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'AI 칩'통합검색 결과 입니다. (76건)

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엔비디아, 베트남에 AI연구소 연다

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 베트남에 인공지능 연구개발원을 개설한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 베트남 하노이에서 베트남 정부와 이러한 투자안에 서명했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 황 CEO는 “엔비디아가 베트남의 AI 산업을 발전시키겠다”며 “베트남에서 AI 기반을 닦고 전문가를 키우고 스타트업을 도울 것”이라고 말했다. 이어 “오늘은 엔비디아베트남의 생일”이라고 덧붙였다. 한편 엔비디아는 베트남 최대 기업 빈그룹의 AI 부문 빈브레인(VinBrain)을 인수하기로 했다. 빈브레인은 의료 AI 스타트업이다. 다만 황 CEO는 빈브레인 인수가치를 밝히지 않았다고 블룸버그는 전했다.

2024.12.06 13:13유혜진

美, 반도체 장비 中 수출 또 규제…HBM도 포함

미국 정부가 한국을 비롯한 다른 나라에서 만든 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 하는 법안을 마련하기로 했다. 일본과 네덜란드산은 규제를 피했다. 영국 로이터통신은 2일(현지시간) 미국 정부가 중국 140개 기업에 이 같은 내용의 수출을 제한하는 내용을 발표할 예정이라고 보도했다. 반도체 기업 20개사와 반도체 장비 업체 100여개사가 포함됐다. 이에 따라 중국 반도체 장비 기업 나우라테크놀로지그룹, 파이오테크, 사이캐리어테크놀로지 등에 수출이 제한된다. 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털과 윙테크테크놀로지도 제재 대상이다. 미국 업체가 이 기업들에 수출하려면 미국 정부로부터 허가 받아야 한다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)에도 규제가 가해진다. SMIC는 2020년 제재 대상에 올랐으나 정책상 이유로 예외가 인정돼 지금껏 수십억 달러 규모 수출이 허가됐다고 로이터는 설명했다. 미국·일본·네덜란드 반도체 장비 업체가 다른 나라에서 만든 장비도 중국에 보낼 수 없다. 말레이시아·싱가포르·이스라엘·대만·한국에서 만든 장비도 마찬가지다. 일본산과 네덜란드산은 예외다. 로이터는 미국 정부가 일본·네덜란드와 오래 협의해 이같이 결정했다고 분석했다. 로이터는 미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA 등이 타격을 입을 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체에 필수로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)도 중국 수출이 금지된다. 로이터는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품을 중국에 수출할 수 없다며 업계는 삼성전자가 이번 조치의 영향을 받을 것으로 본다고 전했다.

