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'AI 시스템'통합검색 결과 입니다. (260건)

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딥엑스, 5나노 AI칩으로 美·中 영상분석·보안 시장 공략

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH(독립계 디자인하우스) 업체들과 사업적 제휴와 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이라고 22일 밝혔다. 이를 위해 딥엑스는 지난 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 'ISC 웨스트(West)'에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 또한 이달 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1천만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 753억5천만 달러(약 99조 원)의 거대시장이 될 전망이다. 이같은 배경에는 교통 관제를 포함한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 스마트 홈, 리테일, 유통, 헬스케어 등 비전 AI 기능을 적용하는 산업이 빠르게 확장되고 있는 상황이 반영됐다. 특히 5나노 공정을 사용한 딥엑스의 'DX-M1'은 물리 보안 시장에서 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보했다고 회사는 보고 있다. DX-M1은 5W 소모의 소형 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 더욱이 타 AI 반도체와 달리 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv9 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다. 딥엑스는 "이러한 기술적 우위, 시장적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능과 관련된 원천기술을 240개 이상의 특허로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 딥엑스는 현재 초기 고객 유입을 위해 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 AI SoC 솔루션인 DX-V1(5TOPS)을 탑재한 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1(25TOPS)을 탑재한 M.2 모듈, AI 서버용 제품인 DX-H1 콰트로 PCIe 카드(100TOPS), 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 100개가 넘는 글로벌 기업들이 이 프로그램을 통해 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 제공받아 자체적으로 다양한 양산 제품에 탑재하고 AI 기반의 신제품 준비를 진행 중에 있다. 한편 딥엑스는 이번 미국 ISC West 및 대만 시큐텍 타이베이 전시회를 참여 후 곧바로 5월 미국 실리콘밸리에서 열리는 임베디드 비전 서밋, 6월 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 타이베이에 연달아 참가해 현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 함께 글로벌 사업 확대에 속도를 낼 계획이다.

2024.04.22 08:39장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

효성인포메이션시스템, 'AI엑스포코리아 2024' 참가

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 다음달 1일부터 3일까지 개최되는 '국제인공지능대전(AI EXPO KOREA) 2024' 전시에 참가한다고 15일 밝혔다. 효성인포메이션시스템은 이번 행사에서 고성능 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리까지 지원하는 AI 플랫폼 전략 및 비즈니스 혁신을 위한 최상의 솔루션을 제시한다. 한국인공지능협회와 서울메쎄에서 주최하는 AI EXPO KOREA 2024는 서울 코엑스 D홀에서 열린다. 올해 7회째인 이 행사에 약 300개사 500부스가 참가한다. 효성인포메이션시스템은 AI 비즈니스를 위해 필요한 GPU 서버부터 초고성능 스토리지, 네트워크를 사전 설계해 완벽하게 통합한 '효성 AI 플랫폼'을 직접 체험할 수 있는 공간(부스 번호 B11)을 마련했다. AI 도입을 고민하는 관람객을 위한 전문가 컨설팅과 함께 스탬프 릴레이, 경품 추첨 등 다양한 프로모션도 진행한다. 최근 인간과 유사한 지능과 자가 학습 능력을 갖춘 일반인공지능(AGI)가 등장하며 AI 비즈니스에도 큰 변화가 일고 있다. AGI의 등장은 더 큰 데이터 세트와 복잡한 AI모델이 필요함을 의미하며, 이에 따라 GPU시스템 및 데이터 처리 효율이 보다 중요해졌다. 효성인포메이션시스템은 AI 연산 환경부터 고성능 데이터 처리, AI솔루션까지 고객의 AI 전환을 위한 핵심 경쟁력을 제공한다. 고성능 AI 연산 환경을 위해 슈퍼마이크로와 협업해 GPU 서버를 시장에 공급하고, 초고성능 병렬파일 스토리지 'HCSF'를 통해 GPU 성능을 뒷받침하는 고성능 데이터 처리를 지원한다. AI·ML옵스 솔루션, GPU DB, 인메모리 DB, 고속 네트워크 등 국내외 다양한 파트너사와 연계 및 확장 제안을 통해 고객에게 AI 인프라 구현을 위한 최적의 솔루션을 제시한다. 효성인포메이션시스템은 지난해부터 국내 은행권, 공공기관, 유통 대기업, 연구기관, 의료기업 등을 중심으로 AI·GPU 인프라, 빅데이터 플랫폼 구축 사업에서 굵직한 성공사례를 다수 확보했다. 효성인포메이션시스템은 AI 시스템 설계 관련해 기획 단계부터 컨설팅이 가능한 전문 인력과 기술 노하우를 보유하고 있다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표이사는 “많은 기업들이 AI 도입을 검토하고 있지만 최적화된 AI 시스템 설계를 위해서는 기획 단계부터 풍부한 경험의 파트너를 만나는 것이 중요하다”며 ”AI 인프라 구현은 효성인포메이션시스템에 맡기고, 고객은 비즈니스 혁신에만 집중할 수 있도록 당사의 모든 기술력과 노하우를 제공할 것”이라고 밝혔다.

2024.04.15 11:31김우용

네패스, 美 고객사 'AI반도체용 PMIC' 대량 수주

네패스는 미국 시에틀에 본사를 둔 전력 반도체 전문 팹리스사로부터 AI 서버용 저전력 PMIC(전력관리반도체)를 대량 수주해 공급을 확대한다고 밝혔다. 8인치는 현재 월 3천장에서 2분기부터 2만장 규모로 늘리고, 12인치는 금년까지 월 1만 장 규모의 생산능력을 확보 후 내년까지 월 1만 5000장으로 확대할 계획이다. 총 투자규모는 내년 말까지 약 600억~700억 원으로 추산된다. 특히 12인치 제품은 주로 미국 최대 AI반도체회사 서버 시스템에 공급 될 예정으로, 시스템 한 대당 최대 3천개의 PMIC가 들어가게 된다. 네패스는 "자사 반도체 사업부는 기존의 휴대폰용 PMIC 물량도 AI폰 성장에 힘입어 괄목할 만한 성장을 이어 가고 있고, 휴대폰 및 차량용 전장 제품에 OLED 채용이 늘어남에 따라 기존 사업도 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 밝혔다. 현재 네패스는 반도체 사업부와 전자재료 사업부를 두고 있다. 반도체 사업부는 AI반도체 성장에 힘입어 올해 매출 3천500억 원에서 2026년에는 5천200억 원 이상의 매출을, 전자재료 사업부는 올해 매출 950억원에서 2026년 1천900억원 이상의 매출을 예상하고 있다.

