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'중국판 엔비디아' 캠브리콘, 매출 급등…"국산화 노력 수혜"

중국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 캠브리콘 3분기 매출이 급등했다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등이 23일(현지시간) 보도했다. 캠브리콘의 3분기 매출은 35억 3000만위안(약 6900억원)으로 전년 동기 대비 105% 뛰었다. 순이익은 148% 증가한 14억위안(2700억원)이다. 캠브리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스다. '중국판 엔비디아'로 불린다. AI 데이터센터와 에지 AI용 프로세서 'MLU' 시리즈를 개발해 왔다. 화웨이와 알리바바 등 현지 대형 IT 기업이 고객사다. 캠브리콘의 매출 급등은 AI 인프라 투자 확대와 더불어, 엔비디아 칩을 자국산 제품으로 대체하려는 중국 정부 노력의 결과다. SCMP는 "캠브리콘 2분기 매출은 전년 동기 대비 76% 증가했는데, 3분기 성장세는 이보다 가팔랐다"며 "자립 가능한 AI 컴퓨팅 생태계를 개발하려는 중국 정부 전략에 힘입은 결과"라고 평가했다. 올해 연간으로도 높은 성장세가 예상된다. 캠브리콘은 올해 매출 목표를 최소 135억위안(2조 6700억원)으로 제시했다. 지난해 매출 목표치(65억위안)의 2배를 웃돈다. 다만 캠브리콘 성장세가 예상보다 약하다는 시각도 있다. AI 인프라 핵심요소인 메모리 반도체 공급난 때문이다. 블룸버그는 "캠브리콘 3분기 매출은 시장 예상치(62억 6000만위안)에는 미치지 못했다"며 "제조상 제약과 메모리 부족이 영향을 미친 것으로 보인다"고 밝혔다.

2026.10.24 22:00장경윤 기자

앤드리슨 호로위츠, 'a16z 프론티어'로 전면 개편…"AI·신기술 투자 확대"

글로벌 벤처캐피털(VC) 앤드리슨 호로위츠(a16z)가 투자 영역을 기존 가상자산 중심에서 AI와 차세대 신기술을 아우르는 '프론티어 스타트업' 전반으로 확장한다. 이에 맞춰 조직 명칭을 'a16z 크립토'에서 'a16z 프론티어'로 전면 변경한다. 23일 회사에 따르면, 이번 조직 개편은 스마트폰 확산기 오큘러스·스카이디오·집라인, 가상자산 태동기 코인베이스·솔라나·유니스왑 등을 초기 발굴해 온 a16z의 장기 투자 기조를 반영했다. a16z는 단순 업무 효율화를 넘어 과거에 불가능했던 새로운 경험을 창출하는 '네이티브 유즈 케이스'에 주목하고 있다. 특히 AI 고도화로 소프트웨어와 하드웨어의 개발 장벽이 낮아짐에 따라 자율형 기계와 바이오·의료 분야에서 소프트웨어·하드웨어·서비스가 결합된 풀스택 스타트업 및 AI 에이전트 네트워크 모델이 급부상할 것으로 내다봤다. 기존 크립토 투자와 정책 지원 역시 기계 간 거래를 뒷받침할 핵심 축으로 변함없이 지속한다. a16z 프론티어는 크리스 딕슨 제너럴 파트너를 필두로 공동창업자인 마크 앤드리슨과 벤 호로위츠, 에디 라자린, 가이 우올렛 파트너가 공동으로 이끈다. 규제 대응, 시장 진출, 인재 영입, 기술 연구개발 등 전방위 지원 조직을 가동하는 한편, 박성모 아시아태평양 GTM 총괄이 이끄는 서울사무소를 통해 국내 AI·로보틱스·반도체 기업과의 기술 교류 및 포트폴리오사의 한국 진출을 적극 뒷받침할 계획이다. 박성모 a16z 아시아태평양 GTM 총괄은 “한국은 AI, 로보틱스, 반도체 등 프론티어 기술 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 지속적으로 등장하는 시장”이라며 “a16z 프론티어의 투자 영역 확대를 계기로 국내 스타트업들과의 교류를 강화하고,포트폴리오 기업들이 한국 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 크리스 딕슨 a16z 제너럴 파트너는 “AI를 중심으로 한 기술 혁신이 가속화되면서 기존 산업의 경계를 넘어 새로운 제품과 시장이 등장하고 있다”면서 “과거에도 시대를 대표하는 기업들은 예상하지 못했던 분야에서 탄생했다. 오늘날 낯설거나 실현 가능성이 낮아 보이는 아이디어가 미래에는 필수적인 제품으로 자리 잡을 수 있다”고 밝혔다. 이어 “a16z 프론티어는 앞으로도 새로운 기술과 시장을 개척하는 창업자들이 혁신적인 아이디어를 실현하고 새로운 성장 기회를 만들어갈 수 있도록 함께하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.23 09:59백봉삼 기자