2024.12.02 17:20유혜진

자체 AI칩 만드는 아마존, 엔비디아에 '도전장'…'트라이니엄2' 출시 임박

엔비디아가 인공지능(AI)칩 시장 강자로 우뚝 올라선 가운데 아마존이 자체 개발 칩을 앞세워 정면으로 도전장을 내밀었다. 자체 개발한 AI 반도체와 관련 소프트웨어를 AI 연구자들에게 대량으로 무료 제공함으로써 영역 확대에도 적극 나선 분위기다. 25일 블룸버그통신에 따르면 아마존은 올해 연말까지 자체 AI칩의 최신 버전인 '트라이니엄2(Trainium2)'를 데이터센터에 적용하는 것을 목표로 현재 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 이 칩은 레바논 태생이자 Arm 출신인 라미 시노(Rami Sinno) 엔지니어 주도로 개발되고 있다. 아마존이 이처럼 나선 것은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이기 위해서다. 현재 AI용 데이터센터의 핵심 반도체 시장은 엔비디아가 90%가량 장악하고 있다. 이는 현재 대부분 개발자가 엔비디아의 고성능 AI 반도체와 개발용 소프트웨어 '쿠다'를 이용해 AI 모델을 만들고 있는 것이 주효했다. 쿠다가 엔비디아의 AI 칩에서만 구동되는 만큼 이 소프트웨어는 엔비디아가 AI 칩 시장을 장악하는 핵심 요인으로 거론된다. 이에 아마존웹서비스(AWS)와 마이크로소프트(MS) '애저', 구글 클라우드 등은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이려는 분위기다. 이들은 엔비디아의 최대 고객으로, 최근 각자 자체 실리콘을 개발하고 나선 상태다. 업계에선 아마존의 AI칩 개발 움직임에 가장 큰 기대를 걸고 있다. 15년 전 클라우드 컴퓨팅 비즈니스를 발명한 후 인텔을 포함한 기존 부품 업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 끊임없이 노력해왔기 때문이다. 특히 아마존은 2015년 '안나푸르나 랩스'라는 이스라엘 반도체 설계 스타트업을 인수해 이를 중심으로 자체 칩 제작에 나섰다. 그 결과물로 아마존은 현재 추론 칩 '인페렌시아'와 트레이닝 칩 '트라이니엄'을 선보이고 있다. '인페렌시아'는 2019년 12월 아마존 데이터센터에 배포된 후 음성 비서 '알렉사'의 명령에 응답하는 데 사용됐으며 최근 '인페렌시아2'로 업그레이드 됐다. 아마존의 두 번째 칩인 '트라이니엄1'은 기계 학습 모델을 훈련하려는 기업을 대상으로 선보여진 AI칩이다. 아마존이 만든 칩은 일본 기업들이 적극 활용하는 중으로, 전자제품 제조업체인 리코(Ricoh)는 영어 데이터로 훈련된 대규모 언어 모델을 일본어로 변환하는 데 아마존 AI칩의 도움을 받았다. 아마존은 차기 AI칩인 '트라이니엄2'도 활발히 개발 중이다. 이는 3세대 AI칩으로 평가되고 있으며 아마존이 투자한 AI 스타트업인 앤스로픽과 데이터브릭스 등에서 테스트 중인 것으로 알려졌다. 데이터브릭스는 현재 엔비디아의 AI칩으로 주로 실행되는데 아마존의 AI칩을 활용할 경우 현재보다 30% 더 나은 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 생산은 대만업체인 TSMC가 맡는다. 아마존도 오하이오를 시작으로 '트라이니엄2'를 자체 데이터센터에 적용시키기 위한 움직임에 나섰다. 또 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 약 18개월마다 새로운 칩을 시장에 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 아마존은 AI칩 입지 확대를 위해서도 다양한 노력을 펼치고 있다. 특히 최근에는 '트라이니엄' 4만 장으로 '울트라 클러스터'를 대학 등에 소속된 AI 연구원들에게 무상 제공하는 연구 지원 프로젝트 추진에도 나섰다. '울트라 클러스터'는 거대한 데이터센터로, AI 모델 개발을 위한 필수 인프라다. 아마존은 AI 개발 소프트웨어 '빌드 온 트라이니엄'도 이들에게 무료로 서비스할 예정이다. 아마존이 이번에 지원하는 프로그램을 비용으로 환산하면 1억1천만 달러(약 1천548억원)에 이른다. 블룸버그통신은 "아마존의 '트라이니엄2'가 AWS 고객의 업무도 함께 수행할 수 있다면 성공적으로 안착할 수 있을 것"이라며 "엔비디아 칩을 대체하게 되면 아마존은 AI 장비를 위한 여유 자금을 확보하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 "'트라이니엄2'가 히트작이 되려면 엔지니어가 소프트웨어를 올바르게 만드는 것도 중요하다"며 "아직은 엔비디아에 비해 아마존의 소프트웨어는 초기 단계"라고 평가했다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 올 초 주주 서한에서 "엔비디아 칩은 공급이 부족하고 비용이 여전히 문제여서 고객들은 AI 칩의 가격 대비 성능에 대한 한계를 뛰어넘어 달라고 요청하고 있다"며 "이는 우리가 맞춤형 훈련 칩 '트라이니엄'과 추론 칩 '인페렌시아'를 개발한 이유로, 이미 여러 고객사가 저희의 AI 칩을 사용하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.25 11:16장유미

젠슨황 엔비디아 "삼성전자 HBM 승인 위해 빨리 작업 중"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 AI 메모리 칩 납품을 승인하기 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다. 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 찾은 황 CEO는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 이같이 말했다고 블룸버그통신이 보도했다. 엔비디아는 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단과 12단 품질을 검증하고 있다. 지난달 31일 삼성전자는 3분기 실적을 내놓은 뒤 주요 고객사 품질 시험에서 중요한 단계를 완료하는 의미 있는 진전을 이뤘다며 4분기 (HBM3E) 판매를 확대할 수 있을 것이라고 발표했다. 다만 블룸버그는 지난 20일 황 CEO가 3분기(8∼10월) 실적을 발표한 뒤 메모리 공급 업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.

