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'AI 칩'통합검색 결과 입니다. (66건)

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"애플, 2025년 AI 클라우드 컴퓨터에 M4 칩 도입"

애플이 내년부터 인공지능(AI) 클라우드 컴퓨터에 탑재되는 칩을 M4 칩으로 업그레이드 할 예정이라는 소식이 나왔다. 니혼게이자이신문은 6일 소식통을 인용해 애플이 AI 기능 출시를 앞당기기 위해 대만에 새로운 AI 서버를 구축하기 위해 폭스콘과 협상 중이라고 보도했다. 소식통에 따르면, 애플은 엔비디아에서 일하는 개발 인재들과 R&D 리소스 활용을 위해 대만을 선택했다고 알려졌다. 또, 내년에 제작될 애플의 '프라이빗 클라우드 컴퓨팅'(PCC, Private Cloud Compute)에는 M2 울트라 칩이 아닌 올해 출시된 최신 M4칩이 장착될 예정이라고 전했다. 애플 인텔리전스는 온디바이스와 온라인에서 AI를 구동하는데 로컬 언어 모델이 요청을 처리할 수 없는 경우, 애플은 PCC 모듈에서 엔드투엔드 암호화를 통해 요청을 처리한다. PCC는 애플이 만든 AI 반도체가 탑재된 데이터센터와 클라우드를 통해 여기서만 고객 데이터를 처리한다. 작년 초 IT매체 나인투파이브맥은 애플의 PCC에 대부분 M2 울트라 칩이 장착됐으나, 일부는 M1 칩에서 실행되는 모듈도 일부 가지고 있다고 보도한 바 있다. M4 칩은 애플 인텔리전스에 사용되는 컴퓨터 칩을 업그레이드하고자 하는 것은 놀라운 일이 아니며, 애플과 폭스콘의 AI 서버 생산 타진은 애플 인텔리전스 본격 출시 등과 함께 AI 서비스 역량을 더 끌어올리기 위한 노력의 일환으로 해석된다고 외신들은 평했다.

2024.11.07 10:41이정현

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' 공동 프로모션 MOU 체결

LB세미콘은 하나마이크론과 AI 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지에 대해서 공동프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 LB세미콘과 하나마이크론은 함께 글로벌 반도체 시장에 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류회를 통해 국내외 고객 대상으로 양사 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하게 된다. 김남석 LB세미콘 대표는 "2024년 글로벌 반도체 시장은 업황 부진을 극복하고, IT산업의 수요 회복과 생성형 AI 확산으로 반도체 시장의 성장이 가속화되는 시점에 각 분야 글로벌 톱 파트너와의 협업은 필수"라며 “하나마이크론과 협력을 통해 국내는 물론, 해외 유수 반도체 기업을 시작으로 국내 OSAT 역량을 전파할 것“이라고 말했다. 이동철 하나마이크론 대표는 “대만 및 중국의 OSAT 대응을 위해 국내 OSAT 업체간 협업은 필수적이며 LB세미콘과 공동 프로모션 및 SCM 협업을 통해 양사 경쟁력을 확대할 것”이라며 “하나마이크론은 풀 턴키 비즈니스 영역을 확대함으로써 고객의 다양한 수요를 충족할 수 있을 것”이라고 설명했다.

2024.11.05 17:34장경윤

오픈AI, 자체 AI 칩 개발 '시동'…2026년 첫 출시 목표

오픈AI가 자체 인공지능(AI) 칩 개발에 박차를 가하며 글로벌 AI 반도체 시장에 본격 진출한다. 29일 로이터 통신에 따르면 오픈AI는 브로드컴 및 TSMC와 협력해 자사 시스템을 지원할 첫 AI 칩을 제작할 계획이다. AMD 칩을 엔비디아와 함께 추가 도입해 AI 인프라에 필요한 칩 수요를 충족하려는 계획도 세웠다. 오픈AI는 당초 모든 칩을 자체적으로 제작하는 '파운드리 네트워크' 구축을 고려했으나 높은 비용과 시간 문제로 해당 계획을 철회하고 대신 자체 설계 칩 개발에 집중하기로 한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 오픈AI와 협력해 AI 시스템에 최적화된 칩 설계에 참여하고 TSMC가 해당 칩을 제조할 예정이다. 이를 통해 오픈AI는 자체 칩을 통한 AI 인프라 운영에 안정성과 효율성을 더할 수 있을 것으로 기대된다. 또 오픈AI는 AMD 칩을 추가 도입해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화할 방안을 모색 중이다. 이는 안정적인 칩 공급망 확보와 비용 절감을 위한 전략으로 풀이된다. 다만 오픈AI는 로이터의 보도에 대해 논평을 하지 않았다. 로이터는 "오픈AI의 독자적인 칩 개발은 AI 인프라 비용 절감과 칩 공급망 안정성 확보를 목표로 한다"며 "이러한 전략은 치열한 AI 경쟁 속에서 오픈AI가 칩 공급 다각화와 비용 절감을 통해 경쟁력을 높이려는 움직임"이라고 분석했다.