딥엑스, 강릉 ITS 세계총회서 교통 CCTV AI 전환 기술 전시

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 실시간 AI 분석 기능을 탑재한 교통 CCTV 및 도로 인프라 솔루션으로 지능형 교통시스템(ITS) 시장을 공략한다. 딥엑스는 지난 19일부터 강원도 강릉에서 개최된 '2026 ITS 세계총회'에서 초저전력 신경망처리장치(NPU) 기반 교통 영상 분석 기술과 국내 모빌리티 분야 적용 사례를 공개했다고 22일 밝혔다. '교통올림픽'으로 불리는 이번 총회에서 딥엑스는 해외 정부, 업계 관계자와 만나 교통 인프라 AI 전환 방안을 논의했다. 딥엑스는 기존 영상 기록용 교통 CCTV를 실시간 위험 감지와 대응이 가능한 지능형 인프라로 탈바꿈시키는 기술을 선보였다. 카메라와 도로변 장비에 탑재한 초저전력 NPU는 1~5W 저전력으로 구동하고, 영상 데이터를 현장에서 직접 분석해 중앙 서버로 전송하는 통신 부담을 줄인다. 스마트 교차로 교통량 분석, 어린이 보호구역 보행자 위험 감지, 고속도로 역주행·정체 감지 등에 적용할 수 있다. 국내 주요 기관, 기업들과 상용화 프로젝트도 속도를 내고 있다. 한국도로공사 스마트톨링 시스템에 다차로 번호판 인식(ETC) 기술을 위한 NPU 적용을 추진 중이다. 코레일 철도 안전 AI 프로젝트에서는 AI 에지박스를 통해 판토그래프 점검 및 열차·작업자 감지를 검토하고 있다. 상용버스 승객 혼잡도 분석 솔루션과 GPU 기반 주차 관제 시스템의 NPU 전환을 추진해 총소유비용(TCO) 절감을 꾀하고 있다. 딥엑스는 이번 행사에서 국내 레이더 기업 바이다(BYDA)와 자율주행·차량 객체 감지 AI 솔루션 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다. 베트남 IT 기업 소타텍(SotaTek)과 교통·안전·제조 AI 반도체 적용을 위해 손을 잡았다. 베트남 레홍빈 건설부 차관과 회동해 현지 교통 인프라 적용 방안을 논의했다. 강상균 딥엑스 국내영업총괄 상무는 "방대한 데이터를 실시간 분석하는 기술이 핵심"이라며 "국내 적용 경험을 토대로 글로벌 ITS 시장에서 초저전력 AI 반도체 상용화를 가속하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.10.22 13:39전화평 기자

모빌린트, '휴머노이드 온디바이스 AI 플랫폼' 국책과제 수행

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 휴머노이드 로봇에서 다양한 AI 기능을 동시 실행하고 기기 제어까지 연동하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 국책과제를 수행한다고 22일 밝혔다. 이번 프로젝트는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환이다. 모빌린트는 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 세부과제 주관연구개발기관을 맡았다. 휴머노이드가 인간과 같은 공간에서 작동하려면 주변환경을 인식하는 비전-언어모델(VLM), 행동으로 연결하는 비전-언어-행동모델(VLA)을 비롯해 객체 인식, 이동, 음성 및 센서 처리 등 다중 AI가 동시에 안정적으로 구동돼야 한다. 데이터센터와 달리 로봇은 제한된 배터리 용량과 좁은 탑재 공간 안에서 발열과 전력을 관리해야 하므로, 높은 연산 성능과 센서 입력부터 AI 판단, 실제 로봇 제어로 이어지는 반응성과 안정성이 핵심이다. 모빌린트는 휴머노이드 특화 신경망처리장치(NPU)와 AI 가속 반도체 설계에 그치지 않고, 이를 탑재할 수 있는 소형 가속기 모듈과 AI 모델 변환·최적화를 지원하는 소프트웨어 환경을 함께 구축한다. NPU와 하드웨어, 소프트웨어를 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 통합해 로봇 제조사가 시스템 통합 부담을 덜고 기능 개발에 집중하도록 지원할 계획이다. 기능안전과 사이버보안 요구사항도 개발 과정에 반영할 방침이다. AI 컴퓨팅 플랫폼은 향후 LG전자의 일상공간용 휴머노이드 구동 시나리오, 시스템 환경과 연계해 단계적으로 검증한다. 다중 AI 동시 실행 시 제어 지연 여부와 배터리 환경에서 소비전력·발열, 장시간 운용 안정성, 진동·충격에 대비한 모듈 신뢰성 등을 검증하고 고도화에 반영할 계획이다. 박주현 모빌린트 연구기획본부장은 "피지컬 AI에서는 AI 모델 연산성능뿐 아니라 AI가 실제 제품 안에서 안정적으로 실행되고 판단이 기계 움직임까지 빠르게 이어질 수 있는지가 중요하다"며 "NPU부터 실제 디바이스에 탑재되는 모듈과 소프트웨어까지 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 개발하고, 향후 LG전자 휴머노이드 환경과 연계해 실제 적용 가능성을 검증하며 다양한 피지컬 AI 제품으로 확장할 기반을 만들겠다"고 말했다.

2026.10.22 12:29전화평 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

에이직랜드, 'K 커넥트 AI'서 산업부 장관표창…시스템반도체 생태계 기여

디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 반도체 산업 생태계 발전과 기술 교류 활성화에 기여한 공로로 'K 커넥트 AI 2026' 내 반도체대전(SEDEX) 부문 산업통상자원부 장관표창을 받았다고 21일 밝혔다. K 커넥트 AI는 산업통상부가 주최하는 첨단산업 비즈니스 플랫폼으로 반도체대전(SEDEX), 한국전자전(KES) 등 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사다. 올해 신설했다. 시상식은 21일 경기도 고양시 킨텍스에서 열렸다. 이번 수상은 에이직랜드가 지난 2019년부터 8년 연속 SEDEX에 참가하며 최신 반도체 설계 기술과 성과를 선보인 노력을 인정받은 결과다. 세계 최대 파운드리 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너로, 국내 팹리스와 스타트업이 첨단 선단공정(N2 나노시트 등)과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술에 원활하게 접근하도록 가교 역할을 수행한 점이 높게 평가됐다. 에이직랜드는 지난주 열린 SEDEX 2026에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼(AxHub)를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역 칩 설계 성과를 공개했다. 이종민 에이직랜드 대표는 "국내 반도체 산업과 함께 호흡하며 생태계 발전에 이바지해 온 노력을 인정받아 뜻깊다"며 "앞으로도 뛰어난 선단공정과 첨단 패키징 대응 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 글로벌 경쟁력을 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 15:54전화평 기자

