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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (980건)

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세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용"

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 돌입했다. 세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 추론 가속기 반도체를 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 최선단 공정을 적용해 대규모 양산한다고 8일 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례다. 향후 고객사 서비스 확장에 따른 추가 구매주문(PO)을 통해 공급 물량이 확대될 전망이다. 해당 반도체는 다이 크기가 500제곱밀리미터(㎟) 이상인 초대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩 면적이 클수록 발열과 전력 소모 제어, 수율 관리가 까다로워 고도의 설계·패키징 기술력이 요구된다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 일괄 수행하는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 프로젝트를 상용화했다. 이번 양산 성공으로 세미파이브는 단발성 개발(NRE) 중심 구조를 넘어 안정적인 반복 매출을 일으키는 핵심 양산 파이프라인을 구축했다. 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 칩 '와이즈넷9', 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체에 이어 3분기 데이터센터용 가속기까지 양산 궤도에 올렸다. 실적 성장세도 가파르다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원이다. 지난해 연간 전체 수주액 212억원의 2배다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 급증했다. 2분기 수주액에서 해외 수주 비중은 45%였다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산으로 500㎟ 이상 대면적 칩을 턴키 역량으로 성공해 최선단 공정 경쟁력을 입증했다"고 자평했다. 이어 "상반기 가파른 성장세를 하반기에도 이어가겠다"고 말했다.

2026.09.08 14:24전화평 기자

AI 투자 열풍…기업 순익 16년 만에 역대 최고

인공지능(AI) 투자 열풍이 우리나라 경제에도 고스란히 반영됐다. 8일 한국은행은 올해 2분기 실질 국내총생산(GDP) 잠정치는 전기 대비 0.6% 성장, 전년 동기 대비 3.7% 증가했다고 밝혔다. 이는 앞서 발표한 속보치 동일한 수준이다. 글로벌 AI 투자 확대로 인한 반도체 수출 확대로 한은은 이미 올해 우리나라 경제성장률 전망치를 크게 상향 조정했다. 지난 5월 전망 2.7%였던 경제성장률 전망치는 지난 8월 0.7%p 올린 3.3%로 내다보고 있다. 긍정적 관측에 무게가 실리는 가운데 2분기 GDP 수치는 이를 방증하고 있다. 반도체 수출은 전기 대비 1.3% 늘어났다. 또 반도체뿐만 아니라 반도체 관련된 다양한 업종서 수익 확대가 동반되고 있다. 2분기 제조업은 컴퓨터, 전자 및 광학 기기를 중심으로 전기 대비 1.4% 증가했으며, 지식재산생산물투자도 큰 폭 확대됐다. 지식재산생산물투자는 연구개발과 소프트웨어 등을 중심으로 전기 대비 3.4%, 전년 동기 대비 5.0% 증가했다. 서비스업도 도소매 및 숙박 음식업, 금융 및 보험업 등을 중심으로 전기 대비 1.0% 늘어났다. 김화용 한은 경제통계2국 국민소득부장은 "1분기에 이어 2분기도 강한 성장세가 지속되고 있다"며 "중동전쟁에도 불구하고 AI투자 확대로 반도체 관련 기계 수출이 늘어나면서 순수출이 확대되고 있으며 반도체 연구개발 등으로 지식재산생산물투자도 플러스"라고 설명했다. 기업 수익성이 개선되면서 총 영업잉여 증가율은 2010년 2분기 이후 16년 만에 사상 최고치를 기록했다. 올해 2분기 총 영업잉여는 전기 대비 18.5% 늘어났다. 1분기(17.0%)이어 2분기 연속 두 자릿수 성장세를 기록한 것이다. 총 영업잉여는 피용자보수와 총영업이익, 생산 및 수입세를 모두 아우르는 개념으로 총 영업잉여가 늘어 날수록 기업 영업·수익이 확대됐음을 의미한다. 김화용 부장은 "이번 분기에는 반도체·제조업 영업익이 큰 폭 늘어나고 화학·운송장비 제조업서비스업 등 여타 업종 실적 개선 흐름이 확대되면서 기업 실적 호조가 총영업이익 확대에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이 같은 분위기를 타고 올해 1인당 4만달러 국민소득 시대를 열 수 있다는 데 힘이 실리고 있다. 김 부장은 "올해 상반기 명목 국민총소득(GNI) 성장률이 21.8%였다"며 "명목GNI가 높은 수준을 유지하고 하반기에 예상치 못한 충격이 없다면 1인당 국민소득이 4만달러를 확률이 매우 높다"고 부연했다. 한편, GDP 지표가 크게 확대된 것과 대조적으로 총 저축률도 1970년 1분기 이후 사상 최고치를 기록했다. 2분기 총 저축률은 전 분기 대비 45.6% 증가한 것으로 집계됐다. 총 저축률은 처분 가능 소득 중 소비를 제외한 저축을 소득으로 나눈 것이다. 즉, 벌어들인 돈이 늘어났지만 그 만큼 소비로 이어지진 않았음을 의미한다. 김화용 부장은 "총 저축률은 소득 중에 소비하고 남은 게 저축인데 그 비율이 높아진 것인데 소득은 늘었지만 소비는 그만큼 늘지 않았던 것"이라며 "향후 미래에 소비할 수 있는 여력이 증가한 것이라고 볼 수 있다"고 말했다.

