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퀄컴, AI 데이터센터 청사진 공개..."전용 CPU 2028년 출시"

"퀄컴은 지난 몇 년 동안 마치 잠수함처럼 필요한 자산을 축적해 왔다. 그 결과 CPU, AI 가속기, 메모리, 네트워크, 소프트웨어를 모두 갖춘 종합 포트폴리오가 완성됐다. 퀄컴의 새로운 장은 데이터센터 플랫폼 구축에서 시작될 것이다." 24일(현지시간) 오후 미국 뉴욕에서 진행된 투자자 대상 '인베스터 데이' 행사에서 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 이렇게 강조했다. 이날 퀄컴은 에이전틱 AI에 초점을 둔 새로운 서버용 프로세서 '드래곤플라이 C1000', 추론에 중점을 둔 차세대 AI 가속기 'AI250/300' 등을 공개했다. 이날 크리스티아노 아몬 CEO는 "AI 추론 규모가 폭발적으로 증가하는 시대에 맞춰 데이터센터 시장에 본격 진입하겠다. 진입 시점이 늦었다는 시각도 있지만 기술 리더십이 있다면 데이터센터 시장은 언제나 기회가 존재한다"고 밝혔다. "기존 GPU 중심 구조, 에이전틱 AI에 부적합" 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 사업부 총괄은 에이전틱 AI가 기존 데이터센터 경제성을 근본적으로 바꾸고 있다고 진단했다. AI 에이전트는 단일 질의에 대해서도 수십~수백 개의 추가 추론 요청을 생성하며, 향후 수백만 개 토큰을 처리해야 하는 환경이 도래한다. 이에 따라 훈련 중심으로 설계된 기존 GPU 인프라만으로는 경제성을 확보하기 어렵다는 설명이다. 그는 "이제 경쟁의 기준은 연산 속도가 아니라 토큰당 전력효율"이라며 "퀄컴은 AI 추론에 최적화된 분산형 데이터센터 아키텍처를 구축하고 있다"고 말했다. 퀄컴은 이를 위해 CPU, AI 가속기, 메모리, 네트워크를 각각 최적화한 뒤 이를 하나의 랙 스케일 플랫폼으로 통합하는 전략을 추진할 예정이다. 드래곤플라이 C1000 프로세서 2028년 출시 퀄컴은 작년 10월 추론 가속기인 AI200을 공개한 바 있다. 당시 최초 고객사로 사우디아라비아 무함마드 빈 살만 왕세자가 설립한 AI 스타트업 '휴메인(Humain)'이 참여했다. 내년에 출시할 제품인 AI250에는 퀄컴이 독자 개발한 근접 메모리 컴퓨팅 구조가 적용된다. 2028년에는 개방형 표준인 UA링크, ESON을 지원하는 AI300이 출시된다. 퀄컴은 2028년에 에이전틱 AI 특화 CPU인 '드래곤플라이 C1000'을 출시할 예정이다. 5GHz 이상으로 작동하는 오라이언 CPU 코어 250개 이상이 탑재되며 대역폭 확보를 위해 PCI 익스프레스 7.0, CXL 인터페이스를 지원한다. 드래곤플라이 C1000의 주요 고객사로는 메타가 참여한다. 메타는 드래곤플라이 C1000 기반 AI 데이터센터 서버를 시작으로 향후 수 년간 여러 세대에 걸쳐 퀄컴과 협력 예정이다. 메모리 병목현상 해결 위한 '고대역폭 연산' 제시 퀄컴은 이날 메모리 대역폭 문제를 해결하기 위한 '고대역폭 연산(HBC)' 구조도 공개했다. 고대역폭메모리(HBM) 대비 상대적으로 전력 소모가 낮은 D램과 연산을 결합하겠다는 구상이다. 토니 피알리스 총괄은 "AI 모델 규모는 최근 2년간 240배 성장했지만 메모리 성능은 같은 기간 두 배 수준 증가에 그쳤다"며 "데이터센터의 진짜 병목은 연산 능력이 아니라 메모리"라고 말했다. HBC는 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조로 데이터 이동을 최소화하고 복잡한 배선과 발열, 전력소모 문제를 제거했다. 퀄컴에 따르면 AI250은 카드당 최대 133TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며 기존 AI200 대비 유효 메모리 대역폭이 18배 향상된다. 2028년 출시되는 AI300은 AI200 대비 최대 54배 수준의 메모리 성능 향상을 목표로 한다. 퀄컴은 이를 통해 추론 워크로드에서 경쟁 플랫폼 대비 4~8배 수준의 성능·비용(TCO) 우위를 확보할 수 있다고 주장했다. "서버간 광통신 기술 제품군도 준비중" 퀄컴은 이날 데이터센터 네트워크 역시 핵심 경쟁력으로 제시했다. AI 클러스터 규모가 커질수록 네트워크 트래픽도 급증하는 만큼 칩렛 간 연결부터 랙 간 연결, 캠퍼스급 광통신까지 포괄하는 통신 포트폴리오를 구축했다는 설명이다. 퀄컴은 지난 해 인수한 알파웨이브를 통해 확보한 기술을 기반으로 현재 800G 전기·광 DSP 제품을 양산 중이며, 차세대 1.6T 네트워크 제품군도 준비하고 있다고 밝혔다. 2028년에는 448G 기반 차세대 인터커넥트와 코히런트 광통신 기술을 선보일 예정이다. AI 스타트업 '모듈러' 인수...개방형 플랫폼 지향 퀄컴은 이날 AI 인프라 스타트업 모듈러 인수도 공식화했다. 모듈러는 프로그래밍 언어 '모조(Mojo)'와 AI 추론 플랫폼 'MAX' 등을 개발한 기업으로, 특정 하드웨어에 종속되지 않는 개방형 AI 소프트웨어 스택을 제공한다. 퀄컴은 모듈러 기술을 활용해 인텔·AMD CPU, 엔비디아·AMD GPU와 AI 가속기가 혼재된 이기종 데이터센터 환경을 지원하는 개방형 플랫폼을 구축할 계획이다. 퀄컴은 에이전틱 AI 시대에 대응하는 AI 인프라 시장 규모를 약 6800억 달러로 추산했다. 또한 서버 CPU 시장만 별도로 약 2000억 달러 규모에 이를 것으로 전망했다.

