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정용식 TS 이사장 "AI·빅데이터 활용해 스마트 교통안전체계 구축"

정용식 TS한국교통안전공단 이사장은 “인공지능(AI)·빅데이터 등 첨단기술을 활용해 365일 국민 안전을 지키는 스마트 교통안전 체계를 구축하겠다”고 밝혔다. 정 이사장은 취임 한 달을 앞둔 7일 간담회에서 “현재 OECD 28위 수준의 자동차 1만대 당 사망자 수 0.858명을 2027년 8위 수준인 0.5명으로 줄이고 자동차 안전도를 세계 6위에서 3위로, 차세대 모빌리티 준비지수를 13위에서 7위로 향상하겠다”며 이같이 말했다. 지난 1981년 설립한 TS는 생애주기별 촘촘한 교통안전 종합대책을 마련하며 미래 모빌리티 혁신를 거듭하며 지난해 역대 최저 교통사고 사망자 수인 2천551명을 달성했다. 도심항공교통(UAM)·자율주행자동차 등 미래 모빌리티 안전과 관련해서는 “미래 모빌리티의 핵심은 땅과 하늘을 넘나들며 모든 수단과의 연결을 통해 '이동가치'를 실현하고 국민 이동 편의성을 높이는 것이 중요하다”고 강조했다. 정 이사장은 “미래 모빌리티에 다양한 첨단기술이 활용되는 만큼 첨단장치 오작동, 자율주행차 교통사고 드 위험 요소가 있을 수 있어 안전성 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “미래 모빌리티 주도권 선점을 위한 글로벌 경쟁이 가속하는 상황에서 여러 규제와 기술개발 인프라 제공을 통한 민간 선도 산업 활성화 지원으로 국가경쟁력을 높여야 한다”고 강조했다. TS는 2022년 정부의 모빌리티 혁신로드맵 발표 이후 자체적으로 미래 모빌리티 간담회를 구성·운영하며 모빌리티 제도개선과 지원 필요사항 등 산업계 목소리를 청취하고 자체 사업과 정부 정책에 반영될 수 있도록 민간과 정부의 가교역할을 하고 있다. 모빌리티 협력위원회는 2022년 8월부터 분기별 자율주행차·UAM·모빌리티 서비스 등의 분야별 안전성 확보와 활성화를 위한 추진 과제를 선제적으로 발굴하고 있다. 정 이사장은 “자율주행차·전기차 SDV(Software Defined Vehicle) 등 신기술 도입에 따른 첨단장치 오작동·배터리 화재·SW업데이트 위변조 등 새로운 유혀의 위험에 선제 대응해 국민의 미래 모빌리티에 대한 불안감을 해소하고 국가 미래 모빌리티 안전 경쟁력을 높일 계획”이라고 말했다. 또 “긴급자동제동장치(AEB)·차로유지지원장치(LKAS)·전방추돌경고장치(FCW)·차선이탈경고장치(LDWS)·적응형순항제어장치(ACC) 등 5개 첨단안전장치(ADAS) 검사 방법과 제도 제·개정(안)을 마련해 안전한 자율주행차 운행 환경을 조성해 나갈 계획”이라고 덧붙였다. 정 이사장은 “UAM은 활주로가 필요 없고 배출가스가 없는 기존에 없던 새로운 친환경 교통수단이지만 새로운 교통수단에 대한 국민 불안감이 존재한다”며 “UAM 법령 정비·자격업무 등 UAM 상용화 기반을 조성하고 실증·시범사업을 활성화하기 위한 제도적 기반을 마련해 나갈 계획”이라고 말했다. 보급이 빠르게 늘어나고 있는 드론 안전관리에도 만전을 기하고 있다. 정 이사장은 “사업용 드론 기체와 비사업용 최대이륙중량 2kg 초과기체는 기체 신고를 의무화해 등록·관리하고 있고 드론을 사용해 농약살포나 사진촬영 등 국토부령으로 정하는 사업을 유상으로 수행하는 사업체는 의무등록해 관리하고 있다”고 말했다. 또 “2017년 8월부터 드론 전문교육기관도 인력·시설·장비 등 교육인프라를 현장 확인하고 운영실태를 점검하는 등 안전관리를 수행하고 있다”고 강조했다. 정 이사장은 “운전대를 잡지 않아도 되는 자율차 시대가 눈앞에 오고 있고 섬과 섬을 잇는 드론 배송과 도심 속 항공교통 수단인 UAM이 우리 일상에서 실현되고 있다”며 “TS가 모빌리티 종합 안전기관으로 땅과 하늘을 아우르는 종합 안전관리체계를 마련해야 하는 확실한 이유”라고 말했다. 정 이사장은 “앞으로 자율차 안전 운행 성능 확인과 자율협력주행 인증관리체계 구축, 시범지구 운영 내실화로 완전 자율주해 시대를 선도하는 한편, UAM 실시간 관제시스템과 안전 기준 확립에도 역량을 집중해 TS가 미래 항공 모빌리티 분야에서 세계적인 수준의 안전성과 신뢰성을 확보해 모빌리티 종합 안전기관을 발돋움할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.11.12 07:24주문정

