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문혁수 LG이노텍 "미래 육성사업 비중, 2030년 25% 이상 확대"

LG이노텍이 미래 육성사업의 매출 비중을 오는 2030년 25% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”며 “미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자”고 말했다. 문 대표는 이어 “우리의 가장 큰 미래 자산인 고부가 원천기술과 글로벌 톱티어 고객들과 협력하며 체득해 온 사업 경험을 발판 삼아, 차별적 고객가치를 창출하는 또 다른 일등 사업을 만들어 가자”고 독려했다. 지난 2023년 말 CEO로 취임한 문 대표는 줄곧 미래 신사업 확장 '조타수' 역할을 자처해 왔다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. LG이노텍의 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임하며 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 해 온 문 대표는 CEO에 오르기 전 약 1년간 CSO를 역임했다. 그 기간 동안 광학솔루션사업 뿐 아니라 기판소재 및 전장부품사업 포트폴리오를 심도 있게 분석하며 “LG이노텍의 미래는 곧 회사가 축적해 온 확장성 높은 원천기술에 있다”는 결론을 내렸다. 이를 확대 적용할 수 있는 미래사업 발굴에 앞장서 온 문 대표의 노력이 최근 속속들이 결실을 맺기 시작했다. 라이다(LiDAR∙Light Detection And Ranging) 사업이 대표적이다. LG이노텍은 최근 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 체결하며, 라이다 사업 본격화를 알리는 신호탄을 쐈다. 문 대표는 기존 차량 카메라만으로는 완전 자율주행 시대가 요하는 고도화된 센싱 기능 구현에 한계가 있다고 보고, 라이다 사업화에 발벗고 나섰다. 아에바를 통해 라이다 첫 공급이 가시화 되면서, 문 대표는 최근 라이다 사업담당을 광학솔루션산업부로 이관했다. 라이다 본격 생산을 앞두고 차량 카메라 모듈 생산 역량을 확보한 광학솔루션사업부와의 시너지 효과를 극대화하기 위해 내린 결정이다. 파트너십 일환으로 LG이노텍은 아에바의 초슬림∙초장거리 FMCW(주파수 변조 연속파) 고정형 라이다 모듈 공급사로 선정됐다. 제품은 아에바의 소프트웨어와 결합돼 글로벌 톱티어(Top-tier) 완성차 고객의 차량에 탑재될 예정이다. 제품의 양산 목표시점은 오는 2028년이다. 라이다와 더불어 문 대표는 고도화된 자율주행용 센싱 솔루션 포트폴리오 완성을 위해 레이더(Radar) 사업도 동시에 육성하고 있다. 그 일환으로 LG이노텍은 이달 초 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행했다. LG이노텍의 지분율은 4.9%다. 스마트레이더시스템은 비정형 어레이 안테나 설계 기술 등 레이더 관련 독자적인 원천기술을 보유한 국내 벤처 기업이다. 이번 지분 투자로 LG이노텍은 차량용 4D 이미징 레이더, 초단거리 레이더(USRR) 등 고성능 레이더 핵심 기술을 확보하게 됐다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성해, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 지난해부터 문 대표가 전격 추진해 온 로봇용 부품 사업도 올해 의미있는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 지난 5월 로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다. 세계 최고 수준을 자랑하는 LG이노텍의 광학 센싱 기술력이 파트너십 성사에 결정적으로 작용했다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 '눈' 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. 골드만삭스에 따르면, 휴머노이드 시장 규모는 2035년까지 51조원에 달할 것이란 전망이다. 휴머노이드 로봇에는 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 기판, 관절 구동장치 등 각종 부품들이 탑재된다. 관련 원천기술을 다수 확보하고 있는 LG이노텍은 로봇용 부품 시장 선점에 유리한 상황이다. LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업들과 협업을 이어가고 있다. 이를 통해 로봇용 부품 시장 선도 입지를 빠르게 확보해 나간다는 게 문 대표의 구상이다. 이와 더불어 LG이노텍은 올초 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈) 시장에 출사표를 던지며, 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 본격 확대했다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품으로 수요가 급증하는 제품이다. 올해 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 총 3천300만개로, 2030년에는 1억1천300만개까지 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝해, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 “자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다”며 “새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점해, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가고자 한다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 AD·ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정하고, 오는 2030년까지 8조 이상 규모로 육성하겠다는 목표를 지난해 공표한 바 있다.

