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'AI 서버'통합검색 결과 입니다. (99건)

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델 테크놀로지스, 新 인프라·서비스 공개…AI 팩토리 '확대'

델 테크놀로지스가 인공지능(AI) 구축·운영을 간소화할 수 있는 새로운 인프라 솔루션과 전문 서비스를 발표해 고객사를 지원한다. 델 테크놀로지스는 '델 AI 팩토리' 포트폴리오에 신형 서버, 랙 시스템, AI 전문 서비스를 추가했다고 19일 밝혔다. 델은 이번 업데이트를 통해 대규모 AI 환경에서 데이터 접근과 관리의 효율성을 높이고 고성능 컴퓨팅을 지원할 계획이다. 이번에 공개된 '델 IRSS'는 공장 통합형 랙 스케일 시스템으로 델 스마트 쿨링 기술이 적용돼 플러그 앤 플레이 방식의 고효율 AI 인프라를 제공한다. 델은 설치 후 패키징 폐기물 처리와 노후 하드웨어 재활용 서비스도 지원해 지속 가능성을 강화할 예정이다. 델 파워엣지 'XE9685L'은 수랭식 4U 서버로 최대 96개의 그래픽처리장치(GPU)를 지원하며 AI와 머신러닝 워크로드에 최적화됐다. 공랭식 모델인 'XE7740'은 4U 크기에서 최대 16개의 GPU 구성이 가능해 생성형 AI 모델의 효율적 운영을 돕는다. 이같이 엔비디아 기반 델 AI 팩토리는 새로운 GPU 지원 옵션을 통해 최대 1.9배 성능을 향상시킨다. 또 신규 검색 증강 생성(RAG) 서비스 '델 에이전틱 RAG'를 도입해 대규모 데이터 세트에서 복잡한 쿼리와 RAG 작업을 개선할 수 있도록 했다. 델은 AI 구축을 간소화하기 위한 전문 서비스도 함께 선보였다. 지속 가능한 데이터 센터 구축, 데이터 관리 체계화, AI 네트워크 설계 서비스 등 다양한 분야에서 고객을 지원할 예정이다. 김경진 델 테크놀로지스 한국 총괄사장은 "AI를 구축하려는 기업들이 점점 복잡한 과제에 직면하고 있다"며 "진일보한 AI 솔루션을 통해 고객이 더 스마트하게 대응할 수 있도록 돕겠다"고 말했다.

2024.11.19 10:16조이환

엔비디아 '블랙웰'에 또 문제?…빅테크, AI 기술 고도화 '타격'

"차기 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'부터는 데이터센터에 수랭식(흐르는 물)을 도입하기 바랍니다." 일찌감치 발열 문제가 예고됐던 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에서 설계 결함이 잇따라 발견돼 관련업체들이 곤란을 겪고 있다. AI 기술 고도화로 고성능 칩 '블랙웰' 확보가 중요해진 상황에서 대안 마련에 골몰하는 분위기다. 18일 로이터통신에 따르면 '블랙웰'을 사전 주문한 마이크로소프트(MS)·메타·오픈AI·xAI 등 빅테크 업체들은 제품 출시 지연에 대비해 엔비디아의 AI 칩인 'H100'과 'H200' 등 '호퍼' 제품군 주문을 늘리는 방안을 검토하고 있다. 이들은 AI 기술 우위를 점하기 위해 앞 다퉈 '블랙웰' 선주문을 통해 물량 확보에 나섰으나, 이번 일로 기술 개발 차질이 불가피할 것으로 보인다. '블랙웰'은 2천80억 개 트랜지스터를 탑재한 AI칩으로, 트랜지스터 800억 개인 엔비디아의 차세대 AI칩 'H100' 보다 2.5배 많은 수준이다. 트랜지스터가 많을수록 칩 성능이 좋아진다. 그러나 '블랙웰'은 올 들어 생산 과정에서 수차례 결함이 발견되면서 출시가 계획대로 이뤄지지 않고 있다. 엔비디아는 지난 3월 '블랙웰'을 처음 공개하며 2분기 중 출시할 수 있다고 공언했다. 하지만 이후 설계 결함이 발견되면서 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다. 또 지난 8월에는 블랙웰을 4분기부터 양산할 계획이라고 발표했으나, 다시 서버 과열 문제가 발생하면서 제품 출시를 장담할 수 없게 됐다. 이로 인해 AI 기술 경쟁에 나선 글로벌 빅테크 기업들은 당황한 모습이다. 최신 AI칩 공급 지연으로 AI 기술 고도화 계획도 차질이 우려되기 때문이다. 마이크로소프트, 메타 등 주요 빅테크 기업들은 AI 시장 주도권을 선점하기 위해 올 들어서만 2천300억 달러 이상을 AI 인프라 구축에 투입하고 있다. 이 자금들은 ▲데이터센터 건설 ▲AI 모델 학습용 GPU 구매 ▲전력 공급 인프라 확충 등에 사용될 예정이다. 3분기 기준 각 기업별 자본 지출 증가율은 알파벳(구글) 62%, MS 51%, 아마존 81% 등이다. 업계에선 빅테크들의 투자금에 선주문 한 '블랙웰' 칩 가격도 포함돼 있을 것으로 보고 있다. '블랙웰' 칩 가격은 3만~4만 달러(약 4천500만~5천400만원)인 것으로 알려졌다. 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량은 매진됐다. 데이터센터에 서버를 공급하는 업체들도 난감하다. 델 테크놀로지스는 내년 초께 '블랙웰' 기반 서버를 선보일 계획을 갖고 있었으나, 이번 일로 차질을 빚을 것으로 보인다. 일각에선 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기가 시장을 대체할 수 있을지도 주목하고 있다. HPE, 슈퍼마이크로 등 서버 업체들은 최근 이를 탑재한 신제품을 잇따라 내놓은 상태다. 업계 관계자는 "AI 모델을 업그레이드 하기 위해선 고성능 AI 칩이 반드시 필요하다"며 "올해 글로벌 빅테크 기업들이 쏟아 부은 투자금 대부분이 AI를 가동하는 하드웨어인 AI 칩에 집중됐을 것이란 점에서 최신 AI 칩 공급 지연은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 고도화 계획에도 일부 영향을 줄 수밖에 없을 것"이라고 말했다.

