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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (603건)

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에이직랜드, "상반기 매출 순연…하반기 AI 프로젝트로 반등"

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 올 2분기 매출액 121억 원, 영업손실 40억 원을 기록했다고 16일 밝혔다. 상반기 누적 매출액은 338억 원, 영업손실은 21억 원이다. 이번 실적의 감소 요인은 주요 고객사의 개발 일정 조정에 의한 매출 이연, 본사 이전과 임직원 근무 환경 개선을 위한 복지 관련 일회성 비용의 일시적 증가가 요인으로 분석된다. 또한 경쟁력 강화를 위한 R&D 전문 인력 확충으로 인해 전년 대비 40% 이상의 연구인력 증가도 실적에 영향을 미쳤다. 에이직랜드 관계자는 “상반기에는 주요 고객사의 개발 일정에 따라 일시적으로 매출이 순연됐다"며 "다만 하반기부터는 프로젝트 본격화에 따른 매출 회복과 함께 지속적인 성장을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 또한 "AI 글로벌 수요가 증가하고 있는 상황에서 에이직랜드도 글로벌 시장 진출을 통해 실질적인 성장의 모멘텀을 만들어 갈 계획"이라며 "이를 위한 전초 기지로 대만 R&D 설립을 추진하고 있다"고 밝혔다. 그간 에이직랜드는 앞선 AI 투자를 통해 신규 시장 진출로 매출 다각화의 토대를 마련했다. SSD와 RF 관련 프로젝트 역시 기술적 성과를 바탕으로 매출 증대를 견인해 하반기에는 실적 회복뿐만 아니라 중장기적인 성장 기반도 더욱 강화될 것으로 전망된다. 한편 에이직랜드는 1천900만 달러(한화 약 261억 원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결하는 등 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 입증했다.

2024.08.16 10:20장경윤

에이직랜드 'Arm 디자인 파트너 2023' 선정

반도체 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 '디자인 파트너 2023'으로 선정됐다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 에이직랜드의 뛰어난 기술력과 혁신적인 설계 솔루션, 그리고 고객 중심의 서비스를 입증 받은 결과다. 에이직랜드는 Arm 어프로브드 디자인 파트너(Approved Design Partner)이며, 국내 유일 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 협력사로서 국내 팹리스 기업의 성장에 가교 역할을 하고 있다. 에이직랜드는 지금까지 300회 이상의 SOC(system On Chip) 테이프 아웃 경험을 바탕으로 AI, 5G, 자율 주행 차량 등 다양한 응용 분야에서 맞춤형 ASIC 설계 솔루션을 제공해 왔다. 특히 Arm의 CPU, GPU 등의 토탈 솔루션을 기반으로 5나노, 6나노, 7나노 공정 기술과 고속 인터페이스 기술을 활용한 고성능, 저전력 설계에 주력하고 있다. 또 에이직랜드는 Arm 네오버스 CSS(Compute Subsystems) N2를 활용해 맞춤형 실리콘 솔루션 개발을 가속화하며 올해 하반기부터 엣지향 AI 반도체의 매출 비중을 더욱 확대해 나갈 계획이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 "앞으로도 고객들에게 Arm 기반 SOC에 대한 최고의 설계 솔루션을 제공하는 데 최선을 다할 것"이라며 "이 상을 통해 글로벌 시장에서 에이직랜드의 입지를 더욱 확고히 다지게 될 것"이라고 소감을 밝혔다. 황선욱 Arm 코리아의 사장은 "에이직랜드는 Arm의 Arm Approved Design Partner 및 CSS 기반의 Arm Total Design 파트너로서 뛰어난 기술력과 혁신적인 접근 방식으로 Arm 솔루션 설계 서비스 역량을 더욱 강화할 것으로 기대한다"며 "앞으로 한국뿐 아니라 글로벌 시장에 더욱 발전된 반도체 솔루션을 제공할 수 있도록 Arm이 보유한 역량을 적극 지원하겠다"라고 말했다.

2024.08.16 09:41이나리

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

SK하이닉스, 구글 웨이모 로보택시에 'HBM2E' 공급…"HBM3도 적용 가능"