2024.10.30 08:48조이환

생성형 AI, 아-태 지역 산업 지도 확 바꾼다…삼성·TSMC '주목'

생성형 인공지능(AI) 영향으로 내년부터 소프트웨어(SW)를 중심으로 글로벌 IT 산업에 상당한 변화가 있을 것이란 전망이 나왔다. 특히 아시아-태평양 지역에서 주요 비즈니스로 부상하며 관련 산업들이 성장세를 보일 것으로 관측됐다. 25일 한국 딜로이트 그룹이 발표한 '아시아-태평양 지역 TMT(기술, 미디어 및 통신) 분야 생성형 AI 동향 및 전망' 보고서에 따르면, 아태 지역에선 생성형 AI 도입으로 애플리케이션이 주요 비즈니스로 부상해 솔루션 시장에도 영향을 미칠 것으로 예상됐다. 이에 따라 생성형 AI 전용 데이터센터의 비중이 증가하고 아태 지역 국가가 하드웨어 시장을 주도할 것으로 기대됐다. 한국 딜로이트 그룹은 "아-태 지역이 인구 증가와 경제 성장에 힘입어 생성형 AI 도입을 가속화하고 있다"며 "생성형 AI로 2025년 이후 소프트웨어를 넘어 하드웨어 및 업데이트 시장이 발전할 것으로 전망되는 가운데 이미 하드웨어 생산의 선두주자인 아태 지역은 더욱 강력한 성장 동력을 창출할 것으로 관측된다"고 말했다. 딜로이트는 보고서를 통해 올해 글로벌 시장에서 생성형 AI 특수 칩과 서버 하드웨어 시장 규모가 500억 달러를 넘어설 것으로 추정했다. 2027년 기준 AI 칩 시장 규모 전망치는 4천억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 대부분의 기업이 일부 제품에 생성형 AI 기술을 통합할 것이란 전망이다. 이를 통해 발생하는 매출도 약 100억 달러에 이를 것으로 봤다. 특히 애플리케이션 관련 소프트웨어 및 솔루션 서비스 시장과 하드웨어 시장 모두 지속적으로 성장할 것으로 관측했다. 한국 딜로이트 그룹은 "아태 지역은 정부 정책 지원 등을 통해 AI 도입이 빠르게 이뤄지고 있으나, 중국 정부와 같이 국가가 생성형 AI 기술을 통제하려는 경우도 있다"며 "불충분한 인프라, 중소기업의 디지털화 지연 등 도전과제를 극복해야 한다"고 조언했다. 생성형 AI는 반도체 산업에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 세계 주요 반도체 기업들은 2023년 AI 툴을 활용한 칩 설계에 약 3억 달러를 지출했으며 2026년에는 그 규모가 5억 달러를 넘어갈 것으로 보인다. 또 자연스럽게 생성형 AI 칩 수요가 증가하며 삼성전자, TSMC 등 아태 지역의 파운드리 기업들의 존재감은 더욱 커지고 있다. 현재 그래픽처리장치(GPU) 시장은 미국의 주요 팹리스(Fabless) 기업이 주도하고 있으나 아태 지역 기업들은 이 지역의 반도체 제조 기업들과 협력해 생산을 진행하고 있다. 그 결과 아태 지역의 반도체 제조 및 검사 공정 기술도 급성장하며 시장에서도 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 이 밖에 생성형 AI는 일본의 만화 및 소설 제작 등에도 널리 활용돼 관련 산업의 성장이 기대된다. 특히 소비자가 창작자가 될 수 있는 새로운 기회를 제공한다는 점에서 주목된다. 또 통신 산업에서도 생성형 AI의 영향력이 확대될 것으로 보인다. 통신 기업들은 고객 맞춤형 경험 제공과 네트워크 전략 최적화를 위해 생성형 AI 기술을 적극 도입하고 있다. 더불어 아태 지역의 다양한 언어와 문화를 반영한 LLM 개발이 비즈니스 성과로 이어지고 있다. 생성형 AI는 가상현실 및 메타버스 기술의 통합을 통해 기존 스포츠 산업에도 변화를 가져올 것으로 기대된다. 딜로이트는 생성형 AI의 미래에 대해 멀티모달리티, 로봇공학 기술, 에너지 절감 기술이 발전하며 애플리케이션의 기능이 확장될 것으로 봤다. 하지만 데이터 보안, 개인정보 보호, 저작권 준수에 대한 강력한 규제도 필요할 것이라고 전망했다. 딜로이트 관계자는 "일부 직업을 제외하고 새로운 고용 기회도 창출될 것"이라며 "이에 기업들은 지적 재산권에 대한 우려와 오류 및 환각에 대한 대응, 허위 정보 위험 및 훈련 데이터의 한계 등을 극복해야 할 것"이라고 지적했다. 한국 딜로이트 그룹 첨단기술, 미디어 및 통신 부문 리더 최호계 파트너는 "아태 지역의 생성형 AI 도입으로 인한 강력한 규제 등 도전이 예상된다"면서도 "하지만 IT부터 통신, 스포츠에 이르는 다양한 TMT 산업을 근본적으로 혁신할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.25 10:32장유미