보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다. 보스반도체는 산업통상자원부가 주관한 '미래차 생태계 구축 협력' 행사의 일환으로 LG전자, 하나마이크론, 그리고 자동차 및 산업기술 전문기관 4곳과 '칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 산업부가 추진하는 M.AX 얼라이언스의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 설계부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화에 이르는 전 과정을 국내 기술력으로 내재화하는 것을 목표로 한다. 칩렛은 하나의 대형 칩에 모든 기능을 넣는 대신 AI 연산, CPU, 입출력 등 기능별 칩을 분리 제작한 뒤 고속 인터커넥트로 연결하는 모듈형 기술로, 개발 비용 절감과 유연한 성능 확장이 강점이다. 사업 구조상 보스반도체는 자율주행 및 차량 내 AI 연산을 담당하는 NPU(신경망처리장치) 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 전담한다. LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기본 기능을 구동할 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징 및 테스트를 맡아 첨단 패키징 솔루션을 구현할 예정이다. 보스반도체는 그간 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 고성능 AI 가속기 '이글(Eagle)-N'을 중심으로 칩렛 기반 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔다. 칩렛 글로벌 표준인 UCIe 컨소시엄 및 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계에 적극 참여하며, 최근 미라이즈 테크놀로지의 자동차용 칩렛 프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정되는 등 기술력을 인정받고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실장(부사장)은 “미래차 환경에서는 기능별 최적화 칩을 결합하고 AI 연산 성능을 유연하게 확장하는 아키텍처가 필수적”이라며 “국내 반도체 생태계와의 유기적 협업을 통해 차세대 차량용 칩렛 기술의 상용화를 조속히 실현하겠다”고 말했다.

2026.10.20 15:16전화평 기자

엣지에이아이, 美 이피션트와 피지컬 AI 반도체 공동 개발 추진

국내 인공지능(AI) 반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트와 로봇과 자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체 공동 개발을 추진한다고 20일 밝혔다. 엣지에이아이는 16일 서울대 반도체공동연구소에서 미국 이피션트와 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략 파트너십'을 위한 업무협약을 체결했다. 이피션트는 미국 카네기멜론대 컴퓨터공학 브랜든 루시아 교수가 이끄는 AI 반도체 설계기업이다. 양사는 100만 달러 이상 기술협력 체계를 구축하고, 2028년까지 초당 1000조회 연산이 가능한 1000TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 추진한다. 개발 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에서 활용하는 70억~80억개 매개변수 규모 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 연결 없이 로봇 자체에서 실시간 구동하는 것이다. 이를 위해 단일 반도체에 모든 기능을 집적하는 기존 방식 대신 여러 개의 반도체를 결합하는 칩렛 구조를 고려하고 있다. 250TOPS급 연산 성능과 8W 수준 소비전력을 목표로 하는 컴퓨팅 칩렛 4개를 초고속 인터페이스로 연결해 시스템 전체에서 1000TOPS 성능을 구현한다는 구상이다. 목표 소비전력은 15~30W 수준이다. 이피션트의 공간 데이터플로우 기술을 적용해 불필요한 연산과 전력 소모를 줄이고 에너지 효율을 높일 계획이다. 공동개발은 핵심 설계자산(IP), 시스템온칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC) 등 세 분야로 나눠 진행한다. 핵심 설계자산과 전용 컴파일러는 이피션트가 개발한다. SoC 구조는 엣지에이아이 김정욱 공동대표와 브랜든 루시아 대표가 함께 설계한다. 실제 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄한다. 장기호 AI반도체연구소장을 중심으로 물리 설계와 전력·성능·면적 최적화를 추진하고, 에이직랜드와 협력해 TSMC의 7나노미터 공정 시제품 제작과 향후 2나노미터 양산 공정 적용을 준비한다. 양사는 에이직랜드와 로봇 기업의 프로젝트 참여를 추진 중이다. 반도체 설계부터 AI 모델 적용, 로봇 탑재 및 성능 검증까지 연계한다는 계획이다. 양사는 11~12월 세부 개발일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 예정이다. 김정욱 엣지에이아이 공동대표는 "미국의 공간 데이터플로우 원천기술과 엣지에이아이의 고성능 반도체 설계 역량을 결합한 기술협력"이라며 "2028년까지 1000TOPS급 솔루션 상용화를 완수하고 피지컬 AI 반도체 시장을 공략하겠다"고 밝혔다. 브랜든 루시아 이피션트 대표는 "엣지에이아이와 협력해 차세대 공간 데이터플로우 기술을 피지컬 AI와 로보틱스 시장 핵심 프로세서 기술로 발전시키겠다"고 말했다.

