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'AI 전기'통합검색 결과 입니다. (90건)

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한전KDN, AI특화시범도시 등 국토부 스마트도시 핵심사업 동시 참여

에너지 ICT 전문 공기업 한전KDN(사장 박상형)은 국토교통부가 추진하는 '2026년 인공지능(AI) 특화 시범도시'와 '거점형 스마트도시 조성사업'에 동시에 참여했다고 밝혔다. 한전KDN이 참여하는 천안·아산 AI 특화 시범도시는 도시 전반에 AI를 적용해 에너지와 교통, 생활 서비스를 통합 운영하는 미래도시 모델 구축을 목표로 추진하는 사업이다. 수원 거점형 스마트도시 조성사업은 도시 데이터를 활용한 스마트 서비스와 기반 시설 구축, 다른 지역으로 확산할 수 있는 스마트도시 중심도시 조성을 추진하는 사업이다. 한전KDN 관계자는 “이번 사업 참여는 전력 정보통신 전문기업으로 축적해 온 에너지 정보통신기술 역량이 스마트도시 분야에서도 경쟁력을 인정받았다”고 전했다. 한전KDN은 전력과 에너지 데이터를 안정적으로 수집·분석·운영하는 기술을 바탕으로 도시 에너지 관리 분야 핵심 사업자로 역할을 확대하는 계기가 될 것으로 기대했다. 한전KDN은 업스테이지·노타·오케스트로·디토닉·KAIST 등 국내 최고 수준의 AI 기술 기업 및 학계와 함께 참여하는 천안·아산 AI 특화 시범도시 사업에서 도시 지능센터 기반의 도시 에너지와 가정 에너지 통합 관리 체계를 구축해 도시 에너지 데이터를 통합 관리하고 효율적인 에너지 운영을 지원할 예정이다. 수원 거점형 스마트도시 사업에서는 재생에너지 기반 전기차 충전 기반시설과 운영체계 구축을 담당한다. 친환경 에너지 이용 확대와 탄소중립 도시 조성에 기여하며 도시 데이터를 활용한 에너지 서비스 고도화를 통해 시민이 체감할 수 있는 스마트 에너지 서비스를 제공할 계획이다. 한전KDN은 앞으로도 에너지 정보통신 전문기업의 강점을 바탕으로 스마트도시와 분산에너지, 재생에너지, 전기차 충전, 에너지 데이터 활용 분야를 연계한 새로운 도시 서비스를 지속해서 발굴해 나갈 계획이다. 특히 도시 운영 전반에 AI와 에너지 데이터를 접목해 안전하고 친환경적인 도시환경을 구현하고, 지방자치단체와 민간기업이 함께하는 스마트도시 생태계 조성에도 참여할 방침이다. 한전KDN 관계자는 “이번 스마트도시 사업 동시 참여는 한전KDN이 축적해 온 에너지 ICT 기술력이 첨단 AI 미래도시를 뒷받침할 핵심 동력으로 인정받은 결과”라며 “민관학 협업을 통해 교통, 안전, 생활은 물론 에너지까지 AI로 완벽하게 연결되는 미래도시 모델을 성공적으로 구현해 국민이 체감할 수 있는 K-AI 시티의 글로벌 표준을 확립하겠다”고 밝혔다. 한전KDN은 이번 사업을 기점으로 스마트시티 데이터 민간 개방을 가속화하고 중소기업·스타트업 등과 협력해 새로운 비즈니스 모델을 창출하는 상생 생태계 조성에도 힘쓸 예정이다.

2026.07.09 12:13주문정 기자

삼성전기, 부산에 15조원 투자…패키지기판·MLCC 경쟁력 강화

삼성전기가 세종에 이어 부산 지역에도 대규모 투자를 진행한다. 두 지역에 올해부터 오는 2040년까지 총 23조원을 투입할 계획이다. 이를 통해 인공지능(AI)용 고부가 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 삼성전기는 3일 장래사업·경영계획 공시에서 부산 지역에 올해부터 2040년까지 총 15조원을 투자한다고 밝혔다. 이번 투자 목표는 AI 데이터센터용 패키지 기판 및 MLCC 경쟁력 강화다. 이를 위해 삼성전기는 부산 팹을 고성능 패키지 기판, 고부가 MLCC 마더라인 핵심기지 및 연구개발(R&D) 거점으로 운영할 계획이다. 패키지 기판은 반도체와 메인보드 간 전기신호를 전달하는 소재다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 부품이다. 두 제품 모두 AI 데이터센터 내에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 한편 삼성전기는 지난 2일에도 세종 패키지 기판 팹에 중장기적으로 8조원을 투자한다고 밝힌 바 있다. 투자기간은 올해부터 2040년까지로 부산 투자 계획과 동일하다. 세부적으로 ▲AI 서버용 패키지 기판 설비 확충 ▲요소기술 개발(R&D) 투자와 인재 육성 등을 추진한다.

