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삼성전자 "엑시노스2600, AI 기반 'ENSS' 적용해 성능·효율 확보"

삼성전자가 인공지능(AI) 기반 그래픽 최적화 기술 '엑시노스 뉴럴 슈퍼 샘플링'(ENSS) 기술로 고성능 그래픽처리장치(GPU) 요구에 대응하겠다고 밝혔다. ENSS는 올해 엑시노스 2600 GPU 엑스클립스(Xclipse)에 처음 적용한 렌더링 최적화 기술이다. 삼성전자는 28일 홈페이지에서 "고해상도 텍스처, 복잡한 셰이딩, 레이 트레이싱 등 그래픽 기술 보편화로 고성능 GPU 요구가 커졌다"며 "모바일 환경에선 전력 소모, 발열 등 제약이 있지만, 엑시노스는 AI 기반 ENSS 기술로 이를 극복하겠다"고 밝혔다. ENSS는 AI를 활용해 저해상도 이미지를 고화질로 재구성하는 '뉴럴 슈퍼 샘플링'(NSS) 기술과 프레임을 예측 생성하는 '뉴럴 프레임 제너레이션'(NFG) 기술로 구성된다. 고해상도·고주사율 환경에서 네이티브 해상도로 픽셀 셰이딩, 텍스처 샘플링, 광원 계산 등을 직접 렌더링하면 연산 부하가 급증하는데, 이러한 부담을 낮추는 것이 목적이다. 삼성전자는 "NSS는 낮은 내부 해상도로 렌더링된 이미지를 고해상도에 준하는 화질로 재구성하는 해상도 향상 기술"이라며 "모바일 환경에서 그래픽 효과를 활성화한 상태로 네이티브 해상도를 유지하면 높은 GPU 부하와 전력 소모를 수반한다"고 밝혔다. 이어 "NSS는 내부 해상도를 낮춰 픽셀 연산량을 줄이고, 학습된 신경망 추론으로 에지 정보와 텍스처 디테일을 복원한다"며 "이를 통해 레이 트레이싱 효과를 유지하면서도 네이티브 해상도에 준하는 시각 품질을 구현하고, 부드러운 게이밍 경험을 제공한다"고 덧붙였다. NFG에 대해선 "렌더링된 실제 프레임 사이에 AI가 보간 프레임을 생성해 초당 프레임 수(FPS)를 높이는 기술"이라며 "GPU가 계산한 연속 프레임 사이 모션 벡터와 광학 흐름 정보를 분석하고, 신경망이 시간 축 데이터를 기반으로 객체 이동경로와 변화 양상을 예측해 새로운 중간 프레임을 생성한다"고 설명했다. 이어 "단순히 기존 프레임을 복제하는 방식이 아니라, 객체 단위 움직임 정보와 시간 연속성을 고려해 재구성한다"며 "이러한 구조로 빠른 카메라 전환이나 복잡한 액션 장면에서도 왜곡과 잔상을 최소화하고, 시각적 일관성을 유지할 수 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 "ENSS는 해상도 재구성과 프레임 확장을 통합해 모바일 게이밍 경험을 끌어올리는 기술"이라며 "이를 통해 모바일 기기의 제한된 전력 조건에서도 선명한 화질과 부드러운 프레임 경험을 구현할 수 있다"고 강조했다. 삼성전자는 엑시노스 2600 후속작인 엑시노스 2700에선 모바일 AP와 D램을 동일 기판 위에 가로로 나란히 배치해 발열 관리를 강화할 예정이다. 기존에는 AP 위에 D램을 올리는 PoP(Package on Package) 구조를 사용했다.

2026.04.28 18:24이기종 기자

AP시스템, 임직원 주식보상 프로그램 시행

AP시스템이 자기주식 26만주를 재원으로 하는 주식 기반 보상 프로그램을 도입한다고 24일 밝혔다. 보상 프로그램 타깃은 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 제품 개발과 수주 확대를 이끌 인력이다. 레이저 디본더와 다이싱 등 반도체 공정 장비의 양산라인 적용과 수익성 개선 등 달성 여부와 보상을 연계했다. AP시스템은 "신주를 발행하는 스톡옵션과 달리 기존에 회사가 보유한 자기주식을 활용해 단기 유통 주식 수 증가나 주당가치(EPS) 훼손이 없다"며 "지분 희석 우려도 차단했다"고 설명했다. 이어 "부여한 주식에는 일정기간 의무보유 조건을 붙여 시장 출회에 따른 오버행(잠재 매도 물량) 리스크도 제한적"이라고 덧붙였다. AP시스템은 지난 2024~2026년 연결기준 잉여현금흐름과 당기순이익 30%를 주주환원 재원으로 사용하겠다고 밝힌 바 있다. 올해도 2025년 결산 기준 50억원 현금배당과 30억원 자사주 매입·소각을 결의했다. 회사는 "단기로 배당과 소각으로 주당 가치를 높이고, 중장기로 핵심인력에 대한 주식 보상으로 반도체 장비 사업 가치를 높이는 전략적 자본 배분"이라고 밝혔다. AP시스템은 "최근 반도체 장비 부문의 실적 성장으로 과거 유기발광다이오드(OLED) 장비에 집중됐던 매출 구조가 다변화됐다"고 밝혔다. 이어 "주식 기반 보상은 레이저 반도체 장비 사업 성장 목표를 달성했을 때 과실을 공유하도록 성과 중심으로 설계했다"며 "투자자는 회사가 제시한 반도체 분야 성공적 전환과 경영진 의지를 확인할 수 있다"고 밝혔다.

