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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (712건)

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[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평

지드래곤 덕에 관심 터진 이 기업, 李 정부 '1호 유니콘'과 손잡았다…무슨 일?

최근 가수 지드래곤(GD)을 전면에 내세워 '앱' 이용자 수를 크게 늘린 뤼튼테크놀로지스가 이재명 정부 1호 유니콘(기업가치 1조원 이상 비상장사)에 등극한 퓨리오사AI와 손잡고 '전 국민 인공지능(AI) 역량 강화'에 나선다. 뤼튼은 퓨리오사AI와 전략적 업무 제휴 협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 양사는 각각 AI 인프라와 서비스 부문에서 가장 주목받는 AI 기업들로 ▲전 국민 AI 역량 강화 ▲고성능·고효율 추론 인프라 구축 ▲AI 기술의 실용적 보급 등의 목표에 뜻을 함께 하며 이번 업무제휴 체결에 합의했다. AI 서비스 플랫폼 기업인 뤼튼은 지난해 월간 활성 이용자 수 500만 명을 돌파하며 국내 AI 서비스 플랫폼 중 가장 많은 수준의 이용자를 보유하고 있는 곳이다. AI 반도체 설계 스타트업인 퓨리오사는 세계적으로 인정받는 핵심 기술력을 바탕으로 추론 분야에서 엔비디아의 유력한 대안으로 부상하고 있다. 특히 퓨리오사는 최근 자사 2세대 AI 추론 가속기 '레니게이드(RNGD)'의 LG 엑사원 공급을 확정지으며 글로벌 엔터프라이즈 매출 확대에 박차를 가하고 있다. 지난 달 31일에는 1천700억원 규모 시리즈C 브릿지 투자를 유치, 기업가치 1조원에 올라서며 유니콘 반열에 올랐다. 뤼튼 역시 지난 3월 총 1천80억원 규모로 시리즈B 투자 유치를 마무리하며 국내외서 미래 유니콘 기업으로 주목하고 있다. AI 포털 기업 중에서 누적 투자유치 1천억원을 넘어선 곳은 뤼튼이 최초다. 뤼튼은 이번 업무 제휴를 통해 '전 국민 1인 1AI 보급'을 더욱 가속화하며 대규모 이용자에게 보다 안정적인 환경에서 고성능 AI 서비스를 제공할 수 있도록 서비스 인프라를 고도화 할 계획이다. 이에 따라 퓨리오사는 뤼튼의 실제 서비스 환경에서 레니게이드의 성능, 효율성, 범용성을 입증함으로써 경쟁력 있는 추론 인프라 구축에 기여할 예정이다. 양사는 이 같은 목표들을 실현하기 위해 전략적 협력 관계를 구축하고 상호 시너지 도모를 위한 사업 기회들을 지속적으로 발굴하고 협력하기로 했다. 백준호 퓨리오사 대표는 "이번 협업을 통해 대규모 인공지능 서비스를 효율적으로 서비스 할 수 있는 국가 단위의 AI 풀스택 경쟁력 확보가 더욱 가속될 것으로 기대한다"고 말했다. 이세영 뤼튼 대표는 "모든 국민이 더욱 쉽고 편리하게 AI를 이용할 수 있도록 돕는 것이 창업 당시부터 우리의 오랜 목표"라며 "이를 위해 앞으로도 다양한 분야의 AI 기업들과 협력해 생태계를 계속 확장하고, 나아가 국가 AI 경쟁력 강화에도 기여하겠다"고 밝혔다.

