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SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 "인수 가능성 낮아"

최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 팹리스 리벨리온의 박성현 대표가 회동한 가운데 구체적인 협력 방안에 대해 업계의 이목이 쏠리고 있다. 일부 외신 보도를 중심으로 인수합병(M&A) 추진설까지 제기됐지만, 복잡하게 얽힌 주주 구성과 정부의 AI 주권 육성 기조가 맞물려 성사되기 어렵다는 분석이다. 27일 반도체 업계에 따르면 최근 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO의 미국 산타클라라 본사 회동 이후 불거진 피인수설에 대해 업계에서는 실현 가능성을 낮게 보고 있다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 박 대표와 황 CEO가 만나 지분 매각 및 경영권 인수를 포함한 협상을 진행하고 있다고 보도한 바 있다. 두 대표의 회동 자체는 사실이나, 이것이 기업 매각으로 이어지기는 구조적으로 쉽지 않다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 이같은 관측의 첫 번째 요인은 리벨리온의 파편화된 지분 구조다. 리벨리온은 사피온코리아와의 합병 및 대규모 시리즈 펀딩을 거치며 SK텔레콤, KT, 카카오벤처스, 한국산업은행을 비롯해 국내외 수십여 개 전략적·재무적 투자자(SI·FI)가 주주 명부에 이름을 올리고 있다. 창업자 개인의 지분율이 10% 미만으로 낮아진 상황에서 단일 주체가 경영권 프리미엄을 쥐고 매각을 주도하기 어려운 구조다. 실제로 지난 2024년 말 사피온코리아 합병 공시 기준 박성현 대표(약 9.36%)와 오진욱 최고기술책임자(CTO, 약 9.72%)의 지분율은 각각 9%대에 불과했다. 이후 대규모 신규 투자 유치와 유상증자 등을 거치며 현재 창업진의 실질 지분율은 더욱 희석된 상태다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "현재 리벨리온 지분이 너무 파편화돼서 전체 인수 의사결정이 나기가 쉽지 않을 것"이라며 "수 많은 이해관계자의 동의를 얻어 전량 매각을 추진하는 것은 현실적으로 불가능에 가깝다"고 설명했다. 정부의 정책적 기조 역시 걸림돌이다. 정부는 '소버린 AI(AI 주권)' 확보와 엔비디아 독점 생태계 탈피를 목표로 국가 차원의 대규모 정책 펀드를 조성해 왔다. 실제로 정부는 '국민성장펀드' 등을 통해 리벨리온에 직접 자금을 투입하며 국가대표 팹리스로 육성 중이다. 이러한 상황에서 국가 핵심 기술과 세금이 투입된 전략 기업을 외산 빅테크에 넘기도록 정부가 방관할 리 없다는 지적이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "정부가 정책 자금을 투입해 국산 추론 NPU 기업들을 키우는 본질적인 이유는 엔비디아 생태계 종속을 피하기 위함"이라며 "외산 GPU 독점에 대항할 대체재를 육성하는 마당에 정부가 엔비디아로의 피인수를 허락할 리가 없다"고 말했다. 양사 수장의 회동은 경영권 매각이 아닌 기술적 협력과 생태계 복원 가능성을 타진하는 통상적인 비즈니스 교류 차원일 가능성이 높다는 관측이 지배적이다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아 입장에선 추론 영역에서 리벨리온과 경쟁하던 그록을 인수한 바가 있어, 굳이 리벨리온을 인수할 이유는 없을 것"이라며 "엔비디아 생태계로 리벨리온이 들어오는 정도는 논의했을 법 하다"고 분석했다.

2026.08.27 16:04전화평 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

ASML 코리아, 올 하반기 대규모 신입·경력 인재 채용

전세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 올해 하반기 세 자릿수 규모의 대규모 신입·경력 채용을 진행한다고 27일 밝혔다. 화성·평택·청주·이천 등 각지에서 인재를 확보할 계획이다. ASML 코리아는 내달 9월 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대한다. 이번 채용은 국내 반도체 산업의 지속적인 성장과 첨단 반도체 생산 확대에 따라 증가하는 고객 지원 수요에 대응하기 위해 진행된다. 한국은 ASML 글로벌 사업의 핵심 시장으로, 2026년 2분기 기준 글로벌 장비 매출의 43%를 차지하고 있다. ASML 코리아는 국내 첨단 반도체 제조 현장에서 장비 설치, 유지보수, 업그레이드 및 기술 지원을 수행하며 안정적인 반도체 생산과 기술 경쟁력 향상을 지원하고 있다. 이에 따라 전문 기술 인력 확보와 육성을 지속적으로 확대하고 있다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE(Technical Support Engineer), FAE(Field application Engineer) 등이다. 이번 채용은 ASML 코리아의 화성, 평택, 청주, 이천 등 주요 사이트를 대상으로 진행되며, 지원 접수는 ASML 공식 채용 사이트를 통해 가능하다. CS 엔지니어 직무는 장비 지원 업무를 수행하는 FSE(Field Service Engineer)와 장비 설치 및 업그레이드 업무를 담당하는 UIR(Upgrade, Install and Relocation) Engineer 등으로 구성된다. ASML 코리아는 각 직무별 적합성을 평가하기 위해 PT 면접, 롤플레잉 면접 등 다양한 형태의 면접 전형을 진행할 예정이다. 한편 ASML 코리아는 이번 신입사원 공개채용과 더불어 경력직 채용도 확대한다. 특히 고객 현장의 장비 설치·이전·업그레이드를 담당하는 UIR을 중심으로 FSE, TSE, FAE 등 핵심 엔지니어 직군에서 세 자릿수 규모로 채용하며, 사업 성장과 고객 지원 역량 강화를 위한 우수 인재 확보에 적극적으로 나선다. 또한 반도체 산업에 국한하지 않고 첨단 기술 및 엔지니어링 분야에서 경험을 쌓은 경력직 인재들을 대상으로 채용 범위를 확대하고 있다. ASML 코리아는 다양한 첨단 산업에서 축적된 기술 전문성과 문제 해결 역량이 반도체 산업 현장에서도 높은 가치를 창출할 것으로 기대하며, 폭넓은 경험과 전문성을 갖춘 경력 인재 영입을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “국내 반도체 생산 거점 확대와 반도체 생태계 변화에 따라 한국은 더욱 중요한 시장이 되고 있다”며 “글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어갈 인재들이 ASML과 함께 성장하며 역량을 펼칠 수 있기를 기대한다”고 말했다. ASML은 고용노동부가 선정하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 4년 연속 선정되며, 가족 친화 제도와 우수한 조직문화 조성에 대한 공로를 인정받은 바 있다. 또한 올해 2월 화성 캠퍼스 내에 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 '글로벌 트레이닝 센터 코리아'를 개소해 CS 엔지니어 대상 교육을 지원하고 있다.

