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'AI 전기'통합검색 결과 입니다. (90건)

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(주)에이치씨에이 "독일 'EMV 2025'서 240만 달러 규모 계약 추진"

전자파 흡수체 전문 제조 기업 ㈜에이치씨에이(HCA, 대표 한상준)가 독일에서 열리는 유럽 최대 전자기 적합성(EMC) 전시회인 'EMV 2025'에서 140만달러 규모의 공급 계약을 협의 중이라고 26일 밝혔다. 사우디아라비아 기업과는 10만 달러 규모 EMC 챔버 공급이 확정됐다. 오는 28일까지 열리는 'EMV 전시회'는 전자파 간섭(EMI) 및 전자기 적합성(EMC) 기술을 다루는 유럽 최대 규모 행사다. 자동차, 항공, 방산, 의료기기, 통신 등 다양한 산업에서 최신 EMC 기술과 솔루션이 소개된다. 글로벌 업체인 독일 로데슈바르츠, 미국 키사이트 테크놀로지스와 아메텍, 프랑스 다쏘 시스템즈과 MVG, 독일 튀프(TÜV) 등이 참가했다. 한상준 에이치씨에이 대표는 "한국 기업으로는 우리가 유일하게 참가했다"며 "올해는 인공지능(AI), 5G·6G, 전기차(EV), 자율주행 등 첨단 기술의 발전과 함께 EMC의 중요성이 강조되며, 글로벌 기업 관심이 집중됐다"고 말했다. 에이치씨에이는 이번에 고성능 전자파 흡수체 제품과 최신 EMC 솔루션을 선보여, 유럽 및 글로벌 고객사의 관심을 끌었다. 특히, 자동차, 방산, 통신 등 다양한 산업에서 강화되는 EMC 규제에 맞춰 전자파 차폐 및 흡수 기술을 적용한 맞춤형 솔루션을 소개했다. 에이치씨에이는 이 전시회에서 유럽 주요 자동차 제조사와 연간 40만 달러 규모의 자동차용 레이더 흡수체 계약을 논의 중이다. 또 미국과 유럽, 중동 기업과는 200만 달러 규모의 군용 챔버 공급 계약을 협의 중이다. 사우디아라비아 기업과는 10만 달러 규모 EMC 챔버 공급을 확정됐다. 한상준 대표는 "프랑스 전자기파 측정 전문 기업 MVG와는 협업형태로 미국·유럽·중동 시장에서 다양한 EMC 프로젝트를 추진하고 있다"며 "이번 전시회를 통해 해외 시장 진출을 위한 교두보를 확보했다"고 밝혔다. 한 대표는 또 "전기차나 자율주행, 방산 등 EMC가 필수인 산업에서 에이치씨에이의 혁신적인 솔루션을 널리 알리고, 관련 기업과의 신규 파트너십을 확보하는 계기가 됐다"고 덧붙였다. 에이치씨에이는 대한민국 전자파 흡수체 전문 제조기업이다. 지난해 매출은 200억 원 정도다. 독일 프랑크푸르트와 중국 수저우에 해외지사를 두고, 중국 안휘성에 10만㎡ 규모의 생산공장을 보유 중이다. 한편, 이번 'EMV 2025'에는 독일 로데슈바르츠, 미국 키사이트 테크놀로지스와 아메텍, 프랑스 다쏘 시스템즈과 MVG, 독일 튀프(TÜV) 등 글로벌 EMC 업체가 대거 참가했다.