2025.08.01 18:35장유미

"GPU는 많은데 쿠다는 하나"...AI 주권 위협하는 시스템 SW 종속

인공지능(AI) 시대 그래픽처리장치(GPU) 확보가 필수 요소로 떠오르면서 이를 실제 작동하게 하는 소프트웨어(SW) 생태계 구축이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 다만 국내를 비롯한 글로벌 AI 산업은 엔비디아의 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 의존도가 높아 새로운 AI 가속기가 실효성을 갖기 어려운 구조라는 우려도 나온다. 1일 업계에 따르면 국내 주요 AI·클라우드 기업은 대부분 엔비디아 GPU 기반의 연산 인프라를 도입하고 있으며 모델 학습과 추론도 쿠다 기반 SW 스택 위에서 수행 중이다. 일부 기업이 AMD의 'ROCm'이나 국산 AI 반도체를 실증하고 있지만 생태계 호환성과 개발자 도구 부족으로 인해 상용 환경에서의 확장은 제한적인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 GPU용 병렬 컴퓨팅 플랫폼 쿠다를 통해 사실상 GPU 업계의 운영체제(OS) 역할을 수행하고 있다. AI 프레임워크 대부분이 쿠다 기반으로 최적화돼 있으며 '파이토치'나 '텐서플로우'와 같은 주요 AI 개발 도구도 쿠다 없이는 성능 구현이 어렵다. 이에 전 세계 개발자 생태계가 자연스럽게 쿠다에 락인된 상태다. 클라우드 업계 관계자는 "GPU는 많지만 쿠다는 하나라는 말이 괜히 나온 게 아니다"라며 "AI 개발자에게 쿠다는 선택이 아닌 전제 조건"이라고 말했다. 국내 기업이 설계한 AI 반도체 역시 같은 문제에 봉착해 있다. 자체 하드웨어(HW)를 개발해도 아직 파이토치나 허깅페이스 등 주요 AI 프레임워크와 바로 연결되지 않아 코드가 없는 반도체라는 현실적 벽에 직면했다는 게 업계의 시각이다. ONNX 변환, 트라이톤 서버 호환 등을 통해 다양한 호환 경로를 모색 중이지만 쿠다 기반 환경 대비 모델 구동 속도나 디버깅 편의성이 크게 떨어진다는 지적이 나온다. 공공 AI 개발 사업도 비슷한 양상이다. 대부분의 사업 제안요청서(RFP)에서 쿠다 기반 모델 구현을 전제로 하고 있어 대체 생태계가 실질적으로 배제되고 있다는 목소리가 나온다. 이같은 종속 구조 속에서 글로벌 오픈소스 진영은 '탈(脫) 쿠다'를 위한 기술적 시도를 이어가고 있다. 인텔은 CPU·GPU·FPGA를 아우르는 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '원API'를 통해 쿠다 대항마 생태계 구축에 나섰다. C++ 기반 병렬 언어인 SYCL도 산업계에서 점차 채택이 늘고 있다. 구글이 주도하는 MLIR, 오픈AI의 트라이톤도 쿠다 없이 GPU 커널을 작성할 수 있는 대안 기술로 주목받고 있다. 다만 이들 기술은 아직 파이토치나 텐서플로우와의 완전한 통합, 성능 최적화, 디버깅 기능에서 초기 단계에 머무르고 있어, 대규모 AI 모델을 효율적으로 돌리는 데에는 부족하다는 평가가 많다. 이 가운데 정부는 독자적인 AI 모델과 인프라 구축을 담은 '소버린 AI' 핵심 국가 전략으로 추진 중이다. 그러나 대규모 GPU 투자 대비 이를 운용·활용할 수 있는 범용 SW 스택에 대한 전략은 아직 미비하다는 평가다. 이에 정부는 최근 산학연과 함께 국산 시스템 SW 경쟁력 강화와 생태계 조성을 위한 인재 양성에 힘쓰고 있다. AI 업계 관계자는 "진정한 소버린 AI란 단순히 GPU를 국산화하거나 반도체만 확보하는 것이 아니라 그 위에서 AI를 개발하고 서비스로 연결할 수 있는 생태계 전체의 자립"이라며 "장기적으로 정부와 민간이 함께 쿠다에 대응할 수 있는 오픈소스 기반 범용 SW 생태계 육성 전략을 세워야 한다"고 강조했다.

2025.08.01 13:35한정호

빅테크 AI 인프라 투자 확대 지속…삼성·SK 메모리 사업에 '단비'

마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크들이 올해 공격적인 AI 인프라 투자를 예고했다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리), 고용량 D램·낸드 등을 양산하는 국내 반도체 기업들도 실적 개선에 긍정적인 영향을 얻을 것으로 기대된다. 1일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 올해 AI 인프라 투자 성장률은 당초 예상보다 확대될 전망이다. 이번 주 실적 발표를 진행한 메타는 올해 연간 설비투자(Capex) 전망치를 기존 640억~720억 달러에서 660억~720억 달러로 최저치를 상향 조정했다. 중간값인 690억 달러를 기준으로, 전년 대비 약 300억 달러가 증가하는 수준이다. 메타는 해당 설비투자의 대부분을 서버 및 데이터센터, 네트워크 인프라 분야에 집중할 예정이다. 나아가 내년 설비투자에 대한 전망에 대해서도 "올해와 비슷한 규모의 투자 증가가 이어질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 같은 날 마이크로소프트는 2026 회계연도 1분기(2025년 7~9월) AI 서비스 지원을 위한 데이터센터 확충에 300억 달러 이상의 자본을 지출할 것이라고 발표했다. 전년 대비 50% 이상 증가한 규모이자, 증권가 예상치인 237억 달러를 크게 상회했다. 로이터통신은 "이러한 추세라면 마이크로소프트는 이번 회계연도 AI에 약 1천200억 달러를 지출하게 된다"고 설명했다. 이처럼 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자는 당초 예상보다 증가할 것으로 기대된다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 "구글·메타·마이크로소프트 세 회사의 올해 설비투자 성장률은 추정치는 이전 48.8%에서 58.8%로 높아졌다"며 "전년 성장률이 53.4%였던 점을 고려하면 작년보다 올해 성장률이 높아진 것"이라고 밝혔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에게도 AI 인프라 투자 확대는 긍정적인 요소다. 이들 기업은 AI 데이터센터에 필요한 D램·낸드 등 고부가 메모리를 공급하고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 강력한 성장세를 나타내고 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 따라 D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록한 것이 주요 배경이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 올해 설비투자 규모를 늘려 HBM 생산능력 확대에도 나선다. 삼성전자도 올 3분기 소캠 양산을 시작하고, HBM3E의 비중을 적극 확대할 예정이다. 올 하반기에는 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 차세대 AI 시장을 겨냥한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다.