2025.09.30 09:23장경윤

AP시스템, 中 비전옥스 OLED 라인에 단독 장비 공급

디스플레이·반도체 장비 기업 AP시스템이 중국 비전옥스 OLED 신규 생산라인에 장비를 단독 공급한다. AP시스템은 25일 중국 비전옥스(Visionox)의 8.6세대(2290×2620㎜) OLED 신규 생산라인 '허페이 V5' 프로젝트에 ELA(Excimer Laser Annealing) 장비 단독 공급계약을 체결했다고 25일 공시했다. 총 550억 위안(약 10조8천674억원) 규모의 대형 OLED 투자 프로젝트에 참여키로 한 것으로, 계약금액은 공개하지 않았다. AP시스템이 공급하는 ELA 장비는 TFT 공정에서 비정질 실리콘(a-Si)을 폴리실리콘(p-si)으로 전환, LTPS와 LTPO OLED의 전자 이동속도를 100배 이상 향상시키는 핵심 장비로 고해상도 OLED 패널의 효율성과 품질을 좌우한다. 추가로 AP시스템의 레이저 공정장비중 하나인 LLO(Laser Lift-Off) 장비의 수주도 기대된다. 중국에서는 다수의 OLED 패널제조사들이 투자에 나서고 있다. BOE는 2024년 3월 쓰촨성 청두에 630억 위안을 투입해 IT용 8세대 OLED 생산라인(B16) 건설에 착수했고, 2025년 하반기 CSOT는 295억 위안 규모의 'T8' 라인 착공을 공식화했다. 티안마(Tianma)도 8세대급 OLED 생산라인 투자를 검토 중이다. 이처럼 주요 패널 제조사들이 잇따라 8세대급 OLED 생산능력 확대에 나서면서 글로벌 OLED 장비 시장 역시 커질 것으로 전망된다. AP시스템 관계자는 “허페이 V5 라인 수주를 계기로 중국 주요 OLED 패널사와 협업을 강화하고 긴밀한 파트너쉽을 통해 8세대 OLED 투자에 선제적으로 대응해 시장을 주도하겠다”고 밝혔다. 이어 “신사업 분야에서는 HBM 및 차세대 반도체 패키징용 레이저 장비 개발에 집중하며 지속 성장 기반을 확고히 구축할 것”이라고 말했다.

2025.09.26 09:47전화평

"많은 얘기 나눴다"…퀄컴 CEO, 최원준 삼성 사장과 관계 '끈끈'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)가 최원준 삼MX사업부 개발실장 겸 사장과의 공고한 협력 관계를 강조했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 행사 중 "최원준 사장과 얘기를 나눴나"는 질문에 "그렇다. 우리는 항상 많은 이야기를 나눈다. 우리가 얼마나 많은 기기를 만들 수 있는지 보길 바란다"고 대답했다. 삼성전자 MX사업부는 퀄컴의 주요 고객사이자 협력사다. 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자사 플래그십 스마트폰 시리즈인 '갤럭시S' 등에 채용하고 있으며, 자사의 첫 XR(확장현실) 기기인 '무한' 개발에서도 퀄컴과 손을 잡았다. 실제로 최 사장은 올해 스냅드래곤 서밋이 개최되는 첫날(23일)부터 행사장에 모습을 비추는 등, 퀄컴과의 끈끈한 관계를 연출했다. 다음날에는 키노트 발표를 통해 "삼성전자는 수십 년간 퀄컴과 결정적인 순간마다 긴밀히 협력해왔고, 앞으로도 협력은 더욱 깊어질 것"이라고 밝히기도 했다. 또한 이번 스냅드래곤 서밋을 통해 양사 간의 긴밀한 사업 현안이 오갔을 것으로 기대된다. 최 사장은 발표 이후 행사장 인근에 마련된 엘리베이터에 몸을 실었으며, 크리스티아노 아몬 CEO도 곧바로 옆 엘리베이터에 탑승했다. 한편 최 사장은 올해 퀄컴이 발표한 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 제품에 대한 질문에 "잘 봤다"는 짧은 답변을 남겼다.

