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퀄컴, AI 추론용 신규 가속기 출시…엔비디아·AMD에 도전장

퀄컴이 차세대 AI 가속기로 AI 데이터센터 시장을 공략한다. 해당 칩은 저전력 D램을 채용해 엔비디아·AMD 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 기반의 AI 가속기 대비 비용을 낮춘 것이 특징이다. 28일 퀄컴은 데이터센터용 AI 추론 최적화 솔루션인 'AI200', 'A250' 칩 기반 가속기 카드와 랙을 출시한다고 밝혔다. 퀄컴에 따르면 AI200은 LLM 및 멀티모달 추론 등 다양한 AI 기능에 최적화된 성능과 낮은 총소유비용(TCO)를 제공하도록 설계됐다. 카드 당 768GB(기가바이트)의 LPDDR을 지원한다. LPDDR은 저전력 D램을 뜻한다. 엔비디아·AMD 등 기존 데이터센터용 AI 가속기 개발업체가 HBM(고대역폭메모리)을 주요 메모리로 채용한 데 반해, 퀄컴은 LPDDR을 탑재해 비용 및 전력 효율성을 극대화하려는 것으로 풀이된다. 또한 AI250은 메모리 기반 컴퓨팅을 통해 메모리 아키텍처에 변화를 줬다. 퀄컴은 "10배 이상 향상된 유효 메모리 대역폭과 훨씬 낮은 전력 소비를 제공해 AI 추론 워크로드의 효율성과 성능을 획기적으로 향상시킨다"고 설명했다. 이외에도 AI200 및 A250 기반의 랙 솔루션은 열 효율성을 위한 액체 냉각, 160kW 수준의 전력 소비, PCIe·이더넷 등의 연결 기술, 보안 컴퓨팅 적용 등을 특징으로 한다. AI200 및 A250은 각각 2026년과 2027년에 상용화될 예정이다. 기존 AI 가속기 대비 뛰어난 가성비를 강조한 만큼, 업계는 해당 칩이 반도체 업계에 불러올 파장에 대해 주목하고 있다. 다만 AI200 및 AI250의 구체적인 성능이 공개되지 않았다는 점은 아직 변수로 남아있다. 문준호 삼성증권 연구원은 "퀄컴은 AI 추론에 초점을 맞춰 HBM이 아닌 LPPDR을 탑재했기 때문에 가격을 낮출 수 있다"면서도 "랙 솔루션의 예상 전력 소비량이 HBM을 탑재한 엔비디아 GB300 NVL72(140~150kW)에 달하는 만큼, 고객사 및 스펙을 먼저 확인해야 할 것"이라고 밝혔다.

2025.10.28 09:58장경윤

SK하이닉스, AI 낸드 제품군 확장…성능·대역폭·용량 다 잡는다

SK하이닉스는 지난 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 '2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋' 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "이에 당사는 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 말했다. SK하이닉스는 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(Performance)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 회사는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년말 샘플 출시 계획이다. 이와 달리 AIN D(Density)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC(쿼드레벨셀) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(Bandwidth)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 'HBFTM'로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF은 디램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품을 뜻한다. 글로벌 최고 수준의 HBM 개발, 생산 역량을 보유한 SK하이닉스는 AI 추론 확대, LLM* 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터(The Tech Interactive)에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트(Night)'를 열었다. 국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트(시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석했다. 이 곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 '글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더'로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”며 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 말했다.

2025.10.27 08:59장경윤

'70년 공채 유지' 삼성, 올 하반기 삼성직무적성검사 실시

삼성은 25~26일 이틀간 입사 지원자를 대상으로 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다고 26일 밝혔다. 삼성직무적성검사를 실시한 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲삼성서울병원 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성웰스토리 등 19곳이다. 삼성은 지난 8월 지원서 접수를 시작으로 하반기 공채 절차를 시작했으며 ▲삼성직무적성검사(GSAT) ▲면접(11월) ▲건강검진을 거쳐 신입사원을 최종 선발할 예정이다. 삼성직무적성검사는 종합적 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 갖춘 인재를 선발하기 위한 검사다. 삼성은 코로나 팬데믹을 계기로 2020년부터 삼성직무적성검사를 온라인으로 실시하고 있으며, 지원자들은 독립된 장소에서 PC를 이용해 응시할 수 있다. 삼성은 원활한 진행을 위해 시험 일주일 전 예비소집을 실시해 모든 응시자의 네트워크 및 PC 환경을 점검했다. 삼성은 지난 9월, 향후 5년간 6만명을 신규 채용해 차세대 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나설 계획을 밝혔다. ▲반도체를 중심으로 한 주요 부품사업 ▲미래 먹거리로 자리잡은 바이오 산업 ▲핵심기술로 급부상한 인공지능(AI) 분야를 위주로 채용을 늘려나갈 예정이다. 삼성은 인재제일의 경영철학을 실천하고 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 공채 제도를 유지하며 청년들에게 안정적인 취업기회를 제공하고 있다. 삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 근 70년간 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 상·하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년 취업 준비생들로부터 예측 가능한 취업 기회로 호평 받고 있다. 삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 관행적 차별을 철폐하고 '열린 채용' 문화를 선도해왔다. 삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 능력을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 지속하고 있다. 또한 청년 고용확대를 위해 ▲채용연계형 인턴제도 ▲기술인재 채용을 병행하고 있다. 청년들이 취업에 필요한 실무역량을 쌓을 수 있도록 대학생 인턴십 규모를 대폭 늘려 더 많은 학생들에게 직무경험 기회를 제공하고 인턴십을 통해 검증된 우수인력은 적극 채용한다는 방침이다. 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있다. 2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 오고 있으며, 전국기능경기대회 입상자 1천6백명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다. 삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직, 간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다. 삼성은 미취업 청년들에게 양질의 SW·AI 전문 교육을 제공해 취업 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원하는 청년SW/AI아카데미(SSAFY)'를 서울·대전·광주·구미·부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다. 2018년부터 현재까지 누적 8천명 이상의 수료생들이 2천여개 기업으로 취업해 '실전형 인재'로 인정받으며 활약하고 있으며, 누적 취업률은 약 85%다. 또한 '희망디딤돌2.0' 사업을 통해 자립준비 청년들이 원하는 분야의 기술·기능 역량을 익혀 경제적으로 독립할 수 있도록 돕고 있다. 관계사들의 업을 기반으로 청년들에게 직무교육을 실시해 2023년 출범 이후 125명 중 64명이 취업에 성공했다. 삼성은 'C랩 아웃사이드'를 통해 우수 스타트업을 발굴하고 이들이 혁신을 이어갈 수 있도록 지원하며 스타트업 생태계 조성에도 기여하고 있다. 이밖에도 삼성은 '지역 청년 지원사업'을 통해 지역 청년 일자리 창출에 동참하고 있다. 지역 청년 지원사업은 ▲지역 일자리 창출 ▲농촌 활성화 ▲관광객 유치 등 지역사회 문제 해결을 위해 활동하는 청년 단체를 지원하는 프로그램이다.