2026.08.27 13:27장경윤 기자

삼성전자, 차세대 '포터블 SSD' 2종 공개…속도 2배 향상

삼성전자가 차세대 인터페이스 'USB4'를 기반으로 업계 최고 수준 속도를 지원하는 포터블 SSD P시리즈(P9·P7) 2종을 공개했다. 플래그십 모델 P9은 이전 세대 대비 연속 읽기·쓰기 속도가 약 2배 증가했다. 삼성전자는 26일(현지시간) 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 게임쇼 '게임스컴 2026'에서 차세대 포터블 SSD 2종을 선보였다고 밝혔다. 새로운 포터블 SSD P시리즈는 어떤 순간에도 믿고 안심할 수 있는 '마음의 안정감(Peace of Mind)'을 비전으로 삼고 차별화된 신뢰성과 혁신적 포터블 스토리지 경험을 제공한다. 신제품은 초고해상도 영상, 인공지능(AI) 콘텐츠, 대용량 게임 등 데이터 용량이 급증하는 환경에 최적화된 제품이다. 전문가를 위한 최고 수준 성능을 제공하는 플래그십 모델 P9과 다양한 사용환경에서 빠르고 편리한 저장 경험을 제공하는 P7으로 구성됐다. P9은 USB4 인터페이스를 기반으로 최대 연속 읽기 초당 4000MB, 연속 쓰기 초당 3800MB 등 업계 최고 수준 전송 속도를 지원한다. 이전 세대 제품인 'T 시리즈(T9·T7)' 대비 연속 읽기·쓰기 속도가 약 2배 증가했다. 또 세계 최초로 4000MB/s 지원하는 8TB USB4 제품을 구현했다. 차별화된 혁신성과 기술력을 인정받아 'CES 2026 혁신상'을 수상했다. P9은 뛰어난 연속 쓰기 성능(Sustained write Performance)을 바탕으로 전문 촬영 현장에서 12K 다이렉트 레코딩(Direct Recording)을 지원해 대용량 RAW 사진과 초고해상도 영상도 끊김 없이 안정적으로 저장하고 편집할 수 있다. 전문 크리에이터에게 최적의 솔루션이다. 함께 공개된 P7 역시 차세대 USB4 기술을 기반으로 업무, 엔터테인먼트, 일상 전반에서 쉽고 편리하게 사용할 수 있는 스토리지 솔루션이다. 데스크톱과 노트북은 물론 스마트폰, 게임 콘솔, 카메라 등 다양한 호스트 기기와 호환된다. 또 2미터 낙하 충격 테스트와 충격 및 진동 내구성 검증을 마쳤다. 야외 활동이나 이동이 잦은 환경에서도 중요한 데이터를 안심하고 보호할 수 있다. 삼성전자 포터블 SSD P시리즈는 1TB, 2TB, 4TB, 8TB 4가지 용량으로 9월부터 국내를 포함해 전 세계에 순차 출시 예정이다. P9 권장 소비자 가격은 ▲50만 5000원(1TB) ▲96만 6000원(2TB) ▲200만 5000원(4TB) ▲401만원(8TB)이다. P7은 ▲43만 1000원(1TB) ▲81만 7000원(2TB) ▲170만 8000원(4TB) ▲340만 1000원(8TB)이다. 권형석 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품비즈팀 상무는 "AI 기반 콘텐츠 제작과 초고해상도 영상 등 대용량 데이터 활용이 일상이 돼 사용자는 더욱 빠르고 안정적인 스토리지 경험을 기대한다"며 "포터블 SSD P시리즈는 빠른 파일 저장과 백업을 지원해 전문가는 물론 다양한 일상 사용자들에게 최상의 작업 환경을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.08.26 16:00장경윤 기자

리벨리온, 英칼로섬과 맞손…유럽 소버린 AI 인프라 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 이기종 AI 컴퓨팅 스타트업 칼로섬과 파트너십을 맺고 유럽 소버린 AI 인프라 시장 진출을 본격화한다. 리벨리온은 칼로섬의 '글로벌 이기종 컴퓨팅 통합' 비전 아시아 대표 파트너로 합류했다고 26일 밝혔다. 칼로섬은 케임브리지대 출신 연구진이 설립한 AI 인프라 스타트업이다. AI 모델과 칩을 동시 최적화해 작업을 적합한 하드웨어에 자동 배분하는 소프트웨어 레이어를 개발하고 있다. 특정 칩 종속성을 탈피해 비용과 전력 효율을 높이는 기술력을 인정받아 영국 정부 소버린 AI 펀드 1호 투자 기업으로 선정됐다. 최근 1억 달러 규모 시드 투자를 유치했다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 이기종 컴퓨팅 중심으로 확대되는 유럽 소버린 AI 시장에 자사 랙 스케일 신경망처리장치(NPU) 제품을 본격 공급한다. 양사는 영국 정부 지원 AI 연구 클러스터에 100대 이상 NPU 기반 컴퓨팅 랙 공급을 추진할 계획이다. 양사는 이기종 아키텍처 내 추론 전담 레퍼런스 아키텍처를 공동 설계하고 있으며, 칼로섬 플랫폼과 통합을 통해 고객사들이 추가 최적화 과정 없이 NPU를 활용할 수 있는 환경을 구축하고 있다. 향후 유럽을 넘어 글로벌 시장으로 공동 진출 범위를 넓힐 방침이다. 다니얼 아카르카 칼로섬 대표는 "리벨리온 NPU는 칼로섬의 이기종 오케스트레이션 플랫폼에서 AI 추론 성능과 전력 효율을 극대화하는 핵심 축이 될 것"이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI 인프라 다변화 흐름에서 칼로섬과 협력은 소버린 AI 시장 공략을 가속하는 전환점이 될 것"이라며 "성능과 전력 효율, 공급망 안정성을 갖춘 핵심 인프라 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 14:21전화평 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

하이퍼엑셀, 포브스 아시아 '100 투 워치' 선정…국내 AI 반도체 최초

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 미국 경제 매체 포브스 아시아가 선정한 '100 투 워치(100 To Watch)'에 이름을 올렸다. 국내 AI 반도체 스타트업이 명단에 선정된 것은 이번이 처음이다. 하이퍼엑셀은 포브스 아시아의 '100 투 워치'에 선정됐다고 26일 밝혔다. 이 프로그램은 아시아·태평양 지역에서 기술력과 성장 잠재력을 갖춘 유망 스타트업을 선정한다. 올해에는 AI 기반 혁신이 핵심 테마로 꼽힌 가운데 AI, 로보틱스, 그린테크 등 미래 핵심 산업 분야 유망 기업들이 대거 이름을 올렸다. 하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 전용 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 생성형 AI 서비스 확산으로 추론 단계의 전력 소모와 비용 절감이 핵심 과제로 부상한 가운데, 기존 GPU 중심 인프라의 한계를 보완하는 고효율 반도체 설계를 구축하고 있다. 특히 고가의 고대역폭메모리(HBM) 대신 저전력·범용 메모리인 LPDDR5X를 탑재하고, 독자적인 연산-메모리 데이터 전송 최적화 아키텍처를 적용해 GPU급 텍스트 생성 성능을 유지하면서도 비용과 전력 효율을 대폭 개선했다. 하이퍼엑셀은 해당 아키텍처를 바탕으로 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 제품군을 넓히고 있으며, 국내외 주요 기업과의 AI 인프라 협업을 지속하고 있다. 현재는 글로벌 시장 확대를 위한 시리즈 B 투자 유치를 진행 중이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 선정은 하이퍼엑셀의 LLM 추론 특화 기술과 글로벌 성장 잠재력을 공인받은 결과"라며 "추론 단계의 비용과 전력 효율성을 극대화한 LPU를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 새로운 기준을 제시하겠다"고 말했다.

