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'AI 시스템'통합검색 결과 입니다. (260건)

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백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

다쏘시스템, 유럽연합 AI협약 서명…"윤리적 AI사용 선도"

다쏘시스템이 기업 혁신을 촉진하고 윤리적인 인공지능(AI) 사용을 장려하기 위해 적극 기여할 방침이다. 다쏘시스템은 유럽연합 집행위원회의 새로운 이니셔티브인 'AI 협약'에 서명했다고 7일 밝혔다. 이 협약은 유럽 내 AI 사용에 대한 모범 사례를 마련하고, 위험을 최소화하며 산업계가 가치를 창출할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 본 협약에 서명함으로써 다쏘시스템은 유럽의 AI 법안을 준수하고, 혁신을 촉진하며, 윤리적인 AI 사용을 장려하는 데 있어 적극적인 역할을 다할 것임을 강조했다. 본 협약은 지난 8월 1일 발효된 AI 법안을 준수하기 위해서 사전 준비를 독려하고 지원하기 위해 유럽연합 집행위원회가 마련했다. 이 법안은 유럽 내 AI 애플리케이션의 투명하고 규제를 준수한 사용을 촉진하며, 특히 시민들의 안전과 권리에 영향을 미칠 수 있는 고위험 사례에서의 AI 사용을 규제하는 것을 목표로 한다. AI 협약에 참여하는 기업들은 기업 내 AI 사용에 대한 거버넌스 전략을 채택하고, 고위험 분야에 배포하면서도 신뢰할 수 있는 AI 시스템의 목록을 작성하며, 직원들에게 책임 있는 AI 사용에 대한 교육을 제공하는 등의 구체적인 조치를 이행할 것을 약속한다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO는 "우리는 지난 40년 동안 고객과 협력하여 AI, 모델링, 시뮬레이션을 결합한 버추얼 트윈 경험을 통해 세계를 과학적으로 표현해 왔다. 이를 통해 지속 가능한 산업 혁신을 이루는 동시에, 고객의 가장 중요한 경쟁 자산인 지적 재산권을 보호해 왔다"며, "AI 협약에 참여함으로써 우리는 생성형 AI가 바꿀 경제의 혁신적인 기회를 창출하며, 책임 있는 AI 사용을 선도할 것을 약속한다. 전 세계 기업의 신뢰할 수 있는 파트너로서 다쏘시스템은 앞으로 AI가 시민, 환자, 소비자에게 혜택을 줄 수 있도록 공동의 노력을 이끌어 나갈 것이다"라고 강조했다.

2024.10.07 15:24남혁우

에스넷시스템, 유한대학교와 AI인재 육성 경쟁력 확보

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 대학교에서 인공지능(AI) 인재를 조기에 육성해 경쟁력 확보에 나선다 에스넷시스템은 유한대학교와 산학협력을 체결하고, AI 분야의 우수 인재로 조기 육성하기 위한 프로그램을 시작했다고 7일 밝혔다. 이번 협악은 AI 기술 고도화와 기업 경쟁력 강화를 목표로 인재 육성 및 취업 연계를 한층 더 체계적으로 진행하기 위한 전략적인 행보다. 에스넷시스템은 학생들을 대상으로 실무 중심의 인턴십 프로그램을 운영하고, 우수 학생들에게는 졸업 후 정규직 채용의 기회를 제공할 예정이다. 유한대학교 인공지능전공과는 주문식 교육과정이라는 제도를 통해 회사에 필요한 AI 관련 교과과정을 개설 및 운영한다. 이를 통해 검증된 AI 인재를 확보하고 학생들은 취업 기회를 얻을 수 있을 것으로 에스넷시스템 측은 기대하고 있다. AI 인재를 육성하고 확보하기 위해, 앞으로도 주요 대학교와 MOU를 맺어 산학협력 모델을 확대할 계획이다. 이번 산학협력으로 확보한 인재들을 바탕으로 AI, 클라우드 등 첨단 기술을 활용한 차별화된 AI 솔루션을 개발하고, 고객사에게 차별화된 AI 경험을 제공하는 등 AI 사업을 한층 더 고도화할 계획이다. 에스넷시스템 박정욱 인사부문 상무는 "최근 AI 기술은 기업 경쟁력의 핵심으로 자리잡고 있으며, 동시에 AI 기술 투자는 물론 인재 육성도 중요해지고 있다"이라며 "에스넷시스템도 우수한 AI인력 채용을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이번 협력을 계기로 AI 인재를 조기 육성해, 기술력 향상은 물론 AI 산업 발전에도 기여하겠다”고 밝혔다. 유한대학교 금득규 인공지능전공 교수는 “이번 두 기관의 협력 건은 현장에서 중추적인 역할을 할 AI 전문인력을 양성하는데 있어, 양측이 필요로 하는 요구사항을 적절하게 반영하여 추진했다는 측면에서 양측 모두에게 큰 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.07 11:12남혁우