"자동차 산업에서 자율주행 기술이 활발히 도입되면서, 고성능 메모리 솔루션도 증가하고 있습니다. SK하이닉스도 구글 웨이모의 로보택시에 유일하게 HBM2E 제품을 공급했습니다. HBM3도 이제는 자동차 응용 산업에서 채용이 될 수 있어, 상용화를 위한 준비를 하고 있습니다." 14일 강욱성 SK하이닉스 부사장은 JW메리어트 서울에서는 열린 '제7회 인공지능반도체포럼'에서 최첨단 차량용 메모리 솔루션에 대해 이 같이 밝혔다. 현재 자동차 산업은 자율주행 기술 및 인-비하이클 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 이에 따라 차량용 시스템 아키텍처도 변화가 일어나고 있으며, 고성능 반도체의 필요성이 대두되고 있다. 강 부사장은 "과거에는 30개에서 100개 이상의 기능별 ECU(전자제어장치)가 탑재됐으나, 미래에는 1~2개의 중앙 컴퓨터가 다양한 기능을 모두 수행하는 '조널 아키텍처'가 요구된다"며 "소프트웨어 업데이트 만으로도 신규 기능을 추가하거나 조절할 수 있는 SDV(소프트웨어 정의 차량)도 이러한 추세를 부추기고 있다"고 설명했다. 자동차가 처리하는 데이터 처리량 증가는 메모리 수요의 확대를 촉진할 것으로 예상된다. 예를 들어 자율주행 3단계 수준의 ADAS(첨단운전자보조시스템)에서 D램은 최대 128GB(기가바이트), 1TB(테라바이트)의 낸드가 탑재된다. 자율주행 4단계에서는 최대 384GB D램, 4TB 낸드가 채용될 전망이다. SK하이닉스 역시 차량 및 자율주행 기술을 위한 다양한 메모리 솔루션을 개발해 왔다. 저전력 특성의 LPDDR D램, UFS(유니버설 플래시 스토리지) 등이 대표적이다. HBM(고대역폭메모리)도 자율주행 시장에서 채용이 확대될 전망이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 데이터 처리 성능을 일반 D램 대비 크게 끌어 올렸다. 강 부사장은 "구글 웨이모의 로보택시에도 이미 SK하이닉스의 HBM2E(3세대 HBM)가 탑재된 바 있다"며 "현재 AI와 HPC(고성능컴퓨팅)에서 주목받는 HBM3(4세대 HBM)도 차량용 분야에서 채용이 될 수 있어 인증 등 상용화 준비를 하고 있다"고 설명했다. 그는 또 "LPDDR의 경우 현재는 LPDDR4 제품이 주류이나, 향후에는 LPDDR5와 개선 버전의 채용이 확대될 것"이라며 "UFS는 차량용으로 3~4년 전부터 도입됐고, 차량용 고성능 SSD도 최근 상용화가 시작됐다"고 설명했다.

2024.08.14 10:02장경윤

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

KISDI, AI 반도체 시장 현황 보고서 발간

정보통신정책연구원(KISDI)은 AI 반도체 시장 현황과 전망을 담은 보고서를 발간했다고 12일 밝혔다. 보고서는 AI 반도체 부상이라는 새로운 기회의 창에 대해 분석하기 위해 AI 반도체 정의와 중요성, AI반도체 시장과 전망, 관련 반도체 시장 등에 대해 살폈다. 아울러 AI 반도체의 부상에 따른 주요 영역별 가치사슬 변화와 AI 반도체 시장 변화 동인을 분석하고, 최근 우리나라의 AI 반도체 정책도 분석해 정책적인 시사점을 논의했다. 우선 보고서는 AI 기술의 지속적인 발전과 이를 지원하는 핵심 인프라로 AI 반도체의 중요성이 증가하고 있으며, AI 반도체의 등장은 반도체 시장에 새로운 진입자가 기존 기업들을 대체해 선도적인 기업이 될 수 있는 기회의 창을 제공하고 있다고 진단했다. 특히 글로벌 AI 반도체 시장은 두 자릿수 성장해 전체 반도체 시장과 시스템반도체 시장에서 차지하는 비중은 각각 지난해 10.1%, 16.1%에서 오는 2028년에는 20.4%, 35.0%까지 대폭 확대될 전망이다. 세부시장별로 GPU의 경우 기존 공급업체인 엔비디아, 인텔, AMD 등이 시장을 주도하고 있으나 AP, 마이크로프로세서, FPGA, ASIC 등의 경우 아마존, 삼성, 애플, 테슬라 등 다양한 빅테크와 기존 반도체 업체, 다수의 스타트업이 진출하고 있다. 반도체 시장에서 AI 반도체의 부상은 기존 가치사슬을 변화시키고 있다는 점도 주목할 부분이다. AI 반도체 시장 변화 동인으로는 ▲온디바이스 AI 활성화에 따른 AI 반도체의 다양화 ▲빅테크 기업의 AI 반도체 시장진입 활성화 ▲AI 반도체 성능의 최적화에 필수적인 시스템SW의 전략화 ▲주요 선도기업의 플랫폼화 등이 작용하고 있다. 보고서는 또 정부의 제도적 공공 정책 시행으로 AI 반도체 시장의 진입 계기가 발생하는 기회의 창으로 최근의 종합적인 AI 반도체 정책인 'AI-반도체 이니셔티브 전략'의 경우 수요처별 지원정책, 수평적인 생태계 정책, 기술 계층별 지원정책이라는 3가지 관점에서 정책목표를 이루기 위한 정책의 조합이 상호 배타적이면서 전체구조를 이루고 있는 것으로 분석했다. 이에 따라 보고서는 ▲AI 반도체 수평적 가치사슬 영역별 참여 기업의 경쟁력 부족 부문 지원의 필요성 ▲다품종 소량생산의 AI 반도체 지원을 위한 수요처별 정책 필요성 ▲AI 반도체 기술 계층별 지원정책 필요성 ▲AI 반도체 국내 선도기업의 플랫폼 구축을 위한 유인책 등을 강조했다.

