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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (980건)

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슈퍼코더, '2026 슈퍼코더 AI 면접대회' 개막

HR테크 기업 슈퍼코더가 반도체 기업 취업을 희망하는 전국 대학생 및 대학원생을 대상으로 '2026 슈퍼코더 AI 면접대회: 슈퍼전자'를 개최한다. 8일 회사에 따르면, 이번 면접대회는 가상의 반도체 기업 '슈퍼전자'가 소프트웨어 개발 및 제품 마케팅 부문 신입 직원을 채용하는 시나리오로 진행된다. 참가를 희망하는 학생은 11월 1일까지 슈퍼코더 홈페이지에서 신청할 수 있다. 본선 선발자는 11월 6일부터 8일까지 온라인 직무 AI 면접에 응시한다. 같은달 14일 본사에서 열리는 결선에 진출하는 최종 2명에게는 상금 50만원과 공식 수료증이 수여된다. 최재웅 슈퍼코더 대표는 "기업의 인재 채용도 AI 전환이 빠르게 이뤄지고 있지만 많은 취업 준비생들은 여전히 AI 면접이라는 낯선 장벽 앞에서 실력을 제대로 발휘하지 못하고 있다"며 "대한민국 빅테크를 이끌어갈 예비 인재들이 AI 면접대회로 실전 경험을 쌓고, 글로벌 진출의 꿈을 펼칠 기업으로 많이 취업하길 바란다"고 말했다.

2026.10.08 09:06백봉삼 기자

리사 수 CEO "韓 AI 협력, NPU 등 생태계 전반으로 확대"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3월 이후 7개월만에 한국을 다시 찾아 국내 AI 생태계 주요 업체와 만나며 경쟁력 강화를 모색했다. 당초 거론되던 신경망처리장치(NPU) 뿐만 아니라 향후 더 넓은 영역에서 협력이 예상된다. 7일 과학기술정보통신부에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 반도체 기업과 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 관련 스타트업 13곳과 만났다. 협력 대상도 당초 거론되던 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 NPU 팹리스 3곳 뿐만 아니라 하이퍼엑셀, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등으로 확대됐다. 지난 3월 방한→7월 샌프란시스코 회동 거쳐 리사 수 CEO의 올해 한국 방문은 이번이 두 번째다. 리사 수 CEO는 지난 3월 하순 첫 공식 방한 당시 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(당시) 등과 만나 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다. 이후 7월 말 미국을 방문한 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 연산 인프라 구축을 위한 양해각서를 체결했다. AI 연구센터(CoE) 설립 추진도 협력 방안에 포함됐다. 과학기술정보통신부는 7월 양해각서 체결 후속으로 이날 오전 양측 간 협력 과제를 점검하고 국내 AI 반도체 기업과의 구체적인 협력 기회를 모색하기 위한 간담회를 진행했다. 7월 MOU 후속 단계 논의...AI 연구센터·인재 양성 추진 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 이날 리사 수 CEO와 별도 면담을 갖고 지난 7월 체결된 양해각서 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)를 연내 설립하고 AI 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제도 차질 없이 추진하기로 했다. 특히 국내에서 AMD의 CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 이기종 AI 연산 인프라를 실증하고, 이를 향후 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안이 주요 협력 과제로 거론됐다. 리사 수 CEO는 "한국은 AMD의 중요한 협력 파트너이며 한국이 AI 분야 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 새로운 협력 기회를 만들어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아 독주에 AMD '이기종 AI' 전략으로 대응 AMD가 국내 NPU 기업들과 협력을 확대하는 배경에는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높이려는 의도가 있다. AMD는 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈'에 맞서 올해 3분기 말부터 서버용 차세대 프로세서 '에픽 베니스'와 '인스팅트 MI450' AI GPU 가속기 공급에 나서고 있다. 그러나 AI 학습·추론 시장에서 엔비디아의 높은 점유율을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다. 이에 AMD는 상대적으로 비용 효율성과 전력 효율을 앞세울 수 있는 분야에서 국내 NPU 기업들과의 협력을 통해 GPU 중심의 AI 인프라를 보완하는 전략을 추진하는 것으로 보인다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 함께 활용하는 이기종 구조를 통해 특정 AI 연산에는 NPU를, 범용 연산이나 고성능 작업에는 GPU를 활용하는 방식으로 AI 인프라의 비용과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다. NPU, 추론 비용 부담 상승에 GPU 보완재로 부상 NPU는 학습과 추론을 모두 수행할 수 있는 GPU에 비해 범용성은 떨어지지만 특정 AI 연산과 추론 작업에서 저전력으로 높은 성능을 낼 수 있다는 장점이 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 토큰 규모가 급증하면서 전력과 비용 부담이 커지는 만큼, NPU가 GPU 중심 AI 인프라의 보완재로 자리 잡을 가능성이 커지고 있다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 6일 오후 열린 'AI 페스타 2026' AI산업정책토크쇼에서 "현재 세계 시장에서 엔비디아 GPU가 독점에 가까운 상황"이라며 "에이전틱 AI로 막대한 토큰을 사용하는 추론에 대한 비용 부담이 크기 때문에 국산 NPU가 전력 효율성과 가격 경쟁력을 확보하면 충분히 기회를 얻을 것"이라고 말했다. 정부도 GPU 보완재로 국산 NPU 육성 정부 역시 GPU의 보완재로 국산 NPU를 육성한다는 방침을 여러 차례 밝혀왔다. 특정 기업의 GPU에 AI 연산을 과도하게 의존할 경우 공급망 위기 등 유사시 대응에 어려움이 생길 수 있다는 판단에서다. 이에 따라 국산 NPU 기술을 육성하는 동시에 GPU와 NPU를 함께 활용할 수 있는 이기종 AI 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이날 류제명 차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 CEO의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"고 평가했다.

