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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (712건)

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"AI 시대 이끌 인재 키운다"…SK그룹, 올해 8천명 신규 채용

SK그룹이 인공지능(AI) 시대를 이끌어갈 청년인재를 채용한다. 올해 12월까지 상반기(1~6월) 규모에 버금가는 4천여 명을 채용해 총 8천여 명을 선발한다. 이와 함께 실무형 청년인재 육성을 위한 교육 지원도 강화한다. SK그룹은 18일 연구개발(R&D), AI, 기술개발 등의 분야에서 멤버사별로 채용에 나선다고 밝혔다. SK그룹이 중점 추진하고 있는 AI, 반도체, 디지털전환(DT) 경쟁력 강화에 함께할 국내외 이공계 인재들이 주 대상이다. SK하이닉스는 이달 22일부터 다음달 1일까지 하반기(7~12월) 신입사원을 모집한다. 반도체 설계, 소자, R&D, 양산기술 등 SK하이닉스 AI 반도체 사업 확대에 함께할 역량 있는 인재를 선발, 채용할 계획이다. 2027년 상반기 중 가동을 목표로 건설 중인 용인 반도체클러스터에서만 수천 명 규모 채용이 계획 돼있고, 청주캠퍼스 M15X 신설로 차세대 D램 생산능력이 확대되는 등 SK하이닉스의 채용 활동은 향후 확대될 예정이다. SK 멤버사들은 지난달 기공한 'SK AI 데이터센터 울산' 등 미래 전략사업 확대에 발맞춰 사업분야별로 청년인재를 모집할 계획이다. SK그룹은 3, 9월 정기 공개채용과 수시 공개채용을 병행하고 있다. SK 취업을 희망하는 인재들이 더 많은 기업에 지원할 수 있도록 기회를 확대하고, 멤버사들은 정해진 시기에 얽매이지 않으면서 필요한 인재를 신속히 확보할 수 있기 때문이다. SK그룹은 대내외적 불확실성에도 청년인재 채용을 이어가며 대부분 직무에 국내 출신 청년인재를 선발하고 있다. SK그룹 멤버사들은 국내 대학 및 특성화고 등과 사업분야별로 산학 협력을 맺어 인재 조기육성 및 발굴, 채용의 선순환 구조를 만들고 있다. SK그룹은 청년인재의 경쟁력을 키우는 것이 국가 발전의 기초가 된다는 믿음으로 그룹의 교육 인프라를 청년인재들에게 개방하고 있다. 올해 5천여 명을 비롯해 2023년부터 현재까지 대학생 1만2천여 명이 참여했다. SK 사내 교육 플랫폼 마이써니 '써니C'는 대학생, 전문가, 사내 구성원이 함께 참여하는 과정으로, 대학생이 현업 실무에 대한 고민과 궁금한 것들을 전문가와 사내 구성원에게 나누며 함께 해결책을 찾는 내용으로 구성 돼있다. 올해까지 4개 기수가 배출됐고 올해는 청년들이 선호하는 취업분야인 AI, 반도체에 대한 내용이 중점적으로 다뤄졌다. 이 밖에 SK하이닉스의 반도체 직무 기본교육 '청년 하이포(Hy-Po)', SK텔레콤의 AI 개발 이론 및 실습교육 'FLY AI 챌린저', SK AX의 AI 개발자 양성과정 '스칼라(SKALA)' 등 SK그룹은 청년인재의 역량을 강화하는 프로그램에 투자를 이어갈 계획이다. SK 관계자는 “AI의 등장과 불확실한 지정학적 환경처럼 대내외적 경영여건이 급변하고 있지만 경쟁력 있는 청년인재를 제 때 확보하는 것이 지속 가능한 기업의 토대라는 게 SK그룹의 믿음이다”라며 “인재채용과 역량강화를 위한 지원도 지속해 AI 등의 분야에서 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

2025.09.18 13:48류은주

삼성, 5년간 6만명 신규 채용…반도체·바이오·AI 인재 집중

삼성이 향후 5년간 6만명(연간 1만 2천명)을 신규 채용해 미래 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나설 계획이라고 18일 밝혔다. 삼성은 특히 ▲반도체를 중심으로 한 주요 부품사업 ▲미래 먹거리로 자리잡은 바이오 산업 ▲핵심기술로 급부상한 인공지능(AI) 분야 등에 집중해서 채용을 늘려나갈 예정이다. 삼성은 '인재제일'의 경영철학을 실천하고 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 1957년 국내 최초로 도입한 공채제도를 유지 중이다. 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설하고, 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 차별을 철폐한 '열린 채용' 문화를 선도하고 있다. 현재 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 등 19개 계열사는 우수 인재 확보를 위한 하반기 공채를 진행하고 있다. 또한 청년 고용확대를 위해 ▲채용연계형 인턴제도 ▲기술인재 채용을 병행하고 있다. 청년들이 취업에 필요한 실무역량을 쌓을 수 있도록 대학생 인턴십 규모를 대폭 늘려 더 많은 학생들에게 직무경험 기회를 제공하고 인턴십을 통해 검증된 우수인력은 적극 채용한다는 방침이다. 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있다. 2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 오고 있으며, 전국기능경기대회 입상자 1천600명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다. 삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.09.18 13:08장경윤

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

김정관 산업 장관 "제조 AX(M.AX) 성과 못 내면 우리 제조업 갈 길 없다"