2025.09.26 09:32장경윤

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤

모바일·PC 공략할 퀄컴의 핵심 무기, 3세대 '오라이온' CPU

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU로 모바일·PC 시장을 공략한다. 올해 공개한 차세대 제품군에 모두 3세대 오라이온 CPU를 탑재해, 이전 세대 대비 성능을 크게 끌어올린 것으로 나타났다. 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장은 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 "더 빠르고 효율적인 프로세싱 수요를 이끄는 핵심은 바로 CPU"라며 "스마트폰과 PC 플랫폼 모두를 위한 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 소개하고자 한다"고 밝혔다. 이날 퀄컴이 공개한 제품은 모바일과 AI PC 크게 두 분야다. 모바일에서는 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 선보였다. 해당 칩은 3나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)로, 삼성전자 등 주요 고객사가 내년 출시하는 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. AI PC에서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'가 공개됐다. 해당 시리즈는 최대 18코어를 탑재했으며, 모바일 AP와 마찬가지로 3나노 공정을 채택했다. 이들 제품군은 모두 퀄컴이 자체 제작한 오라이온 CPU 3세대 제품을 통해 성능을 크게 끌어올렸다. 주요 벤치마크 테스트인 긱벤치 6.5 버전 테스트 결과, 3세대 오라이온 CPU는 1세대 대비 싱글코어에서 39% 향상된 성능을 기록했다. 동시에 전력 소모량은 43% 줄였다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "3세대 CPU는 특히 AI를 위해 최적화된 칩"이라며 "해당 칩은 모든 작업에서 강력한 성능을 제공하고, 긴 배터리 수명을 유지하며 AI 기능을 함께 제공한다"고 강조했다. CPU와 함께 동작하는 GPU와 NPU도 중요한 요소다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 경우, 아드레노 GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤 NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S25는 온디바이스 AI를 위한 헥사곤 NPU를 탑재했다"며 "3세대 오라이온 CPU, 헥사곤 NPU, 아드레노 GPU 등이 함꼐 작동해 오늘날 스마트폰에서의 가능성을 열어주고 있다"고 말했다.

2025.09.25 08:21장경윤

삼성전자, 갤럭시 AI 기기 '4억대' 목표…퀄컴과 밀월 깊어진다

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 퀄컴과의 협력으로 '갤럭시 AI' 디바이스 확장 및 AI 기술 고도화에 나설 계획이다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 사장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 회사의 AI 스마트폰 전략에 대해 밝혔다. 삼성전자 MX사업부는 퀄컴의 주요 고객사 중 한 곳으로서, 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자사 플래그십 스마트폰 시리즈인 '갤럭시S'에 채용해 왔다. 내년 출시되는 갤럭시S26 시리즈에서도 퀄컴의 최신형 칩셋인 스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 탑재할 것으로 전망된다. 최 사장은 "삼성전자는 2년 전 갤럭시S24를 통해 세계 최초의 AI폰을 선보였고, 모바일 기기에서의 온디바이스 AI를 처음으로 가능케 했다"며 "올해 초 출시된 갤럭시S25는 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 지원 하에 AI 에이전트를 등장시켰다"고 말했다. 나아가 삼성전자는 퀄컴과의 협력 강화로 올해 말까지 '갤럭시 AI'를 4억 대 이상의 디바이스에 탑재하는 것을 목표로 하고 있다. 또한 최 사장은 앞으로의 혁신 기술로 '앰비언트 AI'를 제시했다. 앰비언트 AI는 사용자가 인지하지 못하는 다양한 환경까지 파악해, 실시간으로 맞춤형 경험을 제공할 수 있는 AI를 뜻한다. 최 사장은 "삼성전자는 수십 년간 퀄컴과 결정적인 순간마다 긴밀히 협력해왔고, 앞으로도 협력은 더욱 깊어질 것"이라며 "양사는 함께 고객과 그 주변 환경이 더 풍부하고 연결된 삶을 누릴 수 있도록 노력하고 있다"고 강조했다.

