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서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보

반도체 장비·부품 유통 전문 기업 서플러스글로벌이 반도체 제조 핵심 공정에 대한 특허를 확보했다. 회사는 해당 특허를 기반으로 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 공정 안정성 및 생산성 향상을 지원할 계획이다. 서플러스글로벌은 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 '장비 업사이클링(Upcycling)' 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 등록된 특허는 ▲ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 ▲ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 ▲웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 등 총 3건이다. ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다. 웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다. 서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다. 이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각( 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

2026.06.15 11:25장경윤 기자

'코쿠사이와 특허분쟁' 유진테크, 먼저 웃었다

일본 코쿠사이와 반도체 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 놓고 특허분쟁 중인 유진테크가 먼저 웃었다. 쟁점특허 4건 중 1건의 권리범위(청구항) 대부분 무효라는 특허심판원 판단이 특허법원에서도 유지됐다. 특허법원은 28일 코쿠사이의 특허 '기판 처리장치 및 반도체 장치의 제조방법'(등록번호 1037961) 관련 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 3건 중 2건은 특허심판원의 무효심판 판단(심결)에 대한 항소, 나머지 1건은 특허심판원의 정정심판 심결에 대한 항소였다. 특허법원이 3건 모두 기각하면서 특허심판원 판단이 유지됐다. 앞서 특허심판원은 지난 2024년 12월 코쿠사이의 '961 특허 청구항 2~6항, 8~18항, 20항이 무효라고 판단했다. 유진테크는 2024년 4월 무효심판을 청구하며 해당 특허의 2~18항, 20항이 무효라고 주장했는데, 7항을 빼고는 특허심판원이 모두 받아들였다. 당시 특허심판원 심결 중 만족하지 못하는 부분에 대해 코쿠사이와 유진테크가 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했던 것인데, 특허법원은 특허심판원 결정에 오류가 없다고 판단했다. 코쿠사이는 특허심판원에서 2024년 12월 무효심판 심결이 나온 뒤 2025년 4월 정정심판을 청구했지만, 지난 1월 기각됐다. 여기에 대해서도 코쿠사이가 항소했지만 특허법원은 받아들이지 않았다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 유진테크는 코쿠사이가 침해했다고 주장하는 특허 4건 중 1건('961 특허)에 대해선 우선 유리한 고지를 점했다. 다만, 특허심판원에 이어 특허법원도 유효라고 판단한 '961 특허의 청구항 7항은 변수가 될 수 있다. 이번 특허법원 판결에 대해 양측 모두 대법원에 상고할 수 있지만, 특허사건은 대법원에서 결론이 바뀌는 경우가 많진 않다. 이번 판결에서 다룬 '961 특허는 웨이퍼의 가장자리(외주부)에 비해 중심부까지 가스가 잘 도달하지 않아 막이 불균일하게 형성되는 문제를 해결하기 위해, 처리가스 노즐 양옆에 불활성 가스(N2 등)를 분사하는 한 쌍의 노즐을 배치하는 기술이 핵심이다. 코쿠사이의 또 다른 특허 '반도체 장치의 제조방법, 기판 처리장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)에 대한 특허법원 판결은 7월 나올 예정이다. '052 특허를 상대로 유진테크가 특허심판원에 청구했던 무효심판은 2024년 12월 기각됐다. 유진테크는 특허법원에 항소했다. 코쿠사이는 '052 특허에 대해서도 특허심판원에 정정심판을 청구했는데, 2025년 12월 기각됐다. 이에 대해서도 코쿠사이는 특허법원에 항소했다. 또, 코쿠사이의 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법 및 기록매체'(등록번호 1969277)에 대해 특허심판원은 2025년 12월 일부 청구항이 무효라고 심결했다. 당시 특허심판원이 무효라고 판단한 '277 특허의 청구항은 1~3항, 7항, 9~20항이다. 유효라고 판단된 청구항은 4항, 5항, 6항, 8항이다. 코쿠사이와 유진테크 모두 불복하고 특허법원에 항소했다. '277 특허에 대한 특허법원 소송 변론은 아직 끝나지 않았다. 나머지 특허 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법, 플라스마 생성부, 프로그램, 플라스마 생성방법, 전극 및 반응관'(등록번호 2149644)에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 지난 2024년 특허침해소송을 제기했다. 소송에 사용한 특허는 4건이다. 유진테크는 이들 특허 4건에 대해 특허무효심판을 청구했다.