2025.10.26 17:20장경윤

'칩렛 생태계' 조성 나선 텐스토렌트…韓 팹리스·LG도 합류

AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 최첨단 반도체 패키징 기술인 칩렛(Chiplet) 기술 확장을 주도한다. 올 하반기 공개한 개방형 칩렛 설계 생태계에 현재 전 세계 50여개의 기업·기관이 참여한 것으로 나타났다. 이 중에는 LG와 보스반도체, 코아시아세미, 스카이칩스 등 국내 시스템반도체 기업들이 참여하고 있다. 26일 업계에 따르면 캐나다 AI반도체 팹리스 텐스토렌트는 최근 개방형 칩렛 아키텍처를 목표로 하는 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계를 발표했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다. 특히 AI용 고성능 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 이에 텐스토렌트는 칩렛 시장의 확대를 촉진하고자 최근 미국 샌프란시스코에서 OCA 생태계를 직접 발표했다. 해당 생태계는 물리계층(PHY), 프로토콜, 시스템, 소프트웨어 등 칩렛 구현을 위한 요소 전반을 상호운용 및 검증 가능하게 개발하는 것을 목표로 한다. 모든 기술에 대해 종속성이 없고, 라이센스 비용 및 로열티도 없다. 텐스토렌트는 "OCA는 다양한 공급업체의 칩렛 기술 간 완벽한 상호 운용성을 구현하도록 설계돼, 단일 패키지 내에서 진정한 '플러그 앤 플레이'를 구현한다"며 "또한 OCA는 일부 영역만을 다루지 않고 시스템 및 소프트웨어에 이르는 전체 구성을 다루고 있다"고 설명했다. 현재 OCA에는 전 세계 50여개의 기업 및 기관이 협력사로 참여하고 있다. 국내의 경우 LG와 보스반도체, 스카이칩스 등 팹리스, 코아시아세미 등 디자인하우스 기업들이 명단에 이름을 올렸다. 한편 텐스토렌트는 캐나다 소재의 AI 반도체 팹리스 기업이다. 반도체 설계 외에도 AI 및 개방형 명령어 아키텍처인 RISC-V IP(설계자산) 라이센싱 사업을 진행하고 있다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라를 거쳐 인텔 수석부사장을 역임한 CPU 분야 전문가 짐 켈러를 CEO로 두고 있다. 뛰어난 기술력 및 시장 잠재력을 인정받아, 삼성전자·LG전자· 현대차 등으로부터 투자를 받기도 했다.

2025.10.26 13:00장경윤

AI 덕에 글로벌 VC 투자 '날개'…앤트로픽·xAI·리벨리온 등 '주목'

올해 3분기 글로벌 벤처캐피털(VC) 투자 규모가 전분기(1천120억 달러)보다 더 늘어나 4분기 연속 1천억 달러 이상을 기록한 것으로 나타났다. 특히 인공지능(AI) 모델 개발, 응용 솔루션 및 인프라 기업에 투자가 집중돼 눈길을 끌었다. 24일 KPMG가 발간한 '2025년 3분기 VC 투자 동향(Venture Pulse Q3 2025)' 보고서에 따르면, 올해 3분기 글로벌 VC 투자 금액은 총 1천207억 달러(한화 173조3천억원)로 집계됐다. AI 모델 개발, 응용 솔루션 및 인프라 기업에 투자가 집중됐다. 글로벌 엑시트 규모는 1천499억 달러(약 215조1천억원)로, 글로벌 IPO 시장 회복세에 힘입어 2021년 4분기 이후 15분기 만에 최고치를 기록했다. 올해 3분기에는 대형 투자 유치가 두드러졌다. 10억 달러 이상 규모의 메가딜이 10건 발생했으며 이 중 8건이 미국에서 이뤄졌다. 지역별 VC 투자를 살펴보면 미주지역이 851억 달러로 전체의 70% 이상을 차지하며 시장을 주도했다. 유럽은 174억 달러, 아시아는 168억 달러의 투자를 유치했다. 특히 미국에서는 앤트로픽(Anthropic, 130억 달러), xAI(100억 달러), 리플렉션AI(Reflection AI, 10억 달러), 데이터브릭스(Databricks, 10억 달러) 등 AI 기업들이 대형 투자를 유치하며 시장을 견인했다. 유럽에서는 프랑스의 미스트랄(Mistral, 15억 달러)과 영국의 엔스케일(Nscale, 15억 달러)이 주도했다. 핀테크·양자컴퓨팅 분야에서도 영국 래피드파이낸셜(Rapyd Financial, 5억 달러)과 핀란드 IQM(3.2억 달러) 등이 주목받았다. 아시아 지역 VC 투자는 소폭 증가했으나 여전히 낮은 수준에 머물렀다. 중국은 84억 달러로 지역 내 최대 규모를 차지했으며 자동차 기업 FAW 베스트튠(FAW Bestune, 4억6천200만 달러), 데이터센터 기업 GLP(3억4천800만 달러), 항공우주 스타트업 갤럭틱에너지(Galactic Energy, 3억3천500만 달러) 등에 투자금이 몰렸다. 또 한국의 AI 반도체 스타트업 리벨리온(Rebellions)가 2억4천400만 달러 규모의 투자를 유치하며 아시아 지역에서 주목할 만한 AI 투자 사례로 꼽혔다. AI 외에도 국방기술, 우주기술, 헬스테크, 양자컴퓨팅, 대체에너지 등이 주요 투자 분야로 부상했다. 삼정KPMG 스타트업 지원센터 정도영 상무는 "AI는 여전히 글로벌 VC 시장의 핵심 동력으로, AI 기술을 적용하지 않은 스타트업은 투자 유치가 점점 어려워질 것"이라며 "미국과 아시아 지역 IPO와 M&A 시장이 재개되면서 2026년에는 엑시트 환경이 더욱 개선될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 기술이 산업 전반으로 확산되면서 AI 모델과 산업별 AI 솔루션, 인프라 분야에 대한 투자가 이어지는 한편, 로봇공학과 방위기술도 주목받을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.24 10:46장유미