2026.08.26 10:26전화평 기자

스태츠칩팩코리아, 대학생 대상 현장체험 프로그램 성료

외주반도체패키징및테스트(OSAT) 기업 스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA), 인천대학교, 전남대학교와 협력해 대학생 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 마쳤다고 26일 밝혔다. 이 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업 일환이다. 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. KPCA와 대학의 인재양성 교육협력을 바탕으로 마련한 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생의 산업 이해도를 높이고 진로 설계를 지원하기 위해 기획했다. 25일 스태츠칩팩코리아에서 열린 행사에는 인천대와 전남대 재학생과 사업단 관계자 등 총 40여 명이 참석했다. 스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 산업 최신 기술 트렌드와 시장 현황, 향후 전망을 공유하는 산업 브리핑·특강을 진행해 참가 학생의 호응을 얻었다. 특강은 첨단 패키징 기술이 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 핵심 동력으로 자리 잡고 있다는 점을 강조했다. 주요 내용은 ▲AI 및 하이퍼스케일 데이터센터 성장에 따른 2.5D·3D·CPO 등 첨단 패키징 기술 급부상 ▲대형 FC-BGA 및 글래스 기반 아키텍처로 패키지 스케일링 확장 ▲차세대 인터커넥트 기술 열압착 본딩(TCB)와 하이브리드 본딩 적용 현황 등이었다. 또 ▲차량 반도체 등급의 고열 관리 및 고출력·고신뢰성 솔루션 중요성 ▲공장 자동화 및 패널 레벨 프로세싱(PLP)을 통한 제조 경쟁력 강화 방안 ▲웨이퍼 파운드리, 메모리, OSAT(패키징) 등 주요 기업의 생태계 협력 강화 필요성도 함께 다뤘다. 스태츠칩팩코리아 관계자는 "미래 반도체 패키징 산업을 이끌 청년 인재들에게 현장감 있는 지식과 경험을 제공해 뜻깊었다"며 "앞으로도 KPCA 및 지역 거점 대학들과 산학협력을 확대해 반도체 인재 양성에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.26 08:58장경윤 기자

"피지컬 AI 주도권 잡는다"…韓, 기술 자립 승부수

정부와 산업계가 '피지컬 AI'를 제조업을 넘어 유통·물류·서비스·의료 등 전 산업의 경쟁력을 좌우할 핵심 범용 기술로 보고 기술 자립과 산업 확산에 힘을 모은다. 정부는 데이터 확보와 범용 피지컬 AI 모델 개발을 지원하며, 산업계는 월드 모델부터 반도체, 로봇으로 이어지는 독자 생태계 구축에 나선다. 송창종 과학기술정보통신부 디바이스AX혁신팀장은 25일 국회서 열린 토론회에서 피지컬 AI를 과거 산업혁명 시대의 기계나 디지털 시대의 컴퓨터에 버금가는 범용기술로 평가하며 국가 차원의 장기적인 육성이 필요하다고 강조했다. 송 팀장은 "제조가 가장 중요한 부분인 것은 맞지만 피지컬 AI는 제조뿐 아니라 유통, 물류, 서비스, 의료 등 거의 모든 분야와 관련된 범용기술"이라며 "파급력이 굉장히 높은 만큼 국가적으로 반드시 육성해야 하는 분야"라고 말했다. 기존 산업용 로봇과 피지컬 AI의 가장 큰 차이는 활용 범위와 지능이다. 기존 로봇은 통제된 환경에서 반복적인 노동을 자동화하는 데 집중됐다. 한국은 이 같은 로봇 활용에서 세계 최고 수준의 보급률을 기록했지만 핵심기술 국산화에서는 한계를 보였다. 송 팀장은 "우리나라는 로봇을 굉장히 잘 활용했지만 잘 만들어내지는 못했다"며 "피지컬 AI 시대에는 낮은 국산화율을 그대로 방치해서는 미래를 양보할 수 있다"고 진단했다. 그러면서 피지컬 AI 시대에는 하드웨어 자체보다 이를 움직이는 AI 소프트웨어가 경쟁력을 좌우할 것으로 내다봤다. 송 팀장은 "피지컬 AI 시대에는 하드웨어가 굉장히 다양하겠지만 이를 운용하는 두뇌는 공통"이라며 "AI 소프트웨어 내재화가 반드시 필요하다"고 강조했다. 정부, 데이터부터 범용모델까지…8월 전북·경남서 실증 피지컬 AI는 아직 기술적으로 초기 단계다. 거대언어모델(LLM)은 매개변수와 데이터, GPU 투입을 늘려 성능을 높이는 방향성이 어느 정도 확립된 반면 피지컬 AI는 최적의 모델 구조가 정립되지 않았고 학습에 필요한 데이터도 부족하다. 송 팀장은 "LLM도 어렵지만 피지컬 AI는 훨씬 더 어렵다"며 "빅테크도 자본력을 바탕으로 다양한 시도를 하면서 실패 경험을 축적하고 있는 단계"라고 설명했다. 정부는 이에 범부처 협업을 기반으로 피지컬 AI 데이터 획득·관리 체계를 구축한다. 각 부처가 산업 분야별 데이터를 확보하고 과기정통부는 범용 데이터를 축적하는 방식이다. 실제 환경에서 확보하기 어려운 실패와 복구 과정 등의 데이터는 월드모델을 활용한 합성데이터로 대량 생산한다. 확보한 데이터를 기업과 연구기관 등이 활용할 수 있도록 데이터 라이브러리도 구축할 예정이다. 세계 최고 수준의 범용 피지컬 AI 모델 개발도 추진한다. 개별 기업이 다양한 기술적 시도와 실패에 따른 비용을 모두 감당하기 어려운 만큼 정부가 생태계 차원에서 위험을 분산하고 내년부터 대규모 연구개발(R&D)을 지원할 계획이다. 올해 8월부터는 전북과 경남에서 제조 분야 선도 실증에 착수한다. 개발 중인 모델을 현장에 적용하고 여기서 얻은 데이터를 다시 모델 고도화에 활용하는 '데이터 플라이휠'을 가동한다. 이후 산업통상자원부, 중소벤처기업부 등과 협력해 성과를 다른 산업으로 확산한다. 송 팀장은 "피지컬 AI는 단기적인 시각으로 볼 게 아니라 정부에서도 끈질기게 지원해 육성해야 하는 영역"이라며 "단기적으로 불타올랐다가 사그라드는 영역은 아니다"고 말했다. 산업계 "월드모델→K반도체→로봇으로 기술 자립" 산업계에서는 피지컬 AI 기술 자립을 위해 데이터부터 월드모델, AI 반도체, 산업용 로봇으로 이어지는 독자적인 가치사슬을 구축해야 한다는 제언이 나왔다. 유태준 한국피지컬AI협회장은 "불과 1년 전만 해도 피지컬 AI가 무엇인지 개념부터 설명해야 했지만 지금은 국가 차원의 핵심 프로젝트로 빠르게 성장했다"며 "단지 새로운 기술 하나가 등장했다는 의미가 아니라 국가 경쟁력을 결정하는 중요한 축이 피지컬 AI가 될 것이라는 의미"라고 말했다. 협회는 올해 ▲피지컬 AI 기술 자립 ▲산업 확산 ▲글로벌 표준 정립 등 3개 분야에 집중한다. 우선 산업 현장에서 생산되는 피지컬 AI 데이터를 확보하고 로봇의 두뇌 역할을 하는 월드모델을 자체 기술로 개발한다. 이를 국산 AI 반도체에 탑재해 온디바이스 AI로 구현한 뒤 제조 물류 건설 국방 의료 농업 등 다양한 분야의 로봇과 기계로 확산하는 'K-피지컬 AI 기술 자립 파이프라인'을 구축한다는 구상이다. 이날 토론회에 참가한 기업들도 기술자립의 자신감을 보였다. 마음AI의 최홍섭 기술총괄대표는 "미국이 월드모델을 주도하는데 빅테크가 만든 것을 보면 부족함이 보인다"며 "미국도 제조데이터와 같은 산업 데이터를 확보하는 데 한계를 보여 충분히 이겨낼 수 있다"고 했다. 퓨리오사AI의 정영범 상무는 "월드모델을 잘 만들 수 있다는 점을 서버 단에서 증명하겠다"며 "나아가 로봇 등에 필요한 NPU를 적기에 양산해 공급할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 유 협회장은 특히 AI 모델 기업과 반도체 기업, 로봇 기업, 제조 기업이 힘을 합쳐 피지컬 AI 분야의 독자 파운데이션 모델을 확보해야 한다고 강조했다. 온디바이스 AI 반도체 경쟁력 확보도 주요 과제로 꼽았다. 생성형 AI 모델을 구동하면서도 로봇에 탑재할 수 있도록 발열과 전력 소비를 낮추고 양산 단가와 안정적인 수급 등의 조건까지 충족해야 한다는 설명이다. 중소 제조업은 피지컬 AI가 빠르게 확산될 수 있는 대표적인 분야로 꼽았다. 인력 부족이라는 현실적인 문제를 피지컬 AI로 해결하면서 생산성을 높이고, 국내 제조 현장을 대규모 실증 기반으로 활용할 수 있다는 이유다. 유 협회장은 "정부가 길을 열어주고 국회가 제도를 만들어주며 산업계는 과감하게 도전하고 대학과 연구기관은 미래 기술과 인재를 만들어내야 한다"며 "이 네 축이 같은 목표를 향해 움직일 때 대한민국은 충분히 피지컬 AI 최강국이 될 수 있다"고 강조했다.

