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과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

ETRI "내년 AI안전연구소 설립"…판교 등 유력

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)이 2025년 달성할 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 방승찬 원장은 서울 과학기술컨벤션센터에서 27일까지 열리는 'ETRI 컨퍼런스 2024'에서 지난 연구성과와 함께 내년 계획을 공개했다. ETRI는 '디지털 혁신으로 만드는 행복한 내일:인공지능과의 동행'을 주제로 ▲인공지능 ▲로보틱스 ▲AI컴퓨팅·보안 ▲AI융합·응용 등 4개 부문의 성과를 발표하는 기술세션과 22개 핵심기술 전시회, 혁신투자포럼을 진행했다. 방 원장은 내년 달성 목표인 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 우선 초성능 부문에서 고성능 컴퓨팅 노드 테스트베드를 구축한다. 고성능 컴퓨팅 노드에 HPC-SoC 초병렬 프로세서 등을 탑재하고, AI 반도체를 위한 AI컴파일러 및 프레임워크 기술을 개발할 계획이다. 또 고성능 컴퓨팅 실증 서비스 가능성을 보여줄 시연도 목표로 잡고, 사업화까지 병행 추진한다. 초연결 부문에서는 차세대 통신 조기 상용화를 위한 6G PoC 추진 및 책심 기술 표준 선점이 목표다. 서브-테라헤르츠 시스템 실증 및 핵심기술 6G 표준화와 800㎞ 초저지연 서비스 실증, ETRI pre-6G IoT NTN 위성 누리호 4차 발사 (2025.11) 탑재 등을 추진한다. 디지철 융합 부문에서는 차세대 AAM 자율비행을 위한 ICT 기반 비상상황인지 안전항법솔루션을 발표하는 것이 목표다. 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇 내년 실증 초지능 부문에서는 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇을 실증한다. 멀티모달 교감형 대화기술과 전신 제스처 및 표정 생성 기술, 물건 전달 등 행동 생성 기술을 확보할 계획이다. 초실감 부문에서는 가상 공간 내에서 실세계와 동일한 체험을 할 입체영상 기반 실가상 융합 미디어 기술 개발 및 시연이 이루어진다. 이를 위해 라이트 기반 무안경 입체영상 미디어 스트리밍 기술과 3개 초점면 표현 가능한 입체영상 VR디바이스 모듈, 실재감 제공 원격 교감 상호작용 기술 등을 개발한다. 비침습 무채혈 방식 웨어러블 연속 혈당 측정 기술도 개발 및 시연한다. 귓불형으로 정확도는 95%, 연속 측정시간 5부이내를 목표로 연구소 기업 설립을 추진한다. 이와함께 ETRI는 신뢰 AI기반 공존을 위한 AI안전연구소 설립 및 운영을 통해 AI에서 발생 가능한 위험을 최소화하고 지속 가능성을 확보할 계획이다. AI안전연구소 위치는 판교가 유력하다. 예산과 인력 규모는 현재 논의 중인 것으로 알려졌다. 전시장선 AI 주제 로봇 3대 선보여 관심 이에 앞서 방 원장은 최근 핵심 성과인 ▲종단형 음성인식 기술 ▲자율성장AI ▲근접탐색기술 ▲AI과학경호 등의 기술을 시연했다. 이어 ㈜솔트룩스의 이경일 대표는 'AI for ALL 시대, AI의 다음 단계를 위해 무엇을 준비해야 하나'를 주제로 기조연설했다. 기술세션에서는 ▲실시간 통역 ▲AI외국어 교육 ▲자율주행 모빌리티 ▲사람과 대화하는 소셜로봇 ▲보행로봇 ▲온디바이스 메모리 ▲AI반도체 등의 'AI컴퓨팅', ▲사용자 신원확인 AI ▲AI와 융합된 응용 서비스 등을 논의하는 자리가 마련됐다. 전시장에서는 △오경보로부터 자유로운 AI화재센서 △청각장애인을 위한 음악향유 기술 △지하철 역사내 소음환경에서 13개 언어 실시간 통역 기술 △길안내 로봇이동 기술 △국산 AI반도체를 지원하는 AI컴파일러 등 22개 기술이 공개됐다. 혁신투자포럼에선 소재부품장비 및 ICT 분야의 6개사와 바이오·메디컬·헬스케어 분야 6개사 총 12개사가 IR했다. 방승찬 원장은 "가장 큰 이슈인 AI와 AI로봇,AI컴퓨팅,보안 및 AI 융합 응용기술을 중심으로 AI와 함께 미래를 제시하는 자리"라며 "인공지능과 함께할 다가올 미래를 먼저체험해 보기 바란다"고 말했다. 한편 26일 열린 개막식에는 안철수 의원이 참석했다. 고동진·황정아 의원 등은 동영상 인사로 대신했다. 황정아 의원은 또 오전 행사 마지막에 잠시 들러 돌아봤다.

2024.06.27 09:34박희범

[미장브리핑] 엔비디아 "산업용 공학 로봇 등 새 분야 개척"

◇ 26일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.04% 상승한 39127.80. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.16% 상승한 5477.90. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.49% 상승한 17805.16. ▲엔비디아(Nvidi) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "수십억 달러의 인공지능(AI)투자, 수천 명의 엔지니어를 10 여년 전에 한 것"이 다른 스타트업과 경쟁사와의 차별점 이라고 말해. 젠슨 황은 지난 1년 동안 주가가 200% 이상 급등한 후 엔비디아 주주총회 질의 응답서 이 같이 답변. 젠슨 황은 경쟁사를 언급하지 않고 엔비디아가 이미 '게임 중심' 기업에서 '데이터 센터 중심' 기업으로 변신했다고 생각하며 입지를 유지하기 위해 산업용 로봇 공학과 같은 새로운 시장 창출에 노력하고 있다고 말해. 모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것이 목표라고 부연. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 이사는 향후 인플레이션 완화가 지속될 것으로 예상되지만 정책금리는 현 수준에서 유지돼야 한다고 말해. 목표 인플레이션 2%로 계속해서 나아간다면 금리 인하는 적절. 자산 규모가 1천억 달러를 초과하는 31개 미국 대형은행이 연준이 실시한 연례 스트레스 테스트를 모두 통과. 은행들은 가설적인 경제 침체 여건서 티어 1자본(기본자기자본)비율이 최저 9.9%까지 떨어졌는데 이는 연준의 기준 4.5%를 넘는 수준. 올해 시행한 테스트에서 심각한 경기 여건은 실업률 10%, 상업 부동산 가격 40% 하락 등을 가정.

2024.06.27 09:02손희연

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

리벨리온, 구글 출신 김홍석 박사 '소프트웨어 아키텍트 총괄'로 영입

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 컴파일러 전문가인 김홍석 박사를 소프트웨어 아키텍트 총괄로 영입했다고 26일 밝혔다. 김홍석 박사는 지난 5월부터 본격적으로 업무를 시작했다. 김홍석 박사는 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 테크 기업을 거친 인공지능 소프트웨어 전문가다. 리벨리온 합류 전 구글의 글로벌 머신러닝 인프라를 총괄하는 '코어 머신러닝(Core ML)' 팀의 엔지니어링 디렉터로서 모델 최적화와 AI반도체용 컴파일러 개발 등의 업무를 이끌었고, 구글 코리아 R&D 부문 대표를 맡았다. 김 박사는 일리노이대학(UIUC)에서 컴파일러와 컴퓨터 구조를 연구했으며, 특히 AI 반도체 구동에서 핵심적인 역할을 수행하는 컴파일러 분야에서 높은 전문성을 가지고 있는 것으로 평가된다. 리벨리온은 김 박사가 가진 글로벌 AI 생태계에 대한 높은 이해도와 경험을 바탕으로 AI반도체 제품의 필수 요소인 소프트웨어 역량을 강화한다는 계획이다. 김 박사는 리벨리온의 제품을 글로벌 AI 에코시스템에 편입시키기 위한 로드맵 설계 및 선행연구를 총괄한다. 더불어 리벨리온의 AI반도체가 보다 폭넓게 활용될 수 있도록 AI 인프라 고객, AI모델 개발사 등 다양한 파트너와의 협력체계를 구축할 계획이다. 김홍석 박사는 "현재 인공지능 소프트웨어 생태계는 엔비디아를 중심으로 구축되어 있지만, 향후 AI 기술이 보편적으로 활용되기 위해선 다양한 구성원이 참여하는 개방형 시스템(Open Ecosystem)으로 전환이 필요하다"며 "리벨리온이 새로운 인공지능 소프트웨어 생태계에서 리더십을 확보할 수 있도록 로드맵을 제시하고 다양한 생태계 플레이어들과 협업할 수 있는 개발 과제들을 추진하겠다"고 밝혔다. 한편, 리벨리온은 김홍석 박사 뿐 아니라 엔비디아, 애플, 인텔, 퀄컴 등 미국에서 활약했던 소프트웨어 개발자들을 차례로 영입하면서 글로벌 진출에 박차를 가하고 있다.