2026.10.07 10:53권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

"異기종 연결부터 심폐소생술까지"… AI반도체 특별관, K-반도체 저력 입증

초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터센터의 전력·병목 이슈를 해결하고, 실생활과 산업 현장에 AI를 적용하기 위한 국산 AI 반도체 혁신 기술이 한자리에 모였다. 6일 서울 강남 코엑스에서 막을 올린 'AI 페스타 2025' AI 반도체 특별관에서는 파네시아, 디노티시아, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 대표 AI 반도체 팹리스와 인프라 기업이 실물 칩과 다채로운 데모를 시연했다. 이번 전시는 단순 기술 소개를 넘어 데이터센터 인프라 가속부터 고객 상용 제품 탑재, 관람객 체험형 데모까지 K-AI 반도체 생태계 고도화 성과를 입증했다. 파네시아·디노티시아, "데이터센터·AI 인프라 병목 해결 목표" 서버 및 데이터센터 영역에서는 이기종 반도체 간 연결성과 비정형 데이터 처리 효율을 높인 솔루션들이 눈길을 끌었다. 파네시아는 사전 배포 실리콘 형태 실물 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 스위치 칩을 전면에 내세웠다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 AMD 중앙처리장치(CPU), 국산 신경망처리장치(NPU), 메모리 익스펜더 등 상이한 벤더의 가속기를 벤더에 구속되지 않고 CXL 및 PCIe(PCI Express) 프로토콜로 유기적으로 연결하는 개방형 인터커넥트 기술이다. 파네시아 관계자는 "최근 소버린 AI 데이터센터 구축 논의가 활발한 가운데, 당사 스위치 칩은 다양한 이기종 칩 간 연결을 원활하게 돕는 핵심 역할을 한다"며 "SK텔레콤 등과 랙 스케일 실증을 준비 중이며, 고객 수요에 맞춘 커스텀 솔루션도 제공하고 있다"고 설명했다. 디노티시아는 급증하는 비정형 데이터의 검색 및 추출 과정에서 발생하는 병목 현상을 해결하는 '벡터 데이터베이스 프로세스 유닛(VDPU)' 칩과 AI 풀스택 스토리지를 강조했다. 디노티시아 관계자는 "VDPU를 벡터 DB와 병행 활용하면 가속화를 통해 빠른 처리 속도를 확보함은 물론 총소유비용(TCO)와 설치공간을 대폭 절감할 수 있다"며 "AI 에이전트 구축 플랫폼인 '씨홀스(Seahorse)' 소프트웨어와 VDPU 하드웨어를 결합한 AI 스토리지를 선보인다"고 밝혔다. 딥엑스·모빌린트, 고객사 상용화·실증 데모로 온디바이스 AI 대중화 에지·온디바이스 AI 영역에서는 실제 고객 제품 적용 사례와 실시간 처리 데모가 관람객 발길을 사로잡았다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반의 비전 칩 'DX-M1'을 공급 중인 딥엑스는 고객사인 바이다(BYDA), 마인드레이(Mindray) 등과 참가해 상용화 제품을 대거 선보였다. 특히 응급 서비스 기기 제조사 달구와 협력으로 마련한 심폐소생술(CPR) 교육 데모에서는 관람객이 스마트 글래스를 착용하고 바이탈 모니터와 연동된 CPR 압박 깊이 및 리듬을 실시간 측정했다. 딥엑스 관계자는 "GPU 대비 5W 미만 초저전력 구동으로 디바이스 경량화와 코스트 경쟁력을 극대화했다"며 "네트워크가 두절된 상태에서도 오프라인 온디바이스로 AI 동작이 가능하며, 태양광 패널 전력만으로도 구동되는 등 배터리 제한 환경에서 기존 GPU 대비 최대 20배 높은 효율을 제공한다"고 강조했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 단일 칩으로 구현한 레귤러스와 이를 기반으로 한 실시간 시각언어모델(VLM) 데모를 공개했다. 드론의 비행 제어와 미션 제어를 원보드로 처리하거나, 지능형 CCTV에서 단순 객체인식을 넘어 오탐을 줄이고 텍스트 기반 이벤트 감지를 수행하는 방식이다. 현장에서는 권총 모형을 실시간 감지하는 VLM 데모도 시연했다. 단순한 사람 얼굴 인식에 그치지 않고 화면 속 인물 손에 들린 특정 물체까지 정확하게 식별하는 고도화된 비전 기술을 선보여 관람객 이목을 끌었다. 모빌린트 관계자는 "노트북이나 기존 키오스크에 꽂기만 하면 즉시 기능을 구현할 수 있는 USB 형태 NPU 동글 제품도 반응이 뜨겁다"며 "외부 클라우드 연결 없이 완전히 폐쇄망 오프라인 환경에서 동작해 개인정보보호와 보안 이슈에 매우 유리하다"고 밝혔다.

2026.10.07 08:00전화평 기자

양병내 KTC 원장 "세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약"

양병내 한국기계전기전자시험연구원(KTC) 원장은 6일 “KTC가 세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 양 원장은 이날 경기도 군포 본원에서 열린 취임식에서 “KTC는 국민에게 '신뢰받는 안전 파수꾼'이자 기업의 '최상의 기술 파트너'를 넘어 '세계 시험·인증 시장을 선도하는 혁신 연구원'으로 자리매김하도록 최선을 다하겠다”며 이같이 말했다. 양 원장은 “KTC가 신사업 기획부터 연구개발(R&D) 실증, 글로벌 규제 해소, 시장 진출 지원에 이르는 경쟁력을 갖출 계획”이라며 “반도체·인공지능(AI)·미래 모빌리티 등 첨단 신사업을 확장하고 초고압·직류 전력망 클러스터 완성 등 주력 사업을 고도화하는 한편, 기반을 확장할 것”이라고 강조했다. 이어 “미국·유럽·아세안 등 해외 인증시장과 네트워크를 확장하고 '5극3특' 국가균형성장 정책과 연계한 지역 특화 사업과 R&D를 확대할 계획”이라고 말했다. 양 원장은 또 “모든 구성원이 함께 참여해 공정한 성과평가와 합리적인 보상체계 확립할 것”이라고 밝혔다. 한편, 양 원장은 대구 성광고와 연세대 경제학과를 졸업하고 행정고시 39회로 공직에 입문했다. 미국 미주리대학교 대학원에서 경제학 박사 학위를 취득했다. 지식경제부 정보통신과장, 산업통상자원부 철강화학과장·대통령비서실 행정관·수소경제정책관·통상차관보, 산업통상부 무역위원회 상임위원을 역임했다.

