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'AP'통합검색 결과 입니다. (39건)

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공공 정보시스템 '표준운영절차' 응용프로그램까지 확대…디지털정부 안정성 강화 목표

행정안전부가 공공 정보시스템의 장애를 예방하고 장애 발생 시 피해를 최소화하기 위해 지난해 10월 도입한 정보시스템 '표준운영절차'의 적용 범위를 정부시스템 응용프로그램(AP)까지 확대한다. 이를 통해 공공 정보시스템의 장애예방·대응·사후관리체계의 점검·관리를 강화한다는 목표다. 행안부는 정보시스템 표준운영절차를 기반으로 AP 관리에 특화된 'AP 표준운영절차'를 마련해 모든 행정·공공기관에 배포·적용한다고 14일 밝혔다. 행안부는 기관별로 다른 준비 상황과 예산 확보 여부 등을 고려해 올해는 적용을 권고하고 내년부터 적용을 의무화할 계획이다. 그동안 공공 정보시스템 AP 관리체계에 대한 표준화된 절차가 없어 기관별 AP 관리 수준과 역량에 차이가 컸다. 이로 인해 AP 수정 작업 과정에서 사전 검증 부족으로 오동작이 발생하거나, AP 간 데이터 연계 관리가 미흡해 기능 추가나 변경 이후 안정화까지 상당한 기간이 걸리는 등의 문제가 있었다. 이에 행안부는 AP 관리 과정에서 발생하는 장애를 예방하기 위해 국제표준을 기반으로 ▲배포관리 ▲테스트관리 ▲연계관리 ▲형상관리 ▲운영상태관리 등 5개 분야의 표준운영절차를 새로 수립했다. 또 기존 표준운영절차에 규정된 변경관리 절차를 AP에 맞게 보완했다. 먼저 AP 운영과정에 수시로 발생하는 신규·변경 개발 작업 시 배포 오류·실수 등으로 인한 장애를 사전에 예방하기 위해 변경관리·배포관리·테스트관리 절차를 보완·신설했다. 특히 최근 시스템 간 연계가 많아지는 만큼 연계시스템 간 장애 예방을 위해 사전 작업계획 공지, 작업 후 서비스 점검 요청 등의 기준을 정의한 연계관리 절차도 추가했다. 또 장애 발생 시 복구시점 생성과 사후검증 등을 위해 개발 작업 후 소스코드와 산출물의 버전 등을 기록하는 형상관리 절차도 마련했다. 운영시스템의 정상작동여부를 모니터링하고 운영상태 데이터를 수집·축적·분석하는 운영상태관리 절차도 신설됐다. 이 외에도 행안부는 장애 등에 대응하기 위한 일반적인 요청관리·장애관리·문제관리 절차를 정보시스템 표준운영절차를 준용해 규정했다. 이용석 행안부 디지털정부혁신실장은 "AP는 업무별로 모두 다르기 때문에 체계적이고 표준화된 관리가 다른 정보시스템 구성요소보다 더 어렵지만 안정성 확보가 매우 중요한 영역"이라며 "디지털정부 안정성 확보 대책을 지속적으로 보강해 공공 정보시스템을 빈틈없이 관리할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.04.14 14:48한정호

[리뷰] 휴대성·성능 균형 찾은 가벼운 미러리스 카메라 '니콘 Z50 Ⅱ'