2026.07.03 15:41장경윤 기자

삼성전기, MLCC도 '장기계약'…AI 수요로 부품사업 성장

삼성전기가 주요 고객사와 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)에 대한 1년 장기 공급계약을 체결했다. 통상 단기로 수주하는 MLCC 업계에선 드문 일로, 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 커졌음을 보여주는 사례로 풀이된다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업과 4500억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지 1년간이다. 삼성전기가 고객사를 밝히진 않았지만, 업계에선 북미 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업 중 한 곳에 납품하는 것으로 추정한다. 통상 MLCC는 단기 수주가 일반적인데, 삼성전기는 이번에 고객사와 비교적 장기적인 공급계약을 체결했다. 앞서 지난 4월 삼성전기는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "산업용 MLCC는 타이트한 수급 상황이 심화할 것"이라며 "차세대 AI 서버용 MLCC 신제품이 고객들로부터 호평받고 있어, 안정적 공급을 위해 장기계약을 추진 중"이라고 밝힌 바 있다. 삼성전기는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사, 주요 빅테크 기업과 2027년 이후 공급 확대 등을 협의 중이다. AI·전장 등 고부가 제품 중심 공급 비중을 확대할 계획이다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적인 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 그래픽처리장치(GPU)에 2만개 이상, 서버 랙 기준으로는 최대 60만개까지 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품이 필수다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기 MLCC가 AI 시대 핵심 부품으로서 기술력을 인정받은 결과"라며 "고객 요구에 맞춘 차세대 선단 제품을 앞서 개발해 시장을 선점하겠다"고 말했다. 최근 AI 반도체 수요 급증으로 MLCC 등 관련 부품 수요도 덩달아 커졌다. 부품을 안정적으로 확보하기 위한 장기계약이 새로운 흐름이 됐다. 삼성전기는 지난달 20일에도 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 장기 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다.

2026.06.30 10:39장경윤 기자

김성환 기후부 장관 "서남권 반도체 지역에 전력 15GW·용수 65만톤 적기 공급"

김성환 기후에너지환경부 장관은 29일 “서남권 반도체 지역에 필요한 전력 6.3GW와 용수 65만톤을 적기에 차질 없이 공급하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 “반도체·AI 데이터센터 같은 첨단산업이 발전하기 위해선 물과 전기가 꼭 필요하다. 기후부는 필요한 전기와 용수를 적기에 공급해서 대한민국 대도약을 적극 뒷받침하도록 하겠다”며 이같이 말했다. 김 장관은 이날 'AI 시대를 선도하는 전기국가 비전'를 주제로 한 발표에서 “호남지역은 원전·햇빛·바람으로 정기를 생산하기는 했지만, 소비수요가 없어서 수도권으로 전력을 송출하기만 했지만, 이제는 호남에서 생산하는 전기가 호남의 반도체 팹을 움직이는 용도로 사용될 수 있게 됐다”고 말했다. 김 장관은 “6.3GW와 전력과 65만톤의 용수를 적기에 공급하고 그 이상의 전력과 물도 미리 준비할 수 있도록 하는 한편, 수도권 용인 지역에 필요한 전력 15GW와 용수 150만톤도 차질 없이 공급하겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 이어 “지역 전기요금 제도를 도입하면 철강·석유화학과 같은 전통제조업과 함께 반도체 같은 첨단산업 경쟁력도 더욱 높아질 것”이라며 “충청·영남·호남·강원권 등에 세워지는 대규모 AI 데이터센터에 필요한 8GW 이상의 전력도 적기에 공급할 수 있도록 하겠다”고 말했다. 그는 AI 데이터센터 유치 경쟁력을 높이기 위해 AI 데이터센터 전용 요금제도도 신설할 수 있도록 하겠다고 밝혔다. 김 장관은 “이제는 반도체 칩과 전기가 국가전략의 핵심이 되는 시대이며 기후위기 대응과 에너지 안보 차원에서도 햇빛과 바람과 원자력으로 전기를 만들고 이 전기로 AI 시대를 맞이해야 진짜 미래시대가 열리게 된다”며 “기후부는 전기국가 전환에 최선을 다하겠다”고 강조했다. 김 장관은 “AI시대는 전기자동차 확대, 산업과 건물의 전기화 등을 감안하면 전기수요가 폭발적으로 늘어날 수밖에 없다”며 “태양광·풍력·원전과 SMR 등 모든 에너지원을 총동원해야 하며 전력망도 현재 대형발전소 중심 일방향 체계에서 재생에너지 중심 양방향 분산형 체계로 재편해야 한다”고 말했다. 전기가 생산된 곳에서 소비할 수 있도록 지산지소형 전력망 체계를 보강하고 에너지저장장치(ESS)와 양수발전을 확대해 전력 유연성도 대폭 보강하도록 하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 이어 “태양광과 풍력, SMR과 전력그리드, ESS·수소·히트펌프 같은 전기를 생산하고 저장하고 운반하고, 소비하는 전체의 산업 생태계를 세계 최고 수준으로 만들고 대한민국이 이 부분에서도 세계 표준이 될 수 있도록 하겠다”고 말했다.

