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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (783건)

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한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

대만, 슈퍼마이크로 압수수색…엔비디아 AI칩 중국 밀반출 수사 확대

대만 수사당국이 엔비디아 인공지능(AI) 칩 중국 밀반출 의혹과 관련해 슈퍼마이크로 대만 사무실을 압수수색했다. 슈퍼마이크로 임직원들이 미국에서 수출통제법 위반 혐의로 기소된 데 이어 대만까지 수사를 확대하면서 AI 반도체 우회 수출을 둘러싼 압박이 거세지고 있다. 30일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 대만 검찰은 엔비디아 AI 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 서버의 중국 불법 수출 의혹을 수사하는 과정에서 슈퍼마이크로 대만 사무실을 비롯해 관련 기업 3곳과 관계자 6명의 주거지를 압수수색했다. 이는 대만이 AI 반도체 불법 유출 단속을 본격화한 이후 수사 범위를 한층 넓힌 조치다. 대만 검찰은 슈퍼마이크로 서버가 중국으로 불법 반출된 경위를 확인하기 위해 관련 업체와 관계자들을 조사 중이다. 블룸버그는 압수수색 대상 기업 가운데 슈퍼마이크로 대만 법인 외에도 대만 데이터센터 운영사 치프텔레콤과 슈퍼마이크로 유통업체 알바트론 테크놀로지가 포함됐다고 전했다. 검찰은 이날 압수수색한 관계자들을 소환해 추가 조사도 진행했다. 대만 당국은 고가 엔비디아 AI 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 서버의 수출 서류를 위조한 혐의로 관련자들을 지난달 체포한 바 있다. 이들은 일본을 경유해 최소 한 차례 중국으로 AI 칩을 반출한 것으로 의심받고 있으며 추가로 약 50대 규모 AI 서버를 수출하려다 당국에 적발된 것으로 알려졌다. 앞서 미국에서도 슈퍼마이크로를 둘러싼 수출통제 위반 의혹이 불거졌다. 미국 검찰은 지난 3월 공동 창업자 왈리 라우를 포함한 관계자 3명을 미국 수출통제법 위반 혐의로 기소했다. 검찰은 이들이 동남아시아 지역 회사를 중간 거래자로 내세우고 허위 수출 서류를 작성하는 방식으로 엔비디아 AI 칩 탑재 서버를 중국으로 우회 반출했다고 보고 있다. 이 사건 이후 라우는 슈퍼마이크로 이사회와 사업개발 수석부사장직에서 물러났으며 회사는 관련 인사들을 직무에서 배제하고 내부 컴플라이언스 체계를 강화하는 후속 조치에 나섰다. 대만 정부는 AI 반도체 수출 통제 강화에 속도를 내고 있다. 현재는 AI 칩의 중국 수출 자체가 형사처벌 대상은 아니지만, 미국의 대중 반도체 수출 규제에 맞춰 관련 법령을 개정하는 방안을 검토 중이다. 법 개정이 이뤄질 경우 AI 칩 불법 거래에 대한 형사 처벌 근거가 마련돼 수사 권한도 한층 강화될 전망이다. 이번 압수수색 소식이 전해진 뒤 슈퍼마이크로 주가는 장중 한때 9% 넘게 하락했다. 슈퍼마이크로 측은 "대만 수사당국과 긴밀히 협력 중이며 첨단 기술과 지식재산권 보호를 위해 최선을 다하고 있다"며 "대만을 비롯한 각국 법 집행기관 및 정부와 협조해 자사 기술이 관련 법규에 따라 적법하게 유통되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.06.30 09:05한정호 기자

스팟파이어가 제시한 AI 시대 제조 공정 최적화 전략은?

스팟파이어가 인공지능(AI)과 통합 분석 플랫폼으로 반도체 제조 공정 최적화 전략을 제시했다. 29일 IT 업계에 따르면 데이터 분석 플랫폼 기업 스팟파이어는 지난 16일 서울 여의도 콘래드 서울 호텔 6층 스튜디오 7에서 '스팟파이어 이노베이션 데이'를 열고 반도체 제조 산업을 위한 AI 기반 문제 해결 전략과 스마트 제조 혁신 방안을 소개했다. 이번 세미나에서는 반도체 제조 현장에서 발생하는 복잡한 공정 문제를 AI와 데이터 분석 기술로 해결하는 방안이 집중적으로 다뤄졌다. 특히 '스팟파이어 인더스트리 프로'를 활용해 제조 현장 데이터를 연결하고 근본 원인을 빠르게 찾는 방식이 소개됐다. 스팟파이어는 이를 통해 제조 현장 의사결정 속도와 정확도를 높일 수 있다고 설명했다. 사용 기업은 분석 결과를 기반으로 수율 향상과 운영 효율성 개선을 앞당길 수 있다는 설명이다. 이번 세미나에서는 스팟파이어에 탑재된 '인사이트 에이전틱 AI'도 소개됐다. 브래드 호퍼 스팟파이어 부사장은 AI 기반 문제 해결 접근법과 첨단 제조 산업에 특화된 분석 기능을 설명했다. 스팟파이어는 하이테크 제조 산업 특화 기능을 통해 제조업체가 운영상 과제에 대응할 수 있다고 강조했다. 통합 분석 환경을 기반으로 부서 간 데이터 기반 의사결정, 정밀한 개선 조치, 운영 효율 개선을 지원할 수 있다는 의미다. 장찬익 스팟파이어 부장은 실제 데모를 통해 스퍼터링 증착 공정의 효율성을 높이는 분석 방법을 시연했다. 이어 고급 공정 제어 모델링을 스팟파이어 환경에서 구현하는 과정도 소개했다. 스팟파이어는 고급 공정 제어 모델링과 데이터 기반 공정 최적화를 통해 폐기물 발생과 공정 편차를 줄일 수 있다고 설명했다. 이를 통해 기업은 고품질 제품을 더 빠르게 시장에 출시하고 수익성과 경쟁력을 함께 강화할 수 있다는 것이다. SK네트웍스서비스는 스팟파이어 국내 총판으로서 이번 세미나를 계기로 양사 전략적 파트너십을 강화할 방침이다. 올해 반도체를 시작으로 2차전지, 배터리, 디스플레이 등 첨단 제조 분야의 AI 기반 데이터 분석 수요에도 적극 대응할 계획이다. 브래드 호퍼 스팟파이어 부사장은 "엔지니어들이 제조 현장에서 직면하는 다양한 문제를 보다 스마트하게 해결할 수 있도록 지원하는 것이 AI 핵심 가치"라고 강조했다.

2026.06.29 18:28김미정 기자

반도체·피지컬AI·AIDC 육성...ICT대연합 "국가 경쟁력 제시, 적극지지”

