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美 실리콘밸리에 'AI 반도체 혁신센터' 개소...韓 기업 진출 돕는다

주요 AI(인공지능) 반도체 기업들이 소재하고 있는 미국 캘리포니아주 산호세에 우리 시스템반도체 기업의 미국 시장 진출을 지원하는 거점이 마련됐다. 산업통상자원부(산업부)는 5일(현지시간) 미국 산호세에서 '한-미 AI반도체 혁신센터(이하 혁신센터)' 개소식을 개최했다고 밝혔다. 개소식에는 산업부, 산기평, 반도체협회, 혁신센터 입주기업, 현지 진출 반도체 기업, 미국 반도체 기업, 스탠포드 대학교 등 양국 반도체 관련 주요 기업 및 기관 관계자가 참석해 우리 시스템반도체 기업 및 제품을 홍보하는 자리를 마련했다. 또 양국간 반도체 산업 협력 강화방안을 모색했다. 미국은 글로벌 시스템반도체 시장의 약 70%를 차지하는 핵심 시장으로, 우리 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등 시스템반도체 기업이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 미국 시장 진출이 필수적이다. 따라서 산업부는 글로벌 반도체 기업이 밀집해있는 산호세에 혁신센터를 설립하고, 수요연계 기술개발, 검증·인증 자문, 홍보·네트워킹 등 우리 기업의 미국 시장 진출을 종합적으로 지원할 예정이다. 또한 산업부는 지난해 4월 국빈방문 이후 미국과 차세대 반도체 협력을 지속한데 이어 혁신센터를 통해서도 민간 차원의 협력을 지속 지원할 계획이다. 산업부 관계자는 "AI반도체는 우리 반도체 산업의 위상을 더욱 강화할 게임체인저 기술로 AI반도체 본고장에 설립된 혁신센터를 통해 글로벌 스타 기업이 탄생하기를 기대한다"라며 "이를 위해 '시스템반도체 검증지원센터(가칭)' 등 개발ㆍ생산 인프라 지원, 스케일업을 위한 금융지원, 설계 인재 양성 등을 통해 우리 기업의 경쟁력 제고의 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편, 산업부는 동 개소식 계기 현지 진출 반도체 기업 간담회를 6일(현지시간) 개최해 우리 기업의 애로사항을 청취하고 미국 시장 진출 지원 강화방안을 모색할 예정이다.

2024.09.06 10:34이나리

[ZD SW 투데이] 메타포렌식, AI 기반 악성코드 분석 '메타 시멘틱스' 데모 공개 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆메타포렌식, AI 기반 악성코드 분석 '메타 시멘틱스' 데모 공개 메타포렌식이 AI 기반 플랫폼 '메타 시멘틱스(Meta Semantics)' 데모를 공개하며 악성코드 탐지·분석·리포트 작성과정을 완전 자동화하는 기술을 선보였다. 이 기술은 보안 전문가 수준의 분석을 제공하며 실시간 위협 탐지 기능을 갖추고 있다. 또 '메타 시멘틱스'는 다양한 파일 형식에 대한 분석을 지원하며 AI 모델의 입출력 구조를 유연하게 커스터마이징한다. 이를 통해 고객사들이 고유한 보안 솔루션을 개발하고 적용할 수 있을 것으로 기대된다. ◆KT, 안전한 생성 AI 구축 위해 에임인텔리전스와 협업 에임인텔리전스와 KT가 AI 기반 모델의 보안·안전성 검증 기술을 공동 연구하기 위해 업무 협약을 체결했다. 이 협력은 생성 AI 모델의 취약성을 해결하고 보안 위협에 대응하는 방어 기술 개발을 목표로 한다. 두 회사는 생성 AI의 안전성과 신뢰성을 높이기 위해 레드팀 활동과 안전성 평가 기준 개발에 협력할 예정이다. 에임인텔리전스는 최근 보안 진단 자동화 솔루션 에임 레드(AIM Red)와 취약점 탐지 및 방어 기술 에임 가드(AIM Guard)를 출시한 바 있다. ◆티맥스소프트, 금융 IT 혁신 위한 '인터페이스 스위트' 웨비나 개최 티맥스소프트가 오는 4일 오후 2시에 금융 디지털 혁신을 주제로 '인터페이스 스위트' 웨비나를 개최한다. 이번 웨비나에서는 차세대 금융 IT를 지원하는 '인터페이스 스위트'의 도입 사례와 강점을 소개할 예정이다. 또 티맥스소프트는 오는 12월 31일까지 인터페이스 스위트 제품을 최대 50% 할인하는 프로모션을 실시하며 웨비나 참여자에게는 다양한 경품과 무료 진단 서비스 기회도 제공한다. ◆스마틱스, MZ세대 인기 스포츠 통합 예약 시스템 도입 스마틱스가 엠무브와 협력해 테니스·피클볼·빠델 등 스포츠 종목을 한 곳에서 예약할 수 있는 통합 예약 시스템을 구축했다. 이번 시스템은 다국어 서비스를 지원하며 야구장과 축구장 예약 서비스도 곧 시작할 예정이다. 자세한 사항은 엠무브 통합 예약 사이트를 통해 확인할 수 있다. ◆슈퍼브에이아이, AWS ISV 엑셀러레이트 프로그램 파트너 선정 슈퍼브에이아이가 아마존 웹서비스(AWS) 독립 서비스 벤더(ISV) 엑셀러레이트 프로그램의 '디퍼렌시에이티드 스테이지(Differentiated Stage)' 레벨 파트너로 선정됐다. 이는 하나의 서비스형 소프트웨어(SaaS) 플랫폼 내에서 AI 개발 전체 사이클을 아우르는 기술력을 인정받은 결과다. 이를 통해 슈퍼브에이아이는 AWS의 최신 기술 및 리소스를 활용해 고객에게 더 나은 서비스를 제공하는 기반을 마련할 예정이다. 구체적으로 AWS 마켓플레이스에 비전 AI 솔루션을 등록해 글로벌 시장에서의 입지를 강화할 계획이다.

