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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (431건)

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AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤

KAIST 테라랩, IEEE 반도체 관련 학술대회서 2년 연속 '최우수상'

KAIST 김정호 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 아시아·태평양 지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 테라랩은 세계적으로 권위를 인정받는 국제학회에서 지난해 김태수 석사과정 학생 '최우수 논문상' 수상에 이어 2년 연속 수상자를 배출했다. 배재근 연구생은 이달 중순 일본 삿포로에서 열린 'EDAPS 2025' 국제학회에서 '스위치 트랜스포머 기반 HBM 설계 에이전트(Switch Transformer-based HBM Design Agent)'로 올 한 해 출판된 30여 편의 논문 중 이 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받아 'EDAPS 2025 전체 최우수 학생 논문상을 수상했다. '이뎁스(EDAPS, Electrical Design of Advanced Packaging & systems)'는 아시아·태평양 지역에서 가장 큰 반도체 패키징 기술 관련 학회다. 지난 2002년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하고 있다. 칩(Chip) 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip/Sop), 전자파 간섭·전자 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴(Tool) 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극(TSV) 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 분야 연구 결과를 공유하고, 산업계 요구를 반영한 연구 성과를 주로 공개한다. 배재근 연구생 논문은 신호 품질 저하 주요 원인인 전원 공급 유도 지터(PSIJ)를 목표값 이하로 억제하면서도 디커플링 캐패시터 개수를 최소화하기 위해 스위치 트랜스포머 기반 강화학습 알고리즘을 적용한 결과물로, 기존 최적화 알고리즘 대비 약 15% 향상된 추론 속도를 입증해 주목 받았다. 배재근 연구생은 특히 논문에서 데이터 레이트 증가로 인해 점차 축소되는 HBM(고대역폭메모리) PSIJ(전원 노이즈 유발 지터) 마진 문제 해결을 위한 새로운 방법론을 제시했을 뿐만 아니라, 차세대 HBM을 포함한 이후 세대에도 동일한 적용이 가능한 높은 재사용성(reusability)을 갖춘 독창적인 시스템을 제안했다는 점에서 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 'PSIJ 마진 문제'는 전원 노이즈 때문에 신호 타이밍이 흔들려(지터 증가) 아이/타이밍 마진이 줄어드는 현상을 주로 말한다. 배재근 연구생은 "현재 테라랩이 지향하고 있는 HBM 하드웨어·소프트웨어 설계를 아우르는 에이전틱 인공지능(Agentic AI) 수립을 향한 작지만 의미 있는 첫걸음이 되기를 기대한다”고 소감을 밝혔다. 그는 이어 “향후 PSIJ 최적화를 넘어 전력·신호 무결성과 열 특성까지 통합적으로 고려하는 HBM 전주기 설계용 에이전틱 AI로 연구를 확장하고자 한다”며, “차세대 HBM 및 칩렛 기반 구조에서도 적용이 가능한 실무형 AI 설계 프레임워크를 구축해 산업 현장에 기여하는 연구자가 되고 싶다”고 포부를 밝혔다. 한편, 테라랩에는 올 12월 현재 석사과정 18명, 박사과정 9명 등 모두 27명의 학생이 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를, 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하는 연구를 수행 중이다. 테라랩은 이번 배재근 석사과정 학생의 수상 외에도 올해 초 조지아공대 박사과정에 진학한 김태수 석사 졸업생이'EDAPS 2024 전체 최우수 논문상'을 수상한 데 이어 올 초에도 세계적으로 권위를 인정받고 있는 국제학술대회 '디자인콘(DesignCon)'에서 박사과정 신태인 학생이 '최우수 논문상'을 수상하는 등 반도체 설계 분야에 관한 한 세계적으로 우수한 실력을 인정받고 있다.

