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3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

갤S25, 엑시노스 탑재 불발 가능성↑…가격 30% 인상 전망나와

삼성전자가 내년 상반기 선보일 갤럭시S25 시리즈 가격이 크게 인상될 것이란 전망이 제기됐다. 지난달 31일(현지시간) IT매체 WCCF테크는 IT 정보유출자 게시글 등을 인용해 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스2500과 스냅드래곤8 4세대를 병행 탑재하는 것이 아니라 스냅드래곤 AP만 탑재한다면, 비싸진 AP값으로 인해 기기 값이 30% 인상될 수 있다고 보도했다. 앞서 궈밍치 대만TF인터내셔널증권 연구원은 삼성전자의 낮은 3nm GAA 수율로 인해 엑시노스2500이 제때 출시되지 않을 것이라는 전망을 내놨다. AP는 AI 기능, 그래픽 처리 등을 담당하는 스마트폰의 '두뇌'다. 엑시노스는 삼성이 자체 개발한 AP다. 삼성전자는 그동안 갤럭시S23 시리즈를 제외한 S시리즈에 퀄컴과 자사 AP를 병행 탑재했다. 주로 최상위급 울트라 모델엔 스냅드래곤을, 플러스와 일반 모델엔 국가별로 스냅드래곤과 엑시노스를 나눠 장착하는 방식을 택했다. 하지만 올해는 AI 기능 강화와 엑시노스 수율 문제 등이 맞물리며 새로운 엑시노스 출시 시점이 예년보다 늦어질 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

2024.09.02 09:25류은주

미래 먹거리 '투명 디스플레이'가 뜬다…버스·상업시설 공략

디스플레이 업계에서 투명 디스플레이가 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. 투명 디스플레이는 화면이 투명하게 보이도록 하는 기술로 주로 전시관, 대형 상업시설, 사이니지, 모빌리티(버스, 기차) 등 기업간 거래(B2B) 시장을 중심으로 성장 중이다. 시장조사업체 엑사티튜드에 따르면 투명 디스플레이 시장은 지난해 23억4천만 달러에서 연평균 22.2% 성장해 2030년에는 40억 달러에 이를 것으로 전망된다. 지난 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 개최된 '2024 한국디스플레이산업 전시회(K-디스플레이 2024)'에서는 LG디스플레이를 비롯해 동우화인켐, APS, EV첨단소재, 이즈소프트 등이 투명 디스플레이 신기술을 성보여 큰 주목을 받았다. ■ LG디스플레이, 전세계 유일 투명 OLED로 럭셔리 매장 공략 LG디스플레이는 현재 전 세계에서 유일하게 투명 유기발광다이오드(OLED)를 양산하고 있다. 투명 OLED는 백라이트 없이 화소 하나하나가 스스로 빛을 내는 OLED의 장점을 극대화한 기술로 기존 LED보다 발열이 적고, 투명도가 높으면서 얇고 가볍다. LCD가 편광판과 컬러 필터로 인해 투과율이 10%에 불과하다면, LG디스플레이가 개발한 투명 OLED는 투과율 45%까지 높였으며, 두께는 1.62mm에 불과하다. 크기와 화질은 30인치 HD, 55인치 FUD, 77인치 UHD로 공급되고 있다. LG디스플레이는 K-디스플레이 전시장에서 럭셔리 리테일 매장에서 투명 디스플레이를 활용하는 컨셉의 데모를 선보였다. 투명 OLED 화면에서 나오는 영상은 전시된 가방을 이미지로 구현해 제품을 더욱 돋보이게 하는 효과를 줬다. LG디스플레이 관계자는 “투명 디스플레이는 쇼핑 매장뿐 아니라 대중교통의 창문에 오버레이로 활용되거나, 박물관에서 작품 설명, 실시간 자동번역 등의 용도로 활용될 수 있다"고 설명했다. 실제로 LG디스플레이는 지난 4월 GTX(수도권 광역급행철도)-A 객실 창문에 국내 최초로 철도용 55인치 투명 OLED를 공급했다. 또 LG디스플레이는 지난해 스타벅스와 협업해 스타벅스 매장에 투명 디스플레이를 설치함으로써 다양한 볼거리를 제공하고 있다. ■ 동우화인켐, 유리 기판 적용한 투명 디스플레이로 '모빌리티' 공략 디스플레이 소재, 부품 업체인 동우화인켐은 유리 기판을 적용한 투명 디스플레이 'G-TLD(Glass Transparent LED Display)'로 사이니지, 전광판, 전기버스 시장을 공략하고 있다. G-TLD는 기존의 불투명 LED 사이니지 대비 투명한 시야 확보가 가능해 유리가 적용된 다양한 애플리케이션에 자유롭게 적용할 수 있다. 건축물뿐 아니라 경관조명, 실내외 인테리어 등에 활용이 높다. 또 칩 레벨 리페어 기술을 도입해 AS까지 저비용으로 대응할 수 있다. 동우화인켐 관계자는 “현재 투명 디스플레이 안에 들어가는 패턴 등을 만들고 있다. 향후 사업이 좀 더 커지면 우리가 보유한 생산라인에서 자체적으로 투명 디스플레이를 생산할 계획이다”고 말했다. 이어서 그는 “버스, 매장 등 상업시설을 타겟으로 하고 있다”라며 “시내 버스에 투명 디스플레이를 적용하면 광고 효과를 줄 수 있고, 투명한 화면을 통해 탁 트인 공간감을 제공할 수 있다. 상업 시설에서는 사이니지로 광고 효과를 극대화할 수 있다”고 설명했다. ■ APS-EV첨단소재, 필름형 투명 LED 디스플레이로 상업시설 공략 AP홀딩스의 자회사 APS는 필름형 투명 LED 디스플레이 사업에 진출해 '오리고 랩(Origo Lab)'이라는 브랜드를 선보였다. 필름형 투명 LED 디스플레이는 내열 PET 필름에 미세회로 전극을 형성하고 LED를 실장해 빛을 발산하는 기술로, 유리 등 투명한 기재에 부착하는 방식이다. 이미 설치된 유리에 탈부착이 가능해 설치와 유지보수가 간편하고, 이를 통해 고객의 비용 부담을 낮출 수 있어서 장점이다. APS 관계자는 “패터닝으로 설계하기 때문에 다양한 크기로 제작할 수 있다”라며 “경쟁사 대비 강점으로 미세회로 정밀 에칭 공정 기술을 적용해 각 LED 소자의 광출력을 균일하게 유지하며 높은 신뢰성을 제공한다”고 말했다. 이어서 그는 “APS 투명 디스플레이는 2년 전부터 조달청 나라장터에 등록돼 있어서 정부기관에서의 구매가 활발히 이뤄지고 있다”고 설명했다. APS의 투명 디스플레이는 국내에서 목포시청, 무주 별빛공원, 김포 중앙공원 등에 설치됐으며, 해외에서는 중국 천진의 후지텍 에스컬레이터에 적용됐다. EV첨단소재도 필름형 LED 투명 디스플레이 개발해 '엑트비전'이라는 브랜드로 상업용 시장을 공략하고 있다. 디스플레이는 공기와 접촉하면 반사와 굴절 현상이 발생하는데, EV첨단소재는 OCR (Optically Clear Resin) 공법을 전체 LED에 적용해 시인성을 높이고 환경적 안전성도 강화했다. EV첨단소재 관계자는 “국내 기업 중에서 최초로 2017년 필름형 LED 투명 디스플레이 사업을 시작했다”라며 “경쟁사들이 외주를 통해 생산하는 것과 달리 우리는 대구 본사에서 대량 생산하고 있다”고 강조했다. 이어서 그는 “이 제품은 2021년 조달청 우수제품으로 선정됐으며, LG전자와 공급 계약을 통해 LG전자는 필름형 LED 투명디스플레이를 활용한 제품을 해외로 수출하고 있다”고 설명했다. 그 밖에 EV첨단소재는 서울 북창동 음식거리, 목표 미식문화 갤러리 등 도시 디자인 프로젝트와 대형 상업시설에도 투명 디스플레이를 공급하며 사업 영역을 넓히고 있다.