2026.04.24 18:50이기종 기자

'갤S26' 오래 쓸수록 안다…스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 진가

올해 초 출시된 삼성전자 '갤럭시 S26' 시리즈가 흥행가도를 달리고 있다. 특히 최상위 모델인 울트라 모델의 경우, 국내 사전 판매량에서 70%의 비중을 차지할 정도로 압도적인 선호도를 자랑한다. 갤럭시S26 울트라의 성공을 이끈 주역은 단연 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'다. 해당 칩셋은 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 갤럭시 S26 일반·플러스 모델은 삼성전자의 자체 칩셋인 '엑시노스'를 일부 탑재했으나, 울트라 모델 만큼은 스냅드래곤이 공고한 입지를 다지고 있다. 장시간 게이밍·AI 작업도 거뜬…스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 힘 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 실제 성능을 확인하기 위해 FPS 모바일 게임 '레인보우 식스 모바일'을 실행했다. 게임 내 그래픽은 '매우 높음', FPS는 최대 60으로 설정했다. 또한 갤럭시 기기 내 게임 부스터 기능을 통해 성능을 우선하도록 했다. 그 결과 갤럭시S26은 화면 녹화 기능을 동시에 실현 중임에도 매우 쾌적한 게이밍 환경을 지원했다. 시스템 모니터링 기능에 따르면 FPS는 대부분 60을 유지했고, CPU 부하는 30%대, GPU는 60~70%대를 나타냈다. 1시간 넘게 이어진 게임 및 화면 녹화에도 기기의 발열은 적절한 수준을 유지했다. 게임의 요구 사양 및 최적화 여부에 따라 차이는 있겠으나, 최신 게임을 즐기는 데 전반적으로 무리가 없을 것으로 보인다. 이는 상시 일정한 성능을 유지하도록 설계된 스냅드래곤 8 엘리트 5세대의 힘이다. 해당 칩셋은 퀄컴 오라이온 CPU를 기반으로 한 2+6 옥타코어 구조를 채택했다. 최대 4.74GHz 프라임 코어 2개와 최대 3.62GHz 퍼포먼스 코어 6개로 구성되며, 이전 세대 대비 약 19% 성능이 향상됐다. 슬라이스드 아키텍처 기반 아드레노(Adreno) 840으로 재설계된 GPU는 작업 부하에 따라 연산 유닛을 병렬로 활용하는 구조를 갖추고 있다. 그래픽 성능은 24% 향상되고, 전력 효율은 20% 개선됐다. 또한 최첨단 파운드리 공정인 3나노미터(nm)을 적용해, 매우 강력한 성능을 뒷받침한다. 이를 통해 장시간 사용이나 멀티태스킹 환경에서도 고성능 어플리케이션을 안정적으로 구동할 수 있다는 게 퀄컴의 설명이다. 칩셋의 성능을 가늠해볼 수 있는 긱벤치6 테스트 결과는 싱글코어 3632점, 멀티코어 1만1067점으로 나타났다. GPU는 2만2604점이다. 갤럭시S25 울트라(싱글코어는 2852점, 멀티코어 9433점) 대비 큰 폭의 향상이 있던 것으로 분석된다. 그래픽 성능을 검증하는 3D마크 와일드 라이프 익스트림의 경우 7345점을 기록했다. 평균 FPS는 43.99다. 해당 벤치마크 테스트가 집계한 전체 결과 중 상위 2%에 해당하는 수치다. 갤럭시S26 시리즈의 핵심 무기인 에이전트 AI 기능도 완벽히 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 최신 퀄컴 AI 엔진으로 이전 대비 39% 향상된 헥사곤 (Hexagon) NPU를 갖췄다. 동시에 CPU 내에서 AI 연산을 보조하는 QMX(Qualcomm Matrix Extensions) 엔진은 소규모 AI 연산까지 빠르게 처리한다. 대형 모델은 NPU가, 경량 추론은 NPU와 QMX 엔진이 담당하는 이기종(Heterogeneous) 컴퓨팅 구조로 다양한 에이전트 AI 기능을 효율적으로 처리할 수 있다. APV 코덱 지원…전문가 수준 영상 촬영 가능케 해 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 모바일 플랫폼 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 제공하는 칩셋이기도 하다. APV는 전문 영상 제작을 위해 설계된 코덱으로, 고비트레이트 레코딩과 손실이 거의 없는 화질을 제공한다. 전용 하드웨어 인코딩·디코딩을 통해 스마트폰에서도 시네마급 영상 처리가 가능하다. 육안상 RAW에 가까운 화질을 유지하며 컬러 그레이딩이나 노출 보정과 같은 후반 작업에서도 디테일 손실이 거의 없다. 실제로 APV 코덱을 활성화해 서울 여의도 일대의 야경을 촬영해보니, 별도의 기기나 어플이 없이도 매우 선명한 영상을 찍을 수 있었다. 빠르게 달리는 차량도 빛 번짐없이 포착했다. 영상 촬영의 최대 화질은 8K에 달하며, UHD 화질에서는 최대 60FPS의 프레임을 지원한다.

2026.04.24 13:19장경윤 기자

'상장 준비' 져스텍, 2028년 매출 목표 작년의 3배

모션 제어 업체 져스텍이 2028년 매출 추정치가 674억원이라고 밝혔다. 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 져스텍은 기술특례로 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 모션 제어는 자동화의 하위 분야다. 져스텍은 자동화 솔루션을 제공하는 모션 시스템이나 서브 시스템을 개발·판매한다. 져스텍의 모션 시스템은 리니어 모터와 회전형 DD(Direct Drive) 모터를 기반으로 서보 드라이버, 신호생성기, 제어기 등 하나의 시스템으로 작용하는 정밀 모션 스테이지와 물류용 리니어 모션 시스템(LMS)이 주력이다. 져스텍은 최근 공개한 증권신고서에서 연도별 매출 추정치를 ▲2025년 213억원 ▲2026년 334억원 ▲2027년 491억원 ▲2028년 674억원 등이라고 밝혔다. 영업손익은 지난해 10억원 손실에서 올해 43억원 흑자로 전환할 것이라고 전망했다. 이후 영업이익 추정치는 ▲2027년 94억원 ▲2028년 157억원 등이다. 향후 매출 목표 달성 열쇠는 반도체 부문이 쥐고 있다. 연도별 반도체 부문 매출 추정치는 ▲2025년 89억원 ▲2026년 128억원 ▲2027년 246억원 ▲2028년 374억원 등이다. 이들 추정치에서 수주가 확정된 부분은 올해 46억원이 전부다. 나머지는 후속수주와 계약예정 등에 기대하고 있다. 반도체 부문에선 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 및 패키징용 고정밀 스테이지 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "최근 검사·계측 공정 고도화로 초정밀 정렬 및 고속 구동 성능을 요구하는 모션 시스템 수요가 늘었다"며 "검사기용 스테이지, 다이본더용 특주모터, 노광기용 스테이지 등을 중심으로 기존 고객 외에 신규 고객 공급을 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "(중략) 검사기용 스테이지용 원천기술을 확보하고, HBM 전공정(오버레이 측정 등)과 후공정 검사장비에 적용하는 초정밀 모션 스테이지 시장 진입을 추진하고 있다"며 "국내 반도체 장비업체와 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 공동 개발 중이고, 2026년 웨이퍼 검사기용 스테이지 국산화 완료가 목표"라고 덧붙였다. 져스텍은 상장으로 168억원을 모집할 계획이다. 자금 사용목적은 ▲시설자금 70억원 ▲운영자금 74억원 ▲채무상환자금은 20억원 등이다. 2026~2028년 시설자금 사용계획은 반도체 부문 36억원, 우주 부문 33억원 등 70억원이다. 반도체 부문과 우주 부문 투자 규모가 비슷하다. 우주 부문에선 정밀 구동 시스템 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "우주 산업은 중장기 성장 잠재력이 크지만 개별 프로젝트 단위로 사업이 추진되는 특성상 정부예산 편성, 정책 방향 변화, 발사 일정 등에 따라 사업 추진 일정이 변경되거나 지연될 수 있다"고 밝혔다. 올해까지 매출 비중이 가장 클 것으로 예상되는 디스플레이 부문 매출 추정치는 ▲2025년 98억원 ▲2026년 137억원 ▲2027년 139억원 ▲2028년 158억원 등이다. 디스플레이 부문 주요 고객사는 AP시스템, 그리고 최종 고객사는 삼성디스플레이로 추정된다. 져스텍은 반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템 등 1차 협력사에 모션 시스템을 공급한다. 져스텍은 2차 협력사다. 져스텍은 지난 3일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 수요예측 예정일은 다음달 18~22일이다.