2025.12.26 10:18박희범

하이퍼엑셀-망고부스트, 차세대 AI 인프라 고도화 MOU

AI반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)은 망고부스트(MangoBoost)와 차세대 AI 인프라 고도화를 위한 기술 및·사업 협력을 목적으로 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 AI 워크로드 증가로 복잡해지는 데이터센터 환경에 대응하기 위한 것으로, 양사는 지속가능한 데이터센터 구현과 AI 인프라 성능 및 운영 효율 개선을 공동 목표로 설정하고 기술 교류와 공동 검증을 중심으로 단계적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 하이퍼엑셀은 LLM(거대언어모델) 추론에 특화된 고효율 AI 반도체 LPU(LLM Processing Unit)와 소프트웨어 스택을 기반으로 차세대 AI 가속 인프라를 개발하고 있으며, 망고부스트는 DPU 기반 네트워크 및 시스템 최적화 기술을 통해 AI 인프라의 효율을 높이는 솔루션을 보유하고 있다. 양사의 기술 역량을 결합해 AI 인프라 전반에서 실질적인 운영 개선 효과를 제공하는 것을 목표로 한다. 하이퍼엑셀 김주영 대표이사는 “AI 인프라의 확산과 함께 데이터센터의 성능, 효율, 지속가능성은 더 이상 선택이 아닌 필수 과제가 됐다”며 “망고부스트와의 협력을 통해 AI 반도체부터 데이터센터 운영까지 아우르는 실질적인 기술·사업 성과를 만들어갈 것”이라고 밝혔다. 망고부스트 김장우 대표이사는 “이번 협약은 AI에 최적화된 차세대 데이터센터 인프라를 구현하기 위한 중요한 출발점”이라며 “양사의 기술 역량을 결합해 고객에게 더 높은 성능과 효율, 그리고 지속가능한 데이터센터 환경을 제공하겠다”고 말했다. 양사는 향후 국내외 AI 및 데이터센터 시장을 대상으로 협력을 단계적으로 확대할 계획이다.

2025.12.23 14:09전화평

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

내년 한국 딥테크 산업 분기점…"AI·반도체 쏠림 현상 고쳐야"

21일 레달이 공개한 '한국 딥테크 리포트'에 따르면 한국이 딥테크 분야 인재 확보, 정책 전환, 신생 기술 기업 중심 생태계 구축 등 '3대 관문'을 반드시 넘어야 하는 것으로 나타났다. 보고서는 현재 한국의 딥테크 산업과 투자 흐름이 인공지능(AI)과 시스템 반도체 분야에 과도하게 집중돼 생태계 전반의 균형 있는 성장이 제약받고 있다고 분석했다. 실제로 지난 6월 기준 국내 딥테크 리스트에는 AI 및 빅데이터 분야 78개, 시스템 반도체 분야 14개 기업이 포함된 반면 양자 기술은 4개사에 그쳤고 원자력 분야 기업은 포함되지 않았다. 레달은 한국 정부 정책과 투자 자금이 검증된 테마에만 반복적으로 몰리면서 생태계 불균형이 심화하고 있다고 지적했다. 이에 따라 원자력과 양자 기술 등 장기 투자가 필수적인 핵심 분야에서는 연구개발(R&D) 연속성과 투자 안정성이 오히려 약화하는 추세라는 설명이다. 또 AI와 시스템 반도체가 강한 모멘텀을 보이고 있지만, 이런 성과가 곧바로 지속 가능한 경쟁력으로 이어지지는 않는다고 봤다. 보고서는 한국이 AI 강국으로 도약하기 위해서는 기존의 경로를 답습하기보다 제조, 디바이스, 디지털 서비스 전반으로 확장되는 수직적 밸류 스택을 구축하는 차별화된 전략이 필요하다고 봤다. 현재 모멘텀을 실제 산업 경쟁력으로 전환하기 위해서는 단기적 인프라 구축이나 파일럿 단계에 머무르기보다 기술 생태계 전반의 구조적 경쟁력을 확보해야 한다는 주장이다. 레달은 "신생 글로벌 딥테크 기업이 한국에서 출발해 성장하는 생태계 구축이 절실하다"고 밝혔다.

2025.12.21 17:35김미정

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤

美 정부, 엔비디아 AI 칩 중국 판매 재검토 착수

미국 정부가 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부를 공식 검토하기 시작했다. 로이터는 소식통을 인용해, 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시했다고 19일(현지시간) 보도했다. 이번 검토는 엔비디아의 AI 가속기 H200을 중국에 수출하는 방안을 둘러싼 것이다. H200은 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 이전 세대 제품이지만, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 활용 가능한 고성능 칩으로 분류된다. 검토 절차는 미 상무부가 주도하며 국무부, 국방부, 에너지부 등이 참여한다. 각 부처는 관련 규정에 따라 30일 이내 의견을 제출해야 하며, 최종 결정 권한은 도널드 트럼프 미국 대통령에게 있다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아의 AI 칩 중국 판매를 허용하는 방안을 검토하면서, 수출 승인 조건으로 최대 25%의 정부 수수료 부과 가능성도 함께 논의하고 있다. 이는 기존 바이든 행정부가 유지해 온 대중국 반도체 수출 규제 기조에서 방향 전환을 시사하는 대목이다. 미국은 2022년 이후 중국 기업이 첨단 AI 칩을 군사·감시 목적에 활용할 수 있다는 우려를 이유로, 엔비디아의 고성능 GPU 중국 판매를 단계적으로 제한해 왔다. 이로 인해 중국 기업들은 최신 AI 인프라 구축에 제약을 받아왔다. 정치권의 반발도 거세다. 일부 미 의회 인사들은 H200 수출이 중국의 AI·반도체 기술 격차를 빠르게 줄일 수 있다며, 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 주장하고 있다. 반면 산업계에서는 중국 시장 접근이 엔비디아 실적과 미국 AI 산업 경쟁력 유지에 필요하다는 목소리도 나온다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 앞서 한 인터뷰에서 "칩이 잘못된 곳에 사용되지 않도록 엄격한 통제를 유지하겠다"고 밝힌 바 있다. 이번 검토 결과에 따라, 미국의 대중국 AI 반도체 수출 정책과 글로벌 AI 칩 공급 질서에 중대한 변화가 나타날 가능성이 제기된다.

