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다쏘시스템 "제조 DX 성공, 버추얼 트윈·AI 결합에 달렸다"

"제조 산업에 디지털전환(DX)이 일어나고 있습니다. DX를 효과적으로 구현하려면 버추얼 트윈과 생성형 인공지능(AI)이 결합해야 합니다. 두 기술이 제품 제작 과정에서 발생하는 시행착오를 최소화하기 때문입니다. 이를 통해 개발자는 설계 결과를 미리 예측하고, 과거를 돌아봄으로 오류를 줄일 수 있습니다." 정운성 다쏘시스템코리아 대표는 24일 고양시 일산 킨텍스에서 개최한 'AI 인 매뉴팩처링 위드 포스텍(AIM with POSTECH) 2024'에서 성공적인 제조 DX 비결로 버추얼 트윈과 생성형 AI의 결합을 꼽았다. 정운성 대표는 최근 소비 패턴과 제조 환경이 바뀌었다고 주장했다. 정 대표는 "소비자들이 맞춤형 경험을 요구하고 있다"며 "제조사는 개별 소비자의 복잡한 요구를 고려한 상품을 설계·생산해야 한다"고 설명했다. 이어 "순환 경제 중요성이 커지면서 제품 설계 초기부터 재활용과 환경 영향을 고려한 설계 과정까지 필수로 고려해야 한다"고 덧붙였다. 정 대표는 이런 분위기에서 버추얼 트윈과 생성형 AI가 제품 개발 핵심축을 맡게 됐다고 강조했다. 버추얼 트윈은 실제 세계에서 진행하기 어려운 설계 작업을 진행할 수 있다. 개발자는 가상 공간에서 제품 움직임이나 충돌 테스트 등 시뮬레이션을 수행할 수 있다. 정 대표는 "버추얼 트윈은 제조 비용 절감과 제품 품질 개선에 기여할 수 있다"고 말했다. 그는 생성형 AI가 버추얼 트윈 상에서 개발자에게 최적의 설계 대안을 제시할 수 있다고 주장했다. 개발자는 AI와 대화를 통해 빠르고 효율적인 신제품 개발 진행할 수 있어서다. 정 대표는 "AI가 방대한 데이터를 분석함으로써 인간 설계자가 놓치기 쉬운 부분을 버추얼 트윈 환경에서 찾아낸다"며 "더 나은 설계 방법까지 추천할 수 있다"고 했다. 정 대표는 버추얼 트윈과 생성형 AI로 제품을 설계하면 추후 제작 과정에서 문제가 발생하거나 수정 과정을 별도로 거칠 일이 없다는 점도 높이 평가했다. 그는 "제조업에서 축적된 3D 데이터와 기술 정보를 생성형 AI와 결합하면 최적의 제품을 개발할 수 있는 환경이 이뤄질 것"이라고 설명했다. 정 대표는 제조 기업이 이런 기술을 활용하려면 데이터 축적과 클라우드 보안 등을 철저히 준비해야 한다고 당부했다. 그는 "버추얼트윈과 AI가 단순한 자동화 도구를 넘어 기업 경쟁력을 높이는 전략적 자산으로 자리 잡을 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.24 13:52김미정

삼성 파운드리 부사장 "기술력 부족하지 않아...HBM에 3.5D 패키징 적용"

