• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (603건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

[미장브리핑] 나스닥 사상 최고치 경신…엔비디아 올해만 91.4% 올라

◇20일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.49% 하락한 39806.77. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.09% 상승한 5308.13. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.65% 상승한 16794.87. ▲나스닥 상승 마감하면서 최고치 기록. S&P 500도 4주 연속 상승세, 다우 지수도 5주 연속 상승세. UBS 빈센트 히니 전략가는 CNBC에 "시장 랠리는 더 올라갈 가능성이 있다"며 "다양한 경제 및 지정학적 위험이 남아 있지만 견고한 경제 및 수익 성장, 금리 인하 전망, 인공지능(AI)에 대한 투자 증가가 올해 남은 기간 동안 주식을 지지하는 배경을 조성할 것"이라고 분석. ▲엔비디아(Nvidia) 주가가 2% 이상 상승한 가운데, 미국 투자기관서는 엔비디아 주가가 추가 상승할 것으로 내다봐. 상향 목표는 최대 30%. 엔비디아 주가는 2024년에만 91.4%, 지난 12개월 동안 203.2% 올라. 엔비디아의 시가총액은 S&P500 편입 종목서 세 번째로 큰 2조3천억달러. ▲블랙록 자산운용이 신흥국 주식시장과 선진국 주식시장의 차가 4년 만에 가장 큰 수준으로 커졌다며 이는 신흥국 주식시장이 상대적으로 가치가 저렴하다고 분석. 멕시코, 인도, 사우디아라비아에 대한 관심을 지목.

2024.05.21 08:12손희연

픽셀플러스, 1분기 영업익 1.8억원 '흑자전환'

픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2024년도 1분기 매출액은 약 141억4천만원, 영업이익은 약 1억8천만원을 기록했다고 17일 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 약 14% 증가했으며, 영업이익은 흑자로 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 1분기 실적에 대해 “완성차 전장 시장 확대에 따른 매출처 다변화 및 수량의 증가로 인해 매출액이 증가했고, 이 같은 추세가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 픽셀플러스는 매출 구조를 수익성이 높은 비포 마켓 위주로 전환하기 위한 체질 개선 작업에 속도를 내고 있다. 비포 마켓용 자동차 이미지센서 수요가 높아지고 있는 만큼, 다양한 기술을 적용한 이미지센서 제품 사업화를 적극적으로 추진하고 있다. 나아가 비포 마켓의 티어1 업체를 대상으로 신제품 프로모션을 지속적으로 진행하고 있으며, 곧 가시적인 성과가 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 신규로 개발한 FHD HDR 이미지센서를 AI 가전 및 IoT용 제품에 적용하는 등 차량 외 시장 확대를 위해 적극적으로 마케팅 활동을 전개하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “이번 1분기에는 원가비용 관리 및 수익성 확대에 집중함으로써 흑자 전환할 수 있었다”며 “픽셀플러스는 앞으로 비포 마켓향 공급망 확대 및 AI 가전 시장 공략을 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

2024.05.17 08:44장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI로 반도체 혁신 가속화할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 반도체 사업에서 AI를 활용한 혁신의 중요성을 강조했다. 경 사장은 16일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에 "반도체 기술 분야의 리더로서, 나는 AI를 활용해 비즈니스를 수행하는 새로운 방법을 찾도록 도전하고 있다"며 "이와 관련해 내부 DS 어시스턴트, N-ERP 팀이 제시하는 솔루션에 깊은 인상을 받았다"고 밝혔다 DS 어시스턴트는 삼성전자 반도체 사업부에 생성형 AI에 대한 접근 권한을 부여함으로써, 많은 시간이 소요되는 시장 분석, 번역, 코드 생성, 문서 작성 등을 자동화한다. 이를 통해 기업 차원의 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. N-ERP는 AI 기반의 의사 결정과 문자 인식을 활용해, 사업의 자동화를 지원하는 차세대 시스템을 뜻한다. 경 사장은 "DS 어시스턴트와 N-ERP는 이제 시작일 뿐"이라며 "삼성 반도체는 고객을 위한 솔루션 제공을 위해 AI 도구를 끊임없이 실험함으로써 혁신의 속도를 높일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.16 15:17장경윤

싸이타임, AI 데이터센터용 '코러스 클럭 발생기' 출시

싸이타임코퍼레이션(이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군을 출시했다고 16일 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기를 절반으로 줄이면서도 성능은 10배나 향상시킨 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합하여 고도로 차별화된 솔루션의 완벽한 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화할 계획이다. 블룸버그 인텔리전스의 최근 보고서에 따르면 AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 급증하고 있으며, 2027년에는 약 2천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 또한 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드 주기가 필수적이라고 밝혔다. 피유시 세발리아 싸이타임 수석 마케팅 부사장은 "이전에는 하드웨어 설계자가 클럭, 오실레이터, 공진기 등 여러 부품을 조합해서 사용해야 했기 때문에 성능에 제약이 따랐다"며 "그러나 코러스는 이 모든 기능을 하나의 칩에 통합하여 이러한 문제를 해결했으며, 우리의 독자적인 기술로 타이밍 시장의 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 통합 MEMS 공진기를 갖춘 코러스는 기존 클럭 발생기의 한계를 해결해 노이즈와 같은 문제를 제거하고 공진기의 임피던스를 클럭과 일치시킨다. 또한 최대 4개의 독립형 오실레이터를 대체하여 타이밍을 위한 보드 공간을 최대 50%까지 줄일 수 있다. 코러스는 서버, 스위치, 가속 카드, 스마트 NIC와 같은 데이터센터 장치에 이상적이다.

