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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (981건)

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SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

D램 구조적 공급 부족 직면…"생산능력 매년 5% 미만 성장"

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계가 주도하는 D램 시장이 중장기적인 공급 부족 현상에 직면할 전망이다. AI 인프라 투자 규모가 매년 빠르게 확대되는 반면, D램 생산능력(CAPA; 캐파)은 지난해부터 오는 2030년까지 연평균 4.8% 수준으로 비교적 낮은 성장세가 예상되기 때문이다. 클락 청 세미(SEMI) 연구위원은 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 향후 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 클락 청 위원은 "전세계 빅테크 기업들이 AI를 중심으로 투자 속도를 앞당기고 있다"며 "특히 메모리 반도체와 패키징이 AI 인프라에서 중요해지고 있어, 한국의 반도체 생태계가 강점을 지닐 것"이라고 밝혔다. 실제로 마이크로소프트, 구글, 아마존, 메타 등 4대 CSP(클라우드서비스제공자)의 AI 인프라 지출은 크게 늘어나는 추세다. 지난 2024년에서 오는 2028년까지 연간 지출 규모 성장률은 38%에 이를 전망이다. 클락 청 위원은 "오는 2027년에는 글로벌 반도체 매출 규모와 4대 CSP를 포함한 전체 기업들의 AI 인프라 투자가 각각 1조 달러를 넘어서게 될 것"이라고 강조했다. 당초 업계는 글로벌 반도체 매출이 1조 달러를 기록하는 시점을 2030년으로 전망해 왔는데, 크게 앞당겨진 셈이다. 거대한 AI 수요로 D램 시장은 장기적인 공급 부족 현상에 직면할 가능성이 크다. SEMI에 따르면, 연간 D램 생산능력 증가율은 지난해부터 오는 2030년까지 4.8%로 전망된다. AI 인프라 투자 성장률을 고려하면 낮은 수준이다. 클락 청 위원은 "메모리 공급사들이 원칙적으로 신규 투자를 보수적으로 하고 있고, 캐파 증가분도 상당량을 고대역폭메모리(HBM)가 흡수할 것"이라며 "또한 공정 기준으로는 15나노미터(nm) 이하의 선단 분야에 투자가 집중돼, 레거시 및 특수 목적의 D램 공급은 더 제한될 예정"이라고 설명했다. 다만 AI 수요가 예상보다 빠르게 증가함에 따라, 향후 3년간 D램 생산능력 전망이 상향 조정될 가능성도 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업들의 팹 투자 규모는 확대될 전망이다. 클락 청 위원은 "한국의 팹 투자 규모는 2026~2028년 연간 400억 달러 수준으로 크게 확대될 것"이라며 "80% 이상이 D램과 낸드와 관련한 투자로, 일부 첨단 로직 투자는 미국에서 진행될 것"이라고 말했다.

2026.02.11 10:17장경윤 기자

산업부, 올해 소재부품 기술개발에 1조2910억원 투자

산업통상부는 올해 소재부품기술개발에 지난해보다 9.6% 증가한 1조2910억원을 투입한다고 10일 밝혔다. 업종별로는 반도체(1454억원), 디스플레이(883억원), 이차전지(1257억원), 바이오(1112억원) 등 첨단전략산업의 초격차 확보를 위한 소재부품 개발에 총 4706억원을 투자하고 기계금속(3085억원), 자동차(902억원), 화학(1470억원) 등 주력산업의 고부가가치화와 친환경 경쟁력 강화를 위한 소재 개발과 우주·항공(694억원), 수소(245억원) 등 미래 유망산업 선점을 위한 소재 개발에도 총 8204억원을 투자한다. 산업부는 이번 신규과제 공고를 통해 ▲철강·석유화학 산업의 고부가 전환 ▲첨단산업 공급망 대응 ▲소재 연구개발과 AI 연계를 지원할 계획이다. 우선, 철강·석유화학 산업의 고부가 전환을 위해 30개 과제, 220억원을 신규 지원한다. 철강 분야는 초심도 시추환경용 초내부식 강관 소재 등 고부가 특수탄소강 개발을 지원하고, 석유화학 분야는 소형 전장부품용 초고순도·초박막 폴리프로필렌 필름 소재 등 스페셜티 화학 소재 개발을 지원한다. 첨단산업 공급망 대응을 위해 65개 과제 427억5000만원을 신규 지원한다. AI 반도체용 초고순도 구리소재, 피지컬 AI 디바이스용 유리기판 소재·부품, 제련 부산물 활용 희소금속 정련 기술 등 개발을 지원한다. 소재개발 분야 AI 활용 촉진을 위해 소재부품기반구축사업(가상공학플랫폼)과 연계하는 소재 AI 연계 과제를 처음 도입한다. 이를 통해 연구개발 단계에서 AI를 활용할 수 있도록 지원하고, 특성 예측·구조 최적화·가상설계 및 시뮬레이션 등 AI 기반 소재 디지털 개발방식을 접목해 신속한 개발을 지원한다. 산업부는 소재부품기술개발사업 신규과제 수행기관을 4월까지(투자연계형 과제는 6월) 선정할 예정이며, 관련 기술개발 내용과 양식은 한국산업기술기획평가원 R&D 디지털 플랫폼이나 범부처통합연구지원시스템 IRIS사이트에서 확인할 수 있다. 송현주 산업부 산업공급망정책관은 “소부장 산업은 국가 경제안보를 뒷받침하는 핵심 산업”이라며 “철강·석유화학 소재의 고부가화 연구개발을 차질없이 지원하고, 소재 연구개발에 AI 융합을 확산해 소재기업의 혁신역량을 고도화해 나가겠다”고 말했다.

2026.02.10 16:30주문정 기자

"한국 반도체·車, EU 진출 가교 역할 할 것"