2024.09.03 17:02조이환

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

전기차 화재 위험, 엑시스 신기술로 막는다

#. 지난 1일 인천 청라 국제도시의 한 아파트 지하 주차장에서 전기차가 갑작스럽게 폭발하며 화재가 발생했다. 이 사고로 20명 이상이 연기 흡입으로 병원에 이송됐고 140대 이상의 차량이 피해를 입었다. 한국 소방청에 따르면 전기차 화재 사고는 2020년 11건에서 2023년 72건으로 꾸준히 증가해 왔다. 앞으로 엑시스커뮤니케이션즈의 인공지능(AI) 기반 신기술을 통해 이 같은 문제를 사전에 예방할 수 있을 것으로 보인다. 엑시스커뮤니케이션즈는 전기차 화재를 조기에 감지하고 신속하게 대피를 유도할 수 있는 새로운 화재 감시 및 경고 시스템을 발표했다고 29일 밝혔다. 이 AI 기반 시스템은 열화상 카메라를 활용해 전기차의 온도 상승이나 화재 징후를 조기에 파악한다. 엑시스는 전기차 충전소와 같은 고위험 지역에서 화재를 예방하기 위한 목적으로 이 시스템을 개발했다. 이번에 출시되는 신제품은 '엑시스 Q1961-TE' 화재 감시 카메라, '엑시스 IS D4100-E' 피난 유도 경광등, '엑시스 C1310-E Mk II' 비상 방송 스피커 등으로 구성됐다. 이 장비들은 열화상 모니터링과 실시간 경고 기능을 통해 현장의 화재 위험을 최소화한다. 특히 기존 솔루션들과 스마트 필터링 기능을 통해 불필요한 경보를 줄이고 배기 가스 등은 감지하지 않도록 설계됐다. 이로 인해 실제 화재 상황에서의 신뢰성이 높아졌다. 또 이 시스템은 복잡한 설치 과정 없이 엑시스 장비와 네트워크 연결만으로도 간편하게 작동한다. 엑시스는 5년간의 보증 서비스도 함께 제공해 사용자들의 만족도를 높이고 있다. 제시카 장 엑시스 북아시아 총괄 부사장은 "엑시스의 화재 감시 및 경고 시스템은 정밀한 온도 감지로 화재 발생을 초기에 감지한다"며 "화재 대응에 빠르게 대응하고 피해를 최소화 할 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

2024.08.29 10:31조이환

리벨리온·코난테크놀로지, '생성형AI' 시장 공략 위해 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온과 인공지능 소프트웨어 전문기업 코난테크놀로지는 서초동 코난테크놀로지 본사에서 '인공지능 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI반도체 인프라를 바탕으로 국내 기술 기반의 LLM 시장을 이끌어간다는 계획이다. ▲양사 기술의 적용 사례 확대 및 사업 확장 ▲인공지능 시장 내 공동사업 모델 개발 및 사업화 ▲인공지능 분야 공동 개발 및 과제 발굴 등에서도 힘을 합친다. 양사는 지난 3월부터 협력을 이어오고 있으며, 국산 AI반도체기반 SaaS 공모사업('2024년 유망 SaaS 개발육성지원사업(K-클라우드)')에 참여해 리벨리온의 생성형AI향 NPU인 '아톰(ATOM)' 인프라 환경 상에서 코난테크놀로지의 디지털트윈 기반 AI 예지 정비 솔루션을 개발하고 있다. 이번 협약 체결을 계기로 양사는 기존 협력 모델 확산과 추가 사업 가능성을 모색하고, AI 디지털 교과서, 국방 분야 등 생성형AI의 중요성이 대두되는 영역으로 사업을 확대해 나간다는 계획이다. 2020년 설립된 리벨리온은 창립 3년 여만에 2개의 칩을 출시하고, 사우디 아람코와 KT 등 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 성과를 거뒀다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립 이후 자체 AI 원천 기술을 기반으로 텍스트, 음성, 비디오 분야는 물론 자연어 심층 처리 분야에서 입지를 다져온 기업이다. 지난해 8월 자체개발한 대규모 언어모델 '코난 LLM'을 출시했으며, 올해는 SK텔레콤과 AI사업과 기술 방면에서 협력에도 박차를 가하는 등 사업 범위를 넓혀가고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 협약은 대한민국의 AI 플레이어들이 가진 가능성과 경쟁력을 증명할 수 있는 좋은 기회”라며 “리벨리온의 AI반도체 인프라와 코난테크놀로지가 오랜 기간 쌓아온 AI 기술력을 결합해 다양한 산업영역에서 사업기회를 발굴하고 성공사례를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 김영섬 코난테크놀로지 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 코난테크놀로지의 AI 기술을 새로운 차원으로 확대하는 동시에, 소버린 AI가 화두인 현재 양사의 기술 결합이 나아가 우리나라 인공지능 산업 생태계 발전에 기여할 수 있는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.

2024.08.29 09:33장경윤

[현장] 델 테크놀로지스 "AI로 돈 버는 세상 왔다"

"인공지능(AI)의 투자 대비 수익에 대해 글로벌 비즈니스 리더들이 의구심을 가져왔지만 최근 들어 AI는 돈이 된다는 방향으로 합의점이 이뤄지고 있습니다. 델 테크놀로지스도 기업 AI 도입을 촉진하기 위해 'AI 팩토리'를 구현하고 있습니다." 윤원상 델 테크놀로지스 상무는 28일 강남 코엑스에서 열린 '델 AI 팩토리: 자신 있게 맞이하는 AI 혁명 시대' 강연에서 AI 도입의 주요 장애물인 복잡성·비용 문제를 해결하기 위한 새로운 접근법인 'AI 팩토리'를 소개했다. 'AI 팩토리'는 기존에 사람이 수작업으로 진행한 AI 구축 방식을 대량 생산형으로 전환하는 솔루션이다. 이를 통해 기업들이 더 적은 시간과 비용을 들이면서도 AI를 도입하도록 돕는다. 마치 공장과도 같아 '팩토리'라는 이름이 붙은 이 모델은 AI 구축의 표준화를 목표로 해 효율적인 방법으로 AI 시스템을 만들 수 있다. 윤 상무는 이를 위해 데이터 관리 중요성을 필수 요소로 꼽았다. 기업·도메인 별로 적용 가능한 양질의 데이터가 있을 때만 'AI 팩토리'가 원활히 운용돼서다. 윤 상무는 "델은 이미 '데이터 레이크하우스' 라는 자체 솔루션을 통해 데이터를 안전하게 관리하고 보호한 경험이 있다"며 "이를 통해 AI 구축 과정에서 발생할 수 있는 보안 위험을 최소화할 것"이라고 자신했다. 또 델은 개방형 생태계를 통해 다양한 파트너들과의 협력을 추구한다. 이러한 접근법이 각 기업의 비즈니스 환경에 적합한 AI 솔루션을 제공한다고 판단해서다. 윤 상무는 "AI 산업이 거대하게 발전한 지금 기업 하나가 독자적으로 AI 생태계를 구축하는 것은 불가능하다"며 "파트너들과의 협력관계를 강화하는 것이 가장 빠르고 효과적인 AI 도입을 이끈다"고 말했다. 또 'AI 팩토리' 도입 시 델의 AI 전문가 서비스 팀은 AI 구축부터 운영까지 전 과정을 지원한다. 워크샵을 통해 비즈니스에 제일 적합한 AI 레시피를 뽑아내고 이를 바탕으로 각 기업에 최적화된 AI를 소개할 수 있어서다. 윤 상무는 "AI 도입의 복잡성과 비용 문제는 여전히 해결해야 할 과제지만 '델 AI 팩토리'는 이를 극복할 수 있는 최적의 솔루션을 제공한다"며 "기업들이 AI를 통해 실질적인 경제적 가치를 창출할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2024.08.28 17:26조이환