박성호 세미파이브 사장, '반도체의 날' 대통령 표창

국내 디자인하우스 세미파이브는 자사 박성호 사장이 22일 서울 파르나스 호텔에서 열린 '제18회 반도체의 날' 기념식에서 대통령 표창을 수상했다고 23일 밝혔다. 이번 수상은 국내 시스템 반도체 산업 발전과 AI 반도체 생태계 강화에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 박 사장은 세미파이브에서 AI 추론 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 포함한 시스템 반도체 개발을 총괄하고 있다. 국내 주요 팹리스 및 제조기업과 협력해 AI SoC(시스템 온 칩) 및 ASIC(맞춤형 반도체) 설계와 상용화를 선도하며, 산업 경쟁력 강화에 기여한 점이 이번 수상에서 높이 평가됐다. 세미파이브는 설계 소프트웨어 역량과 시스템 레벨 검증 능력을 바탕으로, 데이터센터, 엣지 서버, 자율주행, 온디바이스 등 다양한 산업 분야로 포트폴리오를 확대하고 있다. 특히 설계 자동화와 IP 재사용성 극대화, 체계적 검증 과정을 통해 안정적인 품질을 확보하며, 국내 AI 반도체 산업의 기술 자립과 혁신적 성장의 마중물 역할을 하고 있다. 박 사장은 40여 년간 글로벌 반도체 기업에서 쌓은 풍부한 경험과 전문성을 바탕으로, 국내 AI 및 시스템 반도체 기술 경쟁력 강화에 앞장서 왔다. 전략적 기술 리더십을 통해 세미파이브 설계 플랫폼 발전과 국내 팹리스 기업들의 AI 반도체 설계 역량 제고, 산업 생태계 확장에도 기여하고 있다. 박성호 사장은 “이번 수상은 세미파이브가 축적해온 기술력과 혁신 DNA가 산업계에서 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국내 반도체 생태계 발전과 글로벌 시장 경쟁력 강화를 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.23 11:15전화평

美 마이크론, 2세대 '소캠' 샘플 출하…엔비디아향 저전력 D램 시장 공략

미국 마이크론이 AI 서버용 차세대 저전력 메모리인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)의 2세대 샘플을 출하하는 데 성공했다. 마이크론은 192GB(기가바이트) 용량 및 최대 동작속도 9.6Gbps의 소캠2 샘플을 주요 고객사에 전달했다고 22일 밝혔다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였으며, 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 694개로 대역폭이 비교적 높다. 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어 성능 업그레이드 및 유지보수에도 용이하다. 마이크론이 이번에 발표한 샘플은 2세대 소캠에 해당한다. 이전 세대 대비 동일한 크기에서 50% 더 많은 용량을 구현했다. 또한 이번 소캠2에는 마이크론의 1γ(감마) LPDDR5X가 탑재됐다. 1γ는 국내 반도체 업계에서는 1c(6세대 10나노급) D램에 대응하는 공정으로, 현재 개발된 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 마이크론은 "소캠2의 향상된 용량은 실시간 추론 워크로드에서 최초 토큰 생성 시간(TTFT)을 80% 이상 단축시킬 수 있어 성능 향상에 크게 기여한다"며 "최첨단 1γ D램은 이전 세대 대비 20% 이상 전력 효율을 향상시켜, 대규모 데이터센터 클러스터의 전력 설계 최적화를 더 강화한다"고 설명했다. 마이크론은 이번 소캠2 샘플 공급으로 엔비디아와의 협력을 더욱 강화할 것으로 전망된다. 현재 엔비디아는 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 소캠을 적용할 계획으로, 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등도 소캠2 양산화를 준비 중이다. 라즈 나라시만 마이크론 클라우드 메모리 사업부 수석 부사장은 "마이크론은 저전력 D램 분야에서 입증된 리더십을 바탕으로 소캠2 모듈이 차세대 AI 데이터센터 구동에 필수적인 데이터 처리량, 에너지 효율, 용량 등을 제공할 수 있도록 보장한다"고 밝혔다.

2025.10.23 09:28장경윤

박윤규 NIPA 원장 "피지컬 AI 세계 최고 경쟁력 확보…제2의 반도체 신화 쓴다"

박윤규 정보통신산업진흥원(NIPA) 원장이 우리나라가 세계 최고 수준의 '피지컬 인공지능(AI)' 경쟁력을 확보할 수 있도록 전폭 지원하겠다고 밝혔다. 국산 AI 반도체를 중심으로 '제2의 반도체 신화'를 이어가겠다는 의지도 내비쳤다. 박윤규 NIPA 원장은 21일 진행된 국회 과학기술정보방송통신위원회 국정감사에서 "최근 전 세계는 AI를 둘러싼 기술 패권 경쟁이 국가의 미래를 좌우할 핵심 전략으로 부상하고 있다"며 "우리 정부도 AI 3대 강국 도약'이라는 목표 아래 AI 인프라 확충, 인재 양성, 산업 전반의 AI 활용과 거버넌스 강화를 추진하고 있다"고 강조했다. 이어 "NIPA는 이러한 정부 정책이 산업 현장에서 실질적 성과로 이어지도록 산학연 유관기관과 긴밀히 협력해왔다"며 "앞으로도 산업 전반의 AI 내재화를 가속화해 대한민국이 AI G3 강국으로 자리 잡을 수 있도록 하겠다"고 덧붙였다. 박 원장은 특히 피지컬 AI 분야를 국가적 핵심 과제로 지목했다. 피지컬 AI 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력 확보를 위해 속도를 높이겠다는 목표로, AI 반도체를 중심으로 전 산업의 AI 대전환을 추진하고 산업 체질 고도화에도 앞장선다는 방침이다. 아울러 글로벌 시장 변화에 대응해 유망 기업의 해외 진출과 디지털 수출 영토 확대도 적극 지원하겠다고 약속했다. 박 원장은 "우리 기업들이 세계 시장에서 주도적 위치를 확보할 수 있도록 지원하고 국가 디지털 혁신의 선도기관으로서 민간 역량이 최대한 발휘될 수 있는 환경을 조성하겠다"고 말했다. 끝으로 "AI는 더 이상 하나의 기술이 아니라 대한민국의 미래를 결정할 핵심 생존 전략"이라며 "NIPA는 국가 AI 역량 강화의 실행기관으로서 AI 3대 강국 실현을 위한 기반을 더욱 단단히 다져나가겠다"고 밝혔다.