2024.05.16 14:48장경윤

라인야후 네이버 지분 노린 손정의, 88兆 투자로 AI 패권도 잡을까

손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅크그룹 회장이 인공지능(AI)을 차세대 사업으로 정하고 최대 10조 엔(약 88조원)을 투자해 AI 산업의 패권을 주도하려는 움직임을 보이고 있다. 네이버와 함께 공동 지분을 확보한 라인야후에서 최근 최대 주주로 올라서려는 소프트뱅크와 일본 정부의 'AI 야심'이 점차 드러나는 모양새다. 13일 니혼게이자이신문에 따르면 소프트뱅크는 10조 엔을 투자해 AI용 반도체 개발 및 제조를 시작으로 데이터센서와 로봇, 발전 사업까지 영역을 확대할 계획인 것으로 알려졌다. 이를 두고 니혼게이자이신문은 "손 회장의 'AI 혁명'이 움직이기 시작했다"고 말했다. 이번 투자에서 손 회장은 AI 전용 반도체 개발을 가장 중점적으로 두고 있는 것으로 전해졌다. 미국 엔비디아처럼 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 형식으로 2025년 봄 시제품을 제작해 같은 해 가을 양산 체제를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 소프트뱅크는 90%가량 지분을 보유한 영국 반도체 설계업체 Arm에 새 조직을 만드는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. Arm은 반도체 개발에 필요한 회로 설계도를 이미 엔비디아 등에 제공하고 있다. AI 전용 반도체 개발은 Arm의 자금과 소프트뱅크 지원금으로 충당하고 양산 체제가 확립된 후에는 해당 사업 부문을 Arm에서 분리해 그룹 산하에 두는 방안도 검토하기로 했다. 또 AI 전용 반도체 제조는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC에 맡길 계획이다. 소프트뱅크가 인공지능 반도체 분야 진출 검토에 나선 것은 시장 성장성이 높아서다. 캐나다 조사회사 프레시던스 리서치에 따르면 올해 300억 달러인 AI 반도체 시장은 2029년 1천억 달러, 2032년 2천억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이에 더해 손 회장은 2026년 이후 자체 개발한 반도체에 기반한 데이터센터를 유럽과 아시아, 중동에 세우는 방안도 구상하고 있다. 또 데이터센터가 대량의 전력을 필요로 하는 만큼 발전 분야에도 진출할 계획을 갖고 있다. 이를 위해 소프트뱅크는 수조 엔 규모의 자기 자본을 투입하는 것으로 일단 마련키로 했다. 또 중동 각국의 정부계 펀드 등 외부 투자자로부터도 출자를 모집해 총 10조 엔 규모의 투자금을 모으는 방안도 고려 중인 것으로 전해졌다. 일본 정부도 AI 산업에 지원을 아끼지 않고 있다. 일본 정부는 지난 10일 소프트뱅크의 AI 개발을 위한 슈퍼컴퓨터 정비에 최대 421억 엔(3천709억원)을 지원한다고 발표했다. 니혼게이자이신문은 "현재 주력 사업인 투자 산업의 손익이 개선돼 공격적으로 전략을 추진할 수 있도록 재무 여건이 좋아졌다"면서도 "AI 반도체의 개발이나 데이터 센터의 운영을 향해 앞으로 인재나 노하우를 축적해 나갈 필요가 있어 거액 투자의 리스크는 적지 않다"고 밝혔다. 이어 "몇 번이나 대담한 내기에 뛰어 나와 지금의 업적을 쌓아 올린 손 회장이지만 이번 구상 실현은 난이도가 높다"고 덧붙였다. 업계에선 네이버의 라인야후 지분 매각도 AI 산업 주도권을 확보하기 위해 협력하고 있는 일본 민관의 움직임과 연관된 것으로 분석했다. 일본에 AI 개발을 위한 대규모언어모델(LLM)이 없어 라인을 통해 기술을 확보할 수 있다고 판단해서다. 업계 관계자는 "일본 정부의 비호 하에 소프트뱅크가 네이버로부터 라인야후 지분을 사들이게 됐지만 문제는 규모와 가격"이라며 "양측이 현재 지분 가격 문제로 신경전을 벌이는 듯 하다"고 밝혔다.

2024.05.13 09:34장유미

코아시아, 베트남 'CMC 그룹'과 현지 AI 반도체 시장 진출

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 베트남 CMC 그룹은 'CMC코리아' 출범식이 열리는 소피텔 앰배서더 서울 호텔에서 '비즈니스 모델 구축 및 AI SoC 개발 협력'에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. CMC 그룹은 베트남 1위 AI 솔루션 전문 기업이자 No.2 정보통신(IT) 업체다. 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 서비스, 사물인터넷(IoT) 솔루션 등 첨단 기술을 활용하여 기업 및 정부에 혁신적인 ICT 솔루션을 제공하고 있다. 또한 삼성 SDS는 CMC 그룹의 전략적 투자자로 다양한 사업 분야에서 전략적 협력 관계를 구축하고 있다. 이번 업무 협약(MOU)은 양사가 한국, 베트남 시장에서의 반도체 사업 확장, IoT 및 자체 AI 기술 경쟁력 강화를 위해 추진됐으며, 코아시아와 CMC 그룹은 AI SoC 반도체 개발의 장기 파트너 및 우선 협상 대상자의 지위로서 상호 협력하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲AI SoC Co-Processor 제품 개발 ▲자체 AI SoC 개발 ▲인공지능 감시카메라(AI Surveillance Camera) 솔루션 개발 ▲중장기 반도체 사업 파트너십 구축 등 양사의 반도체 사업 시너지 및 중장기 매출 확보를 위한 다양한 부문에서 협력 체계를 구축할 계획이다. 특히 CMC 그룹은 금번 협약을 기점으로 그룹 내 반도체 조직을 신설하여 본격적인 반도체 사업 추진 계획을 밝혔다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "최근 베트남은 AI 반도체 산업 발전과 성장을 위한 정부 차원에서의 지원과 글로벌 빅테크 기업들의 강력한 투자가 지속되고 있는 만큼, 이번 CMC 그룹과의 협약을 통해 추진될 다양한 과제에 참여하고 이를 통해 베트남 반도체 시장 공략에 박차를 가하겠다"며 "코아시아가 베트남 대형 IT기업을 반도체 설계 및 중장기 협력 파트너로 확보한 것은 매우 큰 의미가 있다"고 강조했다. 응우옌 쭝 찐 CMC그룹 회장은 “최근 AI 반도체 시장의 급속한 성장과 함께 반도체 설계 기업의 역할이 주목을 받고 있다"며 “시스템반도체 분야에서 글로벌 반도체 기업의 초미세공정 레퍼런스와 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 CMC 그룹의 AI 등 다양한 첨단기술 솔루션과 결합해 신규 제품의 성공적 개발과 중장기적으로도 다양한 협력을 기대한다”고 말했다.

2024.05.10 09:59장경윤

딥엑스, 1100억원 규모 신규 투자 유치…스카이레이크 등 참여

AI반도체 원천기술 기업 딥엑스는 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1천100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다. 이로써 딥엑스는 글로벌 시장 진출을 위한 1세대 제품의 양산화와 LLM 온디바이스를 위한 차세대 제품 개발 및 출시에 더욱 속도를 낼 계획이다. 이번 투자에는 기존 주주인 ▲타임폴리오 자산운용을 비롯해 ▲스카이레이크 에쿼티파트너스 ▲BNW인베스트먼트 ▲아주IB 등 사모펀드 기관들이 참여했다. 사모펀드 중심의 투자가 단행된 점, 신규 투자자들이 대부분의 투자금을 차지한 점, 반도체 산업에 대한 전문적인 지식과 경험 그리고 네트워크가 풍부한 전문가들이 포진한 투자자로 구성된 점이 이번 투자의 특징이다. 딥엑스의 2대 주주가 된 스카이레이크는 '미스터 반도체'라 불리는 진대제 전 정보통신부 장관이 설립한 국내 대표 사모펀드 기관이다. 진대제 회장은 삼성전자 재직 시절 세계 최초로 메모리 반도체 16MB, 256MB D램의 개발을 이끈 주역으로 한국 반도체 산업을 상징하는 인물이다. 김재욱 BNW인베스트먼트 회장 역시 삼성전자 메모리 제조 기술 담당 사장 등을 역임해 메모리 제조공정 혁신을 이끌며 삼성전자 메모리 글로벌 1위를 만들어 낸 국내 반도체 산업의 권위자다. 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체 및 AI 컴퓨팅 솔루션에 대한 원천기술을 보유한 기업이다. 물리 보안, 로봇, 가전, 공장자동화, AI 서버 등 다양한 응용 제품에 AI를 저전력, 고성능, 저비용으로 구동할 수 있는 AI 반도체 제품군을 확보했다. 또한 딥엑스는 올해 말부터 시작되는 대단위 양산 비즈니스를 위해 대륙별로 총판 협약을 진행하며 벨류체인 네트워크를 빠르게 확산하고 있다. 김녹원 대표는 “스카이레이크의 진대제 회장님은 제가 반도체를 배우던 학창 시절에 국내 반도체 산업을 세계 시장의 주역으로 만든 분"이라며 "딥엑스가 쌓아 온 기술적 가능성을 가장 정확하게 판단해 주실 최적의 전문가라고 생각해 투자를 요청하게 된 것이 이번 투자 라운드의 시작이었다"고 밝혔다. 김녹원 대표는 이어 "이번 투자는 글로벌 전략 자산인 AI 반도체 원천 기술과 국내 최초 글로벌 팹리스 탄생이라는 숙원의 과제를 성취하라는 명령으로 생각하고 과감하게 글로벌 시장에 도전하고자 한다"고 덧붙였다.