2025.08.01 10:45장경윤

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤

[현장] 박윤규 NIPA 원장 "AI 인프라 확충…제2의 반도체 신화 만들겠다"

정보통신산업진흥원(NIPA)이 '인공지능(AI) 3대 강국' 실현을 위한 조직 개편을 바탕으로 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 인프라 조기 확충과 국산 AI 반도체 실증 확대에 박차를 가한다. 박윤규 NIPA 원장은 31일 서울 광화문 달개비에서 열린 취임 100일 기념 기자간담회에서 "AI 산업은 국가 경쟁력의 핵심으로, 급변하는 기술 환경에 맞춰 조직과 전략 모두를 정비할 시점"이라며 "생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI와 같은 최신 기술 흐름에 발맞춰 신속히 대응하겠다"고 강조했다. NIPA는 올해 1·2차 추경을 통해 약 1조8천억원 규모의 추가 예산을 확보하면서 2조4천억원 규모의 대형 AI 사업 집행기관으로 도약했다. 이에 NIPA는 다음 달 1일 자로 조직 개편을 단행해 기존 2본부 체제였던 AI 조직을 ▲AI인프라본부 ▲AI반도체지원본부 ▲AI활용본부의 3본부 체제로 확대한다. 각 본부는 AI 컴퓨팅 인프라 구축, 반도체 전략 기획·실증, 산업현장 활용 확산을 전담한다. AI반도체지원본부는 이번에 신설된 부서로, 단말형 AI와 피지컬 AI를 포함한 신사업 기획을 담당하게 된다. 내년부터 바디캠·드론·CCTV 등 공공 서비스 분야에서 국산 AI 반도체 도입 사업을 추진할 계획이다. 박 원장은 "리벨리온·퓨리오사AI 등 국산 AI 반도체 기업의 기술력이 대기업의 실사용에 적합한 수준까지 올라온 만큼 본격적인 공공수요 연계와 실증 확산이 필요하다"며 "국산 AI 반도체가 실증을 넘어 대규모 도입으로 이어진다면 제2의 반도체 신화도 현실이 될 것"이라고 말했다. AI 활용본부는 기존 AI융합본부에서 개편된 조직으로, 국민 생활과 산업현장에 직접 적용 가능한 AI 응용 사업을 총괄한다. 이 본부는 향후 독자 AI 파운데이션 모델 사업, AI 에이전트 기술 기반 신규 서비스 개발 등을 중점적으로 추진할 예정이다. 디지털 신산업 정책과 규제 개선을 전담할 정책기획단도 신설됐다. 이 조직은 AI·디지털 산업 인재 양성, 규제 유예 제도 운영, 미래 성장 동력 발굴 등의 역할을 맡는다. 박 원장은 "현장 수요를 반영해 산업계의 발목을 잡는 규제를 적극적으로 발굴하고 개선하겠다"고 밝혔다. 지역 조직도 개편됐다. 전국 단위의 지역 디지털본부는 지역AI전환본부로 확대됐으며 AI 실증지구 조성, 피지컬 AI 기반 대규모 프로젝트 발굴 등이 주요 추진 과제다. 박 원장은 "AI 인프라가 수도권에만 집중되는 것이 아니라 지역 거점 중심으로도 확산돼야 한다"며 "스타트업·연구기관·산업단지가 자유롭게 AI 인프라를 활용할 수 있는 환경을 만들겠다"고 강조했다. 이밖에 기존 소프트웨어(SW)미래본부와 메타버스본부는 SW융합본부로 통합됐으며 글로벌본부는 디지털 관세 대응과 수출 지원 기능을 강화해 현행 체제를 유지할 방침이다. NIPA는 이번 대대적 조직 개편을 통해 정부 AI 대전환 정책이 산업계에 신속히 확산되도록 실행력을 높이겠다는 목표다. 특히 박 원장은 이날 간담회에서 AI 인프라 조기 확충을 최우선 과제로 제시하고 올해만 약 1만 장 규모의 GPU 확보에 나선다고 밝혔다. 국가 전략 자산으로 부상한 GPU 확충에 있어 민간이 투자를 망설이지 않도록 정부가 마중물 역할을 해야 한다는 설명이다. 또 AI 데이터센터와 관련해 박 원장은 "2027년까지 민간이 구축 중인 데이터센터 30곳 중 대부분이 AI용으로 전환될 것으로 보인다"며 "이와 관련해 민원 해소부터 입지 행정 지원, 규제 정비까지 특별법 제정을 포함한 범정부 협력이 필요하다"고 말했다. 끝으로 박 원장은 "유기적인 조직 체계를 바탕으로 국내 ICT와 AI 산업의 성장을 견인할 것"이라며 "국정 방향과 연계해 AI 대전환을 지원하고 인프라 조기 확충과 글로벌 수출 재도약을 통해 미래 ICT를 선도하는 핵심 기관이 될 것"이라고 강조했다.