2025.10.21 11:40한정호

딥엑스, 바이두 AI 반도체 공급 및 제품 공동 개발 계약

AI 반도체 기업 딥엑스는 바이두의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 생태계의 AI 반도체 공급사 및 기술 파트너로 계약했다고 21일 밝혔다. 이를 통해 피지컬 AI 산업에 적용할 수 있는 다양한 AI 응용 제품을 공동 개발하며 양산 준비 중이다. 바이두의 '패들패들(PaddlePaddle)' 에코시스템은 글로벌 사용자 수 최대 오픈소스 AI 프레임워크로, AI 모델을 만들고 실행하는 데 필요한 핵심 기술 플랫폼이다. 스마트 시티, 자율주행, 영상 인식, 음성 처리 등 다양한 산업 분야에서 활용되고 있으며, 바이두 내부 서비스뿐만 아니라 수천 개 기업과 기관이 사용하는 글로벌 사용자 수 1위 AI 개발 도구로 평가받는다. DX-M1, 로봇 데모에 탑재...”산업 적용에 충분한 수준” 이번 계약 전 검증 과정에서 딥엑스의 양산 칩인 DX-M1은 바이두의 5세대 PP-OCR 모델과 VLM(Vision Language Model) 기반 로봇 데모에 탑재돼 실증 됐다. 특히 배터리 리소스 한계가 있는 엣지 환경 기반의 산업용 PC에서도 매우 높은 연산 성능과 전력 효율(FPS/W)을 달성해 우수한 성능을 입증하면서 현재 빠르게 양산 작업 중이다. 바이두 측은 “딥엑스 제품의 검증 결과 정확도는 이미 산업 적용에 충분한 수준이며, 바이두 생태계의 최종 고객사 및 SI 업체의 양산 프로젝트에 바이두와 딥엑스의 통합 솔루션을 제공하기 위해 현재 협력하고 있다”고 전했다. 이번 협력에 따라 바이두는 딥엑스의 DX-M1 M.2 모듈 제품을 바이두 에코시스템 내의 최상위 고객사 20곳에 공급하기로 확정하고, 초기 선주문을 시작으로 양산 적용을 공동으로 추진하고 있다. 이번 양산 적용을 계기로 드론, 로봇 및 다양한 AI 기반의 IT 서비스 분야까지 확장될 예정이다. 바이두는 현재 보유하고 있는 드론용 AI 모델과 로봇용 VLM+장애물 회피 모델을 DX-M1에 탑재하여 구동성 평가를 추가적으로 하고 있고, 특히 드론 업체와 진행 중인 협력 프로젝트에 딥엑스 제품을 함께 연동해 공동 프로모션을 추진하는 것에 합의했다. 딥엑스는 또한 GPU를 대체할 수 있는 비전 AI 전용 서버향 PCIe 카드 기반 솔루션인 V-NPU를 개발하고 있으며, 올해 하반기 양산을 목표로 한 초기 데모를 글로벌 고객사들에 구동 입증을 완료한 상태다. 바이두는 해당 제품을 자사 클라우드 사업부 고객들에게 프로모션 할 계획이며 중국 내 다른 협력 서버 업체에도 제안할 계획이다. 특히 바이두는 딥엑스의 차세대 제품 'DX-M2'의 공동 사업화 개발 협력에 대한 논의도 진행한다. 바이두는 올해 딥시크 AI 보다 뛰어난 대규모 언어 모델(LLM) 'ERNIE'을 공개하며 관련 기술의 산업화에 박차를 가하고 있다. 이에 딥엑스의 'DX-M2'에서 ERNIE 28B (MoE 기반)의 구동성에 중요한 가치를 두고 해당 모델을 포팅하는 작업을 논의하고 있다.

2025.10.21 11:25전화평

'기판 전문가' 황치원 삼성전기 상무, 전자·IT의 날 대통령 표창 수상

삼성전기는 황치원 상무(패키지개발팀장)가 21일 열린'제20회 전자·IT의 날' 시상식에서 국내 소재 및 부품 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 21일 밝혔다. 이번 수상은 반도체 패키지기판(Package Substrate) 분야에서 20여 년간 선행 기술 개발과 글로벌 경쟁력 제고를 이끈 공로를 인정받은 결과다. '전자·IT의 날'은 2005년 전자·IT 산업 수출 1천억 달러 돌파를 기념해 제정된 기념일로, 전자·IT 산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자에게 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등을 수여한다. 황치원 상무는 2011년 삼성전기에 입사해 반도체 패키징 핵심 분야인 패키지기판의 미래 선행 기술과 제조기술 개발을 주도하며, 국내 기판 산업의 기술 자립과 세계 시장 경쟁력 강화에 기여해왔다. 특히 국내 최초로 고성능 서버용 반도체 패키지기판을 개발해 2022년부터 주요 글로벌 고객사에 양산 공급을 시작함으로써, 국내 기판 산업의 글로벌 위상을 한 단계 끌어올렸다. 황 상무는 전력 효율화와 고성능화를 동시에 구현한 신규 패키지기판 구조와 수율 향상 기술을 확보해 기술 차별화와 원가 및 품질 경쟁력 확보를 동시 달성했다. 또한 코어리스(Coreless) 기판, 실리콘 캡(Si Cap) 내장 기판, ARM 기반 CPU용 패키지 등 차세대 반도체 패키지기판을 세계 최초로 양산하며, AI·클라우드·전장 등 미래 성장 시장을 겨냥한 차세대 SoS(system on Substrate) 기술 및 제품 개발을 선도하고 있다. 이를 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 사업은 글로벌 톱티어 수준의 기술력과 시장 경쟁력을 확보하게 됐다. 황 상무는 부산을 개발 거점으로 한 신규 생산시설 확충을 통해 글로벌 고객 대응력과 생산 경쟁력 강화에도 기여하고 있다. 향후 고성능 반도체 패키지기판 시장의 급성장에 발맞춰 삼성전기의 기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 황 상무는 "이번 수상을 통해 삼성전기의 반도체 패키지기판 개발 기술력이 입증된 점이 매우 뜻깊다"며 “AI·클라우드·전장 등 미래 산업의 핵심 인프라로 자리 잡을 고성능 반도체 패키지기판 기술을 지속적으로 선도해 나가겠다"고 말했다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 업계 최고 수준의 기술력을 인정받고 있다. 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 60% 이상 확대할 계획이다.

