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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (783건)

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삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동

삼성전자, SK그룹이 미국 브로드컴·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 반도체 및 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리 반도체부터 파운드리, 첨단 패키징, AI 데이터센터까지 아우르는 협력에 나서면서 한국 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 정부는 이번 협력 규모가 총 9500억달러(약 1389조9450억원)에 달한다고 설명했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 팩토리, 데이터센터 등 AI 인프라 전반을 포함하는 대규모 협력이다. 삼성전자는 브로드컴과, SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 전략적 협력 관계를 구축하며 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 'AI 풀스택' 생태계 구축에 나섰다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서는 이재명 대통령과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO), 국내 주요 기업 총수들이 참석한 가운데 이 같은 협력 방안이 공개됐다. 김용범 대통령실 정책실장은 이날 브리핑에서 "이번 일정은 3대 메가 프로젝트가 강력한 반도체 산업을 보유한 우리나라와 전략적 투자 협력을 원하는 글로벌 빅테크 기업들이 준비해 온 거대한 글로벌 이니셔티브임을 국내외에 밝히는 자리"라고 설명했다. 이어 "대한민국이 보유한 반도체뿐 아니라 AI 인프라, 모델, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반의 역량에 글로벌 빅테크의 기술과 자본을 결합해 AI 풀스택 전반의 투자 협력 성과를 창출하기 위해 마련됐다"고 강조했다. 삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 'AI 반도체 동맹' 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 전략적 협력을 확대한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 292조6200억원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진할 계획이다. 이번 협력의 핵심은 삼성전자가 보유한 반도체 전 영역의 역량과 브로드컴의 AI 가속기 설계 기술을 결합하는 데 있다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 개발이 확대되는 가운데, 고성능 AI 반도체 생산을 위해서는 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 동시에 최적화하는 기술력이 중요해지고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 등 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 동시에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 제조 경쟁력을 높인다는 계획이다. 특히 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키' 역량을 차별점으로 내세우고 있다. 칩 설계 단계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다. SK, 엔비디아와 AI 팩토리·HBM 공급망 구축 SK그룹은 엔비디아와 AI 인프라 전 영역을 아우르는 협력에 나선다. AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급까지 포함하는 포괄적 협력으로, 엔비디아와의 협력 규모만 5000억달러(약 731조5500억원) 이상이다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아 차세대 GPU 공급과 투자 협력을 추진한다. 엔비디아의 풀스택 AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 도입해 2027년부터 단계적으로 AI 팩토리를 구축·가동할 계획이다. SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 장기 협력을 이어간다. AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. 양사는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 발굴하고 실제 서버 환경 검증을 통해 차세대 AI 메모리 기준을 만들어간다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 AI 서밋에서 "AI 시대의 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하느냐를 넘어 얼마나 많은 지능을 만들어내는지에 달려 있다"고 말했다. 이어 "SK는 SK텔레콤의 AI 인프라 역량과 SK하이닉스의 AI 메모리를 바탕으로 엔비디아와 함께 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축해 대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다. 이재명 대통령 "AI 3대 강국 도약…민관 역량 결집" 이번 AI 서밋에서 이재명 대통령은 글로벌 빅테크와 국내 기업 간 협력을 바탕으로 대한민국을 AI 시대의 중심 국가로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다. 이 대통령은 이날 글로벌 AI 경쟁이 본격화하는 상황에서 한국이 보유한 반도체 경쟁력과 디지털 역량을 바탕으로 AI 산업 전반의 주도권을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 삼성전자와 SK그룹 등 국내 기업들이 글로벌 빅테크와 구축한 협력 관계를 언급하며, 한국이 단순히 AI 기술을 활용하는 국가를 넘어 AI 인프라와 생태계를 함께 만들어가는 국가로 나아가야 한다고 전했다. 이 대통령은 "대한민국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량과 우수한 디지털 인프라를 보유하고 있다"며 "글로벌 기업들과의 협력을 통해 AI 인프라, AI 모델, 서비스 등 전 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.25 14:36전화평 기자

이 대통령 만난 젠슨 황 "SK그룹과 730조원 파트너십 발표"

젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)가 SK그룹과 5000억 달러(한화 약 730조원) 규모에 이르는 대규모 파트너십을 발표한다. 네이버, 현대자동차, LG 등과도 협력을 강화할 예정이다. 24일(현지시간) 이재명 대통령은 미국 샌프란시스코 소재 한 호텔에서 젠슨 황 CEO와 면담했다. 이날 이 대통령은 "대한민국이 AI 황금시대로 진입하는 데 앞으로 더 중심적인 역할을 해주실 것으로 기대한다"고 말했다. 이에 젠슨 황은 "SK그룹과 오늘 양사 간의 비즈니스 파트너십을 발표할 것"이라며 "그 규모는 5000억 달러에 달한다"고 답했다. 네이버, 현대자동차 등과도 협력을 약속했다. 젠슨 황은 "네이버는 한국의 선도적인 클라우드 회사로, 네이버에 대한 대규모 투자도 단행할 것"이라며 "이번 파트너십으로 한국뿐만이 아니라 전 세계적인 확장을 지원하겠다"고 강조했다. 그는 이어 현대차그룹과의 파트너십을 통해 자율주행 제네시스 차량을 함께 개발하고, 로보틱스도 같이 진행을 할 계획"이라며 "LG와도 발전 시스템을 같이 개발하고, 공장 및 가정에서 사용할 수 있는 시스템을 함께 개발하고 있다"고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 CEO는 이 대통령과의 면담에 앞서 엔비디아 본사에 국내 주요 기업 총수들을 대거 초빙했다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차 회장, 이해진 네이버 회장 등이 참석했다.