2024.04.15 08:33장경윤

리벨리온, 'PCIe 5.0' 컴플라이언스 테스트 통과

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 탑재한 '아톰 카드'가 업계 표준화 단체 'PCI-SIG'가 주관하는 PCIe 5.0 컴플라이언스 테스트를 통과했다고 12일 밝혔다. 리벨리온은 국내 AI 반도체 스타트업으로는 최초로 PCIe 5.0 지원에 대한 공식 검증을 통과했다. 국내에서 해당 검증을 통과한 기업은 삼성전자, SK하이닉스와 리벨리온이 유일하다. PCIe는 컴퓨터 내부에서 다양한 부품들이 빠르고 정확하게 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 기술 규격으로 SSD, 그래픽카드 등 다양한 전자 기기에 활용된다. PCI-SIG가 주관하는 컴플라이언스 테스트는 특정 기기 또는 플랫폼이 특정 세대의 PCIe를 얼마나 안정적으로 지원하는지 다양한 항목을 기반으로 평가한다. 리벨리온의 아톰 카드는 이번 테스트의 모든 평가항목을 통과해 최신 5세대 규격인 PCIe 5.0을 지원하기 위한 기술과 성능, 다양한 서버 및 플랫폼에 대한 호환성을 증명했다. 더불어 16개의 레인(Lane)을 지원해 높은 대역폭(bandwidth)과 속도를 확보했다. 레인(Lane): PCIe에서 데이터롤 전송하는 하나의 양방향 경로를 말하며, 레인이 많을수록 컴퓨터 내부에서 데이터를 더 많이, 빠르게 전송할 수 있다. 리벨리온은 여러 대의 아톰 카드를 연결해 AI연산의 성능과 효율성을 높이는 일명 멀티카드 환경에 PCIe 5.0 기술을 활용하며, 언어모델을 포함한 생성형AI 모델을 가속한다. 고객은 공인받은 고속 통신 기술을 기반으로 큰 규모의 AI모델을 더욱 빠르고 효율적으로 연산할 수 있다. 리벨리온은 올해 중순부터 고객에게 멀티카드 환경 기반으로 소규모 언어모델(SLM)을 가속할 수 있도록 지원할 예정이다. 이를 바탕으로 SLM 기반 상용서비스를 기획하는 PoC를 본격적으로 진행하고, ATOM 양산품의 상용화를 추진할 계획이다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "수준 높은 AI 추론 연산을 제공하기 위해선 칩 설계 뿐 아니라 카드 단위에 적용되는 통신 기술 또한 중요한 역할을 수행한다"며 “리벨리온은 단순히 최신 통신기술을 선제 적용하는 데 그치지 않고 기술의 안정성까지 철저히 검증받음으로써 생성형 AI 추론의 필수 인프라인 멀티카드 솔루션의 성능과 신뢰성을 모두 확보하고자 했다"고 밝혔다.

2024.04.12 10:01장경윤

5나노 이하 최선단 파운드리, AI·애플 효과로 비중 확대

5나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공정 매출 비중이 지난해 말 기준 35%에 육박한 것으로 나타났다. 견조한 AI 반도체 수요와 최신형 아이폰용 칩셋의 양산화에 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 전체 파운드리 매출에서 5나노 이하의 최선단 공정이 차지하는 비율은 지속 확대되고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 최신 자료에 따르면 지난해 4분기 기준 전체 파운드리 매출에서 5·4나노 공정이 차지하는 비중은 26%로 집계됐다. 2분기(21%)와 3분기(23%)와 비교하면 지속적인 상승세다. 또한 지난해 4분기에는 그간 기타(Others)로 분류돼 왔던 3나노 공정의 매출 비중이 9%로 급증했다. 이를 고려한 5나노 이하 공정 매출 비중은 35%에 달했다. 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업들은 초미세공정 경쟁을 가속화하고 있다. 3사 모두 3나노 공정 양산에 돌입한 상황으로, 내년에는 2나노 공정에 진입할 것으로 전망된다. 수요 측면에서도 최선단 파운드리 공정의 존재감이 커지는 추세다. AI 산업의 급속한 발달로 고성능·고효율 시스템반도체의 필요성이 대두되면서, 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 앞다퉈 4나노급의 신제품을 출시하고 있다. 카운터포인트리서치는 "5·4나노는 강력한 AI 산업의 수요로 가장 높은 매출 비중을 차지했다"며 "3나노 공정은 애플이 지난해 말 공개한 '아이폰15' 시리즈용 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 양산 본격화로 비중이 급증했다"고 설명했다. 실제로 공정별 매출 현황을 발표하는 TSMC는 지난해 4분기 5나노 이하의 공정 매출 비중이 50%에 육박했다. 전분기(43%) 대비 7%p 늘었다. AI 산업의 수요가 지속 견조한 만큼, 최선단 공정 매출의 비중 확대는 올해에도 지속될 것으로 전망된다. TSMC는 올 1분기 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억원)의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 성장세를 기록한 것으로 나타났다.

2024.04.11 15:08장경윤

TSMC, 1분기 매출 전년比 16.5% 증가…AI 수혜 '굳건'

TSMC는 연결 기준 지난 1분기 매출이 총 5천926억4천만 대만달러(한화 약 25조600억 원)로 전년 동기 대비 16.5% 증가했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 증권가 평균 전망치인 5천814억5천만 대만달러를 상회했다. 당초 TSMC가 제시했던 평균 매출 전망치 또한 웃돌았다. 가장 최근 공개한 3월 매출의 경우, 1천952억1천만 대만달러를 기록했다. 전년동기 대비 34.3%, 전월 대비 7.5% 증가한 수치다. 업계는 AI 산업 발달에 따른 최선단 공정에 대한 수요 증가가 TSMC의 호실적을 견인했을 것으로 보고 있다. 미국 CNBC는 "TSMC 3월 매출의 전년동기 대비 성장세는 2022년 11월 이후 가장 가파른 수준"이라며 "현재 TSMC는 엔비디아 등 고객사의 AI 반도체 호황으로 수혜를 입고 있다"고 밝혔다.