2024.11.24 15:45유혜진

'엔비디아 수혜' 폭스콘, 1.5조원 빌린다

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 3년 동안 11억 달러(약 1조5천억원)를 대출로 조달한다고 미국 블룸버그통신이 20일(현지시각) 보도했다. 애플 최대 협력사 폭스콘은 스마트폰 '아이폰' 생산을 도맡는 것으로 알려졌다. 또 엔비디아 칩을 탑재한 서버를 조립하는 공장을 멕시코에 짓고 있다. 소식통에 따르면 대만을 비롯한 국내외 17개 은행이 폭스콘에 이번 대출을 제공한다. 폭스콘은 이를 주력 사업 자금으로 쓰기로 했다. 지난주 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 말했다. 폭스콘은 블룸버그 논평 요청에 답하지 않았다.

2024.11.20 17:21유혜진

'나스닥 퇴출 위기' 슈퍼마이크로, 새 감사인 지정

미국 서버 제조 업체 슈퍼마이크로컴퓨터가 새로운 감사인을 지정하고 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이 같은 행보에 힙입어 슈퍼마이크로 주가가 40% 가까이 폭등했다. 18일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC에 따르면 슈퍼마이크로는 이날 미국 회계법인 BDO를 새로운 감사인으로 지정했다. 또 거래소 규정을 지키겠다는 계획을 나스닥거래소에 제출했다. 이런 소식이 알려지자 슈퍼마이크로 주가는 시간외거래에서 39.79% 올라 30.11달러를 기록했다. 앞서 슈퍼마이크로는 미국 증권거래위원회(SEC)에 연례 보고서를 제때 내지 못해 상장 폐지 위기에 몰렸다. 지난달 감사인이 사임했기 때문이다. 슈퍼마이크로가 회계를 조작했다는 의혹에 지난 감사인이 그만둔 것으로 알려졌다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 최고경영자(CEO)는 “거래소가 우리 계획을 살펴보는 동안 슈퍼마이크로 주식은 나스닥 상장을 유지한다”고 말했다. 슈퍼마이크로는 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 AI 칩으로 서버를 만드는 회사다. AI 열풍이 불자 슈퍼마이크로 주가는 지난해부터 2년 동안 20배 이상 치솟았다.

2024.11.19 17:10유혜진

엔비디아, 시총 1위 밀려나…'블랙웰' 악재로 주가 1.8% 하락

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 애플에 시가총액 1위 자리를 내줬다. 18일(현지시간) 미국 나스닥증권거래소에서 엔비디아는 전 거래일보다 1.83달러(1.29%) 내린 140.15달러로 마감했다. 시가총액은 3조4천379억 달러(약 4천788조원)다. 이날 애플은 3.02달러(1.34%) 오른 228.02달러로 거래를 끝냈다. 시총은 3조4천467억 달러로, 엔비디아보다 88억 달러 많다. 엔비디아는 지난 5일 시총 1위에 오른 뒤 13일 만에 2위로 내려왔다. 이날 엔비디아 주가가 하락한 것은 차세대 AI 칩 '블랙웰' 출시가 미뤄져 실적에 타격을 줄 수 있다는 우려 때문이다. 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 최근 엔비디아의 블랙웰을 서버에 연결하면 과열된다고 보도했다. 지난 3월 블랙웰을 처음 선보인 엔비디아는 2분기 이를 내놓기로 했으나 결함을 발견해 출시를 미뤘다.