"전 세계적으로 기술 경쟁이 치열해지고 지정학적 긴장이 고조되는 현실 속에서 한국과 EU의 협력은 선택이 아닌 필수입니다. 그간의 양측 협력이 연구 단계에 집중됐다면, 이제는 한국 기업들이 유럽에서 구체적인 투자 기회를 찾고 실질적인 산업 프로젝트를 확대해야 할 때입니다." 우고 아스투토 주한 유럽연합(EU) 대사는 지디넷코리아와의 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 한국 반도체 기업들을 향해 적극적인 러브콜을 보낸 셈이다. EU는 현재 2030년까지 글로벌 반도체 시장 점유율 20% 달성을 목표로 하는 '제2차 반도체법(EU Chips Act 2.0)' 도입을 앞두고 있다. 한국 기업 유치를 위한 전례 없는 혜택이 준비됐다는 게 아스투토 대사의 설명이다. 삼성·SK 등 대기업에 '보조금·신속 허가' 등 투자 혜택 집중 아스투토 대사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국의 반도체 대표 기업들이 유럽 내에 제조 시설을 구축할 경우 받게 될 파격적인 인센티브를 구체적으로 제시했다. 제2차 반도체법은 변화하는 지정학적 현실을 반영해 보다 강력한 조율 체계와 투자 유치 프레임워크를 갖추는 데 초점을 맞추고 있다. 가장 대표적인 혜택은 행정 절차의 획기적 단축이다. 유럽 내 최초의 혁신 시설인 FOAK(First-of-a-kind)로 지정될 경우, 신속 허가제를 적용받아 공장 설립에 필요한 복잡한 행정 절차를 가장 빠르게 마칠 수 있도록 지원한다. 자금 지원책도 대폭 강화된다. 선도적 제조 시설 구축 시 공공 자금 지원이 가능하도록 국가보조금 조정 규정을 완화해 대규모 투자에 따른 기업의 리스크를 정부가 분담한다. 또한, 통합 생산 시설(IPF)이나 오픈 EU 파운드리(OEF) 지위를 획득하면 유럽 내 첨단 시범 생산라인에 대한 우선 접근권이라는 전략적 혜택도 부여된다. 아스투토 대사는 "유럽은 규범과 가치에 기반을 두고 있으며, 국제질서를 존중하며, 약 4억5천만명의 소비자가 있는 매우 매력적인 시장"이라며 "한국 기업들이 유럽의 안정적인 비즈니스 환경을 적극 활용하기를 바란다"고 강조했다. 국내 팹리스·소부장 기업, 'EU 비즈니스 허브' 통해 유럽 시장 정조준 대기업의 제조 시설 투자뿐만 아니라, 한국의 유망 팹리스(반도체 설계전문) 및 소재·부품·장비 중소기업들을 위한 상호 보완적 협력 체계도 본격 가동된다. 아스투토 대사는 한국의 제조 역량과 유럽의 설계·장비 강점이 결합할 때 발생하는 시너지에 주목했다. 핵심 플랫폼인 EU 비즈니스 허브 프로그램은 2027년까지 약 500개의 유럽 유망 중소기업을 한국으로 파견해 국내 기업들과 1:1 매치메이킹을 지원한다. 특히 2026년 2월 열리는 세미콘 코리아 기간에는 반도체 설계, 제조, 소재 등 다양한 하위 분야의 유럽 기업들이 방한해 국내 중소기업 및 팹리스 스타트업과 구체적인 협력 방안을 논의할 예정이다. 그는 "한국의 팹리스 스타트업을 전 세계 수요 창출 산업과 연계하고, 한국의 소비자 가전 전문성을 유럽 반도체 기업 지원에 활용하는 등 다각적인 협력이 가능하다"며 "이를 통해 한국 기업들이 유럽의 강점 분야인 자동차 및 산업용 반도체 시장으로 진출할 수 있는 가교 역할을 하겠다"고 말했다. "연구 협력 넘어 실질적 산업 동맹으로… 협력 지속 강화" EU와 한국은 이미 뉴로모픽 컴퓨팅과 이종 집적 등 차세대 기술 분야에서 4개의 공동 연구 프로젝트를 성공적으로 수행하며 탄탄한 신뢰를 쌓아왔다. 아스투토 대사는 이러한 성과를 바탕으로 향후 협력의 범위를 단순 연구를 넘어 경제 안보 차원의 산업 동맹으로 넓혀가겠다는 포부를 밝혔다. 그는 "이제는 AI 혁신과 반도체 공급망 복원력을 강화하기 위해 구체적인 공동 산업 프로젝트를 추진해야 한다"며 "퀀텀 컴퓨팅과 AI 칩 등 차세대 영역으로 협력을 확대할 것"이라고 역설했다. 특히 2025년 무역위원회 합의에 따라 신설되는 전문 위원회는 양측이 경제 안보와 신흥 무역 이슈를 실질적으로 논의하는 핵심 창구가 될 전망이다. 아스투토 대사는 "한국은 AI 반도체를 설계하고 제조할 수 있는 역량을 보유한 핵심 파트너"라며 "양측의 강점을 바탕으로 전 세계 반도체 공급망의 리스크를 줄이고 복원력을 높이는 협력을 앞으로 더욱 강력하게 추진해 나갈 계획"이라고 전했다.

2026.02.10 15:23전화평 기자

한미반도체, 지난해 매출 5767억원…창사 이래 최대

한미반도체는 지난해 연간 매출 5767억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다고 9일 밝혔다. 영업이익률은 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 유지했다. 2024년에 이어 2년 연속 창사 최대 매출을 경신한 배경은 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 인정받은 결과로 분석된다. 특히 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) TC 본더가 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 매출 성장을 견인했다. 올해 역시 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다. 실제로 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론, 중국 업체들이 있다. 특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 실제로 마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어, 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 D램, 낸드 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다. 이와 함께 일본 히로시마에 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM,HBF) 생산거점으로 구축하며, 향후 5년간 글로벌 AI 반도체 주도권 확보를 위한 공격적인 행보를 이어 나가고 있다. 이 같은 마이크론의 공격적인 HBM 생산설비 투자 확대는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정 받으며 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상한 한미반도체 TC 본더의 매출 증가에 크게 영향을 미칠 것으로 전망된다. 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다. 한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. 이는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비로 HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 GPU·CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더)이며, 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다. EMI 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 EMI 쉴드 장비 라인를 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다. 한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다. 이에 힘입어 한미반도체는 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다”며 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

2026.02.09 10:00장경윤 기자

원익 5개 계열사 '세미콘 코리아' 참가..."반도체 모든 가치 구현"

반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 대표 기업인 원익은 반도체 관련 총 5개 계열사가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)'에 참가한다고 9일 밝혔다. 원익은 이번 전시에서 '원 원익, 컨넥티드 인 세미컨덕터(One Wonik, Connected in Semiconductor)'를 주제로, 하나의 원익 안에서 반도체 산업의 모든 가치를 함께 구현해 나가고자 하는 방향성을 제시한다. 전시에 참가하는 반도체 관련 5개 계열사 가운데 원익IPS와 원익홀딩스는 반도체 장비, 원익머트리얼즈는 소재, 원익QnC와 ㈜원익은 부품 분야를 대표하는 기업으로 평가받고 있다. 원익 측은 “하나의 공간 안에서 고객사와 파트너와의 협업의 중요성을 강조하고 반도체 소부장 역량을 통합적으로 보여주는 방식으로 전시를 구성했다”고 설명했다. 디자인 관점에서 원익 부스는 브랜드별 몰입형 구조를 적용했으며, 대형 LED 사이니지를 활용한 현대적이고 트렌디한 외관이 특징이다. 부스 전면 메인 게이트에는 전사 홍보영상을 상영해, 반도체 소부장 전반을 하나로 잇는 원익의 메시지를 시각적으로 구현했다. 또한 측면과 후면에는 원익의 연혁과 기업문화, 핵심 가치를 담아 원익이 추구해 온 기술의 중요성과 사람 중심의 가치를 함께 전달한다. 부스 내부에는 고객사와의 협력 논의를 위한 전용 미팅 공간을 마련해, 전시 현장에서도 보다 밀도 있는 소통이 가능하도록 했다. 원익은 전시장을 찾은 인재들과의 직접적인 소통을 위해 채용설명회와 상담을 진행한다. 이를 통해 원익의 현재와 미래 비전, 인재상 및 사업 등을 소개할 예정이다. 또한 반도체 기술이 중요한 기반이 될 로봇과 AI산업을 조망하기 위해, 전시장 중앙에 원익로보틱스의 '알레그로 핸드(Allegro Hand)'를 전시한다. 인류의 미래를 위한 원익의 고민과 이를 구현할 로봇 기술의 방향성을 관람객들과 함께 공유한다는 취지로 마련됐다. 원익은 세미콘 코리아 이후에도 세미콘 차이나(SEMICON China) 등 주요 글로벌 전시에 지속적으로 참가하며, 글로벌 비즈니스 입지를 더욱 넓혀 나갈 계획이다.