2024.08.12 12:07박수형

SK하이닉스 임원진, 5개 공과대학서 반도체 인재 확보 나서

SK하이닉스는 오는 20일부터 9월 10일까지 반도체 우수 인재 확보를 위해 국내 5개 공과대학을 돌며 '테크 데이(Tech Day) 2024'를 진행한다고 12일 밝혔다. 테크 데이는 SK하이닉스가 국내 반도체 관련 분야 석·박사 과정 대학원생들을 대상으로 매년 진행해온 채용 행사로, 회사의 주요 임원진이 학교를 직접 찾아 미래 인재들에게 회사의 비전과 기술 리더십을 공유하고 최신 기술 동향을 논의한다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더로 회사의 위상이 높아지고, 구성원 중심의 기업문화도 젊은 층의 호응을 얻으면서 회사에 대한 국내 우수 인재들의 관심이 뜨겁다”며 “올해는 사장급 주요 경영진까지 나서 학생들과 직접 소통하며 반도체 분야 인재들과 접점을 넓히기로 했다”고 설명했다. 이번 행사에는 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(DRAM개발 담당), 차선용 부사장(미래기술연구원 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 송창록 부사장(CIS개발 담당) 등 SK하이닉스 경영진이 학교별 메인 강연자로 번갈아 참석해 기조 연설을 진행한다. 회사는 8월 20일 서울대를 시작으로 포항공대, 한국과학기술원(KAIST), 연세대, 고려대에서 차례로 테크 데이 행사를 갖는다. ▲설계 ▲소자 ▲공정 ▲시스템 ▲어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 등 5개 세션(Session)을 학교별 특성에 맞게 구성해 SK하이닉스 최고 기술 임원진과 학생들간 소통의 시간을 가질 계획이다. 재학생들이 자신의 전공과 연구 분야에 적합한 직무를 선택하는데 도움이 되도록, 회사에 재직중인 동문 선배들과의 일대일 멘토링(Mentoring)도 함께 진행한다. 회사는 행사 이후에도 현직 팀장들이 주관하는 소규모 기술 세미나를 수시로 가질 계획이다. 이를 통해 재학생들이 미래 반도체 인재로 성장하는데 필요한 최신 기술 인사이트와 인적 네트워크를 확보하는데 기여할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 미래 AI 메모리 시장 주도권을 이어가기 위해 용인 반도체 클러스터와 청주 M15X, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 생산과 R&D 시설 등 핵심 기반 시설을 구축해 나갈 계획인 만큼, 우수한 반도체 인력들이 적기에 투입될 수 있도록 인재 채용을 강화해 나간다는 방침이다. 신상규 SK하이닉스 부사장(기업문화 담당)은 “반도체 산업은 첨단 기술이 집적된 분야인 만큼 우수 인재 확보가 곧 기술경쟁력으로 이어진다”며 “SK하이닉스는 AI 인프라 선도 기업으로서 인재 영입에 적극 임해 글로벌 일류 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 할 것”이라고 말했다.

2024.08.12 11:15장경윤

AI로 희비...SK하이닉스 신용등급 상향, 인텔은 하향

최근 반도체 기업 SK하이닉스과 인텔의 신용등급이 각각 상향, 하향으로 상반된 평가를 받으면서 희비를 보였다. 두 기업의 신용등급은 AI(인공지능) 반도체의 성장에 어떻게 대비했느지에 따라 달라진 결과를 보였다. ■ S&P, SK하이닉스 'BBB-'에서 'BBB'로 상향…HBM 기대 반영 메모리 반도체 SK하이닉스는 7일(현지시간) 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)로부터 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향 평가를 받았다. 이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. 등급 전망은 '안정적'을 유지했다. 이번 신용등급 상향은 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스가 시장 주도권을 확보한 점이 높이 평가된 결과다. S&P는 SK하이닉스에 대해 “메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것”이라며 “높은 수익성과 성장세를 기록 중인 HBM 시장을 선도하고 있으며 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것“이라고 예상했다. SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 53%의 점유율을 기록하며 1위에 올랐고, 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 등 성공적인 성과를 거두고 있다. ■ 무디스, 인텔 'A3'에서 'Baa1'로 하향…수익성 약화 우려 글로벌 신용평가사 무디스는 8일(현지시간) 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다. 무디스는 “인텔의 EBITDA 비율이 올해 말 7배에 달할 것으로 보고 있으며, 2025년에는 4배로 회복될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 3일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 인텔은 2분기 16억1천만달러(약 2조2천200억원)의 적자를 기록했고, 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 28억 달러(약 17조 5천488억원)로 집계됐다. 이에 따라 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 시장에서 1위인 인텔은 AI 반도체 분야에서는 엔비디아에 뒤처지면서 주도권을 잃었다. 또한 지난 8일 로이터통신은 인텔이 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회를 포기했다고 보도하면서 인텔의 AI 전략 문제점이 또 다시 수면위로 떠올랐다. 인텔은 2017년 현금 10억 달러에 오픈AI의 지분 15%를 매입하는 방안을 논의했으나, 결국 협상을 중단했다. 로이터는 “오픈AI 지분 포기는 인텔이 AI 시대에서 뒤처지게 된 전략적 실패 중 하나”라고 지적했다.