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

UAE 대통령, 취임 후 美 첫 방문…AI 협력 논의한다

아랍에미리트(UAE) 무함마드 빈 자이드 알나흐얀 대통령이 취임 7년 만에 처음으로 미국 땅을 밟았다. 양국 간 인공지능(AI) 기술 개발 협력 의지를 보이기 위해서다. 24일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 알나흐얀 대통령은 미국 워싱턴에서 조 바이든 미국 대통령과 만나 AI 기술 협력을 논의할 예정이다. 이번 협력을 위해 취임 7년 만에 처음 미국을 방문했다. 다수 외신은 양국 정상이 미국-UAE 간 AI 협력을 위한 문서에 합의할 것으로 봤다. 한 미국 정부 관계자는 "다가오는 미국 선거를 앞두고 AI 로드맵을 제시할 방침"이라며 "누가 당선돼도 양국 AI 협력 진전이 유지되도록 설정할 것"이라고 분석했다. 최근 몇 년 동안 미국과 UAE 간에는 팽팽한 긴장이 이어졌다. 2022년 예멘의 후티 반군이 수도인 아부다비를 공격했을 때 미국이 미온적으로 대응하자 UAE 측이 강한 불만을 드러냈다. 미국은 또 지난해엔 UAE를 AI 칩 수출 제한 국가로 지정한 바 있다. 미국 칩 개발 기술이 UAE를 우회해 중국으로 유출될 수 있다는 우려에서다. 이에 UAE 내 기업들은 칩 수입을 위해 별도 라이선스를 신청해야 했다. 이 때문에 일부 UAE 기업들의 AI 개발이 차질을 빚기도 했다. 한 관계자는 "UAE의 수출 지정이 변경돼 미국산 AI칩을 더 쉽게 확보할 수 있기를 기대하고 있다"고 말했다. 외신은 UAE가 AI 분야 협력을 통해 대미 관계에 새로운 전환점을 맞이할 것으로 내다봤다. 현재 UAE는 AI를 중심으로 화석 연료 수출에 대한 의존도를 줄이는 추세다. 이에 미국 IT 기업들과 전략적 파트너십을 추구하고 있다. 올해 4월 마이크로소프트가 UAE의 AI 그룹인 G42에 15억 달러(약 1조9천500억원)를 투자한 바 있다. G42는 지난주 엔비디아와 기상 예측 이니셔티브를 위한 파트너십을 발표하는 등 미국 기업들과의 관계를 더욱 강화하고 있다. 미국 기업들도 아부다비의 석유 자본을 환영하는 분위기다. 새로운 아부다비 투자 기구 MGX는 지난주 자산 관리사 블랙록, 글로벌 인프라스트럭처 파트너스, 마이크로소프트와 협력해 데이터 센터와 이를 위한 300억 달러 규모 펀드를 출시한다고 발표했다. UAE 대통령 외교 고문 안와르 가르가쉬는 "AI와 클라우드 컴퓨팅 발전은 전 세계 모습을 바꿀 것"이라며 "어떤 국가도 이런 기술 혁신 물결을 놓칠 수 없다"고 FT에 밝혔다.