2026.08.25 17:44박수형 기자

대만, 엔비디아 AI 서버 中 밀반출 혐의자 9명 기소

대만 검찰이 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 칩이 탑재된 서버를 중국으로 밀반출한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 최근 미국의 대중국 반도체 수출 통제를 우회하려는 움직임이 이어지는 가운데, 서버 구매 승인 과정에서 관련 기업 직원들이 내부 절차를 유출하거나 허위 정보를 제공한 정황이 드러났다. 24일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 대만 지룽지방검찰청은 첨단 AI 서버를 중국으로 반출하는 데 관여한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 이 가운데 8명은 배임과 문서 위조 등의 혐의를 받고 있으며 나머지 1명은 사건에 연루된 기업에서 자금을 빼돌린 혐의로 기소됐다. 대만 검찰에 따르면 피고인 가운데 2명은 고성능 엔비디아 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 AI 서버 130대를 구매하기 위해 허위 정보를 제출한 것으로 조사됐다. 이들은 해당 서버가 대만 내 특정 시설에 설치·운영되고 미국 제재 대상 기업에 판매·수출되지 않을 것이라고 주장하며 구매 승인을 받은 것으로 알려졌다. 이 과정에서 슈퍼마이크로 직원과 엔비디아 직원이 관여한 정황도 포착됐다. 검찰에 따르면 슈퍼마이크로 직원은 회사 내부의 고객 심사 절차를 유출하고 엔비디아 직원에게 서버 물량 확보를 도와달라고 요청한 것으로 전해졌다. 기소된 엔비디아 직원 역시 서버 반출 계획을 인지했던 것으로 조사됐다. 해당 직원은 현장 실사가 문제없이 통과됐다고 관리자들에게 전달하며 서버 판매 승인을 지원한 것으로 알려졌다. 그러나 검찰은 당시 대만 내 시설이 해당 서버를 운영하는 데 필요한 랙 공간과 전력, 네트워크 대역폭조차 충분히 갖추지 못했다고 지적했다. 구매가 승인된 서버 130대 가운데 74대는 홍콩과 일본, 인도네시아 등을 거쳐 중국으로 반출된 것으로 조사됐다. 나머지 56대는 일본으로 운송될 예정이었으나 대만 세관에 적발돼 반출이 차단됐다. 이번 사건에 대한 수사는 지난 5월 시작됐다. 수사가 확대된 지난 6월 슈퍼마이크로는 대만을 비롯한 각국 관계 당국과 협력해 자사 기술과 지식재산권을 보호하고 있다고 밝힌 바 있다. 슈퍼마이크로는 회사 자체가 이번 수사의 대상은 아니며 어떠한 위법 행위로도 기소되지 않았다는 입장이다. 최근 진행한 내부 조사에서도 수출 규제 준수 업무 담당자들이 선의에 따라 업무를 수행한 것으로 확인됐다고 설명했다. 슈퍼마이크로는 성명을 통해 "미국의 혁신을 보호하기 위해 강력한 수출 규제 준수 프로그램을 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.

2026.08.25 09:22한정호 기자

중국 IT 기업, 상하이로 몰린다…'中 나스닥' 투자 열기

중국 주요 IT 기업이 상장 시장으로 홍콩보다 상하이를 선택하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 중국 정부가 인공지능(AI) 등 핵심 기술기업의 본토 상장을 유도해 자본 유출을 막고 산업 통제력을 높이기 위한 전략이다. 24일 파이낸셜타임스(FT) 보도에 따르면 상하이증권거래소의 기술기업 전용 시장인 커촹반 대표 지수 '커촹50지수'는 올해 들어 23%포인트(p) 상승한 것으로 나타났다. 커촹반은 반도체와 로봇 등 첨단 기술기업의 자금 조달을 지원해 '중국판 나스닥'으로 불린다. 같은 기간 선전 기술주 지수는 10%p 올랐지만 홍콩 항셍테크지수는 14%p 하락했다. 올해 커촹50지수와 홍콩 항셍테크지수 수익률 격차는 가장 크게 벌어진 것으로 집계됐다. FT는 "최근 상하이에 상장한 창신메모리와 유니트리는 아직 커촹50지수에 편입되지 않았다"며 "두 기업이 포함됐다면 커촹50지수 상승률이 더 높았을 것"이라고 분석했다. FT는 중구 정부의 정책적 지원이 커촹반 성장을 이끌었다고 봤다. 중국 정부는 미국과 핵심 기술을 둘러싼 갈등이 커지던 2019년부터 혁신기업 자금 조달을 돕기 위해 커촹반을 출범했다. 본토 벤처캐피탈 시장이 상대적으로 취약하다는 점도 영향을 미쳤다. 당시 커촹반은 기업이 상장할 때 충족해야 하는 수익성 기준을 낮췄다. 이에 반도체와 로봇·신소재 등 '하드테크' 기업은 이익을 내지 못하더라도 비교적 빠르게 증시에 입성해 투자금을 마련할 수 있었다. 이를 바탕으로 상하이는 중국 반도체 기업 주요 자금 조달 시장으로 성장했다. 커촹50지수 주요 종목에는 중신궈지와 캠브리콘테크놀로지스·하이곤정보기술 등 중국 반도체 자립을 이끄는 기업들이 이름을 올렸다. 반도체 기업 주가도 강세를 보이며 어드밴스드 마이크로패브리케이션 이큅먼트는 올해 99.7%p 상승했고 몽타주테크놀로지는 69%p 올랐다. 커촹반 흥행은 선전과 홍콩 기술기업 유치 경쟁에도 불을 붙였다. 선전증권거래소는 지난 4월 아직 수익을 내지 못한 혁신기업도 상장할 수 있도록 커촹반과 비슷한 규정을 도입했다. 홍콩거래소도 지난달 소규모 기업의 상장 문턱을 낮췄다. 기술기업 창업자가 보유 지분보다 더 많은 의결권을 행사해 경영권을 유지할 수 있는 차등의결권 구조를 소규모 기업에도 허용했다. 항셍지수회사는 홍콩 기술주 시장에 새로운 기업을 더 많이 반영하기 위해 항셍테크지수 개편을 추진하고 있다. 구성 종목을 30개에서 50개로 늘리고 기존 시가총액뿐 아니라 매출 증가율도 종목 선정 기준에 포함할 방침이다. 홍콩거래소는 별도로 '테크100지수'에서 한 기업이 차지할 수 있는 최대 비중을 8%로 낮추기로 했다. 이에 따라 올해 주가가 부진했던 알리바바와 텐센트의 비중은 줄고 신생 기술기업이 지수에 포함될 여지는 커질 전망이다. FT는 "현재 중국 당국은 반도체 등 전략 기술기업이 홍콩보다 본토 증시에 먼저 상장하기를 선호하고 있다"며 "우량 기업과 중국 투자자 자금이 본토 시장에 머물도록 하려는 목적"이라고 봤다.