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

美 트럼프 재선, 국내 IT서비스기업 고객사와 동반하락 우려

도널드 트럼프 전 대통령이 제47대 미국 대통령으로 재선에 성공했다. 강경한 보호무역과 관세 인상 등 자국 산업 보호 정책을 공약으로 내세운 만큼 국내 기업의 수출 전망이 긍정적이지 못할 것이란 전망이다. 더불어 이전 정부에서 주도한 친환경 정책, 반도체과학법(칩스법), 인플레이션 감축법(IRA)의 축소도 예상되면서 관련 사업을 수행 중인 국내 기업에 부정적인 영향이 있을 것이란 분석이 제기되고 있다. 국내 주요 수출 사업에 대한 부정적인 전망과 함께 관련 산업에 스마트팩토리, 스마트물류, 클라우드 서비스 등 IT인프라를 제공하고 운영을 대행하는 IT서비스 기업의 실적도 동반 하락할 것으로 점쳐지고 있다. 7일 관련 업계에 따르면 IT서비스기업들은 글로벌 시장 변화에 따른 대응책 마련에 고심 중이다. 美 자국보호 정책 확대로 고객사와 동반 하락 전망 IT서비스기업은 소프트웨어(SW)와 서비스를 고객사의 요청에 맞춰 최적화 후 하나의 통합 시스템으로 제공하는 시스템통합(SI)과 이를 대신 운영하는 시스템관리(SM)를 주력으로 하는 분야다. 전 산업에 걸친 인공지능(AI) 열풍으로 AI, 클라우드, 빅데이터 등 디지털전환(DX)으로 사업 분야를 전환하는 추세다. 주로 대규모 사업 운영을 위한 정부의 공공서비스를 비롯해 대기업, 금융사 스마트팩토리 등이 주요 고객사다. 관련 업계에선 도널드 트럼프 전 대통령의 재선으로 보호무역이 강화될 것으로 전망하며 IT서비스의 주요 고객사인 제조, 수출업이 악영향을 받을 것으로 전망하고 있다. 신승철 한은 경제통계국장도 7일 브리핑을 통해 "트럼프 당선인의 관세나 보호무역 등 공약으로 미뤄 우리나라 통상이나 수출에 부정적 요인이 좀 더 커 보인다"고 말했다. 고객사의 성과가 줄어드는 만큼 AI, 클라우드 등 신기술에 대한 지출도 감소할 것이란 전망이 나오는 만큼 자연스럽게 IT서비스의 사업기회도 줄어들 것으로 업계에선 분석하고 있다. 한 IT서비스업계 관계자는 "미국 내 보호무역 정책이 강화될 것으로 예상되는 만큼 국내 기업의 수출 전략에 큰 영향을 미칠 것으로 우려된다"며 "이로 인해 IT서비스 투자 축소가 예상되는 만큼 업계 공동 대응책 마련이 시급해 보인다"고 말했다. 트럼프 당선인이 IRA를 반대하고 내연기관 생산 확대를 내세웠던 만큼 배터리와 반도체 분야의 정책 변화로 인해 스마트팩토리 사업도 영향이 있을 것으로 우려되고 있다. 현재 배터리셀 기업은 IRA 세부 조항인 첨단제조생산세액공제(AMPC)에 따라 현지에 공장을 설립하고 시설을 확대하고 있다. 하지만 트럼프 당선인 취임 후 제시하는 정책에 따라 계획을 변경할 가능성도 있기 때문이다. 하지만 트럼프 지지 기업들도 IRA혜택을 받고 있으며 전기차 산업을 이끌고 있는 테슬라의 최고 경영자인 일론 머스크와 당선인이 긴밀한 관계인 만큼 급진적인 정책 변경을 추진하긴 어려울 것이란 전망도 제기되고 있다. 반도체 부문 역시 미국 내 반도체 제조·시설 투자 기업에 보조금을 주는 반도체과학법(칩스법)의 존폐에 귀추가 주목되고 있다. 이 법을 바탕으로 미국에 대규모 투자를 진행하고 있는 기업의 타격이 예상되기 때문이다. AI 등 대외서비스 확대…금융권 공략 집중 IT서비스기업들은 SI와 SM 등 기존 사업이 축소될 것으로 예상되는 만큼 AI 등 대외 서비스를 확대에 더욱 집중할 전망이다. 특히 망분리 완화로 클라우드, AI 도입을 본격화하는 금융분야 공략에 더욱 적극적으로 나설 것이란 예측이다. 금융권은 AI를 활용해 자금횡령을 사전에 방지하고, 신규 비즈니스 발굴 및 내부 생산성 확대를 고려하고 있다. 특히 업계에 만연한 자금횡지 방지에 주력할 계획이다. 금융감독원이 최근 발표한 자료에 따르면 지난 6년 동안 총 1천804억원 규모의 횡령 사건이 발생했고 총 202명의 임직원이 연루된 것으로 나타났다. 한 IT서비스 기업 임원은 "망분리 완화가 예고되면서 많은 금융사에서 AI를 활용한 프로젝트를 준비하고 있다"며 "내년에는 금융권 공략을 위한 신규 서비스나 인프라를 대거 선보일 계획"이라고 밝혔다.