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

'14살' 클라우드플레어, 생일 맞아 인터넷 혁신 계획 발표

클라우드플레어가 창립 14주년을 맞아 새로운 혁신 제품들을 출시해 더 나은 인터넷을 만들겠다는 사명을 발표했다. 지속 가능한 인터넷 발전을 위한 글로벌 리더로 도약하기 위함이다. 클라우드플레어 공동 창립자인 매튜 프린스와 미셸 젯린은 회사 공식 블로그에서 여러 혁신적인 인터넷 기능을 이번 생일 주간에 공개할 것이라고 24일 밝혔다. 웹사이트 속도를 최대 45% 향상, AI 추론 가속화, 개발자 플랫폼을 최적화 등을 포함하는 이 기능들은 인터넷의 성능과 보안을 강화하는 데 중점을 두고 있다. 특히 지난 1년 동안 클라우드플레어는 내부 시스템 보안과 복원력을 크게 개선하는 데 집중해왔다. 이 과정에서 플랫폼의 신뢰성과 안정성이 크게 향상됐으며 앞으로 더 많은 기술 혁신을 빠르게 선보일 기반을 마련했다고 강조했다. 클라우드플레어는 최근 전 세계적으로 인터넷 차단·제한이 늘어나고 일부 국가에서 법적 규제를 통해 인터넷 접근권이 위협받는 상황을 지적하며 인터넷의 개방성과 자유를 지키기 위해 적극적으로 대응할 것이라고 밝혔다. 실제로 최근 발생한 인터넷 환경 변화는 인터넷의 개방성을 약화시키고 있다. 인공지능(AI) 기술 발전도 인터넷 생태계에 새로운 도전을 안겨주고 있다. AI가 콘텐츠를 자동 생성하면서 기존 콘텐츠 제작자들이 그 가치를 창출하기 어려운 환경이 조성되고 있기 때문이다. 이에 대한 해결책으로 클라우드플레어는 콘텐츠 제작자에게 공정한 보상을 제공하는 새로운 시스템을 준비 중이다. 클라우드플레어는 이번 발표를 통해 그들이 인터넷을 보호하는 중요한 역할을 하고 있음을 다시 한번 확인했다. 법적 대응을 포함해 다양한 무료 서비스 제공을 통해 더 나은 인터넷을 위한 노력을 계속해나갈 것이라고 강조했다. 프린스 대표와 젯린 대표는 "인터넷은 기적이지만 그 기적을 유지하고 발전시키기 위해서는 적극적인 지원이 필요하다"며 "클라우드플레어는 그 역할을 맡고 있으며 앞으로도 이를 위해 최선을 다할 것"이라고 전했다.