2026.05.28 15:21이기종 기자

유진테크 "코쿠사이 ALD 특허 무효" vs. 코쿠사이 "선행발명과 차이 뚜렷"

일본 코쿠사이와 특허분쟁 중인 유진테크가 코쿠사이 특허는 무효라는 주장을 되풀이했다. 코쿠사이는 유진테크가 특허 4건을 침해했다고 주장해 왔다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 특허침해소송을 제기했다. 21일 특허법원에서 열린 심결취소소송 2건 변론기일에서 유진테크와 코쿠사이는 상반된 주장을 펼쳤다. 쟁점 특허는 코쿠사이의 '반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)이다. 해당 특허는 티타늄 원료가스(TiCl4)와 실리콘 원료가스(SiH4)를 기판에 동시에 분사하고, 특정 온도 조건에서 두 가스가 웨이퍼 표면에서 흡착해 직접 화학반응하는 원리를 설명한다. 티타늄 가스의 염소(Cl)와 실리콘 가스의 수소(H)가 서로 결합해 염산(HCl) 가스 형태로 배출되면서 막 내부에 불순물이 쌓이지 않는다. 이때 염산(HCl) 가스를 빨리 배출해야 이후 질소 원료가스(NH3)를 공급할 때 박막 형성을 방해하는 염화암모늄(NH4Cl)이 생성되는 것을 막을 수 있다. 불순물과 염화암모늄 생성이 차단된 상태에서 질소 원료가스(NH3)로 초기층을 질화(개질)한다. 확산 방지를 맡는 티타늄실리콘질화막(TiSiN) 배리어막이 충분한 두께로 쌓일 때까지 이 과정을 반복한다. 유진테크는 해당 특허에 대해 지난 2024년 특허심판원에 무효심판을 청구했는데 기각되자 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 코쿠사이는 같은 특허에 대해 2025년 특허심판원에 정정심판을 청구했는데 기각되자, 심결취소소송을 제기했다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 이날 변론기일에서 유진테크는 "해당 코쿠사이 특허는 명세서에서 제시한 온도조건을 충족하면 화학 법칙상 발생하는 메커니즘을 기재한 것에 불과해 특허성이 없다"고 주장했다. 코쿠사이는 "특허 무효화 근거로 제시한 선행발명에는 관련 공정이 구체적으로 설명되지 않았고, 두 원료가스 유량비를 제어해 이후 질화 공정에서 박막 형성을 방해하는 염화암모늄(NH4Cl) 생성을 막는 것이 특허의 콘셉트"라고 맞섰다. 코쿠사이는 해당 특허 무효분쟁과 관련한 법원 최종 판결이 나오기 전에, 정정분쟁과 관련한 법원 선고가 나올 수 있도록 해달라고 재판부에 요청했다. 특허 유무효 판단이 먼저 끝날 경우, 실무상 특허 정정이 어려워지는 상황을 피하려는 의도로 보인다. 이날로 두 업체의 심결취소소송 2건 변론은 끝났다. 특허법원은 7월 선고할 예정이다. 유진테크는 코쿠사이의 나머지 특허 3건에 대해서도 2024년 특허심판원에 무효심판을 청구했다. 2건에 대해선 특허심판원에서 일부 청구만 받아들여졌다. 해당 2건 모두 양측이 불복했고, 특허법원에 올라갔다. 나머지 1건에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 두 업체 특허분쟁은 유진테크의 배치 타입 ALD 시스템 '해리어'(Harrier) 시리즈와 관련돼 있다. 코쿠사이는 삼성전자 특정 공정에 관련 ALD 장비를 독점 공급해왔는데 유진테크가 이원화 납품하자, 지난 2024년 2월 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 원고는 일본 코쿠사이 엘렉트릭과 한국 자회사 국제엘렉트릭코리아다.