2024.11.07 15:15남혁우

인간과 버추얼 트윈이 그리는 지속 가능한 미래는?

사람과 디지털 기술이 손잡고 미래를 그리기 시작했다. 버추얼 트윈으로 도시 인프라를 비롯한 모빌리티, 의료, 에너지 등에서 발생하는 문제를 해결함으로써 지속 가능한 미래를 만들고 있다. 이에 발맞춰 다쏘시스템은 '오직 사람이 만들어 나간다(The only progress is human)' 캠페인을 통해 버추얼 트윈으로 지속 가능한 사회 구현을 꾸준히 진행하고 있다. 이 캠페인은 2020년부터 도시 인프라를 비롯한 모빌리티, 환경, 의료 등 인류가 직면한 주요 도전 과제를 집중 조명했다. 버추얼 트윈이 이를 어떻게 해결할 수 있는지도 보여준다. 또 도전 과제마다 사람들이 해당 기술로 문제를 해결함으로써 지속 가능한 미래를 구축하는 사례를 보여주고 있다. "모두에게 이동의 자유를"…포용적 모빌리티 구현 6일 업계에 따르면 다쏘시스템은 지난달 '모빌리티 나이트 라이드'를 캠페인 키워드로 제시했다. 이 캠페인은 도시 인프라 부족으로 인한 시민 이동성 제한을 버추얼 트윈으로 극복하자는 목표를 갖는다. 이를 통해 누구나 이동의 자유를 갖춰야 한다는 취지를 담고 있다. 다쏘시스템 직원이자 일본 패러사이클 선수 카즈히코 칸노가 핸드사이클 기네스 세계 신기록을 세운 일화는 이 캠페인의 대표적 사례로 꼽힌다. 칸노는 지난달 3일 파리 롱샴 사이클링 트랙에서 1시간 동안 핸드사이클로 28.331킬로미터를 달렸다. 다쏘시스템은 이를 기념하기 '모빌리티 나이트 라이드' 행사를 열었다. 다쏘시스템은 버추얼 트윈을 통한 도시 설계가 시민 이동성에 어떤 영향을 줄 수 있는지 시뮬레이션할 수 있다고 강조했다. 이를 통해 포용적이고 이동성 높은 모빌리티 세상을 만들수 있다는 설명이다. 버추얼 트윈이 그린 미래 도시…'지오 퓨처'로 표현 다쏘시스템은 3DX로 지속 가능한 도시 청사진을 그리기도 했다. 지난해 캠페인 일환으로 미디어 아티스트 강이연과 손잡고 이상적인 도시에 대한 작품 전시를 선보였다. 당시 강이연 작가는 서울 동대문디지털플라자(DDP)를 캔버스 삼아 다쏘시스템 미래 도시에 대한 해석을 담은 '지오 퓨처(Geo Future)'를 전시했다. 지오 퓨처는 미래 도시 모습을 3D 형태로 표현한 작품이다. 최근 도시 인구 증가와 기후 변화로 지속 가능한 지역 개발 중요성이 부각되고 있다. 국제연합(UN)도 2050년까지 도시 인구 68%가 늘고, 글로벌 이산화탄소 배출량 75%가 도시에서 생길 것이라고 전망했다. 또 식량을 필요로 하는 인구가 2050년까지 20억 명 증가할 것이라고 내다봤다. 다쏘시스템은 해당 문제 해결을 위해 3DX를 통한 지속 가능한 도시 개발 필요성을 캠페인에서 강조했다. 3DX가 개별 건물부터 전체 도시까지 모델링, 시뮬레이션, 시각화 기능으로 실제 도시 환경을 개선할 수 있어서다. 이를 통해 데이터 중심의 협업적이고 지속 가능한 도시 계획을 세울 수 있게 돕는다. 버추얼 인간 엠마 트윈, 헬스케어·의료 혁신 다쏘시스템은 이번 캠페인에서 버추얼 트윈 기반 의료용 아바타 '엠마 트윈(Emma Twin)'도 선보였다. 이 아바타는 익명 의료 데이터 기반으로 질병과 치료법에 대한 연구를 가상 세계에서 수행할 수 있다. 엠마 트윈은 메디데이터 솔루션으로 가상 임상 시험을 돕는다. 이를 통해 의료진은 새 치료법이나 약물 효과를 실제 환자에 적용하기 전 평가할 수 있다. 이 아바타는 심장 반응 시뮬레이션도 주도할 수 있다. 다쏘시스템의 '리빙하트(Living Heart) 프로젝트'와 연계해 시술에 따른 심장 반응을 시뮬레이션하는 식이다. 이를 통해 심장 수술 안전성과 효과를 미리 검증할 수 있다. 각막 이식술 시뮬레이션과 뇌 질환 연구 지원도 가능하다. 엠마 트윈은 코닛비전(CorNeat Vision)의 각막 이식술을 가상 세계에서 재현함으로써 수술 절차와 결과를 예측하고 치료법을 최적화할 수 있다. 또 리빙브레인(Living Brain) 프로젝트로 간질·알츠하이머병 같은 뇌 질환 연구를 지원한다. 이를 통해 질병 진행과 치료 효과를 가상으로 분석할 수 있다. 다쏘시스템은 이 캠페인을 통해 과학자와 의료인이 가상 세계에서 치료법과 의약품을 모델링 할 수 있는 시대가 왔다고 알렸다. 의료 전문가가 버추얼 트윈으로 안전하고 개인 맞춤형 의료 환경을 누림으로써 인류에 개선된 의학 기술을 공급할 수 있다는 취지다. 인간·기술 힘 합쳐 바다 생물 지킨다 다쏘시스템은 '오직 사람이 만들어 나간다' 캠페인 일환으로 지속 가능한 해양 생태계 구축 사례도 소개했다. 3DX로 해양 생물과 오염을 보호하기 위해서다. 해당 캠페인은 해양 소음과 먹이 부족으로 인해 생존 위협을 겪는 캐나다 서해안 남부 범고래 사례다. 보통 범고래는 연어를 주된 먹이로 삼는데, 최근 몇 년 동안 연어 수가 크게 줄면서 먹이 찾기가 어려워졌다는 내용이다. 바다를 지나는 선박이 늘면서 바닷속 소음도 높아졌다는 지적도 나온다. 이런 이유로 범고래가 생존에 큰 영향을 미친다는 내용이 골자다. 이에 다쏘시스템은 에너지 기업 코르부스가 소음 없는 배터리 시스템을 개발하는 내용을 다룬다. 코르부스는 다쏘시스템 솔루션으로 해당 시스템을 개발했다. 이를 통해 선박 소음을 줄이고 환경 오염을 줄일 수 있었다는 결론에 이른다. 코르부스 관계자는 "새로운 배터리 시스템으로 해양 동물이 보다 조용한 환경에서 살 수 있다"며 "해양 생태계 보호를 돕는다"고 설명했다. 다쏘시스템은 다음 캠페인 콘셉트로 에너지와 자연 분야를 꼽았다. 최근 에너지 소비와 자연 보호에 대한 필요성이 커져서다. 최근 UN 보고서에 따르면 2030년까지 지구 에너지 소비가 최소 50% 증가할 것으로 예측됐다. 기존 전력 공급원이 더욱 부족해지면서 지속 가능성이 커진 셈이다. 다쏘시스템은 "인류가 3DX 등 버추얼 트윈으로 지속 가능한 미래를 위한 인프라를 설계·개발할 수 있을 것"이라며 "사람과 기술이 손잡고 전 세계 국민이 직면한 주요 도전 과제를 풀 수 있을 것"이라고 강조했다.