2026.10.20 10:30장경윤 기자

AI 활용한 반도체 공장 시뮬레이션 게임 화제

대만 개발자가 만든 반도체 공장 엔지니어의 일상을 재현한 게임이 현지 반도체 인력 사이에서 화제를 모으고 있다. 장비 고장부터 공정 이상, 생산 일정 관리, 교대 근무까지 반도체 제조 현장의 다양한 업무를 게임으로 구현했다. 대만 IT 전문매체 인사이드와 방송사 TVBS에 따르면, 지난 4일 공개된 웹 기반 시뮬레이션 게임 'fab24hr: 반도체 웨이퍼 공장 노동자의 하루'가 큰 인기를 얻고 있다. 이 게임은 이용자가 반도체 공장 직원이 돼 생산 과정에서 발생하는 각종 문제를 해결하는 방식으로 진행된다. 공정 엔지니어(PE), 설비 엔지니어(EE), 제조 부서(MFG)를 비롯해 연구개발, 공정 통합, 품질관리, 생산관리, 반도체 테스트, 패키징, 고객 대응 등 총 31개 직무를 체험할 수 있다. 각 부서의 업무는 서로 연계돼 있어 한 부서에서 발생한 문제가 다른 부서의 작업에도 영향을 미친다. 작업 과정에서 실수하면 추가적인 업무도 발생한다. 교대 근무 환경도 반영됐다. 게임은 이용자가 웹페이지에 접속한 시간에 따라 서로 다른 근무조를 배정한다. 앞선 근무조가 남긴 인수인계 내용은 다음 근무조가 장비나 공정 문제를 해결하는 데 중요한 단서가 된다. 게임에는 전문 용어 설명과 아이템 수집, 도감 등의 기능도 마련됐다. 이용자는 하루 동안의 플레이 결과를 정리한 카드를 저장하거나 공유할 수도 있다. 대만 내 현직 반도체 업계 종사자들은 게임 공개 이후 "퇴근하고도 이런 걸 봐야 하느냐", "사실상 공포 게임"이라는 반응을 보였다. 반도체 제조 현장의 돌발 상황과 업무 부담을 사실적으로 묘사했다는 평가다. 개발자 'mrclty'는 공식 웹사이트를 통해 fab24hr가 AI의 도움을 받아 제작한 개인 프로젝트이며 게임에 등장하는 장비와 생산 데이터, 업무 절차, 등장인물 등은 모두 가상의 설정이라고 밝혔다. 또 "게임에 사용된 기술 용어와 업무 관련 정보는 공개 논문, 산업 표준, 대학 교육자료, 업계 종사자들의 경험담 등을 참고했다"고 덧붙였다.

2026.10.20 08:57권봉석 기자

앰코코리아, 광주사업장에 첨단패키징 증설…2031년까지 3조 투입

첨단 반도체패키징 전문기업 앰코테크놀로지코리아가 2031년까지 광주사업장에 3조원을 투입, 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 첨단 패키징 공장 2개동을 완공하고 양산에 나선다. 이민우 산업통상부 산업성장실장은 19일 앰코코리아 광주사업장에서 열린 '앰코코리아 광주공장 증축 착공식'에서 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 앰코코리아의 증축은 지난 6월 30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 발표된 앰코의 광주 투자계획이 본격적인 이행 단계에 들어섰음을 의미한다. 앰코코리아는 이날 착공식에서 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 광주사업장에 올해부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 애초 계획보다 투자 규모가 2조원 늘고 고용은 약 1000명 증가했다. 새로 짓는 공장은 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 내년 하반기에 2개동, 2028년 상반기에 2개동을 완공하고 양산 개시를 목표로 잡았다. 산업부 관계자는 “첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술”이라며 “회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠오르고 있다”고 설명했다. 미국에 본사를 둔 첨단패키징 전문기업 앰코테크놀로지는 지난해 9조원 규모 매출을 기록했다. 세계 8개국에 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다. 한국법인인 앰코코리아는 송도·부평·광주 등 3개 사업장에서 8400여 명이 근무하며 5조원 이상의 매출액을 올리고 있다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정”이라며 “AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다”고 말했다.

2026.10.19 14:59주문정 기자

대만, 美 단속 발맞춰 중국 AI 칩 수출 통제 강화 추진

대만이 최첨단 반도체의 중국 밀수를 차단하려는 미국 트럼프 행정부 단속에 동참하기 위해 인공지능(AI) 칩 수출 통제를 강화할 예정이다. 18일 블룸버그 통신에 따르면 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 대만 정부가 AI 서버와 최첨단 반도체를 통제 품목 명단에 추가할 계획이라고 최근 밝혔다. 궁 부장은 해당 조치가 발효되면 규제 대상인 AI 하드웨어를 중국으로 배송하는 행위가 '대외무역법(Foreign Trade Act)'에 따라 형사처벌을 받을 것이라고 설명했다. 앞서 블룸버그는 올해 초 대만 당국이 대중국 AI 칩 밀수를 막기 위해 추가 법적 수단을 검토 중이라고 보도한 바 있다. 첨단 하드웨어가 우회 경로로 중국에 흘러가는 문제에 대응하기 위해서다. 현재 대만은 승인되지 않은 대중국 AI 칩 수출 자체를 범죄로 규정하지 않고 있다. 대만 당국이 잠재적 판매자에게 중국으로 제품을 배송할 경우 미국 규정을 위반할 수 있다고 경고해 왔으나, 지금까지 유일한 법적 대응수단은 밀수 혐의자를 다른 현지 법률 위반 혐의로 기소하는 것뿐이었다. 미국과 대만 간 경제관계를 이끄는 핵심 책임자에 속하는 궁 부장은 올해 양국이 체결한 '상호무역협정'을 이번 조치 배경으로 꼽았다. 그는 "우리가 상호무역협정에서 상당한 약속을 했기 때문에, 앞으로 통제 품목에 대한 우리의 일부 조치는 미국 조치에 상응할 것"이라고 밝혔으나, 새로운 조치의 구체적 시행 시점은 언급하지 않았다. 미국은 오랫동안 중국이 엔비디아와 AMD로부터 첨단 AI 칩을 구매하는 것을 제한해 왔다. 그러나 중국 기업은 암시장에서 여전히 핵심 칩을 확보하고 있다. 미국 당국자들은 지난 몇 년간 수십억 달러 상당의 엔비디아 칩이 중국으로 흘러 들어갔다고 주장한다. 이번 수출 통제는 대만의 기술·국가안보 이익을 지키기 위한 라이칭더 총통 행정부의 가장 엄격한 조치 중 하나가 될 전망이다. 앞서 라이 총통도 구체적인 내용은 밝히지 않은 채 대만이 수출 통제에 대한 미국의 명시되지 않은 우려사항을 해결할 것이라고 언급했다. 궁 부장은 중국에 맞서는 동맹인 미국과 공급망 협력을 강화하겠다는 구상도 함께 내놓았다. 그는 수십억 달러를 조달해 미국 내 산업단지를 개발할 계획이라고 밝혔다. 엔비디아를 비롯한 AI 하드웨어 제조업체를 위한 포괄적인 미국 내 공급망 기반을 구축하기 위해서다.