퓨리오사AI, 차세대 AI칩 '레니게이드' 공개

AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI는 미국 현지시간 기준 26일 'Hot Chips 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 RNGD(레니게이드)를 공개했다고 28일 밝혔다. 퓨리오사의 2세대 AI 반도체 RNGD는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터센터용 가속기다. 국내 팹리스가 Hot Chips 행사에서 신제품 발표자로 선정된 것은 최초다. HBM3가 탑재된 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높았던 것으로 전해진다. 이날 백준호 대표는 '퓨리오사 RNGD: 지속 가능한 AI 컴퓨팅을 위한 텐서 축약 프로세서(Tensor Contraction Processor)'라는 주제로 제품 소개 및 초기 벤치마크를 공개하며, Llama 3.1 70B의 라이브 데모를 선보였다. 초기 테스트 결과 RNGD는 GPT-J 및 Llama 3.1과 같은 주요 벤치마크 및 LLM에서 경쟁력 있는 성능을 보였으며, 단일 PCIe 카드 기준으로 약 100억 개의 파라미터를 가진 모델에서 초당 2천~3천개의 토큰을 처리할 수 있는 성능을 나타냈다. RNGD는 범용성과 전력 효율의 균형을 이룬 텐서 축약 프로세서(TCP) 기반 아키텍처다. 주요 GPU의 TDP가 1000W 이상인 것에 비해, 150W TDP의 높은 효율성을 갖췄다. 또한 48GB HBM3 메모리를 탑재해 Llama 3.1 8B와 같은 모델을 단일 카드에서 효율적으로 실행 가능하다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫RNGD 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료했다. 소프트웨어 역량도 강화했다. 퓨리오사AI는 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과를 제출한 바 있으며, 이후 컴파일러 개선만을 통해 성능을 113% 향상시킨 바 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "이번 Hot Chips에서 RNGD를 글로벌 시장에 공개하고 빠른 초기 브링업 결과를 발표할 수 있었던 것은 회사의 기술 개발이 하나의 결실을 맺은 것”이라며 “RNGD는 업계의 실질적인 추론 니즈를 충족시킬 수 있는 지속 가능하고 현실적인 AI 컴퓨팅 솔루션”이라고 강조했다. 그는 이어 “우리 제품이 LLM을 효율적으로 연산할 수 있다는 것을 증명하였다는 것은 회사가 다음 성장 단계에 접어들었다는 것을 의미한다"며 "팀의 헌신과 지속적인 노력에 대해 매우 자랑스럽고 감사하다”고 말했다. 아디티아 라이나 GUC 최고마케팅책임자(CMO)는 "퓨리오사AI와의 협력으로 성능과 전력 효율성 모두 뛰어난 RNGD를 시장에 선보이게 됐다"며 "퓨리오사AI는 설계에서부터 양산 샘플 출시까지 탁월한 역량을 보여주며, 업계에서 가장 효율적인 AI 추론 칩을 출시하게 되었다"고 밝혔다.

2024.08.28 15:04장경윤

AI 시대, 효과적인 데이터 관리·운영 방안은?

효성인포메이션시스템이 미래 혁신을 위한 VSP 원(One) 데이터 인프라 전략부터 애플리케이션 현대화, 생성형 AI를 위한 고성능 인프라까지 고객의 데이터센터 현대화를 위한 최신 전략을 공유한다. 효성인포메이션시스템은 오는 9월 10일 부산 롯데호텔에서 '데이터센터 현대화 컨퍼런스 2024'를 개최한다고 27일 밝혔다. 효성인포메이션이 이 같은 자리를 마련한 것은 최근 많은 기업들이 생성형 인공지능(AI)에 따른 변화를 비즈니스 기회로 삼고 성과를 높이기 위해 고민하고 있다고 판단해서다. AI 기술의 효과적 적용은 올바른 데이터 관리에 달려 있는 만큼 기술력과 함께 풍부한 경험을 보유한 신뢰 높은 파트너사와의 협업이 중요하다. 효성인포메이션시스템은 매년 부산, 경남 지역 IT 담당자들을 대상으로 컨퍼런스를 진행하며 고객들의 비즈니스 경쟁력 향상을 위한 인프라 혁신 전략을 제시해왔다. 올해도 최신 데이터 기술과 솔루션 소개는 물론 다양한 프로젝트 노하우 및 인사이트를 공유하는 다채로운 프로그램을 준비했다. 주요 발표 내용은 ▲미래 혁신을 설계하는 하나의 일관된 'VSP 원' 데이터 인프라 전략 ▲AI 전환을 촉진하는 애플리케이션 현대화 전략 ▲생성형 AI와 고성능 인프라의 중요성 등이다. 특히 이번 행사에는 다양한 파트너사들이 참여해 최신 기술 및 효성인포메이션시스템과의 시너지 방안을 소개한다. VM웨어 바이 브로드컴(by Broadcom)의 플랫폼 기반 IT인프라 전략을 통한 데이터 혁신 방안, 빔(Veeam)의 현대화된 IT 환경에 필요한 데이터 보호 전략, 엑세스랩의 데이터센터 서버의 블루오션 ARM 서버에 대한 소개 세션도 진행된다. 여기에 씨플랫폼, 오우션테크놀러지, 유니온커뮤니티 등도 데이터센터 현대화를 위한 다양한 솔루션을 참관객이 체험할 수 있도록 부스를 마련한다. 양정규 효성인포메이션시스템 대표는 "AI 시대에 데이터의 효과적인 관리와 운영은 기업에게 필수적인 전략적 요소"라며 "이번 행사를 통해 기업의 비즈니스 혁신을 위한 AI, 클라우드, 백업, 스토리지 등 핵심 전략을 확인할 수 있을 것"이라고 말했다.