니콘 Z50 Ⅱ는 DX 포맷(APS-C) 센서를 장착한 미러리스 카메라다. 영상처리엔진을 플래그십 미러리스 카메라 'Z9'에 적용된 것과 같은 엑스피드7(EXPEED 7)로 교체해 2019년 출시된 전작인 Z50 대비 화질과 처리 속도를 강화했다. 화각 안에 들어온 피사체를 최대 9개까지 인식하며 움직임과 구도에 따라 자동으로 AF(오토포커스)를 설정하는 'AF-A' 성능을 강화했다. 전자식 뷰파인더(EVF)는 전작 대비 최대 밝기를 2배 가까운 1000cd/m2까지 높였다. 사진의 색감이나 대비, 샤프니스 등을 쉽게 설정할 수 있는 '픽처 컨트롤 버튼'을 탑재했다. 니콘 이미징 클라우드에 공개된 사진 스타일을 카메라로 무료로 다운로드해 간편히 적용할 수 있다. 본체(바디) 가격은 전작(123만 9천990원) 대비 5% 오른 129만 8천원, 16-50 렌즈킷은 149만 8천원으로 책정됐다. 휴대성은 그대로, EVF·LCD 모니터 편의성 개선 Z50 Ⅱ는 기존 풀프레임 미러리스 카메라의 레이아웃을 그대로 유지하며 부피와 무게를 줄여 휴대성을 강화했다. 단렌즈 하나 만큼의 무게를 덜어 장시간 어깨나 목에 매고 다녀도 무게감이나 부담이 덜하고 자유로운 촬영이 가능하다는 것이 큰 장점이다. 버튼 레이아웃은 기존과 같지만 사진 스타일을 불러올 수 있는 '픽처 컨트롤 버튼'이 추가됐다. 본체 크기가 작아지다 보니 마운트 옆의 두 버튼 중 Fn1 버튼만 제대로 활용할 수 있다는 점은 동일하다. LCD 모니터는 틸트에 더해 회전식으로 바뀌었고 전자식 뷰파인더는 전 제품 대비 크게 밝아졌다. 역광이나 직사광선이 비치는 환경에서도 결과물 확인이 더 쉬워졌다. 뷰파인더로 확인했을 때와 실제 결과물에 괴리가 없어 안심할 수 있다. 기본 배터리는 1250mAh 용량 EN-EL25a이며 뷰파인더와 LCD 모니터를 번갈아 촬영하는 상태에서는 한 번 촬영으로 300장에서 500장 가량을 촬영한다. 다만 상위 모델과 달리 정확한 배터리 잔량을 보여주지 않아 충전 시점을 가늠하기 어렵다. 상위 기종과 달리 별도 배터리 충전기는 제공하지 않는다. USB-PD 규격 어댑터나 보조배터리에 연결된 USB-C 케이블을 직접 본체에 꽂아 충전한다. 플래그십 성능 그대로... 피사체 포착 우수 Z50 Ⅱ는 플래그십 기종인 Z9/Z8의 화질과 성능을 거의 그대로 가져왔다. 오토포커스 기능은 일일이 초점 영역을 지정하기 애매한 상황에서도 피사체를 곧잘 빠르게 인식한다. 착륙하는 항공기를 발견하고 급하게 셔터를 눌러도 안심할 만한 결과물을 얻어낸다. 사람 이외에 항공기나 동물을 자동인식하는 기능도 곧잘 작동한다. 그러나 화분이나 도로에 초점을 맞추고 싶은데 행인 얼굴에 초점이 맞는 일도 더러 발생한다. 카메라가 촬영자 의도까지 모두 이해할 수는 없으며 필요한 피사체만 인식하도록 설정하는 것이 더 편리하다. 고속 촬영 모드를 선택한 후 셔터를 누르기 1초 전 사진까지 기록하는 프리캡처 기능을 활성화하면 화질과 해상도를 다소 낮추는 대신 기록에 우선 순위를 둔다. UHS-Ⅰ 규격 SD카드를 이용하면 거의 쏟아내는 수준으로 사진을 기록한다. 보다 저렴하고 가벼운 DX 포맷 렌즈 활용 가능 DX 포맷에 맞춘 Z마운트 렌즈의 장점은 비슷한 초점거리의 FX 포맷 렌즈 대비 더 가볍고 싸다는 것이다. 니코르 Z DX 18-140mm f/3.5-6.3 VR 정도의 렌즈만 확보한다면 근거리와 망원 모두 아쉽지 않게 찍을 수 있다. 풀프레임용 니코르 Z 28-75mm f/2.8 렌즈도 후보군이 될 수 있지만 Z50 Ⅱ는 손떨림 억제 기능을 전적으로 렌즈에 의존한다. 전자식 손떨림 억제를 활용하는 영상 촬영이 주가 아니라면 스틸 사진 촬영에는 적합하지 않은 감이 있다. 풀프레임 카메라 대비 센서 크기와 렌즈 구경이 작아지는 만큼 어두운 환경에서는 어쩔 수 없는 제약이 있다. ISO 감도를 한 단계 더 내리거나, 노출을 1/3 스텝 정도 올리는 등 약간의 수고가 더 필요하다. 단 ISO 감도를 내리는 데 두려움을 가질 필요는 없다. 센서와 영상처리엔진이 개선된 2020년대는 ISO 1600도 충분히 노이즈가 적고 깨끗한 사진을 얻을 수 있는 '상용감도'다. HDR 촬영 기능은 역광이 비치는 환경에서 명부/암부 디테일을 유지한 사진을 찍는데 큰 도움을 준다. 다만 노출도가 다른 두 사진을 합성하는 특성상 바람에 흔들리는 나무나 지나가는 사람이 있다면 어쩔 수 없이 잔상이 남는다. 셔터 속도를 충분히 확보하기 어려운 일몰시라면 계조 모드를 HLG로 선택한 다음 HEIF로 기록하고 RAW 파일은 따로 확보하는 것이 더 나은 선택일 수 있다. 와이파이+클라우드로 사진 자동 백업 기능 내장 Z50 Ⅱ는 와이파이를 이용해 니콘 이미징 클라우드에 사진을 자동 백업하는 기능, 원하는 사진 스타일을 다운로드해 설치하는 기능, 펌웨어를 원격으로 업데이트하는 기능을 통합했다. '니콘 레시피'는 지난 해 니콘 이미징 클라우드 출시 이후 사진 작가의 레시피를 대폭 확충했다. 영화나 흑백 사진, 필름 등 예제 사진을 보고 원하는 사진 스타일의 레시피를 최대 9개까지 카메라로 다운로드해 활용할 수 있다. 이 기능은 원하는 색감을 얻기 위해 시행착오를 반복하는 수고를 줄일 수 있다. 단 JPEG으로만 촬영하면 필터가 없는 원본을 남길 수 없다. 메모리카드에 여유가 있다면 RAW(NEF) 파일까지 남기는 것을 권장한다. 스마트폰 사진 한계 넘기 위한 적절한 첫 걸음 카메라는 쉽게 들고 다닐 수 있을 때 가치가 있다. 주머니 속 가장 가볍고 빠른 카메라인 스마트폰 대신 전통적인 카메라를 선택하는 것이 비효율적일 수 있다. 그러나 27인치, 4K 해상도 이상 큰 화면에서 1:1로 비교해보면 분명 노이즈나 디테일에 큰 차이가 있다. 스마트폰 사진의 화질이나 구도에서 한계를 느끼지만 크고 무거운 카메라에는 부담을 느끼는 소비자에게 여전히 크롭바디는 좋은 선택이다. 한 가지 사소한 불만으로 여전히 2천만 화소에 머무른 화소수를 꼽겠다. 뷰파인더 성능이나 AF 성능, 연사 속도 등 기계적인 성능이 아니라 화소 수로 급 나누기를 한다는 발상은 다분히 니콘답다. 그러나 조금 더 인심(?)을 써도 나쁘지는 않았을 것이다. ▶ 샘플 사진(JPEG) 원본 다운로드 (원드라이브) : https://1drv.ms/f/c/ccc37aedfed21f3f/Etx6ejw0cptMtlGwI0CJRJwBtLgJjip-DprHnHyIgO2TZQ?e=crWizp ※ 기사 내 사진은 크기 조절과 재압축 등으로 실제 화질과 차이가 있습니다. 정확한 결과물은 원본 다운로드 후 확인하시기 바랍니다. ※ 촬영에 쓰인 렌즈 정보와 설정값은 파일 내 EXIF를 확인하시기 바랍니다. ※ 샘플 사진은 카메라 평가용으로만 활용해 주시기 바랍니다. 모든 저작권은 촬영자가 가지며 영리·비영리 2차 활용과 가공, AI 학습과 재배포 전 반드시 사전 서면 동의가 필요합니다.