2026.02.09 09:54장경윤 기자

AI 인프라 투자 300조 더 는다…삼성·SK 메모리 슈퍼사이클 '청신호'

세계 4대 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 올해 AI 인프라 투자에 6,600억 달러(한화 약 970조원)을 투자한다. 지난해 대비 2,000억 달러(약 293조원) 가까이 증가한 규모다. 최근 불거진 'AI 거품론' 속에서도 투자 공세를 이어가겠다는 기조로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 상당한 수혜를 입을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 당초 예상보다 크게 늘리고 있다. 최근 실적을 발표한 아마존은 올해 AI 인프라 투자 규모를 2,000억 달러(약 293조원)로 제시했다. 이는 증권가 전망치인 1446억 달러를 크게 웃도는 수치다. 지난해 총 투자규모인 1250억 달러와 비교해도 60%나 증가했다. 앤디 재시 아마존 CEO는 "기존 서비스에 대한 강력한 수요와 AI·반도체·로봇공학·저궤도 위성 등 중대한 기회를 고려한 것"이라며 "투자 자본에 대해 장기적으로 높은 수익률을 기대한다"고 설명했다. 메타는 올해 AI 관련 설비투자 규모가 최대 1,350억 달러에 이를 것이라고 밝혔다. 지난해 투자 규모인 772억 달러 대비 74%가량 늘었다. 구글은 최대 1850억 달러, 마이크로소프트는 1,400억 달러로 역시 전년 대비 규모가 크게 늘었다. 이들 4개 기업의 총 투자 규모는 6,600억 달러에 이른다. 4,000억 달러대인 지난해와 비교하면 2,000억 달러 가량 늘어난 수준이다. 최근 IT 업계는 막대한 투자 대비 불확실한 매출 성장으로 'AI 거품론'에 휩싸이고 있다. 여기에 AI 데이터센터에 필수적인 메모리 반도체 수급난이 심화되면서, 투자 비용 역시 급증하는 추세다. 그럼에도 CSP 기업들은 AI 인프라 투자를 오히려 가속화하고 있다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 강력한 매출 성장 전망치에 힘을 실어주는 기폭제가 될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있다. 또한 이들 기업이 생산하는 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등은 AI 데이터센터 시장에서 수요가 매우 높다. 반도체 업계 관계자는 "최근 메모리 공급난이 극심함에도 불구하고, CSP 기업들은 이번 실적발표를 통해 투자비용에 대한 부담 대신 더 공격적인 기조를 나타냈다"며 "AI 고도화의 주역인 메모리반도체 기업들 입장에서는 매우 반가운 소식"이라고 밝혔다.

2026.02.08 08:58장경윤 기자

딥엑스, 前 LX세미콘 미국 법인장 출신 천승희 상무 영입

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 반도체 및 빅테크 시장 확대를 위해 천승희 전 LX세미콘 미국 법인장을 상무로 영입했다고 6일 밝혔다. 천승희 상무는 지난 20여 년간 한국, 미국, 일본을 무대로 활동하며 애플, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 세계적인 빅테크 기업들과 대규모 비즈니스 파트너십을 성공시킨 글로벌 영업 전문가다. 최근까지 LX세미콘 미국 법인장으로 재직한 그는 반도체 솔루션 분야에서 연 매출 약 7억 달러(약 1조원) 규모의 사업을 진두지휘했다. 특히 애플, 메타, 마이크로소프트 등 까다로운 요구조건을 가진 글로벌 고객사들과 전략적 협상을 주도하고, 초대형 글로벌 프로젝트 수주를 이끌었으며, 복잡한 글로벌 공급망(SCM)을 안정적으로 조율하며 미국 시장 내 입지를 굳건히 다졌다. 또한 일본 법인 설립을 주도해 샤프, 재팬 디스플레이 등 일본 기업과 접점을 높여 아시아 시장 개척에도 탁월한 성과를 보인 바 있다. 딥엑스는 천 상무의 합류를 통해 피지컬 AI 인프라의 글로벌 확산에 박차를 가할 계획이다. 데이터센터를 넘어 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행, 엣지 디바이스 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하려는 글로벌 기업들의 수요가 급증함에 따라, 천 상무의 빅테크 네트워크와 대규모 양산 경험이 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 천승희 상무는 "AI 기술은 이제 클라우드를 넘어 실제 산업 현장과 디바이스에서 구체적인 가치를 창출해야 하는 시점에 도달했다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 찾던 '현실적인 AI 솔루션'을 세계 시장에 안착시키는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 11:10전화평 기자

모빌린트, 스페이스린텍과 AI 기반 차세대 우주 페이로드 기술 협력

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 우주 의약 전문기업 스페이스린텍과 함께 AI 기반 우주 페이로드 기술 공동 개발 및 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 상호 신뢰를 바탕으로 각 사의 핵심 역량과 기술을 결합해, 우주 산업 전반에서 활용 가능한 AI 기술 협력의 기본 방향과 주요 협력 내용을 정하기 위해 추진됐다. 양사는 본 협약을 통해 모빌린트의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 AI 기술과 우주 환경에 적용 가능한 기술을 결합한다. 이후 우주 산업 관련 기술 공동 개발 및 응용 가능성을 함께 모색할 계획이다. 특히 우주 환경에 적합한 저전력 AI 반도체 솔루션의 최적화와 우주 산업과 연계된 다양한 기술 적용 분야에 대해 협력을 추진한다는 방침이다. 또한 양사는 본 협약을 바탕으로 기술 개발을 위한 인력, 시설, 장비, 기술 등 보유 자원을 상호 활용하며, 공동 연구 결과에 대한 대내외 홍보와 기술 확산에도 협력할 예정이다. 이번 협력은 우주 산업 분야에서 AI 기술 활용 가능성을 확대하고, 양사의 기술 경쟁력을 기반으로 한 중장기적 협력 관계를 구축하기 위한 첫 단계로, 향후 구체적인 공동 연구 및 사업화 논의로 이어질 전망이다. 신동주 모빌린트 대표는 "온디바이스·엣지 AI에 강점을 가진 모빌린트의 NPU 기술을 우주 환경으로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "스페이스린텍과의 협력을 통해 우주 산업에서도 실질적인 AI 활용 가치를 만들어가겠다"고 말했다. 윤학순 스페이스린텍 대표는 "우주의약 페이로드에는 궤도에서 생성되는 데이터를 즉시 판단 및 처리하고, 이상 징후를 스스로 감지해 운용 리스크를 낮추는 '온보드 AI' 역량이 중요하다"며 "양사의 기술 역량을 결합해 지능형 우주의약 연구 모듈을 구현하고, 상용화 가능한 플랫폼 기술 성과로 연결해 나가겠다"고 전했다.