2026.04.20 18:03이기종 기자

삼성, 차차세대 엑시노스 '뱅가드' 연내 설계 목표…2나노 고도화 지속

삼성전자가 차차세대 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2800(코드명 뱅가드)'의 설계를 연내 완료한다. 이전 세대와 마찬가지로 2나노 공정을 채택해 개발 및 수율 안정성을 담보할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 테이프아웃(Tape-out; 설계 완료)을 목표로 차차세대 모바일 AP인 엑시노스 2800을 개발 중이다. 엑시노스 2800의 코드명은 '뱅가드(Vanguard)'다. 삼성전자 내부에서는 엑시노스의 코드명을 세대에 따라 알파벳 순으로, 또한 전 세계에 존재하는 산맥의 이름으로 붙인다. 예컨대 엑시노스 2500부터 2700까지의 코드명은 솔로몬(Solomon)-테티스(Thetis)-율리시스(Ulysses) 순이다. 현재 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 연말 설계완료를 목표로 엑시노스 2800을 개발하고 있다. 테이프아웃은 칩 설계를 완료하고 도면을 제조(파운드리) 공정에 넘기는 과정을 뜻한다. 이후 샘플 제작 및 테스트를 거쳐야만 실제 칩 제작이 가능하다. 엑시노스 2800은 삼성전자의 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로 양산된다. 그 중에서도 2세대 2나노(SF2P) 공정의 개선 버전인 'SF2P+'가 적용된 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 2027년부터 1.4나노 공정(SF1.4) 양산에 나설 예정이었다. 그러나 급진적인 공정 개발보다는 수율 안정화 및 최적화에 초점을 맞추기로 하면서, 1.4나노 공정 양산 일정을 2년가량 미뤘다. 대신 올해 양산을 앞둔 SF2P의 개선 버전인 SF2P+을 추가하기로 했다. 우선 SF2P는 1세대 2나노(SF2) 대비 성능이 12% 향상됐다. 동시에 소비전력은 25%, 면적은 8% 줄었다. SF2P+는 여기에 광학 기술 최적화로 반도체 회로의 크기를 일정 비율로 축소하는 옵틱 슈링크(Optic Shrink) 기술을 적용한다. 전체적으로 칩 면적을 줄여 성능 및 전력효율성 향상에 유리할 것으로 관측된다. 2나노 공정 채택 지속에 따른 이점도 있다. 이전 세대와 동일하게 2나노를 기반으로 설계하기 때문에, 시스템LSI 사업부 입장에서는 설계 난이도를 낮출 수 있다. 파운드리 측면에서의 수율 안정화에도 유리하다. 실제로 삼성전자가 올해 양산을 목표로 한 엑시노스 2700(율리시스)도 설계가 비교적 순조롭게 진행됐던 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "이전만큼 모바일 AP에서 매년 공정 미세화를 진행하는 것이 현실적으로 불가능하다는 게 삼성전자 시스템LSI 내부의 중론"이라며 "대안으로 DTCO(설계 기술 공동 최적화)에 주목하고 있다"고 설명했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮아 수율 향상에 불리한 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2026.03.26 10:36장경윤 기자

LG이노텍, "美휴머노이드 기업용 센싱 부품 이르면 내년 양산"