2025.12.21 09:39전화평

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

배경훈 부총리 "AI반도체·AI바이오가 미래 산업 심장"

배경훈 과학기술정보통신부 부총리 겸 장관이 18일 “AI 반도체, AI 바이오가 미래 산업의 심장이 되고 첨단 GPU로 만들어진 AI 고속도로 위에 우리의 독자적인 네트워크 기술로 선 세계를 연결한다”고 밝혔다. 배 부총리는 이날 과학기술관계장관회의를 주재하면서 “국민이 체감할 수 있는 AI 정부 서비스, 창의적이고 도전적인 연구 생태계를 조성하기 위해 모든 부처가 합심해 우리가 가진 모든 자원과 인력을 효과적으로 투입할 것”이라며 이같이 말했다. 그는 또 “국민주권 정부 출범 이후 연구생태계 복원과 AI 대전환의 기반 마련에 힘써왔다”며 “내년부터는 이러한 기반 위에 AI 대전환과 과학기술 혁신을 보다 구체화하고 본격적인 성과를 내기 위해 협력이 가장 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “오늘 논의되는 안건 모두가 국가 AX 대전환과 대한민국의 미래 경쟁력에 직결돼 있다”고 평가했다. 내년 2월부터 GPU 1만장 배분 회의 제1호 안건으로 정부의 첨단 GPU 확보계획과 구체적인 배분방향을 담은 '국가 AI혁신을 위한 첨단 GPU 확보 배분방향'을 의결했다. 정부는 그간 국가 AI 경쟁력 확보와 민간 AI 투자 촉진을 위해 'AI 고속도로' 구축을 핵심 국정과제로 추진해왔으며, 2028년까지 5만2천장 이상의 첨단 GPU 확보를 목표로 정부 구매, 슈퍼컴 6호기, 국가 AI컴퓨팅 센터 구축 등을 추진하고 있다. 특히, 2025년 1차 추가경정예산을 통해 약 1만3천장의 GPU를 확보하고 이 중 정부활용분 약 1만장을 2월부터 순차적으로 산업계, 학계와 연구계, 국가 차원의 AI 프로젝트 등에 본격 배분할 계획이다. 과기정통부는 22일부터 온라인 플랫폼(AIinfrahub.kr)을 통해 산·학·연 과제 접수를 개시하고, 관계부처 수요조사를 통해 분야별 AX 등 국가 AI 혁신을 견인할 국가 프로젝트 발굴도 진행할 예정이다. 특히 과기정통부는 GPU 배분 방향에 따라 관계부처와 민간에서 GPU 등 AI 대전환을 위해 필요한 자원이 있다면 과기장관회의에서 논의해 사용할 수 있도록 지원할 계획이다. 아울러 각 부처가 희망하는 도메인별 AX 수요에 맞추어 기술개발, 실증계획을 공동으로 수립하고 관련 내용을 안건화해 해당부처가 과기장관회의에서 발표할 수 있도록 지원할 계획이다. AI 정부 실현 제2호 안건 '세계 최고의 AI 민주정부 실현'을 통해 국민이 체감할 수 있는 AI 서비스 제공과 행정 프로세스 혁신을 위한 30대 핵심과제에 대한 논의가 이뤄졌다. 30대 핵심과제는 중앙행정기관 수요조사를 통해 도출된 후보과제를 대상으로 대표성, 체감성, 준비성을 기준으로 우선순위 평가를 실시하고 대국민 서비스혁신, 정부효율성 제고, 재난안전 분야로 구분되어 선정할 계획이다. AI국민비서, AI 기반 납세서비스 혁신, AI기반 기상 기후 예측 시스템, AI 특허 분석 심사 등이 주요 과제로 꼽힌다. 30대 핵심과제의 원활한 추진을 위해 민간의 전문역량과 자원을 활용할 수 있도록 과기정통부와 행정안전부는 행정 기술적 필요사항을 지원할 예정이다. 범정부 초거대 AI공통기반을 통해 인프라 연계를 지원하고 과제별 특성을 고려한 전문기술 지원, AI서비스에 필요한 데이터 지원 및 성과 확산을 위한 우수사례 발굴 등을 추진할 계획이다. 