2024.08.16 15:01이나리

2년 전 우주로 간 누리호 탑재체 '성능검증위성', "Sub미션 완료"

한국항공우주연구원과 AP위성(주)(대표 이성희)은 지난 2022년 6월 21일 누리호 2차 발사에 탑재한 성능검증위성(PVSAT)이 2년여 간의 부임무를 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 양 기관은 지난 13일 최종 임무완수 발표회의를 개최했다. 이 위성 부임무는 큐브 위성 사출 및 우주핵심기술 검증 탑재체 검증시험이었다. 주임무는 발사체 탑재체 궤도 투입 성능 검증이다. 성능검증위성은 항우연 지원으로 AP위성(주)이 개발했다. 운영은 양 기관이 공동으로 수행했다. 성능검증위성은 누리호 탑재체 궤도 투입 성능 확인과 큐브위성 궤도 투입을 진행했다. 성능검증위성은 누리호 2차 발사 당시('22.6.21) ▲위성과 발사체 간 연결 인터페이스 검증 ▲발사 및 분리 과정의 진동 정보 제공 ▲위성의 궤도 투입 정보 확인 등 누리호의 탑재체 궤도 투입 성능과 관련한 데이터 제공 및 큐브위성의 궤도 투입 임무를 수행했다. 이후 국내 독자 기술로 개발한 △발열전지(한국원자력연구소) △S대역 안테나(케스피온) △자세제어모멘트자이로(져스텍)의 검증탑재체의 우주검증을 수행해 왔다. 발열전지는 한국원자력연구원이 개발했다. 열출력 10W(와트)급 소형 모의 원자력 전지로, 우주검증 결과 원자력전지가 전기 출력 120㎽를 출력감소나 부품 고장 없이 장기간 유지할 수 있음을 입증했다. 이는 미국과 러시아에 이어 세계 3번째 성과다. 극한 우주 환경에서 장기간 열과 전력을 공급할 수 있는 에너지 기술을 마련했다. 케스피온이 개발한 S대역 안테나는 소형화하고 안정적인 성능을 나타냈다. 우주항공 안테나의 국산화는 물론 해외 진출까지 도모할 수 있는 우주검증이력(Heritage)을 확보했다. 져스텍이 개발한 자세제어모멘트자이로는 국내 순수 기술로 제작한 최대중량 9.5㎏의 고기동성 자세제어용 구동기다. 소형위성(150㎏)부터 중형위성(500㎏)까지 적용할 수 있는 제품으로, 2년간 우주 검증을 완료했다. 이성희 AP위성(주) 대표는 “성능검증위성의 국내 독자기술 개발과 운영을 통해 위성플랫폼 개발이 가능한 위성개발 전문회사로 발돋움할 수 있는 기반을 구축했다"고 말했다. 이상률 한국항공우주연구원 원장은 “국내 산업체의 참여 확대를 통해 우주기술 고도화와 산업화가 이루어지고, 특히 실제 우주에서의 검증이력확보를 통해 해외와 경쟁할 수 있는 기술력 강화가 이루어지도록 지속 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.15 14:36박희범