2025.04.08 13:35권봉석

AP시스템, 신임 대표이사에 유호선 사장 선임…반도체 사업 강화

디스플레이·반도체 제조장비 전문기업인 AP시스템은 주주총회와 이사회를 통해 새로운 대표이사를 선임했다고 28일 밝혔다. 유호선 신임 대표이사는 반도체, 디스플레이 제조 장비 분야에서 29년간 장비 개발 및 신 기술의 양산화를 이끌어 온 설비 전문가로, 회사가 신성장 사업으로 점 찍은 HBM과 유리기판, 인터포저 등 차세대 패키징 사업의 확장과 기술 경쟁력 강화를 주도할 적임자라는 평가다. 유 대표이사는 서울대학교 제어계측공학과에서 학사, 석사, 박사를 졸업 후 삼성전자에서 26년간 생산기술 및 설비개발을 총괄하며 DS부문 생산기술연구소 상무를 역임했다. SET부문에서 TV제조와 μ-LED TV의 양산을 담당하기도 했고, 이후 삼성전기에서 설비개발연구소장(부사장)으로 재직하며 거의 30년 동안 반도체, 디스플레이, SET제품, 컴포넌트 등 분야에서 양산 설비와 차세대 신설비의 개발 혹은 개조를 주도해 온 설비 전문가다. 그 과정에서 록웰, ASML, 세메스 등을 비롯한 국내외 다수의 설비, 부품사들에 상주하면서 직접 협력해 제어기, 디지털 노광기, 잉크젯 프린팅 설비, 레이저 어닐링 설비 등을 개발했고, EUV 노광기의 개조개선을 수행하기도 했다. 특히 세계 최초로 HBM을 위한 본더·디본더·테스터 설비 개발, 세계최초로 μ-LED TV의 양산을 위한 설비와 제조라인 구현, 그리고 글래스(Glass) 기판의 파일럿 라인(Pilot Line)과 신 공정 설비를 개발해 삼성기술상을 수상한 바 있다. 이러한 경험을 바탕으로 유 대표이사는 현재 디스플레이 위주의 포트폴리오로 반도체 사업의 비중이 10%대에 머물러 있는 AP시스템이 향후 반도체 산업에서 새로운 성장 기회를 창출 할 수 있도록 이끌 예정이다. 특히 HBM 및 유리기판, 인터포저 기반의 첨단 패키징 공정이 빠르게 성장하고 있는 만큼, 해당 설비들의 연구개발을 직접 이끌면서 AP시스템이 진정한 기술 선도 회사(Technology-Driven Company)로서 새로운 시장을 창출하도록 만들 계획이다. AP시스템은 레이저 응용과 열처리 기술을 핵심 성장 동력으로 반도체 및 디스플레이 제조장비 분야에서 혁신적인 솔루션을 제공해 오고 있다. 최근에는 HBM 패키징 공정에서 기존 기계식 공정을 대체하는 디본딩 및 다이싱 등의 레이저 설비를 개발해 고객사의 공정 정밀도와 생산 효율을 극대화하고 있다. 뿐만 아니라, SiC 전력 반도체 생산을 위한 신규 설비를 개발 중이며, 레이저 및 열처리 기술과 더불어 증착(Deposition), 패터닝 등 다양한 공정 기술을 융합하여 유리기판·인터포저 공정 장비, 태양광 탠덤 셀(Tandem Cell) 제조 장비 등 신사업 영역으로도 진출할 계획이다. AP시스템 관계자는 “이번 대표이사 선임을 계기로 디스플레이를 포함한 기존 장비의 효율성을 향상시켜 경쟁력 강화에 힘쓸 것”이라며 “적극적인 기술 개발을 통해 레이저 응용기술을 포함한 AP시스템의 고도화된 기술을 활용해 혁신적인 장비를 개발하고, 이를 통해 HBM, OLED, 유리기판 및 인터포저 등 차세대 패키지 시장과, 전력용 반도체 시장에서 차별화 된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

2025.03.28 14:25장경윤

마요라나1 실체 공개할까?...마이크로소프트, APS 2025 참가

마이크로소프트는 미국 물리학회(APS) 글로벌 물리학 서밋 2025(APS2025)에 참가한다. 이 자리에서 현재 논란이 되고 있는 '마요라나 1(Majorana 1)' 양자컴퓨팅 칩과 관련된 정보를 공개할 전망이다. 13일 마이크로소프트는 미국 캘리포니아 애너하임에서 열리는 APS2025에 참가해 마요라나1을 포함한 주요 하드웨어를 공개할 예정이라고 공식 홈페이지를 통해 밝혔다. APS 글로벌 물리학 서밋은 매년 전 세계에서 수천 명의 연구자와 과학자들이 참석하는 세계 최대 규모의 물리학 학술대회 중 하나다. 최신 물리학 연구, 양자 컴퓨팅, 재료 과학, 응집물질 물리학 등의 주제가 다뤄지며, 연구자들이 발표와 토론을 통해 새로운 과학적 발견과 기술을 공유한다. 오는 16일(이하 현지시간)부터 21일까지 개최하는 APS 2025는 양자 컴퓨팅 발견 100주년을 기념하기 위한 행사로 마이크로소프트를 비롯해 뿐만 아니라 구글, IBM, 인텔 등 주요 IT 기업과 학계 연구진이 참여해 양자 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 관련 연구를 발표할 예정이다. 마이크로소프트는 개막 다음날인 17일부터 21일까지 양자컴퓨팅 관련 제품과 실제 사용사례 등을 선보일 예정이다. 특히 18일 진행하는 'InAs-Al 하이브리드 소자를 활용한 위상적 양자컴퓨팅을 향하여' 세션이 주목받고 있다. 마이크로소프트의 양자컴퓨팅 개발을 이끌고 있는 체탄 나약 부사장의 기술 세션으로 토폴로지 큐비트 구현에 대한 정보가 공개될 것으로 주목받고 있다. 이 밖에도 신뢰할 수 있는 양자 컴퓨터 활용 방안, 양자 및 AI를 통한 과학적 발견 가속 사례, 양자 오류 수정(QEC) 이론 등을 발표할 예정이다. 마이크로소프트가 발표한 마요라나1은 토폴로지(위상학)을 활용해 외부자극에 취약한 큐비트를 보호하고 오류율을 최소화하는 것으로 알려졌다. 마이크로소프트 측에 따르면 단일 프로세서에 100만 개 이상의 큐비트를 집적할 수 있는 확장성을 갖추고 있어 양자컴퓨터 상용화의 새로운 이정표로 평가받고 있다. 하지만 마이크로소프트의 발표에 물리 학계에서는 회의적인 반응을 보이고 있다. 아직 토폴로지 큐비트가 실제로 구현된 것인지 확실한 실험적 증거를 제시하지 않고 있기 때문이다. 특히 지난 2018년 네이처에 발표한 마요라나 페르미온 연구 발표에 대한 후속 연구에서 데이터 해석 오류가 발견돼 논문이 철회된 사례를 바탕으로 의문을 표하고 있다. 또한 일부 연구자들은 APS가 행사 시작에 앞서 마이크로소프트의 의 연구 참여와 성과를 강조하는 후원 이메일을 보낸 것을 보고 마이크로소프트를 옹호하거나 편향적으로 대우하고 있는 것으로 보인다며 의문을 제기했다. 이에 대해 APS 대변인은 해당 이메일은 기업 홍보를 위한 서비스로 모든 후원사에게 동일한 홍보 기회를 제공하고 있다고 설명했다. 마이크로소프트 대변인은 "우리는 연구를 투명하게 공개하는 것에 전념하고 있으며 최근 100명이 넘는 과학자와 물리학자들을 초청해 연구 결과를 직접 공유했다"며 "20년 이상 준비해 온 양자 컴퓨팅 비전을 현실화하기 위한 구체적인 과학적 증거를 계속해서 공유할 것"이라고 밝혔다.