2026.07.25 10:57장경윤 기자

中 "3년 내 AI 칩 자립"…엔비디아 추격 총력전 내막

중국이 미국 정부의 인공지능(AI) 칩과 제조장비 통제 조치에 맞서 '3년내 자립'을 목표로 총력 체제를 가동하고 있다는 것은 공공연한 비밀이다. 월스트리트저널은 25일(현지시간) 중국의 AI 총력전이 어떻게 진행되는 지 자세하게 소개하는 기사를 게재했다. 이 신문은 중국 'AI 총력전' 대표적인 사례 중 하나로 지난 해 중국 통신장비회사 화웨이와 정부 고위 관계자 간 회동 사례를 소개했다. 보도에 따르면 지난해 여름 화웨이는 중국 기술 정책을 총괄하는 최고위 인사를 상대로 비공개 브리핑을 했다. 이 자리에서 화웨이는 최신 인공지능(AI) 칩을 소개하면서 "중국이 3년 안에 일부 AI 핵심 영역에서 자립할 수 있다"고 공언했다. 그 때쯤이면 미국 엔비디아에 맞설 수준이 된다는 게 화웨이의 전망이었다. 그날 화웨이와 회동한 중국 고위 인사는 딩쉐상 국무원 부총리였다. 딩 부총리는 3년 전 미국 정부가 단행한 첨단 AI 칩 및 제조 장비 통제 조치에 맞서는 중국 정부 정책을 진두지휘하고 있는 인물이다. 이날 화웨이가 꺼내든 '3년 내 AI 자립'은 딩 부총리가 듣고 싶은 말이었다고 이 신문은 전했다. 시진핑의 최측근인 딩쉐샹 국무원 부총리는 1960년대 원자폭탄·인공위성 개발에 쓰였던 국가 총동원 방식을 꺼내 들었다. 최고 기업과 연구소들을 모아 위원회를 꾸리고 칩 공급망의 각 요소를 정복하라고 지시한 것. 그는 대형 AI 수요 기업들에게 국산 칩 사용을 거부하는 자는 '매국노'라는 경고까지 전달한 것으로 알려졌다. 성과는 뚜렷했다. 모건스탠리에 따르면 중국의 외국산 AI 칩 의존도는 2021년 90%에서 2025년 60% 미만으로 낮아졌다. 화웨이의 신형 칩들은 이 비율을 향후 5년간 25%까지 낮출 수 있을 전망이다. 에릭 쉬 화웨이 부회장은 "미국이 우리를 궁지로 몰아넣지 않았다면 결코 이런 일을 하지 않았을 것"이라고 말했다. AI 소프트웨어에서 중국은 이미 미국과 접전 중이다. 지난주 베이징 스타트업 문샷 AI는 오픈AI·앤트로픽 최상위 모델을 바짝 뒤쫓는 '키미 K3'를 공개했다. 그러나 반도체 칩 부족에 가로막혀 이용자들의 가입을 중단했다. 칩 위원회 출범…지난해 돌파구 마련 2022년 바이든 행정부가 수출 규제를 시작하자 중국은 2023년 칩 위원회를 가동하기 시작했다. 위원회 책임자는 속가공 엔지니어 출신 딩 부총리가 이끌고 있다. 위원회는 첨단 제조·패키징, 고대역폭 메모리, 칩 설계 소프트웨어 등 핵심 분야별로 최고 팀을 영입하고 한정된 칩 공급량 배정까지 결정했다. 또한 부패로 얼룩졌던 과거 국산화 시도의 실패를 반복하지 않기 위해 칩 기업들의 증시 상장을 독려했다. 국유 장비업체 나우라에는 급여 상한을 폐지해 외국 인재 영입 길을 열었다. 2024년에는 약 480억 달러 규모 반도체 국가 펀드를 조성했다. 위원회 가동 첫해는 순탄치 않았다. 정부 연구소는 리창 총리에게 "수십 종의 국산 AI 칩이 매우 불안정하다"며 "대규모 모델을 훈련시킬 만한 칩은 하나도 없다"고 보고했다. 전환점은 지난해 찾아왔다. 화웨이가 초기 테스터들을 놀라게 한 신형 칩 '어센드 950'을 준비했고, 알리바바 등도 자체 칩에서 진전을 보고한 것이다. 화웨이는 어센드 950의 설계를 개편해 비용 효율을 높였고, 딥시크 등 중국 AI 기업들은 이 칩이 추론 분야에서 엔비디아를 대체할 수 있게 됐다고 평가한다. DUV로 7나노, 회로 적층까지…문제는 여전히 EUV 설계 능력이 올라왔지만 문제는 생산이었다. 화웨이는 2019년 미국 제재로 TSMC와의 협력이 끊기자 구형 장비에서 연산 능력을 쥐어짜내는 기술을 개발했다. 화웨이는 최첨단 반도체 제조 시 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 접근이 막힌 탓에 이전 세대인 심자외선(DUV) 장비로 7나노미터 칩을 만드는 다중 단계 공법을 개발했다. 다만 이는 오류 가능성을 키우고 생산 속도가 낮다는 문제가 있다. 화웨이는 통신 사업에서 쌓은 네트워킹 전문성을 활용해 수십만 개의 칩을 하나의 거대 클러스터로 묶어 최첨단 실리콘을 모방하는 전략도 병행 중이다. 지난 5월에는 트랜지스터 미세화 대신 회로를 적층해 성능을 높이는 방안을 공개하며 2031년까지 현존 최고 반도체를 능가하는 칩을 개발하겠다고 밝혔다. 그러나 올해 신형 칩 계획 생산량(약 75만 개)은 수요에 크게 못 미치고, 클러스터 전략은 엔비디아 시스템에 맞추려면 몇 배 많은 칩이 필요하다는 한계가 있다. 외국 기술에 의존하지 않고 진정으로 경쟁하려면 중국은 자체 EUV 장비를 만들어야 한다고 애널리스트들은 말한다. 리서치 기업 세미애널리시스의 레이 왕 애널리스트는 "중국은 결국 이 기술을 따라잡는 방법을 알아낼 가능성이 크지만 최소 10년, 길게는 50년이 걸릴 것"이라고 말했다.

2026.07.25 07:39진운용 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

Z세대 구직자 10명 중 4명 "반도체 주식 샀어요"...투자금은 어디서?