2024.11.18 12:27장유미

"엔비디아 AI칩 블랙웰, 서버 탑재시 과열"

엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰'을 기반으로 한 서버가 과열 문제를 겪고 있다고 미국 IT전문매체 디인포메이션이 17일 보도했다. 디인포메이션은 소식통을 인용해 "최대 72개의 칩을 장착하도록 설계된 서버 랙에 블랙웰 GPU를 연결하면 과열 현상이 일어난다"며 "과열 문제 해결을 위해 랙 설계 변경을 여러 차례 요청했다"고 밝혔다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배 가량 향상시켰다. 엔비디아가 올 연말부터 양산을 본격화한 제품이다. 엔비디아의 블랙웰 GPU와 '그레이스' CPU를 연결하면 'GB200'이라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200이 랙에 집적되는 개수에 따라 'GB200 NVL32', 'GB200 NVL72' 등으로 나뉜다. 이와 관련해 엔비디아 측은 로이터통신에 성명을 보내 "엔비디아는 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "지속적으로 엔지니어링을 하는 일은 정상적이고 예상된 일"이라고 밝혔다. 이번 과열 문제가 심화될 경우 마이크로소프트나 메타, 구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들의 AI 서버 투자 계획은 당초 예상 대비 늦춰질 전망이다. GB200 NVL의 가격이 최대 300만 달러로 추정되는 만큼, 업계에 미칠 파장은 적지 않을 것으로 관측된다.

2024.11.18 09:39장경윤

폭스콘, 미국·멕시코·베트남서 AI 투자 확대

대만 전자제품 위탁생산 업체 혼하이정밀공업(폭스콘)이 미국·멕시코·베트남을 포함한 국가에서 투자를 늘리겠다고 밝혔다. 내년에도 인공지능(AI) 서버 사업이 성장할 것으로 보고, 미국과 중국 간 무역 긴장이 고조되는 가운데에도 여러 국가에서 투자를 늘리겠다는 계획이다. 14일(현지시간) 영국 로이터통신에 따르면 류 양웨이(영 리우) 폭스콘 회장은 3분기 실적을 발표한 뒤 “도널드 트럼프 미국 대통령이 어떤 정책을 시행할지 지켜볼 것”이라며 이같이 발표했다. 폭스콘은 AI 서버가 내년 서버 매출의 절반을 책임질 것으로 내다봤다. 류 회장은 젠슨 황(황런쉰) 엔비디아 최고경영자(CEO) 말을 인용해 “엔비디아 '그레이스 블랙웰(GB)' 서버 수요가 매우 놀랍다”고 말했다. 그러면서 “폭스콘이 세계 AI 서버 시장의 최소 40%를 차지할 것”이라며 “서버를 비롯한 클라우드·네트워킹 사업이 스마트폰과 함께 폭스콘의 주요 제품이 될 것”이라고 기대했다. 수요가 줄어든 전기자동차 위탁생산 사업은 축소한다. 내년까지 세계 전기차 시장 점유율 5%를 달성하겠다는 목표를 낮추기로 했다. 류 회장은 “조만간 자동차 제조 업체로부터 주문을 확보할 수 있을 것 같다”며 “일본 자동차 회사 두 곳과 협상하고 있다”고 전했다. 3분기 폭스콘 매출은 지난해 같은 기간보다 20.2% 늘어난 1조8천500억 대만달러(약 80조원)로 역대 최고치다. 폭스콘은 4분기 매출도 증가할 것으로 예상했다. 수치는 언급하지 않았다.