정부가 29일 K-반도체 강국으로 도약하고 글로벌 피지컬AI 1강에 올라서는 동시에 아시아태평양 최대 AI 인프라 허브로 거듭나겠다는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표한 것을 두고 한국정보통신방송대연합(ICT대연합)이 “적극 환영한다”는 성명을 내놨다. ICT대연합은 “3대 메가프로젝트 발표는 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터(AIDC)를 중심으로 대한민국의 미래 산업 경쟁력을 확보하고, AI시대 국가 대도약의 기반을 마련하기 위한 중대한 전략”이라고 평가했다. 특히 “반도체, AI, 데이터센터, 클라우드, 소프트웨어, 정보보호, 로봇, 디지털 인재양성 등 ICT 산업 전반의 성장 기반을 동시에 강화하고 기업 투자와 기술 혁신이 국가 경쟁력과 국민 편익으로 이어지는 구조를 제시했다는 점에서 적극 지지한다”고 강조했다. 이날 정부의 발표는 삼성전자와 SK하이닉스 중심으로 대규모 반도체 생산 투자와 함께 휴머노이드를 비롯한 피지컬AI 기반으로 제조AI 육성, AIDC 투자로 아태 지역 AI 인프라 허브로 도약하겠다는 내용이 담겼다. ICT대연합은 이에 대해 “AI시대에 지방이 성장의 중심이 되는 3S+1F 전략을 통한 대체불가 K-반도체 강국 도약 방향을 높이 평가한다”며 “반도체는 AI와 디지털 산업의 핵심 기반이며 메모리 초격차 유지, 첨단 패키징 강화, 차세대 AI 반도체 선점, 소부장 공급망 안정화는 국가 경쟁력과 직결된다”고 설명했다. 이어, “수도권 생산 거점의 조기 완성과 권역별 반도체 생태계 확장은 산업 경쟁력 강화와 지역 균형발전을 동시에 실현할 수 있는 중요한 시도”라고 의미를 부여했다. 피지컬AI를 국가전략산업으로 육성하겠다는 점을 중요하게 봤다. ICT대연합은 “피지컬AI를 국가전략산업으로 육성하겠다는 방향을 환영한다”며 “AI가 제조, 물류, 돌봄, 농업, 안전, 국방 등 현실 세계의 문제 해결 단계로 진입하면서 피지컬 AI는 차세대 산업 경쟁의 핵심으로 부상하고 있다”고 진단했다. 그러면서 “제조업 AI 전환, 로봇 파운데이션 모델 개발, 산업별 데이터팩토리 구축, 핵심 부품 국산화, 전문인력 양성은 국내 피지컬 AI 생태계 조성에 필수적”이라며 “ICT대연합은 피지컬 AI가 산업 생산성 향상뿐 아니라 국민 안전, 돌봄, 재난 대응 등 사회문제 해결에도 기여할 수 있도록 협력할 것”이라고 강조했다. AIDC에 대해서는 “초거대 AI, 산업 AI, 공공 AI 서비스를 가능하게 하는 핵심 인프라다”면서 “이를 국산 AI 반도체, 전력 냉각 솔루션, 클라우드 기술, AI 개발도구와 연계해 수출 산업으로 발전시키겠다는 방향은 ICT 산업계의 미래 먹거리 창출 측면에서 매우 시의적절하다”고 평가했다. ICT대연합은 이밖에 “전력망 확충, 에너지저장장치, 재생에너지, 원전, SMR, 지역별 전기요금제 등을 함께 검토하는 것은 첨단산업 시대에 필요한 현실적 접근”이라며 “기업형 첨단도시 조성은 첨단산업 투자가 지역 성장으로 이어지게 하는 핵심 기반”이라고 했다. 메가프로젝트의 성공을 위해서는 실행 속도와 산업 생태계 전반의 성과 확산을 중요한 지점으로 봤다. ICT대연합은 “대기업 중심의 투자가 중소중견기업, 스타트업, 지역 기업의 성장 기회로 연결되고 반도체, AI, 데이터센터, 로봇, 소프트웨어, 정보보호, 디지털 인재양성 전반의 역량 강화로 이어져야 한다”며 “대한민국을 AI 시대의 추격자가 아니라 선도국가로 도약시키는 핵심 전략이 되도록 적극 협력할 것”이라고 끝맺었다.

2026.06.29 17:46박수형 기자

최태원 "AI 데이터센터·반도체에 2100조원 빅베팅"

최태원 SK그룹 회장이 늘어나는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 국내에 총 2100조원을 투자한다고 밝혔다. 최 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "2035년까지 여러 참여자들과 함께 총 15기가와트(GW) 규모의 데이터 센터를 구축할 것"이라고 밝혔다. 그는 "지능 생산 시장을 만들어 사회의 고비용을 획기적으로 줄이고, 국민 경제를 성장시켜야 한다"며 "이를 위해 지능을 생산하는 AI 팩토리를 크고 빠르게 만들어야 한다"고 강조했다. SK그룹은 향후 SK텔레콤을 주축으로 15기가와트 규모의 데이터센터를 국내에 건설할 예정이다. 1단계로 5기가와트를 0.5~1기가와트씩 쪼개 여러 지역에 투자한다. 2단계로 나머지 10기가와트를 전기, 부지, 용수, 메모리 사정을 고려해 건설할 계획이다. AI 데이터센터 건설에는 1기가와트당 60~70조원이 든다. 최 회장은 "이번 데이터센터는 로봇과 피지컬 AI를 움직이는 심장 역할을 할 것"이라며 "AI 데이터센터 관련 부품, 장비, 소프트웨어 등 전후방 산업을 새롭게 구축할 계기가 될 것"이라고 덧붙였다. 이어 "AI 데이터센터는 궁극적으로 토큰 이코노미를 만드는 토큰 팩토리로 발전될 것"이라며 "헬스케어, 문화, 교육, 과학 등 다양한 분야에서 비용을 줄이고 혁신을 이룩하는 핵심 기반이 될 것"이라고 주장했다. 이번 프로젝트에 필요한 1000조원은 SK 그룹 자금 이외에도 외부 자금이 들어갈 예정이다. SK텔레콤 관계자는 "글로벌 파트너 협력, 프로젝트 파이낸싱, 수요처와 장기 계약 등 다양한 방법을 동원해 재원을 마련할 것"이라고 설명했다. 최 회장은 반도체에도 1100조원을 투자한다고 밝혔다. 투자 지역은 용인 600조원, 청주 100조원, 서남권 400조원이다. 최 회장은 "늘어나는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 2045년 완공 예정이던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. 그러면서 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 전했다.