2024.04.11 09:27장경윤

ISC, 인터페이스 보드 사업부 매각…"선택과 집중 전략"

아이에스시(ISC)는 반도체디스플레이 검사 부품·장비 제조기업 루켄테크놀러지스에 인터페이스 보드 및 커넥터 사업부를 약 27억원에 매각하는 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 인터페이스 보드는 메모리반도체 테스트 장비에 들어가는 부품으로, ISC는 지난 2019년 매출 다각화를 위해 관련 사업부를 신설하고 사업을 영위해 왔다. 그러나 전체 매출 비중이 2% 내외로 주력 사업인 소켓과 시너지 효과가 높지 않다고 평가해 이번 매각을 결정했다. 이번 매각은 지난 2월 ISC가 국내 주요 애널리스트 대상으로 공개한 'ISC 2.0 전략'의 일환인 '선택과 집중'을 위한 행보다, 업계에서는 ISC가 매각을 통해 테스트 소켓에 더욱 집중할 것으로 예상하고 있다. ISC 2.0 전략은 주력 사업의 글로벌 초 격차 달성을 위해 과감한 포트폴리오 재편을 진행하는 데 의의가 있다. ISC는 "비주력 사업 매각 및 최적화 작업을 통해 주력 사업에 집중할 기반을 만드는 것을 '선택'으로, 글로벌 고객사가 자리한 북미 현지의 반도체 패키징 및 테스트 학술대회에서 차세대 먹거리인 AI 반도체 테스트 솔루션을 잇달아 발표하고 양산 대응하는 것을 '집중'이라고 볼 수 있다"고 밝혔다.

2024.04.09 09:21장경윤

콤텍시스템, 디지털전환 대비 데브옵스 역량 강화

콤텍시스템(대표 권창완)이 디지털전환(DX)을 지원하기 위해 데브옵스 역량을 강화했다. 콤텍시스템은 아마존웹서비스(AWS)의 AWS 데브옵스 컴피턴시를 획득했다고 4일 밝혔다. AWS 데브옵스 컴피턴시는 개발 및 운영, 조직 문화 등에 대해 폭넓은 지식과 뛰어난 능력을 갖춘 기술 전문가들을 인증하는 프로그램이다. 클라우드 기술과 소프트웨어 개발 및 운영 프로세스 간의 조화를 촉진한다. 콤텍시스템은 해당 컴피턴시를 취득해 고객에게 더욱 효율적이고 혁신적인 클라우드 서비스를 제공할 수 있는 능력을 강화했다. 콤텍시스템은 AWS 스마트 시티 컴피턴시도 보유하고 있어 클라우드와 인공지능(AI) 분야 전문성도 향상시키고 있다. AWS 스마트시티 컴피턴시는 도시 인프라의 효율성을 높이기 위한 클라우드 및 AI기술을 활용해 지능형 도시 솔루션을 개발하는 능력을 증명하는 것으로, 이를 통해 콤텍시스템은 미래 도시 개발 및 관리에 필요한 첨단 기술을 선도적으로 제공할 수 있다. 권창완 콤텍시스템 대표는 “최근 생성형AI가 화두인 비즈니스 환경에 데브옵스를 결합한 AI옵스(AIOps)로 고객의 데이터 중심 접근법을 뒷받침할 것”이라며 “콤텍시스템은 미래의 디지털 전환에 대비하기 위한 핵심적인 요소로써 지속 가능한 데이터 운영 환경을 제공하고 있다”고 말했다. 콤텍시스템은 AWS코리아와 협력해 데브옵스 환경에서 아마존 베드록 기반의 클로드3(claude3.0) 거대 언어 모델(LLM)을 고객사에 적용하고 있다. 양사는 이를 바탕으로 AI분야에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 예정이다.

2024.04.04 17:04남혁우

히타치밴타라-엔비디아, 차세대 AI 솔루션 공급 협력 강화

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 히타치 밴타라와 엔비디아가 협력해 혁신적인 차세대 AI 솔루션을 공급한다고 4일 밝혔다. 히타치 밴타라는 엔비디아의 최신 AI 기술에 차세대 스토리지 플랫폼이 결합된 '히타치iQ 포트폴리오'를 개발, 생성형 AI 등 새로운 AI 기반 아키텍처를 위한 최상의 기술력을 선보인다. 히타치 iQ 포트폴리오의 첫 제품은 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU로 구동되며 엔비디아 DGX 베이스POD 인증을 받게 된다. 올 상반기 출시될 이 제품은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어를 탑재하고 히타치 밴타라의 초고성능 병렬파일 시스템 'HCSF' 스토리지 기술을 활용, 복잡한 AI 워크로드를 빠르게 지원하며 최고 수준의 AI 인프라 솔루션을 제공한다. 이후 엔비디아 H100 및 L40S GPU로 구성된 미드레인지 PCIe기반 제품으로 포트폴리오가 확장될 예정이다. AI 분야에서 가장 영향력 있는 엔비디아와 파트너십을 통해 히타치 밴타라는 기업이 성공적인 AI 환경을 구현하도록 강력한 프레임워크를 제공한다. 더 빠르고 실행 가능한 통찰력을 얻고자 하는 조직에게 AI 워크로드 수요를 원활하게 지원하고 시장 요구사항을 해결하는데 도움을 준다. 히타치 iQ는 히타치 밴타라만의 특화된 OT(운영 기술) 역량 및 산업 전문성을 활용, OT 관련 기본 모델 생성에 중점을 두고 기업의 데이터 중심 디지털 혁신 요구사항에 부응하는 차별화된 서비스를 제공한다. AI 솔루션 스택 위에 제조·운송·에너지·금융 등 산업별 기능을 계층화하고, 각 산업에 관련성 높은 실용적이고 솔루션 지향적인 접근 방식으로 엔터프라이즈 AI의 새로운 패러다임을 제시할 전략이다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표는 “히타치iQ를 통해 고객은 AI가 제공하는 잠재력을 확인하고 비즈니스를 혁신할 새로운 솔루션을 경험할 수 있다”며 “생성형 AI 와 같은 새로운 데이터 집약적인 기술이 비즈니스 혁신을 견인할 수 있도록 히타치 밴타라와 엔비디아의 기술이 결합된 최상의 포트폴리오를 제공할 것”이라고 강조했다.

