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12대 국가전략기술 육성 기본계획 6월 발표

정부가 12대 국가전략기술 육성 기본계획 수립에 본격 착수했다. 오는 6월까지 마무리해 발표할 계획이다. 과학기술정보통신부는 4일 비즈허브 서울센터에서 '제1차 국가전략기술 육성 기본계획 수립 자문위원회'를 개최했다. 자문위원회는 11명으로 구성했다. 과기정통부 과학기술정책국장과 KAIST 서용석 교수(국가미래전략기술정책연구소장)가 공동으로 위원장을 맡았다. 분과별 위원은 ▲공급망/안보=연원호 대외경제연구원 경제안보팀장과 윤정현 국가안보전략연구원 부연구위원 ▲글로벌 R&D=손지원 KIST 기술정책연구소장과 전호석 한국연구재단 국제협력기획실장 ▲인재/혁신=권석범 성균관대 산업공학과 교수와 손수정 STEPI 연구위원이 자문위원으로 참여한다. 또 ▲과학기술은 3 부문으로 나눠 △AI/반도체= 이동수 네이버클라우드 하이퍼스케일AI이사 △첨단바이오= 이규선 한국생명공학연구원 연구전략본부장 △양자= 김동호 메가존클라우드 부사장이 참여한다. 국가전략기술 육성 기본계획은 '국가전략기술 육성에 관한 특별법' 제정에 따라 처음 수립되는 법정 계획이다. 세계 주요국 간 기술패권 경쟁과 가속화되는 디지털 전환에서 살아남기 위해 반드시 확보해야 할 '12대 국가전략기술'의 효과적 육성을 목표로 한다. 자문위원들은 국가전략기술 선정 이후 전략로드맵 수립, 핵심 프로젝트 사업 선정 등의 주요 정책동향 및 최근의 미·중 기술패권 경쟁 양상에 관한 발제를 청취한 뒤, 1차 기본계획의 수립방향과 주요 추진과제에 대한 심층검토를 진행했다. 과기정통부는 자문위원회를 중심으로 정책분과별 실무토의, 관계부처 의견수렴, 대국민 공청회 등을 거쳐 전 부처를 포괄하는 국가전략기술 육성 비전, 기술별 목표 및 주요 정책과제를 마련해 6월 중 기본계획을 발표할 계획이다. 권석민 과학기술정책국장은 “기술패권 경쟁이 반도체를 넘어 AI, 바이오 등 전략기술 전반으로 확산되는 상황에서, 초격차 전략기술 확보는 경제성장을 넘어 국가생존의 핵심”이라고 강조하며, “국가전략기술 육성 기본계획 수립은 범부처 차원의 전략기술 실질적 성과창출의 기점이 될 것"으로 기대했다.

2024.04.04 15:32박희범

SK하이닉스 "美에 5.2조원 HBM 공장 건설"...엔비디아·TSMC와 시너지

SK하이닉스가 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 공장을 건설한다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나 주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. 아울러 회사는 미국 퍼듀 대학과 반도체 기술 개발도 협력하기로 했다. SK하이닉스는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다. 이날 행사에는 유정준 SK 미주 대외협력 총괄 부회장, 곽노정 SK하이닉스 CEO, 최우진 SK하이닉스 부사장(P&T 담당) 등 SK그룹 경영진과 조현동 주미 한국 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. 미국 측에서는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 미 상원의원(인디애나), 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 미국 상무부 차관보, 데이비드 로젠버그 인디애나 주 상무장관, 멍 치앙 퍼듀대 총장, 미치 대니얼스 퍼듀 연구재단 이사장, 에린 이스터 웨스트라피엣 시장 등이 참석해 협력을 체결했다. 이 중 토드 영 의원은 미국 내 반도체 생산시설에 보조금과 세금 혜택을 지원하는 이른바 '칩스법(Chips Act)'을 공동 발의한 인물이다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은 해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 이후 SK하이닉스는 다양한 후보지를 검토한 끝에 회사는 인디애나 주를 최종 투자지로 선정했다. 인디애나주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론, 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라가 풍부하고, 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높은 평가를 받았다. SK하이닉스는 "기술 리더십을 강화하기 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정했다"라며 "미국은 AI 분야 빅테크 고객들이 집중되어 있고 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다"고 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나 주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형(Customized) 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다. 에릭 홀콤 인디애나 주지사는 "인디애나 주는 미래 경제의 원동력이 될 혁신적인 제품을 창출하는 글로벌 선두주자"라며 "SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나 주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다"고 밝혔다. 토드 영 상원의원은 "SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것"이라며 "미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고, SK하이닉스가 우리의 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것"이라고 감사의 뜻을 전했다. ■ HBM 첨단 패키징 확장…SK하이닉스-엔비디아-TSMC 삼각편대 SK하이닉스의 인디애나 팹은 반도체 생산의 마지막 공정에 해당되는 패키징을 담당한다. 이곳은 고객사인 엔비디아와 협력사인 대만 TSMC와 함께 삼각편대를 이뤄 시너지를 낼 것으로 보인다. SK하이닉스는 AI 반도체 1위인 엔비디아와 HBM3(4세대) 독점 공급 계약을 맺는 활약으로 지난해 HBM 시장에서 50% 이상 점유율로 1위를 차지했다. 회사는 올해 3월부터 엔비디아 신규 칩 H200 GPU에 HBM3E(5세대)를 공급을 시작하면서 시장 우위를 이어갈 전망이다. 지금까지 엔비디아 AI 칩에 HBM을 통합하는 작업은 TSMC이 첨단 CoWoS(칩온웨이퍼-온서브스트레이트) 패키징 공정으로 담당해 왔다. SK하이닉스가 한국 팹에서 생산한 HBM를 대만의 TSMC 대만 팹에 보내면, TSMC가 엔비디아 GPU에 HBM을 붙이는 방식이다. 하지만 TSMC가 2021년 미국 애리조나에 파운드리 팹 2곳 건설에 착수한데 이어 SK하이닉스까지 패키징 팹을 미국에 건설하면 미국 내에서 AI 반도체 설계부터, 생산, 패키징이 가능해지는 시스템이 만들어지게 된다. 앞서 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2월 SK하이닉스의 인디애나 팹 투자를 처음으로 보도하면서 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 말했다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난주 "SK하이닉스의 미국 투자는 반도체 강국으로서 미국의 위상을 회복하려는 바이든 행정부의 야망에 힘을 실어주는 일"이라고 진단했다. SK하이닉스가 이번 신규 팹 투자를 결정함에 따라 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금 규모에 관심이 모아진다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 바이든 정부는 반도체법에서 패키징 부분에 최소 30억 달러를 책정했다. 미국 내 투자 기업이 상무부에 보조금을 신청하는 기간은 이달 12일까지다. 한편, SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공할 계획이다. 또 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설한다.

2024.04.04 03:50이나리

차지호 "오산-경기남부에 'AI 미래 벨트'구축하겠습니다"