2024.08.27 10:12장유미

칩스앤미디어, 中 AI 반도체 기업과 JV 설립

글로벌 비디오IP 기술 선도기업 칩스앤미디어는 26일 이사회 결정을 통해, 중국 AI SOC 기업과 조인트벤처(이하, JV)를 설립한다고 27일 밝혔다. 조인트벤처 설립의 목표는 ▲중국 시장내 자체 IP 재판매 ▲기존 IP기반 데이터센터용 특화 IP를 추가 개발로 중국 데이터센터 시장 직접 공략 ▲중국내 영업 경쟁력 강화 ▲JV향 반도체 설계 라이선스 매출 극대화 등이다. 최근 중국은 미중 반도체 전쟁으로 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 엔비디아의 GPU를 대체하려는 움직임이 활발한 상황이다. 이에 따라 자체 GPU나 AI SoC(NPU) 개발을 강화하고 있으며, 경기 악화에도 불구하고 팹리스 기업이 2010년 약 600곳에서 2023년 기준 3천450여곳으로 크게 급증하고 있다. 실제로 이번 JV 설립 상대회사는 중국 내 AI반도체 특화 기술 경쟁력이 높은 회사다. 칩스앤미디어의 장기 고객이기도 해 비즈니스 협업관계가 높아 시너지가 기대된다. 그동안 칩스앤미디어는 온-디바이스 AI 성장 기회에 맞춰 해외사업을 적극 모색해 왔다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "최근 중국내 반도체 굴기, 독자적 반도체 생태계 구축 의지가 강해 중국 지방정부 및 테크 기업의 AI 반도체 수요도 꾸준히 증가하고 있다"며 "중국 반도체 생태계 합류로 중국내 데이터센터 공략과 자체 IP의 재판매 더 나아가 제품 고도화 등을 통해 중국 반도체 시장 선점에 나설 것"이라고 밝혔다.

2024.08.27 09:03장경윤

사피엔반도체, 美 빅테크 기업과 DDI 공동개발·공급 계약

사피엔반도체는 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED(발광다이오드) 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔반도체는 차세대 마이크로LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업이다. 최근 실리콘밸리에 위치한 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동으로 개발하고 공급하기로 했다. 계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 2024년 8월부터 2025년 10월까지이다. 이번 계약은 사피엔반도체가 보유하고 있는 MiP 구동 기술 특허 외 다수의 특허 기술에 기반한 설계 기술을 인정받아 성사됐다. 디스플레이 제품 공급 체계에서 중간 단계의 디스플레이 엔진 제조기업을 거치지 않은 사피엔반도체와 직접 계약에 해당한다. 디스플레이 제품개발의 공급 체계는 ▲디스플레이 구동칩 전문기업(Tier 2)이 ▲디스플레이 엔진 제조기업(Tier 1)을 통해 ▲세트기업(OEM 제조사)인 빅테크 기업에 공급하는 것이 일반적이다. 이번 계약은 빅테크 기업이 필요한 사양을 사피엔반도체와 직접 공동 개발을 통해 엔진 제조기업에 연결해 주는 구조다. 초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 1만 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되므로 상당한 기술력이 필요하다. 특히 사피엔반도체는 세계 유일의 원천기술인 MiP 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다. 10비트 이상의 S램 메모리 기반의 디지털 구동으로 능동형 픽셀 회로를 구현한다.

2024.08.26 11:29장경윤

리벨리온, 차세대 AI칩 '리벨-쿼드' 양산 앞당긴다…"삼성 지원 덕분"

"회사의 최신 NPU 아톰은 중동 아람코 등 주요 잠재 고객사와의 긴밀한 협의로 올해 4분기 매출 성장을 기대하고 있습니다. 이 칩은 경쟁사 대비 성능과 전력 효율성을 모두 높인 것이 장점이죠. 다음 세대 칩인 '리벨-쿼드'도 삼성전자의 많은 지원 덕분에 생산 일정을 올해 말에서 내년 초 정도로 앞당길 수 있을 것으로 보입니다." 오진욱 리벨리온 CTO는 최근 경기 성남시 소재 사무실에서 기자들과 만나 회사의 AI 반도체 개발 및 상용화 로드맵에 대해 이같이 말했다. 리벨리온은 지난 2020년 설립된 국내 AI 반도체 스타트업이다. 올해 상반기에는 회사의 2번째 NPU(신경망처리장치) 칩인 '아톰(ATOM)'의 양산을 시작했다. 아톰은 5나노미터(nm) 공정을 기반으로, 128TOPS(1초 당 128조번의 정수 연산) 및 32TFLOPS(1초 당 32조번의 부동소수점 연산)의 성능을 갖췄다. 특히 전력 소모량이 보편적인 GPU 대비 5분의 1에 불과한 것이 특징이다. ■ 칩 넘어 '랙 솔루션' 준비…아람코에 4분기 공급 목표 리벨리온이 아톰을 통해 거둔 가장 최근의 성과는 지난달 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모의 투자를 유치한 것이다. 이를 통해 리벨리온은 사우디에 현지 법인을 설립하고, 사우디 정부가 추진하는 소버린(주권) AI 인프라와 서비스 구축을 지원할 예정이다. 오진욱 CTO는 "중동은 공급망 및 보안 이슈로 자체 LLM(거대언어모델) 구축을 원하고 있는데, 데이터센터에 리벨리온의 NPU를 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 형태로 도입하는 방안을 논의 중"이라며 "카드 형태는 소량 발주됐으며, 랙 단위로는 올 4분기 매출을 발생시키는 게 목표"라고 설명했다. 이를 위해 리벨리온은 HP, 델, 레노버, 슈퍼마이크로 등 서버 OEM 업체들과도 적극적으로 협력하고 있다. 리벨리온이 자사 NPU를 고객사에 실제 공급하기 위해선 칩에 여러 인터페이스 기능을 추가한 카드나, 이 카드를 여러 개 모은 서버·랙 등의 형태로 제작해야 하기 때문이다. 오진욱 CTO는 "NPU 자체도 중요하지만, 이를 기반으로 한 서버 랙 역시 데이터센터의 발열, 성능 등에 영향을 미치기 때문에 매우 중요하다"며 "아톰 칩은 저전력 설계로 서버 하나에 칩을 240~250개가량 집적할 수 있어, 고성능 서버 구축을 원하는 중동 고객사에게 수요가 있다"고 밝혔다. ■ 소프트웨어 기술력도 강점…'RSD'가 핵심 무기 현재 서버용 AI 가속기 시장에서는 HBM(고대역폭메모리)가 각광받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 일반 D램 대비 대역폭을 수십 배 끌어올린 메모리다. 대역폭은 데이터가 송수신되는 통로로, 넓으면 넓을수록 데이터를 빠르게 처리할 수 있다. 반면 아톰은 HBM이 아닌 GDDR(그래픽 D램)을 채용했다. 그럼에도 리벨리온이 아람코 등에서 협업을 얻어낼 수 있었던 이유는, GDDR로도 저전력·고효율 데이터 처리 성능을 구현할 수 있는 자체 소프트웨어 기술을 갖추고 있었기 때문이다. 오진욱 CTO는 "GDDR을 여러 개 붙여 HBM과 비슷한 대역폭을 구현하는 동시에, 전력 소모량은 HBM보다 적도록 메모리 컴포넌트 등의 기술력을 확보했다"며 "또한 각 칩을 효율적으로 운용할 수 있도록 만드는 RSD 기술력도 중요하다"고 말했다. RSD는 'Rebellions Scalable Design'로, 리벨리온이 자체 개발한 분산 컴퓨팅용 소프트웨어 스택이다. 방대한 데이터 처리가 필요한 LLM은 140~180GB(기가바이트)에 달하는 메모리 용량이 필요하다. 이는 일반적인 AI 가속기 카드 하나로는 수용하기 어려운 용량인데, 결과적으로 이를 여러 카드에 나눠 데이터를 처리해야 한다. 이 여러 개의 카드가 단일 카드처럼 잘 작동하도록 만드는 기술이 RSD다. 오진욱 CTO는 "여러 개의 카드를 구동하는 데 필요한 컴파일러, 인터페이스 등을 가장 효율적으로 사용하는 방식을 파악해내는 게 RSD의 핵심"이라며 "이를 위해 메모리 제조사나 엔비디아 등 거대 기업을 제외하면 PCIe 5.0(고속 데이터 전송용 표준)을 제일 빨리 도입하기도 했다"고 강조했다. ■ "차세대 '리벨-쿼드' 양산, 삼성 협업으로 일정 앞당길 것" 나아가 리벨리온은 성능을 더 높인 차세대 NPU '리벨'을 이르면 올 연말 출시한다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 리벨 개발이 완료되는 경우, 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 집적한 '리벨-쿼드'를 실제 제품으로 상용화할 계획이었다. 리벨-쿼드는 총 4개의 HBM3E을 탑재하기 때문에 메모리 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 예상된다. 칩렛은 기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 특정 용도에 맞춰 칩을 이종집적하기 때문에 설계 유연성이 높고, 고속 인터커넥트를 활용하면 전체 시스템의 성능을 높일 수 있어 단일 칩 제작보다 성능을 강화할 수도 있다. 당초 리벨-쿼드는 2026년을 전후로 개발이 완료될 것으로 예상됐으나, 최근 일정이 앞당겨졌다. 이르면 올해 말이나 내년 초에 제작이 가능해질 전망이다. 오진욱 CTO는 "삼성전자의 적극적인 지원으로, 리벨 싱글 제품과 같은 일정으로 쿼드 제품을 출시하는 것이 가능해질 것으로 판단한다"며 "설계 유연성이 높은 칩렛 기술을 적용했기 때문에 다양한 서버 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것"이라고 말했다. ■ "사피온과의 합병, 시너지 효과 구상 중" 앞서 리벨리온은 이달 18일 국내 또다른 AI 반도체 기업 사피온코리아와의 합병을 위한 본계약을 체결한 바 있다. 합병 후 존속법인은 '사피온코리아'로 하고, 리벨리온 경영진이 합병법인을 이끌기로 하면서 새 회사의 사명은 '리벨리온'으로 결정됐다. 박성현 리벨리온 대표가 합병법인의 경영을 맡게 될 예정이다. 이와 관련해 오진욱 CTO는 "사피온은 당사와 동일한 NPU 개발사이나, 지금까지 주력하는 사업 모델들과 파트너사들이 달랐기 때문에 서로 다른 시각을 가진 부분이 있다"며 "이러한 부분들을 종합하고 각자의 장점을 채택해서 더 좋은 솔루션을 개발할 수 있을 것"이라고 설명했다. 합병 이후 파운드리 이원화 가능성에 대해서는 유보적인 입장을 취했다. 현재 리벨리온은 삼성전자와, 사피온은 대만 주요 파운드리 TSMC에 칩 제작을 의뢰하고 있다. 오진욱 CTO는 "삼성전자와 리벨 칩 개발에 집중하고 있기 때문에 현재로선 이원화는 고려하고 있지 않다고 보는 게 맞다"며 "삼성전자가 메모리부터 파운드리, 패키징에 이르는 다양한 공정을 턴키 서비스로 제공할 수 있기 때문에 많은 이점이 있다고 생각한다"고 밝혔다.