2024.04.04 10:28김우용

ISC, 美 CPU사 양산 검증 통과...대면적용 신규 소켓 사업 순항

아이에스시(ISC)가 고성능 시스템반도체용 테스트 소켓 사업 확장에 추진력을 얻고 있다. 지난해 개발한 대면적용 소켓으로 주요 고객사와 검증에 돌입해, 최근 양산 적용에 대한 승인을 받은 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 ISC는 올 1분기 북미 CPU 고객사로부터 신규 테스트 소켓에 대한 퀄(품질) 테스트를 완료했다. ISC가 이번에 승인을 받은 제품은 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓이다. 모델명은 WiDER2로, ISC가 지난해 개발한 제품이다. 이전 세대(WiDER) 대비 작동 범위 및 대응력을 높였다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰인다. 테스트 방식에 따라 포고핀(Pogo pin)과 러버(Rubber)로 나뉜다. 이 중 러버 소켓은 칩에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합하다. ISC는 지난해 북미 CPU 고객사에 WiDER2를 공급해 R&D(연구개발) 영역에서 테스트를 거쳐 왔다. 이후 올 1분기에는 양산 적용에 대한 퀄 테스트를 통과했다. 이르면 올 2분기부터 발주가 진행될 예정으로, 실제 공급 규모는 시장 상황에 따라 가변적일 것으로 관측된다. 업계가 ISC의 WiDER 사업에 주목하는 이유는 반도체 산업의 트렌드에 있다. 최근 CPU·GPU 등 시스템반도체 시장은 AI 산업의 발전에 대응하고자 데이터 처리 성능을 급격히 끌어올리고 있다. 특히 서버용 반도체의 경우, 핵심 칩과 각종 고성능 메모리·인터페이스 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화하고 있다. 이 같은 반도체의 고성능화는 필연적으로 칩 면적의 확장을 촉진한다. 반도체 후공정 소부장 기업들 역시 점차 커지는 칩 면적에 대응하기 위한 신규 장비, 부품 등을 적극 개발해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "칩 사이즈를 최대한 줄이려던 모바일 시대와 달리, AI 시대에서는 성능의 극대화를 위해 칩 사이즈를 키우는 방향으로 나아가고 있다"며 "부품 업계도 칩 면적 확대와 함께 높아지는 기술적 난이도에 잘 대응한다면 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 설명했다. 한편 ISC는 이와 관련해 "구체적으로 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 밝혔다.

2024.04.02 11:08장경윤

역대 최대실적 거둔 에스넷, AI인프라로 실적 잇는다

지난해 역대 최대실적을 기록한 에스넷시스템이 인공지능(AI) 인프라를 중심으로 신사업 확대에 박차를 가한다. 에스넷시스템은 28일 주주총회를 통해 연결 기준 매출액 4천771억 원, 영업이익 145억 원을 기록했다고 밝혔다. 매출액은 전년대비 22.5% 증가, 영업이익은 전년대비 549% 증가하여 창사이래 역대 최대 실적을 달성했다. 에스넷시스템은 올해 '가치성장', '역량강화', '소통증진'을 경영방침으로 삼고 매출액 5천644억 원, 영업이익 223억 원을 목표로 설정했다. 손익 중심의 질적 성장, 지속가능 경영, 그리고 데이터 기반의 경영예측시스템 정착으로 계열사 전문화를 통한 기업가치 상승에 집중한다는 방침이다. 또한 네트웍 기반의 시스템통합구축 역량 등, 기존 사업들의 지속성장을 이끌어내고 이와 함께 클라우드 사업역량을 지속 강화하고, AI인프라 구축 사업을 본격적으로 전개한다.

2024.03.28 11:57남혁우

장병강 에스넷 대표 "AI 클라우드 사업 최고 기업 될 것"

'2024년 갑진년은 에스넷시스템이 지속 가능한 성장 기업으로서의 변곡점이 될 중요한 한 해다. 이에 막중한 책임감을 가지고, 인공지능(AI) 및 클라우드 산업에서 최고 기업으로 이끌어 나가겠다.” 장병강 에스넷시스템 대표는 28일 개최한 주주총회를 통해 위와 같이 말하며 AI와 클라우드 사업에 집중할 것임을 강조했다. 장 대표는 “지난해는 고강도 금리 인상에 따른 글로벌 경기 침체와 러시아-우크라이나 전쟁 장기화 등 동유럽 및 중동의 정세불안, 그리고 미-중 무역갈등 등의 글로벌 경제의 불확실성이 지속됐다”며 지난해 시장을 평가했다. 이런 상황에서도 에스넷시스템은 연결 기준 매출액 4천771억 원, 영업이익 145억 원을 기록하며 역대 최대실적을 기록했다. 장병강 대표는 “올해는 코로나 팬데믹의 직접적인 영향은 전년보다 감소했으나, 금리인상에 따른 금융시장의 위축과 공급망 이슈 등 단기적으로 해소가 어려운 경영 여건이 지속됐다”고 설명했다. 에스넷시스템즈는 이런 어려움을 극복하기 위해 손익 중심의 질적 성장, 지속가능 경영, 그리고 데이터 기반의 경영예측시스템 정착으로 계열사 전문화를 통한 기업가치 상승에 집중한다는 방침이다. 장 대표는 “올해 기존 사업들의 지속성장을 이끌어내고 이와 함께 클라우드 사업역량을 지속 강화하고, AI인프라 구축 사업을 본격적으로 전개할 것”이라며 “앞으로도 에스넷시스템에 변함없는 관심과 성원을 부탁드린다”고 말했다.

2024.03.28 11:57남혁우

세미파이브, 모빌린트 AI 반도체 양산 돌입

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 모빌린트(Mobilint)와 협력해 개발한 AI 반도체 '에리스(ARIES)' 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC(시스템온칩) 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다. 모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 돼 기쁘다”며 "세미파이브의 독자적인 SoC 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 밝혔다. 세미파이브의 AI 추론 SoC 플랫폼은 데이터 센터 액셀러레이터, AI 비전 프로세서, 이미지 및 비디오 인식을 위한 빅 데이터 분석과 같은 엔드 애플리케이션용 ASIC(주문형 반도체)처럼 커스텀 AI칩을 구현할 수 있도록 이상적인 솔루션을 제공한다. 사전 검증 및 통합 단계를 거친 세미파이브의 14나노 AI 추론 SoC 플랫폼에는 쿼드코어 64비트의 고성능 CPU와 8레인의 PCIe Gen4 및 4채널 LPDDR4 인터페이스가 포함돼 있다. 또한 최종 사용자 기능을 차별화할 수 있도록 AI 신경망 처리 장치(CPU)와 같이 고객에게 최적화된 IP를 추가할 수 있다. 세미파이브는 최종 제품 출시를 가속하기 위한 완전한 SoC 플랫폼 솔루션의 일환으로 패키지 설계 및 구현, 보드 지원 패키지, 소프트웨어 개발 서비스도 제공한다. 조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합해 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다”고 설명했다. 박상훈 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 애플리케이션은 삼성 파운드리 사업의 핵심 성장 분야이자 주력 분야”라며 "삼성 파운드리의 토탈 솔루션을 최대한 활용해서 업계에 혁신을 가져올 수 있도록 폭넓은 설계 지원 포트폴리오와 고급 패키징 솔루션뿐만 아니라 첨단 핀펫 공정과 게이트 올 어라운드(GAA) 공정 기술에 달하는 포괄적인 라인업을 준비했다”고 말했다.