2024.11.19 10:58유혜진

엔비디아 '블랙웰'에 또 문제?…빅테크, AI 기술 고도화 '타격'

"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다." 일찌감치 발열 문제가 예고됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에서 설계 결함이 잇따라 발견돼 관련업체들이 곤란을 겪고 있다. AI 기술 고도화로 고성능 칩 '블랙웰' 확보가 중요해진 상황에서 대안 마련에 골몰하는 분위기다. 18일 로이터통신에 따르면 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시 지연에 대비해 엔비디아의 AI 칩인 'H100'과 'H200' 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 방안을 검토하고 있다. 이들은 AI 기술 우위를 점하기 위해 앞 다퉈 '블랙웰' 선주문을 통해 물량 확보에 나섰으나, 이번 일로 기술 개발 차질이 불가피할 것으로 보인다. '블랙웰'은 2천80억 개 트랜지스터를 탑재한 AI칩으로, 트랜지스터 800억 개인 엔비디아의 차세대 AI칩 'H100' 보다 2.5배 많은 수준이다. 트랜지스터가 많을수록 칩 성능이 좋아진다. 그러나 '블랙웰'은 올 들어 생산 과정에서 수차례 결함이 발견되면서 출시가 계획대로 이뤄지지 않고 있다. 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰'을 처음 공개하며 2분기 중 출시할 수 있다고 공언했다. 하지만 이후 설계 결함이 발견되면서 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다. 또 지난 8월에는 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했으나, 다시 서버 과열 문제가 발생하면서 제품 출시를 장담할 수 없게 됐다. 이로 인해 AI 기술 경쟁에 나선 글로벌 빅테크 기업들은 당황한 모습이다. 최신 AI칩 공급 지연으로 AI 기술 고도화 계획도 차질이 우려되기 때문이다. 마이크로소프트, 메타 등 주요 빅테크 기업들은 AI 시장 주도권을 선점하기 위해 올 들어서만 2천300억 달러 이상을 AI 인프라 구축에 투입하고 있다. 이 자금들은 ▲데이터센터 건설 ▲AI 모델 학습용 GPU 구매 ▲전력 공급 인프라 확충 등에 사용될 예정이다. 3분기 기준 각 기업별 자본 지출 증가율은 알파벳(구글) 62%, MS 51%, 아마존 81% 등이다. 업계에선 빅테크들의 투자금에 선주문 한 '블랙웰' 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 보고 있다. '블랙웰' 칩 가격은 3만~4만 달러(약 4천500만~5천400만원)인 것으로 알려졌다. 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량은 매진됐다. 데이터센터에 서버를 공급하는 업체들도 난감하다. 델 테크놀로지스는 내년 초께 '블랙웰' 기반 서버를 선보일 계획을 갖고 있었으나, 이번 일로 차질을 빚을 것으로 보인다. 일각에선 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장을 대체할 수 있을지도 주목하고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등 서버 업체들은 최근 이를 탑재한 신제품을 잇따라 내놓은 상태다. 업계 관계자는 "AI 모델을 업그레이드 하기 위해선 고성능 AI 칩이 반드시 필요하다"며 "올해 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 가동하는 하드웨어인 AI 칩에 집중됐을 것이란 점에서 최신 AI 칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것"이라고 말했다.

2024.11.18 12:27장유미

소프트뱅크, 엔비디아 '블랙웰' 탑재 슈퍼컴 만든다

일본 투자 회사 소프트뱅크그룹이 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 신제품 '블랙웰' 칩을 탑재한 최초의 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했다. 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 손 마사요시(손정의) 소프트뱅크그룹 회장은 13일(현지시간) 일본 도쿄에서 열린 '엔비디아 AI 서밋(Summit·정상회의)'에서 함께 무대에 올라 이같은 계획을 발표했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 소프트뱅크 통신사업부는 광범위한 서비스를 지원하기 위해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 것이라고 밝혔다. 컴퓨터 프로세서와 AI 가속기 칩을 결합한 엔비디아 'DGX B200' 제품을 기반으로 한다. 이어 더 발전한 '그레이스 블랙웰'을 활용하기로 했다. 블룸버그는 2019년 초까지 엔비디아 지분 4.9%를 가졌던 소프트뱅크가 칩을 둘러싸고 유리한 자리를 확보했다고 평가했다. 세계 기술 기업이 엔비디아의 새로운 칩을 저마다 가장 먼저 손에 넣길 간절히 원하지만 생산 차질로 출시가 미뤄졌다고 블룸버그는 설명했다. 또 AI 산업 발전 속도를 따라잡으려는 소프트뱅크의 야심이 보인다며 엔비디아는 대형 미국 고객 의존도를 낮추려 한다고 분석했다. 이 자리에서 황 CEO는 “손 회장은 '시장이 엔비디아 가치를 이해하지 못한다'고 했었다”고 전했다. 소프트뱅크가 엔비디아 주식을 팔지 않았더라면 지분 가치가 현재 1천780억 달러(약 250조원)에 달할 것이라며 손 회장은 황 CEO 어깨에 기대 우는 시늉을 했다. 소프트뱅크는 엔비디아를 인수하려고 세 번 시도했으나 모두 실패했다. 손 회장은 2016년 7월 소프트뱅크가 영국 반도체 설계 업체 Arm을 인수한 다음 날 개인적으로 황 CEO에게 엔비디아 인수를 제안했다. 소프트뱅크는 같은 해 12월 엔비디아 주식을 4.9% 사들였다. 2019년 주가가 급락하자 시장 압력을 받고 모두 팔았다. 2020년에는 소프트뱅크가 엔비디아에 Arm을 매각하는 대신 엔비디아 주식을 8% 취득하기로 계약했지만 미국과 유럽에서 경쟁법 위반 우려가 나와 2022년 쓴 잔을 들었다.

