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'AI 컴퓨팅 센터'통합검색 결과 입니다. (47건)

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유상임 과기정통부 장관 "올해 내 GPU 1만 5천 개 확보"

정부가 오는 2030년까지 GPU 3만개를 구입하기로 했던 일정을 4년 정도 앞당겨, 2026년 말이나 늦어도 2027년 초까지 모두 확보하기로 했다. 올해에만 1만 5천개를 구입할 계획이다. 유상임 과기정통부 장관은 4일 정부서울청사에서 '25년도 과기정통부 핵심과제 추진상황' 대국민 보고를 위한 브리핑에서 이같이 언급했다. 이날 과기정통부 기자단과의 질의응답은 '딥시크 등 AI' 현안에 집중됐다. 유 장관은 "챗GPT의 진화와 딥시크 충격 이후 2030년가서 GPU 3만 개를 확보해봐야 아무런 의미가 없다"며 "우선 광주 데이터센터 등에서 미리 쓸 수 있도록 일부를 선 구입한뒤 나중에 국가 차원에서 국가AI슈퍼컴퓨터 센터로 모으는 작업을 할 것"이라고 말했다. 유 장관은 또 "국내에서도 딥시크와 유사한 모델을 갖고 있는 기업이 10개 정도 된다. 다만 떨어지는 정확도는 개선하면 될 것"이라며 "올해 내 1만 5천개를 모두 확보할 계획"이라고 덧붙였다. 올해 내 한국과학기술정보연구원은 슈퍼컴퓨터 6호기를 도입하며 GPU 8천800개를 확보할 계획이다. 이에 앞서 진행한 브리핑에서 유 장관은 과기정통부의 올해 사업계획을 밝히며 이달 내 AI컴퓨팅 인프라 발전전략을 공개할 것이라고 언급했다. 또 오는 3월에는 민관합동 양자전략위원회도 출범시킬 계획이다. 과기정통부는 AI사업기반 확충의 핵심인 국가 AI컴퓨팅 센터 구축사업 설명회를 오는 7일 개최한다. 오는 28일까지 사업참여의향서를 제출하는 기업·기관 등에 공모지침서를 제공한다. 이와함께 이달 말에는 ▲AI컴퓨팅 인프라 확충 ▲데이터센터 규제개선 등을 포함하는 'AI컴퓨팅 인프라 발전전략'을 공개할 예정이다. 핵심 전략기술 신속 확보를 위한 집중 지원도 이루어진다. 당장 이날 오후 '1조원 규모의 과학기술혁신펀드' 조성을 위해 전담은행 및 펀드 운용사와 양해각서(MOU) 교환이 진행된다. 과기정통부는 올해 우선 2천500억 원 이상으로 민간펀드를 조성, 12대 국가전략기술 혁신기업과 국가R&D 기술사업화 기업 등에 투자할 계획이다. 양자분야 범부처 역량 결집에도 적극 나설 계획이다. 확정되진 않았지만, 오는 3월 '민관합동 양자전략위원회'를 출범시켜, 양자기술개발과 산업육성을 가속화한다는 복안이다. 또 같은 달 국가전략기술 등 선도형R&D에 대한 투자를 강화하고 게임체인저 분야 최적의 투자전략을 제시하는 2026년도 국가연구개발사업 투자방향도 발표한다. 정부 국제협력R&D 사업을 분석한 뒤 최적의 투자분야와 협력파트너를 모색하는 '글로벌R&D 2.0 전략'도 이달 내 마련한다. 가계통신비 부담 경감 등 통신분야 민생지원에도 나선다. 이달 내 알뜰폰 도매대가 인하를 위한 관련 고시 개정을 행정예고한다. 3월엔 국민의 합리적 통신 요금제 선택을 지원하기 위해 '최적요금제 고지제도' 도입을 위해 전기통신사업법 개정을 추진한다. 지역 소상공인의 성장을 지원하는 지역채널 커머스방송 제도화를 위해 케이블TV와 홈쇼핑 등 이해관계자 협의(2월)와 스미싱 피해 예방을 위해 스미싱 발송을 사전차단하는 엑스레이(X-Ray) 시스템 시범사업을 추진한다. 엑스레이 시스템은 이용자가 문자 중계사/재판매사에 대량문자 발송을 요청하면, 문자 내용에 스미싱URL이 포함돼 있는지 여부를 판단하는 시스템이다. 마지막으로 범부처 기술사업화 생태계 혁신, R&D 시스템 개선을 위해 가칭 '국가R&D 기술사업화 전략'을 오는 3월 내 발표한다. 이외에 이공계 대학원생들을 위한 연구생활 장려금 사업 공모를 2월부터 개시한다. 또 출연연 자율성, 투명·윤리경영을 위한 규정 개정도 이달 내 마무리지을 계획이다. 유상임 장관은 “엄중한 정국상황에서 어려운 민생경제를 지원하고, 경제회복에 기여하기 위해 모두가 무거운 책임감을 갖고 최선을 다하고 있다"며 " 핵심과제들이 국민의 삶과 산업현장에서 체감되도록 꼼꼼하게 점검하고 국민들께 소상히 설명드릴 것”이라고 밝혔다.