2026.05.21 17:54이기종 기자

어플라이드, 차세대 증착 기술 2종 공개…"고객사 2나노 공정서 채택"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 최첨단 로직 칩의 가장 미세한 구조를 형성하기 위한 두 가지 새로운 칩 제조 시스템을 발표했다고 14일 밝혔다. 원자 수준의 정밀도로 소재 증착을 제어하는 이 기술은 오늘날 칩 제조사가 글로벌 AI 인프라 구축 속도에 맞춰 더 빠르고 전력 효율적인 트랜지스터를 대규모로 제조할 수 있도록 지원한다. AI 컴퓨팅 수요 급증에 따라 반도체 산업은 프로세서 칩에 집적된 수천억 개 트랜지스터에서 높은 에너지 효율 성능을 끌어내기 위해 스케일링 한계에 도전하고 있다. 이 같은 과제에 대응해 전 세계 선도적인 로직 칩 제조사들은 2나노 이하 공정에서 새로운 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터를 도입하고 있다. GAA 전환은 동일 전력에서 훨씬 높은 성능을 구현하지만 성능 향상을 위한 공정 복잡도는 크게 증가한다. GAA 트랜지스터 내부의 복잡한 3D 구조를 형성하려면 500개 이상의 공정 단계가 필요하며, 이 중 상당수는 개별 원자 크기에 근접하는 허용 오차 내에서 소재를 정밀하고 반복 가능하게 제어·증착하는 새로운 방식을 요구한다. 이에 어플라이드는 '프로듀서 프리시전(Producer Precision)' 얕은 트렌치 절연(STI)의 무결성을 유지하는 선택적 질화막 플라즈마화학기상증착(PECVD) 시스템을 개발했다. 첨단 트랜지스터 아키텍처에서 STI는 인접 트랜지스터를 전기적으로 분리하는 데 사용된다. 이 기술은 트랜지스터 사이 표면에 트렌치를 식각한 후 실리콘 산화물과 같은 절연 유전체 소재로 채워 전하를 가두고 원치 않는 누설을 방지한다. 이런 좁은 절연 트렌치는 GAA 소자에서 가장 미세한 구조 중 하나로 대량 양산 과정에서 품질 유지가 매우 어렵다. 트렌치 형성 후 칩이 여러 추가 공정 단계를 거치면서 실리콘 산화물 절연 소재가 점진적으로 손상돼 전체 칩 성능에 부정적 영향을 미칠 수 있다. 어플라이드의 이번 PECVD 시스템은 업계 최초의 선택적 바텀업(bottom-up) 증착 공정으로 트렌치 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성한다. 실리콘 산화물 위에 치밀한 실리콘 질화막층을 증착해 이후 공정 단계에서 STI 소재가 리세스(recess)되는 것을 방지한다. 이 공정은 하부막이나 구조에 손상을 주지 않도록 저온에서 수행된다. 선택적 질화막은 절연 트렌치의 원래 형상과 높이를 보존함으로써 일관된 전기적 특성을 유지하고 기생 커패시턴스를 감소시키며 누설을 낮추고 전체 소자 성능을 향상시킨다. 현재 선도적인 로직 칩 제조사들은 AMAT의 선택적 질화막 PECVD 시스템을 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다. 또한 어플라이드의 '엔듀라 트릴리움(Endura Trillium)' 원자층 증착(ALD) 시스템은 가장 복잡한 GAA 트랜지스터 게이트 스택에 금속을 정밀하게 증착하기 위해 설계된 IMS(통합 재료 솔루션)다. 이 시스템은 어플라이드가 첨단 트랜지스터 애플리케이션을 위해 메탈 ALD 기술 분야에서 구축해온 오랜 전문성을 기반으로 한다. 여러 금속 증착 단계를 단일 플랫폼에 통합함으로써 칩 제조사가 다양한 트랜지스터의 임계 전압을 유연하게 튜닝하도록 지원한다. 트릴리움은 반도체 산업 역사상 가장 성공적인 메탈 증착 시스템인 Endura(엔듀라) 플랫폼 기반으로 초고진공을 생성하고 유지한다. 진공 환경은 실리콘 나노시트 사이 극미세 공간에 여러 소재를 증착할 때 클린룸 대기 속 불순물로부터 웨이퍼를 보호하는 데 필수적이다. 옹스트롬 수준의 메탈 게이트 스택 두께 제어를 통해 첨단 GAA 트랜지스터가 요구하는 튜닝 유연성과 신뢰성을 제공하는 동시에 트랜지스터 성능과 전력 효율, 신뢰성을 향상시킨다. GAA 애플리케이션에 맞춰 고도로 최적화된 이 시스템은 더 얇은 일함수(work function) 금속과 GAA 구조의 제한된 공간에 대응하는 부피를 차지하지 않는 다이폴 소재를 구현하는 새로운 기능을 갖췄다. 선도적인 로직 칩 제조사들이 현재 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다.