2026.02.06 09:59전화평 기자

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술 개발…전력소비도 3.3배 줄여

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술이 상용화 초기 수준으로 개발됐다. KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 그래프 신경망 기반 인공지능(AI) 추론 속도를 획기적으로 높일 수 있는 AI 반도체 기술 '오토GNN'을 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다. 오토 GNN은 엔비디아 고성능 그래픽카드인 'RTX 3090' 대비 속도는 2.1배, 일반 CPU와 비교했을 땐 무려 9배 빠르다. 에너지 소모는 3.3배 줄였다. RTX 3090은 4K·8K 게이밍과 8K 영상 편집, 대형 3D 렌더링, AI 연산 같은 '초고해상도·대용량 데이터' 작업에 주로 쓴다. 가격도 보통 수백만원 대다. 오토 GNN이 이를 대체할 수 있다는 것이 정명수 교수 설명이다. 정 교수는 "상용화로 바로 가기는 어렵지만, 상용화 초기 단계인 개념증명(POC)을 이번에 한 것"이라며 "상용화로 가기 위해선 삼성미래기술육성사업으로 예산을 지원한 기관 등과 협의를 거쳐야 한다"고 말했다. 이 연구에 정 교수가 창업한 파네시아 연구진이 주도적으로 참여해 사업화로 갈 공산이 클 것으로 전망됐다. 연구에는 파네시아 5명, KAIST 정명수 교수 연구실(카멜) 3명, 중국 베이징대학과 한양대학교, 미국 펜실베이니아 주립대에서 각각 1명씩 참여했다. 연구팀은 우선 GPU 서비스 지연이 일어나는 주된 원인이 AI 추론 이전 단계인 그래프 전처리 과정에 있음을 밝혀냈다. 이 과정은 전체 계산 시간의 70~90%를 차지하지만, 기존 GPU는 복잡한 관계 구조를 정리하는 연산에 한계가 있어 병목 현상이 상존했다. 이를 해결하기 위해 연구팀은 입력 데이터 구조에 따라 반도체 내부 회로를 실시간으로 바꾸는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 기반의 적응형 AI 가속기 기술을 설계했다. 분석해야 할 데이터 연결 방식에 맞춰 반도체가 스스로 가장 효율적인 구조로 바뀌는 방식이다. 연구팀은 필요한 데이터만 골라내는 통합처리요소(UPE) 모듈과 이를 빠르게 정리·집계하는 단일 사이클 리듀서(SCR) 모듈을 반도체 안에 구현했다. 데이터 양이나 형태가 바뀌면 이에 맞춰 최적의 모듈 구성이 자동으로 적용돼, 어떤 상황에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 했다. 이 기술은 추천 시스템이나 금융 사기 탐지처럼 복잡한 관계 분석과 빠른 응답이 필요한 AI 서비스에 즉시 적용할 수 있다. 연구팀은 데이터 구조에 따라 스스로 최적화되는 AI 반도체 기술을 확보, 향후 대규모 데이터를 다루는 지능형 서비스 속도와 에너지 효율을 동시에 높일 수 있는 기반이 마련될 것으로 내다봤다. 정명수 교수는 “불규칙한 데이터 구조를 효과적으로 처리할 수 있는 유연한 하드웨어 시스템을 구현했다는 점에서 의미가 크다”며 “추천 시스템은 물론 금융·보안 등 실시간 분석이 필요한 다양한 AI 분야에 활용될 것”이라고 말했다. 연구는 지난 4일 호주 시드니에서 열린 컴퓨터 아키텍처 분야 국제학술대회인 제32회 'IEEE HPC국제 심포지엄'에서 발표됐다. 삼성미래기술육성사업이 지원했다.

2026.02.05 15:08박희범 기자

DB하이텍, 8인치 파운드리 호황…"올해 가동률 98% 전망"

DB하이텍은 2025년 연결기준 매출액 1조 3972억원, 영업이익이 2773억원으로 잠정 집계됐다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 전년 대비 매출액은 24%, 영업이익은 45% 증가했다. 영업이익률은 20%다. AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가와 산업 및 자동차향 매출 증가가 실적에 긍정적인 영향을 미쳤다. DB하이텍 관계자는 “전력반도체에서의 기술 고도화와 차별화를 통해 기술 초격차를 유지하는 한편, 차세대 전력반도체 개발·양산, 해외 사업 확대 등을 통해 지속가능한 성장기반을 구축해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 국내 최초 시스템반도체 파운드리 전문기업인 DB하이텍은 전세계 순수 파운드리 수익률 2위를 유지하고 있으며, 미국, 유럽, 중국, 대만, 일본 등에 400여 개 고객사를 둔 국내 대표적인 강소기업이다. 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 모바일, 가전, 컴퓨터 등의 응용분야 외에도 AI 데이터센터, 로봇, 자동차 등으로 사업 영역을 지속 확장하고 있다. 올해 전망 역시 긍정적으로 내다봤다. DB하이텍의 지난해 연간 파운드리 가동률은 96% 수준으로, 올해에는 연간 98%의 가동률을 기록할 것으로 분석했다. 평균판매가격(ASP)는 고부가 제품군 확대로 전년 대비 1~2%p 상승이 예상된다. 한편 DB하이텍은 2월 5일부터 6일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 2025년 4분기 경영실적 발표 기업설명회를 진행할 예정이다.