2025.03.13 08:52남혁우

"확 달라진 갤S25 카메라 비결은 HW+SW 조합"

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 갤럭시S25 시리즈의 카메라 개선을 두고 이미지 센서와 렌즈, AI 기능을 더해 이미지를 처리하는 두뇌(AP) 성능에 대한 최적의 조합이 주된 이유로 꼽혔다. 조성대 삼성전자 MX사업부 부사장은 MWC25 현장에서 브리핑을 열어 “갤럭시S25 울트라는 5천만 화소 초광각 카메라, 2억 화소 메인 카메라, 5천만 화소 5배 줌 카메라 등의 고화소 카메라 센서와 갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트의 콤비네이션으로 최적의 카메라 성능을 구현했다”고 밝혔다. 그는 또 “갤럭시용 스냅드래곤8 엘리트는 전작 갤럭시용 스냅드래곤8 3세대 대비 NPU가 40%, CPU와 GPU 성능은 각각 37%, 30% 향상됐다” “이로 인해 더 고도화된 AI 기술(모델)을 탑재할 수 있게 됐고 기존 AI 기술들의 성능도 한 층 강화해 사진과 영상 촬영은 물론 편집 기능까지 향상시켰다”고 설명했다. 갤럭시S25의 카메라 경험은 월등히 개선된 퀄컴의 애플리케이션 프로세서의 성능이 뒷받침됐다. 다만 이미지를 처리하는 칩셋 성능과 함께 렌즈, 이미지 센서의 성능 발전 속도에 맞춰 최적의 조합 값을 찾는 게 중요하다는 게 삼성전자의 설명이다. 아울러 전문 기업과 협력으로 하드웨어를 넘어 소프트웨어 기반의 이미지 처리가 중요한 요소로 꼽았다. 조 부사장은 “AP와 센서, 렌즈 등 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW)를 최적화해 승부를 낼지 고민하고 있다”며 “어도비, 블랙매직과 같은 전문 기업과 협력 범위를 넓혀 소비자에게 더 많은 가치를 제공할 수 있도록 노력하고 있다”고 설명했다. 사진 전문가와 애호가를 위한 기능도 더했다. 가상조리개와 같은 기능을 Expert RAW 앱에서 활용할 수 있게 했고, 이에 앞서 전문가 촬영 이미지 약 20만 여장을 AI로 학습해 전문가용 카메라와 같은 심도 표현을 얻을 수 있다. 조 부사장은 “인물 사진에서는 머리카락의 구현이 어려운데, DSLR 카메라와 같은 효과를 내기 위해 AI 맵핑을 추가해 전·후경을 분리해 머리카락의 섬세함을 남겨 프로급 사전 경험으로 개선했다”고 말했다.

2025.03.04 19:02박수형

LG이노텍, 차량용 'AP 모듈' 시장 진출…올 하반기 양산 목표

LG이노텍은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(Digital Cockpit) 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다. 자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다. 업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3천300만개에서 2030년 1억 1천300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍이 선보이는 '차량용 AP 모듈'은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다. 6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장 돼있다. 이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어, 부품들 간 신호 거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다. LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 올해 안으로 최대 95 °C까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편, 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다. LG이노텍은 올 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다. 문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 목표다.

2025.02.19 08:39장경윤

[단독] 두산테스나, 평택 신공장 건설 전면 '보류'…삼성電 부진 여파

국내 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 두산테스나가 평택 내 신공장 건설 속도를 늦춘다. 두산테스나는 최근 관련 시설투자 계획을 취소한 것으로 파악됐다. 주요 고객사인 삼성전자의 시스템반도체 사업 부진이 악영향을 끼쳤다는 분석이다. 16일 업계에 따르면 두산테스나는 본사 인근에 신설하기로 했던 평택 제2공장의 착공 계획을 잠정 보류하기로 했다. 앞서 두산테스나는 경기 평택시 브레인시티 일반산업단지 내에 제2공장을 건설하기로 한 바 있다. 공장 규모는 총 4만8천㎡로, 기존 두산테스나의 평택 및 안성시 소재 공장 3개를 합친 것보다 넓다. 이에 따라 두산테스나는 지난 2023년부터 공장 건설을 위한 기초 공사를 진행해 왔다. 지난해에는 일차적으로 2천200억원을 투자해, 1만5천870㎡ 규모의 공장 및 클린룸을 건설하겠다는 구체적인 계획도 발표했다. 그러나 두산테스나는 최근 내부 회의를 통해 평택 신공장의 착공 일정을 연기하는 방향으로 가닥을 잡았다. 이와 관련된 건설 업무 의뢰 및 설비 투자도 모두 중단된 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 "두산테스나가 지난해 말까지 평택 신공장을 착공하기로 했었으나, 뚜렷한 재개 일정 없이 계획을 보류시킨 것으로 안다"며 "핵심 협력사인 삼성전자의 부진이 여파를 미친 것으로 보인다"고 말했다. 두산테스나는 국내 주요 OSAT 기업 중 하나다. 이미지센서(CIS), AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 컨트롤러 등 주로 시스템반도체의 후공정 처리를 담당하고 있다. 평택 신공장 역시 각종 시스템반도체 패키징용으로 설계됐다. 핵심 고객사는 삼성전자다. 그러나 삼성전자의 시스템반도체 사업은 IT 시장의 전반적인 수요 부진, 최첨단 AP인 '엑시노스 2500'의 최신형 갤럭시 스마트폰 탑재 불발 등으로 지난해 큰 부진을 겪었다. 이로 인해 두산테스나를 비롯한 OSAT 업계들의 실적도 당초 예상 대비 감소했다. 실제로 두산테스나의 지난해 4분기 실적은 매출 822억원, 영업손실 11억원으로 집계됐다. 증권가 컨센서스인 매출액 950억원, 영업이익 146억원을 크게 하회한 수준이다. 올 1분기에도 적자를 지속할 가능성이 높다. 때문에 두산테스나는 시황 및 주요 고객사의 사업 현황을 고려해 설비투자 속도를 늦추려는 것으로 관측된다. 한편 두산그룹은 반도체 사업 강화에 적극적인 투자 의지를 밝혔으나, 최근 당초 계획에 난항을 겪고 있다. 두산은 지난 2022년 4월 테스나 최대주주인 에이아이트리 유한회사의 지분 전량(38.7%)을 4천600억원에 인수하며 반도체 사업을 회사 포트폴리오에 추가했다. 이후 2023년 삼성전자의 디자인하우스 협력사인 세미파이브에 전략적 투자자로 합류했다. 나아가 지난해에는 두산테스나를 통해 이미지센서 후공정 전문업체인 엔지온을 인수하고, 회사와의 흡수합병을 결정했다. 지난 2월 두산테스나는 세미파이브를 인수하려고도 했으나, 시황 등의 이유로 성사되지는 않았다.