"삼성전자가 경쟁사 대비 기술력이 부족하다고는 생각하지 않는다. 고객사에 맞춰 설계와 공정을 최적화하는 단계에서, 삼성전자는 시너지 효과를 발휘할 수 있다. 이를 위해 실리콘 캐퍼시터, 3.5D 패키징 등 여러 기술을 준비하고 있다." 정기태 삼성전자 파운드리 부사장은 23일 오전 서울 코엑스에서 열린 '제7회 반도체 산학연 교류 워크샵'에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트 월드에서 파운드리 기술의 역할'을 주제로 발표한 정 부사장은 자율주행, AR·VR, 엣지 컴퓨팅 등의 산업 발전을 위해서는 여러 첨단 파운드리 기술 및 시스템반도체가 필요함을 강조했다. 정 부사장은 "첨단 산업의 발전은 반도체 시장에도 무궁무진한 성장 가능성을 부여한다"며 "삼성전자에서도 많은 자원을 투입해야 하고, 그만큼 얻을 과실도 많다고 생각한다"고 밝혔다. TSMC 등 주요 기업과의 경쟁력과 관련한 질문에는 "삼성전자의 기술적 능력이 부족하다고는 생각하지 않는다"며 "물론 차이는 있으나, 삼성전자는 메모리와 파운드리, LSI 등을 모두 개발하고 있어 공정 최적화 등 시너지 효과를 낼 수 있다"고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 지속적으로 고도화하고 있다. 대표적인 사례가 '실리콘 캐퍼시터'다. 커패시터는 도체에 많은 양의 전하를 일시적으로 저장하는 부품이다. 칩에 전류가 안정적으로 공급될 수 있도록 돕는 역할을 한다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 쓰여 온 MLCC(적층세라믹콘덴서) 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나고 있다. 정 부사장은 "실리콘 커패시터는 이전 D램에서 활용하던 20나노미터(nm) 공정을 기반으로 하기 때문에 기술적으로 별다른 문제가 없다"며 "구체적인 상용화 일정 등은 밝힐 수 없으나, 이미 양산을 위한 준비는 마무리했다고 보면 된다"고 설명했다. 차세대 HBM(고대역폭메모리)를 위한 패키징 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 향후 HBM에 3.5D 패키징을 적용해, '액티브 인터포저' 등 각종 첨단 기술을 도입할 계획이다. 3.5D 패키징은 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징과, 기판 사이에 인터포저라는 부품을 삽입하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 금속 배선을 통해 칩과 기판을 연결하는 기존 인터포저에서 한발 더 나아가, 전력을 제어하는 기능을 포함한다.

2024.10.23 15:06장경윤

엔비디아, '블랙웰' AI칩 브랜드 정비…첨단 패키징·HBM 수요 촉진

엔비디아가 출시를 앞둔 고성능 GPU의 라인업을 재정비하고, AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 이에 따라 대만 주요 파운드리인 TSMC의 첨단 패키징 수요도 크게 늘어날 것으로 전망된다. 22일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 최근 '블랙웰' 울트라 제품을 'B300' 시리즈로 브랜드를 변경했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정 및 첨단 패키징을 기반으로, 이전 세대(H100) 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 높였다. 블랙웰 시리즈는 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 모델은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품이 탑재된다. 나아가 엔비디아는 상위 모델인 B200 울트라를 설계하고, 여기에 HBM3E 12단을 적용하기로 한 바 있다. 이번 리브랜딩에 따라, B200 울트라는 B300으로 이름이 바뀌었다. '그레이스' CPU와 결합된 'GB200 울트라' 모델은 'GB300'으로 불린다. 기존 AI 반도체에서 성능을 일부 하향 조정한 'B200A 울트라'와 'GB200A 울트라' 역시 각각 'B300A', 'GB300A'로 변경됐다. B300 시리즈는 내년 2분기와 3분기 사이에 출시될 것으로 예상된다. 기존 B200과 GB200 등은 올 4분기부터 내년 1분기 사이 양산이 시작될 전망이다. 트렌드포스는 "엔비디아는 당초 서버 고객사를 위해 B200A를 출시할 계획이었으나, 설계 과정에서 B300A로 전환해 성능을 하향 조정한 GPU의 수요가 예상보다 약하다는 것을 나타냈다"며 "또한 GB200A에서 GB300A로 전환하는 기업의 경우 초기 비용이 증가할 수 있다"고 설명했다. 또한 엔비디아의 고성능 GPU 출시는 TSMC의 'CoWoS' 패키징 수요를 크게 촉진할 것으로 분석된다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 트렌드포스에 따르면 올해 CoWoS 수요는 전년 대비 10% 이상 증가할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "최근 변화에 비춰볼 때 엔비디아는 CoWoS-L 기술을 활용하는 북미 서버 고객사에 B300 및 GB300 제품을 공급하는 데 집중할 가능성이 높다"고 밝혔다. CoWoS-L는 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 활용하는 기술이다.