2025.07.31 13:47한정호

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤

[김태진 칼럼] AI 시대, 통합의 리더십으로 글로벌 경쟁력 확보하자

글로벌 빅테크 기업 테슬라는 미국 테네시주에 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축하고 이를 중심으로 X-AI(그록)와 함께 자사의 모든 전기차와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 일상에서 연결한다. 자동차와 로봇이 활동 과정에서 수집한 방대한 데이터는 데이터센터로 전송되어 AI 모델을 학습시키고, 더 똑똑해진 AI 모델은 다시 전 세계의 자동차와 로봇에 배포된다. 하드웨어(로봇 자동차), 소프트웨어(AI 모델), 그리고 데이터센터(인프라)가 경계 없이 하나의 유기체 처럼 상호 발전하는 것, 이것이 바로 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대의 성공 방정식이자 현재 AI 산업 생태계의 핵심 패러다임이다. 최근 우리나라에서도 '피지컬 AI'의 중요성을 외치고 있다. 그러나 정작 그 실행 주체는 정부부처별로 조각 나 있는 상황이다. AI의 두뇌가 될 AI 반도체와 데이터센터, AI 모델 개발은 과학기술정보통신부의 몫이다. 그러나 이 두뇌가 탑재되어 움직일 몸체, 즉 휴머노이드 로봇과 자율주행차는 산업통상자원부가, 관련 교통 시스템과 드론 산업 등은 국토교통부가 담당한다. 올 초 산업부가 'K-휴머노이드연합(로봇 얼라이언스)'을 출범하고 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 추진 계획을 발표했다. 과기정통부는 AI 반도체 및 AI 데이터센터를 기반으로 '피지컬 AI 정책'을 추진해 오던 과정이었다. 테슬라 한 기업 안에서 통합적으로 이뤄지는 일이 대한민국 정부 조직에서는 부처별로 쪼개져 서로 다른 목소리를 내는 '칸막이 행정'의 전형을 보여주고 있다. 이러한 부처 간 단절은 어제 오늘의 일이 아니며 오랫동안 한국의 미래 성장 동력을 심각하게 갉아먹어 왔다. 대표적인 사례가 바로 AI 시대의 '쌀'이라 불리는 AI 반도체 정책이다. 현재 AI 시장을 석권하고 있는 엔비디아는 반도체 생산시설 없이 설계(팹리스)에만 집중하는 기업이다. 하지만 한국의 반도체 정책은 오랫동안 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조 대기업(파운드리) 중심으로 편중돼 왔다. 산업부 산하의 반도체산업협회가 주도하는 반도체 생태계에서 팹리스 기업들은 소외되었고, 정책적 우선순위에서 밀려왔다. 2008년 정보통신부 해체 이후 방치되다시피 했던 팹리스 산업은 최근 몇 년 전부터 뒤늦게 주목을 받고 있지만, 여전히 'AI 기술'을 담당하는 과기정통부와 '반도체 산업'을 관장하는 산업부 사이의 어색한 동거가 계속되고 있다. 이러한 비효율적인 정부부처 구조의 뿌리는 깊다. 2013년 박근혜 정부는 ICT와 과학기술을 통합해 신성장동력을 만들겠다며 '미래창조과학부' 출범을 야심 차게 추진했었다. 그러나 신산업 주도권을 뺏기지 않으려는 당시 지식경제부(현 산업부)의 거센 로비와 부처 이기주의에 밀려 결국 총괄 기능만 가진 '무늬만 ICT 컨트롤타워'로 전락하고 말았다. 그로부터 12년이 흐른 지금, 부처별 칸막이는 더욱 견고해졌고, 그 사이 AI 국가전략을 앞세운 중국은 미국과 어깨를 나란히 하는 기술 강국으로 부상했다. 정부 부처 칸막이에 의한 정책 실패의 기회비용을 너무나도 뼈아프게 치르고 있다. 지난 7월23일 미국 트럼프 행정부는 'AI액션플랜'을 발표했다. 미국의 AI혁신 가속화 및 인프라 구축을 통한 미국 중심의 외교와 기술보안을 주장하며 동맹국의 수출과 AI 생태계까지 관리하는 정교한 정부 계획을 발표했다. AI를 통한 미국 주도의 세계 질서 재편을 주장한 것이다. 이러한 상황에서 소버린(자주적) AI의 추진은 매우 중요한 역할을 가진다. 국가 AI 전략은 정부 혼자만의 힘으로는 쉽지 않다. 이재명 정부는 'AI 국가'를 표방하며 100조원 규모의 예산 투자를 계획하고 있지만, 국내 대기업들의 AI 생태계 구축을 위한 적극적인 참여 소식은 아직 크지 않은 것이 이유다. 우리나라의 국가 AI 정책은 점차 강조되고 있지만 정작 이를 실행할 정부 거버넌스에 대한 내용은 불투명해 보인다. 과거 노무현 정부 시절 운영했던 '과학기술부총리제'의 부활이 거론되지만, 이는 절반의 해법에 불과하다. AI는 단순히 연구개발(R&D)이나 과학기술의 영역에만 머무르지 않는다. 기술 개발을 넘어 산업, 사회, 문화, 교육, 국방 등 모든 분야에 스며들어 실질적인 경제 활동과 사회 변화를 이끌어야 하는 국가적 과제이기 때문이다. 따라서 지금 우리에게 필요한 것은 과학기술 분야에 한정된 정부조직이 아니라, 여러 부처에 흩어진 AI 관련 정책과 권한(예산과 인력)을 하나로 묶어 강력한 추진력을 확보할 'AI 혁신 부총리제'의 신설이 필요하다. 부총리급의 위상으로 산업부의 로봇과 자동차, 과기정통부의 AI 모델과 반도체, 국토부의 자율주행과 드론 정책 등 모든 정부 부처의 AI정책을 모아 일관된 방향으로 조율하고 강력히 추진해야 한다. 중복 투자를 막고, 부처 간 칸막이를 허물어야 한다. 이것이 바로 부처별 관료주의의 한계를 넘어서는 진정한 혁신의 길이다. AI 시대의 경쟁은 통합과 속도의 싸움이다. 전 산업과 사회를 하나의 목표를 향해 유기적으로 움직이는 '통합형 국가'가 될 것인가, 아니면 부처 이기주의에 발목 잡혀 각자 도생하는 '분절형 국가'로 남을 것인가. 국가적 AI를 추진하는 상황에서 또다시 정부혁신의 기회를 놓친다면 대한민국의 미래는 또다시 불투명해질 것이다. 'AI 혁신부총리제'의 신설이 이재명 정부의 중요한 정부 혁신 사례가 되기를 기대해 본다.