2024.09.24 11:18조이환

[ZD SW 투데이] 위베어소프트, 'API 중개 및 통합 관리 시스템' 기술 특허 등록 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆위베어소프트, 'API 중개 및 통합 관리 시스템' 기술 특허 등록 위베어소프트가 응용 프로그램 인터페이스(API) 설정을 동적으로 적용하는 게이트웨이 장치 및 방법에 대한 기술로 두 번째 특허를 등록했다. 이 기술은 API 설정을 실시간으로 갱신하면서 성능 저하 없이 처리할 수 있도록 설계됐다. 이 특허는 두 개의 규칙 테이블을 활용해 스레드 간 충돌 없이 API 설정을 실시간으로 관리할 수 있는 점이 특징이다. 특히 클라우드 환경에서도 안정적인 시스템 운영이 가능하다. ◆티젠소프트, 대법원 동영상 스트리밍 솔루션 구축 티젠소프트가 대법원 차세대 전자 소송 시스템에 '동영상 등록, 변환, 스트리밍 솔루션(TG 1st Movie)'을 도입했다. 이를 통해 기술 표준 준수, 보안 강화, 사용자 편의성 증대 및 통합 검색 기능을 제공해 고객사 업무 효율성을 높일 것으로 기대된다. 'TG 퍼스트 무비(1st Movie)'는 액티브X를 사용하지 않는 방식으로 웹·모바일에서 대용량 동영상 업로드와 트랜스코딩을 지원하며 AI 기반 자막 생성 기능도 제공한다. 이 솔루션은 여러 기관 및 기업에서 안정적인 동영상 스트리밍 서비스를 제공하는 제품으로 자리잡고 있다. ◆딥브레인AI, 교보생명 오픈이노베이션 '이노스테이지 온 5' 최우수 기업 선정 딥브레인AI가 교보생명의 오픈이노베이션 프로그램인 '이노스테이지 온(ON) 5'에서 최우수 기업으로 선정됐다. 딥브레인AI는 'AI 명함', AI 추모서비스 '리메모리', 'AI 스튜디오스' 등 AI 기반 서비스들로 협업 성과를 인정받았다. AI 명함은 설계사 30명을 대상으로 제공됐다. 또 '리메모리'는 고인의 가상인간을 구현하는 제품으로, 종신보험 상품과 연계한 상용화가 검토되고 있다. 'AI 스튜디오스'는 보험 안내와 교육 영상 제작에 활용된 것으로 알려졌다. ◆셀로니스, 삼성화재해상보험과 프로세스 최적화 파트너십 확대 셀로니스가 삼성화재해상보험과 기업 확장 계약을 체결하고 '셀로니스 프로세스 인텔리전스 플랫폼'을 통해 운영 효율성을 강화하기로 했다. 이로써 프로세스 최적화와 가치 창출을 목표로 협력할 예정이다. 이번 협력은 삼성화재해상보험이 파일럿 프로젝트에 성공한 후 확대된 것으로, 확대 자동차 보험 청구 프로세스를 투명하게 분석할 수 있을 것으로 기대된다. ◆셀바스AI, '2024 에듀테크 코리아 페어'서 맞춤형 AI 교육 솔루션 전시 셀바스AI가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2024 에듀테크 코리아 페어'에 참가해 디지털 교육을 위한 맞춤형 AI 에듀테크 솔루션을 선보인다. 특히 이번 전시에서 처음 공개되는 셀바스의 AI 학습 분석 솔루션 '셀비 클래스'는 학습자 데이터를 분석해 맞춤형 튜터링과 코스웨어 기능을 제공한다. 또 맞춤형 디지털 교과서 솔루션 '셀펍'과 AI 필기 인식 솔루션 '셀비 펜' 등 다양한 제품을 통해 디지털 교육 전 과정에 필요한 핵심 솔루션을 소개한다.

2024.09.20 16:04조이환

국방 AI 무기체계 평가 기술, 씽크포비엘이 '선도'