2024.10.23 10:01장경윤

가온칩스, '제 17회 반도체의 날'서 동탑산업훈장 수훈 영예

가온칩스는 정규동 대표가 제17회 반도체의 날 기념식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로로 동탑산업훈장을 수여했다고 22일 밝혔다. 산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 반도체의 날은 우리나라 반도체 수출액이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념해, 2008년부터 제정해 개최해 오고 있다. 올해로 17번째를 맞이하는 이날 행사에는 산업통상자원부 안덕근 장관, 한국반도체산업협회 곽노정 협회장 등 업계 관계자 550여 명이 참석한 가운데 'K-CHIPS, THE LEADER OF AI'라는 슬로건으로 진행됐다. 가온칩스 정규동 대표이사는 국내 반도체 발전을 위한 사명감으로 지난 26년간 시스템반도체 경쟁력 강화와 디자인 솔루션 개발을 통해 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 동탑산업훈장의 영예를 안았다. 특히 ▲반도체 디자인 솔루션 산업 발전 및 기술 선도 ▲반도체 설계 전문 인력 양성 및 역량 강화 ▲시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 파운드리·팹리스·IP·OSAT 기업과의 협력 강화를 통해 반도체 산업 발전에 공헌했음을 인정받았다. 정 대표는 “이번 수상은 가온칩스 모든 임직원의 노력 덕분”이라며 “앞으로도 반도체 산업 발전을 위한 기술 개발 및 고도화를 위해 더욱 정진하겠다”고 수훈 소감을 밝혔다. 한편 가온칩스는 인공지능 및 차량용 반도체를 중심으로 해외 시장 진출을 통한 사업 확대 등 다양한 모멘텀을 통해 성장을 지속해 나가고 있다. 특히 올해 초 삼성 파운드리 최첨단 2nm(나노미터-10억분의 1m) 공정을 통한 인공지능 반도체 개발 수주에 성공하며 초미세공정 기반에 특화된 설계 기술력을 입증받았다.

2024.10.22 19:06장경윤

카카오 "사람처럼 기억하는 AI 메이트로 차세대 챗봇 기술 선도"

"우리는 우수한 이해 능력과 기억력을 기반으로 한 'AI 메이트'를 통해 사용자와 더 깊은 소통을 추구하고자 합니다. 이를 위해 단기 메모리와 장기 메모리 시스템을 도입해 맥락 인지 기능을 강화하고 있습니다." 이혜련 카카오 담당자는 22일 경기도 용인시 카카오 인공지능(AI) 캠퍼스에서 열린 '이프카카오 2024' 행사에서 이같이 말했다. 그는 카카오가 'AI 메이트'를 통해 자연스럽고 개인화된 대화형 에이전트를 구현하고 있다고 설명했다. '이프카카오 2024'는 카카오 그룹이 AI 및 클라우드 기술 성과를 공개하고 이를 바탕으로 국내 IT 기술 발전에 기여하기 위해 개최한 행사다. 이번 행사에서 이 담당자는 '나의 컨텍스트를 아는 친구, 맥락을 인지하는 AI 메이트' 세션을 진행했다. 'AI 메이트'는 단기 메모리와 장기 메모리 시스템을 통해 사용자와의 대화를 더욱 자연스럽고 의미 있게 이어나갈 수 있도록 돕는다. 단기 메모리는 대화의 흐름과 주제 전환을 관리하고 쓰레드 메모리와 에피소드 메모리를 통해 최근의 대화 맥락을 효과적으로 파악한다. 이 담당자는 "단기 메모리는 대화의 맥락을 유지하고 유사한 주제가 이어질 때 자연스럽게 대화를 이어나갈 수 있도록 돕는다"며 "장기 메모리는 사용자의 장기적인 경험과 선호를 기억하고 더 개인화된 응답을 제공하는데, 이는 사람처럼 기억하고 공감하는 메모리 시스템 덕분"이라고 설명했다. 이어 "장기 메모리는 사용자의 과거 경험과 감정을 기억하고 친구처럼 기쁠 때 함께 기뻐하고 슬플 때 함께 슬퍼하며 공감할 수 있다"며 "이를 통해 사용자와 깊은 신뢰 관계를 형성하고 인간과 유사한 상호작용을 구현할 수 있다"고 덧붙였다. 이러한 기술의 실현을 위해 카카오 'AI 메이트'는 다양한 시나리오에서 메모리 시스템의 실증(PoC)을 진행하고 있다. 이를 통해 시스템의 효과적인 작동을 평가하고 사용자들에게 더 나은 경험을 제공하기 위해서다. 이 담당자는 "기존 방식만으로는 충분하지 않다는 것을 깨달아 이러한 메모리 시스템을 도입하게 됐다"며 "대화의 전체 구조를 재검토하고 소프트웨어와 플랫폼까지 모두 아우르는 접근이 필요했기에 인간과 유사한 이해와 공감 능력을 갖춘 AI 메이트를 개발하게 됐다"고 밝혔다. 그러면서 "앞으로도 기술 혁신과 협업을 통해 AI 분야에서 새로운 가능성을 열어갈 것"이라고 강조했다.