2025.10.21 08:49장경윤

리벨리온-Arm, 차세대 AI인프라 솔루션 협력 강화

AI반도체 스타트업 리벨리온이 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 개방형 데이터센터 기술 컨퍼런스인 'OCP 글로벌 서밋 2025'에서 'Arm 토탈 디자인(ATD)' 파트너로 공식 합류했다고 20일 밝혔다. 이는 지난 9월 시리즈 C 투자 라운드에서 Arm의 전략적 투자를 유치한 데 이어, 양사가 차세대 AI 인프라 개발과 상용화 협력을 한층 강화하는 행보다. ATD는 '네오버스 CSS' 기반 맞춤형 시스템 개발을 가속화하기 위해 구성된 글로벌 협력 생태계다. 리벨리온은 AI반도체 스타트업으로는 최초로 ATD 파트너로 합류해, 우수한 연상 성능과 에너지 효율성을 갖춘 AI데이터센터 수요에 함께 대응한다. 네오버스 CSS는 Arm의 칩 설계 인프라 개발을 위한 플랫폼이다. 리벨리온은 최근 공개한 리벨쿼드(REBEL-Quad)로 칩렛 기반 AI 반도체 설계 역량을 입증했으며, 이를 토대로 리벨 아키텍처 중심의 제품 로드맵을 확대하고 있다. 이러한 기술력을 기반으로 Arm과 협력해 ATD 생태계에서 고성능·저전력 AI 반도체를 차세대 AI 데이터센터 인프라에 적용할 계획이다. 이 과정에서 Arm의 네오버스 CSS는 리벨리온의 AI 반도체와 자연스럽게 통합되어, 확장성과 에너지 효율을 갖춘 인프라 구현을 뒷받침한다. 이번 협력은 단순한 기술 제휴를 넘어 양사의 전략적 파트너십으로 이어지고 있다. Arm은 리벨리온의 시리즈 C 투자에 참여하며 협력 관계를 한층 강화했고, 이를 기반으로 생성형 AI 워크로드에 최적화된 솔루션을 공동 개발한다는 계획이다. ATD 합류 역시 이러한 협력의 연장선에 있으며, 양사는 앞으로도 AI 데이터센터 분야 전반에서 긴밀한 파트너십을 지속해 나갈 예정이다. 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 부사장은 “AI 연산 수요가 급격히 증가하는 가운데, 더 빠르고 효율적이며 확장가능한 인프라는 필수 조건이 되었다”며, “리벨리온의 ATD 합류를 통해 검증된 Arm 네오버스 CSS와 리벨리온의 AI반도체가 결합해, AI 인프라 혁신의 새로운 장을 열 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 ATD 파트너 합류는 리벨리온이 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 차세대 인프라 수요에 맞춰 확장할 수 있는 중요한 계기”라며, “앞으로 출시될 리벨 시리즈에도 Arm의 검증된 네오버스(Neoverse) CSS를 적용해, 대규모 데이터센터에 최적화된 솔루션을 제공하고 고객이 성능과 지속가능성을 모두 확보할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.10.20 10:40전화평

"中 시장 점유율 0%"…엔비디아 규제에 메모리 업계도 한숨

엔비디아의 중국 내 AI 반도체 시장 입지가 휘청이고 있다. 미중간 AI 반도체 패권 경쟁이 심화되면서 현지 칩 판매가 사실상 불가능해졌기 때문이다. 엔비디아에 제품을 공급하는 메모리 업계에도 부정적인 영향이 미치고 있다. 19일 업계에 따르면 AI 반도체를 둘러싼 미중갈등의 여파로 HBM(고대역폭메모리) 등 엔비디아향 메모리 수요가 일시 감소할 수 있다는 우려가 제기된다. 앞서 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 지난 6일 뉴욕에서 열린 시타델 증권 행사에서 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다"고 밝혔다. 그는 이어 "현재 우리는 중국에서 완전히 철수했다"며 "정책 변화에 대한 희망을 갖고 설명 및 정보 제공을 지속할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 엔비디아는 지난 2022년부터 A100, H100 등 고성능 AI 반도체의 중국 수출에 대한 규제를 받아 왔다. 중국 시장을 겨냥해 성능을 낮춘 'H20' 등의 반도체도 지난 7월 미국 정부로부터 수출 승인을 받아냈지만, 반대로 중국 인터넷 규제 당국은 보안 우려를 근거로 현지 기업들에 엔비디아 칩을 사용하지 말라고 권고하는 등 맞불을 놓고 있다. 이에 젠슨 황 CEO는 "미국의 제재는 중국의 AI 반도체 자립화 속도를 오히려 부추기는 것"이라며 반대 입장을 견지해 왔다. 엔비디아의 중국향 AI 반도체 수출 규제는 국내 메모리 업계에도 부정적인 여파를 미친다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아의 중국향 AI 반도체에 주력으로 HBM(고대역폭메모리)을 공급하고 있어, 영향이 더 크다. 반도체 업계 관계자는 "최근 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품용 소재·부품 발주가 예상보다 빠르게 둔화된 것으로 파악된다"며 "향후 정책 변화에 따라 내용이 달라질 순 있지만, 지금 당장은 업계 우려가 커지는 상황"이라고 설명했다.

2025.10.19 03:11장경윤

세미파이브, 코스닥 연내 입성...시총 8천억원

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위해 금융위원회에 증권신고서를 제출했다고 17일 밝혔다. 세미파이브는 이번 상장을 통해 총 540만 주를 공모할 계획이다. 희망 공모가는 2만1천원~2만4천원이며, 공모 예정 금액은 1천134억원~1천296억원이다. 예상 시가총액은 7천80억 원~8천92억원으로, 11월 내 수요예측과 청약을 거쳐 연내 코스닥 시장에 입성할 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. AI 추론·HPC 특화 SoC 플랫폼, 데이터센터부터 엣지까지 맞춤형 반도체 설계 2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 HPC(고성능컴퓨팅) 설계에 특화된 SoC(시스템 온 칩) 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발해왔다. 아울러 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다. 또한 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 AI등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있다. 세미파이브의 차별화된 경쟁력은 ▲스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 ▲최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이: Big Die) 설계 역량이다. 원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며, 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 디자인하우스(DSP) 생태계에서 엔드투엔드 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업이다. 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김했다. 회사는 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며, 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다. 누적 매출 900억원 이상 추정...대형 AI칩 양산 시작 4분기부터 성장 본격화 세미파이브의 경쟁력은 이미 실적을 통해 입증되고 있다. 연결기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1천238억원으로 약 117% 증가했으며, 2025년 3분기 누적 기준 가결산 수주액은 1찬200억원을 돌파해 이미 지난해 연간 수치에 근접한 것으로 나타났다. 연결기준 매출액도 2022년 720억원에서 2024년 1천118억원으로 증가했으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 가결산 기준 900억원을 넘어설 것으로 전망된다. 상장을 통해 확보된 공모 자금은▲ 프로젝트 수행 기반 강화를 위한 동남아 지역 엔지니어링 역량 확충▲ 최첨단 AI 반도체 기술 내재화를 위한 차세대 IP 기업 인수 ▲ 양산 사업의 안정적 운영 기반 마련 등 중장기 성장동력 확보를 위해 활용될 예정이다. 조명현 세미파이브 대표는 “세미파이브는 삼성 파운드리 선단공정을 기반으로 원스톱 설계부터 대형 칩 개발 서비스까지 모두 수행할 수 있는 국내 유일의 AI ASIC 전문 기업으로 차별화된 입지를 구축해왔다”며, “이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고, 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여하며 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다”고 말했다.