2024.11.15 16:45유혜진

코너 몰린 슈퍼마이크로, 상장 폐지 시 자금도 '빨간불'

회계 부정 의혹으로 곤욕을 치르고 있는 슈퍼마이크로가 상장폐지 위기에 몰린 가운데 자금 문제에도 '빨간불'이 켜졌다. 상장 폐지 시 최대 17억2천500만 달러(약 2조3천883억원)를 조기 상환해야 할 수도 있어서다. 8일 블룸버그통신에 따르면 슈퍼마이크로는 오는 2029년 3월이 되기 전에 상장폐지될 경우 조기에 전환사채 보유자에게 원금을 돌려줘야 하는 계약을 맺고 있는 것으로 파악됐다. 인공지능(AI) 열풍을 타고 날아올랐던 미국 서버 업체 슈퍼마이크로는 이 일로 자금 압박에 시달릴 가능성이 커졌다. 전 직원의 고발로 시작된 회계 의혹은 공매도 업체가 관련 보고서를 내놓은 데 이어 회계감사를 맡았던 법인이 회사의 신뢰성에 의문을 제기한 뒤 사임하면서 겉 잡을 수 없이 확산되고 있다. 특히 감사인 사임으로 8월 마감일까지 연례 10-K 보고서를 제출하지 못해 상장 폐지 위기까지 몰렸다. 나스닥 규정에 따르면 회사는 11월 중순까지 규정 준수를 위한 복구 계획을 제출해야 한다. 이 계획이 승인될 경우에는 내년 2월까지로 추가 제출 시간을 받을 수 있다. 그러나 슈퍼마이크로의 회계 감사인이었던 언스트앤영(E&Y)의 사임과 사임 사유로 인해 후임으로 회계 감사를 구하기 어려워진 상태다. E&Y는 슈퍼 마이크로 경영진의 성실성과 윤리에 대한 의지를 믿을 수 없다며 사임했다. 블룸버그통신은 "슈퍼마이크로의 상장폐지가 현실화 될 가능성이 높아진 상황"이라며 "인공지능(AI) 시장 주요 수혜자인 이 회사의 주가가 급락하는 것은 엄청난 충격이 될 수 있다"고 전망했다. 하지만 슈퍼마이크로 측은 은행들과 장기적으로 좋은 관계를 맺고 있어 부채 부담을 크게 느끼지 않는다는 입장이다. 또 필요에 따라 부채와 관련해 연장을 신청하거나 면제를 받을 예정으로, 자본 문제에 대해 걱정할 필요가 없다는 취지로 애널리스트들에게 의견을 전달한 것으로 알려졌다. 이 회사는 9월 말 기준 약 21억 달러의 현금 또는 이에 상응하는 자산을 보유하고 있는 것으로 전해졌다. 하지만 슈퍼마이크로는 이 같은 상황에 놓이자 최근 다른 부채의 일부를 재조정하고 나섰다. 지난주에는 뱅크 오브 아메리카(Bank of America)와 올해 7월에 체결한 5억 달러 규모의 장기 대출을 선지급하고 해지했다. 또 캐세이 은행과의 대출을 조정해 감사된 재무 자료를 제출하는 기한을 연말까지 연장했다. 이 계약에서 슈퍼마이크로는 1억5천만 달러의 제한 없는 현금을 보유해야 한다는 규정을 추가했다. 슈퍼마이크로의 주가는 맥을 못추고 있다. 이 회사는 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 AI칩을 사용해 특수 서버를 제작하는 업체로, AI 열풍에 힘입어 그간 주가가 급등하는 모습을 보였다. 2018년 말 13.8달러였던 주가는 매년 상승했고, 1대 10의 액면 분할 전인 작년 말 주가가 284달러 수준에서 지난 3월 1천229달러까지 치솟기도 했다. 다만 회계 부정 의혹이 알려진 이후 주가는 곤두박질 치다 지난 7일(현지시간) 뉴욕증시에서 간만에 폭등한 모습을 보였다. 이날 주가는 전거래일보다 12.25% 폭등한 25.48달러를 기록했다. 블룸버그통신은 "슈퍼마이크로의 주가는 3월 정점 이후 81% 하락해 약 530억 달러의 시장 가치가 사라졌다"며 "막대한 부채가 조기에 만기될 가능성이 있다는 점은 확실히 위험하다고 본다"고 밝혔다.