2025.07.31 11:22김태진

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤

한미반도체 "국내외 HBM4 본더 장비도 전량 수주 자신"

ㄲ한미반도체가 향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상되는 HBM4(6세대 고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서도 독점적인 지위를 차지할 것으로 자신했다. 또한 주요 고객사로부터 차세대 장비인 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올 하반기 납품을 시작할 예정이다. 30일 한미반도체는 여의도 포스트타워에서 '2025년 2분기 잠정실적 리뷰 설명회'를 열고 회사의 주요 사업 현황 및 향후 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. "주요 고객사 HBM4용 TC본더, 전량 수주 자신" 한미반도체는 국내 주요 반도체 후공정 장비업체다. 특히 열·압착을 통해 칩과 웨이퍼를 붙이는 TC본더 분야에 주력하고 있다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결하는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 필수적으로 활용된다. 현재 한미반도체는 HBM 분야에서 SK하이닉스는 물론, 북미 주요 메모리 기업을 고객사로 확보한 상태다. 한미반도체는 올 2분기 매출 1천800억원, 영업이익 863억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 45.8%, 영업이익은 55.7% 증가했다. 영업이익률은 47.9%다. 하반기 실적을 포함하면 연간으로 8천억원~1조1천억원의 매출을 기록할 것으로 내다봤다. 하반기 HBM4용 설비투자가 본격화되는 시점에도 시장 선점을 자신했다. 김정영 한미반도체 부사장은 "한미반도체는 주요 HBM 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로, 하루아침에 이 지형이 바뀌지 않을 것으로 보고 있다"며 "주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 것이라고 자신한다"고 강조했다. 특히 해외 시장의 경우, 한미반도체 TC본더 마진이 국내 대비 30~40%가량 높은 것으로 알려졌다. 이에 한미반도체는 TC본더를 비롯한 전체 사업에서 해외 매출 비중 확대를 적극 추진 중이다. 해외 또 다른 고객사의 HBM용 TC본더 수요도 향후 발생할 것으로 기대하고 있다. 김 부사장은 "올해 해외 고객사로부터 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있고, 논의도 그러한 방향으로 진행하고 있다"며 "올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 증가를 상정하고 이를 충족하기 위한 생산능력 확충을 진행 중"이라고 밝혔다. 플럭스리스 본더, 올해 납품 예정…하이브리드 본더도 개발 중 향후 기술 로드맵에 대해서는 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩이 적용될 것으로 전망했다. 플럭스는 기존 TC본딩에서 접합을 도와주기 위해 쓰이던 소재다. 이 플럭스를 쓰지 않는 대신, 접합 간격을 더 줄여 HBM 패키지 두께를 얇게 하는 데 유리한 기술이 플럭스리스 본딩이다. 김 부사장은 "주요 고객사로부터 이미 플럭스리스 본더를 주문 받아, 올해 납품을 준비 중"이라며 "플럭스리스 본더를 개발 중인 해외 경쟁사들도 있지만, 당사 장비는 기존 TC본더 투자분에 대해 업그레이드가 가능해 시장 지배력을 지속할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이후 차세대 HBM에 적용될 하이브리드 본더 시장도 대응하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 기존 TC 본더와 달리 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 HBM 패키지 두께를 더 줄이고 방열 특성을 높일 수 있다. 이에 한미반도체는 테스 등 국내 장비기업과의 기술 협력으로 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 하이브리드 본더 등 차세대 제품 생산을 위한 신규 공장에도 1천억원을 투자하기로 했다. 한미반도체의 하이브리드 본더 출시 시기는 2027년으로 전망된다. 이를 통해 HBM과 최첨단 시스템반도체 시장을 순차적으로 공략할 계획이다.

