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주성엔지니어링, 각자 대표 3인 체제 전환…"부문별 최고 가치 창출"

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 기존 단독 대표이사(황철주 회장) 체제에서 각자 대표이사(황철주 회장∙이우경 부회장∙황은석 사장) 체제로 전환한다고 28일 밝혔다. 이번 결정은 각 부문별 최고의 가치(혁신∙신뢰∙행복) 창출을 위한 것이라고 회사 측은 설명했다. 기존 단독 대표이사로서 회사를 이끌었던 황철주 대표이사 겸 회장은 연구개발에 관련한 모든 업무들을 총괄하게 된다. 또한 이사회 의장으로서 회사 비전 및 미래 계획을 제시하고 주요 사항을 결정하는 회의체 운영을 주관할 계획이다. 이우경 대표이사 겸 부회장은 영업∙운영과 관련한 모든 업무들을 총괄하게 되며, 혁신 기술의 신뢰 구축을 통한 세계 최고 가치 창출에 집중하게 된다. 황은석 대표이사 겸 사장은 경영관리 및 전략기획과 관련한 모든 업무들을 총괄하게 되며, 예측가능하고 지속가능하고 협업가능한 경영시스템 구축을 통해 주주·임직원 및 이해관계자의 행복을 만드는 일에 집중하게 된다. 주성엔지니어링 관계자는 "회사는 이사회를 개최해 '각자 대표이사 선임의 건'을 상정했고, 각 대표이사의 명확한 업무 분장 및 책임, 권한을 논의하고 구체화해 최종적으로 원안대로 승인 가결됐다"며 "앞으로 회사는 각 부문에 대한 전문적 운영과 업무 효율화를 도모할 예정"이라고 말했다. 한편 이날 회사는 2025년 1분기 경영실적(잠정)을 공시했다. 2025년 1분기 연결기준 매출액은 1천208억원, 영업이익은 339억원이다. 전년동기 대비 각각 113.4%, 384.3% 증가했다. 영업이익률은 28.1%을 기록했다. 주성엔지니어링 관계자는 “국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적이 증가했으며, 앞으로도 주성엔지니어링은 세계 최초, '온니 원(Only one)' 기술 혁신을 통해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속 확보해 기업 가치 세계화를 실현하겠다”며 “궁극적으로 회사는 주주 가치를 최우선으로 생각하고 끊임없는 혁신에 신뢰를 더해 지속 가능한 행복을 만들어가겠다”고 밝혔다.

2025.04.28 15:54장경윤

램리서치, '新소재 증착장비' 첫 상용화…韓·美 낸드 고객사 잡았다

글로벌 반도체 장비업체인 램리서치가 최첨단 반도체 제조를 위한 '몰리브덴(Mo)' 증착장비를 세계 최초로 상용화했다. 해당 장비는 현재 미국 마이크론, 국내 주요 기업의 최첨단 3D 낸드 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 향후에는 파운드리·D램 공정에도 적용이 가능할 전망이다. 램리서치는 20일 오후 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 회사의 최신 장비에 대해 이같이 밝혔다. 'ALTUS Halo'는 세계 최초로 몰리브덴 소재를 활용하는 원자층증착(ALD) 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 금속 배선을 형성하는 기술로, 기존 증착 방식인 화학기상증착(CVD) 대비 정밀성이 높다. ALD의 소재로는 텅스텐이 활발하게 쓰였다. 그러나 로직 및 메모리 반도체의 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서, 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 램리서치는 차세대 소재인 몰리브덴에 주목했다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 저항이 낮을 뿐만 아니라, 텅스텐과 달리 별도의 배리어층을 형성할 필요가 없어 제조 공정의 효율성을 높인다. 이에 램리서치는 세계 최초로 몰리브덴 ALD 장비를 개발해, 국내외 주요 최첨단 3D 낸드 양산 업체들에 도입을 시작했다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)를 높이 쌓아 만든다. 더 많은 층을 밀도 있게 제조하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문에, 몰리브덴이 적합하다는 게 램리서치의 설명이다. 특히 미국 주요 메모리 기업 마이크론이 해당 장비를 선제적으로 양산 적용한 것으로 알려졌다. 국내에서는 올해부터 양산 적용이 시작될 예정이다. 박태순 램리서치 KTC 센터 수석 디렉터는 "텅스텐은 금속 배선에서 지난 20년간 활발히 적용돼 왔으나, 최근 초미세공정 환경에서는 적용이 힘들어지는 소자들이 생겨나기 시작했다"며 "ALTUS Halo는 기존 질화 티타늄과 텅스텐을 결합한 증착 기술 대비 저항이 50% 감소한 것으로 나타났다"고 설명했다. 또한 램리서치는 향후 ALTUS Halo의 적용처를 로직 및 D램 분야로도 확장할 계획이다. 2나노 등 최첨단 파운드리 공정에서도 ALTUS Halo 적용을 위한 검증이 진행 중인 것으로 알려졌다. D램 분야에서는 3D D램 등에서 적용될 것으로 예상된다. 램리서치의 주요 경쟁사 역시 몰리브덴 증착 장비를 개발 중이지만, 회사는 경쟁력 확보를 자신했다. 카이한 애쉬티아니 램리서치 ALD·CVD 금속 사업 부문장 겸 부사장은 "경쟁사들도 유사 기술을 연구 중일 것이나, 램리서치는 약 7년간 몰리브덴 증착을 연구개발 해오는 등 업계를 선도하고 있다"며 "특히 낸드에서 비교적 낮은 저항이 필요한 워드라인(WL; 게이트 단자로 전압이 인가되는 라인) 제조 분야에서 독보적인 입지를 보유 중이다"고 강조했다.