2026.10.06 10:00주문정 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

AI 현재와 미래는...'AI 페스타'서 직접 보고 체험한다

전문 기술 용어나 알고리즘 공식은 잊어도 좋다. 눈앞에서 로봇 팔이 움직이고, 몇 마디 프롬프트 입력만으로 서류 작업이 끝나는 세상이 왔다. 오감으로 체험하는 AI의 현재와 미래가 한 자리에 모인다. 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회에서 주관하는 'AI페스타26'이 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 개최된다. 올해는 실용성과 체험성에 초점을 맞췄다. 현장을 찾은 관람객은 직접 AI 기술을 손으로 다루고 눈으로 확인할 수 있는 피지컬 AI&로봇 특별관, 에이전틱 AI+X 특별관, AI 반도체 특별관 등에 방문해 AI 생태계 변화를 직접 경험할 수 있다. 눈 앞에서 움직이는 피지컬AI·로봇 생성형 AI가 물리적 몸체와 결합한 피지컬 AI는 올해 전시회에서 뜨거운 화두다. 화면 속에만 갇혀 있던 AI가 실물 로봇을 통해 현실과 어떻게 상호작용하는지 눈으로 확인할 수 있다. 먼저 두산로보틱스 부스에 들어서면 가장 먼저 눈에 띄는 것은 끊임없이 움직이는 협동로봇이다. 대표 모델인 P시리즈는 중량물 작업을 지원하기 위해 만들어졌다. 물류, 건설 환경에서 주로 활용된다. M시리즈는 다양한 산업 분야에서 유연한 자동화를 지원하도록 설계됐으며, 정밀도와 적응성이 핵심인 전자, 자동차 환경에서 주로 활용된다. AI 비전 및 소프트웨어가 융합된 차세대 지능형 로봇 '스캔앤고'도 공개한다. 스캔앤고는 협동로봇 팔과 자율이동로봇(AMR)을 결합한 플랫폼에 물리정보 기반 AI와 3D 비전을 적용한 로봇이다. 자율주행 소프트웨어 기업 라이드플럭스는 복잡한 도심 도로 환경과 기상 악화 상황에서도 안전한 운행을 지원하는 풀스택 자율주행 기술을 소개한다. 승용차 및 상용차, 대중교통 등 다양한 모빌리티 플랫폼에 결합된 자율주행 소프트웨어 솔루션과 실증 성과를 선보일 예정이다. 현재 국내 기술기업 중 유일하게 운전석에 안전요원이 탑승하지 않은 무인 자율주행 차량을 시험운행 중인 라이드플럭스는 정밀지도, AI 데이터 솔루션, 원격 관제 등 인프라 기술을 100% 내재화해 보다 안전한 자율주행을 완성한다. 일상과 업무를 바꾸는 AI 에이전트 단순히 질문에 답하는 챗봇의 시대는 끝났다. 이제 AI는 인간의 명령을 이해하고 스스로 판단해 복잡한 연속 업무를 완수하는 에이전트로 진화했다. 달파는 기프트 에발(GIFT-eval), 딥리서치 벤치 등 글로벌 AI 벤치마크에서 1위를 기록한 '코브라 에이전트'를 공개한다. 코브라 에이전트는 인간 행동 예측으로 여론 확산, 소비자 수요, 정책 효과 등 미래 상황을 시뮬레이션해 기업 문제 해결을 지원하고 있다. 기업 업무 방식을 학습해 머신러닝 파이프라인을 설계하고 실행하는 업무형 에이전트 '달파 에이전트'도 선보인다. 뉴엔AI는 구어체 빅데이터 분석 기술과 생성형 AI를 기반으로 데이터 기반 의사결정을 지원하는 AI 분석 기업이다. 라이트 유저부터 전문가까지 활용 가능한 구독형 AI 빅데이터 분석 플랫폼 '퀘타아이(Quettai)'를 선보인다. 퀘타아이는 총 12개 채널 실시간 모니터링과 티팝 분석 기반의 인구통계 정보 추론 기능으로 평판 관리와 세일즈, 마케팅 전략 수립을 지원한다. 멀티모달 AI 기반 글로벌 뷰티 분석 플랫폼 '뷰센스(VUSSENS)'도 공개한다. 뷰센스는 소셜과 이커머스 데이터 교차 분석, 숏폼 콘텐츠 프레임 분석, 가상 페르소나 시뮬레이션을 통해 트렌드 기반 제품 기획과 마케팅, R&D 전략 수립을 돕는다. 한국 AI 자존심, 독자 파운데이션 모델 한국 기업 환경과 한국어 맥락을 깊이 이해하는 한국 기업의 독자 파운데이션 모델도 관람객을 맞이한다. 더존비즈온은 ERP, 그룹웨어, EDM이 통합된 올인원 비즈니스 플랫폼을 기반으로 기업의 디지털 전환(DX)과 인공지능 전환(AX)을 지원하는 한국 AI·소프트웨어(SW) 기업으로, 전시에선 기업 업무 생산성 향상을 위한 AI 도구 원 AI(ONE AI)를 선보인다. ONE AI는 각 기업 데이터를 학습해 최적화된 정보를 제공하며, 탄탄한 내부 데이터 보안이 뒷받침된다. 팀스파르타는 전시에서 폐쇄망 환경을 위한 통합 AI 코딩 어시스턴트 솔루션 'AX 포트리스(AX Fortress)'를 선보인다. AX 포트리스는 자체 개발한 120B 파라미터 규모의 파운데이션 모델을 기반으로 한 온프레미스 AI 코딩 에이전트 솔루션으로, 인터넷이 차단된 폐쇄망 환경에서도 AI 코딩 생산성을 유지할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아 DGX 스파크 환경에서도 구동이 가능하다. 초지능 뒷받침하는 AI 반도체 AI 서비스가 고도화될수록 이를 뒷받침하는 저전력 고성능 AI 반도체(NPU) 중요성이 커지고 있다. 칩셋의 성능을 직관적으로 보여주는 부스도 놓쳐선 안 될 볼거리다. 딥엑스는 전시에서 클라우드가 아닌 디바이스 현장에서 직접 AI를 추론하는 NPU 솔루션과 풀스택 기술을 선보인다. GPU와 견줘 압도적 전력 효율을 갖춘 딥엑스 NPU는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안 등 전력과 발열 제약이 큰 현장에 AI를 배치할 수 있도록 돕는다. 전시에선 1~5W 전력으로 25 TOPS 성능을 내는 주력 양산 칩 'DX-M1'과 소형 로봇·AIoT용 초소형 폼팩터 'DX-M1M', 다채널 영상 분석과 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 소개한다. 2나노 공정 기반 라마·큐웬 등 70종 이상 최적화 모델을 지원해 엣지 LLM·VLM 추론이 목적인 차세대 'DX-M2'와, 모델 이식부터 배포까지 지원하는 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 선보인다. 언제 어디서나 꺼내 쓰는 생활형 AI 더플레이토는 전시에서 AI 회의 기록 서비스 '티로(Tiro)'를 선보인다. 티로는 봇 초대 없이 0.5초 이내에 회의를 받아쓰고 15개 이상 언어를 실시간 번역하는 회의 기록 솔루션이다. 회의록을 MCP·API·웹훅·CLI를 통해 AI 에이전트와 사내 LLM이 바로 활용할 수 있도록 전환한다. 현장 부스에선 회의 기록이 AI 에이전트 실무 작업으로 연결되는 과정을 직접 시연한다. AI 페스타 26은 단순히 보는 전시회를 넘어, 관람객이 직접 로봇과 교감하고 AI 에이전트 기술을 체험할 수 있는 축제의 장이다. 피지컬 AI&로봇관에서 로봇 시연을 관람한 뒤, 에이전틱 AI+X관과 독자 AI 파운데이션 모델관으로 이동해 소프트웨어 기술 정점을 체험하는 동선을 추천한다. 마지막으로 AI 반도체관과 K-AI 파트너십관을 둘러보면 AI 산업 전체를 조망할 수 있다. 현장에선 최신 AI 기술 경쟁력을 겨루는 AI 경진대회와 국내외 글로벌 AI 업계를 대표하는 기업인 강연도 함께 진행된다.