2026.04.14 09:02장경윤 기자

AMAT, 2나노 한계 넘는 '몰리브덴 ALD' 공개…"AI칩 저항 15% 줄여"

글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 및 옹스트롬(Angstrom) 노드 시대의 핵심 난제인 '전기 저항'을 해결할 '몰리브덴 ALD' 기술을 전면에 내세웠다. 어플라이드 머티어리얼즈는 12일 서울 조선 팰리스 호텔에서 기자 간담회를 열고, 차세대 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 및 배선 구조의 에너지 효율을 극대화하는 신규 시스템들을 대거 공개했다. "텅스텐은 이제 한계"…몰리브덴으로 저항 15% 이상 낮춰 이날 발표의 핵심은 트랜지스터와 구리 배선을 연결하는 미세 금속 콘택트의 재료를 기존 텅스텐에서 몰리브덴으로 전환하는 '센트리스 스펙트럴 몰리브덴 ALD' 시스템이었다. 반도체 공정이 2나노 이하로 미세화되면서, 칩 내부의 수 많은 트랜지스터와 이를 잇는 배선 사이의 콘택트 부위는 점점 얇아지고 있다. 이 과정에서 기존에 사용되던 텅스텐 재료는 나노 크기에서 전기 저항이 급격히 증가해, 칩 전체의 성능 발휘를 방해하고 전력 소모를 늘리는 고질적인 병목 현상을 일으켜 왔다. 어플라이드가 선보인 몰리브덴 ALD 기술은 이 문제를 정면으로 돌파한다. 몰리브덴은 텅스텐보다 얇은 두께에서도 전자 전도 효율이 뛰어나 저항을 대폭 낮출 수 있는 차세대 소재다. 마이클 추지크 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 기술 총괄 부사장은 "센트리스 스펙트럴 시스템은 단결정 몰리브덴을 선택적으로 증착해, 어플라이드의 기존 선택적 텅스텐 기술 대비 핵심 콘택트 저항을 약 15% 개선한다"며 "이는 옹스트롬 노드에서 더 빠르고 효율적인 AI 칩을 구현하는 데 결정적인 역할을 할 것"이라고 강조했다. 14A 로직 공정 이미 도입…메모리 분야로도 확산 몰리브덴은 소재 특성상 고체 전구체를 기화하고 제어하는 공정이 매우 까다롭지만, 어플라이드는 25년 이상 축적된 ALD(원자층 증착) 기술력을 바탕으로 이를 상용화 수준까지 끌어올렸다. 추지크 부사장은 상용화 시점에 대한 질문에 "이미 14A 로직 노드 공정에 도입되어 구현 중"이라고 밝혔다. 14A는 인텔에서 부르는 반도체 공정 명칭으로, 1.4나노 수준의 초미세 공정이다. 이 기술의 파급력은 로직 칩에만 국한되지 않는다. 3D 낸드플래시의 적층 구조가 고도화됨에 따라 발생하는 저항 이슈와 D램의 저전력 게이트 구현 등 메모리 반도체 분야에서도 몰리브덴으로의 재료 전환이 가속화될 전망이다. 옹스트롬 시대를 위한 '트리플 혁신' 이날 어플라이드는 몰리브덴 ALD 외에도 2나노 이하 공정 최적화를 위한 두 가지 핵심 툴을 함께 소개했다. 먼저 '비바(VIVA) 초순수 라디칼 처리 시스템'은 GAA 트랜지스터의 실리콘 나노시트 표면을 원자 수준에서 매끄럽게 다듬어 성능과 수율을 높여준다. 또한 '심3 Z 매그넘(Sym3™ Z Magnum™) 식각 시스템'은 옹스트롬 수준의 정밀도로 3D 트렌치 프로파일을 제어해 로직은 물론 HBM(고대역폭메모리) 생산 공정에도 혁신을 가져올 것으로 평가받는다. 어플라이드 머티어리얼즈 관계자는 "전 세계 데이터 센터의 전력 소모량이 급증하는 상황에서 반도체 업계는 15년 전보다 1만 배 이상의 에너지 효율 개선을 이뤄내야 한다"며 "재료 공학 차원의 이번 혁신 기술들이 AI 시대를 지탱하는 지속 가능한 반도체 생태계의 밑거름이 될 것"이라고 말했다.