2024.06.26 10:04이나리

中 바이트댄스, 美 브로드컴 손잡고 고성능 AI칩 개발

동영상 공유플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스가 미국 팹리스 브로드컴과 고성능 AI 반도체 개발과 관련해 협력하고 있다고 로이터통신이 24일 보도했다. 양사가 개발 중인 반도체는 선단 공정인 5나노미터(nm) 기반의 주문형반도체(ASIC)다. 칩 제조는 대만 주요 파운드리인 TSMC가 담당하는 것으로 알려졌다 이번 양사의 협업은 미국이 중국의 AI 및 최첨단 반도체 공급망 자립화를 견제하는 가운데 드러났다는 점에서 주목받는다. 지난 2022년 미국이 대중(對中) 반도체 수출 규제를 시행한 이래로, 5나노 이하의 첨단 반도체 기술과 관련해 미국과 중국 기업 간의 협력이 공개적으로 발표된 사례는 없었다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "바이트댄스가 미중 간의 긴장 속에서 고성능 AI 반도체를 충분히 확보하기 위한 움직임에 나서고 있다"며 "이전부터 협력 관계를 맺어 온 브로드컴과 제휴하면 조달 비용을 절감하고, 안정적인 공급망을 구축하는 데 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 다만 바이트댄스의 5나노 AI 반도체가 실제 양산될 수 있을 지는 아직 미지수다. 현재 해당 칩은 개발 단계로, 설계를 마치고 파운드리에 제조를 의뢰하는 '테이프 아웃' 단계까지는 다다르지 못한 것으로 알려졌다. 한편 중국의 또 다른 주요 IT 기업 화웨이도 미국의 규제 속에서 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 지난해에는 현지 파운드리 SMIC를 통해 7나노 기반의 AI 반도체 '어센드910B'를 상용화하는 데 성공했다. 해당 칩은 출시 직후 바이두로부터 대량 주문을 받은 바 있다.

2024.06.25 08:06장경윤

[ZD 브리핑] 국민 생명 우선하는 의료계 결정 나올까

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] SK그룹, 계열사 축소 등 경영전략 논의 고강도 리밸런싱 작업 중인 SK그룹이 오는 28~29일 경기 이천시 SKMS연구소에서 경영전략회의를 엽니다. 이번 경영전략회의는 8월 이천포럼, 10월 CEO세미나와 함께 최고경영진이 모여 경영 전략을 논의하는 SK 연례행사입니다. 올해 경영전략회의에서는 현재 200개가 넘는 계열사(219개) 수를 줄이는 방안에 대해서도 논의할 예정입니다. 계열사 CEO 교체와 조직 개편, 임원급 축소 등의 후속 조치도 이어질 것으로 알려졌습니다. 한편 지난 22일 미국 출장길에 오른 최태원 회장은 화상으로 회의에 참석할 것으로 보입니다. 최 회장은 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위해 출국했습니다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행합니다. 최 회장은 이번 출장에서 'AI 생태계'를 바탕으로 빅테크 기업들을 두루 만날 예정입니다. SK그룹은 '반도체부터 서비스까지' AI에 필요한 모든 생태계를 육성하고 있습니다. 美 마이크론 실적 발표 주목 미국 주요 메모리 제조업체 마이크론이 한국시간으로 27일 아침, 2024회계연도 3분기(2~5월) 실적을 발표합니다. 마이크론은 D램 시장에사 3위를 차지하고 있는 기업으로, 삼성전자, SK하이닉스와 더불어 AI 산업을 위한 HBM(고대역폭메모리)를 상용화하는 데 성공했습니다. 이에 마이크론의 실적은 국내 메모리 업계의 실적을 가늠할 수 있는 지표로 주목받고 있습니다. 오는 27일 로봇용 로봇 액추에이터 업체 하이젠알앤엠이 코스닥 시장에 입성합니다. 1963년 LG전자 모터사업부에서 출발한 하이젠알앤엠은 2008년 독립법인으로 분리된 뒤 로봇과 모빌리티 구동모듈 분야에서 영향력을 키워왔습니다. 이 밖에도 금주에는 첨단금속 제조기업 에이치브이엠과 라이다 전문기업 에스오에스랩, 에너지 저장장치 부품기업 한중엔시에스도 상장할 예정입니다. 스테이지엑스, 제4이통 후보 최종 취소 여부 결정 과학기술정보통신부가 오는 27일 스테이지엑스를 대상으로 주파수 할당대상법인 최종 취소 여부를 가리는 청문을 진행합니다. 주파수경매 신청 당시 제시한 자본금 납입 계획이 최종 제출 서류와 다른 점이 점이 정부가 꼽은 취소 사유입니다. 주파수 경매에 참여하기 전과 후의 법인을 같다고 볼 수 없다는 뜻입니다. 최초 제시한 자본금 충당을 청문 전에 구성하지 못한다면 사실상 취소 처분이 확정되는 수순입니다. 제4이동통신사와 관련한 논의는 국회서도 다뤄집니다. 청문에 이틀 앞서 과학기술정보방송통신위원회에서 제4이통 도입이 무리한 것이 아니었냐는 정부 대상 질의가 이어질 예정입니다. 서상원 스테이지엑스 대표는 이날 현안질의에 출석 참고인으로 채택됐습니다. 하반기 대출 한도 달라진다…DSR 규제 강화 오는 25일 금융위원회는 하반기 시행되는 대출 규제 강화에 대해 발표합니다. 앞서 금융위는 총부채원리금상환비율(DSR) 적용 시 어떤 종류의 대출을 받느냐에 따라 한도를 더 주거나 덜 주겠다는 방침을 발표한 바 있습니다. 예를 들어 주택담보대출을 받을 때 변동형 금리 상품보다는 고정 금리 상품의 대출 한도가 더 나오는 격이지요. 하반기 DSR 규제 강화로 대출에 어떤 영향을 받는지 전 국민이 관심있게 지켜보고 있습니다. 의료계 내부 분열 분위기 확산 집단 휴진과 총궐기대회까지 개최하면서 대정부 투쟁에 나선 의료계가 동력을 잃는 모습입니다. 휴진 참여 의료기관은 예상보다 적었고, 가장 먼저 휴진을 선언한 서울대병원 교수들은 휴진을 중단키로 결정했기 때문입니다. 이러한 상황에 정부는 강경노선을 유지하며 의료계를 압박하고 있습니다. 대외적으로 의료계의 투쟁상황은 대정부 강경대응에서 크게 달라보이지 않습니다. 하지만 대한의사협회가 전 직역이 참여해 투쟁 방향을 논의하고자 구성한 '의료계의 올바른 의료를 위한 특별위원회'(이하 올특위)에 전공의가 불참하는 등 내부 갈등이 확산조짐을 보이고 있습니다. 올특위는 지난 22일 첫회의에서 연세의대 및 울산의대의 정해진 휴진계획을 존중하며, . 향후에는 각 직역의 개별적인 투쟁 전개가 아닌, 체계적인 투쟁계획을 함께 설정해나가기로 의견을 모았다고 밝혔습니다. 또 다음주에 예정된 국회 청문회 등 논의과정과 정부의 태도변화를 지켜보는 한편, 2025년 정원을 포함한 의정협의에 참여할 의사가 있다고 전했습니다. 이전의 의대정원 확대 원점 재논의 원칙에서 한발 물러선 모습입니다. 올특위 다음 회의는 6월 29일 오후 3시입니다. 국민의 건강과 생명 보호를 위해 의료현장을 정상화하는 결정이 나왔으면 합니다. 쿠키런:모험의탑-배틀크러쉬 출시 이번 주에는 신작 출시와 NC문화재단 인공지능(AI) 컨퍼런스, 바이낸스 라운드테이블 등의 이슈가 이어집니다. 먼저 데브시스터즈는 오는 26일 쿠키런 지식재산권(IP) 기반 최신작 '쿠키런: 모험의 탑'을 국내 포함 글로벌 시장에 선보입니다. 사전 예약자 수 200만 명을 넘긴 이 게임은 실시간 협력과 직접 조작 전투경험 등을 강조한 신작으로 요약됩니다. 또 27일에는 엔씨소프트의 액션 대전 게임 '배틀크러쉬'의 스팀 얼리액세스(앞서 해보기) 버전 출시가 예정돼 있습니다. 이 게임은 PC모바일콘솔 크로스 플레이(Cross-Play)를 지원하며, 시간이 지날수록 좁아지는 지형과 적들 사이에서 최후의 1인을 목표로 한 난투형 대전 재미를 강조한 신작입니다. AI 관련 컨퍼런스 개최 소식도 있습니다. NC문화재단과 카이스트는 오는 27일부터 28일까지 'FAIR AI 2024'를 개최합니다. 서울 종로구 NC문화재단 사옥에 마련되는 이번 컨퍼런스는 AI 기술의 올바른 개발과 사용을 위해 필요한 '인공지능 윤리(AI Ethics)'를 집중 조명하며, 윤송이 NC문화재단 이사장 환영사와 이광형 카이스트 총장의 축사로 막이 오릅니다. 마지막으로 바이낸스는 오는 27일 월간 비대면 라운드테이블을 진행할 예정입니다. 이달에는 캐서린 첸(Catherine Chen) Head of Binance VIP & Institutional이 호스트로 나서 비트코인의 ETF의 승인과 기관 참여가 미치는 영향에 얘기할 예정입니다. 구글클라우드, 서울서 서밋 개최 구글클라우드가 27일 서울 장충체육관과 신라호텔에서 '구글클라우드 서밋 서울 2024'를 개최합니다. 생성형 AI 시대에 필요한 최신 소프트웨어와 하드웨어 소식을 한 번에 만나볼 수 있는 자리입니다. 이번 행사는 AI를 비롯한 데이터, AI 인프라, 앱 현대화, 보안, 스타트업 지원 등 7개 주제로 세션을 진행합니다. 오전 키노트는 지기성 구글클라우드 코리아 지사장을 비롯한 이화영 LG AI연구원 부사장, 이경종 엔씨소프트 상무, 김슬아 컬리 대표가 'AI로 변화되는 비즈니스 환경'을 주제로 발표합니다. 이 외에도 카카오엔터테인먼트, 오노마, 당근, LG유플러스 등 다양한 파트너사 관계자들이 구글클라우드와 함께한 여정을 소개할 예정입니다. 구글 클라우드 맨디언트가 최근 2024 M-트렌드 연례 리포트를 발간한 기념으로 오는 25일 미디어 브리핑을 진행합니다. 올해로 15회를 맞은 M-트렌드 리포트는 맨디언트의 최전선 사이버 공격 조사 및 대응 결과를 기반으로 전문가의 트렌드 분석과 인사이트를 제공합니다. 이번 브리핑에서는 중국 사이버 스파이 그룹을 비롯해 주목할 만한 공격 그룹과 캠페인을 공유합니다. 또 이에 대응해 전 세계 조직들이 갖춰야 할 보안 태세에 대해 논의하고 지역별 위협 활동에 대한 집중적 분석을 제공합니다. 한국IT전문가협회가 오는 24일 제 38회 정보인의날을 개최합니다. 정보인의날은 1967년 대한민국 정부에 최초로 컴퓨터가 설치 가동된 날을 기념하기 위한 날입니다. 이날 기념 행사에서는 IT 기업을 비롯해 관련 기관 관계자들이 모여 업계를 위해 힘써온 정보산업인에게 공로상을 수여하고, 산업 발전을 위한 논의가 진행될 예정입니다.