2024.05.10 09:06장경윤

삼성전자, AI 반도체 '마하-1' 4나노 공정 검토...개발인력 충원

삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 자체 개발하는 AI 반도체 '마하-1'에 4나노(㎚·10억분의 1m) 공정 적용을 검토 중인 것으로 파악된다. 또 오토모티브 반도체 개발 인력의 상당수를 마하-1 개발팀으로 충원하는 등 개발에 총력을 기울이고 있는 것으로 전해진다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 마하-1에 삼성 파운드리의 4나노 공정 적용을 긍정적으로 검토 중이다. 마하-1은 삼성전자가 처음으로 개발하는 AGI(범용인공지능) 전용 칩이다. 업계 관계자는 "마하-1은 현재 4나노 공정 개발이 검토되고 있으며, 5나노 공정으로 개발될 가능성도 열려 있다"라며 "조만간 마하-1은 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)에 들어갈 계획이다"고 말했다. 통상적으로 반도체는 MPW 과정을 통해 시제품을 생산한 다음 대량 양산으로 들어간다. 삼성전자는 마하-1을 올해 말에 출시하고, 마하-1이 탑재된 AI 가속기를 내년 초에 선보인다는 계획이다. 이미 고객사로 네이버를 확보하고 공급 수량을 조율 중이다. 마하-1은 엔비디아 중심으로 구축된 AI 반도체 시장에서 '게임 체인저'로 부상할 수 있을지 여부에도 주목된다. 마하-1은 개발자가 설계를 변경할 수 있는 프로그래머블 반도체(FPGA)로, 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)로 구성된 엔비디아의 AI 가속기와 달리 삼성전자가 자체 개발한 프로세서와 저전력(Low Power) D램을 한데 묶는 방식으로 설계됐다. 경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장은 지난 3월 주주총회에서 마하-1 개발을 처음으로 언급하며 "마하-1은 여러 가지 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이에 데이터 병목현상을 8분의 1 정도로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 개발 중이다"며 "LLM(Large Language Models, 거대언어모델) 추론이 가능하다"고 말했다. 삼성전자가 마하-1 생산으로 검토 중인 4나노 또는 5나노 공정은 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 첨단 공정으로 주로 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 모바일 분야의 반도체를 생산하는 데 쓰인다. 일례로 엔비디아의 'H100'은 4나노 공정에서 생산됐고, 인텔이 올해 3분기에 출시하는 '가우디3'는 5나노 공정으로 만들어진다. 국내 AI 스타트업인 퓨리오사AI의 '레니게이드'는 5나노, 리벨리온의 '아톰'은 5나노, '리벨'은 4나노, 사피온의 'X430'은 5나노 공정으로 양산 및 개발 중에 있다. 삼성전자는 마하-1 개발 인력을 충원하며 개발에 속도를 내고 있다. 최근 시스템LSI사업부의 오토모티브 반도체 개발 인력을 마하-1 개발팀으로 충원한 것으로 전해진다. 앞서 지난 4월 삼성전자는 '2024년 DS(반도체)부문 경력사원 채용(AGI 분야)' 공고를 내고 8개 직무에서 마하-1 개발에 투입될 직원을 모집했다. 또 올초 삼성전자는 AGI 반도체를 개발하기 위해 미국과 한국에 AGI 컴퓨팅랩을 설립했다. AGI 컴퓨팅랩은 마하1 칩 개발을 담당하며, 구글 텐서처리장치(TPU) 개발자 출신 우동혁 박사가 AGI 컴퓨팅랩을 이끈다.

2024.05.09 17:49이나리

픽셀플러스, 소부장 으뜸기업 4기 선정...연구개발 역량 확대

CMOS 이미지센서 전문 팹리스 픽셀플러스(대표이사 이서규)는 산업통상자원부가 주관하는 '소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업 4기'로 선정됐다고 9일 밝혔다. 소부장 으뜸기업은 반도체, 디스플레이, 자동차 등 총 7개 분야에서 국내 최고 역량과 미래 성장 가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 경쟁력을 갖춘 대표기업으로 육성하는 정부 지원사업이다. 이번 소부장 으뜸기업 4기에는 총 20개사가 선정됐다. 선정 기업은 향후 5년간 범정부 차원의 기술개발, 사업화, 글로벌 진출 등 전주기적 맞춤형 지원을 받을 예정이다. 특히 차세대 기술 개발을 위해 향후 5년간 최대 250억 원의 전용 연구개발, 수요기업 양산평가 우선지원, 대한무역투자진흥공사 글로벌 파트너링 사업연계 등 혜택을 받는다 픽셀플러스는 자동차 분야에서 자동차용 이미지센서와 영상신호처리 반도체의 뛰어난 기술력을 인정받아 으뜸기업으로 선정됐다. 픽셀플러스는 주력 제품인 차량용 이미지센서를 포함해 가전, 보안, 의료기기 등 다양한 분야에서도 고성능 이미지센서 경쟁력을 갖추고 있다. 이서규 픽셀플러스 대표이사는 "픽셀플러스는 이번 으뜸기업 지원사업을 기반으로 생명체의 눈과 가장 유사한 '인공지능형 이미지센서' 기반 기술을 개발할 계획”이라며 “이를 통해 '우리의 이미징 기술로 인류의 삶을 안전하게'라는 회사의 비전을 달성할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.05.09 10:30장경윤

사피온, AI칩 성능 강화 나서...전문 데이터 업체와 협력

글로벌 AI 반도체 기업 사피온(SAPEON)이 첨단 전자제품 대상 딥 데이터 분석 서비스를 제공하는 기업인 프로티엔텍스(proteanTecs)와 협력한다고 9일 밝혔다. 이번 협력은 사피온의 차세대 AI 반도체에 프로티엔텍스의 수명주기(Lifecycle) 모니터링 솔루션을 적용하는 것이 핵심이다. 프로티엔텍스의 수명주기 모니터링 솔루션은 프로티엔텍스ML(proteanTecs ML) 기반 애플리케이션이다. 원격으로 측정된 상태와 성능에 기반해 신뢰성 높은 칩 내부의 심층적인 데이터를 제공하게 된다. 사피온은 이를 기반으로 차세대 반도체의 전력 효율 최적화와 출시 기간 단축, 품질에 대한 신뢰성 확보 등이 가능할 전망이다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 전력 비용 효율성을 갖춘 최첨단 AI 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다"며 "프로티엔텍스와의 협력을 통해 사피온은 프로세서의 성능을 높이고 전력 효율을 최적화하는 동시에 광범위한 신뢰성을 보장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 류 대표는 이어 "사피온의 첨단 프로세서는 데이터센터와 클라우드에서 대규모 AI 작업을 안정적으로 지원하기 때문에 고객들에게 현장 시스템 모니터링의 이점을 제공할 것"이라고 밝혔다. 산제이 랄 프로티엔텍스 글로벌 영업 담당 부사장은 "사피온은 시장의 기대를 뛰어넘어 추론 성능의 새로운 기준을 제시하는 AI 솔루션을 개발 및 공급하는 개척자"라며 "프로티엔텍스의 솔루션은 사피온의 AI 반도체와 함께 사용될 경우 비교할 수 없는 성능과 안정성, 전력 효율성을 제공할 것이며 데이터 기반 통찰력을 확보할 수 있도록 도울 것"이라고 말했다.