2025.07.30 15:50장경윤

ISC, 2분기 매출 517억원…전분기 대비 63% 증가

글로벌 반도체 테스트 솔루션 전문기업 아이에스시(ISC)는 2025년 2분기 연결기준 매출 517억원, 영업이익 137억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 4%, 전분기 대비 63% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 8% 하락했으나, 전분기 대비로는 96% 증가했다. 아이에스시는 "2분기 실적 호조는 ▲AI 데이터센터향 고속·고신뢰성 테스트 소켓 수요 급증, ▲비메모리 고객 대상 양산 수요 확대에 따른 주문 증가에 기인한다"며 "특히 고속 인터페이스와 열 신뢰성이 요구되는 하이엔드 테스트 소켓의 평균판매단가(ASP)와 출하 물량이 모두 동반 성장하며 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 3분기에는 사상 최대 실적 경신이 유력하다고 내다봤다. AI 가속기 및 고성능 GPU 수요 확산과 더불어 자회사 아이세미가 공급하는 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터의 본격 출하가 예정돼 있기 때문이다. 또한 국내 주요 파운드리 고객사와의 견고한 협력 관계를 바탕으로 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 영역에서도 수혜가 기대된다. 또한 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심에서 벗어나, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 본격화하고 있다. 자회사 아이세미는 글로벌 메모리 고객사와 공동 개발한 차세대 메모리용 하이스피드 번인테스터를 3분기 중 첫 출하할 예정이며, AI 반도체 실장 테스트용 장비 공급도 동시에 진행된다. 이를 통해 고객사는 테스트 효율성과 부품 호환성, 장비 전환 속도 등의 측면에서 최적화된 운영이 가능해지며, 아이에스시는 가격경쟁에서 벗어난 고수익 구조로의 전환 기반을 마련하게 될 전망이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체, 고대역폭 메모리(HBM), 고성능 GPU 등 고부가 테스트 시장이 빠르게 확대되는 가운데, 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 밀착도를 강화하고 있다”며 “3분기에는 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며, 창사 이래 최대 분기 실적 달성이 기대된다”고 밝혔다. 관계자는 이어 “최근 글로벌 고객사의 자율주행 칩 수주와 같은 글로벌 공급망 변화는 아이에스시에 새로운 기회를 제공하고 있다”며 “엔드-투-엔드(End-to-End) 테스트 플랫폼 전략과 기술우위를 바탕으로, 차세대 반도체 테스트 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.07.30 11:21장경윤

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤

리벨리온, 마벨과 소버린AI 구축 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발

리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 함께 APAC 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업 뿐 아니라, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있다. 양사는 이번 협업으로 이러한 흐름에 발맞춰 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적 · 사업적 협력을 이어간다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 및 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 AI 인프라를 구현하며, 이로써 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”며, “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.