2026.08.24 17:11김미정 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

파두, 'OCP 코리아 테크데이'서 AIDC 스토리지 비전 공개

데이터센터 반도체 기업 파두가 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 차세대 스토리지 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다. 파두는 지난 21일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에 참가해 기조연설과 함께 차세대 기술 데모를 공개했다고 24일 밝혔다. OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)는 글로벌 빅테크와 반도체 기업이 모여 서버·스토리지·네트워크 등 차세대 데이터센터 인프라 표준을 공유하고 개발하는 개방형 하드웨어 커뮤니티다. 기조연설을 맡은 파두 김승민 박사는 'AI 데이터센터 안의 플래시 메모리: SSD와 컨트롤러의 새로운 역할'을 주제로 발표했다. 김 박사는 AI 데이터센터 내 데이터 처리용량과 비용 부담이 커지는 상황에서 플래시 메모리와 컨트롤러 진화 방향을 짚었다. SSD가 성능과 용량에 따라 세분화되는 흐름 속에서 차세대 컨트롤러 핵심 과제로 ▲작은 입출력(I/O) 단위 처리 성능 ▲일관된 지연시간 확보 ▲그래픽처리장치(GPU) 주도 I/O 지원 ▲라인 레이트(Line-rate) 보안 기능 등을 꼽았다. 파두는 대형 전시 부스에서 차세대 Gen6 SSD 솔루션 기술 데모를 시연했다. 아울러 Gen6와 개발 중인 Gen7 컨트롤러를 중심으로 AI 데이터센터 특화 스토리지 포트폴리오를 공개했다. 이는 최근 발표한 '파두 2.0' 비전의 연장선으로, 단일 컨트롤러 공급을 넘어 AI 수요 확대에 대응해 데이터센터 종합 솔루션 기업으로 포트폴리오를 확장하겠다는 구상이다. 남이현 파두 대표는 "이번 행사는 글로벌 빅테크와 반도체 업계에 파두 기술력을 입증한 자리"라며 "AI 데이터센터에 최적화된 차세대 SSD 및 스토리지 시장에서 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.08.24 09:17전화평 기자