2024.06.23 11:36손희연

최태원 회장, 美 출장서 빅테크 만나 'AI·반도체 사업' 점검

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 및 반도체 시장을 점검하고 사업기회를 모색하기 위해 22일 미국 출장길에 오른다. 최 회장은 미국 방문 기간 중 현지 대형 정보기술(IT) 기업을 일컫는 '빅 테크' 주요 인사들과의 회동에 나설 것으로 보인다. 최 회장의 미국 출장은 올해 4월 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO) 와의 회동 후 약 2개월 여 만이다. 이번 출장에는 유영상 SK텔레콤 사장, 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당) 등 SK그룹의 AI·반도체 관련 주요 경영진도 동행한다. 최태원 회장은 이번 출장에서 SK그룹의 'AI 생태계'를 바탕으로 한 글로벌 기업과의 협업을 모색할 것으로 보인다. 방문하는 지역 또한 빅 테크들이 모여 있는 새너제이 '실리콘밸리'에 국한하지 않고, 현지 파트너사들이 있는 미국 여러 곳이 될 것으로 알려졌다. SK그룹은 '반도체부터 서비스까지' AI에 필요한 모든 생태계를 육성하고 있다. SK하이닉스는 AI 시스템 구현에 필수적인 초고성능 AI용 메모리 제품 '고대역폭메모리(HBM)'와 AI 서버 구축에 최적화된 '고용량 DDR5 모듈', '엔터프라이즈 SSD(eSSD)' 등 경쟁력 있는 제품들을 앞세워 글로벌 AI용 메모리 시장을 선도하고 있다. 서비스 분야에서는 SK텔레콤의 생성형 AI 서비스 '에이닷'이 차별화된 개인비서 기능으로 400만명에 육박하는 가입자를 끌어 모았다. SK그룹의 에너지·자원 사업역량을 한데 모은 '클린에너지솔루션'은 데이터센터에 필요한 청정 에너지 확보와 전력 사용 절감 대안으로 주목 받고 있다. 앞서 최 회장은 이달 6일 대만에서 웨이저자 TSMC 신임 회장과 만나 “인류에 도움되는 AI 초석을 함께 만들자”며 SK의 AI 방향이 '사람'에 있음을 강조했다. 미국 AI·반도체 빅 테크 경영진들도 최근 인류의 미래에 공헌하는 AI를 강조하고 있어, 최 회장과 이와 관련한 여러 의견을 나눌 것으로 전망된다. SK그룹 관계자는 “최태원 회장은 올해 4월 미국, 6월 대만에 이어 다시 미국을 방문해 AI 및 반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 글로벌 네트워크 구축에 노력하고 있다”며 “글로벌 경쟁이 격화하는 AI 및 반도체 분야에서 국가 경쟁력을 강화하고 리더십을 공고히 하는 데 시간과 자원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2024.06.21 17:13이나리

