트워크를 통해 데이터를 처리하는 기술을 뜻한다. 엣지 AI는 최근 IT 업계의 화두로 떠오른 온디바이스 AI와도 맞닿아 있다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술로, 실제 구동 환경에서는 클라우드 및 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요하기 때문이다. 옴디아는 이들 기술과 연관된 AI 가속기, AI용 주문형 반도체, GPU(그래픽처리장치) 등 관련 산업이 견조한 성장세를 보일 것으로 내다봤다. 예상 시장 규모는 2022년 310억 달러에서 2028년 600억 달러로, 연평균 성장률은 11% 달할 전망이다. 실제로 AI 시대를 겨냥한 시스템 반도체는 스마트폰, 노트북 등에서 점차 도입이 확대되는 추세다. 스마트폰의 경우 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍 등이 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)에 AI 성능을 앞다퉈 강조하고 나섰다. 일례로 삼성전자는 올해 초 '엑시노스 2400'을 공개하면서 AI 성능이 전작 대비 14.7배 향상됐다고 설명한 바 있다. 퀄컴이 지난해 10월 공개한 '스냅드래곤 8 3세대'는 내부 '헥사곤' NPU(신경망처리장치) 성능을 98%, 효율성을 40%가량 높였다. 노트북용 프로세서도 상황은 비슷하다. 애플 'M3' 시리즈, 퀄컴 '스냅드래곤 X 엘리트', AMD '8000G' 등 최신 프로세서들이 모두 AI 기능 구현을 위한 성능을 갖췄다. 옴디아는 "최근 엣지 AI용 반도체가 활발히 출시되면서 AI PC로의 전환을 앞당기고 있다"며 "스마트폰 시장도 현재 3분의 2 이상이 어떠한 형태로든 AI 기능을 갖추고 있어, 프리미엄 제품을 중심으로 성장세가 예상된다"고 밝혔다. 국내 스타트업들도 엣지 AI용 NPU 시장 진출을 준비하고 있다. 모빌린트는 80 TOPS(TOPS: 초당 1조 번의 정수 연산처리) 수준의 고성능 NPU를 개발해, 올해 첫 시제품 양산을 목표로 하고 있다. 딥엑스는 올해 산업별로 다른 성능을 갖춘 온디바이스용 NPU 4종을 양산하고, 내년에는 LLM(대규모언어모델) 및 생성형 AI를 구동하는 초저전력 온디바이스 AI 칩을 출시할 계획이다. 옴디아는 "AI ASSP(특정 용도로 설계된 표준 칩)가 전통적인 GPU의 자리를 흡수해 전체 엣지 AI용 프로세서 시장의 비중을 19%에서 28%로 확대할 것"이라며 "PC 시장은 기존 스마트폰 칩셋 구조인 CPU·GPU·NPU를 점점 더 많이 채택하고 있다"고 설명했다.

2024.02.23 14:39장경윤

中 SMIC·화웨이, 韓에 '러브콜'…반도체 굴기 의지 고조

중국 반도체 굴기를 실현 중인 SMIC·화웨이가 국내 소재·부품 업계를 주목하고 있다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 규제가 심화되는 상황에서, 소재·부품 역시 대체재 확보가 절실하기 때문이다. 실제로 최근 두 중국 기업이 국내 기업들과 제품 공급 논의를 진행한 사례가 다수 있는 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 국내 복수의 반도체 소재·부품 기업들은 최근 중국 주요 반도체 기업들로부터 신규 거래 및 투자 요청을 받고 있다. 중국은 반도체 공급망 자립화에 가장 공격적으로 나서고 있는 국가 중 하나다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 보고서에 따르면 중국 반도체 제조기업들은 올해에만 18개의 신규 라인을 가동할 계획이다. 올해 전체 가동되는 신규 반도체 공장의 수가 42개임을 고려하면 절반에 가까운 비중이다. 그러나 중국은 미국의 대중(對中) 수출규제로 첨단 반도체 제조장비의 수급이 어렵다는 문제를 안고 있다. 세부적으로 16나노미터(nm) 이하의 시스템 반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드에 필요한 장비가 수출 금지 기준에 해당한다. 이에 중국 반도체 자국 내 반도체 장비기업과의 협업을 강화하는 한편, 한국을 비롯한 타 국가의 장비를 대체 공급망으로 확보해 왔다. 부품 업계 역시 상황은 비슷하다. 중국의 주요 파운드리인 SMIC와, 반도체 굴기를 다시 실현 중인 화웨이 등이 최근 국내 부품업계와 적극적으로 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 한 반도체 업계 관계자는 "SMIC가 어플라이드머티어리얼즈, 램리서치 등 미국 주요 장비의 수급이 막히면서 관련 부품을 구하는 데도 난항을 겪고 있다"며 "최근 각 부품 분과별로 SMIC 인력이 찾아와 국내에서 대체재를 찾을 수 있는지 요청해 왔다"고 밝혔다. 화웨이도 국내 부품기업에 거래 및 투자를 제안하고 있다. 당초 화웨이는 2019년 미국의 규제로 사업에 큰 타격을 입었으나, 지난해 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 기반의 신규 5G 스마트폰을 출시하며 부활에 성공한 바 있다. 한 국내 부품업계 관계자는 "화웨이가 미국에서 부품 수급을 거의 못 하다보니, 회사 공급망에 속한 기업이나 자회사를 통해 당사에 여러 차례 거래를 요청했었다"며 "국내 소부장 기업들에게 굉장히 적극적인 분위기"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "화웨이가 스마트폰 및 AI 사업을 확대하기 위해 국내 기업들의 부품에 많은 관심을 기울이고 있다"며 "협업 후 실제 제품이 양산되는 과정에서 중국 현지에 생산라인을 구축해줄 수 있는 지에 대해서도 얘기했다"고 귀띔했다. SMIC와 화웨이는 미국의 제재 속에서도 첨단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 양산에 성공할 만큼 반도체 굴기를 적극 실현해 왔다. 국내 소재·부품 업계로서는 중국 내 사업을 크게 확장할 수 있는 기회이기도 하다. 다만 국내 기업들은 중국 시장 진출에 대해 신중하게 접근하는 분위기다. 미·중 갈등에 따른 향후 사업의 불확실성이 존재하고, 미국 내 투자와 관련한 우선순위도 고려해야 하기 때문이다. 현재 미국 오리건주, 인디애나주, 텍사스주 등도 국내 부품업계의 현지 투자 유치에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다.