2026.09.08 10:57손희연 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

삼성, 하반기 공채 돌입…반도체·AI 인재 확보

삼성이 오는 8일부터 올해 하반기 신입사원을 공개 채용한다고 7일 밝혔다. 공채에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성SDI, 삼성SDS 등 관계사 19곳이 참여한다. 입사 지원은 15일까지 삼성 채용 홈페이지 '삼성커리어스'에서 가능하다. 9월 직무적합성평가 후 10월 삼성직무적성검사(GSAT), 11월 면접, 건강검진 순으로 전형이 진행된다. 소프트웨어(SW) 직군은 실기 테스트, 디자인 직군은 포트폴리오 심사로 GSAT를 대체한다. 삼성은 지난 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이후 제도를 70년째 이어오고 있다. 국내 4대 그룹 중 현재까지 공채 제도를 유지하는 곳은 삼성이 유일하다. 삼성은 1990년대 외환위기 등 특수 시기를 제외하고는 오일쇼크와 글로벌 금융위기 등 대내외 불확실성 속에서도 정기 공채를 지속해 왔다. 삼성은 반도체와 인공지능(AI), 바이오, 배터리 등 첨단 산업을 중심으로 국내 투자를 이어가며 청년 고용을 확대하고 있다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 8월 대통령 간담회에서 "국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고, 고부가가치 산업을 육성할 수 있도록 관련 투자를 계속할 것" 이라고 말한 바 있다. 삼성은 무상교육 프로그램 '삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY)'를 운영하며 청년 인재 역량 강화를 지원하고 있다. 또 전국기능경기대회 입상자를 특별 채용하는 등 다각적인 인재 육성 노력을 병행하고 있다.

2026.09.07 14:00진운용 기자

사우디 '소버린 AI' 윤곽…휴메인, 미중 기술 모아 자국 생태계 구축

사우디아라비아가 글로벌 기업과 손잡고 자국 인공지능(AI) 생태계 구축에 나섰다. 미국 AI 인프라와 중국 모델 기술을 받아들이며 '소버린 AI' 구축에 필요한 기반을 확보하고 있다. 사우디 AI 기업 휴메인은 지난달 31일부터 이달 3일까지 리야드에서 열린 글로벌 기술 행사 'LEAP 2026'에서 AMD, 시스코, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 기술 기업과 잇달아 협력을 발표했다. 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델도 공개했다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 지난해 5월 설립한 AI 기업이다. 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 이사회를 이끈다. AI 인프라부터 모델과 서비스까지 AI 전반으로 사업을 확장하고 있다. LEAP에서 나온 협력은 AI를 개발하고 서비스하는 데 필요한 기술 전반을 아우른다. 휴메인은 각 분야의 기술을 모두 직접 개발하기보다 글로벌 기업과 협력해 필요한 기술을 확보하고 이를 사우디 내 AI 생태계로 연결한다. 먼저 AI를 학습하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 기반을 확충한다. 휴메인은 AMD, 시스코와 구축한 AI 인프라를 가동하고 2027년부터 최대 250메가와트(MW) 규모를 추가 구축한다. 2030년까지 전체 규모를 최대 1기가와트(GW)로 확대할 계획이다. AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI355X'와 시스코의 네트워크 기술이 적용된다. AWS와는 사우디 첫 'AI 존'에 2028년까지 최대 50MW 규모의 컴퓨팅 용량을 공급한다. 데이터센터 기업 데이터볼트와도 네옴의 첨단 산업도시 옥사곤에 1단계 약 100MW 규모 데이터센터를 개발한다. 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스하는 데 필요한 연산 시설을 사우디에 구축하는 사업이다. AI 모델 분야에서는 중국 기업과 손잡았다. 휴메인은 LEAP 마지막 날 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델 '휴메인-M3'를 공개했다. 미니맥스의 M3를 기반으로 1조개 이상의 아랍어 네이티브 토큰을 추가 학습해 아랍어의 지역별 표현과 문화적 맥락을 이해하도록 개발했다. 미국 AI 기업 리플렉션AI와도 모델 분야에서 협력한다. 리플렉션AI가 개발하는 모델을 사우디에 구축한 휴메인의 컴퓨팅 인프라에서 운영하고 현지 수요에 맞게 조정할 계획이다. 양사는 이번 협력을 '소버린 AI' 분야 협력으로 명시했다. 인프라와 모델은 실제 서비스로 연결한다. MS와는 휴메인의 기업용 AI 플랫폼 '휴메인 원'과 '마이크로소프트365 코파일럿'을 결합한 서비스를 선보인다. 중동과 아프리카에서 기업 사용자 100만명 확보가 목표다. 퀄컴과는 AI PC '호라이즌 울트라'를 공개했다. 휴메인이 이번 LEAP에서 내놓은 사업은 사우디의 소버린 AI 구축 방향을 보여준다. 해외 기술을 배제하기보다 필요한 기술을 활용하면서 AI 인프라는 사우디에 구축하고 아랍어와 현지 수요에 맞는 모델과 서비스를 확보하는 방식이다. 휴메인은 이를 '소버린 컴퓨팅부터 모델과 지능형 애플리케이션까지' 이어지는 AI 풀스택으로 제시하고 있다. 글로벌 기업들이 휴메인과 협력을 확대하는 사우디는 국내 AI 기업들도 진출을 추진해온 시장이다. 올해 2월 리벨리온과 퓨리오사AI, 업스테이지, LG AI연구원 등이 참여한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 아람코디지털과 현지 AI 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결한 바 있다. 타렉 아민 휴메인 최고경영자(CEO)는 LEAP 현장에서 사우디에서 AI 역량을 구축하는 는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 그는 "데이터센터와 인프라, 컴퓨팅부터 첨단 AI 칩과 모델까지 구축해 개발자들이 활용할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.