2024.10.22 15:27조이환

박광선 AMAT코리아 대표, 'SEDEX 2024'서 기조연설 나서

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 박광선 AMAT코리아 대표가 10월 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 기조연설을 진행한다고 22일 밝혔다. 박 대표는 오는 24일 '반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화'를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조하고 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 또한 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고, 산업 혁신의 동향을 공유한다.

2024.10.22 10:14장경윤

LG전자도 '칩렛' 기술 주목…"가전용 온디바이스 AI칩 개발 중"

"향후 가전 시장에서도 다양한 AI 기능이 강화될 것으로 예상돼, 이를 위한 온디바이스AI 칩을 개발하고 있습니다. 여기에 중요한 기술이 칩렛으로, 현재 개념증명 단계를 마무리한 상태입니다." 김진경 LG전자 SoC센터장(전무)은 16일 서울 강남에서 열린 제 8회 인공지능반도체포럼 조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 이날 '스마트홈을 위한 인공지능 반도체'를 주제로 발표를 진행한 김 센터장은 향후 가전 시장에서도 온디바이스 AI용 반도체가 활발히 적용될 것으로 내다봤다. LG전자는 그룹 내 유일한 반도체 개발 조직인 SIC센터를 통해 고성능 반도체를 개발해 왔다. LG전자가 올해 초 공개한 2024년형 OLED TV에 적용된 '알파 11' 프로세서가 대표적인 사례다. LG전자의 AI 프로세서인 알파 11은 기존 알파9 대비 4배 강화된 AI 성능으로 그래픽 성능은 70%, 프로세싱 속도는 30% 향상됐다. 공정은 7나노, 혹은 그 이하의 선단 공정이 적용된 것으로 알려졌다. 나아가 LG전자는 차세대 가전 시장을 공략하기 위한 온디바이스AI 반도체를 개발하고 있다. 온디바이스AI란 서버 및 클라우드를 거치지 않고, 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 뜻한다. 김진경 센터장은 "가전도 AI를 통해 향후 획기적인 제품과 서비스가 발생할 것이기 때문에, 여기에 최적화된 AI 칩 개발을 목표로 하고 있다"며 "범용으로 적용할 수 있도록 제품별 요구 사항을 반영하고, 공용 플랫폼으로 활용해 신규 제품의 개발 기간을 단축하는 것이 방향성"이라고 밝혔다. 이를 위해 LG전자가 주목하고 있는 기술이 바로 '칩렛'이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 마치 블럭을 쌓듯이 특정 용도에 따라 칩 구조를 일부 추가하거나 뺄 수 있기 때문에, 다양한 용도를 지닌 가전 시장에 적합할 것으로 예상된다. 실제로 LG전자는 지난달 미국 칩렛 관련 IP(설계자산)기업 '블루치타'와 공식적으로 협력 관계를 맺는 등 관련 기술을 고도화하기 위한 준비에 나서고 있다. 블루치타는 반도체 다이(Die)를 서로 연결하기 위한 인터페이스 IP 기술을 주력으로 개발한다. 현재 LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 칩을 PoC(개념증명) 단계까지 마무리했다. PoC는 신기술의 실제 구현 가능성, 상용화 가능성 등을 검토하는 개발 초기 과정이다. 김 센터장은 "칩렛은 다양한 다이를 활용할 수 있기 때문에, TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 자유롭게 협업해 개발을 할 수 있을 것"이라며 "다만 해당 기술이 실제로 가전용 온디바이스AI 칩에 적용되기 까지는 아직 더 많은 시간이 필요할 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.10.16 11:26장경윤

리벨리온, 삼성·ARM·에이디테크놀로지와 AI CPU '칩렛' 플랫폼 개발 추진

리벨리온은 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지(ADT테크놀로지)와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다. 최근 데이터센터 및 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커짐에 따라 첨단 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지효율성을 갖춘 AI 인프라를 제공하기 위함이다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B'를 비롯한 초거대언어모델 연산에 있어 2배 이상의 에너지 효율성 향상을 보일 것으로 예상된다. 리벨리온은 이러한 업계 선도 파트너사들과 협력해 AI 추론에 특화된 고효율 칩렛 솔루션 개발에 속도를 더할 계획이다. 특히 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 보유한 방대한 경험을 결합해, AI 컴퓨팅 역량을 향상시킬 뿐 아니라 반도체 솔루션의 확장가능성과 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기가 될 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 CTO는 “리벨리온은 반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”며 “리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성형AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어가게 되어 매우 뜻깊게 생각한다”고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 갖춘 플랫폼으로 AI 혁신을 이끌 것”이라고 밝혔다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 Business Development팀 상무는 “삼성전자 파운드리사업부 또한 이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용하는 만큼 이번 기회가 AI반도체 분야의 미래와 생태계 구축에 있어 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “Arm 토탈 디자인 생태계의 일환으로 진행 되는 프로젝트”라며 “에이디테크놀로지는 CPU 클러스터와 인터페이스 설계를 통해 연산 성능과 에너지 효율성을 극대화하여 AI 반도체 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보 할 것”이라 강조했다.