Z세대 77%는 반도체주에 관심을 보였다. 또 응답자 10명 중 4명은 실제로 투자한 것으로 나타났다. 관심을 갖게 된 가장 큰 이유는 AI 등 반도체 산업 성장의 기대감이었다. 투자금은 아르바이트 또는 월급을 통해 마련했는데, 부모님 등 '가족 찬스'가 그 다음으로 많았다. 진학사 캐치가 Z세대 구직자 1472명을 대상으로 '반도체주 투자 경험'에 대해 물었다. 그 결과, 응답자의 42%가 실제로 투자한 것으로 나타났다. 이어 투자를 고민 중인 비중이 19%, 관심은 있지만 투자할 생각은 없는 비중이 16%로 나타나 전체 응답자의 77%가량이 반도체 주에 관심을 보이는 것으로 분석됐다. '전혀 관심 없다'는 응답은 23%였다. 반도체주에 관심을 보인 이유로는 'AI 등 산업 성장 기대감'이라는 응답이 50%로 가장 많았다. 이어 ▲주가 상승 뉴스가 많아서(23%) ▲익숙한 기업이라서(16%) ▲주변에서 많이 투자해서(10%) 순으로 나타났다. 단기적인 유행보다는 AI와 반도체 산업의 성장 가능성에 대한 기대가 관심을 이끈 것으로 풀이된다. 평소 투자 성향에 대해서도 물어봤다. 그 결과, 한 번 투자한 후 오래 보유하는 '장기 보유형'이 54%로 가장 높은 비중을 차지했다. 이어서 ▲짧은 기간 안에 사고파는 단기 매매형(16%) ▲손실 위험이 큰 투자를 피하는 원금 보존형(15%) ▲일정 금액을 정해 꾸준히 투자하는 적립 투자형(9%) ▲주가가 떨어졌을 때 투자하는 기회 매수형(6%) 순으로 나타났다. 투자금 마련 방식은 '월급·아르바이트비 등 직접 번 돈'이 71%로 가장 많았다. 이어 '부모님 등 가족 지원금'이 22%였고, '대출 등 빚'을 이용하는 경우도 6%로 나타났다. 투자 정보를 얻는 방법으로는 '유튜브·숏폼'이 34%로 가장 높은 비중을 차지했다. 이어 ▲포털 뉴스기사·블로그(17%) ▲따로 찾아보지 않는다(15%) ▲친구·지인 추천(14%) ▲증권사 앱·리포트(10%) ▲AI 챗봇·검색 서비스(7%) ▲주식 커뮤니티·오픈채팅방(3%) 순으로 나타났다. 주로 이용하는 주식 투자 앱으로는 '토스증권'이 39%로 가장 많았다. 이어 미래에셋증권이 10%, 한국투자증권·삼성증권·키움증권이 각각 9%, NH투자증권이 8%, 카카오페이증권과 KB증권이 각각 6%를 차지했다. 여유자금이 생겼을 때 선호하는 운용 방식으로는 '예금·적금'이 36%로 가장 많았다. 다만 ETF·펀드(22%), 해외 주식(18%), 국내 주식(13%)을 합한 투자 상품 선호 비중은 53%로, 예금·적금을 웃돌았다. 이어 ▲파킹통장·CMA(5%) ▲가상자산(5%) ▲기타(1%) 순으로 나타났다. 김정현 진학사 캐치 본부장은 “삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 기업에 대한 투자 관심은 해당 기업과 산업의 성장 가능성을 긍정적으로 평가하고 있다는 의미”라며 “이러한 관심은 향후 기업 지원 의향으로도 이어질 가능성이 높은 만큼, Z세대 구직자들이 성장성이 높은 유망 산업과 기업에서 일하고자 하는 성향이 투자 판단에서도 나타난 것으로 보인다”고 밝혔다.

2026.07.24 08:23백봉삼 기자

AI 추론 시대 핵심 인프라 eSSD...국내 스토리지 생태계 글로벌 공략

AI 인프라 투자 과잉 우려가 제기되는 가운데 기업용 SSD(eSSD) 시장은 오히려 가파른 성장세를 이어가고 있다. 생성형 AI가 학습 중심에서 추론과 장기 운영 단계로 진화하면서 데이터를 빠르게 저장하고 불러오는 스토리지의 중요성이 커졌기 때문이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업뿐 아니라 eSSD 컨트롤러, AI 스토리지 소프트웨어 등 국내 스토리지 생태계도 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 23일 반도체 업계에 따르면 생성형 AI가 멀티모달과 추론 중심으로 진화하면서 AI 데이터센터에서는 저장장치의 역할이 크게 확대되고 있다. GPU 성능 못지않게 데이터를 빠르게 저장·활용하는 스토리지 기술이 중요해지면서 eSSD 시장도 성장세를 이어가는 모습이다. AI 추론 시대…커지는 eSSD 시장 시장 성장세도 뚜렷하다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 상위 5개 기업용 SSD 업체 매출은 전분기 대비 86.1% 증가한 184억6000만 달러(약 27조918억원)를 기록했다. 같은 기간 eSSD 계약 가격도 약 80% 상승했다. 트렌드포스는 SSD가 단순 저장장치를 넘어 AI 워크로드를 지원하는 메모리 계층으로 진화하고 있다고 분석했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 고용량 QLC 기반 eSSD 시장을 선도하고 있다. 서버 공간과 전력 소비를 줄이려는 글로벌 하이퍼스케일러 수요가 확대되면서 두 회사는 초고용량 eSSD를 앞세워 시장 공략을 강화하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "eSSD 시장 성장은 이제 막 시작 된 수준"이라며 "최근에는 소비자용 SSD 시장보다 eSSD 시장 성장세가 훨씬 가파르다. 국내 메모리 양사 입장에선 호재인 것"이라고 말했다. 컨트롤러·AI 스토리지…K-eSSD 생태계 확장 업계에서는 eSSD 시장이 성숙할수록 메모리뿐 아니라 컨트롤러와 시스템 소프트웨어의 중요성도 함께 커질 것으로 보고 있다. 이 중 eSSD 컨트롤러는 낸드플래시의 데이터 입출력과 오류 보정, 전력 관리 등을 담당하는 시스템 반도체다. AI 데이터센터에서는 서버 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 요소로 평가받으면서 중요성이 더욱 커지고 있다. 컨트롤러 분야에서는 파두가 대표적인 수혜 기업으로 꼽힌다. 회사는 올해 2분기 영업이익 163억원을 기록하며 두 분기 연속 흑자를 달성했고, 상반기 누적 매출은 1327억 원으로 최근 2년간 연매출 규모에 육박했다. 올해 공시된 신규 수주 가운데 절반가량이 차세대 Gen5 eSSD 컨트롤러인 점도 AI 데이터센터 수요 확대를 보여주는 사례다. AI 스토리지 소프트웨어 분야에서는 디노티시아가 존재감을 키우고 있다. 디노티시아는 SSD를 단순 저장장치가 아닌 AI의 '기억 계층'으로 활용하는 AI 스토리지 시스템을 개발하고 있다. 대규모 벡터 데이터와 검색 인덱스를 SSD에 저장해 GPU 메모리 부담을 줄이고, AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시를 시스템 메모리와 SSD까지 확장해 활용하는 것이 핵심이다. AI 데이터센터가 GPU 메모리와 D램, SSD를 함께 활용하는 계층형 구조로 진화하면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아 관계자는 "국내 SSD 산업과 AI 데이터센터를 연결하는 AI 스토리지 기술은 하드웨어의 활용 가치를 높이고, AI 데이터 인프라 전반의 부가가치를 확대할 수 있는 중요한 요소가 될 것"이라고 설명했다. 반도체 디자인하우스 에이직랜드도 eSSD 생태계 확대의 한 축이다. 회사는 최근 SK하이닉스의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 및 테이프아웃 지원 계약을 체결했으며, 앞서 파두와도 컨트롤러 개발 협력을 진행했다. 메모리 기업과 팹리스를 연결하는 설계 파트너로서 AI 데이터센터용 스토리지 반도체 개발에 참여 범위를 넓히고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 "AI 데이터센터 시장이 커질수록 제품 로드맵과 엔드 고객을 확보한 고객사와의 협력이 더욱 중요해질 것"이라며 "선단공정 기반 설계 역량을 바탕으로 차세대 eSSD 컨트롤러 분야 대응을 확대하겠다"고 말했다.