씽크포비엘이 고품질 인공지능(AI) 무기체계를 획득하고 국방 경쟁력을 강화할 수 있는 시스템 수준 평가 방안을 제시하며 그 역량을 입증했다. 씽크포비엘은 롯데호텔에서 진행된 '2024 인공지능의 책임 있는 군사적 이용에 관한 고위급회의(REAIM)'에서 AI 무기체계의 시스템 수준 평가 방안을 제시했다고 10일 밝혔다. 이번 행사는 AI 무기체계의 신뢰성과 성능을 확보하는 데 중점을 두고 전 세계의 군, 정부 관계자, 관련 전문가들에게 해당 방안을 공유하며 관심을 끌었다. 씽크포비엘은 AI 무기체계의 성능을 평가할 때 '견고성', '설명가능성', '의도부합성'을 세가지 주요 기준으로 삼았다. 회사에 따르면 이러한 기준들은 AI 기술이 적용된 무기체계가 실제 전투 상황에서도 성능을 발휘하기 위해서는 필수적이다. 회사는 올해 상반기부터 국방기술품질원과 협력해 AI 무기체계의 시스템 수준 평가 방안 연구를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이 연구는 AI 기술 발전 속도를 따라잡지 못한 기존 무기체계 품질 관리 방안을 보완하기 위한 것이다. 연구를 통해 도출된 평가 방안이 적용되면 군은 보다 신뢰할 수 있는 AI 무기체계를 획득할 수 있을 것으로 기대된다. 씽크포비엘 관계자는 "AI 적용 무기체계 시스템 평가기법이 고도화하면 신뢰할 수 있는 고품질 AI 무기체계 획득이 가능해진다"며 "기술 격변기인 지금 관련 투자가 일회성에 그치지 않도록 정부 차원 관심과 지원이 절실하다"고 강조했다.

2024.09.10 16:33조이환

美 실리콘밸리에 'AI 반도체 혁신센터' 개소...韓 기업 진출 돕는다

주요 AI(인공지능) 반도체 기업들이 소재하고 있는 미국 캘리포니아주 산호세에 우리 시스템반도체 기업의 미국 시장 진출을 지원하는 거점이 마련됐다. 산업통상자원부(산업부)는 5일(현지시간) 미국 산호세에서 '한-미 AI반도체 혁신센터(이하 혁신센터)' 개소식을 개최했다고 밝혔다. 개소식에는 산업부, 산기평, 반도체협회, 혁신센터 입주기업, 현지 진출 반도체 기업, 미국 반도체 기업, 스탠포드 대학교 등 양국 반도체 관련 주요 기업 및 기관 관계자가 참석해 우리 시스템반도체 기업 및 제품을 홍보하는 자리를 마련했다. 또 양국간 반도체 산업 협력 강화방안을 모색했다. 미국은 글로벌 시스템반도체 시장의 약 70%를 차지하는 핵심 시장으로, 우리 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등 시스템반도체 기업이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 미국 시장 진출이 필수적이다. 따라서 산업부는 글로벌 반도체 기업이 밀집해있는 산호세에 혁신센터를 설립하고, 수요연계 기술개발, 검증·인증 자문, 홍보·네트워킹 등 우리 기업의 미국 시장 진출을 종합적으로 지원할 예정이다. 또한 산업부는 지난해 4월 국빈방문 이후 미국과 차세대 반도체 협력을 지속한데 이어 혁신센터를 통해서도 민간 차원의 협력을 지속 지원할 계획이다. 산업부 관계자는 "AI반도체는 우리 반도체 산업의 위상을 더욱 강화할 게임체인저 기술로 AI반도체 본고장에 설립된 혁신센터를 통해 글로벌 스타 기업이 탄생하기를 기대한다"라며 "이를 위해 '시스템반도체 검증지원센터(가칭)' 등 개발ㆍ생산 인프라 지원, 스케일업을 위한 금융지원, 설계 인재 양성 등을 통해 우리 기업의 경쟁력 제고의 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편, 산업부는 동 개소식 계기 현지 진출 반도체 기업 간담회를 6일(현지시간) 개최해 우리 기업의 애로사항을 청취하고 미국 시장 진출 지원 강화방안을 모색할 예정이다.