2024.05.09 09:53장경윤

[유미's 픽] 삼성·LG·SK 수장 한 자리에 초대한 MS…노림수는?

마이크로소프트(MS)가 최근 국내 IT·전자기업을 이끄는 최고경영진을 한 자리에 초대해 그 배경에 관심이 집중된다. MZ세대의 최고 기업으로 떠오른 애플에게 밀려 몇 년간 빛을 보지 못했던 MS가 이번 행사를 통해 인공지능(AI) 시대에서 되찾은 주도권을 더 굳건히 할 수 있을 지 주목된다. 8일 업계에 따르면 MS는 오는 14일부터 사흘간 미국 MS 본사에서 열리는 'MS CEO 서밋 2024'에 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 사장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장과 조주완 LG전자 사장, 유영상 SK텔레콤 사장 등을 초청했다. MS CEO 서밋은 MS가 업계 최고 전문가를 초청해 경제 동향과 기술 혁신 전망 등을 논의하는 자리로, 비공개로 진행된다. 이들 최고경영진들은 이번에 참석해 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)와 만나 AI 협력 방안을 모색할 것으로 알려졌다. MS가 이들을 불러모은 이유는 AI 트렌드 확산으로 되찾게 된 IT 시장 내 주도권을 확실히 굳히기 위한 것으로 분석된다. 1980~1990년대 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업이었던 MS는 모바일 트렌드에 대응하지 못해 한 때 역사의 뒤안길로 사라지는 듯 했다. 글로벌 IT 패권을 좌우하는 세계 최고의 기업으로 장기간 군림했지만, PC에서 모바일로 IT 패러다임이 전환되면서 애플에게 주도권을 빼앗기는 수모를 겪었다. 그 사이 MZ세대 사이에선 애플이 최고의 기업이고, 애플을 만든 고(故) 스티브 잡스가 우상이 됐다. 업계 관계자는 "MS는 애플이 장악한 모바일 시장에서 무리하게 '윈도8'을 모바일과 PC에서 통합시키려다 오히려 완성도를 떨어뜨려 고객들의 외면을 받게 됐다"며 "애플, 구글, 아마존 등 각 산업 분야에서 경계 없이 패러다임을 이끄는 기업들의 공습에 제대로 대처하지 못했다"고 평가했다. 이에 MS에 대한 시장의 관심은 급속도로 식었다. 애플, 구글에 밀리고 있는 탓에 지난 2014년 MS의 수장이 된 사티아 나델라 CEO에 대한 주목도 크지 않았다. 하지만 사티아 나델라 CEO는 애플이 강세인 모바일 대신 B2B(기업간거래) 시장으로 눈을 돌려 기업의 핵심 역량을 집중시켰다. 모바일 다음이 될 새로운 패러다임을 준비하기 위해 링크드인, 액티비전 블리자드 등 기존 사업과 무관한 듯한 기업들을 인수합병(M&A)으로 끌어들이기 시작했다. 그 과정에서 오픈AI에도 투자했는데, 이는 MS에게 새로운 기회가 됐다. MS는 지난 2019년 7월 처음 10억 달러를 투자한 후 지난해까지 수 차례에 걸쳐 총 130억 달러를 투자했다. 오픈AI 기술을 이식 받은 MS는 지난 한 해 서비스 전체를 AI로 변경하는 데 집중해 좋은 성과를 거뒀다. MS의 AI 서비스인 코파일럿(Copilot)이 검색 엔진 '빙'을 비롯해 워드·엑셀·PPT 제품군인 MS365, 윈도11, 클라우드 서비스 애저 등에 모두 통합돼 있는 것이 대표적이다. 덕분에 지난 10여 년간 성장이 끝났다는 시장의 냉혹한 평가가 이어졌던 MS는 올 들어 화려하게 부활했다. 생성형 AI 시장의 신흥 강자로 떠오르며 글로벌 시가총액에서 애플을 밀어내고 2년 2개월 만에 1위 탈환에 성공한 것이다. MS의 시가총액은 지난달 말 기준 3조190억 달러로, 글로벌 빅테크 중 유일하게 3조 달러를 넘어섰다. 발 빠른 AI로의 전환인 'AIX(AI Transformation)'를 통해 검색 시장에서도 구글의 자리를 야금야금 뺏고 있다. 올 4월 구글의 전 세계 검색시장 점유율은 90.91%로 1년 전 92.82%보다 1.91%포인트 줄었다. 반면 MS의 검색엔진 점유율은 같은 기간 2.76%에서 3.64%로 올랐다. 앞서 나델라 CEO는 지난해 10월 빙에 1천억 달러(약 135조원)를 투자하겠다는 계획을 발표하며 검색 시장 지배력을 더 끌어올리겠다는 의지를 보이기도 했다. 클라우드 시장에서도 AI를 등에 업은 MS의 존재감은 점차 커지고 있다. 실제 MS '애저'의 지난해 4분기 점유율은 사상 최고치인 24%를 기록했다. 2018년 수준이던 점유율은 지난 2022년 20%대로 올라선 뒤 빠르게 증가하고 있다. 올해 1분기도 점유율이 더 늘어난 것으로 추정됐다. RBC캐피털마켓츠 리시 잘루리아는 "MS가 추진하는 AI 전략에 따라 애저가 후광효과를 보고 있다"며 "MS가 아마존의 시장 점유율을 가져올 것"이라고 내다봤다. AI에서 기회를 찾은 MS는 한 걸음 더 나아가 지난해 자체 AI 칩인 '마이아100'과 중앙처리장치(CPU)인 '코발트 100'을 만들겠다고 나섰다. 막대한 AI 수요를 흡수하기 위해 데이터센터 확장에 속도를 내고 있지만, 이에 필요한 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 수급하기가 쉽지 않았던 탓이다. 오픈AI의 GPT와 경쟁할 수 있는 대규모언어모델(LLM) 구축에도 최근 나섰다. 새 AI 모델 이름은 '마이(MAI)-1'로, 인간 두뇌의 시냅스에 해당하는 파라미터가 약 5천억 개에 달하는 것으로 알려졌다. GPT-3.5 파라미터가 1천750억 개인 점을 고려하면 추론 성능이 더 우수할 것으로 예상된다. 앞서 MS는 파라미터 38억 개를 갖춘 소형언어모델 '파이-3'도 이미 선보인 바 있다. 업계 관계자는 "MS는 모바일 시장에서 패러다임 전환에 실패해 부침을 겪다가 AI 시장에선 선제적으로 나서 주도권을 되찾는데 성공한 듯 하다"며 "오픈AI와 파트너십을 구축해 검색 및 학습에 사용되는 챗GPT 기능을 통합하며 AI 패러다임을 주도하고 있다는 인식을 심어줬다"고 평가했다. 이 같은 분위기 속에 업계에선 MS가 이번 행사를 통해 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, SK텔레콤과 어떤 협업을 펼쳐 나갈지 주목하고 있다. 일단 삼성전자, SK하이닉스의 경우 MS의 데이터센터에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 반도체 공급을 논의할 것이란 관측이 높다. 이미 서버용 D램과 솔리드스테이트드라이브(SSD) 영역에서 MS는 삼성전자의 핵심 고객사다. MS에서 삼성전자가 올 연말 출시할 AI 추론칩인 '마하1'의 수요처가 돼 줄지도 관심사다. 마하1은 신경망처리장치(NPU)를 기반으로 HBM 대신 저전력더블데이터레이트(LPDDR)를 탑재해 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징으로, 엔비디아 GPU에 비해 가격이 저렴한 것이 특징이다. 최근 AI 추론용 인프라 수요가 구축되고 있는 상황에서 MS가 마하1을 구입할 경우 삼성전자와 경 사장에게 적잖은 힘이 실릴 것으로 보인다. MS가 자체 칩인 '마이아 100'을 향후 삼성전자 파운드리를 통해 생산할 지도 주목된다. 현재는 대만 TSMC가 전량 생산하는 것으로 알려졌다. LG전자와는 가전과 AI 플랫폼을 결합하는 방안을 협의할 것으로 예상된다. LG전자는 매년 전 세계에서 가전 1억 대를 판매하는 등 글로벌 가전 시장을 선도하는 업체로, 최근 AI를 결합한 디바이스 확대에 공을 들이고 있다. 앞서 조주완 사장은 "AI가 실생활에서 도움이 되려면 디바이스(기기)에 AI가 탑재돼야 한다"며 "최근 글로벌 IT 기업이 먼저 저희를 찾아오고 있다"고 언급한 바 있다. SK텔레콤과는 LLM 관련 협업을 논의할 것으로 기대된다. SK텔레콤은 현재 도이치텔레콤, 이앤그룹, 싱텔그룹, 소프트뱅크 등 각국의 거대 통신사들이 참여한 '글로벌 통신사 AI 연합(GTAA)'을 이끌고 있다. 이 연합은 통신사 특화 LLM(텔코 LLM) 개발을 목표로 한 합작법인을 올해 안에 설립할 예정이다. 한국어, 영어, 일본어, 독일어, 아랍어 등 5개 국어를 시작으로 전 세계 다양한 언어를 지원한다는 방침이다. SK텔레콤은 이 연합을 통해 13억명 이상의 LLM 고객 확보를 기대하고 있다. 업계 관계자는 "유 사장은 이번에 나델라 CEO와 만나 MS LLM을 SK텔레콤 AI 서비스 '에이닷'에 적용하기 위한 방안을 논의할 것으로 보인다"며 "MS도 GTAA 회원사와의 협업으로 AI 서비스 고객을 확대할 수 있는 만큼 SK텔레콤 AI 사업 전략에 관심을 지닌 것으로 안다"고 밝혔다. 그러면서 "IT 산업이 PC에서 모바일 그리고 AI로 계속 진화하고 있다는 점에서 애플보다 먼저 자사 핵심 역량을 AI에 집중한 MS가 다시 패권을 잡은 분위기"라며 "이번 행사를 기점으로 MS가 새로운 사업 기회를 찾아 구글, 아마존 등 경쟁사들에 비해 기술 격차를 얼마나 더 벌일 수 있을 지 기대된다"고 덧붙였다.