2025.02.20 15:03장경윤

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤

ACM 리서치, 열·플라즈마 강화 'ALD 퍼니스 장비' 고객사 인증

반도체 장비기업 ACM리서치는 자사의 'Ultra Fn A' 플라즈마 강화 원자층 증착(PEALD) 퍼니스 장비가 중국 반도체 제조 고객사의 공정 적격성 인증(PQ)을 완료해 양산에 진입했다고 12일 밝혔다. 또한 ACM은 지난 2022년에 출시한 Ultra Fn A 열 원자층 증착(Thermal ALD) 퍼니스 장비를 또 다른 중국 주요 고객사의 공정 인증을 성공적으로 완료했다. 해당 인증에서 ACM은 경쟁 장비를 능가하거나 동등한 성능을 입증했다. ACM의 Ultra Fn A PEALD 장비는 초박막 실리콘 질화물(SiN) 박막 증착을 위해 설계됐다. 이 장비는 이중 층 튜브와 공기 흐름 균형 기술을 갖추고 있어 웨이퍼 내 균일도(WIW)와 웨이퍼 간 균일도(WTW) 두 가지 모두를 크게 향상시킨다. 플라즈마 강화 기술을 활용하면 장비의 열 예산을 효과적으로 줄일 수 있다. 뿐만 아니라, 반응 튜브 내 전구체 저장 및 방출량을 정밀 조정함으로써 디바이스의 중요한 치수와 패턴 프로파일을 정확하게 제어할 수 있다. ACM의 Ultra Fn A 퍼니스 ALD 제품은 열 ALD 및 PEALD 두 가지 타입 모두 경성 마스크, 배리어, 스페이서, 측벽 보호층과 같은 다양한 박막 증착 작업을 수행할 수 있어 대상 공정 애플리케이션의 다양한 요구 사항을 지원한다. 두 구성 모두 300mm 웨이퍼를 100개 이상 배치(batch) 처리할 수 있는 6-조 시스템이 특징이다. 또한 장비에는 로딩 영역에서 산소 농도를 제어하는 4개의 로드포트(loadport) 시스템, 통합 가스 공급 시스템(IGS), 그리고 in-situ 건식 세정 기능을 포함하고 있으며, 모두 반도체 제조장비 재료 협회(SEMI) 표준을 충족하도록 설계됐다. 데이비드 왕 ACM 리서치 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “현대의 첨단 집적 회로(IC) 제조는 뛰어난 스텝 커버리지와 우수한 품질을 갖춘 초박막 필름 증착에 점점 더 의존하고 있다”며 “실리콘 탄소 질화물(SiCB) 박막, 실리콘 질화(SiN) 박막 및 저유전율(low-k) 박막과 같은 물질을 증착하는 데 있어 복잡성을 해결하려면 진정한 혁신이 필요하며, ACM의 연구개발팀은 우리의 ALD 플랫폼과 공정을 통해 이를 실현했다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:46장경윤