2026.09.06 09:37김동원 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

'호실적' 브로드컴, 빅테크 맞춤형 AI칩 판 짠다

예상을 웃돈 3분기(5~7월) 실적을 발표한 미국 AI 반도체 설계기업 브로드컴이 향후 2년간 인공지능(AI) 반도체 부문의 대규모 매출 성장 가이던스를 제시하며 중장기 사업 확대 계획을 구체화했다. 빅테크 기업들의 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 증가가 미래 성장을 견인할 전망이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 회계연도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 자사의 AI 반도체 매출이 2027 회계연도에 약 1150억 달러(약 156조원)로 증가하고, 2028년에는 2300억 달러(약 312조5000억원) 규모로 확대될 것이라고 내다봤다. 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 역시 월가 예상치를 상회하는 30달러를 돌파할 것으로 예상했다. 탄 CEO는 "구글과 공동 개발한 새로운 맞춤형 칩은 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 라인업과 동등하거나 그 이상의 성능을 발휘한다"고 강조하며 시장 내 기술 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다. ASIC(주문형반도체) 부문의 핵심 고객사 지형에도 변화가 예고됐다. 2027년에는 앤트로픽이 최대 고객사, 오픈AI가 두 번째 규모의 고객사로 올라설 것으로 전망한 것이다. 브로드컴의 기존 최대 고객사는 구글이었다. 탄 CEO는 컨퍼런스콜을 통해 "현재 우리는 6개의 맞춤형 반도체 고객사를 보유하고 있으며, 이 중 4곳은 향후 엄청난 규모가 될 것"이라며 "특히 공급 부족 현상 등으로 인해 시장의 칩 수요가 우리의 출하 능력을 상회하고 있는 상황"이라고 설명했다. 이어 데이터센터 전력 사용량을 기준으로 구체적인 납품 계획도 제시했다. 브로드컴은 앤트로픽에 내년 5기가와트(GW) 규모의 칩을 공급하고, 이듬해에는 10GW 물량을 추가로 제공할 계획이다. 탄 CEO는 "오픈AI에 2028년 5GW 이상의 맞춤형 칩을 공급하는 것도 가시권에 있다"며 “메타에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 칩을 인도할 예정”이라고 전했다. 기존 최대 고객사인 구글에는 향후 수년간 매년 수백억 달러 규모의 맞춤형 프로세서를 지속적으로 공급한다는 방침이다. 한편 브로드컴은 이날 3분기 매출 295억 9000만 달러(약 40조 2000억원), 조정 주당순이익(EPS) 3.32달러를 올렸다고 밝혔다. 시장 예상치였던 매출 293억 6000만 달러(약 39조 9000억원), 조정 주당순이익 3.24달러(LSEG 집계)를 약간 웃돌았다. 매출은 전년 동기(159억 5000만 달러)보다 86% 뛰었다. 3분기 순이익은 130억 9000만 달러(약 17조 8000억원), 주당 2.68달러다. 전년 동기의 41억 4000만 달러(약 5조 6000억원), 주당 85센트의 3배 이상으로 늘었다.

2026.09.03 15:06전화평 기자

EVG, CPO 제조 핵심 과제 해결한 공정 솔루션 제시

첨단 패키징, 이종 집적 및 포토닉스 제조 전문기업인 EV그룹(이하 EVG)은 빠르게 발전하는 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 내 고객·파트너들과 협력하며 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 요구사항을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG는 수십 년간 축적해 온 전문성을 바탕으로 공정 개발부터 대량 생산(HVM)에 이르기까지 CPO 제조 밸류체인의 다양한 단계를 지원한다. AI 워크로드와 하이퍼스케일 데이터센터 인프라가 폭발적으로 증가함에 따라 반도체 업계에서는 기존 구리 인터커넥트의 대역폭, 지연시간, 전력 효율 및 신호 무결성 한계를 극복하기 위해 CPO 아키텍처 도입을 확대하고 있다. CPO는 광자 집적회로(PIC), 레이저 및 광학 구조를 동일한 패키지에 통합함으로써 광 I/O를 컴퓨팅 소자에 더욱 가깝게 배치한다. 이러한 구성 요소들은 서로 다른 물리적 특성과 제조 특성을 지닌 다양한 소재로 만들어지기 때문에, 집적 밀도가 높아질수록 이를 효과적으로 통합하기 위한 새로운 제조 방식이 요구된다. EVG는 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 기반으로 이러한 과제를 해결하고 있다. 특히 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객 및 파트너가 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발하고 최적화·검증할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 양산 전환에 따른 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. EVG의 사업개발 디렉터인 베른트 딜라허 박사는 “코패키지드 옵틱스는 포토닉 및 전자 부품을 첨단 패키징 기술을 통해 통합해야 하기 때문에 포괄적인 공정 전문성이 요구된다”며 “EVG는 이들 분야에서 수십 년간 축적한 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 바탕으로 고객이 초기 개발 단계부터 대량생산에 이르기까지 전체 제조 공정을 개발, 최적화 및 검증할 수 있도록 지원한다”고 말했다. EVG는 다양한 공정 기술 포트폴리오를 통해 CPO 생태계 전반의 제조에 요구되는 핵심 기술 과제를 폭넓게 지원한다. 하이브리드 본딩 기술은 광자 집적회로(PIC)와 전자 집적회로(EIC) 간의 기생 효과를 최소화하면서 고밀도 집적을 구현해 차세대 고대역폭 요구에 대응한다. 퓨전 본딩 기술은 레이저 제조에 사용되는 III-V족 반도체 소재뿐만 아니라 박막 리튬 나이오베이트(TFLN)와 티탄산바륨(BTO) 등 차세대 광 변조 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 또한 산화막이 없는 상온 본딩(oxide-free room-temperature bonding)은 광 손실이 적고 광학적으로 투명한 인터페이스를 구현하는 동시에, 다이아몬드 및 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 히트 스프레더 소재를 집적해 인터페이스를 통한 효과적인 열 전달을 가능하게 한다. 나노임프린트 리소그래피(NIL)는 칩-투-칩 및 칩-투-광섬유 광 인터커넥트에서 효율적인 면외(out-of-plane) 광 결합을 가능하게 하는 격자 결합기, 수직 광 결합 소자, 빔 성형 소자를 위한 확장성 높은 제조 방식을 제공한다.

