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'AI 칩'통합검색 결과 입니다. (66건)

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AI 가전 경쟁 가열...LG전자, 자체 개발 'AI 칩'으로 차별화

'AI 가전' 경쟁이 가열되고 있는 가운데 LG전자는 자체 개발한 가전 전용 온디바이스 AI칩 'DQ-C'를 앞세워 시장을 선점한다는 목표를 밝혔다. 아울러 LG전자는 경쟁사 삼성전자와 차별화로 '공감지능'를 내세운다는 전략이다. 조주완 LG전자 CEO는 지난 1월 CES 2024에서 "AI가 사용자를 더 배려하고 공감해 보다 차별화된 고객경험을 제공한다"는 의미에서 인공지능(Artificial Intelligence)을 공감지능(Affectionate Intelligence)으로 재정의했다고 밝힌 바 있다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 스마트싱스 초연결과 생성형AI 기반 음성명령 '빅스비'를 적용한 '비스포크 AI' 가전을 내세운다. AI 칩 탑재한 가전 라인업, 연내 8가지 46개 모델로 확대 LG전자는 공감지능의 AI가전을 위한 가전 전용 온디바이스 AI칩을 자체 개발해 주요 제품 적용을 확대 중이다. 지난해 7월 선보인 가전 전용 칩 'DQ-C'과 가전OS(운영체제)는 3년 이상의 연구로 개발된 기술이다. LG전자는 DQ-C 적용 제품군을 현재 세탁기, 건조기, 에어컨 등 5가지에 적용했으며, 연말까지 8가지 제품군 46개 모델(국내 기준)로 늘릴 계획이다. LG전자는 "현재 기능과 성능을 향상시킨 차세대 가전 전용 AI칩을 개발하고 있으며, 지속적으로 AI칩 라인업을 다변화하고 공감지능의 AI가전 제품에 확대 적용할 방침이다"고 전했다. LG전자는 TV에서도 공감지능 구현을 위해 전용 온디바이스 AI칩인 '알파11 프로세서'도 선보였다. 2024년형 LG 올레드 에보(M4/G4) 시리즈에 적용된 알파11 프로세서는 LG전자가 10년 동안 쌓아온 AI TV 노하우와 딥러닝 기술을 집약한 AI칩으로, 지난해보다 4배 향상된 AI 성능을 지원한다. 이를 통해 AI가 화면을 분석한 후 원작자의 의도를 더 잘 느끼도록 색감을 보정해주고, '맞춤 화면 설정'으로 AI가 고객이 선호하는 화면을 제공한다. 또 신제품의 '보이스 아이디'는 AI가 가족 구성원 개개인의 목소리를 구별해 개인별 취향을 반영한 개인 맞춤형 화질로 자동 설정해준다. TV를 사용하다 문제가 생겼을 경우 서비스센터에 전화할 필요 없이 해결책을 문의할 수 있는 'AI 챗봇'도 공감지능 TV의 편리함을 보여준다. 홈화면에서 해당 아이콘을 클릭하거나 음성으로 "도와줘"라고 말하면 챗봇이 동작한다. 증상을 알려주면 AI가 TV상태를 자체 진단한 뒤 해결책을 알려주는 방식이다. '공감지능' 가전 제품군 10여종...'스마트홈 서비스'로 발전 LG전자는 공감지능의 특징을 적용한 가전 제품군을 ▲에어컨 ▲세탁기 ▲건조기 ▲스타일러 ▲공기청정기 ▲로봇청소기 ▲냉장고 ▲전기레인지 ▲오븐 ▲식기세척기 ▲정수기 ▲TV ▲사운드바 등 10여 종으로 확대하고 있다. 일례로 LG전자의 공감지능이 적용된 2024년형 휘센 오브제컬렉션 타워 에어컨은 'AI 스마트케어'로 실시간으로 사용자 위치를 파악해 바람의 방향과 세기, 온도를 알아서 조절해준다. 일체형 세탁건조기에도 공감지능이 적용됐다. LG 트롬 오브제컬렉션 워시콤보는 AI가 고객이 투입한 세탁물의 무게, 습도, 재질을 분석해 LG전자만의 세탁방법인 6모션 중 옷감을 보호하는 최적의 모션으로 세탁·건조한다. LG전자는 "앞으로 공감지능을 생성형 AI기반의 스마트홈 서비스로 발전시키겠다"라며 "홈을 넘어 모빌리티, 온라인 공간 등으로 확대해 차별화된 고객경험을 제공할 계획이다"고 전했다.