2026.10.18 08:00진운용 기자

TSMC, 3분기 2나노 매출 비중 8%로 급성장...분기 최대 실적

대만 파운드리 TSMC가 3분기 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 높은 성장세를 이어갔다. 올해부터 양산이 본격화된 2나노미터(nm) 공정 매출 비중이 빠른 속도로 증가했다. TSMC는 3분기 연결기준 매출 1조 4942억 대만달러(약 62조원), 순이익 7630억 대만달러(약 31조 6000억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 사상 최대 분기 실적이다. 이익률은 51%다. 매출은 전년 동기 대비 50.9%, 전 분기 대비 17.6% 상승했다. 순이익은 전년 동기 대비 68.7%, 전 분기 대비 8.0% 늘었다. 3분기 TSMC 매출에서 최첨단 공정 비중이 크게 뛰었다. 2나노 공정은 전체 매출에서 8% 점유율을 기록했다. TSMC는 지난 2분기부터 2나노 공정 매출 비중을 집계하기 시작했다. 2분기 2나노 공정 매출 비중은 3%였는데, 1분기 만에 2배 이상 커졌다. 2나노 공정은 파운드리 업계가 올해부터 본격 양산하기 시작한 최첨단 공정이다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 초고성능 AI 반도체 수요를 전담하고 있다. 3분기 3나노 매출 비중은 33%, 5나노는 28%, 7나노는 10%였다. 7나노 이하 첨단 공정 매출이 전체 매출에서 차지하는 비중은 79%에 달한다. 산업별로 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중이 68%로 가장 높았다. 스마트폰은 21%, 사물인터넷(IoT)과 오토모티브가 각각 4%를 기록했다.

2026.10.15 15:43장경윤 기자

DB글로벌칩, "미니 LED용 DDI·컨트롤러칩 내년 초 상용화 목표"

팹리스 기업 DB글로벌칩이 인공지능(AI)을 결합한 반도체 기술로 미니 발광다이오드(LED) 시장을 공략한다. DB글로벌칩 입장에서 신시장이다. 이르면 내년 초 상용화가 목표다. 박찬호 DB글로벌칩 대표는 15일 서울 강남 코엑스에서 열린 '제9회 반도체 산학연 교류 워크숍'에서 차세대 반도체 사업전략을 공개했다. DB글로벌칩은 현재 주력인 디스플레이구동칩(DDI) 사업영역을 확대하기 위해 '네뷸라 AI'를 개발하고 있다. 네뷸라 AI는 AI 학습 기능을 탑재해, 칩 성능과 전력효율을 높이는 일종의 알고리즘 구조다. 이를 구현하기 위해 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력관리반도체(PMIC) 등 핵심 구동 기능을 하나의 칩에 통합 설계한다. DB글로벌칩이 네뷸라 AI를 가장 먼저 적용할 것으로 기대하는 분야는 미니 LED용 DDI와 컨트롤러 칩이다. 내부 테스트에서 네뷸라 AI를 적용한 칩은 기존 칩 대비 TV 전력사용량을 5% 절감했다. 기기 동작온도는 26% 떨어졌다. 박 대표는 "네뷸라 AI 기반 미니 LED용 DDI는 연내 모듈 조립을 완료하고, 이후 잠재 고객과 평가하는 것이 목표"라며 "내년 중으로는 사업화가 될 수 있게끔 노력하고 있다"고 설명했다. DB글로벌칩은 네뷸라 AI 상표도 출원(신청)했다. DB글로벌칩은 국내 8인치 파운드리 기업 DB하이텍의 팹리스 자회사다. 지난 2023년 물적분할로 설립했다. 현재 DB글로벌칩의 주력 수익원은 삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED)용 DDI다. 최근 스마트폰 시장 업황 부진과 금값 상승 등으로 DDI 사업 수익성이 나빠지고 있다. 상반기 DB글로벌칩 실적은 매출 998억원, 당기순손실 42억원이다. 지난해 연간으로 적자전환했다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원, 당기순손실 149억원 등이다.

2026.10.15 13:25장경윤 기자

딥엑스, 라즈베리 파이 뉴스룸에 NPU 탑재 기술 소개

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 자사 신경망처리장치(NPU) 기술이 글로벌 소형 컴퓨팅 플랫폼 라즈베리 파이(Raspberry Pi) 공식 뉴스룸에 소개됐다고 15일 밝혔다. 라즈베리 파이는 딥엑스 NPU 'DX-M1M'이 3W 수준의 낮은 소비전력으로 정밀 영상 인식부터 소형 비전·언어 AI 모델까지 안정적으로 구현한다는 점에 집중했다. 로봇, 스마트 카메라, 산업용 제어장비 등 온디바이스 및 피지컬 AI 영역에서 실질적인 제품화 가능성을 대외적으로 인정받은 셈이다. 게재된 내용에 따르면 딥엑스는 공식 디자인 파트너사 식스팹(Sixfab)과 협력해 라즈베리 파이 5 전용 AI 가속 보드 '식스팹 AI HAT+'를 선보였다. DX-M1M은 최대 25TOPS의 높은 연산 성능을 내면서도 NPU 자체 발열과 전력 소모를 최소화해 콤팩트한 에지 기기 냉각 부담을 크게 낮췄다. 이를 통해 영상 감지를 넘어 상황을 실시간 해석하는 소형 비전언어모델(VLM)과 소형언어모델(SLM) 구동이 가능하다. 딥엑스는 개발자들이 시제품 단계에서 검증한 AI 모델을 산업용 시스템으로 손쉽게 이전할 수 있도록 최적화 소프트웨어와 통합 런타임 환경을 제공한다. 글로벌 하드웨어 및 AI 플랫폼 라즈베리 파이, 바이두 패들패들, 울트라리틱스 모두와 동시 협력 파트너십을 구축한 국내 NPU 개발사는 딥엑스가 유일하다. 딥엑스는 지난 6월 출시한 25TOPS 제품에 이어 올 하반기 13TOPS 라인업을 추가하며 개발자 저변을 확대할 계획이다. 딥엑스 관계자는 "피지컬 AI가 확산되려면 전 세계 개발자들이 필요한 AI 기능을 쉽게 구현하고 이를 실제 제품으로 연결해야 한다"며 "라즈베리 파이에서 시작한 실험이 세계 시장에서 판매되는 제품으로 이어지도록 반도체와 소프트웨어, 양산까지 개발 환경을 함께 지원하겠다"고 말했다.