[ZD브리핑] 카카오 김범수, 다시 법정으로…삼성·SK하이닉스, 美서 AI 메모리 승부

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 IT·산업계에선 인공지능(AI)과 반도체, 모빌리티, 게임을 중심으로 굵직한 행사가 잇따릅니다. 미국에선 23일부터 25일까지 세계적인 반도체 행사 '핫칩스 2026'이 열려 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 기술을 공개합니다. 국내에선 오는 25일 '델 테크놀로지스 포럼 2026'과 클라우드플레어 미디어 세션을 시작으로 AWS, 스노우플레이크, 데이터독, 태니엄 등이 AI·클라우드·보안 전략을 잇따라 소개합니다. 미래 모빌리티와 게임 분야 일정도 몰려 있습니다. 이달 25~27일 서울 코엑스에선 '2026 퓨처 모빌리티 위크'와 'EV트렌드코리아 2026'이 열리며, 현대자동차는 오는 26일 CEO 인베스터데이에서 피지컬 AI와 소프트웨어중심차(SDV), 자율주행 등 중장기 성장 전략을 공개합니다. 독일에선 이달 26~30일 '게임스컴 2026'이 개최돼 크래프톤을 비롯한 국내 게임사들이 신작을 선보입니다. 정책·산업 현안도 주목됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감하며, SK하이닉스는 오는 27일 미국 웨스트라피엣에서 첫 현지 패키징 공장 착공식을 엽니다. 또 이번 주에는 HD현대 주요 계열사의 임단협 파업 찬반 투표와 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹 항소심 공판 등도 예정돼 있습니다. 삼성·SK하이닉스, 美서 차세대 AI 메모리 기술 공개 이달 23~25일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 핫칩스(Hot Chips)가 개최됩니다. 핫칩스는 세계적인 고성능 반도체 및 마이크로프로세서 학술·산업 심포지엄으로, 1989년 시작됐습니다. 올해 행사에는 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 참여합니다. 행사에서 삼성전자는 HBM 베이스 다이, LPDDR5X-PIM, CXL에 대해서 발표하며 SK하이닉스는 HBM 패키징을 소개할 예정입니다. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 웨스트라피엣 소재 신규 패키징 공장의 착공식을 진행합니다. 해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 공장으로, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산거점으로 조성될 예정입니다. 가동 목표 시기는 2028년 하반기입니다. 이번 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간 회동이 이뤄질지에 대해 관심이 쏠리고 있습니다. HD현대 임단협 파업 '갈림길'…현대차, 피지컬 AI 전략 공개 HD현대중공업을 비롯한 HD현대 주력 계열사(HD현대일렉트릭·HD건설기계)들이 올해 임금 및 단체협약(임단협) 교섭이 진전을 보이지 않자 오는 25일부터 27일까지 조합원을 대상으로 파업 찬반 투표를 실시합니다. 중앙노동위원회가 조정 중지 결정을 내리고 조합원 과반이 찬성하면 파업권을 확보하게 됩니다. 경영권 분쟁으로 갈등을 겪은 조현준 효성그룹 회장과 조현문 전 효성그룹 부사장이 이번주에도 법정에서 대면할 예정입니다. 지난 21일 조 회장은 증인신문을 위해 출석했으며, 오는 28일 두번째 증인신문이 진행되는 19차 공판에도 참석할 예정인 것으로 알려졌습니다. 전기차와 충전 인프라, 자율주행 기술, 드론, 도심항공교통(UAM) 관련 기술이 한 자리에 모이는 '2026 퓨처 모빌리티 워크'가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 각 부대 행사인 'EV트렌드코리아', '자율주행모빌리티산업전(AME)', '무인이동체X민군협력엑스포(UWC X CIMEX)' 등에선 산업별 주요 기업들이 최신 기술과 트렌드를 선보이고, 전문가들이 미래 산업을 전망하는 컨퍼런스도 진행될 예정입니다. 현대자동차가 오는 26일 서울 여의도 콘래드 서울에서 '2026 CEO 인베스터데이'를 열고 중장기 성장 전략을 공개합니다. 이번 행사에서는 현대차그룹이 미래 성장동력으로 내세운 피지컬 AI를 실제 사업과 투자 전략에 어떻게 반영할지가 핵심 관전 포인트입니다. 로보틱스와 AI의 제조 현장 적용 방안, 소프트웨어중심차(SDV)·자율주행 사업화 로드맵과 함께 구체적인 투자 규모와 상용화 시점이 제시될지 주목됩니다. 앞서 기아는 지난 4월 CEO 인베스터데이에서 SDV·자율주행·로보틱스 실행 계획과 함께 2026~2030년 총 49조원 투자 계획을 공개했습니다. 이에 현대차가 그룹 미래 기술 전략을 자체 사업에 어떻게 연결하고 투자 계획을 구체화할지도 관심사입니다. 국내 전기차 산업 전문 전시회 'EV트렌드코리아 2026'이 오는 25일부터 27일까지 서울 강남구 코엑스에서 열립니다. 기아, KG모빌리티(KGM), BMW, 볼보, BYD 등이 전기 SUV와 세단, 목적기반차량(PBV), 전기 픽업트럭, 하이브리드(HEV)·플러그인하이브리드(PHEV) 등 전동화 차량 12종을 선보입니다. 이날 행사에서는 충전 인프라와 배터리, 전동화 부품·기술도 소개되며 BMW, KGM, BYD 등 6개 차종을 직접 운전할 수 있는 'EV 라이드(Ride) 2026'도 운영됩니다. 올해는 '2026 자율주행모빌리티산업전(AME 2026)'이 함께 열려 전동화와 자율주행 기술을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 독일 게임전시회 게임스컴2026, 26~30일 개최 글로벌 게임 전시회 게임스컴2026이 오는 26일부터 30일까지 독일 쾰른메세 전시장에서 개최됩니다. 올해 게임스컴 메인전시장에 신작을 출품하는 국내 게임사는 크래프톤이 대표적입니다. 이 회사는 펍지 스튜디오(PUBG STUDIOS)의 미공개 신작을 비롯해 ▲NO LAW ▲프로젝트 제타(Project ZETA) ▲에이지 트위스터(Age Twisters) ▲타래: 언바운드(TARAE: The Unbound) 총 5개 신작 게임을 선보입니다. 크래프톤 측은 행사 기간 단순한 게임 시연을 넘어 각 IP의 세계관과 게임 플레이를 오프라인에서 즐길 수 있도록 구성한다는 계획입니다. 또 넥슨 엠바크스튜디오와 엔씨 아레나넷, 카카오게임즈 오션드라이브, 에이버튼 등도 게임스컴 참가사에 이름을 올렸습니다. 이중 엔씨 북미 개발 스튜디오 아레나넷은 B2B 부스에 '길드워3'를 소개한다고 알려졌습니다. 이와 함께 삼성전자 부스에는 펄어비스의 글로벌 흥행작 '붉은사막'을 시연할 수 있는 자리가 마련될 예정입니다. AI·보안 행사 잇따라…피지컬 AI 생태계 전략도 논의 클라우드플레어는 오는 25일 웨스틴 서울 파르나스에서 미디어 에듀케이션 세션을 개최합니다. 이번 세션에는 클라우드플레어의 글로벌·아시아태평양(APAC)·한국 지역 리더들이 참석해 AI와 AI 에이전트 확산에 따른 최신 사이버 위협 동향과 대응 전략을 공유합니다. 제로 트러스트 및 보안 액세스 서비스 엣지(SASE) 기반의 기업 네트워크 현대화 방안과 함께 한국을 비롯한 APAC 지역의 비즈니스 현황도 소개할 예정입니다. 델 테크놀로지스는 오는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'을 개최합니다. 이번 행사는 김경진 한국 델 테크놀로지스 회장과 유상모 사장, 맷 던파 델 본사 수석부사장이 기조연설을 맡아 AI를 체감 가능한 비즈니스 성과로 전환하는 법에 대해 공유할 예정입니다. 또 주영표 SK하이닉스 부사장도 참석해 델 테크놀로지스와의 기술 협력에 대해 발표합니다. 이 외에도 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오 전반을 확인할 수 있는 솔루션 부스와 국내외 파트너사들의 전시 부스가 마련됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감합니다. 이번 사업은 국내 독자 AI 기술과 모델 기반의 사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진됩니다. 우리나라 사이버 보안 분야에 AI 기술을 적용해 국내 자체 보안 AI 기술 역량을 축적하고 보안 산업의 AI 전환(AX) 혁신을 가속화하겠다는 취지입니다. 국내 AI 및 사이버 보안 관련 기업, 대학, 연구기관이 지원 대상이며 평가를 거쳐 총 1개 팀을 선정합니다. 최종 선발된 팀에는 보안 특화 AI 개발에 투입할 그래픽처리장치(GPU) B200 256장(32노드)이 10개월간 지원됩니다. 아마존웹서비스(AWS)는 오는 27일 대한상공회의소에서 'AWS 파이낸셜 서비스 포럼 서울 2026'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 기반 혁신에 초점을 맞춘 금융 전문 포럼입니다. 은행·카드·증권·보험 등 전 금융업권 담당자와 리더 400여 명이 한자리에 모여 국내 선도 금융사들의 AI 활용 경험을 공유하는 자리입니다. 이날 포럼에서는 노경훈 AWS 코리아 금융 서비스 및 공공부문 총괄, 최기영 앤트로픽코리아 지사장, 김우영 현대캐피탈 AI전략실장이 기조연설을 통해 AI 혁신 사례와 국내 규제 환경 변화, 금융권의 AI 전략 및 AWS와의 협업 여정을 공유합니다. 이어 국내 선도 금융사들이 프로덕션 환경에서 직접 검증한 AI 에이전트, 코드 어시스턴트, 클라우드 현대화 등 실행 사례를 소개하며, 금융 산업에 특화된 6개 AI 기술 데모 부스도 운영됩니다. 스노우플레이크는 오는 27일 연례 컨퍼런스 '스노우플레이크 월드 투어 서울'을 개최합니다. 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 본 행사는 기업이 AI를 실제 비즈니스에 어떻게 접목할 수 있는지를 다룹니다. 오프닝 키노트에서는 발라 카시비스와나탄 스노우플레이크 제품 관리 담당 부사장이 '에이전틱 엔터프라이즈 비전'을 발표하고, 이수현 테크 에반젤리스트가 최신 제품 데모 세션을 선보입니다. 이어 이경종 KB국민은행 상무와 강민승 티냅스 최고경영자(CEO)가 고객 사례를 공유합니다. 데이터독 코리아가 27일 '데이터독 시큐어 2026'을 웨스틴 서울 파르나스에서 개최합니다. AI 에이전트 시대가 본격화되며 부상하는 기업 보안 위험과 대응 전략을 소개 하는 이번 행사는 국내 기업이 주목해야 할 핵심 과제와 옵저버빌리티·보안 혁신 사례와 실질적 성과를 소개할 예정입니다. AWS는 오는 28일 서울 강남구 AWS코리아 오피스에서 새로운 개발자 지원에 대한 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사에선 개발자의 클라우드·AI 활용과 성장을 지원하기 위해 새롭게 선보이는 신규 AWS 가입 경험, 대학생 교육 및 실습 지원, 개발자 커뮤니티 지원 프로그램이 소개될 예정입니다. 한국피지컬AI협회가 주관하는 K-피지컬AI 기술 자립으로 여는 대한민국 산업 생태계 대전환 토론회가 25일 국회에서 열립니다. 유태준 협회장이 기술자립 비전과 협회 역할을 알리고 배충식 KAIST 총장이 피지컬AI 생태계를 위한 기조 연설에 나섭니다. 이어 과학기술정보통신부, 마음AI, 퓨리오사AI, 뉴로메타, KT 등 산업계의 핵심 기술과 생태계 확산 전략을 발표합니다. 자율형 IT 기업 태니엄은 오는 27일 오전 10시30분, 포시즌스호텔 서울에서 태니엄 아틀라스 및 태니엄 AI 비전 로드맵을 소개하는 기자간담회를 개최합니다. 이번 기자간담회에서는 태니엄 본사의 스티븐 양(Steven Yang) 프러덕트 매니지먼트 부문 시니어 디렉터가 참석해 태니엄 자율형 운영체제 아틀라스에 대한 보다 자세한 소개와 앞으로 AI에 대한 어떤 비전을 계획하고 있는지에 대해 상세하게 설명할 예정입니다. 이재명 정부, 기초연금 개편 논의 본격화…보장성 축소 우려 제기 올해 초 이재명 대통령이 SNS로 기초연금을 언급한 이래 기초연금 개편 논의가 본격화된 가운데, 공적연금강화국민행동(이하 연금행동)은 오는 8월 25일 오후 1시 참여연대 2층 아름드리홀에서 '이재명 정부 기초연금 개편 논의 바로잡기' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 이재명 정부가 추진중인 기초연금의 구조개편 논의를 바로잡기 위해 기초연금 구조개편에서 논의해야 하는 주요과제를 살펴볼 예정입니다. 지난 7월 16일 정은경 보건복지부 장관은 업무보고에서 기초연금 하후상박 개편과 선정기준 개선, 부부감액 및 저소득 직역연금 수급자·배우자 지급배제 개선 등을 추진하겠다고 밝혔습니다. 이를 토대로 정부의 기초연금 개편안이 발표될 예정입니다. 연금행동은 정부 개편이 재정지출 절감을 전제로 하면서 선정기준 변경과 수급대상 축소로 기초연금 보장성을 낮출 수 있다고 주장합니다. 또 개편 논의 과정에서 당사자인 시민이 배제되고 정부와 전문가 중심으로 논의가 진행되는 점도 문제로 지적했습니다. 김범수 카카오 창업주, 'SM 시세조종' 항소심 3차 공판 이번 주에는 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹을 둘러싼 항소심 재판도 이어집니다. 서울고법은 26일 오후 2시 40분 자본시장법 위반 혐의를 받는 김 창업주 등 10명에 대한 항소심 3차 공판을 진행합니다. 김 창업주는 2023년 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개매수를 방해할 목적으로 SM 주가를 조종한 혐의로 기소됐습니다. 1심은 김 창업주에게 무죄를 선고했으며 검찰이 이에 불복해 항소했습니다. 김 창업주 측은 항소심에서도 시세조종을 지시하거나 공모한 사실이 없다며 혐의를 부인하고 있습니다.