2024.08.11 10:45이나리

카이스트-삼성, AI 시대 'PIM 반도체' 상용화 9부능선 넘었다

"올해 세계적인 학술대회에 차세대 PIM 반도체 개발 관련 논문을 게재했습니다. 삼성전자와 협력했죠. 해당 칩은 일반 D램과 동일한 셀 구조를 가진 것이 특징으로, PIM 반도체 상용화를 위한 기술적 진보를 이뤘다는 점에서 상당히 의미가 큽니다." 유회준 PIM반도체설계연구센터장은 9일 대전 카이스트(KAIST) 본원 KI빌딩에서 기자들과 만나 PIM 반도체 연구개발 및 상용화 현황에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 저장은 메모리가, 연산은 CPU·GPU 등 시스템반도체가 각각 담당하던 기존 방식 대비 데이터 처리 속도 및 전력 효율성이 뛰어나다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략할 수 있기 때문이다. 이 같은 장점 덕분에 PIM은 고용량 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서 강력한 수요를 보일 것으로 기대된다. PIM반도체설계연구센터 역시 AI 시대를 겨냥해 PIM 반도체를 자체 개발해 왔다. 대표적인 제품이 '다이나플라지아(DynaPlasia)'다. 지난해 3월 개발된 이 칩은 아날로그형 D램-PIM 기반 AI 반도체로, 3개의 트랜지스터와 2개의 캐패시터로 구성된 셀 구조를 갖추고 있다. 또한 다이나플라지아는 메모리 셀 내부에 연산기를 집적하고, 높은 병렬성과 에너지 효율의 아날로그 연산 방식을 이용해 칩의 집적도와 연산 기능을 획기적으로 향상시켰다. 실제로 PIM반도체설계연구센터는 해당 칩을 통한 벤치마크 테스트에서 기존 반도체 구조 대비 2배 이상의 성능을 구현하는 데 성공했다. 다만 PIM 반도체가 실제로 상용화되기 위해서는 여전히 많은 과제들이 남은 상황이다. 시장 수요와 관련 생태계 구축 등이 미흡한 것도 있으나, 셀 구조가 일반 D램과 다르다는 점도 한몫을 했다. 셀은 데이터를 저장하기 위한 최소 단위다. 일반적인 D램의 셀은 각각 하나의 트랜지스터와 커패시터로 구성된다. 다이나플라지아도 이미 하드웨어 구조를 상당 부분 최적화한 칩이지만, 구조가 다르다는 한계는 여전하다. PIM반도체설계연구센터는 이를 극복하고자 새로운 D램-PIM 기반 AI 반도체를 개발했다. 모델명은 '다이아몬드(Dyamond)'로, 삼성전자와 협력해 지난 6월 세계적인 반도체 학술대회 'VLSI 2024'에 관련 논문을 등록하는 데 성공했다. 다이아몬드는 28나노미터(nm) CMOS 공정으로 제작됐으며, 칩 면적 6.48제곱밀리미터의 27Mb(메가비트) D램을 채용했다. 이전 다이나플라지아 대비 메모리 밀도는 8배, 메모리 용량은 3배 개선됐으며, 여러 AI모델(ResNet, BERT, GPT-2)에서 최대 27.2 TOPS/W의 뛰어난 에너지 효율을 달성했다. 무엇보다 다이아몬드는 D램 셀 구조가 일반 제품과 동일하게 트랜지스터 1개, 캐패시터 1개(1T1C)로 구성됐다는 특징을 가진다. 유회준 센터장은 "일반적인 D램과 셀 구조가 같기 때문에, 다이아몬드는 PIM 반도체 상용화에 있어 상당히 큰 의미를 가진다"며 "공정 난이도도 높지 않기 때문에 시장 수요가 확대된다면 곧바로 시장 진입이 가능해질 것"이라고 설명했다. 유회준 센터장이 보는 PIM 반도체 시장의 개화기는 머지 않았다. 유회준 센터장은 "PIM 반도체의 가장 유망한 적용처는 온디바이스AI로, 기존 반도체 대비 더 높은 에너지 효율성이 요구되기 때문"이라며 "온디바이스AI가 이미 실생활에 적용되기 시작한 만큼 엔비디아 중심의 AI반도체 시장도 급격히 변화할 수 있다"고 밝혔다. 한편 PIM반도체설계연구센터는 국내 PIM 반도체 기술력 강화와 산학연 협력 체계 구축을 위해 지난 2022년 개소됐다. 센터 규모는 약 25명으로, 유회준 센터장과 초빙교수 2명이 주축을 이루고 있다. PIM반도체설계연구센터의 핵심 목표는 PIM 반도체 개발 외에도 PIM과 관련한 IP(설계자산) 구축, 팹리스·벤처캐피탈 등 관련 생태계 구축, 인력 양성 등이 있다. 이외에도 3D 렌더링용 AI 반도체인 '메타브레인(MetaVRain)', 고효율 AI 기능 처리를 위한 상보형-심층신경망(C-DNN) 등도 개발하고 있다. 유회준 센터장은 "센터 개소 이후 PIM 반도체 칩이 원활하게 개발되고 있고, 삼성전자·SK하이닉스와의 협업도 잘 진행되고 있다"며 "IP 데이터베이스 구축과 PIM 반도체의 설계 및 검증을 위한 슈퍼컴퓨터 도입도 현재 진행중인 상황"이라고 말했다.

2024.08.11 09:00장경윤

텔레칩스, 2분기 영업익 10.7억…"유럽 고객사 확대 박차"

텔레칩스는 올 2분기 연결기준 매출 460억원, 영업이익 10억7천만원의 경영실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 1.3%, 영업이익은 4.8% 증가했다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실) 반영으로, 당기순손실은 156억원을 기록했다. 한편 텔레칩스는 지난 2023년말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)' 공급계약 체결에 성공했다. 이러한 성과를 발판으로 유럽 글로벌 톱티어원(Top Tier-1) 대상의 현지 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이에 회사는 수년 내 유럽, 일본 등 해외 매출을 국내 매출 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 제품 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보 및 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비중에 있다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 개발 확대로 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "적극적인 국내외 연구인력 확보와 R&D 역량강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업 및 현지 프로모션을 확대하고 있다"며 "올 하반기 이후 실적 개선을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.08.08 17:06장경윤

딥엑스, 온디바이스 AI 반도체 1세대 DX-M1 양산 돌입

AI 반도체 기업 딥엑스가 온디바이스 AI용 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다. 딥엑스는 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 딥엑스는 지난 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상된 것이다. 가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있다. 특히 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다. 딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했으며, 이를 통해 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있어 이제 딥엑스의 양산 제품이 필요한 상황이다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력을 체결하고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것으로 예상하고 있다. 딥엑스는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "앞으로 딥엑스는 고객사의 다양한 요구에 부응하는 최고의 AI 솔루션을 제공함으로써 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 선도하는 것이 목표다"라고 전했다.