과학기술 없이 미래를 말하는 건 허망하다. 과학기술이 세상을 바꾸기 때문이다. 정치가 미래를 지향하려면 정치인도 과학기술 이해도를 더 높여야 한다. 과학기술을 이해하려는 정치인이 더 필요하다. 글로벌 IT 전문매체 지디넷코리아는 4.10 총선을 맞아 과학기술IT 출신 후보를 소개하는 인터뷰 시리즈를 마련했다.[편집자주] "오산의 '골든타임'은 2030년입니다. 6년 뒤면 오산 뿐만 아니라 대한민국에도 위기가 올 것으로 봅니다. 저는 이에 대응하기 위해 지난해부터 미래 혁신안을 집중적으로 준비해 왔습니다. " 4.10총선에 출마한 차지호 경기 오산시 더불어민주당 후보가 오산과 대한민국 미래를 바라보는 시각이다. 오산은 인근에 수원과 용인, 화성 등 대도시와 맞대고 있다. 하지만, 상대적으로 발전 속도가 느려 정체된 듯한 이미지를 갖고 있다. 이를 혁신적, 전략적으로 바꿔 보자는 것이 이번 총선전에 임하는 차 후보의 자세다. 차 후보에게 따라다니는 수식어는 대한민국 의사이자 미래학자다. 선거전에 들어서면서는 '따뜻한 미래설계자'라는 말을 곧잘 쓴다. 그는 본래 옥스퍼드 대학이나 존스 홉킨스 대학, 맨체스터 대학 등에서도 이름만 대면 통하는 국제파다. 그곳의 세계적인 석학들과 어깨를 나란히 해 왔다. 그런 그에게 도대체 정치를 왜 하냐고 물었다. "제게 첫 환자는 탈북자였습니다. 파키스탄이나 인도네시아, 우간다 등지의 난민 캠프를 다니며, 그들의 목숨도 수없이 구했습니다. 국가 시스템이 망가져 벌어지는 분쟁 등을 보며 내가 할 수 있는 최선의 일이 처음엔 의료 시스템을 복원해 주는 일이라 생각했습니다. 그러다 미래전략대학원에서 미래학을 공부하고, 가르치며 생각이 달라졌지요. 뭔가 시스템적이고, 근본적인 대안을 모색하게 된 것입니다." 차 후보는 "우리에게 다가오는 다중 위기를 극복하기 위해서는 큰 틀의 정치적 합의가 반드시 필요하다는 걸 깨달었다"며 "지금은 기후위기, 식량위기 등의 시대인데, 여기에 코로나-19 같은 팬데믹 상황까지 겹치면 사회 시스템이 망가질 것"이라고 진단했다. 이를테면 환자를 보는 의사로서가 아니라 사회의 망가진 시스템을 근본적으로 고쳐 보자는 것이다. 미래학자 차 후보에게 사회적 병리와 미래 위기에 대응하는 처방전이 바로 '정치'였던 셈이다. "사실 정치에 처음 발을 들이는 게 쉬운 일은 아니었습니다. 2023년 김은경 혁신위원회에서 혁신위원으로 활동하며 미래 혁신안을 집중적으로 준비하게 됐는데, 이를 민주당 차원에서 실현해 보는 것이 어떠냐는 이재명 대표의 제안에 마음이 크게 움직였습니다." 차 후보는 지난 2월 19일 제22대 총선 더불어민주당 25호 인재로 영입됐다. 차 후보는 1980년 생, 43세다. 동아대 의과대학을 졸업했다. 의사 면허를 보유했지만, 석, 박사 이력은 각별하다. 옥스퍼드 대학에서 강제 이주학으로 석사학위를 받았다. 존스 홉킨스 대학에서는 국제보건학 분야에서 박사학위를 받았다. 맨체스터 대학에서는 인도주의학 및 평화학 부교수도 역임했다. 국경 없는 의사회, 세계보건기구, 휴먼라이츠워치 등에서 공공의료를 몸으로 실천했다. 이력과 경력은 화려하지만, 이러한 인도주의적 활동 때문에 재산이 22대 총선 경기도 60개 선거구 등록 후보 148명 가운데 '마이너스' 6천600만원으로 꼴찌를 기록했다. 4.10 총선 D-데이를 여드레 앞둔 지난 2일 오후 선거전에 여념이 없는 그와 가까스로 짬을 내 만났다. 다음은 차지호 후보와의 일문일답. -정치를 왜 하려 하시는지요. "지금이 기후, 식량, 인구 등 다중 위기의 시대라는 것은 누구나 인지할 것입니다. 우리는 이미 코로나-19 위기도 겪어봐서 알겠지만, 여기에 팬데믹까지 겹치면 사회 시스템이 무너질 것입니다. 그런데 우리는 현재 이를 견딜 미래 시스템이 갖춰져 있지 않습니다. 갈수록 위기는 커지고, 이에 대응할 시스템이 '정치적 합의'라고 생각했습니다." -지역구로 오산시를 선택하게 된 배경이 있습니까. "두 가지를 얘기할 수 있습니다. 하나는 비례대표보다 지역구를 가져야 미래 전략을 펼칠 탄탄하고 세력화된 '씨앗'을 만들 수 있을 것으로 봤습니다. 다른 하나는 바로 오산이라는 지역이 갖는 매력입니다. 더불어민주당이 저를 오산에 전략 공천한 이유가 뭔지 곰곰이 생각해 봤습니다. 저는 미래설계 전문가입니다. 오산은 지역 확장성이 어느 도시보다 큽니다. 오산은 10년 뒤면 제2의 동탄이 될 것으로 봅니다. 여기에 저를 이곳 오산에 전략 공천한 당의 '전략'이 숨어 있다고 판단합니다. 해낼 자신 있습니다." -경기 남부권역 더불어민주당 후보들이 공동 공약 1호로 도시간 초연결을 의미하는 '하이퍼 커넥티드'를 제시했습니다. 설명을 듣고 싶습니다. "하이퍼 커넥티드는 크게 3가지로 구성돼 있습니다. 우선 초연결 교통-SOC 단계로 도시간 거리를 좁힐 것입니다. 오산은 인구 25만명의 소도시입니다. 인근에 용인, 화성, 평택 등에 둘러싸여 있습니다. 수원과는 인접하고요. 그래서 주목받지 못해왔지요. 그러나 이제는 초연결 시대입니다. 수원발 KTX와 GTX-C 노선 오산역 정차나 분당선 오산 구간 연장 추진, 트램 조기 착공, 서울행 광역버스 추진, 지능형 교통체계 등을 갖춰 미래를 준비해야 할 때입니다. 스마트 소셜 케어 정책을 도입해 복지의 편의성도 높이고, 초연결 그린 인프라를 구축해 살기 좋은 환경을 만들어 갈 것입니다." -공약을 들여다보면 인공지능(AI)과 관련한 공약이 많습니다. AI를 강조하는 이유는 무엇인지요. "오산의 미래는 AI에 있다고 확신합니다. 지금까지 반도체가 '산업의 쌀'이었다면, 이제는 AI가 '미래 산업의 쌀'입니다. AI 없이는 미래 산업을 논할 수 없습니다. 경기 남부를 단순히 '반도체 벨트'라고만 하는데 저는 '미래벨트'라고 부르고 싶습니다. 화성, 수원, 평택 등을 중심으로 반도체, 미래차 등 첨단 산업들이 즐비한 곳이 경기 남부권역입니다. 그런데 미래벨트 경기 남부에 딱 하나, 'AI'가 모자랍니다. 이런 AI 산업에 있어 가장 중요한 것이 바로 사람입니다. AI 산업의 성패 여부는 사람을 얼마나 모으고 키워 내는가에 달려 있습니다. 이 같은 미래벨트를 추진하기 위해서는 서울과의 접근성, 주요 산단과의 위치 및 관계 등이 종합적으로 고려돼야 합니다. 연구단지를 조성할 부지도 충분히 확보돼야 하고요. 이런 관점에서 봤을 때 오산이야 말로 경기남부 미래벨트의 AI 인재 허브 도시가 되어야 하는 이유입니다. 경기남부 미래벨트 한가운데에 위치한 오산이 인재를 모으기에도, 키우기에도 가장 적합합니다." -미래벨트와 연계해 무엇을 어떻게 할 계획인가요. "사람이 모여들기 시작하면, 그들의 필요와 수요에 따라 도시가 발전할 수밖에 없습니다. 사람을 모으고, 그 힘으로 인재를 키워야 합니다. 오산 청년의 미래도, 오산의 미래도 이 미래벨트에 있습니다. 이를 위해 우선 옥스퍼드-존스 홉킨스 등의 세계 유수의 대학교와 연계된 글로벌 AI 공공의료 복합 연구단지를 유치할 것입니다. 또 AI를 아는 사람들이 먼저 오산에 와야 합니다. 연구단지가 유치되면 그걸 기반으로 오산의 아이들이 글로벌 AI 공공 교육을 이수할 수 있는 트레이닝 센터도 건립을 추진할 것입니다." -글로벌 AI클러스터 공약에 대해서도 듣고 싶습니다. "AI는 미래 위기 대응 방법입니다. 인공지능 기반의 공공시스템이 미래 위기 극복 대안이기 때문입니다. 글로벌 AI클러스터는 세계적 대학 연구진이 참여하는 초연결성 공동연구센터가 되도록 할 것입니다. 앞으로는 서울대나 연세대, KAIST 등 '인재 찾아 3만리' 해야 할 이유가 없습니다. SW AI가 연구팀 있는 곳이 바로 공장이 되도록 할 것입니다. AI 연구 센터를 세계적으로 손꼽히는 공간으로 만들고, 여기에 AI 포트폴리오를 붙이면 초기 투자 유치도 가능할 것입니다. 10년 뒤면 이 클러스터가 세계를 선도하게 될 것입니다." -초연결에 대해 좀더 설명을 부탁드립니다. "하이퍼-커넥티드 경기도가 현실화된다면 모든 도시가 서로 연대할 것이고, 모든 시민이 서로를 품어줄 수 있습니다. 경기 남부는 소외와 격차가 줄어드는 사람 중심으로 도약할 것입니다. 예컨대 오산의 공공 AI 의료 지원 체계가 평택의 어르신에 실시간으로 연결되고, 화성의 미래 모빌리티가 수원과 용인의 교통 약자들의 발이 되는 것을 상상해 보세요. 경기남부가 보유하고 있는 첨단 기술과 산업들이 도시와, 시민과, 커뮤니티를, 실시간으로 연결하는 시대가 올 것입니다. 경기남부 멀리 떨어진 시민들을 하나로 묶어주는 초연결 공동체 시대를 오산에서 준비해야 한다고 생각합니다. 그리고 그 핵심에는 결국 AI가 있습니다." -공약 가운데 트레이닝 센터 이야기도 들어있습니다. "오산의 아이들이 글로벌 AI 공공 교육을 이수할 수 있는 곳이 트레이닝 센터입니다. 이를 만들 예정입니다. 이 과정을 통해 아이들이 자기주도적으로 AI를 연구하도록 하고 이를 입시에 활용할 수 있는 경로도 연구 중에 있습니다. AI에 기반한 미래 인재 성장 경로를 만들겠다는 것입니다. 선순환 구조가 만들어지면 글로벌 AI기업들이 오산의 AI 인재를 확보하기 위해 찾아올 것입니다. 지금까지 구축해온 저의 글로벌 네트워크를 활용하면 국제기구들과도 연계될 수 있습니다. 이런 토대가 구축된다면 오산에서 준비한 글로벌 AI가 대한민국은 물론 전 세계 미래 산업 생태계를 주도하게 될 것입니다." -우리 사회의 위기에 대해 언급하셨는데, 어떤 처방을 하실 것인지요. "현재 우리의 정치적 실패는 우리의 고통으로만 끝나지 않는다고 믿습니다. 우리 정치는 지나치게 현재에 매몰되어 있습니다. 현재의 정부 체제에서는 미래가 설 자리가 완전히 사라졌다고 봅니다. 여러가지 측면에서 위기의 시대입니다. 저출생, 지방소멸, 기후변화 등 이러한 위기에 적응하고 극복할 정책 개발이 시급합니다. 예산만큼 중요한 것이 예측입니다. 다가올 변화를 입체적으로 예측할 수 있어야 합니다. 이 과정을 통해 미래 전략을 설계하고, 그 설계에 따라 예산 활용 방안도 함께 고민되어야 합니다. 긴 호흡의 관점이 필요합니다. 현재 우리 정치에 이게 빠져 있습니다. 그 빈칸을 제가 채울 것입니다. 최선을 다할 것입니다." -국회에 진입하신다면 염두에 두신 상임위가 있을까요. "지금은 선거에 집중할 때라고 생각합니다. 제가 가진 역량을 발휘하는 곳에서 활동하면 좋겠습니다. 구체적으로 생각해본 적은 아직 없습니다." -마지막으로 한 말씀 부탁드립니다. "저는 글로벌 인적 네트워크가 가장 큰 강점입니다. 국경없는 의사회를 비롯해 옥스퍼드, 존스 홉킨스, 맨체스터, KAIST까지 전 세계의 AI와 보건의료에 정통한 석학들과 교류해 왔습니다. 오산에 AI 공공의료 R&D 클러스터를 조성하겠다고 약속 드리는 것도 제가 가진 국제적 네트워크 때문입니다. 이 네트워크는 여야 막론 다른 후보들에 절대 없는 저만의 강점입니다. 이 강점을 오산 시민과 대한민국 국민을 위해 최대한으로 활용할 것입니다. 오산이 이끄는 미래 경기 시대를 열겠습니다. 오산에서 대한민국 미래를 준비하겠습니다." [이력] ▲KAIST 문술미래전략대학원 부교수 ▲더불어민주당 AI미래전략특별위원회 위원장 ▲더불어민주당 이재명 대표 22대 총선 영입인재 ▲20대 대선 이재명 후보 펜데믹 국제특별위원장(전) ▲통일부 북한이탈주민정착지원사무소(하나원) 공중보건의(전) ▲국경없는 의사회 컨설턴트(전) ▲맨체스터대학교 인도주의학 및 평화학 부교수(전) ▲존스홉킨스대학교 대학원 국제보건 박사(2011.8~2017.5) ▲옥스퍼드대학교 대학원 강제이주 이학 석사(2008.10~2010.6) ▲동아대학교 의과대학 의학사