2025.07.29 22:00전화평

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤

모빌린트, '코오롱베니트 AI 얼라이언스' 합류

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, '코오롱베니트 AI 얼라이언스'에 공식 합류했다고 25일 밝혔다. 'AI 얼라이언스'는 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 2024년 6월 출범한 인공지능 협력 네트워크다. 현재까지 AI 특화 기술 기업과 IT 시스템 구축 기업 등 약 80여 개의 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 글로벌 벤더 및 제조·금융·건설 분야 1천개 이상의 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 협약을 계기로 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 보다 빠르고 폭넓게 확산시키는 한편, 제조·모빌리티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 파트너사들과의 협업을 강화할 계획이다. 특히 실시간 연산과 에너지 효율이 중요한 산업 현장에서 실질적인 사업 성과를 창출하는 데 주력할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “코오롱베니트와의 전략적 협업을 통해 자사의 차별화된 AI 기술이 다양한 산업 파트너들과 융합되며 강력한 시너지를 낼 것”이라며 “이번 얼라이언스 합류를 기점으로 국내외 AI 시장에서 모빌린트의 입지를 더욱 견고히 하겠다”고 말했다. 강재훈 코오롱베니트 AX 커머스팀장은 “전력 효율성과 처리 속도가 핵심인 엣지 온프레미스 환경에 대한 산업 현장의 요구가 높다”며 “모빌린트의 합류로 코오롱베니트 AI 얼라이언스가 준비하여 곧 출시를 앞두고 있는 다양한 프리패키지 상품에 AI 반도체의 결합을 통해 가격 부담은 낮추되 성능은 보장하는 패키지 시너지 강화가 기대된다”고 밝혔다.

2025.07.25 10:45전화평

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

SK하이닉스, 엔비디아 H20향 'HBM3E' 대응 분주…추가 생산 검토

SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 출하량을 당초 예상 대비 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 최근 엔비디아의 중국향 AI 반도체 'H20'에 가해진 수출 규제가 해제된 덕분이다. H20은 당초 HBM3를 활용했으나, 올해부터 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 주력으로 탑재한다. 이에 SK하이닉스는 우선 올 3분기까지 H20향 HBM3E 8단 양산을 진행할 계획이다. 나아가 추가적인 수요가 발생할 가능성을 고려해, 해당 HBM 생산량 확대를 위한 소재·부품 발주를 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 생산을 당초 예상보다 확대하는 방안을 논의 중이다. 앞서 엔비디아는 지난 15일 공식 블로그를 통해 중국 시장에 H20 GPU 판매를 재개할 계획이라고 밝혔다. 당시 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 설명했다. H20은 엔비디아의 기존 주력 제품에서 성능을 하향 조정한 AI 가속기다. 미국의 대중(對中) AI 반도체 수출 규제를 우회하기 위해 출시됐다. 그러나 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아는 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원) 수준의 비용이 발생할 것으로 예상돼 왔다. 이번 미국 정부의 결정으로 H20 수출길이 다시 열리면서, SK하이닉스도 HBM3E 8단 사업 매출을 확대될 수 있는 기회를 잡게 됐다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 올해 1분기부터 H20용 HBM3E 8단 공급을 시작해, 3분기까지 제품을 지속 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 나아가 올 4분기 혹은 내년에도 제품을 추가 양산하는 방안을 내부적으로 논의하고 있다. 이를 위한 관련 소재·부품의 추가 주문 계획을 구체화하는 중이다. 중국이 H20 등 엔비디아 AI칩 수급에 적극 나서고 있는 분위기를 고려한 전략으로 풀이된다. 실제로 엔비디아가 중국향 AI 반도체 공급량을 늘리는 경우, HBME 8단의 양산 비중은 당초 예상 대비 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM3E 생산 비중에서 12단 제품을 80%, 8단 제품을 20% 수준으로 계획해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 H20의 중국 수출 재개 움직임과 맞물려 HBM3E 8단 양산을 확대하는 분위기"라며 "추가 수요에 대비해 관련 소재·부품을 확보하는 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. 변수는 엔비디아의 공급망 대책이다. 엔비디아는 H20 수출 규제 당시 TSMC에 위탁했던 양산을 취소했으며, 해당 양산 라인은 타 고객사에 할당된 것으로 알려졌다. H20을 다시 양산하기 위해선 9개월의 시간이 필요하다. 결과적으로, H20 양산에 대한 병목현상을 해결해야만 사업 확대가 가능할 전망이다. 최근 미국 IT매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 "성능이 높아진 엔비디아 H20은 주로 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있으나, 이번 주 SK하이닉스가 엔비디아에 H20용 추가 메모리 공급 여력이 제한적일 것이라고 통보했다"며 "엔비디아는 최근 몇 주간 중국 내 주요 고객들과 접촉해 H20 및 블랙웰 칩에 대한 수요 및 반응을 파악하고 있다"고 보도했다.