2024.08.08 08:40이나리

SK하이닉스, S&P 신용등급 'BBB'로 상향…"HBM 선도 기업"

국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 기존 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔다. 전망은 '안정적(Stable)'로 유지됐다. BBB는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향했다. 또한 S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다. S&P는 "SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있고, 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다"며 "D램과 낸드 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 업황 반등 시 실적에 긍정적"이라고 밝혔다. 이에 따라 S&P가 추정한 SK하이닉스의 올해 및 내년 연간 EBITDA 규모는 지난해(5조5천억원; 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조~38조 원(마진 56%) 수준이다. 한편 주요 경쟁사의 시장 진입에 대해서는 "삼성전자가 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것"이라고 평가했다.

2024.08.08 08:15장경윤

삼성전자, 파운드리 고객사인 美 AI 반도체 '그로크'에 투자

삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그로크(Groq)에 투자했다. 이는 지난달 미국의 AI 반도체 업체 '드림빅'과 네덜란드 AI 가속기 스타트업 '악셀레라 AI'에 이어 한 달 만에 단행한 신규 투자로, AI 반도체 분야에서 주도권을 확보하기 위한 전략의 일환으로 보인다. 6일 그로크에 따르면 삼성반도체혁신센터(SSIC) 산하 벤처투자 전문펀드인 삼성카탈리스트펀드(SCF)가 '그로크' 시리즈 D 펀딩 라운드의 6억4천만 달러(8천750억원) 규모의 투자에 참여했다. 삼성 외에도 시스코 인베스트먼트, 블랙록에쿼티, 타입원벤처스, 뉴버거버먼 등이 참여했으며, 각 기업의 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 그로크는 이번 투자금 확보로 기업 가치는 28억 달러(약 3조8천억원)에 도달했다고 밝혔다. 그로크는 구글에서 '텐서' 시리즈를 설계한 엔지니어들이 2016년 창업한 팹리스 업체로, 대규모 언어모델(LLM) 기반 초고속 언어처리장치(LPU)를 개발한다. 그로크의 차세대 AI 칩은 기존 GPU와 비교해 생성형 AI 모델을 10배 빠르게 처리하며, 전력 효율도 10분의 1 수준이라고 알려져 있다. 그로크는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하다. 지난해 8월 삼성전자는 그로크와 4나노 공정(SF4X)으로 AI 반도체 수주 계약을 체결했으며, 당시 미국 텍사스 테일러 공장에서 해당 칩을 생산할 계획이라고 밝혔다. 그러나 테일러 공장의 첫 양산 시점이 올해 말에서 2026년 초로 연기되면서, 그로크의 AI 칩은 국내 삼성전자 공장에서 생산될 것으로 관측된다. 조나단 로스 그로크 창립자 겸 CEO는 미국 매체 악시오스와의 인터뷰에서 "내년 첫 분기 말까지 10만개 이상의 칩을 공급하고, 내년 말까지 150만개로 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다. 앞서 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 중순에도 미국 AI 반도체 스타트업 '드림빅 세미컨덕터'에 7천500만달러(1천25억원) 규모 투자에도 참여했다. 드림빅의 시리즈B 펀딩 라운드는 마벨 테크놀로지 그룹의 창업자 세하트 수타르자 회장이 주관했으며, 삼성과 한화가 조성한 벤처펀드, 이벤트 호라이즌, 랩터 등이 신규 투자자로 참여했다. 드림빅은 지난 2019년 설립된 프로세서, 가속기 등의 확장을 돕는 최첨단 칩렛(chiplet) 플랫폼을 개발하는 회사다. 또한 삼성카탈리스트펀드는 지난 7월 초 네덜란드 AI 솔루션 스타트업 '악셀레라 AI'의 6천800만달러(929억원) 시리즈B 펀딩 라운드에도 참여하며 AI 반도체 기술에 많은 관심을 보이고 있다. 악셀레라는 데이터센터 외부에서 AI를 가동하는 데 최적화된 칩을 개발하고 있다.

2024.08.06 00:59이나리

최태원 SK "HBM 안주 말고 차세대 수익모델 고민하자"

최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 HBM(고대역폭메모리) 생산 현장을 찾아 AI 반도체 현안을 직접 챙겼다. SK그룹에 따르면 이날 최 회장은 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 이번에 최 회장이 살펴본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이 곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이며, 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표와 송현종 사장, 김주선 사장 등 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 AI 시대 D램, 낸드 기술 리더십과 포스트 HBM을 이끌어 나갈 미래 사업 경쟁력 강화 방안에 대해 장시간 논의를 진행했다. 최 회장은 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 "AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 "어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"라고 당부했다. 최 회장은 "최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"라며, "이는 3만 2천명 SK하이닉스 구성원들의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각한다. 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"며 구성원들을 격려했다. 이어 "내년에 6세대 HBM(HBM4) 조기 상용화해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장은 지난 1월 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 현장 경영에 나선 이후, 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화 및 글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 직접 뛰고 있다. 또 지난 4월 최 회장은 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈AI, 마이크로소프트(MS), 아마존, 인텔 등 美 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며, SK와 AI 및 반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다. 또한 최 회장은 지난 7월 대한상의 제주포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영전략회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 주문한 바 있다. SK 관계자는 "최 회장은 SK의 AI 밸류체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"라며 "SK는 HBM, 퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터센터 구축 등 AI 토털 솔루션(Total Solution)을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"라고 말했다.