2024.10.15 22:00장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

다쏘시스템, 유럽연합 AI협약 서명…"윤리적 AI사용 선도"

다쏘시스템이 기업 혁신을 촉진하고 윤리적인 인공지능(AI) 사용을 장려하기 위해 적극 기여할 방침이다. 다쏘시스템은 유럽연합 집행위원회의 새로운 이니셔티브인 'AI 협약'에 서명했다고 7일 밝혔다. 이 협약은 유럽 내 AI 사용에 대한 모범 사례를 마련하고, 위험을 최소화하며 산업계가 가치를 창출할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 본 협약에 서명함으로써 다쏘시스템은 유럽의 AI 법안을 준수하고, 혁신을 촉진하며, 윤리적인 AI 사용을 장려하는 데 있어 적극적인 역할을 다할 것임을 강조했다. 본 협약은 지난 8월 1일 발효된 AI 법안을 준수하기 위해서 사전 준비를 독려하고 지원하기 위해 유럽연합 집행위원회가 마련했다. 이 법안은 유럽 내 AI 애플리케이션의 투명하고 규제를 준수한 사용을 촉진하며, 특히 시민들의 안전과 권리에 영향을 미칠 수 있는 고위험 사례에서의 AI 사용을 규제하는 것을 목표로 한다. AI 협약에 참여하는 기업들은 기업 내 AI 사용에 대한 거버넌스 전략을 채택하고, 고위험 분야에 배포하면서도 신뢰할 수 있는 AI 시스템의 목록을 작성하며, 직원들에게 책임 있는 AI 사용에 대한 교육을 제공하는 등의 구체적인 조치를 이행할 것을 약속한다. 파스칼 달로즈 다쏘시스템 CEO는 "우리는 지난 40년 동안 고객과 협력하여 AI, 모델링, 시뮬레이션을 결합한 버추얼 트윈 경험을 통해 세계를 과학적으로 표현해 왔다. 이를 통해 지속 가능한 산업 혁신을 이루는 동시에, 고객의 가장 중요한 경쟁 자산인 지적 재산권을 보호해 왔다"며, "AI 협약에 참여함으로써 우리는 생성형 AI가 바꿀 경제의 혁신적인 기회를 창출하며, 책임 있는 AI 사용을 선도할 것을 약속한다. 전 세계 기업의 신뢰할 수 있는 파트너로서 다쏘시스템은 앞으로 AI가 시민, 환자, 소비자에게 혜택을 줄 수 있도록 공동의 노력을 이끌어 나갈 것이다"라고 강조했다.