2026.10.15 09:44전화평 기자

에이직랜드, SEDEX서 맞춤형 AI 반도체 솔루션 공개

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 'SEDEX 2026(반도체대전)'에서 고객 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 개발·양산 턴키 솔루션을 공개한다고 14일 밝혔다. 에이직랜드는 코엑스 C홀 전용 부스에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub'와, TSMC 선단공정 및 첨단 패키징 대응 역량을 선보인다. 통합 플랫폼 'AxHub'는 주요 기능과 설계자산(IP)을 사전에 구현해 AI 반도체 개발기간과 비용 부담을 줄이는 솔루션이다. 에이직랜드는 시스템온칩(SoC) 설계, 검증, 테이프아웃, 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 아우르는 턴키 서비스를 제공하고 있다. 현장에서는 주요 고객과 협력해 개발한 실물 칩과 웨이퍼를 공개해 제품화 역량을 입증할 예정이다. 에이직랜드는 국내 유일 TSMC VCA(Vallue Chain Alliance) 파트너다. 한국 본사와 대만 연구개발(R&D)센터 역량을 결합해 차세대 기술 대응력을 강화했다. 전시장에서 나노시트 구조가 적용된 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 'N2'와 2.5D·3D 반도체 집적 기술 '3D패브릭(Fabric)' 플랫폼을 조명하며, 고성능·저전력 차세대 AI 반도체를 개발하려는 글로벌 고객들과 협력 접점을 늘릴 계획이다. 에이직랜드는 최근 파두, SK하이닉스 등과 차세대 eSSD(기업용 SSD) 컨트롤러 개발, 테이프아웃 지원 계약을 체결하며 메모리·AI 시스템 반도체 분야에서 입지를 확장하고 있다. 이번 전시를 계기로 신규 프로젝트 수주부터 후속 양산으로 이어지는 안정적 성장 구조를 공고히 한다는 구상이다. 이종민 에이직랜드 대표는 "고객의 혁신적 AI 반도체 구상을 실제 제품으로 구현하려면 설계부터 첨단 공정, 패키징, 양산까지 유기적으로 연계된 통합 솔루션이 필수"라며 "자체 플랫폼과 독보적 턴키 수행 역량을 바탕으로 글로벌 AI 반도체 시장을 이끄는 장기 핵심 파트너로 도약하겠다"고 강조했다.

2026.10.14 16:22전화평 기자

SK하이닉스, 내년 1월 HBF 최종 표준 제정 목표…차세대 AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리로 주목받는 고대역폭플래시(HBF) 개발에 속도를 내고 있다. 지난해 7월 첫 표준 공개에 이어, 내년 1월 완성 단계의 표준을 제정할 계획이다. 안현 SK하이닉스 사장은 14일 서울 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026' 기조연설에서 HBF를 비롯한 회사의 차세대 AI 메모리 개발 전략을 소개했다. 이날 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다' 주제로 발표를 진행한 안 사장은 AI 수요 적기 대응을 위해 메모리가 세분화 및 다변화돼야 한다고 내다봤다. AI 인프라 성능이 강화되면서, 각 시스템별로 메모리에 요구되는 역할이 다양해지고 있기 때문이다. 이에 SK하이닉스는 기존 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM) 외에도 3D 적층형(Stacked) D램, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고속 입출력단자(I/O) SSD 등으로 제품군을 확장 개발할 계획이다. 특히 HBF 개발을 적극 주도하고 있다. HBF는 HBM과 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층으로, 낸드를 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한다. HBM과 유사한 구조다. 안 사장은 "메모리 기업 샌디스크, 구글 등 CSP 기업들과 컨소시엄을 구성해 올해 7월 HBF의 첫 표준(0.7버전)을 공개한 바 있다"며 "내년 1월에는 최종 표준(1.0버전)을 제정해 생태계를 만들 것"이라고 강조했다. HBF는 HBM처럼 데이터를 빠르게 주고 받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있다는 장점이 있다. SK하이닉스가 목표로 한 HBF 성능은 동세대 HBM 대비 절반 수준의 대역폭, 약 10배 증가한 용량이다. HBM 역시 지속 고도화한다. SK하이닉스는 지난해 HBM4를 개발한 데 이어 올해 HBM4E, 내년 커스텀 HBM4E 및 HBM5를 개발할 계획이다. 안 사장은 "앞으로 일반 HBM과 커스텀 HBM이 병행 개발되겠으나, 장기적으로는 커스텀 HBM의 비중이 점차 확대될 것이라고 생각한다"며 "커스텀 HBM의 베이스 다이는 여러 고객들의 아이디어가 채용될 것"이라고 말했다.