2025.03.26 15:50박희범 기자

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤 기자

"산업용 전기요금 너무 비싸"…제조기업 '탈한전' 고민

국내 제조업 10곳 중 4곳은 산업용 전기요금 인상에 따라 자가발전, 전력도매시장에서 직접구매 등 한전 전기가 아닌 새로운 전력조달방식을 시도할 의향이 있는 것으로 나타났다. 인공지능(AI) 발전에 대응하기 위해 분산형 전원시스템을 도입해야 한다는 의견도 10곳 중 7곳이 넘었다. 전기요금 부담완화를 위해 전기 요금이 저렴한 국가로 투자할 의사가 있는 기업도 10곳 중 2곳이다. 3일 대한상공회의소가 최근 국내 제조기업 300개사를 대상으로'전기요금과 전력시스템에 대한 기업의견'을 조사한 결과, 산업용 전기요금 인상으로 한전요금이 높아짐에 따라 자가발전소를 세우거나 전력도매시장에서 전기를 구매하는 등 상대적으로 더 저렴한 방안을 시도할 것인지'를 묻는 질문에 '그렇다'고 응답한 기업이 11.7%, '지금은 아니나 요금이 더 오른다면 할 것'으로 응답한 기업이 27.7%로 나타났다. 이는 산업용 전기요금의 지속적 인상으로 경우에 따라 자가발전소를 세우거나 전력도매시장에서 SMP(전력시장가격)로 전기를 구매하는 게 더 저렴한 상황이 됐기 때문이다. 기업들의 '탈(脫)한전'이 본격화될 경우 한전의 입지가 좁아지고, 그 영향이 전력산업 전반으로 파급될 수 있다는 우려도 나온다. 전기요금 인상추이를 보면 2000년 이후 2024년 12월까지 주택용 요금이 42% 오르는 동안 산업용 요금은 227% 인상됐다. 산업용 요금은 성장의 원천인 기업의 역할을 고려해 주택용보다 낮게 책정되고, 우리나라도 과거 산업용이 주택용보다 낮았지만 2000년 이후 총 24차례 인상에서 산업용 위주(19차례)로 올라 2023년에는 산업용 전기요금이 주택용 전기요금을 역전했다. 2023년 4분기, 2024년 4분기 요금인상에서도 산업용만 2차례 인상해서 역전현상이 더 커졌다. 주요국을 살펴보면 산업용 요금은 주택용보다 상대적으로 저렴한 편인데 반해, 우리나라는 산업용 전기요금이 전체 용도별 요금 중에서 가장 높다. 특히, 우리나라 산업용 요금('24.12월)은 미국, 중국보다 높고 발전단가가 낮은 원전비중이 우리(29.9%)보다 2배 더 높은 프랑스(64.2%)와 비슷한 수준이다. AI 발전에 따라 전력을 많이 쓰는 데이터센터, 반도체공장 등이 늘어나는데 대응해 필요전기를 지역에서 생산해 쓰는'분산전원시스템 도입'에 대해'동의한다'는 기업이 74.3%로 높게 나왔다. 현재의 산업용 전기요금 수준에 대해 귀사가 느끼는 부담이 어느 정도인지'를 묻는 질문에는 78.7%가 '부담이 크다'고 응답했다. 그 중 46.4% 기업은'경영활동이 위축될 정도로 부담이 매우 크다'고 답했다. 전기요금 부담으로 국내투자 조정가능성도 시사했다. 잇따른 산업용 전기요금 인상으로 전기요금이 예전과 같은 산업성장의 촉진제 역할을 하지 못하는 상황이 지속되면 '경영전략이나 투자계획을 재검토할 가능성이 있는지'를 묻는 질문에 53.0%가 재검토 의사가 있는 것으로 나타났다. 전기요금이 저렴한 국가로 이전할 의사가 있는 기업도 있었다. 산업용 전기요금이 저렴한'국가'로 이전할 의사를 묻는 질문에 '있다'는 기업이 19%로 나타났다. 향후 산업용 전기요금의 바람직한 조정방향으로는 '파급영향을 고려해 추가인상에 최대한 신중해야 한다'(46.3%)는 응답이 가장 많았다. 그 외 '전기요금 조정방향을 미리 제시해 예측가능성을 높이고 대비 유도'(22.3%), '용도별 원가를 공개해 전기요금 부담의 형평성 제고'(21.7%), '독립된 가격결정기구 설치로 요금조정의 독립성과 전문성 강화'(9.7%)가 필요하다는 순으로 답했다. 전력시장 구조개편에 대해서는 '시대가 많이 변했고 현행체제로는 대응에 한계가 있는 만큼 근본적 개편을 추진할 때가 됐다'(55.3%)는 응답률이 높았다. 분산전원시스템 도입을 위한 정책으로는 '지방 이전을 위한 파격적 규제개혁과 세제혜택'(29.7%)을 1순위로 가장 많이 꼽았고, 이어'지역별 전력판매요금 차등화'(22.0%),'분산전원의 효율적 운영을 위한 AI 전력망 기술도입'(19.0%), '분산전원사업자가 전력망이용에서 차별받지 않도록 하는 망중립성 보장'(15.0%), 'ESS설치, VPP사업자 활성화등 관련 인프라 조성'(14.3%) 순으로 응답했다. 조영준 대한상의 지속가능경영원장은 “우리는 에너지를 거의 수입하고 수출이 중요한 나라인 만큼 에너지효율 개선과 산업활동을 지원하는 전력시장이 뒷받침돼야 지속성장이 가능하다”면서“미래 첨단산업 발전과 국가경쟁력 제고를 위한 전기요금 책정과 전력시스템 구축을 고민해야 할 시점”이라고 말했다.