주성엔지니어링, 'DTC 실리콘 캐퍼시터'용 ALD 장비 공급 개시

주성엔지니어링은 세계 최초 기술력을 바탕으로 개발한 DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 엘스페스(구 앨로힘)에 출하했다고 17일 밝혔다. 엘스페스는 글로벌 실리콘 캐패시터를 선도하는 팹리스 기업이다. 현재 반도체 업계는 고성능 반도체를 구현하기 위해 공정 미세화를 통해 한정된 면적 안에 수백 억 개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 그러나 AI 반도체 수요가 증가함과 동시에 반도체 집적도가 높아지면서 발열, 누설 전류, 노이즈 등 새로운 문제들이 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 차세대 반도체 부품으로 실리콘 캐패시터가 부상하고 있다. 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC와 달리 High-k 화합물로 만들어진 캐패시터다. AI(인공지능) 시장의 성장에 따라 다량의 데이터 연산과 처리가 가능한 고성능 저전력 AI 반도체의 중요성이 확대되는 변화 속에서 DTC 실리콘 캐패시터는 기존 MLCC 대비 고온∙고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 또한 대역폭이 커질수록 MLCC는 더 많은 개수를 필요로 하지만, 실리콘 캐패시터의 경우 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능한 것이 특징이다. 해당 실리콘 캐패시터의 성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 고종횡비 구조물에 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 이에 따라 주성은 세계 최초의 ALD 기술을 신규 어플리케이션인 DTC 실리콘 캐패시터에 접목했으며, 이를 기점으로 지속적인 혁신 기술 개발을 통해 차세대 DTC 초기 시장을 선점 글로벌 고객사를 확보해 나아갈 방침이다. 주성 관계자는 “금번 DTC 실리콘 캐패시터 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안 축적된 주성의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점해 지속성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.

2024.10.17 17:26장경윤

주성엔지니어링, 임시주총서 인적·물적 분할 승인…"핵심사업 경쟁력 강화"

8일 주성엔지니어링은 제30기 임시주주총회를 개최하고 회사 분할 계획에 대한 안건을 가결했다고 공시를 통해 밝혔다. 해당 안건은 상법 제530조의 3 및 상법 제434조에 따라 특별결의 요건을 충족해 가결됐다. 이에 이날부터 20일간 주식매수청구권 청구가 이어지며, 최종적으로 회사가 주식매수청구권 대금을 지급하게 된다면 회사 분할은 사실상 결정나게 된다. 다만 글로벌 경기 둔화 우려에 따른 국내 주식시장 침체로 인해 회사가 공시한 기존 주식매수청구권 한도 500억원을 초과할 시, 회사는 이사회를 개최해 금액 한도에 대해 다시 논의해야 한다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 2일 이사회 결의를 통해 반도체와 태양광, 디스플레이 사업을 분리하겠다고 밝힌 바 있다. 미·중 무역갈등과 글로벌 자국우선주의에 대한 위험에 선제적으로 대응하고, 혁신기술로 초기시장을 선점 및 확대해 기업가치 세계화를 실현하기 위한 전략이다. 이에 따라 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 하는 기업으로 성장시키고, 존속회사는 주성홀딩스(가칭)로 사명을 변경해 핵심사업의 경쟁력 및 투자전문성 강화에 초점을 맞춘 경영에 집중하기로 했다. 존속회사의 물적분할을 통해 설립되는 주성룩스(가칭)는 태양광 및 디스플레이 사업을 전문으로 한다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 관련해 투자자 및 이해관계자들의 이해를 돕기 위해 주주, 기관투자자, 언론사를 대상으로 기업 설명회를 지속해서 개최하고 유선 IR 상담채널 운영을 통해 개별적으로 상담을 진행하는 등 적극적인 IR활동을 이어갔다"며 "전자투표 및 전자위임장을 이용해 주주분들의 주주총회 의결권 행사 접근성도 향상시켰다"고 밝혔다. 이 관계자는 또 "앞으로도 주성엔지니어링은 세계 유일의 기술 혁신을 위해서 일할 것이며, 이를 바탕으로 반도체, 디스플레이, 태양광 시장에서 혁신의 가치와 신뢰의 지속성을 극복해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속해서 확보하는 등 새로운 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.08 17:54장경윤