2024.09.24 08:25김미정

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

오픈AI, 美 브로드컴과 AI칩 개발…삼성·SK도 기회 잡나

인공지능(AI) 챗봇인 '챗GPT' 개발사 오픈AI를 이끄는 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 자체 AI칩 개발 파트너로 미국 반도체 기업 브로드컴을 택했다. 19일 디인포메이션, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 오픈AI는 최근 구글 AI칩 개발 조직 출신 전문가들을 영입해 AI칩 개발을 추진 중이다. 당초 알트먼 CEO는 자체 AI칩 개발을 위해 별도의 스타트업 설립을 추진해 왔다. 이를 위해 올 초에는 아랍에미리트 정부를 포함한 투자자들과 만나 9천조원에 달하는 펀딩에 나서기도 했다. 알트먼 CEO는 AI 반도체에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)가 충분하지 않다는 점을 자주 언급해왔다. 하지만 알트먼 CEO는 최근 브로드컴과 손잡고 오픈AI 내에서 AI칩을 개발하는 것으로 방향을 바꾼 것으로 전해졌다. 또 브로드컴을 포함해 칩 디자인 회사들과도 자사 AI 칩에 관해 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 대해 오픈AI 측은 "AI 혜택을 널리 알리는 데 필요한 인프라 접근성을 높이기 위해 산업 및 정부 이해 관계자들과 지속적으로 대화하고 있다"고 밝혔다. 브로드컴은 통신용 칩에 강한 미국의 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이다. 이곳은 구글 등 다른 회사들을 위해 특정 용도에 맞는 칩인 애플리케이션 특화형 반도체(ASIC)를 만들어주는 부서를 운영 중이다. 최근에는 오픈AI 외에 동영상 공유 플랫폼 '틱톡'을 서비스 중인 중국 IT 기업 바이트댄스와도 고성능 AI칩 개발과 관련해 협력에 나섰다. 오픈AI가 이처럼 나선 것은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것으로 분석된다. AI 열풍으로 엔비디아의 최신 GPU 공급이 부족해지자 마이크로소프트(MS)와 구글, 아마존 등 빅테크들은 자체 AI칩 개발에 속속 나서고 있는 상태다. 현재 대부분의 기업은 전 세계 80% 이상의 AI칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 의존하고 있다. 일각에선 오픈AI가 자체 AI칩 프로젝트를 앞세워 엔비디아와 가격 협상에서 기회로 활용할 수도 있을 것으로 봤다. 다만 오픈AI가 브로드컴과 협력해 AI칩이 개발되더라도 세부적으로 해결해야 할 사항이 많아 실제 생산은 2026년에나 가능할 것으로 관측된다. 오픈AI와 브로드컴이 구상한 AI칩을 어떤 기업이 만들지도 주목된다. 브로드컴은 반도체 제조업체로 대만 TSMC를 주로 택하는 것으로 알려졌는데, 바이트댄스와 개발하는 AI칩도 TSMC가 담당하는 것으로 전해졌다. 문제는 TSMC의 생산 능력과 생산라인의 지정학적 위치가 걸림돌이 될 수도 있다. TSMC는 미국 애리조나주에 400억 달러 규모의 생산라인을 건설하고 있지만 숙련된 근로자 부족과 비용 상승 등의 문제로 완공 시점이 지연되고 있다. 반도체를 안보 문제로 생각하는 미국 정부로선 미국 외 다른 지역에 AI 반도체 생산라인을 두는 것을 꺼릴 수도 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 기회를 가질 수 있을지도 관심사다. 알트먼 CEO는 지난 1월 한국을 방문해 삼성전자, SK하이닉스 등과 AI 반도체 생산을 위한 협력 방안에 대해 의견을 교환한 바 있다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI칩 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)를 양산하고 있다. 양사의 HBM 시장 점유율을 합하면 90%가 넘는다. 알트먼 CEO는 "전 세계에는 반도체 생산 공장, 에너지, 데이터 센터 등 사람들이 계획하고 있는 것보다 더 많은 AI 인프라가 필요하다"고 말한 바 있다.

2024.07.19 08:43장유미

中 니오·샤오펑, 자체 칩 곧 생산...엔비디아에 도전

중국 전기차 기업들이 올해 잇달아 인공지능(AI) 자율주행 칩 양산 준비에 나설 전망이다. 9일 중국 언론 36kr에 따르면, 니오가 자체 개발 자율주행 칩 '선지(神玑) NX9031' 시생산 단계에 돌입해 테스트를 진행 중이다. 선지 NX9031은 내년 1분기에 니오의 플래그십 세단 'ET9'에 탑재될 전망이다. 또 샤오펑도 자체 개발 자율주행 칩 시생산 준비를 하고 있다. 리오토의 자율주행 칩 자체 개발은 상대적으로 늦었지만, 코드명 '슈마허'로 연내 시생산을 진행할 계획이다. 니오의 NX9031은 지난해 9월 출시된 자체 개발 자율주행 칩이다. 5nm 공정을 사용하며 500억 개의 트랜지스터를 보유했다. 자체 개발한 추론 가속 신경망프로세스유닛(NPU)을 통해 다양한 AI 알고리즘을 효율적이고 민첩하게 실행할 수 있다고 소개됐다. 니오의 칩은 컴퓨팅 성능에서 엔비디아의 자율주행 칩 성능 달성을 목표로 개발됐다. 선지 NX9031 이외에 라이다 칩 '양졘(杨戬)'도 개발하고 있다. 화웨이의 반도체 자회사 하이실리콘 출신 책임자가 개발을 이끌고 있다. 5nm 공정을 생산할 수 있는 TSMC와 삼성전자 인데, 삼성전자의 파운드리 가격이 30% 저렴하고 생산라인도 여유가 있다고 매체는 분석했다. 매체에 따르면 샤오펑의 경우 니오와 자율주행 칩 양산 속도가 유사한 상황이며, 리오토는 지난해 인력을 대거 영입해 개발에 속도를 내고 있다. 니오는 이미 2020년 800명이 넘는 조직을 꾸렸고, 리오토는 약 200명의 자율주행 칩 개발 인력을 보유한 것으로 알려졌다. 단 최근 이들 신흥 전기차 기업들이 판매량 성장 문제를 해결하고 있으며, 칩 자체 개발 투자가 막대하다 보니, 일부 직원들은 자체 개발 칩에 대해 부정적 견해를 가졌다고 매체는 전했다.