2025.09.25 08:06장경윤

퀄컴 차세대 '스냅드래곤 AP' 테스트해보니…애플과도 '대등'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 이전 세대 대비 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 한층 크게 끌어 올렸다. 벤치마크 테스트 결과도 이에 부합하며, 특히 애플의 최신형 칩셋과도 견줄만한 수준인 것으로 나타났다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 '스냅드래곤 8 엘리트'에 대한 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 긱벤치서 싱글 3831점·멀티 12237점…애플 최신 칩셋과 비등 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 동작속도 최대 4.6GHz의 프라임 코어 2개, 3.62GHz의 퍼포먼스코어 6개로 구성됐다. 공정은 TSMC의 3나노 공정을 채택했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다. 그래픽 성능도 17% 향상됐다. 퀄컴 관계자는 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 세계에서 가장 빠른 모바일 프로세서 스냅드래곤 8 엘리트는 긱벤치(Geekbench) 기준 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다"며 "해당 칩에 탑재된 3세대 오라이온(Oryon) CPU는 실제 워크로드에 맞게 설계돼, 최종 소비자가 최고의 경험을 할 수 있을 것"이라고 설명했다. 퀄컴이 제시한 스냅드래곤 8 엘리트의 긱벤치 6.5 테스트 점수는 싱글 스레드 3825~3900점, 멀티 스레드 1만2천200~1만2천350점이다. 기자가 실제로 테스트를 진행해 본 결과, 싱글 스레드 3천831점 및 멀티 스레드 1만2천237점으로 예상치에 부합했다. 이는 애플 등 주요 경쟁사의 최신형 칩셋과도 견줄 만한 수준의 성능이다. IT 전문매체 탐스하드웨어에 따르면, TSMC 3나노 공정 기반의 애플 A19 프로는 긱벤치 6 테스트에서 싱글 스레드 3천895점, 멀티 스레드 9천746점으로 집계됐다. 이외에도 스냅드래곤 8 엘리트는 안투투(Antutu) 테스트에서 430만9천384점을 기록했다. 이 역시 퀄컴이 제시한 예상치인 425만~450만 범위 내에 들어간다. 벤치마크 테스트는 기기의 성능을 가늠할 수 있는 지표다. 긱벤치의 경우 CPU를 중심으로, 안투투는 시스템 전반에 대한 테스트를 시행한다. 다만 구동 환경마다 결과값이 달라질 수 있어 절대적인 기준으로는 활용될 수 없다.

2025.09.25 05:30장경윤

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.

2025.09.25 05:30장경윤

퀄컴 "이르면 2028년 '6G' 상용화…이미 준비 중"

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 AI의 주요 발전 방향으로 클라우드와 에지의 통합 구조를 제시했다. 이를 위한 핵심 요소는 연결성(connectivity)으로, 퀄컴은 오는 2028년 차세대 통신 기술인 6G를 상용화하기 위한 준비에 나섰다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 23일(한국시간 24일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2025'에서 기조연설을 진행했다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 연례 행사로, 올해로 10주년을 맞았다. 크리스티아노 CEO는 "10년간 퀄컴은 매년 기술 혁신을 이뤄냈고, 올해에도 새로운 칩들을 통해 또 한번의 도약을 이뤄내고자 한다"며 "단순한 기술 발표를 넘어 스냅드래곤의 새로운 시대의 시작을 알리는 중요한 전환점이 될 것"이라고 강조했다. 크리스티아노 CEO가 이번 기조연설에서 내건 슬로건은 'AI Everywhere(모든 곳에 AI)'다. 스냅드래곤의 차세대 칩셋을 통해 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업의 에지 AI 컴퓨팅을 지원하고, 모든 기기와 모든 공간에 AI를 적용할 수 있는 시대를 열겠다는 의지를 담고 있다. 크리스티아노 CEO는 "스마트폰과 이를 둘러싼 생태계는 'AI 에이전트'와 직접 상호작용하는 독립된 기기로 진화할 것"이라며 "모든 장치가 AI 에이전트와 연결돼 자연스럽게 협업하는 세상이 올 것"이라고 설명했다. 퀄컴은 이를 위해 미래 컴퓨팅 아키텍처가 근본적으로 변화해야 한다고 내다봤다. 새로운 메모리 아키텍처, 저전력 및 고성능을 구현하는 AI 프로세서, 실시간으로 반응이 가능한 에지 디바이스 등이 대표적인 예시다. 클라우드와 에지 데이터 간의 협력 구조도 강조했다. 대규모 데이터에 대한 훈련, 연산을 클라우드가 담당하고, 에지가 개인 맞춤형 데이터 수집과 빠른 피드백을 수행하는 구조다. 크리스티아노 CEO는 "이 클라우드와 에지를 연결하는 핵심 요소는 연결성으로, 다음 세대의 기술인 6G를 준비하고 있다"며 "퀄컴은 빠르면 2028년 6G를 탑재한 상용 디바이스를 선보일 준비를 하고 있고, 그때가 오면 AI는 어디에서나 자연스럽게 존재할 것"이라고 강조했다.