2024.09.06 10:34이나리

[ZD SW 투데이] 메타포렌식, AI 기반 악성코드 분석 '메타 시멘틱스' 데모 공개 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆메타포렌식, AI 기반 악성코드 분석 '메타 시멘틱스' 데모 공개 메타포렌식이 AI 기반 플랫폼 '메타 시멘틱스(Meta Semantics)' 데모를 공개하며 악성코드 탐지·분석·리포트 작성과정을 완전 자동화하는 기술을 선보였다. 이 기술은 보안 전문가 수준의 분석을 제공하며 실시간 위협 탐지 기능을 갖추고 있다. 또 '메타 시멘틱스'는 다양한 파일 형식에 대한 분석을 지원하며 AI 모델의 입출력 구조를 유연하게 커스터마이징한다. 이를 통해 고객사들이 고유한 보안 솔루션을 개발하고 적용할 수 있을 것으로 기대된다. ◆KT, 안전한 생성 AI 구축 위해 에임인텔리전스와 협업 에임인텔리전스와 KT가 AI 기반 모델의 보안·안전성 검증 기술을 공동 연구하기 위해 업무 협약을 체결했다. 이 협력은 생성 AI 모델의 취약성을 해결하고 보안 위협에 대응하는 방어 기술 개발을 목표로 한다. 두 회사는 생성 AI의 안전성과 신뢰성을 높이기 위해 레드팀 활동과 안전성 평가 기준 개발에 협력할 예정이다. 에임인텔리전스는 최근 보안 진단 자동화 솔루션 에임 레드(AIM Red)와 취약점 탐지 및 방어 기술 에임 가드(AIM Guard)를 출시한 바 있다. ◆티맥스소프트, 금융 IT 혁신 위한 '인터페이스 스위트' 웨비나 개최 티맥스소프트가 오는 4일 오후 2시에 금융 디지털 혁신을 주제로 '인터페이스 스위트' 웨비나를 개최한다. 이번 웨비나에서는 차세대 금융 IT를 지원하는 '인터페이스 스위트'의 도입 사례와 강점을 소개할 예정이다. 또 티맥스소프트는 오는 12월 31일까지 인터페이스 스위트 제품을 최대 50% 할인하는 프로모션을 실시하며 웨비나 참여자에게는 다양한 경품과 무료 진단 서비스 기회도 제공한다. ◆스마틱스, MZ세대 인기 스포츠 통합 예약 시스템 도입 스마틱스가 엠무브와 협력해 테니스·피클볼·빠델 등 스포츠 종목을 한 곳에서 예약할 수 있는 통합 예약 시스템을 구축했다. 이번 시스템은 다국어 서비스를 지원하며 야구장과 축구장 예약 서비스도 곧 시작할 예정이다. 자세한 사항은 엠무브 통합 예약 사이트를 통해 확인할 수 있다. ◆슈퍼브에이아이, AWS ISV 엑셀러레이트 프로그램 파트너 선정 슈퍼브에이아이가 아마존 웹서비스(AWS) 독립 서비스 벤더(ISV) 엑셀러레이트 프로그램의 '디퍼렌시에이티드 스테이지(Differentiated Stage)' 레벨 파트너로 선정됐다. 이는 하나의 서비스형 소프트웨어(SaaS) 플랫폼 내에서 AI 개발 전체 사이클을 아우르는 기술력을 인정받은 결과다. 이를 통해 슈퍼브에이아이는 AWS의 최신 기술 및 리소스를 활용해 고객에게 더 나은 서비스를 제공하는 기반을 마련할 예정이다. 구체적으로 AWS 마켓플레이스에 비전 AI 솔루션을 등록해 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획이다.