2025.07.21 10:53장경윤

뇌처럼 움직이는 뉴로모픽 반도체, 전기 아낀다

최근 반도체 업계 화두는 칩 전력 효율이다. 이전까지 속도, 용량 등 성능이 칩 구매에 가장 결정적인 요소로 작용했으나 패러다임이 바뀌고 있다. AI 학습량이 늘어나면서, 여기에 필요한 에너지 비용이 급격히 늘어난 결과다. 이에 반도체 업계와 학계에서는 저전력 시대를 열어갈 차세대 반도체로 '뉴로모픽 반도체'를 주목하고 있다. 뉴로모픽 반도체, 뇌처럼 필요할 때만 에너지 활용 18일 반도체 업계와 학계에서 뉴로모픽 반도체를 주목하는 이유는 저전력 성능에 있다. 기존 반도체에서 전력 소모가 가장 심한 영역은 '데이터 이동'이다. 메모리(D램, 낸드플래시)와 프로세서 사이에서 데이터가 이동하는 거리가 길수록 전력도 많이 필요하다. 연산 장치(프로세서)와 메모리가 분리된 폰 노이만 구조는 전력 소모가 있을 수 밖에 없는 셈이다. 폰 노이만 구조에서 벗어난 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장(메모리)을 통합해 데이터 이동을 최소화한다. 데이터 이동 거리가 짧아 전력 소모량이 크지 않다. 뉴로모픽 반도체 업체 관계자는 “반도체 전력 소모의 상당 부분을 차지하는 게 데이터의 이동”이라며 “연산과 저장을 따로 하는 게 에너지 소모의 원인”이라고 전했다. 특히 뉴로모픽이 저전력 칩에서 효과적인 이유는 뇌와 유사한 '비동기' 처리 방식에 있다. 기존 반도체는 일정한 주기로 모든 회로가 동작하는 '동기식'으로 움직였으나, 뉴로모픽은 자극으로 인해 데이터 변화가 있을 때만 동작하는 것이다. 이는 이벤트에 따라 동작하는 사람의 뇌와 비슷하다. 뇌는 일종의 이벤트를 기반으로 동작한다. 뉴런이 일정 입계값을 넘을 때만 스파이크(Spike)를 발생시킨다. 뉴로모픽 칩은 이를 모방해, 자극이 있을 때만 뉴런이 반응하도록 칩을 만들었다. 김상엽 연세대학교 교수는 “사람의 뇌는 에너지를 굉장히 적게 먹는다”며 “해야 할 때만 동작을 하는 특징을 보이기 때문”이라고 말했다. 이어 “사람이 고민이 많으면 뇌의 많은 부분들이 활성화돼서 스파이크가 많이 발생하게 된다”며 “뇌의 에너지 소모량은 처리해야 되는 정보의 양에 비례하게 된다”고 밝혔다. 그러면서 “뇌는 항상 켜져 있기는 하지만 24시간 내내 우리가 고민을 하고 그러지 않는다”며 “딱 집중해서 생각한 뒤에는 안정된 상태를 유지한다. 사람의 뇌 뉴런은 이벤트에 기반 동작을 하도록 진화돼 왔다”고 설명했다. “더 효율적으로”...하이브리드 컴퓨팅 적용이 해법 다만, 뇌를 모방한 특성상 시기에 따라 전력 소모가 오히려 더 커질 수도 있다. 사람이 고민이 많고, 생각이 많을 때는 평소에 비해 에너지 소모량이 더 큰 것처럼, 뉴로모픽 반도체도 정보에 따라서 필요로 하는 전력량이 더 많아질 수 있는 셈이다. 김 교수는 최근 여수에서 진행된 반도체공학회 2025 하계학술대회에서 신경망 기반 딥러닝 모델인 CNN과 SNN을 섞은 하이브리드 컴퓨팅이 뉴로모픽 반도체의 이 같은 문제를 해결할 수 있다고 제언했다. CNN은 이미지를 숫자로 바꿔서 계산기로 분석하는 방식이다. 동기식으로 움직이며, 곱셈과 덧셈으로 계산한다. SNN은 비동기식으로 동작하는 모델로, CNN과 비교해 뇌와 더 유사하다. 쉽게 비교해 CNN이 정확도 높은 대신 전력 소모가 크다면, SNN은 정확도가 낮고 필요한 에너지양이 적다. 그는 “실제로 하이브리드 컴퓨팅 방식을 사용했을 때 23% 가량 에너지가 줄어드는 걸 확인할 수 있었다”며 “특정 이미지에서는 31%까지 줄어들었다”고 했다. 이어 “앞으로는 더 높은 에너지 효율을 얻기 위해 다른 방식의 차세대 반도체가 필요할텐데, 이런 상황 속에서 뉴로모픽 반도체가 한 가지 후보가 될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

2025.07.18 11:36전화평

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