2024.08.05 16:00이나리

[유미's 픽] '마하'로 의기투합 한 네이버-삼성…양산 시점은 언제?

네이버와 삼성전자가 함께 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 '마하'의 주도권을 두고 양사간 갈등이 표면화되면서 업계가 우려하고 있다. 국내 대표 기업들이 의기투합해 엔비디아를 따라잡겠다며 AI 반도체를 개발하기 시작했지만 약 1년 8개월여만에 불협화음을 낸 것을 두고 안타까워하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 '마하' 프로젝트를 주도하고 있는 이동수 네이버클라우드 이사는 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 여러 차례 삼성전자를 겨냥해 볼멘 소리를 냈다. 삼성전자의 독단적인 행동에 단단히 뿔이 난 것이다. 이 이사는 지난 1일 한 매체에서 삼성전자와 네이버가 '마하-1' 개발까지만 함께하고 더 이상 협업에 나서지 않을 것이란 내용이 보도된 직후 자신의 페이스북에 해당 기사가 너무 잘못된 내용들이 많다는 점을 지적했다. 또 그는 "무엇이 오보인지에 대해서는 네이버가 아닌 삼성에 물어봐야 할 것 같다"고 강조했다. 그러면서 3시간 30여분이 지난 이후에는 "네이버클라우드의 단합된 힘으로 반도체 사업을 시작한다"며 "자세한 내용은 차차 공개하겠다"고 말해 눈길을 끌었다. 이 이사는 올 초에도 상당히 격분한 듯한 어조로 SNS에 글을 올렸다. 당시 그는 "(마하를) 먼저 만들자고 (삼성전자에) 제안한 것도, 이렇게 만들어보자고 기획한 것도 네이버"라며 "(그런데) 네이버 이름도 빠지고 어떻게 이해해야 할지 모르겠다"고 밝혔다. 이 이사는 이 글이 주목 받자 곧바로 내렸지만 업계에선 네이버클라우드와 삼성전자의 갈등이 표면화됐다는 데 큰 의미를 뒀다. 이 사건의 발단은 지난 3월 말 열린 삼성전자 주주총회였다. 이 자리에서 경계현 삼성전자 미래사업기획단장(당시 DS부문장)이 '마하2' 개발에 대한 계획을 공개한 것이 갈등의 씨앗이 됐다. 경 사장은 "메모리 등 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "추론 전용인 '마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있고, 연말 정도면 '마하-1'을 만들어 내년 초쯤 우리 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다. 그러면서 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 '마하'를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 '마하-2' 개발을 준비해야겠다"고 덧붙였다. 이 발언 후 네이버클라우드 내부에선 삼성전자에 대한 불만이 고조됐다. 실제 네이버클라우드가 먼저 제안해 삼성전자가 받아들이면서 '마하' 프로젝트가 성사됐지만, 마치 삼성전자가 주도하는 것처럼 분위기를 이끌어 갔기 때문이다. 특히 '마하-1' 연구개발과 설계에 참여한 엔지니어 40여 명 중 상당수는 네이버클라우드 소속인데 삼성전자가 마치 자사 직원인 것처럼 업무를 지시하기도 했다는 말들도 무성했다. 삼성전자는 그간 "서로 잘 협력하고 있다"는 식으로 분위기를 무마하려 했지만, 네이버 측의 불만은 고조돼 갔다. 처음부터 '마하' 프로젝트 기획부터 칩 개발 핵심 아이디어까지 자신들이 도맡았지만, 그 공을 삼성전자가 가로챈 느낌이 많이 들었기 때문이다. 삼성 사장단의 교체로 반도체 수장을 전영현 신임 DS 부문장이 맡게 되면서도 분위기가 오묘하게 흘러갔다. '마하-2' 발언으로 관계에 균열이 생긴 탓에 수장 교체 직후 양사 고위 임원들의 만남도 빠르게 이뤄지지 않았다. '마하'는 HBM(고대역폭 메모리)이 필요 없는 AI 추론에 특화된 반도체로, 이를 만들기 위해 양사는 지난 2022년 12월 협력 사실을 발표한 바 있다. 