2024.09.03 17:02조이환

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

전기차 화재 위험, 엑시스 신기술로 막는다

#. 지난 1일 인천 청라 국제도시의 한 아파트 지하 주차장에서 전기차가 갑작스럽게 폭발하며 화재가 발생했다. 이 사고로 20명 이상이 연기 흡입으로 병원에 이송됐고 140대 이상의 차량이 피해를 입었다. 한국 소방청에 따르면 전기차 화재 사고는 2020년 11건에서 2023년 72건으로 꾸준히 증가해 왔다. 앞으로 엑시스커뮤니케이션즈의 인공지능(AI) 기반 신기술을 통해 이 같은 문제를 사전에 예방할 수 있을 것으로 보인다. 엑시스커뮤니케이션즈는 전기차 화재를 조기에 감지하고 신속하게 대피를 유도할 수 있는 새로운 화재 감시 및 경고 시스템을 발표했다고 29일 밝혔다. 이 AI 기반 시스템은 열화상 카메라를 활용해 전기차의 온도 상승이나 화재 징후를 조기에 파악한다. 엑시스는 전기차 충전소와 같은 고위험 지역에서 화재를 예방하기 위한 목적으로 이 시스템을 개발했다. 이번에 출시되는 신제품은 '엑시스 Q1961-TE' 화재 감시 카메라, '엑시스 IS D4100-E' 피난 유도 경광등, '엑시스 C1310-E Mk II' 비상 방송 스피커 등으로 구성됐다. 이 장비들은 열화상 모니터링과 실시간 경고 기능을 통해 현장의 화재 위험을 최소화한다. 특히 기존 솔루션들과 스마트 필터링 기능을 통해 불필요한 경보를 줄이고 배기 가스 등은 감지하지 않도록 설계됐다. 이로 인해 실제 화재 상황에서의 신뢰성이 높아졌다. 또 이 시스템은 복잡한 설치 과정 없이 엑시스 장비와 네트워크 연결만으로도 간편하게 작동한다. 엑시스는 5년간의 보증 서비스도 함께 제공해 사용자들의 만족도를 높이고 있다. 제시카 장 엑시스 북아시아 총괄 부사장은 "엑시스의 화재 감시 및 경고 시스템은 정밀한 온도 감지로 화재 발생을 초기에 감지한다"며 "화재 대응에 빠르게 대응하고 피해를 최소화 할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

2024.08.29 10:31조이환

리벨리온·코난테크놀로지, '생성형AI' 시장 공략 위해 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온과 인공지능 소프트웨어 전문기업 코난테크놀로지는 서초동 코난테크놀로지 본사에서 '인공지능 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI반도체 인프라를 바탕으로 국내 기술 기반의 LLM 시장을 이끌어간다는 계획이다. ▲양사 기술의 적용 사례 확대 및 사업 확장 ▲인공지능 시장 내 공동사업 모델 개발 및 사업화 ▲인공지능 분야 공동 개발 및 과제 발굴 등에서도 힘을 합친다. 양사는 지난 3월부터 협력을 이어오고 있으며, 국산 AI반도체기반 SaaS 공모사업('2024년 유망 SaaS 개발육성지원사업(K-클라우드)')에 참여해 리벨리온의 생성형AI향 NPU인 '아톰(ATOM)' 인프라 환경 상에서 코난테크놀로지의 디지털트윈 기반 AI 예지 정비 솔루션을 개발하고 있다. 이번 협약 체결을 계기로 양사는 기존 협력 모델 확산과 추가 사업 가능성을 모색하고, AI 디지털 교과서, 국방 분야 등 생성형AI의 중요성이 대두되는 영역으로 사업을 확대해 나간다는 계획이다. 2020년 설립된 리벨리온은 창립 3년 여만에 2개의 칩을 출시하고, 사우디 아람코와 KT 등 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 성과를 거뒀다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립 이후 자체 AI 원천 기술을 기반으로 텍스트, 음성, 비디오 분야는 물론 자연어 심층 처리 분야에서 입지를 다져온 기업이다. 지난해 8월 자체개발한 대규모 언어모델 '코난 LLM'을 출시했으며, 올해는 SK텔레콤과 AI사업과 기술 방면에서 협력에도 박차를 가하는 등 사업 범위를 넓혀가고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 협약은 대한민국의 AI 플레이어들이 가진 가능성과 경쟁력을 증명할 수 있는 좋은 기회”라며 “리벨리온의 AI반도체 인프라와 코난테크놀로지가 오랜 기간 쌓아온 AI 기술력을 결합해 다양한 산업영역에서 사업기회를 발굴하고 성공사례를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 김영섬 코난테크놀로지 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 코난테크놀로지의 AI 기술을 새로운 차원으로 확대하는 동시에, 소버린 AI가 화두인 현재 양사의 기술 결합이 나아가 우리나라 인공지능 산업 생태계 발전에 기여할 수 있는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.