2025.02.04 12:37박희범

국가AI컴퓨팅센터 구축 추진...SPC 세워 2조원 투자

국가AI컴퓨팅센터구축이 본격화된다. 정부와 민간이 지분을 더하는 특수목적법인(SPC)을 세우고 2조원 규모를 투자해 1엑사플롭스 급의 GPU 컴퓨팅 파워를 갖춘다는 계획이다. 과학기술정보통신부 22일 국정현안관계장관회의 겸 경제관계장관회의에서 관계부처 합동으로 이같은 내용의 '국가AI컴퓨팅센터 구축 실행계획'을 발표했다. 고성능 AI컴퓨팅 센터는 국가와 기업의 AI 경쟁력을 결정짓는 척도로 부상하고 있다. AI 모델의 학습과 성능 향상에 필수적이며, 더 복잡하고 정교한 AI 알고리즘의 연구·개발을 지원한다. 또한 산업 전반에 활용될 수 있는 AI서비스, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 플랫폼의 근간이다. 과기정통부와 기획재정부, 산업통상자원부, 금융위원회 등은 지난해 6월부터 고성능 AI컴퓨팅 자원 확보의 시급성을 논의했고 이를 토대로 지난해 8월 경제관계장관회의에서 국가AI컴퓨팅센터의 정책 방향을 담은 '인공지능 컴퓨팅 인프라 확충방안'을 수립했다. 이어, 9월에는 국가AI위원회에서 국가AI컴퓨팅센터 구축 계획을 발표하고 이를 체계적으로 이행하기 위해 국가AI위원회 산하에 AI컴퓨팅인프라특별위원회를 신설했다. 이날 실행계획 발표를 통해 민관이 공동으로 출자하는 SPC 설립부터 나서게 된다. 공공과 민간이 각각 51%, 49% 지분 비율로 4천억원을 출자해 비수도권 입지에 국가AI컴퓨팅센터를 구축하게 된다. 산업은행과 기업은행이 SPC 지분의 최대 30%를 출자하고 이외에 추가로 필요한 자금은 2027년까지 최대 2조5천억원의 정책금융 대출상품을 통해 저리로 지원한다. 이를 통해 정부는 AI 연구개발을 위해 필요한 GPU를 대폭 확충하고 국산 AI반도체 초기 수요를 발굴하기 위해 국산 NPU와 PIM을 적용할 계획이다. 2030년까지 컴퓨팅센터의 국산 AI 반도체 비율을 50%까지 늘린다는 방침이다. 정부는 또 국가AI컴퓨팅센터의 전력 확보를 위해 전력계통영향평가 신속 처리를 지원하고, AI 분야를 조세특례제한법상 국가전략기술로 지정 추진하여 민간 투자를 촉진한다. 아울러 AI컴퓨팅 지원 사업, AI R&D 실증 및 분야별 AX 확산사업 등 AI컴퓨팅 자원이 필요한 사업은 국가AI컴퓨팅센터를 우선 활용할 계획이다. 사업 공모는 23일부터 5월30일까지 진행된다. 세부적인 내용은 2월7일 예정된 사업설명회에서 공개된다. 공모지침서는 2월28일까지 사업참여의향서를 제출하는 기업과 기관 등에만 제공한다. 과기정통부는 “브로드밴드가 IT 강국 도약의 핵심 인프라였듯, AI컴퓨팅 인프라는 AI 대전환 시대의 혁신과 성장을 뒷받침하는 국가 핵심 기반”이라며 “국가 AI컴퓨팅 센터 구축을 조속히 추진하여 기업·연구자 누구나 세계적 수준의 AI컴퓨팅 인프라를 마음껏 이용할 수 있도록 지원하고, AI반도체, 클라우드, AI서비스 등 AI컴퓨팅 생태계 성장의 요람으로 적극 육성할 것”이라고 밝혔다.