2025.03.03 12:22류은주 기자

中 전기차 1위 BYD, 자율주행에 '딥시크' 도입

중국 스타트업이 개발한 생성형 인공지능(AI) '딥시크'를 여러 현지 기업들이 도입하는 가운데, 중국 전기차 1위 기업인 BYD도 자율주행 기술에 딥시크를 도입키로 했다. CNEV포스트, 카뉴스차이나 등 외신에 따르면 BYD는 첨단운전자보조시스템(ADAS) '신의 눈(God's Eye)'를 지난 10일 공개했다. 신의 눈은 판매가 6만9천800위안(약 1천400만원)인 저가 모델 '시걸'을 포함한 전체 차량 모델에 지원될 예정이다. 이날 BYD는 거대언어모델(LLM) '딥시크 R1' 기반 자체 아키텍처 '쏸지'를 ADAS에 활용하겠다고 밝혔다. 앞서 지리, 장성자동차, 립모터 등 현지 자동차 기업들이 딥시크를 활용하겠다고 밝힌 데 이어 BYD도 대열에 합류한 것이다. 딥시크는 최근 일부 성능 평가 테스트에서 생성AI 대세를 일으킨 오픈AI의 'o1'을 뛰어넘는 성능을 보여주면서 전세계 주목을 받고 있다. 신의눈은 성능에 차등을 둔 A, B, C 3종이 각 차량과 가격대에 따라 지원된다. A는 BYD 럭셔리 브랜드 '양왕'에 탑재되며 600TOPS 수준의 연산능력을 지원하는 컴퓨팅 플랫폼 '디파일럿 600' 하에서 구동된다. B는 300TOPS 수준 '디파일럿 300'에서 구동되며 '덴자'와 '팡청바오' 등 플래그십 모델에 탑재된다. C는 100TOPS 성능 기반 '디파일럿 100' 기반으로 기능이 지원된다. A와 B는 도심과 고속도로 자율주행을 지원하고 C는 고속도로 자율주행만 지원한다. 향후 OTA 업데이트로 도심 주행도 지원될 예정이다. 왕촨푸 BYD 회장은 BYD가 중국에서 가장 큰 자동차 클라우드 데이터베이스를 보유하고 있다고 강조했다. BYD 소속 엔지니어 11만명 중 5천명이 지능형 주행 R&D 엔지니어라는 점도 덧붙였다. 지난해 기준 BYD의 ADAS 훈련 마일리지는 일 7천200만km로 밝혔다. 외신들은 그 동안 BYD가 경쟁업체 대비 자율주행 기술 수준이 뒤처진 평가를 받았으나, 신의 눈 발표를 예고하면서 지난 주 동안 약 20% 가량 주가가 오른 점에 주목했다. 파이낸셜타임스에 따르면 S&P 글로벌모빌리티 애널리스트인 루 다오쿠안은 BYD가 특히 신의 눈을 출시하면서 15만 위안의 저가형 차량에 제공되지 않던 자율주행 기능 공백을 채웠다며 BYD가 하드웨어나 스마트 주행 등 부문 모든 경쟁사보다 앞서나갔다고 평가했다.