2024.07.10 08:24유효정

"유럽 영향력 확대"…마이크로소프트, 스웨덴에 32억 달러 투자

마이크로소프트가 2년간 스웨덴 내 자사 데이터센터 시설 확대에 32억 달러(약 4조4천억원)를 투자한다. 3일(현지시간) 주요 외신에 따르면, 마이크로소프트는 유럽 내 높아지는 생성형 AI 서비스 수요를 충족하기 위해 이같은 사안을 발표했다. 투자는 스웨댄에 위치한 마이크로소프트 데이터센터 시설 확대에 활용된다. 데이터센터는 생성형 AI 서비스를 구동하는 인프라 역할을 하고 있다. 회사는 컴퓨터 계산 속도를 높여주는 최첨단 그래픽처리장치 2만개를 스웨덴 샌드비켄, 가블레, 스태판스토프에 있는 데이터센터에 배치할 계획이다. 앞서 마이마이크로소프트는 지난해 11월 영국에 이어 올해 2월 독일과 스페인 데이터센터 확대를 위한 투자를 진행한 바 있다. 향후 덴마크를 비롯한 핀란드, 아이슬란드, 노르웨이 등 북유럽 지역에 자사 생성형 AI와 클라우드 활성화 시도를 계획하고 있다. 마이크로소프트 브래드 스미스 사장은 "올 가을 이보다 더 많은 투자 계획을 발표할 것"이라고 로이터 인터뷰서 언급했다. 브래드 스미스 사장은 생성형 AI 애플리케이션을 지원하는 고급 칩 수요에 대한 의견도 밝혔다. 그는 "마이크로소프트는 엔비디아 최신 프로세서와 AMD 칩을 사용할 것이고"이라며 "궁극적으로 자체 칩을 제품 전반에 활용하는 날도 올 것"이라고 했다.

2024.06.04 09:57김미정

소프트뱅크 "AI사업 강화…최소 90억 달러 투자"

소프트뱅크가 올해 인공지능(AI) 분야에 90억 달러(약 12조2천800억원) 가량 투자할 계획이다. 26일(현지시간) 파이낸셜타임스에 따르면 소프트뱅크 고토 요시미츠 최고재무책임자(CFO)는 "지난해처럼 올해도 안정적인 투자 속도와 규모를 유지할 것"이라면서도 "AI 분야 투자만큼은 전보다 더 강화할 것"이라고 말했다. 손정의 회장은 지난 해 6월 "소프트뱅크가 반격에 나설 준비가 됐다"면서 대대적인 AI 투자를 예고했다. FT에 따르면, 소프트뱅크는 그 때 이후 1년 동안 AI 분야에 약 89억 달러(약 12조1천440억원)를 지출했다. 이는 기존 목표 투자금의 2배에 달하는 규모다. 소프트뱅크 측은 AI 분야 투자 규모를 이대로 유지하거나 더 늘릴 준비가 됐다는 입장이다. 요시미츠 CFO는 소프트뱅크가 이달 영국 자율주행차 스타트업 웨이브에 10억 달러(약 1조3천500억원) 이상 투자했다는 소식도 알렸다. 그는 "이번 거래는 AI 투자라는 점에서 의미가 있다"며 "손정의 회장이 직접 추진했다"고 덧붙였다. 고토 요시미츠 CFO는 그동안 추측 난무했던 Arm과 소프트뱅크의 AI칩 생산에 대해선 말을 아꼈다. 영국 칩 설계업체 그래프코어 인수를 논의 중인 소문에 대해서도 답변을 거부했다. 일각에서는 AI칩 생산과 그래프코어 인수를 실행으로 옮기는 것이 쉽지 않을 것이라 평가하고 있다. 그는 "손 회장이 다음 달 열리는 소프트뱅크 연례 주주총회에서 AI 투자 세부 사항을 밝힐 것"이라며 "그동안 알려진 기업 인수 건에 대해서도 확답을 얻을 것"이라고 덧붙였다.

2024.05.27 17:30김미정

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

젠슨 황 "듣고 말하는 'AI 비서' 시대…엔비디아 칩 인기 더 상승"

"기업은 인공지능(AI) 모델에 텍스트뿐 아니라 음성, 이미지, 비디오까지 이해하는 멀티모달 기능을 추가하고 있다. 사람처럼 듣고 말하는 AI 비서 시대가 본격화했다. 이런 추세에 발맞춰 엔비디아 AI칩 수요는 더 치솟을 것이다." 멀티모달형 AI 챗봇 경쟁이 본격화한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이같은 전망을 로이터와 독점 인터뷰에서 밝혔다. 젠슨 황 CEO는 "앞으로 새로운 AI 모델은 비디오를 제작하고 음성으로 사람과 자연스럽게 상호작용할 것"이라며 "이러한 현상이 엔비디아 AI칩 주문 증가를 폭발적으로 올릴 것으로 예상한다"고 설명했다. 황 CEO에 따르면 기업들이 멀티모달 모델 개발을 위해 컴퓨팅 성능을 올리고 있다. 이럴 고급 AI 개발 시스템을 찾고 있다. 이에 H200 같은 엔비디아 그레이스 호퍼 수요가 급증하는 추세다. 특히 오픈AI 새 모델 'GPT-4o'도 엔비디아 H200으로 훈련했다. H200 첫 활용 사례기도 하다. 오픈AI는 이달 13일 새 멀티모달 모델 GPT-4o을 공개한 바 있다. 문자와 이미지를 인식할 수 있으며, 사용자와 실시간 대화를 할 수 있다. 사용자 억양이나 말투 분석까지 가능하다. H200은 기존 칩 'H100'의 업그레이드 버전이다. 거대언어모델(LLM) 훈련을 위해 설계된 그래픽처리장치(GPU)다. 구글도 멀티모달형 AI 비서인 '프로젝트 아스트라'를 발표했다. 프로젝트 아스트라도 사람처럼 보거나 듣고 말하는 형태다. 구글 앱에서 개인 정보를 활용해 사용자 스케줄을 세워주고 일정을 제안할 수도 있다. 이 외에도 애플, 아마존 등도 멀티모달 기능을 탑재한 AI 비서 서비스로 경쟁을 가열하는 추세다. 젠슨 황 CEO는 자율주행차에 들어가는 AI 비디오 모델에도 자사 AI칩 수요가 크게 오를 것으로 봤다. 엔비디아 콜레스 크레스 재무책임자는 "최근 테슬라가 AI 훈련에 활용하는 프로세스 클러스터를 H100 3천5만개로 확대했다"고도 밝혔다.