2026.09.02 15:12장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

정부 5년간 국가R&D에 200조원 이상 투입

정부가 국가 R&D에 향후 5년간 200조원을 투입하기로 했다. 국가과학기술자문회의(의장 대통령)는 지난 31일 국가과학기술자문회의 대회의실에서 이경수 부의장 주재로 제9회 심의회의를 개최했다. 심의에서 자문회의는 제5차 과학기술인재 육성·지원 기본계획('26-'30)(안)과 제2차 국가연구개발 중장기 투자전략('26-'30)(안) 등 2건을 심의‧의결하고 '2027년도 국가연구개발사업 예산 편성(안)'을 접수했다. 제5차 과학기술인재 육성·지원 기본계획은 원안대로 의결했다. 이번 기본 계획은 학령인구 감소와 이공계 기피 현상 등 국가적 위기 상황을 타개하고, 우리 과학기술인재들이 세계 무대에서 마음껏 활약할 수 있는 환경을 조성하기 위해 마련됐다. 정부는 '과학기술인이 되고 싶은 나라, 과학기술인이 존중받는 나라'를 비전으로 제시하고, 인재의 유입부터 성장・활약에 이르는 경로는 '두뇌 고속도로(Brain Highway)'로 연결하고, '인재의 가치를 극대화(Value Up)'해 대한민국을 과학기술인재 강국으로 도약시키겠다는 구상을 밝힌 바 있다. 제2차 국가연구개발 중장기 투자전략은 역대 처음으로 5년간 국가 R&D에 200조원 이상을 투자하는 내용을 담았다. '과감한 혁신과 투자로 여는 대체불가 대한민국'이라는 국정 기조를 과학기술 투자로 구현하는 실행 로드맵이다. 매년 R&D 투자방향과 예산 배분·조정 기준이 될 전망이다. 투자의 최우선 순위도 제시했다. 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI 3대 메가프로젝트에 기술을 결집해 반도체 제조 세계 1위를 사수하고 소부장 자립화율을 30%에서 50%로, 글로벌 AI 경쟁력을 5위에서 3위로 끌어올린다는 복안이다. 피지컬 AI는 2030년 글로벌 1강이 목표다. 여기에 SMR·양자 등 7대 SEED(첨단바이오·양자·우주항공의 차세대 프론티어, SMR·핵융합·재생에너지의 미래청정에너지, 첨단공급망)를 본격 육성한다. 블록버스터 신약 3개, 국산 풀스택 양자컴퓨터 완제품, 2030년 국내 최초 민간 주도 달착륙이라는 손에 잡히는 이정표를 제시했다. 지역 자율형 R&D도 관심을 끌었다. 전체 지역R&D 예산의 4.2%에서 15%로 늘려 5극 3특 균형성장을 뒷받침하고, 출연연 PBS(연구성과중심제) 폐지와 기초연구 블록펀딩 등을 추진할 계획이다. 이외에 2027년도 정부R&D 예산안을 보고했다. 내년 R&D 예산 총액은 39.5조원이다. 이는 지난해 대비 11.2%(4.0조원) 늘었다. 과기정통부 과학기술혁신본부가 배분·조정하는 주요R&D 예산안은 33.8조원으로 올해 대비 11.5%(3.5조원) 증가했다.

2026.09.01 21:43박희범 기자

산업부, 내년에도 M.AX·메가프로젝트 총력 지원…예산 14조1691억원 편성

산업부가 올해에 이어 내년에도 제조 인공지능전환(M.AX)과 메가프로젝트에 총력 지원한다. 산업통상자원부는 2027년 예산안을 역대 최대 규모인 13조 2573억원으로 편성했다. 올해 본예산 9조 4342억원 보다 40.5% 증가한 규모다. 산업부 출범 이후 역대 최고 증가율이다. 국가 미래 성장동력 확충을 위해 신설되는 미래대응기금(기획예산처 세출)에 편성된 산업부 소관 사업(9118억원 규모)을 포함하면 실질적인 산업부 예산 규모는 2026년보다 50.2% 증가한 14조 1691억원에 이른다. 산업부 관계자는 “저성과·비효율 사업을 중심으로 약 1조 5000억원 규모(16%)의 과감한 구조조정으로 절감한 재원을 더해 제조 AI 전환과 메가프로젝트 총력지원, 5극3특 지역주도 성장, 산업·자원안보 강화 등 부처 핵심 국정과제에 집중 편성했다”고 설명했다. 또 K-반도체 강국 도약을 위한 통합 지원체계로 편성되는 '반도체특별회계'와 장기 시계에서 자원안보 대응역량 강화를 위한 '자원안보기금(1조 4000억원)'을 신설하여 국가 핵심 전략산업과 자원안보를 튼튼히 뒷받침할 수 있는 안정적 재정 기반도 구축한다. 내년 반도체특별회계는 전체 2조 6천억원이며 산업부 소관은 2조 1000억원이다. 2027년 산업부 예산안은 3일 국회에 제출한다. 이후 국회 상임위원회와 예결위원회 심사를 거쳐 본회의 의결을 통해 최종 확정될 예정이다.