2025.02.16 09:11장경윤

삼성전기, 글로벌 칩셋용 FC-BGA 라인 신설 추진

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업의 최신형 프로세서를 전담할 신규 패키지기판 양산 라인을 구축하기로 한 것으로 파악됐다. 기존 대비 향상된 수율로 제품 경쟁력을 한 단계 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 글로벌 B사향 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 전용 양산라인을 구축하기 위한 준비에 착수했다. 제품은 내년 하반기 양산을 목표로 하고 있는 차세대 모바일 PC용 AP(애플리케이션프로세서)다. 대만 주요 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 해당 칩은 다양한 모바일 기기에 탑재될 예정이다. 삼성전기는 그동안 B사에 FC-BGA를 공급해 왔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 삼성전기는 최신형 칩에 대응하기 위해 전용 라인을 증축하기로 했다. 신규 라인은 세종사업장에 들어설 가능성이 유력하다. 기존 칩셋용 FC-BGA도 세종사업장에서 양산된 바 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 기존 라인에서도 이에 대응할 수 있으나, 신규 라인이 수율(생산품 내 양품 비율) 향상에 유리하기 때문에 신규 투자에 나서는 것으로 안다"며 "B사 FC-BGA의 또다른 공급처인 대만 유니마이크론에 맞서 경쟁력을 강화하기 위한 전략"이라고 설명했다. 신규 라인은 내년 상반기까지 구축돼 연말께 가동을 시작하는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 삼성전기는 관련 협력사들과 하이엔드급 설비 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 특히 FC-BGA 층을 보다 밀도 있게 쌓는 데 초점을 맞춰질 전망이다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 ABF(아지노모토 빌드업 필름)이라고 불리는 절연체·접착제를 붙여, 이를 층층이 쌓는 구조로 돼 있다. 또한 각 층을 서로 연결하기 위해 구멍을 뚫고 도금하는 과정을 거친다. 더 많은 층 수를 얇고 안정적으로 쌓는 것이 FC-BGA의 성능을 좌우한다.

2024.12.12 15:19장경윤

로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급

로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC '돌핀3', '돌핀5' 등의 전원 레퍼런스 디자인에 채용됐다고 21일 밝혔다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다. 인포테인먼트용 AP(애플리케이션 프로세서) '돌핀3'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96801Qxx-C'가 탑재됐으며, 차세대 디지털 콕핏용 AP '돌핀5'의 전원 레퍼런스 디자인에는 SoC용 메인 PMIC 'BD96805Qxx-C', 'BD96811Fxx-C'와 더불어 SoC용 서브 PMIC 'BD96806Qxx-C'가 탑재돼, 시스템의 저전력화 및 신뢰성 향상에 기여한다. 로옴은 돌핀3의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67003' 및 돌핀5의 전원 레퍼런스 디자인 'REF67005'를 로옴 공식 웹페이지에 공개함과 동시에, 레퍼런스 디자인을 베이스로 하는 레퍼런스 보드도 구비하고 있다. 레퍼런스 보드는 담당 영업 또는 로옴 웹 문의 양식을 통해 별도 문의가 필요하며, 보드는 텔레칩스에서 제공한다. 텔레칩스와 로옴은 2021년부터 기술 교류를 시작해 SoC 칩의 설계 초기 단계에서부터 상호 긴밀한 협력 관계를 구축해 왔다. 그 첫번째 성과로서, 텔레칩스의 전원 레퍼런스 디자인에 로옴의 전원 솔루션이 탑재됐다. 이번에 로옴이 제공하는 전원 솔루션은 SoC용 메인 PMIC에 서브 PMIC 및 DrMOS를 조합해 다양한 기종에 전개할 수 있다.

2024.11.21 09:56장경윤

비싸지는 스마트폰 두뇌...깊어지는 삼성의 고민

스마트폰 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서(AP) 가격이 상승하면서 삼성전자의 고민이 깊어진다는 분석이 나왔다. 스마트폰 부품원가(BOM)에서 가장 높은 비중을 차지하는 AP 부담이 점점 커지고 있기 때문이다. 11일 업계 등에 따르면 AP 가격 상승이 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승 원인으로 지목되고 있다. 시장조사업체 카운트포인트리서치는 올해 생성형 인공지능(AI) 스마트폰 출하량이 전체 스마트폰 출하량의 약 19%를 차지할 것으로 전망했다. 'AI폰' 시대가 열리며 올해 상반기 1천달러 이상 가격 스마트폰 판매도 전년 대비 18% 급증했다. 앞서 카운터포인트리서치는 올해 세계 스마트폰 ASP를 전년 대비 3% 증가한 365달러로 예상했다. AI폰에 대한 소비자들의 관심 증가가 프리미엄화 추세를 견인하고 있다는 분석이다. 대세된 'AI폰'…최신 AP 탑재 선택 아닌 필수 생성형 AI가 프리미엄폰 필수 기능으로 자리잡으며, 이를 뒷받침할 AP 성능이 중요해졌다. 중앙처리장치(CPU), 신경처리장치(NPU), 그래픽처리장치(GPU) 성능이 크게 향상된 시스템온칩(SoC)을 요구하다보니 플래그십 스마트폰 모델 가격이 상승하고 있다. 퀄컴의 최신 스냅드래곤8 엘리트와 오리온 CPU, 헥사곤 NPU를 탑재한 샤오미15의 경우 전작보다 출고가가 70달러(약 10만원)나 비싸졌다. 레이쥔 샤오미 창업자 겸 회장은 미15 시리즈 가격 인상 배경으로 "올해 부품 가격이 많이 올랐고, 연구개발에 많은 투자를 했기 때문"이라고 언급하기도 했다. 삼성전자의 첫 AI폰 갤럭시S24 시리즈 중 울트라 모델은 전작보다 출고가를 인상했으며, 하반기 선보인 갤럭시Z폴드6 시리즈 역시 출고가를 10만원 안팎으로 인상했다. 카운터포인트리서치는 "더 많은 스마트폰 브랜드가 최첨단 기술로 제품을 개선하며 ASP 상승 추세가 지속될 가능성이 높다"고 관측했다. 이어 "내년 3나노미터 또는 4나노미터 공정으로 만들어진 SoC 채택 비중이 높아지면서 관련 비용이 올라갈 것"이라며 "이는 퀄컴과 미디어텍 제품 가격에 영향을 미쳐 한자릿수 비율 가격 인상으로 이어질 수 있다"고 분석했다. 올 상반기 AP 매입 비용만 6조원…자체 AP 엑시노스 탑재 녹록지 않아 매년 AP 매입에 수조원을 쏟아붓는 삼성전자의 고민이 깊어질 수밖에 없는 시점이다. 삼성전자의 올해 상반기 AP 매입액은 6조275억원에 달한다. 작년 상반기(5조7천457억원) 대비 약 2천800천억원, 재작년 상반기(4조4천944억원)보다 1조5천331억원 늘어난 금액이다. 그나마 비용을 낮출 방법이 자체 AP 엑시노스 탑재 비중을 높이는 것인데 이마저도 쉽지 않은 상황이다. 업계 등에 따르면 내년 플래그십 신제품 갤럭시S25 시리즈에 탑재할 가능성이 높았던 엑시노스2500가 수율 등의 문제로 탑재가 불투명하다. 남은 기간 엑시노스2500 수율 제고에 실패한다면 삼성전자가 퀄컴이나 미디어텍 등으로부터 매입하는 AP 비용이 내년에 더 늘어날 가능성이 높다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "3나노 혁신 공정을 시도한 것은 좋았으나, 어려운 구조(GAA)다 보니 수율이 안 나오는 것이 문제"라며 "일정 수준의 수율이 나오지 않아 쓰고 싶어도 못 쓰니 이러지도 저러지도 못하는 상황"이라고 말했다. 이어 "3나노 공정을 시작한 지 벌써 몇년 째인데 수율 개선이 되지 않는 것을 보면 시간을 더 들인다고 해결되는 문제는 아닌듯하다"고 관측했다.