2024.08.22 09:00장경윤

에스넷시스템-티맥스메타AI, SaaS 메타버스 사업 맞손

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 티맥스메타AI와 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기반 메타버스 사업에 박차를 가한다. 에스넷시스템은 티맥스메타AI와 업무협약(MOU)을 체결했다고 21일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 SaaS 3D 플랫폼 및 메타버스 관련 사업에서 시스템 구축과 솔루션을 공동 개발한다. 더불어 다양한 고객 대상으로 사업 모델을 발굴할 예정이다. 협약의 주요 내용은 ▲에스넷시스템의 IT 인프라 및 클라우드 구축, 운영 및 유지 보수 제공 ▲티맥스메타AI의 SaaS 3D 플랫폼 및 메타버스 서비스 제공 ▲양사 역량을 결합해 신규 및 기존 고객 대상 영업 및 수행 등이다. 에스넷시스템은 IT 인프라 환경을 제공하여 티맥스메타AI가 고객이 쉽게 메타버스 환경을 구축할 수 있도록 돕는다. IT 인프라 구축, 운영 및 유지 보수를 비롯해 아마존웹서비스(AWS), 삼성클라우드플랫폼(SCP) 등을 아우르는 AI 및 클라우드 서비스 부분을 지원할 계획이다. 티맥스메타AI는 비전 AI가 내재된 창작 스튜디오를 통해 웹에서 3D 공간을 제작하고, 그 공간에서 원활한 상호작용을 지원하는 실시간 다중 접속 서버를 제공한다. 또한, 건설(BIM), 헬스케어, 전시·쇼룸 등 특화된 산업 영역에서 고객의 요구에 맞춰 SaaS 3D 플랫폼 및 메타버스 플랫폼 솔루션 등을 커스터마이징하여 제공할 예정이다. 한상욱 에스넷시스템 사장은 "이번 협약을 통해 에스넷시스템은 SaaS 3D 플랫폼, 메타버스 사업 분야로 영역을 확장하고, IT 인프라 사업 성장 동력을 확보할 수 있게 되었다”며 “앞으로도 티맥스메타AI와의 협력을 통해 AI, 클라우드 등의 신기술 기반이 되는 인프라 시장을 선도하는 기업으로 굳건히 자리매김하겠다”고 밝혔다. 김민석 티맥스메타AI 대표는 "티맥스메타AI의 3D 시각화·Vision AI 기술력이 담긴 플랫폼을 통해 에스넷시스템과 함께 한층 발전된 기술을 시장에 제공하고, 건설(BIM), 헬스케어, 전시·쇼룸 등 특화된 산업 분야에 적용할 수 있을 것으로 기대된다”며 “양사의 협력을 통해 다양한 산업 분야에 있는 고객의 요구에 맞춰 최적의 기술을 제공하겠다”고 말했다.