업계 관계자는 "삼성전자의 제조업 마인드와 네이버의 서비스업 마인드가 충돌하면서 네이버 측이 삼성전자의 태도에 대해 당황해 하는 분위기가 역력했다"며 "삼성전자가 네이버를 제외하고 자신들이 '마하-2'를 다 하는 것처럼 얘기를 한 것이 네이버 측의 심기를 상당히 건드렸다"고 말했다. 그러면서 "네이버는 거대언어모델(LLM)을 기반으로 서비스를 하는 조직이라면, 삼성전자는 그런 경험이 없다는 점에서 양사가 협업하기는 쉽지 않았을 것"이라며 "삼성전자가 자체적으로 잘 만든다고 해도 성능을 잘 검증 받을 수 있어야 하는데 네이버를 배제하면 무슨 의미가 있을까 싶다"고 덧붙였다. 삼성전자의 이 같은 태도에 '마하-1' 양산 시기도 당초 공언했던 것보다 늦어질 수 있다는 관측도 나왔다. 삼성전자는 '마하-1'을 네이버에 공급해 연내 안전성 테스트를 진행한 후 내년 초께 출시할 것이라고 계획을 밝혔으나, 네이버 내부에선 내후년께 출시될 것으로 봤다. 네이버클라우드 관계자는 "지금 계획상으로는 내년 1분기쯤 (자사 데이터센터에서) 테스트를 할 것으로 보인다"며 "반도체 설계부터 생산까지 쉬운 일은 아닌 만큼 내년이나 후년 정도에 양산할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자는 네이버 측과의 불화설을 일단 부인했다. 또 '마하-1'을 기점으로 AI 반도체 시장에서 입지를 다져야 하는 삼성전자 입장에선 현재의 분위기를 다소 불편하게 여기는 것으로 알려졌다. 그러면서도 삼성전자는 파트너사 물색과 함께 내부적으로 '마하' 시리즈 개발을 담당하는 시스템LSI 사업부 내에 AI SOC팀에 힘을 실어주는 것으로 알려졌다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 저렴하면서도 AI 컴퓨팅에 특화한 AI 가속기를 하루 속히 개발하기 위해서다. 삼성전자 관계자는 "네이버뿐 아니라 다양한 파트너를 찾고 있는 과정"이라며 "네이버와의 관계를 마침표를 찍는다는 일부 주장은 사실이 아니다"고 강조했다. 업계에선 '마하'가 아직 첫 제품도 나오지 않은 상황에서 양사간 갈등이 점차 표면화되는 것에 대해 안타까워했다. 엔비디아뿐 아니라 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체를 개발하겠다며 속도전을 벌이고 있는 상황에서 두 회사가 주도권 싸움만 벌이는 것으로 비춰지는 것도 아쉬운 점으로 지목됐다. 다만 양사의 균열은 인텔에게 좋은 기회가 됐다. 인텔은 지난해 11월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 방한해 네이버 측에 직접 AI 반도체 협업을 제안한 후 협력을 강화하고 있다. 네이버클라우드는 자사 LLM '하이퍼클로바 X'를 기반으로 생성형 AI 서비스를 구축 중으로, 엔비디아 AI 생태계 대신 인텔 AI 칩 '가우디'를 활용해 가속기를 최적화하는 소프트웨어 생태계를 조성하고 있다. 이를 위해 네이버클라우드는 국내 AI 스타트업 스퀴즈비츠와 함께 '가우디2' 인프라에서 훈련과 추론을 할 수 있는 기초 코드를 함께 만든다. 국내 대학 등 연구진은 이 코드를 기반으로 소프트웨어를 개발해 오픈소스 생태계에 공개한다. 이처럼 가우디 생태계 참여자를 늘려 엔비디아의 독점적인 생태계 구조를 깨겠다는 것이 이들의 포부다. 이동수 네이버클라우드 이사는 "현재 거의 모든 서비스에 AI 기술을 접목하고 있고, 좋은 AI 반도체 확보는 서비스 경쟁력 확보에 직결된다"며 "많은 반도체를 평가하고 분석하는 과정에서 인텔 '가우디2' 가속기의 하드웨어 특징과 성능 면에서 좋은 결과를 얻었다"고 평가했다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션센터장은 "연말에 출시될 '가우디3'에 협업 실험 결과와 노하우, 소스코드 등을 모두 녹여낼 계획"이라며 "이렇게 경쟁력 있는 대안을 확보하게 되면 더 많은 데이터를 중심으로 '하이퍼클로바 X'를 고도화하는 게 가능해지고, 더 저렴한 가격으로 더 많은 사람들에게 서비스를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