2026.06.29 16:06주문정 기자

와이즈넛, 한국전기안전공사 AI 플랫폼 구축…"26억 규모 공공 AX"

와이즈넛이 한국전기안전공사 업무에 전기안전 특화 인공지능(AI) 플랫폼을 구축한다. 와이즈넛은 한국전기안전공사 '전기안전 AI 플랫폼 구축 사업'에 착수했다고 29밝혔다. 이번 사업은 웨이버스와 컨소시엄 형태로 추진되며 총 사업비는 26억 4500만원 규모다. 이번 사업은 단순 AI 도입보다 전기안전 업무 절차를 에이전트 기반으로 재설계하는 데 초점 맞췄다. 플랫폼은 온프레미스 환경으로 구축돼 내부 자료가 외부로 유출되는 위험을 줄이고 임직원이 보안 부담 없이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 돕는다. 구축 범위는 온프레미스 기반 멀티 거대언어모델(LLM)을 비롯한 AI 인프라, AI 서비스, LLM 운영 체계 등 통합 플랫폼 전반이다. 이를 통해 한국전기안전공사는 출장·근태 통합 에이전트, 내부문서 기반 질의응답, 업무 문서 초안 작성, 지능형 민원 대응 서비스를 도입한다. 플랫폼은 감사시스템과 경영정보시스템, 케스코-인 등 내부 주요 시스템과도 연계된다. 와이즈넛은 이 연계를 통해 임직원이 실제 업무 과정에서 AI 활용 범위를 넓힐 계획이다. 와이즈넛은 LLM과 공공 도메인 특화 AI 에이전트 구축 경험을 이번 사업에 적용한다. 전기안전 전문용어 번역과 요약, 질의응답, 내부 데이터 기반 검색증강생성(RAG), 개인화 AI 비서, 민원 대응 서비스 등이 주요 구현 대상이다. 문서 처리 기술도 플랫폼 핵심 기능으로 적용된다. 와이즈넛은 문서 특화 시각언어모델(VLM) 기반 지능형 전처리, 벡터 임베딩, RAG를 적용해 표와 이미지가 포함된 복잡한 문서 구조를 자동으로 인식하고 처리한다. 운영 관리는 와이즈넛 LLM 운영 플랫폼 '와이즈 에이전트 랩스' 기반 웹 관리 도구로 지원된다. 한국전기안전공사는 이를 통해 반복 행정 업무를 자동화하고 민원 처리 시간 단축과 행정 생산성 향상을 기대하고 있다. 와이즈넛은 검색, 챗봇, 자연어처리 기술로 기업과 공공기관에 AI 솔루션을 제공해 온 국내 AI 기업이다. 최근 공공·산업별 업무에 특화된 에이전트 사업을 확대하고 있다. 강용성 와이즈넛 대표는 "이번 사업은 보안과 성능을 동시에 충족해야 하는 공공 AI 도입의 현실적 과제를 정면으로 해결하는 프로젝트"라며 "온프레미스 멀티LLM 환경에 우리 기술력을 집약해 전기안전 분야 AI 행정 모범 사례를 만들 것"이라고 밝혔다.

2026.06.29 09:59김미정 기자

"전기차가 AI 토큰 공장 된다"…CATL의 파격 구상

전기차가 단순한 이동수단을 넘어 인공지능(AI) 연산 인프라로 활용될 수 있다는 구상이 나왔다. 쩡위췬 CATL 회장의 발언이다. 23일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 쩡 회장은 전날 중국 다롄에서 열린 세계경제포럼 행사에서 중국 내 많은 전기차가 배터리와 AI 반도체를 활용해 '토큰 공장'으로 전환될 수 있다고 말했다. 토큰 공장이란 대규모 언어모델에 입력되는 작은 정보 단위인 AI 생성 토큰을 대규모로 생산하는 컴퓨팅 인프라를 의미한다. 쩡 회장은 "에너지가 있고, 반도체도 있다"며 "따라서 전기차는 언젠가 토큰 공장이 될 수 있다"고 말했다. 수요가 둔화하고 경쟁이 심화하는 가운데 중국 전기차 제조사와 공급업체들은 AI를 차세대 성장동력으로 주목하고 있다. CATL은 여전히 전기차 배터리 판매에서 대부분 매출을 올리고 있지만, 전력 소비가 큰 데이터센터 증가와 이란 전쟁으로 촉발된 재생에너지 소비 확대에 힘입어 에너지저장장치(ESS) 수요도 급증하고 있다. 세계 최대 자동차 시장인 중국에는 4000만대가 넘는 전기차와 하이브리드차가 있다. 쩡 회장은 이들 차량 상당수가 대부분 시간 동안 운행되지 않은 채 주차돼 있으며, 이때 배터리와 연산 능력을 활용해 AI 생성 토큰을 만들어낼 수 있다고 설명했다. 전기차를 연결해 서버 네트워크를 구성한다는 구상은 새로운 것은 아니다. 일론 머스크는 2024년 고성능 반도체를 탑재한 테슬라 전기차를 분산형 서버 네트워크로 연결하는 방안을 제안한 바 있다. AI용 아마존웹서비스(AWS)와 같은 개념이다. 머스크는 당시 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "강력한 컴퓨터가 주행하지 않을 때 사용되지 않은 채 방치되는 것은 아깝다"고 언급했다. 다만 이 같은 구상은 전력 사용에 따른 이용자 보상과 수익 배분 방식을 둘러싼 의문을 남겼다. 유휴 전기차를 활용하는 보다 현실적인 방식으로는 차량-전력망 연계(V2G) 기술이 거론된다. 중국은 전기차 보급 확대에 맞춰 전기차를 에너지저장장치로 활용하고, 전력 수요가 높은 시간대에 전력을 다시 전력망으로 공급하는 방안의 실현 가능성을 시험하고 있다.