2025.02.11 10:44김윤희 기자

삼성전기, 설비투자·고객사 다변화로 'AI·전장' 시장 공략

삼성전기가 올해 전장용 MLCC, AI 서버용 기판 등 고부가 사업에 역량을 집중한다. 설비투자 규모를 확대하는 한편, 신규 고객사 발굴을 적극적으로 진행할 계획이다. 또한 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화에 나선다. 삼성전기는 24일 2024년도 4분기 실적발표를 통해 올해 회사의 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 삼성전기는 "지난해에는 응용처 수요 회복 지연 등을 반영해 당초 계획 대비 설비투자 규모를 감축했다"며 "올해는 전장용 MLCC의 해외 생산라인 증설, 차세대 기판 기술 확보 등 고객사 수요와 연계된 투자 집행으로 규모가 전년 대비 확대될 전망"이라고 설명했다. 삼성전기는 지난해 1조원 초반대 수준의 투자를 집행했을 것으로 분석되고 있다. 이를 고려하면 올해에는 1조원 초중반대의 투자가 이뤄질 전망이다. 삼성전기는 대외적으로 불확실성이 높은 시장 상황 속에서도 올해 매출 성장 기회가 충분할 것으로 내다보고 있다. 먼저 1분기의 경우, IT 수요의 계절적 약세에도 불구하고 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과, AI 서버향 수요 지속으로 전분기 및 전년동기 대비 영업이익이 두 자릿 수 이상 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "AI 서버의 고성장세 및 PC·스마트폰 등의 AI 기능 확대 적용 추세가 작년에 이어 올해에도 지속될 것"이라며 "자율주행 및 ADAS(첨단운전자보조시스템) 채용 확대로 인해 자동차 산업의 전장화도 지속될 것"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전기는 지난해 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 공급을 논의하는 등, AI 서버용 기판 사업을 적극 확장하고 있다. 또한 삼성전기는 실리콘 커패시터 등 신사업도 올해 본격적인 상용화를 추진할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높고, 전력 효율성이 뛰어나다. 덕분에 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 삼성전기는 "스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) 및 AI 서버 관련 전략 거래선과 글로벌 팹리스 고객을 대상으로 실리콘 커패시터를 판촉하고 있다"며 "올해 안정적인 공급과 고객사 대응을 통해 중장기 매출 기반을 공고히 해 나갈 예정"이라고 강조했다.