2024.04.03 10:05박희범

AI 반도체 '수요·공급기업' 뭉친다…'협업포럼' 출범

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계를 조성해 글로벌 시장 선점을 돕는다. AI 반도체 수요 기업과 공급 기업, 설계 기업과 제조 기업간의 생태계를 활성화해 시장 주도권을 확보한다는 방침이다. 산업통상자원부(이하 산업부)와 과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 'AI 반도체 협력포럼'을 공동 추진한다. 이번 포럼은 지난 1월 '반도체 분야 민생토론회'의 후속 조치다. 탄탄한 제조업 기반의 우리 반도체 수요기업과 기술력 있는 반도체 공급기업이 인공지능(AI) 반도체 시장에서 협력할 기회의 장을 마련하기 위해 설립됐다. 2일 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 개최된 'AI 반도체 협력포럼' 출범식에는 강경성 산업부 1차관과 강도현 과기부 2차관을 비롯해 국내 7대 주력산업 분야 대표 수요기업과 IP기업, 팹리스, 파운드리, 후공정 등 반도체 생산 기업이 함께 참석해 'AI 반도체 생태계 활성화 업무협약'을 체결했다. 동 포럼은 수요·공급기업 간 협력사업을 발굴하는 '수요-제조 분과'와 AI 반도체 생태계 조성을 논의하는 '설계-제조 분과'로 운영된다. 7대 주력산업은 자동차, 기계·로봇, IoT·가전, 모바일·서버, 바이오·헬스케어, 에너지, 국방 등이다. 정부는 포럼에서 수요-공급기업간 온-디바이스 AI 반도체 제품개발 매칭 시 수시 선정평가를 통해 개발비용을 지원할 예정이다. 먼저, 첨단 칩 시제품 제작 지원을 위해 10나노미터(nm) 이하 '초미세 공정'에서 국비 지원을 신설하고 지원규모도 작년 24억원에서 올해 50억원으로 두배 늘린다. 또 산업부는 올해 하반기 '시스템반도체 검증지원센터'를 신설해 AI 반도체 기업들이 필요로 하는 시험·검증자입 구축 및 서비스를 제공한다. 아울러 수요-공급 연계사업(COMPASS)을 통해 온-디바이스 AI 반도체 제품을 개발하고, 매칭 시 수시 선정평가를 통해 총개발 비의 50%를 지원한다. 지원 규모는 첨단공정(28나노 이하)에서 최대 10억원, 일반공정(28나노 초과)에서 최대 5억원이다. 과기부는 2025년부터 2031년까지 9405억원을 투자해 국산 AI반도체 기반 클라우드 데이터센터 구축·실증 사업을 통해 특화된 하드웨어(HW), 소프트웨어(SW) 기술 생태계를 조성한다. K-클라우드에는 네이버클라우드, KT클라우드, NHN클라우드, 광주AI집적단지가 참여 중이다. 정부는 반도체 생태계 펀드를 통한 금융 지원도 추진한다. 설계, 소·부·장 등 반도체 기업 지원을 위해 3000억원을 조성한 '반도체생태계 펀드는 오는 4월부터 집행된다. 또 차세대 지능형 반도체 NPU(신경망처리장치) 기술 개발과 PIM(프로세싱 메모리) 인공지능 반도체 사업 등 연구개발(R&D) 지원도 지속 추진할 계획이다. 나아가 기업들의 의견수렴을 거쳐 AI 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 범부처 전략을 조속히 마련할 예정이다. 분야별 AI 반도체 수요-공급 기업간 네트워킹 행사 개최를 매월 진행하고, AI 반도체 설계-제조 기업간 간담회를 분기별로 개최하기로 했다. 이날 행사는 '글로벌 AI 반도체 동향과 정책제언'발표와 '수요·공급기업 간 협업사례' 발표와. AI 반도체 전체 밸류체인 기업 간 정책간담회도 개최된다. 강경성 산업부 1차관은 “온-디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산되면서 글로벌 기업들의 AI 반도체 개발 수요가 급증하고 있으며, 우리 반도체 기업들에게는 절호의 기회가 열렸다”며 “시장 선점을 위해서는 빠른 제품개발과 시장 개척을 위한 반도체 밸류체인간 협업이 중요하기에, 정부는 AI 반도체 협력 포럼을 통한 기업 간 협력을 수요연계, 인프라, 연구개발(R&D), 금융 등 기업 활동 전반에 걸쳐 지원하겠다”고 밝혔다. 강도현 과기정통부 2차관은 “본격적인 AI일상화 시대에 대비하기 위해서는 AI분야 하드웨어 경쟁력을 대표하는 AI반도체와 이에 대응하는 AI·SW, 클라우드 등이 유기적으로 상호 연계·성장하는 것이 중요하다”며, “한국형 NPU 고도화 및 뉴로모픽, PIM 핵심기술 개발 등 저전력 AI반도체 기술혁신에 아낌없이 투자하는 한편, AI·SW, 클라우드 등으로 이어지는 가치사슬 전반의 기술 생태계 조성과 동반 성장을 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔다. 이날 포럼 협약식에는 삼성전자, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀로지, 퀄리타스반도체, 딥엑스, 리벨리온, 모빌린트, 사피온, 어보브반도체, 퓨리오사AI, 텔레칩스, 원익IPS, 동진쎄미켐, 가온칩스, 하나마이크론 등 반도체 기업과 현대자동차, HD현대, 포스코DX, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한국남부발전, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력산업 분야 기업이 참석했다. 그 밖에 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국자동차모빌리티산업협회, 한국전자정보통신산업진흥회, 한국기계산업진흥회, 한국로봇산업협회 등 협회 및 기관이 참여한다.

2024.04.02 14:30이나리

ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다. ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다. ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다. 업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다. 최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다. 이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2024.04.02 11:08장경윤

"토종 AI칩, 엔비디아와 경쟁 위해 특화 시장 공략해야"