2024.08.29 09:33장경윤

[현장] 델 테크놀로지스 "AI로 돈 버는 세상 왔다"

"인공지능(AI)의 투자 대비 수익에 대해 글로벌 비즈니스 리더들이 의구심을 가져왔지만 최근 들어 AI는 돈이 된다는 방향으로 합의점이 이뤄지고 있습니다. 델 테크놀로지스도 기업 AI 도입을 촉진하기 위해 'AI 팩토리'를 구현하고 있습니다." 윤원상 델 테크놀로지스 상무는 28일 강남 코엑스에서 열린 '델 AI 팩토리: 자신 있게 맞이하는 AI 혁명 시대' 강연에서 AI 도입의 주요 장애물인 복잡성·비용 문제를 해결하기 위한 새로운 접근법인 'AI 팩토리'를 소개했다. 'AI 팩토리'는 기존에 사람이 수작업으로 진행한 AI 구축 방식을 대량 생산형으로 전환하는 솔루션이다. 이를 통해 기업들이 더 적은 시간과 비용을 들이면서도 AI를 도입하도록 돕는다. 마치 공장과도 같아 '팩토리'라는 이름이 붙은 이 모델은 AI 구축의 표준화를 목표로 해 효율적인 방법으로 AI 시스템을 만들 수 있다. 윤 상무는 이를 위해 데이터 관리 중요성을 필수 요소로 꼽았다. 기업·도메인 별로 적용 가능한 양질의 데이터가 있을 때만 'AI 팩토리'가 원활히 운용돼서다. 윤 상무는 "델은 이미 '데이터 레이크하우스' 라는 자체 솔루션을 통해 데이터를 안전하게 관리하고 보호한 경험이 있다"며 "이를 통해 AI 구축 과정에서 발생할 수 있는 보안 위험을 최소화할 것"이라고 자신했다. 또 델은 개방형 생태계를 통해 다양한 파트너들과의 협력을 추구한다. 이러한 접근법이 각 기업의 비즈니스 환경에 적합한 AI 솔루션을 제공한다고 판단해서다. 윤 상무는 "AI 산업이 거대하게 발전한 지금 기업 하나가 독자적으로 AI 생태계를 구축하는 것은 불가능하다"며 "파트너들과의 협력관계를 강화하는 것이 가장 빠르고 효과적인 AI 도입을 이끈다"고 말했다. 또 'AI 팩토리' 도입 시 델의 AI 전문가 서비스 팀은 AI 구축부터 운영까지 전 과정을 지원한다. 워크샵을 통해 비즈니스에 제일 적합한 AI 레시피를 뽑아내고 이를 바탕으로 각 기업에 최적화된 AI를 소개할 수 있어서다. 윤 상무는 "AI 도입의 복잡성과 비용 문제는 여전히 해결해야 할 과제지만 '델 AI 팩토리'는 이를 극복할 수 있는 최적의 솔루션을 제공한다"며 "기업들이 AI를 통해 실질적인 경제적 가치를 창출할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2024.08.28 17:26조이환

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 미국 현지시간 기준 26일 'Hot Chips 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)를 공개했다고 28일 밝혔다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초다. HBM3가 탑재된 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높았던 것으로 전해진다. 이날 백준호 대표는 '퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 초기 테스트 결과 RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2천~3천개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 나타냈다. RNGD는 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP) 기반 아키텍처다. 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것에 비해, 150W TDP의 높은 효율성을 갖췄다. 또한 48GB HBM3 메모리를 탑재해 Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능하다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료했다. 소프트웨어 역량도 강화했다. 퓨리오사AI는 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 바 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것”이라며 “RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션”이라고 강조했다. 그는 이어 “우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미한다"며 "팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다”고 말했다. 아디티아 라이나 GUC 최고마케팅책임자(CMO)는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 됐다"며 "퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 밝혔다.

2024.08.28 15:04장경윤

AI 시대, 효과적인 데이터 관리·운영 방안은?