LG이노텍이 "미국 휴머노이드 기업에 이르면 내년부터 센싱 부품을 대량 공급할 것"이라고 밝혔다. LG이노텍은 센싱 부품과 관련해 미국 주요 휴머노이드 업체와 모두 협업 중이고 수주가 활발하다고 설명했다. LG이노텍은 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 주도하는 첨단 패키징 기판도 개발 중이다. 향후 1~2년 내 양산이 목표다. 수요 증가에 따른 반도체 기판 생산능력도 기존 대비 2배 확대하기 위한 투자를 계획하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 23일 서울 마곡 LG이노텍 본사에서 열린 제50기 정기주주총회 후 기자들과 만나 성장 전략을 이처럼 밝혔다. "美 휴머노이드 기업 모두와 센싱 부품 협업…1~2년 후 대량 양산" LG이노텍은 휴머노이드 등 로보틱스 산업, 자율주행, 첨단 반도체 패키지 기판 등을 신성장동력으로 보고 있다. 특히 '피지컬 인공지능(AI)'로 대표되는 휴머노이드 분야에서 다수 고객사 수주를 확보한 것으로 알려졌다. 문 대표는 "휴머노이드용 복합 센싱 카메라 모듈은 이미 소규모로 제작 중이고, 고객사의 대량 양산 일정은 내년 혹은 내후년 정도로 논의하고 있다"며 "미국의 유명한 기업들은 대부분 협업 중이고, 유럽권 고객들도 최근 만나고 있다"고 설명했다. 로보틱스 산업이 LG이노텍 실적에 유의미하게 기여하는 시점은 3~4년 뒤로 내다봤다. 문 대표는 "피지컬 AI 산업이 금방 도래할 것 같지만, 로봇은 자율주행보다 기술 난도가 높다"며 "수천억원대 매출이 나오는 시점은 2030년께가 될 것"이라고 말했다. 센서 관련 기술도 개발 중이다. LG이노텍은 센서 분야 소프트웨어 기업과 구체적 협력 내용을 이르면 다음주 발표할 예정이다. "반도체기판 생산능력 2배 확대…서버용 고부가 기판도 만들 것" 고부가 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업도 확대할 계획이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. LG이노텍은 FC-BGA 분야에서 PC용 CPU 시장 등에 진출했다. 현재는 서버용 제품과 첨단 패키징 분야로 확장을 추진 중이다. 문 대표는 "TSMC의 'CoWoS'나 인텔 'EMIB' 등 2.5D 패키징에 필요한 기판을 개발하고 있다"며 "내년 말이나 내후년 정도 양산할 것"이라고 강조했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 기술이다. 고밀도 연결이 필요한 서버용 반도체에서 수요가 많다. 반도체 슈퍼사이클로 반도체 기판 사업도 활황이다. LG이노텍은 반도체 기판 양산라인을 증설할 예정이다. 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지는 상반기 내 확정할 계획이다. 문 대표는 "무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 등 기존 반도체 기판 사업은 올해 풀가동이 예상되고, 서버용 고부가 제품은 내년 하반기 정도 생산능력 확대가 예상된다"며 "전체적으로 생산능력을 현재 대비 2배 확대하려고 하고 있어, 2028년 양산을 목표로 투자를 계획 중"이라고 설명했다.

2026.03.23 10:12장경윤 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

APS, 작년 별도기준 영업흑자...4년 만

APS는 지난해 별도기준 매출 112억원, 영업이익 14억원, 당기순이익 30억원 등으로 4년 만에 흑자 전환했다고 11일 밝혔다. APS는 "지난해 비용구조 개선과 사업 포트폴리오 정비로 영업손익이 흑자로 전환했다"며 "투자 중심 지주사에서 부품·소재 기반 사업회사로 체질을 바꾼 전략이 성과로 이어졌다"고 설명했다. APS는 지난 2021년 별도기준 영업이익 18억원 기록 후 2022~2024년 3년 연속 영업손실이 이어졌다. APS는 지난 2월 이사회에서 반도체정전척(ESC)과 정밀 코팅 기술을 보유한 부품 자회사 제니스월드를 소규모 흡수합병하기로 결의했다. 제니스월드는 2022~2024년 평균 연 매출 280억~320억원, 영업이익 17억~25억원 등을 기록해왔다. APS는 "합병은 글로벌 부품·소재 소싱과 친환경 알루미늄-마그네슘 합금(에코알막) 사업에 더해, 반도체·디스플레이 부품 역량과 그린수소 수전해 등 신사업을 결합해 부품·소재 중심 사업회사로 전환하기 위한 결정"이라고 밝혔다. 이어 "그룹 부품·소재 역량을 통합하고, 반도체·디스플레이 공정용 ESC와 정밀 코팅 부품, 수소 관련 부품까지 포트폴리오를 확대해 중장기 성장 기반을 강화하겠다"고 밝혔다. APS와 제니스월드는 태양광·풍력 등 재생에너지로 물을 분해해 이산화탄소 없이 수소를 생산하는 수전해 설비 부품을 개발하고 있다. APS는 그간 축적한 코팅·정밀 가공 기술과 그룹 내 장비·소재 역량을 결합해 내구성과 효율을 활용할 계획이다. APS는 "올해 제니스월드 합병과 그린수소 등 신사업을 바탕으로 수익구조를 다변화하고,부품·소재 중심 사업회사로서 기업가치 성장을 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.03.11 17:10이기종 기자

AP시스템, '2025 코스닥 공시우수법인' 선정

반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템이 한국거래소로부터 '2025년 코스닥시장 공시우수법인' 시상에서 '종합평가 우수법인'에 선정됐다고 6일 밝혔다. 거래소는 매년 코스닥 상장사를 대상으로 공시 정확성과 적시성, 투자자 소통 등을 평가해 15개 내외 기업을 우수법인으로 선정한다. AP시스템은 "2014년과 2022년에 이어 2025년까지 3차례 종합평가 우수법인에 포함됐다"며 "최고 수준 공시 역량을 입증했다"고 자평했다. AP시스템은 "2025년 평가에서는 ▲공시 정확성과 신속성 ▲영문 공시 확대 ▲기업가치 제고를 위한 공정공시 강화 등 투자자 친화적인 공시체계 구축에서 높은 점수를 받았다"고 설명했다. 이어 "배당과 자사주 관련 주주환원정책을 수시공시 등으로 소통한 점도 긍정적으로 작용했다"고 덧붙였다. AP시스템은 "그간 공시 업무 전반의 내부 통제와 검증 절차를 고도화했다"며 "외국인 투자자를 위해 영문 공시를 늘리고 주주 대상 정보 제공 채널을 다각화하는 등 자본시장 내 정보 비대칭 해소를 위해 노력하고 있다"고 강조했다. 이어 "앞으로도 성실한 공시와 적극적인 소통으로 자본시장 신뢰를 강화하고 주주가치를 제고하겠다"고 밝혔다.