2026.06.24 09:10류은주 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

여름철 전기요금 많이 나올 것 같으면 미리 알려줘요

한전이 평상시보다 전력 사용량이 급격하게 늘어나면 안내 메시지를 보내 절약할 수 있는 서비스를 본격화한다. 한국전력(대표 김동철)은 본격적인 여름철 무더위를 앞두고 인공지능(AI)과 빅데이터 기술을 활용해 자체 개발한 '전기요금 AI 안심 알리미 서비스'를 시행한다고 9일 밝혔다. 안심 알리미 서비스는 고객의 과거 2년간 전력 사용 데이터를 AI가 학습해 검침일 기준 10일이 지난 시점에 당월 예상 사용량과 요금을 예측한다. 산출 결과 ▲전월·전년 동월 대비 30% 이상 증가 ▲직전 3개월 평균 대비 50% 이상 증가 등 요금 과다발생이 예측되면 고객에게 즉시 안내 메시지(카카오톡 알림톡 또는 한전ON 앱푸시)를 발송한다. 과거 평균 전력 사용량이 430kWh인 4인 가구가 여름철 냉방기기 이용으로 사용량이 급증할 경우, AI가 이를 미리 감지 한다. 이후 '이달 예상 사용량 460kWh, 예상 전기요금 10만 1650원, 전년 동월 대비 41%증가'와 같은 직관적인 수치를 안내해, 고객이 실제 요금 청구서를 받기 전 스스로 전력 사용량을 조절할 수 있도록 돕는다. 한전은 앞서 지난해 1월부터 10월까지 서울과 강원 일부 지역 2만 가구를 대상으로 서비스를 시범 운영했다. 운영 결과 알림을 받은 고객 66%가 실제로 전력 소비를 줄이는 데 성공했다. 총 171MWh의 전력을 절감해 2848만원을 절약했다. 한전은 올해 하절기부터 서비스 대상을 단계적으로 확대할 계획이다. 10일 에너지캐시백 가입 고객(179만 가구)을 시작으로, 7월에는 월 예측 사용량 450kWh 이상 고객, 8월에는 300kWh 이상 고객으로 순차 확대해 주택용 고객 약 1100만 가구를 대상으로 서비스를 제공한다. 안내 메시지는 한전ON 가입자에게는 앱푸시 알림으로, 미가입자에게는 카카오톡 알림톡으로 발송한다. 고객이 에너지 절약을 효과적으로 실천할 수 있도록 '슬기로운 전기생활 플랫폼'과 한전ON 앱에서 효율적인 냉난방기 사용 방법과 가전별 에너지 절약 팁 등을 제공한다. 또 에너지캐시백 웹사이트에서 주택용 에너지 캐시백, 고효율가전 구매 지원 제도 등 여름철 전기요금을 실질적으로 절감할 수 있는 정부·에너지 유관기관의 제도를 함께 안내한다. 한전 관계자는 “전기요금 AI 안심 알리미 서비스를 통해 예상치 못한 전기요금 증가에 대한 고객 불편을 줄일 뿐만 아니라, 자발적인 에너지 절약 문화를 확산시킬 것으로 기대한다”며 “앞으로도 AI 기술을 활용한 서비스 개발을 지속해 국민의 편익을 극대화하고 100% 서비스 기업으로 거듭날 것”이라고 밝혔다.

2026.06.09 16:06주문정 기자

전기안전공사, 전북대와 전기안전 분야 연구개발·교육 협력 확대

한국전기안전공사(대표 남화영)는 전북대학교(총장 양오봉)와 5일 지역성장 기반 협력과 미래 지역인재 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약은 거점국립대 육성 정책에 발맞춰 전북지역 산학연 협력 체계를 강화하고 국가 균형발전을 뒷받침하기 위해 마련됐다. 전기안전공사와 전북대는 지역 성장과 산업 발전을 위해 공동 연구와 교육 협력을 확대하고, 전기안전 분야 연구성과를 산업현장에 적용하는 한편, 기술사업화를 적극 추진한다는 계획이다. 협약서에는 ▲지역성장을 위한 공동연구 및 협력 플랫폼 구축 ▲기업 수요 기반 공동 교육·훈련 협력 ▲인공지능(AI) 기반 미래 핵심기술 공동 연구개발 ▲시험·분석 장비 등 연구시설 공동 활용 ▲지역산업 연계 취업 및 창업 프로그램 협력 ▲연구 성과의 산업 적용 확대 및 기술이전·사업화 연계 협력 등의 내용이 담겼다. 남화영 전기안전공사 사장은 “이번 협약은 지역 대학과 공공기관이 힘을 모아 미래 전기안전 기술을 연구하고 지역인재를 육성하는 뜻깊은 출발점”이라며 “전북대와 공동 연구, 교육 협력, 인재 양성을 함께 추진해 지역산업 발전과 국가 균형발전에 기여하겠다”고 말했다. 전기안전공사는 앞으로 전북대와 실무협의체를 구성해 협약 과제를 구체화하고 공동 연구과제 발굴과 성과 창출을 위한 협력을 지속해 나갈 계획이다.