2025.01.22 10:55박수형

인피니언, AI 컴퓨팅용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시

인피니언테크놀로지스는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다고 16일 밝혔다. 해당 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다. TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합했다. 그 결과 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정해 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다. 인피니언의 XDP 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화해 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.

2024.12.16 11:21장경윤

"AI 빅테크 잡아라" SK 이어 삼성도 'SC 2024' 참가...젠슨 황 참석

삼성전자와 SK하이닉스가 이달 17일부터 22일까지(현지시간) 미국 애틀란타에서 열리는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스(SC 2024)에 나란히 참가해 AI(인공지능) 메모리 기술을 알린다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 처음으로 'SC 2023'에 참가해 고대역폭메모리(HBM) 등을 적극 알린데 이어 올해도 참가한다. 삼성전자는 2022년에 참가했지만 지난해 불참했다. 슈퍼컴퓨팅 및 데이터센터 시장에서 AI 메모리의 중요성이 더욱 커진 만큼, 삼성전자는 올해 다시 'SC 2024'에 참가해 적극적으로 AI 메모리를 알린다는 목표다. 특히 올해 행사는 AI 반도체 시장에서 강자인 젠슨 황 엔비디아 CEO가 18일 기조연설을 할 예정이어서 더욱 주목되고 있다. 따라서 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 임원이 직접 참석해 협력을 논의할 가능성도 열려있다. SK하이닉스는 이번 전시회에서 양산을 시작한 HBM3E 8단 및 12단을 비롯해 CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 'AiMX', 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 서버를 위한 초고속 메모리 모듈 DDR5 MCRDIMM, 데이터센터 최적화된 PS1010 E3.S eSSD 등을 선보일 예정이다. 삼성전자 또한 HBM3E와 CMM(CXL 메모리 모듈), MRDIMM, 서버용 LPDDR5X, 8세대 V낸드 기반 PCIe 5.0 등을 소개한다. 미국 메모리 업체 마이크론도 참가해 HBM3E를 비롯한 주요 제품을 선보인다. 올해로 36회째를 맞이한 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 고성능 컴퓨팅(HPC), 네트워킹, 데이터센터, 스토리지 업체들이 참가해 최신 기술을 공유하는 세계 최대 전시회다. 매년 전시회에는 AWS(아마존웹서비스), 구글, 인텔, IBM, HPE(휴렛팩커드 엔터프라이즈), 마이크로소프트, 레노버, 델, 시스코, 오라클, 인텔, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 대거 참가한다. 또 SK하이닉스화 첨단 패키징 기술 개발을 협력하는 미국 퍼듀 대학도 부스를 마련해 참가해 눈길을 끈다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만달러(약 5조4천억원)를 투자해 HBM 첨단 패키징 생산시설을 건설 발표와 함께 퍼듀대학과 협력을 알린 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "예전에는 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에 델, HPC 등 컴퓨팅과 데이터센터 기업 중심으로 참석했지만, 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성이 커지면서 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스는 예전에는 HPC 및 데이터센터 기업이 참석하는 행사였지만, 몇년 전부터 엔비디아가 AI 반도체를 공략하기 위해 참가했고, 최근 HBM 등 AI 메모리의 중요성 부각으로 메모리 기업들도 참석하며 행사가 커졌다"고 말했다. 국내 AI 반도체 스타트업들도 SC 2024에 대거 참가한다. 망고부스트, 디노티시아, 파네시아 등이 단독 부스를 운영하며 자사 제품을 적극 알릴 예정이다. 또 반도체산업협회 통합 부스를 통해 리벨리온, 모빌린트, 수퍼게이트, 파두, 모레, 하이퍼엑셀 등 6개 기업도 참가해 글로벌 시장에서 영역을 확대한다는 목표다.