화웨이, 신형폰 '메이트70'에 5나노 아닌 7나노 칩 탑재 전망

중국 기업 화웨이가 올해 4분기에 출시하는 차세대 스마트폰 '메이트70' 시리즈에 7나노 공정 기반의 기린 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재한다는 전망이 나왔다. 앞서 화웨이가 신형 스마트폰에 5나노 AP를 탑재한다는 소문이 있었지만, 회사는 첨단 공정의 수율 문제로 작년과 동일한 7나노 공정을 유지한다는 관측이다. 26일 IT 매체 wccftech는 유명 팁스터 리빙인하모니를 인용해 "화웨이가 메이트70 시리즈에 7나노 공정으로 제조된 '기린9100 프로세서'를 탑재할 예정"이라고 밟혔다. '기린9100'은 화웨이의 자회사 하이실리콘이 설계한 칩이며, 중국의 최대 파운드리 업체 SMIC에서 생산된다. 앞서 지난해 화웨이가 출시한 스마트폰 '메이트60'에는 SMIC의 7나노급인 N2+ 공정에서 제조된 '기린9000s'와 '기린9010'이 탑재되면서 전 세계에 충격을 줬다. 미국의 제재로 첨단 반도체 기술 및 장비를 공급받지 못하는 화웨이가 7나노 반도체를 생산하고 기술 자립에 성공했다는 점 때문이다. 그동안 업계에서는 화웨이가 올해 출시하는 차세대 폰에는 5나노 공정 기반의 칩을 사용할 것이란 추측이 있었지만, 화웨이의 계획에는 변화가 있는 것으로 보인다. 메이트70에 탑재되는 기린 AP는 SMIC의 7나노급 N+3 공정을 사용해서 생산될 전망이다. N+3은 N+2에 비해 더 높은 밀도를 제공하므로, 기린 9100이 와트당 성능이 향상되고 전력 효율이 향상된다는 것을 의미한다. 이에 따라 화웨이는 최신 기린 AP를 5나노로 전환하는 대신 7나노 공정을 유지한다는 해석이다. SMIC가 미국의 수출 통제에도 불구하고 5나노 칩을 EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 리소그래피를 사용하여 성공적으로 생산했다고 전해지지만, DUV의 높은 비용과 낮은 수율로 인해 대부분의 제조업체에게는 도전 과제가 된다. 따라서 화웨이의 결정은 실용적일 수 있다. 파이낸셜타임즈의 보도에 따르면 SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격이 TSMC의 공정 가격보다 40%~50% 더 높으며, 수율은 TSMC의 3분의 1에도 미치지 못한다. 또 SMIC의 5나노 칩 가격이 동일한 리소그래피에서 TSMC 보다 최대 50% 더 비쌀 것으로 추정된다. 이는 화웨이가 메이트70 시리즈를 소비자에게 적정 마진으로 판매하는 데 어려움을 겪을 것으로 보인다. 한편 애플, 퀄컴, 미디어텍 등은 올해 3나노 공정으로 모바일용 AP를 만들고 있어, 화웨이와 기술 격차가 더 벌어질 전망이다.