2024.04.03 18:15이나리

엔비디아, 최고 경쟁자로 中 화웨이 지목

엔비디아가 중국 화웨이를 최고의 경쟁업체로 지목했다. 엔비디아가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 인공지능(AI) 칩을 포함한 여러 분야에서 화웨이를 최고 경쟁업체로 꼽았다고 23일(이하 현지시간) 로이터 통신이 보도했다. 엔비디아는 화웨이가 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩 등 AI용으로 설계된 칩을 공급하는 데 경쟁력이 있다고 밝혔다. 또한, 화웨이를 AI 컴퓨팅을 개선하기 위해 자체 하드웨어와 소프트웨어를 설계하는 클라우드 서비스 회사라고 덧붙였다. 화웨이는 엔비디아의 AI 칩 라인의 경쟁제품으로 어센드 시리즈 칩을 개발했다. 화웨이의 주요 제품인 910B 칩은 약 3년 전에 출시된 엔비디아의 A100 칩과 경쟁하기도 했다. 분석가들은 중국의 AI 칩 시장 규모가 70억 달러에 달할 것으로 추정하고 있다. 엔비디아가 지적한 다른 경쟁사에는 인텔, AMD, 브로드컴, 퀄컴 등이 있었으며, 아마존, 마이크로소프트 등의 대형 클라우드 컴퓨팅 회사도 경쟁자로 꼽혔다. 최근 엔비디아 주가는 전 세계에 불어 닥친 AI 열풍으로 강력한 AI 칩 수요가 계속되면서 연일 사상 최고치를 경신하고 있다. 또, 최근 발표된 2023년 4분기 실적이 시장 기대치를 크게 웃돌며 '성장성' 측면에서도 만족할 만한 수치를 선보이면서 22일 엔비디아의 주가는 전일보다 16.38% 폭등했고, 23일 장중에는 시가총액 2조 달러를 돌파하기도 했다.

2024.02.24 15:00이정현

"MS 애저보다 빠르다"…美 스타트업 그로크, AI 칩으로 시장 판도 흔들까

거대언어모델(LLM)의 추론·응답 속도를 높인 인공지능(AI) 칩이 나왔다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 더 빠른 속도를 갖췄다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 22일 미국 IT 매체 뉴아틀라스에 따르면 미국 AI 스타트업 그로크는 지난 20일 LLM의 추론과 응답 속도를 높이는 AI 칩 '언어처리장치(LPU)'를 출시했다. 그로크는 구글 개발자 출신들이 모여 2016년 설립한 반도체 기업이다. 설립자 중에는 구글 머신러닝(ML) 칩을 개발한 조나단 로스가 최고경영자(CEO)다. 보도에 따르면 LPU는 LLM을 탑재한 챗봇인 오픈AI의 '챗GPT', 구글의 '제미나이' 등의 응답 속도 향상에 특화됐다. 사용자 질문에 1초도 안 되는 시간에 영어 기준 수백 단어의 답변을 생성할 수 있다. 벤치마크 테스트에서도 LPU는 마이크로소프트의 애저 클라우드 인프라 성능을 능가했다. 메타의 700억 매개변수 '라마 2'는 마이크로소프트 애저 클라우드상에서 초당 19개 토큰을 생성했지만, 그로크를 탑재했을 때 초당 241개 토큰을 만들었다. LLM이 그로크를 탑재할 경우 18배 이상 빠른 추론 속도를 갖출 수 있는 셈이다. 또 LPU는 100개 토큰을 생성하는 데 0.8초가 걸렸지만, 마이크로소프트의 애저 클라우드는 10.1초 소요됐다. 현재 개발자는 그로크챗 인터페이스에서 LPU 엔진을 이용할 수 있다. 승인된 사용자는 라마 2, 미스트랄, 팰컨 등을 통해 엔진을 시험해 볼 수 있다. 조나단 로스 그로크 CEO는 "LLM의 추론 속도는 개발자의 아이디어를 사업화할 수 있다"며 "이는 AI 사업 생태계 필수 요소"라고 밝혔다.