2026.10.04 09:00홍지후 기자

'메모리 풍향계' 마이크론 호실적… 삼성·SK 3분기 실적 '파란불'

글로벌 메모리 반도체 시장 '풍향계' 마이크론이 시장 전망을 크게 웃도는 분기 실적을 기록하면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 점쳐진다. 최근 일각에서 불거진 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 '인공지능(AI) 고점론'을 완전히 불식하며 실적 우상향 기조를 이어갈 것이란 관측이다. 증권가에서는 원·달러 환율 하락 등 일부 비우호적 거시경제 변수에도 양사가 견조한 이익 체력을 증명할 것으로 내다보고 있다. 특히 삼성전자는 범용 D램 단가 상승세 유지와 AI 메모리 수요 확산이 맞물려 DS부문이 전체 실적 성장을 견인할 것으로 보인다. IBK투자증권은 삼성전자 3분기 실적과 관련해 "환율 영향 및 일부 비용 반영으로 이전 전망치를 소폭 하회할 수 있으나, AI 모델 진화에 따른 메모리 수요 증가는 지속되고 있다"며 "6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 진입과 함께 분기 영업이익 100조원 시대를 여는 압도적 성과를 거둘 것"이라고 전망했다. SK하이닉스 역시 탄력적인 실적 상승세가 기대된다. HBM3E 출하 물량이 전사 차원에서 본격 확대되면서 또 한 번 실적 신기록 달성이 유력하게 거론된다. 신한투자증권은 "빅테크뿐 아니라 오픈AI 등 주요 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 대역폭 확장 수요가 지속되고 있다"며 "공급 안정성 레퍼런스를 바탕으로 HBM 시장 내 우려 대비 양호한 협의를 마무리하며 고객 저변을 계속 넓히고 있다"고 평가했다.

2026.10.04 08:00전화평 기자

연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

여러 국산 AI 반도체 하나로 묶는다…'AI-MDC' 산업 확산 시동

국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 마이크로 데이터센터(MDC) 기술이 제조·의료·공공 등 실제 산업 현장으로 확산될 전망이다. 한국인공지능클라우드산업협회(KACI)는 지난 1일 서울 양재 엘타워에서 'AI-MDC 기술개발 과제 성과공유회'를 개최하고 국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터 개발과 클라우드 연동, 운영 플랫폼, AI 서비스 실증 등 주요 연구개발 성과를 공개했다고 2일 밝혔다. AI-MDC는 국산 AI 반도체를 기반으로 AI 연산에 필요한 서버와 네트워크, 운영·관리 환경 등을 랙 단위의 마이크로 데이터센터로 구현하는 기술이다. 대규모 중앙집중형 데이터센터에만 의존하지 않고 제조 현장이나 병원, 공공시설 등 AI 연산이 필요한 곳과 가까운 위치에 컴퓨팅 자원을 배치하는 것이 특징이다. 이번 연구개발은 국산 AI 반도체 기반 마이크로데이터센터 확산 사업의 일환으로 추진되고 있다. 빠르고 유연하면서 안전하고 비용 효율적인 올인원 마이크로 데이터센터 구현이 목표다. 전체 사업은 ▲국산 AI 반도체 기반 MDC 개발 ▲MDC 연동 스케일아웃 클라우드 ▲MDC 운영·확산 기술 ▲MDC 활용 AI 서비스 개발 등 4개 세부과제로 구성됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 사업을 총괄하고 각 연구기관이 인프라와 클라우드, 운영 소프트웨어, AI 서비스 기술을 연계해 개발 중이다.. 분산된 여러 AI-MDC를 하나의 클라우드처럼 활용하는 기술도 개발한다. 이노그리드를 중심으로 여러 마이크로 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 통합 관리하고 AI 워크로드에 따라 필요한 자원을 배포·확장할 수 있는 스케일아웃 클라우드 환경을 구축하고 있다. 서로 다른 국산 AI 반도체를 하나의 환경에서 활용하기 위한 'AI 서비스 오픈 플랫폼' 개발도 추진한다. 이종 AI 반도체를 지원하는 소프트웨어개발키트(u-SDK)를 비롯해 다중 AI 모델 최적화 구동 기술, AI-MDC 전용 저장소, 데이터센터인프라관리(DCIM) 연계 모니터링, 거대언어모델(LLM) 기반 사용자 포털 등을 개발할 계획이다. 개발 기술은 의료·제조·공공 분야에서 실증한다. 의료 분야에선 환자가 스마트폰으로 촬영한 호흡재활 영상을 AI-MDC에서 분석해 자세와 관절 각도를 판별하고 올바른 재활 동작 여부를 실시간으로 안내하는 서비스를 검증한다. 제조 분야에선 조선소의 협업형 지능형 자율이동로봇(AMR)에 AI-MDC를 적용한다. 작업자 검출과 재식별·추종, 자연어 명령, 관제와 AI 모델 운영 등을 연계해 제조 현장에서 활용 가능성을 확인할 방침이다. 공공 분야에선 비전언어모델(VLM)과 소형언어모델(sLLM)을 활용한 지능형 폐쇄회로(CC)TV 관제 서비스를 개발한다. 영상 속 객체를 검출·추적하고 VLM이 상황을 판단한 뒤 sLLM을 통해 자연어 검색과 질의응답까지 지원하는 방식이다. 연구진은 산업별 AI 모델을 국산 신경망처리장치(NPU)에 맞게 경량화·최적화한 뒤 AI-MDC와 연동 클라우드 환경에 탑재해 실제 현장에서 검증할 계획이다. 이를 통해 국산 AI 반도체에서 인프라와 플랫폼, AI 서비스, 현장 실증까지 연결되는 활용 생태계를 구축한다는 구상이다. 여준기 ETRI 본부장은 "AI-MDC는 국산 AI 반도체를 데이터센터에 적용하는 데 그치지 않고 다양한 AI 반도체와 클라우드, 운영 플랫폼, AI 서비스를 단일 환경에서 연계해 실제 산업 현장에서 활용할 수 있도록 하는 것이 핵심"이라며 "이번 연구개발을 통해 국산 AI 반도체가 다양한 산업의 AI 서비스로 이어질 수 있는 기술적 기반과 활용 생태계를 만들어 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "제조·의료·공공 등 다양한 현장의 실증 결과를 기술개발에 지속적으로 반영하고, AI-MDC 구축과 운영에 필요한 소프트웨어와 개발환경을 함께 개방·확산함으로써 국산 AI 반도체와 AI 인프라 산업의 활용 기반을 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2026.10.02 14:33한정호 기자