2026.06.06 18:32주문정 기자

한전, 전기공학 장학생 107명 선발…2005년부터 1580명 지원

한국전력(대표 김동철)은 전기공학 장학생 107명을 선발, 장학증서를 수여했다고 26일 밝혔다. '전기공학 장학생'은 전국 대학에서 전기공학을 전공하는 학생을 대상으로 선발한다. 장애인·학생가장·다자녀 등 가정형편, 학업성적, 수상실적 등을 종합적으로 평가해 성적 우수자뿐만 아니라 저소득층 자녀도 혜택을 받을 수 있는 장학사업을 운영하고 있다. 한전은 2005년부터 올해까지 1580명에게 장학금을 지원했다. 올해에는 전국 51개 대학교 전기공학 전공 장학생 107명을 선발해 장학금을 지원, 미래 에너지산업 분야 우수 인재 육성에 기여하고 있다. 또 대졸 수준 신규 채용 시 전기공학 장학생에게 선발일로부터 졸업 후 3년 이내에 서류전형 면제 1회 혜택을 부여해 장학금 지원부터 채용까지 연계하는 우수 인재 확보 체계를 갖추고 있다. 안중은 한전 경영관리부사장은 세계는 전력을 AI 시대의 진정한 경쟁력으로 주목하고 있다“며 ”이러한 시대적 전환 속에서 전력분야 핵심 인재의 역할은 더욱 중요해질 것을 확신한다“고 밝혔다.

2026.05.26 11:18주문정 기자

삼성전기, 글로벌 고객사와 '실리콘 커패시터' 1.5조원 공급계약 체결

삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 전력 안정화를 돕는 핵심 부품 '실리콘 커패시터'의 대규모 공급계약을 체결했다. 삼성전기는 글로벌 대형 기업과 1조 5000억원 규모 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간이다. 이번 계약은 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해온 실리콘 커패시터 사업에서 거둔 첫 대규모 공급 성과다. 실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼를 기반으로 제작하는 초소형·고성능 커패시터로, AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재해 전력 공급 안정성을 높인다. 최근 AI 반도체는 처리 데이터량이 급증하며 전력 소모량이 크게 늘고 있다. 특히 AI 서버용 패키지는 일반 PC용보다 면적이 크고, 층수가 증가해 전력 공급 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 순간적인 전력 변동에도 성능 저하나 오류가 발생할 수 있어, 반도체와 가장 가까운 위치에서 노이즈를 제거하고 전력을 안정적으로 공급하는 실리콘 커패시터 중요성이 커지고 있다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다. 실리콘 커패시터는 기술 진입 장벽이 높고 고객사 인증 절차가 까다로워 소수 기업이 시장을 과점해왔다. 삼성전기는 기존 MLCC와 반도체 패키지 기판 사업에서 쌓은 초미세 공정 역량을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다. 이번 대규모 계약을 기점으로 삼성전기는 AI 서버뿐만 아니라 자율주행 시스템, 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.05.20 14:16장경윤 기자

한전, 1분기 매출 24.4조원…영업이익 3.8조 기록

한국전력(대표 김동철)은 1분기 연결기준 결산 결과, 매출액 24조3985억원에 영업비용 20조6143억원으로 영업이익이 지난해 같은 기간보다 306억원 증가한 3조7842억원을 기록했다고 밝혔다. 한전은 2월 말 중동 전쟁에 따른 국제 유가와 LNG 가격 급등세 여파가 1분기 실적에는 아직 반영되지 않은 결과이며 앞으로 중동 전쟁 영향이 시차를 두고 실적 및 자금 조달에 영향을 줄 것으로 내다봤다. 전기판매수익은 판매량과 판매단가가 지난해와 유사한 수준을 유지하며 0.1%(121억원) 증가했다. 자회사 연료비는 4.1%(2077억원) 증가한 반면에 민간발전사 구입전력비는 0.4%(365억원) 감소했다. 예방정비 등에 따른 원전 발전량 감소를 석탄발전 증가로 대체하는 한편, 유연탄 가격이 일부 상승해 연료비가 증가했다. 석탄발전 확대 등 구입량 증가에도, 전력도매가격(SMP)이 하락하면서 민간발전사로부터의 구입전력비는 감소했다. 감가상각비 등 기타 영업비용은 0.4%(273억원) 감소했다. 다만, 1분기 흑자에도 불구하고 206조원의 부채와 128조원에 이르는 차입금이 남아있어, 하루 이자비용으로만 114억원을 부담하고 있다. 별도 재무제표 기준으로 살펴보면, 매출액 23조7091억원, 영업비용 21조6224억원, 영업이익 1858억원 증가한 2조867억원을 기록했다. 한전 측은 매출 감소에도 영업이익이 전년대비 증가한 것은 비상경영체계를 통한 긴축 경영과 재정건전화 계획의 충실한 이행 노력으로 비용을 4000억원 절감했기 때문으로 분석했다. 한전은 앞으로도 비용 절감을 위해 전력시장 제도 개선, 전력설비 유지보수 기준 효율화 등 대내외 자구노력을 차질 없이 수행함과 동시에 효율적 에너지 소비를 유도하기 위한 계절별·시간대별 요금제를 시행하고, 대국민 에너지 절감 캠페인을 추진하는 등 에너지 위기 극복을 위한 역량을 결집할 계획이다. 또 전력산업 전 분야에 인공지능(AI)을 적용해 전력설비와 망 운영의 효율성을 극대화하는 등 대외 불확실성 속에서도 안정적 전력공급 체계를 구축해 나간다는 계획이다.