AI·혁신소재 新냉각 삼성 냉장고, 에너지 30% 절감하고 내부 넓어져

삼성전자가 인공지능(AI)과 혁신 반도체 소자 '펠티어' 결합을 통해 에너지 효율을 극대화한 '비스포크 AI 하이브리드' 시대를 연다. 삼성전자는 펠티어 소자를 향후 냉장고 외에도 다양한 가전에 적용할 계획이다. ■ 두 가지 동력 사용한 하이브리드 냉각 방식...전기료 연간 2만8천원 절감 비스포크 AI 하이브리드는 기존 냉장고 냉각 방식이 컴프레서만을 단일 동력원으로 사용하던 구조에서 벗어나 국내 최초로 반도체 소자인 '펠티어(peltier)'를 결합한 하이브리드 냉각 방식을 채택한 점이 특징이다. 위훈 삼성전자 DA사업부 선행개발팀장(부사장)은 20일 기자 간담회에서 "냉장고는 365일 24시간 전원이 켜져 있어 가정 내에서 전력 소모가 큰 가전 중 하나로, 전기요금 절감에 대한 소비자 니즈가 크다"라며 "이런 니즈를 반영해 컴프레서와 반도체가 하이브리드 자동차처럼 함께 구동하며 최적의 효율을 낼 수 있는 새로운 냉각 형태의 냉장고를 개발했다"고 말했다. 이어서 "비스포크 AI 하이브리드는 에너지소비효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다 에너지 사용을 30% 절감할 수 있고, 이를 전기요금으로 환산하면 1년에 2만8천원을 줄일 수 있다"고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드에 채택된 반도체 소자는 서로 다른 두 반도체에 전류를 흘려주면 한쪽 면은 열을 흡수하고, 반대편에서는 열을 방출하는 원리를 이용해 냉각에 이용할 수 있다. 평상시에는 AI 인버터 컴프레서가 단독 운전하며 에너지 소비량을 일정하게 유지하지만, 한여름 무더위로 얼음 소비가 급증하거나 새로 구매한 식재료를 대량으로 넣을 때처럼 한 번에 큰 에너지가 필요한 상황이 되면 펠티어 소자가 함께 가동해 빠르고 효율적으로 냉각한다. 삼성전자는 펠티어 소자의 특징을 활용해 냉장고 외의 다른 가전제품 개발도 검토 중이다. 위훈 부사장은 "펠티어 소자는 한쪽에 뜨겁고 차가운 기능이 동시에 가능하기 때문에, 이를 활용할 수 있는 기술을 개발해 냉장고 외에도 다른 제품으로도 지속적으로 확대할 계획이다"라고 전했다. ■ 자체 생산하는 컴프레서에 신기술 적용 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자뿐만 아니라 컴프레서 자체에도 신기술이 적용됐다. 삼성전자가 컴프레서를 자체 생산을 시작한 1997년부터 8세대에 걸쳐 꾸준한 업그레이드가 이뤄진 24년형 AI 인버터 컴프레서는 제조공법 연구·개발과 구조 변경을 통해 소비 전력을 줄여주는 것이 특징이다. 컴프레서의 에너지 효율과 내구성을 동시에 높이기 위해 내부 모터, 볼베어링, 피스톤, 밸브 등 제조공법까지 연구·개발해 컴프레서 효율을 높였다. 또한, AI 인버터 컴프레서는 모터의 회전부인 로터(Rotor)를 안쪽이 아닌 바깥쪽으로 이동시켜 회전 시 관성을 기존보다 약 4배 증가시켰다. 이는 운전 중에 발생하는 속도 변동을 최소화해 소비 전력을 줄이는 효과를 준다. 위훈 부사장 "컴프레서 3세대의 에너지 효율이 7.9EER이었다면 8세대는 9.3EER로 높13% 이상 향상됐다"라며 "가전 시장에서 컴프레서가 9대 EER을 넘은 것은 삼성전자가 최초다"라고 강조했다. 비스포크 AI 하이브리드는 반도체 소자 채택을 통해 내부 공간도 넓어졌다. 내부 부품을 간소화해 기존과 동일한 외관 크기를 유지하면서 6㎝ 더 깊어진 내부 선반과 25ℓ나 늘어난 내부 용량으로 더 많은 식재료를 보관할 수 있다. 이를 캔 개수로 환산하면 기존보다 24개를 더 채울 수 있는 수준이다. ■ 스마트싱스 'AI 절약 모드' 개선...에너지 소비량 최대 25% 절감 비스포크 AI 하이브리드는 'AI 절약 모드 알고리즘' 적용도 특징이다. 삼성전자는 스마트싱스(SmartThings)의 'AI 절약 모드'를 사용하면 머신러닝으로 구축한 AI 알고리즘이 단순한 문 여닫음과 실제 최대 냉각이 필요한 상황을 스스로 판단해 운전을 최적화한다. 예를 들어 과거에는 문을 열기만 해도 컴프레서의 운전 속도를 올려 불필요한 에너지를 많이 소비했지만, 비스포크 AI 하이브리드는 AI가 온도 데이터를 토대로 미래 온도를 예측해 필요한 만큼만 운전 속도를 올릴 수 있도록 한다. 이 같은 맞춤형 에너지 절약 기능을 통해 소비자들은 실사용 에너지 소비량을 최대 25%까지 더 줄일 수 있다. 삼성전자는 8월 정기 소프트웨어 업데이트 서비스인 '스마트 포워드(Smart Forward)'의 일환으로 '하이브리드 정온' 기능을 업데이트로 제공할 계획이다. 위훈 부사장은 "하이브리드 냉장고에 적합한 알고리즘을 지속적으로 연구하고 개선하고 있기 때문에, 소비자들이 냉장고를 구입한 후 반드시 와이파이를 연결해 스마트싱스를 사용하길 권장한다"라며 "알고리즘이 점점 똑똑해 지면, 사용자가 더 편리하고 효율적으로 냉장고를 사용할 수 있다"고 말했다.

2024.06.20 12:00이나리

[미장브리핑] WSJ "엔비디아, 시스코 주가 상승때와 비슷"

▲미국 증시는 노예해방기념일로 휴장. ▲월스트리트저널은 엔비디아가 19일(현지시간) 마이크로소프트를 제치고 시가총액 1위로 등극한 것과 관련해 과거 '닷컴' 버블 시대의 기억을 소환한다고 보도. 2000년대 초 닷컴 버블이 절정에 이르렀을때 시스코의 시가총액이 최고치를 기록했던 모습과 유사하다고 보며 당시 시스코는 인터넷 혁명으로 인해 신흥 산업을 주도했다면 엔비디아는 인공지능(AI) 혁명으로 선도하고 있다고 분석. 그러나 시스코가 정점을 지난 후 쇠락의 길을 걸었던 것처럼 엔비디아 성장세도 영원하진 못할 것이라고 분석. 엔비디아의 반도체 생산에 500억 달러가 투자됐으나 생성형 AI 매출은 30억달러에 불과하다고 진단. ▲시장 전문가들은 증시에서 기술주 분야로의 쏠림현상을 지적하며 최근 매수 전략을 추구하는 헤지펀드와 뮤추얼펀드는 다른 부분의 주식을 매도하고 기술주 비중만 확대. 향후 경기 침체 및 이에 따른 주가 조정 가능성을 주의해야한다고. 뉴욕 연방은행은 수익률 곡선의 역전 등을 감안해 12개월 이내 경기 침체가 발생할 가능성이 50%에 이른다고 평가. ▲미국 의회가 국가 보조금을 지급받는 기업들에게 반도체 제조 시 중국산 장비 사용을 금지하는 법안을 마련. ▲일본 4월 금융정책결정회의 의사록이 공개된 가운데 회의에 참석한 일부 위원들은 엔화 약세로 인한 인플레이션을 고려해 금리 인상을 당초 전망보다 좀 더 빠르게 시작해야 한다는 의견이 내놔. 시장에서는 7월 금리 인상 가능성을 의미한다고 평가. 일본의 5월 수출은 전년 동월 대비 13.5% 늘어나 6개월 연속 증가. 18개월 만(2022년 11월)에 최대치.