어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대

미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체인 베시(Besi)가 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅 및 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링, 로직 및 메모리 집적에 초점을 맞춘다. 예정된 R&D 프로그램은 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼, 열압착 본딩(TCB) 및 관련 공정 생태계의 스케일링 등이다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chip), 칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 수요가 증가하고 있다. 두 회사는 이번 파트너십 확대를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 또한 고객이 이를 보다 이른 시점에 활용할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 어플라이드와 베시는 2020년 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립했다. 이 센터에서 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 이 협력의 결과로 양사는 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex(키넥스)'를 개발했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다"며 "어플라이드 EPIC 센터에서 이 협력을 추진함으로써 양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 "어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하는 것은 자연스러운 다음 단계"라며 "베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널(die-on-panel) 집적, 차세대 AI∙포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다. 베시 엔지니어들은 혁신 파트너로서 EPIC 센터에서 어플라이드 팀과 협업하며 보다 폭넓은 인터커넥트 및 집적 기술 분야로 공동 개발을 가속화한다. 그동안 첨단 패키징은 후공정 조립 단계로 여겨졌지만 이제 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하고 있다.

2026.10.02 09:37장경윤 기자

세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약 체결

맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발에 나선다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되는 이번 협력은 단순 설계를 넘어 실제 상용 제품 출시까지 목표로 한다. 두 회사는 외부 통신망이나 중앙 서버 연결이 불투명한 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 구현할 계획이다. 향후 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 전담하게 된다. 이번 프로젝트는 초기 기획 단계부터 세미파이브의 대표 서비스인 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 공정이 적용된다. 고객사가 요구하는 목표 성능치만 제시하면, 세미파이브가 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행하는 형태다. 이를 통해 개발 기간과 리스크를 대폭 줄인다는 전략이다. 신규 AI 칩에는 초고속 인터페이스 기술이 대거 포함된다. 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6를 포함해 PCIe Gen6 규격과 칩간 인터페이스 표준인 UCIe-S가 적용된다. 칩렛 구조를 활용해 데이터 전송 병목을 해결하고, 야외라는 악조건 속에서도 초저전력으로 안정적인 구동이 가능하도록 설계된다. 이번 협력을 기점으로 세미파이브는 서버 중심의 AI 반도체 사업영역을 첨단 로보틱스 시장으로 본격 다변화할 방침이다. 조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 '로보틱스 AI' 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

2026.10.01 10:17전화평 기자

마이크론 "2028년까지 메모리 부족"…'피크아웃' 우려 일축

"2027년과 2028년 메모리 반도체 수급 불균형은 올해보다 훨씬 더 심화할 것이다." 마이크론이 30일(현지시간) 6~8월 분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 메모리 시장 '피크아웃(정점 후 하락)' 우려를 일축했다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 AI 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라고 전망했다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "현재 AI 모델 대형화와 컨텍스트 길이 확대 등으로 데이터센터 중심 메모리 탑재량이 가파르게 늘고 있다"며 "공급업체들의 공정 전환만으로는 수요를 충족할 수 없어 수급 균형이 회복되는 시점을 가늠하기 어렵다"고 밝혔다. 마이크론은 이번 실적발표에서 AI 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 사업전략을 구체화했다. 마이크론은 "엔비디아 등 주요 고객과 차세대 HBM4 및 HBM4E 개발 협력을 순조롭게 진행하고 있다"며 "해당 제품들이 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 플랫폼에 성공적으로 채택될 예정"이라고 기대했다. 마이크론은 "2027년(달력 기준) HBM 공급물량은 대부분 고객과 계약을 이미 체결했다"며 "2027년부터는 2026년 대비 크게 인상된 단가가 적용돼 일반 DRAM과 마진 격차가 크게 줄어들 것"이라고 설명했다. 마이크론의 차세대 HBM4E 양산 목표 시점은 2027년 말이다. 시장 변동성 우려에 대해서는 장기공급계약(SCA) 확대를 통한 체질 개선을 강조했다. 마이크론은 누적 SCA 체결 건수가 26건으로 늘었고, 고객 예치금 규모만 320억 달러(약 43조 5300억원)에 달한다고 밝혔다. 마이크론 관계자는 "2030년까지 전체 매출 35~50%를 SCA 구조로 창출할 것이며, 대다수 계약이 '최저-최대 가격 밴드(Floor-Ceiling)' 구조로 설정돼 있다"며 "시황이 하락해도 최저 보장 가격(Floor) 기준 마진이 과거 업황 피크 수준을 상회하도록 설계해 실적 안정성이 한층 강화됐다"고 덧붙였다. 국내 증권가도 마이크론 실적과 컨퍼런스콜이 메모리 업황의 '구조적 장기 상승'을 보여준다고 분석했다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "이번 실적과 가이던스는 시장 눈높이가 크게 높아진 상황에서도 이를 훌쩍 뛰어넘은 서프라이즈 수준"이라며 "과거 B2C 수요가 세트업체의 수익성에 의존한 '소비' 중심이었다면, 현재 AI B2B 수요는 범용인공지능(AGI) 선점을 위한 경쟁적 지출이자 '투자' 중심이어서 수요 성격이 확연히 달라졌다"고 진단했다. 김 연구원은 "메모리 공급사의 설비투자가 그동안 보수적으로 이어진 만큼 2027년까지 공급 제약은 피할 수 없는 '상수'가 됐다"며 "DRAM 업황은 아직 업사이클 중반도 지나지 않았고, 메모리 업체들의 2027년 이익 추정치 재상향과 함께 주가도 강력한 상승 동력을 얻을 것"이라고 내다봤다. 마이크론의 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출은 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)로, 전년 동기(113억 2000만 달러)보다 379% 급증했다. 월가 전망치(514억 달러)도 웃돌았다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 역시 시장 예상치(568억 달러)보다 8% 높다.