2024.11.17 09:08이나리

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

4차 클라우드 계획, AI시대 클라우드 도입 전면화로 DX 가속

정부가 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위한 클라우드 도입의 전면화, 클라우드 기술 경쟁력 제고, 민간 주도 생태계 활성화에 나선다 과학기술정보통신부는 19일 제4차 클라우드 컴퓨팅 기본계획(2025~2027)을 발표하고, 클라우드와 AI의 결합을 통해 국가 경쟁력을 강화하기 위한 구체적인 정책방향과 추진전략을 제시했다. 제4차 클라우드 컴퓨팅 기본계획은 이전 인프라 중심의 정책에서 벗어나, AI 시대에 걸맞은 글로벌 클라우드 정책으로 전환한다는 점이 핵심이다. 정부는 공공부문뿐 아니라 민간 분야에서 클라우드 도입을 전면적으로 추진하며, AI와 클라우드의 결합을 통해 글로벌 경쟁력을 높이기 위한 전략을 수립했다. 정부는 클라우드 기술을 단순히 도입하는 것을 넘어서, 반도체, AI 컴퓨팅 인프라, 데이터센터 등 전후방 가치사슬을 구축하고 이를 집중 지원할 계획이다. 클라우드 정책은 이제 민간이 주도하는 자생적 생태계를 지원하는 방향으로 전환되며, 정부는 이러한 변화에 뒷받침 역할을 할 것이다. 정부는 교육, 금융, 국방 등 주요 분야에서 AI와 클라우드를 결합한 혁신 사례를 창출할 계획이다. 예를 들어, 2025년부터 AI 기반 디지털 교과서가 도입되며, 금융권에서는 망 분리 규제를 완화해 클라우드 이용을 확대한다. 또한, 국방 분야에서는 장병들이 클라우드를 통해 다양한 서비스를 이용할 수 있는 체감형 플랫폼이 구축될 예정이다. 공공 부문에서도 클라우드 도입을 촉진하기 위한 제도적 개편이 이루어진다. 특히, 공공기관의 정보시스템을 구축하거나 재구축할 때 민간 클라우드와 서비스형 소프트웨어(SaaS) 우선적으로 검토하도록 하는 제도가 마련된다. 또한, 공공부문에서 클라우드 도입을 촉진하기 위한 디지털 서비스 조달 제도도 신속히 개선될 예정이다. 정부는 AI 컴퓨팅 센터를 설립해 클라우드 기반의 컴퓨팅 인프라를 강화하고, 국산 반도체 기반의 클라우드 경쟁력을 높일 계획이다. 특히 K-클라우드 프로젝트를 통해 GPU, NPU, PIM 등 국산 반도체를 데이터센터에 적용해 클라우드 경쟁력을 강화하고, AI 반도체 기술의 상용화를 촉진할 방침이다. 아울러 유망 SaaS를 선별하여 개발, 고도화, 사업화 및 글로벌 진출을 지원한다. 기존의 광범위한 소액 지원 방식에서 벗어나, 집중 지원을 통해 혁신적인 클라우드 사례를 창출하는 데 주력할 예정이다. SaaS 관련 바우처 제도도 연간 1천만원에서 1~2억원으로 확대 지원한다. 정부는 민간 주도의 클라우드 생태계를 활성화하기 위한 다양한 지원책을 마련한다. AI와 클라우드 분야에 대한 투자 세액공제를 확대해 민간 투자를 촉진하고, AI SaaS 혁신 펀드를 조성해 민간이 주도하는 혁신 생태계를 구축할 예정이다. 데이터센터 산업의 중요성을 고려해 국산 장비 고도화 및 테스트베드 지원을 통해 데이터센터 산업 진흥도 본격화에 나선다. 클라우드 생태계에서 경쟁과 협력의 균형을 맞추기 위해 클라우드 보안 인증제(CSAP)를 개선하고, 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확보할 수 있는 글로벌 SaaS 육성 전략을 마련한다. 이 과정에서 EU 데이터법(Data Act)의 클라우드 상호운용성 촉진 사례를 참고해 국내외 클라우드 환경 개선을 추진한다. 정부는 이번 기본계획을 통해 2027년까지 약 40조원 이상의 경제효과와 25만 명의 고용 창출을 기대하고 있다. 공공과 민간의 클라우드 도입이 확대되면서, 국내 클라우드 시장 규모는 2027년까지 연간 10조 원으로 성장할 것으로 기대 중이다. 또한, AI와 클라우드 기술 경쟁력 제고를 통해 최고 선도국과의 기술 격차를 0.6년까지 줄이는 것이 목표다.