2024.03.28 09:59장경윤

글로벌 TOP 연구단 14개 통과… "누가 살아남을까"

초미의 관심을 끌었던 글로벌 TOP 전략연구단 지원사업 제안서 평가 결과 14개가 서류 단계를 통과했다. 향후 1차평가와 연구계획 보완, 2차 평가를 거쳐 5월께 최종 확정된다. 과학기술정보통신부(장관 이종호, 이하 과기정통부)와 국가과학기술연구회(이사장 김복철, 이하 NST)는 '글로벌 TOP 전략연구단 지원사업' 제안서 평가 결과 51개 가운데 9개 분야에서 총 14개 제안서를 선정했다고 25일 밝혔다. 과기정통부는 이들 제안서에 대한 심층 평가 및 컨설팅을 수행하기 위해 26일 연구개발계획서 제출 공고를 냈다. 이번에 선정된 과제는 포괄적으로 정부의 12대 전략품목 범주에 들어 있다. 주요 전략연구단 주제를 보면 양자부문에서 ▲멀티플랫폼 분산형 양자시스템 하나가 올라 왔다. 반도체나 AI 부문도 ▲초거대 계산 처리를 위한 차세대 컴퓨팅 반도체 개발 ▲지능형 로봇 실험실 기반의 소재 산업 AI 활용 혁신생태계 구축 등이 각각 올랐다. 수소부문에선 ▲효율 20%, 내구성 2배 향상된 국산 수전해 모듈 등 모두 2개, 첨단 바이오 부문에선 ▲희귀·난치질환 극복 글로벌탑 K-유전자치료 기술 개발 등 총 2건, 우주항공 부문에서도 ▲달 현지자원활용 지상 인프라 구축 및 달 남극 산소 추출기술 개발 등 2건, 차세대 원자력 부문에서도 ▲차세대 원전 구조물용 혁신형 콘크리트(IPC) 개발 및 적용성 확보 등 2건이 이름을 올렸다. 제안서 평가는 51개 과제를 대상으로 이루어졌다. 이들 51개 제안서 상의 수요 예산을 모두 합치면 5천 억원 가량 된다. 과제에 따라 편차는 있겠지만 과제당 대략 100억 원 전후 규모에 6~7개 정도 선정될 것으로 예측된다. 산·학·연 최고의 전문가 45인이 평가 평가위원들은 국가과학기술자문회의 위원, 기업 CTO, 논문 고피인용 연구자(HCR), 리더연구자 등 산·학·연 최고의 전문가 45인이 참여했다. 이들은 제안 연구 주제에 대한 국가적 필요성·탁월성, 성과에 대한 국민적 체감 가능성, 수행 체계의 혁신성 등을 종합적으로 검토했다. 선정된 제안서는 이번 연구개발계획서 제출 공고에 따라 구체적인 연구개발계획을 수립하고 1차 평가와 이를 심층적으로 평가·보완하는 단계, 2차 평가 등이 순차적으로 진행될 예정이다. 과기정통부 관계자는 "과제 제안서 단계에서 1개 과제 병합 지적이 있었다"며 "지출 예산 1천억 원이 찰 때까지 선정된 과제 순위대로 지원할 계획이지만, 예산 규모가 정해지지 않아 최종 몇 개가 선정될 지는 예측하기 어렵다"고 말했다. 이번 제안서 평가에 참여한 평가위원들은 “국가적인 임무를 해결하기 위해 출연연들이 어떻게 기관 간 칸막이를 넘는 협력체계를 구축하고 연구개발을 수행할지 깊이 고민하고 있다는 것을 확인할 수 있었다”며 “출연연이 자발적으로 제시하고 있는 혁신적 연구개발 체계를 바탕으로, 이번에 선정되는 전략연구단이 마무리되는 5년 후에는 우리 국민들이 체감할 대형성과가 창출될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 과기정통부 노경원 연구개발정책실장은 “세계 최고 수준의 연구단 구성을 위해 산·학·연 각계 최고의 전문가들이 국가적으로 추진이 필요한 주제를 선정하는 한편, 출연연과 함께 머리를 맞대어 이를 구체적으로 보완하고 발전시키기 위해 노력하는 일련의 과정이 함께 이루어지는 방식”이라며, “앞으로 이어질 연구개발계획 평가를 통해 글로벌 기술패권 경쟁 속에서 국가 경쟁력을 제고할 수 있는 혁신적인 연구단을 만들어 나가기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2024.03.26 14:08박희범

'송곳 질문' 쏟아진 삼성電 주총 현장…"반도체 1위 되찾을 것"