2026.03.06 15:55이기종 기자

AP시스템, 재경부 장관 표창 수상

반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템이 제60회 납세자의 날에 재정경제부 장관 표창을 받았다고 4일 밝혔다. AP시스템은 "성실한 납세 의무 이행과 기술 국산화, 사회공헌(ESG) 활동으로 국가경제와 지역사회 발전에 기여한 공로를 인정받았다"고 자평했다. 이어 "제어 소프트웨어를 시작으로 주요 공정 장비를 자체 개발해 수입품을 대체하고 국내 산업 경쟁력 향상에 기여했다"고 설명했다. AP시스템은 "재무관리와 준법경영도 수상 배경"이라며 "수출입 전담 조직으로 통관, 물류, 보안 전 과정에 걸친 내부 통제체계를 구축해 2020년과 2025년 수출입 안전관리 우수공인업체(AEO) A등급을 받았다"고 덧붙였다. AP시스템은 "지역사회와 상생하기 위한 ESG 경영도 실천하고 있다"며 "취약계층 의료비 지원, 우수인재 장학사업 외에도 아동과 장애인, 다문화가정, 경력단절 여성을 위한 맞춤형 지원 사업으로 기업 책임을 다하고 있다"고 밝혔다. AP시스템은 "투명한 경영과 책임있는 세정 협조, 사회공헌 활동으로 모범 기업 위상을 지키겠다"고 말했다.

2026.03.04 15:10이기종 기자

LG이노텍, 광주 차량 AP모듈 생산라인 증설…1천억원 규모

LG이노텍은 광주광역시와 공장 증축을 위한 투자협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 투자규모는 약 1천억원으로, LG이노텍은 이번 투자금을 신사업 확대를 위한 광주사업장 증축에 활용할 계획이다. 신규 공장은 올해 12월 완공 예정으로, 차량 AP(애플리케이션프로세서) 모듈 생산라인이 추가로 들어선다. 완공 후 LG이노텍 광주사업장 전체 연면적은 총 9만7천㎡에 이르게 된다. 차량 AP모듈은 LG이노텍이 지난해 첫 시동을 건 신사업 분야다. 이 제품은 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당하는 핵심 부품이다. 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는데 쓰인다. 자율주행 등 커넥티드카 발전과 함께 글로벌 차량 AP모듈 시장 규모는 매년 22%씩 성장이 예상되고 있다. 하지만, 성장세에 비해 생산기업은 현재 극소수에 불과하다. LG이노텍은 차별화 기술력과 모빌리티솔루션 사업 역량을 앞세워 시장을 빠르게 선점해 나가고 있다. LG이노텍은 지난해 말부터 이미 글로벌 반도체 기업에 차량 AP모듈을 공급하고 있으며, 추가 고객 확보를 위한 프로모션에도 적극 나서고 있다. 이번 투자를 통해 LG이노텍은 차량 AP모듈 사업 경쟁력을 높여 경쟁 우위를 더욱 확고히 한다는 방침이다. 업계는 이번 투자로 LG이노텍이 신사업 경쟁력 강화는 물론 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전에도 기여할 수 있을 것으로 보고 있다. 강기정 광주광역시장은 “이번 LG이노텍의 투자는 비수도권∙지방 투자를 통한 지역 균형 발전 측면에서 매우 의미가 있다”며 “이번 투자가 광주시의 '미래차 소부장 산업육성'의 마중물이 될 것으로 기대하고 있으며, 신규 고용 창출 등 광주 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 말했다. 문혁수 사장은 “광주사업장은 1985년 준공 이후 LG이노텍의 성장동력인 모빌리티솔루션사업의 '마더 팩토리'로서 중추적 역할을 해왔다”며 “핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼, 광주 지역사회 및 협력회사들과 동반 성장하며 고객을 위한 탁월한 가치를 창출할 수 있도록 최선의 노력을 다할 것”이라고 밝혔다. 한편 LG이노텍 광주사업장은 1985년 4월에 설립돼, 현재 900여명의 임직원이 근무하고 있다. 모빌리티솔루션사업의 핵심 생산기지로서 차량용 통신∙조명∙카메라모듈 등을 생산하고 있다. 현재 LG이노텍은 광주광역시를 포함해 국내에만 경상북도 구미, 경기도 파주와 안산, 서울 마곡 등 총 5개 지역에 사업장을 운영하고 있으며, 매년 의미 있는 투자를 지속해오고 있다. 지난해 3월에는 경상북도 및 경북 구미시와 6천억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결한 바 있다. LG이노텍은 투자금을 활용해 올해 연말까지 구미 사업장에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비를 갖출 계획이다.

2026.01.13 14:30장경윤 기자

'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중

삼성전자가 자체 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)의 발열을 낮추는 방열 성능 강화를 위한 노력을 지속한다. 올해 양산 모델에 처음으로 방열 부품을 채용한 데 이어, 패키징 두께에 대한 제약을 완화할 수 있는 기술 개발을 진행하고 있다. 30일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 '엑시노스' 칩에 적용하기 위한 신규 패키징으로 'SbS(사이드 바이 사이드)' 구조를 개발 중이다. 엑시노스는 삼성전자가 자체 개발 중인 모바일 AP다. 모바일 AP는 고성능 시스템반도체를 하나로 집적한 SoC(시스템온칩)로, 스마트폰·태블릿 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 그만큼 매우 높은 성능과 전력효율성, 방열 등을 요구한다. 삼성전자는 엑시노스의 성능 강화를 위해 초미세 파운드리 공정을 활용하는 것은 물론, 최첨단 패키징 기술도 적용해 왔다. 대표적인 사례가 올 4분기 본격적인 양산에 돌입한 '엑시노스 2600'이다. 내년 초 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2600은 내부에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자에 따르면, HPB를 적용한 엑시노스 2600은 전작 대비 발열을 30%가량 낮췄다. 나아가 삼성전자는 AP와 D램을 나란히(SbS) 수평 배치하고, 그 위에 얇은 HPB를 얹는 패키징 기술을 개발하고 있다. 기존 수직 구조 하에서는 AP 위에 D램이 얹어져 패키지가 두꺼워질 수밖에 없다. 반대로 D램을 AP와 수평 배치하게 되면, 패키지 두께에 대한 압박이 줄어들어 AP와 D램을 더 두껍게 만들 수 있게 된다. 칩이 두꺼워지면 발열 제어에 유리하고, 전력 설계 최적화가 용이해져 전력 효율성도 높일 수 있다. AP와 D램 간 신호 경로도 짧아진다. SbS 구조는 중장기적으로 엑시노스 개발의 주류로 자리잡을 가능성이 있다는 평가다. 삼성전자는 중장기적으로 엑시노스에 3D 패키징을 적용할 계획인데, 여기에도 AP와 D램을 수평 배치하는 것이 기본 틀이다. 3D 패키징은 기존 반도체를 위·아래로 연결하는 데 쓰이는 범프를 제거하고, 구리 대 구리로 직접 붙여 칩 성능을 높인다. 반도체 업계 관계자는 "D램과 AP를 수평 배치하면 실리콘 칩 두께를 높이면서 방열 특성을 개선할 수 있는 장점이 있다"며 "기술적으로 어려운 부분들이 있기는 하지만, 엑시노스에 실제로 적용하기에는 그리 멀지 않은 기술"이라고 설명했다. 관건은 패키지 면적이다. D램과 AP를 수평 배치하는 만큼, SbS 구조 하에서는 AP의 실제 패키지 사이즈가 커질 수밖에 없다. 때문에 탑재되는 IT 기기의 폼팩터도 기존 대비 커져야 한다. 이 점을 고려하면 스마트폰 두께를 극한으로 줄여야하는 폴더블폰 등에 선제 적용될 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "실제 사용자인 세트업체에서 SbS 구조의 모바일 AP를 감내할 수 있다고 하면 상용화 시기가 앞당겨지게 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 해당 구조를 'FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)-SbS'로 부른다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 삼성전자의 경우 엑시노스 2400부터 해당 패키지를 적용하고 있다.