2024.11.08 09:49장유미

Arm, 주가 하락…"엔비디아보다 고평가"

영국 반도체 설계자산(IP) 회사 Arm 주가가 6일(현지시간) 시간외거래에서 전날보다 5.09% 내린 137.31달러(약 19만원)를 기록했다. 영국 로이터통신은 Arm이 이날 내놓은 분기 매출 전망이 기대에 못 미쳤기 때문이라고 보도했다. Arm은 회계연도 3분기(10∼12월) 매출 예상치로 9억2천만∼9억7천만 달러(약 1조3천억∼1조4천억원)를 제시했다. 중간값 9억4천500만 달러로, 증권가 전망치 9억4천430만 달러와 비슷하다. Arm은 3분기 순이익은 주당 32~36센트로 내다봤다. 시장 관측치는 주당 34센트다. 로이터에 따르면 Arm이 인공지능(AI) 바람을 타고 강하게 성장할 것이라는 미국 금융투자업계의 기대치를 충족시키지 못했다고 비판했다. 밥 오도넬 테크널리시스리서치 사장은 "Arm은 AI 반도체 열풍을 만들었다"면서도 "하지만 높아진 기대치를 충족하지 못했다”고 말했다. 킨가이 찬 서밋인사이트그룹 선임연구원은 “투자자는 지금의 AI 열기를 실적에서 보고 싶어한다”고 지적했다. Arm 주가가 지나치게 높게 평가됐다는 얘기도 나온다. 지난 해 9월 미국 증시에 상장한 Arm은 투자금이 몰리면서 주가가 180% 이상 치솟았다. 로이터는 Arm 주가가 예상 순이익의 70배에 거래되고 있다며 세계 1위 AI 반도체 생산 업체 엔비디아(33배)보다 높다고 지적했다. 반면 Arm과 칩 설계 라이선스 관련 소송을 벌이고 있는 퀄컴 주가는 이날 시간외거래에서 6.31% 뛰었다. 퀄컴은 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입을 발표했다.

2024.11.07 14:05유혜진

장덕현 삼성전기 사장, 51주년 창립기념식서 '강건한 사업 체질' 구축 강조

삼성전기는 11월 1일 수원사업장에서 창립 51주년 기념식을 개최했다고 1일 밝혔다. 이날 기념식에는 장덕현 사장 등 경영진을 비롯한 임직원 300여 명이 참석했고, 부산·세종 등 국내 사업장 임직원들은 실시간 방송으로 함께했다. 삼성전기는 창립 51주년을 기념해 다양한 시상 등을 통해 임직원의 노고를 치하했다. 특히 삼성전기는 회사의 조직문화 변화를 위해 노력한 임직원에게 상을 수여했다. 부서장 상향 평가, 동료 평가, 칭찬 횟수 등을 평가해 '소중한 리더상', '소중한 동료상'을, 상호 존중문화 구축을 위해 노력한 부서에게 '모두의 존중상'을 수여했다. 이날 삼성전기는 장덕현 사장은 임직들의 노고를 치하한 후 회사의 경영현황과 신사업 등 중장기 비전을 임직원들에게 설명하는 자리를 가졌다. 이날 자리에서 장덕현 사장은 "사업 역량을 고성장 및 고수익 사업에 집중해 AI와 서버, 전장용 제품 매출을 확대하자"며 "특히 기술 경쟁력을 높여 선단 제품을 늘리고, 최고의 기술 기업으로 도약하자"고 당부했다. 또한 "품질을 강화하고 생산성 및 원가구조 개선을 통해 내부 효율을 극대화하고, 외부 환경 리스크에도 흔들림 없는 강건한 사업체질 구축을 통해 AI와 서버, 전장 등 성장시장 중심으로 사업구조를 전환하자"고 강조했다. 한편 삼성전기는 전자부품 국산화를 위해 1973년 설립됐다. 튜너, 편향코일, 고압트랜스 등 아날로그 TV용 부품을 생산하며 기술 자립 토대를 마련했다. 1980년대에는 TV부품 중심이던 사업 영역을 스피커, 콘덴서 등 컴퓨터 부품으로 확대하고, 소재 부품 사업도 기반을 마련했다. 현재 삼성전기의 주력 제품인 MLCC는 1988년 부터 양산을 시작했다. 1990년대에는 조립 사업 비중을 축소하고, 소재 부품 사업을 확대하며 인쇄회로기판 사업에 진출했다. 또한 중국, 태국 등 해외에 생산법인을 설립하며 사업 규모를 확장했다. 2000년대에 카메라모듈 사업을 시작했고, MLCC, 반도체 패키지 기판도 신제품을 지속 출시하면서 IT 발전에 이바지했다. 삼성전기는 2010년대 IT는 물론 산업 · 전장용으로 사업을 다각화하며 하이엔드 제품과 차별적인 솔루션으로 세트 제품 혁신에 기여했다. 2020년 이후 삼성전기는 AI, 서버, 전장 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 전환했고, 모빌리티·로봇·AI 및 서버·에너지 등 Mi-RAE 프로젝트에 돌입했다. 전자산업이 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나 휴머노이드 시대가 되는 과정에서 삼성전기는 부품과 소재의 핵심 기술력으로 새로운 도약을 준비하고 있다. 삼성전기는 매출이 1973년 8천만원에서 2023년 8조9천만원으로 11만 배, 임직원은 900명에서 현재 약 3만5천명(해외 임직원 포함)으로 39배 성장했다.