2026.05.14 07:48주문정 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

日무라타 "2026회계연도 서버용 MLCC 수요 최대 90% 상승 전망"

전세계 적층세라믹커패시터(MLCC) 1위 일본 무라타제작소가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 서버용 MLCC 수요가 전년비 85~90% 늘어날 것이라고 전망했다. 2026회계연도 매출은 역대 최고를 기록한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월)보다 7.1% 늘어날 것이라고 전망했다. 무라타는 지난달 30일 2025회계연도 4분기(2026년 1~3월) 포함 연간 실적이 매출 1조8309억엔(약 17조2200억원), 영업이익 2818억엔(약 2조6500억원) 등이라고 밝혔다. 전년비 매출은 5.0%, 영업이익은 0.8% 늘었다. 매출은 역대 최대다. 무라타는 서버 등 여러 응용처의 MLCC 매출 상승폭이 스마트폰용 고주파 모듈과 다층 수지 기판 매출 감소폭을 웃돌았다고 설명했다. 영업손익에 대해선 제품 가격 하락과 고정비 상승, 일회성 비용 증가 등 요인이 있었지만, 생산량 확대와 원가 절감 노력, 매출 상승 등으로 영업이익이 증가했다고 밝혔다. 전체 매출에서 MLCC 비중은 51.1%(9364억엔, 약 8조8100억원)였다. MLCC 매출은 전년비 12.6% 늘었다. 고주파 모듈과 통신 모듈 매출(3948억엔, 약 3조7100억원)은 11.0% 줄었다. 2026회계연도 매출 전망치는 역대 최고를 기록한 2025회계연도보다 7.1% 늘어난 1조9600억엔(약 18조4300억원)이다. 영업이익 전망치는 34.8% 뛴 3800억엔(약 3조5700억원)이다. 가장 큰 기대요인은 데이터센터 관련 부품이다. 그 중에서도 MLCC 비중이 크다. 영업손익 면에서는 가격 하락과 고정비 상승 등에도 불구하고, 데이터센터 관련 부품 수요 강세와 제품 믹스 개선 등에 따른 가동률 상승 영향이 클 것으로 기대했다. 무라타는 2026회계연도에 서버용 MLCC 매출이 전년비 85~90% 늘어날 것이라고 기대했다. 전체적으로 MLCC 평균판매가격(ASP)은 5~10% 상승을 예상했다. MLCC 매출 전망치는 전년비 13.4% 늘어난 1조617억엔(약 9조9800억원)이다. 데이터센터용 MLCC 설비투자는 전년비 확대할 계획이다. 토지와 건물 투자는 줄인다. 무라타는 데이터센터용 MLCC 라인 증설투자액 800억엔(약 7500억원)은 2026회계연도와 2027회계연도에 각각 400억엔씩 집행할 예정이다. 2026회계연도 전체 설비투자 규모 예상치는 전년과 비슷한 2500억엔(약 2조3500억원)이다. MLCC 부문 경쟁사인 삼성전기도 데이터센터용 MLCC 수요 강세를 강조했다. 삼성전기는 같은날 1분기 실적발표에서 "2분기 MLCC 수요는 전 응용처에 걸쳐 1분기보다 상승을 예상한다"며 "산업용 MLCC는 데이터센터 전력 인프라가 고도화되고 AI 서버 전력사용량 증가 등에 따라 MLCC 탑재량 확대, 고부가 고신뢰성 제품 수요 증가로 빡빡한 수급이 심화될 것으로 전망한다"고 밝혔다. 삼성전기는 "AI 응용처에서 MLCC 수요가 확대되면서 (중략) AI 빅테크 기업 등 고객과 장기공급계약 체결을 협의 중"이라며 "AI 서버향으로 최선단 하이엔드품 수요가 늘 것으로 예상돼 (중략) 선제 생산능력 확보로 안정적 공급체계를 구축하고 있다"고 밝혔다. 이어 "AI 서버용 고용량 고사양 MLCC와 AI 가속기, 네트워크향 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 중심으로 보완·증설 투자를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2026.05.02 22:34이기종 기자