2026.07.23 17:01전화평 기자

앤트로픽, AMD와 AI 인프라 동맹…7조원 투자 유치

앤트로픽이 AMD와 대규모 인공지능(AI) 인프라 협력을 맺고 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 대량 확보한다. 최대 50억 달러(약 7조 3000억원) 투자를 유치해 AI 서비스 확대에 필요한 컴퓨팅 자원을 안정적으로 확보하는 동시에, 엔비디아 중심 AI 반도체 공급망 다변화에도 속도를 내는 모습이다. 22일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 앤트로픽은 AMD와 최대 50억 달러 규모 AI 서버 공급 계약을 체결했다. 계약에 따라 앤트로픽은 내년 상반기부터 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI450'을 최대 2기가와트(GW) 규모로 도입한다. AMD는 구축 일정에 맞춰 최대 50억 달러(약 7조 3000억원)를 단계적으로 투자할 계획이다. 이번 계약은 AI 모델 개발사와 반도체 기업이 투자와 칩 공급을 동시에 진행하는 형태다. AMD는 AI 칩 공급을 확대하며 핵심 고객을 확보하고 앤트로픽은 대규모 컴퓨팅 인프라를 안정적으로 확보하는 '윈윈' 구조라는 평가가 나온다. 앤트로픽이 확보하는 2GW 규모 컴퓨팅 자원은 AMD의 랙 스케일 시스템 '헬리오스' 기반으로 구축된다. 이 가운데 첫 1GW 규모는 내년 상반기부터 순차 배치될 예정이다. 도입된 GPU는 앤트로픽 자체 데이터센터뿐 아니라 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 AI 특화 클라우드 사업자인 네오클라우드를 통해서도 활용된다. 앤트로픽과 AMD는 해당 인프라를 구축할 데이터센터 부지도 함께 검토 중인 것으로 알려졌다. 앤트로픽은 최근 AI 서비스 수요 급증으로 컴퓨팅 인프라 확충에 속도를 내고 있다. 지난 4월 클로드 서비스 이용 증가로 인프라 부담이 커져 일부 이용자들이 성능 저하와 장애를 겪은 바 있다. 이후 스페이스X의 '콜로서스 1' 데이터센터 전체 컴퓨팅 자원을 활용하는 계약을 체결했다. 아마존, 구글·브로드컴과도 GW 규모 인프라 협력을 추진해 왔고 최근 클라우드 사업 진출을 시사한 메타와도 대규모 컴퓨팅 자원 임대 방안을 논의 중인 것으로 전해졌다. AMD 입장에서도 이번 계약은 엔비디아 중심 AI 반도체 시장에서 영향력을 확대할 수 있는 계기로 평가된다. AMD는 최근 오픈AI와 메타 등 주요 AI 기업들과 잇달아 협력 관계를 구축하며 고객 기반을 넓히고 있다. 양사는 단순 칩 공급을 넘어 기술 협력도 확대한다. AMD는 앤트로픽의 AI 모델 '클로드'를 활용해 자사 칩과 소프트웨어 성능을 개선하는 공동 엔지니어링 프로젝트를 추진할 계획이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "우리는 앤트로픽 인프라의 중요한 한 축이 되길 매우 고대해왔다"며 "양사 엔지니어링팀이 함께 협력해 GW 규모 AMD 헬리오스를 구축하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.