김정관 산업통상자원부 장관은 16일 “제조 AX(M.AX)에서 성과를 내지 못하면 우리 제조업이 갈 길이 없다고 생각한다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사 인근 식당에서 취임 후 처음 가진 기자간담회에서 “AI 반도체·AI 팩토리 등 선두에 있는 기업들, 정부도 같이 맞물려 있는 생태계에 있는 기업들이 (여하히) 해내느냐가 우리 제조업의 관건이 될 것”이라며 이같이 말했다. 김 장관은 “관세 협상 문제가 아니면 맥스(M.AX)가 업무 1순위”라며 “제조업의 성패는 맥스에 있다”고 강조했다. 김 장관은 그러면서 “담당 과장에게 한 달에 두 번의 조찬 기회를 줬다”며 “한 달에 두 번씩은 10개 얼라이언스를 만나겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 특히 “(10개 얼라이언스) 현장 중에서도 잘 되는 곳보다는 규제나 자금·협력 등에 문제가 있는 곳에 갈 것”이라고 말했다. 김 장관은 또 “11차 전력수급기본계획(전기본)에 있는 신규 원전 2기와 소형모듈원자로(SMR) 1기 도입과 관련해서는 공론화 과정을 거치더라도 반드시 건설해야 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “11차 전기본은 당장의 이슈가 아니라 35년 이후 전력 수요를 보고 대비하는 것”이라며 “당장은 신규 원전 2기와 SMR이 필요한 것은 아니지만 35년 이후 전력 수요를 생각해야 한다”고 설명했다. 산업부의 에너지 부문이 환경부로 이관한 것과 관련해서는 “아쉬운 마음이 가장 크다”며 “에너지 분야에서 일하다 장관으로 온 만큼 안타깝고 아쉽지만, 정부에서 정해진 결정이라 수용할 수밖에 없다”고 말했다. 김 장관은 이어 “김성환 장관이 말했듯 산업부와 기후에너지환경부가 한 몸, 한 형제처럼 협력해야 한다고 했는데, 전적으로 동의한다”며 “기후에너지환경부 약칭은 에너지부라고 하고 싶고 에너지 파트가 환경을 이끌어갔으면 한다”고 덧붙였다. 원전 산업과 수출을 떼어 놓아 부작용이 발생할 수 있다는 지적에 대해서는 “보니까 국내 원전 짓는 이슈와 글로벌 차원에서 수출은 다르게 보는 게 있고, 국내에 400~500개 정도 되는 기업들이 있는데 그런 기업과 연관된 산업부에서 맡고 있는 게 적절하다는 판단을 한 것으로 이해한다”며 “에너지 부문이 떨어져 나갈 때부터 부작용에 대한 이슈는 있었고, 그런 부분들을 마찬가지로 슬기롭게 해내야 하는 미션이 있다고 생각한다”고 말했다. 한미 관세 협상과 관련해서는 “협상이라는 게 밀고 당기는 게 있다. 관세가 높은 곳에서 내려가는 과정이며 그런 과정에서 밀당이라고 하는 부분이 있다”고 설명했다. 이어 “3천500억 달러 투자를 어떤 분들은 미국이 다 가져가는 것 아니냐고 하는데 마스가 1천500억 달러처럼 우리 기업이 활용하는 데도 도움이 될 뿐 아니라 미국에 진출하는 우리 기업에 도움이 되는 부분도 있다”고 덧붙였다.

2025.09.17 10:27주문정

콩가텍, NXP와 VDC리서치 신규 백서 공개

콩가텍은 NXP반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 '산업용 비전 AI의 가능성' 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 이 백서에서는 빠르게 진화하는 산업용 에지 환경을 심층적으로 조망하며, AI와 머신러닝이 주도하는 비전 기반 기술의 채택이 급격히 확대될 것이라고 전망했다. AI와 머신러닝 적용 비중은 2025년 15.7%에서 향후 3년 내 51.2%로 급상승해 연평균 성장률(CAGR)이 48.3%를 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높이는 유연하고 애플리케이션 준비성을 갖춘 하드웨어 플랫폼이 비즈니스 성공의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 백서는 600명의 엔지니어가 참여했으며 이를 기반으로 임베디드 AI 보드 및 모듈의 글로벌 매출 현황을 분석하고, 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 높여 운영 효율성 뿐만 아니라 보안과 안전까지 높일 수 있는 방안을 제시한다. 특히 하드웨어 비용이 에지 AI 워크로드의 경제성을 좌우하는 가장 큰 요인(43.7%)으로 꼽히면서 NXP i.MX 95 프로세서를 기반으로 한 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 유연하고 고성능의 설계 방식이 AI 가속 에지 솔루션의 도입을 가속화하고 있다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO겸 CTO는 "콩가텍은 NXP 반도체와의 파트너십을 통해 개발자들이 자사 SMARC 모듈과 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 함께 사용해 더욱 기능을 강화한 미래 지향적인 산업용 비전 AI 솔루션을 효율적으로 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2025.09.17 10:19장경윤

추론형 AI 폭풍 성장…데이터센터 스토리지 지각변동

“추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있습니다.” 국내 추론형 AI칩 스타트업 퓨리오사AI 관계자는 AI 추론 시장에 대해 이 같이 설명했다. 아울러 시장이 급속도로 성장함에 따라 반도체 시장 지형도에도 변화가 있을 것으로 예상했다. 16일 업계 안팎에서는 추론형 AI 시장 확대에 따른 시장 변화가 감지되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 데이터센터 스토리지 시장에서 시그널이 나타나고 있다. 기존 시장 주류를 차지하던 니어라인 HDD(nearline HDD)가 심각한 공급 부족에 직면하면서, 차세대 저장장치인 QLC SSD가 대안으로 떠오르고 있다. 트렌드포스는 “인퍼런스 AI 수요 폭증으로 니어라인 HDD 리드타임이 수주에서 최대 52주로 늘어나며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 스토리지 격차가 심화되고 있다”고 전했다. HDD 제조사들이 최근 몇 년간 생산능력 확충에 소극적이었던 점도 공급난을 가중시킨 요인으로 지목된다. 이에 북미 CSP들은 원래 웜 데이터 중심으로 SSD 도입을 확대하려던 계획을 일부 조정, 콜드 데이터 저장에도 SSD 적용을 검토 중이다. 스토리지 분야에서는 데이터를 보통 핫(Hot), 웜(Warm), 콜드(Cold)로 나눠 관리한다. 핫 데이터는 실시간으로 자주 수정되는 데이터로, 지연에 매우 민감하다. 웜 데이터는 핫 데이터보다는 접근 빈도가 낮지만 필요할 때 빠르게 불러와야 하는 데이터로 주기적으로 조회되지만 실시간만큼 급하지는 않다. 콜드 데이터는 거의 접근하지 않는 장기 보관용 데이터를 뜻한다. 니어라인 HDD는 이 중 콜드데이터에 적합한 제품이며, 웜 데이터와 핫 데이터는 보통 SSD를 활용한다. 북미 CSP들이 콜드데이터에 대한 SSD 도입이 특별한 이유다. 트렌드포스는 “특히 QLC SSD는 HDD 대비 성능이 뛰어나고 전력 소비도 약 30% 낮다”며 점이 클라우드 업체에서 주목하는 이유에 대해 설명했다. 다만 비용과 공급망 제약은 여전히 걸림돌이다. QLC SSD 도입을 위해서는 데이터 관리 알고리즘 조정, 소프트웨어 스택 호환성 확보 등 추가적인 과제가 뒤따른다. 트렌드포스는 “HDD 공급 부족이 SSD 업체에 수익성 개선 기회를 제공하고 있지만, 고용량 SSD 공급이 제한적이어서 가격 하락 가능성은 낮다”며 “올해 4분기 기업용 SSD 계약 가격은 전분기 대비 5~10% 상승할 것”이라고 전망했다. 한편 업계는 QLC SSD가 본격적으로 시장에 안착하는 시점을 2026년으로 보고 있다. HDD 공급난이 장기화되는 가운데, 데이터센터의 스토리지 구조 개편이 가속화될지 주목된다.