노동시장 AI 인재 육성 제3호 안건으로 노동시장 진입, 활동, 전환기에 있는 국민을 대상으로 AI 활용 역량 강화를 중점 지원하는 '노동시장 AI 인재양성 추진방안'이 논의됐다. 이번 대책은 성공적인 AI 대전환을 위해서는 AI를 잘 활용할 수 있는 실무인력 양성이 중요하다는 현장의 의견을 반영해 마련됐다. 먼저 일자리를 찾고 있는 이들에게 AI 이해와 활용, 직무연계, 솔루션 개발까지 체계적으로 AI 교육훈련을 지원한다. 특히 초급 청년 개발자가 AI 엔지니어, AI 애플리케이션 개발자로 성장할 수 있도록 'KDT AI 캠퍼스'를 운영하고, 청년의 적극적인 참여를 이끌어내기 위해 지원도 대폭 확대한다. 중소기업과 재직 노동자를 위한 패키지 지원도 이뤄진다. 특히 도메인에 AI 지식을 더해 보유한 직업훈련 주치의를 양성해 중소기업의 훈련상황을 컨설팅하고, 노동자의 AI 원격 훈련 지원, 기업 맞춤형 훈련과정 개발과 문제 해결형 훈련 등을 제공할 계획이다. AI반도체 산업 도약 전략 제4호 안건으로 국내 AI반도체 산업 생태계를 조기에 확립하기 위해 관계부처가 합동으로 마련한 'AI반도체 산업 도약 전략'이 논의됐다. 이번 전략은 국가 AI 대전환, 피지컬AI 시대 도래 등 다양한 AI서비스 확산되는 상황에서 GPU의 높은 전력 소모 운영비용을 극복하고 AI추론 특화 시장 선점을 목표로 국내 AI반도체 산업을 집중 육성하기 위해 마련됐다. K-엔비디아 육성으로 'AI반도체 글로벌 강국 도약'을 실현하기 위한 기술혁신, 수요창출, 투자‧인재육성의 3대 추진과제가 제시됐다. AI 바이오 국가전략 최근 바이오 분야에서는 '두뇌' 역할을 하는 바이오 파운데이션 모델과 '연구동료' 역할을 하는 에이전트 AI를 활용해 연구가 지능화·자동화되며 성과 창출이 가속화되고 있다. 이에 따라 정부는 제5호 안건으로 AI 기반으로 바이오 연구·산업을 혁신하여 글로벌 허브국가로 도약하기 위한 'AI 바이오 국가전략'을 의결했다. 전략에 따라 5대 분야 AI 바이오 모델을 개발하고 내년 상반기 중 1개 시범거점을 시작으로 2027년 이후 거점을 2개 이상으로 늘린다. 2030년까지 700만건 이상의 고품질 바이오데이터를 확보하고, 바이오데이터 활용 촉진을 위한 법률 제정과 제도 개선을 추진하며, AI 모델 학습을 위한 바이오 전용 고성능 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축한다. 팁스 R&D 확산...AI 고속도로 구축 민간투자와 연계해 중소기업의 기술혁신을 지원하는 팁스 R&D를 다양한 기술‧산업 및 지역으로 확산하기 위한 '민간투자연계, 팁스 R&D 확산방안'이 보고됐다. 팁스 R&D를 창업, 성장, 글로벌 진출 단계에 맞게 '팁스', '스케일업 팁스', '글로벌 팁스' 3단계로 재설계하고 민간투자 촉진을 위해 '사업화 매칭투자'와 대규모 IR을 확대한다. 또 정부가 제시한 도전, 혁신적 과제에 민간이 투자하고 중소벤처기업 등이 도전하는 '딥테크 챌린지 프로젝트'의 지원규모를 과제당 50억원으로 상향하고, 과제당 200억원 규모의 '생태계 혁신형 R&D'도 신규 추진한다. 이밖에 'AI시대 대한민국 네트워크 전략'을 통해 AI 3대 강국 도약과 AI고속도로 구축 달성을 위한 ▲세계 최고 수준의 초지능·초성능 네트워크 전면 구축과 ▲6G AI네트워크 산업 1등 국가 달성을 목표로 제시했다.