2026.07.23 16:26한정호 기자

리벨리온, SKT 초거대 AI 'A.X K1' 서버 구동 성공…국산 NPU 기술력 입증

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤의 초거대 AI 파운데이션 모델을 자체 서버 인프라에서 구동하는 데 성공했다. 이에 국산 신경망처리장치(NPU)의 대규모 인프라 처리 성능을 증명했다는 평가다. 리벨리온은 SK텔레콤의 독자 AI 모델 'A.X K1(이하 K1)'을 자사 고성능 AI 반도체 기반 리벨 서버에 탑재해 성공적으로 구동하고, 이를 기반으로 한 실시간 AI 에이전트 서비스 데모를 공개했다고 23일 밝혔다. 이번 실증은 5000억(500B)개 이상의 파라미터(매개변수) 규모를 갖춘 초거대 언어모델을 단일 NPU 서버 환경에서 안정적으로 추론·연산해 냈다. 리벨리온은 전용 분산 처리 소프트웨어 최적화를 통해 단일 서버 구성만으로 글로벌 고성능 GPU 서버에 준하는 인프라 효율성을 확보했다고 설명했다. 특히 K1 모델의 핵심 구조인 MoE 연산을 칩셋 단에서 병목 현상 없이 분산 병렬 처리하는 기술을 구현해, 데이터센터 구축 및 운영에 들어가는 고비용 부담을 절감할 수 있는 발판을 마련했다. 실증 현장에서 리벨리온은 실생활 활용 가능성을 보여주는 '지도(Map)형 에이전트 서비스' 데모를 선보였다. 수많은 이용자가 동시 접속해 복잡한 일상 질의를 던지는 다중 동시 요청 상황에서도 지연시간 없이 실시간으로 연산을 처리하고 지도에 결과를 표출하는 성능을 시연했다. 리벨리온은 과학기술정보통신부의 독자 AI 파운데이션 모델 사업 SKT 컨소시엄에 참여해 국산 NPU 기반 AI 인프라 실증을 주도하고 있다. 앞서 SKT의 '에이닷 전화 통화요약' 등 실시간 AI 상용 서비스에 자사 NPU를 적용해 약 1년간 안정적으로 운영해 온 경험을 보유하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “국산 초거대 AI 모델과 국산 NPU의 결합만으로 대규모 실용 AI 서비스를 안정적으로 운영할 수 있음을 입증한 '소버린 AI'의 구체적 사례”라며 “소프트웨어 및 반도체 인프라 경쟁력을 지속 강화해 국가 차원의 AI 기반 구축에 기여하겠다”고 말했다.

2026.07.23 09:58전화평 기자

삼성전자, 미스트랄에 10억 유로 쏠까…AI 메모리 동맹 급물살

삼성전자가 프랑스 인공지능(AI) 스타트업 미스트랄에 최대 10억 유로를 투자하는 방안을 검토하고 있다. AI 모델 개발에 필요한 컴퓨팅 자원과 메모리 확보 경쟁이 치열해지는 가운데 삼성전자도 미스트랄과의 협력을 통해 AI 반도체 수요처를 넓히려는 것으로 풀이된다. 22일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 삼성전자는 미스트랄의 기업가치를 약 200억 유로로 평가하는 신규 투자 라운드에 참여하기 위해 협상 중이다. 투자 규모는 수 억 유로에서 최대 10억 유로 수준으로 거론되고 있다. 삼성전자는 앞서 벤처투자 조직을 통해 미스트랄에 투자한 바 있다. 양사는 지난 4월 AI 메모리 분야 협력 가능성도 논의한 것으로 알려졌다. 이번 투자가 성사되면 재무적 투자에 그치지 않고 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 공급 등으로 협력 범위가 넓어질 수 있다. 미스트랄은 이번 투자 라운드에서 수십억 유로를 조달할 계획이다. 지난해 9월 ASML이 주도한 투자에서 기업가치 120억 유로를 인정받은 지 1년도 지나지 않아 몸값이 200억 유로 수준으로 높아지는 셈이다. 대규모 자금 조달은 AI 모델 개발과 데이터센터 확장에 필요한 비용이 빠르게 늘어난 데 따른 것으로 풀이된다. 미스트랄은 올해 초 8억 3000만 달러 규모 채권성 자금을 확보해 유럽 내 엔비디아 기반 데이터센터 구축을 추진하고 있다. 엔비디아의 차세대 베라 루빈 칩도 수천 개 도입할 계획이다. 이처럼 미스트랄이 데이터센터와 AI 컴퓨팅 인프라 투자를 늘리면서 메모리 조달의 중요성도 커지고 있다. 삼성전자와의 협력이 성사되면 미스트랄은 인프라 확장에 필요한 메모리 공급망을 다변화하고, 삼성전자는 유럽의 주요 AI 모델 기업으로 고객 기반을 넓힐 수 있다. 협상은 아직 진행 중으로 투자 규모와 조건이 달라질 가능성이 있다. 삼성전자와 미스트랄은 관련 협상에 대한 공식 입장을 밝히지 않았다.FT는 사안에 정통한 관계자들을 인용해 "협상은 진행 중으로, 조건이 바뀔 수 있다"며 "아직 최종 결정은 내려지지 않았다"고 보도했다.

2026.07.22 15:47장유미 기자

"국산 AI칩 생태계 구축에 수요·공급·대학 모두 힘 모아야"