2025.09.16 15:37전화평

삼성전자, 'V9 QLC 낸드' 사업 고전…최첨단 제품 상용화 지연

삼성전자가 9세대(V9) 낸드 고용량 제품 상용화에 난항을 겪고 있다. 당초 지난해 하반기 첫 양산을 발표했으나, 현재 성능 상의 문제로 설계 및 공정 단의 보완 작업이 진행되고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 고용량 낸드에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 시장 대응에 발빠르게 나서야 한다는 지적이 제기된다. 16일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 본격적인 상용화 시점을 최소 내년 상반기로 연기했다. V9 QLC 개선 필요…내년 안정화 및 설비투자 전망 삼성전자 V9 낸드는 280단대로, 지난해 4월 첫 양산이 개시됐다. 당시 제품은 TLC(트리플 레벨 셀) 구조를 기반으로 총 1Tb(테라비트) 용량을 구현해냈다. TLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 3비트를 저장할 수 있다는 뜻이다. 나아가 삼성전자는 지난해 9월 V9 QLC 낸드 양산 소식을 발표했다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 다만 삼성전자는 V9 QLC 낸드의 상용화에 어려움을 겪고 있는 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자 V9 QLC 낸드의 초기 제품은 설계 상의 문제로 성능이 저하되는 현상이 발생했다. 이에 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 설계 및 공정 단의 개선 작업을 진행 중이다. 업계에서는 이르면 내년 상반기께 개선 작업이 마무리될 것으로 보고 있다. V9 낸드의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 비슷한 시점에 진행될 예정이다. 현재 삼성전자는 평택과 중국 시안 팹에서 내년 상반기 V9 낸드 전환투자를 진행하는 방안을 논의 중이다. 구체적인 투자 규모는 확정되지 않았으나, 평택과 시안이 이미 소규모로 V9 낸드 양산라인을 도입하고 있는 만큼 총 생산능력은 크게 늘어날 전망이다. 내년 QLC 낸드서 비중 '9%' 불과 전망…AI 시장 공략 시급 삼성전자의 V9 QLC 낸드는 회사의 고부가 메모리 사업에 큰 영향을 끼칠 수 있다는 점에서 업계의 주목받아 왔다. 현재 낸드 시장은 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 AI 산업의 발달로 고용량 제품에 대한 수요가 크게 증가하는 추세다. 그러나 삼성전자의 주력 QLC 낸드 제품은 V7에 머물러 있다. 다음 세대인 V8 낸드에서는 QLC 제품이 출시되지 않았다. 때문에 삼성전자는 전체 낸드 시장에서는 점유율 1위의 자리를 공고히 하고 있으나, QLC 낸드 시장에서는 비교적 열세에 놓인 형국이다. 트렌드포스와 모건스탠리 조사에 따르면, 내년 전체 QLC 낸드 출하량에서 삼성전자가 차지하는 비중은 9% 가량으로 예상된다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 36%, 키오시아 및 샌디스크는 29%, 마이크론은 17% 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "글로벌 빅테크의 투자 및 기존 레거시(성숙) 낸드에 대한 교체 수요로 QLC 낸드의 중요성이 대두되는 시점"이라며 "삼성전자가 수혜를 보려면 최첨단 제품의 안정적인 양산 확대가 필요하다"고 말했다.

2025.09.16 14:45장경윤

모빌린트, 산호세 주립대학과 AI 연구 협력 MOU 체결

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 미국 캘리포니아에 위치한 산호세 주립대학(SJSU)과 AI 연구 및 교육 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술을 산호세 주립대의 응용데이터사이언스학과 교육 및 연구 프로그램과 접목해, 실질적인 연구 성과 창출과 학생들의 현장 중심 학습 기회 확대를 목표로 하고 있다. 양 기관은 ▲모빌린트 AI 가속기를 활용한 응용 연구 수행 ▲AI 반도체 기반 교육과정 및 커리큘럼 개발 ▲학생 캡스톤 프로젝트 및 학위 논문 지원 ▲기술 세미나 및 게스트 강연 등 지식 공유 활동을 협력 분야로 정했다. 이를 통해 차세대 AI 전문가 양성과 산업 현장에서 활용 가능한 연구 성과 도출을 동시에 추진할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 “실리콘밸리의 중심에 있는 산호세 주립대학과 협력하게 되어 의미가 크다”며, “AI 반도체 기술을 실제 교육과 연구 현장에 접목해 차세대 인재들이 글로벌 산업 현장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 정태희 산호세 주립대 정보·데이터·사회대학 교수는 “모빌린트와의 협력은 학생들에게 최신 AI 하드웨어를 경험할 기회를 제공하고, 실제 산업 문제를 해결하는 응용 연구를 가능하게 할 것”이라며 “이를 통해 학문적 성과와 산업적 가치를 동시에 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

2025.09.16 10:14전화평

삼성전자, SiC 전력반도체 상용화 고삐..."최대한 빨리할 것"