2026.09.01 18:44주문정 기자

821조 슈퍼예산 편성...AI·반도체·청년 미래대응 집중

정부가 내년 나라살림을 올해보다 93조원 늘어난 820조 9000억원 규모로 편성했다. 총지출 증가율은 12.8%로 역대 가장 높은 수준이다. 정부는 적극적인 재정 투입을 통해 잠재성장률을 끌어올리는 동시에 AI와 반도체 등 미래 성장동력과 청년 지역 복지 분야에 재원을 집중한다는 방침이다. 1일 국무회의서 심의 의결된 '2027년 예산안'에 따르면 내년 총수입은 880조 8000억원으로 올해 본예산 675조 2000억원보다 30.4% 증가한다. 총지출은 727조 9000억원에서 820조 9000억원으로 12.8% 늘어난다. 2009년 10.6%를 넘어 역대 가장 높은 총지출 증가율이다. 총수입 가운데 국세수입은 올해 390조 2000억원에서 내년 584조 4000억원으로 194조 2000억원(49.8%) 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 업황 호조에 따른 법인세와 소득세 증가 등을 반영한 결과다. 세외수입은 285조원에서 296조 4000억원으로 11조 4000억원 증가한다. 재정수지도 크게 개선될 것으로 내다봤다. 관리재정수지 적자는 국내총생산(GDP) 대비 올해 3.9%에서 내년 0.1%로 3.8%포인트 개선된다. 국가채무 규모는 1413조 8000억원에서 1519조 8000억원으로 늘어나지만 GDP 대비 비율은 51.6%에서 48.3%로 낮아질 전망이다. 분야별로는 보건 복지 고용에 가장 많은 289조원을 투입한다. 일반 및 지방행정 149조원, 교육 110조7000억원, 국방 73조3000억원, 산업 중소기업 에너지 41조 2000억원, R&D 39조 5000억원, 농림수산식품 30조 7000억원, SOC 28조 9000억원 등이다. 정부는 내년 예산의 중점 투자 방향을 ▲3대 메가프로젝트+AI ▲미래 성장엔진 확충 ▲청년 성장단계별 종합 지원 ▲K자형 양극화 대응 ▲국민 안전 평화 등 5개 축으로 잡았다. AI와 반도체 등 산업 경쟁력 강화에 재정을 집중하면서 성장의 성과를 청년과 지역, 취약계층으로 확산하겠다는 구상이다. AI·반도체 미래 성장동력 투자 대폭 확대 '3대 메가프로젝트+AI' 예산은 올해 10조 8000억원에서 내년 21조 3000억원으로 97.2% 늘어난다. 반도체 초격차 유지, 피지컬 AI 글로벌 선도국가 도약, AI 데이터센터(AIDC) 산업 생태계 조성을 3대 메가프로젝트로 추진하고 프론티어급 AI 모델과 '모두의 AI' 사업을 병행한다. 반도체에는 2조 6000억원 규모의 '반도체산업 경쟁력 강화 특별회계'를 신설한다. 서남권 반도체 클러스터에는 내년 1조 5000억원을 지원하고 향후 4년간 6조원을 투입한다. 국산 NPU와 AI 모델·서비스를 통합 최적화하는 K-AI 반도체 개발과 풀스택 레퍼런스 확보도 지원한다. 반도체 핵심기술 R&D는 올해 4612억원에서 내년 5466억원으로 확대한다. 피지컬 AI 투자는 올해 9000억원에서 내년 3조 1000억원으로 세 배 이상 늘린다. 제조, 스마트팩토리, 건설, 농업, 국방, 돌봄, 물류, 항만 등 8개 분야에서 현장 실증을 진행하고 국산 AI 로봇을 공공 분야에 대규모로 도입한다. 제조 현장에서 숙련자가 가진 경험과 노하우를 데이터화하는 '제조 암묵지 활용 AI 솔루션'에 2900억원, 풀스택 AI 팩토리에는 1200억원을 투입한다. 피지컬 AI 학습용 데이터를 생산하기 위한 트레이닝센터와 데이터팩토리, 데이터 라이브러리도 구축한다. AIDC 산업 생태계 투자도 올해 2000억원에서 5000억원으로 늘린다. 서버와 전력·냉각 등 AIDC 핵심 부품의 성능을 검증할 10MW 규모 테스트랩 구축에 668억원을 투입하고, AIDC 소재부품장비와 클라우드 기술 R&D에 1545억원을 편성한다. 유망기업 90곳의 사업화와 해외 진출도 지원한다. AI 모델 자체에 대한 대규모 투자도 이뤄진다. 최고 성능 GPU 1만장을 지원하는 프론티어급 AI 모델 사업에 4조7000억원을 투입한다. 정부가 직접 출자하는 방식으로 사업을 설계해 성과가 발생하면 이익을 공유할 방침이다. 전국민에게 AI 에이전트 서비스를 무료로 제공하는 '모두의 AI'도 추진한다. 3대 메가프로젝트를 뒷받침할 전력·용수·산업단지 인프라에도 2조 1000억원을 투입한다. AI와 반도체 산업 확대에 필요한 전력망과 산업용수 등 기반시설까지 정부 재정으로 함께 지원하겠다는 것이다. R&D 39.5조원…'포스트 반도체' 성장엔진 키운다 3대 메가프로젝트와 별도로 미래 성장엔진 관련 투자는 올해 51조 2000억원에서 내년 62조 8000억원으로 22.7% 확대한다. 