2024.11.01 15:29장경윤

'AI 수혜주' 슈퍼마이크로, 하루 만에 주가 32% 빠졌다…무슨 일이길래?

인공지능(AI) 열풍을 타고 날아올랐던 미국 서버 업체 슈퍼마이크로 컴퓨터가 회계 조작 의혹으로 몸살을 앓고 있다. 전 직원의 고발로 시작된 이번 일은 공매도 업체가 관련 보고서를 내놓은 데 이어 회계감사를 맡았던 법인이 회사의 신뢰성에 의문을 제기한 뒤 사임하면서 겉 잡을 수 없이 확산되고 있다. 31일 블룸버그통신에 따르면 회계법인 언스트앤영(Ernst & Young LLP·EY)은 지난 30일(현지시간) 슈퍼마이크로의 감사직에서 사임했다. 회사 거버넌스와 투명성에 대한 우려가 높다는 판단에서다. E&Y는 "최근 알게 된 정보로 인해 경영진과 감사 위원회의 진술을 신뢰할 수 없게 됐고 경영진이 작성한 재무제표와 연관되기를 원하지 않는다"며 "관련 법률과 전문가로서의 의무에 따라 더 이상 감사 서비스를 제공할 수 없다는 결론을 내렸기에 사임한다"고 밝혔다. 2024 회계연도 감사를 위해 지난 3월 고용된 E&Y는 이사회가 찰스 리앙 최고경영자(CEO) 등 경영진으로부터 독립적이지 않다는 점에 대해서도 지적했다. 또 지난 7월 말에는 슈퍼마이크로의 내부 재무 통제, 지배구조(거버넌스) 및 전망에 문제가 있다고 보고했다. 이에 대해 슈퍼마이크로는 E&Y의 사임 결정에 동의하지 않는 동시에 새로운 감사를 찾기 위해 노력 중이라고 입장을 밝혔다. 또 E&Y가 제기한 문제나 이전에 발표된 이사회 특별 위원회에서 고려 중인 문제의 해결책이 이미 종료된 회계연도의 재무결과를 다시 기재하는 결과로 이어지지는 않을 것이라고 강조했다. 이번 일은 지난 4월 슈퍼마이크로에 있던 전 직원인 밥 루옹이 슈퍼마이크로와 함께 찰스 리앙 CEO를 회계 위반 혐의로 고발하며 시작됐다. 또 지난 8월에는 공매도 업체인 힌덴버그 리서치에서 슈퍼마이크로가 회계를 조작했다는 보고서를 내놓기도 했다. 힌덴버그는 보고서에서 슈퍼마이크로에 대한 3개월간 조사를 거쳐 "심각한 회계 문제와 제대로 공시되지 않은 특수관계자 거래에 대한 증거를 발견했다"며 "중국이나 러시아에 대한 반도체 수출 통제를 제대로 준수하지 않았고 고객과의 문제도 있다"고 밝혔다. 이에 슈퍼마이크로는 지난 8월 28일 규제당국에 연차보고서 제출을 연기한다고 밝혔다. 또 미국 법무부는 지난달 슈퍼마이크로의 회계 조작 의혹에 대한 수사에 착수한 것으로 알려졌다. 슈퍼마이크로는 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 AI칩을 사용해 특수 서버를 제작하는 업체로, AI 열풍에 힘입어 그간 주가가 급등하는 모습을 보였다. 2018년 말 13.8달러였던 주가는 매년 상승해 1대 10의 액면 분할 전인 작년 말 주가는 284달러 수준에서 지난 3월에는 1천229달러까지 치솟기도 했다. 다만 회계 부정 의혹이 알려진 이후 주가는 곤두박질 치고 있다. 특히 E&Y의 사임 소식이 전해지면서 이날 뉴욕 증시에서 슈퍼마이크로 주가는 전일 대비 32.68% 폭락해 33.07달러에 마감됐다. 다우존스 데이터에 따르면 슈퍼마이크로 주식은 지난 3월 13일에 최고가 118.81달러를 기록한 후 69% 하락했다. 그러나 월가에선 이번 일에 대해 너무 과도한 우려라고 평가했다. JP모건은 "제재 회피에 대한 혐의는 확인하기 어렵지만 AI 서버 시장에서 슈퍼마이크로의 매출 기회가 사라지진 않을 것"이라며 "보고서가 슈퍼마이크로의 중기 전망을 바꿀 만한 혐의에 대한 구체적인 내용이 거의 없고, 기업 지배구조와 투명성 개선과 관련해 이미 알려진 영역을 주로 다시 살펴보고 있다"고 분석했다. 또 다른 시장 전문가들은 슈퍼마이크로를 둘러싼 최근의 부정적 우려를 감안해 AI 서버 분야의 경쟁 구도를 재점검 할 필요가 있다는 지적을 내놨다. 에버코어SIS 애널리스트는 "경쟁사인 델이 시장 점유율을 높일 것으로 보인다"며 "더 나은 공급망 다양성을 원하는 고객들에게 논리적인 파트너가 될 것"이라고 말했다. 그러면서 "델의 AI 서버 매출은 올해 80억 달러를 초과하고 내년에는 100억 달러를 넘어설 것"이라고 덧붙였다.