삼성전자가 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 시장에 주목하고 있다. 구체적인 상용화 시점은 밝혀지지 않았으나, 현재 8인치 공정을 중심으로 연구개발에 매진하고 있는 것으로 알려졌다. 홍석준 삼성전자 부사장(CSS사업팀장)은 15일 부산 벡스코에서 열린 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)'에서 기자와 만나 "자세한 일정을 말할 수는 없으나, SiC 전력반도체를 빨리 상용화하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. ICSCRM은 전 세계 주요 반도체 기업들이 모여 SiC 업계 동향 및 신기술을 공유하기 위해 마련된 행사다. 삼성전자가 이 행사에서 기조연설을 진행한 것은 이번이 처음이다. SiC는 차세대 전력반도체로 각광받는 소재다. 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높아, 전기차·에너지 등 산업 전반에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서도 중요성이 대두되고 있다. 삼성전자 CSS 사업팀과 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 조사에 따르면, SiC 반도체 시장은 지난해 34억 달러에서 오는 2030년 104억 달러(한화 약 13조8천억원)로 연평균 20.3%의 성장률을 나타낼 전망이다. 산업 별로는 자동차 시장이 71%의 점유율로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 보인다. 홍 부사장은 "SiC는 전력 시스템이 직면한 구조적인 문제를 해결할 차세대 솔루션으로 각광받고 있다"며 "SiC의 도입을 가로막던 높은 단가도 소재, 부품, 장비에 이르는 업계 전체의 노력 덕분에 비용이 빠르게 절감되고 있어, 대규모 채택이 현실화될 수 있는 조건이 만들어지고 있다"고 말했다. 이에 삼성전자는 지난 2023년 말 신설된 CSS 사업팀 주도로 8인치 SiC 전력반도체를 개발해 왔다. 8인치는 반도체 웨이퍼의 직경을 뜻한다. 기존 SiC 6인치 웨이퍼가 주류였으나, 근래에는 8인치 웨이퍼가 활발히 도입되고 있다. 다만 삼성전자가 SiC 사업에 본격적으로 진출하는 시점은 아직 예측하기 힘들다는 게 업계의 시각이다. 관련 사업에서 시장성을 확보할 만큼 기술력이 고도화되지 않았고, 삼성전자가 또 다른 전력반도체 소자인 GaN(질화갈륨)의 8인치 파운드리 사업을 먼저 추진하고 있어서다. 당초 GaN 파운드리 상용화 목표 시기는 올해였으나, 본격적인 사업 개시 시점은 빨라야 내년이 될 가능성이 유력하다. 홍 부사장은 "회사의 일정을 자세히 말씀드릴 순 없으나, SiC 사업 진출을 최대한 빨리 하려고 한다"며 "전력반도체 분야는 단순히 제품을 만드는 것이 아닌 고객사와의 협업을 통한 경쟁력 확보가 중요해 소수의 기업만이 살아남게 될 것"이라고 강조했다.

2025.09.15 13:57장경윤

"AI가 변화시키는 산업과 사회"...삼성전자, '삼성 AI 포럼 2025' 개최

삼성전자가 15일부터 이틀간 '삼성 AI 포럼 2025'를 개최한다고 이날 밝혔다. 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다. 이번 포럼에는 ▲딥러닝 분야의 세계적 석학인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수 ▲언어모델과 AI 에이전트 연구의 권위자인 조셉 곤잘레스 UC 버클리 교수 등 글로벌 AI 전문가들이 기조 강연에 나선다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 개회사를 통해 "삼성전자는 다양한 업무영역에 AI 기술을 적용해 언제 어디서나 쉽고 빠르게 AI를 활용할 수 있는 기반 기술을 개발하고 있다"며 "올해 삼성 AI 포럼은 산업계와 학계를 대표하는 전문가들을 모시고 AI가 사회와 산업을 어떻게 변화 시키는지 논의하고 함께 지혜를 나누는 의미 있는 시간이 될 것"이라고 말했다. 글로벌 학계 리더들과 반도체 특화 AI 기술 현황과 미래 논의 삼성전자 DS부문이 주관하는 1일차 포럼은 경기도 용인에 위치한 삼성전자 The UniverSE에서 진행됐다. 이날 포럼에는 사전 초청자 200여 명이 참석해 '반도체 산업의 버티컬 AI 전략과 비전'을 주제로 논의가 이뤄졌다. 기조 강연에 나선 캐나다 몬트리올대 벤지오 교수는 기존 AI 모델에서 발생할 수 있는 '인간 통제 회피', '악의적 사용' 등 잠재적 위험 요소를 설명하고, 안전장치 역할을 할 새로운 모델 '과학자 AI'를 소개했다. 그는 "과학자 AI 모델은 인간을 모방하거나 기쁘게 하려는 의도 없이 검증된 사실과 데이터를 근거로 정직한 답변을 제공한다"며 "안전성과 과학적 발견의 가속화 측면에서 과학자 AI 기술이 중요하다"고 강조했다. 반도체 설계 자동화 회사인 지멘스 EDA의 아밋 굽타 부사장은 'AI 기반 전자 설계의 미래'를 주제로 강연을 진행했다. 그는 "반도체 전자 설계 자동화 도구에 AI를 통합하는 것이 무엇보다 중요하다"며 "특히 AI의 잠재력을 완전하게 활용하기 위해서는 전체 워크플로우에서 작동하는 엔드투엔드 시스템이 필요하다"고 설명했다. 이 외에도 송용호 삼성전자 DS부문 AI센터장(부사장)과 포항공대 강석형 교수, 한국과학기술원(KAIST) 문일철 교수가 진행한 기술 세션에서는 반도체 설계 및 제조 분야의 최신 AI 응용 연구 성과와 미래 전망이 논의됐다. 에이전틱 AI 시대, 업무 생산성 향상을 위한 AI 기술 논의 16일에 진행하는 2일차 포럼은 삼성전자 DX부문이 주관하며 '생성형 AI를 넘어, 에이전틱 AI로'를 주제로 온라인 운영된다. 에이전틱 AI는 자율적으로 의사결정을 내리고 작업을 수행할 수 있는 AI 시스템이다. 전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장(사장)은 "생성형 AI는 이미 일상과 산업 전반에서 필수 도구로 자리잡았다"며 "삼성전자는 본격화되는 에이전틱 AI 시대에 맞춰 사용자에게 실질적으로 도움이 되는 AI 기술을 준비할 것"이라고 말했다. 둘째 날 기조 강연에는 ▲조셉 곤잘레스 UC 버클리 교수 ▲수바라오 캄밤파티 애리조나 주립대 교수 ▲스테파노 에르몬 스탠퍼드대 교수 등이 나선다. 기조 강연 후에는 이주형 삼성리서치 AI센터 부사장이 기조 강연 연사들과 함께 질의응답 시간을 갖는다. UC 버클리 곤잘레스 교수는 거대언어모델(LLM) 기반의 에이전트 능력 고도화 연구 사례를 발표한다. 또 사용자와 에이전트간 상호작용 사이에 발생하는 공백 시간을 활용해 에이전트가 추론·학습·계획을 수행하는 '슬립타임 컴퓨트' 패러다임도 소개한다. 캄밤파티 애리조나 주립대 교수는 기존 거대언어모델의 한계를 보완하기 위한 '대규모 추론 모델(LRM)' 연구 결과를 공유한다. 그는 언어 모델에서 해결돼야 할 주요 과제로 ▲정확성 보장 ▲상황 적응형 계산 ▲중간 추론 해석 제공 등을 제시할 예정이다. 에르몬 스탠퍼드대 교수는 이미지·영상·오디오 생성에 활용되던 확산 모델을 언어에 적용한 '확산 언어 모델(DLM)'을 발표한다. 이 기술은 순차적 텍스트 생성 방식의 한계를 극복하고 보다 효율적인 언어 모델의 패러다임을 제시할 전망이다. 기술 세션에서는 삼성리서치 연구원들이 ▲카메라 색온도 자동 조절 AI 기술 ▲지식 증류를 활용한 효율적인 거대언어모델 학습 기법과 적용 사례 ▲스마트폰, TV 등 전자제품에 거대언어모델을 탑재하기 위한 온디바이스 기술 ▲실제 목소리로 더빙 음성을 자동 생성하는 AI 기술 등 최신 연구개발 성과를 공유한다. 또한 ▲멀티 에이전트 시스템으로 다양한 보고서를 분석하고 자동 생성하는 '딥 다이브' 기술 ▲다양한 형식의 문서를 거대언어모델이 이해할 수 있는 구조로 자동 변환시켜주는 '문서 AI' 기술 ▲제품에 탑재되는 생성형 AI 모델들의 개발 주기를 단축하는 '온디바이스 AI 스튜디오' 등 사내 생산성 향상을 위한 기술과 적용 사례도 공개된다.