“엔비디아가 AI 반도체 시장에서 지배적인 입지에 있다고 해도 국내 기업이 경쟁을 포기하고 종속되면 안 됩니다. 국산 AI 반도체가 성공하려면 애플리케이션 맞춤형 저전력 NPU(신경망처리장치)를 개발하고 특화된 시장(니치 마켓)을 공략해야 합니다.” 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 지디넷코리아와 인터뷰에서 국산 AI 반도체 기술 개발에 대한 방향성에 대해 이같이 강조했다. 차세대지능형반도체사업단을 이끄는 수장인 김형준 단장은 반도체 소자 및 공정 전문가다. 김 단장은 1986년부터 서울대학교 재료공학부에서 교수 생활을 시작해 서울대학교 반도체공동연구소, 한국반도체디스플레이기술학회, 한국재료학회, 한국결정학회 등 다양한 학술 단체를 이끌었고, 2001년부터 2011년까지 국책 사업으로 진행된 '2010 시스템집적반도체개발사업단'에서 사업단장을 역임했다. 차세대지능형반도체사업단은 정부(과학기술정보통신부, 산업통상자원부)가 국내 차세대지능형 반도체 개발과 생태계 구축을 위해 2020년 9월 출범한 조직으로, 10년간 산·학·연간 협력을 돕는 가교 역할을 한다. 사업단으로부터 지원받은 AI 반도체는 사피온이 지난해 11월 출시한 'X330'과 퓨리오사AI가 올해 2분기에 출시하는 '레니게이트'를 비롯해 딥엑스, 텔레칩스 등이 대표적이다. ■ 국산 NPU, 저전력·가격 경쟁력 내세워 니치 마켓 공략 필요 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)는 80% 점유율을 차지한다. 엔비디아는 하드웨어뿐 아니라 '쿠다(CUDA)' 소프트웨어를 공급해 AI 반도체 시장을 장악할 수 있었다. 반면 국내 스타트업들은 GPU 보다 저전력에 특화된 분야에서 처리 능력이 뛰어난 NPU(신경망처리장치)에 주력하고 있다. 최근 애플, 아마존, 마이크로소프트(MS) 등 미국 빅테크 기업도 NPU 칩을 개발하는 추세다. “이런 상황에 국내 스타트업이 엔비디아와 경쟁 및 글로벌 시장에서 성공할 수 있을지에 대해 의구심이 든다”는 기자의 질문에 김 단장은 “엔비디아의 GPU도 AI 모델에 따라 여러 종류를 판매하고 있으므로, 국내 업체도 특정 추론 모델에 특화된 맞춤형 NPU 반도체를 만들어 니치 마켓을 공략해야 한다”고 답했다. 그는 이어 “AI 반도체가 지속 가능하려면 저전력이 되어야 한다”라며 “데이터센터에는 약 1만장 이상의 GPU가 탑재되며, 이로 인해 많은 전력이 소모된다는 지적이 따른다. 전 세계 데이터센터 소비량은 현재 남아프리카공화국의 전력 소비량과 비슷하다. 또 2027년 전 세계 데이터센터가 필요한 전력은 스웨덴의 1년 전력량과 맞먹는 85~134Twh가 될 전망이다. 이는 최근 업계가 저전력 NPU 반도체에 관해 관심이 높아지는 이유다”라고 설명했다. NPU는 GPU보다 저렴한 가격으로도 경쟁력을 갖출 수 있다. 엔비디아 GPU는 리드타임(주문해서 받기까지 기간)이 1년 이상 걸리고 1개 칩당 5천만원 이상으로 비싼 가격이다. 김 단장은 “일례로 인도네시아, 말레이시아, 베트남 등의 국가가 데이터센터를 만들고 싶어도 엔비디아 GPU의 비싼 가격으로 인해 선뜻 투자하기 어려울 것”이라며 “국산 NPU가 뛰어난 성능에 엔비디아 GPU보다 저렴한 가격에 공급한다면, 해당 시장을 개척할 수 있을 것”이라고 말했다. 또한 “우리나라가 예전에 F35 전투기를 개발할 당시, 구매하는 것보다 개발 비용이 수십 배 더 들었지만, 결국 기술 확보를 위해 개발에 착수하고 국산화에 성공했다. 그 결과 현재 전투기도 수출하는 국가가 되었다. 이렇듯 AI 반도체도 개발을 지속해야 하며, 결코 미국에 종속되어서는 안 된다”고 강조했다. ■ 실증 사업 통해 레퍼런스 확보 중요…엣지 시장에 기회 있을 것 국내 AI 반도체 기업은 데이터센터 실증 사업 통해 레퍼런스를 확보하는 것이 중요하다. 정부는 AI 반도체 육성을 위해 K-클라우드 사업을 전개하고 있으며, KT, 네이버 등의 데이터센터는 GPU 대신 국산 NPU를 도입해 일부 실증 테스트를 진행하고 있다. 김 단장은 “NPU 기업은 데이터센터 실증 테스트를 적극 활용해서 제품 경쟁력을 높이는 것이 필요하다”며 “레퍼런스를 바탕으로 국내뿐 아니라 해외에 NPU를 수출할 수 있을 것”이라고 조언했다. 언제쯤 국내 NPU 반도체가 해외의 주요 고객사에 수출될 수 있을지에 대한 질문에 김 단장은 “국내 스타트업의 칩 양산이 올해 본격화되기에 2026년에는 성공 여부가 판가름 날 것”이라며 “냉정하게 경쟁력이 없다고 판단되면 사업을 접어야 할 것”이라고 말했다. 그는 “하지만 데이터센터 외에도 공장 자동화, 모바일, 자율주행차 등 엣지 쪽에는 굉장히 많은 애플리케이션이 있다”라며 “특화된 시장을 겨냥해 AI 응용 칩을 만들면 반드시 기회가 있을 것으로 본다”고 전망했다.

2024.04.02 10:46이나리

한미반도체, HBM 제조용 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시

한미반도체는 AI 반도체용 HBM(고대역폭메모리)의 필수 공정 장비인 '듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)'를 출시했다고 1일 밝혔다. 듀얼 TC 본더 타이거는 글로벌 반도체 고객 사양에 맞춰 최신 기술이 적용된 모델로, TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "이번 엑스트라 모델인 타이거의 추가로 올해 매출이 더욱 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 110건 이상의 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 "관련 특허를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망된다"고 밝혔다.

2024.04.01 13:59장경윤

권언오 SK하이닉스 부사장 "차세대 HBM, 전문화·맞춤화될 것"

"앞으로 HBM(고대역폭메모리)은 전문화, 맞춤화 성격이 강해질 것이다. 이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 물론 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다." SK하이닉스 HBM 개발을 담당하는 권언오 부사장이 28일 자사 공식 뉴스룸을 통해 차세대 HBM의 진화 방향에 대해 이같이 공개했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 'AI Infra' 조직을 신설했으며, 산하에 HBM(고대역폭메모리) PI담당 신임 임원으로 권언오 부사장을 선임한 바 있다. 권 부사장은 D램 개발 연구위원으로 있던 2022년 세계 최초로 모바일용 D램인 LPDDR에 HKMG(고유전율 메탈게이트) 공정을 도입했으며, 초고속·초저전력 특성을 동시에 구현한 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌었다. 이러한 공로를 인정받아 지난해 SUPEX 추구상을 수상하기도 했다. SK하이닉스는 지난 연말 HBM 개발부터 제품화, 사업화까지 전 과정에 걸쳐 효율성과 완성도를 높이기 위해, 부문별로 흩어져 있던 기능을 한데 모아 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 제품을 중심으로 조직을 구성하는 것은 흔치 않은 사례로, HBM 선도 기업 지위를 지키겠다는 회사의 의지가 담겨 있다. 권 부사장은 HBM 비즈니스 조직의 가장 큰 강점으로 높은 효율성을 꼽았다. 개발 초기 의사결정 과정을 단축해 빠른 조율과 실행이 가능하며, 개발 단계에서부터 직접 고객의 목소리를 듣고 고객이 원하는 가치를 반영할 수 있다는 시각에서다. 권 부사장은 "HBM이라는 하나의 목표를 공유하는 HBM 비즈니스 조직이 구성된 덕분에 기술 역량을 집중해서 발휘할 수 있는 환경이 마련됐다"며 "저 역시도 사업 관점에서 기술에 필요한 흐름을 읽을 수 있게 됐고, 이를 통해 더 많은 부분에 기여할 수 있을 거라 기대한다"고 밝혔다. 앞으로의 HBM 시장에 대해서는 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것"이라고 예측했다. 또한 권 부사장은 차세대 HBM이 기능적 우수함은 기본이고, 고객별로 차별화한 스페셜티(Specialty) 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화돼야 한다고 강조했다. 권 부사장은 “AI 시대에 들어서며 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요해졌다"며 "AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 요소 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향(向) 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라며 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것"이라고 덧붙였다.

2024.03.29 14:17장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI 반도체 '마하2'도 빠르게 개발할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 AI 반도체 '마하1(Mach-1)'에 이어 '마하2(Mach-2)' 개발에도 빠르게 착수한다는 계획을 밝혔다. 경 사장은 5일 SNS(사회관계망서비스) 인스타그램에서 "추론(Inference) 전용인 마하1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다"라며 "일부 고객들은 1테라(T) 파라미터(parameter) 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다. 생각보다 더 빠르게 마하2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것이다. 준비를 해야겠다"고 전했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 개발하고 있는 마하1는 AI를 추론하기 위해 특화된 범용인공지능(AGI) 반도체다. 메모리와 그래픽처리장치(GPU)와의 병목 현상을 해소할 수 있는 구조로 만들어져, 고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써도 LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하도록 개발 중이다. 경 사장은 지난 20일 삼성전자 정기주주총회에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급한 바 있다. 당시 경 사장은 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"이라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것"이라고 말했다. 업계에 따르면 삼성전자는 마하1을 연말 네이버에 추론용 서버용으로 공급할 예정이다. 납품 규모는 15만~20만개, 개당 500만원 수준으로 논의 중이다. 삼성전자의 마하1은 엔비디아 제품의 10분의 1 수준으로 가격 경쟁력을 확보한 것으로 알려진다. 엔비디아 AI 반도체 'H100이' 개당 최대 4만달러(약 5360만원)에 거래되고, 신규 칩 'B100'은 최소 5만달러(6천600만원) 이상의 높은 가격으로 판매된다. 경 사장은 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마운티뷰에서 열린 '멤콘(MEMCON) 2024' 컨퍼런스를 비롯해 약 4일 동안 미국의 5개 도시를 돌면서 맞춤형 HBM과 2나노 공정 파운드리 고객사 확보를 위해 비즈니스 활동을 벌였다. 경 사장은 "AI 애플리케이션에서 고용랑 HBM은 경쟁력이다"라며 "HBM3와 HBM3E 12단을 고객들이 더 찾는 이유다. (삼성전자)는 HBM 전담팀을 꾸미고, 팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높히고 있다. 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 강조했다. 이어서 그는 "HBM4에서 메모리 대역폭(Bandwith)이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽은 바틀넥(Bottle Neck)이다"라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어한다. 그리고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것이다"고 말했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해 상반부터 5세대(HBM3E) 양산이 공급된다. 삼성전자는 이달 초 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개한 바 있다. 현재 삼성전자는 2025년 공급을 목표로 HBM4를 개발 중이다. 경 사장은 파운드리 2나노 공정에 대해서 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"라며 "고객들이 게이트올어라운드(GAA) 2나노를 원하는 이유다"라며 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"로 말했다. 이어서 그는 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것이다"고 전했다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정으로 반도체를 양산을 앞두고 있다. 경 사장은 테슬라 본사도 방문한 것으로 보인다. 경 사장은 "테슬라에서는 고맙게도 사이버트럭을 시승할 수 있는 기회를 줬는데 생각보다 안락했고, 가속력이 대단했다"라며 "10개의 카메라로 주변을 인식하는 능력이 훌륭해 보였고, 짧은 회전 반경과 큰 와이퍼가 인상적이었다"고 평가했다.