2024.10.07 15:24남혁우

에스넷시스템, 유한대학교와 AI인재 육성 경쟁력 확보

에스넷시스템(대표 유홍준, 장병강)이 대학교에서 인공지능(AI) 인재를 조기에 육성해 경쟁력 확보에 나선다 에스넷시스템은 유한대학교와 산학협력을 체결하고, AI 분야의 우수 인재로 조기 육성하기 위한 프로그램을 시작했다고 7일 밝혔다. 이번 협악은 AI 기술 고도화와 기업 경쟁력 강화를 목표로 인재 육성 및 취업 연계를 한층 더 체계적으로 진행하기 위한 전략적인 행보다. 에스넷시스템은 학생들을 대상으로 실무 중심의 인턴십 프로그램을 운영하고, 우수 학생들에게는 졸업 후 정규직 채용의 기회를 제공할 예정이다. 유한대학교 인공지능전공과는 주문식 교육과정이라는 제도를 통해 회사에 필요한 AI 관련 교과과정을 개설 및 운영한다. 이를 통해 검증된 AI 인재를 확보하고 학생들은 취업 기회를 얻을 수 있을 것으로 에스넷시스템 측은 기대하고 있다. AI 인재를 육성하고 확보하기 위해, 앞으로도 주요 대학교와 MOU를 맺어 산학협력 모델을 확대할 계획이다. 이번 산학협력으로 확보한 인재들을 바탕으로 AI, 클라우드 등 첨단 기술을 활용한 차별화된 AI 솔루션을 개발하고, 고객사에게 차별화된 AI 경험을 제공하는 등 AI 사업을 한층 더 고도화할 계획이다. 에스넷시스템 박정욱 인사부문 상무는 "최근 AI 기술은 기업 경쟁력의 핵심으로 자리잡고 있으며, 동시에 AI 기술 투자는 물론 인재 육성도 중요해지고 있다"이라며 "에스넷시스템도 우수한 AI인력 채용을 최우선 과제로 삼고 있으며, 이번 협력을 계기로 AI 인재를 조기 육성해, 기술력 향상은 물론 AI 산업 발전에도 기여하겠다”고 밝혔다. 유한대학교 금득규 인공지능전공 교수는 “이번 두 기관의 협력 건은 현장에서 중추적인 역할을 할 AI 전문인력을 양성하는데 있어, 양측이 필요로 하는 요구사항을 적절하게 반영하여 추진했다는 측면에서 양측 모두에게 큰 도움이 될 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.07 11:12남혁우

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

"설계 빠르고 쉽게"…다쏘시스템, '솔리드웍스 2025' 발표

앞으로 '솔리드웍스' 사용자는 새 제품으로 효율적이고 빠른 설계 작업을 진행할 수 있게 됐다. 다쏘시스템은 '솔리드웍스 2025'를 출시를 앞뒀다고 30일 밝혔다. 전 세계 사용자들은 11월 15일부터 새 솔루션을 이용할 수 있다. 이번에 출시된 솔리드웍스 2025는 향상된 협업 및 데이터 관리, 부품, 어셈블리, 도면, 3D 치수 및 허용오차, 전기 및 파이프 라우팅, 이캐드·엠캐드(ECAD·MCAD) 협업, 렌더링을 위한 워크플로우를 간소화했다. 더욱 빠르고 향상된 설계를 위한 솔리드웍스 PDM, 솔리드웍스 시뮬레이션(SOLIDWORKS Simulation), 솔리드웍스 일렉트리컬 스케메틱 (SOLIDWORKS Electrical Schemetic), 드래프트사이트(DraftSight) 등 모든 솔리드웍스 제품군의 업데이트도 새 솔루션에 포함됐다. 이를 통해 솔리드웍스 사용자들은 데이터, 애플리케이션·최신기술을 통합해 최신파일로 협업할 수 있다. 이를 지원하는 다쏘시스템의 클라우드 기반 3D익스피리언스 플랫폼과 솔리드웍스의 원활한 통합을 통한 지속적인 혜택도 받을 수 있다. 솔리드웍스 2025 사용자는 솔리드웍스에서 직접 커뮤니티에 참여해 업계 동료들과 협업하고, 모델에서 수행된 모든 작업에 대한 실시간 알림을 받을 수 있다. 해당 솔루션에는 인공지능(AI) 기술이 반영된 명령 예측기가 설치됐다. 설계자는 특정 메뉴를 찾을 필요 없이 빠르고 효율적으로 설계 작업을 할 수 있다. 대규모 설계 검토 모드(LDR)에서 간섭 탐지도 가능하다. 이를 통해 대형 어셈블리 검토를 빠르게 진행해 설계 품질을 빠르게 올릴 수 있다. 설계 데이터의 기본 축 선언 옵션(Z-Up)으로 다른 CAD와의 호환성을 올렸다. 설계자는 어셈블리 구성 요소와 관련한 고급 및 기계식 메이트를 복사할 수 있는 기능을 통해 '어셈블리' 생성 속도를 올릴 수 있다. 솔리드웍스 2025의 시뮬레이션에서는 스프링 커넥터 기능이 기존보다 올랐다. 이에 스프링 거동을 더 손쉽게 실제와 같이 표현할 수 있다. 이 외에도 설계자는 연결된 모든 장치에서 언제든지 도면에 다중 승인 스탬프를 찍을 수 있다. 데이터 관리 시스템(PDM) 저장 속도가 획기적으로 개선됐다. 빠른 업무 처리가 가능하다. 다쏘시스템 관계자는 "전 세계 설계자 수백만 명이 요청한 기능을 이번 솔루션에 넣었다"며 "이를 통해 실제품 개발을 가속화하고 고객에게 더 나은 제품 경험을 제공할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.09.30 14:09김미정