2024.07.26 11:07이나리

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

베일 벗은 삼성 '엑시노스 W1000'…3나노·빅-리틀 구조가 핵심 무기

삼성전자가 최신 스마트워치에 탑재될 웨어러블 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 W1000을 공식 행사에서 처음으로 언급했다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정과 '빅-리틀'이라는 새로운 아키텍처를 적용한 것이 특징이다. 삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 '갤럭시 언팩' 행사를 열고 최신형 스마트워치인 '갤럭시 워치7·워치 울트라'를 공개했다. '갤럭시 워치7'은 갤럭시 워치 시리즈 중 최초로 '최종당화산물(AGEs) 지표)' 측정을 제공하는 것이 특징이다. 갤럭시 워치 라인업에 새롭게 추가된 '갤럭시 워치 울트라'의 경우 티타늄 프레임 적용, 10ATM 방수 기능, 절전 모드서 최대 100시간 사용 등 성능을 극대화했다. 두 개의 워치 제품은 모두 삼성전자가 자체 개발한 최첨단 웨어러블 AP 엑시노스 W1000을 탑재하고 있다. 엑시노스 W1000의 적용처가 공개된 것은 이번 행사가 처음이다. 엑시노스 W1000은 삼성전자의 GAA(게이트-올-어라운드) 기술이 적용된 2세대 3나노(SF3) 공정을 기반으로 한다. GAA는 전류가 흐르는 채널 4개면을 게이트(Gate)가 둘러 싼 트랜지스터 구조다. 채널 3개면을 감싸던 기존 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 성능 및 효율성이 높다. 이날 발표를 진행한 톰 쿨리모어 삼성전자 제품 및 영업 담당은 "두 워치 제품의 뛰어난 성능은 하드웨어와 소프트웨어의 강력한 최적화를 통해 이뤄졌다"며 "3나노 공정과 '빅-리틀(Big-Little)' 아키텍처를 통해 CPU 성능이 이전 세대 대비 3배 빨라졌다"고 강조했다. 아키텍처는 반도체의 하드웨어와 소프트웨어간의 구동 방식을 표준화한 일종의 설계도다. 빅-리틀 구조는 삼성전자의 웨어러블 프로세서에는 처음 적용된 구조다. 고성능 작업은 빅코어를 통해, 그렇지 않은 작업은 리틀코어를 통해 분산 작업하는 기술을 뜻한다. 엑시노스 W1000의 경우 Arm 코어텍스-A78 칩 1개를 빅코어로 두고 있다. 리틀코어인 Arm 코어텍스-A55는 전작 대비 2배 늘린 4개를 집적했다. 삼성전자는 "이를 통해 전작 대비 싱글코어는 3.4배, 멀티코어는 3.7배 높은 성능을 제공한다"고 설명했다. 한편 엑시노스 W1000에는 첨단 패키징 기술인 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키징)도 적용됐다. FO-PLP는 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용해 생산성을 높일 수 있다. 또한 PMIC(전력관리반도체)와 메모리를 결합해 칩 크기를 줄이는 ePOP(임베디드 패키지 온 패키지)도 적용됐다.

2024.07.11 09:44장경윤

삼성전자, 3나노 '웨어러블 AP' 공개...갤워치7 탑재

삼성전자가 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반의 웨어러블용 프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 공개했다. 이 칩은 삼성전자가 이달 공개하는 스마트워치 '갤럭시워치7'에 탑재될 전망이다. 3일 삼성전자는 '엑시노스 W1000'에 웨어러블용 칩셋 중에서 최초로 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 적용했다고 밝혔다. 모바일 AP는 스마트워치를 구동시키는 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 엑시노스 W1000에는 Arm 코어텍스-A78 메인코어와 코어텍스-A55 4개가 탑재됐다. 이 AP는 전작 5나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 W930 대비 최대 주요 앱을 2.7배 빠르게 실행해 준다. 또 2.5D AOD(Always On Display) 엔진을 탑재해 더 밝은 워치 페이스를 구현한다는 점도 특징이다. 패키징은 삼성전자의 차세대 첨단 패키징 기술인 '팬아웃패널레벨패키징(FOPLP)'를 적용한 점이 주목된다. FOPLP은 플립칩 패키지 대비 최대 40%까지 더 작은 폼 팩터를 만들 수 있고, 기판을 제거해 두께를 최대 30% 감소시키면서 저전력을 최대 15% 향상킬 수 있는 기술이다. 이런 특징으로 FOPLP은 모바일이나 웨어러블 디바이스와 같이 저전력의 메모리 집적화가 필요한 AP에 적용이 늘고 있다. 또 '엑시노스 W1000'에는 AP, 메모리에 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 'SIP-ePOP(system In Package-embedded Package On Package)' 기술도 적용했다. 메모리는 기존(LPDDR4X)보다 성능이 30% 이상 향상된 LPDDR5를 탑재해 용량도 늘어났다. 업계에 따르면 엑시노스 W1000'는 갤럭시워치7에 탑재된다. 삼성전자는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '갤럭시 언팩 2024' 행사에서 차세대 폴더블폰 갤럭시 폴드·플립6과 함께 갤럭시워치7을 공개할 예정이다. 한편, 삼성전자 웨어러블 AP는 그동안 갤럭시워치 시리즈뿐 아니라 구글의 스마트워치 '픽셀워치' 등에 탑재돼 왔다. 갤럭시워치6에는 5나노 공정에서 생산된 'W930' AP, 갤럭시워치5에는 5나노 공정 기반의 'W920'이 사용됐다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 글로벌 스마트워치 시장 점유율은 애플(21%), 화웨이(10%), 삼성전자(9%), 기타(60%) 순으로 차지한다.