2026.06.29 16:57진운용 기자

삼성, 10년간 국내 2655조 투자...호남 팹에 425조원 신규 투자

삼성그룹이 대한민국을 글로벌 최첨단 산업 클러스터로 도약시키기 위해 향후 10년간 총 2655조원을 투자한다고 29일 밝혔다. 특히 그간 개발 소외 지역으로 꼽혔던 호남에만 425조원을 쏟아부으며, 국가 균형 발전과 AI 산업 혁명의 '새로운 엔진'으로 삼겠다는 구상이다. 이번 투자 발표에서 가장 눈에 띄는 대목은 호남 지역에 대한 대규모 전략적 투자다. 삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲무탄소 미래 에너지 육성을 위해 호남에만 총 425조원을 투자할 계획이다. 호남에 425조 투입…이재용 "서남권 신규 팹으로 수요 대응" 핵심은 반도체다. 삼성전자는 광주에 신규 반도체 팹(Fab)을 건설하고, 디지털 트윈 기반의 혁신 허브를 구축한다. 이는 기흥·화성, 평택, 용인으로 이어지는 기존 클러스터가 한계에 다다른 상황에서, 폭발적인 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 광주 클러스터가 구축되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 지탱하는 '양대 핵심 거점'으로 자리 잡게 된다. 이재용 삼성전자 회장은 이날 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 국민보고회에서 이같은 계획을 직접 밝히며, 이번 투자가 단순한 외형 확장이 아닌 글로벌 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 생존 전략임을 강조했다. 이 회장은 "AI로 인해 기술 패러다임이 상상하지 못할 속도로 변화하고 있어, 적극적인 투자에도 불구하고 폭발적인 수요에 대응하기엔 부족하다는 것이 시장의 시각"이라고 현 상황을 진단했다. 이어 "대통령 말씀대로 지금은 속도전이다. 기흥, 화성, 평택에 이어 용인 국가산단 투자 일정이 많이 빨라졌고, 새로운 단지를 준비할 시점도 앞당겨졌다"고 밝혔다. 소버린 AI 인프라 확보에도 속도를 낸다. 삼성SDS 주도 컨소시엄은 해남 솔라시도에 AI 데이터센터를 건립한다. 이는 해외 빅테크 의존 없이 국가가 주체적으로 AI 생태계를 통제하는 '독립형 AI' 전략의 핵심이다. 해당 센터는 국방·금융·공공서비스의 AX(AI 전환) 지원은 물론, 산업용 피지컬 AI의 거점 역할을 할 예정이다. 에너지와 물류 인프라도 호남에 집중된다. 삼성물산은 호남 지역에 태양광 발전, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 실증단지를 조성해 무탄소 미래 에너지 시대를 앞당긴다. 또한, 전북 고창에는 최첨단 글로벌 물류 센터를 건설해 물류 혁신을 이끈다. 용인·충청·영남 등 기존 거점도 투자 가속 호남 신규 투자와 더불어 삼성은 기존 지역 투자 계획도 대폭 앞당기거나 강화한다. 삼성은 총 2655조원 중 2030조원을 용인·평택 등 반도체 클러스터 육성에 집중하며 미래 경쟁력을 강화한다. 충청권에는 총 140조원이 투자된다. 삼성전자는 천안·온양에 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 팹을 구축하고, 삼성디스플레이는 아산에 XR 기기의 핵심 부품인 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설한다. 삼성SDI와 삼성전기는 각각 천안·세종에 차세대 배터리 마더 팩토리와 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축해 산업 포트폴리오를 고도화한다. 영남권에는 60조원을 투입해 기존 제조업에 AX(AI 전환)와 RX(로봇 전환)를 접목한다. 구미에는 삼성전자의 스마트폰 마더 팩토리와 피지컬 AI·로봇 양산 라인이 들어서며, 부산에는 차세대 IT·전장용 MLCC 거점이 조성된다. 울산에는 삼성SDI의 차세대 배터리 생산 시설이, 거제에는 삼성중공업의 고부가가치 선박 건조 거점이 각각 강화된다. 이재용 회장은 발표회에서 투자 내용을 발표하며 경영 의지를 다졌다. 이 회장은 "항상 위기의식을 갖고 기업인의 본분인 고객 중심, 품질 중시, 최첨단 기술 혁신과 우수 인재 양성에 매진하겠다"고 말했다. 이어 "기업과 정부, 지자체가 함께 힘을 모으면 대통령께서 말씀하시는 '대체 불가능한 대한민국'을 만들 수 있다고 확신한다"며, "글로벌 경쟁에서 초격차로 앞설 수 있도록 최선을 다하겠다"는 의지를 덧붙였다.

2026.06.29 16:46전화평 기자

경제계 '3대 메가프로젝트' 환영…"인프라 적기 지원해야"

정부가 '3대 메가프로젝트'를 발표한 데 대해 경제계가 환영 입장을 밝혔다. 미래 성장동력 확보와 지역 균형발전을 동시에 추진하는 청사진이라는 점에서 긍정적으로 평가하면서, 기업 투자가 차질 없이 이행될 수 있도록 정부의 인프라·제도 지원이 필요하다고 강조했다. 정부는 29일 청와대에서 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 열고 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 중심으로 한 첨단산업 육성 구상을 발표했다. 수도권에 집중된 산업 기반을 지역으로 넓히고, AI 산업 확산에 필요한 반도체 생산능력과 데이터 인프라, 제조 현장 기반 AI 생태계를 함께 키우겠다는 취지다. 정부는 서남권을 제2의 반도체 생산기지로 조성하고, 충청권은 후공정·첨단 패키징 거점으로 육성한다는 방향을 제시했다. 삼성과 SK는 반도체와 AI 인프라를 중심으로 한 투자 계획을 공개했으며, 정부는 전력·용수·부지 등 기반 인프라 지원을 통해 민간 투자를 뒷받침하겠다는 방침이다. 경제계는 정부의 메가프로젝트 발표에 대해 “반도체와 피지컬 AI 등 미래 성장동력을 육성하고, AI 데이터센터 구축을 비롯한 산업 기반 생태계 확충에 국가적 역량을 결집하기로 한 것을 환영한다”고 밝혔다. 이어 “이번 메가프로젝트는 첨단산업에 필수적인 인프라 여건과 지역의 성장 잠재력을 함께 살려 국가 핵심 산업 경쟁력 제고와 지역 균형 발전을 동시에 견인하는 청사진이라는 점에 의의가 있다”고 평가했다. 경제계는 기업 투자와 정부 지원의 병행 필요성도 강조했다. 반도체와 피지컬 AI, 데이터센터 간 시너지가 극대화되기 위해서는 기업의 과감한 투자뿐 아니라 정부의 적극적인 뒷받침이 필요하다는 것이다. 경제계는 “정부가 계획된 기업 투자가 차질 없이 집행될 수 있도록 현장 애로를 살피고, 전력·용수·부지 등 필수 인프라와 제도적 기반을 적기에 지원해 줄 것으로 기대한다”고 밝혔다. 이어 “경제계도 정부의 미래 성장동력 육성 노력에 협력해 혁신과 투자를 이어가고, 양질의 일자리 창출에 매진하겠다”고 덧붙였다.

2026.06.29 16:41류은주 기자

이재용 "새 팹 후보지 광주 고려"…최태원 "용인 클러스터 12년 앞당겨"

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 폭발적인 AI 수요로 메모리 공급 부족이 상당기간 지속될 것으로 예상되는 만큼 서남권에 새로운 반도체 공장을 지을 계획이라고 밝혔다. 이 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "인공지능(AI)으로 인해 기술 패러다임이 상상할 수 없을 속도로 변화하고 있어 삼성을 포함한 반도체 기업들이 적극적으로 투자하고 있음에도 폭발적인 수요를 대응하기 어렵다"며 "기흥, 화성, 평택, 용인 국가 산업단지의 투자 일정이 빨라지고 있고, 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨지고 있다"고 말했다. 그러면서 "여러 지역 중 전력, 용수, 인력, 인프라 등의 인센티브가 기대되는 광주를 새 산업단지의 후보지로 고려하고 있다"고 덧붙였다. 그는 "고대역폭메모리(HBM)는 반도체 칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고 메인 공장(팹) 수준의 공정을 요구한다"며 "HBM 공장은 기존 반도체 후공정 공장과 함께 천안과 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다"고 설명했다. 이어 발표를 진행한 최 회장은 "AI 사용량과 성능이 늘어남에 따라 메모리 반도체 수요도 기하급수적으로 증가하게 된다"며 "이미 메모리 시장은 극심한 공급 부족이고, 앞으로 더 심해질 것"이라고 강조했다. 다만 그러면서 "이러한 지나친 공급 부족은 높은 가격 상승과 함께 시장을 축소시킬 우려가 공존한다"고 말했다. 최 회장은 "이를 위해 메모리 공급을 대폭 늘려야 한다"며 "SK하이닉스는 2045년 완공 예정이었던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. SK하이닉스는 D램 증설을 위해 용인에 600조원, 낸드 증설을 위해 청주에 100조원 투자를 집행하고 있다. 최 회장은 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 말했다. 최 회장은 SK그룹 차원에서 AI 데이터센터 구축에 1000조원, 클러스터 구축에 1100조원 규모를 투자한다는 계획이다.