2026.10.01 10:15전화평 기자

"분산형 AI, 2035년 한국서 연 68조원 가치 창출 전망"

AI 보편화로 추론 수요가 증가하는 가운데, 클라우드와 엣지·온디바이스·온프레미스 등 여러 컴퓨팅 환경을 연결하는 '분산형 AI'가 2035년 한국에서 연간 500억 달러(약 68조원) 상당 경제적 가치를 만들어낼 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 기술정책 컨설팅 기업 액세스 파트너십은 이같은 내용을 담은 보고서 '클라우드에서 엣지로: 한국의 분산형 AI가 창출하는 가치'를 공개했다. 보고서에 따르면 분산형 AI는 한국이 직면한 인구절벽, 노동력 부족, 높은 수출 의존도 등 구조적 과제에 대응하는 동시에 2035년 기준 연간 500억 달러(약 68조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망된다. 액세스 파트너십은 또 보고서에서 "이런 경제적 가치 창출을 위해서는 향후 10년간 약 180억 달러(약 24조원)의 추가 투자가 필요하다"고 분석했다. 디지털 강국 한국, 인구·노동력·수출 '3중 과제' 보고서는 한국이 2024년 OECD 국가 가운데 5G 관련 지표 1위를 기록하고, ICT 산업이 2023년 GDP의 13%를 차지하는 등 높은 수준의 디지털 인프라와 기술 생태계를 갖췄다고 평가했다. 정부도 온디바이스·피지컬 AI, 산업 AI 전환, AI 반도체와 컴퓨팅 인프라, 6G 등에 대한 투자를 확대하고 있다. 반면 인구 고령화와 노동력 부족, 높은 수출 의존도는 구조적 위험 요인으로 꼽힌다. 보고서는 2050년 한국 인구의 약 40%가 고령층에 해당하고, 2025년 제조 중소기업의 61%가 인력 채용에 어려움을 겪고 있다고 분석했다. 무역의존도 역시 GDP 대비 91% 수준으로 높다. AI 추론 수요 2030년 30배 증가...데이터센터 5배 필요 AI 확산에 따라 컴퓨팅 수요도 급증할 전망이다. 액세스 파트너십은 한국의 AI 추론 컴퓨팅 수요가 2030년까지 현재의 약 30배로 증가할 수 있다고 분석했다. 이를 클라우드 중심으로 충당하려면 데이터센터 용량을 약 5배 확대해야 하지만, 현재의 데이터센터 투자 추세가 이어질 경우 필요한 AI 추론 처리 역량의 약 86%가 부족할 수 있다고 전망했다. 피지컬 AI 확산은 문제를 더욱 복잡하게 만든다. 로봇·자동차·제조설비 등은 주변 환경을 인식하고 실시간으로 판단·제어해야 해 네트워크를 거쳐 중앙 데이터센터의 추론 결과를 기다리는 방식에 한계가 있다. 제조 데이터나 생체정보처럼 민감한 데이터를 클라우드로 전송하는 과정에서는 보안과 개인정보 보호 문제도 고려해야 한다. 클라우드 한계 보완할 '분산형 AI', 엣지·온디바이스로 추론 분산 보고서는 클라우드 위주 AI 처리 대안으로 클라우드와 엣지, 온디바이스, 온프레미스 등 다양한 위치에서 AI를 처리하는 '분산형 AI'를 대안으로 제시했다. 대규모 연산과 복잡한 AI 처리는 클라우드의 확장성을 활용하는 한편, 즉각적인 판단이 필요한 작업은 사용자나 산업 현장과 가까운 엣지 또는 기기 자체에서 처리해 지연 시간과 전력 소모 등 비용을 줄일 수 있다는 것이다. 특히 피지컬 AI 시대에는 이러한 구조의 중요성이 더욱 커진다. 로봇이나 자율 시스템처럼 실제 환경을 인식하고 실시간으로 판단·행동해야 하는 AI는 네트워크 연결 상태나 중앙 데이터센터의 응답을 기다리는 방식만으로는 한계가 있기 때문이다. 자율형 산업·수출 경쟁력·돌봄 로봇서 68조원 가치 전망 액세스 파트너십은 분산형 AI의 활용 가능성과 경제적 효과를 분석해 ▲자율형 산업 운영 ▲분산형 AI를 통한 수출 경쟁력 강화 ▲동반자·보조 로봇 등 분야의 경제적 가치를 제시했다. 먼저 자율형 산업 운영 분야에서는 2035년 연간 230억 달러(약 31조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망했다. 산업용 로봇, 건설 로봇, 위험 작업용 휴머노이드 로봇, 자율 점검 로봇, 예지정비 등에 분산형 AI를 적용하면 인력 부족 보완, 생산성 강화와 설비 중단 시간 단축, 작업장 안전사고 감소 등 효과가 기대된다. 분산형 AI를 통한 수출 경쟁력 강화에서는 연간 210억 달러(약 28조원) 이상의 경제적 가치가 예상된다. 스마트폰, 스마트 가전, 가정·서비스용 로봇, XR 기기 등 한국 기업이 경쟁력을 보유한 제품에 온디바이스 및 분산형 AI 기능을 확대하면 제품의 부가가치를 높이고 글로벌 시장점유율을 확대하는 동시에 새로운 제품군을 창출할 수 있다는 분석이다. 인구 절벽 대응을 위한 동반자·보조 로봇 분야에서도 연간 59억 달러(약 8조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망됐다. 이동 지원, 낙상 감지 및 안전 모니터링, 대화형 동반 로봇 등에 분산형 AI를 활용하면 고령자의 독립적인 생활을 지원하는 동시에 돌봄 인력 부족과 관련 비용 부담을 완화할 수 있다. 세 가지 핵심 활용 사례를 종합하면 분산형 AI는 AI 도입에 따른 생산성 향상, 시장 확대에 따른 기업 추가 매출, 비용 절감 등으로 2035년 국내에서 연간 500억 달러(약 68조원) 규모 가치를 창출할 것으로 기대된다. 연간 2조원 이상 투자와 표준·6G·규제 정비 제안 보고서는 한국이 메모리·파운드리 등 반도체 제조 역량과 온디바이스 AI용 NPU, 5G 네트워크, AI 컴퓨팅 인프라 등 분산형 AI 확산에 필요한 산업 기반을 갖췄다고 평가했다. 다만 잠재력을 실제 경제적 가치로 연결하려면 추가 투자가 필요하다. 액세스 파트너십은 2026년부터 2035년까지 약 180억 달러(약 24조원), 연평균 약 20억 달러(약 2조 7100억원) 추가 투자가 필요할 것으로 추산했다. 산업 AI 도입 지원, 인력·기술 역량 전환, 분산형 AI 인프라·연결성, 반도체·하드웨어 생태계, R&D 및 수출 경쟁력 강화 등이 주요 투자 분야다. 정책 과제로는 ▲주요국과의 표준 협력을 통한 글로벌 상호운용성 강화 ▲공급자 다양성과 데이터 이동성 확보 ▲분산형 AI와 연계한 6G·차세대 네트워크 투자 ▲제조·모빌리티·헬스케어 분야의 안전·성능 기준 마련 등 4가지를 제시했다. 아울러 국내 기술·산업 역량과 글로벌 협력을 결합하는 'Korea-Along' 전략도 제안했다. 한국을 분산형 AI의 실증 환경으로 활용하면서 국제표준과 글로벌 시장에서의 협력을 확대해야 한다는 취지다.