2026.06.25 08:23권봉석 기자

퀄컴, AI 추론용 신규 가속기 출시…엔비디아·AMD에 도전장

퀄컴이 차세대 AI 가속기로 AI 데이터센터 시장을 공략한다. 해당 칩은 저전력 D램을 채용해 엔비디아·AMD 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 기반의 AI 가속기 대비 비용을 낮춘 것이 특징이다. 28일 퀄컴은 데이터센터용 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200', 'A250' 칩 기반 가속기 카드와 랙을 출시한다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 LLM 및 멀티모달 추론 등 다양한 AI 기능에 최적화된 성능과 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계됐다. 카드 당 768GB(기가바이트)의 LPDDR을 지원한다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 엔비디아·AMD 등 기존 데이터센터용 AI 가속기 개발업체가 HBM(고대역폭메모리)을 주요 메모리로 채용한 데 반해, 퀄컴은 LPDDR을 탑재해 비용 및 전력 효율성을 극대화하려는 것으로 풀이된다. 또한 AI250은 메모리 기반 컴퓨팅을 통해 메모리 아키텍처에 변화를 줬다. 퀄컴은 "10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 훨씬 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다"고 설명했다. 이외에도 AI200 및 A250 기반의 랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 160kW 수준의 전력 소비, PCIe·이더넷 등의 연결 기술, 보안 컴퓨팅 적용 등을 특징으로 한다. AI200 및 A250은 각각 2026년과 2027년에 상용화될 예정이다. 기존 AI 가속기 대비 뛰어난 가성비를 강조한 만큼, 업계는 해당 칩이 반도체 업계에 불러올 파장에 대해 주목하고 있다. 다만 AI200 및 AI250의 구체적인 성능이 공개되지 않았다는 점은 아직 변수로 남아있다. 문준호 삼성증권 연구원은 "퀄컴은 AI 추론에 초점을 맞춰 HBM이 아닌 LPPDR을 탑재했기 때문에 가격을 낮출 수 있다"면서도 "랙 솔루션의 예상 전력 소비량이 HBM을 탑재한 엔비디아 GB300 NVL72(140~150kW)에 달하는 만큼, 고객사 및 스펙을 먼저 확인해야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 09:58장경윤 기자

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