2025.09.15 10:25전화평

파네시아, 차세대 AI데이터센터를 위한 HBM 솔루션 발표

파네시아는 정명수 대표가 11일 진행된 '2025 SK하이닉스 미래포럼' 행사에 초청돼 발표 및 패널토의를 진행했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스 미래포럼은 메모리 업계를 이끌어나가는 주요 임원진들이 참석하는 대규모 행사로, 소수의 외부 전문가를 초청하여 차세대 반도체 기술과 관련된 인사이트를 서로 공유하고, 이에 대해 의견을 나누는 형태로 진행된다. 올해 미래포럼에 초청된 정명수 대표는 '차세대 비즈니스 패러다임을 여는 기술의 진화'를 주제로 발표를 진행했다. 그는 앞으로 AI 데이터센터에서 연결기술의 중요성이 더욱 커질 것임을 강조하며, 이러한 패러다임의 변화에서 HBM의 역할/활용방식이 어떻게 변화할지에 대한 의견을 공유했다. 이어 정 대표는 AI 인프라 패러다임 변화에 대응해 향후 10년간 HBM을 제조하고 설계하는 기업들이 나아가야 할 길에 대해 제안하고, 차세대 AI 인프라를 위한 HBM 기반 예시 솔루션들을 소개하며 발표를 마무리했다. 정 대표는 발표 후 이어진 전문가 패널 토의에도 참석했다. 주요 AI 스타트업 대표 및 메모리 업계 임원진들이 참석한 해당 토의(제목: '퍼스트 무버(first mover)의 마인드셋과 비즈니스 패러다임의 변화')에서 정 대표는 미래 AI시대 패러다임의 변화에 대한 의견을 마저 공유했다. 한편, 정 대표가 해당 행사에서 공유한 차세대 AI 데이터센터 구조에 대한 일부 내용은 지난 달 공개된 파네시아 기술백서 'AI 인프라 혁신의 중심, 메모리·링크 중심의 연결 반도체와 데이터센터 연결 솔루션'을 통해 확인할 수 있다.

2025.09.12 18:24전화평

코아시아세미, 광주시와 손잡고 지역 AI 반도체 생태계 확산 나서

국내 디자인하우스 코아시아세미가 광주광역시와 함께 AI(인공지능) 반도체 생태계 확산에 나섰다. 코아시아세미는 11일 광주시와 '모두의 AI 광주' 비전 선포식에서 협약이 이뤄졌다고 12일 밝혔다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 ▲지역 내 우수 대학 및 특화 고등교육기관 협력을 통한 기술인재 확보 ▲지역 반도체 기업들과의 공동 연구개발 및 기술 협력 ▲AI 팹리스(설계전문) 기업들과의 칩 개발 및 신규 비즈니스 기회 확보 등 광주시가 추진 중인 AI 반도체 관련 프로젝트에 적극 참여할 계획이다. 특히 이번 협력은 단순한 기술 교류를 넘어, 수도권 중심에서 벗어나 지역 기반 산업 발전에 기여한다는 점에서 의미가 크다. 코아시아세미는 광주와 같은 거점 도시와의 연계를 통해 정부의 지역 균형발전 및 AI 인재 육성 정책과 발맞추고 지역을 거점으로 한 AI 반도체 산업 모델 구축에 기여하겠다는 방침이다. 광주광역시는 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 지역 미래전략산업과 연계해 81만명의 인재 양성 목표를 수립한 바 있다. 이와 함께 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 및 AI 규제자유특구 추진 등을 통해 AI 연구개발과 실증이 자유롭게 이뤄지는 국내 최대 AI 환경 조성을 목표로 하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “AI 반도체 산업의 국가 경쟁력 강화를 위해 수도권에 집중된 생태계를 지역으로 확산시킬 필요가 있다”며 “코아시아세미는 글로벌 고객사와의 협력으로 축적한 역량을 기반으로, 지역과 글로벌을 잇는 가교로서 국가와 지역의 AI 반도체 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 전했다.