2024.03.29 11:43이나리

임기철 GIST총장 "투자사 설립 여주상 마젤란 대표 영입"

“GIST 교수 창업 지원을 위해 '지스트홀딩스'를 설립했습니다. 오는 4월 1일부로 여주상 마젤란기술투자 대표를 영입합니다. 오는 9월엔 AI정책전략대학원을 광주본원과 세종, 서울에 오픈합니다.” 임기철 GIST 총장이 대학 경영 혁신에 올인했다. 과학기술 정책 전문가다운 GIST 미래 청사진을 그려가며 혁신에 속도를 냈다. 임기철 총장은 지난 28일 서울서 과학기술정보통신부 기자단 간담회를 개최했다. 임 총장은 이날 경영성과를 공개하며, 30개 항목에 달하는 앞으로의 혁신 구상을 밝혔다. 임 총장은 지난해 7월 GIST 총장으로 임명됐다. 재임한 지 8개월 보름 정도 됐다. “GIST 전 구성원에 '희망열기'라는 서한을 6회 발송했습니다. 경영 방침을 알리고, 소통하기 위해서입니다.” 임 총장은 이를 기반으로 지난해 11월 'GIST 행정혁신위원회'를 꾸렸다. 이 위원회 아래엔 3개의 TF가 있다. '30년 미래를 그리는 30대 혁신방안'을 마련하고, 실행하는 것이 목표다. TF 이름도 △당당 △행복 △희망이란 단어를 넣어 짰다. 30년 뒤의 GIST 주춧돌을 놓겠다는 것이다. '당당한 지스티안 TF'는 ▲AI 정책전략대학원 설치 ▲GIST 외연 확대 ▲지스트홀딩스 운영 ▲기금확보 능력 강화 방안 등을 모색해 왔다. AI정책전략대학원 세종, 서울 9월 오픈 임 총장은 AI 정책전략대학원 설치와 관련해 "서울과 세종, 광주에 설립 예정"이라며 밝혔다. 광주 본원의 AI 기술 및 인프라를 기반으로 전국적으로 인력을 양성해 나갈 방침이다. 서울은 이미 서울역 인근에 사무실도 확보했다. 기업인을 대상으로 하는 비즈니스 전략을 교과과정에 담을 계획이다. 세종은 정부 등 공공파트너를 주 대상으로 AI 정책 중심의 석박사 과정을 검토했다. 오는 4월부터 8월까지 신입생을 모집한다. 개강은 9월이다. 교내 교수 창업 등을 지원할 '지스트홀딩스'는 지난해 설립했다. 오는 4월 1일부로 여주상 마젤란기술투자 대표를 영입한다. 여 대표는 서울공대 화공과 출신으로 투자업계에서는 명성이 높다. 자금모집, 광주와 전남지역 혁신을 추진한다. 지스트홀딩스 올해 출자 3개 예상 '지스트홀딩스' 주주는 GIST 1인(주식 100% 소유)이다. 자본금은 사업화준비금 적립액 5억 원으로 마련했다. 올해 출자회사는 3개 정도 예상했다. 내년부터 2027년까지는 20개에 출자해 매출 100억 원을 올리는 것이 목표다. 오는 2028년 이후가 되면 출자회사가 50개에 이르고, 총 매출이 2천억 원, 투자 펀드도 2개 정도 운용이 가능할 것으로 내다봤다. 임 총장은 발전기금 확보 등을 위해 지난해 12월 박주선 전 국회 부의장을 제1대 발전후원회장으로 모셨다. 지난 1월엔 유능한 인물도 영입했다. 정용화 대외부총장이다. 정용화 부총장 주요 미션은 발전기금 모금이다. 실제 임 총장이 4년 임기 내 내건 발전기금 목표액은 200억 원이다. 지난 해 7월 취임 이후 29억 원을 모았다. 정용화 부총장에 따르면 포스텍은 10년 내 1조 원 모금목표, KAIST는 2천억 원을 발전기금으로 쌓아놓고 있는데 GIST는 100억 원 남짓이라는 것. 이를 전투적으로 가속해 GIST를 대학발전의 새로운 경지로 끌어 올리겠다는 것이 임 총장의 야심 찬 포부다. GIST 외연 확대와 관련해서는 오는 가을학기부터 순천에 GTMBA라는 최고경영자 과정을 오픈할 계획이다. 올해 삼성과 30명 규모 반도체 계약학과 개설 지역 및 산업체와의 협력 강화를 위해 올해부터 삼성전자 인력 30명을 대상으로 품질 높은 교육을 제공하는 반도체 계약학과도 운영한다. 내년 오픈을 목표로 현재 20명 규모의 대기업 계약학과도 추진 중이다. 임 총장은 향후 100명 규모로 산업계 인력을 지속 양성해 나갈 계획이다. 임 총장은 기초과학연구원(IBS) 캠퍼스연구단 유치에도 공을 들였다. 현재 레이저와 화학 분야에서 각각 2개 연구단이 단장 선정 바로 앞 단계인 최종 협상을 진행 중이다. 임 총장은 연구단장 후보를 발굴 중인 생명공학 분야까지 따면 3개 목표 달성은 무난할 것으로 내다봤다. '행복한 지스티안 TF'도 만들어진 지는 얼마 안 됐지만, 많은 일을 펼쳐놨다. 이 TF는 ▲교원인사 개선 : 정년 보장/승진·평가 개혁 ▲우수교육 육성 ▲세계적 석학 초빙 등을 핵심 과제로 꼽았다. 임 총장은 우선 교원 정년을 65세에서 70세로 연장할 계획이다.재원과 여건이 마련되는 대로 글로벌 석학 초빙에도 나선다. 글로벌 석학은 IBS 단장급을 원했다. 올해 특훈교수 3명 선발...총 1억 원 지원 또 우수교원 육성 차원에서 특훈교수제와 패컬티 커리어 디자인제를 도입한다. 특훈교수에는 중견급 4천만 원, 신진급에 2천만 원을 지원할 예정이다. 올해는 1억 원 정도 예산을 잡아 중견급 1명, 신진급 2명 선발을 진행 중이다. 임 총장은 "신년사에서도 언급했듯 4대 과학기술원이 경쟁하지 말자. 우린 우리대로 장점이 있다"고 했다며 "학생수업도 경쟁이 과도하다. 석사 2년 차부터는 등급을 나누기보다 프로젝트 베이스로 평가해 합격, 실패로만 등급을 단순화하는 방안을 검토 중"이라고 말했다. 학부 단과대 개념으로 대대적 개편 '희망찬 지스티안 TF'도 바쁘게 움직인다. ▲학부 명칭 조직 개선 ▲이미지 브랜딩 등에 드라이브를 걸고 있다. 기존 14개 학부를 단과대 개념의 학부 중심으로 개편하는 방안을 추진한다. 이를 위해 학사기획실 및 R&D조정실을 신설했다.고등광기술연구소는 고등광기술연구원으로 승격했다. 또 국방안보센터와 우주센터도 설치할 예정이다. “국가R&D예산 전체의 4.5%가 적당” 이외에 임 총장은 국가R&D예산 삭감을 정책 실패로 규정했다. 또 과학기술정책 전문가답게 과거 과학기술정책연구원(STEPI)이 R&D 예산의 적정성에 대한 계산 결과도 언급했다. 전체 국가예산의 5%를 R&D에 투자하는 것보다는 4.5%가 적당하다는 것. 예를 들어 우리나라 내년 예산이 660조 원이라고 가정할 때 5%면 대략 34조~35조 원인데, 세수가 줄고 복지수요 등이 늘어 5% 투자는 쉽지 않을 것으로 봤다. 의사 정원에 대해서도 의견을 냈다. 정원의 10% 정도는 의사과학자(사이언티스트 메디컬 닥터)로 배정해 신약개발 등에 투입하는 방안이 어떠냐는 것이다. 의사예비역으로 역할도 가능할 것으로 봤다. “4월부터 예산심의에 들어가는데, 내년 R&D예산이 32조 원 정도는 되지 않을까 예상합니다. 인건비가 포함되는 과제는 확충했으면 합니다. 또한, 연구 장비나 의료 장비 국산화율이 10% 정도라고 알고 있는데, 경제 규모가 세계 10위인 우리에게 90%에 달하는 외산 장비 비율은 제고해야 할 것입니다.”