2025.09.24 11:06장경윤

출시 18주년 맞은 퀄컴 스냅드래곤…부품 넘어 '문화 아이콘'으로

[하와이(미국)=장경윤 기자] "올해는 스냅드래곤이 나온지 18년째 되는 해로, 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다. 전 세계 노트북·스마트폰 사용자들의 평가가 이미 스냅드래곤의 프리미엄 성능을 입증해주고 있다. 브랜드 가치 역시 주요 리서치 기관으로부터 650억 달러(한화 약 89조원)를 인정받았다" 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 23일(한국시간 24일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 킥오프 행사에서 이같이 밝혔다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 연례 행사로, 모바일·컴퓨팅·자동차 등 주요 사업군의 신제품을 선보이는 자리다. 10주년을 맞은 올해에는 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 등이 공개될 예정이다. 맥과이어 부사장은 "스냅드래곤을 알고 있는 노트북 사용자의 84%가 스냅드래곤이 우수한 프리미엄 성능을 제공한다고 생각한다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불햘 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"고 강조했다. 스냅드래곤 브랜드 팬들을 위한 커뮤니티인 '스냅드래곤 인사이더(Insiders)' 참여자도 최근 2천만명을 돌파했다. 이들의 연간 소비능력은 연간 25억 달러(약 3조5천억원)에 달하는 것으로 집계됐다. 맥과이어 부사장은 "올해는 스냅드래곤 제품이 나온 지 18주년이 되는 해로, 그간 다양한 기기에서 놀라운 경험을 제공해 왔다"며 "스냅드래곤이 구동하는 삶은 이미 전 세계 30억명이 경험하고 있다"고 말했다. 실제로 퀄컴 스냅드래곤은 영국계 리서치 회사인 칸타(Kantar)가 선정한 '가장 가치 있는 글로벌 브랜드'에서 38위를 기록했다. 이는 650억 달러(약 89조원)에 달하는 가치다. 이어진 발표에서는 삼성전자 등 스냅드래곤을 채택한 고객사들의 사례가 언급됐다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 사장도 이날 행사장에 참석해 퀄컴 주요 임원진들과 인사를 나눴다. 맥과이어 부사장은 "갤럭시Z폴드7은 차세대 멀티태스킹, 게이밍, AI 기능을 초슬림 폼팩터 안에 담아낸 제품"이라며 "제가 개인적으로 애용하는 기기이기도 하다"고 설명했다.

2025.09.24 05:37장경윤

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

ISC, 대만 반도체 전시회서 AI 반도체 테스트 소켓 공개

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 10일부터 12일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다. 세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 올해 행사는 1천200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다. 아이에스시는 이번 전시회에서 고속 Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, 엔드-투-엔드 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다. 특히 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다. 또한 스마트폰 AP용 PoP(패키지 온 패키지) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 고속 Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 고속 Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 고속, 파인-피치, 대면적 패키지로 고도화되고 있다”며, “이번 세미콘 타이완 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보”라고 밝혔다.

2025.09.10 10:12장경윤

SK하이닉스, 신소재 기반 '고방열' 모바일 D램 공급 개시

SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할도 하는 반도체 후공정 필수 재료다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도도를 높인 것을 뜻한다. 열 전도도는 물질이 열을 얼마나 잘 전달하는지를 나타내는 물리적 특성으로, 단위 시간 동안 특정 물질을 통해 얼마나 많은 열이 이동하는지를 뜻한다. 회사 측은 "온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다"며 "이번 제품으로 고사양 플래그십(Flagship) 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다"고 밝혔다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 위에 D램을 적층하는 PoP(패키지온패키지) 방식을 적용하고 있다. PoP는 각각 다른 종류의 반도체 패키지를 위아래로 쌓아 공간 효율, 성능 향상, 조합 유연성을 꾀하는 방식이다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점을 제공한다. 하지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 야기한다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발한 것이다. 이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰으며, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여한다. 이러한 효과로 모바일 업계에서 이 제품에 대한 관심과 수요가 높아질 것으로 전망된다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 강조했다.

2025.08.28 09:21장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

AP시스템, 창사 첫 자사주 23만주 소각…40억원 규모

디스플레이 및 반도체 제조장비 전문기업 AP시스템은 올해 취득한 자기주식을 전량 소각한다고 14일 밝혔다. 이번 결정은 지난 3월 28일 선임된 유호선 신임 대표이사의 적극적인 주주가치 제고 경영 방침에 따른 것으로 평가된다. 14일 AP시스템은 이사회 결의를 통해 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 올해 40억원 규모로 취득한 자기주식 23만600주를 소각하기로 결정했다. 이는 전체 발행주식의 약 1.5%에 해당하는 규모다. 주식 소각예정일은 8월 22일이며, 배당가능 이익 범위내에서 취득한 자기주식 소각이기 때문에 자본금 감소는 없다. 이번 소각은 3개년 주주환원 정책 실천의 일환이다. AP시스템은 올 초 주주환원 정책을 발표하며 2024년부터 2026년까지 연결 잉여현금흐름(FCF)와 순이익의 30%를 주주환원 재원으로 사용하겠다고 공시한바 있다. 소각을 통해 ROE와 PBR 상승효과도 기대해 볼 수 있을 뿐만 아니라 자기주식 의무소각 법안이 발의되어 있는 현 상황에 맞춘 선제적 조치로 평가된다. 유호선 AP시스템 대표이사는 "레이저 응용기술과 열처리 기술을 바탕으로 HBM과 유리기판, 인터포저 를 포함한 차세대 패키징 사업 확장을 통해 신사업 영역으로 진출할 계획"이라며 "AP시스템이 진정한 기술 선도 회사로서 새로운 시장을 창출하고 이를 바탕으로 지속가능한 주주환원을 실현하겠다"고 강조했다. AP시스템은 향후에도 적극적인 주주환원을 기반으로 주주중심의 경영 체계를 더욱 확고히 해 나갈 방침이다.