2026.10.14 14:05장경윤 기자

신동주 모빌린트 대표 "피지컬 AI 산업 성장의 핵심 키스톤 역할 담당"

국산 AI 반도체 개발 기업인 모빌린트 신동주 대표가 범용성·저전력이라는 기술 차별화를 통해 '피지컬 AI' 공략을 본격화하겠다고 밝혔다. 신동주 대표는 14일 서울 코엑스에서 개최된 'SEDEX 2026'에서 키노트 연사로 나서 "AI의 다음 무대는 현실 세계"라며 "생성형 AI와 에이전트 AI를 거쳐 이제는 AI가 화면 밖으로 나와 직접 행동하고 현실을 바꾸는 피지컬 AI 시대로 진화하고 있다"고 강조했다. 모빌린트, LG전자·두산로보틱스와 차세대 NPU 개발·현장실증 사업 전개 신 대표는 피지컬 AI가 기존 디지털 AI와 가장 다른 점으로 '현실과의 직접적 상호작용'을 꼽았다. 피지컬 AI는 센싱부터 상황 이해, 판단, 행동, 재센싱으로 이어지는 폐쇄 루프(Closed-Loop)를 밀리초(ms) 단위의 초저지연으로 수행해야 한다. 이러한 환경에서는 클라우드 연산만으로는 한계가 명확하며, 현장에서 직접 구동되는 온디바이스 AI 컴퓨팅이 필수적이다. 특히 로봇, 드론, 자동차 등 제한된 전력과 발열, 공간 조건 속에서 수십 종의 센서 데이터를 실시간 처리하기 위해서는 전력 대비 성능(전성비)이 뛰어난 전용 반도체인 NPU가 핵심 솔루션으로 떠오르고 있다. 신 대표는 "가속기 형태에 머무르는 기존 AI 반도체와 달리, 피지컬 AI 시대에는 AI 연산과 센서 인터페이스, OS까지 단일 칩에 통합된 스탠드얼론(Stand-alone) AP(어플리케이션 프로세서) 형태의 AI SoC(시스템 온 칩)가 시장을 주도할 것"이라고 설명했다. AP는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 SoC다. 모빌린트는 이러한 피지컬 AI 수요에 발맞춰 자체 NPU 칩인 '레귤러스(REGULUS)'를 비롯해 다양한 폼팩터의 제품군을 구축하고 실전에 적용하고 있다. 마이너스 40도에서 90도에 이르는 가혹한 온도 변화 등 산업용 신뢰성 테스트를 통과했으며, CNN뿐만 아니라 최신 LLM, VLM, VLA 등 500여 개 이상의 AI 모델을 폭넓게 지원하는 범용성을 확보했다. 실제 현장 적용 성과도 가시화되고 있다. 포스코DX 등과 협력해 스마트 팩토리 생산 라인에 NPU 적용을 실증 중이며, 사족보행 로봇, 오토닉스와의 스마트 카메라 공동 개발, 드론 등 다양한 분야에 칩이 탑재됐다. 특히 최근 발사된 누리호 5차 발사 위성에도 모빌린트의 NPU가 탑재돼 성공적으로 궤도에 안착해 초기 테스트를 진행하고 있다. 아울러 LG전자(휴머노이드·홈 가전), 두산로보틱스(협동로봇), 대동(자율농기계) 등 국내 주요 기업들과 산업부 K-디바이스 AI 반도체 과제를 통해 차세대 NPU 개발을 추진하고 있다. 신 대표는 한국이 피지컬 AI 시대에 세계 최고 수준의 경쟁력을 가질 수 있다고 자신했다. 한국이 보유한 세계적 수준의 제조 인프라와 메모리 반도체 리더십에 시스템 반도체 및 AI 모델 역량을 결합한다면 피지컬 AI 시장을 선도할 수 있다는 분석이다. 그는 "HBM(고대역폭메모리)이 트랜스포머 모델의 등장과 함께 급성장했듯, 피지컬 AI 시대에도 AI 모델과 NPU, 메모리가 함께 발전하는 코에볼루션(Co-evolution)이 중요하다"며 "모빌린트의 국산 AI NPU가 피지컬 AI 산업 성장의 핵심 키스톤(Keystone) 역할을 하겠다"고 밝혔다.