2024.11.14 10:58유혜진

앤트로픽, AI 경쟁 위해 '52조원' 모금…아마존이 내건 투자 조건은?

아마존이 오픈AI의 경쟁사인 앤트로픽에 대한 투자를 확대하는 대신 자사의 칩 사용을 조건으로 내세웠다. 9일 미국 IT 전문 매체인 테크크런치에 따르면 아마존은 앤트로픽에 수십억 달러 규모의 추가 투자를 검토 중이다. 이는 지난해 40억 달러(한화 약 5조2천억원) 규모를 회사에 투입한 후 첫 재정 지원이 될 전망이다. 이번 투자 계획은 기존과 유사한 구조를 가지고 있으나 한 가지 중요한 조건이 추가됐다. 아마존은 앤트로픽에 자사가 개발한 반도체를 AI 훈련에 사용할 것을 요구하고 있다. 앤트로픽은 현재 엔비디아 칩을 선호하고 있으나 막대한 회사 운영 비용으로 인해 아마존의 제안을 거절하기 어려운 상황이다. 올해 초에만 해도 회사는 제품 개발에 27억 달러 이상이 소요될 것으로 자체적으로 예상한 바 있다. 테크크런치는 "앤트로픽은 최근 수 개월간 400억 달러(한화 약 52조원) 가치 평가로 새로운 자금 조달을 논의해왔다"며 "그럼에도 현재까지 모금한 총액은 97억 달러(한화 약 13조원)로, 오픈AI가 모금한 219억 달러(한화 약 28조원)의 절반에 가깝다"고 분석했다.

2024.11.09 15:00조이환

"애플, 2025년 AI 클라우드 컴퓨터에 M4 칩 도입"

애플이 내년부터 인공지능(AI) 클라우드 컴퓨터에 탑재되는 칩을 M4 칩으로 업그레이드 할 예정이라는 소식이 나왔다. 니혼게이자이신문은 6일 소식통을 인용해 애플이 AI 기능 출시를 앞당기기 위해 대만에 새로운 AI 서버를 구축하기 위해 폭스콘과 협상 중이라고 보도했다. 소식통에 따르면, 애플은 엔비디아에서 일하는 개발 인재들과 R&D 리소스 활용을 위해 대만을 선택했다고 알려졌다. 또, 내년에 제작될 애플의 '프라이빗 클라우드 컴퓨팅'(PCC, Private Cloud Compute)에는 M2 울트라 칩이 아닌 올해 출시된 최신 M4칩이 장착될 예정이라고 전했다. 애플 인텔리전스는 온디바이스와 온라인에서 AI를 구동하는데 로컬 언어 모델이 요청을 처리할 수 없는 경우, 애플은 PCC 모듈에서 엔드투엔드 암호화를 통해 요청을 처리한다. PCC는 애플이 만든 AI 반도체가 탑재된 데이터센터와 클라우드를 통해 여기서만 고객 데이터를 처리한다. 작년 초 IT매체 나인투파이브맥은 애플의 PCC에 대부분 M2 울트라 칩이 장착됐으나, 일부는 M1 칩에서 실행되는 모듈도 일부 가지고 있다고 보도한 바 있다. M4 칩은 애플 인텔리전스에 사용되는 컴퓨터 칩을 업그레이드하고자 하는 것은 놀라운 일이 아니며, 애플과 폭스콘의 AI 서버 생산 타진은 애플 인텔리전스 본격 출시 등과 함께 AI 서비스 역량을 더 끌어올리기 위한 노력의 일환으로 해석된다고 외신들은 평했다.