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

'14살' 클라우드플레어, 생일 맞아 인터넷 혁신 계획 발표

클라우드플레어가 창립 14주년을 맞아 새로운 혁신 제품들을 출시해 더 나은 인터넷을 만들겠다는 사명을 발표했다. 지속 가능한 인터넷 발전을 위한 글로벌 리더로 도약하기 위함이다. 클라우드플레어 공동 창립자인 매튜 프린스와 미셸 젯린은 회사 공식 블로그에서 여러 혁신적인 인터넷 기능을 이번 생일 주간에 공개할 것이라고 24일 밝혔다. 웹사이트 속도를 최대 45% 향상, AI 추론 가속화, 개발자 플랫폼을 최적화 등을 포함하는 이 기능들은 인터넷의 성능과 보안을 강화하는 데 중점을 두고 있다. 특히 지난 1년 동안 클라우드플레어는 내부 시스템 보안과 복원력을 크게 개선하는 데 집중해왔다. 이 과정에서 플랫폼의 신뢰성과 안정성이 크게 향상됐으며 앞으로 더 많은 기술 혁신을 빠르게 선보일 기반을 마련했다고 강조했다. 클라우드플레어는 최근 전 세계적으로 인터넷 차단·제한이 늘어나고 일부 국가에서 법적 규제를 통해 인터넷 접근권이 위협받는 상황을 지적하며 인터넷의 개방성과 자유를 지키기 위해 적극적으로 대응할 것이라고 밝혔다. 실제로 최근 발생한 인터넷 환경 변화는 인터넷의 개방성을 약화시키고 있다. 인공지능(AI) 기술 발전도 인터넷 생태계에 새로운 도전을 안겨주고 있다. AI가 콘텐츠를 자동 생성하면서 기존 콘텐츠 제작자들이 그 가치를 창출하기 어려운 환경이 조성되고 있기 때문이다. 이에 대한 해결책으로 클라우드플레어는 콘텐츠 제작자에게 공정한 보상을 제공하는 새로운 시스템을 준비 중이다. 클라우드플레어는 이번 발표를 통해 그들이 인터넷을 보호하는 중요한 역할을 하고 있음을 다시 한번 확인했다. 법적 대응을 포함해 다양한 무료 서비스 제공을 통해 더 나은 인터넷을 위한 노력을 계속해나갈 것이라고 강조했다. 프린스 대표와 젯린 대표는 "인터넷은 기적이지만 그 기적을 유지하고 발전시키기 위해서는 적극적인 지원이 필요하다"며 "클라우드플레어는 그 역할을 맡고 있으며 앞으로도 이를 위해 최선을 다할 것"이라고 전했다.