2025.12.30 13:01장경윤 기자

문혁수 LG이노텍 대표, 사장 승진…"미래 도약 이끌 적임자"

문혁수 LG이노텍 대표이사가 사장으로 승진했다. 차량용 AP 모듈, FC-BGA 등 반도체용 부품부터 자율주행 센싱 부품, 로봇용 부품 등 회사의 신성장동력 확보의 기반을 마련한 공을 인정받았다. LG이노텍은 27일 이사회 결의를 통해 ▲사장 승진 1명 ▲상무 신규선임 5명을 포함한 총 6명의 2026년 임원 승진인사를 단행했다고 27일 밝혔다. 이번 임원인사에서 문혁수 대표는 사장으로 승진했다. 지난 2023년 12월 LG이노텍 CEO로 선임된 문 사장은 지속성장을 위한 미래 육성사업 발굴에 앞장서며, 견고한 사업 포트폴리오 구축을 성공적으로 이끌어 왔다. 문 사장은 특히 차량용 AP 모듈·FC-BGA를 필두로 한 반도체용 부품 사업부터 라이다(LiDAR)∙레이더(Radar) 등을 포함한 자율주행 센싱 부품 사업, 나아가 로봇용 부품 사업까지 회사의 원천기술을 확대 적용할 수 있는 다양한 분야의 미래사업을 가속화해 왔다. 앞서 문 사장은 2013년 LG이노텍의 광학솔루션 개발실장을 시작으로 연구소장, 광학솔루션사업부장 등 주요 보직을 역임하며 광학솔루션사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 했다. 이후 2022년 12월 CSO를 맡아 사업 포트폴리오 재편을 주도했다. 이처럼 개발과 사업, 전략을 두루 거치며 축적한 전문성과 통찰력을 바탕으로, 문 사장은 LG이노텍의 미래 도약을 이끌 적임자로 평가받아 왔다. 이와 함께 LG이노텍은 AI를 활용하여 광학 부품의 획기적인 수율 개선을 주도한 문연태 책임, 자율주행 신사업 분야에서 핵심 역할을 수행해 온 이경태 책임 등 주요 R&D 분야에서 성과를 낸 상무 2명을 신규로 선임했다. 아울러 전장 파워 부품 사업 경쟁력 강화에 앞장선 남승현 책임, 광학솔루션 품질 경쟁력 제고에 기여한 장승우 책임, 협력적 노사관계 구축을 이끈 김진호 책임을 상무로 승진시켰다. 한편, LG이노텍은 경은국 LG디스플레이 회계담당(상무)을 CFO(전무)로 보직 발령했다. LG이노텍은 "이번 임원인사는 사업 근본 경쟁력 강화에 크게 기여한 인재 발탁을 통해, 수익성 중심 지속성장 기반을 확고히 하는 데 중점을 뒀다"며 "또한 미래준비 주도 역량과 전문성을 겸비한 젊은 R&D 인재 중용에도 무게를 실었다"고 밝혔다.

2025.11.27 16:23장경윤 기자

노타, 삼성 '엑시노스'에 AI 최적화 기술 공급…"온디바이스 기술력·시장성 입증"

노타가 삼성전자의 최신 애플리케이션 프로세서(AP)에 인공지능(AI) 최적화 기술을 탑재해 온디바이스 생성형 AI 대중화에 박차를 가한다. 노타는 자사 AI 모델 최적화 기술을 삼성전자의 '엑시노스 2500'에 공급하는 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 계약을 통해 노타는 삼성전자의 AI 모델 최적화 툴체인 '엑시노스 AI 스튜디오'에 핵심 기술을 제공하며 엑시노스 2500 AP에서 고도화된 생성형 AI 경험이 구현될 수 있도록 기술적 기반을 마련했다. 엑시노스 AI 스튜디오는 고객이 개발한 AI 모델을 엑시노스 프로세서에 최적화해 효율적으로 구동할 수 있도록 지원하는 툴체인이다. 여기에 노타의 기술이 접목되면서 모델 최적화 효율과 성능이 향상되는 것은 물론 클라우드 연결 없이도 스마트폰에서 한층 강화된 온디바이스 AI 경험이 가능해졌다. 삼성전자 모바일 AP S/W 개발팀 조철민 상무는 "엑시노스 AI 스튜디오에 노타의 AI 모델 최적화 기술이 적용되면서 온디바이스 AI 모델 개발 효율성이 전작 대비 향상됐다"며 "양사 간 기술 협업으로 좋은 성과를 낼 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 노타는 이번 삼성전자와의 협업으로 기술력에 더해 시장성과 사업성을 입증했다고 강조했다. 노타는 최근 코스닥 시장에 공식 상장했으며 확보한 자금을 북미·유럽·중동 등 주요 글로벌 시장에서의 사업 확장에 투입할 계획이다. 이를 통해 온디바이스 생성형 AI의 상용화를 선도하고 글로벌 AI 기술 리더로서의 입지를 공고히 한다는 방침이다. 채명수 노타 대표는 "삼성전자와의 협업은 우리의 AI 최적화 기술이 글로벌 소비자용 제품에 적용돼 상용화된 의미 있는 사례"라며 "AI 반도체와 소프트웨어의 유기적 결합을 통해 온디바이스에서 고성능 생성형 AI를 구현했다"고 말했다. 이어 "앞으로도 삼성전자 및 글로벌 파트너들과 함께 온디바이스 AI 생태계 확장을 주도해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.11.26 16:23한정호 기자