2026.09.30 15:51권봉석 기자

김선기 KTL 원장 "K-방산·미래 모빌리티·AI 등 첨단 산업기술분야 시험인증 선도"

김선기 한국산업기술시험원(KTL) 신임 원장은 30일 “국정과제와 KTL의 시험인증 역량을 연계해 K-방산·미래 모빌리티·AI·반도체 등 첨단 산업기술분야 시험인증 역량을 적극적으로 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 김 원장은 이날 취임식에서 “올해 기관 창립 60주년과 독립법인 출범 20주년을 맞은 KTL의 새로운 도약을 이끌겠다”며 이같이 말했다. 김 원장은 취임사에서 국민과 산업이 신뢰하고, 세계가 인정하는 국가대표 시험인증기관 발전을 위한 핵심 방향으로 ▲미래 성장산업 선도 ▲우리기업 글로벌 시장 진출 지원 ▲국민과 국가를 위한 공공기관 책무 강화를 제시했다. 김 원장은 “전 세계 60여 개국 190여 개 기관과 글로벌 협력체계를 고도화하고 중남미·아세안·중동 등 신흥 성장시장과의 협력 확대도 추진할 것”이라며 “이를 통해 우리 기업의 해외시장 진출에 필요한 시험인증 획득지원과 애로 해소에도 적극 나서겠다”고 강조했다. 이어 “국민생활 안전, 방산·보안, 산업현장 안전 등 국민 일상과 국가안보에 직결되는 공공 시험인증 인프라를 지속적으로 확충해 나가는 한편, 전국 권역별 5극 3특 정책과 연계한 특화산업 발전을 뒷받침하고, AI 기반 스마트 경영체계 구축도 강화할 계획”이라고 말했다. 김 원장은 “산업과 기술이 빠르게 변화할수록 신기술 안전성과 신뢰성을 검증하고, 기업 제품이 시장과 수출로 이어지도록 지원하는 KTL의 역할은 더욱 중요해지고 있다”며 “앞으로 첨단산업의 혁신을 선도하고 기업의 글로벌 진출을 도우며, 국민의 안전을 굳건히 지키고, 세계가 인정하는 대한민국 대표 시험인증기관으로 도약하기 위해 최선의 노력을 다하겠다″고 밝혔다. 한편, 김 원장은 강릉고와 고려대 사회학과를 졸업하고, 미국 카네기멜론대학교 대학원에서 정보통신기술 석사 학위를 취득했다. 행정고시 41회로 공직에 입문해 약 28년간 산업통상부와 유관 산업기관에서 산업·통상·에너지 정책 수립과 운영을 담당하며 첨단산업, 바이오, 환경, 수소, 자원·에너지, 무역진흥 등 산업기술 전반에 걸쳐 폭넓은 경험과 현장 네트워크를 쌓았다. 구체적으로는 지식경제부 산업환경과장·홍보지원팀장·주 싱가포르대사관 상무관·산업통상자원부 바이오융합산업과장·자원안보정책과장·대통력직속 국가균형발전위원회 총괄기획국장·수소경제정책관·KOTRA 방산물자교역지원센터장을 역임했다. 바이오융합산업과장 시절 바이오·헬스케어 분야 규제개선과 산업 생태계 조성을 주도했다. 글로벌 에너지위기와 자원안보 중요성이 강조되던 시기에는 자원안보정채과장으로 석유·가스·핵심광물 등 국가 전략자원 수급 안정을 총괄했다. 수소경제정책관 시절에는 수소경제 이행 기본계획을 추진, 청정수소 공급망 확보와 수소발전·연료전지·수소차 활성화를 이끌었다.