2024.05.08 16:31장유미

산업부, 자율제조·에너지·반도체 등 6대 분야 'AI 신산업정책' 매달 발표

산업부가 8일 'AI 자율제조 전략 1.0'을 시작으로 매달 디자인·연구개발(R&D)·유통·에너지·반도체 등 6대 분야별 AI 신산업정책을 발표한다. 산업통상자원부는 8일 인공지능(AI) 보편화 시대에 산업 변화상을 전망하고 AI를 활용한 산업혁신을 정책 과제를 도출하기 위해 'AI 산업정책위원회'를 출범했다. 산업부 장관과 김기남 한국공학한림원 회장이 공동위원장을 맡는 위원회는 앞으로 'AI 시대 신산업정책'을 수립한다. 위원회는 국내 AI 분야 산학연 전문가 200여 명이 앞으로 6개월 간 작업에 참여할 예정이다. 총괄분과는 ▲AI 기술 발전 전망 ▲미래산업 변화 ▲표준 ▲정책 제언으로 작업반을 나눠 10월 중 'AI 산업정책위원회'를 개최해 총론으로 'AI가 가져올 새로운 미래'를 발표할 계획이다. 또 각론으로는 ▲자율제조(산업기술기획평가원) ▲디자인(디자인진흥원) ▲R&D(산업기술진흥원) ▲유통(유통물류진흥원) ▲에너지(에너지공단) ▲AI 반도체(차세대지능형반도체사업단) 등 총 6개 작업반을 구성해 8일 자율제조 AI 전략 발표를 시작으로 'AI 산업정책위원회'를 통해 매월 한 분야씩 발표할 예정이다. 아울러 AI 산업활용을 위한 신설 제도도 설계한다. 정책 제언과 분야별 작업반이 발굴한 법·제도 개선 과제를 반영해 '산업 인공지능 활용 지원에 관한 법률안(가칭)'을 마련, 하반기 중 공청회 등 의견수렴을 거쳐 국회에 발의할 계획이다. 한편, 이날 발표한 'AI 자율제조 전략 1.0'에는 ▲AI 자율제조 도입 확산 ▲AI 자율제조 핵심 역량 확보 ▲생태계 진흥 등 3개 전략을 축으로 올해에만 1천억원 이상의 예산이 투입된다. 산업부는 'AI 자율제조 전략 1.0'으로 2030년 AI 자율제조 확산율을 현재 9% 수준에서 30% 이상, 제조 생산성을 20% 이상 높이는 것을 목표로 잡았다.

2024.05.08 11:43주문정

안덕근 산업부 장관 "전기·가스요금 정상화해야…적절 시점 찾는 중”