2026.02.05 12:57장경윤 기자

엔비디아 GPU 의존 넘을까…정부에 발 맞춘 LG CNS, 국산 AI 반도체로 공공 AX 공략

LG CNS가 인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI와 손잡고 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 서비스를 개발해 공공 AX 시장 공략에 나선다. 정부가 국산 AI 반도체 육성을 핵심 과제로 내세운 가운데 대기업과 국내 AI 반도체 스타트업 간 협력이 본격화하는 모습이다.LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 협약식에는 LG CNS AI클라우드사업부 김태훈 부사장과 퓨리오사AI 백준호 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 반도체인 NPU를 설계·개발하는 AI 반도체 스타트업이다. 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'는 대규모 AI 서비스에 필요한 고성능 요건을 충족하고, 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모와 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 퓨리오사AI는 지난 1월 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산에 성공, 글로벌 시장 공략 및 보급에 박차를 가하고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 LG AI연구원 컨소시엄으로 참여 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내 협력을 강화한다. LG CNS는 퓨리오사AI의 RNGD를 적용한 K-엑사원(EXAONE)을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고, 상용화해 시너지를 극대화하는 역할을 맡는다. 퓨리오사AI는 안정적인 RNGD 공급과 함께 NPU 관련 기술 지원을 담당한다.이번 협력은 국산 AI 반도체가 실제 AI 서비스 환경에서 상용화 가능성을 검증하는 사례라는 점에서 업계의 관심을 받고 있다. 그동안 국내 AI 반도체는 기술력 대비 상용 레퍼런스 부족이 한계로 지적돼 왔는데, 이번 협력을 계기로 대기업 AI 서비스 인프라에 토종 NPU가 적용되는 실증 사례가 추가됐다는 평가다. 업계에선 이번 협력이 토종 AI 반도체가 엔비디아 중심의 GPU 생태계에 도전할 수 있는 가능성을 보여주는 사례이자, 국내 AI 반도체 기업들이 본격적으로 공급망에 참여할 수 있는 신호탄이라는 분석도 나온다. GPU 중심 인프라 구조에서 벗어나려는 시도라는 점도 이번 협력의 의미로 꼽힌다. 퓨리오사AI의 NPU는 GPU 대비 전력 효율과 추론 성능 측면에서 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받아왔다. 이번 프로젝트를 통해 단순한 하드웨어 대체를 넘어 AI 서비스 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 병행·최적화하는 인프라 구조의 가능성을 검증한다는 점에서 AI 인프라 생태계 확장으로 이어질 수 있다는 해석도 나온다. LG CNS 역시 협력 배경으로 GPU 중심 생태계에 대한 종속성을 줄이고, 국내 AI 기술과 인프라 경쟁력을 강화하려는 전략을 강조하고 있다. 특히 공공 AX 시장의 경우 비용 효율성과 안정성이 중요한 만큼, NPU 기반 인프라가 현실적인 대안이 될 수 있다는 판단이다. 퓨리오사AI 입장에서도 이번 협력은 성장의 중요한 분기점으로 평가된다. 국내 대기업의 AI 서비스 인프라에 자사 NPU가 채택되면서 기술력뿐 아니라 상용성과 안정성을 동시에 입증할 수 있는 레퍼런스를 확보하게 됐기 때문이다. 회사는 이를 바탕으로 글로벌 시장에서도 고객 확보에 나선다는 전략이다. 업계 관계자는 "LG CNS와의 협력이 특정 기업의 성과를 넘어 국내 팹리스 기업들이 AI 반도체 분야에서 자체 제품을 실제 서비스에 적용하는 사례를 늘리는 계기가 될 수 있을 것"이라며 "정부가 국산 AI 반도체 육성을 핵심 과제로 제시한 상황에서 민간 차원의 실질적인 상용화 사례가 등장하고 있다는 점에서 의미가 있다"고 분석했다. 양사는 이번 협력을 계기로 토종 AI 모델과 서비스, 인프라, AI반도체로 구성된 '소버린 AI 생태계'를 더욱 강화하고 공공 AX 시장에 최적화된 서비스를 제공한다는 전략이다. 공공 부문 특성상 보안성과 비용 효율, 안정성이 중요한 만큼, GPU 중심 인프라의 대안으로 NPU 기반 AI 인프라를 제시하겠다는 구상이다. 협력의 첫 단계로 LG CNS는 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스(AgenticWorks)' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 적용해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 복잡한 업무를 수행하는 만큼, 이를 뒷받침할 고성능·고효율 인프라가 필수적이다. LG CNS는 NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI 서비스의 전력 효율과 운영 효율을 동시에 높일 계획이다. 양사는 NPU 기반 GPUaaS(GPU as a Service) 성능 최적화 기술도 실증한다. GPUaaS는 GPU를 가상화해서 제공하는 방식으로, 사용자는 실제 하드웨어를 구매하지 않고도 고성능 연산 환경을 활용할 수 있어 AI 시대의 핵심 모델로 각광받고 있다. 양사는 AI 학습과 AI 서비스 운영, 추론 등 모든 단계에 NPU를 적용해 전력 효율과 비용 경쟁력을 높일 수 있는 인프라 최적화에 나선다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부 부사장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표AI 모델 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.05 10:05장유미 기자

SK하이닉스, 성과급 2964% 책정…사상 최대 실적에 '통 큰' 보상

지난해 역대 최대 실적을 기록한 SK하이닉스가 임직원에게 기본급(연봉의 20분의 1)의 2964%를 성과급으로 지급하기로 했다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 올해 '초과이익분배금(PS)'의 지급률을 2964%로 책정했다. 지급일은 오는 5일이다. 연봉이 1억원일 경우 1억4800만원을 받게 되는 셈이다. PS는 연간 실적에 따라 영업이익의 10%를 재원으로 활용해, 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 SK하이닉스의 성과급 제도다. 올해 지급분부터는 지난해 하반기 노사가 새롭게 도출한 PS 지급 기준이 적용됐다. 새 기준은 기존 PS 지급 한도(최대 1천%)를 폐지하고, 전년 영업이익의 10% 전체를 재원으로 상정한다. 이 중 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해 지급되고, 나머지 20%(매년 10%씩)는 2년에 걸쳐 이연 지급된다. 최근 업계에서는 AI 반도체 역량 확보 경쟁이 본격화됨에 따라 설비 투자와 더불어 핵심인재 확보·유지가 경쟁력의 핵심 요소가 되고 있다. 이에 SK하이닉스도 역대 최고 수준의 성과급을 책정한 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 "성과급을 포함해 우수 인재에게 차별화된 보상을 적용하는 SK 하이닉스의 보상체계는 단기적 사기 진작을 넘어, 최고 수준의 연구 개발 경쟁력을 확보하고 미래 더 큰 성장이 지속될 수 있는 기반을 강화하는 투자"라고 밝혔다. 회사는 이어 "특히 날로 치열해지는 글로벌 환경에서 국가 경쟁력 강화를 위한 반도체 인재 유출 방지, 글로벌 핵심 인재 확보 등 장기적 경쟁 우위를 유지할 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

2026.02.04 17:31장경윤 기자

삼성·SK, 낸드 마진율 역대 최대치 찍는다…"10년 간 없던 일"