머크, IMID 2024서 '21회 머크 어워드' 수상자 발표

한국머크가 20일부터 23일까지 제주 국제 컨벤션센터에서 개최된 '국제정보디스플레이학회 2024(IMID 2024)'에 참가해 AR·VR 광학소재 기술을 공유하고 '머크 어워드' 수상자를 발표했다. 21일에 열린 머크 어워드는 디스플레이 기술 부분의 뛰어난 과학적 업적을 기리기 위해 머크의 액정 연구 100주년인 2004년에 한국정보디스플레이학회(KIDS)가 주관하는 IMID에서 제정된 기술논문상이다. 2006년에는 머크 젊은 과학자상으로 확대된 후, 액정발견 125주년이었던 2013년 제10회 머크 어워드 시상식부터 KIDS와 함께 시상 내역 및 포상을 논문상에서 학술상으로 변경하며 한국 디스플레이 산업 발전을 위한 전환점을 마련해왔다. 올해는 머크 액정 연구 120주년을 맞이하는 해로 더욱 의미를 더한다. 올해의 머크 어워드 수상자는 신공정기술인 원자층 증착 기술(Atomic Layer Deposition, ALD) 연구 선구자인 한양대학교 박진성 교수다. 박 교수는 IGZO기반 AMOLED 패널 적용을 위한 SEED 연구를 처음 시작한 이후, 약 15년동안 ALD를 활용하여 차세대 디스플레이 핵심 난제들 대한 선도적인 연구들을 국내외 기업들과 수행하면서 AMOLED의 기술발전과 핵심인력양성에 기여했다는 평가를 받는다. 박 교수가 연구한 기술은 고신뢰성을 갖는 자동차 OLED패널용 ALD 박막봉지소재와 공정, 초고이동도-신뢰성 한계 돌파를 위한 ALD 산화물 반도체 소재 및 소자연구, 차세대 마이크로 디스플레이를 위한 다기능성 ALD 박막 소재 연구 등이다. 특히 이번 수상은 박 교수가 지난 2014년 산화물 반도체 박막 트랜지스터 연구 선도화 및 초기 산업화에 대한 기여를 인정받아 머크 젊은 과학자 상을 수상한 이후 10년만의 본상 수상이라 더욱 의미를 더한다. 박 교수는 수상소감에서 “10년만에 머크 본상을 받게 되어 큰 영광이며, ALD기술의 소재-장비-부품 분야에서 글로벌 선도그룹으로 되기 위해 연구와 후학 양성을 지속할 것”이라 전했다. 머크 젊은 과학자 상은 고려대학교 정승준 교수가 수상했다. 정 교수는 자유형상 (Free-form, 프리폼)을 가지는 디스플레이 구현을 위한 인쇄 공정 및 신축 플랫폼 기술의 전문가이다. 정 교수는 신축 플랫폼상에 디스플레이를 구현하기 위한 저온 공정 및 계면 제어 기술을 개발해 성능 항상에 많은 기여를 했다. 특히, 전 잉크젯 인쇄공정을 이용한 10 um 이하의 채널 길이를 가지는 유기박막트랜지스터 제작 기술을 개발하고 전기적 성능을 크게 향상시킬 수 있는 계면제어 기술을 보고해 인쇄공정 기반의 유연디스플레이 기술을 발전시켰다. 정 교수는 “디스플레이 분야에서 가장 권위있는 상 중 하나인 젊은 과학자상을 수상하게 되어 진심으로 기쁘고 영광스럽다"라며 "프리폼 디스플레이 구현을 위해 앞으로도 우리나라 디스플레이 기술의 발전을 위해 보탬이 될 수 있도록 노력하며 맡은 바 일을 꾸준히 해 나갈 것"이라며 소감을 말했다. 한편, 20일 머크 AR·VR 비즈니스 헤드인 리처드 하딩박사는 '소형 폼 팩터, 완전 몰입형 AR 헤드셋을 향한 광학 재료의 최근 발전'이란 주제로 강연했다. 김우규 박사는 "디스플레이 시장은 회복세를 유지하고 있으며 AR, VR과 함께 미래 디스플레이 산업은 더 성장할 것"이라고 전하며 "한국머크는 지난 35년간 액정과 OLED 분야에 지속적인 투자를 통해 국내 디스플레이 산업의 혁신과 발전의 중심에서 디스플레이 산업의 미래 기술 트렌드를 가능하게 하는 소재 인텔리전스(Materials Intelligence TM )를 제공해왔다"고 말했다. 이어서 그는 "OLED 등 다양한 제품의 연구 및 개발을 통해 빛을 구현하기 위해 노력하고 있다"며 "올해 머크 사이언스 커넥트에서는 미래 자동차용 디스플레이에 대한 기술과 인사이트를 소개할 예정이다"고 전했다. 22일 오후에는 디스플레이 산업 부문 전문가를 초청해 트렌드 점검 및 인사이트를 공유하는 '머크 사이언스 커넥트(Merck Science Connect)'가 제주 국제컨벤션센터 Oral 35룸에서 진행된다. 'Shaping the Future of Automotive Display' 주제로, 자동차 시장 내 디스플레이 산업 발전 방향에 대한 인사이트를 공유할 예정이다. 연사로는 옴디아 허무열 수석, 현대모비스 윤찬영 HUD광학셀장, 머크 김준호 한국 OLED 연구소장이 참여한다. 이와 더불어, 2024 머크 어워드 수상자인 박진성 한양대학교 교수가 새로운 디스플레이 응용 분야를 위한 ALD 활용에 대한 발표를 진행한다. '머크 사이언스 커넥트'는 당일 현장 참석이 어려운 경우, 유튜브를 통해 시청이 가능하다. 또 국제정보디스플레이학회가 종료되는 23일 이후 일정기간 동안 온라인으로 시청할 수 있다.