안덕근 산업통상자원부 장관은 7일 “전기·가스요금 정상화는 시급하고 반드시 해야 한다”며 “적절한 시점을 찾고 있다”고 밝혔다. 안 장관은 지난 7일 정부세종청사 인근에서 가진 간담회에서 “물가가 오르는 상황에서 산업 부담이 크고 소비자 민생에 직격타가 될 수 있을 뿐 아니라 중동상황이 불안정하기 때문에 계속 주시하고 있다”며 이같이 말했다. 안 장관은 또 2년마다 15년간 전력수급 기본방향과 전력수요관리 등을 담아내는 '제11차 전력수급기본계획' 실무안을 발표할 예정이라고 전했다. 안 장관은 “우리나라 상황에서 재생에너지로만 첨단산업에 전력을 공급할 수 있는 방안이 없다”며 “재생에너지와 원전 활용성을 균형 있게 키운다는 방향을 명확하게 세워놓고 있다”고 설명했다. 안 장관은 “EU도 탄소중립에 원전을 포함하는 등 글로벌 추세여서 우리 기술력을 활용하고 안전을 확보할 수 있으면 잘 활용하는 게 현명하고 합리적”이라며 “원전 생태계를 복원해 잘 활용하되, 태양광과 해상풍력도 체계적으로 확대하는 방안을 검토 중”이라고 덧붙였다. 체코 원전과 관련해서는 “원래 예정된 기간 안에 시공을 맞춰 본 곳이 우리 밖에 없다”며 “경쟁국인 프랑스는 자국 뿐 아니라 해외 수주 원전도 원래 비용보다 몇 배가 올라가고 기간도 몇 년씩 지연되면서 큰 문제가 발생하는데 우리 엔지니어링 기업들은 4기나 되는 원전 건설을 UAE에서 끝낸 경험이 있다”고 말했다. 이어 “체코 원전처럼 4기를 건설하려면 인력 몇 천명이 투입돼야 하는데 이걸 관리할 수 있는 실질 능력 있는 국가는 우리 밖에 없다”며 “마지막까지 최선을 다할 것”이라고 밝혔다. 반도체 보조금 관련해서는 “산업부 입장에선 얼마 전 기간산업 안정화 기금을 쓴 적 있었다”며 “지금 상황에 맞게 첨단산업 발전기금을 마련해 그냥 대출 말고 장기 투자할 수 있는 여지를 만들어 가려고 하고 있다”고 말했다. 안 장관은 “반도체에 국한하는 게 아니라 이차전지·바이오·디스플레이 등을 전략산업으로 키우는데 유연하게 활용할 수 있는 첨단산업 기금 형태로 추진 중이며 기획재정부 등 관계부처와 협의 중”이라고 덧붙였다. 안 장관은 또 “인구가 줄어드는 상황에서 제조업에 인공지능(AI)을 접목해 노동 생산성을 보완하지 않으면 우리가 가진 제조기반을 끌고 나갈 방법이 없다”며 “8일 'AI 시대 신산업정책 위원회' 출범을 계기로 AI 자율제조 1.0 전략을 필두로 디자인·연구개발(R&D)·유통·에너지·반도체 등 6대 분야를 매달 하나씩 발표할 예정”이라고 밝혔다. 안 장관은 이달 중 재생에너지 보급대책을, 조만간 통상정책 로드맵도 발표할 계획이라고 밝혔다.

2024.05.08 10:58주문정

美, 中 화웨이 압박 강화…인텔·퀄컴 반도체 수출 허가 취소

미국 상무부가 현지 주요 반도체 기업인 인텔·퀄컴에 부여했던 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 취소했다고 파이낸셜타임즈가 7일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "미국 상무부의 조치는 화웨이의 노트북과 스마트폰용 반도체 공급에 영향을 미칠 것"이라며 "그간 미국 상무부는 수출 허가 취소의 영향을 받을 기업에 이 같은 사실을 통보했으나 자세한 내용은 공개하지 않았었다"고 밝혔다. 이러한 움직임은 화웨이가 미국의 수출 규제 속에서도 고성능 반도체 개발에 성공한 가운데 나온 것이다. 앞서 미국은 지난 2019년 국가 안보상의 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트에 올린 바 있다. 또한 지난 2022년에는 중국에 대한 첨단 반도체 장비 수출을 금지하면서, SMIC 등 화웨이의 주요 제조 파트너들에 대해서도 지속적인 압박을 펼쳐왔다. 그럼에도 화웨이는 지난해 하반기 출시한 플래그십 스마트폰 '메이트 60 프로'에 자체 개발한 고성능 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재했다. 해당 AP는 선단 공정에 해당하는 7나노미터(nm)를 기반으로 한다. 또한 화웨이가 지난달 출시한 '메이트북 X pro'에는 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 9 프로세서가 탑재됐다. 이에 복수의 미국 정부 인사들은 인텔의 화웨이향 반도체 수출 허가를 취소해야 한다는 목소리를 내왔다. 미국 상무부 대변인은 이 같은 보도에 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 환경과 기술 환경을 고려해 우리의 통제가 어떻게 국가 안보와 외교 정책 이익을 가장 잘 보호할 수 있는지 지속적으로 평가하고 있다"며 "이 과정의 일환으로, 과거에 그랬던 것처럼 수출 허가를 취소하는 경우도 있다"고 답변했다.

2024.05.08 09:17장경윤

퓨리오사AI, 하반기 국내 CSP와 '2세대 AI칩' 테스트 돌입

국내 AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 차세대 칩의 상용화에 박차를 가하고 있다. 올 3분기부터 국내 복수의 잠재 고객사와 샘플 테스트를 진행해, 이르면 내년 상반기부터 양산에 들어갈 예정이다. 컴퓨터 비전을 타겟으로 한 파생 제품도 연내 출시를 목표로 하고 있다. 7일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 올 하반기 국내 주요 CSP(클라우드서비스공급자) 기업들과 2세대 NPU(신경망처리장치) '레니게이드' 칩에 대한 테스트에 돌입한다. NPU는 컴퓨터가 데이터를 학습하고 자동으로 결과를 개선하는 머신러닝(ML)에 특화된 반도체다. 기존 AI반도체 시장의 주류를 이루고 있는 GPU(그래픽처리장치)에 비해 범용성은 떨어지지만 데이터 연산 효율성이 높다. 덕분에 GPU 시장을 일부 대체할 것으로 예상된다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 이를 통해 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 시제품을 지난달 제작해, 현재 고객사에 칩을 제공하기 위한 준비를 거치고 있다. 올 3분기부터는 국내 복수의 CSP 기업들과 테스트에 돌입한다. 퓨리오사AI 관계자는 "1세대 칩인 '워보이'로 협업 관계를 맺었던 고객사들이 레니게이드에 대해 관심을 보이고 있다"며 "평가 결과에 따라 이르면 내년 상반기부터는 양산 매출이 발생할 수 있을 것으로 기대한다"고 설명했다. 또한 퓨리오사AI는 제품 다변화도 지속 추진 중이다. 레니게이드의 파생 제품인 '레니게이드S'을 올 4분기에 출시할 예정이며, 레니게이드의 뒤를 이을 3세대 칩도 내년부터 개발이 본격화될 것으로 관측된다. 레니게이드S는 레니게이드와 마찬가지로 TSMC의 5나노 공정을 활용하나, HBM이 아닌 LPDDR(저전력 D램)를 탑재한 것이 차별점이다. 챗GPT와 같은 LLM(대규모언어모델) 대비 가벼운 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터 비전 분야에 특화돼 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "특정 제품을 타겟으로 정하지는 않았으나, 레니게이드S는 로봇 등 일부 산업에서 수요가 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 칩은 현재 구체적인 목표 성능을 검토하는 단계로 내년 초부터 개발이 시작될 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 13:24장경윤

"내년 D램서 HBM 매출비중 30% 돌파...가격도 오른다"