2025.09.12 10:41전화평

"한 곳만 참여해도 유찰 없다"…국가AI컴퓨팅센터 신속 추진

정부가 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 3차 공모의 그래픽처리장치(GPU) 확보 규모, 국산 AI 반도체 협력, 평가 방식 등 주요 쟁점에 대한 구체적인 계획을 제시하며 민간 참여를 독려했다. 특히 이번 공모는 국가 AI 인프라의 신속한 구축을 위해 한 개의 컨소시엄만이 참여하더라도 유찰 없이 진행될 예정이다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 11일 서울 강남구 섬유센터에서 열린 '국가AI컴퓨팅센터 사업설명회' 질의응답 시간에 업계의 질문을 받고 데이터센터 구축 방향, 국산 AI 반도체 도입, 글로벌 기업 협력, 평가 절차 등 세부 조건을 설명했다. 과기정통부 김광년 AI컴퓨팅팀장은 "AI 고속도로 구축을 위해 2028년까지 국가AI컴퓨팅센터에서 GPU 1만5천 장 이상을 확보하는 것이 목표고 전체적으로는 2030년까지 5만 장 확충 계획을 갖고 있다"며 "정부가 초기 마중물 투자를 하고 이후 민간이 자유롭게 확충할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다. 이번 공모에서 국산 AI 반도체 도입 의무가 삭제된 것과 관련해서는 "의무 조항은 빠졌지만 평가 요소에서 국산 AI 반도체 활성화가 완전히 사라진 것은 아니다"라고 말했다. 이어 "정부가 요청할 경우 상면 제공이나 운영 관리 협력 등은 사업자가 협조해야 하고 국산 AI 반도체 초기 시장 활성화를 위한 방안도 내부적으로 준비하고 있다"고 설명했다 아울러 GPU 수량 산정은 센터 구축 제안 시 1만5천 장 이상을 제시해야 하며 상한은 없다. 참여 기업 또는 컨소시엄은 자유롭게 조달 계획을 내되 전력 확보 방안과 사업비 계획을 함께 제시해야 한다. 평가 절차에 대한 질문도 나왔다. 김 팀장은 "데이터센터 구축, 특수목적법인(SPC) 설립, AI 서비스까지 복합적인 사업이라 일반적인 평가 체계로는 한계가 있다"며 "분야별 전문가 풀을 별도로 구성해 외부 전문가 평가로 공정성을 확보하겠다"고 밝혔다. 글로벌 기업과의 협력 가능성에 대해서는 "컨소시엄 참여는 물론 단순 협력 형태도 가능하다"며 "기업들이 자유롭게 협력 방안을 구성하면 된다"고 답했다. 국가AI컴퓨팅센터 내에 탑재되는 AI 반도체의 세부 사항도 논의됐다. 정도균 수석은 "GPU·신경망처리장치(NPU)·텐서처리장치(TPU) 등 다양한 AI 가속기를 복수로 제안하는 것도 가능하다"며 "다만 수요 예측과 안정성이 뒷받침돼야 비즈니스 모델이 성립하는 만큼 조달 계획을 명시하되 복수 공급사와의 대응 방안까지 함께 제시해야 한다"고 설명했다 또 신규 데이터센터 구축 시 토지주가 반드시 컨소시엄에 합류해야 한다는 점과 클라우드를 기반으로 공공 GPU 서비스를 제공할 경우 클라우드 보안인증(CSAP)을 취득해야 한다는 점도 확인됐다. 김 팀장은 "이번 공모는 신속한 사업 진행을 위해 컨소시엄이 한 곳만 참여해도 유찰되지 않고 바로 심사가 진행된다"고 밝혔다.

2025.09.11 17:09한정호

AI 연산 폭증에 반도체 새 판 짠다…삼성 'DTCO', SK '풀스택 메모리'

인공지능(AI)의 폭발적 성장이 반도체 산업의 판도를 흔들고 있다. 데이터센터부터 모바일 기기까지 AI 연산 수요가 기하급수적으로 늘어나면서, 반도체 업계는 설계 최적화와 메모리 혁신을 해법으로 제시하고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 서울 롯데호텔월드에서 개최된 '케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)'에서 AI 시대 대응 방안을 제시했다. 삼성전자, AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 'DTCO' 먼저 백상훈 삼성전자 부사장은 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 대안으로 발표했다. DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 PPA(전력·성능·면적), 생산 수율, 제조 비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화하는 기술이다. 단순 설계 개선을 넘어 설계와 공정 기술을 하나의 유기체처럼 함께 최적화하는 게 필수다. 설계 과정에서 발생하는 문제점을 공정 단계에서 예측하고, 공정 기술 발전을 고려해 설계를 개선하는 상호 협력 과정이 중요하다. 발표에 따르면 DTCO의 핵심은 하이퍼셀(Hyper cell), 퓨전셀(Fusion cell) 등 차세대 셀 구조다. 하이퍼셀은 인접 채널을 병합해 고밀도 셀에서 발생하는 속도 저하 문제를 해결한다. 물리적으로는 면적 효율성을 유지하면서도 전류 구동 능력(Ion)을 개선할 수 있다. 퓨전셀은 서로 다른 특성을 가진 셀 구조를 통합(Fusion)해 상황에 따라 성능과 전력을 동시에 최적화하는 방식이다. 설계자가 공정 노드 내에서 고성능(HP)셀과 저전력(ULP)셀을 별도 선택할 필요 없이, 융합된 셀 라이브러리를 통해 균형 잡힌 설계가 가능해진다. 백 부사장은 “설계와 공정을 유기적으로 결합하는 DTCO 방식이 전력·성능·면적(PPA) 문제를 동시에 풀어낼 수 있는 해법”이라고 강조했다. 그러면서 "케이던스와의 협업을 통해 이 기술이 실제 제품에서 성과를 내고 있다"고 전했다. SK하이닉스, 풀스택 메모리로 AI 미래 설계 오늘날 AI 산업은 훈련 단계에서 추론 단계로 빠르게 이동하고 있다. 이에 따라 메모리는 단순한 저장 수단을 넘어, 고성능과 전력 효율을 동시에 만족시켜야 하는 핵심 인프라로 자리매김했다. SK하이닉스는 풀스택 메모리 포트폴리오로 이 같은 AI 환경 전반에 대응한다는 전략이다. 발표자로 나선 김천성 SK하이닉스 사장은 HBM(고대역폭메모리), D램, SSD까지 아우르는 풀스택 메모리 포트폴리오를 공개하며, AI 학습뿐 아니라 추론 환경에서도 효율적이고 확장성 높은 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 그는 “AI 산업이 AI 학습에서 추론으로 빠르게 전환됨에 따라 메모리 기술의 진화가 필수적”이라고 전하며 “SK하이닉스의 스토리지 솔루션은 AI 추론 시나리오에서 데이터 집약적인 워크로드에 빠르고 안정적으로 액세스할 수 있도록 설계되어 있다”고 자신했다. 특히 HBM과 스토리지 SSD의 역할에 대해 강조했다. HBM이 전력 효율과 데이터 처리 속도라는 구조적 장점을 통해 고객 요구를 충족할 수 있다는 주장이다. 스토리지 SSD 등 스토리지 기술은 AI 추론 워크로드에서 요구되는 데이터 집약적인 연산 처리를 가능한 빠르고 안정적으로 지원하는 역할을 담당할 것으로 기대했다. 한편 행사에는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 관계사인 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 디자인하우스들도 참가했다. 이들 업체는 부스를 통해 고객과 만났다. 특히 코아시아의 경우 연사로 참가해 칩렛, SiP(시스템인패키지) 등에 대한 회사의 기술력을 소개했다.

