• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
스테이블코인
배터리
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'AI 전기'통합검색 결과 입니다. (63건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

퀄컴, 전기 바이크용 솔루션·AI 냉장고 '눈길'

[라스베이거스(미국)=권봉석 기자] 퀄컴은 매년 CES 기간 중 주로 스냅드래곤 디지털 섀시를 비롯한 오토모티브(자동차) 관련 반도체 관련 전시와 시연을 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트에서 진행했다. 그러나 지난 해 6월 45 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 AI 처리 성능을 지닌 윈도PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트/플러스' 공개 이후 이런 기조에도 변화가 생겼다. CES 2025 공식 개막일인 7일 오전(이하 현지시간) LVCC 웨스트에 마련된 퀄컴 전시관은 전날(6일) 공개한 윈도PC용 새 칩 '스냅드래곤 X' 탑재 제품을 포함해 현재까지 출시된 다양한 노트북을 앞세웠다. 전기 바이크용 자동차 솔루션·AI 냉장고 '눈길' 전시장 한 켠에는 전기 바이크 업체 '플라잉 플리'가 만든 전기 바이크를 전시했다. 이 바이크는 스냅드래곤 콕핏 플랫폼을 이용해 계기판에 지도 표시, 관리 기능 실행 등을 처리한다. 일반 관람객이 임의로 입장할 수 없는 관계자 전용 구역 한 켠에는 LCD 디스플레이를 담은 냉장고를 배치했다. 문에 달린 화면에 냉장 중인 식재료를 보여 주는 한편 생성 AI를 이용해 식재료에 맞는 요리법을 소개하기도 했다. 냉장고에 없는 식재료는 가족이 외부에서 사 올 수 있도록 자동차용 인포테인먼트 시스템에 전송하는 기능도 갖췄다. 퀄컴 관계자는 "모든 처리는 클라우드가 아닌 기기 상에서 직접 LLM을 구동하는 방식으로 진행된다"고 설명했다. 퀄컴 어웨어, 타사 플랫폼에도 개방 퀄컴 어웨어는 온도, 습도 센서 데이터는 물론 물품 낙하 감지, 도어 개폐 감지 등의 정보를 실시간으로 수집하는 IoT 플랫폼이다. 이미 국내에서도 공사 현장 작업 인원의 안전 관리, 콜드체인 온도 관리 등에 쓰이고 있다. 현장에서 만난 퀄컴 관계자는 "퀄컴 어웨어 플랫폼의 궁극적인 목표는 냉장고, 리테일 매장, 키오스크, 각종 도구에 이르기까지 모든 디바이스를 실시간으로 모니터링하는 것"이라고 설명했다. 퀄컴은 이번 CES 2025 기간 중 퀄컴 제품이 아닌 타사 제품에도 어웨어 플랫폼을 개방한다고 밝혔다. 퀄컴 관계자는 "기업들이 퀄컴 어웨어 플랫폼을 바탕으로 자체 브랜드를 붙여 서비스하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 온디바이스 AI 갖춘 시제품 자동차 전시 퀄컴은 2021년부터 운전자를 위한 콕핏, 자율주행용 라이드, 통신을 위한 연결성과 클라우드 서비스 등 네 가지 요소를 아우르는 자동차용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 내세우고 주요 완성차 업체에 공급하고 있다. 관계자 구역에서 더 안쪽에는 퀄컴 오토모티브 솔루션 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 구현한 자동차를 전시했다. 퀄컴 관계자는 "실제로 주행은 불가능하지만 온디바이스 AI 모델 구현이 끝난 상태"라고 설명했다. 이 관계자는 "차량의 디스플레이, 스피커, 마이크 등 다양한 센서에서 얻은 정보를 대형언어모델, 스테이블 디퓨전, 멀티모달 모델 등 다양한 AI 모델에 전송하고 처리한다. 모든 처리는 클라우드가 아닌 로컬 환경에서 처리된다"고 밝혔다.

2025.01.08 14:56권봉석 기자

솔루엠, '수냉식 냉각 기술'로 데이터센터·전기차 성능 높인다

솔루엠이 이달 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 수냉식 냉각 기술을 적용한 AI 데이터센터와 전기차 충전 솔루션을 선보였다. 최근 AI 데이터센터의 전력 소비량이 급증하고 전기차 충전 속도가 빨라지면서 발열 문제가 대두되고 있다. 엔비디아, 마이크로소프트 등 글로벌 기업들은 차세대 AI 칩 개발에 속도를 내는 한편 수냉식 서버 플랫폼을 선보이고 있다. 솔루엠은 서버에 들어갈 파워 서플라이에도 선제적으로 수냉 기술이 적용되어야 한다고 판단했다. 솔루엠은 2.4kW급 수냉식 서버 파워 서플라이를 통해 냉각 효율 향상과 전력 소비 절감이라는 두 가지 과제를 동시에 해결했다. 전기차 충전 분야에서는 50kW급 충전기용 파워모듈을 선보였다. 이 제품은 수냉 방식과 완전 밀폐형 구조를 채택해 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘한다. 실시간 자가진단과 무선 원격 업데이트(OTA) 기능을 탑재해 글로벌 모니터링이 가능하며, 양방향 설계로 전력저장장치로의 활용도 가능하다. 솔루엠의 기술력은 이미 시장에서 인정받고 있다. 현재 30kW급 전기차 충전기용 파워모듈이 주요 충전기 제조사들의 신규 모델에 채택되고 있으며, 50kW급 모델도 올 봄 인증 완료 후 공급을 확대할 예정이다. 전성호 솔루엠 대표는 "전기차 충전기용 파워모듈과 서버 파워 서플라이 모두 수냉식 냉각 기술로 전력 효율의 혁신을 이뤄냈다"며 "이번 CES를 계기로 친환경 에너지 시대의 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 밝혔다. 한편, 솔루엠은 이번 CES에서 글로벌 완성차 및 반도체 기업들 과의 연이은 미팅을 통해 시장 확대 방안을 논의한다. AI 서버와 전기차 시장에 필수적인 전력 솔루션을 골자로 전략적 협력을 더욱 강화할 것으로 보인다.

2025.01.07 14:40이나리 기자

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

[사스포칼립스 위기 ㊤] AI가 SaaS 산업 흔드나…"경쟁 구도 재편으로 봐야"

밀가루·설탕값 내렸는데…오리온·농심·롯데 조용 왜?

20년간 761대→13만대...미니, 올해 한정판 11종 출시

엔비디아 "AI 인프라 투자, 일시적 사이클 아니다"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.