2026.02.12 15:04전화평 기자

주성엔지니어링, 자사주 409억원 규모 소각…현금 배당도 실시

반도체·태양광·디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 주주 및 기업가치 세계화를 위해 보유 자기주식 중 50%에 해당하는 78만7200주를 소각하고, 동시에 약 24억원 규모의 현금 배당을 진행하기로 결정했다고 10일 밝혔다. 이번 자기주식 소각 규모는 전체 발행주식총수의 약 1.67% 규모에 해당하며, 소각 예정 금액은 약 409억원, 소각 예정일은 이달 25일이다. 현금 배당의 경우 1주당 53원이다. 해당 자사주 소각 금액과 현금 배당 총액을 모두 합치면 금번 주주환원의 총 금액은 총 433억원에 달하는 규모다. 자사주 소각은 발행주식총수 자체를 줄여 주당 순이익 개선 효과가 있어 대표적인 주주친화 정책으로 평가되고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 “앞으로도 주주 가치 제고를 위한 다양한 정책을 지속적으로 검토해 나갈 계획이며, 주주 및 기업가치 세계화를 위해 앞장설 것”이라고 밝혔다.

2026.02.10 16:35장경윤 기자

플레이티지, 반도체 핵심부품 '압력제어장치' 국산화 성공

반도체 핵심부품 전문기업 플레이티지가 국내 대기업 제조사에 압력제어장치를 초도 납품하기 시작하며 고부가가치 핵심부품 사업 확대에 나섰다. 플레이티지는 해외 기업이 독점 공급하고 있는 반도체 증착장비(ALD·CVD) 핵심부품인 압력제어장치를 국내 기업 최초로 대기업 제조사에서 퀄(품질검증)을 받아 양산에 적용했다고 31일 밝혔다. 압력제어장치는 반도체 장비 조건에 맞춰 압력을 정밀하게 제어하며, 소자 품질에 직접적인 영향을 주는 핵심부품이다. 그동안 미국과 유럽 등 외산 제품에 전량 의존해왔으나, 국내 기업 최초로 대기업 제조사에서 품질검증을 통과해 양산 적용에 성공하는 쾌거를 이뤄냈다. 글로벌 압력제어장치 시장은 약 10억달러(1조4천억원) 규모로 추산되며, 글로벌 반도체 시장 확대에 따라 연평균 11% 가량 성장할 것으로 전망된다. 플레이티지는 이번 양산검증을 바탕으로 국내외 시장 확대와 함께 글로벌 경쟁력 강화에 박차를 가할 계획이다. 한편 플레이티지 압력제어기술은 지난해 산업통상자원부로부터 핵심전략기술로 공식 확인 받았다. 반도체 고집적 미세화와 함께 ALD 공정 등 정밀 제어가 요구 되는 분야에서 압력제어기술의 중요성은 더욱 커지고 있다. 김시습 대표이사는 "국내 장비회사 및 소자회사의 협력과 지원이 없었다면 불가능했을 것”이라며 “향후 고부가가치 핵심부품 사업 비중을 확대해 수익성을 극대화하는 동시에 중장기 성장 모멘텀을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.07.31 10:31장경윤 기자

주성엔지니어링, 1천억원 투자해 용인 제2 연구소 신설

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 대표 기업인 주성엔지니어링은 1천48억원 규모의 주성 용인 제2 연구소 투자를 결정했다고 9일 공시했다. 주성 용인 제2 연구소 신규 시설은 주성 용인 R&D센터 바로 옆 부지(경기도 용인시 기흥구 신갈동 384-65)에 연면적 약 6천200평 규모, 지하 3층·지상 4층 규모다. 경부고속도로 수원IC 바로 옆에 위치하고 있어 서울 뿐 아니라 주요 공항 및 대학, 연구 시설 등과 교류하고 이동함에 있어 교통이 매우 편리하다는 이점이 있다. 현재 세계 반도체 산업은 AI가 생활화됨에 따라 상상을 초월한 빠른 속도로 발전하고 있다. 특히 반도체 제조 기술은 사람의 지적 능력과 삶의 질을 높이는 신호등 역할을 하게 되었고, AI 기술이 현실화되면서 반도체 필요성과 혁신성이 예측하기 어려울 만큼 크게 성장하고 있다. 이에 회사는 이번 신규 투자를 통해 실시간으로 진화하는 AI 산업과 반도체 패러다임 변화를 3-5족 및 3-6족 화합물 반도체, 고유전체 및 강유전체, 금속 기술 선점을 통해 제일 먼저 발빠르게 준비하고 대응할 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번 신규 투자를 통해 R&D 팹 공간을 추가적으로 확보해 반도체, 디스플레이, 태양광 시너지 역량을 확보하고 급변하는 시장 환경속에서도 혁신 가치 창출과 면밀한 고객 대응을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 궁극적으로 지속 가능한 성장 기반을 마련할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.09 16:05장경윤 기자