2024.09.24 11:18조이환

[ZD SW 투데이] 위베어소프트, 'API 중개 및 통합 관리 시스템' 기술 특허 등록 外

지디넷코리아가 소프트웨어(SW) 업계의 다양한 소식을 한 눈에 볼 수 있는 'ZD SW 투데이'를 새롭게 마련했습니다. SW뿐 아니라 클라우드, 보안, 인공지능(AI) 등 여러 분야에서 활발히 활동하고 있는 기업들의 소식을 담은 만큼 좀 더 쉽고 편하게 이슈를 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] ◆위베어소프트, 'API 중개 및 통합 관리 시스템' 기술 특허 등록 위베어소프트가 응용 프로그램 인터페이스(API) 설정을 동적으로 적용하는 게이트웨이 장치 및 방법에 대한 기술로 두 번째 특허를 등록했다. 이 기술은 API 설정을 실시간으로 갱신하면서 성능 저하 없이 처리할 수 있도록 설계됐다. 이 특허는 두 개의 규칙 테이블을 활용해 스레드 간 충돌 없이 API 설정을 실시간으로 관리할 수 있는 점이 특징이다. 특히 클라우드 환경에서도 안정적인 시스템 운영이 가능하다. ◆티젠소프트, 대법원 동영상 스트리밍 솔루션 구축 티젠소프트가 대법원 차세대 전자 소송 시스템에 '동영상 등록, 변환, 스트리밍 솔루션(TG 1st Movie)'을 도입했다. 이를 통해 기술 표준 준수, 보안 강화, 사용자 편의성 증대 및 통합 검색 기능을 제공해 고객사 업무 효율성을 높일 것으로 기대된다. 'TG 퍼스트 무비(1st Movie)'는 액티브X를 사용하지 않는 방식으로 웹·모바일에서 대용량 동영상 업로드와 트랜스코딩을 지원하며 AI 기반 자막 생성 기능도 제공한다. 이 솔루션은 여러 기관 및 기업에서 안정적인 동영상 스트리밍 서비스를 제공하는 제품으로 자리잡고 있다. ◆딥브레인AI, 교보생명 오픈이노베이션 '이노스테이지 온 5' 최우수 기업 선정 딥브레인AI가 교보생명의 오픈이노베이션 프로그램인 '이노스테이지 온(ON) 5'에서 최우수 기업으로 선정됐다. 딥브레인AI는 'AI 명함', AI 추모서비스 '리메모리', 'AI 스튜디오스' 등 AI 기반 서비스들로 협업 성과를 인정받았다. AI 명함은 설계사 30명을 대상으로 제공됐다. 또 '리메모리'는 고인의 가상인간을 구현하는 제품으로, 종신보험 상품과 연계한 상용화가 검토되고 있다. 'AI 스튜디오스'는 보험 안내와 교육 영상 제작에 활용된 것으로 알려졌다. ◆셀로니스, 삼성화재해상보험과 프로세스 최적화 파트너십 확대 셀로니스가 삼성화재해상보험과 기업 확장 계약을 체결하고 '셀로니스 프로세스 인텔리전스 플랫폼'을 통해 운영 효율성을 강화하기로 했다. 이로써 프로세스 최적화와 가치 창출을 목표로 협력할 예정이다. 이번 협력은 삼성화재해상보험이 파일럿 프로젝트에 성공한 후 확대된 것으로, 확대 자동차 보험 청구 프로세스를 투명하게 분석할 수 있을 것으로 기대된다. ◆셀바스AI, '2024 에듀테크 코리아 페어'서 맞춤형 AI 교육 솔루션 전시 셀바스AI가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2024 에듀테크 코리아 페어'에 참가해 디지털 교육을 위한 맞춤형 AI 에듀테크 솔루션을 선보인다. 특히 이번 전시에서 처음 공개되는 셀바스의 AI 학습 분석 솔루션 '셀비 클래스'는 학습자 데이터를 분석해 맞춤형 튜터링과 코스웨어 기능을 제공한다. 또 맞춤형 디지털 교과서 솔루션 '셀펍'과 AI 필기 인식 솔루션 '셀비 펜' 등 다양한 제품을 통해 디지털 교육 전 과정에 필요한 핵심 솔루션을 소개한다.

2024.09.20 16:04조이환

국방 AI 무기체계 평가 기술, 씽크포비엘이 '선도'

씽크포비엘이 고품질 인공지능(AI) 무기체계를 획득하고 국방 경쟁력을 강화할 수 있는 시스템 수준 평가 방안을 제시하며 그 역량을 입증했다. 씽크포비엘은 롯데호텔에서 진행된 '2024 인공지능의 책임 있는 군사적 이용에 관한 고위급회의(REAIM)'에서 AI 무기체계의 시스템 수준 평가 방안을 제시했다고 10일 밝혔다. 이번 행사는 AI 무기체계의 신뢰성과 성능을 확보하는 데 중점을 두고 전 세계의 군, 정부 관계자, 관련 전문가들에게 해당 방안을 공유하며 관심을 끌었다. 씽크포비엘은 AI 무기체계의 성능을 평가할 때 '견고성', '설명가능성', '의도부합성'을 세가지 주요 기준으로 삼았다. 회사에 따르면 이러한 기준들은 AI 기술이 적용된 무기체계가 실제 전투 상황에서도 성능을 발휘하기 위해서는 필수적이다. 회사는 올해 상반기부터 국방기술품질원과 협력해 AI 무기체계의 시스템 수준 평가 방안 연구를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이 연구는 AI 기술 발전 속도를 따라잡지 못한 기존 무기체계 품질 관리 방안을 보완하기 위한 것이다. 연구를 통해 도출된 평가 방안이 적용되면 군은 보다 신뢰할 수 있는 AI 무기체계를 획득할 수 있을 것으로 기대된다. 씽크포비엘 관계자는 "AI 적용 무기체계 시스템 평가기법이 고도화하면 신뢰할 수 있는 고품질 AI 무기체계 획득이 가능해진다"며 "기술 격변기인 지금 관련 투자가 일회성에 그치지 않도록 정부 차원 관심과 지원이 절실하다"고 강조했다.

2024.09.10 16:33조이환

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