"AI 반도체 국산화의 열쇠는 수요기업과 팹리스 모두에 있습니다. 수요기업은 당장의 성과를 얻기 위한 외산 칩 의존 기조에서 벗어나야 하고, 팹리스는 칩을 실제로 사용하는 데 필요한 소프트웨어 시스템을 제공해야 하죠. 이러한 생태계를 만드려면 정부·기업·대학 등 각계의 노력이 (절대적으로)필요합니다." 김용석 가천대학교 석좌교수(반도체교육원장)는 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 국내 AI 반도체 국산화의 현주소와 방안에 대해 이같이 밝혔다. AI 반도체 국산화 어려운 이유…"수요·공급 모두 요인" 현재 세계 각국은 AI 주도권을 확보하기 위한 핵심 무기로 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 국내에서도 퓨리오사AI·리벨리온 등 데이터센터용 AI 반도체와 딥엑스·모빌린트 등 엣지 AI 반도체를 만드는 스타트업이 대거 탄생했다. 그러나 국내 AI 반도체 생태계는 미국·중국 등 주요 국가 대비 규모가 턱없이 작다는 지적을 받고 있다. 아직 성과가 미진한 것도 사실이다. 우리나라에서 AI 반도체 국산화가 어려웠던 이유는 크게 두 가지다. 수요기업인 대기업이나 팹리스 모두 문제점이 있다. 세트 기업의 경우, 외산 칩을 활용한 제품 상용화에 익숙해져 있어 중장기적 개발이 필요한 국산 칩을 적극적으로 채택하지 못하고 있다. 팹리스 기업들은 AI 반도체의 또다른 핵심 요소인 소프트웨어 개발 여력이 부족하다. AI 반도체가 상용화되기 위해서는 칩이 단순히 동작하는 것을 넘어 바로 적용할수 있는 범용 시스템을 갖춰야 하는데, 이를 위해서는 풀스택(시스템 소프트웨어, 런타임 소프트웨어, 컴파일러) 등 개발 환경 모두를 다뤄야 한다. 김 교수는 "통상 세트 기업들이 단기적인 성과를 지향하다보니, 3~4년 수준의 중장기적 칩 기획 능력은 부족한 상황"이라며 "팹리스는 AI 반도체 풀스택 개발에 어려움을 겪고 있는데, 대학에서 이 부분의 인재양성을 제대로 못한 것도 문제"라고 지적했다. "中 AI 반도체 팹리스 약진 매서워…성공 비결 배워야" 이러한 관점에서, 중국 AI 반도체 팹리스의 성장세에서 배워야 할 교훈이 있다는 게 김 교수의 제언이다. 중국 화웨이와 캠브리콘은 비교적 선단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 공정 기반의 AI칩을 상용화하는 데 성공했으며, 호라이즌 로보틱스는 차량용 AI칩으로 중국 자율주행 산업을 주도하고 있다. 김 교수는 "중국 정부는 핵심 산업의 기술 자립을 위해 실패해도 다시 도전할 수 있는 메커니즘, 즉 중국어로 '용착기제(容錯機制)' 정책을 시행했다. 중국은 실패라는 자산을 쌓아온 셈"이라며 "반도체 칩이 상용화되기 위한 실증 단계에서도 중국은 국산 AI 반도체 사용을 의무화하는 등 초기 시장을 보장해줬다"고 말했다. 이외에도 중국은 대기업 중심의 수직적 생태계를 구축하고 있다. 화웨이, 알리바바, 텐센트 등이 AI 반도체를 직접 설계하거나 유망 팹리스를 전략적으로 육성해, 수요 기업과 팹리스, 파운드리 간 연결이 비교적 수월하다. 김 교수는 "중국은 우수한 이공계 출신 인력들이 밤낮없이 열심히 일한다. 966 근무제(9시~오후 9시, 주 6일)를 불법으로 규정하면서도 산업 경쟁력 강화를 위해 관행이 묵인되는 실정"이라며 "반면 우리나라는 연구개발 업무에까지 주52 시간제의 획일적 근로시간 규제를 적용하면서 혁신의 속도를 떨어뜨리고 있다"고 지적했다. 한국 AI 반도체 팹리스 경쟁력 갖추려면 각계 노력 합쳐져야 결과적으로 국내 AI 반도체 팹리스 경쟁력 강화를 위해서는 기업과 정부, 대학 등 각계의 노력이 한데로 모아져야 할 것으로 보인다. 그 중에서도 '수요기업-팹리스-파운드리' 연계를 통한 생태계 구성이 가장 시급한 과제로 지목된다. 이에 산업통상부는 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 과제를 기획했다. 올해부터 5년간 진행된다. 해당 과제는 국내 대표 수요기업과 팹리스가 상용 수준을 목표로 AI 반도체 개발부터 제품 적용까지 폭넓게 협업한다. 과제 종료 시점에 자동차, 기계로봇, IoT가전, 방산 등 분야별로 스타급 팹리스가 탄생할 것으로 기대된다. 김 교수는 "정부는 기존 국책 과제의 나눠 주기식에서 탈피해 유니콘으로 성장할 가능성이 있는 팹리스에 전폭적인 투자, 실증·사업화 지원을 해야 한다"며 "수요 대기업들이 국산화 칩 확보 의지를 가져야 하고, 기업 오너나 CEO도 국산 칩 개발 의지가 있어야 한다. 삼성 스마트폰에 들어가는 핵심 국산 칩인 '엑시노스'가 좋은 사례”라고 말했다. 대학은 인재 양성 측면을 보강해야 할 필요가 있다. 김 교수는 실제로 칩 설계를 해볼 수 있는 프로젝트형 교과목과, 특히 시스템 소프트웨어 인력 양성을 위한 교과목 신설이 필수라고 강조했다. AI 반도체의 실제 구동 성능과 전력 효율성은 시스템 소프트웨어에 좌우되기 때문이다. 김 교수는 "예를 들어 퓨리오사AI나 딥엑스의 국산 AI 반도체 보드를 기반으로 한 대학 과목을 신설하는 것을 제안한다. AI 반도체 팹리스도 강사 지원 등 노력을 함께 해야 한다"며 "또한 정부는 이런 유형의 교과목을 대학이 채택할 시, 정부 과제로 예산을 지원하는 방안을 고려해야 한다"고 밝혔다. 김 교수는 마지막으로 "AI 시대는 우리에게 새로운 기회다. 수요 대기업, 팹리스, 대학, 정부가 국산 AI 반도체를 개발하겠다는 확고한 의지를 가지고 총력을 기울여야 할 때"라며 "한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나올 수 있도록, 역대급 메모리 슈퍼사이클의 성과가 시스템반도체를 키우는 데 활용되길 기대한다"고 강조했다.