2024.10.31 09:41장유미

'3분기 호실적' 삼성전기, AI·전장으로 4분기 난관 돌파

삼성전기가 AI·전장 등 고부가 사업 확대로 올 3분기 매출 및 영업이익 모두 성장세를 이뤄냈다. 그러나 당초 증권가 컨센서스 대비 수익성이 부진했으며, 올 4분기 MLCC 출하량 감소가 예상되는 등 대외적인 불확실성도 여전한 상황이다. 이에 삼성전기는 고부가 제품의 공급을 지속 늘려나갈 계획이다. 나아가 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈 등 중장기적인 성장 동력도 확보하고 있다. 특히 실리콘 커패시터의 경우 올 연말부터 반도체 고객사에 양산 공급을 시작하는 등 뚜렷한 성과를 거둘 것으로 예상된다. ■ 고부가 MLCC·FCBGA로 AI·전장 시장 겨냥 삼성전기는 지난 3분기 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 다만 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 MLCC 전체 출하량이 소폭 감소할 것으로 관측된다. 이에 삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 AI 서버용 MLCC의 경우, 올해 관련 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. AI 서버용 FCBGA 또한 CPU용을 중심으로 올해 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 전망이다. AI 가속기용 제품도 양산이 시작될 예정이다. 삼성전기는 "4분기에는 외부 환경 불확실성으로 전분기 대비 약세 가능성이 있으나, 고부가 MLCC와 FCBGA 등의 성장 추세는 이어질 것으로 전망된다"며 "내년도에는 AI 서버의 고성장세 지속, PC 및 스마트폰에서의 온디바이스 AI 확산, 전장용 MLCC 사업 확대 등으로 전년 대비 성장할 것"이라고 밝혔다. ■ 실리콘 커패시터 등 미래 성장동력 확보 향후 삼성전기는 실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈, 모바일용 소형 전고체 전지 등 다양한 신사업에 진출할 계획이다. 실리콘 커패시터는 기존 MLCC 대비 고온·고주파 등의 환경에서 신뢰성이 높다. 발열 및 전력효율성을 높이는 데에도 유리하다. 덕분에 HPC(고성능컴퓨팅)과 모바일 분야에서 점차 활용처가 늘어나는 추세다. 삼성전기는 "AI 등 고성능 반도체 패키지기판을 중심으로 올 4분기부터 글로벌 반도체 업체향으로 양산을 시작할 예정"이라며 "내년에는 국내외 고객사로 공급망을 다변화할 계획"이라고 설명했다. 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 내년 양산 및 사업화를 준비하고 있다. 하이브리드 렌즈는 기존 카메라 소재인 유리와 플라스틱의 장점을 결합한 차세대 제품이다. 모바일용 소형 전고체 전지는 오는 2026년 양산을 목표로 하고 있다. 기존 리튬이온과 달리 산화물계 고체 전해질을 사용해, 안정성을 높이고 각형·원형 등 다양한 형태로 구현 가능한 것이 장점이다. 현재 삼성전기는 시제품을 제작해 웨어러블 기기 관련 고객사와 퀄(품질) 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "3개 제품 외에도 글라스(유리)기판 등도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행 중"이라며 "향후에도 신사업 관련 진척 사항을 지속 공유할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.29 15:36장경윤

삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

리벨리온, AI칩 '아톰' 서버 안정성 인증 잇달아 획득

리벨리온은 최근 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하며 제품 신뢰성을 증명했다고 9일 밝혔다. 특히 하나의 서버에 다수의 '아톰' 카드를 장착하는 '멀티카드(Multi-card)' 환경에서 검증을 거치며 LLM(대규모언어모델) 등 큰 규모의 모델도 안정적으로 지원할 수 있음을 입증했다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술적인 최적화를 거치는 절차다. 리벨리온은 올 9월까지 ▲델 테크놀로지스 ▲HPE ▲슈퍼마이크로 ▲레노버 ▲기가바이트 등 글로벌 서버 제조사로부터 검증을 완료했으며, 국내 서버사로는 이슬림코리아를 비롯한 4개사로부터 인증을 획득했다. 리벨리온은 대규모 AI모델 지원을 위한 '멀티카드' 환경에서 검증을 진행했으며, 현재 고객에게 제공되는 정식 서버 환경에서 '라마(Llama) 3.1 70B' 등 LLM을 안정적으로 구동하고 있다. 이를 바탕으로 LLM을 지원하는 AI데이터센터를 본격 공략한다는 계획이다. 특히 리벨리온과 각 서버사가 인증 획득 과정에서 통신 프로토콜 호환성 확인, 펌웨어 최적화 등 기술 협력을 거쳤기에 다양한 서버 환경에서 원활한 운용이 보장된다. 공식 인증을 받은만큼 리벨리온 제품 구동과 관련해 서버 업체로부터 전 범위의 기술지원도 제공받을 수 있다. 추후 각 서버 업체, 총판사와 협력해 리벨리온의 NPU를 탑재한 솔루션과 사업모델 개발 등 사업적 시너지도 낼 것으로 기대된다. 서버 수준에서의 신뢰성을 확보한 리벨리온은 AI 데이터센터 공략을 위해 다수의 서버를 탑재한 랙(Rack) 솔루션도 선보인다. 하이퍼스케일러, 대규모 국가 데이터센터 등 초고용량의 AI 추론 트래픽을 필요로하는 수요처에 대응할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI반도체가 탑재된 카드 수준을 넘어 서버와 랙, 그리고 AI데이터센터 납품을 위한 규모 있는 수준으로 사업 모델을 빠르게 진전시키고 있다”며 “다양한 서버 제조사로부터 정식 인증을 받음으로써 아톰과 리벨리온의 기술적 우수성을 증명했을 뿐 아니라 'AI인프라 사업자'로서 발돋움하는 계기가 됐다”고 밝혔다.

2024.10.09 11:15장경윤

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

AMD, 서버 제조업체 ZT시스템 인수...엔비디아 정조준

미국 팹리스 업체 AMD가 미국 서버 제조업체 ZT시스템을 인수한다고 발표했다. AMD는 인공지능(AI) 반도체에서 선두를 달리고 있는 엔비디아와 경쟁하기 위해 지난달 AI 모델 개발 업체 '사일로 AI'를 인수한 이후 이달 또 AI 관련 업체를 연달아 인수했다. AMD는 19일(현지시간) ZT시스템을 49억 달러(약 6조5천억원)에 인수한다고 발표했다. 인수비용의 75%를 현금으로 지불하고, 나머지 25%는 ADM 보통주로 지불할 계획이다. AMD는 2분기 기준으로 53억4천만 달러의 현금과 단기 투자를 보유하고 있다. 미국 뉴저지주에 있는 ZT시스템은 대규모 데이터센터용 서버 컴퓨터를 제조하는 비상장기업이다. 연간 약 100억달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. ZT시스템에는 약 2천500명의 직원이 있으며, AMD는 그중 약 1천명을 유지할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 연간 운영 비용이 약 1억5천만 달러가 예상된다. AMD는 ZT시스템스을 자사가 개발하는 AI 칩 성능 테스트에 활용한다는 계획이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI는 지난 50년간 가장 혁신적인 기술이자 우리의 최우선 전략적 우선순위"라며 "ZT시스템 인수를 통해 AMD의 AI GPU(그래픽처리장치)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 이어서 그는 ZT시스템 소속 2000여명의 엔지니어에 대해서는 "대규모 고성능 및 고밀도 시스템을 설계하고 관리하는 데 따르는 어려움을 잘 이해하고 있다"고 말했다. AMD의 이번 인수는 경쟁사인 엔비디아를 정조준하는 조치로 풀이된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상의 압도적인 점유율로 2위인 AMD와 격차가 크다. 앞서 AMD는 지난 7월 맞춤형 AI 모델과 시스템을 만드는 핀란드 스타트업 '사일로 AI'를 6억6천500만달러(약 9천200억원)에 인수한다고 발표한 바 있다. 한편, AMD는 ZT시스템 인수 거래가 내년 상반기에 마무리 되고, 제조사업 매각까지 12~18개월이 더 걸릴 것으로 예상하고 있다.