2024.02.22 11:05김미정

"아이폰16, 새 뉴럴 엔진 달고 AI 기능 제공한다"

올 가을 나오는 차기 아이폰 운영체제 iOS18에 새로운 인공지능(AI) 기능이 탑재될 것으로 알려진 가운데, 애플이 이에 맞춰 아이폰16의 하드웨어 업데이트를 준비하고 있다는 소식이 나왔다. 대만 경제매체 이노코믹데일리뉴스는 15일(현지시간) 애플이 차세대 M4 칩과 A18 칩의 AI 컴퓨팅 코어 수를 대폭 늘릴 것이라고 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 올해 M3, A17 프로세서의 AI 컴퓨팅 성능을 강화시킬 뿐 아니라 차세대 M4, A18 프로세서의 AI 컴퓨팅 코어 수와 성능, AI 애플리케이션의 전체 전송 속도를 크게 높일 예정이다. 이로 인해 애플의 머신러닝용 학습 처리 장치 '뉴럴 엔진'의 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 보인다고 외신들은 전했다. 뉴럴 엔진은 2020년 아이폰 12세대부터 16코어 설계가 적용된 후 코어 수는 동일하게 유지되어 왔지만 뉴럴 엔진의 성능은 계속 향상되어왔다. 애플은 작년 아이폰15 프로의 A17 프로 칩이 전작에 비해 뉴럴엔진이 최대 2배 더 빠르다고 밝힌 바 있다. 업그레이드된 뉴럴엔진은 AI·머신러닝 작업의 성능을 향상시킬 예정이다. iOS 18에는 시리, 바로가기, 메시지, 애플뮤직 등의 앱에 새로운 생성 AI 기능이 포함될 것이라는 소식이 나온 상태다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 이번 달 실적 발표 자리에서 애플이 생성 AI를 개발 중이며 올해 말에 세부 사항을 공유할 것이라고 밝혔다. iOS18은 오는 6월 애플의 연례 개발자 행사인 WWDC에서 발표될 예정이다. 애플 실리콘 칩이 탑재된 맥의 경우, 현재 대부분 16코어 뉴럴엔진이 탑재되어 있다. 예외는 M1 울트라, M2 울트라 칩이 탑재된 32코어 뉴럴엔진을 갖춘 맥스튜디오와 맥 프로다. M4 칩 탑재 맥은 올해 말이나 내년 초 출시될 것으로 전망되고 있다. A18 시리즈 칩은 오늘 9월 나오는 아이폰16 모델에 적용될 예정이다. 일부 생성 AI 기능이 아이폰16 시리즈에만 적용될 수 있다는 소문이 나온 상태인데, 그 이유는 업그레이드된 뉴럴엔진이 필요하기 때문일 수 있다고 IT매체 맥루머스는 전했다.

2024.02.15 09:21이정현

"엔비디아, 40조 규모 맞춤형 AI 칩 시장 진출한다"