2025.12.18 09:32박수형

차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표"

산업통상부(이하 산업부)는 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업전략'의 세부과제를 구체화하기 위해 산학연 관계자 100여명과 함께 그랜드머큐어 임피리얼 팰리스 서울 강남에서 '차세대 전력반도체 포럼'을 17일 개최했다. 차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 고온·고전압에서 효율이 높은 화합물 소재(SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등)를 활용한 반도체로, 첨단산업 핵심부품(AI 데이터센터·전기차·HVDC 등)에 활용될 것으로 전망된다. 추진단은 전력반도체 밸류체인별 앵커기업·참여기업·관련 기관 전문가로 구성되며, 차세대 전력반도체 기술로드맵 수립을 통해 차세대 전력반도체 개발과 제품 양산으로 이어질 수 있는 수요 연계형 R&D를 기획할 예정이다. 또한 추진단에서는 정례적인 포럼 개최를 통해 지역별 핵심거점 중심 전력반도체 인프라 구축 논의와 함께 국민성장펀드 및 반도체 특별법 운용 등 제도적 지원이 필요한 분야에 대해 각계 각층의 의견을 수렴하는 자문 역할을 담당할 계획이다. 산업부 관계자는 “첨단 산업에서는 반도체의 연산 능력도 중요하지만, 이제는 전력 효율과 내구성도 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 됐다"며 "2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산비중을 2배 확대할 수 있도록 산·학·연·관의 정례적인 소통 채널을 강화해 정책 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2025.12.17 16:48장경윤

산업부 업무보고 3대 키워드는 '지역성장·M.AX·신통상전략'

산업통상부가 새해에 '지역성장·제조업 인공지능(AI) 대전환·신통상전략'을 3대 정책방향으로 잡았다. 김정관 산업통상부 장관은 17일 정부세종컨센션센터에서 열린 부처 합동 업무보고에서 “먼저 지역성장에 올인하고, M.AX, 즉 제조업의 인공지능(AI) 대전환으로 산업 경쟁력을 최대로 끌어올리겠다”고 밝혔다. 또 국익 사수를 넘어 국익을 더욱 확장하는 신통상전략을 추진하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 “전 지역을 수도권처럼 성장 거점으로 키워내기 위해 지역 성장에 올인할 것”이라면서 “지역경제 회복과 도약을 위해 앵커기업을 중심으로 실질적인 지역투자를 이끌어 내겠다”고 강조했다. 산업부는 우선 5극3특 성장엔진을 성공적으로 점화하기 위해 내년 2월까지 5극3특 성장엔진을 확정할 계획이다. 수도권에서 멀어질수록 더 많은 혜택을 준다는 대원직하에 규제·인재·재정·금융·혁신 등 지역성장 '5종 세트'로 총력 지원한다. 또 5극3특 성장엔진과 연계해 남부권 반도체 혁신벨트·배터리 삼각벨트 등 메가 권역별 첨단산업화를 지원하고 그 과정에서 지역산업 전반에 인공지능전환(AX)이 스며들게 한다는 전략이다. 신도시급 RE100 산업단지는 내년 착공을 목표로 속도를 높이고 최고 수준의 파격적인 인센티브와 정주 여건을 조성해 앵커기업을 유치할 계획이다. 재생에너지 자립도시 특별법을 제정해 내년 중 1호 RE100시범단지을 착공한다. 김 장관은 지역성장에 이어 제조산업 AI 대전환을 두 번째 정책방향으로 제시했다. 김 장관은 “제조 AX는 가죽을 벗겨내는 고통을 이겨내는 변화와 혁신, 그 혁신을 의미 있게 만드는 속도, 대중소기업·학·연 모두가 함께 구성하는 생태계 구축에 성패가 달려 있다”며 “산업부가 첨병이 돼 제조AX를 두고 벌어지는 혁신·속도·생태계에서 반드시 승리하겠다”고 말했다. 산업부는 산학연 협업을 바탕으로 500개 이상의 AI팩토리, 지역 특화산업과 연계한 AX 실증산단, 대중소 협력 AI 선도모델 등을 구축할 계획이다. 또 미래 기술개발과 고급인력 양성, 국내 소부장 생태계 확보 등을 통해 반도체·배터리·자동차 등 산업 경쟁력을 한 단계 업그레이드 한다는 방침이다. AI 융합·소부장 핵심품목 국산화 등을 통해 바이오·방산 등 미래 신산업 육성에도 나선다. 또 산업의 4대 인프라로 불리는 금융(국민성장펀드)·표준(KS인증개편)·탄소감축·산업재편 등을 업그레이드해 기업 혁신과 성장에 도움이 된다는 계획이다. 산업부는 또 수출과 통상전략을 대전환하는 한편, 정상외교 성과를 기반으로 2년 연속 수출 7천억 달러를 달성할 계획이다. 한-UAE 협력모델을 기반으로 한 원전, 한류와 연계한 K-푸드(컬처) 수출 등 시장별로 특화한 어프로치로 경제영토를 넓혀나간다는 방침이다. 외국인 투자도 첨단산업·AI·그린전환·공급망 대응 등 국내 산업에 필요한 타깃 업종과 기업을 집중 유치하는 프로젝트형으로 전환한다. 김 장관은 “보여주기식 이들을 과감하게 줄이고 조직혁신 TF를 구성해 국민과 국익에 도움이 안 되는 '가짜 일 30% 줄이기 프로젝트'를 추진하겠다”고 밝혔다. 정부 지원 체계도 전환한다. 대부분 메뉴판 식인 정부 사업을 앞으로는 생태계를 책임지는 앵커기업이 직접 프로젝트를 설계하고 협력기업의 R&D를 지원하고 제품 수요를 책임지는 형태로 바꾼다는 계획이다. 기업정책도 중소벤처기업부와 협력해 성장 관점에서 재설계한다. 기업지원 사업을 모듈화해 기업 관점에서 성장에 가장 도움되는 방식으로 지원한다는 방침이다.