정부는 AI 첨단로봇 모빌리티 첨단바이오 양자 반도체 등을 포함한 넥스트 10대 전략기술을 중심으로 차세대 산업을 육성한다. 이 가운데 R&D 예산은 35조 5000억원에서 39조 5000억원으로 11.2% 늘린다. 우주항공 분야에서는 2030년 달 착륙을 위한 착륙선·발사체 개발 등을 추진한다. 첨단바이오 투자는 1조 4000억원에서 1조 7000억원으로 확대하고, 모빌리티는 2000억원에서 1조 1000억원으로 늘린다. 자율주행 실증차량 지원 대상을 200대에서 3000대로 확대하고 UAM 실기체 3대도 도입한다. AI 인재 양성에도 재정을 투입한다. 초중고대학생과 구직 및 재직자, 일반 국민 등 390만명을 대상으로 한 AI 교육·훈련에 2조 1000억원을 편성했다. 교육교부금을 통한 초중고생 교원 교육과 공무원 교육까지 포함하면 정부가 제시한 AI 교육 대상은 총 720만명이다. 청년 43.3조원...양극화 대응 117.1조원 청년 성장단계별 지원에는 올해 28조 2000억원보다 53.5% 늘어난 43조 3000억원을 투입한다. 교육부터 일자리, 자산 형성, 주거, 혼인·출산·양육까지 생애 단계에 맞춰 지원하는 방식이다. 일경험과 직업훈련 등 일자리 지원 규모를 72만개로 확대하고 청년 선호 주택 10만6000호를 공급한다. 중소기업의 AI 역량을 높이기 위한 직업훈련 지원을 확대하고 청년 AI 인재가 중소기업 컨설팅에 참여하는 '청년 AI 코치' 300명도 새로 지원한다. 반도체·피지컬 AI 분야 직업계고 훈련 지원 학과도 확대한다. K자형 양극화 대응과 '모두의 성장'에는 117조 1000억원을 투입한다. 올해 85조 7000억원보다 36.6% 늘어난 규모다. 국토대전환과 지방주도 성장, 소상공인·농어민·취약노동자 민생 안정, 적극복지 등을 추진한다. 기준중위소득은 역대 최대인 6.7% 인상해 4인 가구 최대 급여액을 월 208만원에서 222만원으로 올린다. 자활사업 대상은 7만 2000명에서 7만 5000명으로 확대하고 위기가구에는 긴급생계지원금 30만원을 우선 지급하는 제도를 새로 도입한다. 국민 안전평화 분야 투자도 올해 30조7000억원에서 38조3000억원으로 24.8% 확대한다. 스마트 정예 강군 육성과 실용외교뿐 아니라 경제안보와 공급망 안정에도 재정을 투입한다. 핵심 자원을 안정적으로 확보하기 위해 1조4000억원 규모 자원안보기금을 신설하고 해외 공급망 투자와 북극항로 시범운항도 추진한다. 미래대응기금 신설…45.4조원 청년·성장동력 등에 투자 정부는 대규모 세수 증가분을 미래 투자 재원으로 활용하기 위해 미래대응기금을 신설한다. 추가 세수를 당해 연도 지출에 모두 사용하지 않고 기금에 적립해 청년과 성장동력, 지방, 교육·인재 등에 지속적으로 투자한다는 취지다. 내년 미래대응기금 수입은 162조 3000억원이다. 최근 10년 내국세 증가 추세를 넘어서는 추가 세수와 교육교부금 개편에 따른 절감 재원 일부 등을 적립한다. 내년 기금 사업지출은 45조 4000억원이다. ▲청년 ▲성장동력 ▲지방 ▲교육 인재 등 4개 분야에 투입한다. 청년 분야에서는 일자리·창업과 주거, 자산 형성, 혼인 출산을 지원하고 성장동력 분야에서는 글로벌 AI 3강 도약과 지분투자형 R&D, 포스트 반도체 산업 육성을 추진한다. 지방에는 생활편의 복합센터와 행정통합, 농촌 정주여건 개선 사업 등을 지원한다. 기금 가운데 내년 사업에 사용하지 않는 약 104조 4000억원은 여유자금으로 확보한다. 정부는 이를 토대로 국채 신규 발행 물량을 12조 5000억원 줄이고 향후 경제 재정 상황에 따라 추가경정예산을 편성하지 않고도 기금 변경을 통해 재정을 탄력적으로 운용할 수 있도록 할 방침이다. 2100여개 사업 폐지…55년 만에 교육교부금 개편 적극적인 재정 확대와 함께 대규모 지출구조조정도 추진한다. 정부는 재량지출에서 역대 최대인 38조 6000억원을 절감해 15% 감축 목표를 달성하고, 전체 재정사업의 10%가 넘는 2100여개 사업을 폐지한다. 의무지출은 구조개혁을 통해 69조원을 줄인다. 지방교부세 30조 5000억원, 교육교부금 32조 5000억원, 구직급여 1조 4000억원 등이 포함된다. 특히 55년 동안 유지된 교육교부금의 내국세 연동 구조를 개편해 학령인구 변화 등을 반영하는 새로운 산식을 적용한다. 절감 재원 가운데 일부는 미래대응기금의 교육·인재 계정에 적립해 인재 양성에 다시 투입한다. 정부는 이 같은 지출구조조정으로 확보한 재원을 A ·반도체 등 미래 성장동력과 청년·지역·복지 분야에 재투입할 계획이다. 2027년 예산안은 국회 심사를 거쳐 최종 확정된다.