2026.06.29 16:19진운용 기자

김성환 기후부 장관 "서남권 반도체 지역에 전력 15GW·용수 65만톤 적기 공급"

김성환 기후에너지환경부 장관은 29일 “서남권 반도체 지역에 필요한 전력 6.3GW와 용수 65만톤을 적기에 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 “반도체·AI 데이터센터 같은 첨단산업이 발전하기 위해선 물과 전기가 꼭 필요하다. 기후부는 필요한 전기와 용수를 적기에 공급해서 대한민국 대도약을 적극 뒷받침하도록 하겠다”며 이같이 말했다. 김 장관은 이날 'AI 시대를 선도하는 전기국가 비전'를 주제로 한 발표에서 “호남지역은 원전·햇빛·바람으로 정기를 생산하기는 했지만, 소비수요가 없어서 수도권으로 전력을 송출하기만 했지만, 이제는 호남에서 생산하는 전기가 호남의 반도체 팹을 움직이는 용도로 사용될 수 있게 됐다”고 말했다. 김 장관은 “6.3GW와 전력과 65만톤의 용수를 적기에 공급하고 그 이상의 전력과 물도 미리 준비할 수 있도록 하는 한편, 수도권 용인 지역에 필요한 전력 15GW와 용수 150만톤도 차질 없이 공급하겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 이어 “지역 전기요금 제도를 도입하면 철강·석유화학과 같은 전통제조업과 함께 반도체 같은 첨단산업 경쟁력도 더욱 높아질 것”이라며 “충청·영남·호남·강원권 등에 세워지는 대규모 AI 데이터센터에 필요한 8GW 이상의 전력도 적기에 공급할 수 있도록 하겠다”고 말했다. 그는 AI 데이터센터 유치 경쟁력을 높이기 위해 AI 데이터센터 전용 요금제도도 신설할 수 있도록 하겠다고 밝혔다. 김 장관은 “이제는 반도체 칩과 전기가 국가전략의 핵심이 되는 시대이며 기후위기 대응과 에너지 안보 차원에서도 햇빛과 바람과 원자력으로 전기를 만들고 이 전기로 AI 시대를 맞이해야 진짜 미래시대가 열리게 된다”며 “기후부는 전기국가 전환에 최선을 다하겠다”고 강조했다. 김 장관은 “AI시대는 전기자동차 확대, 산업과 건물의 전기화 등을 감안하면 전기수요가 폭발적으로 늘어날 수밖에 없다”며 “태양광·풍력·원전과 SMR 등 모든 에너지원을 총동원해야 하며 전력망도 현재 대형발전소 중심 일방향 체계에서 재생에너지 중심 양방향 분산형 체계로 재편해야 한다”고 말했다. 전기가 생산된 곳에서 소비할 수 있도록 지산지소형 전력망 체계를 보강하고 에너지저장장치(ESS)와 양수발전을 확대해 전력 유연성도 대폭 보강하도록 하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 이어 “태양광과 풍력, SMR과 전력그리드, ESS·수소·히트펌프 같은 전기를 생산하고 저장하고 운반하고, 소비하는 전체의 산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들고 대한민국이 이 부분에서도 세계 표준이 될 수 있도록 하겠다”고 말했다.

2026.06.29 16:06주문정 기자

정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다

정부가 서남권에 메모리 반도체 공장을 신규 건설하며 반도체 생산 거점을 전국으로 확대한다. 기존에 구축 중이던 용인 반도체 메가 클러스터 완공 시점도 기존 계획 대비 최대 4년 앞당긴다. 정부는 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 현재의 2배로 확대하고, 글로벌 시장에서 세계 최고 수준 제조 역량을 다진다는 방침이다. 정부는 29일 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 이와 같은 내용을 담은 전국 단위 반도체 밸류체인 구축과 인프라 지원 방안을 공식 발표했다. 이재명 대통령은 보고회에서 "지금은 전 세계 경제 지형의 판이 흔들리는 그야말로 승부의 시간"이라며 "오직 속도전만이 살 길이다. 어떤 나라보다 빠른 속도로 인공지능(AI) 핵심 요소를 확보할 것"이라고 강조했다. '수도권 단일 거점' 성장 한계…대만 TSMC처럼 전국 분산 구축 정부가 서남권에 신규 팹(Fab·생산공장)을 구축하는 배경에는 수도권 단일 거점 체제만으로는 한국 반도체 산업이 성장 한계를 만났다는 위기감이 자리잡고 있다. 그동안 K-반도체 핵심 기지였던 수도권 일대는 반도체 기업들의 대규모 라인 증설이 이어지면서 전력, 용수, 부지 등 필수 인프라가 포화 상태에 직면했다. 지속 가능한 성장을 위해서는 수도권을 넘어선 새로운 성장 거점 발굴이 필수 과제로 떠올랐다. 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 분산 전략을 취하고 있다. TSMC는 대만 북부(신주)뿐만 아니라 남부(타이난, 가오슝), 중부(타이중) 등 전국에 팹을 분산 구축해 리스크를 관리하고 국가 인프라를 효율적으로 활용하고 있다. 정부의 이번 대책도 다변화된 거점을 확보해 국가 반도체 생태계의 복원력을 높이겠다는 취지다. 전남광주통합특별시, 제2 반도체 거점으로…800조 민간 투자 유치 앞으로 서남권은 수도권에 이어 대한민국의 제2의 반도체 생산거점으로 거듭나게 된다. 이번 프로젝트는 '한국형 AI 산업혁명'과 '지역경제 성장'을 이끄는 제1호 모델이 될 전망이다. 정부는 인프라 확보 용이성, 정주 여건, 전문인력 수급 가능성 등을 고려해 신규 클러스터 부지를 전남광주통합특별시로 최종 결정했다. 이곳에는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이다. 이 대통령은 "기존 용인, 평택 중심 사이트는 이미 한계에 다다르고 있다"며 "(호남은)용수도 풍부하고 특히 신재생에너지가 풍부하다"고 선정 이유에 대해 설명했다. 정부는 이번 대책 핵심 뼈대로 '3S+1F 전략'을 제시했다. 3S는 국산 첨단 반도체 수요를 창출하고 공급망을 다변화하는 '수요 확보(Supply)', 대기업과 중소기업, 소부장 업체 간 생태계를 구축하는 '상생 협력(Synergy)', 국가 차원의 철저한 '보안 및 안정성(Security)'을 의미하고, 이를 뒷받침하기 위해 인프라와 규제 완화를 원스톱으로 지원하는 '전폭적 정부 지원(Full-Support)'을 연계한다. 용인 클러스터 '최대 4년 단축' 동시 건설…인프라 적기 공급 총력 기존 용인 반도체 클러스터 구축도 앞당긴다. 당초 계획된 투자 일정보다 건설 기간을 3~4년가량 단축한다. 기존 계획대로라면 산단 구축에 SK하이닉스는 12년, 삼성전자는 7년이 소요될 예정이었으나, 정부는 유관 인프라 체계를 개편하고 두 기업의 라인을 동시 건설하는 방식을 도입해 완공 시점을 앞당기기로 했다. 고질적 문제로 지적되던 전력과 용수 등 인프라도 정부가 전면에 나서 적기에 공급한다. 먼저 용인의 전력난 해소를 위해 기존 송전선로 용량을 대폭 증설하고, 신설 선로는 주민 수용성을 높이기 위해 지중화(땅속 묻기) 작업을 거쳐 차질 없이 건설한다. 전력 공급원은 강원도 동해안과 충남 서해안에 집중된 대규모 발전원을 활용할 방침이다. 새로 조성하는 서남권의 경우 전력 접속선로를 신속하게 구축하는 동시에, 지역 내 풍부한 재생에너지와 원자력 발전원을 연계해 전력을 공급한다. 용수 확보 대책도 구체화했다. 용인 단지는 통합용수공급사업을 조기에 완료하고 단기적으로 용수 재이용률을 대폭 상향한다. 공급 기반으로는 소양강댐, 화천댐, 충주댐 등 수도권 주요 수원을 활용한다. 서남권 클러스터에는 용수 도수관로를 신속히 건설하고, 인근 다목적댐 및 대체 수자원을 총동원해 안정적인 산업용수를 확보할 계획이다. 이날 보고회에서도 윤석대 수자원공사 사장은 "현재 수자원공사 단독 공급량 외에 수계 조정, 하수 재이용수 및 타 기관 협의를 통해 계획된 수자원 공급에는 차질이 없다"며 "서남권의 용수 공급 문제는 기후에너지부와 협의해 수자원공사가 확실히 책임지겠다"고 선언했다. 영남·충청까지 전국 확대...차세대 AI 반도체 선점 정부는 지역 균형 발전을 위해 경상도와 충청도에도 특화 반도체 거점을 다진다. 부산과 구미 등 영남권(동남·대경권)은 기존 반도체 산업 기반을 바탕으로 '소부장(소재·부품·장비) 혁신 거점'으로 집중 육성한다. 충청권은 반도체 후공정(패키징) 고도화 거점으로 탈바꿈한다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다. 이 같은 전국적 하드웨어 거점 마련과 동시에 정부는 차세대 메모리 및 AI 반도체 기술 개발에도 연구개발(R&D) 역량을 쏟아붓는다. 정부가 선정한 미래 핵심 기술은 메인 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱 인 메모리(PIM), 인간 뇌신경 구조를 모방한 뉴로모픽 반도체, 그리고 미세공정 한계를 극복할 극미세·적층형 소자 등이다. 정부가 기술 선점에 박차를 가하는 이유는 차세대 메모리 시장의 폭발적 성장세 때문이다. 글로벌 시장조사기관에 따르면 차세대 메모리 시장 규모는 2025년 1610억 달러 수준에서 2032년 4987억 달러까지 급성장할 것으로 전망된다. 정부는 시장 선점을 위해 전력 효율을 극대화한 온디바이스 AI용 반도체, AI 서버용 고성능 반도체, 그리고 안보 핵심 기술인 국방 반도체 개발 등을 함께 추진해 미래 반도체 패권을 장악하겠다는 구상이다. 이 대통령은 "오늘 말씀하신 것들이 과거에 한때 그랬던 것처럼 그냥 공수표에 지나지 않고 실질적인 계획으로 제대로 집행될 수 있도록 총력을 다하겠다"며, "우리 산업계에서 국가와 또 우리 국민들의 더 나은 미래를 위해서 이러한 큰 결단을 해 주신 점에 대해서 우리 국민들을 대표해 다시 한번 감사 말씀을 드린다"고 말했다. 그러면서 "모두가 힘을 합쳐서 우리가 겪고 있는 많은 어려움들을 이겨내고 희망과 기회가 넘치는 새로운 대한민국, 대체 불가 대한민국의 꿈을 꼭 함께 만들어야 되겠다"며 보고회를 마무리했다.

