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클루커스, 美 펜서 손잡고 AI SOC 띄운다…클라우드 보안 운영 정조준

클루커스가 인공지능(AI) 기반 보안관제센터(SOC) 플랫폼 기업 펜서와 손잡고 국내 기업의 클라우드 보안 운영 고도화에 나선다. 급증하는 클라우드 보안 로그와 알림 대응 부담을 줄이고 탐지·조사·대응을 자동화하는 AI SOC 운영 모델 확산을 지원한다는 전략이다. 클루커스는 펜서와 전략적 파트너십을 체결하고 국내 기업을 대상으로 클라우드 보안 운영 고도화를 위한 AI 기반 SOC 운영 모델 도입을 지원한다고 27일 밝혔다. 이번 파트너십은 클루커스가 추진 중인 보안 센터 고도화 로드맵의 일환이다. 클루커스는 고객의 클라우드 운영 환경과 보안 요구사항을 기반으로 글로벌 보안 솔루션을 연계하고, 단순 솔루션 공급을 넘어 보안 운영 과제 해결 중심의 컨설팅형 보안 서비스를 확대하고 있다. 최근 국내 게임, 플랫폼, 커머스, 서비스형소프트웨어(SaaS), 엔터프라이즈 기업들은 클라우드와 디지털 서비스 활용을 확대하면서 보안 로그와 이벤트가 빠르게 늘고 있다. 보안 알림 우선순위 판단, 반복적인 1차 조사, 위협 탐지 룰 개선, 대응 프로세스 자동화에는 여전히 많은 전문 인력과 시간이 필요한 상황이다. 펜서는 데이터 파이프라인, 보안 데이터 레이크, 탐지 엔진, 에이전트를 하나의 통합 솔루션으로 결합한 AI SOC 플랫폼을 제공한다. 현대 클라우드 환경의 규모와 복잡성에 대응할 수 있도록 설계됐으며 보안팀이 대규모 클라우드 로그와 보안 이벤트를 빠르게 수집·분석할 수 있도록 지원한다. 또 펜서 플랫폼은 에이전트를 통해 알림 분류, 위협 조사, 탐지 개선 등 보안 운영에 필요한 분석가 워크플로우를 자동화한다. 단순히 보안 알림 처리 속도를 높이는 데 그치지 않고 조사 결과와 축적된 인사이트를 탐지 프레임워크에 반영해 SOC 운영을 지속적으로 개선할 수 있도록 돕는 것이 특징이다. 이를 통해 기업은 반복적인 알림 분석과 조사 업무 부담을 줄일 수 있다. 보안팀은 고도화된 위협 헌팅과 대응 업무에 집중할 수 있고, 보안 분석가는 반복 업무를 직접 수행하는 역할에서 벗어나 AI 에이전트가 수행하는 업무를 판단하고 이끄는 역할로 전환할 수 있다. 클루커스는 이번 협력을 통해 보안 센터를 단순 모니터링이나 인프라 보안 지원을 넘어 고객의 보안 운영 과제를 해결하는 전문 서비스 조직으로 확장한다는 계획이다. 펜서를 포함한 글로벌 보안 솔루션 파트너십을 기반으로 AI 기반 SOC 고도화, 위협 탐지 및 대응, 보안 운영 자동화 영역의 서비스를 강화할 방침이다. 홍성완 클루커스 대표는 "클라우드 환경이 복잡해질수록 보안 운영의 핵심은 단순한 위협 탐지를 넘어 탐지·조사·대응이 유기적으로 연결되는 AI 기반 SOC 프레임워크를 갖추는 데 있다"며 "우리는 클라우드 보안 운영 고도화를 위한 통합 프레임워크를 구축하고 있으며 펜서를 이 프레임워크를 완성하는 핵심 솔루션 중 하나로 선택했다"고 말했다. 존 매카시 펜서 최고매출책임자(CRO)는 "클루커스와의 협력을 통해 아시아태평양(APAC) 지역에서 우리의 성장을 이어가기를 기대한다"며 "클루커스의 클라우드 및 AI 전문성과 우리의 AI SOC 플랫폼이 결합해 APAC 지역 기업들의 보안 운영 현대화를 지원하는 강력한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2026.05.27 09:51장유미 기자