2024.02.08 10:48장경윤

갤S24 '두뇌' 엑시노스 2400은 어떻게 성능 개선 이뤘나

삼성전자의 최신 플래그십폰 갤럭시S24 시리즈에 채택된 신규 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2400'가 실제 환경에서 견조한 성능을 구현하는 것으로 나타났다. 업계는 이번 엑시노스 2400에 적용된 첨단 패키징 및 소프트웨어 측면의 개선을 성능 향상의 주 요인으로 분석하고 있다. 23일 업계에 따르면 삼성전자의 최신형 모바일 AP인 엑시노스 2400은 벤치마크 등의 테스트에서 호평을 얻고 있다. 엑시노스 2400은 삼성전자가 전작 '엑시노스 2200'에 이어 2년 만에 선보이는 모바일 AP다. 전작 대비 CPU 성능이 1.7배, AI 성능이 14.7배 높아졌다. 또한 전작 대비 성능을 70% 향상시킨 AMD의 최신 GPU(그래픽처리장치) 엑스클립스 940을 탑재했다. 삼성전자는 엑시노스 2400을 이달 초 공개한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 적용했다. 지역별로 차이는 있으나 일반·플러스 모델에는 엑시노스 2400을, 울트라 모델에는 퀄컴의 스냅드래곤 8 3세대를 탑재하는 것을 큰 틀로 잡았다. 앞서 삼성전자는 '갤럭시S22' 시리즈에 엑시노스 2200을 채택했으나, GOS(게임 최적화 시스템) 문제로 차기 스마트폰에는 퀄컴의 AP만을 탑재한 바 있다. 때문에 업계는 이번 엑시노스 2400이 삼성전자 모바일 AP 사업의 향방을 가를 주요 지표가 될 것으로 주목해 왔다. 현재까지 공개된 엑시노스 2400에 대한 반응은 긍정적이다. IT 전문매체 샘모바일이 유튜브 'NL TECH'를 인용한 긱벤치6 벤치마크 테스트에 따르면, 엑시노스 2400을 탑재한 갤럭시S24는 싱글코어 2천131점·멀티코어 6천785점을 기록했다. 플러스 모델은 싱글코어 2천139점·멀티코어 6천634점을 기록했다. 스냅드래곤 8 3세대를 탑재한 갤럭시S24 울트라 모델은 싱글코어 2천289점, 멀티 코어 7천123점 수준이다. 하위 모델 대비 성능은 뛰어나지만, 차이가 예상보다 크지 않다는 평가다. 샘모바일은 "엑시노스 2400은 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대와 성능 면에서 10% 이내의 격차를 나타내는 것으로 보인다"며 "이는 삼성전자가 엑시노스 칩의 디자인 및 성능을 대폭 개선했다는 의미"라고 밝혔다. ■ "첨단 패키징·소프트웨어 안정성 향상 덕분" 업계는 엑시노스 2400에 새롭게 적용된 하드웨어 및 소프트웨어 측면에서의 변혁이 개선된 결과를 이끌어낸 것으로 보고 있다. 대표적으로 엑시노스 2400은 삼성전자의 모바일 AP 최초로 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지)를 적용했다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성을 강화할 수 있다. 방열 특성이 좋으면 칩의 최대 성능을 높이는 데 유리하다. 또한 삼성전자는 이번 엑시노스 2400의 소프트웨어 안정성을 높이는 데 주력한 것으로 전해진다. 업계 관계자는 "삼성전자가 엑시노스 2400 설계 당시 FOWLP 적용으로 하드웨어적 성능을 높이고, 동시에 소프트웨어적으로 호환성을 높이는 전략을 구상한 것으로 안다"고 밝혔다. 엑시노스 2400에 적용된 파운드리 공정의 진보도 눈에 띈다. 엑시노스 2400은 전작인 엑시노스 2200과 동일한 4나노미터(nm) 기반이나, 세부 버전에는 차이가 있다. 엑시노스 2400에 적용된 SF4P 공정은 엑시노스 2200에 적용된 SF4E 대비 성능이 약 19% 높은 것으로 알려져 있다. 업계 관계자는 "파운드리 공정별 성능 개선 정도가 실제 SoC(시스템온칩)에 그대로 적용되지는 않으나, 파워 및 전력효율성 개선에 이점이 있는 것은 분명한 사실"이라고 설명했다.