2026.06.29 16:00전화평 기자

위지윅스튜디오-퓨리오사AI, 신규 사업 기회 찾는다

위지윅스튜디오와 퓨리오사AI가 AI 기반 미디어·콘텐츠 제작 환경 혁신과 신규 사업 기회 발굴을 위해 힘을 모은다. 위지윅스튜디오는 퓨리오사AI와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 29일 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 ▲미디어·콘텐츠 산업 특화 AI 솔루션 협력 ▲AI 반도체 기반 콘텐츠 제작 인프라 활용 및 실증 ▲AI 기반 콘텐츠 제작·운영·유통 분야 협력 ▲신규 서비스 및 사업화 기회 공동 발굴 등을 추진한다. 특히 양사는 AI 반도체와 콘텐츠 제작 역량을 결합해 미디어 산업에 최적화된 AI 활용 모델을 모색하고, 콘텐츠 제작 현장에 적용 가능한 AI 기반 워크플로우와 실증 사례 확보에 협력할 예정이다. 위지윅은 콘텐츠 제작 역량과 버추얼 프로덕션, VFX, 콘텐츠 기술 경쟁력을 보유하고 있다. 퓨리오사AI는 양산중인 데이터센터 추론용 고성능 AI 반도체 'RNGD(레니게이드)'와 AI 인프라 기술을 바탕으로 국내외 다양한 산업 분야에서 AI 혁신을 지원하고 있다. 위지윅 관계자는 “이번 협력은 단순한 기술 도입을 넘어 위지윅이 보유한 콘텐츠 제작 역량과 퓨리오사AI의 AI 인프라 기술을 결합해 AI 기반 콘텐츠 제작 혁신을 본격화하는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “국산 AI 반도체 기반의 미디어 AI 생태계를 구축하고, 콘텐츠 산업의 AI 전환을 선도하는 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 말했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 협력을 통해 AI 반도체 기반 인프라가 콘텐츠 제작 현장에서 어떻게 활용될 수 있는지 다양한 가능성을 검토하고, 실질적인 활용 사례를 함께 만들어 나가기를 기대한다“고 밝혔다. 위지윅은 AI 기반 콘텐츠 제작 기술 확보를 위해 다양한 연구개발 사업과 신기술 투자를 지속하고 있다. 이번 퓨리오사AI와의 협력을 계기로 AI를 활용한 콘텐츠 제작 효율화와 신규 사업 모델 발굴을 더욱 가속화 한다는 방침이다.

2026.06.29 14:11백봉삼 기자

이 대통령, 삼성·SK '2000조' 메가프로젝트 발표할 듯

정부가 한국형 AI 산업혁명 완수를 목표로 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터 등 '3대 메가프로젝트'의 구체적인 청사진을 공개한다. 향후 10년간 총투자 규모가 2000조원을 상회할 것으로 관측되는 등 역대 최대 규모의 국가적 대도약 사업이 본격화될 전망이다. 이재명 대통령은 29일 오후 2시 청와대 영빈관에서 '회복을 넘어 대도약으로, 초격차 대한민국'이라는 슬로건 아래 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'를 주재한다. 앞서 강유정 청와대 수석대변인은 지난 28일 브리핑을 통해 이 같은 일정과 함께 이번 행사에는 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석한다고 밝혔다. 이번 메가프로젝트의 핵심은 호남, 충청, 영남 등 비수도권 지역을 중심으로 미래 AI 인프라를 전방위로 구축하는 내용이 핵심 골자이다. 우선 광주·전남을 비롯한 호남권에는 삼성전자와 SK하이닉스가 전공정 팹(Fab)을 포함한 대규모 반도체 클러스터를 조성한다. 1기당 건설 비용이 최소 60조원으로 추정되는 첨단 반도체 제조 공장이 최소 4기 이상 들어설 것이라는 관측이다. 아울러 충청권에는 AI 데이터센터가, 영남권에는 피지컬 AI 투자가 중점적으로 이뤄진다. 재계의 투자 규모도 천문학적이다. 삼성그룹은 반도체와 소재·부품 등 경쟁력 강화를 위해 향후 10년간 1000조원 규모의 막대한 투자에 나설 것으로 예상된다. SK그룹 역시 비슷한 규모의 라인업을 준비 중인 것으로 알려져, 국내 양대 그룹의 총투자만 2000조원 규모에 달할 전망이다. 김용범 대통령 정책실장은 최근 이번 투자 규모와 관련 “나오는 숫자들이 매우 낯설 것”이라고 말한 바 있다. 행사는 이 대통령의 모두발언을 시작으로 김정관 산업통상부 장관과 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 3대 메가프로젝트 계획을 발표한다. 이어 김성환 기후에너지환경부 장관과 김윤덕 국토교통부 장관이 사업 추진에 필요한 전력·용수 공급 방안과 거점도시 조성 계획을 설명할 예정이다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 각 그룹의 지방 투자 계획을 발표한 뒤, 참석자들과 함께 토론에 나선다. 다만 프로젝트 청사진이 공개된 이후 국민의힘 등 야권을 중심으로 호남 지역 선정 배경과 전력·용수 공급 문제 등을 둘러싼 비판이 이어지고 있어, 이날 보고회가 이 같은 우려를 해소할 수 있을지 주목된다. 이날 행사에는 삼성전자, SK, LG전자, 퓨리오사AI, 로보티즈, HD현대로보틱스, GS, KT, 한국전력공사, 한국수자원공사 등 3대 메가프로젝트 관련 주요 기업과 전문가, 유관기관 관계자들이 대거 참석한다. 정부에서는 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관, 김정관 산업통상부 장관, 김성환 기후에너지환경부 장관, 김윤덕 국토교통부 장관을 비롯해 강훈식 비서실장, 김용범 정책실장 등 100여 명이 함께할 예정이다.