2026.09.01 12:06박수형 기자

정부, '3대 메가프로젝트'에 내년 4.5조원 투입

산업통상부와 과학기술정보통신부가 3대 메가프로젝트 이행을 위해 내년 4조 5217억원을 투입한다. 1일 각 부처에 따르면 산업부와 과기부는 피지컬 인공지능(AI), 반도체, 데이터센터로 이뤄진 3대 메가프로젝트 실행에 조 단위 예산을 집행한다. 산업부, 3조 7261억원 투입...서남권 반도체 클러스터 조성 박차 산업부는 이번 프로젝트 예산에 올해보다 128% 증가한 3조 7261억원을 편성했다. 산업부는 우선 제조 AI 전환을 본격화하기 위해 ▲제조현장 데이터 확보 ▲AI 파운데이션 모델 개발 ▲국산 휴머노이드 보급 ▲소부장 생태계 육성 등에 7628억원을 투자한다. 산업부는 10대 업종별 로봇 데이터 팩토리를 구축해 제조업에 흩어져 있는 암묵지 데이터를 확보한다는 구상이다. 또 액추에이터 등 로봇 핵심 부품을 국산화하고 휴머노이드를 빠르게 실증해 확대 보급할 계획이다. 산업부는 반도체 분야에 1조 5541억원을 편성했다. 서남권 반도체 클러스터 조성 지원사업에 1조 5000억원 재정을 투입하고, 반도체 첨단 기술개발에 472억원을 집행한다. AI 데이터센터에는 430억원 예산을 편성했다. 산업부는 차세대 전력·냉각공조 기술 등 AI 데이터센터 소부장 기술개발에 390억원, 데이터센터 구축·운영 인력 양성에 40억원을 투입한다. 과기부, 7956억원 집행...피지컬 AI 파운데이션 모델 개발 과기부는 3대 메가프로젝트에 7956억원을 편성했다. 이는 올해 2981억원보다 167% 증가한 수치다. 이중 피지컬 AI 분야에는 1337억원을 투자한다. 과기부는 이를 통해 고품질 데이터를 확보하고 범용 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발한다. 이어 우정사업본부와 협력해 물류 분야 국산 피지컬 AI를 실증할 계획이다. 반도체에는 1350억원이 들어간다. 극미세 적층형 반도체 기술 개발에 250억원, K-AI반도체 풀스택 레퍼런스 확보에 900억원, 차세대 핵심 원천기술 개발에 200억원을 투입한다. 과기부는 데이터센터 분야에 2229억원을 집행한다. 이중 1155억원은 AI 데이터센터 소부장·클라우드 기술 개발 고도화에 사용한다. 나머지 예산은 10메가와트(MW) AI 데이터센터 테스트베드 사업과 기술 개발 및 생태계 육성에 활용된다. 오승철 산업통상부 기획조정실장은 "산업의 글로벌 초격차 확보를 위해 AI를 활용한 제조혁신과 메가프로젝트 투자 이행을 지원하겠다"며 "제조공장 전체를 AI가 운영하는 풀스택 AI 팩토리와 제조 AI 파운데이션 모델을 개발해 국산기술 기반의 제조 AI 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다. 이어 "반도체특별회계를 신설하고, 차세대 시스템 반도체와 국방 반도체를 개발할 것"이라며 "광주·전남 행정통합에 따른 특별 인센티브 일환으로 서남권 반도체 클러스터 조성에 1조 5000억원 규모 재정을 투입해 반도체 기업의 지방 투자도 신속하게 뒷받침할 계획"이라고 강조했다.

2026.09.01 12:02진운용 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체' 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다. 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다. K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다. 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다. AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다. 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다. AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다. 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다. 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.31 15:28전화평 기자

코아시아세미, LG전자 주도 'K-온디바이스 AI 홈' 참여… AI SoC 2종 개발

시스템반도체 디자인솔루션 기업 코아시아세미가 LG전자가 총괄 주관하는 'K-온디바이스 AI 홈(Home)' 프로젝트에 참여해 차세대 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. 코아시아세미는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환인 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다고 31일 밝혔다. 이번 프로젝트는 국산 AI 반도체를 로봇, 스마트홈 등 주력 산업에 실제 적용하고 실증하기 위해 추진하는 국가 연구개발(R&D) 사업이다. 수요 기업인 LG전자가 총괄 주관하고, 코아시아세미를 비롯해 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동 참여하는 수요 연계형 모델로 진행한다. 과제 수행기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월(4년 6개월)이다. 코아시아세미의 연구개발 규모는 약 310억원이다. 코아시아세미는 상시 인지 기능을 지원하면서도 전력소비와 생산비용을 극소화한 초저전력 AI SoC 2종을 개발할 계획이다. 기기 자체에서 실시간 연산을 수행하는 온디바이스 AI 기술을 구현해 차세대 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용 가능한 기술 레퍼런스를 구축하고, 향후 양산 연계까지 검증한다는 목표다. 신동수 코아시아세미 대표는 "이번 과제 참여는 회사가 축적한 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과"라며 "LG전자와 긴밀한 협력을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 역량을 입증하고 AI 홈을 비롯한 다양한 응용 시장에서 사업 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.08.31 10:27전화평 기자