2025.09.11 15:16전화평

SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"

올해 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년동기 대비 10% 증가한 것으로 드러났다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올해 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억2천700만in²(제곱인치)를 기록했다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수준으로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 관측된다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장은 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:05전화평

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤

한화세미텍, 내년 초 하이브리드 본더 출시…차세대 HBM 겨냥

한화세미텍이 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 내년 초 하이브리드본더 장비를 출시할 계획이다. 한화세미텍은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 '세미콘타이완 2025'에서 하이브리드본더 청사진을 담은 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다고 10일 밝혔다. 개발 로드맵에 따르면 한화세미텍은 ▲2024년 TC본더 'SFM5 Expert' ▲2025년 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더 'SFM5 TnR' ▲플럭스리스본더 'SFM5 Expert+' ▲하이브리본더 'SHB2 Nano'를 내년 초 출시할 계획이다. 반도체 장비 시장에서 가장 큰 관심을 받고 있는 하이브리드본더는 고대역폭 메모리(HBM) 성능과 생산 효율을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 현재 HBM 제조에 주로 사용되는 TC본더는 범프(납과 같은 전도성 돌기)에 열과 압력을 가해 칩과 칩을 붙인다. 이와 달리 하이브리드본더는 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있어 20단 이상의 고적층칩 제조에 필수적인 장비로 평가받고 있다. 칩 사이 범프가 없기 때문에 전기신호 손실을 최소화할 수 있어 반도체 성능도 크게 향상된다. 세미콘타이완 2025에서는 멀티칩본더, 플럭스리스본더, 하이브리드본더 등 주요 차세대 장비를 선보인다. 이 중 SFM5 TnR을 포함한 일부 장비는 현장에서 직접 구동 시연을 할 예정이다. 한화세미텍 첨단 패키징 장비의 특징은 뛰어난 품질관리 능력과 고도의 정확성이다. 특히, 하이브리드본더의 경우 금속과 비금속 본딩 과정에서 틈(Void)가 생기지 않게 하는 게 무엇보다 중요하다. 곧 선보일 2세대 하이브리드본더 장비는 본딩시 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 수준으로 정밀 정렬이 가능하다. 이는 머리카락 굵기(약 100μm)의 1/1000 정도의 초정밀 본딩 기술 덕분이다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부 사업부장은 “한화세미텍은 앞서 2022년 하이브리드본더 1세대 장비를 고객사에 성공적으로 납품했다”며 “현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라고 밝혔다. 한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라면서 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 밝혔다.

2025.09.10 12:52장경윤

반도체 슈퍼을 ASML, 유럽판 오픈AI에 2.1조 베팅

세계 최대 노광장비 기업 ASML이 프랑스 기반 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI 최대 주주로 올라섰다. ASML은 미스트랄AI와 장기 협력 계약을 기반으로 전략적 파트너십을 체결했다고 9일 밝혔다. 미스트랄은 프랑스 AI 스타트업으로 유럽판 오픈AI로 불리기도 한다. 회사 측은 이번 파트너십을 통해 제품 포트폴리오뿐 아니라 연구, 개발 및 운영 과정에서 AI 모델을 활용해, ASML 고객에게 시장 출시 기간을 단축하고 더 높은 성능의 홀리스틱 리소그래피 시스템을 제공할 예정이라고 밝혔다. ASML은 미스트랄 AI의 시리즈 C 펀딩 라운드에 주투자자로서 13억 유로(약 2조1천억원)를 투자해 개발 지원 및 장기적인 파트너십 혜택 강화에 집중할 예정이다. 투자 완료 시 ASML은 완전 희석 기준으로 미스트랄 AI 지분 약 11%를 보유하게 된다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 미스트랄 AI와의 협력은 AI 기반 혁신적 제품과 솔루션을 통해 고객에게 확실한 이점을 제공하는 것을 목표로 한다”며 “공급업체·고객 관계를 넘어선 이번 전략적 파트너십이 중요한 기회를 포착하는 가장 좋은 방법이라 생각하며, 미스트랄 AI의 가치를 한층 높여줄 것이라 믿는다”고 말했다. 아서 멘쉬 미스트랄 AI 공동 창립자 겸 CEO는 "ASML과 장기적 파트너십을 맺게 돼 자랑스럽다”며 “미스트랄의 AI 전문성과 ASML의 글로벌 리더십·최첨단 엔지니어링 역량을 결합해 반도체 및 AI 밸류체인 전반의 기술 발전을 가속화할 것”이라고 밝혔다. ASML은 이번 투자로 미스트랄 AI 전략위원회 위원직을 확보했으며, 로저 다센 ASML CFO가 위원으로 참여해 미스트랄 AI의 미래 전략과 기술 결정 과정에 자문 역할을 맡는다.