2025.12.17 13:04주문정

리벨리온, 내년 IPO 청구 목표…美기업과 '리벨' PoC 진행

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 내년 기업공개(IPO) 예비심사 청구를 목표로 본격적인 상장 준비에 들어간다. 동시에 미국 주요 업체들과 2세대 AI 반도체를 대상으로 한 PoC(개념검증)를 진행 중이며, 글로벌 시장 진출을 위한 실증 단계에 돌입했다. 리벨리온은 16일 경기 성남시 정자동 본사에서 기자간담회를 열고 IPO 추진 일정과 글로벌 사업 현황을 공개했다. 회사는 삼성증권을 주관사로 선정해 상장 준비를 진행 중이며, 이미 2년 차 지정감사를 받고 있다고 밝혔다. 신성규 리벨리온 CFO(최고재무책임자)는 “지난 5년간 약 6천500억원의 투자를 유치했고, 최근 시리즈C를 통해 3천500억원을 추가로 조달했다”며 “대규모 자금 조달이 필수적인 사업 구조인 만큼 상장 시장을 통한 자금 확보를 계획하고 있다”고 설명했다. 상장 시점과 관련해서는 “내년이 매우 중요한 해가 될 것”이라며 “내년 예비심사 청구를 목표로 준비하고 있다”고 밝혔다. 리벨리온은 상장 시장으로는 한국을 우선 고려하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “국내에서 성장해온 기업으로서 한국 시장을 먼저 선택하는 것이 순서”라면서도 “필요하다면 듀얼 상장 등 다양한 시나리오를 열어두고 있다”고 전했다. 글로벌 사업 측면에서는 미국 메이저 업체들과의 PoC 진행 상황이 핵심이다. 리벨리온은 현재 2세대 AI 반도체 리벨 쿼드(Rebel Quad)를 중심으로 미국 주요 기업들과 PoC를 진행 중이며, 결과에 따라 향후 대규모 상용 계약으로 이어질 가능성도 열려 있다는 입장이다. 박 대표는 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 밝혔다. 이번 PoC의 중심에는 리벨리온의 2세대 칩 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'가 있다. 리벨 쿼드는 HBM3(5세대 고대역폭 메모리)를 적용한 고성능 추론용 AI 반도체로, 칩렛 구조를 통해 다이를 4개 결합한 것이 특징이다. 회사는 현재 실리콘 샘플을 확보해 고객사 피드백을 받고 있으며, 글로벌 시장을 겨냥한 주력 제품으로 육성한다는 계획이다. 리벨리온은 1세대 칩 아톰(ATOM)이 이미 KT 클라우드 등에서 상용화된 것과 달리, 2세대 칩은 글로벌 하이엔드 추론 시장을 직접 겨냥하고 있다고 강조했다. 박 대표는 “1세대 칩이 비용 효율성과 실사용 중심이었다면, 2세대 칩은 성능과 확장성을 중시한 글로벌 전략 제품”이라며 “두 제품은 우열의 문제가 아니라 타깃 시장이 다르다”고 설명했다. 특히 리벨리온은 추론(Inference) 시장을 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 보고 있다. 박 대표는 “현재 AI 인프라는 여전히 트레이닝 중심이지만, 추론 전용 반도체에 대한 수요가 본격적으로 열리는 시점이 다가오고 있다”며 “미국 메이저 업체들과의 PoC는 그 가능성을 검증하는 과정”이라고 강조했다. 한편 리벨리온은 내년 PoC 결과를 바탕으로 글로벌 레퍼런스를 확보하고, 이를 발판 삼아 본격적인 해외 매출 확대와 IPO 이후 성장 전략을 추진한다는 계획이다.