삼성전자 제55기 정기주주총회 현장이 600여명의 주주들의 참석으로 열기를 띄었다. 이날 주주들은 삼성전자 주요 임원진들을 향해 기업가치 제고 부진, 반도체 사업 경쟁력 약화 등에 대한 쓴소리를 아끼지 않았다. 이에 삼성전자도 대형 M&A 추진 현황, 반도체 주도권 회복을 위한 사업 전략 등을 적극 제시했다. 삼성전자는 20일 경기 수원 컨벤션센터에서 제55기 정기주주총회를 개최했다. 이날 주주총회에는 600여명의 개인주주가 참석했다. 지난해 참석 인원과 비슷한 규모다. 삼성전자 주식 보유자 수가 지난해 521만6천명으로 전년(63만1천명) 대비 18.2%가량 줄긴 했으나, 주주총회에 대한 주주들의 관심도는 여전했다. 이번 주주총회 안건으로는 ▲재무제표 승인 ▲사외이사 신제윤 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 조혜경 선임 ▲감사위원회 위원 유명희 선임 ▲이사 보수한도 승인 등이 상정됐다. 해당 6개 안건은 모두 가결됐다. 이어진 행사에서는 한종희 부회장, 경계현 사장을 비롯해 최고재무책임자(CFO), 최고기술책임자(CTO), 각 사업부장 등 주요 경영진 13명이 참석해, 올해 삼성전자의 부문별 사업전략을 면밀히 설명했다. 또한 삼성전자는 처음으로 '주주와의 대화'를 별도로 마련해 주주들과 소통하는 시간을 가졌다. ■ 주주들 날선 질의…삼성전자 '진땀' 이날 주주들은 삼성전자의 구체적인 사업 현황은 물론, 경쟁사에 비해 기업가치 제고가 부진한 이유에 대해 날선 질문을 던졌다. 일각에서는 삼성전자의 실적 악화의 책임으로 임원진의 사퇴를 요구하는 목소리가 나오기도 했다. 한 부회장은 "지난해 주가가 주주분들의 기대에 미치지 못해 죄송하다"며 "다만 올해에는 꾸준히 진행해 온 투자와 수요 회복을 바탕으로 견조한 실적을 달성할 수 있게 최선을 다할 것"이라고 말했다. 또한 주주들은 신규 M&A(인수합병) 계획에 대해 "M&A에 집중적으로 투자해서 주가 관리를 잘 해달라", "신규 M&A를 고민한다고 했는데, 작년에도 똑같은 말을 했다"는 등 쓴소리를 아끼지 않았다. 삼성전자는 지난 2016년 하만을 인수한 이래로 대형 M&A에 대한 별다른 계획을 공개하지 않고 있다. 한 부회장은 "M&A의 많은 사항이 진척돼 있고, 조만간 주주 여러분들께 말씀드릴 기회가 있을 것"이라며 "다만 구체적으로 말씀드리지 못하는 점은 죄송하다"고 밝혔다. ■ "2~3년 내로 세계 반도체 1위 지위 되찾을 것" 이날 삼성전자는 올해 사업전략을 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문으로 나눠 설명했다. 먼저 DX부문은 스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대할 계획이다. 또한 AI 기반의 화질·음질 고도화, 일반 가전 제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드하는 전략 등을 제시했다. 한종희 부회장은 "삼성전자는 세계 최고의 온디바이스 AI 역량을 갖추고 있다"며 "앞으로 삼성 전 제품과 서비스에서 생성형 AI와 온디바이스 AI가 만들어가는 변화와 혁신을 앞서 경험하게 될 것"이라고 밝혔다. DS부문은 ▲강건한 사업 경쟁력 ▲초일류 기술 리더십 ▲도전하는 조직 문화를 올해 핵심 사업 전략으로 꼽았다. 이를 위해 DS부문은 HBM3·HBM3E 등 AI 시대를 겨냥한 고부가 메모리 시장의 주도권 회복, D1C 및 V9 낸드와 같은 최선단 제품 개발 등에 주력하기로 했다. 2나노미터 GAA 공정 등 최선단 파운드리 양산 준비에도 만전을 기할 계획이다. 경계현 사장은 "2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한 지 50년이 되는 해로, 올해는 성장의 해가 될 것"이라며 "선단공정 기술에 대한 리더십을 강화해 2~3년 내로 반드시 세계 1위의 지위를 되찾겠다"고 강조했다. ■ C랩 전시회, 상생마켓 등 다양한 전시회 인기 한편 주주총회 행사장 외부에는 주주들이 삼성전자의 대표 사회공헌 및 상생 활동을 이해할 수 있는 C랩 전시회, 상생마켓 등이 마련됐다. 주주의 적극적인 참여 덕분에 현장은 활발한 분위기를 띄었다. C랩은 삼성전자의 사내 벤처 육성 프로그램으로, 이번 전시회에서는 C랩이 육성한 스타트업 7개사가 참여했다. CES 2024 최고혁신상을 수상한 AI 기반 커머스 콘텐츠를 제작하는 '스튜디오랩' ▲AI 기반 맞춤형 탈모 관리 솔루션을 개발하는 '비컨' ▲투명도를 조절하는 스마트 윈도우 '뷰전' ▲불안 증세를 완화해주는 스마트 조끼 '돌봄드림' 등이 주주들의 이목을 끌었다. 삼성전자의 스마트공장 지원사업을 통해 제조 및 기술 노하우를 전수받은 중소기업이 제품을 전시 및 판매하는 상생마켓에도 많은 주주들의 발길이 이어졌다. 현장에는 산업용 보호구를 만드는 '오토스윙' ▲비누를 제조하는 '크리오디엔에스' ▲저자극 두피진정 샴푸를 제조하는 '에코바이오 의학연구소' 등 12개사가 참여했다.

2024.03.20 16:06장경윤

삼성전자 "올 하반기 2.5D 패키징 본격 상용화"

삼성전자가 첨단 패키징 기술인 2.5D를 본격 상용화할 계획이다. 2.5D 패키징은 AI 반도체 제조의 핵심 요소 중 하나로, 삼성전자는 올 하반기 해당 사업에서 1천300억 원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 내다봤다. 20일 삼성전자는 경기 수원 컨벤션센터에서 '제55기 정기주주총회'를 열고 사업부문별 올해 경영전략에 대해 설명했다. 이날 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장은 첨단 패키징 사업과 관련한 질문에 대해 "삼성전자는 지난해 처음으로 AVP(어드밴스드 패키징) 사업팀을 만들어 운영을 시작했다"며 "투자 결과가 본격적으로 나오면서 올 하반기 2.5D 패키징에서 1억 달러 이상의 매출이 일어날 것"이라고 답했다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI 가속기나 HPC(고성능컴퓨팅) 구현에 유리하다. 삼성전자는 이 2.5D 패키징에 '큐브'라는 자체 브랜드명을 붙이고 관련 기술을 개발해 왔다. 이외에도 삼성전자는 2.3D, 2.1D, 3D와 같은 첨단 패키징 기술도 개발하고 있다. AI 시대를 대비한 패널레벨패키지(PLP) 기술도 적용을 고려하고 있다. PLP는 원형 모양의 기존 웨이퍼보다 넓은 사각형 패널을 사용하는 기술이다. 더 넓은 다이의 칩을 생산하거나, 동일한 크기의 칩을 더 많이 생산하는 데 유리하다. 경계현 사장은 "AI 반도체 다이가 보통 600mm x 600mm이나 800mm x 800mm으로 크기 때문에, 패널레벨패키지와 같은 기술이 필요할 것이라고 생각하고 있다"며 "삼성전자도 개발 중이고, 고객사들과 협력도 하고 있다"고 설명했다.