2026.06.29 11:36전화평 기자

"AI 전력 소비 1000분의 1로 줄인다"…신형 AI 아키텍처 등장

생성형 인공지능(AI) 확산으로 데이터센터 전력 소비가 급증하는 가운데, AI 전력 사용량을 현재 대비 1000분의 1 수준으로 줄이겠다는 목표를 제시한 차세대 컴퓨팅 아키텍처가 등장했다. 28일 데이터브릭스 AI 부문 총괄 출신 나빈 라오 최고경영자(CEO)가 설립한 언컨벤셔널AI는 지난 25일 첫 번째 AI 모델 'Un-0'를 공개했다. 언컨벤셔널AI는 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 통해 AI 추론에 필요한 전력 소비를 최대 1000배까지 줄일 수 있다고 주장했다. 현재 챗GPT를 비롯한 대부분의 생성형 AI는 엔비디아 GPU 수천~수만 개를 동원해 연산을 수행한다. AI 모델이 커질수록 전력 소비도 급격히 증가한다. 이로 인해 업계에서는 앞으로 AI 발전을 가로막는 가장 큰 문제가 반도체 부족이 아니라 전력 부족이 될 수 있다는 우려도 커지고 있다. 언컨벤셔널AI는 문제의 원인을 GPU 성능이 아닌 컴퓨터 구조 자체에서 찾았다. 더 많은 GPU를 사용하는 대신 계산하는 방식 자체를 바꾸겠다는 것이다. 회사가 공개한 Un-0는 이미지를 생성하는 AI 모델이다. 아직 실제 반도체가 아닌 소프트웨어 시뮬레이션 환경에서 동작하지만 기존 AI와 다른 방식으로 이미지 생성이 가능하다는 점을 보여주는 데 의미가 있다. 핵심은 '오실레이터'라 불리는 진동 기반 물리 시스템이다. 컴퓨터 칩 안의 트랜지스터가 계산을 수행하는 대신 여러 진동 장치가 서로 영향을 주고받으며 변화하는 과정 자체를 계산에 활용하는 방식이다. 언컨벤셔널AI는 자연스럽게 동기화되는 물리 현상을 계산에 활용함으로써 기존 GPU보다 훨씬 적은 에너지로 AI 연산을 수행할 수 있을 것으로 보고 있다. 나빈 라오 CEO는 "이번 모델은 새로운 종류의 컴퓨터가 보내는 첫 번째 인사"라며 "궁극적인 목표는 현재 AI 시스템보다 약 1000배 적은 에너지로 AI를 구동하는 것"이라고 밝혔다. 이 같은 비전에 투자자들도 주목하고 있다. 언컨벤셔널AI는 시드 투자 단계에서 4억7500만 달러(약 6600억원)를 유치했고, 기업가치는 45억 달러(약 6조2000억원)로 평가받았다. 세쿼이아, 안드레센 호로위츠(a16z), 럭스캐피털, 제프 베이조스 등이 투자에 참여했다. 아직 상용 제품이나 실물 칩도 없지만 AI 산업이 직면한 가장 큰 문제인 전력 문제를 해결할 수 있다는 가능성만으로 수조 원대 가치를 인정받은 셈이다. 다만 언컨벤셔널AI의 기술은 시뮬레이션 환경에서 얻어진 연구 성과로 실제 반도체와 데이터센터 환경에 대한 검증은 필요한 상황이다. 나빈 라오 CEO는 "AI 발전의 다음 과제는 성능이 아니라 에너지 효율"이라며 "단 20와트의 전력으로 작동하는 인간의 뇌처럼 적은 에너지로도 지능을 구현할 수 있는 새로운 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다"고 말했다. 이어 "궁극적으로는 AI를 더 저렴하고 접근하기 쉬운 기술로 만들어 모든 사람이 그 혜택을 누릴 수 있도록 하는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2026.06.28 07:41남혁우 기자

퀄컴, 텐스토렌트 인수 타진…설계부터 연결까지 '탈 Arm' 가속

퀄컴이 짐 켈러가 이끄는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트 인수를 추진 중이다. 엔비디아가 장악한 AI 반도체 시장 내 경쟁력 강화로 읽히지만, 업계는 텐스토렌트의 'RISC-V(리스크파이브)' 기술력에 주목한다. 이는 영국 설계자산(IP) 기업 'Arm' 생태계에서 벗어나, 독자 아키텍처 노선을 구축하려는 퀄컴의 '탈(脫) Arm' 시나리오가 본격화했음을 시사한다. 27일 반도체 업계에서는 이번 인수설을 Arm과 라이선스 분쟁 속에서 '아키텍처 독립'을 선언하겠다는 퀄컴의 의지란 풀이가 나온다. 최근 인터페이스 기술 기업 알파웨이브세미를 전격 인수한 데 이어 리스크파이브 설계 역량까지 내재화해, 설계부터 연결에 이르는 전 과정을 독자 생태계로 통제하겠다는 구상이다. 누비아 소송전 여파…지속되는 라이선스 갈등 퀄컴이 Arm과 결별을 준비하는 배경에는 라이선스 분쟁이 있다. 퀄컴은 서버용 칩 기업 누비아를 인수하며 스냅드래곤 라인업에 독자 설계 코어를 탑재했다. 이에 Arm은 누비아의 라이선스가 퀄컴으로 승계될 수 없다며 계약 해지 및 칩 폐기 소송을 냈다. 이 분쟁은 퀄컴에 사업적 위험 요인이다. 지난 2025년 9월 퀄컴이 1심에서 승소했지만, Arm의 항소와 퀄컴의 반소가 이어지며 법적 공방은 지금도 진행 중이다. 스마트폰, PC, 전장 등으로 사업을 확장하는 퀄컴은 Arm의 정책 변경과 비용 인상 압박에 노출돼 있다. 이 종속성을 해소할 대안이 특정 기업에 얽매이지 않는 오픈소스 아키텍처 리스크파이브다. 아키텍처부터 연결까지 독자 생태계 구축 텐스토렌트는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있으며 리스크파이브 중앙처리장치(CPU) 코어를 개발한다. 한 반도체 업계 관계자는 "텐스토렌트의 아키텍처 기술력은 리스크파이브 진영 내 최상위권"이라고 평가했다. 퀄컴이 텐스토렌트를 인수하면 리스크파이브 코어 설계 IP와 인력을 확보해 기존 Arm 코어를 대체할 기반을 마련하는 셈이다. 최근 퀄컴의 알파웨이브세미 인수도 이와 궤를 같이한다. 퀄컴은 알파웨이브세미 인수를 통해 칩렛(Chiplet) 구조와 데이터 전송 병목 문제를 해결할 기술을 내재화했다. 이 관계자는 "퀄컴의 알파웨이브세미 인수는 칩 설계 환경에 필요한 하이스피드 기술을 확보하기 위함"이라고 설명했다. 이는 텐스토렌트의 리스크파이브 칩렛 설계 기술과 알파웨이브세미의 인터페이스 기술을 연계해 Arm 통제 없는 '생태계 독립'을 추진한다는 의미로 해석된다. 모바일을 넘어 데이터센터 시장 진입 포석 현재 모바일 AP 시장 90% 이상은 Arm 아키텍처 기반이다. 퀄컴이 스냅드래곤 라인업을 리스크파이브로 대체하면 Arm 시장 지배력에 타격이 불가피하다. 텐스토렌트와 알파웨이브세미 기술이 융합되면 퀄컴은 데이터센터와 엣지용 칩 설계 능력을 갖춘다. 기존 엣지 디바이스 영역을 넘어 클라우드 서버와 데이터센터 AI 추론 시장으로 진입이 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "최근 퀄컴 동향을 보면 당장의 시장 점유율 확대보다 장기 관점에서 독자 생태계 구축에 집중하고 있다"며 "알파웨이브세미에 이어 텐스토렌트까지 인수함으로써 온디바이스 AI를 넘어 데이터센터 시장까지 넘보는 AI 기업으로 진화를 꿈꾸는 것 같다"고 평가했다.