2024.05.24 13:05김미정

애플, 폭스콘에 AI 서버 구축 맡겼다

애플이 이미 자체 인공지능(AI) 칩을 내장한 AI 서버 구축에 나섰으며, 그 파트너로 폭스콘을 택했다는 주장이 나왔다. 7일 중국 언론 IT즈장 따르면 하이퉁증권의 제프 푸 애널리스트는 투자 보고서를 통해 애플이 이미 'M2 울트라' 칩 기반의 AI 서버 구축을 시작했다고 밝혔다. 보고서에 따르면, 협력사 조사를 통해 폭스콘이 M2 울트라 칩을 채용한 AI 서버 조립을 진행하고 있다는 점을 확인했으며, 2025년 말 M2 칩을 채용한 AI 서버도 출시될 예정이다. 앞서 지난 달 24일 중국 언론에는 애플이 자체 AI 서버 칩을 개발하고 있다고 전한 중국 소셜미디어 웨이보 블로거(@서우지징폔다른)의 게시물이 보도된 바 있다. 블로거에 따르면 애플의 자체 AI 서버 프로세서는 TSMC의 3nm 공정을 채용했으며 내년 하반기 양산된다. TSMC는 이미 애플의 핵심 파트너로서 최근 대부분의 3nm 공정 생산물량을 애플에 공급하고 있다. 애플은 자체 AI 서버를 구축은 수직적으로 공급망을 통합하려는 전략을 드러낸다는 게 매체의 분석이다. 자체 칩으로 데이터센터와 클라우드를 통해 AI 툴 성능을 강화하는 것이다. 자체 서버 칩을 통해 소프트웨어 맞춤형 하드웨어를 갖추고 규모를 키우면서 효율적인 기술을 구사할 것이란 예상이다. 비록 애플이 곧 출시할 여러 AI 툴이 단말기 내에서 처리되는 안을 우선하고 있다는 소문도 전해졌지만, 일부 제어는 클라우드 단에서 진행될 수 밖에 없을 것으로 전망되고 있다. 이때 M4 기반의 서버가 데이터센터에서 운영되면 애플의 새로운 AI 전략이 순조롭게 진행될 것이란 시나리오다.