2025.09.09 17:00장경윤

세 번째 도전 나선 국가AI컴퓨팅센터…업계 "수익성 검증이 최대 관건"

두 차례 유찰로 난항을 겪은 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업이 조건을 대폭 완화한 재공모로 다시 궤도에 올랐다. 민간 지분 확대와 매수청구권 삭제, 국산 AI 반도체 의무 폐지 등 업계가 줄곧 문제 삼았던 조항을 손질하면서 정부가 민간 참여를 본격적으로 끌어내려는 의지를 드러낸 것이다. 다만 여전히 수익성 구조와 전력 확보, 국산 AI 반도체 실질적 활용 등 과제가 남아 있어 사업 성패는 기업들의 응답과 정부의 구체적 공모 지침 및 후속 조치에 달려 있다는 평가가 나온다. 과학기술정보통신부는 8일 국가AI전략위원회 출범식에서 '국가AI컴퓨팅센터 추진 방안'을 공개하며 사업 공모에 착수한다고 발표했다. 정부는 2028년까지 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만5천 장 이상, 2030년까지 5만 장 이상을 확보해 AI 모델 개발과 서비스 제공을 뒷받침한다는 목표를 제시했다. 이번 사업은 단순한 데이터센터 구축을 넘어 국가 AI 전략의 핵심 인프라, 이른바 'AI 고속도로'를 닦는 작업으로 규정된다. 총사업비는 2조5천억 원 규모에 달하는 초대형 프로젝트다. 앞선 1·2차 공모가 무산된 가장 큰 이유는 민간 경영 자율성을 가로막는 조건이었다. 공공지분 51% 고정 구조로 인해 기업이 절반 이상 출자해도 경영권을 확보하기 어려웠고 센터 청산 시 정부 지분을 기업이 떠안아야 하는 매수청구권, 아직 성능 검증 초기 단계에 있는 국산 AI 반도체 50% 도입 의무가 대표적이다. 업계에서는 "사실상 민간이 정부 정책 목표를 대신 떠안으라는 요구"라는 불만이 제기돼 왔다. 이에 정부는 기존 조건을 완화했다. 이번 출범식에서 발표된 새로운 방안은 민간 지분을 70% 이상으로 확대하고 공공지분을 30% 미만으로 낮췄다. 매수청구권은 삭제돼 민간 투자 리스크가 크게 줄었으며 국산 AI 반도체 도입도 의무가 아닌 자율적 지원 방안으로 전환됐다. 대신 정부는 국산 AI 반도체 활성화를 위해 2025년 2천528억원 규모의 연구개발(R&D)·실증·사업화 예산을 투입하고 국가AI컴퓨팅센터 실증과 연계할 수 있도록 지원한다. 민간 부담 완화를 위한 다양한 정책적 지원책도 내놨다. GPU 자원이 필요한 정부 재정사업에서는 국가AI컴퓨팅센터 활용을 우선 검토하도록 하고 통합투자세액공제를 기존 1~10%에서 최대 25%까지 확대했다. 또 전력계통영향평가 신속 처리, 신재생에너지 활용 시 가점 부여 등도 포함됐다. 입지는 비수도권으로 제한돼 지역 균형 발전과 친환경 데이터센터 건립을 동시에 꾀한다는 구상이다. 조건 변화에 업계도 반응하고 있다. 삼성SDS는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "재공모가 이뤄지면 참여를 긍정적으로 검토할 것"이라고 공식적으로 밝힌 바 있다. 아울러 네이버클라우드·KT클라우드·NHN클라우드·카카오엔터프라이즈 등 국내 주요 클라우드 서비스 기업들도 지분율·바이백 조건 완화에 따라 참여 가능성을 열어둔 것으로 알려졌다. 이동통신 3사 역시 수익성 담보가 현실화된다면 가세할 여지가 있는 것으로 전해졌다. 실제 정부 GPU 확보 사업에서는 네이버클라우드·NHN클라우드·카카오 등이 사업자로 선정돼 산학연과 스타트업에 자원 공급을 앞두고 있으며 독자 AI 파운데이션(국가대표 AI) 프로젝트 지원을 위한 GPU 임차 사업에도 SK텔레콤과 네이버클라우드가 참여하고 있다. 이처럼 주요 클라우드 기업과 통신사가 이미 GPU 인프라 조달에 관여하고 있어 국가AI컴퓨팅센터 본 사업에서도 이들의 참여 여부가 사업 성패를 가르는 변수가 될 전망이다. 이번 사업은 정부가 추진하는 'AI 3대 강국' 전략과도 직결된다. 이재명 대통령은 AI를 반도체·에너지와 함께 국가 미래를 좌우할 핵심 생존 전략으로 규정하며 AI 고속도로 구축을 통한 글로벌 3대 AI 강국 진입을 강조해왔다. 앞서 정부는 GPU 확보와 국가대표 AI 개발 사업을 차례로 마무리하면서 국가 AI 전략 1단계를 정리했고 이제 남은 승부처가 바로 국가AI컴퓨팅센터라는 평가가 나온다. 이재명 대통령은 이날 출범식 모두발언에서도 "민간이 주도하고 정부가 뒷받침하는 민관 원팀 전략이 필요하다"며 "민간의 창의성과 역동성이 최대한 발휘될 수 있도록 정부가 전략적 투자로 뒷받침하겠다"고 강조했다. 다만 업계의 시선은 단순히 조건 완화에 머물지 않는다. ▲데이터센터 운영 경험이 있는 사업자가 주도권을 잡을 수 있느냐 ▲막대한 전력 수요를 어떻게 충당할 수 있느냐 ▲사업 수익성을 담보할 수 있느냐는 과제는 여전히 남아 있다. 업계 관계자는 "조건이 이전보다 확실히 개선된 건 맞지만 내부적으로 수익성 구조와 투자 회수 가능성을 놓고 논의가 필요하다"고 밝혔다. 또다른 업계 관계자도 "정부가 지분율·바이백·국산 AI 반도체 도입 의무 등 세 가지 큰 걸림돌을 없앤 건 맞지만, 사업자들이 실제로 가장 중요하게 보는 건 결국 수요와 사업성"이라며 "GPU 수요가 정부 사업을 통해 어느 정도 확보될 수 있다는 목표는 제시됐지만, 실제로 얼마만큼의 수익을 낼 수 있을지는 여전히 불투명하다"고 지적했다. 이어 "이번 조치로 문턱은 확실히 낮아졌지만 기업들이 사업에 참여해 실제 수익을 낼 수 있느냐는 의문이 여전히 남아 있다"며 "정부가 정책적 의지를 보여준 만큼 기업 현장을 반영한 실질적인 수익 모델과 향후 로드맵이 마련되길 바란다"고 덧붙였다.

2025.09.08 17:32한정호

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