2026.08.23 14:14장유미 기자

美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI)용 차세대 메모리 기술 개발을 위해 대규모 연구시설 투자에 나선다. 로이터 등 외신은 마이크론이 미국 아이다호주 보이시 본사 인근에 '마이크론 리서치 랩스'를 설립하고 향후 10년간 100억 달러(약 13조8570억원)를 투자할 계획이라고 20일(현지시간) 보도했다. 새 연구시설은 2027년 착공에 들어갈 예정이다. 완공 후 수백 명 규모의 연구 인력을 수용하며, 차세대 메모리 기술 및 컴퓨팅 시스템 개발, 미래 반도체 제조 공정 지원 연구를 전담한다. 마이크론은 해당 시설을 고객사, 학계, 정부, 업계 관계자가 참여하는 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 아울러 유럽, 일본, 인도, 싱가포르, 대만 등 전 세계에 위치한 마이크론의 기존 연구 네트워크와도 연계해 운영된다. 이번 투자는 글로벌 AI 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 메모리 수요가 급증하는 추세에 대응하기 위한 조치다. 마이크론은 기존에 발표한 2500억 달러 이상의 미국 내 반도체 제조·R&D 투자 계획에 이번 연구소 설립 건을 추가하기로 했다. 도널드 트럼프 미 행정부는 해외 반도체 의존도를 낮추고 자국 생산을 늘리기 위한 제조업 육성 정책을 추진 중이다. 마이크론 역시 이에 발맞춰 미국 내 연구·생산 거점 확대를 이어가고 있다.