2024.01.23 16:01장경윤

갤럭시S24 울트라에 '스냅드래곤8 3세대'...S24에는 '엑시노스 2400'

삼성전자가 플래그십 스마트폰 갤럭시S24 시리즈에 자체 개발한 엑시노스와 퀄컴의 스냅드래곤 애플리케이션 프로세서(AP)를 교차로 탑재했다. 애플의 아이폰과 동일하게 모델별 'AP 급 나누기' 전략을 채택한 것이다. 삼성전자는 18일 오전3시(한국시간) 미국 새너제이에 위치한 SAP센터에서 '갤럭시 언팩' 행사를 개최하고 갤럭시S24 시리즈를 공개했다. 갤럭시S24 시리즈는 전 세계 최초의 'AI 스마트폰'이라는 점에서 출시 전부터 주목받은 제품이다. 갤럭시S24 시리즈는 전작과 동일하게 ▲갤럭시S24 ▲갤럭시S24+ ▲갤럭시S24 울트라 3종을 출시된다. 먼저, 최상위 모델인 갤럭시S24 울트라에는 퀄컴과 협력을 통해 '갤럭시용 스냅드래곤8 3세대'가 탑재됐다. 삼성전자는 갤럭시S24 울트라는 전작 보다 중앙처리장치(CPU) 성능은 20%, 신경망처리장치(NPU) 성능은 41%, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 30% 향상됐다고 밝혔다. 언팩에서 삼성전자는 "AI 사용성 극대화를 위해 퀄컴과 협력했다"이라며 "갤럭시에 최적화된 이 칩셋은 뛰어난 NPU(Neural Processing Unit) 성능을 제공해 AI 프로세싱을 더욱 효율적으로 처리해 준다"고 설명했다. 갤럭시S24와 갤럭시S24+에는 삼성전자 시스템LSI가 개발한 '엑시노스 2400' 칩이 탑재됐다. 삼성전자는 이번 언팩에서 엑시노스 2400이 탑재된 갤럭시S23와 S23+의 전작과 비교된 성능을 따로 언급하지는 않았다. 삼성전자 DS(반도체) 부문이 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'에서 처음으로 공개한 '엑시노스 2400' 스펙에 따르면 전작인 '엑시노스 2200' 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상됐다. 또 엑시노스 2400은 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치(GPU)를 탑재했다. 엑스클립스 940은 전작인 엑시노스 2200에 사용된 엑스클립스 920 GPU 보다 70% 빠르다. 갤럭시S24 시리즈에 AP 교차 탑재는 시사하는 바가 크다. 가장 판매량이 높은 울트라 모델에 스냅드래곤을 탑재함으로써 소비자의 니즈를 충족시키고, 갤럭시S24 기본 모델과 플러스 모델에 엑시노스 2400을 탑재해 자체 개발한 '엑시노스 부활'과 함께 성능을 다시 입증하겠다는 의지로 풀이된다. 앞서 삼성전자는 2022년 갤럭시S22 시리즈에 게임최적화서비스(GOS) 발열 문제에 따른 성능저하 논란이 일어나자, 2023년 갤럭시S23 시리즈에는 엑시노스가 빠지고, 갤럭시 전용으로 설계된 퀄컴의 '스냅드래곤8 2세대'를 전량 탑재한 바 있다. 한편, 스마트폰 모델별 AP 급 나누기 전략은 앞서 애플이 아이폰14 시리즈부터 전개한 방식이다. 지난해 출시된 아이폰14 기본과 플러스 모델에는 전년도에 출시된 'A15 바이오닉' AP를, 프로와 프로맥스 모델에는 당시 신형 'A16 바이오닉' AP를 탑재했다. 올해 출시된 아이폰15 시리즈에도 기본, 플러스 모델에는 구형 'A16 바이오닉'을, 프로와 프로맥스 모델에는 신형 'A17 프로' AP를 탑재하며 차별화를 뒀다.