미국 반도체 기업 엔비디아가 300억 달러(약 40조원) 규모 맞춤형 인공지능(AI) 칩 시장 공략에 나선다고 로이터 통신이 9일(현지시간) 보도했다. 해당 매체는 정통한 소식통을 인용해 엔비디아가 첨단 AI 프로세서를 포함해 클라우드 컴퓨팅 기업 대상 맞춤형 칩 설계에 초점을 둔 새로운 사업부를 구축하고 있다고 보도했다. ■ 맞춤형 AI 칩 개발…브로드컴·마벨테크놀로지와 경쟁 엔비디아는 현재 브로드컴, 마벨 테크놀로지 등이 제공 중인 맞춤형 AI 칩 개발에 뛰어든 것으로 알려졌다. 관계자는 엔비디아가 이미 아마존, 메타, 마이크로소프트(MS), 알파벳, 오픈AI와 맞춤형 칩 제작에 대해 논의했다고 밝혔다. 또, 엔비디아는 데이터 센터 칩 외에도 통신, 자동차 및 비디오 게임 등에도 맞춤형 AI 칩을 지원할 예정이다. 엔비디아 주가는 해당 보도 후 2.75% 급등했다. 엔비디아는 현재 고급 AI 칩 시장의 약 80%를 차지하고 있으며, 작년에 시가 총액이 3배 이상 증가한 후 올해 들어서도 약 40% 증가한 1조 7천300억 달러에 이르렀다. . 오픈AI, MS, 알파벳 등 많은 IT 기업들은 빠르게 부상하는 생성 AI 부문에서 살아남기 위해 AI 칩 확보 경쟁에 나서고 있다. 엔비디아의 H100, A100 칩은 범용 다목적 AI 프로세서로 사용되고 있지만, 기술 회사들은 특정 요구에 맞게 자체 내부 칩을 개발하기 시작했다. 자체 개발 칩은 에너지 소비를 줄이는 데 도움이 되며 잠재적으로 설계 비용과 시간을 줄일 수 있다고 알려져 있다. ■ 2023년 전 세계 맞춤형 AI 칩 시장 규모, 약 300억 달러 투자은행 니덤 자료에 따르면, 전 세계 맞춤형 AI 시장 규모는 2023년에 약 300억 달러 규모로, 연간 글로벌 칩 판매량의 약 5%에 해당한다. 시장조사기업 650 그룹의 설립자 앨렌 워클에 따르면, 데이터 센터 맞춤형 AI 칩 시장은 올해 최대 100억 달러로 성장하고, 2025년에는 두 배로 성장할 예정이다.. 현재 데이터 센터용 맞춤형 실리콘 설계는 브로드컴과 마벨이 주도하고 있다. 엔비디아가 이 영역까지 확장하면 기존 브로드컴과 마벨의 점유율을 잠식할 가능성이 있다고 로이터는 전했다. 연구 기관 세미애널리리스 설립자 딜런 파텔(Dylan Patel)은 "브로드컴의 맞춤형 실리콘 사업 규모가 100억 달러에 달하고, 마벨의 규모가 20억 달러에 달하는 상황에서 이는 진정한 위협"이고 밝혔다. ■ 통신 및 자동차·게임용 맞춤형 칩까지 확장 또, 엔비디아는 통신 인프라 제조업체 에릭슨과도 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 기술이 포함된 무선 칩 개발을 협의 중인 것으로 전해졌으며, 자동차 및 비디오 게임 시장도 공략할 계획이다. 통신 맞춤형 칩 시장은 연간 약 40억~50억 달러 규모로 유지될 것으로 예상되다. 자동차 부문의 맞춤형 칩 시장은 현재 60억∼80억 달러에서 연간 20% 성장이 예상되고 있다. 또, 비디어 게임 맞춤형 칩 시장 규모도 현재 70억 달러 수준에서 MS와 소니의 차세대 콘솔로 80억 달러 규모로 시장이 확대될 것으로 예상되고 있다. 이미 일본 닌텐도의 스위치에는 엔비디아 칩인 테그라 X1이 탑재돼 있으며, 올해 출시되는 새 버전에도 엔비디아의 맞춤형 칩이 탑재될 것으로 알려졌다.

2024.02.10 08:19이정현

샘 알트먼, 오늘 방한…26일 삼성·SK 연쇄 회동

챗GPT를 만든 오픈AI의 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 1박 2일 일정으로 한국을 방문한다. 알트먼은 25일 오후 늦게 인천공항을 통해 입국한 뒤 26일 오전부터 국내 공식 일정을 시작할 예정인 것으로 알려졌다. 정확한 도착 시간은 공개되지 않았다. 정부 관계자에 따르면 알트먼 CEO는 26일 오전 경계현 삼성전자 DS부문 사장을 비롯한 최시영 파운드리 사업부 사장, 이정배 메모리사업부장 사장, 박용인 시스템 LSI 비즈니스 사업부 사장을 만날 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 SK하이닉스 관계자와 미팅도 예정됐다. 공식 일정을 끝낸 알트먼은 26일 미국으로 돌아갈 예정이다. 샘 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일하다"고 말했다. 업계에서는 알트먼이 이번 방한 기간 동안 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 전망하고 있다. 오픈AI의 이런 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않는다. 하지만 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 고대역폭메모리(HBM) 등이 대표적이다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서 인공지능(AI) 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 두 기업과 논의할 것으로 관측된다.

2024.01.25 16:25김미정

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