2026.08.21 16:51전화평 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

AI·반도체 전력수요 폭증…2040년 전망 4개월 만에 대폭 상향

인공지능(AI) 데이터센터와 반도체 대규모 투자계획이 구체화되면서 정부의 2040년 전력수요 전망치가 불과 4개월 만에 20% 넘게 뛰었다. 경제성장률 조정보다는 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 등 신규 투자에 따른 전력수요가 재전망의 대부분을 차지했다. 20일 오후 국회의원회관에서 열린 제12차 전력수급기본계획 수립을 위한 5차 공개토론회에서 제시된 잠정안에 따르면 2040년 목표 전력소비량은 847.3~885.1TWh, 최대전력은 158.4~165.0GW로 전망됐다. 기준 시나리오만 놓고 보면 지난 4월 전망보다 각각 28.8%, 20.2% 증가한 수준이다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 "2040년까지 전기 수요를 정확하게 예측하는 것은 사실상 불가능에 가깝다"면서도 "과소 예측했다가 그에 따른 발전력을 준비하지 못하면 여러 가지 리스크 요인이 있다"고 말했다. '메가프로젝트' 반영에 수요 급증…반도체·AI가 재전망 핵심 이번 재전망에서 전력수요를 끌어올린 핵심은 지난 6월 발표된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'다. 용인 반도체 클러스터 조기 준공과 호남권 클러스터 신규 조성, 평택·청주 팹 증설, 권역별 AI 데이터센터 등 대규모 투자계획이 구체화되면서 이를 수요 전망에 새로 반영했다. 발제를 맡은 최용욱 중앙대학교 경제학과 교수는 "이번 재전망의 핵심은 매우 분명하다"며 "경제성장률 가정을 높여서 수요가 증가한 게 아니고 6월 말 이후 구체화된 반도체와 AI 데이터센터의 대규모 투자 계획을 반영한 것이 대부분을 설명한다"고 말했다. 실제 4월 전망과 비교한 최대전력 증가분을 보면 경제성장률 재전망에 따른 모형수요 증가는 약 1GW에 그쳤다. 반면 반도체에서 20.6GW, 데이터센터에서 7.9GW가 각각 늘었다. 반도체의 경우 용인 클러스터 조기 준공과 호남권 신규 클러스터, 평택·청주 팹 증설 등을 합쳐 계약전력 기준 약 40GW 잠재 수요가 제시됐다. 이 가운데 미래 투자 불확실성 등을 감안해 2040년 기준 36.8GW를 이번 전망에 우선 반영했다. 정부는 첨단산업 투자가 실제 이뤄질 때 전력을 확보하려 해서는 늦다는 점도 강조했다. 발제자는 "반도체나 데이터센터 같은 경우 수요가 발생할 때 전력을 조달하려고 하면 너무 늦다"며 "국가적으로 추진되는 대규모 전략산업 투자가 전력 공급 제약으로 차질을 겪지 않도록 필요한 전력 인프라를 선제적으로 준비하는 것이 중요하다"고 말했다. 반도체는 대부분 반영·AI는 선별 반영…투자 불확실성 차등 적용 전기본 총괄위는 반도체와 AI 데이터센터 투자 실현 가능성이 다르다고 보고 수요 반영 방식에도 차이를 뒀다. 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스 등 사업 주체와 투자계획의 구체성이 상대적으로 높고 일부 사업은 이미 진행 중이라는 점을 고려해 메가프로젝트에 포함된 수요를 대부분 반영했다. 반면 AI 데이터센터는 AI 시장 성장 속도와 해외 빅테크 유치 여부, 실제 사업 일정 등에 따라 투자 규모가 달라질 가능성이 있다고 판단했다. 최 교수는 "AI 데이터센터 개별 투자 계획은 반도체보다 시장 여건 불확실성이 상대적으로 높다고 판단했다"며 "발표된 전체 장기 계획을 모두 전력 수요에 반영하기보다는 현 시점에서 구체성이 높은 사업을 선별적으로 반영하는 방식을 택했다"고 설명했다. AI 데이터센터는 2040년까지 계약전력 기준 20.8GW 규모 투자계획이 제시됐다. 정부는 이 가운데 1단계 10.8GW를 우선 검토하고 2단계 10GW는 사업 진행 상황을 지켜본 뒤 차기 전기본에서 반영하기로 했다. 이에 따라 2040년 데이터센터 최대전력은 14.2GW, 기존 성장 추세를 제외한 순증분은 11.9GW로 전망됐다. 최 교수는 AI 데이터센터 1단계와 2단계를 나눈 기준에 대해 "지역 선정이 확정된 부분은 1단계로 다 반영했고, 2단계 추가 부분은 지역에 대한 정보가 없어 반영을 미뤘다"고 설명했다. 반도체에 대해서는 "메가프로젝트에서 말씀드렸던 부분은 전부 반영됐고 이후 추가로 신규 증설 의향이 들어온 부분은 불확실성을 반영해 일부 조정했다"고 밝혔다. AI 데이터센터 수요 반영 신중론…"책임·비용 부담 따져야" 토론에서는 급증하는 AI 데이터센터 수요를 전력계획에 어디까지 반영할지를 두고 신중론도 제기됐다. 임재민 에너지전환포럼 사무처장은 "그 수요를 누가 유발하느냐, 그에 대한 책임과 부담은 누가 지느냐, 이윤은 누가 가지고 가느냐도 중요한 논의 쟁점"이라고 말했다. 이어 "소버린 AI를 빌미로 들어오는 데이터센터가 실제 국내 AI 경쟁력에 기여하는지도 구분할 필요가 있다"고 지적했다. 장기 전력 인프라를 구축한 뒤 데이터센터 투자가 축소되거나 철회될 경우 좌초자산이 될 수 있다는 우려도 나왔다. 임 사무처장은 "3년, 5년 후 재투자가 이뤄지지 않으면 수요가 늘지 않을 수 있고, 이를 위해 확충한 설비는 좌초자산이 돼 부담을 국민이 질 수 있다"며 기업의 책임을 함께 설계해야 한다고 강조했다. 향후 기업이 투자계획을 철회할 경우 전력수요 전망을 어떻게 조정할지도 추가 검토 과제로 남았다. 좌장을 맡은 장길수 고려대학교 전기전자공학부 교수는 "실제 해당되는 수요의 이행 여부에 따라 조정이 필요한 부분은 총괄위원회에서 수요 소위와 협의해 반영할 것"이라며 추가적인 조정 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 12차 전기본 수립을 위한 6차 토론회는 오는 26일 서울 영등포구 한국전력 남서울본부에서 열린다. 재생에너지 보급 전망에 대한 논의가 있을 예정이다. 정부는 토론회 등 의견 수렴을 거쳐 10월까지 전기본 정부안을 마련하고 연내 계획을 확정한다는 방침이다.

2026.08.20 18:26류은주 기자

라이너-리벨리온, 'K-AI' 풀스택 수출 동맹

라이너와 리벨리온이 국산 인공지능(AI) 에이전트와 반도체 기술을 결합한 풀스택 솔루션으로 글로벌 시장을 두드린다. 라이너는 리벨리온과 AI 풀스택 솔루션 사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 과학기술정보통신부 주도 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 개발 사업에서 3차수에 진출한 SK텔레콤 컨소시엄에서 협업해왔다. 이번 협약을 통해 실질적인 사업화 단계로 협력을 확대한다는 목표다. 외산 그래픽처리장치(GPU) 의존 구조에서 벗어나 국산 신경망처리장치(NPU)와 AI 에이전트 기술을 연동하는 것이 협력 골자다. 이를 통해 AI 서비스 운영 비용은 줄이고 데이터 주권과 보안 신뢰도는 높인다는 목표다. 양사는 해외 시장 파트너 발굴부터 기술 협의·수주까지 전 과정을 함께 추진할 계획이다. 전 세계 220여 개국 1300만명 사용자 기반을 확보한 라이너는 사우디 국부펀드(PIF) 산하 AI 기업 '휴메인' 플랫폼에 AI 검색 엔진을 독점 탑재한 성과를 냈다. 리벨리온도 미국·일본·중동 등 해외 주요 거점에서 글로벌 빅테크와 기술 동맹을 맺고 있다. 김진우 라이너 대표는 "우리 기술력에 리벨리온의 고효율 NPU가 더해지면 글로벌 시장에 성능과 비용 경쟁력을 동시에 갖춘 솔루션을 제시할 수 있다"며 "국내를 넘어 중동 등 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 증명하겠다"고 말했다.

2026.08.20 16:29이나연 기자

SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의

SK하이닉스가 초과이익분배금(PS) 60%를 주식으로 지급하고, 나머지 40%를 현금으로 지급하는 데 잠정합의했다. 임금 인상률은 6.3%로 정했다. 20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 이날 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 이 같은 내용의 잠정 합의안을 도출했다. 성과급 비율은 현금 40%와 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 당해 매도가 가능하지만, 이연금 20%는 매도가 제한된다. 앞서 SK하이닉스 노사는 성과급 상한을 폐지하고, 지난해 연간 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 방안에 합의한 바 있다. 성과급 80%는 당해 연도에 현금 지급하고, 20%는 2년에 걸쳐 각각 10%씩 현금으로 지급하는 것이 주 골자였다. 그러나 SK하이닉스 노사는 세부적인 성과급 지급 방식을 두고 이견을 보여 왔다. 이후 수차례 릴레이 교섭 끝에, 주요 안건 합의점을 찾는 데 성공했다. 노조는 조만간 최종 합의안 확정을 위한 투표에 나설 예정이다.

2026.08.20 15:11장경윤 기자

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