2024.07.03 16:28이나리

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

"갤럭시S25 울트라 가격 오른다"

삼성전자의 차세대 전략 스마트폰 '갤럭시S25 울트라'에 탑재되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '스냅드래곤8 4세대'의 가격이 오를 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 16일(현지시간) TF 인터내셔널 분석가 궈밍치의 전망을 인용해 퀄컴 스냅드래곤8 4세대 칩 소식을 전했다. 퀄컴의 차세대 주력 AP인 스냅드래곤8 4세대 칩은 오는 10월 말에 개최되는 '스냅드래곤 서밋 2024' 행사에서 공개될 예정이다. 스냅드래곤8 4세대 칩은 내년 미국에서 출시되는 삼성 갤럭시S25와 갤럭시S25플러스, 전 세계서 출시되는 갤럭시S25 울트라를 포함한 많은 안드로이드 플래그십 모델에 탑재될 전망이다. 최근 궈밍치는 스냅드래곤8 4세대 칩의 대량 생산은 올해 하반기에 시작될 예정이며, 가격이 이전 제품인 스냅드래곤8 3세대 칩의 190~200달러보다 약 25~30%가량 더 비쌀 것이라고 밝혔다. 그는 스냅드래곤8 4세대 칩의 갸격은 237.5~260달러 사이가 될 수 있다고 전망했다. 그는 스냅드래곤8 4세대 칩의 가격 인상 원인이 제조방식과 관련이 있다고 전했다. 스냅드래곤8 4세대 칩은 처음으로 TSMC의 3나노 공정을 사용해 생산된다. 이는 애플의 새 A18 프로 칩과 동일한 TSMC의 2세대 3나도 공정모드인 'N3E 노드를 사용해 제작될 예정이다. 이는 최첨단 기술이기 때문에 가격이 더 높고, AP 가격이 높아지면 갤럭시S25 울트라와 같은 최신 플래그십 안드로이드폰의 가격이 높아질 가능성이 높다. 궈밍치는 새 플래그십폰의 AI 수요로 인해 스냅드래곤 8 4세대 칩이 이전 제품에 비해 한 자릿수 높은 성장률을 가져올 것이라고 밝혔다. 지금까지 퀄컴 스냅드래곤 8 4세대 칩에 대해 소문에 따르면, 2개의 고성능 피닉스 CPU 코어와 6개의 중간 성능 피닉스 CPU 코어로 구성될 것으로 예상되며 이중 2개의 고성능 피닉스 코어가 4GHz 이상 클럭으로 실행될 예정이다. 또, 스냅드래곤 8 4세대 칩은 저전력 효율 CPU 코어 없이도 작동할 것이라는 소문도 있다. 스냅드래곤8 4세대 칩은 미디어텍 디멘시티 9400 AP와 경쟁하게 될 예정이다.

2024.06.17 10:30이정현

한국전파진흥협회·텔레칩스, 차량용 반도체 임베디드 스쿨 1기 모집

한국전파진흥협회(RAPA)는 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다. 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부의 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다. 해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련운영기관이 함께 훈련과정을 설계·운영하고 있으며, 현재 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 유수의 대기업이 참여하고 있다. 선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E/E아키텍처까지 핵심 반도체로의 영역 확장을 통해 글로벌 팹리스 혁신 원천 기업으로 거듭나고 있는 텔레칩스와 협업하여 교육과정을 기획 및 프로그램을 개발했다. 양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 한국전파진흥협회(RAPA) 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교사옥에서 교육을 진행할 예정이다. 총 교육 시간은 1천시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트 기간으로 구성하였다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행되며, 내일배움카드를 발급받을 수 있는 자격이면 누구나 신청 가능하다. 특히 본 과정은 프로젝트 기간인 2개월 동안은 텔레칩스 판교사옥에서 제공되는 맞춤형 실습 프로젝트 환경을 기반으로 텔레칩스 자체 제작 보드(TOPST)를 활용하고 선도기업 현업재직자의 멘토링을 통한 과정을 진행할 예정이다. 또한 우수 수료생에게는 우수자 표창 및 선도기업인 텔레칩스의 즉시 채용을 보장해 취업준비생들의 학습몰입을 강화하고, 취업 성공에 기여하는 혁신적인 과정으로 준비하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "이번 과정을 통해 현장에 바로 투입 가능한 실무형 차량용 반도체 임베디드 SW 인재를 양성하여 텔레칩스 핵심 인재로 성장할 수 있도록 적극 지원할 예정"이라며 "인력 공급이 필요한 차량용 반도체 SW 분야 인재들을 주도적으로 발굴하고 적극 채용 연계를 지원해 사회적 고용 창출 효과를 높이는데 기여하겠다"고 말했다.

2024.05.20 08:57장경윤

텔레칩스, 1분기 영업익 10.2억원…"글로벌 차량용 AI칩 도약 준비"

차량용 종합 반도체 기업 텔레칩스는 올해 1분기 매출액 454억원, 영업이익 10억2천만원, 당기순손실 61억7천만원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출액은 전기 및 전년 동기와 유사한 수준을 달성했다. 영업이익은 R&D 투자, 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 전분기, 전년동기 대비 각각 53.9%, 61.7% 감소했다. 또한 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실)이 반영돼 당기순손실을 기록했다. 지난 해에는 칩스앤미디어 주가가 대폭 상승하며 지분에 대한 평가액이 높아졌으나, 1분기 말 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다. 한편 텔레칩스는 신제품 다각화 및 해외 시장 개척을 통해 글로벌 수준의 차량용 종합 반도체 기업으로 도약한다는 목표 하에 R&D 로드맵을 적극 확대 중이다. 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP(애플리케이션 프로세서) 뿐만 아니라 MCU(마이크로컨트롤러유닛), 첨단운전자보조시스템(ADAS), 네트워크 게이트웨이 칩, AI 가속기 등 다양한 차세대 신제품 개발에 속도를 높이며 미래 자동차 시대를 준비하고 있다. 특히 NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 2023년 말 출시되어 현재 필드 테스트 진행 중에 있으며, 네트워크 게이트웨이 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.10 08:34장경윤