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

한화비전, 암바렐라와 AI 영상보안 기술 개발 협력

한화비전은 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 암바렐라(Ambarella)와 차세대 영상보안 신기술을 함께 개발한다고 23일 밝혔다. 양사는 이번 전략 파트너십 체결을 시작으로 지속적인 협업으로 AI 기술 경쟁력을 강화할 계획이다. 한화비전과 암바렐라는 지난 20일 서울 중구 더 플라자에서 '기술 협력을 위한 전략 파트너십'을 체결했다. 행사에는 김동선 한화비전 미래비전총괄 부사장과 페르미 왕 암바렐라 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 협약에 따라 양사는 차세대 시스템온칩(SoC)을 비롯해 AI 영상보안 기술 개발을 위해 협력한다. 한화비전의 영상처리 기술과 암바렐라의 AI 역량이 결합되면 지금보다 한 단계 높은 AI 영상보안 솔루션을 선보일 수 있다. 지난 2004년 설립된 암바렐라는 보안 카메라와 자율주행차, 로봇, 드론 등에 쓰이는 AI 처리 프로세서를 개발하는 미국 반도체 기업이다. 핵심 아키텍처(설계구조)인 'CV플로'(CVflow)는 AI 영상 분석에서 높은 평가를 받는다. 한화비전은 전략 파트너십을 통해 AI 기술 적용 범위를 영상보안 이외 분야까지 확장해 글로벌 시장에서 입지를 공고히 할 계획이다. 파트너십 체결을 주도한 김동선 부사장은 "AI 반도체 시장에서 성과를 내고 있는 암바렐라와 파트너십을 맺어 기쁘다"며 "지속적 기술 혁신으로 글로벌 시장을 함께 선도하겠다"고 말했다. 왕 대표는 "시스템과 알고리즘에 대한 높은 이해와 전문성을 바탕으로 시장을 이끄는 한화와 협업해 영광"이라며 "파트너십 체결은 향후 암바렐라 성장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 밝혔다. 양사 협업은 최근 신설 지주 설립과 인적 분할을 추진 중인 한화그룹 테크 솔루션과 라이프 솔루션 부문 간 시너지 창출에도 영향을 끼칠 수 있다. 한화비전을 비롯한 테크 부문은 라이프 부문 현장에 ▲위생·안전 관리 ▲고객 패턴 분석 등에 AI 영상 분석 기술을 활용하는 방안을 추진 중이다. 부문 간 시너지를 통해 발굴한 신기술은 라이프 부문에 우선 적용하고, 새 비즈니스 모델로 발전시켜 시장에 선보일 계획이다. 한화비전은 "암바렐라와 지속적 협업으로 비전 기술 역량이 고도화 될 것으로 기대되는 만큼, 향후 테크와 라이프 솔루션 간 시너지 창출과 신사업 개발 속도도 보다 빨라질 것"이라고 예상했다. 한화비전은 "양사 협업은 AI를 비롯한 각종 기술 혁신으로 이어질 것"이라며 "앞으로도 다양한 글로벌 기업과 협업해 시장 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.03.23 11:39장경윤 기자

퀄컴, '동급 최고 성능' CPU로 PC용 프로세서 시장 뚫는다

퀄컴이 24일(한국시간 25일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 모바일 컴퓨팅용 SoC(시스템온칩)인 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 '스냅드래곤 X2 엘리트'를 공개했다. 이번 신규 프로세서는 지난 2023년 공개된 컴퓨트 플랫폼 '스냅드래곤 X 엘리트'의 후속작이다. 내년 상반기에 출시되는 프리미엄 노트북, 태블릿 PC 등에서 탑재될 것으로 알려졌다. 공정은 3나노 공정을 채택했다. 울트라 프리미엄 PC를 위해 설계된 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 퀄컴이 자체 설계한 3세대 오라이온 CPU를 탑재했다. 코어 수는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개다. 해당 CPU는 윈도우에서 가장 빠르고 전력 효율이 뛰어난 성능을 제공하며, 이는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 수준이다. 또한 새로운 퀄컴 아드레노 GPU 아키텍처는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트당 성능 및 전력 효율을 지원한다. 퀄컴 헥사곤 NPU는 세계에서 가장 빠른 노트북용 NPU인 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원해, 코파일럿 플러스(Copilot+) PC에서 여러 AI 작업을 동시에 처리하는 강력한 경험을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 프리미엄 PC에서 생산성, 창의성, 엔터테인먼트등 고사양 작업 전반에 걸쳐 강력하고 효율적인 멀티태스킹을 구현한다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 ISO 전력 조건에서 최대 31% 더 빠른 속도를 구현하며, 이전 세대 대비 전력 소모를 최대 43% 줄였다. 또한 80 TOPS NPU로 코파일럿+ 및 동시 AI 경험을 처리하도록 설계됐다. 사용자는 이러한 기능을 충전기 없이도 얇고 가벼운 디자인에서 활용할 수 있다. 케다르 콘답(Kedar Kondap), 퀄컴 수석 부사장 겸 컴퓨팅 및 게이밍 부문 본부장은 “스냅드래곤 X2 엘리트는 PC 산업에서의 퀄컴의 리더십을 강화하며, 사용자들이 당연히 누려야 할 경험을 구현하는 성능, AI 처리, 배터리 수명에서 획기적인 도약을 보여준다”며 “퀄컴은 기술 혁신의 한계를 끊임없이 뛰어넘고, 새로운 업계 표준을 제시하는 획기적인 제품을 선보여 PC의 가능성을 재정의해 나가고 있다”고 말했다.