2024.11.07 10:41이정현

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.

2024.11.05 17:34장경윤

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

생성형 AI, 아-태 지역 산업 지도 확 바꾼다…삼성·TSMC '주목'

생성형 인공지능(AI) 영향으로 내년부터 소프트웨어(SW)를 중심으로 글로벌 IT 산업에 상당한 변화가 있을 것이란 전망이 나왔다. 특히 아시아-태평양 지역에서 주요 비즈니스로 부상하며 관련 산업들이 성장세를 보일 것으로 관측됐다. 25일 한국 딜로이트 그룹이 발표한 '아시아-태평양 지역 TMT(기술, 미디어 및 통신) 분야 생성형 AI 동향 및 전망' 보고서에 따르면, 아태 지역에선 생성형 AI 도입으로 애플리케이션이 주요 비즈니스로 부상해 솔루션 시장에도 영향을 미칠 것으로 예상됐다. 이에 따라 생성형 AI 전용 데이터센터의 비중이 증가하고 아태 지역 국가가 하드웨어 시장을 주도할 것으로 기대됐다. 한국 딜로이트 그룹은 "아-태 지역이 인구 증가와 경제 성장에 힘입어 생성형 AI 도입을 가속화하고 있다"며 "생성형 AI로 2025년 이후 소프트웨어를 넘어 하드웨어 및 업데이트 시장이 발전할 것으로 전망되는 가운데 이미 하드웨어 생산의 선두주자인 아태 지역은 더욱 강력한 성장 동력을 창출할 것으로 관측된다"고 말했다. 딜로이트는 보고서를 통해 올해 글로벌 시장에서 생성형 AI 특수 칩과 서버 하드웨어 시장 규모가 500억 달러를 넘어설 것으로 추정했다. 2027년 기준 AI 칩 시장 규모 전망치는 4천억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 대부분의 기업이 일부 제품에 생성형 AI 기술을 통합할 것이란 전망이다. 이를 통해 발생하는 매출도 약 100억 달러에 이를 것으로 봤다. 특히 애플리케이션 관련 소프트웨어 및 솔루션 서비스 시장과 하드웨어 시장 모두 지속적으로 성장할 것으로 관측했다. 한국 딜로이트 그룹은 "아태 지역은 정부 정책 지원 등을 통해 AI 도입이 빠르게 이뤄지고 있으나, 중국 정부와 같이 국가가 생성형 AI 기술을 통제하려는 경우도 있다"며 "불충분한 인프라, 중소기업의 디지털화 지연 등 도전과제를 극복해야 한다"고 조언했다. 생성형 AI는 반도체 산업에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 세계 주요 반도체 기업들은 2023년 AI 툴을 활용한 칩 설계에 약 3억 달러를 지출했으며 2026년에는 그 규모가 5억 달러를 넘어갈 것으로 보인다. 또 자연스럽게 생성형 AI 칩 수요가 증가하며 삼성전자, TSMC 등 아태 지역의 파운드리 기업들의 존재감은 더욱 커지고 있다. 현재 그래픽처리장치(GPU) 시장은 미국의 주요 팹리스(Fabless) 기업이 주도하고 있으나 아태 지역 기업들은 이 지역의 반도체 제조 기업들과 협력해 생산을 진행하고 있다. 그 결과 아태 지역의 반도체 제조 및 검사 공정 기술도 급성장하며 시장에서도 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 이 밖에 생성형 AI는 일본의 만화 및 소설 제작 등에도 널리 활용돼 관련 산업의 성장이 기대된다. 특히 소비자가 창작자가 될 수 있는 새로운 기회를 제공한다는 점에서 주목된다. 또 통신 산업에서도 생성형 AI의 영향력이 확대될 것으로 보인다. 통신 기업들은 고객 맞춤형 경험 제공과 네트워크 전략 최적화를 위해 생성형 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 더불어 아태 지역의 다양한 언어와 문화를 반영한 LLM 개발이 비즈니스 성과로 이어지고 있다. 생성형 AI는 가상현실 및 메타버스 기술의 통합을 통해 기존 스포츠 산업에도 변화를 가져올 것으로 기대된다. 딜로이트는 생성형 AI의 미래에 대해 멀티모달리티, 로봇공학 기술, 에너지 절감 기술이 발전하며 애플리케이션의 기능이 확장될 것으로 봤다. 하지만 데이터 보안, 개인정보 보호, 저작권 준수에 대한 강력한 규제도 필요할 것이라고 전망했다. 딜로이트 관계자는 "일부 직업을 제외하고 새로운 고용 기회도 창출될 것"이라며 "이에 기업들은 지적 재산권에 대한 우려와 오류 및 환각에 대한 대응, 허위 정보 위험 및 훈련 데이터의 한계 등을 극복해야 할 것"이라고 지적했다. 한국 딜로이트 그룹 첨단기술, 미디어 및 통신 부문 리더 최호계 파트너는 "아태 지역의 생성형 AI 도입으로 인한 강력한 규제 등 도전이 예상된다"면서도 "하지만 IT부터 통신, 스포츠에 이르는 다양한 TMT 산업을 근본적으로 혁신할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.25 10:32장유미