2024.11.11 17:12류은주

니콘, DX 포맷 미러리스 신제품 'Z50 Ⅱ' 공개

니콘이 7일 DX 포맷(APS-C) 미러리스 카메라 신제품 'Z50 Ⅱ'를 공개했다. Z50 Ⅱ는 영상처리엔진을 플래그십 미러리스 카메라 'Z9'에 적용된 것과 같은 엑스피드7(EXPEED 7)로 교체해 2019년 출시된 전작인 Z50 대비 화질과 처리 속도를 강화했다. 엑스피드7을 이용해 화각 안에 들어온 피사체를 최대 9개까지 인식하며 움직임과 구도에 따라 자동으로 AF(오토포커스)를 설정하는 'AF-A' 성능을 강화했다. 사진의 색감이나 대비, 샤프니스 등을 쉽게 설정할 수 있는 '픽처 컨트롤 버튼'을 탑재했다. 니콘 이미징 클라우드에 공개된 사진 스타일을 카메라로 무료로 다운로드해 간편히 적용할 수 있다. 전자식 뷰파인더(EVF)는 전작 대비 최대 밝기를 2배 가까운 1000cd/m2까지 높였고 동영상 촬영시 이를 쉽게 인지할 수 있는 표시등을 내장했다. 동영상 촬영시 화면 앞쪽에 있는 사물에 초점을 맞추는 '상품 촬영 모드', 녹화 버튼을 누른 후 촬영 시작까지의 간격을 선택할 수 있는 '동영상 셀프 타이머' 기능이 추가됐다. Z50 Ⅱ 본체(바디) 가격은 전작(123만 9천990원) 대비 5% 오른 129만 8천원, 16-50 렌즈킷은 149만 8천원으로 책정됐다. 오는 28일 국내 출시 예정이다. 니콘은 Z50 Ⅱ와 함께 야경 촬영, 천체 촬영, 제품 촬영 등 어두운 환경에서 손떨림을 줄이며 촬영 가능한 리모트 코드 'MC-DC3'도 발매 예정이다. 셔터를 누른 상태로 원하는 시간 동안 고정할 수 있어 장시간 노출 촬영, 연속 촬영에 최적화됐다. Z50 Ⅱ를 포함해 향후 출시될 전용 단자 탑재 제품과 호환된다. 출시 일정과 가격은 미정.

2024.11.07 13:51권봉석

박용인 삼성전자 사장, "엑시노스 2500 개발 열심히 할 것"

삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 '엑시노스 2500', HBM(고대역폭메모리)용 로직다이 등 차세대 제품 개발에 대한 의지를 다졌다. 박 사장은 22일 오후 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 이날 박 사장은 하반기 실적 전망에 대해 묻는 기자들의 질문에 "지켜보고 있다"고 답변했다. 또한 시스템LSI의 차세대 제품인 엑시노스 2500, HBM4용 로직다이의 개발 현황에 대해서는 "열심히 하겠다"고 밝혔다. 엑시노스 2500은 2세대 3나노 공정(SF3) 기반의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰인 '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발해 온 칩셋이다. 다만 엑시노스 2500은 수율 부족 등으로 최근 갤럭시S25향 탑재가 어렵다는 설이 제기되고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 삼성전자는 6세대 제품인 HBM에 필요한 로직다이를 시스템LSI를 통해 설계할 계획이다. 특히 초미세 공정 적용으로 성능을 강화한다는 전략이다. 로직다이는 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다.

2024.10.22 18:43장경윤

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식

올해 하반기 3나노미터(nm) 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁이 본격화된다. 지난해 애플에 이어 다음달 10월 미디어텍과 퀄컴이 나란히 3나노 공정을 적용한 AP를 처음으로 공개할 예정이다. 삼성전자와 구글 또한 3나노 공정의 신규 AP 출시를 앞두고 있다. 이 가운데 대만 파운드리 업체 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍, 구글의 3나노 AP를 모두 수주하면서 시장 선점에 성공했다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. 전체 스마트폰 부품원가(BoM)에서 모바일 AP는 약 20%로 가장 높은 비중을 차지하는 반도체인 만큼, 값비싼 반도체에 속한다. 3나노 공정은 가장 최선단 공정으로 칩 제조 비용이 더 높아, 최근 스마트폰 출시 가격 상승의 주요 원인으로 지목되고 있다. 또 스마트폰은 AI 반도체 등 다른 시장에 비해 출하량이 많아 파운드리 업체는 AP 수주에 집중하고 있다. 현재 3나노 공정으로 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 대만의 TSMC와 삼성전자뿐인데, TSMC는 삼성을 제외한 모든 고객사를 확보했다. 애플은 지난해 9월 3나노 공정의 모바일 AP 'A17 프로'를 아이폰15 프로·프로맥스에 탑재하며 3나노 AP 시장의 문을 열었다. 'A17 프로'는 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사이기도 하다. 이어 이달 출시된 아이폰16 시리즈에는 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된 'A18'과 'A18 프로' AP가 탑재됐다. 특히 'A18 프로'는 AI 기능인 '애플 인텔리전스'를 매끄럽게 구동하기 위해 성능이 이전 보다 대폭 향상된 것으로 평가받았다. 대만 미디어텍도 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산한 칩셋을 선보인다. 미디어텍은 24일 웨이보를 통해 내달 9일 플래그십 스마트폰을 겨냥한 차세대 AP '디멘시티 9400′을 출시한다고 밝혔다. 디멘시티 9400은 이전 시리즈 보다 성능이 30% 향상된 것으로 예상된다. 미디어텍은 디멘시티 9400를 공급할 고객사도 다수 확보했다. 디멘시티 9400는 내달 10월에 연달아 출시되는 원플러스13과 비보 X200 시리즈, 오포 파인X8, X8프로에 탑재될 예정이다. 퀄컴도 10월 21~23일 하와이에서 '스냅드래곤 서밋' 행사를 개최하고 차세대 AP '스냅드래곤 8 4세대'를 공개한다. 스냅드래곤 8세대 4 또한 TSMC 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 앞서 퀄컴 스냅드래곤8 1세대는 전량 삼성전자에서 생산됐으나, 이후 2세대부터는 TSMC 팹에서 생산되고 있다. 스냅드래곤 8 4세대는 삼성전자가 내년 1분기에 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성전자 시스템LSI도 3나노 공정을 적용한 엑시노스 2500 출시를 준비 중이다. 이 칩셋은 삼성전자 3나노 2세대 공정에서 생산된다. 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 가능성이 높았지만, 최근 수율 저하와 전성비(전력 효율 대비 성능) 문제로 인해 경쟁사 제품에 비해 성능이 떨어진다는 평가가 나오면서 채택이 불투명해졌다. 트렌드포스 등 대만 언론에서는 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 전량 탑재할 경우 원가 부담이 커질 수 있어, 미디어텍의 디멘시티 9400를 교체 탑재하는 방안을 고려중이라는 보도까지 나왔다. 구글도 내년에 3나노 공정 '텐서 G5' AP를 탑재한 스마트폰 픽셀 10시리즈를 출시할 계획이다. 구글은 2021년부터 올해까지 삼성 시스템LSI 협업으로 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '텐서'를 개발하고, 그 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산해 왔다. 하지만 내년에는 TSMC 3나노 2세대 공정을 통해 '텐서 G5'을 생산할 계획이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 전 세계 모바일 AP 시장 점유율은 미디어텍 40%, 퀄컴 23%, 애플 17%, UNISOC 9%, 삼성전자 6% 순으로 차지했다.