2024.06.20 08:22손희연

삼성전자, 텔레칩스·어보브와 파운드리 협업 강화

삼성전자가 미국에 이어 국내에서 파운드리 포럼을 개최하고 국내 팹리스 기업 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 등과 협업을 알린다. 삼성전자는 내달 9일 서울 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'와 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼'을 같은날 개최한다. 삼성 파운드리 포럼은 고객사를 대상으로 최신 반도체 공정 기술과 향후 로드맵을 소개하는 연례 행사다. 또 파트너사와 고객사도 참석해 삼성전자와 협업을 소개한다. 앞서 삼성전자는 이달 12일, 13일 양일간 미국 실리콘밸리에서 미국 고객사를 대상으로 해당 행사를 개최했다. 이번 행사에서는 텔레칩스 이장규 대표, 어보브반도체 박호진 부사장, 리벨리온 오진욱 CTO 등이 연사로 나서서 삼성전자와 협업을 발표할 예정이다. 국내 대표적인 차량용 반도체 기업인 텔레칩스는 삼성전자 파운드리의 오랜 고객사다. 텔레칩스는 현대모비스, 콘티넨탈과 같은 티어1 업체를 통해 현대기아차, 포르쉐, 혼다 에 차량용 MCU(마이크로컨트롤러유닛), AP(애플리케이션프로세서) 등을 공급 중이다. 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI) AP '돌핀3(삼성전자 14나노 공정)'을 지난해부터 완성차에 공급 중이고, 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 '돌핀5'(삼성전자 8나노 공정)를 내년 하반기 공급할 예정이다. 또 돌핀7(삼성전자 4나노 공정)은 2026년 말 또는 2027년 출시를 목표로 개발 중이다. 어보브반도체는 가전제품용 반도체 팹리스 기업으로 삼성전자의 고객사이자 파트너사다. 어보브의 대다수 칩은 삼성전자 파운드리에서 생산되고, 삼성전자, LG전자 등 가전제품 세탁기, 냉장고, 전자기기에 공급되고 있다. 대표적으로 삼성전자가 올해 초 출시한 올인원 세탁기 '비스포크 AI 콤보'에는 어보브의 MCU가 탑재됐다. 최근 어보브반도체는 AI 가전용 스마트 MCU 개발에 주력하고 있어, 앞으로 삼성전자와 협업이 더 확대될 전망이다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 지난주 경쟁사 사피온과 합병을 발표해 주목받은 업체다. 리벨리온은 삼성전자 파운드리와 메모리 지원을 받으며 AI 반도체를 개발하고 있다. 또 지난해 아톰(삼성전자 5나노 공정) 출시에 이어 올해 말 차세대 칩 리벨(삼성전자 4나노 공정) 출시를 앞두고 있다. 리벨은 삼성전자 HBM3E(고대역폭메모리)가 탑재되고, 디자인설계업체(DSP)가 아닌 삼성전자 인하우스에서 직접 칩 설계를 지원해준 다는 점에서 파트너십의 의미가 크다. 삼성전자는 반도체 IP(설계자산) 및 EDA(설계자동화) 업체 시놉시스와 협업도 발표할 예정이다. 이달 미국에서 열린 포럼에서는 Arm, 지멘스EDA, 셀레스트리얼와의 파트너십이 소개된 바 있다. 삼성전자에서는 최시영 파운드리 사업부장(사장)이 기조연설을 발표한다. 최 사장은 지난 12일 미국 파운드리 포럼 기조연설에서 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. 이날 삼성전자는 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 공정 로드맵에 추가한다고 밝혔다. 또 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다.

2024.06.18 16:01이나리

글로벌 SW 시장 내년 4천조... 韓 점유율 고작 '1.2%'

전 세계 많은 기업들이 생성형 인공지능(AI) 시장을 노리고 '쩐의 전쟁'을 벌이면서 글로벌 소프트웨어 시장이 초고속으로 성장해 내년에 4천조원을 넘을 것이란 전망이 나왔다. 미국은 절반에 가까운 점유율을 차지할 것으로 보이지만, 한국은 고작 1%대만 차지할 것으로 전망돼 대책 마련이 시급하다는 평가가 나온다. 16일 정보통신기획평가원(IITP) '디지털 아웃룩'이 시장조사업체 가트너의 전망을 분석한 결과, AI·빅데이터·클라우드 등 디지털 전환 투자 증가 영향으로 올해 세계 소프트웨어 시장은 전년 대비 11.4% 증가한 2조5천621억 달러(약 3천558조7천500억원)규모에 이를 것으로 예상됐다. 또 기업들의 소프트웨어 투자가 지속되면서 내년에는 전 세계 소프트웨어 시장이 2조9천28억 달러(약 4천31조9천800억원) 규모가 될 것으로 관측됐다. 국가별로 올해 글로벌 소프트웨어 시장 점유율을 살펴본 결과 오픈AI, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 AI 산업을 장악한 기업들이 위치한 미국이 46.0%로, 1위를 차지했다. 미국 소프트웨어 시장의 규모도 1조1천784억 달러로 전년 동기 대비 10.4% 증가할 것으로 예상됐다. 영국(6.8%)은 미국과 큰 점유율 격차를 보이며 2위를 기록했다. 최근 글로벌 기술 패권을 다시 쥐기 위해 자국 AI 산업에 대한 투자를 공격적으로 늘리고 있는 일본은 6.0%로 그 뒤를 이었다. 실제 일본 경제산업성은 올해 AI 기술 개발 강화와 활용 촉진 등을 위한 'AI 분야 직접 지원'에 1천180억 엔(약 1조276억원)의 예산을 투입한다. 특히 소프트뱅크가 생성형AI 개발을 하기 위한 슈퍼컴퓨터를 구축할 수 있도록 최대 421억 엔(약 3천700억원)의 보조금을 지원키로 했다. 더불어 AI용 슈퍼컴퓨터 개발과 클라우드 사업 정비 등을 위해 사쿠라인터넷(501억 엔), KDDI(102억 엔), 하이레조(77억 엔), 루틸리아(25억 엔), GMO인터넷그룹(19억 엔) 등에도 약 725억 엔(6천300억원) 규모의 보조금을 지급할 계획이다. 또 일본은 올해 2월 '이노베이션 박스 세제'를 신설해 AI를 활용한 소프트웨어 개발 기업에 대해서도 지식재산(IP) 사업화에 따른 저작권 수익을 인정해 2032년 3월까지 최대 30%의 법인세도 공제하기로 했다. 여기에 디지털 인프라인 데이터센터(IDC)에 대한 각종 보조금 및 세액공제 지원에도 적극 나서고 있다. 덕분에 최근에는 마이크로소프트(MS), 오라클 등 빅테크들의 굵직한 투자를 이끌어 냈다. 대한무역투자진흥공사(코트라)가 발간한 '일본의 AI 정책과 실제 사례' 보고서는 "일본은 미국과 중국이 주도하는 AI 원천 기술 확보보다 산업별 특화 AI와 소프트웨어 개발 활용에 힘을 싣고 있다"며 "우호국 중심의 빅테크 기술을 활용하되 AI와 소프트웨어, 서비스 분야에선 경쟁력을 확보하도록 기업 지원에 나선 것"이라고 분석했다. 4위인 중국(5.9%)은 16.7%의 가장 가파른 성장세를 나타냈다. 독일은 4.5%로 5위, 프랑스는 3.2%로 6위를 차지했다. 이 외에 스위스(14위·15.8%), 인도(9위, 15.7%) 등 국가에서는 15%대 고성장이 예상돼 눈길을 끌었다. 하지만 국내 소프트웨어 시장은 전년 대비 9.8% 증가해 글로벌 성장률 평균을 밑돌았다. 국내 소프트웨어 시장 규모는 313억 달러로 세계 시장 점유율 1.2%에 그쳤다. 이는 인도, 네덜란드, 이탈리아, 스페인보다도 뒤처진 순위다. 이는 한국 정부가 AI와 클라우드 분야 연구개발(R&D) 및 시설 투자에 대한 직접 지원에 관심이 적다는 점 때문으로 분석됐다. AI 산업 발달로 반도체 수요가 늘어나면서 반도체 분야 세액공제 확대 등이 다뤄졌지만, 초거대AI나 AI 원천 기술 기업에 대한 직접 지원책은 거의 전무하다는 평가다. 정부가 'AI 일상화'를 목표로 배정한 올해 예산 9천386억원도 '디지털 플랫폼 정부 구축' 실현에 초점이 맞춰져 있다. 디지털플랫폼정부위원회가 올해 '초거대 AI 기반 서비스 개발 지원 사업'에 배정한 예산은 110억원에 불과하다. 일각에선 우리나라도 반도체처럼 AI와 클라우드 기업에 대한 세액공제를 확대해야 한다는 주장이 나오지만 세수가 줄어드는 상황에선 쉽지 않을 것으로 봤다. 업계 관계자는 "AI 서비스 개발에 천문학적 비용이 투입돼야 하는 게 기업 입장에선 부담이 크다"며 "한국은 국가 슈퍼컴퓨터 6호기 구축·운영 사업도 GPU값 폭등으로 어려움을 겪고 있어 민간 기업 지원에 관심을 가질 여력이 있는지도 의문"이라고 말했다. 이어 "국가가 나서서 투자를 확대하고 환경을 정비하는 다른 나라에 비해 한국 정부는 너무 느긋한 분위기"라며 "AI가 가져다줄 산업적 기회에 대한 국내 관심과 정책적 지원이 반도체에만 집중되고 있다는 것도 문제"라고 지적했다.