삼성, 갤럭시S25용 '3나노 엑시노스 AP' 양산 임박

삼성전자가 삼성 파운드리의 3나노미터(nm) GAA(게이트 올 어라운드) 공정을 사용한 엑시노스 애플리케이션 프로세서(AP) 시제품을 생산했다. 해당 칩은 곧 대량 양산에 돌입해 내년 상반기 출시되는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 설계자동화(EDA) 협력사 시놉시스와 협업을 통해 3나노 공정으로 300MHz 속도의 고성능 모바일용 AP 설계의 생산 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 테이프아웃은 반도체 설계의 마지막 단계다. 설계와 검증이 완료되면 파운드리로 데이터(DB)를 전송해 마스크를 제작할 수 있도록 하는 과정이다. 즉, 대량 생산에 임박했다는 의미다. 삼성 파운드리가 3나노 공정으로 고성능 모바일 칩을 생산하는 것은 이번이 처음이다. 앞서 삼성전자 파운드리는 2022년 6월 3나노 공정 양산을 시작하며 마이크로BT의 암호화폐 채굴용 칩(ASIC)을 생산한 바 있다. 시놉시스에 따르면 삼성전자는 이번 3나노 공정 모바일 AP에서 시놉시스의 EDA 소프트웨어를 사용해 칩 설계를 미세 조정하고 성능을 개선하며 수율을 최대화했다. 또 이 칩은 CPU, GPU, 시놉시스의 여러 IP 블록을 갖췄다. 홍기준 삼성전자 시스템 LSI사업부 부사장은 "시놉시스와 협력으로 최첨단 모바일 CPU 코어와 SoC 설계에서 최고의 성능, 전력 및 면적(PPA)을 달성했다"라며 "AI 기반 솔루션을 통해 가장 진보된 GAA 프로세스 기술의 PPA 목표를 성공적으로 달성할 수 있었다"고 전했다. 한편, 안드로이드 모바일 AP 시장에서 경쟁사인 퀄컴은 오는 10월 처음으로 3나노 공정을 적용한 '스냅드래곤8 4세대(가칭)'를 발표할 예정이다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈는 퀄컴의 스냅드래곤과 삼성의 엑시노스를 국가별로 교차해 탑재할 가능성이 관측된다.