2024.10.18 14:01남혁우

마이크론, 'HBM3E' 매출 발생 시작…삼성·SK와 경쟁 본격화

마이크론이 인공지능(AI) 특수에 힘입어 '어닝 서프라이즈'를 달성했다. D램과 낸드 모두 ASP(평균거래가격)이 20% 가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 HBM(고대역폭메모리) 부문이 역시 올해 및 내년 제품이 모두 매진되는 등 호조세를 보여 기대를 모았다. HBM3E(5세대 HBM) 8단 제품은 최근 1억 달러의 매출을 올렸으며, HBM3E 12단 제품은 내년부터 대량 양산될 예정이다. 27일 마이크론은 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 68억1천만 달러의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출은 전분기 대비 16.9%, 전년동기 대비 81.5% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스인 66억7천만 달러도 넘어섰다. 같은 기간 영업이익은 9억4천만 달러다. 전분기 대비 361% 증가했으며, 전년동기 대비 흑자전환했다. 또한 증권가 컨센서스(8억6천만 달러)를 상회했다. 마이크론의 이번 호실적은 각각 20%에 달하는 D램·낸드의 ASP 상승이 영향을 미쳤다. D램 매출은 47억 달러로 전분기 대비 13%, 전년동기 대비 75.9% 증가했다. 낸드는 21억 달러로 각각 32%, 107% 증가했다. 마이크론은 "데이터센터에서 AI 수요가 빠르게 증가하면서 매출이 연속적으로 크게 성장할 수 있었다"며 "HBM, 고용량 DIMM(듀얼 인라인 메모리 모듈), 데이터센터 SSD 등 고부가 AI 메모리 제품의 비중이 확대됐다"고 설명했다. 특히 HBM의 경우 해당 분기부터 출하량이 본격적으로 증가하기 시작했다. 마이크론이 가장 최근 발표한 HBM3E(5세대 HBM)도 이번 분기 1억 달러 이상의 매출을 발생시켰다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 해당 제품은 엔비디아의 최신 GPU인 'H200'용으로 공급됐다. 현재 마이크론은 HBM3E 12단까지 샘플을 진행한 상태로, 내년에 해당 제품의 대량 생산을 계획하고 있다. 마이크론은 "회계연도 2024년에는 HBM에서 수억 달러, 2025년에는 수십억 달러의 매출을 일으킬 것"이라며 "당사의 HBM은 2024년 및 2025년까지 이미 매진됐으며, 2025년에는 전체 D램 시장 점유율에 상승하는 HBM 시장 점유율을 달성할 것으로 기대한다"고 밝혔다. 회계연도 2024년 4분기(2024년 6월~8월) 매출 전망치로는 중간값 76억 달러를 제시했다. GPM(매출총이익률)은 34.5%다. 증권가 컨센서스인 매출 75억9천만 달러, GPM 34.5%에 부합하는 수준이다. 마이크론은 "2024년 산업의 D램과 낸드 공급은 모두 수요를 따라가지 못할 것"이라며 "특히 DDR5 대비 웨이퍼를 3배나 소비하는 HBM의 생산량 증가가 D램 증가를 제한하고, 향후 있을 HBM4의 거래 비중도 HBM3E보다 높을 것"이라고 예상했다. 한편 마이크론의 회계연도 2024년 설비투자(Capex) 규모는 최대 80억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 전공정(WFE) 분야 투자는 전년 대비 줄이기로 했다. 회계연도 2025년 설비투자는 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상되며, 해당 기간 매출의 30% 중반 내에서 자본 지출이 이뤄질 예정이다. 자본은 대부분 미국 아이다호 및 뉴욕 팹 건설, HBM용 설비투자에 집중된다.

2024.06.27 08:36장경윤