2025.09.25 05:30장경윤 기자

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.

2025.09.25 05:30장경윤 기자

퀄컴, 자율주행 플랫폼 고도화…BMW 이어 고객사 확대 추진

퀄컴이 최첨단 차량용 반도체 및 AI 소프트웨어를 통합한 플랫폼으로 자율주행 시장을 공략한다. BMW의 최신형 전기차에 해당 플랫폼을 첫 적용하기로 한 데 이어, 적용 국가와 고객사를 확대해나갈 계획이다. 라자트 사가르 퀄컴 제품 관리 부사장은 18일 화상 미디어 브리핑을 통해 회사의 자율주행 기술 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 퀄컴은 자율주행 및 첨단운전자(ADAS) 시장을 위한 '스냅드래곤 디지털 섀시' 플랫폼을 개발 및 양산해 왔다. 해당 플랫폼은 기능에 따라 ▲차량 통신을 위한 오토 커넥티비티 ▲인포테인먼트 중심의 디지털 콕핏 ▲카-투-클라우드 ▲ 자율주행 시스템을 위한 스냅드래곤 라이드 등 크게 4가지 분야를 포함한다. 라자트 부사장은 "자동차 OEM들이 퀄컴의 스냅드래곤 디지털 섀시의 모든 구성 요소를 도입하면 소프트웨어 및 컴퓨팅 측면에서 심리스한 경험을 누릴 수 있다는 장점이 있다"며 "턴키 솔루션을 제공할 수 있도록 전세계 자동차 OEM 및 티어1 기업들과 협업을 하고 있다"고 설명했다. 일례로 퀄컴은 최근 BMW 2025년형 전기차 '노이어 클라세(Neue Klasse)' 양산 모델에 '스냅드래곤 라이드 파일럿'을 첫 공급한다고 발표한 바 있다. 스냅드래곤 라이드 파일럿은 BMW와 공동 개발한 자율주행 소프트웨어 스택과 퀄컴의 고성능 차량용 SoC(시스템온칩)을 결합한 솔루션이다. 해당 솔루션은 최대 5~7개의 카메라, 5개의 레이더를 활용해 고속도로·도심 주행 등에서 레벨 2+ 급의 자율주행 기능을 제공한다. 또한 수집된 데이터를 AI로 분석해 클라우드로 전송하고, 이 데이터를 통해 소프트웨어를 다시 향상시키는 선순환 구조를 갖춰 시스템을 지속 고도화할 수 있다는 장점을 지닌다. 퀄컴은 스냅드래곤 라이드 파일럿을 통해 전 세계 자율주행 시장을 공략하고 있다. 현재 60여개 나라에서 사용 승인을 받은 상태로, 내년에는 이를 100곳 이상으로 확대할 계획이다. 라자트 부사장은 "BMW와 공동 개발한 모든 기술의 지적재산권은 퀄컴이 소유하기 때문에, 해당 솔루션을 전세계 주요 고객사들에게 제공할 수 있다"며 "출시를 목표로 한 모든 국가의 안전규제를 준수하도록 만들어졌기 때문에, 안정성 측면에서 고객사들에게 큰 차별점을 제공할 것"이라고 강조했다. 매출 면에서도 긍정적인 효과를 거두고 있다. 퀄컴은 지난 2분기(퀄컴 회계기준 3분기) "스냅드래곤 디지털 섀시 플랫폼을 통한 신차 출시 효과로 자동차 분야 매출이 전년 동기 대비 21% 증가한 9억8천400만 달러(한화 약 1조3천억원)를 기록했다"고 밝혔다. 나아가 퀄컴은 2029년 회계연도까지 자동차 및 IoT 분야의 매출을 총 220억 달러(약 30조원)로 확대하겠다고 밝힌 바 있다. 세부적으로는 자동차 분야에서 80억 달러(약 11조원), IoT 분야에서 140억 달러를 기록하겠다는 목표다.

2025.09.18 15:11장경윤 기자

에이직랜드, AI 허브용 칩렛 기반 SoC 개발 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다. 국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다. 과제 주요 특징으로 에이직랜드는 '국내 최초로 Arm의 네오버스 컴퓨트 서브시스템 N2 (CSS N2)' 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 계획이다. 특히 네오버스 CSS N2는 고성능, 저전력, 확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있으며, 여기에 국제 기술 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다. 또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보 가능하다고 밝혔다. 이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라”라며 “Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억원 규모의 AI VPU(비전 프로세싱 유닛) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.

2025.05.19 09:23장경윤 기자