최태원 "韓 AI 성장하려면 스케일·스피드 중요…엔비디아 전략 카피해야"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 성장전략 핵심요소로 에너지·반도체 등 병목현상 해결을 꼽았다. 한국은 미국과 중국보다 데이터센터 등 인프라가 부족해, 빠른 기술 개발과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 최 회장은 28일 오전 국회 의원회관에서 열린 '한중의원연맹 2026 제1회 정책세미나'에서 '미·중 AI 기술패권 경쟁 속 대한민국 성장전략'을 주제로 특별강연을 진행했다. 최 회장은 "AI 산업이 발전하면서 생기는 병목현상을 어떻게 잘 이용할 것인지가 세계 각국이 추진하는 AI 성장전략의 관건"이라며 "AI 데이터센터 같은 인프라, 전기, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 4가지가 핵심 병목현상 요소"라고 설명했다. 한국은 주요 경쟁국 대비 데이터센터 구축 규모가 부족하다. 최 회장은 "국내 데이터센터를 다 합치면 1기가와트 정도 되는데, 그 중 AI에 쓸 수 있는 건 5%도 되지 않는다"며 "향후 전세계적으로 연간 10~20기가와트급 데이터센터를 구축할 것으로 보이는데, 대부분 미국과 중국이 짓고 있는 상황"이라고 진단했다. 중국 약진이 특히 거세다. 최 회장은 "중국은 서쪽 지역의 풍부한 자원을 토대로 미국보다 전기를 만드는 속도가 매우 빠르다"며 "AI 전쟁에서 전기는 중국이 우세할 것"이라고 평가했다. 이어 "(중국은) 최첨단 GPU를 쓸 수 없는 대신 스스로 반도체를 개발해야 하는데, 속도가 매우 빨라 저희같은 반도체 회사에도 위협"이라고 밝혔다. 반면 국내 메모리 업계는 전체 AI 생태계 내에서 위상이 크게 올라가고 있다. AI 가속기에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 서버용 D램과 낸드 모두 구조적인 공급부족에 직면해 있다. 최 회장은 "현재 누구를 만나도 '메모리를 달라'고 얘기하는데, 생산량이 정해져 있어 상당한 공급부족에 시달리고 있다"며 "최대한 공급량을 늘리도록 투자를 지속하고 있다"고 말했다. 한국 AI 성장전략에 대해서는 "일단은 과감하게 인프라에 투자해야 한다"며 "스케일(규모)과 스피드(속도)가 중요하다"고 강조했다. 최 회장은 "현재 SK는 아마존과 협력해 100메가와트급 데이터센터를 울산에 짓고 있는데, 용량을 900메가와트 더 늘려 1기가와트까지 가보려는 생각을 하고 있다"며 "여기에 정부 혹은 공공 수요가 뒷받침되면 대한민국이 AI 이니셔티브를 가져가는 선순환 엔진이 돌기 시작할 것"이라고 말했다. 그는 "빠른 개발 속도로 주도권을 확보하려면 엔비디아 전략을 우선 카피해야 한다"며 "동시에 AI가 가져올 충격에 대비해 사회적 가치를 더 정밀하게 측정하고 이를 키우는 새로운 자본주의가 필요하다"고 덧붙였다. 한일 경제협력 필요성도 강조했다. 최 회장은 "미중 패권 (경쟁) 속에서 우리가 스스로를 보호할 수 있으려면 경제 규모를 키워야 하는데, 우리와 비슷한 처지의 일본과 협력해야 한다"며 "양국을 합치면 6조달러 국내총생산(GDP)으로 중국 3분의 1 수준까지 올라오기 때문에, 열린 마음으로 협력해야 한다"고 말했다.

2026.04.28 16:24장경윤 기자

삼성전기, 부산서 해외고객 초청행사 개최

삼성전기는 22~24일 부산에서 해외고객 초청행사 '2026 SCC(SEMCO Component College)'를 개최한다고 밝혔다. SCC는 삼성전기의 연례 글로벌 고객 소통 행사다. 올해는 인공지능(AI) 서버, 네트워크, 파워, 차세대 광통신, IT, 전장, 휴머노이드, 우주항공 등 해외 160개 고객, 300여명 관계자가 참석했다. 2004년 첫 개최 후 역대 최대 규모였다. 올해 SCC 주제는 'AI 미래의 핵심'(The Core of AI Future)이다. 참가자들은 세미나, 전시, 사업장 투어 등에 참여한다. 세미나 세션에서는 ▲자율주행·전기차용 고신뢰성·고전압 적층세라믹커패시터(MLCC) 요구사항 ▲AI 서버·데이터센터 확장에 따른 부품 기술 변화 ▲AI 기반 IT 기기 부품 채용 흐름 등을 다룬다. 제품 분석 기반 기술 설명과 회로 내 부품 동작원리 실무교육도 제공한다. 전시 부문에서는 ▲차량 시스템온칩(SoC)용 고용량 MLCC ▲파워트레인용 고신뢰성 MLCC ▲AI 서버·네트워크용 MLCC ▲초박형 파워인덕터 등을 선보였다. 삼성전기는 SCC 외에 국내 전장 고객 초청행사(SAT), 고객 대상 웨비나 등으로 고객과 신뢰 관계를 구축하고 있다. 장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대에는 부품 성능과 신뢰성이 전체 시스템 경쟁력을 좌우한다"며 "삼성전기는 AI 데이터센터 핵심 부품 솔루션을 공급할 수 있는 세계 유일한 회사"라고 강조했다.