2024.11.06 14:31김미정

디씨피 손잡은 에스넷시스템, AI·클라우드 인프라 사업 강화 속도

에스넷시스템이 고전력 IDC(인터넷 데이터 센터) 운영사 디씨피와 손잡고 인공지능(AI)과 클라우드 인프라 사업 분야에서 양사의 시너지를 극대화하는 한편, 시장 경쟁력 강화에 나선다. 에스넷시스템은 디씨피와 전략적 협력을 위한 MOU(양해각서)를 체결했다고 30일 밝혔다. 이번 협약을 통해 에스넷시스템은 디씨피와의 협력을 바탕으로 고전력 IDC 인프라와 AI 기술을 결합한 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있게 됐다. 특히 디씨피에 입점한 고객을 대상으로 클라우드 및 AI 인프라 세일즈를 강화할 계획이다. 에스넷시스템은 GPU 서버, 네트워크 장비, 클라우드 인프라 솔루션(레드햇, VM웨어 등)을 제공하는 등 클라우드 및 AI 인프라 구축 사업을 활발히 추진하게 된다. 디씨피 역시 이번 MOU를 통해 에스넷시스템과의 협력을 기반으로 클라우드 사업 영역을 확장하게 된다. 또 에스넷시스템이 보유한 대기업 및 공공기관을 대상으로 한 프라이빗 클라우드 구축 사업에서 디씨피의 고전력 IDC 시설을 활용할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 이를 통해 디씨피는 IDC 입점 고객을 더욱 확대하고 에스넷시스템의 클라우드 및 AI 인프라 사업에서 중요한 파트너로 자리매김할 전망이다. 양사는 이번 협력을 통해 프라이빗 클라우드 확장이 필요한 고객에게 에스넷시스템의 클라우드 인프라 토탈 솔루션과 디씨피의 고전력 IDC 인프라(전기, 공조, 상면)를 결합한 최적의 솔루션을 제공할 계획이다. 이를 통해 AI 인프라를 포함한 안정적이고 효율적인 클라우드 환경을 구현할 수 있게 됐다. 특히 AI와 빅데이터 처리를 필요로 하는 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 수 있게 됐다. 한상욱 에스넷시스템시스템 사장은 "이번 협약을 통해 기존 IT 인프라 비즈니스를 넘어 AI와 클라우드를 포함한 새로운 사업 기회를 창출할 수 있게 됐다"며 "고전력 IDC와의 협업을 통해 고객들에게 더 나은 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. 에스넷시스템과 디씨피는 이번 MOU를 계기로 AI 및 클라우드 인프라 시장에서의 협력을 강화하고 고객 맞춤형 솔루션을 지속적으로 제공하며 시장 점유율을 확대해 나갈 계획이다. 양사는 고객들에게 고성능 AI 인프라와 확장성 있는 클라우드 서비스를 통합 제공함으로써 다양한 산업 분야에서 고객의 요구에 부응하는 강력한 솔루션을 제공할 방침이다. 김한석 디씨피 대표는 "이번 협약을 통해 고전력 IDC 인프라와 에스넷시스템의 혁신적인 클라우드 기술이 결합해 상호 발전할 수 있는 좋은 기회가 될 것"이라며 "특히 대기업 및 공공기관의 클라우드 구축 사업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.30 17:41장유미