2024.08.21 09:43남혁우

[ZD SW 투데이] KT클라우드 '클라우드 테크앤팁 웨비나' 개최 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆KT클라우드 '클라우드 테크앤팁 웨비나' 개최 KT클라우드가 '클라우드 테크앤팁(Cloud Tech&Tip) 웨비나'를 오는 22일 개최한다. 이 웨비나에서는 KT클라우드 기술 사례와 노하우가 공유돼 고객사들이 실무에서 클라우드를 도입하고 운영하는 데 도움을 줄 예정이다. 웨비나는 KT클라우드 포털에서 누구나 무료로 신청할 수 있다. 신청자들에게는 웨비나 당일 이메일과 휴대폰으로 접속 링크가 전달된다. 또 사전 등록 이벤트에 참여하면 추첨을 통해 소정의 상품도 받을 수 있다. ◆보이스아이, 정품 인증 솔루션 '트러스트라벨' 출시 보이스아이가 디지털 증지 적용 기술을 활용한 정품 인증 솔루션 '트러스트라벨(TrustLabel)'과 전용 앱을 출시했다. 이 솔루션에는 미세문자 색변환잠상 파괴형 라벨 등 물리적 보안 요소와 디지털 보안 라벨 '디보 코드(DIVO Code)' 기술이 함께 적용됐다. 전용 앱을 사용할 경우 오프라인 환경에서도 정품 인증 확인이 가능하다. 이에 따라 불법 복제 사이트 접속으로 인한 개인정보 유출 및 악성코드 피해를 막을 수 있을 것으로 기대된다. ◆에스트래픽, 국가철도공단과 고속철도 시스템 구매 설치 계약 체결 에스트래픽이 국가철도공단과 약 247억원 규모의 고속철도 열차제어 시스템 구매 설치 계약을 체결했다. 이번 사업에는 수원·인천발 KTX 및 평택~오송 간 고속철도 열차제어 시스템 구매 설치가 포함된다. 에스트래픽은 현재 안전 무결성 기준(SIL4) 인증을 취득하고 한국형 열차제어 시스템(KTCS-M)을 중심으로 지자체 도시철도 사업과 해외 사업에 적극 참여하고 있다. 또 국내를 비롯해 미국 워싱턴 DC와 샌프란시스코 등 미국 시장에 교통 솔루션을 공급하고 있다. ◆소프트웨어산업협회, '이노 벤처 커넥트' 개최 소프트웨어산업협회(KOSA) 서비스혁신위원회가 오는 30일 삼성 코엑스에서 스타트업 성장을 지원하기 위해 '이노 벤처 커넥트(Inno Venture ConnecT)'를 개최한다. 이번 행사는 중소벤처기업진흥공단의 'K-기업가정신 토크콘서트'와 콜라보로 개최된다. 참가 신청은 모아폼 '2024 제3회 K기업가정신 토크콘서트 신청'을 통해 할 수 있다. 프로그램에는 조용민 언바운드랩 대표와 조정호 현대벤디스 대표가 참가해 스타트업 혁신 방안에 대해 발제할 예정이다. ◆코오롱베니트 'IT 취약 계층 스마트폰 교육' 성료 코오롱베니트가 지난 19일 과천종합사회복지관에서 'IT 취약 계층 스마트폰 교육'을 성료했다. 이번 봉사활동은 지역사회 노년층의 디지털 역량 강화를 목적으로 약 8주간 진행됐다. 실제 교육은 지난달부터 매주 두 시간씩 진행됐다. 코오롱베니트는 문자, 전화, 사진 등의 기초 기능부터 앱 설치, 교통 앱, 메신저 사용까지 다양한 응용 기능을 세밀하게 교육했다.

2024.08.20 16:01조이환

AMD, 서버 제조업체 ZT시스템 인수...엔비디아 정조준

미국 팹리스 업체 AMD가 미국 서버 제조업체 ZT시스템을 인수한다고 발표했다. AMD는 인공지능(AI) 반도체에서 선두를 달리고 있는 엔비디아와 경쟁하기 위해 지난달 AI 모델 개발 업체 '사일로 AI'를 인수한 이후 이달 또 AI 관련 업체를 연달아 인수했다. AMD는 19일(현지시간) ZT시스템을 49억 달러(약 6조5천억원)에 인수한다고 발표했다. 인수비용의 75%를 현금으로 지불하고, 나머지 25%는 ADM 보통주로 지불할 계획이다. AMD는 2분기 기준으로 53억4천만 달러의 현금과 단기 투자를 보유하고 있다. 미국 뉴저지주에 있는 ZT시스템은 대규모 데이터센터용 서버 컴퓨터를 제조하는 비상장기업이다. 연간 약 100억달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. ZT시스템에는 약 2천500명의 직원이 있으며, AMD는 그중 약 1천명을 유지할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 연간 운영 비용이 약 1억5천만 달러가 예상된다. AMD는 ZT시스템스을 자사가 개발하는 AI 칩 성능 테스트에 활용한다는 계획이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI는 지난 50년간 가장 혁신적인 기술이자 우리의 최우선 전략적 우선순위"라며 "ZT시스템 인수를 통해 AMD의 AI GPU(그래픽처리장치)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 이어서 그는 ZT시스템 소속 2000여명의 엔지니어에 대해서는 "대규모 고성능 및 고밀도 시스템을 설계하고 관리하는 데 따르는 어려움을 잘 이해하고 있다"고 말했다. AMD의 이번 인수는 경쟁사인 엔비디아를 정조준하는 조치로 풀이된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상의 압도적인 점유율로 2위인 AMD와 격차가 크다. 앞서 AMD는 지난 7월 맞춤형 AI 모델과 시스템을 만드는 핀란드 스타트업 '사일로 AI'를 6억6천500만달러(약 9천200억원)에 인수한다고 발표한 바 있다. 한편, AMD는 ZT시스템 인수 거래가 내년 상반기에 마무리 되고, 제조사업 매각까지 12~18개월이 더 걸릴 것으로 예상하고 있다.