삼성전자·SK하이닉스가 올 상반기에도 공격적인 낸드 가격 인상에 나선다. 이에 양사의 낸드 마진율이 40~50%대를 기록할 가능성이 유력하다. 업계는 지난 2017년 메모리 슈퍼사이클 이후 근 10년만에 낸드 제품이 사상 최대의 수익성을 거둘 것으로 기대하고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 상반기 낸드 마진율은 40~50%에 육박할 것으로 관측된다. 양사의 낸드 마진은 지난해 4분기 기준으로 20%대까지 상승한 것으로 추산된다. 세부적으로는 쿼드레벨셀(QLC) 비중이 더 높은 SK하이닉스가 삼성전자 대비 수익성이 더 높았다. QLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 4비트를 저장하는 기술로, 고용량 구현에 용이해 서버용 SSD에 활발히 채택되고 있다. 최근 전 세계 빅테크 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 서버용 SSD 수요는 빠르게 증가하고 있다. 특히 엔비디아가 QLC만이 아니라 트리플레벨셀(TLC; 셀 당 3비트 저장) 제품까지 적극 주문하는 추세다. 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기에도 고부가 제품을 중심으로 낸드 가격을 크게 올릴 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 낸드의 평균판매가격(ASP)이 지난해 4분기 33~38% 증가하고, 올해 1분기에는 55~60%로 더 큰 폭의 상승세를 기록할 것으로 분석했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스의 낸드 마진은 올 상반기 40~50%에 도달할 가능성이 유력하다. 업계에선 그간 발생했던 메모리 슈퍼사이클 중에서도 전례를 찾기 힘들 정도의 높은 수익성으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "낸드 마진율이 40~50%대에 달하는 건 지난 2017년, 메모리 슈퍼사이클과 3D 낸드가 본격적으로 성장하던 시기 이후 처음 있는 일"이라며 "30%대 마진율 달성도 매우 어려운데, 이렇게 단기간에 수익성이 높아지다니 매우 놀랍다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "낸드 가격이 올 1분기와 2분기 계단식으로 상승할 것이라는 전망은 이미 확실시된 상황"이라며 "메모리 공급사가 낸드용 설비투자에 보수적으로 나섰던 게 극심한 공급난을 일으키고 있다"고 설명했다.

2026.02.04 09:29장경윤 기자

ISC, 2025년 매출 2202억원…역대 최대 실적

글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시는 2025년 매출 2202억원, 영업이익 601억원의 경영실적을 기록했다고 4일 밝혔다. 매출은 전년 대비 26%, 영업이익은 34% 증가해 역대 최대 연간 실적을 새로 기록했다. 4분기 성장세는 더욱 두드러졌다. 4분기에는 AI GPU뿐만 아니라 ASIC과 하이엔드 메모리 수요도 증가하였고 이에 적극 대응한 결과 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 경신했다. 전분기 대비 매출은 12% 증가한 723억원, 영업이익은 26% 증가한 219억원, 영업이익률은 30%를 기록하며 세 지표 모두 증가했다. 전년 동기로는 매출은 84%, 영업이익은 192% 증가해 기술 경쟁력과 양산 경쟁력을 확보했음을 입증했다. 아이에스시는 “AI 중심으로 재편되는 수요에 맞춰 기술 경쟁력 강화와 고부가 제품 비중을 확대, 테스트 장비·소재로 포트폴리오를 다변화해 수익성과 성장성을 동시에 확보한 전략적 대응의 결과”라고 강조했다. 구체적으로 살펴보면 비메모리 분야에서는 AI GPU와 ASIC을 포함한 AI 반도체 테스트 소켓 매출이 전년 대비 115% 성장해 역대 최대 실적 달성에 기여했다. 일반 비메모리도 고객사를 다양화하고 비메모리 양산 테스트 중 고부가로 평가받는 시스템레벨 테스트 비중이 전체 양산 매출의 50%를 넘어서면서 경쟁력을 입증했다. 메모리는 HBM 테스트 솔루션 개발을 하반기에 완료하고, 고부가 하이엔드 메모리 중심으로 글로벌 고객사 수요에 대응하며 매출 성장세를 이어가고 있다. 어플리케이션 측면에서는 AI데이터센터향 테스트 소켓 매출이 전년대비 88% 성장했고, 분기 스마트폰 분야에서도 글로벌 고객사들의 양산 테스트 시장 점유율을 확대해가고 있다. 또한 자율주행, 로보틱스 분야에서도 신규 고객사를 확보해 포트폴리오 다변화에도 힘쓰고 있다고 강조했다. 나아가 아이에스시는 대면적, 고주파 테스트에 최적화된 테스트 소켓을 안정적으로 공급할 수 있는 기업으로서 확보된 고객신뢰를 바탕으로 기술 차별화는 물론 우수한 품질과 양산 역량을 강화한다는 방침이다. AI반도체 테스트 소켓 시장에서 지속적인 리더십을 확보하는 것은 물론 고객사 협력 체계를 강화해 차세대 HBM으로 평가받는 고대역폭플래시(HBF)와 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비 및 발열을 획기적으로 줄여 AI 데이터센터의 고대역폭 요구를 충족시키는 차세대 기술로 평가받는 CPO(Co-Packaged Optics)에서도 최적의 제품을 공급한다는 계획이다. 아울러, SOCAMM2와 GDDR7 등 하이엔드 메모리 시장 내 점유율을 확대할 방침이다. 비메모리에서는 데이터센터 외에 스마트폰, 차량용, 로보틱스 등 어플리케이션을 다변화해 실적 성장을 견인한다는 계획이다. 한편 아이에스시는 사상 최대 실적을 통해 확보한 견고한 현금 창출력을 바탕으로, 대규모 선제적 CAPEX 투자와 주주환원을 병행하는 균형 잡힌 자본배분 전략을 명확히 했다. CAPEX는 고객 수요 충족을 최우선으로 고려해 베트남 1기팹의 양산 역량을 강화하고 1기팹 대비 3배 규모인 2기팹 신설을 연내 완료해 중장기 생산 기반을 안정적으로 확충한다는 방침이다. 또한 이원화된 국내 생산 사이트 통합과 제조 AX 적용으로 경영 효율성을 최적화시켜 고객 수요 변화에 유연하게 대응할 계획이다. 회사는 2025년 결산 배당으로 총 174억원 규모, 주당 850원의 현금배당을 결정했다. 이는 배당성향 32% 수준으로 전년 대비 2%p 상승한 규모이며 역대 최대 CAPEX 투자 집행 국면에서도 주주환원 기조를 한 단계 상향한 결정이다. 김정렬 아이에스시 대표이사는 “아이에스시는 차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 실적의 질적 성장을 이어가는 동시에, 미래 성장을 위한 투자와 주주가치 제고를 병행하는 기업”이라며 "단기 실적을 넘어 지속 가능한 현금창출 구조를 토대로 한 안정적 주주환원 정책을 통해 시장의 신뢰에 보답하겠다”고 밝혔다. 김 대표는 이어 “단순한 테스트 소켓 공급자를 넘어, AI 인프라 구축에 필수적인 핵심 테스트 솔루션 플랫폼 기업으로 진화하고 있으며, 이러한 구조적 성장의 성과를 공유해 나갈 것”이라고 강조했다.

