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삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

퀄컴 "모든 분야 커버할 수 있는 기술 기업으로 변화중"

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 5일(미국 현지시간) 올 3분기(회계연도 기준 2025년 4분기) 실적 발표 이후 이어진 컨퍼런스 콜에서 "퀄컴은 소비전력 5W에서 500W 범위 전반을 커버하는 기술 기업으로 변화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "모바일을 넘어 데이터센터·로보틱스·자동차·웨어러블로 사업 다각화가 진전되고 있으며 모든 분야에서 기술 선도를 위해 노력하겠다"고 덧붙였다. 퀄컴은 10월 말 자체 개발한 오라이온 CPU와 헥사곤 NPU를 조합한 추론 특화 AI 시스템반도체(SoC) 2종, AI200/250을 공개했다. 새 AI 모델을 훈련하기보다 이미 완성된 모델을 저전력·비용 효율적으로 실행하려는 기업 수요를 겨냥했다. 크리스티아노 아몬 CEO 역시 "퀄컴은 데이터센터 시장에서 추론 중심 경쟁력 확보에 주력하고 있다. 2020년 첫 제품인 '클라우드 AI 100'을 바탕으로 이미 소프트웨어 생태계는 구축됐고 이를 바탕으로 SoC에서 탑재 카드, 랙으로 이어지는 솔루션을 개발 중"이라고 설명했다. 이어 "AI200 및 AI250은 GPU와 고대역폭메모리(HBM)로 구성된 기존 가속기 구조 대신 DDR 메모리와 PCI 익스프레스 기반 설계로 토큰당 전력 효율과 연산 밀도를 높이기 위해 새로운 아키텍처로 설계 중"이라고 설명했다. 애플은 보급형 아이폰인 아이폰16e와 아이폰 에어에 자체 개발한 5G 모뎀인 C1을 탑재하고 있다. 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO/COO는 "올 3분기 핸드셋 부문 매출 중 상당수는 안드로이드 프리미엄 고객사 중심이며 애플의 비중은 제한적"이라고 설명했다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "삼성전자에 공급되는 모바일용 SoC 스냅드래곤의 비중은 올해 출시된 갤럭시S25에서는 100%이지만 내년 출시될 갤럭시S26에서는 75% 가량이 될 것"이라고 전망했다. 최근 삼성전자와 구글이 출시한 확장현실(XR) 헤드셋 '갤럭시 XR'은 퀄컴 스냅드래곤 XR2+ 2세대 플랫폼 기반으로 개발됐다. 크리스티아노 아몬 CEO는 "AI 스마트 글래스 시장의 확산이 가속화되고 있으며, XR이 단순히 AR·VR 기기에 국한되지 않고, AI가 내장된 개인형 기기 시장으로 확장되고 있다"고 설명했다. 이어 "스마트 글래스, 워치, 이어버드 등 다양한 폼팩터의 AI 웨어러블 디바이스가 새로운 대형 시장을 형성하고 이런 트렌드가 퀄컴의 핵심 성장 기회가 될 수 있다"고 덧붙였다.

2025.11.06 09:25권봉석 기자

퀄컴, AI 추론용 신규 가속기 출시…엔비디아·AMD에 도전장

퀄컴이 차세대 AI 가속기로 AI 데이터센터 시장을 공략한다. 해당 칩은 저전력 D램을 채용해 엔비디아·AMD 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 기반의 AI 가속기 대비 비용을 낮춘 것이 특징이다. 28일 퀄컴은 데이터센터용 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200', 'A250' 칩 기반 가속기 카드와 랙을 출시한다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 LLM 및 멀티모달 추론 등 다양한 AI 기능에 최적화된 성능과 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계됐다. 카드 당 768GB(기가바이트)의 LPDDR을 지원한다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 엔비디아·AMD 등 기존 데이터센터용 AI 가속기 개발업체가 HBM(고대역폭메모리)을 주요 메모리로 채용한 데 반해, 퀄컴은 LPDDR을 탑재해 비용 및 전력 효율성을 극대화하려는 것으로 풀이된다. 또한 AI250은 메모리 기반 컴퓨팅을 통해 메모리 아키텍처에 변화를 줬다. 퀄컴은 "10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 훨씬 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다"고 설명했다. 이외에도 AI200 및 A250 기반의 랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 160kW 수준의 전력 소비, PCIe·이더넷 등의 연결 기술, 보안 컴퓨팅 적용 등을 특징으로 한다. AI200 및 A250은 각각 2026년과 2027년에 상용화될 예정이다. 기존 AI 가속기 대비 뛰어난 가성비를 강조한 만큼, 업계는 해당 칩이 반도체 업계에 불러올 파장에 대해 주목하고 있다. 다만 AI200 및 AI250의 구체적인 성능이 공개되지 않았다는 점은 아직 변수로 남아있다. 문준호 삼성증권 연구원은 "퀄컴은 AI 추론에 초점을 맞춰 HBM이 아닌 LPPDR을 탑재했기 때문에 가격을 낮출 수 있다"면서도 "랙 솔루션의 예상 전력 소비량이 HBM을 탑재한 엔비디아 GB300 NVL72(140~150kW)에 달하는 만큼, 고객사 및 스펙을 먼저 확인해야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 09:58장경윤 기자