2024.08.20 09:37이나리

에이직랜드, "상반기 매출 순연…하반기 AI 프로젝트로 반등"

주문형반도체(ASIC) 디자인솔루션 기업 에이직랜드는 올 2분기 매출액 121억 원, 영업손실 40억 원을 기록했다고 16일 밝혔다. 상반기 누적 매출액은 338억 원, 영업손실은 21억 원이다. 이번 실적의 감소 요인은 주요 고객사의 개발 일정 조정에 의한 매출 이연, 본사 이전과 임직원 근무 환경 개선을 위한 복지 관련 일회성 비용의 일시적 증가가 요인으로 분석된다. 또한 경쟁력 강화를 위한 R&D 전문 인력 확충으로 인해 전년 대비 40% 이상의 연구인력 증가도 실적에 영향을 미쳤다. 에이직랜드 관계자는 “상반기에는 주요 고객사의 개발 일정에 따라 일시적으로 매출이 순연됐다"며 "다만 하반기부터는 프로젝트 본격화에 따른 매출 회복과 함께 지속적인 성장을 이어갈 것"이라고 밝혔다. 또한 "AI 글로벌 수요가 증가하고 있는 상황에서 에이직랜드도 글로벌 시장 진출을 통해 실질적인 성장의 모멘텀을 만들어 갈 계획"이라며 "이를 위한 전초 기지로 대만 R&D 설립을 추진하고 있다"고 밝혔다. 그간 에이직랜드는 앞선 AI 투자를 통해 신규 시장 진출로 매출 다각화의 토대를 마련했다. SSD와 RF 관련 프로젝트 역시 기술적 성과를 바탕으로 매출 증대를 견인해 하반기에는 실적 회복뿐만 아니라 중장기적인 성장 기반도 더욱 강화될 것으로 전망된다. 한편 에이직랜드는 1천900만 달러(한화 약 261억 원) 규모의 eSSD 컨트롤러 개발 계약을 체결하는 등 글로벌 시장에서 기술력과 경쟁력을 입증했다.

2024.08.16 10:20장경윤

정부, 7대 산업 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발 지원

정부가 자동차, 가전 등 7대 주력산업별 '맞춤형 AI 엣지 반도체' 개발을 지원한다. 산업부는 업계가 건의한 내용을 바탕으로 올 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 이에 앞서 14일 산업통상자원부(산업부) 박성택 제1차관은 서울 강남구에 위치한 퓨리오사 AI에서 AI 반도체 수요·공급기업을 대상으로 AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 간담회를 개최했다. 이날 AI 반도체 수요기업으로는 현대차, LG전자, 한화시스템이 참석했고, AI 반도체 공급기업으로 팹리스 업체인 퓨리오사AI, 모빌리트, 딥엑스를 비롯해 가온칩스(디자인하우스), 오비고(AI SW) 등이 자리했다. ■ 자동차·가전·로봇·바이오 등 7대 산업 '맞춤형 AI 반도체' 필요 산업부는 내년부터 자동차, 가전, 기계, 로봇, 에너지, 바이오·의료, 방산 7대 주력산업을 중심으로 엣지 반도체를 개발해 산업과 AI를 접목시키고, 새로운 AI 비즈니스 모델을 창출하는 사업들을 착수한다. 이번 간담회에서는 기기에 직접 탑재되는 '온-디바이스 AI'가 전 산업 분야로 확산되고 있는 상황에서 주력 제조산업의 고도화를 위해서는 AI 내재화가 필요하다는 의견을 모았다. AI 반도체 시장에서 현재 엔비디아 등 일부 기업들이 '서버용 반도체'는 주도 중이나, 우리는 주력 업종과 협력을 통해 현장에 최적화된 '엣지용 반도체'를 개발하기 유리한 환경으로, 새로운 팹리스들이 진입할 기회가 열려 있다는데 인식을 같이 했다. 예를 들어, 자동차 분야는 자율주행 및 소프트웨어 탑재 차량(SDV: Software-Defined Vehicle)에 특화된 AI 반도체 개발이 필요하다. 통신 없이도 실시간으로 수집된 데이터를 처리하고 차선 유지·장애물 감지 등을 지원할 수 있다. 가전·IoT 분야는 무선통신 지원이 가능한 온디바이스 AI 모듈 개발로 실내 상황과 사용자의 사용 패턴을 분석하고, 실내 온·습도 조절과 소리·화면을 자체 조정하는 등 사용자의 편의성을 높여준다. 기계에 사용되는 고해상도 AI 반도체는 공장이나 건설 현장에 있는 기계·장비의 동작과 소리, 외형 사진 등을 실시간으로 분석해 고장 상황을 미리 예측·대응하고 유지비를 낮춰준다. 로봇의 경우 고정밀 측정 AI 반도체를 통해 주변 상황을 실시간으로 인지함으로써 충돌 없이 목적지까지 안전하게 물건을 배달한다. 상황 인지, 자율이동, 상호작용 등을 통해 간병·돌봄 등 맞춤형 AI서비스 구현도 가능하다. 바이오·의료 산업에서는 생체센서 및 의료영상 등을 통해 수집된 의료데이터를 AI 반도체가 실시간으로 해석해 환자의 상태 모니터링 정확도를 높일 수 있다. ■ 정부, 시스템반도체 종합 지원 방안 마련 정부는 ▲수요연계 대규모 R&D ▲AI 반도체 개발·생산 인프라 구축 ▲팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융 ▲우수한 설계인력 양성에 대해 지원 중이다. 오늘 추가로 제기된 의견들을 바탕으로 금년 하반기 'AI 시대, 시스템반도체 산업 종합 지원방안'을 발표할 계획이다. 먼저, 반도체 설계 기업의 수요연계 강화와 관련해서 11개의 업종별 수요기업, 31개의 IP·팹리스·디자인하우스·SW기업 등이 참여하는 'AI 반도체 협업포럼'의 운영을 강화한다. 나아가 AI 반도체는 개별 칩의 성능보다 수요기업이 필요로 하는 종합 기능이 중요한 점을 반영해 정부는 IP-팹리스-디자인하우스-SW까지 포함한 촘촘한 선단을 구성해 경쟁력 있는 AI 반도체와 관련 제품·서비스를 만들 수 있게 대형 사업을 기획할 예정이다. AI 반도체 개발·생산 인프라 구축을 위해서 올해 9월 성남 판교에 '시스템반도체 검증지원센터'를 개소해 AI 반도체 개발에 필수적인 고가의 장비를 활용한 설계·검증을 지원한다. 또 미국 실리콘밸리에 '한·미 AI 반도체 센터'를 구축해 팹리스의 해외진출을 지원할 예정이다. 개발된 칩에 대해 파운드리 기업과 협의해 시제품 제작(MPW) 기회를 확대하고, 시제품 제작 지원 비용을 늘리기로 했다. 팹리스 스케일업을 위한 대규모 금융을 지원한다. 스케일업‧M&A를 목적으로 하는 팹리스 기업을 대상으로 1.1조원 규모의 반도체 생태계 펀드를 올해 3사분기부터 본격 집행한다. 현재 조성된 3천억원 규모의 펀드를 시작으로 시스템반도체 기업들의 대형화를 집중 지원한다. 반도체 설계인재 양성을 위한 대학교 내 양성과정을 강화하고, 현장에 즉시 투입 가능한 설계 엔지니어 교육과정도 신설한다. 아울러 유관부처와 협의해 우수한 외국인 인재가 국내 팹리스에 취업할 수 있는 여건도 개선한다. 박성택 차관은 "모든 산업을 AI 관점에서 재설계해야 한다"라고 하면서 "AI의 핵심은 맞춤형 고성능·저전력 시스템반도체인 만큼, 반도체 시장에서 PC, 모바일에 이어 AI라는 제3의 물결이 오는 상황이다. 정부는 우리 반도체 기업이 성공할 수 있도록 필요한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.08.14 11:00이나리