4극3특 호남권 지역자율R&D 시동

4극3특 과학기술혁신을 위한 '호남권 지역자율 R&D'에 시동이 걸렸다. 이 사업은 과학기술정보통신부가 주관하는 '4극3특 과학기술혁신지원사업'의 일환으로, 지역이 필요한 연구개발 과제를 직접 기획하고 추진할 수 있도록 지원하는 사업이다. '4극3특'은 수도권을 제외한 ▲중부권(대전·세종·충북·충남) ▲호남권(전남광주통합특별시) ▲대경권(대구·경북) ▲동남권(부산·울산·경남) 등 4개 광역권과 ▲강원특별자치도 ▲전북특별자치도 ▲제주특별자치도 등 3개 특별자치권역을 뜻한다. 올해 호남에는 △반도체(인공지능(AI)·광반도체) △에너지(재생에너지) △모빌리티 분야에서 국비 131억 원이 투입된다. R&D 목표는 반도체 분야에서는 △AI 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 '첨단 패키징·열관리 기술' △다양한 산업환경에서도 안정적으로 작동하는 '고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술' 등을 개발한다. 에너지 분야에서는 △송전선로를 새로 건설하지 않고도 재생에너지를 보다 효율적으로 활용할 수 있는 '가상송전선로(Virtual Power Line, VPL) 기술' △나트륨이온전지 기반 에너지저장시스템(Energy Storage system, ESS) △그린수소와 레이저 핵융합 등 '차세대 청정에너지 기술' 등이다. 모빌리티 분야에서는 △서로 다른 산업용 로봇 간 작업 전환이 가능한 'AI 자율제조 기술' △전기차 배터리를 분해하지 않고 상태와 잔존 수명을 판단하는 '배터리 진단·순환 기술' △도시의 교통·안전·재난 상황을 예측하고 대응하는 'AI 기반 모빌리티 기술' 등을 개발한다. 박기홍 사업단장은 “지역 연구자와 기업이 지역 산업에 필요한 기술을 직접 발굴하고, 연구개발부터 실증과 사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 한편 광주과학기술원(GIST)은 호남권 지역자율R&D 사업단(단장 박기홍·GIST 환경․에너지공학과 교수)이 오는 9월 4일 GIST 오룡관에서 '2026년 호남권 지역자율R&D 사업 설명회'를 개최한다. 설명회에서는 '호남권 지역자율R&D 시범사업'의 추진 방향과 3대 중점기술 분야의 세부 연구과제를 소개하고, 사업 참여를 희망하는 산·학·연 연구자들에게 과제 신청에 필요한 정보를 안내한다.

2026.08.30 09:28박희범 기자

美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준

미국 트럼프 행정부가 중국 기업들이 제3국에 위치한 원격 서버를 통해 최첨단 인공지능(AI) 반도체 연산 자원에 접근하는 '규제 허점'을 원천 차단하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이다. 미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 미 정부가 중국 대비 수출 규제 강도가 낮은 태국, 싱가포르 등의 데이터센터를 통한 중국 기업의 원격 연산 접근을 제한하는 신규 규제안을 준비하고 있다고 현지시간 28 보도했다. 미 상무부는 이르면 오는 9월 업계 관계자 및 무역 단체들과 초안을 공유하고 의견 수렴에 나설 것으로 전해졌다. 이번 규제 추진의 핵심 기폭제로는 중국 AI 스타트업 문샷이 최근 공개한 오픈소스 모델 '키미 K3(Kimi K3)'가 지목된다. 앞서 마이클 크라시오스 백악관 과학기술정책실장은 "문샷이 태국에 위치한 엔비디아 서버를 통해 미국의 최신 AI 모델을 증류 및 학습시켜 키미 K3를 개발했다"고 지적한 바 있다. 현재 미국의 대중국 반도체 수출 통제는 2022년 제정된 물리적 하드웨어 중심 규제에 머물러 있어, 해외 클라우드를 통한 원격 연산 자원 임대 행위를 직접 제재하기 어렵다는 맹점이 있었다. 트럼프 행정부는 출범 초기 바이든 정부 시절의 광범위한 'AI 확산 규칙(AI Diffusion Rule)' 집행을 유예한 이후, 산업계 반발로 계층형 라이선스 제도를 철회하는 등 규제 방향성을 두고 혼선을 빚어왔다. 다만 상무부의 신규 규제안이 현실화되더라도 법적 공방은 불가피할 전망이다. 전통적으로 물리적 상품의 수출입 운송을 감독해 온 상무부가 무형의 국경 간 클라우드 서비스까지 관할할 법적 권한이 있는지를 두고 논란이 일고 있기 때문이다. 한편, 대만 사법당국이 엔비디아 직원을 포함해 최첨단 AI 서버 밀반출 일당을 잇달아 기소하는 등 물리적 밀수 단속이 강화되는 가운데, 원격 우회로까지 차단하려는 미국의 이번 조치가 글로벌 AI 인프라 공급망에 미칠 파장에 이목이 집중되고 있다.

2026.08.29 09:30전화평 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

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