2024.01.18 05:48이나리

텔레칩스, 'CES 2024'서 SDV 차세대 솔루션 총출동

텔레칩스는 9일부터 12일까지 나흘간 열리는 'CES 2024'에서 "소프트웨어 중심 자동차(SDV)를 향한 무한한 가능성"을 주제로 전시에 참가한다고 9일 밝혔다. 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 ADAS, 자율주행, 네트워크 칩 등 사업 다각화에 따른 제품 라인업을 선보인다. 대한민국을 대표하는 차량용 종합 반도체 기업으로서 세계 무대에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 행사 기간 팔라조 호텔에 마련된 데모·전시룸에서는 차세대 콕핏 애플리케이션프로세서(AP)인 '돌핀5(Dolphin5)', 신경망처리장치(NPU)를 적용한 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)', 마이크로컨트롤러 유닛(MCU) 등 한층 확장된 포트폴리오를 만나볼 수 있다. 특히 차세대 E/E 아키텍처를 위한 제품인 '게이트웨이 네트워크 프로세서(GNP)'와 'AI 엑셀러레이터'를 선보인다. 텔레칩스의 네트워크 프로세서는 경쟁사 동급대비 2배 뛰어난 CPU, ASIL D 안전, 서비스 지향 게이트웨이, 하드웨어 기반의 고성능 네트워크 가속 기능을 탑재하고 최고 수준의 하드웨어 보안을 지원한다. 또한 고성능 NPU가 탑재된 'AI 엑셀러레이터' 솔루션은 최첨단 운전자보조시스템(ADAS)를 위한 다채널 카메라와 라이다 센서를 지원하는 등 국내외 경쟁사 동급 대비 강력한 성능과 빠른 속도, 탁월한 보안 안정성을 자랑한다. 한편 지난해 텔레칩스는 오토모티브 스파이스(ASPICE), 정보보호(ISO 27001), 독일 정보보안(TISAX) 등 국제표준 인증을 연이어 획득하며 비즈니스 경쟁력을 공고히 했다. 지난 3·4분기 매출 역시 1999년 설립 이래 최대치를 기록했고, 글로벌 전장기업 '콘티넨탈'에 돌핀3(Dolphin3) 공급을 체결하는 등 쾌거를 이루었다. 회사는 이번 행사에서 글로벌 OEM 및 Tier1 고객사와의 비즈니스 미팅을 통해 파트너십 강화 및 외연 확대에 적극 나설 것이라 전했다.

2024.01.09 13:36장경윤

똑똑해진 인도 소비자…모바일 AP 성능 따진다

IT 기기 사양보다 가격을 중시하던 인도 소비자들이 달라졌다. 인도 스마트폰 시장이 성숙해짐에 따라 소비자들은 자신이 소유한 스마트 기기에 대한 지식이 점점 더 많아지고 있다는 분석이 나왔다. 5일 시장조사업체 카운터포인트리서치가 인도에서 실시한 설문조사에 따르면 국내 스마트 기기 사용자 중 77%가 칩셋 기능이 기기 경험에 영향을 미치는 데 매우 중요하다고 생각하는 것으로 나타났다. 사용자들은 스마트폰뿐 아니라 이어폰, 스마트 TV, 노트북 등 다양한 스마트 기기 전반에 걸쳐 칩셋을 중요하게 생각하는 것으로 조사됐다. 설문 조사 응답자는 성능(76%), 그래픽 및 게임 기능(66%), 5G 연결(62%)이 칩셋 기능에 따라 달라지는 상위 3가지 기능으로 꼽았다. 인도는 프리미엄 스마트폰 판매가 급증하는 신흥 시장 중 한 곳이다. 지난해 프리미엄 스마트폰 시장 성장의 대부분은 중국, 서유럽, 인도, 중동 및 아프리카(MEA) 지역이 주도했다. 카운터포인트리서치는 특히 이중에서도 중국, 인도, MEA와 남미는 프리미엄 시장 판매에서 올해 신기록을 세울 가능성이 높다고 관측했다. 한편, 삼성전자는 이달 갤럭시S24 시리즈를 공개하는 데 인도에서도 일부 모델에 엑시노스2400을 탑재할 확률이 높은 것으로 알려졌다.

2024.01.05 15:21류은주

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