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

UAE 대통령, 취임 후 美 첫 방문…AI 협력 논의한다

아랍에미리트(UAE) 무함마드 빈 자이드 알나흐얀 대통령이 취임 7년 만에 처음으로 미국 땅을 밟았다. 양국 간 인공지능(AI) 기술 개발 협력 의지를 보이기 위해서다. 24일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 알나흐얀 대통령은 미국 워싱턴에서 조 바이든 미국 대통령과 만나 AI 기술 협력을 논의할 예정이다. 이번 협력을 위해 취임 7년 만에 처음 미국을 방문했다. 다수 외신은 양국 정상이 미국-UAE 간 AI 협력을 위한 문서에 합의할 것으로 봤다. 한 미국 정부 관계자는 "다가오는 미국 선거를 앞두고 AI 로드맵을 제시할 방침"이라며 "누가 당선돼도 양국 AI 협력 진전이 유지되도록 설정할 것"이라고 분석했다. 최근 몇 년 동안 미국과 UAE 간에는 팽팽한 긴장이 이어졌다. 2022년 예멘의 후티 반군이 수도인 아부다비를 공격했을 때 미국이 미온적으로 대응하자 UAE 측이 강한 불만을 드러냈다. 미국은 또 지난해엔 UAE를 AI 칩 수출 제한 국가로 지정한 바 있다. 미국 칩 개발 기술이 UAE를 우회해 중국으로 유출될 수 있다는 우려에서다. 이에 UAE 내 기업들은 칩 수입을 위해 별도 라이선스를 신청해야 했다. 이 때문에 일부 UAE 기업들의 AI 개발이 차질을 빚기도 했다. 한 관계자는 "UAE의 수출 지정이 변경돼 미국산 AI칩을 더 쉽게 확보할 수 있기를 기대하고 있다"고 말했다. 외신은 UAE가 AI 분야 협력을 통해 대미 관계에 새로운 전환점을 맞이할 것으로 내다봤다. 현재 UAE는 AI를 중심으로 화석 연료 수출에 대한 의존도를 줄이는 추세다. 이에 미국 IT 기업들과 전략적 파트너십을 추구하고 있다. 올해 4월 마이크로소프트가 UAE의 AI 그룹인 G42에 15억 달러(약 1조9천500억원)를 투자한 바 있다. G42는 지난주 엔비디아와 기상 예측 이니셔티브를 위한 파트너십을 발표하는 등 미국 기업들과의 관계를 더욱 강화하고 있다. 미국 기업들도 아부다비의 석유 자본을 환영하는 분위기다. 새로운 아부다비 투자 기구 MGX는 지난주 자산 관리사 블랙록, 글로벌 인프라스트럭처 파트너스, 마이크로소프트와 협력해 데이터 센터와 이를 위한 300억 달러 규모 펀드를 출시한다고 발표했다. UAE 대통령 외교 고문 안와르 가르가쉬는 "AI와 클라우드 컴퓨팅 발전은 전 세계 모습을 바꿀 것"이라며 "어떤 국가도 이런 기술 혁신 물결을 놓칠 수 없다"고 FT에 밝혔다.

2024.09.24 08:25김미정

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

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