2026.06.27 09:00전화평 기자

中 파운드리, AI 반도체 슈퍼사이클 수혜로 매출 성장세 '뚜렷'

AI 인프라 주도로 파운드리 및 관련 생태계가 큰 폭의 성장세를 나타내고 있다. 특히 중화권 기업들이 자국 내 수요와 최첨단 공정 병목 현상에 따른 수혜를 입고 있다는 분석이다. 26일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 전 세계 파운드리 시장 매출은 860억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 해당 집계에는 파운드리와 종합반도체(IDM), 패키징, 포토마스크 등 생태계 기업들이 포함된다. 파운드리 시장의 성장세는 강력한 AI 시스템반도체 수요 덕분이다. 글로벌 빅테크 주도로 최첨단 공정 웨이퍼 및 패키징 주문량이 늘어나면서, 파운드리와 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들이 수혜를 입고 있다. 특히 파운드리 업계 1위인 TSMC의 1분기 매출이 전년동기 대비 41% 증가했다. 이러한 추세에 힘입어 올해 연 매출 성장세는 전년 대비 36%에 달할 전망이다. 중화권 파운드리 업계도 낙수 효과를 누리고 있다는 분석이다. TSMC 등 주요 공급사가 최첨단 공정으로 생산능력을 적극 전환하면서, 레거시(성숙) 공정에 대한 주문이 후발주자들에게 몰린 덕분이다. 일례로 중국 최대 파운드리 기업 SMIC의 1분기 매출은 전년동기 대비 12% 증가한 것으로 집계됐다. 넥스칩은 19% 증가했다. 대만 UMC와 뱅가드는 전년동기 대비 각각 10%, 14%의 성장세를 기록했다. 카운터포인트리서치는 "중화권 파운드리 업계는 자국 내 반도체 국산화 수요와 8인치·12인치 공정 모두에서 구조적인 웨이퍼 가격 상승의 수혜를 지속적으로 누렸다"며 "이처럼 유리한 산업 환경은 올해 내내 지속될 것"이라고 설명했다. 국내 주요 파운드리 기업 삼성전자도 AI 반도체 수요 확대, TSMC의 공급 병목 현상 지속 등으로 성장 잠재력은 충분하다는 평가를 받고 있다. 현재 삼성전자는 테슬라로부터 2나노미터(nm) 공정 기반의 대량 수주에 성공했으며, 4·8나노 등 기존 주력 공정에서 가동률을 크게 끌어올린 것으로 알려졌다.

2026.06.27 07:53장경윤 기자

세미파이브, 日서 110억 규모 AI 반도체 양산 수주

국내 디자인하우스 세미파이브가 일본 시장에서 양산 계약을 따냈다. 세미파이브는 일본 AI 반도체 고객사로부터 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO)을 확보했다고 26일 밝혔다. 계약 규모는 110억원대로, 해당 물량은 올해 하반기부터 순차적으로 공급될 예정이다. 회사 측은 이번 수주를 시작으로 후속 공급 계약도 순차적으로 이어질 것으로 전망하고 있다. 최근 생성형 AI의 확산과 데이터센터 인프라 투자 증가로 전 세계적으로 연산 성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 HPC 반도체 수요가 폭발하고 있다. 세미파이브는 이러한 시장 변화와 일본 내 첨단 반도체 투자 확대 흐름에 발맞춰, 지난해 일본 도쿄에 현지 법인을 설립하고 밀착형 고객 지원 체계를 구축해 왔다. 이번 수주는 일본 시장 진출 전략이 실질적인 사업 성과로 이어진 대표적인 사례다. 조명현 세미파이브 대표는 "지난 1분기 실적을 통해 외형 성장의 본격화를 알렸다면, 이번 과제 수주는 글로벌 양산 성장 사이클에 진입하는 전환점"이라며 "고성능·고효율 맞춤형 반도체 수요가 급증하는 만큼 검증된 선단 공정 플랫폼 역량을 바탕으로 수익성을 동반한 글로벌 성장 흐름을 지속해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.26 14:54전화평 기자

모빌린트, 대만 에이디링크·지택과 글로벌 산업용 AI 시장 공략

국내 AI 반도체 스타트업이 대만의 글로벌 컴퓨팅 기업들과 연이어 손을 잡고 산업용 엣지 AI 시장 영토 확장에 나선다. AI 반도체 전문기업 모빌린트는 글로벌 산업용 컴퓨팅 솔루션 기업 에이디링크 및 러기드 컴퓨팅 전문기업 지택과 각각 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약은 자사 AI 반도체 기반 솔루션의 사업화와 글로벌 시장 확대를 위한 협력 체계 구축을 골자로 한다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 독자적인 고성능·저전력 신경망처리장치(NPU)와 풀스택 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 양사의 하드웨어 플랫폼에 적용한다. 이를 기반으로 제조, 물류, 스마트시티, 국방 등 가혹한 산업 현장에서 바로 활용할 수 있는 다양한 엣지 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 아울러 글로벌 고객사를 대상으로 한 공동 영업 및 마케팅 활동도 함께 전개한다. 협력 파트너인 대만 에이디링크는 제조·자동화·교통·의료 등 전 세계 다양한 산업 분야에 전용 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 엣지 컴퓨팅 선도 기업이다. 지택은 미국 GE 에어로스페이스와 대만 미탁의 합작으로 설립된 글로벌 러기드 컴퓨팅 솔루션 기업으로, 고신뢰성이 요구되는 국방·공공·에너지 산업을 타깃으로 충격과 분진에 강한 러기드 노트북과 태블릿을 공급하고 있다. 이번 협력은 전 세계 반도체 및 제조 생태계의 중심지인 대만에서 거둔 실질적인 성과라는 점에서 의미가 크다. 모빌린트는 이달 초 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에 참가해 DFI, 넥스코봇, 탑메져 등 대만 주요 기업들과 전략적 협력 관계를 맺은 바 있다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "산업용 AI 시장에서는 반도체 자체의 성능뿐만 아니라 다양한 시스템 및 하드웨어 솔루션과의 연계가 핵심"이라며 "이번 협력을 통해 글로벌 고객들이 보다 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 환경을 구축하고, 산업 현장에서 모빌린트 AI 반도체의 활용 범위를 지속해서 확대해 나가겠다"고 강조했다.