2024.05.08 11:25이나리

HPE아루바, 고성능 와이파이 7 AP 출시

HPE는 시장 내 타제품 대비 최대 30% 더 많은 무선 트래픽 용량을 제공하는 와이파이 7 액세스 포인트(AP)를 출시한다고 25일 밝혔다. 새로운 AP는 네트워크 보안을 강화하고 위치 기반 서비스를 개선하여 까다로운 엔터프라이즈 AI, IoT(사물 인터넷), 위치 및 보안 애플리케이션에 연결성을 제공한다. 엔터프라이즈 무선 분야 시장 리더이자 가트너 매직 쿼드런트 엔터프라이즈 유무선 LAN 인프라 부문에서 18년 연속 리더로 선정된 HPE 아루바 네트워킹은 표준 요구사항을 뛰어넘는 새로운 와이파이 7 AP로 혁신을 이어가고 있다. HPE의 울트라 트라이밴드 하드웨어를 통해 5GHz 및 6GHz 대역을 활용하고, 대역 간 불필요한 경합을 자동 및 지속적으로 제거해 성능을 더욱 높였다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴에서 관리하는 새로운 HPE 아루바 네트워킹 AP는 지그비, 블루투스, 또는 듀얼 USB 인터페이스 등 광범위한 IoT 프로토콜을 내장 하드웨어 지원 서비스로 제공함으로써 IoT 네트워크 오버레이를 배포할 필요가 없다. AP는 카메라, 모터 센서, 에너지 센서, 동작 감지기 등 기업들이 네트워크 엣지에 배포하는 IoT 디바이스의 증가에 대비해 안전한 연결 플랫폼을 제공한다. IoT 기기들이 AI 훈련 및 추론을 위한 많은 양의 데이터 소스를 생성함에 따라, HPE는 350여곳 이상의 기술 파트너와의 협력을 통해 비즈니스 솔루션 생태계를 더욱 확장함으로써 기업고객이 IoT 소스 데이터를 효율적으로 캡처, 보호, 전송 및 활용하여 실시간 비즈니스 인사이트를 도출하고 고유의 AI 데이터 레이크를 구축할 수 있도록 했다. 이러한 혁신 기술을 바탕으로 기업고객은 데이터를 활용하여 예측 관리, 디지털 트윈, 고객용 개인화된 사용자 경험과 같은 솔루션을 위한 AI 모델을 훈련하고 적용할 수 있다. 새롭게 출시된 HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 캠퍼스 AP는 까다로운 사용 사례를 위해 와이파이 성능을 향상시켰다. UTB 필터링은 5GHz 및 6GHz 대역의 인접 채널에서의 간섭을 제거해 성능과 용량을 극대화하고, 조직이 두 대역을 동시에 사용할 수 있는 유연성을 제공한다. 정책 기반 액세스 제어 및 레이어 7 애플리케이션 방화벽은 IoT 가시성 향상을 위한 HPE 아루바 네트워킹 센트럴 클라이언트 인사이트와 자동화된 다이내믹 세그먼테이션 등 보안 우선 무선 기능을 기반으로 하여 사용자 및 IoT 디바이스에 역할 기반 액세스를 제공한다. 추가 기능으로는 유선 데이터 보호를 AP까지 확장하는 새로운 링크 레벨의 암호화(MACsec) 기능과 대학 캠퍼스와 같은 그룹 환경에서 사용자 디바이스의 안전한 셀프서비스 온보딩을 제공하는 개인 무선 네트워크 모드가 있다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴의 IoT 운영 대시보드는 디바이스 온보딩을 간소화하고, 벤더 특정 IoT 오버레이 네트워크의 과도한 오버헤드를 제거하여 AP가 IoT 장치의 커넥터 및 로컬 처리 요소로 작동하게 하고, IoT 장치가 제3자 IoT 서비스와 직접 통신할 수 있게 한다. 듀얼 전용 블루투스 및 지그비 라디오는 고밀도 IoT 환경을 지원하며, 듀얼 USB 포트는 독점 프로토콜을 사용하는 광범위한 IoT 디바이스에 강력한 연결성을 제공한다. AP의 통합형 비영구 외부 안테나는 까다로운 무선 주파수(RF)를 위해 설계되었다. HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 AP는 이전 HPE 모델보다 2배 더 많은 SDRAM 및 플래시 메모리를 갖추고 있어 애플리케이션별 컨테이너를 AP 자체에서 실행할 수 있다. 이는 데이터 전송을 간소화하고 데이터를 로컬에서 처리하여 온도나 동작과 같은 실시간 조건에 보다 신속하게 대응할 수 있다. HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 AP는 최초로 신규 와이파이 위치 표준을 활용했다. 이를 통해 실시간, 몰입형 및 산업용 사용 사례를 위해 1미터 이내의 정밀도를 제공하는 향상된 위치 인식 서비스와 자체 위치 네트워크를 활성화하는 데 도움이 되는 IEEE 802.11az 표준을 지원한다. 추가 기능으로는 사용자 참여를 높이고 귀중한 자산을 추적하여 손실을 줄일 수 있는 양방향 IoT 위치 데이터를 위해 저전력 블루투스(BLE) 5.4를 통합하는 글로벌 내비게이션 위성 시스템(GNSS) 수신기와 바닥 레벨 매핑용 기압 센서가 있다. AI 기술을 활용한 동적 절전 모드를 통해 기업의 에너지 사용량과 비용을 절감할 수 있다. 오는 7월 전 세계에 출시되는 HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 AP는 부분적으로 영구 보증을 제공한다. HPE 아루바 네트워킹 730 시리즈 캠퍼스 AP 관리 기능은 HPE 아루바 네트워킹 센트럴을 통해 구독형 서비스로 이용할 수 있다. HPE 아루바 네트워킹 센트럴은 독립형 SaaS 제품으로 이용할 수 있을 뿐만 아니라, HPE 그린레이크(NaaS) 구독형 서비스에도 포함되어 있으며, HPE 그린레이크 엣지-투-클라우드 플랫폼을 통해 이용할 수 있다. 스튜어트 스트릭랜드 HPE 아루바 네트워킹 무선 부문 최고기술책임자(CTO)는 “HPE 아루바 네트워킹은 스포츠팬들을 위한 몰입형 경험부터 자동화된 제조 공정에 이르기까지 고객에게 안전하고 안정적인 고성능 연결성을 제공하며 다양한 비즈니스의 목표달성을 지원하기 위해 계속 노력하고 있다”며 “와이파이 7 AP는 단순히 성능과 효율성 향상을 넘어, 네트워크 보호부터, 워크로드 분산, 환경 특화, 비즈니스 및 운영 분석을 위한 기반을 제공하는 지능형 IoT 허브로 발전하고 있다”고 밝혔다.