2024.03.29 06:43박희범

삼성전자 반도체 3위로 하락…인텔·엔비디아에 자리내줘

삼성전자가 지난해 전세계 반도체 시장 매출 순위에서 1위에서 3위로 내려왔다. 미국 반도체 기업인 인텔과 엔비디아는 삼성전자를 제치고 각각 1위와 2위를 차지했다. 삼성전자가 인텔과 1위를 두고 경쟁해 오다가 3위로 내려 온 것은 이례적이다. 28일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 연간 매출은 443억7400만달러(60조원)로 집계됐다. 이는 전년 670억5500만달러(90조7000억원) 보다 33.8% 감소한 실적이다. 지난해 메모리 반도체 업황 침체에 타격을 받아 실적이 감소한 것으로 분석된다. 그 결과 지난해 반도체 1위를 탈환한 삼성전자는 실적 악화로 순위가 3위로 하락했다. 인텔은 지난해 매출 511억9700만달러(69조원)로 전년 보다 15.8% 감소에도 불구하고 1위를 차지했다. 삼성전자 부진에 비해 상대적으로 매출 감소가 적었기 때문이다. 인텔은 2018년, 2022년 삼성전자에 1위 자리를 내준 바 있다. 엔비디아는 2022년 8위에서 작년 2위로 올라왔다는 점에서 주목된다. 엔비디아는 생성형 AI(인공지능) 성장으로 지난해 매출이 491억6100만달러(66조3673억원)로 전년 보다 133.6% 급등했다. 즉 엔비다이의 작년 매출은 전년 보다 2배 이상 증가한 셈이다. 옴디아는 "지난해 반도체 산업의 전반적인 침체에도 불구하고 AI에 주력한 기업들은 이익을 내면서 업계의 중요한 성장 동력으로 부상했다"라며 "엔비디아는 AI의 가장 큰 수혜자"라고 진단했다. 메모리 업체인 SK하이닉스와 마이크론도 상위 10개 기업 중 큰 폭의 실적 감소를 겪었다. 2017년부터 2021년까지 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 모두 매출 상위 5위 안에 들었었다. SK하이닉스는 지난해 매출 236억8000만달러로 전년 보다 30.6% 감소하며 순위가 4위에서 6위로 내려왔다. 마이크론 또한 메모리 침체기에 영향 받아 지난해 순위가 6위에서 12위로 내려왔으며, 매출은 159억6300만달러로 전년 보다 40.6% 감소했다. 다만 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)으로 AI 반도체의 혜택을 받다고 평가된다. 옴디아는 "SK하이닉스는 AI가 촉진하기 위해 GPU(그래픽처리장치)와 통합된 HBM 부문을 선도하고, 다른 주요 메모리 제조업체들도 이 분야에 뛰어들고 있다"고 말했다. 그 밖에 ▲4위 퀄컴(309억1300만달러) ▲5위 브로드컴(284억2700만달러) ▲7위 AMD(224억800만달러) ▲8위 애플(186억3500만달러) ▲9위 인피니언(172억8600만달러) 등 순이다. 지난해 상위 20개 반도체 기업의 매출은 5448억 달러로 전년 보다 8.8% 감소했다. 한편 이번 집계에는 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 매출은 포함되지 않았다. 대만 파운드리 업체 TSMC는 지난해 2조1617억3600만대만달러(91조1820억원)의 매출을 올렸다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리 사업을 합한 반도체 매출은 지난해 66조5900만원으로 집계된다. 파운드리를 합한 반도체 시장 매출 순위에서는 1위 TSMC, 2위 인텔, 3위 삼성전자 순이다.

2024.03.28 20:03이나리

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

SK하이닉스 "올해 D램 내 HBM 판매 비중, 두 자릿 수 돌파"

SK하이닉스가 올해 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대에 따른 수익성 개선에 대한 의지를 드러냈다. 27일 SK하이닉스는 온·오프라인 형식으로 제76기 정기주주총회를 열고 주주들과의 질의응답 시간을 가졌다. 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "지난해 당사의 전체 D램 판매량 중 HBM의 비트(bit) 비중은 한 자릿 수였다"며 "다만 올해에는 HBM의 비중이 두 자릿 수로 올라오기 때문에, 상대적으로 수익성 측면에서 도움이 될 것"이라고 말했다. 수요에 대해서도 긍정적인 전망을 내비쳤다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 공식 뉴스룸을 통해 올해 HBM이 이미 전량 판매 완료됐음을 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "고객사와 소통한 결과, 내년에도 HBM 수요가 굉장히 타이트하다고 말씀드릴 수 있다"며 "다만 구체적인 수치들은 말씀드리기 어렵다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 기존 D램 대비 고용량·고효율 데이터 처리에 특화돼 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하는 추세다. SK하이닉스는 지난해 4월 업계 최초로 12단 HBM3(4세대 HBM)를 개발했으며, 8월에는 세계 최고 사양의 HBM3E를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다. 이러한 결과로 SK하이닉스의 지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장한 것으로 알려졌다.

2024.03.27 13:26장경윤

솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 받아

솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 자사 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았다. 솔루스첨단소재는 그간 유수의 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔으나 북미 GPU 기업에 동박 공급 승인을 받은 것은 이번이 처음이다. 26일 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받았다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형 AI 가속기에 탑재될 예정이다. AI 가속기란 AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지를 말한다. 이번 승인은 솔루스첨단소재가 제조하는 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박이 글로벌 빅테크 기업으로부터 품질을 인정받고, 공급이 확정됐다는 데 의미가 있다. 글로벌 빅테크 기업은 통상 공급처와 장기간 협력관계를 맺기 때문에 솔루스첨단소재가 중장기적인 먹거리를 확보했다고 평가할 수 있다. 업계 관계자는 "GPU 업체가 솔벤더(독점 협력업체)를 통해 CCL을 받다가 공급망을 다각화하기 위해 협력업체를 추가로 채택하고 있다"며 "엄격한 품질 테스트를 통과하면 중장기 계약으로 이어지기 때문에 사업 수익성 측면에서 의미가 크다"고 말했다. 솔루스첨단소재 동박은 신호 손실을 최소화하기 위해 표면의 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(μm) 이하로 낮춘 '하이엔드' 제품이다. 제품 분류 상으로는 저조도(Low Profile) 동박, 극저조도(Very Low Profile) 동박보다 더 거칠기를 낮춘 초극저조도(Hyper Very Low Profile) 동박에 해당한다. 솔루스첨단소재는 유럽통합법인 볼타에너지솔루션(Volta Energy Solutions, VES)의 룩셈부르크 공장에서 동박을 제조한다. 볼타에너지솔루션은 두께 2μm 이하의 초극박부터 표면을 매끄럽고 균일하게 만드는 저조도 동박까지 제품 용도에 맞는 다양한 동박 제조 기술을 보유하고 있다. AI 가속기를 비롯한 고성능 AI 반도체 시장은 급격히 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 AI 반도체 매출 올해 671억 달러(90조원)에서 2027년 1194억 달러(155조원)로 3년 만에 3배 가량 커질 전망이다. 솔루스첨단소재의 동박은 AI가속기 외에도 데이터센터, 통신장비 기지국 레이더, 스마트폰 연성기판, IC카드·USIM카드, 항공기, 우주선 등 다양한 산업군에 적용 가능하다. 글로벌 반도체 기업을 비롯해 미국 최대 전자상거래 기업, 세계 최대 통신장비 기업 등 10개 이상의 글로벌 빅테크 기업을 최종 고객사로 확보하고 있다. 한편, 솔루스첨단소재는 전기차, 반도체, 디스플레이 등 전방 시장 둔화로 최근 2년 연속 적자(2022년 영업손실 452억원, 2023년 영업손실 788억원)를 기록했다. 최근 회사는 동박 제조 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와의 협력을 늘려감에 따라 올해 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다.

2024.03.26 16:17이나리

글로벌 TOP 연구단 14개 통과… "누가 살아남을까"