2024.03.20 12:52장경윤

삼성電 올해 화두는 AI·HBM 주도권 회복

삼성전자가 올해 DX(세트)부문과 DS(반도체)부문의 사업전략을 공개했다. DX부문에서는 업계 최대 화두로 떠오른 AI를 스마트폰, 폴더블폰, 액세서리 XR 등 갤럭시 전 제품에 확대 적용할 계획이다. DS부문은 12단 적층 HBM3·HBM3E의 시장 주도권을 되찾는 한편 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정 개발에 주력할 계획이다. 파운드리 분야는 2나노미터(nm)와 같은 최선단 공정 양산을 차질없이 준비할 방침이다. 신사업 진출에 대한 로드맵도 밝혔다. 삼성전자는 올해 말까지 2.5D 패키징 사업의 상용화를 추진해, 1천억 달러 이상의 매출을 올릴 것으로 내다봤다. 삼성전자는 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 '제55기 정기 주주총회'에서 각 사업부문별 경영전략에 대해 설명했다. 발표는 DX부문장 한종희 부회장과 DS부문장 경계현 사장이 맡았다. 먼저 DX 부문에서는 '삼성 AI'를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진한다. 삼성전자는 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해, 고객에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공할 방침이다. 구체적으로는 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 나가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드할 계획이다. 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업 육성을 적극 추진할 계획이다. ■ 기존에 없던 최고의 멀티 디바이스 경험 추진 홈·모바일·오피스를 망라한 삼성의 다양한 디바이스는 많이 연결하고 자주 사용할수록 더욱 똑똑해지고 고객을 잘 이해해 더 큰 가치와 새로운 라이프스타일 경험을 제공한다. 예를 들어 ▲집안에서는 갤럭시폰이 리모콘이 되어 모든 기기를 편리하게 제어하고 ▲스마트 가전 및 IoT 솔루션을 통해 최적의 수면 환경을 제공하며 ▲기기 사용 패턴 및 알림을 통해 가족의 응급 상황도 손쉽게 확인할 수 있으며 ▲기기 안의 AI로 절약과 절전 모드를 최적화해 최대 20%까지 에너지 절약이 가능하다. ■ 개인 정보 보호 및 보안 최우선으로 추진 삼성전자는 초연결 AI시대를 맞아 가장 안전하고 가치있고 지능화된 디바이스 경험을 제공하기 위해 대표 보안 솔루션 '녹스'를 기반으로 개인 정보 보호와 보안을 최우선으로 추진할 방침이다. 스마트홈 생태계를 안전하게 보호해 주는 '녹스 매트릭스'는 다양한 삼성 기기를 프라이빗 블록체인 시스템으로 구성해 데이터를 안전하게 보호하고 외부 보안 공격을 사전에 차단할 수 있다. 녹스 볼트는 칩에 내장되는 보안 솔루션으로 홍채나 지문 인식, 암호와 같은 디바이스 안의 중요 데이터를 격리 저장하여 물리적인 침입에도 안전하다. ■ HBM 시장 주도 등 강건한 사업 경쟁력 확보 DS부문에서는 메모리, 파운드리, 시스템LSI 등 반도체 사업 전반의 근원적인 경쟁력 제고를 강조했다. 우선 메모리는 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 D램를 활용한 128GB(기가바이트) 대용량 모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3/HBM3E 시장의 주도권을 찾을 계획이다. 또한 D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 또 오토모티브, RF(무선주파수) 등 특수공정의 완성도를 향상하고 4/5/8/14나노 공정의 성숙도를 높여 고객 포트폴리오를 확대할 방침이다. 시스템LSI사업부의 SoC(system on Chip)사업은 플래그십 SoC의 경쟁력을 더욱 높이고 오토모티브 신사업 확대 등 사업구조를 고도화 할 계획이다. 이미지센서는 일관 개발/생산 체계를 구축하고 픽셀 경쟁력을 강화한 차별화 제품으로 다양한 시장 진출을 추진할 계획이다. LSI는 DDI(디스플레이구동칩), PMIC(전력관리반도체) 사업 구조를 개선하고 SCM 효율을 높여 원가 경쟁력을 개선할 방침이다. ■ 차세대 전력반도체, 패키징 등 신사업 진출 박차 또한 삼성전자는 미래를 위한 다양한 신사업을 준비할 계획이다. 2023년 시작한 어드밴스드 패키지 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억 달러 이상 매출을 올릴 것으로 예상된다. 나아가 2.xD, 3.xD, Panel Level 등 업계가 필요로 하는 기술을 고객과 함께 개발하여 사업을 성장시킬 계획이다. 또한 SiC(실리콘카바이드)/GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력 반도체와 AR 글래스를 위한 마이크로 LED 기술 등을 적극 개발해 2027년부터 시장에 적극 참여할 방침이다. ■ 기흥 R&D단지 20조원 투자 등 초일류 기술 리더십 강화 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖추어 왔으며, 앞으로도 새로운 기술을 선행해서 도전적으로 개발할 계획이다. 이를 위해 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입하는 등 연구개발에 과감한 투자를 아끼지 않을 방침이다. 반도체연구소를 양적·질적 측면에서 두배로 키울 계획이며, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻어진 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자하여 성장기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 나갈 방침이다. 2024년은 삼성이 반도체 사업을 시작한지 50년이 되는 해로, 본격 회복을 알리는 '재도약'과 DS의 '미래 반세기를 개막하는 성장의 한해'가 될 것이며, 2∼3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾을 계획이다.

