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테슬라 주가 8% 깜짝 급등…"차세대 AI 칩 진전"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 AI5 칩 개발 진척 상황을 공개하자 테슬라 주가가 15일(현지시간) 약 8% 상승했다고 CNBC 등 외신이 보도했다. 머스크는 자신의 엑스(X)를 통해 “테슬라 AI5 칩이 중요한 엔지니어링 단계를 달성했으며, 생산에 한층 가까워지고 있다”고 밝혔다. 그는 “테슬라 AI 칩 설계팀이 AI5 '테이프아웃(tape-out)' 완료한 것을 축하한다”며 “AI6과 도조3, 그 외 다양한 차세대 칩도 개발 중”이라고 덧붙였다. 테이프아웃은 반도체 위탁생산을 위한 물리적 설계를 마무리하고 제조 공정으로 넘기는 단계로, 시제품 생산의 출발점에 해당한다. 테슬라는 스페이스X와 협력해 미국 텍사스주 오스틴에 첨단 반도체 공장 두 곳을 건설할 계획이다. 한 곳은 차량 및 로봇용 칩을, 다른 한 곳은 우주 궤도 데이터센터용 칩을 생산할 예정이다. 인텔 역시 최근 테슬라-스페이스X '테라팹' 프로젝트에 참여한 것으로 전해졌다. 한편 UBS는 14일 테슬라에 대한 투자의견을 '매도'에서 '보유'로 상향 조정하고, 목표주가를 352달러로 제시했다. 이는 기존보다 약 1달러 상향된 수치다. 테슬라 주가는 같은 날 3% 이상 상승했으며, 이번 주 들어 누적 상승률은 12%를 넘어섰다. UBS는 테슬라가 새로운 소형 SUV를 개발 중이라는 점을 긍정적으로 평가하며 투자의견 상향 배경으로 제시했다. UBS의 조셉 스팍 분석가는 “테슬라 주가는 펀더멘털보다는 투자자 심리와 내러티브, 모멘텀에 의해 움직이는 경향이 있다”며 “최근 전기차 수요 둔화 우려, 비용 증가, 자본지출 확대, 로보택시 및 옵티머스 개발 지연 등이 주가에 부담을 줬다”고 설명했다. 다만 그는 “로보택시와 옵티머스 분야에서 결국 의미 있는 진전이 있을 것”이라며 “테슬라를 피지컬 AI 분야의 선도 기업으로 평가한다”고 덧붙였다. CNBC는 최근 주가 상승이 차량용 소프트웨어의 봄철 업데이트와도 관련이 있다고 분석했다. 이번 업데이트에는 프리미엄 옵션인 '감독형 완전 자율주행(FSD)' 구독을 보다 쉽게 만드는 기능과, 터치스크린에서 사용 통계를 확인할 수 있는 기능이 포함됐다. 또한 테슬라는 텍사스 오스틴 지역에서 소수의 무인 차량을 활용한 로보택시 호출 서비스를 시험 운영 중이다. 이번 FSD 업데이트에는 머스크가 이끄는 xAI의 AI 챗봇 '그록' 관련 기능도 포함됐다. 운전자는 “헤이 그록”이라는 음성 명령을 통해 차량 내에서 핸즈프리로 해당 기능을 사용할 수 있다. 머스크는 10여 년 전부터 테슬라가 자율주행 차량을 곧 출시할 것이라고 밝혀왔지만, 아직 완전한 상용화는 이뤄지지 않은 상태다. 다만 테슬라의 자율주행 시스템은 지속적으로 개선되고 있으며, 관련 기술 역시 점진적으로 발전하고 있다고 CNBC는 전했다.

2026.04.16 09:54이정현 미디어연구소

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

테슬라, 차세대 'AI6' 개발 착수...AI5 곧 양산

미국 전기차 업체 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'의 설계를 사실상 마무리 단계에 진입한 가운데, 다음 세대 칩 'AI6' 개발까지 본격화한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)의 발언을 인용해 23일(현지시간) 이 같이 보도했다. 머스크 CEO는 최근 내부 회의에서 “AI5가 테이프 아웃에 근접해 있으며, AI6에 대한 작업도 이미 시작했다”고 말했다. 두 칩 모두 동일하게 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산될 예정이며, AI5의 검증이 마무리되면 AI6는 그 후속으로 성능을 대폭 향상시킨 버전으로 자리매김할 것이란 설명이다. 다만, 아직 테이프 아웃 과정이 공식 완료된 것은 아니다. 따라서 실제 양산에 돌입하는 시점이나 차량 탑재 시점 등은 여전히 변동 가능성이 있는 것으로 관측된다. 한편 이번 발표는 테슬라가 자사의 전기차, 자율주행, 로봇 플랫폼 등에 탑재될 독자 칩셋 전략을 더욱 가속하려는 움직임으로 보인다. AI5와 AI6는 차량 내 연산은 물론 로봇 및 데이터센터용 인공지능 처리 칩으로 활용될 가능성이 제기된 바 있다.

2025.11.24 10:30전화평 기자

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤 기자

머스크 "삼성전자·TSMC 모두 테슬라 AI5 칩 생산할 것"

삼성전자가 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩 AI5까지 양산한다. 당초 AI5는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 단독 생산하는 것으로 알려졌었다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI4 칩을 생산하고 있으며, 차세대 칩인 AI6를 양산하기로 계약한 바 있다. 이전까지 AI5는 TSMC가 양산하는 걸로 알려졌었다. AI5 양산까지 삼성전자가 참여할 경우, 최근 테슬라의 3개 세대 칩 양산에 모두 관여하는 것이다. 앞서 테슬라는 삼성전자에 AI6 양산을 위해 165억 달러(약 23조6000억원) 규모로 위탁 생산을 맡겼다. 이 칩은 미국 텍사스 테일러시 신규 공장에서 양산된다. 계약 기간은 2033년 8월까지다. 머스크 CEO는 “AI5칩 과잉 공급을 확보하는 것이 명확한 목표”라며 “자동차, 로봇용 AI 칩셋을 너무 많이 보유하게 된다면 데이터센터에 활용하면 된다”고 말했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것이 아니다”라며 “엔비디아는 여러 고객사에 칩을 공급해야 하지만 테슬라는 자체 수요만 감당하면 된다”고 덧붙였다.

2025.10.23 09:47전화평 기자

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