2025.08.14 17:54장경윤

삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다. 최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다. 일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성 강화에 유리하다. 이번 엑시노스 2600 역시 FOWLP 기술로 제작된다. 또한 삼성전자 파운드리 사업부는 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 최소 2년 지연시킬 계획이다. 삼성 파운드리의 최선단 공정 로드맵을 따르는 엑시노스 입장에서는 당분간 2나노 공정 유지가 불가피하다. 이에 따라 모바일 AP의 성능 강화도 전공정 보다는 후공정 기술의 중요성이 더욱 중요해질 것으로 관측된다.

2025.07.29 14:03장경윤

LG이노텍, 대외 경영 악재에 '어닝 쇼크'

국내 전자 부품기업 LG이노텍이 114억원의 영업이익을 기록하며, 어닝쇼크에 빠졌다. 이는 지난해 실적과 비교해 10분의 1에 불과한 실적이다. 당초 시장 전망치보다도 300억원 가량 차이가 난다. 회사는 환율과 대미(對美) 관세 등 대외 환경 리스크가 실적에 영향을 미쳤다고 밝혔다. LG이노텍은 23일 올해 2분기 실적을 공시했다. 회사의 영업이익은 전년 동기 대비 92.5% 감소한 114억원을 기록했다. 이는 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)인 421억원과 비교해도 300억원 가량 부족한 실적이다. 매출 역시 급감했다. 2분기 매출은 지난해 동기 대비 13.6% 쪼그라든 분기 매출로 3조9천346억원을 기록했다. 매출은 증권가 컨센서스였던 3조8천183억원과 비교해 1천억원 가량 높다. 부진한 성적표의 원인으로는 대외 경영 환경이 지목된다. 환율, 미국 관세 리스크 등 요인이 실적에 직간접적인 영향을 미쳤다는 분석이다. LG이노텍 관계자는 “비우호적 환율과 대미 관세 리스크에 의한 1분기 풀인(Pull-in, 선구매) 수요 등 대외 요인이 실적에 영향을 미쳤다”고 설명했다. 이어 “하반기는 주요 고객사 신모델의 양산이 본격화하며, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 등 통신용 반도체 기판의 수요가 증가할 것으로 예상된다”며 “또한 차량 통신∙조명 등 기존에 수주했던 고부가 전장부품의 매출 실현이 예상된다”고 말했다. 효자 '카메라 모듈' 실적 발목 잡아...기판·전장은 견조 사업부문별로는 광학솔루션사업의 실적이 가장 큰 폭으로 감소했다. 해당 사업은 전년 동기 대비 17.1% 감소한 3조527억원의 매출을 기록했다. 광학솔루션사업은 카메라모듈 등 회사 실적을 견인하는 핵심 부서다. 올해 2분기 실적에 가장 큰 타격을 입혔을 것으로 추정된다. 회사는 통상적인 계절적 비수기에 진입한데다 환율 하락, 관세 리스크로 인한 1분기 풀인 수요 등 영향으로 매출이 감소했다고 설명했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 10% 증가한 4천162억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 10.4% 증가한 수치다. RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 안정적 공급이 매출을 견인했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 6.2%, 전분기 대비 0.4% 감소한 4천657억원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방 산업 성장세가 둔화되며 매출 성장이 제한적이었던 영향이다. 다만, 차량 통신 및 조명 모듈 등 고부가 제품의 매출과 비중은 늘었다는 게 LG이노텍의 설명이다. FC-BGA·차량용 AP로 반등 노려 LG이노텍은 신사업을 통해 하반기 반등을 도모한다는 계획이다. 현재 회사는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), 차량용 AP(어플리케이션 프로세서) 모듈과 같은 반도체용 부품, 차량용 센싱∙통신∙조명 등 모빌리티 부품에 이어 로봇 부품에 이르기까지 사업 포트폴리오 고도화에 속도를 내고 있다. 이를 통해 안정적인 수익 구조를 갖추고, 중장기 성장동력을 확보해 나간다는 계획이다. 이와 함께 수익성을 지속 개선해 나간다는 방침이다. LG이노텍 관계자는 “하반기 베트남, 멕시코 신공장 증설 완료를 기점으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대 등을 통해 원가 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.07.23 16:19전화평