2025.10.17 17:03전화평

과기정통부·IITP, 세계 톱대학과 AI 인재양성 글로벌 동맹 구축

과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)은 미국 일리노이 어바나-샴페인(이하 'UIUC') 대학과 AI반도체 분야 인재양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이날 협약에는 IITP 측에서 홍진배 원장, UIUC 측에서 리시르 바시르 공과대학 학장이 참석했다. UIUC는 타임즈 고등교육(THE) 기준 공과대학 세계 24위, U.S. 뉴스 & 월드리포트 기준 전기·컴퓨터공학 6위, AI 전공 5위 권에 올라있는 글로벌 연구중심대학이다. AI·반도체·로봇·자율주행 등 첨단 분야에서 IBM, 구글, 인텔 등 글로벌 기업과 활발히 산학협력을 이어가며 미국 중서부의 'AI 파워하우스'로 불린다. 노벨상(30명), 퓰리처상(25명) 수상자를 비롯해 넷스케이프와 같은 세계적인 기업 창업자를 배출했다. 이번 협약에 대해 IITP 측은 과기정통부와 IITP가 지난 2022년부터 추진해 온 '디지털 혁신인재단기집중역량강화사업'의 글로벌 네트워크를 완성하는 의미 있는 성과로 평가했다. 미국 카네기멜론대학교(Carnegie Mellon University), 캐나다 토론토대학교(University of Toronto), 영국 옥스퍼드대학교(University of Oxford)에 이어 세계 최고 수준의 공학 명문 UIUC와 협력 체계를 구축했다는 점에서 상징성이 크다는 것. 협력과 관련 양 기관은 AI 시스템 아키텍처 분야 고급 교육과정 공동 개발, 교수 및 학생 교류, 공동 연구·세미나 개최 등을 추진하기로 했다. 또 실질적인 인재양성과 연구 협력을 본격화할 예정이다. 오는 2026년부터는 국내 대학원생 약 25명을 UIUC 현지 교육과정에 파견해 실무형 교육을 지원한다. 이번 교육과정 설계는 UIUC 한국인 김남승 석좌교수가 주도했다. 교과과정은 '응용병렬프로그래밍', '고급VLSI시스템설계', 'AI컴퓨터시스템디자인' 등 산업 현장과 직결되는 실습 중심 과목으로 구성했다. 또 IBM과 공동으로 운영하는 IIDAI(IBM-Illinois Discovery Accelerator Institute) 프로젝트에도 학생들이 직접 참여해, 최첨단 반도체 연구 환경을 체험할 수 있게 된다. 향후 양 기관은 AI 반도체 분야 교육 관련 프로그램 개발, 연구자와 학생을 위한 교류·협력 프로그램 지원, 혁신 기술개발을 위한 공동연구 프로젝트, 기술세미나·워크숍 등 공동개최 및 정보 교류 등에도 적극 나서기로 했다. 홍진배 원장은 “UIUC와 함께 AI반도체 분야의 깊이 있는 연구와 국내 학생들 대상의 맞춤교육과정 운영 등 AI반도체 분야 R&D 전반에 있어 탄력을 받는 계기가 될 것”이라며 “장기적으로 국내 산업과 연구기관으로의 인재 유입을 촉진하는 기반이 될 것"이라고 말했다.

2025.10.17 15:36박희범

반도체 패키징 업계, 인력난·과잉 규제 토로…"제도 개선 필요"

"AI 산업의 발전과 함께 첨단 패키징 시장은 높은 성장률을 기록할 전망입니다. 그러나 국내 패키징 업계는 신규 인력 확보가 어렵고, 공장 증축 인허가 규제 등으로 운영에 어려움을 겪고 있습니다. 이러한 부분에서 제도 개선이 필요합니다." 17일 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 인천 스태츠칩팩코리아 본사에서 패키징 업계 발전 방안에 대해 이같이 밝혔다. 이날 스태츠칩팩코리아 본사에서는 정일영 더불어민주당(인천 연수을) 국회의원 주재로 간담회가 개최됐다. 정 의원을 비롯한 인천시 주요 인사들과 스태트칩팩코리아 임원진, KPCA(한국PCB&반도체패키징산업협회) 관계자들이 참석했다. 스태츠칩팩은 전 세계 반도체 패키징·테스트 시장에서 점유율 3위를 차지하고 있는 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업이다. 지난 1984년 출범한 현대전자(현 SK하이닉스) 반도체조립부문을 전신으로 두고 있다. 2004년 싱가포르 기업과 합병했으며, 2015년에는 중국 국유기업인 JCET에 인수됐다. 임상현 스태츠칩팩코리아 사장은 "스태츠칩팩코리아는 현재 외국계 기업이지만 한국 인천에서 많은 인력을 채용하고 있고 약 10년간 2조원이 넘는 설비투자를 진행한 바 있다"며 "패키징 시장이 점차 중요해지고 있지만, 외국계 기업이라는 이유로 정부 지원책에서 역차별을 받는 부분이 있다"고 설명했다. 패키징은 전공정을 거쳐 회로가 새겨진 웨이퍼를 칩 형태로 자르고 포장하는 후공정 기술이다. 회로 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 이르면서 전공정을 대신해 칩 성능과 효율성을 높여줄 수 있는 대안으로 주목받아 왔다. 특히 AI 반도체 수요가 급증하면서 2.5D·3D 등 첨단 패키징 기술의 중요성은 더 높아지는 추세다. 시장조사업체 욜디벌롭먼트에 따르면 세계 첨단 반도체 패키징 시장은 2024년에서 오는 2030년 연평균 8.4%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 그럼에도 국내 반도체 패키징 산업은 고질적인 인력난에 시달리고 있다. 패키징은 산업 특성 상 제조 인력이 많이 필요한데, 저출산에 따른 학령인구 감소와 고졸 인력의 제조업 기피 등으로 신규 인력 확보가 어려운 상황이다. 반도체 패키징 기술 고도화로 전문 엔지니어 인력 수급 또한 난항을 겪고 있다. 공장 증축 인허가 규제도 걸림돌이 되고 있다. 현재 스태츠칩팩코리아는 1억8천만 달러(한화 약 2천550억원)생산능력 확대를 위해 클린룸 확상 증축공사를 진행하고 있다. 임 사장은 "인천 내 공항시설법으로 소규모 증축도 개발사업 및 실시계획 승인을 받아야 해 준공이 늦어져 고객과 약속된 납기 일정에 차질이 발생되고 있다"며 "소규모 증축에 대해 별도의 개발사업 허가 없이 진행되거나 승인 기간을 단축할 수 있도록 제도개선이 필요하다"고 강조했다. 그는 이어 "외국계 기업의 투자를 유치하면 정부와 지방자치단체가 일정 부분의 금액을 보상해주는 법적 근거가 있으나, 이러한 현금 지원도 현재로선 받기 힘들다"고 덧붙였다. 이에 정일영 더불어민주당 국회의원은 "반도체 패키징 산업이 국내 경제 및 지역 경제에 매우 중요한 위치를 차지하고 있으나, 그만큼 국민에 대한 홍보는 덜 된 것 같다"며 "정부에서 규제 개혁이나 지원이 필요한 부분이 있으면 지속적으로 업계에서 말씀을 해달라"고 말했다.