AI 산업에서 강력한 수요를 보이고 있는 HBM(고대역폭메모리) 시장이 내년에도 성장세를 지속할 것으로 관측된다. 6일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 내년 30%를 넘어설 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리 반도체다. 고용량·고효율 데이터 처리 성능을 요구하는 AI 산업에서 수요가 폭발적으로 증가하는 추세다. 트렌드포스의 예측에 따르면 HBM 수요 연간성장률은 올해 200%, 내년 100% 수준이다. 첨단 제품에 해당하는 만큼 HBM의 가격은 기존 D램(DDR5) 대비 약 5배 가량 비싸다. 나아가 HBM의 공급부족 현상이 지속되면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 제조업체들은 최근 내년도 HBM의 가격을 5~10% 가량 인상한 것으로 알려졌다. 이에 따라 전체 D램 매출 비중에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 급증할 것으로 예상된다. 전체 D램 비트 출하량 내 HBM 비중도 지난해 2%에서 올해 5%, 내년 10% 이상으로 높아질 전망이다. 트렌드포스가 진단한 HBM의 가격 상승의 주 원인은 크게 세 가지다. 먼저 수요 측면에서는 구매자들이 AI 수요에 대해 높은 전망치를 유지하면서, 가격 인상을 충분히 수용하고 있다. 공급 측면에서는 수율이 핵심 요소로 떠오르고 있다. 트렌드포스가 추산한 HBM3E의 TSV 공정 수율은 현재 40~60%대에 불과하다. 나아가 모든 공급업체가 HBM3E의 양산 승인을 받지 않은 상황이기 때문에, HBM3E 가격에 프리미엄이 붙고 있는 상황이다. 또한 주요 제조업체의 신뢰성, 생산능력에 따라 Gb(기가비트)당 메모리 가격이 달라질 수 있다는 점도 변수다. 트렌드포스는 "HBM 시장이 높은 가격 프리미엄과 AI 반도체에 대한 용량 요구 증가로 인해 강력한 성장을 이룰 준비가 됐다"며 "특히 내년에는 HBM 시장이 12단 HBM3E로의 전환이 가속화될 것"이라고 설명했다.

2024.05.07 13:11장경윤

딥엑스, 다산네트웍스와 '합작법인' 설립…온디바이스 AI 시장 공략

AI반도체 기업 딥엑스는 국내 1위 통신장비 기업 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다고 7일 밝혔다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해, 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 딥엑스 대표이사, 남민우 다산네트웍스 회장 등 양사 관계자들이 참여한 가운데 'DX솔루션' 합작법인 설립 계약을 체결했다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 분야의 선도 기업이다. 글로벌 AP(애플리케이션 프로세서) 및 SoC(시스템온칩)를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 시장에 공급해 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노하우와 기술력을 쌓아 왔다. 양사는 이번 합작법인 DX솔루션 설립으로 AI 반도체 제품을 여러 응용 분야의 시장에 신속하게 공급할 계획이다. 딥엑스는 올해 하반기 제품 양산을 앞두고 지난 4월 대원CTS와의 온디바이스 AI 솔루션 총판 계약을 체결한데 이어 DX솔루션 뿐만 아니라 중국과 대만, 미국 그리고 국내에 10개 이상의 벨류체인 파트너를 구축하고 있으며, 20여 개 이상의 잠재적 협력 파트너를 발굴하고 있다. 김녹원 대표는 "온디바이스 AI 시장의 크기가 방대하지만 각 응용 분야별로 시장의 요구가 다변화돼 있다. 시장을 신속하고 효과적으로 공략하려면 해당 시장에 대한 업력을 축적하고 있는 파트너들과 협력하는 것이 필수라고 생각한다"며 "앞으로 온디바이스 AI 플랫폼 구축 파트너들도 지속적으로 발굴하고 협력을 늘려갈 것"이라고 밝혔다.

2024.05.07 10:04장경윤

사피온, 텔레칩스에 차량용 NPU IP 공급

AI 반도체 기업 사피온이 AI 반도체 'X300' 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU(신경망처리장치) IP(설계자산)를 차량용 종합 반도체 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 연내 선보일 예정이다. 이번 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI 시스템온칩(SoC)을 개발한다. 사피온은 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대된다 사피온이 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU IP는 'X330'과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 하드웨어(HW) 인증을 완료했다. 사피온 'X330'은 지난해말 출시한 추론용 AI 반도체로 전작(X220) 대비 연산 성능이 4배 이상 향상되고, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다. 아울러 사피온은 지난해말 자율주행 추론용 차량용 NPU IP에 대해 국제 평가인증기관인 DNV(Det Norske Veritas)로부터 ISO 26262 인증을 획득하며 자율주행 환경 안정성을 인정 받았다. 류수정 사피온 대표는 "사피온은 이번 텔레칩스와의 협력으로 자율주행차 시장에서 입지를 넓히게 됐다"며 "기존 데이터센터와 대규모 컴퓨팅 연산 환경 뿐 아니라 자율주행이나 온디바이스AI, 엣지 서비스 등으로 사피온 AI 반도체의 활용 분야를 지속적으로 확대할 것"이라고 밝혔다. 한편, 텔레칩스는 기존 주력 제품인 인포테인먼트 AP뿐만 아니라 차량용 MCU, ADAS, 네트워크 칩, AI 엑셀러레이터 등 차량용 반도체 신규 라인업을 확대하고 있다. 특히, NPU를 탑재한 차세대 고성능 비전프로세서인 '엔돌핀(N-Dolphin)'은 작년 말 출시돼 현재 필드 테스트 중에 있다. 또 게이트웨이 네트워크 프로세서인 'AXON'과 AI 엑셀러레이터 'A2X'를 연이어 개발하며 AI 및 자율주행 역량을 강화하고 있다.

2024.05.03 09:03이나리

SK하이닉스 "HBM4 12단 1년 앞당겨 내년 양산"

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단을 내년에 양산한다. 기존 양산 계획인 2026년에서 1년 앞당긴 것이다. 삼성전자가 HBM4 양산 시기를 2025년으로 밝혀온 가운데, SK하이닉스도 같은해 양산에 돌입한다고 발표하면서 차세대 HBM 양산 경쟁은 더욱 심화될 것으로 보인다. SK하이닉스 2일 이천 캠퍼스에서 곽노정 최고경영자(CEO) 등 주요 임원진이 참석한 가운데 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'이라는 주제로 기자간담회를 열고 HBM 등 AI 메모리 로드맵과 주요 투자 계획을 발표했다. 이날 SK하이닉스는 변경된 HBM4 12단 양산 일정을 처음으로 공개했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. HBM4는 6세대에 해당된다. SK하이닉스는 일주일전 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서도 HBM4 양산을 2026년에 한다고 밝혀 왔는데, 시기를 1년 앞당기기로 조정했다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4 12단을 내년 3분기, HBM4 16단은 2026년에 양산한다는 계획이다. 2028년부터 가동을 시작하는 미국 인디애나 팹에서는 HBM4 16단 또는 더 선단 제품을 생산할 것으로 관측된다. SK하이닉스가 양산 시기를 앞당긴 배경에는 커스터마이징 HBM이 적용되는 HBM4부터 주요 빅테크 기업들의 요구사항을 충족시키고 빠르게 고객을 확보하려는 전략으로 보인다. 이와 관련해 SK하이닉스는 주요 고객사들과 이미 긍정적인 논의를 진행하고 있는 것으로 알려진다. 이날 간담회에서 곽 CEO는 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP(클라우드 서비스) 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 설명했다. 이어서 그는 "HBM4 이후 되면 맞춤형(customizing) 수요가 증가하며 그게 트렌드가 되고, 수주형 비즈 성격으로 옮겨간다"고 덧붙였다. 일각에서는 SK하이닉스가 경쟁사인 삼성전자의 추격을 의식해 HBM4 양산 시기를 앞당긴 것으로 해석된다. 지금까지 삼성전자는 내년부터 HBM4를 양산한다고 밝혀왔다. 곽 CEO는 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 아울러 SK하이닉스는 HBM4 패키징에서 글로벌 최대 파운드리 업체인 TSMC와 협력한다는 점도 강조했다. TSMC는 엔비디아, AMD의 AI 반도체를 생산한다. 김주선 AI 인프라 사장은 "TSMC와 로직 공정을 활용해 베이스 다이를 제작할 계획"이라며 "이전 부터도 TSMC와는 많은 기술적 협업을 해 왔었고, 최근에는 당사 HBM 로직 다이 타임 투 마켓(time to market) 전략을 포함한 기술 전반 시프트 레프트(shift left) 전략을 협업하면서 훨씬 더 뎁스 있는 기술 교류를 전개할 계획이다"고 말했다. 곽 CEO는 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 덧붙였다.