2024.06.16 13:36장유미

삼성전자, 텐스토렌트에 4천억원대 투자 보도 "사실무근"

삼성전자가 '반도체의 전설로' 불리는 짐 켈러가 창업한 '텐스토렌트'에 3억 달러(약 4100억원) 이상 투자를 추진한다는 외신 보도가 나왔지만, 삼성 측은 "사실 무근"이라고 부인했다. 미국 IT 전문지 디인포메이션은 13일(현지시각) 삼성전자가 캐나다 AI칩 스타트업 텐스토렌트에 기존 투자자인 피델리티 자산운용, 현대차그룹과 함께 투자에 참여한다고 보도했다. 아울러 이 매체는 LG전자도 신규 투자자로 참여할 계획이라고 전했다. 이에 삼성전자 관계자는 "사실무근"이라며 "지난해 투자한 이후 신규 투자가 없다"는 입장을 밝혔다. 앞서 삼성전자는 작년 8월 산하 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 현대차그룹과 텐스토렌트에 1억 달러(약 1377억원) 투자를 공동으로 주도한 바 있다. 현대차는 "지난해 투자 외에 추가 투자에 관해선 아는 바 없다"고 말했다. LG전자는 "내부적으로 텐스토렌트 투자를 검토하고는 있으나 아직 확정된 바는 없다"고 밝혔다. 최근 텐스토렌트의 가치는 20억 달러(약 2조8000억원)로 평가된다. 텐스토렌트는 2016년 설립된 AI 반도체 스타트업이다. 짐 켈러 CEO는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여해 '반도체 업계 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 거대언어모델(LLM)과 관련된 분야에 의존하고 있는 대다수 AI칩 스타트업과 달리 다목적 AI칩 개발을 목표로 한다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리 고객사이기도 하다. 지난해 10월 텐스토렌트는 삼성전자 4나노 (SF4X) 칩렛 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 밝혔다. 앞서 지난해 6월에는 미국 산호세에서 개최된 '삼성 파운드리 포럼 2023'에 기조 연설자로 참석해 삼성전자 파운드리와 협력을 암시한 바 있다.

2024.06.14 14:17이나리

'합병' 사피온-리벨리온, 엔비디아 대항마되려면..."SW 개발에 총력 필요"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 지난 12일 합병을 발표했다. 두 회사의 결합은 급변하는 글로벌 AI 전쟁터에서 살아남으려면 힘을 모아 경쟁력을 확보해야 한다는 판단에 따른 결정이다. 양사는 합병 이후 소프트웨어 기술 개발에서 시너지를 낼 것으로 기대된다. 국내 반도체 설계 기술은 상당한 수준에 도달했으나, 소프트웨어 기술은 상대적으로 부족하다는 평가를 받아왔다. 업계에서는 엔비디아의 AI 개발용 소프트웨어 '쿠다(CUDA)'와 맞설 수 있는 소프트웨어 기술을 개발해야 글로벌 AI 반도체 시장에서 살아남을 수 있다고 조언한다. ■ 엔비디아 '쿠다'에 맞서려면...소프트웨어 개발에 총력 기울여야 현재 AI 반도체(가속기) 시장에서 엔비디아는 90% 점유율을 차지하고 있다. 엔비디아 칩은 전력이 많이 필요하고 가격이 비싸지만, 없어서 못 팔 정도로 주문이 밀려 있는 상태다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 블랙웰 B100은 3만~4만 달러(약 4100만~5500만원)의 고가에도 불구하고 데이터센터 업체들이 치열하게 구매 경쟁을 벌일 정도다. 후발주자인 국내 AI 반도체 업체인 리벨리온, 사피온, 퓨리오사AI 등은 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)와 차별화된 NPU(신경망처리장치) 방식을 채택해 개발 중이다. 이들 업체는 글로벌 AI 반도체 성능 경연 대회에서 엔비디아와 어깨를 나란히 하는 성능 테스트 결과를 보이며 시장에서 높은 평가를 받고 있다. 일례로 리벨리온의 AI 반도체 '아톰(5나노 공정)'은 지난해 4월 인공지능(AI) 반도체 벤치마크 테스트 엠엘퍼프(MLPerf) 언어모델(BERT) 테스트에서 엔비디아의 동급 제품(엔터프라이즈 서버용 GPU T4)보다 1.5~2배 빠른 처리속도를 기록했으며, 비전모델 테스트에서도 3배 이상 빠른 속도를 보이며 높은 평가를 받았다. 또 같은 대회에서 사피온과 퓨리오사AI도 엔비디아 반도체의 특정 성능(이미지 처리·전력 효율) 부문에서 뛰어넘는 결과를 냈다. 그러나 국내 AI 반도체 기업들은 소프트웨어 부분에서는 엔비디아와 경쟁하기에 크게 부족하다는 평가가 나온다. 엔비디아 칩이 각광받는 이유는 칩 성능뿐 아니라 소프트웨어 '쿠다'도 큰 역할을 한다. 많은 개발자들이 오랜 기간 쿠다로 프로그래밍을 하고, 코드가 축적되면서 '강력한 쿠다 생태계'가 만들어졌다. 개발자가 편의를 위해 엔비디아 AI 반도체를 쓸 수밖에 없는 이른바 '락인(Lock-in)' 효과가 생긴 것이다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 부회장)는 "국내 AI 반도체 기업이 기술력을 바탕으로 성능 좋은 AI 반도체를 내놓으면 충분히 세계 시장을 장악할 수 있으나 소프트웨어 수준은 엔비디아의 쿠다(CUDA)에 훨씬 못 미친다"고 지적했다. 또 다른 시스템반도체 25년 경력의 전문가는 "쿠다 에코시스템에 익숙해진 개발자들은 단순히 하드웨어 성능이 좋고, 가격이 저렴하다고 칩을 바꾸려고 하지 않는다"며 "AI 반도체는 단순히 NPU만 잘 만들어서 될 일이 아니라, 하드웨어를 지원해주는 소프트웨어 환경을 구축해 줘야 한다"고 말했다. 김 교수는 “특히 소프트웨어는 컴파일러가 매우 중요하다. AI 반도체는 하드웨어뿐 아니라 컴파일러와 라이브러리의 성능이 전체 성능을 결정한다"며 "모델의 변환 과정에서 컴파일러는 사용자의 모델을 실행하기 위해 필요한 대규모 연산과 메모리를 NPU의 모든 자원들을 잘 활용하도록 최적화하는 과정이 필요한데, 엔비디아는 이를 잘 구축해 놓았다. 반면, 다른 회사의 칩들은 모델들이 실행되지 않거나 실행되더라도 자원을 충분히 활용하지 못해서 성능이 떨어지는 경우가 있다"고 설명했다. 김 교수는 또 "리벨리온과 사피온이 합병 이후 칩 상용화에 성공하려면 소프트웨어 기술 개발에 총력을 기울여야 한다. 분산된 양사의 인력이 합쳐지면 소프트웨어 경쟁력을 높이고 글로벌 시장에서 좋은 성과를 낼 수 있다"며 "이번 합병은 국내 AI 반도체 산업의 발전과 글로벌 시장에서의 경쟁력을 높이는 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다"고 전했다. ■ 사피온-리벨리온 합병, 3분기 통합법인 출범...SKT-KT 적극 지원 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 계획이다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하며, 현 박성현 리벨리온 대표가 합병법인을 이끈다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시했고, 현재 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 양산할 예정이다. 사피온의 전략적 투자자인 SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원할 예정이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 힘을 보태겠다고 뜻을 밝혔다.