APS, 자사주 150만주 소각 결정…'에코 알막' 신사업 추진

APS는 주주가치 제고를 위해 24일 이사회 결의를 통해 자기주식 150만주를 소각하기로 결정했다고 밝혔다. 현재 총 발행주식수 1천989만4천221주 대비 약 7.5%에 해당하는 규모다. 이번 소각 결정은 APS가 작년 3월 발표한 3개년 주주환원 정책의 실천 방안이다. APS는 2024년부터 2026년까지 연결 기준 당기순이익 또는 잉여현금흐름의 20%를 배당과 자기주식 매입·소각 등 주주환원 재원으로 활용하겠다고 공시한 바 있다. 이는 올해 3월에 이미 50만주의 자기주식 소각을 단행한 데 이은 지속적인 주주환원 정책의 연장선이다. 주주가치 제고를 목표로 추진되는 이번 자기주식 소각은 배당가능 이익 범위 내에서 진행되기 때문에 자본금 감소는 없다. 소각을 통해 주당순이익(EPS) 상승과 자기자본이익률(ROE) 개선 효과를 기대할 수 있다. 아울러 현재 국회에서 추진 중인 자기주식 의무소각 법안에 맞춘 선제적 조치로도 평가된다. APS는 최근 친환경 고강도 알루미늄-마그네슘 합금 소재인 '에코 알막'(ECO-Almag) 사업에 진출하며 새로운 성장동력을 확보했다. 기존 알루미늄 합금보다 가공성은 20% 이상, 강도는 2배 이상 높고, 스테인리스 스틸보다 무게는 3분의 1 수준으로 가벼우면서도 5배의 열전도성을 가진 신소재 ECO-Almag은 자동차, 2차전지, 조선, 국방, IT 등 다양한 산업에서 기존 소재를 대체할 수 있다. 최근 2차전지 산업의 핵심 부품 소재로서 수요 증가에 대응하며 차별화된 제품 포트폴리오를 구축하고 있다. APS 관계자는 "2024년 창사 30주년을 맞아 발표한 주주친화정책은 신규 사업과 투자를 통해 창출한 이익을 주주와 함께 나누기 위한 약속"이라며 "ECO-Almag 사업과 같은 신성장동력 확보를 통해 고부가가치 소재와 부품 사업을 영위하는 사업형 지주회사로 거듭나겠다는 의지 속에서 기업 성장과 함께 체계적인 주주환원을 지속적으로 실현해 나갈 계획"이라고 강조했다.

2025.11.24 15:50장경윤 기자

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤 기자

삼성 '엑시노스 2600' 갤S26에 탑재..."퀄컴칩과 병행"

삼성전자의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2600'이 본격적인 상용화 궤도에 오른다. 최근 한국 등 일부 국가에 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈 일반·플러스 모델에 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 방안을 확정한 것으로 파악됐다. 가장 높은 급의 울트라 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재될 예정이다. 이로써 갤럭시S26 전체 시리즈 내에서의 수량 비중은 퀄컴이 75%, 삼성전자가 25% 수준이 될 것으로 관측된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 출시를 앞둔 갤럭시S26 시리즈용 모바일 AP로 자체 개발한 엑시노스 2600과 퀄컴 스냅드래곤 제품을 병용할 계획이다. 모바일 AP는 고성능 GPU와 CPU, NPU 등을 한 데 집적한 시스템반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 삼성전자의 경우 갤럭시S·Z 등 플래그십 스마트폰 라인업에 내부 시스템LSI 사업부가 자체 개발한 엑시노스, 미국 주요 팹리스 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 활용해 왔다. 삼성전자는 갤럭시S26용 모바일 AP 탑재 전략을 두고 막판까지 고심을 이어 왔다. 그러다 지난 주 기준으로 갤럭시S26 울트라 모델에는 전량 퀄컴의 최신형 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를, 나머지 일반·플러스 모델에는 스냅드래곤과 엑시노스 2600를 병행하는 방안을 채택한 것으로 파악됐다. 세부적으로는 한국과 중국, 일부 신흥 시장에 출시되는 갤럭시S26 제품에 엑시노스 2600을 적용할 예정이다. 수량 측면에서는 갤럭시S26 전체 시리즈 기준 퀄컴 칩과 삼성 칩의 비중이 3대1 수준이 될 가능성이 유력하다. 사안에 정통한 관계자는 "MX사업부 수뇌부에서는 비용 절감을 근거로 엑시노스 탑재를 독려했으나, 특정 국가의 일반 및 플러스 모델에만 이를 적용하는 것으로 방향을 잡았다"며 "비용과 성능 간의 중심을 찾는데 많은 논의를 거친 것으로 안다"고 설명했다. 그간 삼성전자는 갤럭시 시리즈 내 엑시노스 탑재 비중 확대를 적극 추진해 왔다. 통상 모바일 AP는 가장 앞선 세대의 파운드리 공정을 채택하는데, 양산 비용이 매우 비싸다. 이러한 상황에서 자체 칩을 활용하면 원가를 줄일 수 있으며, 파운드리 가동률도 높일 수 있다. 그러나 삼성전자는 전작인 엑시노스 2500을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노미터(nm)의 낮은 수율, 제품의 불안정성 등이 발목을 잡았다. 이후 삼성전자는 개선 작업을 거쳐 갤럭시Z플립7 모델에 엑시노스 2500을 채용했다. 반면 2나노 공정을 활용하는 이번 엑시노스 2600의 경우, 삼성전자 내부에서는 성능 및 수율에 강한 자신감을 내비쳐 왔다. 특히 전작 대비 크게 향상된 NPU 성능과 30% 정도 강해진 방열 특성 등을 강점으로 내세운 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 시스템LSI사업부에서는 최근까지 엑시노스 2600의 열 특성 개선, GPU 및 NPU 아키텍처의 개선 등에 집중해 왔다"며 "공정 안정성 측면에서도 전작과 달리 특별한 이슈가 발생한 사례는 없었다"고 말했다.