2024.09.26 13:16이나리

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

삼성전기, 퀄컴 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 수상

삼성전기는 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 품질이 뛰어난 제품을 개발하고 공급해 온 공로를 인정받아 이번 2024 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문 별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 이번에 수상한 공급 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, XR, 산업용 IoT 등 산업 전반으로 비즈니스를 다각화하는데 핵심적인 파트너다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FCBGA등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히, 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 또한 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 반도체기판을 국내 최초로 양산하고, 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체기판을 양산하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다. 로아웬 첸 퀄컴 CSCOO(Chief Supply Chain & Operations officer)는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 밝혔다.

2024.09.02 09:33장경윤

갤S25, 엑시노스 탑재 불발 가능성↑…가격 30% 인상 전망나와

삼성전자가 내년 상반기 선보일 갤럭시S25 시리즈 가격이 크게 인상될 것이란 전망이 제기됐다. 지난달 31일(현지시간) IT매체 WCCF테크는 IT 정보유출자 게시글 등을 인용해 삼성전자가 갤럭시S25 시리즈에 엑시노스2500과 스냅드래곤8 4세대를 병행 탑재하는 것이 아니라 스냅드래곤 AP만 탑재한다면, 비싸진 AP값으로 인해 기기 값이 30% 인상될 수 있다고 보도했다. 앞서 궈밍치 대만TF인터내셔널증권 연구원은 삼성전자의 낮은 3nm GAA 수율로 인해 엑시노스2500이 제때 출시되지 않을 것이라는 전망을 내놨다. AP는 AI 기능, 그래픽 처리 등을 담당하는 스마트폰의 '두뇌'다. 엑시노스는 삼성이 자체 개발한 AP다. 삼성전자는 그동안 갤럭시S23 시리즈를 제외한 S시리즈에 퀄컴과 자사 AP를 병행 탑재했다. 주로 최상위급 울트라 모델엔 스냅드래곤을, 플러스와 일반 모델엔 국가별로 스냅드래곤과 엑시노스를 나눠 장착하는 방식을 택했다. 하지만 올해는 AI 기능 강화와 엑시노스 수율 문제 등이 맞물리며 새로운 엑시노스 출시 시점이 예년보다 늦어질 가능성이 높은 것으로 알려졌다.