ETRI-KT-클레버로직, 지상-UAM-위성 연결 6G 통신 '끊김없이' 세계 첫 시연

우리나라가 세계 처음 도심항공교통(UAM) 6G 초공간 통신 시연에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 지상 기지국과 위성 기지국, 통합 단말, 6G 코어를 이용해 끊김없이 1Gbps 속도로 UAM 실시간 시연에 성공했다고 8일 밝혔다. 이 기술 개발에는 ETRI를 주관기관으로 SK텔레콤, KT, LG유플러스, KT SAT, SK텔링크, AP위성, 클레버로직, 에프알텍, RFHIC, 엠티지, 아주대학교, 인하대학교, KAIST 등이 참여했다. 이문식 위성통신연구본부장은 "통합 단말과 6G 코어에는 '듀얼 스티어링 기술'이 적용됐다"며 "상황에 따라 지상 또는 위성 신호를 자동으로 선택해 안정적인 통신을 제공할 수 있다"고 설명했다. 연구진은 시연 효과를 나타내기 위해, CG 기반 애니메이션과 실제 테스트베드 장비를 연동, 지상-UAM과 위성-UAM 간 무선 링크 변화를 시각적으로 표현하기도 했다. 이 본부장은 "키사이트 채널 에뮬레이터를 통해 실제와 유사한 무선 환경도 정밀하게 구현했다"먀 "헤드마운트디스플레이(HMD)를 통해 마치 UAM에 탑승한 듯한 시점에서 초공간 6G 서비스의 체험도 가능하다"고 부연 설명했다. 연구 책임자인 이준환 공간무선전송연구실장은 "이 시연의 핵심은 UAM이 위성 등과 끊김없는 통신"이라며 "이번 시연서 안정적으로 광대역 서비스가 가능함을 확인했다"고 말했다. ETRI는 이번 기술 시연에 적용된 6G 초공간 통신 기술을 기반으로 ▲3GPP 국제표준화 활동 주도 ▲개방형 무선 접속망(Open RAN) 연합 참여 등 국제표준을 선도해왔다. 그동안 ▲SCI 논문 14편 발표 ▲국내외 특허 48건 출원 ▲3GPP 국제표준 채택 43건 등도 일궈냈다. 백용순 입체통신연구소장은 “6G 시대에는 지상과 하늘의 경계를 허물고, 언제 어디서나 연결되는 진정한 '초공간 통신'이 실현될 것"이라며 "이번 시연을 통해 우리나라가 기술 리더십을 확고히 입증했다”고 밝혔다. ETRI는 향후 6G 초공간 통신 기술이 UAM 같은 차세대 모빌리티 서비스에 우선 적용, 지상과 위성을 연결하는 핵심 인프라로 활용될 것으로 예측했다. 연구는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 '6G 핵심원천 기술개발' 사업의 지원을 받았다.