효성인포메이션시스템이 미래 혁신을 위한 VSP 원(One) 데이터 인프라 전략부터 애플리케이션 현대화, 생성형 AI를 위한 고성능 인프라까지 고객의 데이터센터 현대화를 위한 최신 전략을 공유한다. 효성인포메이션시스템은 오는 9월 10일 부산 롯데호텔에서 '데이터센터 현대화 컨퍼런스 2024'를 개최한다고 27일 밝혔다. 효성인포메이션이 이 같은 자리를 마련한 것은 최근 많은 기업들이 생성형 인공지능(AI)에 따른 변화를 비즈니스 기회로 삼고 성과를 높이기 위해 고민하고 있다고 판단해서다. AI 기술의 효과적 적용은 올바른 데이터 관리에 달려 있는 만큼 기술력과 함께 풍부한 경험을 보유한 신뢰 높은 파트너사와의 협업이 중요하다. 효성인포메이션시스템은 매년 부산, 경남 지역 IT 담당자들을 대상으로 컨퍼런스를 진행하며 고객들의 비즈니스 경쟁력 향상을 위한 인프라 혁신 전략을 제시해왔다. 올해도 최신 데이터 기술과 솔루션 소개는 물론 다양한 프로젝트 노하우 및 인사이트를 공유하는 다채로운 프로그램을 준비했다. 주요 발표 내용은 ▲미래 혁신을 설계하는 하나의 일관된 'VSP 원' 데이터 인프라 전략 ▲AI 전환을 촉진하는 애플리케이션 현대화 전략 ▲생성형 AI와 고성능 인프라의 중요성 등이다. 특히 이번 행사에는 다양한 파트너사들이 참여해 최신 기술 및 효성인포메이션시스템과의 시너지 방안을 소개한다. VM웨어 바이 브로드컴(by Broadcom)의 플랫폼 기반 IT인프라 전략을 통한 데이터 혁신 방안, 빔(Veeam)의 현대화된 IT 환경에 필요한 데이터 보호 전략, 엑세스랩의 데이터센터 서버의 블루오션 ARM 서버에 대한 소개 세션도 진행된다. 여기에 씨플랫폼, 오우션테크놀러지, 유니온커뮤니티 등도 데이터센터 현대화를 위한 다양한 솔루션을 참관객이 체험할 수 있도록 부스를 마련한다. 양정규 효성인포메이션시스템 대표는 "AI 시대에 데이터의 효과적인 관리와 운영은 기업에게 필수적인 전략적 요소"라며 "이번 행사를 통해 기업의 비즈니스 혁신을 위한 AI, 클라우드, 백업, 스토리지 등 핵심 전략을 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.08.27 10:12장유미

칩스앤미디어, 中 AI 반도체 기업과 JV 설립

글로벌 비디오IP 기술 선도기업 칩스앤미디어는 26일 이사회 결정을 통해, 중국 AI SOC 기업과 조인트벤처(이하, JV)를 설립한다고 27일 밝혔다. 조인트벤처 설립의 목표는 ▲중국 시장내 자체 IP 재판매 ▲기존 IP기반 데이터센터용 특화 IP를 추가 개발로 중국 데이터센터 시장 직접 공략 ▲중국내 영업 경쟁력 강화 ▲JV향 반도체 설계 라이선스 매출 극대화 등이다. 최근 중국은 미중 반도체 전쟁으로 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임이 활발한 상황이다. 이에 따라 자체 GPU나 AI SoC(NPU) 개발을 강화하고 있으며, 경기 악화에도 불구하고 팹리스 기업이 2010년 약 600곳에서 2023년 기준 3천450여곳으로 크게 급증하고 있다. 실제로 이번 JV 설립 상대회사는 중국 내 AI반도체 특화 기술 경쟁력이 높은 회사다. 칩스앤미디어의 장기 고객이기도 해 비즈니스 협업관계가 높아 시너지가 기대된다. 그동안 칩스앤미디어는 온-디바이스 AI 성장 기회에 맞춰 해외사업을 적극 모색해 왔다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "최근 중국내 반도체 굴기, 독자적 반도체 생태계 구축 의지가 강해 중국 지방정부 및 테크 기업의 AI 반도체 수요도 꾸준히 증가하고 있다"며 "중국 반도체 생태계 합류로 중국내 데이터센터 공략과 자체 IP의 재판매 더 나아가 제품 고도화 등을 통해 중국 반도체 시장 선점에 나설 것"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:03장경윤

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