초미의 관심을 끌었던 글로벌 TOP 전략연구단 지원사업 제안서 평가 결과 14개가 서류 단계를 통과했다. 향후 1차평가와 연구계획 보완, 2차 평가를 거쳐 5월께 최종 확정된다. 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부)와 국가과학기술연구회(이사장 김복철, 이하 NST)는 '글로벌 TOP 전략연구단 지원사업' 제안서 평가 결과 51개 가운데 9개 분야에서 총 14개 제안서를 선정했다고 25일 밝혔다. 과기정통부는 이들 제안서에 대한 심층 평가 및 컨설팅을 수행하기 위해 26일 연구개발계획서 제출 공고를 냈다. 이번에 선정된 과제는 포괄적으로 정부의 12대 전략품목 범주에 들어 있다. 주요 전략연구단 주제를 보면 양자부문에서 ▲멀티플랫폼 분산형 양자시스템 하나가 올라 왔다. 반도체나 AI 부문도 ▲초거대 계산 처리를 위한 차세대 컴퓨팅 반도체 개발 ▲지능형 로봇 실험실 기반의 소재 산업 AI 활용 혁신생태계 구축 등이 각각 올랐다. 수소부문에선 ▲효율 20%, 내구성 2배 향상된 국산 수전해 모듈 등 모두 2개, 첨단 바이오 부문에선 ▲희귀·난치질환 극복 글로벌탑 K-유전자치료 기술 개발 등 총 2건, 우주항공 부문에서도 ▲달 현지자원활용 지상 인프라 구축 및 달 남극 산소 추출기술 개발 등 2건, 차세대 원자력 부문에서도 ▲차세대 원전 구조물용 혁신형 콘크리트(IPC) 개발 및 적용성 확보 등 2건이 이름을 올렸다. 제안서 평가는 51개 과제를 대상으로 이루어졌다. 이들 51개 제안서 상의 수요 예산을 모두 합치면 5천 억원 가량 된다. 과제에 따라 편차는 있겠지만 과제당 대략 100억 원 전후 규모에 6~7개 정도 선정될 것으로 예측된다. 산·학·연 최고의 전문가 45인이 평가 평가위원들은 국가과학기술자문회의 위원, 기업 CTO, 논문 고피인용 연구자(HCR), 리더연구자 등 산·학·연 최고의 전문가 45인이 참여했다. 이들은 제안 연구 주제에 대한 국가적 필요성·탁월성, 성과에 대한 국민적 체감 가능성, 수행 체계의 혁신성 등을 종합적으로 검토했다. 선정된 제안서는 이번 연구개발계획서 제출 공고에 따라 구체적인 연구개발계획을 수립하고 1차 평가와 이를 심층적으로 평가·보완하는 단계, 2차 평가 등이 순차적으로 진행될 예정이다. 과기정통부 관계자는 "과제 제안서 단계에서 1개 과제 병합 지적이 있었다"며 "지출 예산 1천억 원이 찰 때까지 선정된 과제 순위대로 지원할 계획이지만, 예산 규모가 정해지지 않아 최종 몇 개가 선정될 지는 예측하기 어렵다"고 말했다. 이번 제안서 평가에 참여한 평가위원들은 “국가적인 임무를 해결하기 위해 출연연들이 어떻게 기관 간 칸막이를 넘는 협력체계를 구축하고 연구개발을 수행할지 깊이 고민하고 있다는 것을 확인할 수 있었다”며 “출연연이 자발적으로 제시하고 있는 혁신적 연구개발 체계를 바탕으로, 이번에 선정되는 전략연구단이 마무리되는 5년 후에는 우리 국민들이 체감할 대형성과가 창출될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 과기정통부 노경원 연구개발정책실장은 “세계 최고 수준의 연구단 구성을 위해 산·학·연 각계 최고의 전문가들이 국가적으로 추진이 필요한 주제를 선정하는 한편, 출연연과 함께 머리를 맞대어 이를 구체적으로 보완하고 발전시키기 위해 노력하는 일련의 과정이 함께 이루어지는 방식”이라며, “앞으로 이어질 연구개발계획 평가를 통해 글로벌 기술패권 경쟁 속에서 국가 경쟁력을 제고할 수 있는 혁신적인 연구단을 만들어 나가기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.03.26 14:08박희범

한미반도체, HBM용 TC본더 '그리핀'으로 SK하이닉스 수주 2천억원 돌파

한미반도체가 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀 (DUAL TC BONDER GRIFFIN)' 장비에 대해 SK하이닉스로부터 215억 원 규모의 수주를 공시했다고 22일 밝혔다. 이로서 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억 원에 이어 올해 2월 860억 원, 그리고 이번에 215억 원의 수주를 받으며 누적 2천억 원이 넘는 창사 최대 수주를 기록했다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "2024년은 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 원년이 되는 해"라며 "한미반도체는 지금까지 109건의 본딩 장비 특허를 출원했고 이러한 독보적인 기술력과 노하우를 바탕으로 듀얼 TC 본더를 생산하고 있다"고 밝혔다. 곽 부회장은 이어 "현재 인공지능 반도체 시장에서 최고 사양의 HBM을 생산하는 한미반도체 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되고 있다"며 "올해 한미반도체가 목표한 4천500억 원의 매출은 무난히 달성할 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

2024.03.23 07:59장경윤

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

경계현 삼성전자 사장 "내년 초 AI 가속기 '마하1' 출시"

삼성전자가 LLM(Large Language Models, 거대언어모델)을 지원하는 첫번째 AI 반도체 '마하1(MACH-1)를 연내에 만들어서 내년 초에 AI 가속기로 출시할 계획이다. 경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 20일 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 정기주주총회 이후 진행된 '주주와의 대화'에서 AI 반도체 '마하1'을 처음으로 언급했다. 경 사장은 "AI 반도체 마하1은 FPGA를 통해서 기술 검증을 완료했고, 현재 시스템칩(SoC) 디자인을 진행 중에 있다"라며 "올해 연말 정도면 마하1 칩을 만들어서 내년 초에 저희 칩으로 구성된 시스템(AI 가속기)을 보실 수 있을 것이다"고 말했다. 범용인공지능(AGI)은 인간 지능에 가깝거나 이를 능가하는 수준의 스스로 학습하는 기술이다. 최근 삼성전자는 범용인공지능(AGI) 반도체를 개발하기 위해 미국과 한국에 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다. AGI 컴퓨팅랩은 마하1 칩 개발을 담당하며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다. 경 사장은 "현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 전력 문제를 안고 있다"라며 "AGI 컴퓨팅랩은 이 문제를 해결하기 위해 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하고 있다"고 말했다. 이어서 그는 "마하1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 현재 개발 중"라며 "고대역폭메모리(HBM) 대신에 저전력(Low Power) D램을 써서도 LLM의 추론이 가능하도록 준비를 하고 있다"고 설명했다. 즉, 통상적으로 HBM을 붙여서 사용하는 AI 가속기와 달리 삼성전자는 LP D램으로 대체하겠다는 얘기다. 앞서 경 사장은 하루전(19일) 자신의 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에서도 AGI 반도체 개발을 언급한 바 있다. 그는 "AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 LLM용 칩을 개발하는 데 중점을 둘 것"이라며 "앞으로 더 강력한 성능과 점점 더 큰 모델을 소수의 전력과 비용으로 지원하는 AGI 칩의 새로운 버전을 지속적으로 출시할 계획"이라고 밝혔다.

2024.03.20 12:33이나리

韓 MCU 시장 강화 나선 ST…"2025년까지 생산능력 2배 확장"

ST마이크로일렉트로닉스가 국내 범용 마이크로컨트롤러(MCU) 시장 공략을 위한 전략을 공개했다. 올해 엣지 AI 등 다양한 산업을 위한 신규 칩을 출시하는 것은 물론, 오는 2025년까지 생산능력을 2배 확충하기 위한 투자에도 나선다. 19일 ST마이크로일렉트로닉스는 서울 강남 노보텔에서 '2024년 STM32 신제품 발표회'를 개최했다. 이날 발표를 맡은 최경화 ST코리아 이사는 올해 ST의 국내 범용 마이크로컨트롤러 시장 공략을 위한 핵심 전략을 크게 4가지로 제시했다. 첫 번째 전략은 STM32 제품군의 확장이다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서(MPU)다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 제품으로 구성돼 있다. 이에 따라 ST는 이달 STM 신제품 칩 4종을 국내에 출시한다. 먼저 MPU 제품에서는 64비트 프로세싱 및 엣지 AI 가속 기능을 갖춘 'STM32MP2'를 선보였다. STM32MP2는 첨단 보안 기능과 함께, 까다롭고 시간에 민감한 작업부하와 AI 추론, 통신을 지원하도록 설계됐다. MCU 제품은 ▲STM32U0 ▲STM32H7R ▲STM32WBA55 등을 공개했다. STM32U0은 STM32 시리즈 중 가장 소비전력이 낮은 MCU다. 다양한 저전력 모드를 지원해 배터리 사용 시간을 최대로 확대할 수 있다. STM32H7R은 최대 600MHz의 동작 속도를 가지는 고성능 MCU다. 다양한 고속의 직렬/병렬 메모리 인터페이스가 제공돼 메모리 선택 폭을 넓혔다. STM32WBA55는 저전력 블루투스(Bluetooth LE) 5.4 및 SESIP(IoT용 보안 평가 표준) 레벨 3 인증을 위한 무선 MCU다. 최 이사는 "IoT 환경에서 수십 개의 장치가 점차 더 자율적으로 작동 및 연결되고 있어, 로컬 네트워크에서 데이터를 처리하는 일이 많아지고 있다"며 "이에 ST는 시장의 요구에 대응하기 위해 지금까지 약 3천300개의 제품을 출시했다"고 밝혔다. 두 번째 전략은 에코시스템 강화다. ST는 STM32 제품과 관련한 각종 소프트웨어 및 하드웨어 툴을 제공하고 있다. 엣지 AI 산업을 위해 자동으로 머신러닝 모델을 생성하는 '나노엣지 AI 스튜디오'를 STM32 사용자들에게 무묘로 제공하는 것이 대표적인 사례다. 세 번째 전략은 제조 분야 강화다. ST는 올해부터 내년까지 전공정 관련 협력사를 2곳 추가하고, 후공정 협력사도 3곳 추가해 생산능력과 제조 유연성을 높일 예정이다. 최 이사는 "ST는 지난 2022년부터 2025년까지 생산능력을 2배 확장하기 위해 투자하고 있다"며 "설비투자는 주로 ST의 자회사가 위치한 이탈리아, 프랑스 공장에서 이뤄지고 있다"고 설명했다. 네 번째 전략은 접근성과 영향력 확장이다. ST는 현재 전 세계에서 1천여개 이상의 유통 파트너십을 구축한 상황으로, STM32 관련 커뮤니티 운영을 통해 고객사의 접근성을 높이고 있다.