2024.08.22 08:51이나리

차세대 'OLED 소재' 선점 노리는 머크…탠덤·ALD 개발 열중

머크가 차세대 디스플레이를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 모니터·TV·투명 디스플레이 등에 적용될 쓰리 스택 탠덤 OLED용 재료, 폴더블 OLED 패널을 위한 ALD 기술 등이 대표적인 사례다. 머크는 14일 삼성동 코엑스에서 열린 'K-디스플레이 전시회'에서 미디어 설명회를 열고 회사의 차세대 디스플레이 소재 솔루션을 공개했다. 이날 나수환 머크 OLED 수석연구원은 "최근 고객사에서 태블릿 산업에 집중하면서 투스택 탠덤 기술이 각광받고 있다"며 "싱글 스택 대비 수명이 좋고, 2배 이상의 효율을 가지고 있어 좋은 휘도를 달성할 수 있다"고 밝혔다. 투 스택 탠덤은 레드·그린·블루(RGB) 유기발광층을 2개 층으로 쌓는 기술이다. 향후에는 모니터나 TV, 투명 디스플레이 등을 중심으로 쓰리 스택 이상의 다중 구조가 적용될 것으로 예상된다. 나수환 연구원은 "머크 역시 이러한 추세에 대응하고자 폭넓은 유기 재료군을 보유하고 있다"며 "OLED 소자의 주요 평가 기준인 전압과 효율, 수명에 대해 고객사 요구 수준을 만족할 수 있도록 재료 배합을 최적화하고 있다"고 설명했다. 폴더블폰 등에서 활용되는 플렉시블 OLED를 위한 차세대 소재 연구 역시 진행되고 있다. 현재 OLED 패널은 OLED 소자 위에 무기막-유기막-무기막이 샌드위치 구조로 올라가 있다. 기존 무기막은 CVD(화학기상증착) 방식으로 형성됐다. 그러나 폴더블 디스플레이의 두께가 얇아지면서, CVD로는 박막에 파티클이 생기거나 박막의 투습 방지 기능에 저하가 생기는 등의 문제가 발생하고 있다. 이에 머크는 ALD(원자층증착) 기술을 대안으로 삼았다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 박막을 형성하는 기술로, CVD 대비 정밀성이 높다. 조명기 머크 책임연구원은 "폴더블 디스플레이 분야에서 향후 ALD 기술이 대안이 될 것으로 기대하고 있다"며 "유기막 역시 기존 대비 전극 사이의 교란 문제를 방지할 수 있는 저유전율(Low-k) 소재를 개발하고 있다"고 밝혔다.