2024.04.25 14:46김우용

엘비세미콘, '메모리' 패키징 수주 추진…사업 다각화 노린다

국내 반도체 후공정(OSAT) 기업 엘비세미콘이 사업 영역을 기존 시스템반도체에서 메모리로 확장하기 위한 움직임에 나섰다. 국내 메모리 업체가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 집중하면서, 생산능력이 부족해지는 일반 D램의 패키징을 대신 수행하겠다는 전략으로 풀이된다. 김남석 엘비세미콘 대표는 최근 경기 평택 소재의 본사에서 기자들과 만나 올해 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 고객사로부터 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 수주해 패키징 및 테스트를 진행한다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 60%에 달한다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이 패널이 특정 화면을 출력하도록 만드는 칩으로, 스마트폰·TV 등 IT 시장 수요에 크게 영향을 받는다. 이에 엘비세미콘은 첨단 패키징 기술 개발과 더불어 올해 레거시 메모리 분야로의 진출을 꾀하고 있다. 배경은 국내 메모리 시장의 급격한 변화에 있다. 현재 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들은 AI(인공지능) 산업에 대응하기 위한 HBM 생산능력 확보에 주력하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 메모리로, 첨단 패키징 기술이 필수적으로 요구된다. 때문에 삼성전자는 천안에, SK하이닉스는 청주를 중심으로 첨단 패키징 설비를 도입해 왔다. 김 대표는 "현재와 같이 제품 생산 및 설비투자가 HBM 분야로 집중되면, 일반 D램에 할당되는 생산능력은 줄어들 수 밖에 없다"며 "때문에 기업이 소화하지 못하는 물량이 OSAT 쪽으로 이관될 가능성이 높다"고 설명했다. 김 대표는 이어 "엘비세미콘이 보유한 범핑, EDS, 패키징 테스트 기술력을 적용하면 사업 규모가 적지 않을 것"이라며 "HBM이 향후 얼마나 빠르게 성장하느냐가 관건"이라고 덧붙였다.

2024.04.24 14:55장경윤

2나노 칩 탑재 아이폰, 내년 출시 가능성 높아

애플이 내년 선보일 아이폰17 시리즈에 차세대 2나노미터(㎚) 공정 노드를 사용한 칩이 탑재될 것이란 전망이 나왔다. 10일(현지시간) 애플인사이더에 따르면 애플의 칩 제조를 담당하는 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 올해 말 2㎚ 공정의 소규모 생산을 시작할 계획이다. TSMC는 연말 2㎚ 칩을 소규모 생산하고, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다. 아이폰은 통상 9월쯤 출시하므로 올해 선보이는 아이폰16 시리즈가 아닌 내년 출시할 아이폰17 시리즈에 적용될 가능성이 높다. 애플의 첫 AI폰으로 기대되는 아이폰16 프로 모델에 2㎚ 칩을 채택할 수 없게 된 셈이다. 아이폰16에는 TSMC 2세대 3㎚ N3E 공정으로 제조된 A18 칩을 탑재할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17 프로 라인업에 2㎚ 기반 칩을 탑재한 후 애플 실리콘을 탑재한 맥 등에 적용할 것으로 예상된다. 아이폰17 시리즈는 TSMC 2㎚ 칩을 탑재한 유일한 스마트폰이 될 예정이다.

2024.04.11 10:02류은주

엘비세미콘, DDI 가동률 90%대 회복세…아이패드 효과

국내 OSAT(외주 반도체 패키징·테스트) 기업 엘비세미콘이 주력 사업인 DDI(디스플레이구동칩) 분야에서 기력을 회복하고 있다. 올해 초부터 본격화된 OLED 아이패드의 양산이 긍정적인 영향을 미친 것으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 지난해 말 60%대에서 올해 1분기 90%대로 상승했다. DDI는 디지털 신호를 빛 에너지로 변환해 디스플레이가 화면을 출력하도록 만드는 시스템반도체다. 스마트폰, 태블릿·노트북, TV 등 IT 산업 내에서 두루 쓰인다. 엘비세미콘은 국내 OSAT 기업으로서 파운드리로부터 제조가 끝난 칩을 받아 범핑·테스트·패키징 등의 후공정을 수행한다. DDI 외에도 모바일 AP(애플리케이션프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등을 담당하고 있다. 특히 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 기준 70%에 달할 정도로 높다. 때문에 전방산업인 IT 시장의 업황에 따라 실적에 비교적 큰 영향을 받고 있다. 엘비세미콘의 DDI 라인 가동률은 코로나19의 특수효과가 발생했을 당시 높은 수준을 유지했으나, 지난해에는 거시경제 악화, IT 수요 감소 등으로 부진한 흐름을 보여 왔다. 지난해 4분기 기준 가동률도 60%대에 머물렀다. 다만 올해 1분기에는 가동률이 90%대로 상승한 것으로 알려졌다. 구체적인 제품별 수주 현황은 공개되지 않았으나, 업계는 OLED 아이패드향 DDI 출하량의 급격한 증가가 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. 실제로 국내 주요 디스플레이 제조업체들은 올 1분기부터 OLED 아이패드용 패널 생산에 돌입했다. 현재 추산되는 제품 출하량은 900만~1천만대다. DDI의 전통적 수요처인 스마트폰에 비하면 절대적인 규모는 작지만, 제품 생산이 본격적으로 이뤄지고 있는 만큼 패키징 업계에도 큰 영향을 미칠 것으로 관측된다. 이와 관련해 엘비세미콘 관계자는 "IT 수요에 대한 적기 대응으로 가동률 향상에 적극 나서고 있는 것은 사실이나, 구체적인 고객사 현황에 대해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.

2024.03.21 09:29장경윤

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