2024.03.19 13:49장경윤

"혁신·도전형 R&D에 연구예산 5% 투자"

우리나라 연구개발 생태계의 신도형 R&D 체계로의 전환을 가속화할 절차적 기반이 마련됐다. 국가과학기술자문회의(의장 대통령)는 15일 이우일 부의장 주재로 '국가과학기술자문회의 제7회 심의회의'를 개최했다. 이 회의에서는 ▲혁신적·도전적 R&D 육성시스템 체계화 방안(안) ▲제2차 물관리기술 발전 및 물산업 진흥 기본계획(안) 등 2개 안건을 심의・의결했다. 이어 지난 13일 운영위원회에서 의결한 ▲2025년도 국가연구개발 투자방향 및 기준(안)을 보고안건으로 논의했다. 국가과학기술자문회의 심의회의는 대통령을 의장으로 하는 과학기술 분야 최상위 의사결정 기구다. 과학기술 분야별 중장기 정책 및 기술확보 전략, 국가연구개발 제도개선 및 예산배분 등의 안건을 심의한다. 이우일 부의장과 민간위원 10명, 5개 부처장관(기재・교육・과기정통・산업・중기), 과학기술수석(간사위원) 등 총 17명으로 구성됐다. 이날 맨 먼저 심의·의결한 혁신적·도전적 R&D 육성시스템 체계화 방안(안)에 따르면 '혁신도전형 R&D 사업군'을 지정하고 지원하는 제도를 시행하기로 했다.이 사업군은 세계 최고 수준을 지향하고 혁신적 파급효과를 낼 수 있는 사업이 대상이다.유형은 세 가지로 △사회적 임무 해결을 위한 파괴적 혁신기술형 △국가경쟁력 강화를 위한 세계 최고 수준 기술 확보 또는 신시장 선점 목표로 하는 초격차‧신격차형 △탁월성 높은 연구자의 도전적 연구(새로운 개념설계 수준 지향)을 지원하는 창의도전형 등이다. 올해는 ▲과기정통부의 한계도전R&D프로젝트 ▲복지부의 한국형 ARPA-H 프로젝트 ▲산업부의 산업기술알키미스트프로젝트 사업 등 6개 부처 21개 사업을 혁신도전형 사업군으로 우선 지정했다. 정부는 오는 4~6월 중 개별부처 요청사업 대상으로 혁신도전형 R&D 사업군을 추가 지정할 계획이다. 이 사업군 지원 정책 시행과 관련해 정부는 우선 부처간 민관간 벽을 허문 협력적 거버넌스를 구축, 운영한다. 이미 예고한대로 혁신도전형 사업의 국가 차원 원팀 구성을 위해 혁신도전형 R&D사업 담당부처, 연구관리전문기관, 현장책임자가 모두 참여하는 (가칭)혁신도전형 연구개발사업 추진협의체(위원장: 과기정통부 과학기술혁신조정관)를 구축한다. 협의체는 기존 사업추진사항 점검 및 현장중심 문제발굴, 신규 R&D 추진방향 및 프로젝트간 연계방향 등을 논의하고 노하우를 공유하는 기능을 수행하게 된다. 상호 관련 제도를 업그레이드하는 플랫폼 역할을 수행하도록 할 방침이다. 혁신도전형 R&D에는 투자 지속성 확보를 위해 오는 2027년 정부 전체 R&D의 5% 수준('27년 중기재정기준 총 R&D예산 예상액 31.6조원 중 약 1.58조원)을 투입하기로 했다. 혁신도전형 R&D의 특성을 반영, 적정 기획평가비를 확보할 수 있도록 예산구조도 개편한다. 혁신도전형 R&D 맞춤형 운영방안도 제도화한다. 현장의 목소리를 반영, 혁신도전형 사업에 대해서는 연구과제 기획 및 운영책임자(PM, Project Manager)에 대한 기획‧선정‧평가 등 전권을 부여해 책임 운영이 되도록 한다는 복안이다. 또 유연한 연구비 집행 등을 위한 법적 근거 확보를 위해 오는 9월 국회 법안 제출을 목표로 국가연구개발혁신법 개정을 추진한다. 평가 시스템도 혁신도전형 R&D에 대해서는 성공과 실패를 구분 짓는 평가등급을 폐지하고 과정중심 정성평가로 전환한다. 우수성과를 창출한 혁신도전형 과제의 경우 공모를 거치지 않는 지정방식으로 후속과제 협약이 가능하도록 인센티브를 부여하기 위해 국가연구개발혁신법 개정도 추진한다. 이어 두 번째 심의· 의결한 제2차 물관리기술 발전 및 물산업 진흥 기본계획(안)에서는 '미래 핵심 물관리기술 선점을 통한 물산업 강국 실현'이라는 비전 아래 4대 중점 추진전략을 제시했다. 우선 향후 5년간 약 4천100억 원을 투입해 미래 물산업을 견인할 핵심 물관리 기술을 중점 개발하기로 했한다. 이를 위해 △수량 등 수자원 정보를 디지털 기술로 관리하고 △집중호우 시 하류의 하천 상황을 고려한 댐 방류 의사결정을 지원하는 댐-하천 가상모형(디지털 트윈)을 도입한다. 또한, 디지털 기술을 접목, 상‧하수도 시설을 자동으로 제어하는 스마트 물관리 등에 선도적으로 예산을 투입하기로 했다. 산업 육성 및 물산업의 혁신 성장을 지원해 현재 47조 원 규모의 물시장을 오는 2028년까지 60조 원 규모로 키워나간다는 복안이다. "초순수 종합지원하는 플랫폼센터 조성" 초순수(모든 불순물을 제거한 물) 기술을 국산화하기 위해 연구개발 및 실증, 인력양성 등을 종합적으로 지원하는 초순수 플랫폼센터 조성을 추진한다. 초순수는 우리나라 핵심 산업인 반도체, 디스플레이 생산공정에 필수적인 소재이다. 세계 초순수 시장은 2021년 28조 원에서 2040년 54조 원으로 크게 성장할 것으로 예상된다. 또한, 춘천 소양강댐을 필두로 댐의 차가운 용수를 데이터센터 냉각에 활용하는 방안도 모색한다. 정부는 또 물산업 해외 진출 전략에 따라 현재 약 3조 원 규모의 수주‧수출을 2028년까지 5.5조 원으로 확대시켜 나간다는 계획이다. 물산업 육성과 관련해 미래 성장을 이끄는 인재를 맞춤형으로 육성한다. 현장 중심의 전문인력을 양성하고, 해외 연구기관과 공동연구도 확대한다. 또한, 초순수·물에너지 및 첨단 물관리 등에 관한 교육과정을 운영하여 미래 물산업을 견인할 융합형 혁신 인재를 집중적으로 양성한다. 물시장 성장을 통해 3만 명의 물산업 일자리를 추가로 창출(종사자 '21년 20만명 → '28년 23만명)할 계획이다. 이외에 이날 세 번째 안건으로 2025년도 국가연구개발 투자방향 및 기준(안) 등이 보고됐다. 정부R&D 투자에 선도·도전 DNA 이식 '25년도 정부R&D 4대 중점 투자방향은 정부R&D 투자 전반에 선도·도전 DNA를 이식하자는 것이다. 이를 위해 실패 위험부담이 있지만 성공 시 국가적 기술혁신을 이끌 수 있는 선도·도전적 R&D에 투자를 확대한다. 또한 혁신성 중심 민·관 협력R&D 투자시스템 가동 등 시장실패를 보완하기 위한 모험자본으로서 정부R&D 투자의 책무를 강화한다. 혁신을 주도하는 글로벌R&D 중추국가로 도약을 목표로 글로벌 아젠다를 주도할 수 있는 대규모 전략형 프로젝트를 발굴·투자한다. 주요 기술분야 글로벌 협력전략에 기반한 전방위적 협력 확대에 적극 지원할 방침이다. 이와 함께 국가간 협력 아젠다의 적기이행을 뒷받침 할 수 있도록 신속집행이 가능한 예산도 확대한다. 젊은 연구자 육성, 차세대 연구리더 양성 등 국가 인재를 키우는 R&D에 재원을 적극 투입한다. 한국형 스타이펜드(STIPEND) 안착지원 등을 통해 학생연구원에게는 안정적 연구환경을 지원하며, 세계 최고 수준의 기초연구 파격 지원을 통해 글로벌 리더연구자 양성에도 나서기로 했다. 3대 게임체인저 기술의 2030년 G3 도약을 목표로 AI, 첨단바이오, 양자 기술 등에 공격적으로 예산을 확대한다. 아울러 반도체, 이차전지 등 첨단산업 분야는 차세대 기술뿐 아니라 공급망 급소기술까지 R&D를 지원하며, 우주·사이버안보·에너지 기술 등 신흥안보와 관련된 투자도 강화한다. 이우일 부의장은 “최근 우리 과학기술계가 연구개발 시스템 측면에서 조금씩 변화가 시작되고 있다"며 “실패가능성이 높지만 파급력이 높은 R&D사업에 과감하게 도전할 수 있는 선진화된 R&D시스템 구축을 통해 생태계 역동성을 높여 나가길 기대한다”고 말했다. 이 부의장은 또 “우수한 연구에 확실히 투자한다는 정부기조가 명확한 만큼, 내년도 R&D 예산이 확대될 수 있도록 각 R&D 부처가 현장연구자와 함께 세밀하게 소통하며 준비해 달라"고 당부했다.

2024.03.15 11:30박희범

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