2026.02.04 09:25장경윤 기자

삼성·SK, 2분기 최첨단 낸드 전환투자 본격화

삼성전자, SK하이닉스의 최첨단 낸드 투자가 본격화된다. 그간 D램에 우선순위가 밀려 일정이 연기돼왔으나, 최근 구체적인 투자 계획이 잡히고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업 주도로 수요가 급증하는 낸드 시장에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 2분기 최첨단 낸드에 대한 전환투자를 진행할 계획이다. 삼성전자는 지난 2024년 9월 280단대의 V9(9세대) 낸드 양산을 시작한 바 있다. 다만 현재까지 생산능력은 매우 적은 수준으로, 도합 월 1만5천장 내외로 추산된다. 당시 삼성전자가 시장 수요 부족 등으로 평택캠퍼스에 초도양산 라인만을 도입했기 때문이다. 다만 올 2분기부터는 V9 낸드 생산능력 확대를 위한 투자가 진행될 예정이다. 거점은 중국 시안에 위치한 X2 라인이다. 현재 해당 라인에서는 6~7세대급 구형 낸드가 양산되고 있다. 인근 X1 라인의 경우 8세대 낸드로 전환이 대부분 마무리됐다. 논의되고 있는 전환투자 규모는 월 4~5만장 수준이다. 설비투자 시점을 고려하면, V9 낸드는 내년부터 램프업(Ramp-up; 양산 본격화) 단계에 접어들 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "당초 삼성전자가 1분기에 시안 X2 라인에서 V9 낸드 전환을 진행하려고 했으나, 일정이 다소 밀려 2분기에 시작될 예정"이라며 "평택 제1캠퍼스(P1)에서도 V9 낸드 전환투자가 준비되고 있어, 제품 생산 비중이 내년 크게 늘어날 수 있다"고 말했다. SK하이닉스 역시 2분기 321단의 9세대 낸드 전환투자를 계획하고 있다. 올 2분기 청주 M15에서 월 3만장 내외의 V9 생산능력을 확보하는 것이 주 골자다. 현재 해당 낸드 생산능력이 월 2만장 수준임을 감안하면, 적지 않은 투자 규모다. 업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 모두 최첨단 낸드 수요 확대 전망에 대응하기 위해 전환투자를 계획 중"이라며 "그간 양사 설비투자 전략이 D램에만 집중돼 왔으나, 낸드 역시 빠르게 품귀현상이 나타나고 있는 상황"이라고 설명했다.

2026.02.02 15:42장경윤 기자

[유미's 픽] 풀스택으로 중동 뚫은 'K-AI 연합군'…조준희 리더십 빛났다

조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA) 회장이 지난 수년간 공들여온 '중동 세일즈'가 세계 최대 에너지 기업 사우디 아람코와의 실질적 협력으로 결실을 맺었다. '한국형 인공지능(AI) 풀스택' 패키지가 이번 협업으로 본격적인 해외 진출 모델로 자리 잡으며 한국 SW·AI 산업의 새로운 수출 이정표를 세웠다는 평가가 나오고 있다. 2일 KOSA에 따르면 조 회장은 지난 1일 사우디 다란에 위치한 아람코 디지털 본사에서 국내 AI·클라우드 기업 7개사와 함께 아람코 디지털 간 산업용 풀스택 AI 협력 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 일은 KOSA에서 지난해 11월 구성한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'의 첫 번째 성과다.'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 AI 반도체, 클라우드 인프라, 파운데이션 모델, AI 운영·관리, AI 애플리케이션 등 5단계 풀스택 구조로, 국가 차원의 AI 경쟁력을 글로벌 시장에 제시하기 위해 KOSA에서 발족했다. 이곳에 참여한 기업은 LG AI연구원, NC AI, 업스테이지, 퓨리오사AI, 리벨리온 ,메가존클라우드, 유라클 등 7개 기업과 KOSA 컨소시엄 운영사다. 이번 계약은 단순한 기술 교류를 넘어 AI 반도체부터 모델, 인프라까지 전 과정을 하나로 묶은 '한국형 AI 풀스택 패키지'가 해외 산업 현장에 적용되는 첫 사례란 점에서 많은 관심을 받고 있다. 그동안 한국 소프트웨어(SW)·AI 기업의 수출이 전체 ICT 수출 구조에서 차지하는 비중이 크지 않았던 만큼, 이번 협약이 새로운 전환점이 될 것이란 전망도 나온다.업계 관계자는 "글로벌 SW 시장 규모에 비해 한국 기업들의 해외 점유율은 낮았던 편"이라며 "최근 성장 기반을 다지고 있지만 AI 기술력도 본격적인 대규모 수출 성과로 이어지는 단계가 아직 초기에 머물러 있었다"고 분석했다.하지만 최근 KOSA를 중심으로 서비스형소프트웨어(SaaS)와 산업 특화 AI 모델 등 수출형 비즈니스 모델을 강화하려는 움직임이 확대되면서 기대감이 커지고 있다. 정부와 기관 역시 맞춤형 해외 진출 지원을 강화하고 있어 아람코 협력 사례처럼 '풀스택 패키지' 형태의 실전 수출 모델이 향후 중동을 넘어 다른 신흥시장으로 확산될 가능성도 제기된다. 이 같은 분위기에 맞춰 조 회장은 글로벌 빅테크가 시장을 독점하는 상황에서 국내 기업들이 단독으로 경쟁하기 어렵다고 보고 'K-AI'를 대표하는 7개 기업을 '연합군' 형태로 결집시켜 중동 공략에 나섰다. 이를 통해 아람코 디지털은 우리나라의 하드웨어부터 모델, 운영까지 한 번에 제공받을 수 있는 '원스톱 솔루션'을 확보하게 돼 AI 경쟁력을 단 번에 끌어올릴 수 있게 됐다.이번 협약에 참여한 기업들이 'K-AI' 경쟁력의 대표 주자란 점에서도 관심이 쏠린다. ▲리벨리온, 퓨리오사AI는 AI 반도체 ▲업스테이지·LG AI연구원·NC AI 등 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 개발 5개사로 선정됐던 3곳은 산업 특화 LLM ▲유라클은 운영 서비스 ▲메가존클라우드는 클라우드 인프라를 맡아 국내 기업의 기술력을 중동 현지에 전파시킬 예정이다. 이처럼 기업들을 하나로 모은 것은 조 회장의 리더십이 한 몫 했다. 특히 조 회장은 중동 국가들이 데이터 주권과 안보를 이유로 해외 빅테크 의존도를 줄이려는 '소버린 AI' 수요가 크다는 점에 주목해 한국 기업들이 현지 산업 환경에 최적화된 형태로 진출할 수 있도록 협력 모델을 설계해왔다.또 그는 지난 수년간 사우디와 UAE를 수차례 오가며 아람코 경영진과 직접 교류하는 등 현장 중심의 네트워크를 구축했다. 협회 차원에서는 기업들의 요구사항을 조율하며 이번 MOU 성사의 기반을 마련했다.정부와 민간을 잇는 가교 역할도 조 회장이 맡았다. 과기정통부와 긴밀히 협력해 '민·관 원팀' 체계를 구축함으로써 협약의 공신력을 높였고, 국내 기업들이 중동 시장에서 안정적으로 사업 기회를 확보할 수 있도록 지원했다. 이에 업계에선 조 회장의 노력을 바탕으로 성사된 이번 협약이 단순한 MOU를 넘어 한국 AI 산업이 풀스택 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장에서 새로운 수출 모델을 만들어낸 상징적 사례라고 평가했다. 일부 업체들은 이번 일로 해외 수출 성과뿐 아니라 실적에도 긍정적인 영향을 받을 것으로 보인다. 업계에 따르면 아람코디지털과 소버린 멀티 클라우드 플랫폼으로는 이미 240만 달러 계약을 해 잔금까지 받았고, 추가 600만 달러 계약도 앞두고 있는 것으로 전해졌다.특히 이번 협력의 핵심인 메가존클라우드는 지난해 아람코 디지털과 클라우드 통합 관리 플랫폼 공급계약을 체결하고 프로젝트 구축을 완료해 기대감이 크다. 또 이번 방문을 통해 아람코 그룹 내 사업 추진을 위한 협약을 체결하고 공동 프로젝트에 속도를 낼 예정이다. 다른 기업들도 현지 산업 환경에 최적화된 AI 적용 사례를 발굴하고 에너지·제조 등 아람코 그룹 전반의 디지털 전환 사업으로 협력 범위를 확대해 나갈 계획이다. 또 아람코 측이 제시한 수요에 맞춰 AI 반도체, 산업 특화 LLM, 클라우드 인프라 운영·관리 등 풀스택 관점에서 핵심 기술을 최적화해 제공한다는 방침이다. 더불어 단순한 기술 공급을 넘어 현지 산업 현장에서 실제 활용 가능한 '버티컬 AI' 모델로 발전시킬 가능성도 제기된다.아람코 디지털은 그룹 내 방대한 산업 인프라와 공급망에 AI 기술을 접목할 수 있는 분야를 도출하고 구체적인 적용 방안을 검토할 예정이다. 정부 역시 이번 협약을 한국 AI 산업의 해외 진출 표준 모델로 확산하겠다는 구상이다. 과기정통부는 이번 협력이 민간 기업들의 기술 역량을 하나로 결집해 중동 산업 현장에 적용할 수 있는 협력 기반을 마련했다는 점에서 향후 후속 사업 확대 가능성에 주목하고 있다. 류제명 과기정통부 제2차관은 "최근 글로벌 AI 평가기관에서 한국을 세계 3위 수준의 AI 국가로 지목하는 등 K-AI에 대한 국제적 관심이 높아지고 있다"며 "이번 협력은 우리 기업들이 신흥시장에서 더 많은 성공 사례를 만들어낼 수 있는 중요한 계기가 될 것"이라고 강조했다.조준희 KOSA 협회장은 "협회는 산업 수요에 기반한 풀스택 AI 협력 구조를 민간 차원에서 운영해왔고, 이번 MOU가 한국 기업과 사우디 산업 간 실질적인 협력으로 이어지는 출발점이 되기를 기대한다"며 "향후 사우디 측의 수요에 기반해 컨소시엄을 단계적으로 확대해나갈 예정"이라고 밝혔다.