2024.03.20 12:31장경윤

효성인포-에이플랫폼, 레이크하우스·AI 사업 파트너 계약 확대

효성인포메이션시스템(대표 양정규)은 실시간 빅데이터 솔루션 전문기업 에이플랫폼(대표 한정희)과 데이터 레이크하우스·AI 사업 확대를 위한 파트너 계약 체결식을 진행하고 국내 영업 및 마케팅 활동 협력을 강화한다고 20일 밝혔다. 에이플랫폼은 급격히 증가하는 대규모 데이터를 실시간 처리, 분석, 가시화 등이 가능하도록 온프레미스와 클라우드 환경에 최적의 솔루션과 컨설팅 서비스를 제공하는 전문 기업이다. 하나의 플랫폼에서 모든 데이터에 대한 실시간 통찰력을 확보할 있는 클라우드 네이티브 데이터베이스인 '싱글스토어DB'의 국내 독점 총판으로, AI/ML을 비롯 생성형 AI를 도입하고자 하는 기업들을 대상으로 맞춤 솔루션, 컨설팅, 서비스를 제공하며 성장세를 보이고 있다. 효성인포메이션시스템과 에이플랫폼은 초고성능 병렬 파일 시스템 'HCSF'와 싱글스토어DB를 연계해 실시간 데이터 처리와 대용량 DB의 안정적인 저장을 지원, 생성형AI 워크로드를 위한 고성능 데이터 처리와 최적의 데이터 레이크하우스 전략을 제시하며 시너지를 높일 계획이다. 싱글스토어DB를 활용하면 단일 데이터 플랫폼에서 표준 SQL 기반으로 다양한 워크로드를 실시간 처리할 수 있다. NVMe 기반 초고성능 병렬 파일 시스템과 오브젝트 스토리지가 결합된 HCSF를 통해 다양한 유형의 데이터 저장, 실시간 데이터 수집 및 고속 처리 등 유연한 데이터 활용도 가능하다. 싱글스토어DB는 2017년부터 벡터(VECTOR) 기능을 제공해 왔으며, 최근 챗GPT로 부각된 생성형AI 또는 LLM 서비스를 구축∙도입하고자 하는 다양한 기업의 벡터DB로 도입 검토가 확대되고 있다. 양사는 최근 수주한 국내 주요 금융기관의 데이터 레이크 구축 사업을 통해, 고객 제안 단계부터 수행까지 완벽한 시너지 효과를 입증했다. 앞으로도 데이터 레이크하우스를 필요로 하는 고객을 대상으로 공동으로 사업 기회 발굴을 위해 영업력을 강화할 계획이며, 솔루션 기술지원 및 교육, 마케팅 부분에서도 협력을 강화하며 데이터 레이크하우스∙AI 사업 확대를 위해 노력할 계획이다. 에이플랫폼 한정희 대표는 “글로벌에서 인정받고 있는 싱글스토어DB의 기술력을 기반으로 효성인포메이션시스템과 함께 국내 영업 및 마케팅 활동을 적극적으로 펼치며 고객들의 데이터 혁신을 위해 힘쓰겠다”고 밝혔다. 효성인포메이션시스템 양정규 대표는 “AI 비즈니스 혁신이 필요한 고객들에게 에이플랫폼과 함께 초기 사업 발굴 단계부터 협력을 강화하며, 실시간 데이터 분석부터 고성능 데이터 처리까지 최상의 데이터 레이크하우스 전략을 제시할 것”이라고 강조했다.

2024.03.20 11:07김우용

조주완 LG전자 CEO "AI 통합상담 시스템 고도화할 것"

조주완 LG전자 CEO가 AI 기반 상담시스템을 점검하며 "공감지능(Affectionate Intelligence)을 활용해 고객편의를 더욱 확대하고 고객에게 감동을 주는 상담시스템을 고도화할 것"을 강조했다. 조 CEO는 지난 18일 고객상담서비스 자회사 하이텔레서비스를 방문해 최근 AI 기술을 접목해 고객 대응 속도와 정확도를 높인 통합상담 시스템 '스마일플러스'와 현재 개발 중인 무인상담 서비스 'AI 보이스봇' 등 AI 솔루션을 챙겼다. 이날 조 CEO는 "AI는 단순한 인공지능이 아닌 고객의 니즈와 페인포인트를 공감하고 해결하는데 도움을 주는 공감지능이 되어야 한다"며, LG전자만의 공감지능을 상담시스템에 적용해 고객에게 감동을 주는 서비스를 제공할 것을 당부했다. AI가 접목된 '스마일플러스'는 구매∙배송∙설치∙멤버십∙상담∙서비스 등 고객이 LG전자 제품∙서비스 경험 이력을 한 곳에서 보여주는 통합상담 시스템이다. 상담전화, 공식 홈페이지, LG 씽큐(LG ThinQ) 앱 등 다양한 접점에서 접수된 고객의 이전 이력을 한눈에 볼 수 있어 상담시간을 줄이고 보다 정확한 서비스를 제공한다. 최근 LG전자는 AI 기반의 'STT∙TA(Speech To Text∙Text Analysis)' 기능을 개발해 해당 시스템에 적용했다. 이를 통해 고객상담 서비스가 더욱 신속하고 정교해졌다. 이 기능은 고객 음성을 텍스트로 실시간 변환해 보여주기 때문에 상담 컨설턴트가 불필요한 작업을 최소화하는 동시에 고객 문의 내용을 잘못 알아듣는 실수를 방지할 수 있다. 또 AI가 고객 상담 내용을 학습하고 고객 말의 맥락을 파악해 해결책도 제시한다. 예를 들어 고객이 "드럼세탁기가 탈수할 때 쾅쾅쾅 하는 소리가 나요"라고 상담하면 AI가 '쾅쾅쾅'이라는 의성어를 파악해 '탈수 시 떨리는 소음', '탈수 시 진동소음', '탈수 안 됨·탈수 시간 길어짐' 등 증상을 구분하고 해결책을 추천한다. 상담 내용을 바탕으로 서비스 매니저가 현장에 출동할 때 예상 원인에 대한 대비도 철저하게 할 수 있다. LG전자는 'STT·TA'를 수 개월간 테스트한 결과, 기존 대비 고객응대시간은 16%, 커뮤니케이션 오류는 26%가 감소했다고 밝혔다. AI 상담 컨설턴트가 고객을 응대하는 무인상담 서비스 'AI 보이스봇'도 연내 도입을 목표로 개발 중이다. 상담이 많은 시간대나 상담 연결이 지연되는 경우 'AI 보이스봇'이 고객의 간단한 문의를 해결한다. 한편 조 CEO는 이날 상담 컨설턴트와 동석해 상담 서비스를 체험하며 생생한 고객의 소리(VOC, Voice of Customer)도 들었다. 그는 각 상담을 마칠 때마다 컨설턴트와 서비스 과정, 해결방안 등 솔루션 토의를 통해 고객 이해의 깊이를 더했다. 조 CEO의 이번 방문은 고객경험 혁신을 위해선 고객의 마음을 이해해야 한다는 취지로 실시 중인 '만·들·되' 프로젝트의 일환이다. ▲고객을 직접 만나고 ▲고객경험 혁신 사례를 들어보고 ▲고객의 입장이 되어보자는 의미다.

2024.03.20 11:00이나리

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