TSMC, '화웨이 사태' 이후 中 팹리스에 칩 출하 중단

대만 주요 파운드리 TSMC가 화웨이향 AI 반도체 논란 이후 중국 팹리스에 대한 칩 출하를 중단했다고 로이터통신이 지난 26일 보도했다. 앞서 기술전문 시장조사업체 테크인사이트는 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 만든 프로세서가 사용됐음을 확인했다. 어센드 910B는 화웨이가 지난해 출시한 제품으로, 자체 기술력을 기반으로 뛰어난 성능을 구현했다고 평가받는다. 현재 화웨이는 AI 등 첨단 산업용 반도체의 수입이 제한돼 있다. 2019년 미국이 국가 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트 명단에 추가했기 때문이다. 사실을 인지한 TSMC는 미국 상무부에 즉각 관련 내용을 전달했다. 이후 TSMC는 중국의 고성능컴퓨팅(HPC) 전문 팹리스 '소프고(Sophgo)'에도 프로세서 수출을 중단하기로 했다. 해당 프로세서는 어센드 910B에서 발견된 것과 동일한 제품으로 알려졌다. 소프고 측은 웹사이트에 올린 성명에서 "모든 법률을 준수하고 화웨이와 어떠한 사업 관계도 맺은 적이 없다"며 "이를 증명하기 위해 TSMC에 상세한 내용을 담은 보고서를 제공했다"고 밝혔다.

2024.10.28 09:51장경윤

다쏘시스템 "제조 DX 성공, 버추얼 트윈·AI 결합에 달렸다"

"제조 산업에 디지털전환(DX)이 일어나고 있습니다. DX를 효과적으로 구현하려면 버추얼 트윈과 생성형 인공지능(AI)이 결합해야 합니다. 두 기술이 제품 제작 과정에서 발생하는 시행착오를 최소화하기 때문입니다. 이를 통해 개발자는 설계 결과를 미리 예측하고, 과거를 돌아봄으로 오류를 줄일 수 있습니다." 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 24일 고양시 일산 킨텍스에서 개최한 'AI 인 매뉴팩처링 위드 포스텍(AIM with POSTECH) 2024'에서 성공적인 제조 DX 비결로 버추얼 트윈과 생성형 AI의 결합을 꼽았다. 정운성 대표는 최근 소비 패턴과 제조 환경이 바뀌었다고 주장했다. 정 대표는 "소비자들이 맞춤형 경험을 요구하고 있다"며 "제조사는 개별 소비자의 복잡한 요구를 고려한 상품을 설계·생산해야 한다"고 설명했다. 이어 "순환 경제 중요성이 커지면서 제품 설계 초기부터 재활용과 환경 영향을 고려한 설계 과정까지 필수로 고려해야 한다"고 덧붙였다. 정 대표는 이런 분위기에서 버추얼 트윈과 생성형 AI가 제품 개발 핵심축을 맡게 됐다고 강조했다. 버추얼 트윈은 실제 세계에서 진행하기 어려운 설계 작업을 진행할 수 있다. 개발자는 가상 공간에서 제품 움직임이나 충돌 테스트 등 시뮬레이션을 수행할 수 있다. 정 대표는 "버추얼 트윈은 제조 비용 절감과 제품 품질 개선에 기여할 수 있다"고 말했다. 그는 생성형 AI가 버추얼 트윈 상에서 개발자에게 최적의 설계 대안을 제시할 수 있다고 주장했다. 개발자는 AI와 대화를 통해 빠르고 효율적인 신제품 개발 진행할 수 있어서다. 정 대표는 "AI가 방대한 데이터를 분석함으로써 인간 설계자가 놓치기 쉬운 부분을 버추얼 트윈 환경에서 찾아낸다"며 "더 나은 설계 방법까지 추천할 수 있다"고 했다. 정 대표는 버추얼 트윈과 생성형 AI로 제품을 설계하면 추후 제작 과정에서 문제가 발생하거나 수정 과정을 별도로 거칠 일이 없다는 점도 높이 평가했다. 그는 "제조업에서 축적된 3D 데이터와 기술 정보를 생성형 AI와 결합하면 최적의 제품을 개발할 수 있는 환경이 이뤄질 것"이라고 설명했다. 정 대표는 제조 기업이 이런 기술을 활용하려면 데이터 축적과 클라우드 보안 등을 철저히 준비해야 한다고 당부했다. 그는 "버추얼트윈과 AI가 단순한 자동화 도구를 넘어 기업 경쟁력을 높이는 전략적 자산으로 자리 잡을 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.24 13:52김미정

삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"

"삼성전자가 경쟁사 대비 기술력이 부족하다고는 생각하지 않는다. 고객사에 맞춰 설계와 공정을 최적화하는 단계에서, 삼성전자는 시너지 효과를 발휘할 수 있다. 이를 위해 실리콘 캐퍼시터, 3.5D 패키징 등 여러 기술을 준비하고 있다." 정기태 삼성전자 파운드리 부사장은 23일 오전 서울 코엑스에서 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크샵'에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 발표한 정 부사장은 자율주행, AR·VR, 엣지 컴퓨팅 등의 산업 발전을 위해서는 여러 첨단 파운드리 기술 및 시스템반도체가 필요함을 강조했다. 정 부사장은 "첨단 산업의 발전은 반도체 시장에도 무궁무진한 성장 가능성을 부여한다"며 "삼성전자에서도 많은 자원을 투입해야 하고, 그만큼 얻을 과실도 많다고 생각한다"고 밝혔다. TSMC 등 주요 기업과의 경쟁력과 관련한 질문에는 "삼성전자의 기술적 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다"며 "물론 차이는 있으나, 삼성전자는 메모리와 파운드리, LSI 등을 모두 개발하고 있어 공정 최적화 등 시너지 효과를 낼 수 있다"고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 지속적으로 고도화하고 있다. 대표적인 사례가 '실리콘 캐퍼시터'다. 커패시터는 도체에 많은 양의 전하를 일시적으로 저장하는 부품이다. 칩에 전류가 안정적으로 공급될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 쓰여 온 MLCC(적층세라믹콘덴서) 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나고 있다. 정 부사장은 "실리콘 커패시터는 이전 D램에서 활용하던 20나노미터(nm) 공정을 기반으로 하기 때문에 기술적으로 별다른 문제가 없다"며 "구체적인 상용화 일정 등은 밝힐 수 없으나, 이미 양산을 위한 준비는 마무리했다고 보면 된다"고 설명했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 위한 패키징 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 향후 HBM에 3.5D 패키징을 적용해, '액티브 인터포저' 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 3.5D 패키징은 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징과, 기판 사이에 인터포저라는 부품을 삽입하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 금속 배선을 통해 칩과 기판을 연결하는 기존 인터포저에서 한발 더 나아가, 전력을 제어하는 기능을 포함한다.

2024.10.23 15:06장경윤

엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

카카오 "사람처럼 기억하는 AI 메이트로 차세대 챗봇 기술 선도"