2025.12.16 15:38전화평

삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤

美, 반도체·광물 안보 협력체 '팍스 실리카' 출범…8개국 참여

미국이 인공지능(AI)과 반도체, 핵심광물 등 공급망을 중심으로 한 새로운 경제안보 동맹 구상을 공식화하며 대중국 견제에 속도를 내고 있다. 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과도 무관치 않다는 분석이 나온다. 미 의회에서는 자국 자본이 중국 기술 발전에 활용되지 못하도록 규제안을 통과시키는 등 초당적인 대처도 감지된다. 미국 국무부는 지난 11일 자국 주도로 한국, 일본 등 8개국이 참여하는 경제 협력체 '팍스 실리카'가 출범했다고 발표했다. 핵심광물과 에너지 투입재부터 첨단 제조, 반도체, AI 인프라, 물류에 이르기까지 안전하고 번영하며 혁신 주도적인 실리콘 공급망 구축을 출범 목표로 밝혔다. 팍스 실리카에서 팍스는 라틴어로 평화, 안정, 장기적 번영을 의미하고 실리카는 반도체 제조에 필요한 원료인 실리콘 정제 화합물을 뜻한다. 반도체, AI 등 첨단 산업을 뒷받침하는 공급망을 국가 안보 차원에서 관리하고 재편하겠다는 미국의 전략이 구체화됐다는 평가가 나온다. 참여국은 미국을 비롯해 한국, 일본, 싱가포르, 네덜란드, 영국, 이스라엘, 아랍에미리트연합(UAE), 호주다. 국무부는 이들 국가를 "신뢰할 수 있는 동맹국"으로 규정하며 “글로벌 AI 공급망을 주도하는 가장 중요한 기업과 투자자들의 본거지”라고 언급했다. 국무부가 공개한 팍스 실리카 팩트시트에는 중국을 직접 거론하지 않은 것으로 알려졌다. 하지만 팍스 실리카 출범은 희토류 등 첨단산업 공급망을 중국이 장악한 상황을 대응하겠다는 성격이 뚜렷하다는 분석이 제기된다. 국무부는 "강압적 의존도를 줄이고 AI의 기초가 되는 소재와 역량을 보호하며 동맹국들이 대규모로 혁신적 기술을 개발하고 배포할 수 있도록 보장하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. 협력 분야로는 소프트웨어 애플리케이션 및 플랫폼, 프론티어 파운데이션 모델, 네트워크 인프라, 컴퓨팅·반도체, 첨단 제조, 물류·운송, 광물 정제·가공, 에너지 등이 제시됐다. 팍스 실리카 참여국들은 핵심광물과 반도체 설계·제조·패키징 등에서 공급망 취약성을 공동으로 점검하고 이를 해결하기 위한 프로젝트를 추진할 계획이다. 이러한 경제안보 동맹 형성 움직임은 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과 무관치 않다는 견해도 나온다. 최근 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 미국 투자자들은 AI 모델을 개발하는 중국 기술 기업들의 주식을 적극 매수하고 있다. 중국에 기반을 둔 벤처캐피탈(VC)들은 AI 투자를 염두에 두고 달러 표시 펀드를 조성하고 일부 미국 대학 기금들도 대중국 투자 재개를 검토하는 것으로 알려졌다. 미국 정가에서는 자국 자본이 중국으로 몰리는 추세를 우려하는 기류가 형성되고 있다. 언론 보도에 따르면 마이크 존슨 미 하원의장은 “공산주의 중국의 침략 행위를 뒷받침하는 투자는 반드시 중단돼야 한다”고 밝힌 것으로 전해졌다. 이런 분위기 속에 지난 10일 미 연방하원은 내년 미 국방수권법안(NDAA)을 통과시켰다. 최종안에는 대통령에게 중국의 AI 및 군사 관련 첨단 기술 산업에 대한 미국의 투자를 제한할 수 있는 권한을 확대하는 조항이 포함된 것으로 알려졌다. 중국의 기술 발전에 미국 자본이 활용되는 것을 구조적으로 차단하는 정책과제에 초당적으로 대처했다는 평가가 나오고 있다.