2024.08.14 16:41장경윤

주성엔지니어링 '반도체 신설회사'에 이우경 前 ASML 대표 합류

국내 주요 장비업체 주성엔지니어링이 반도체 사업을 담당할 신설회사의 대표로 이우경 전 ASML코리아 대표를 영입했다. 이 대표는 황은석 현 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장과 공동으로 회사를 이끌어나갈 예정이다. 최근 주성엔지니어링은 회사분할결정 정정공시를 통해 인적분할 신설회사의 대표이사로 황은석 대표, 이우경 대표를 선임한다고 밝혔다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 사업 부문별 독립·책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(JUSUNG ENGINEERING CO., LTD)은 반도체 사업을 전문으로 한다. 존속회사는 사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘다. 동시에 존속회사는 100% 자회사로 주성룩스(JUSUNG LUX CO., LTD)을 비상장기업으로 물적분할한다. 해당 기업은 태양광·디스플레이 사업을 담당한다. 당초 인적분할 신설회사의 대표이사로는 황철주 회장의 외아들인 황은석 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장이 내정됐다. 황은석 사장은 서울대학교 재료공학부 박사 과정을 밟고 삼성전자 반도체연구소 책임연구원으로 재직해 왔다. 이후 올해 1분기 주성엔지니어링에 입사해 미래전략사업부 총괄 사장직을 맡았다. 나아가 주성엔지니어링은 이우경 대표이사를 공동 대표로 선임했다. 이우경 대표는 ASML코리아 대표 출신으로, 현대전자(현 SK하이닉스)와 노벨러스코리아(현 램리서치코리아) 등에서 근무한 바 있다. ASML은 전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 제조업체다. EUV는 기존 반도체 노광공정에 활용되던 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 짧아 미세 공정 구현에 용이한 광원으로, 특히 7나노미터(nm) 이하 공정에 필수적으로 활용되고 있다.

2024.08.09 00:43장경윤

주성엔지니어링, '유리 인터포저' 시장 진출 자신감…"올해 테스트 확실"

국내 ALD(원자층증착) 장비 전문업체 주성엔지니어링이 차세대 반도체 기술로 각광받는 '유리 인터포저' 시장 진출을 지산했다. 유리 인터포저 제조를 위한 ALD 장비를 개발해, 올해 해외 주요 고객사와의 테스트를 진행할 예정이다. 아울러 최근 회사가 발표한 지배구조 개편안과 관련해, 업계에서 제기하고 있는 '2세 경영'에 대한 가능성도 열어뒀다. 황철주 주성엔지니어링 회장은 지난 2일 경기 용인 주성엔지니어링 R&D 센터에서 기자들과 만나 회사의 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "회사 분할, 지배구조 강화 및 사업 리스크 대응 목적" 주성엔지니어링은 자체 개발한 ALD 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광용 장비를 개발하고 있다. ALD는 원자 수준인 1옹스트롬(0.1나노미터) 두께로 박막을 겹겹이 증착하는 공정 기술이다. 이전 주력 증착 기술이었던 CVD(화학기상증착) 대비 미세화 공정을 구현하는 데 용이하다. 앞서 주성엔지니어링은 지난달 초 사업 부문별 독립∙책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진하겠다고 밝힌 바 있다. 먼저 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 한다. 존속회사는 사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘다. 동시에 존속회사는 100% 자회사로 주성에스디(가칭)을 비상장기업으로 물적분할한다. 해당 기업은 태양광·디스플레이 사업을 담당한다. 황철주 회장은 "회사 분할을 결정하게 된 이유는 크게 2가지로, 하나는 지배구조 강화 측면"이라며 "다른 하나는 미중갈등 등으로 전 세계 공급망 및 시장이 흔들리는 상황에서 한 회사가 반도체, 디스플레이, 태양광 사업을 모두 진행하면 위험하기 때문"이라고 설명했다. "글라스 인터포저용 장비, 올해 테스트 확실" 주성엔지니어링은 올해 회사 분할과 더불어 신규 시장 진출이라는 중요한 과업을 안고 있다. 황철주 회장은 "주성엔지니어링은 핵심 산업인 반도체와 디스플레이, 태양광 분야에서 전에 없는 혁신 기술을 개발하는 기업"이라며 "특히 반도체 분야에서는 기존 실리콘 인터포저를 대체할 신기술인 글라스(유리) 인터포저에 집중하고 있다"고 설명했다. 인터포저는 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 연결하는 데 쓰이는 2.5D 패키징의 핵심 부품 중 하나다. 칩과 기판 사이에 들어가 둘을 연결해주는 역할을 맡고 있다. 이 소재를 글라스로 바꾸는 경우, 더 좁은 면적에 많은 배선을 연결할 수 있게 된다. 또한 발열 현상이나 소비전력을 줄이는 데 용이하다. 다만 기존 인터포저 제조와는 다른 공정이 적용돼야 하기 때문에, 개발 난이도가 매우 높다는 평가를 받고 있다. 주성엔지니어링은 이 글라스 인터포저를 만드는 데 쓰이는 TGV(Through Glass Via)용 장비를 개발 중이다. 잠재 고객사는 북미 주요 시스템반도체 기업으로 알려져 있다. 황철주 회장은 "올해 고객사와 해당 장비에 대한 테스트를 진행할 수 있느냐"는 기자의 질문에 "올해 내로는 확실히 결과가 나올 것"이라고 강조했다. 2세 경영 가능성 열어뒀지만…"확정 아냐" 한편 반도체 사업을 담당하는 신설회사의 대표이사로 황철주 회장의 외아들인 황은석 주성엔지니어링 미래전략사업부 총괄 사장이 내정됐다. 황은석 사장은 서울대학교 재료공학부 박사 과정을 밟고 삼성전자 반도체연구소 책임연구원으로 재직해 왔다. 이후 올해 1분기 주성엔지니어링에 입사해 미래전략사업부 총괄 사장직을 맡았다. 때문에 업계에서는 이번 주성엔지니어링의 인적·물적 분할이 경영 승계를 위한 포석이 아니냐는 해석을 내놓고 있다. 황철주 회장(24.63%)과 황은석 사장(2.17%)의 지분 합계가 그리 크지 않다는 점도 이 같은 주장에 힘을 더한다. 실제로 회사는 오너 일가의 지배력을 강화할 수 있는 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행할 예정이다. 이와 관련해 황 회장은 "아들이 경영학과가 아닌 공대 졸업한 이유가 후계자가 될 생가기 있었던 것 같아, 회사에 미래전략사업부를 만들어 사장으로 선임한 바 있다"며 "다만 신설회사 대표이사직은 아직 잠정일 뿐 확정이 아니고, 아무리 (경영을) 잘 하더라도 공동대표 체제로 갈 거라고 생각한다"고 밝혔다. 2세 경영에 대해서도 "가능은 하겠지만 아직까지 확정된 것은 없다"며 "사회적인 존중과 능력에 대한 검증이 있어야 한다"고 답변했다.