2024.05.02 16:49이나리

곽노정 SK하이닉스 "내년 HBM 완판...TSMC와 HBM4 기술협력 강화"

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 가운데 차세대 제품 HBM4에서도 글로벌 1위에 대한 자신감을 보였다. 특히 청주, 용인, 미국 등 총 50조원 규모의 투자를 단행하면서 HBM 뿐만 아니라 AI 메모리 시장에서 입지를 강화한다는 목표다. ■ HBM3E 12단 3분기 양산...TSMC와 HBM4 패키징 협력 강화 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 2일 경기도 이천 본사에서 진행된 기자 간담회에서 "현재 당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년에도 대부분 솔드아웃됐다"라며 "HBM 기술 측면에서도 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산할 수 있도록 준비 중이다"고 말했다. 곽 CEO는 2016년부터 2024년까지 SK하이닉스의 HBM 총 매출은 130~170억 달러(17조~24조원)가 예상된다고 밝혔다. 같은 날 경쟁사인 삼성전자가 뉴스룸을 통해 같은 기간 HBM 누적 매출이 100억 달러(13조7천억 원)가 넘을 것이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 앞서나간 배경에 AI 시장 성장을 예상하고 선제적인 투자와 기술 개발을 단행했기 때문이라고 강조한다. 곽 CEO는 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다"라며 "SK하이닉스가 SK그룹에 편입된 2012년부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업들이 투자를 10% 이상씩 줄였다. 그럼에도 당시 SK그룹은 투자를 전 분야에서 늘리기로 결정했고, 시장이 언제 열릴지 모를 불확실성이 있는 HBM에 대한 투자도 같이 포함돼 있었다"라고 설명했다. 그는 이어 "당사는 2013년 HBM을 세계 최초로 개발한 성과를 냈고, 고객 및 파트너사들과 협업해 기술 개발한 결과 지금의 리더십을 확보할 수 있었다"며 "AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해서 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 굉장히 중요하다"고 강조했다. 또 "최태원 회장님의 글로벌 네트워킹이 각 고객사 협력사와 긴밀하게 구축이 돼 있고 그런 것들 또한 AI 반도체 리더십 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 덧붙였다. 이에 따라 SK하이닉스는 2026년부터 양산 예정인 HBM4에서 TSMC와 패키징 협력을 강화할 계획이다. TSMC는 파운드리 시장에서 60% 이상 점유율로 1위이며, 고객사로 엔비디아를 확보하고 있다. 양사의 협력은 메모리와 파운드리간 시너지로 팹리스 고객사 확보에 유리할 것으로 관측된다. 곽 CEO는 "HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이고, 로직 다이 부분에서 TSMC와 협력한다"라며 "이전에도 TSMC와 협력해 왔지만 이번 MOU를 통해 지금까지 협력한 기술보다 훨씬 더 깊이 있는 기술을 개발하기로 합의했다"고 설명했다. SK하이닉스의 HBM 기술 강점으로 MR-MUF 패키징이 꼽힌다. MR-MUF는 과거 SK하이닉스 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며, 열 방출도 45% 향상시킨 기술이다. 최근 도입한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF는 MR-MUF의 장점을 그대로 유지하는 가운데 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 10% 더 개선했다. 최우진 P&T 담당 부사장은 "MR-MUF 기술이 하이 스택(High Stack)에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않으며 우리는 어드밴스드 MR-MUF기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산 중이다"라며 "어드밴스드 MR-MUF로 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발 중이며, HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이다. 또 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 말했다. ■ '美 인디애나주·청주 M15X·용인 클러스터' 공격적 투자 단행 SK하이닉스는 HBM 공급 물량을 늘리기 위해 미국 인디애나주와 청주 M15X 팹에 신규 투자를 결정했다. 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. M15X 팹은 지난달 건설 공사에 착수해 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖춘다. 또 TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있어서 장점이다. 공격적인 투자로 인한 HBM 공급 과잉에 대한 우려에 대한 질문에 곽 CEO는 "HBM은 중장기적으로도 연평균 60% 수요 성장이 있을 전망"이라며 "HBM은 과거 메모리 패턴과 달리 고객들과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰서 공급량을 증가시키고 있다"며 "최근 CSP 업체들의 AI 서버 투자가 확대되고 있고 AI 서비스의 질도 지금 계속 올라가고 있기 때문에 추가 HBM 수요가 있을 것으로 예상된다"고 답했다. 이어 "더군다나 HBM4 이후가 되면 커스터마이징 수요가 증가하고, 트렌드화가 되면서 결국은 점점 더 수주형 비즈니스 쪽으로 옮겨가기 때문에 공급 과잉에 대한 리스크는 줄어들 것"이라고 덧붙였다. 아울러 SK하이닉스는 용인 클러스터 투자도 동시에 단행한다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만 평) 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등이 조성되는 규모다. SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이며, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 예정이다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 1기 팹은 내년 3월 공사를 착수해 2027년 5월 준공 예정이다. 용인 클러스터 내 약 9000억원이 투자되는 미니팹 프로젝트에는 SK하이닉스가 반도체 클린룸과 기술 인력을 무상 제공하기로 했다. 정부, 경기도, 용인시는 장비 투자와 운영을 지원한다는 방침이다. 김영식 SK하이닉스 제조·기술 담당 부사장은 "용인 팹은 D램 제품 중심으로 팹을 설계할 계획"이라며 "그 다음에 이뤄지는 2기, 3기 팹은 시장 수요에 맞춰서 제품을 공급할 예정이다"고 말했다. 곽 CEO는 "용인 팹과 미국 인디애나팹은 제품이 겹치지 않는다고 생각하면 된다"고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국, 청주, 용인에 총 50조원 규모로 투자를 단행하면서 자금 조달에 대한 우려도 나온다. 김우현 SK하이닉스 재무담당 부사장은 "회사는 급변하는 시장에 대처할 수 있도록 제품 수요 전망에 근거해서 투자 시기와 규모 그리고 팹 양산 시점이나 속도를 조절해 나가고 있다"라며 "앞으로 시황 개선에 따라 투자비는 당연히 증가할 걸로 보여지고 필수 투자에 대해서는 영업 현금 흐름으로 충분히 대응 가능하다. 중장기 예상되는 투자는 자사의 현금 창출 수준, 재무 건정성과 균형을 고려해서 자금조달을 진행하겠다"고 답했다.

2024.05.02 12:37이나리

  Prev 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[ZD브리핑] 삼성·LG전자 2분기 실적 잠정치 발표…9일 美 상호관세 유예 종료

EU "AI법 유예 없다"…내년까지 전면 시행 방침 유지

美, AI 반도체 우회 수출 차단…말레이시아·태국에도 규제 추진

전 국민 최대 45만원 '소비쿠폰' 지급…21일부터 신청

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.