2024.06.14 14:13이나리

삼성전자, 1Q 파운드리 점유율 11%…TSMC와 격차 벌어져

전 세계 파운드리 시장이 AI향 수요의 약진 속에서도 1분기 소폭 하락했다. 다만 업계 1위 TSMC는 상대적으로 견조한 실적을 거두면서, 2위 삼성전자와의 점유율 격차를 확대했다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 상위 10개 파운드리 매출액은 전분기 대비 4.3% 감소한 291억7천200만 달러로 집계됐다. 1분기 파운드리 시장 규모의 축소는 계절적 비수기에 따라 고객사의 재고 확보 기조가 부진했기 때문으로 풀이된다. 다만 현재 급속도로 발전하고 있는 AI 서버향 수요는 1분기 내내 견조했던 것으로 나타났다. 기업별로는 TSMC가 전분기 대비 4.1% 감소한 188억4천700만 달러의 매출을 올렸다. AI와 관련한 HPC(고성능컴퓨팅) 수요 강세에도 불구하고 스마트폰, 노트북 등 소비자 가전 시장이 부진했던 탓이다. 다만 경쟁사들의 매출 감소세가 더 두드러지면서, 시장 점유율은 전분기 61.2%에서 1분기 61.7%로 소폭 증가했다. 삼성전자는 전분기 대비 7.2% 감소한 33억5천700만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율도 11.3%에서 11.0%로 감소하면서, 1위 TSMC와의 점유율 격차가 전분기 대비 0.8%p 확대됐다. 트렌드포스는 "스마트폰 고객사의 과도한 재고 조절, 5·4나노미터(nm) 및 3나노 공정에 대한 대형 고객사 부족 등으로 삼성 파운드리의 전반적 운영이 제한될 수 있다"며 "2분기에도 매출이 동일하거나 소폭 상승에 그칠 것"이라고 밝혔다. 중국 SMIC는 TSMC, 삼성전자와 달리 매출이 17억5천만 달러로 전분기 대비 4.3% 증가했다. 중국 정부의 반도체 공급망 자립화에 따라 현지 신규 스마트폰용 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서) 등 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율도 전분기 5.2%에서 1분기 5.7%로 소폭 상승했다. 이에 따라 SMIC는 1분기 17억3천700만 달러의 매출을 올린 대만 UMC를 제치고 파운드리 시장 3위에 올라서게 됐다. 한편 세계 파운드리 시장은 2분기에 소폭 회복하는 모습을 보일 전망이다. 트렌드포스는 "2분기 파운드리 시장은 전분기 대비 한 자릿 수 초반의 성장을 기록할 것"이라며 "IT를 비롯한 시장 불황 속에서도 AI에 대한 수요가 지속 호조세를 보이고 있다"고 설명했다.

2024.06.13 08:58장경윤

삼성전자, 2027년 2나노 신공정 추가..."AI 시대 원스톱 솔루션 제공"

삼성전자가 AI 시대를 주도하기 위해 기존 파운드리 공정 로드맵에 2027년 SF2Z(2나노), 2025년 SF4U(4나노)를 추가한다. 또 이전 계획대로 2027년 1.4나노 공정을 양산하고, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)'를 개최하고 이 같은 파운드리 기술 전략을 공개했다. 이번 행사는 "Empowering the AI Revolution"을 주제로, 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은 물론, 메모리와 어드밴스드 패키지(Advanced Package) 분야와의 협력을 통한 시너지 창출 등 삼성만의 차별화 전략을 제시했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능ㆍ저전력 반도체"라며 "삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱(One-Stop) AI 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다. ■ 2027년 SF2Z 2025년 SF4U 공정 추가...팹리스 수요 적극 지원 올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를 추가로 공개했다. 이를 통해 반도체 응용처가 확대되며 다변화되는 고객 수요에 대응하기 위해 AI와 HPC, 전장, 엣지컴퓨팅 등 주요 응용처별 특화 공정을 제공한다는 방침이다. 삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비할 계획이다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 '전압강하' 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. PPA는Power(소비전력), Performance(성능), Area(면적)의 약자로, 공정을 평가하는데 있어서 주요한 3가지 지표다. 또한, 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며, 2025년 양산 예정이다. 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다. '비욘드 무어(Beyond Moore)' 시대에 경쟁력을 갖추기 위해 소재와 구조의 혁신을 통해 1.4나노를 넘어 미래 기술 혁신을 주도하고 있다. 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성은 GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖췄으며, 2나노에도 지속 적용할 예정이다. 삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 지속 큰 폭으로 확대될 전망이다. ■ 메모리, AVP와 원팀 협력해 'AI 솔루션 턴키 서비스' 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 AI 시대에 필요한 사양과 고객의 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 유리하다. 삼성전자는 세 개 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보여 고객의 공급망을 단순화하는 데 기여하는 등 편의를 제공하고 제품의 시장 출시를 가속화한다. 삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다. 나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합한다는 계획이다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션' 제공이 가능할 것으로 기대된다. □ 올해 AI 제품 수주 전년比 80% 증가...포트폴리오 다변화 삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오를 다변화한다. 급격히 성장하고 있는 AI 분야에서 고객 협력을 강화하여 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다. 8인치 파운드리와 성숙 공정에서도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 포트폴리오를 제공해 다양한 고객 니즈에 대응하고 있다. 한편, 이번 파운드리 포럼은 미국 실리콘밸리 새너제이에 위치한 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 사옥에서 개최됐으며, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO와 조나단 로스(Jonathan Ross) Groq CEO 등 업계 주요 전문가들이 참석했다. 포럼 참석자들은 삼성전자의 기술과 사업 현황뿐 아니라 30여 개 파트너사가 마련한 부스를 통해 다양한 반도체 기술과 솔루션, 협력 방안을 활발하게 공유했다. 삼성전자는 13일(현지시간) 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'를 개최한다. 올해 주제는 "AI: Exploring Possibilities and Future"로, 삼성전자는 파트너사들과 AI 시대 고객 맞춤형 기술과 솔루션을 함께 공유하고 제시하는 장을 마련한다. 특히, 마이크 엘로우(Mike Ellow) Siemens CEO, 빌 은(Bill En) AMD VP, 데이비드 라조브스키(David Lazovsky) 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다. 이번 포럼에서는 작년 출범한 첨단 패키지 협의체인 'MDI 얼라이언스 (Multi-Die Integration Alliance)'의 첫 워크숍이 진행된다. 삼성전자와 MDI 파트너사들은 이번 워크숍에서 구체적인 협력 방안을 심도있게 논의하는 등 파트너십을 더욱 강화하고, 2.5D와 3D 반도체 설계에 대한 종합적인 솔루션을 구체화할 예정이다.