2024.09.02 09:25류은주

미래 먹거리 '투명 디스플레이'가 뜬다…버스·상업시설 공략

디스플레이 업계에서 투명 디스플레이가 새로운 먹거리로 떠오르고 있다. 투명 디스플레이는 화면이 투명하게 보이도록 하는 기술로 주로 전시관, 대형 상업시설, 사이니지, 모빌리티(버스, 기차) 등 기업간 거래(B2B) 시장을 중심으로 성장 중이다. 시장조사업체 엑사티튜드에 따르면 투명 디스플레이 시장은 지난해 23억4천만 달러에서 연평균 22.2% 성장해 2030년에는 40억 달러에 이를 것으로 전망된다. 지난 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 개최된 '2024 한국디스플레이산업 전시회(K-디스플레이 2024)'에서는 LG디스플레이를 비롯해 동우화인켐, APS, EV첨단소재, 이즈소프트 등이 투명 디스플레이 신기술을 성보여 큰 주목을 받았다. ■ LG디스플레이, 전세계 유일 투명 OLED로 럭셔리 매장 공략 LG디스플레이는 현재 전 세계에서 유일하게 투명 유기발광다이오드(OLED)를 양산하고 있다. 투명 OLED는 백라이트 없이 화소 하나하나가 스스로 빛을 내는 OLED의 장점을 극대화한 기술로 기존 LED보다 발열이 적고, 투명도가 높으면서 얇고 가볍다. LCD가 편광판과 컬러 필터로 인해 투과율이 10%에 불과하다면, LG디스플레이가 개발한 투명 OLED는 투과율 45%까지 높였으며, 두께는 1.62mm에 불과하다. 크기와 화질은 30인치 HD, 55인치 FUD, 77인치 UHD로 공급되고 있다. LG디스플레이는 K-디스플레이 전시장에서 럭셔리 리테일 매장에서 투명 디스플레이를 활용하는 컨셉의 데모를 선보였다. 투명 OLED 화면에서 나오는 영상은 전시된 가방을 이미지로 구현해 제품을 더욱 돋보이게 하는 효과를 줬다. LG디스플레이 관계자는 “투명 디스플레이는 쇼핑 매장뿐 아니라 대중교통의 창문에 오버레이로 활용되거나, 박물관에서 작품 설명, 실시간 자동번역 등의 용도로 활용될 수 있다"고 설명했다. 실제로 LG디스플레이는 지난 4월 GTX(수도권 광역급행철도)-A 객실 창문에 국내 최초로 철도용 55인치 투명 OLED를 공급했다. 또 LG디스플레이는 지난해 스타벅스와 협업해 스타벅스 매장에 투명 디스플레이를 설치함으로써 다양한 볼거리를 제공하고 있다. ■ 동우화인켐, 유리 기판 적용한 투명 디스플레이로 '모빌리티' 공략 디스플레이 소재, 부품 업체인 동우화인켐은 유리 기판을 적용한 투명 디스플레이 'G-TLD(Glass Transparent LED Display)'로 사이니지, 전광판, 전기버스 시장을 공략하고 있다. G-TLD는 기존의 불투명 LED 사이니지 대비 투명한 시야 확보가 가능해 유리가 적용된 다양한 애플리케이션에 자유롭게 적용할 수 있다. 건축물뿐 아니라 경관조명, 실내외 인테리어 등에 활용이 높다. 또 칩 레벨 리페어 기술을 도입해 AS까지 저비용으로 대응할 수 있다. 동우화인켐 관계자는 “현재 투명 디스플레이 안에 들어가는 패턴 등을 만들고 있다. 향후 사업이 좀 더 커지면 우리가 보유한 생산라인에서 자체적으로 투명 디스플레이를 생산할 계획이다”고 말했다. 이어서 그는 “버스, 매장 등 상업시설을 타겟으로 하고 있다”라며 “시내 버스에 투명 디스플레이를 적용하면 광고 효과를 줄 수 있고, 투명한 화면을 통해 탁 트인 공간감을 제공할 수 있다. 상업 시설에서는 사이니지로 광고 효과를 극대화할 수 있다”고 설명했다. ■ APS-EV첨단소재, 필름형 투명 LED 디스플레이로 상업시설 공략 AP홀딩스의 자회사 APS는 필름형 투명 LED 디스플레이 사업에 진출해 '오리고 랩(Origo Lab)'이라는 브랜드를 선보였다. 필름형 투명 LED 디스플레이는 내열 PET 필름에 미세회로 전극을 형성하고 LED를 실장해 빛을 발산하는 기술로, 유리 등 투명한 기재에 부착하는 방식이다. 이미 설치된 유리에 탈부착이 가능해 설치와 유지보수가 간편하고, 이를 통해 고객의 비용 부담을 낮출 수 있어서 장점이다. APS 관계자는 “패터닝으로 설계하기 때문에 다양한 크기로 제작할 수 있다”라며 “경쟁사 대비 강점으로 미세회로 정밀 에칭 공정 기술을 적용해 각 LED 소자의 광출력을 균일하게 유지하며 높은 신뢰성을 제공한다”고 말했다. 이어서 그는 “APS 투명 디스플레이는 2년 전부터 조달청 나라장터에 등록돼 있어서 정부기관에서의 구매가 활발히 이뤄지고 있다”고 설명했다. APS의 투명 디스플레이는 국내에서 목포시청, 무주 별빛공원, 김포 중앙공원 등에 설치됐으며, 해외에서는 중국 천진의 후지텍 에스컬레이터에 적용됐다. EV첨단소재도 필름형 LED 투명 디스플레이 개발해 '엑트비전'이라는 브랜드로 상업용 시장을 공략하고 있다. 디스플레이는 공기와 접촉하면 반사와 굴절 현상이 발생하는데, EV첨단소재는 OCR (Optically Clear Resin) 공법을 전체 LED에 적용해 시인성을 높이고 환경적 안전성도 강화했다. EV첨단소재 관계자는 “국내 기업 중에서 최초로 2017년 필름형 LED 투명 디스플레이 사업을 시작했다”라며 “경쟁사들이 외주를 통해 생산하는 것과 달리 우리는 대구 본사에서 대량 생산하고 있다”고 강조했다. 이어서 그는 “이 제품은 2021년 조달청 우수제품으로 선정됐으며, LG전자와 공급 계약을 통해 LG전자는 필름형 LED 투명디스플레이를 활용한 제품을 해외로 수출하고 있다”고 설명했다. 그 밖에 EV첨단소재는 서울 북창동 음식거리, 목표 미식문화 갤러리 등 도시 디자인 프로젝트와 대형 상업시설에도 투명 디스플레이를 공급하며 사업 영역을 넓히고 있다.

2024.08.16 15:01이나리

2년 전 우주로 간 누리호 탑재체 '성능검증위성', "Sub미션 완료"

한국항공우주연구원과 AP위성(주)(대표 이성희)은 지난 2022년 6월 21일 누리호 2차 발사에 탑재한 성능검증위성(PVSAT)이 2년여 간의 부임무를 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 양 기관은 지난 13일 최종 임무완수 발표회의를 개최했다. 이 위성 부임무는 큐브 위성 사출 및 우주핵심기술 검증 탑재체 검증시험이었다. 주임무는 발사체 탑재체 궤도 투입 성능 검증이다. 성능검증위성은 항우연 지원으로 AP위성(주)이 개발했다. 운영은 양 기관이 공동으로 수행했다. 성능검증위성은 누리호 탑재체 궤도 투입 성능 확인과 큐브위성 궤도 투입을 진행했다. 성능검증위성은 누리호 2차 발사 당시('22.6.21) ▲위성과 발사체 간 연결 인터페이스 검증 ▲발사 및 분리 과정의 진동 정보 제공 ▲위성의 궤도 투입 정보 확인 등 누리호의 탑재체 궤도 투입 성능과 관련한 데이터 제공 및 큐브위성의 궤도 투입 임무를 수행했다. 이후 국내 독자 기술로 개발한 △발열전지(한국원자력연구소) △S대역 안테나(케스피온) △자세제어모멘트자이로(져스텍)의 검증탑재체의 우주검증을 수행해 왔다. 발열전지는 한국원자력연구원이 개발했다. 열출력 10W(와트)급 소형 모의 원자력 전지로, 우주검증 결과 원자력전지가 전기 출력 120㎽를 출력감소나 부품 고장 없이 장기간 유지할 수 있음을 입증했다. 이는 미국과 러시아에 이어 세계 3번째 성과다. 극한 우주 환경에서 장기간 열과 전력을 공급할 수 있는 에너지 기술을 마련했다. 케스피온이 개발한 S대역 안테나는 소형화하고 안정적인 성능을 나타냈다. 우주항공 안테나의 국산화는 물론 해외 진출까지 도모할 수 있는 우주검증이력(Heritage)을 확보했다. 져스텍이 개발한 자세제어모멘트자이로는 국내 순수 기술로 제작한 최대중량 9.5㎏의 고기동성 자세제어용 구동기다. 소형위성(150㎏)부터 중형위성(500㎏)까지 적용할 수 있는 제품으로, 2년간 우주 검증을 완료했다. 이성희 AP위성(주) 대표는 “성능검증위성의 국내 독자기술 개발과 운영을 통해 위성플랫폼 개발이 가능한 위성개발 전문회사로 발돋움할 수 있는 기반을 구축했다"고 말했다. 이상률 한국항공우주연구원 원장은 “국내 산업체의 참여 확대를 통해 우주기술 고도화와 산업화가 이루어지고, 특히 실제 우주에서의 검증이력확보를 통해 해외와 경쟁할 수 있는 기술력 강화가 이루어지도록 지속 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.15 14:36박희범

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