2026.10.14 13:44전화평 기자

AI 열풍에 ICT 수출 사상 첫 700억 달러 돌파

전 세계 AI 인프라 투자 확대에 힘입어 우리나라 ICT 수출이 사상 처음으로 월 700억 달러(약 93조 6250억원)를 돌파했다. 종전 최고치인 599억 8000만 달러에서 600억 달러대를 건너뛰고 단숨에 750억 달러를 넘어섰다. 반도체 수출만 600억 달러를 돌파하며 전체 ICT 수출의 80% 이상을 차지했다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 9월 ICT 수출입 동향에 따르면, 지난달 수출액은 751억 5000만 달러로 전년 동월 대비 195.8% 증가했다. 지난 8월 세운 종전 최고 기록을 한 달 만에 151억 7000만 달러 웃돌았다. ICT 수출은 6월 572억 8000만 달러, 7월 533억 5000만 달러, 8월 599억 ,000만 달러에 이어 9월 751억 5000만 달러로 급증했다. 특히 9월 수출액은 우리나라 전체 수출액 1209억 4000만 달러의 62.1%를 차지했다. 전체 수출에서 ICT가 차지하는 비중도 역대 최고 수준이다. 수입은 214억 3000만 달러로 전년 동월보다 55.3% 증가했다. 무역수지는 537억 1000만 달러 흑자로 사상 처음 500억 달러를 넘어선 것으로 잠정 집계됐다. 지난 8월 기록한 종전 최대 흑자 413억 7000만 달러보다 123억 4000만 달러 늘었다. 반도체 600억 달러 첫 돌파, SSD 수출 532% 급증 수출 신기록을 이끈 품목은 단연 반도체다. 9월 반도체 수출은 603억 3000만 달러로 전년 동월보다 262.8% 증가했다. 지난 8월 466억 7000만 달러에 이어 두 달 연속 역대 최대 실적을 경신했다. AI 인프라 투자 확대로 고부가 메모리 제품 수요가 늘어난 데다 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 이어진 영향이다. 16Gb D램 고정거래가격은 6월 40달러에서 9월 48달러로 상승했다. 같은 기간 128Gb 낸드 가격도 28.8달러에서 30.6달러로 올랐다. 반도체가 전체 ICT 수출에서 차지하는 비중은 약 80.3%에 달했다. AI 인프라 투자 확대가 반도체 수출을 중심으로 ICT 전체 실적을 끌어올린 셈이다. 컴퓨터와 주변기기 수출도 71억 6000만 달러로 전년 동월 대비 393% 증가했다. 특히 AI 데이터센터에 사용되는 SSD 수출이 67억 7000만 달러로 532% 급증했다. SSD가 컴퓨터·주변기기 전체 수출의 약 94.6%를 차지했다. 휴대폰 수출은 19억 달러로 28.2% 늘었다. 카메라 모듈과 3D 센싱 모듈 등 부품 수출 증가에 고가 완제품 판매 확대가 더해졌다. 카메라 모듈 수출액은 11억 3000만 달러로 32.5% 증가했다. 반면 디스플레이 수출은 17억 달러로 11.5% 감소했다. 일부 스마트폰 신제품 출시 일정 조정으로 휴대폰용 OLED 수요가 줄었고, 패널 가격 인하 압박도 지속됐다. 통신장비 수출 역시 2억 2000만 달러로 2.3% 감소했다. 폴란드와 튀르키예의 항행용 장비, 일본의 무선통신용 기기 수출이 줄어든 영향이다. 미국 수출 420% 폭증, 중국도 300억 달러 넘어 지역별로는 미국 수출 증가율이 가장 두드러졌다. 9월 대미 ICT 수출은 151억 7000만 달러로 전년 동월보다 420.1% 급증했다. 반도체 수출이 103억 2000만 달러로 700.1% 늘었고, 컴퓨터·주변기기도 35억 9000만 달러로 654.7% 증가했다. 최대 수출 시장인 중국은 홍콩을 포함해 304억 달러를 기록했다. 전년 동월보다 228.9% 증가한 수치다. 반도체 수출이 266억 3000만 달러로 290.7% 늘었고, 컴퓨터·주변기기 수출도 400.8% 증가했다. 대만 수출은 90억 6000만 달러로 110.9%, 베트남은 67억 7000만 달러로 66.8% 증가했다. 유럽연합은 29억 6000만 달러로 128.5% 늘었다. 인도와 일본 수출도 각각 104.3%, 119.6% 증가하는 등 주요 시장에서 일제히 성장세를 보였다. 전체 수출 호황과 중소중견기업 실적 사이에는 상당한 격차가 나타났다. 중소중견기업의 ICT 수출은 66억 5000만 달러로 전년 동월 대비 21.7% 증가했다. 전체 ICT 수출 증가율 195.8%에 크게 못 미치는 수준이다. 중소기업만 보면 수출액은 19억 3000만 달러로 17.3% 늘었다. 반도체와 휴대폰 수출은 각각 52.1%, 33.6% 증가했지만 컴퓨터·주변기기는 0.8% 감소했다. 한편 9월 ICT 수입은 반도체가 126억 2000만 달러로 94.5% 증가했고, 휴대폰은 16억 7000만 달러로 40.9%, 컴퓨터 주변기기는 22억 2000만 달러로 48.4% 늘었다.

2026.10.14 11:24박수형 기자

삼성전자, AI 반도체 '풀 라인업' 공개…360조 용인 산단 청사진도 제시

삼성전자가 HBM4E부터 첨단 패키징에 이르는 AI 반도체 통합 역량을 선보인다. 전 세계적으로 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략으로, 생산능력 확보를 위한 용인 반도체 클러스터 구축 계획도 함께 공개할 예정이다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보인다. 삼성전자는 이번 전시회에서 '아키텍칭 AI 시스템즈(Architecting AI systems)'를 주제로 ▲차세대 기술 ▲클라우드 AI ▲엣지 AI ▲피지컬 AI ▲반도체 클러스터 ▲상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성한다. 특히 올해는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개하고, 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정으로, 제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계가 구축될 것으로 기대된다. 메모리는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D NAND 솔루션인 zNAND-O(목업)도 선보인다. 파운드리는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시한다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 선보일 예정이다. 시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM 솔루션', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시한다.

2026.10.14 10:00장경윤 기자

산업부, 반도체 메가프로젝트 전담국 '반도체혁신성장지원단' 출범

산업부에 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 국장급 전담조직인 '반도체혁신성장지원단'이 출범했다. 또 인도의 전략적 중요성 확대에 따라 '인도통상협력과'가 신설됐다. 산업통상부와 행정안전부는 반도체 메가프로젝트와 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법' 이행을 전담하는 국장급 조직인 '반도체혁신성장지원단'과 한-인도 경제협력을 전담하는 '인도통상협력과' 신설 등을 담은 '산업통상부와 그 소속기관 직제 일부 개정령안'이 13일 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 개편된 직제는 20일 시행한다. 산업부는 반도체특별법 시행으로 새로 생긴 법정사무와 반도체 메가프로젝트를 차질 없이 이행하고, 지난 4월 한-인도 정상외교 이후 늘어난 협력과제에 대응하기 위해 직제 개정이 이뤄졌다고 설명했다. 지난해 12월 산업자원안보실과 산업인공지능정책관 신설에 이어 반도체산업 초격차 유지와 인도와의 경제협력 고도화에 필요한 조직과 인력을 집중 보강하는 조치다. 김정관 산업부 장관은 “반도체는 AI·자동차·가전 등 모든 산업에 필수 공급망이며, 대한민국 수출의 약 50%를 차지하는 국가 경제 핵심산업”이라며 “반도체 패권경쟁이 치열해지는 가운데 반도체혁신성장지원단을 통해 메가프로젝트 등 기업 투자와 기술혁신을 뒷받침하고, 우리 반도체 경쟁력을 더욱 공고히 해 나가겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 “인도통상협력과를 중심으로 정상회담에서 마련된 협력의 모멘텀을 우리 기업의 실질적인 성과로 이어가겠다”고 덧붙였다.

2026.10.13 23:12주문정 기자

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