2025.01.24 16:23장경윤 기자

삼성전기, 4Q 영업익 1150억원…연매출 10조원 첫 돌파

삼성전기가 지난해 전장용 MLCC, 서버용 기판 사업 확대로 매출 10조원을 사상 처음으로 돌파했다. 4분기 영업이익이 IT 시장의 부진으로 시장의 기대치를 밑돌기는 했으나, 올 1분기에는 수익성을 크게 개선할 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전기는 지난해 4분기 연결기준 매출 2조4천923억원, 영업이익 1천150억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 2024년 연간 기준으로 매출 10조2천941억원, 영업이익 7천350억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 16%, 영업이익은 11% 증가했다. 이로써 삼성전기는 창사 이래 매출 10조원을 처음 돌파하게 됐다. 지난해 4분기는 전년동기 대비 매출은 8%, 영업이익은 1% 증가했다. 삼성전기는 "전장·서버 등 고부가제품 수요가 증가해 전장용 MLCC 및 서버용 FCBGA 공급을 확대해 전년 동기보다 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 다만 영업이익은 시장의 기대치를 다소 하회했다. 당초 증권가에서는 삼성전기의 지난해 4분기 영업이익을 1천400억원 수준으로 전망해 왔다. 그러나 올해는 AI서버의 고성장세 등 AI 수요 강세가 계속될 것으로 보이고, 자동차의 전장화 확대 등으로 전장용 시장 성장 또한 지속될 것으로 전망돼 올 1분기 영업이익은 전분기 및 전년 동기 대비 두 자리수 이상 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 삼성전기는 AI 서버용 MLCC·패키지기판, 전장용 MLCC·카메라모듈 등 고부가제품 관련 라인업을 강화하고 고객사 다변화 및 공급 확대를 지속할 계획이다. 사업부문별로는 컴포넌트 부문의 4분기 매출이 전년 동기보다 11% 증가한 1조818억 원으로 집계됐다. 삼성전기는 "EV·하이브리드 수요 증가와 ADAS 기능 탑재 확대 영향으로 전장용 MLCC 공급이 증가해 전년 동기 대비 매출이 증가했으나, 연말 고객사 재고조정을 포함한 계절적 요인으로 IT·산업용 제품 공급이 감소해 전 분기 보다 매출이 줄었다"고 설명했다. 올해도 AI서버 시장의 확대가 지속될 전망이고, 자율주행 관련 빅테크 및 완성차 기업이 전장화 기능을 일반차량까지 확대하면서 AI서버·전장용 MLCC 수요 증가가 예상된다. 삼성전기는 AI서버용 고온·고용량 및 EV파워트레인용 고온·고압품 라인업 확대 등을 통해 수요에 적기 대응하고 전장용 MLCC 생산능력 확대 등을 통해 AI서버·전장 분야의 매출을 지속적으로 늘릴 계획이다. 패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 5천493억원이다. 전년 동기보다 24% 증가한 수치다. 글로벌 거래선향 서버·네트워크용 FCBGA 등 공급 확대로 전년보다 실적이 개선됐지만, 연말 스마트폰 재고조정 등으로 전 분기보다 매출이 감소했다. 삼성전기는 2025년 IT 세트 수요 개선과 AI·서버향 패키지기판의 고성장세 지속이 전망됨에 따라 ARM 프로세서용 및 서버·네트워크용 등 고부가 패키지 기판 공급을 확대할 계획이다. 특히 수요 확대가 예상되는 AI가속기용 FCBGA를 본격 양산하고 거래선 다변화를 추진할 전략이다. 광학솔루션 부문의 4분기 매출은 전년동기 대비 2% 감소한 8천612억원을 기록했다. 삼성전기는 전장용 주요 거래선의 신모델 출시 전 연말 재고 조정 등의 영향으로 매출이 소폭 감소했다고 설명했다. 스마트폰 차별화를 위해 카메라 고성능화 요구가 지속됨에 따라 삼성전기는 고화질 슬림, 줌 기능 강화 등 IT용 고사양 카메라모듈로 적기 대응하고 전천후 카메라모듈 및 인 캐빈(In-Cabin, 실내용) 카메라 등 전장용 고신뢰성 카메라모듈 제품의 공급을 확대해 사업을 지속 성장할 계획이다.

2025.01.24 13:26장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 4Q 수익성 '빨간불'…고부가 사업 집중

삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 부품업계가 지난해 4분기 기대치에 못 미치는 실적을 거둘 것으로 관측된다. 스마트폰 등 IT 기기의 수요 약세가 지속된 데 따른 영향이다. 이에 양사는 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 적극 나설 계획이다. 10일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍은 지난해 4분기 당초 예상을 10% 이상 하회하는 수익성을 기록할 전망이다. 전자부품 업계는 지난해 하반기 소비자용 IT 기기 수요의 전반적인 부진, 계절적 비수기 등 부정적인 영향에 직면했다. 특히 삼성전기의 경우, 고객사 재고 조정의 여파로 주력 사업인 MLCC(적층세라믹콘덴서) 가동률이 다소 하락한 것으로 분석된다. 박상현 한국투자증권 연구원은 "삼성전기는 4분기 매출액 2조3천490억원으로 컨센서스에 부합하겠으나, 영업이익은 1천368억원으로 컨센서스 대비 13.0% 하회할 전망"이라며 "IT 전방 수요 부진으로 IT용 MLCC, BGA(볼그리드어레이) 실적이 기존 예상보다 부진할 것으로 추정했기 때문"이라고 밝혔다. LG이노텍 또한 주요 스마트폰 고객사향 공급이 감소했다. 또한 코웰 등 중국 후발주자의 진입으로 카메라 모듈 사업 내 경쟁이 심화되고 있으며, 전장부품도 전기자동차 수요 둔화세에 따른 부진을 겪은 것으로 보인다. 고의명 iM증권 연구원은 "LG이노텍의 4분기 실적은 매출 6조5천억원, 영업이익 2천899억원으로 추정된다. 당초 추정 영업이익을 19% 하향하는 것"이라며 "카메라모듈 공급망 내 경쟁 격화, 디스플레이 부품군의 역레버리지, 반도체 기판 및 전장부품 수요 감소 등이 수익성이 낮아지는 이유"라고 설명했다. 이에 삼성전기, LG이노텍은 올해 AI 등 고부가 제품의 비중 확대에 주력할 계획이다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기의 지난해 전사 매출 내 서버와 전장 비중은 22.2%로 추정하며, 올해 28.1%, 내년 33.4%로 확대될 것"이라며 "삼성전기의 체질 개선에 의한 영업이익 성장 가시성이 높다는 점에 주목한다"고 밝혔다. 서버향 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 사업 확대도 기대 요소다. FC-BGA는 기존 대비 전기적, 열적 특성이 높은 패키지 기판으로, 고성능 AI칩에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 현재 삼성전기는 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 제품 공급을 논의 중이다. 이노텍은 애플의 차세대 AI 스마트폰 출시에 따른 효과를 볼 수 있다. 애플은 지난해 10월 사용자의 의사소통 및 업무 처리 등을 돕는 개인용 AI 플랫폼인 '애플 인텔리전스'를 출시하고, 아이폰 15 프로 이상의 모델에 적용하고 있다. 또한 애플은 아이폰에 탑재되는 카메라 화소를 계속 상향하고 있다. 올 상반기 출시되는 아이폰 SE4는 후면 카메라로 48MP를 탑재할 것으로 알려졌다. 전작은 12MP다. 올 하반기 출시되는 아이폰 17 시리즈도 전면 카메라가 24MP, 프로 시리즈의 폴디드줌 카메라 48MP로 개선될 것으로 전망된다. 양승수 연구원은 "애플만의 강력한 락인 생태계가 존재하고, 애플의 AI 기능이 교체 수요를 이끌어 내 올해 아이폰 출하량은 안정적인 성장 기조가 유지될 것"이라며 "다만 AI 도입으로 인해 필연적으로 재료비가 상승하고, 이 과정에서 다수의 부품에 대한 판가 인하 압박 심화로 LG이노텍의 올해 영업이익 전망치는 당초 대비 하향할 것"이라고 밝혔다.