"우리는 우수한 이해 능력과 기억력을 기반으로 한 'AI 메이트'를 통해 사용자와 더 깊은 소통을 추구하고자 합니다. 이를 위해 단기 메모리와 장기 메모리 시스템을 도입해 맥락 인지 기능을 강화하고 있습니다." 이혜련 카카오 담당자는 22일 경기도 용인시 카카오 인공지능(AI) 캠퍼스에서 열린 '이프카카오 2024' 행사에서 이같이 말했다. 그는 카카오가 'AI 메이트'를 통해 자연스럽고 개인화된 대화형 에이전트를 구현하고 있다고 설명했다. '이프카카오 2024'는 카카오 그룹이 AI 및 클라우드 기술 성과를 공개하고 이를 바탕으로 국내 IT 기술 발전에 기여하기 위해 개최한 행사다. 이번 행사에서 이 담당자는 '나의 컨텍스트를 아는 친구, 맥락을 인지하는 AI 메이트' 세션을 진행했다. 'AI 메이트'는 단기 메모리와 장기 메모리 시스템을 통해 사용자와의 대화를 더욱 자연스럽고 의미 있게 이어나갈 수 있도록 돕는다. 단기 메모리는 대화의 흐름과 주제 전환을 관리하고 쓰레드 메모리와 에피소드 메모리를 통해 최근의 대화 맥락을 효과적으로 파악한다. 이 담당자는 "단기 메모리는 대화의 맥락을 유지하고 유사한 주제가 이어질 때 자연스럽게 대화를 이어나갈 수 있도록 돕는다"며 "장기 메모리는 사용자의 장기적인 경험과 선호를 기억하고 더 개인화된 응답을 제공하는데, 이는 사람처럼 기억하고 공감하는 메모리 시스템 덕분"이라고 설명했다. 이어 "장기 메모리는 사용자의 과거 경험과 감정을 기억하고 친구처럼 기쁠 때 함께 기뻐하고 슬플 때 함께 슬퍼하며 공감할 수 있다"며 "이를 통해 사용자와 깊은 신뢰 관계를 형성하고 인간과 유사한 상호작용을 구현할 수 있다"고 덧붙였다. 이러한 기술의 실현을 위해 카카오 'AI 메이트'는 다양한 시나리오에서 메모리 시스템의 실증(PoC)을 진행하고 있다. 이를 통해 시스템의 효과적인 작동을 평가하고 사용자들에게 더 나은 경험을 제공하기 위해서다. 이 담당자는 "기존 방식만으로는 충분하지 않다는 것을 깨달아 이러한 메모리 시스템을 도입하게 됐다"며 "대화의 전체 구조를 재검토하고 소프트웨어와 플랫폼까지 모두 아우르는 접근이 필요했기에 인간과 유사한 이해와 공감 능력을 갖춘 AI 메이트를 개발하게 됐다"고 밝혔다. 그러면서 "앞으로도 기술 혁신과 협업을 통해 AI 분야에서 새로운 가능성을 열어갈 것"이라고 강조했다.

2024.10.22 15:27조이환

박광선 AMAT코리아 대표, 'SEDEX 2024'서 기조연설 나서

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 박광선 AMAT코리아 대표가 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 기조연설을 진행한다고 22일 밝혔다. 박 대표는 오는 24일 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조하고 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 또한 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고, 산업 혁신의 동향을 공유한다.

2024.10.22 10:14장경윤

LG전자도 '칩렛' 기술 주목…"가전용 온디바이스 AI칩 개발 중"

"향후 가전 시장에서도 다양한 AI 기능이 강화될 것으로 예상돼, 이를 위한 온디바이스AI 칩을 개발하고 있습니다. 여기에 중요한 기술이 칩렛으로, 현재 개념증명 단계를 마무리한 상태입니다." 김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 16일 서울 강남에서 열린 제 8회 인공지능반도체포럼 조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트홈을 위한 인공지능 반도체'를 주제로 발표를 진행한 김 센터장은 향후 가전 시장에서도 온디바이스 AI용 반도체가 활발히 적용될 것으로 내다봤다. LG전자는 그룹 내 유일한 반도체 개발 조직인 SIC센터를 통해 고성능 반도체를 개발해 왔다. LG전자가 올해 초 공개한 2024년형 OLED TV에 적용된 '알파 11' 프로세서가 대표적인 사례다. LG전자의 AI 프로세서인 알파 11은 기존 알파9 대비 4배 강화된 AI 성능으로 그래픽 성능은 70%, 프로세싱 속도는 30% 향상됐다. 공정은 7나노, 혹은 그 이하의 선단 공정이 적용된 것으로 알려졌다. 나아가 LG전자는 차세대 가전 시장을 공략하기 위한 온디바이스AI 반도체를 개발하고 있다. 온디바이스AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고, 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 뜻한다. 김진경 센터장은 "가전도 AI를 통해 향후 획기적인 제품과 서비스가 발생할 것이기 때문에, 여기에 최적화된 AI 칩 개발을 목표로 하고 있다"며 "범용으로 적용할 수 있도록 제품별 요구 사항을 반영하고, 공용 플랫폼으로 활용해 신규 제품의 개발 기간을 단축하는 것이 방향성"이라고 밝혔다. 이를 위해 LG전자가 주목하고 있는 기술이 바로 '칩렛'이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 마치 블럭을 쌓듯이 특정 용도에 따라 칩 구조를 일부 추가하거나 뺄 수 있기 때문에, 다양한 용도를 지닌 가전 시장에 적합할 것으로 예상된다. 실제로 LG전자는 지난달 미국 칩렛 관련 IP(설계자산)기업 '블루치타'와 공식적으로 협력 관계를 맺는 등 관련 기술을 고도화하기 위한 준비에 나서고 있다. 블루치타는 반도체 다이(Die)를 서로 연결하기 위한 인터페이스 IP 기술을 주력으로 개발한다. 현재 LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 칩을 PoC(개념증명) 단계까지 마무리했다. PoC는 신기술의 실제 구현 가능성, 상용화 가능성 등을 검토하는 개발 초기 과정이다. 김 센터장은 "칩렛은 다양한 다이를 활용할 수 있기 때문에, TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 자유롭게 협업해 개발을 할 수 있을 것"이라며 "다만 해당 기술이 실제로 가전용 온디바이스AI 칩에 적용되기 까지는 아직 더 많은 시간이 필요할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.10.16 11:26장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