2024.06.13 07:28이나리

사피온-리벨리온 합병…업계 "국내 AI 반도체 경쟁력 위해 긍정적"

국내 AI 반도체 스타트업 대표주자인 사피온과 리벨리온이 경쟁력 강화를 위해 합병을 결정했다. 이번 합병 추진은 국내 AI 반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. 이를 두고 반도체 업계에서는 “잘한 결정”이라며 긍정적으로 평가하는 분위기다. 국내 AI 반도체기업이 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있는 엔비디아와 경쟁에서 성과를 낼 수 있을지 우려하고 있는 상황에서, 두 회사가 합병을 통해 기술을 강화하고 덩치가 커지면 승산이 높아지기 때문이다. 김형준 차세대지능형반도체사업 단장은 “양사가 합병을 결정한 것은 잘한 일”이라며 “스타트업인 사피온, 리벨리온은 각자 칩을 개발하고 성과를 내는데 많은 부담이 있었을 것이다. AI 반도체 개발에는 수백원 규모의 엄청난 비용이 드는데, 시리즈 A, B 투자를 받아서 칩을 한 두개 개발하고 나면 남는 금액이 없다. 양사의 합병은 재정적인 측면에서 더 단단해질 수 있고, 설계 인력에서 '맨 파워'가 늘어나니까 더 좋은 칩을 설계할 수 있을 것으로 본다”며 긍정적으로 평가했다. ■ SKT 전략적 투자자로, 경영은 리벨리온에서 담당…3분기 통합법인 출범 사피온과 리벨리온은 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시키겠다고 밝혔다. 통합법인명은 아직 미정이며, 법인 출범 시기에 맞춰 결정할 예정이다. 합병 이후 경영은 리벨리온에서 담당하기로 했다. 합병법인 대표는 박성현 대표가 유력하다. AI 반도체 업계 관계자는 “양사는 앞으로 약 1~2주 실사 기간 동안 기술 개발을 잠시 중단(홀드)하고, 서로의 기술을 비교하고, 인력을 평가하는 시간을 가질 예정”이라며 “실사를 통해 양사의 기술 중 한쪽을 살릴지, 새로운 칩을 만들 것인지 등을 고민해 봐야한다”고 말했다. 이어서 “문제가 없다고 판단되면 통합하는 절차에 들어가게 된다”고 덧붙였다. 리벨리온 관계자는 “오늘 사내 직원들에게 합병에 대해 공개하는 시간을 가졌다”라며 “처음에는 당황했지만, AI 반도체 경쟁력 확보 측면에서 긍정적인 분위기다”라고 말했다. 양사의 합병은 SK가 먼저 제안한 것으로 알려진다. 업계 관계자는 “SK는 사피온 기술에 대해 긴가민가하고 있었는데 리벨리온의 기술력이 낫다고 판단하고 합병을 제안한 것 같다”고 전했다. 양사의 합병은 사피온-SK텔레콤, 리벨리온-KT 전략적 투자자 진영이 힘을 합친다는 점에서 주목된다. 사피온과 리벨리온은 각각 개발한 AI 반도체를 SK텔레콤과 KT 클라우드에 적용해 왔고, 차세대 칩 또한 실증 테스트를 실행할 계획이었다. 하지만 이들은 향후 2~3년이 우리나라가 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다는 데 뜻을 모았다. SK텔레콤 측은 “SK텔레콤은 합병 이후에도 전략적 투자를 이어가고, 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다”고 전했다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 또 리벨리온 투자자인 KT도 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다고 밝혔다. ■ 사피온-리벨리온, AI 반도체 3총사로 주목 사피온과 리벨리온은 퓨리오사AI와 함께 국내 AI 반도체 3총사로 주목받고 있다. 사피온은 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직으로 출발해 2022년 분사한 AI 반도체 팹리스 기업이다. 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 사피온은 지난해 11월에는 추론용 NPU 시장을 겨냥한 차세대 칩 X300(7나노, TSMC 생산)을 출시해 올해 양산을 앞두고 있다. 리벨리온은 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 '아톰(5나노, 삼성전자 파운드리)' 등 2개 제품을 출시하며, 기업가치 8800억원을 인정받았다. 현재 리벨리온은 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)(4나노, 삼성전자 파운드리)'을 올해 4분기 출시를 목표로 개발 중이다.

2024.06.12 16:59이나리

SKT 계열사 사피온, KT 투자한 리벨리온 합병 추진

SK텔레콤과 AI반도체 스타트업 리벨리온이 힘을 합쳐 대한민국 AI반도체 대표기업 설립에 나선다고 12일 밝혔다. 이를 위해 양사는 국내를 대표하는 두 AI반도체 기업인 SK텔레콤의 계열사 사피온코리아와 리벨리온 간 합병을 추진한다. 이번 합병 추진은 국내 AI반도체 기업간 대승적 통합을 통해 글로벌 AI인프라 전쟁에 나설 국가대표 기업을 만들겠다는데 양사가 합의한 결과다. AI 작업을 위한 신경망처리장치(NPU) 시장은 산업 전반의 AI 접목과 함께 빠른 성장세를 보이며 글로벌 기업들간 시장 선점을 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 양사는 향후 2~3년을 대한민국이 글로벌 AI 반도체 시장에서 승기를 잡을 '골든타임'으로 보고, 빠른 합병이 필요하다고 판단했다고 설명했다. 이에 따라 실사와 주주동의 등 필요한 절차를 거쳐 3분기 중으로 합병을 위한 본계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 계획이다. 또 양사는 그동안 사피온코리아와 리벨리온이 NPU 시장에서 증명해온 개발 역량과 노하우를 하나로 모아 새로운 합병법인이 글로벌 AI반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 기대했다. 빠르게 변화하는 시스템 반도체 산업의 특성상 대기업보다는 스타트업이 시장 상황에 민첩하게 대응할 수 있다는 점에서 그간 성공적으로 AI반도체 기업 성장 스토리를 써온 리벨리온이 합병법인의 경영을 책임질 예정이다. 합병 이후 SK텔레콤은 전략적 투자자로 합병법인의 글로벌 AI반도체 시장 진출과 대한민국 AI반도체 경쟁력 향상을 적극 지원할 계획이다. 사피온의 주주사인 SK스퀘어와 SK하이닉스도 대한민국 AI반도체 발전을 위해 합병법인 지원에 나설 방침이다. 리벨리온의 전략적 투자자인 KT도 기술 주권 확보 및 세계적 수준의 AI반도체 기업 탄생을 위해 이번 합병 추진에 뜻을 모았다. 사피온코리아는 지난 2016년 SK텔레콤 내부 연구개발 조직에서 출발해 분사된 AI반도체 전문기업이다. 지난 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI반도체를 선보인데 이어, 지난해 11월에는 차세대 AI반도체 'X330'을 공개하는 등 고성능 AI반도체 개발을 통해 자율주행, 엣지 서비스 등으로 사업범위를 확장해왔다. 리벨리온은 지난 2020년 박성현 대표와 오진욱 CTO 등이 공동 창업한 AI반도체 팹리스 스타트업이다. 창립 이후 3년간 2개의 제품을 출시하며 기업가치 8천800억원을 인정받는 등 빠른 속도로 성장하고 있다. 현재 거대언어모델 시장을 겨냥한 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 개발 중이다.

2024.06.12 16:00최지연

코아시아, 삼성 파운드리 포럼서 'AI 반도체 패키징 솔루션' 소개

시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아가 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE Forum 2024에 참가해 MDI(Multi-Die Integration) 솔루션 등 최신 기술을 알린다. 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 SAFE 포럼은 미국 산호세에서 이달 12일과 13일(현지시간) 개최되며, 한국에서는 7월 9일 서울코엑스에서 개최된다. 삼성 SAFE 포럼은 삼성 공식 파트너사들이 한 자리에 모여 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하고 생태계 구축과 발전을 위해 혁신 기술을 공유하는 자리다. 코아시아는 이번 포럼에서 오프라인 부스를 운영하며 삼성 파운드리 협력사로서의 최첨단 AI(인공지능) 솔루션 기술을 소개하고 글로벌 고객 및 파트너사들과의 네트워크를 공고히 할 계획이다. 또 코아시아는 테크세션에서 'Co-design and Analysis Solution for MDI(Multi-Die Integration)'이란 주제로 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 고객을 위한 최신 디자인 솔루션을 발표할 예정이다. 또 메인 및 서브 다이 디자인, 인터포저 디자인, 멀티 다이 패키징 디자인 솔루션을 소개한다. AI 반도체 칩 제조를 위한 첨단 패키징 설계에 있어 설계 오류를 최소화 하고, 개발 기간을 단축할 수 있는 코아시아의 차별화된 기술 역량을 선보일 예정이다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "생성형 AI의 급속한 발전으로 AI 반도체 칩의 개발 및 제조에 있어 파운드리 미세공정의 중요성이 커지고 특히 첨단 패키징 기술이 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다"라며 "이번 코아시아의 차별화된 첨단 패키징 및 인터포저 솔루션 기술 소개는 글로벌 잠재 고객사들의 주목을 받을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.06.12 15:04이나리

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