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

퀄리타스반도체, 국내 팹리스와 19억원 규모 공급계약 체결

초고속 인터페이스 IP개발 전문기업 퀄리타스반도체는 국내 팹리스업체와 약 19억원 규모의 IP라이선싱 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체는 5나노 선단공정의 PCIe Gen 4.0 PHY IP 솔루션과 MIPI D-PHY IP 솔루션을 제공한다. 이번 계약을 통해 퀄리타스반도체가 제공하는 솔루션은 차량 내 인포테인먼트(계기판 등에 각종 운행정보와 콘텐츠를 보여주는 시스템)와 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)을 위한 AP(애플리케이션 프로세서)에 적용되며 퀄리타스반도체가 그동안 양산 이력을 통해 쌓아온 5나노미터(nm) 핀펫(FinFET) 공정에서의 검증된 노하우와 품질로 고객에게 신뢰성 있는 맞춤 서비스를 제공한다. 퀄리타스반도체가 제공하는 PCIe PHY IP는 인터페이스 중 가장 고속으로 방대한 양의 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있고 표준규격에 준수해 CXL 물리계층으로 활용될 수 있다. 퀄리타스반도체는 국내 최초로 올해 PCIe 6.0을 개발성공한 업체이며, PCIe 4.0의 이번 계약은 중화권 고객사에 이어 올해 두번째 계약이다. 다수의 PCIe솔루션 계약은 빠르게 높아지고 있는 기술의 사양과 시장의 수요를 내다보며 오래전부터 연구개발에 투자를 해온 결과라고 회사 측은 설명했다. 퀄리타스반도체의 MIPI 솔루션 또한 올해 초 미국의 암바렐라(Ambarella)의 차량용 AI칩인 CVflow 엔진에 적용돼 성능과 품질을 검증받은 이력이 있다. 해당 솔루션은 차량용 SoC에 적용되는 만큼 자동차 전자부품 협회에서 제시하는 AEC-Q100 국제 표준규격의 Grade 2 조건(-40°C ~ +105°C)을 만족하는 신뢰성을 갖추고 있다. 이처럼 퀄리타스반도체는 고성능의 AI칩과 자율주행용 칩 분야에서 활용될 수 있는 고급기술을 선제적으로 확보하며 자동차용 반도체 부품에 대한 수요 증가에 발맞추고 있다. 올해 초 자동차용 전기전자부품의 기능안전에 대한 국제표준규격인 'ISO 26262 ' 인증을 위해 글로벌 시험인증기관인 티유브이라인란드 코리아(TUV Rheinland Korea)와 기술지원을 위한 업무 협약을 체결하여 인증을 준비중이기도 하다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “AI 시대로 인해 급변하는 반도체 기술 트렌드에 따른 투자 확대와 오랜기간 임직원들과 함께 선도적인 연구개발에 매진한 결과, 올해 글로벌 시장 뿐만 아니라 국내에서도 의미 있는 라이선스 계약에 성공할 수 있었다”고 밝혔다.

2024.08.12 15:14장경윤

텔레칩스, 2분기 영업익 10.7억…"유럽 고객사 확대 박차"

텔레칩스는 올 2분기 연결기준 매출 460억원, 영업이익 10억7천만원의 경영실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출액은 전분기 대비 1.3%, 영업이익은 4.8% 증가했다. 다만 보유 중인 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업외손실) 반영으로, 당기순손실은 156억원을 기록했다. 한편 텔레칩스는 지난 2023년말 글로벌 자동차 전장업체인 독일 콘티넨탈에 반도체 '돌핀3(Dolphin3)' 공급계약 체결에 성공했다. 이러한 성과를 발판으로 유럽 글로벌 톱티어원(Top Tier-1) 대상의 현지 프로모션에 박차를 가하고 있다. 이에 회사는 수년 내 유럽, 일본 등 해외 매출을 국내 매출 이상으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다. 또한 텔레칩스는 미래 모빌리티 반도체 제품 라인업 다각화를 통해 해외 고객사 확보 및 글로벌 차량용 종합반도체 기업으로의 도약을 준비중에 있다. 현재 필드 테스트 중인 차세대 고성능 비전프로세서 '엔돌핀(N-Dolphin)'에 이어 네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', AI 가속기 'A2X' 개발 확대로 인공지능(AI) 및 자율주행 역량을 강화하고 있다. 텔레칩스 관계자는 "적극적인 국내외 연구인력 확보와 R&D 역량강화를 기반으로 글로벌 자동차 기업과의 협업 및 현지 프로모션을 확대하고 있다"며 "올 하반기 이후 실적 개선을 기대하고 있다"고 말했다.

2024.08.08 17:06장경윤

에스넷시스템, 델·코난과 'AI 올인원 서비스' 협약 체결

에스넷시스템이 인공지능(AI) 기능과 서비스를 하나로 통합하는 올인원 서비스 제공을 위해 파트너십을 구축한다. 에스넷시스템은 델 테크놀로지스, 코난테크놀로지와 'AI 올인원 서비스 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약은 AI 인프라부터 모델 개발까지 원스톱 서비스를 제공하는 것을 목표로 한다. 원스톱 서비스를 통해 에스넷시스템은 AI 설치·구축·운영·컨설팅을 포함한 종합적인 AI 서비스를 제공할 예정이다. 특히 서울 오금동에 위치한 기술센터인 'S2F센터'를 통해 고객 맞춤형 시스템 시연을 지원하며 AI 도입 전략을 수립할 계획이다. 델 테크놀로지스는 AI를 위한 컨설팅 서비스와 인프라 솔루션을 제공할 예정이다. 델 검증 설계(DVD) 플랫폼을 통해 에스넷시스템의 AI 솔루션·리소스와 코난테크놀로지의 거대언어모델(LLM)을 결합해 올인원 서비스 구축을 지원할 방침이다. 코난테크놀로지는 한글 기반 '코난 LLM'을 통해 알고리즘 개발, 데이터 처리 및 분석, 모델 최적화 등 기술적 지원을 제공할 계획이다. 이번 협력을 통해 세 회사는 AI 도입을 검토 중인 고객사를 위해 맞춤형 AI 환경을 구축할 수 있을 것으로 기대 된다. 김병수 에스넷시스템 부사장은 "이번 협약을 통해 세 회사의 강점을 하나로 통합할 수 있게 됐다"며 "앞으로 고객들에게 보다 완벽한 AI 서비스를 제공할 수 있는 기반을 마련하겠다"고 강조했다.

2024.08.08 16:40조이환

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