2025.12.14 11:26김윤희

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어든 데 따른 효과다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 덕분에 두산의 증평·김천 등 일부 CCL 생산라인은 현재 가동률 100%를 넘기는 등 공급 여력이 빠듯한 상황이다. 이에 두산은 CCL 생산능력을 오는 2027년 초까지 기존 대비 50% 확대하겠다는 계획을 세운 바 있다. 최근에는 투자 규모를 확대하고 있기도 하다. 회사 분기보고서에 따르면, 두산은 올해 CCL용 설비투자에 1천70억원을 투자할 계획이다. 올해 중반 제시했던 금액인 865억원 대비 200억원 가량이 늘었다. CCL 수요가 예상 대비 강력한 만큼 투자에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. 두산 전자BG는 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 점유율을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 두산은 컴퓨팅 트레이용 CCL 부문을 주도하고 있어, 시장 지위가 더 공고한 것으로 평가 받는다. CCL은 적용 분야에 따라 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이로 나뉘며, 이 중 컴퓨팅 트레이용 CCL이 기술적으로 진입 장벽이 더 높은 것으로 알려져 있다. 고객사 확장도 기대 요소 중 하나다. 현재 두산은 엔비디아 외에도 아마존웹서비스(AWS), 구글과 CCL 공급을 논의 중이다. 내년부터 본격적인 공급이 예상된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "기존 GPU 고객사가 아닌 신규 GPU 고객사향 공급이 본격화될 전망"이라며 "북미 CSP A사향 스위칭용 CCL 공급도 새롭게 개시됐고, G사향 ASIC용 CCL도 국내 기판 업체와 공동 퀄(품질 테스트)을 완료해 내년 상반기 본격 양산이 예상된다"고 밝혔다.

2025.12.14 09:03장경윤

브로드컴발 훈풍에 삼성·SK 메모리 수요 '청신호'

브로드컴의 맞춤형 AI 가속기 사업이 확장되고 있다. 최근 구글 AI칩의 추가 주문을 확보했으며, AI칩 고객사 수도 기존 4곳에서 5곳으로 늘었다. 이에 따라 AI칩에 고성능 D램, HBM(고대역폭메모리) 등을 공급하는 삼성전자, SK하이닉스도 지속적인 성장동력을 확보할 수 있을 것으로 예상된다. 11일(현지시간) 브로드컴은 회계연도 2025년 4분기(11월 2일 종료) 매출 180억2천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전분기 대비로는 13%, 전년동기 대비 28% 증가했다. 이번 브로드컴 매출은 증권가 컨센서스인 174억6천600만 달러를 상회하는 실적이다. 특히 AI 반도체 매출이 65억 달러로 전년동기 대비 74% 증가하면서 전 사업군 중 가장 강력한 성장세를 나타냈다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·오픈AI 등 글로벌 IT 기업들의 AI 반도체 개발 및 제조를 지원해 왔다. 해당 고객사들은 엔비디아의 AI 가속기 대비 범용성은 떨어지지만, 전력 및 비용 효율성이 높은 AI 가속기 개발에 열을 올리고 있다. 브로드컴은 "고객사들이 거대언어모델(LLM) 학습 및 추론 어플리케이션을 통한 플랫폼 수익화에 맞춤형 AI 가속기(XPU)를 더욱 적극적으로 활용하고 있다"며 "이 덕분에 맞춤형 가속기 사업이 전년동기 대비 2배 이상 성장했다"고 설명했다. 최근 성과 역시 주목할 만 하다. 지난 3분기 미국 AI 스타트업 앤트로픽은 브로드컴과 100억 달러 규모의 구글 AI 가속기 TPU(텐서처리장치)를 주문한 바 있다. 올 4분기에는 앤트로픽으로부터 내년 말 납품 예정인 110억 달러 규모의 추가 계약을 체결했다. 또한 브로드컴은 최근 5번째 맞춤형 가속기 고객사를 확보하는 데 성공했다. 고객사명은 밝히지 않았으나, 10억 달러 규모의 주문으로 2026년 말 제품을 공급할 것으로 알려졌다. 중장기적으로는 오픈AI와의 협업을 통한 성장이 기대된다. 브로드컴은 "오픈AI는 자체 AI 가속기 도입을 위해 다년간의 노력을 진행 중"이라며 "오픈AI와의 10GW(기가와트) 규모의 계약은 오는 2027~2029년에 걸쳐 달성될 것"이라고 말했다. 이처럼 브로드컴의 AI 가속기 사업 확장은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 제품 수요를 촉진하는 요소로 작용한다. AI 가속기에는 고성능 D램과 HBM(고대역폭메모리) 등이 대거 탑재된다. 특히 삼성전자, SK하이닉스의 전체 HBM 공급량에서 비(非) 엔비디아가 차지하는 비중은 점차 늘어날 전망이다. 구글은 올해 HBM3E 12단을 탑재한 AI 가속기를 출시한 데 이어, 내년에도 HBM3E 기반의 차세대 제품을 지속 출시할 예정이다. 메타, AWS 등도 내년 HBM3E 수요를 적극 견인할 것으로 보인다.

2025.12.12 10:57장경윤

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