다쏘시스템, 유럽연합 AI협약 서명…"윤리적 AI사용 선도"

다쏘시스템이 기업 혁신을 촉진하고 윤리적인 인공지능(AI) 사용을 장려하기 위해 적극 기여할 방침이다. 다쏘시스템은 유럽연합 집행위원회의 새로운 이니셔티브인 'AI 협약'에 서명했다고 7일 밝혔다. 이 협약은 유럽 내 AI 사용에 대한 모범 사례를 마련하고, 위험을 최소화하며 산업계가 가치를 창출할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 본 협약에 서명함으로써 다쏘시스템은 유럽의 AI 법안을 준수하고, 혁신을 촉진하며, 윤리적인 AI 사용을 장려하는 데 있어 적극적인 역할을 다할 것임을 강조했다. 본 협약은 지난 8월 1일 발효된 AI 법안을 준수하기 위해서 사전 준비를 독려하고 지원하기 위해 유럽연합 집행위원회가 마련했다. 이 법안은 유럽 내 AI 애플리케이션의 투명하고 규제를 준수한 사용을 촉진하며, 특히 시민들의 안전과 권리에 영향을 미칠 수 있는 고위험 사례에서의 AI 사용을 규제하는 것을 목표로 한다. AI 협약에 참여하는 기업들은 기업 내 AI 사용에 대한 거버넌스 전략을 채택하고, 고위험 분야에 배포하면서도 신뢰할 수 있는 AI 시스템의 목록을 작성하며, 직원들에게 책임 있는 AI 사용에 대한 교육을 제공하는 등의 구체적인 조치를 이행할 것을 약속한다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO는 "우리는 지난 40년 동안 고객과 협력하여 AI, 모델링, 시뮬레이션을 결합한 버추얼 트윈 경험을 통해 세계를 과학적으로 표현해 왔다. 이를 통해 지속 가능한 산업 혁신을 이루는 동시에, 고객의 가장 중요한 경쟁 자산인 지적 재산권을 보호해 왔다"며, "AI 협약에 참여함으로써 우리는 생성형 AI가 바꿀 경제의 혁신적인 기회를 창출하며, 책임 있는 AI 사용을 선도할 것을 약속한다. 전 세계 기업의 신뢰할 수 있는 파트너로서 다쏘시스템은 앞으로 AI가 시민, 환자, 소비자에게 혜택을 줄 수 있도록 공동의 노력을 이끌어 나갈 것이다"라고 강조했다.

2024.10.07 15:24남혁우

에스넷시스템, 유한대학교와 AI인재 육성 경쟁력 확보

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 대학교에서 인공지능(AI) 인재를 조기에 육성해 경쟁력 확보에 나선다 에스넷시스템은 유한대학교와 산학협력을 체결하고, AI 분야의 우수 인재로 조기 육성하기 위한 프로그램을 시작했다고 7일 밝혔다. 이번 협악은 AI 기술 고도화와 기업 경쟁력 강화를 목표로 인재 육성 및 취업 연계를 한층 더 체계적으로 진행하기 위한 전략적인 행보다. 에스넷시스템은 학생들을 대상으로 실무 중심의 인턴십 프로그램을 운영하고, 우수 학생들에게는 졸업 후 정규직 채용의 기회를 제공할 예정이다. 유한대학교 인공지능전공과는 주문식 교육과정이라는 제도를 통해 회사에 필요한 AI 관련 교과과정을 개설 및 운영한다. 이를 통해 검증된 AI 인재를 확보하고 학생들은 취업 기회를 얻을 수 있을 것으로 에스넷시스템 측은 기대하고 있다. AI 인재를 육성하고 확보하기 위해, 앞으로도 주요 대학교와 MOU를 맺어 산학협력 모델을 확대할 계획이다. 이번 산학협력으로 확보한 인재들을 바탕으로 AI, 클라우드 등 첨단 기술을 활용한 차별화된 AI 솔루션을 개발하고, 고객사에게 차별화된 AI 경험을 제공하는 등 AI 사업을 한층 더 고도화할 계획이다. 에스넷시스템 박정욱 인사부문 상무는 "최근 AI 기술은 기업 경쟁력의 핵심으로 자리잡고 있으며, 동시에 AI 기술 투자는 물론 인재 육성도 중요해지고 있다"이라며 "에스넷시스템도 우수한 AI인력 채용을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이번 협력을 계기로 AI 인재를 조기 육성해, 기술력 향상은 물론 AI 산업 발전에도 기여하겠다”고 밝혔다. 유한대학교 금득규 인공지능전공 교수는 “이번 두 기관의 협력 건은 현장에서 중추적인 역할을 할 AI 전문인력을 양성하는데 있어, 양측이 필요로 하는 요구사항을 적절하게 반영하여 추진했다는 측면에서 양측 모두에게 큰 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.07 11:12남혁우

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

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