주성엔지니어링, 각자 대표 3인 체제 전환…"부문별 최고 가치 창출"

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 기업 주성엔지니어링은 기존 단독 대표이사(황철주 회장) 체제에서 각자 대표이사(황철주 회장∙이우경 부회장∙황은석 사장) 체제로 전환한다고 28일 밝혔다. 이번 결정은 각 부문별 최고의 가치(혁신∙신뢰∙행복) 창출을 위한 것이라고 회사 측은 설명했다. 기존 단독 대표이사로서 회사를 이끌었던 황철주 대표이사 겸 회장은 연구개발에 관련한 모든 업무들을 총괄하게 된다. 또한 이사회 의장으로서 회사 비전 및 미래 계획을 제시하고 주요 사항을 결정하는 회의체 운영을 주관할 계획이다. 이우경 대표이사 겸 부회장은 영업∙운영과 관련한 모든 업무들을 총괄하게 되며, 혁신 기술의 신뢰 구축을 통한 세계 최고 가치 창출에 집중하게 된다. 황은석 대표이사 겸 사장은 경영관리 및 전략기획과 관련한 모든 업무들을 총괄하게 되며, 예측가능하고 지속가능하고 협업가능한 경영시스템 구축을 통해 주주·임직원 및 이해관계자의 행복을 만드는 일에 집중하게 된다. 주성엔지니어링 관계자는 "회사는 이사회를 개최해 '각자 대표이사 선임의 건'을 상정했고, 각 대표이사의 명확한 업무 분장 및 책임, 권한을 논의하고 구체화해 최종적으로 원안대로 승인 가결됐다"며 "앞으로 회사는 각 부문에 대한 전문적 운영과 업무 효율화를 도모할 예정"이라고 말했다. 한편 이날 회사는 2025년 1분기 경영실적(잠정)을 공시했다. 2025년 1분기 연결기준 매출액은 1천208억원, 영업이익은 339억원이다. 전년동기 대비 각각 113.4%, 384.3% 증가했다. 영업이익률은 28.1%을 기록했다. 주성엔지니어링 관계자는 “국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적이 증가했으며, 앞으로도 주성엔지니어링은 세계 최초, '온니 원(Only one)' 기술 혁신을 통해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속 확보해 기업 가치 세계화를 실현하겠다”며 “궁극적으로 회사는 주주 가치를 최우선으로 생각하고 끊임없는 혁신에 신뢰를 더해 지속 가능한 행복을 만들어가겠다”고 밝혔다.