2025.10.17 14:53장경윤

TSMC, 美서 2나노 생산 앞당긴다…AI 수요 대응 본격화

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 반도체 생산 계획을 당초 예상보다 앞당기는 방안을 추진하고 있다. AI(인공지능) 중심의 반도체 수요 폭증이 생산을 서두르는 주된 배경으로 분석된다. 닛케이아시아는 TSMC는 현재 애리조나주(州)에 구축 중인 반도체 생산 단지를 중심으로, 2나노 공정 이하를 다룰 수 있는 팹과 고도화된 패키징 시설을 포함한 대형 반도체 클러스터를 조성할 계획이라고 16일 보도했다. 기존에는 2028년 이후로 예상되던 2나노 공정의 미국 생산이 AI 중심의 시장 강세로 인해 앞당겨질 가능성이 높아졌다는 것이다. 웨이저자 TSMC CEO는 “미국 내 반도체 투자와 생산 일정을 유연하게 조정하고 있다”며 “미국 팹은 스마트폰을 비롯한 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 수요를 충족하는 핵심 축이 될 것”이라고 강조했다. 다만 미국 내 팹 건설은 허가 절차와 규제 문제 등으로 인해 대만 내 시설보다 구축 기간이 더 길다는 점이 변수로 작용할 수 있다. 실제로 TSMC는 이러한 제약을 감안해 미국 내 일정 조정 여지를 열어두고 있는 것으로 전해진다. 한편 TSMC는 미국 내 팹을 통해 첨단 공정 칩의 약 30%를 생산하겠다는 중장기 목표를 세우고 있다. 이를 위해 1천650억달러(약 234조원) 규모 이상의 투자를 단행할 계획이며, 현지 반도체 생태계와의 협업을 강화해 경쟁력 확보에 나설 전망이다.

2025.10.17 10:26전화평

보스반도체, 'SDV용 AI가속기반도체 기술개발' 국책과제 주관기관 선정

차량용 반도체 전문 팹리스(반도체 설계전문) 보스반도체가 산업통상자원부가 주관하는 'SDV용 AI가속기반반도체 기술개발' 사업의 주관연구개발기관으로 최종 선정됐다. 이번 사업은 소프트웨어로 하드웨어를 제어·관리하는 'SDV(소프트웨어 중심 차량)' 중심으로 재편되는 글로벌 모빌리티 시장에 대응해 차량용 반도체를 국가 전략산업으로 육성하기 위한 대형 프로젝트다. 사업은 올해 7월부터 2028년 말까지 진행되며 ▲차량용 AI가속기반도체 및 AP개발 ▲ AI가속기반도체 및 AP구동을 위한 SW개발 ▲AI가속기반도체 기반 제어기 개발 등 세개의 세부연구개발과제로 구성됐다. 보스반도체는 전체 프로젝트를 총괄하는 주관연구개발기관으로써 기술적 리더십과 산업적 가치를 동시에 인정받았다. 보스반도체는 이번 과제를 통해 AI반도체 최종 수요처의 요구사양 및 평가계획 협의를 주도하고, 국내외 잠재 고객사의 요구사항들을 수집, 면밀히 분석해 연구에 반영할 계획이다. 이번 사업의 주관연구개발기관으로서 보스반도체는 SDV용 1천TOPS급 AI반도체 연계 AP의 ▲프론트엔드(Front-End)설계 ▲사양 및 아키텍처 확정 ▲차량용 반도체 특화 안전 아키텍처 설계 등 핵심 영역을 담당하며, 연구 전반의 기술적 방향성을 주도한다. 특히 주목할 점은 국내외 업계 최초로 자동차 반도체에 칩렛 기술을 도입한 보스반도체가 이번 과제에서도 AI 가속기와 AP를 칩렛 패키징으로 통합한 시제품을 제작한다는 것이다. 칩렛은 ▲수율 향상에 따른 원가 절감 ▲고객사 요구에 맞춘 유연한 성능 확장 ▲개발 기간 단축 등 다양한 장점으로 최근 반도체 업계의 주목을 받고 있는 핵심 기술이다. 보스반도체는 이번 과제를 성공적으로 수행해 차량용 반도체 분야에서 칩렛 기술을 선도하는 기업으로 자리매김하는 것을 목표로 하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표는 “차량용 AI 반도체는 단순한 기술 개발을 넘어 국가 산업 경쟁력의 핵심이 될 것”이라며 “보스반도체는 이번 과제를 통해 국가 산업 경쟁력을 견인할 수 있는 뛰어난 기술력을 갖춘 기업으로 도약하겠다”고 말했다.