2024.06.05 11:00장경윤

주성엔지니어링, 반도체 부문 인적분할…주력 사업 경쟁력 높인다

국내 주요 장비업체 주성엔지니어링이 회사 분할을 추진한다. 기존 주력 사업인 반도체 부문은 인적분할하고, 디스플레이 및 태양관 부문은 물적분할해 각각 새로운 법인을 설립하는 방식이다. 주성엔지니어링은 사업 부문별 독립∙책임 경영을 위한 인적 및 물적분할을 추진한다고 2일 공시했다. 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 기술 개발 및 제조사업을 전문으로 한다. 글로벌 반도체 장비 업체로 입지를 높이고, 존속회사는 경영효율성 증대를 통한 핵심사업의 경쟁력 및 투자 전문성 강화에 초점을 맞춘 경영을 영위할 계획이다. 이와 함께 존속회사의 100% 자회사로 물적분할돼 설립되는 비상장기업 주성에스디(가칭)는 태양광 및 디스플레이 기술 개발 및 제조 사업을 전문으로 한다. 정체성 강화와 사업 성장에 주력해 세계 에너지 산업 기술 및 디스플레이 산업에 새로운 패러다임을 제시할 예정이다. 분할기일은 오는 11월 1일이다. 이후 12월 6일 존속회사는 변경상장을, 인적분할된 신설법인은 재상장할 예정이다. 주성엔지니어링 관계자는 "이번 기업지배구조 개편을 통해 신설되는 기업들은 경영효율성과 지배 구조의 투명성을 증대시키는 것은 물론 궁극적으로는 각 사업 부문별 독립성과 책임 경영 강화를 통해 글로벌 기업으로 발돋움해 기업가치와 주주 가치의 세계화를 실현할 것"이라고 밝혔다. 또한 주성엔지니어링은 같은 날 2024년 1분기 경영실적도 함께 공시했다. 이날 밝힌 경영실적은 연결기준으로 매출액은 566억 원이며, 당기순이익은 161억 원을 기록했다. 전년동기 대비 매출액은 17.6% 감소, 당기순이익은 54.8% 증가한 수치다. 이와 관련해 주성엔지니어링 관계자는 "이번 1분기 경영실적이 다소 부진한 것은 글로벌 경기 침체와 함께 반도체 경기 회복의 중요한 변수가 되는 차세대 기술에 대한 투자가 아직 매출로 이어지지 못하고 있는 시장 상황 때문”이라며 “현재 주성은 핵심 경쟁력인 ALD 기술을 반도체뿐 아니라 태양광, 디스플레이 분야로도 적용을 다각화하고 있으며, 고객 다변화를 이뤄 중장기 지속 성장 기반을 다질 것”이라고 밝혔다. 한편 회사는 이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 1분기 경영실적과 관련해 투자자 및 이해관계자의 이해를 돕기 위해 'IR 상담 채널 운영'과 함께 홈페이지에 관련 자료 게시 및 고객들의 질의응답(Q&A)에 적극 나설 계획이다. 주성엔지니어링은 주성엔지니어링은 지난 1993년 설립된 반도체·디스플레이·태양전지 제조 장비업체다. 주력 사업인 반도체 부문은 웨이퍼 상에 박막을 입히는 CVD(화학기상증착), ALD(원자층증착) 장비를 공급하고 있다. 디스플레이 역시 중소형·대형 패널용 증착장비를 상용화했으며, 신사업인 태양전지는 35% 이상의 효율 구현이 가능한 차세대 탠덤 태양전지 장비를 개발해 왔다. 탠덤 태양전지는 이종 접합 기술(HJT)을 활용해, 기존 실리콘 전지보다 발전 효율이 10%p 높다는 장점이 있다.