2025.04.28 15:54장경윤 기자

램리서치, '新소재 증착장비' 첫 상용화…韓·美 낸드 고객사 잡았다

글로벌 반도체 장비업체인 램리서치가 최첨단 반도체 제조를 위한 '몰리브덴(Mo)' 증착장비를 세계 최초로 상용화했다. 해당 장비는 현재 미국 마이크론, 국내 주요 기업의 최첨단 3D 낸드 공정에 도입된 것으로 알려졌다. 향후에는 파운드리·D램 공정에도 적용이 가능할 전망이다. 램리서치는 20일 오후 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 회사의 최신 장비에 대해 이같이 밝혔다. 'ALTUS Halo'는 세계 최초로 몰리브덴 소재를 활용하는 원자층증착(ALD) 장비다. ALD는 원자층을 한층씩 쌓아올려 금속 배선을 형성하는 기술로, 기존 증착 방식인 화학기상증착(CVD) 대비 정밀성이 높다. ALD의 소재로는 텅스텐이 활발하게 쓰였다. 그러나 로직 및 메모리 반도체의 회로 선폭이 수 나노미터(nm) 수준으로 미세화되면서, 텅스텐보다 '비저항'이 낮은 대체 물질의 필요성이 높아지게 됐다. 비저항은 소재가 전류에 얼마나 강하게 저항하는 지 나타내는 척도다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩의 성능은 좋아지게 된다. 램리서치는 차세대 소재인 몰리브덴에 주목했다. 몰리브덴은 텅스텐 대비 저항이 낮을 뿐만 아니라, 텅스텐과 달리 별도의 배리어층을 형성할 필요가 없어 제조 공정의 효율성을 높인다. 이에 램리서치는 세계 최초로 몰리브덴 ALD 장비를 개발해, 국내외 주요 최첨단 3D 낸드 양산 업체들에 도입을 시작했다. 낸드는 세대를 거듭할 수록 셀(메모리의 최소 단위)를 높이 쌓아 만든다. 더 많은 층을 밀도 있게 제조하려면 배선 폭이 줄어들어야 하기 때문에, 몰리브덴이 적합하다는 게 램리서치의 설명이다. 특히 미국 주요 메모리 기업 마이크론이 해당 장비를 선제적으로 양산 적용한 것으로 알려졌다. 국내에서는 올해부터 양산 적용이 시작될 예정이다. 박태순 램리서치 KTC 센터 수석 디렉터는 "텅스텐은 금속 배선에서 지난 20년간 활발히 적용돼 왔으나, 최근 초미세공정 환경에서는 적용이 힘들어지는 소자들이 생겨나기 시작했다"며 "ALTUS Halo는 기존 질화 티타늄과 텅스텐을 결합한 증착 기술 대비 저항이 50% 감소한 것으로 나타났다"고 설명했다. 또한 램리서치는 향후 ALTUS Halo의 적용처를 로직 및 D램 분야로도 확장할 계획이다. 2나노 등 최첨단 파운드리 공정에서도 ALTUS Halo 적용을 위한 검증이 진행 중인 것으로 알려졌다. D램 분야에서는 3D D램 등에서 적용될 것으로 예상된다. 램리서치의 주요 경쟁사 역시 몰리브덴 증착 장비를 개발 중이지만, 회사는 경쟁력 확보를 자신했다. 카이한 애쉬티아니 램리서치 ALD·CVD 금속 사업 부문장 겸 부사장은 "경쟁사들도 유사 기술을 연구 중일 것이나, 램리서치는 약 7년간 몰리브덴 증착을 연구개발 해오는 등 업계를 선도하고 있다"며 "특히 낸드에서 비교적 낮은 저항이 필요한 워드라인(WL; 게이트 단자로 전압이 인가되는 라인) 제조 분야에서 독보적인 입지를 보유 중이다"고 강조했다.

2025.02.20 15:03장경윤 기자

주성엔지니어링, 지난해 영업익 943억원…전년比 226% 증가

반도체∙태양광∙디스플레이 장비기업인 주성엔지니어링은 2024년 별도기준 누적 매출액 4천94억원, 영업이익은 943억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 해당 매출액과 영업이익은 전년대비 각각 44%, 226% 증가한 수치며, 영업이익률은 23%다. 회사는 매년 주주총회에서 보고하고 승인받은 경영위원회 운영규정 제6조 4-8항(이익배분의 목적 및 규정)에 따라 주주와 임직원의 이익분배 재원을 검토했으며, 회사 경영환경을 고려해 최종적으로 현금배당액과 임직원 인센티브 금액을 결정했다. 특히 같은 날 공시한 현금배당 규모는 약 131억원(1주당 배당금 : 287원)이며, 지난해 10월 취득한 자사주의 금액까지 모두 합산하면 2024년 주주들에게 환원하는 총 금액은 631억원에 달하는 등 계속해서 주주친화정책 실현에 앞장서고 있다. 주성엔지니어링 관계자는 "국내외 반도체 매출 증가에 힘입어 전체적인 실적은 증가했다"며 "미래 성장동력 확보를 위한 투자, 지정학적 리스크의 선제적 대응을 위한 보수적인 회계처리 등 일회성 비용이 반영돼 이익률이 일시적으로 감소했다"고 설명했다. 또한 “해당 일회성 비용은 향후 새로운 시장 창출을 통해 고객다변화로 이어질 예정이며, 국제적 관계가 개선되어 채권 회수가 원활히 이루어지면 향후 영업이익 증가 요인으로 반영될 예정”이라고 말했다.

2025.02.01 15:35장경윤 기자

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