2025.10.16 16:29전화평

날개 단 TSMC, 3분기 영업이익률 50% 돌파…첨단공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 업계 예상을 뛰어넘는 호실적을 달성했다. 특히 영업이익률이 50%를 넘어서는 등 수익성이 크게 증가한 것으로 나타났다. AI 인프라 및 최신형 스마트폰 수요 확대에 따른 효과로 풀이된다. 16일 TSMC는 올 3분기 매출액 약 9천899억 대만달러(한화 약 43조3천억원), 영업이익 5천6억 대만달러를(25조9천만원) 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 30.3% 증가한 수준이다. 영업이익은 전분기 대비 8%, 전년동기 대비 38.8% 늘었다. 증권가 컨센서스도 매출은 2.3%, 영업이익은 19.2%가량 상회하면서 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. 영업이익률은 50.6%로 제조업 기준 매우 높은 수준을 달성했다. 이 회사의 영업이익률은 전분기 49.6%, 전년동기 47.5%였다. 공정별로는 최첨단 공정에 해당하는 3나노미터(nm)의 비중이 23%를 차지했다. 이어 5나노는 37%, 7나노는 14%로 집계됐다. 7나노 이하의 첨단 공정의 점유율은 도합 74%에 이른다. 산업별로는 HPC(고성능컴퓨팅)가 57%, 스마트폰이 30%의 비중을 기록했다. AI 인프라 투자로 고성능 AI 반도체 수요가 증가하고, 주요 고객사인 애플의 최신형 스마트폰 '아이폰17'용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산이 주된 영향을 미친 것으로 풀이된다.

2025.10.16 15:38장경윤

파수, 제조업 데이터 지킨다…보안 전략 전파

파수(대표 조규곤)가 미국이 주력 육성하고 있는 반도체를 포함한 제조산업을 위한 데이터 보안 전략 전파에 나섰다. 파수는 10월 초 미국 아리조나주 피닉스에서 개최된 'SEMICON WEST 2025(이하 SEMICON)'에 이어, 10월 14일과 15일 양일간 일리노이주 시카고에서 개최된 'ManuSec USA 2025(ManuSec)'에 참가했다고 16일 밝혔다. 파수는 해당 행사에서 반도체 및 자동차 산업을 포함한 미국 제조기업과의 접점을 적극 확대하고 해당 산업군 및 생태계에 특화된 데이터 보안∙AI 전략을 제시했다. 파수가 참가한 ManuSec은 자동차를 중심으로 한 제조산업 대상의 보안 콘퍼런스며, 이에 앞서 이달 7일부터 9일까지 개최된 SEMICON은 반도체 산업에 특화된 글로벌 콘퍼런스다. 파수는 이들 행사에서 반도체 및 자동차를 포함한 제조기업들의 핵심 보안 문제로 떠오른 설계도면 등의 IP(지적재산권) 유출 사고를 방지하고 AI 도입을 가속화하기 위한 데이터 보안 및 AI 전략과 실제 사례를 공유했다. 또한 또다른 주요 관심사인 공급망 내 보안 강화를 위해 공급망 내에서 협업 생산성을 높이면서 보안성을 유지하는 세부 실행 방안을 소개했다. 파수가 글로벌 제조기업들의 핵심 자산인 중요 데이터를 지키기 위한 방안으로 소개한 '파수 엔터프라이즈 디알엠(Fasoo Enterprise DRM, 이하 FED)'은 로컬과 클라우드 환경에서 일원화된 정책 관리가 가능한 Hyper DRM이다. 일반 텍스트, 설계도면(CAD 파일), PDF, 이미지 등의 다양한 문서를 생성부터 폐기까지 전 과정에서 걸쳐 보호한다. 함께 소개한 공급망 데이터 보안 협업 플랫폼 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)'는 외부 협업 과정에서 데이터 보안을 강화하면서 협업 편의성을 높인다. 파일 보안 뿐 아니라, 사용자별로 권한을 제어하고 외부에 문서 공유한 후에도 언제든지 권한을 회수하거나 제한할 수 있다. 글로벌사업을 총괄하는 손종곤 파수 상무는 “최근 미국은 반도체와 자동차를 중심으로 제조업 육성에 사활을 걸고 투자를 활성화하면서 관련 기업들의 보안 수요도 함께 증가하고 있다”며, “파수는 해당 산업에서 최우선 과제로 떠오르고 있는 핵심 IP 보호에 있어 글로벌 경쟁력을 보유한 만큼, AI 시대에 대비한 산업별 맞춤 전략을 통해 고객 확대에 박차를 가하고 있다”고 말했다

2025.10.16 14:49김기찬

생산성본부, 강원도·ETRI·강원대와 'AI·반도체 융합 전문인력 양성사업' 본격 추진

한국생산성본부(KPC·회장 박성중)는 강원특별자치도·한국전자통신연구원(ETRI)·강원대학교와 'AI·반도체 융합 전문인력 양성사업' 발대식과 함께 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 AI·반도체 산업 발전과 강원형 산업 생태계 조성을 목적으로 추진됐다. 4개 기관은 앞으로 ▲연구개발 및 기업지원 체계 구축 ▲전문인력 양성체계 마련 ▲지속가능한 협력사업 발굴 등을 공동 추진한다. 'AI·반도체 융합 전문인력 양성사업'은 2025년부터 2029년까지 5년간 추진된다. 전문기관(KPC·ETRI) 및 거점대학(강원대)이 공동으로 참여해 AI·반도체 융합교육과 자격취득과 R&D 연계를 통합한 지역 기반 전문인력 양성 모델을 구축할 예정이다. 박성중 KPC 회장은 “AI 기반 산업혁신은 저출산·고령화, 산업 패러다임 변화 등 여러 도전상황을 극복할 핵심 열쇠이며, KPC는 ETRI와 협력해 DSAC 자격과 AI 클러스터를 기반으로 지역별 AI 인재양성 체계를 구축하고 있다”고 밝혔다. KPC는 이번 협약을 계기로 DSAC 자격 및 AI 클러스터 플랫폼을 기반으로 한 지역 균형형 AI 인재양성 모델을 전국적으로 확산할 계획이다. KPC는 산업계 생산성 향상을 효율적이고 체계적으로 추진하기 위해 산업발전법 제32조에 의해 설립된 비영리 특수법인이다. 1957년 설립돼 올해로 창립 68주년을 맞았다. 산업교육, 컨설팅, 자격인증, 연구조사 등의 서비스를 통해 기업 및 산업의 경쟁력 향상을 돕고 있다.

2025.10.16 09:21주문정

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