2024.05.02 18:08장경윤

韓 유진테크-日 코쿠사이 특허소송 쟁점은... '배치 ALD' 장비

일본 코쿠사이엘렉트릭이 국내 경쟁사 유진테크에 제기한 특허 소송에 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이번 코쿠사이가 침해를 주장한 장비는 원자층증착(ALD) 장비로, 유진테크가 사업 영역을 적극 확장하고 있는 분야로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 유진테크·코쿠사이 양사는 ALD 배치 장비와 관련해 특허 소송을 진행할 예정이다. 앞서 일본 반도체 장비기업 코쿠사이는 지난 5일 국내 경쟁사인 유진테크를 상대로 특허 침해소송을 제기했다. 당시 코쿠사이는 "기판처리장치 등에 관한 4건의 코쿠사이엘렉트릭 그룹 특허기술이 포함됐다"며 "소송 전에 지적재산권 침해 행위를 유진테크에게 알리고 원만하게 해결하려고 했으나, 여의치 않아 소송을 제기하게 됐다"고 주장했다. 이에 유진테크는 즉각 "경쟁 업체의 제소 근거가 무엇인지 아직 법원으로부터 소장을 송달받지 못해 파악하지 못했다"며 "법률기관으로부터 정확한 제소 근거 등에 대한 공문이 접수되는 즉시 해당 분야 전문가 대리인을 선임해 적극 대응할 예정"이라고 밝혔다. 업계에 따르면, 코쿠사이가 침해 행위를 제기한 특허는 한국 등록 기준 제101037961호, 제101969277호, 제102149644호, 제102472052호 등 4건이다. 특허 4건 모두 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법과 관련돼 있다. 반도체 증착 공정에서 사용되는 가스 공급 및 처리 방식이 주 골자다. 코쿠사이는 유진테크의 장비 중 'Harrier-L' 및 'Harrier-M'를 대표적인 특허 침해 제품으로 제시했다. 두 장비 모두 배치 ALD 장비에 해당한다. Harrier-L은 대량 제조에 특화된 장비며, Harrier-M은 증착 성능을 높인 미니 배치 ALD 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 박막을 형성하는 기술이다. 기존 증착 방식인 PVD(물리기상증착), CVD(화학기상증착) 대비 막을 더 얇게 만들 수 있어 선단 공정을 중심으로 수요가 늘어나고 있다. 동시에 ALD는 기존 방식 대비 생산성이 낮다는 단점이 있으나, 배치형 시스템으로 이러한 문제를 상쇄할 수 있다. 배치형은 50~150의 웨이퍼를 한 번에 처리하는 기술이다. 한 번에 웨이퍼를 1장씩 처리하는 싱글형보다 생산성이 높다. 업계에서는 ALD 배치 장비가 유진테크의 신성장동력인 만큼, 향후 회사가 적극적인 대응에 나설 것으로 내다보고 있다. 기존 CVD 및 플라즈마 분야에 주력해 온 유진테크는 지난 2021년 ALD 장비를 상용화하는 데 성공했다. 당시 삼성전자 메모리 공정에 ALD 장비를 대부분 공급하던 코쿠사이의 시장 점유율을 일부 흡수한 바 있다. 또한 최근에는 최선단 D램용 메탈 ALD 장비, 파운드리용 미니 배치 ALD 장비 등 사업 영역 확장을 추진해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "유진테크가 ALD 시장 진입 당시 특허와 관련된 문제가 생길 수 있다는 판단 하에 많은 검토를 했던 것으로 안다"며 "향후 사업 전략에 큰 변수로 작용할 수 있어 회사에서도 면밀한 대응을 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.14 13:35장경윤

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