2026.04.23 08:46이기종 기자

SAP, 삼성전기 클라우드 ERP 전환…AI 기반 경영 지원

SAP가 삼성전기 전사적자원관리(ERP) 전환 프로젝트를 완료해 데이터 기반 경영과 인공지능(AI) 중심 업무 구축을 지원했다. SAP코리아는 삼성전기가 'SAP 프리미엄 서플라이어'를 기반으로 SAP S/4HANA 전환 구축을 완료했다고 8일 밝혔다. 이번 프로젝트는 데이터 중심 경영 환경을 고도화하고 AI 시대에 대응하기 위한 IT 인프라 확보를 목표로 추진됐다. 삼성전기는 기존 ERP, 제조실행시스템(MES), 공급망관리(SCM) 등으로 분산돼 있던 주요 데이터를 단일 데이터베이스(DB)로 통합해 실시간 분석이 가능한 환경을 구축했다. 데이터 일관성과 신뢰도를 확보하고 보다 빠르고 정확한 의사결정을 지원할 수 있는 기반을 마련했다는 설명이다. 특히 SAP S/4HANA 클라우드를 SAP 프리미엄 서플라이어 기반으로 도입해 보안과 품질, 안정성을 강화했다. SAP 글로벌 품질 기준과 파트너사인 삼성SDS의 국내 운영 역량을 결합하고 국내 데이터센터를 활용한 재해복구(DR) 체계를 통해 안정적인 운영 환경을 확보했다. 전환 과정에선 다운타임 최적화 전환(DoC) 방식을 적용해 시스템 비가동 시간을 기존 예상 대비 75% 이상 줄였다. 제조 라인 운영 등 핵심 비즈니스 중단 없이 시스템을 전환한 점도 주요 성과로 꼽힌다. 구축 방식에서도 효율성을 높였다. 재무·구매·생산·물류 등 핵심 업무 프로세스를 사전에 통합·표준화한 후 전사에 동시에 적용함으로써 구축 기간과 비용을 절감하고 비즈니스 리스크를 최소화했다. 삼성전기는 이번 전환을 통해 AI 기반 업무 혁신 환경도 확보했다. SAP의 AI 기능을 활용해 데이터 기반 의사결정 체계를 강화하고 업무 자동화 기반을 마련했다. 또 생성형 AI 코파일럿 '쥴(Joule)'을 도입해 프로젝트 수행 과정의 이슈 해결 효율을 높였으며 시스템 오픈 이후에도 안정적인 운영 성과를 이어가고 있다. 원영선 SAP코리아 영업부문장은 "삼성전기의 이번 전환은 단순한 시스템 업그레이드를 넘어 데이터와 AI를 기반으로 한 차세대 디지털 전환의 대표 사례"라며 "앞으로도 고객이 비즈니스 혁신을 가속화하고 지속 가능한 경쟁력을 확보할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 밝혔다. 박준호 삼성전기 그룹장은 "ERP·MES·SCM 데이터를 단일 플랫폼으로 통합함으로써 데이터 일관성과 신뢰도를 확보할 수 있었다"며 "SAP S/4HANA가 제공하는 AI 기능을 활용해 데이터 기반의 의사결정을 지원하고 나아가 AI 활용을 통한 업무 자동화 기반을 마련해 경쟁력이 강화됐다"고 말했다.

2026.04.08 14:23한정호 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

프리스마크 "日닛토보 T-글래스 공급부족 갈수록 커진다"

일본 소재업체 닛토보(Nittobo)의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 시장조사업체 프리스마크가 최근 전망했다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 확대하고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 타이완글래스 등 경쟁사의 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB)의 원재료로, 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용된다. T-글래스는 닛토보의 상품명인데, 닛토보 시장 지위가 독점적이어서 로 CTE용 CCL 유리섬유 방적사를 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. 이 때문에 2024년 하반기부터 T-글래스 수요가 닛토보의 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보를 직접 찾아 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있다. 하지만 수요가 더 빠르게 늘고 있다. 프리스마크에 따르면 올해 1분기 기준 닛토보의 T-글래스 생산능력은 50만제곱미터(㎡)다. 이 시장에서 추격 중인 업체들의 생산능력을 모두 더해도 닛토보 생산능력에 못 미친다. 경쟁사의 생산능력은 ▲타이완글래스(대만) 10만㎡ ▲타이산글래스(중국) 5만~10만㎡ ▲그레이스패브릭테크놀러지(중국) 10만㎡ ▲난야플라스틱(대만) 5만㎡ 등이다. 이들 업체는 빅테크 눈높이에 맞는 기술력을 확보하지 못했고, 닛토보가 이 시장을 사실상 독점하고 있다. 닛토보와 경쟁사 모두 생산능력을 늘리고 있다. 닛토보는 T-글래스 부문에 5억 3000만 달러를 투자할 계획이다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 큰 폭으로 벌어질 것이라고 프리스마크는 전망했다. 프리스마크 자료에 나오진 않았지만, 국내 PCB 업계 한 관계자는 "경쟁사도 빅테크와 T-글래스 기술을 평가 중이지만, 닛토보와 기술력 차이가 크다"며 "빅테크가 닛토보 제품만 사용 중인 방침을 바꾸지 않으면 T-글래스 공급 부족은 당분간 해소되기 어렵다"고 전망했다. 한편, 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 고온 공정에서 미세한 회로를 만들 때 기판이 휘면 회로가 끊어질 수 있다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.03.29 13:32이기종 기자

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