2024.05.08 06:47유효정

[유미's 픽] "인텔·삼성도 반했다"…네이버클라우드에 러브콜 보낸 이유

"네이버는 아시아에서 엄청난 인공지능(AI) 모델을 구축한 대단한 회사입니다." 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 진행된 '인텔 비전 2024' 행사에서 네이버와의 협업을 깜짝 발표했다. 인텔이 개발한 AI 가속기 '가우디'를 토대로 작동하는 오픈 플랫폼 소프트웨어 생태계를 확대하기 위한 것으로, 네이버는 AI 시장에서의 글로벌 경쟁력을 단 번에 입증했다. 25일 업계에 따르면 인텔이 네이버를 파트너로 삼은 것은 네이버클라우드의 '하이퍼클로바X' 때문이다. 미국과 중국의 갈등이 고조되는 상황 속에 오픈 AI(GPT-3·2020년)·화웨이(판구·2021년)와 손을 잡기가 쉽지 않았던 탓도 있다. 특히 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 이미 파트너십을 체결해 끈끈한 관계를 유지하고 있어 인텔과 협업에 나서기가 쉽지 않았던 것으로 알려졌다. MS는 오픈AI와 파트너십을 체결한 후 지난해 100억 달러를 투자하는 등 2019년부터 총 130억 달러를 투자, 지분 49%를 보유하고 있다. MS는 지난해 11월 공개한 AI용 그래픽처리장치(GPU) '마이아100'을 오픈AI를 통해 테스트 중이다. 화웨이는 미국이 중국에 대한 견제 강도를 높이고 있다는 점에서 협업을 하기 쉽지 않은 상태다. 이곳은 2019년부터 미국 정부의 블랙리스트 기업 명단에 올라 있다. 이에 따라 인텔은 전 세계에서 세 번째로 자체 거대언어모델(LLM)을 개발한 네이버클라우드에 러브콜을 보냈다. 네이버클라우드는 지난 2021년 국내 최초로 초거대 AI 모델 '하이퍼클로바'를 공개한 후 지난해 8월 이를 고도화한 '하이퍼클로바X'를 공개한 상태였다. '하이퍼클로바X'가 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다는 점도 인텔의 흥미를 일으켰다. 최근 공개된 하이퍼클로바X '테크니컬 리포트'에 따르면 하이퍼클로바X는 한국어, 일반상식, 수학, 코딩 부문에서 글로벌 오픈소스 AI 모델들을 능가하는 성능을 보였다. 특히 한국어 이해도와 언어 간 번역, 다국어 추론 능력 등에서 세계 최고 수준을 자랑한다. 또 팀네이버의 검증된 기술력을 기반으로 네이버웍스, 파파고 웨일스페이스 등 협업·교육·번역·공공 등 다양한 분야의 AI 서비스 경험과 인프라를 보유하고 있다. 여기에 AI 공인교육, AI 윤리 정책 수립 등 미래 지향적인 AI 기술 개발과 선도적인 정책 수립에도 앞장서고 있다. 이 탓에 '하이퍼클로바X'는 국내외 다양한 곳에서 활용되며 AI 생태계 확장을 가속화하고 있다. 국내 금융, 교육, 조선뿐 아니라 리걸테크, 게임, 유통, 모빌리티, 헬스케어 등 산업 전반에 걸쳐 활용되고 있다. 지난해 10월에는 사우디아라비아 정부로부터 디지털 트윈 구축 사업도 수주했다. 이 같은 성과에 힘입어 네이버클라우드는 인텔의 AI 칩 소프트웨어 생태계 구축에 필요한 파트너로 낙점됐다. 양사는 앞으로 국내 스타트업과 대학들이 AI 연구를 진행할 수 있도록 지원할 방침이다. 인텔의 AI 가속기 칩인 '가우디' 기반의 IT 인프라를 다양한 대학과 스타트업에 제공하는 게 핵심이다. 이들은 '가우디'를 기반으로 소프트웨어 개발과 산학 연구 과제 등을 운영할 방침이다. 이를 위해 네이버클라우드와 인텔은 'AI 공동연구센터(NICL)'도 설립한다. 물리적인 센터를 설립한다기 보다 한국과학기술원(KAIST·카이스트)·서울대학교·포항공과대학교(POSTECH·포스텍)를 포함한 국내 20여 개 연구실·스타트업이 참여해 온라인상에서 유기적으로 연구 결과를 공유하는 식으로 운영될 것으로 알려졌다. 또 인텔은 네이버클라우드에 '가우디2'를 제공해 '하이버클로바X'를 테스트에 활용할 수 있도록 제공하는 한편, 일부 현물 투자도 진행하는 것으로 파악됐다. 네이버 측은 '가우디2'로 자체 LLM 구축에 박차를 가할 방침이다. 인텔 관계자는 "네이버 측과 이전부터 오랫동안 협업하며 신뢰를 쌓아왔고 국내 소프트웨어 생태계를 '가우디' 기반으로 만들어보자는 뜻이 맞아 이번에도 손을 잡게 됐다"며 "네이버가 '가우디'를 통해 '하이퍼클로바X'를 어떤 분야에 활용하면 효율적인지 찾아가는 과정이 당분간 이어질 것으로 보인다"고 말했다. 네이버클라우드도 인텔과 협력해 다진 AI 기술 경쟁력을 기반으로 '하이퍼클로바X'를 보다 합리적인 비용에 고도화할 계획이다. 나아가 미래 고부가가치 AI 신사업을 발굴·육성하고, 기존 주력 사업이었던 인터넷검색, 커머스(네이버스토어), 핀테크(네이버페이), 콘텐츠(웹툰), 클라우드 등에도 자체 AI 기술력을 접목시켜 본업 경쟁력도 공고히 할 방침이다. 김유원 네이버클라우드 대표는 "네이버클라우드처럼 초거대언어모델(LLM)을 처음부터 개발해 운영하고 있는 기업은 전 세계적으로 많지 않다"며 "더 나아가 고비용 LLM을 효율적으로 운용하기 위한 최적화 기술과 솔루션까지 제안할 수 있는 기업은 미국과 중국의 빅테크를 제외하면 네이버클라우드가 거의 유일하다"고 설명했다. 업계에선 네이버클라우드가 인텔과의 협업을 계기로 비용 절감 문제도 해소할 수 있을 것으로 봤다. 현재 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 GPU의 가격은 천정부지로 오른 상태로, 'H100'의 경우 공급 부족 현상 탓에 가격이 1개당 5천만원이 넘는 것으로 알려졌다. 이에 업체들은 엔비디아 중심의 AI 가속기를 대체할 만한 대안을 계속 찾고 있는 상황이다. 네이버 역시 지난해 비용 문제로 기존 AI 모델을 구동하는데 쓰던 엔비디아의 GPU를 인텔의 중앙처리장치(CPU)로 일부 전환한 바 있다. 인텔도 이 점을 노리고 지난 9일 '인텔 비전 2024'를 통해 '가우디3'를 공개했다. AI 학습과 추론에 모두 사용할 수 있는 신형 AI 가속기로, 인텔은 이 제품이 엔비디아의 제품인 'H100'보다 성능과 효율은 높다고 주장했다. LLM은 평균 50% 이상 빠르게 훈련시킬 수 있고 에너지 효율은 40% 뛰어난데 가격은 'H100'보다 더 저렴하다는 점이 강점이다. 업계 관계자는 "AI 가속기가 현재 엔비디아의 GPU처럼 범용으로 쓸 수 있는 것은 아니다"며 "네이버가 '가우디'를 어떤 워크로드에서 얼마나 효율적으로 잘 사용하고, 그 결과물을 내놓을지에 따라 양사의 사업에 대한 평가가 달라지게 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "인텔은 이번 공동 연구를 '가우디' 성능 입증의 수단으로 활용할 수 있을 것"이라며 "네이버클라우드 역시 '하이퍼클로바X' 중심의 생태계 확장을 노릴 수 있을 것"이라고 덧붙였다. AI칩 주도권 확보를 노리는 삼성전자도 네이버클라우드에 도움의 손길을 내밀었다. AI반도체는 크게 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 양사는 추론형 AI 반도체 '마하1' 공동 개발에 나선 상태다. 인텔 '가우스'와는 성격이 달라 경쟁 대상이 아니다. 방대한 데이터 학습을 목적으로 하는 학습용과 달리, 추론용 AI반도체는 이미 학습된 데이터를 기반으로 AI서비스를 구현하기 때문에 경량화에 특화된 것으로 평가된다. '마하1'은 기존 AI반도체 대비 데이터 병목(지연) 현상을 8분의 1로 줄이고 전력 효율을 8배 높이는 것을 목표로 한다. 업계 관계자는 "현재 AI반도체는 공급 부족 상태로, 엔비디아의 GPU가 사실상 학습용과 추론용으로 모두 쓰이고 있다"며 "추론형인 '마하1'의 가격은 엔비디아 'H100'의 10분의 1수준인 500만원 정도에 책정될 것으로 보여 가격 경쟁력을 갖출 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "네이버클라우드가 인텔, 삼성전자 등과 손을 잡는 것은 AI 반도체의 재고 한계와 높은 비용에 대한 부담이 크게 작용한 듯 하다"며 "시장 진입이 어려운 인텔, 삼성과 엔비디아 GPU 수급이 어려워 '하이퍼클로바X'를 업데이트하기 쉽지 않은 네이버 측의 협업은 현재로선 불가피한 선택인 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:44장유미