2025.01.10 14:28장경윤 기자

퀄컴, 전기 바이크용 솔루션·AI 냉장고 '눈길'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 퀄컴은 매년 CES 기간 중 주로 스냅드래곤 디지털 섀시를 비롯한 오토모티브(자동차) 관련 반도체 관련 전시와 시연을 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트에서 진행했다. 그러나 지난 해 6월 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 AI 처리 성능을 지닌 윈도PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 공개 이후 이런 기조에도 변화가 생겼다. CES 2025 공식 개막일인 7일 오전(이하 현지시간) LVCC 웨스트에 마련된 퀄컴 전시관은 전날(6일) 공개한 윈도PC용 새 칩 '스냅드래곤 X' 탑재 제품을 포함해 현재까지 출시된 다양한 노트북을 앞세웠다. 전기 바이크용 자동차 솔루션·AI 냉장고 '눈길' 전시장 한 켠에는 전기 바이크 업체 '플라잉 플리'가 만든 전기 바이크를 전시했다. 이 바이크는 스냅드래곤 콕핏 플랫폼을 이용해 계기판에 지도 표시, 관리 기능 실행 등을 처리한다. 일반 관람객이 임의로 입장할 수 없는 관계자 전용 구역 한 켠에는 LCD 디스플레이를 담은 냉장고를 배치했다. 문에 달린 화면에 냉장 중인 식재료를 보여 주는 한편 생성 AI를 이용해 식재료에 맞는 요리법을 소개하기도 했다. 냉장고에 없는 식재료는 가족이 외부에서 사 올 수 있도록 자동차용 인포테인먼트 시스템에 전송하는 기능도 갖췄다. 퀄컴 관계자는 "모든 처리는 클라우드가 아닌 기기 상에서 직접 LLM을 구동하는 방식으로 진행된다"고 설명했다. 퀄컴 어웨어, 타사 플랫폼에도 개방 퀄컴 어웨어는 온도, 습도 센서 데이터는 물론 물품 낙하 감지, 도어 개폐 감지 등의 정보를 실시간으로 수집하는 IoT 플랫폼이다. 이미 국내에서도 공사 현장 작업 인원의 안전 관리, 콜드체인 온도 관리 등에 쓰이고 있다. 현장에서 만난 퀄컴 관계자는 "퀄컴 어웨어 플랫폼의 궁극적인 목표는 냉장고, 리테일 매장, 키오스크, 각종 도구에 이르기까지 모든 디바이스를 실시간으로 모니터링하는 것"이라고 설명했다. 퀄컴은 이번 CES 2025 기간 중 퀄컴 제품이 아닌 타사 제품에도 어웨어 플랫폼을 개방한다고 밝혔다. 퀄컴 관계자는 "기업들이 퀄컴 어웨어 플랫폼을 바탕으로 자체 브랜드를 붙여 서비스하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 온디바이스 AI 갖춘 시제품 자동차 전시 퀄컴은 2021년부터 운전자를 위한 콕핏, 자율주행용 라이드, 통신을 위한 연결성과 클라우드 서비스 등 네 가지 요소를 아우르는 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 내세우고 주요 완성차 업체에 공급하고 있다. 관계자 구역에서 더 안쪽에는 퀄컴 오토모티브 솔루션 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 구현한 자동차를 전시했다. 퀄컴 관계자는 "실제로 주행은 불가능하지만 온디바이스 AI 모델 구현이 끝난 상태"라고 설명했다. 이 관계자는 "차량의 디스플레이, 스피커, 마이크 등 다양한 센서에서 얻은 정보를 대형언어모델, 스테이블 디퓨전, 멀티모달 모델 등 다양한 AI 모델에 전송하고 처리한다. 모든 처리는 클라우드가 아닌 로컬 환경에서 처리된다"고 밝혔다.

2025.01.08 14:56권봉석 기자

솔루엠, '수냉식 냉각 기술'로 데이터센터·전기차 성능 높인다

솔루엠이 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 수냉식 냉각 기술을 적용한 AI 데이터센터와 전기차 충전 솔루션을 선보였다. 최근 AI 데이터센터의 전력 소비량이 급증하고 전기차 충전 속도가 빨라지면서 발열 문제가 대두되고 있다. 엔비디아, 마이크로소프트 등 글로벌 기업들은 차세대 AI 칩 개발에 속도를 내는 한편 수냉식 서버 플랫폼을 선보이고 있다. 솔루엠은 서버에 들어갈 파워 서플라이에도 선제적으로 수냉 기술이 적용되어야 한다고 판단했다. 솔루엠은 2.4kW급 수냉식 서버 파워 서플라이를 통해 냉각 효율 향상과 전력 소비 절감이라는 두 가지 과제를 동시에 해결했다. 전기차 충전 분야에서는 50kW급 충전기용 파워모듈을 선보였다. 이 제품은 수냉 방식과 완전 밀폐형 구조를 채택해 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 실시간 자가진단과 무선 원격 업데이트(OTA) 기능을 탑재해 글로벌 모니터링이 가능하며, 양방향 설계로 전력저장장치로의 활용도 가능하다. 솔루엠의 기술력은 이미 시장에서 인정받고 있다. 현재 30kW급 전기차 충전기용 파워모듈이 주요 충전기 제조사들의 신규 모델에 채택되고 있으며, 50kW급 모델도 올 봄 인증 완료 후 공급을 확대할 예정이다. 전성호 솔루엠 대표는 "전기차 충전기용 파워모듈과 서버 파워 서플라이 모두 수냉식 냉각 기술로 전력 효율의 혁신을 이뤄냈다"며 "이번 CES를 계기로 친환경 에너지 시대의 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 밝혔다. 한편, 솔루엠은 이번 CES에서 글로벌 완성차 및 반도체 기업들 과의 연이은 미팅을 통해 시장 확대 방안을 논의한다. AI 서버와 전기차 시장에 필수적인 전력 솔루션을 골자로 전략적 협력을 더욱 강화할 것으로 보인다.

2025.01.07 14:40이나리 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

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