2026.07.21 09:01장경윤 기자

삼성SDS, 퓨리오사AI 기반 'NPUaaS' 출시…인프라 선택권 확장

삼성SDS가 정부의 국산 인공지능(AI) 반도체 확산 기조에 발맞춰 클라우드 기반 서비스형 신경망처리장치(NPUaaS)를 선보이며 고객 인프라 선택권 확장에 나선다. 삼성SDS는 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 한 NPUaaS를 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 탑재·출시했다고 20일 밝혔다. 레니게이드는 AI 추론에 특화된 국산 NPU로, 이미 학습된 AI 모델을 실제 서비스에 적용해 답변 생성, 문서 분석, 이미지 판별 등을 처리하는 단계에서 GPU 대비 전력 효율성과 가성비가 뛰어난 것으로 평가된다. 삼성SDS의 NPUaaS 고객은 NPU 서버를 직접 구매하거나 자체 데이터센터에 구축하지 않고도 SCP를 통해 구독형으로 사용할 수 있다. 기업 수요와 데이터 규모에 따라 NPU를 원하는 장수 단위로 자유롭게 선택할 수 있도록 해 스타트업부터 대기업까지 AI 서비스 규모에 맞춰 활용할 수 있게 지원한다. 또 고성능 스토리지와 컴퓨트, 고속 네트워크 등 SCP의 다양한 상품들과 연계해 유연한 사용을 돕는다. 특히 삼성SDS는 이번 NPUaaS를 SCP의 소버린 클라우드 환경으로 제공해 엄격한 보안 규제를 적용받는 공공 고객도 안심하고 이용할 수 있도록 지원할 계획이다. 회사는 이번 NPUaaS 출시를 통해 기존 서비스형 그래픽처리장치(GPUaaS)는 물론 NPU 기반 연산 자원까지 확대하면서, 고객 AI 인프라 선택권 확대와 국산 NPU 기반 AI 인프라 확산 및 소버린 AI 구축에 앞장선다는 목표다. 이호준 삼성SDS 클라우드서비스사업부장은 "이번 NPUaaS 출시는 단순히 새로운 클라우드 상품을 선보이는 것을 넘어 고객이 고성능 AI 기술을 더 유연하고 가성비 높게 사용할 수 있다는 데 의의가 있다"며 "앞으로도 고객 니즈 해결을 위해 SCP 기반 상품을 다양화하고 클라우드 AI 기술 생태계를 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.20 10:49한정호 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

국민성장펀드 1호 투자사업 390MW 규모 '신안우이 해상풍력' 착공

국민성장펀드 1호 투자사업인 '신안우이 해상풍력' 사업이 16일 착공식을 열고 본격적인 건설작업에 들어갔다. 총사업비 3조 4000억원이 투입되는 신안우이 해상풍력은 신안군 우이도 남동측 해상에 390MW급 해상풍력 발전단지를 조성하는 사업이다. 2029년 1월 상업 운전이 목표다. 현재 가동중인 해상풍력으로는 제주한림 해상풍력(100.08MW)이, 건설 중인 해상풍력으로는 영광낙월 해상풍력(364.8MW)이 가장 컸다. 신안우이 해상풍력은 순수 국내 자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업이자, 최초로 15MW급 터빈이 설치되는 사업이다. 한국중부발전·한화오션·SK이터닉스·현대건설 등이 참여해 사업을 함께 추진한다. 이 사업은 특히 국민성장펀드 1호 투자사업으로 선정돼 대규모 재원 조달 기반을 확보했다. 총 사업비 3조 4000억원 가운데 40%에 해당하는 1조 3000억원 규모를 국민성장펀드(첨단전략산업기금 7500억원)와, 미래에너지펀드(5400억원)를 통해 조달한다. 지분은 한화오션 26%, 중부발전 19%, SK이터닉스 10%, 현대건설 5%, 미래에너지펀드 40% 등으로 구성된다. 대규모 초기 투자가 필요한 해상풍력 사업의 금융 안정성을 높이고 적기 착공을 뒷받침한 사례가 됐다. 터빈을 제외한 하부구조물(현대스틸산업), 해저케이블(LS전선), 설치선·해상변전소(한화오션) 등 모든 핵심 기자재 분야에 국내기업이 참여한다. 국내 해상풍력 공급망 경험 축적에 기여할 전망이다. 터빈은 덴마크 베스타스의 15MW급 26기가 설치된다. 연간 30만 가구가 사용할 수 있는 약 1062GWh 전력을 생산한다. 또 군민펀드 등을 통해 주민이 사업에 참여하고 발전이익을 공유하는 방식으로 추진된다. 기후에너지환경부는 국내 산업생태계 확산과 지역 상생을 함께 도모하는 사업의 모범사례가 될 것으로 기대했다. 김성환 기후부 장관은 “신안우이 해상풍력은 순수 국내자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업으로, 전기국가 시대에 필요한 청정전력 공급과 국내 산업생태계 강화를 함께 이끌어갈 핵심사업”이라며 “이번 사업이 예정대로 차질 없이 추진돼 2030년 10.5GW 준·착공 목표 달성은 물론, 호남권 인공지능(AI) 데이터센터·반도체 등 3대 메가프로젝트의 안정적 전력공급에도 기여하도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 이영조 중부발전 사장은 "중부발전에 신안우이 해상풍력은 에너지전환의 중요한 이정표가 되는 사업"이라며 "발전공기업의 역량을 집중할 계획"이라고 말했다. 이어 "중부발전은 운영투자자로서 고품질 운영체계를 구축하고 주민과 소통하며 이익을 공유하고 지역 경제 활성화에도 기여하겠다"고 밝혔다. 정인섭 한화오션 사장은 "세계 최고의 해양기술력을 보유한 한화오션은 해상풍력 노하우를 총동원해 가장 안전하고 효율적인 해상풍력단지를 구축할 것"이라며 "오늘 시작하는 이 공사가 사고 없는 안전한 현장이 될 수 있도록 환경보호와 지역 주민의 안전을 최우선 가치로 삼겠다"고 말했다. 민형배 전남광주통합특별시장은 "신안의 바람으로 깨끗한 전기를 만들고 그 전기가 인공지능(AI)산업을 키우고 반도체 공장을 돌리게 될 것이고 그 과실은 결국 시민에게 돌아갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 09:30주문정 기자

美 정부, 엔비디아 H200 중국 수출 공식화…"초기 인도물량 미미"

엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 H200이 중국과 홍콩에 수출 중인 것으로 확인됐다. 실제 공급된 초기 물량은 제한적 수준에 그친 것으로 보인다. 제프리 케슬러 미국 상무부 산업안보국(BIS) 차관보가 하원 외교위원회 청문회에 출석해 올해 초 수출 라이선스 승인 후 엔비디아 H200 칩의 중국 인도 절차가 시작됐다는 사실을 공식적으로 밝혔다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. 케슬러 차관보는 청문회에서 중국으로 H200 수출 현황을 묻는 질문에 "수출이 시작된 것은 맞다"고 인정했다. 그러나 현재까지 출하된 규모에 대해서는 "우리가 승인한 라이선스 하에서 수출된 H200 칩의 양은 극히 적은(very few) 수준이고, 중국의 전체적인 국가안보 관점에서 볼 때 극히 미미한(trivial) 분량"이라고 선을 그었다. 이어 케슬러 차관보는 "우리는 국가안보 위험을 초래하지 않는 상업적 거래에 대해서만 엄격한 요건을 전제로 면밀히 검토해 승인하고 있다"며 "중국으로 유입되는 고성능 칩의 양과 기술 수준을 철저하게 제어하고 있다"고 강조했다. 앞서 미 정부는 지난 5월 알리바바, 텐센트, 바이트댄스, 제이디닷컴 등 중국 주요 기술 기업 10곳을 대상으로 H200 구매를 허가한 바 있으나, 실제 통관 및 인도 실적이 확인된 것은 이번이 처음이다. 이와 함께 미 정부는 중국 통신장비업체 ZTE의 자회사인 ZTE 캉쉰 텔레콤과 서버 제조사 맥인프라에 대해서도 엔비디아 H200 구매를 추가 승인했다. 클라우드 기업 킹소프트의 자회사 역시 H200의 대항마로 꼽히는 AMD 가속기 사용 허가를 새롭게 취득한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 H200은 거대언어모델(LLM) 학습과 추론에 필수인 핵심 반도체다. 업계에서는 이번 선적 개시가 규제 환경 속에서도 시장 활로를 뚫는 신호탄이 될 것으로 평가하는 한편, 상무부의 엄격한 건별 검토 체제와 미·중 갈등에 따른 불안정성이 여전해 대규모 공급으로 이어질지는 더 지켜봐야 한다고 분석한다.

2026.07.15 11:09전화평 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

"엔비디아 '쿠다' 철벽 깬다"…K-NPU, 공공 마중물 타고 비상

글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 빅테크 소프트웨어 생태계 벽에 막혀 있던 국산 AI 반도체가 공공 부문이라는 '테스트베드'를 발판으로 도약의 날개를 단다. 레퍼런스와 생태계 부재로 고전하던 K-팹리스 업계를 위해 정부와 기업이 밸류체인을 구축할 예정이다. 퓨리오사AI가 14일 총판 시스원과 서울 중구 더 플라자 호텔에서 개최한 '2026 K-NPU 테크 웨이브'의 최대 화두는 생태계 자립이었다. 김은주 한국지능정보사회진흥원(NIA) 지능기술인프라본부장은 기조연설에서 한국 AI 반도체 현주소를 진단했다. 김 본부장은 "한국은 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 세계 1위 경쟁력과 우수한 팹리스 기업을 보유하고 있지만, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'를 중심으로 한 글로벌 소프트웨어 생태계 종속이 치명적인 약점"이라고 지적했다. 아무리 뛰어난 성능의 칩을 설계하더라도, 개발자들이 쉽게 쓸 수 있는 소프트웨어 환경과 이를 대규모로 운용해 본 실전 레퍼런스 없이는 시장 선택을 받을 수 없다는 분석이다. 쿠다 생태계 장벽을 돌파하기 위해 제시된 첫 번째 해법은 하드웨어 기업 스스로 기술 장벽을 낮추는 것이다. 강지훈 퓨리오사AI 최고연구책임자(CRO)는 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'의 이식성을 해결책으로 내세웠다. 소프트웨어 이식성은 작성된 프로그램이 다른 하드웨어, 운영체제, 네트워크 환경에서도 거의 수정 없이 쉽게 동작할 수 있는 성질을 뜻한다. 강 CRO는 "RNGD는 파이토치(PyTorch), vLLM 등 오픈소스 프레임워크와 완벽히 호환된다"며 "개발자들이 기존 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 환경에서 구동하던 AI 모델과 코드를 번거로운 수정이나 최적화 과정 없이 국산 NPU로 즉각 이전할 수 있다"고 강조했다. 굳이 쿠다 생태계에 머물지 않아도 되는 우회로를 만든 셈이다. 두 번째 해법은 '공공 부문의 마중물 역할'이다. 대형 상용 레퍼런스가 부족해 글로벌 시장 진출을 하지 못하는 팹리스를 위해 공공기관이 기꺼이 첫 번째 대형 고객을 자처하는 것이다. NIA는 보안이 생명인 행정, 안전, 국방 분야부터 국산 NPU를 탑재한 온프레미스(구축형) 인프라를 선도적으로 도입할 계획이다. 막대한 예산이 드는 AI 모델 학습은 기존 GPU를 활용하더라도, 추론만큼은 전력 효율이 우수한 국산 NPU로 완벽히 대체하겠다는 '소버린 AI' 확보 전략이다. NIA 실증 결과 RNGD는 GPU(RTX 6000) 대비 2.25배 높은 전력당 성능을 기록하며 데이터센터 유지비용(TCO) 절감 효과를 입증했다. K-NPU의 실전 배치를 지원할 민간 기업도 합류한다. 삼성SDS는 16일 국산 NPU를 클라우드로 대여하는 'NPUaaS'를 출시하고, 와이즈넛은 공공 폐쇄망에 특화된 일체형 AI 장비(어플라이언스)를 선보였다. 시스원과 두다지는 인프라 설계 및 무중단 전환 솔루션으로 힘을 보탰다. 단일 칩 공급을 넘어 소프트웨어와 클라우드를 아우르는 거대한 연합군이 탄생한 셈이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "스타트업으로 시작해 9년 반 동안 연구개발을 지속할 수 있었던 배경에는 한국 반도체의 우수한 인적 자원과 과감한 벤처 지원 생태계가 있었다"며 "이제는 공공과 민간이 끈끈하게 연대하는 완벽한 생태계를 통해, 전력난을 타개할 '지속 가능한 AI'로 글로벌 무대에서 승부하겠다"고 밝혔다.

2026.07.14 17:46전화평 기자

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