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

"애플, 연말 AI 강화한 'M4 칩'으로 맥 라인업 전면 교체"

애플이 올해 말부터 맥 라인업을 인공지능(AI) 성능 향상에 초점을 맞춘 'M4 칩'으로 업데이트할 예정이라고 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 애플은 작년 10월에 M3, M3 프로, M3 맥스 칩을 한꺼번에 선보였기 때문에, 올해도 같은 시기에 M4 칩을 공개할 가능성이 있다. 블룸버그 마크 거먼은 올해 말에서 2025년 초에 걸쳐 애플이 M4 칩 탑재 맥 전체 라인업을 출시할 예정이라고 밝혔다. 제일 먼저 아이맥, 저가형 14인치 맥북 프로, 고급형 14인치 맥북 프로, 16인치 맥북 프로, 맥북 미니가 먼저 M4 칩으로 업데이트되고, 이어서 13인치, 15인치 맥북도 M4 칩을 탑재할 예정이다. M4 맥북 에어 모델은 2025년 봄, 맥 스튜디오는 2025년 중반, 맥 프로는 2025년 후반에 출시될 것으로 전망됐다. M4 칩 라인에는 적어도 세 가지 주요 칩이 나올 것으로 예상된다. AI 성능을 강화한 M4 칩의 코드명은 보급형에 장착할 도넌(Donan), 중급형 브라바(Brava)와 최고사양 하이드라(Hidra)로 나뉘어 생산에 들어간다. 도넌 칩은 보급형 맥북 프로, 맥북 에어, 저가형 맥 미니에 탑재되고, 브라바 칩은 고급형 맥북 프로와 고급형 맥 미니에 사용된다. 맥 스튜디오의 경우 아직 출시되지 않은 M3 칩과 M4 브라바 프로세서 변형 버전을 모두 테스트하고 있으며, 최고급 데스크톱인 맥 프로에는 새로운 하이드라 칩이 탑재될 예정이다. 올해 애플의 가장 큰 초점은 제품 전체에 새로운 AI 기능을 추가하는 것이다. 오는 6월 개최되는 WWDC24 행사에서 이와 관련한 많은 내용을 만나볼 수 있을 전망이다. AI 기능 중 상당수는 원격 서버가 아닌 기기 자체에서 실행되도록 설계되었으며, 더 빠른 칩은 이러한 AI 기능에 도움을 줄 것으로 보인다. 애플은 올해 아이폰 프로세서에도 AI 중심 업그레이드를 계획 중이다. M4 칩은 M3 칩과 동일한 3나노미터 공정으로 제작되지만, TSMC는 성능과 전력 효율성을 높이기 위해 향상된 버전의 3나노 공정을 사용할 가능성이 높다고 외신들은 전했다. 이 소식이 전해진 뒤 애플 주가는 4.55% 급등한 주당 175달러 선에 거래를 마쳤다. 이는 11개월 만에 가장 큰 상승폭이다.

2024.04.12 08:55이정현

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