2026.06.26 10:28전화평 기자

한미반도체, 시스템반도체 패키징 'FC 본더 3.5' 출시

한미반도체가 첨단 패키징 장비 영역을 메모리에서 시스템반도체로 확장한다. 인공지능(AI) 고성능 칩이 대면적을 요구하는 만큼, 이에 최적화한 장비로 고객 대응력을 높일 계획이다. 한미반도체는 AI 시스템반도체용 신규 장비 'FC 본더 3.5(FLIP CHIP BONDER 3.5)'를 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급한다고 26일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 수요 급증에 따라 폭발적으로 성장 중인 2.5D 패키징 시장에 대응하기 위해 지난해 'FC 본더 75'를 출시한 바 있다. 이번에 FC 본더 3.5를 출시하며, AI 반도체 구현에 필수인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 지원하는 제품군을 확대했다. 현재 2.5D 패키징 공정은 엔비디아, AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 빅테크 기업이 자사 AI 칩 생산에 적극 채택하며 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 핵심 기술로 자리매김했다. 한미반도체 FC 본더 3.5는 글로벌 AI 반도체 기업들이 요구하는 최신 공정기준을 충족한다. 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상됐고, 2.5D 로직 다이를 C2W(Chip to Wafer) 본딩 방식을 적용하여 최대 340mm 크기 대형패널과 기판까지 처리할 수 있다. 최근 고성능 AI 반도체가 패널레벨패키징(PLP) 방식으로 진화하면서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 멀티 다이(칩렛) 구조로 고도화되고 있다. AI 패키지 공정에서는 250mm·310mm 크기 기판이 메인으로 자리잡고 있으며, FC 본더 3.5 역시 이런 수요에 맞춰 고객사의 차세대 AI 반도체를 안정적으로 지원한다. FC 본더 3.5는 플립칩 본딩과 더불어 다이어태치필름(DAF) 소재를 활용한 페이스업(Non-flip) 본딩 기능을 갖춰, 고객별로 다른 공정 조건에 유연하게 대응할 수 있다. 한미반도체는 신제품 라인업 확대와 함께 올해 말 미국법인 '한미USA' 설립으로 현지 영업과 고객 대응 역량을 강화한다. 글로벌 빅테크 기업가 포진한 미국 시장에서 HBM용 TC 본더뿐만 아니라, 시스템반도체용 장비를 파운드리, 후공정 기업에 공급하며 고객 외연을 넓히겠다는 포석이다. 한미반도체 관계자는 "HBM용 TC 본더로 입증한 본딩 기술력을 바탕으로 새로운 2.5D 패키징 시장에서도 매출에 크게 기여할 수 있는 성과를 내겠다"며 "AI 반도체 시대에 요구되는 첨단 패키징 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.

2026.06.26 10:00장경윤 기자

반도체 미세화 한계, '3D 적층'으로 뚫었다…IBM, 0.7나노 시대 개막

IBM이 세계 최초로 1nm(나노미터, 10억분의 1m)의 벽을 깬 0.7nm(7옹스트롬) 노드의 반도체 기술을 25일(현지시간) 공개했다. 전통적인 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 직면한 가운데, 완전히 새로운 3차원 트랜지스터 아키텍처인 '나노스택'을 통해 차세대 컴퓨팅을 위한 돌파구를 마련했다는 평가가 나온다. 이 칩은 손톱만 한 크기에 약 1000억 개의 트랜지스터를 집적할 수 있다. 이는 지난 2021년 공개한 자사 2나노 칩보다 집적도가 약 2배 높은 수치다. 기존 2나노 칩 대비 성능은 최대 50% 향상되고 에너지 효율은 70% 개선돼, 향후 고성능 인공지능(AI) 및 클라우드 인프라의 핵심 부품이 될 수 있다. 핵심 기술인 '나노스택'은 트랜지스터를 수직으로 쌓고 엇갈리게 배치하는 3D 순차 집적 방식의 나노시트 설계다. 각 적층 레이어마다 다른 소재를 적용해 개별 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 독립적으로 최적화할 수 있다. IBM은 초박형 유전체 결합 방식 등을 통해 이 아키텍처의 물리적 제조 및 실제 연산 지원을 검증했다. 이를 통해 S램 면적을 40% 축소함으로써 고대역폭 데이터를 요구하는 AI 워크로드 처리에 적합한 환경을 구현했다고 자평했다. 이번 연구는 미국 뉴욕주 올버니에 위치한 최첨단 반도체 연구시설에서 진행됐다. IBM은 ASML의 하이 NA 극자외선(EUV) 장비를 도입할 예정이다. 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL), 스크린 등 핵심 파트너들과 협력해 새로운 하이 NA EUV 공정을 개발하고 있다. 한편, IBM은 세계 최초의 순수 양자 파운드리 독립법인 '앤더론' 설립 계획도 공개했다. 앤더론은 IBM의 양자 컴퓨팅 및 반도체 전문성을 바탕으로 글로벌 양자 웨이퍼 제조를 전담한다. IBM은 향후 5년 내에 나노스택 기술을 적용한 1nm 이하 칩의 양산 돌입이 목표라고 밝혔다.

2026.06.25 19:00전화평 기자

마이크론, 이익률 85%…엔비디아·메타 제쳤다

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 마이크론의 수익성이 사상 최고 수준에 도달했다고 CNBC 등 외신들이 24일(이하 현지시간) 보도했다. 마이크론 테크놀로지는 이날 장 마감 후 실적 발표를 통해 3분기 매출총이익률(매출원가를 차감한 후 남은 이익) 84.9%를 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기 74.9%, 전년 동기 39%보다 크게 웃도는 수치다. 이 같은 매출총이익률은 미국 주요 기술기업 가운데서도 가장 높은 수준이다. 최근 분기 기준 메타 플랫폼스(81.9%)와 엔비디아(75%)를 모두 앞질렀다. 오랫동안 원자재 성격이 강한 메모리 반도체 업체로 평가 받아 온 마이크론이 강력한 가격 결정력을 확보했음을 보여주는 대목이다. 매출총이익률 기준으로는 브로드컴(69.5%), 마이크로소프트(67.6%), 알파벳(62.4%) 등이 뒤를 이었다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 매출총이익률이 전년 대비 두 배 이상 증가하며 회사 역사상 최고치를 경신했다"고 말했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 데이터센터 업체들이 고성능 메모리를 대거 확보하면서 마이크론의 실적은 연이어 신기록을 경신하고 있다. 3분기 매출은 414억 6000만 달러로, 이전 최고 기록이었던 직전 분기보다 200억 달러 이상 늘었다. 순이익은 282억 4000만 달러로 직전 분기 최고치 대비 100% 이상 증가했다. 주가도 가파른 상승세를 이어가고 있다. 24일 종가 기준 마이크론 주가는 지난 1년간 700% 이상 급등했으며 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 실적 발표 이후 시간외 거래에서는 14% 가량 추가 상승했다. 마이크론은 이런 호실적이 일시적 현상에 그치지 않을 것으로 전망했다. 회사는 주요 고객과 장기간 물량 및 가격을 보장하는 전략적 고객 계약(SCA)을 확대하고 있으며, 이를 통해 높은 수익성을 안정적으로 유지할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "가격 하한선이 설정된 계약을 통해 과거 어느 시점보다 높은 수준의 수익성을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 앞서 엔비디아 역시 AI 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증에 힘입어 전례 없는 수익성 개선을 경험했다. 현재 엔비디아의 시가총액은 5조 달러에 육박한다. 다만 엔비디아의 매출총이익률은 2024년 초 약 79%로 정점을 찍은 이후 하락해 현재는 마이크론보다 약 6%포인트 낮은 수준이다. 마이크론은 4분기 매출총이익률이 약 86%에 달할 것으로 전망했다. 머피 CFO는 "2027년 이후에도 시장의 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 미국 투자은행 서스퀘하나의 애널리스트 메흐디 호세이니는 "창립 이후 수십 년 동안 저평가돼 왔던 메모리 산업에 매우 이례적인 변화가 나타나고 있다"며 "AI 시대의 '메모리 월(memory wall)'이라는 구조적 병목 현상이 심화되면서 고객들은 프리미엄 가격을 지불할 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

2026.06.25 13:33이정현 미디어연구소

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