2025.07.08 10:27박희범

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

전장에 꽂힌 LG이노텍, 하반기 차량용 AP 모듈 양산 개시

LG이노텍이 미래 먹거리로 선정한 차량용 AP 모듈, 넥슬라이드 등 전장 산업이 올해 하반기 본격화될 것으로 전망된다. 10일 업계에 따르면 LG이노텍은 하반기 차량용 AP(어플리케이션 프로세서) 모듈을 양산한다. LG이노텍 관계자는 “차량용 AP 모듈이 하반기 중 출하될 것으로 보인다”며 “당초 계획대로 진행이 되고 있다”고 설명했다. 차량용 AP는 차량 내부에서 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏 등 다양한 전자 시스템을 통합 제어하는 핵심 부품이다. 차량의 두뇌인 셈이다. LG이노텍은 자율주행 기술 발전으로 차량용 AP 수요가 증가함에 따라 차량용 AP 모듈을 신사업으로 선정했다. 전 세계 차량에 장착된 AP 모듈이 올해 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 것으로 예상된다. 차량용 AP 모듈 양산 눈앞...신시장 개척 기존 차량용 AP가 단일 칩이라면, AP 모듈은 칩을 패키징해 성능을 고도화한 게 핵심이다. 6.5cmx6.5cm의 작은 크기에 메모리, SoC(시스템 온 칩), PMIC(전력관리반도체) 등 400개 부품을 내장했다. 엔비디아의 슈퍼칩 GB200이 GPU(그래픽처리장치) B200 2개와 CPU(중앙처리장치) 그레이스 1개를 패키징해 고성능을 구현한 것처럼, LG이노텍의 차량용 AP 모듈은 고객사의 칩 성능을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. LG이노텍 사업은 OSAT(반도체 후공정 전문) 업체와 유사하다. 고객사로부터 AP를 받아 자동차에 장착할 수 있게 모듈화해 다시금 고객사에 전달한다. AP 모듈을 탑재하는 완성차 또는 차량용 부품 업체에 직접 전달하지는 않는다. 현재 LG이노텍은 글로벌 주요 고객사를 확보했다. 앞서 양사는 2세대 '5G-V2X 통신모듈'을 공동으로 개발한 바 있다. 이 칩은 차량과 차량(V2V), 차량과 보행자(V2P), 차량과 인프라(V2I)간 데이터 송수신을 지원하는 제품이다. 이 때 협력이 양사간 협업까지 이어진 것으로 추정된다. 전장 효자 넥슬라이드, 안정적 성장세 유지 회사의 차량용 플렉서블 입체조명 모듈 넥슬라이드도 꾸준히 성장세를 유지하고 있다. LG이노텍에 따르면 지난 2014년 상용화 이후 10년간 연평균 매출 47%의 성장률을 기록했다. 지난해 기준 누적 수주만 146건에 달하며 국내외 9개 완성차 브랜드 88개 차종에 탑재됐다. 올해 1월 개최된 CES 2025에서 선보인 넥슬라이드 A+의 경우 CES 혁신상을 수상하며 기술력을 입증하기도 했다. 차량 전방용 조명모듈에 면광원을 적용한 점이 인정받았다. 면광원은 일반적인 점 형태의 광원과 달리 표면 전체가 균일하게 빛을 내는 광원이다. 글로벌 자동차 조명 시장이 성장하는 점도 넥슬라이드가 상승할 것으로 예상되는 이유다. 시장조사기관 리포트 인사이트에 따르면 세계 자동차 조명 시장은 지난 2022년 219억달러 규모에서 2030년 320억8천만달러 규모로 성장할 전망이다. 넥슬라이드는 지난 2023년 전체 전장 사업 매출(1조5천677억원) 중 15%(2천352억원)를 기록했는데, 제품과 시장의 성장률이 맞물리며 올해 매출은 더 커질 것으로 관측된다. 차세대 디지털 키 2027년 양산 목표 차세대 디지털 키 솔루션은 오는 2027년 본격 양산을 목표로 한다. 현재 글로벌 완성차 고객을 대상으로 프로모션을 진행하는 것으로 알려졌다. 회사의 디지털 키 솔루션은 저전력 블루투스(BLE), 근거리 무선통신(NFC) 및 초광대역(UWB) 등 근거리 무선통신을 기반으로 작동한다. 현재 상용화된 셀룰러 기반의 원거리 통신 대비 보안성이 높은 것이 특징이다. 여기에 자체 개발한 알고리즘을 추가해 스마트폰의 위치를 10㎝ 이내 오차범위로 정확히 탐지하도록 했다. 기존 디지털 키의 오작동이나 미작동을 현저하게 줄일 수 있을 것으로 기대를 모으는 이유다. 무선통신 기반의 디지털 키는 최근 수요가 급증하고 있다. 스마트폰으로 문을 열고 잠그거나 시동을 걸 수 있어 차 키를 들고 다니지 않아도 되고, 분실·도난 위험이 적은 점이 특징이다. 글로벌 시장조사 기관 퍼시스턴스 마켓 리서치에 따르면 차량용 디지털 키 시장은 2023년 30억 1천670만달러에서 오는 2033년 113억8천130만달러로 4배 이상 성장할 전망이다. 회사는 광학솔루션 사업 부문에 치중된 사업 구조를 전장 부품으로 다각화할 계획이다. 문혁수 LG이노텍 CEO(최고경영자)는 지난 3월 정기주주총회에서 “모빌리티 분야에서는 센싱, 통신, 조명 부품을 중심으로 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 부품 시장을 공략해 2030년까지 5조원 이상 규모로 육성할 계획”이라고 설명했다.

2025.06.10 16:57전화평

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