2026.09.30 13:23주문정 기자

산업부, 미래차 생태계 구축 가속…완성차·부품·팹리스·모빌리티 플랫폼 등 협력

정부와 업계가 미래차 생태계 구축에 속도를 낸다. 산업통상부는 30일 오전 서울 역삼동 현대모비스 본사에서 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약을 체결하고 미래차 생태계 구축 가속화를 위한 기업 간담회를 개최했다. 이후 김정관 장관이 강남 일대에서 실증 중인 로보택시에 탑승, 국내 자율주행 기술수준을 점검한다. 이날 업무협약식은 'M.AX 얼라이언스' AI 미래차 분과 활동의 하나로 총 5건의 업무협약(MOU)이 이뤄졌다. 협약에는 완성차 기업과 대형 부품기업, 대형 및 중소 팹리스, 모빌리티 플랫폼·자율주행 기업, 팹리스협회 등 총 12개의 기업·협회가 참여했다. 한국자동차연구원·지능형자동차부품진흥원·한국산업기술기획평가원·한국산업기술진흥원 등 4개의 지원기관도 함께 했다. 'M.AX 얼라이언스' AI 미래차 분과는 몇 개월 동안 '튼튼한 미래차 생태계 구축'을 목표로 ▲차량용 반도체 국산화 ▲자율주행 승용·상용·로보택시 시대 본격화 ▲AI 경쟁력 핵심인 '데이터 생태계 구축' 등을 위해 국내 기업의 애로를 청취하고 필요한 지원책을 논의해 왔다. 특히, 기술개발과 상용화 사이의 간극이 미래차 전환의 중요한 걸림돌이라는 인식하에 '함께 크는 M.AX 프로젝트'를 집중 발굴해 왔다. 함께 크는 M.AX 프로젝트는 대기업과 중소·스타트업 기업이 각각의 혁신역량과 강점을 연결해 한계를 넘어 모두의 성장 기회를 만들어 가는 '성장형 상생협력' 모델이다. 이날 체결된 ▲중형 완성차사의 미래차 전환 1건 ▲차량용 반도체 상용화 가속화 3건 ▲로보택시 경쟁력 강화 1건 등 5건의 업무협약은 함께 크는 M.AX 프로젝트 발굴의 결과물이자 협력사례다. 현대모비스와 라이드플럭스는 자율주행 고도화에 협력하기로 했다. 정부 연구개발(R&D)을 통해 개발 중인 현대모비스의 SDV와 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KGM이 개발하는 LV2+ 차량에 적용하는 협력을 추진한다. KGM은 이를 통해 자율주행 경쟁력을 높이고, 현대모비스와 라이드플럭스는 실제 차량 적용 경험을 시장진출에 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 현대모비스는 또 중소 팹리스와 함께 칩성능 검증에 나서기로 했다. 수요기업인 현대모비스가 필요한 반도체 품목과 요구사양을 제시하면, 중소 팹리스가 이에 맞춰 반도체를 개발하고 현대모비스가 성능 검증 등을 통해 상용화 가능성을 검토한다. 중소팹리스는 수요기업과 긴밀하게 협력함으로써 상용화 가능성을 높이고, 현대모비스는 우수한 국내 기업을 발굴해 반도체 공급망을 보다 안정적으로 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 대형 팹리스와 중소 팹리스 간 센서·통신 칩 개발 협력도 추진한다. 대형팹리스인 LX세미콘의 완성차 기업·파운드리 협상력과 중소팹리스인 관악아날로그·뉴라텍의 기술력을 결합해 센서·통신 칩 공동 개발·양산을 추진하기로 했다. 중소 팹리스는 우수 기술력을 실제 상용화로 연결할 기회를 확보하고 대형 팹리스는 자체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄여 상용화 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다. 여러 팹리스가 개발한 칩을 통합하는 칩렛 기반 SoC 개발에도 도전한다. LG전자가 자사 베이스 칩과 중소팹리스인 보스반도체의 AI 칩을 통합하고, 후공정 업체인 하나마이크론이 개별 칩 품질 검증과 패키징을 담당하기로 했다. 기존 방식과 달리 다수 팹리스의 역량을 결합함으로써 상용화에 속도를 낼 수 있을 전망이다. 로보택시 경쟁력 강화를 위한 협력체계도 구축한다. 로보택시 기업인 카카오모빌리티, SWM, 라이드플럭스가 센서 위치·성능 등 데이터 공유 포맷을 함께 마련하고, 정부 실증사업 참여시 공유 포맷에 따라 수집하고 공유하기로 했다. 또 시범운행에 투입되는 차량에는 라이다 등 외산에 의존하는 부품을 국산 부품으로 적용하는 방안을 우선 검토하기로 하했다. 자동차연구원 등 4개 지원기관은 이날 업무협약이 기업의 성장으로 이어질 수 있도록 기술, 인프라, 인력 등을 패키지로 지원한다. 한편, 업무협약 체결에 이어지는 기업 간담회에는 협약식 참여 기업과 기관이 참석해 의견을 나눈다. 간담회 이후에는 김정관 산업부 장관이 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 탑승해 약 10분간 실제 도로를 이동하며 국내 자율주행 기술 수준을 점검할 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “산업부가 미래차 부품 생태계 전환 문제를 풀기 위해 촘촘한 지원대책을 준비 중”이라며 “내연차 부품업체가 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “차량용 반도체뿐 아니라 AI 경쟁력의 핵심 자산인 데이터 분야에서도 국내 기업이 겪는 어려움을 해소하는 것이 시급하다”며 “데이터 분야에서도 함께 크는 M.AX 프로젝트를 발굴·발표할 수 있도록 속도를 내겠다”고 덧붙였다.

2026.09.30 09:30주문정 기자

한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다. 올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:07장경윤 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

서울대, 'AI반도체혁신연구소' 개소…시스템 인재 110명 양성

서울대학교가 생성형 인공지능(AI)과 피지컬 AI 시대에 맞춰 AI 반도체와 시스템 분야 실전형 연구 인재 양성에 착수한다. 서울대는 29일 오전 관악캠퍼스 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 'AI반도체혁신연구소' 개소식을 열고 본격 운영을 시작했다고 밝혔다. 최근 AI 기술이 데이터센터를 넘어 로봇, 모빌리티, 온디바이스 기기 등으로 빠르게 확산하면서 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 시스템 최적화 역량이 핵심으로 떠올랐다. 소자·회로·아키텍처·컴파일러·시스템 소프트웨어·AI 알고리즘이 유기적으로 맞물려야 최상의 전력 효율과 성능을 낼 수 있기 때문이다. AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 '산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업' 수행기관으로 선정됐다. 서울대는 2026년부터 2031년까지 5년간 총 110억원 정부 지원을 받는다. 매년 20명 이상, 총 110명 이상 석·박사급 인재를 양성할 계획이다. 연구소는 류수정 소장을 중심으로 총 5개 연구센터를 가동한다. 주요 협력기업은 LG전자, 퓨리오사AI, 아날로그AI, 제노스큐브 코리아, 스퀴즈비츠 등이다. 연구소는 협력기업이 제시한 실제 산업 현장 기술 문제를 연구과제로 전환하고, 참여 학생들이 반도체 설계부터 구현, 검증까지 전 과정을 직접 수행하도록 운영한다. 산학 공동연구와 기업 파견, 기술교육, 연수 프로그램도 병행한다. 류수정 AI반도체혁신연구소장은 "대학의 연구 인프라와 기업의 실제 문제, 데이터, 플랫폼을 밀접하게 연결해 교육과 현장 경험이 선순환하는 인재양성 체계를 구축하겠다"고 말했다. 이혁재 AI반도체대학원 사업단장역시 "반도체공동연구소의 팹과 설계 인프라, AI반도체대학원 역량을 결합해 산학협력 효과를 극대화하겠다"고 밝혔다.

2026.09.29 17:04전화평 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

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