2024.08.02 15:21장유미

삼성전자, 하반기도 메모리가 이끈다..."AI 서버향 적극 대응"

삼성전자가 올해 2분기 반도체를 담당하는 DS 부문의 영업이익이 6조4천600억원으로 시장 전망치를 웃도는 실적을 낸 가운데, 하반기에도 메모리 수요 강세가 지속됨에 따라 실적 향상을 보일 전망이다. 삼성전자는 "메모리는 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대되면서 시장 내 AI 서버 구축을 위해 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 회사는 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다. 낸드의 경우 서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응할 계획이다. 시스템LSI는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 플래그십 제품용 '엑시노스 2500'의 안정적 공급을 위해 사업부 역량을 집중할 계획이다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있고, 하반기 주요 거래선의 시스템온칩(SoC) 채용 모델 확대가 예상된다. 파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품 수요가 증가할 것으로 예상된다. 선단 노드 중심으로 시장이 성장할 전망이다. 삼성전자는 선단 공정 사업 확대와 게이트올어라운드(GAA) 3나노 2세대 공정 본격 양산을 통해 올해 시장 성장률을 상회하는 매출 신장을 기대하고 있다. 하반기에도 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 수주를 지속 확대할 계획이다. DX(디바이스 경험)부문에서 MX(모바일 경험) 사업부는 AI 수요 확대와 신규 폼팩터 제품 출시 등에 힘입어 프리미엄 제품을 중심으로 시장 성장세를 견인할 것으로 전망된다. 파리 올림픽 연계 마케팅 전략으로 시장과 고객의 초기 관심을 이끌어내고, 폴더블과 웨어러블 신제품 경쟁력을 바탕으로 특화된 갤럭시 AI 경험을 적용한 갤럭시 생태계 중심의 매출 성장을 추진할 계획이다. VD(비쥬얼 디스플레이)는 프리미엄 제품의 수요 성장과 대형화 트렌드 지속으로 전체 TV 시장 수요가 회복될 것으로 전망한다. 이에 삼성전자는 Neo QLED와 OLED 등 주력 제품 판매를 중심으로 시장 성장세를 주도할 계획이다. 삼성전자는 AI·보안·디자인과 연계한 당사만의 특장점과 스마트싱스(SmartThings) 기반의 차별화된 고객 경험을 집중 소구해 시장 성장을 주도하고, 서비스 플랫폼 사업을 강화해 사업 성장 동력을 지속 강화해 나갈 방침이다. 생활가전은 비스포크 AI 신제품 글로벌 판매 확대를 추진해 AI 가전 리더십을 강화하는 동시에, 시스템에어컨과 빌트인 등 B2B 매출 확대를 바탕으로 사업 구조 개선을 지속해 나갈 계획이다. 하만은 전장 부문 신규 분야 수주 확대를 통해 사업 역량을 강화할 예정이다. 소비자 오디오 시장에서는 성수기에 대응해 제품 포트폴리오를 강화하고 차별화된 제품을 선보여 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 주요 고객사인 삼성전자, 애플의 신제품 출시와 최근 증가 중인 AI 스마트폰 교체 수요로 판매 확대가 기대되지만, 업체 간 경쟁은 상반기보다 심화될 전망이다. 대형은 고수익 제품 중심의 운영과 생산성 향상을 통해 매출 확대와 손익 개선을 추진하고 다양한 모니터 신제품을 라인업에 추가해 판매를 확대할 계획이다.

2024.07.31 09:54이나리

인피니언, 에지 AI용 신규 평가 키트 출시

인피니언테크놀로지스는 임베디드, 에지(Edge) AI 및 머신 러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 30일 밝혔다. 새로운 PSoC 6 AI 평가 키트는 스마트 홈 및 IoT 애플리케이션 구축에 필요한 모든 툴을 제공한다. 이 솔루션은 센서 데이터 소스 옆에서 추론을 실행해, 클라우드 중심 솔루션 아키텍처에 비해 향상된 실시간 성능과 전력 효율 등의 이점을 제공한다. 35mm x 45mm의 소형 폼팩터와 합리적인 가격, 다양한 센서 및 커넥티비티를 통합하여 현장 데이터 수집, 신속한 프로토타입 개발, 모델 평가, 솔루션 개발에 매우 적합하다. 이외에도 PSoC 6 AI 평가 키트는 에지 AI 모델에 적합한 하드웨어를 갖췄다. 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션을 위한 포괄적인 구성의 XENSIV 포트폴리오와 와이파이, 블루투스, 블루투스 저에너지(BLE) 솔루션 등 커넥티비티 제품을 활용한 개발을 지원한다. 또한 다양한 애플리케이션을 지원하는 AI 모델과 툴을 지원한다. Imagimob Studio를 사용하면 개발자들이 빠르게 생산으로 전환할 수 있다. 이 플랫폼은 무료로 사용할 수 있으며, 고품질 AI 모델을 처음부터 쉽게 구축하거나 기존 모델을 최적화할 수 있다. Imagimob Ready Models는 커스텀 모델 개발을 위해 필요한 시간, 비용, 머신 러닝 노하우를 보유하지 못한 기업이라 하더라도 AI 모델을 이용할 수 있도록 한다.

2024.07.30 16:36장경윤

칩스앤미디어, 2분기 매출 60.5억원…"하반기 글로벌 시장 공략"

비디오 IP(설계자산) 전문기업 칩스앤미디어 2024년 2분기 연결기준 매출액 60억5천만 원, 영업이익 6억3천만 원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년동기 대비 각각 10.9%, 66.5% 감소했으나, 당기순이익은 12억5천만 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이번 실적의 주요 요인은 경기 둔화로 인해 전년 동기 대비 매출은 감소했으나, NXP, G사 등 글로벌 고객의 차량 및 모바일 프로젝트와 중국의 데이터센터 AI 칩 등 다수의 라이선스가 이뤄져 올 1분기 대비 약 71% 개선된 라이선스 매출이 발생했다. 더불어 시스템 반도체의 기존 주무대였던 북미와 중국뿐 아니라, 최근 활발히 반도체 개발 투자가 이루어지고 있는 중동, 아시아 등 시장에서도 성과를 내기 시작해 올 2분기 인도의 신규 고객과 첫 계약을 체결했다. 김상현 칩스앤미디어 대표는 하반기 전망에 대해 “글로벌 고객인 Q사, T사향 프로젝트가 하반기에 예정되어 있고, 중국 JV 설립으로 향후 중국 매출을 안정적으로 확대할 수 있는 기반을 만들 것으로 기대한다”며 "또한 다수의 국내외 고객들이 당사의 NPU IP에 관심을 보이고 있어 첫 라이선스를 기대하고 있다”고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 지난해 9월 영상 전용 인공지능(AI) 반도체 신경망처리장치 IP인 'CMNP'를 개발했다. 온디바이스 AI 시장 개화로 국내외에서 NPU의 중요도가 높아지면서 동사의 NPU IP 주목도도 확대되고 있는 추세다.

2024.07.30 15:36장경윤

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

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