2025.11.11 14:28장경윤 기자

삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤 기자

코보 "스마트폰·자동차서 UWB 채택 늘어…韓 고객사 협력 강화"

"삼성전자와 애플이 UWB(초광대역) 기술을 이미 플래그십 스마트폰에 도입했고, 앞으로 채용이 더 많아질 것이다. 자동차 시장에서도 프리미엄 모델에 100% 채용되는 등 성장세가 빠르다. 코보는 폭넓은 UWB 솔루션으로 이들 기업과 더 공고한 생태계를 구축하고자 한다." 한 웨슬링 코보(Qorvo) 아시아태평양 지역 마케팅 수석 매니저는 22일 서울 삼성동 코보 코리아 사무실에서 기자간담회를 열고 회사의 UWB 솔루션 전략에 대해 이같이 밝혔다. 코보는 무선통신 반도체칩 회사로 미국 나스닥 상장 기업이다. UWB는 500 MHz 이상의 대역폭을 사용하는 단거리 무선 통신 기술이다. 전력효율성이 높으며, 10cm 이하의 정밀도로 주변 공간의 위치와 방향성을 인식할 수 있다. 주파수 대역이 와이파이(Wi-Fi)나 블루투스와 겹치지 않아 간섭 현상이 적은 것도 장점이다. 덕분에 UWB는 모바일, 물류, 자동차 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 일례로 삼성전자 갤럭시S 시리즈·애플 아이폰 등 전 세계 주요 프리미엄 스마폰은 이미 UWB를 탑재해, 스마트 태그와 같은 기기 위치 추적 서비스를 제공하고 있다. BMW 등 주요 자동차 브랜드도 프리미엄급 모델을 시작으로 준프리미엄 모델까지 UWB 기반의 디지털키 도입을 확대하는 추세다. 한 웨슬링 매니저는 "UWB는 연평균 시장 성장률이 27%에 달할 정도로 빠르게 성장하고 있고, UWB 탑재 제품 비중도 확대될 것"이라며 "한국의 주요 자동차 OEM 기업도 코보 UWB 기반의 위치 추적 시스템을 공급받고 있다"고 설명했다. 차세대 무선 네트워크 표준인 '와이파이 7'에서도 UWB 활용이 기대된다. 최근 시스코·주니퍼 등 주요 네트워크 기업들은 코보와 협업해, 와이파이 7과 UWB를 통합 지원하는 기업용 액세스 포인트(AP)를 출시했다. 현재 코보는 UWB 기반의 SoC(시스템온칩)는 물론, 개발 키트·소프트웨어 스택·RTLS(실시간위치추적시스템) 태그 모듈 등 생태계 전반을 고객사에 제공하고 있다. 올해 상반기에는 완전 통합형 저전력 초광대역 SoC(시스템온칩)인 'QM35825'를 출시한 바 있다. 해당 칩은 40나노미터(nm) 공정을 기반으로, 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 지원한다. 한 웨슬링 매니저는 표준화 또한 코보 UWB 솔루션의 강점으로 "기존 RTLS 공급사들은 폐쇄형 시스템을 가지고 있어 제품 별로 믹스매치가 불가능하다는 단점이 있었다"며 "반면 코보의 UWB 통합 솔루션은 표준화를 추진하고 있어, 여러 시스템을 상호 운용하는 것이 가능해진다"고 강조했다. 코보는 UWB 기술을 통해 한국을 비롯한 세계 IT 기업들과의 생태계 확장에 나설 계획이다. 한 웨슬링 매니저는 "한국은 첨단 제조 산업이 활성화돼 있고, 헬스케어에 대한 수요도 증가하고 있어 코보 UWB에 대한 수요도 늘어날 것"이라며 "한국 기업들과 활발한 파트너십 기반의 생태계를 구축하길 바란다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:41장경윤 기자

AP시스템, 600억원 설비투자 단행…OLED 장비 생산능력 2배 확대

디스플레이 및 반도체 제조장비 전문기업 AP시스템은 600억원을 투자해 1만5천m² 규모의 클린룸 생산시설과 토지를 인수했다고 16일 밝혔다. 이번 투자를 통해 AP시스템은 총 3만㎡ 규모의 생산능력(CAPA)을 확보하며, 급증하는 글로벌 OLED 장비 수요에 대한 대응 기반을 마련했다. 신규 인수한 생산시설은 OLED 전·후공정 장비뿐 아니라 반도체 장비 생산이 가능한 청정도(Class)를 갖추고 있어, 즉시 장비 생산이 가능한 수준이다. 회사는 이번 투자를 통해 생산 효율성과 공급 안정성을 강화하고, 향후 수요 확대에 기민하게 대응할 수 있는 체제를 구축하게 됐다. 글로벌 OLED 시장은 현재 중국발 8세대(8G) IT용 OLED 투자 빅사이클에 진입하며 급성장하고 있다. BOE는 2026년까지 약 11조원 규모의 8.6세대 IT OLED 투자를 진행 중이며, 비전옥스는 2027년까지 유사한 규모의 투자를 추진하고 있다. CSOT 또한 약 5.8조원 규모의 8.6세대 잉크젯 프린팅 OLED 생산라인 구축 계획을 발표하는 등 대규모 설비투자 경쟁이 가속화되고 있다. 또한 노트북·태블릿·모니터 등 IT 기기에서 OLED 패널 채택이 빠르게 확대되면서, 관련 장비 수요가 사상 최대 수준으로 증가하고 있다. AP시스템은 이번 투자로 글로벌 고객사들의 증설에 맞춰 즉각 대응할 수 있는 생산 여력을 확보했다. AP시스템 관계자는 “이번 투자는 사업 안정성과 미래 성장 기반을 동시에 강화하기 위한 전략적 결정”이라며 “건실한 재무구조를 기반으로 고객사들의 투자 확대에 대응하고, OLED 및 반도체 장비 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다. 1994년 설립된 AP시스템은 레이저 응용기술과 열처리 기술을 기반으로 디스플레이 및 반도체 장비 시장을 선도해왔다. 최근에는 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 공정용 디본딩·다이싱 레이저 장비 개발을 통해 반도체 장비 사업 비중 확대에도 속도를 내고 있다.

2025.10.16 16:28장경윤 기자

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