2026.02.02 15:41장유미 기자

ISC, 세미콘 코리아서 차세대 AI 반도체 테스트 솔루션 공개

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026'에 참가한다고 2일 밝혔다. '세미콘 코리아(SEMICON KOREA)'는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 국내 최대 규모의 전시회로 매년 반도체 산업 전반의 최신 기술과 시장 트렌드를 소개하는 행사다. 글로벌 반도체 기업을 비롯한 주요 공급망 관계자들이 대거 참여해 차세대 반도체 기술 관련 정보를 교류하고 비즈니스 협력을 도모하는 자리로, 올해는 약 550여 개의 기업이 참여하며 역대 최대 규모로 진행될 예정이다. 아이에스시는 이번 전시에서 'AI Total Test Solution Provider'를 주제로 테스트 소켓을 넘어 장비와 소켓을 아우르는 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 공식화한다. AI 데이터 센터의 모습을 형상화한 디자인의 부스를 통해 사업 비전과 기술 경쟁력을 직관적으로 전달하는 한편, AI GPU, CPO, TPU 등 주요 빅테크 고객사들과 참관객을 상대로 차세대 AI반도체 테스트 소켓 제품을 대거 공개한다. 아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 테스트 효율성 및 부품 호환성, 장비 전환 속도 등을 종합적으로 개선할 예정이다. 이를 통해 고객 밀착도를 강화하고, 가격 경쟁에서 벗어난 고수익 구조로 전환하며 업계 점유율을 높여 나간다는 계획이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아는 아이에스시가 테스트 소켓을 넘어 통합 테스트 플랫폼 기업으로 도약하는 방향성을 시장에 명확히 보여주는 자리”라며 “AI 데이터센터와 고성능 반도체 환경에 최적화된 테스트 솔루션을 통해 글로벌 고객사와의 협업을 한층 강화해 나가겠다”고 설명했다.

2026.02.02 09:42장경윤 기자

HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다. 리스크 안고 선제 양산…삼성·SK 모두 HBM4 상용화 자신감 먼저 실적을 발표한 SK하이닉스는 "HBM4는 지난해 9월 양산체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 양산은 실무단에서 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산이란 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. 리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다. 리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다. 삼성전자 역시 실적발표에서 "당사 HBM4는 성능에 대한 고객사 평가로 이미 정상적으로 제품을 양산 투입해 생산 중"이라며 "고객사 요청으로 2월부터 최상위 등급인 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자도 지난해 하반기부터 HBM4 리스크 양산에 돌입한 것으로 풀이된다. 이달 말 기준으로, 삼성전자·SK하이닉스 모두 엔비디아향 HBM4 테스트를 아직 진행 중에 있다. 엔비디아가 제시한 공식적인 퀄 테스트 종료 시점은 1분기 말이다. 삼성전자는 이전 제품인 HBM3E까지 엔비디아향 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 다만 HBM4에서는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램, 더 고도화된 베이스 다이(HBM)의 컨트롤러 역할을 담당하는 칩를 채용해 성능을 끌어올렸다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아가 요구하는 최대 11.7Gbps급 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 내부에서는 "곧 엔비디아와 테스트가 마무리될 예정"이라는 이야기도 나온다. 이번 양산 출하 발표 역시 이러한 분위기에 기인했다는 평가다. SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다. 결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다. 개별 공급 시기보다 공급망 전체 상황 봐야…"결국 윈-윈" 최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다. 그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다. 이유는 공급과 수요 간 '균형'에 있다. 현재 엔비디아가 요구하는 HBM4 최고 전송속도 성능은 11.7Gbps다. 다만 삼성전자·SK하이닉스가 최고등급(Bin1) 제품만을 선별하는 경우, 수율 및 안정성 문제로 충분한 양을 공급하지 못할 가능성이 크다. HBM4는 전작인 HBM3E 대비 데이터를 주고 받는 입출력단자(I/O) 수가 2배로 늘어 수율 확보가 더 어렵다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 활용할 것으로 예상하고 있다. 실제로 삼성전자·SK하이닉스는 그간 엔비디아와 다양한 속도의 HBM4 샘플 테스트를 진행해온 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업계 전반에서 삼성전자의 HBM4 기술력을 SK하이닉스 대비 더 높게 평가하는 것은 사실이나, 전체 HBM 시장 관점에서는 두 기업 모두 무난하게 HBM 사업이 확대될 가능성이 유력하다"며 "HBM4 속도 외에도 제품 신뢰성, 공급망 안정성 등 고려해야할 요소가 많다"고 설명했다.

2026.02.01 10:05장경윤 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

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