2024.08.20 09:37이나리

폭스콘 "엔비디아 GB200 서버, 계획대로 4분기 출하"

대만 폭스콘이 엔비디아의 최신형 AI 가속기 'GB200'을 당초 계획대로 올 4분기 출하될 것이라고 14일(현지시간) 밝혔다. 폭스콘은 2분기 실적발표 자료를 통해 "GB200 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 개발 일정이 순조롭게 진행되고 있다"며 "폭스콘이 확실히 첫 공급업체가 될 것이고, 출하는 올 4분기에 시작될 것"이라고 설명했다. GB200은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 GPU인 '블랙웰' 기반의 AI 가속기다. 블랙웰은 4나노미터(nm) 공정을 채택하고, 트랜지스터를 2천80억 개 집적한 것이 특징이다. 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어의 그레이스 CPU를 결합하면 GB200이 된다. 폭스콘은 세계 최대 위탁생산업체로서, 엔비디아의 GB200을 도입해 서버 랙을 제작하고 있다. 이달 초 미국 테크 전문매체 디인포메이션 등에서는 엔비디아의 GB200이 설계 결함으로 수율에 문제가 생겼다고 보도한 바 있다. 당시 디인포메이션은 "엔비디아가 마이크로소프트 등 고객사에 GB200의 결함 사실을 알렸다"며 "내년 1분기까지 블랙웰 칩의 대량 출하가 이뤄지지 않을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 폭스콘의 이번 발표는 엔비디아를 둘러싼 불안을 잠재우려는 의도로 해석된다. 폭스콘은 "올해 AI 서버가 자사 전체 서버 수익의 40%를 기여할 것이라는 견해를 고수한다"며 "AI 서버에 대한 강력한 수요는 내년에도 지속돼, 향후 폭스콘의 차기 1조 달러 수익 산업이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.08.16 08:58장경윤

SK하이닉스, S&P 신용등급 'BBB'로 상향…"HBM 선도 기업"

국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 기존 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔다. 전망은 '안정적(Stable)'로 유지됐다. BBB는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향했다. 또한 S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다. S&P는 "SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있고, 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다"며 "D램과 낸드 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 업황 반등 시 실적에 긍정적"이라고 밝혔다. 이에 따라 S&P가 추정한 SK하이닉스의 올해 및 내년 연간 EBITDA 규모는 지난해(5조5천억원; 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조~38조 원(마진 56%) 수준이다. 한편 주요 경쟁사의 시장 진입에 대해서는 "삼성전자가 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것"이라고 평가했다.

2024.08.08 08:15장경윤

삼성전기, AI·전장 MLCC로 날았다…하반기도 '쾌청'

삼성전기가 AI용 서버, 전장용 수요 성장에 힘입어 2분기 매출 2조5천801억원, 영업이익 2천81억원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록했다. 이는 2분기 기준으로 최대 실적이다. 향후 AI용 서버, 전장용 부품 수요 시장은 지속적인 성장이 전망되고 있어 하반기 실적은 더 좋아질 것으로 전망된다. 삼성전기는 31일 올해 2분기 연결기준으로 영업이익 2천81억원으로 전년 동기 대비 31억 원(2%) 증가했고, 전 분기 대비 278억 원(15%) 늘었다고 밝혔다. 2분기 매출은 2조5천801억원으로 전년 동기 대비 3596억원(16%) 증가하고, 전 분기 대비 442억원(2%) 감소했다. 매출은 증권가의 전망치(2조 4천억원)을 조금 웃도는 실적이다. 삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. ■ 전장·산업용 MLCC, 하반기 두 자릿수 이상 매출 성장…필리핀에 전장용 MLCC 초도 양산 준비 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1천603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 이 같은 실적은 산업용에서 서버용 MLCC 수요 확대 영향과 전장용에서 ADAS와 하이브리드 차량의 판매 증가 요인으로 MLCC 출하가 증가한 결과다. 그 밖에 IT용은 해외 스마트폰 거래선 및 PC 시장의 견조한 수요 영향으로 출하량이 늘었다. 3분기 MLCC 매출은 2분기 보다 증가할 전망이다. 특히 하반기 전장용 MLCC 매출은 전기차 성장의 둔화에도 불구하고 하이브리드차와 인포테인먼트 중심의 성장으로 상반기 대비 두 자릿수 이상의 성장이 예상된다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “MLCC 재고일수는 2분기 출하량 증가로 소폭 감소했고, 블랜디드 평균판매가격(ASP)는 산업용 고판가 제품 비중 증가와 IT용 초고용량 비중 증가 등으로 상승했다”며 “3분기에는 2분기 대비 매출이 확대될 것으로 기대하고 있다. 계절적 수요 증가 요인과 함께 글로벌 스마트폰 거래소의 신제품 출시가 계획되면서 전장과 서버 관련 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다”고 전했다. AI PC용 및 서버용 MLCC도 일반 PC 대비 MLCC 콘텐츠가 두 자릿수 이상으로 증가할 전망이다. GPU, NPU는 전력 소모량이 증가함에 따라 사용 용량과 MLCC 채용 수가 큰 폭으로 증가한다. MLCC 수요 증가에 따라 1분기 MLCC 공장 가동률은 80%에서 2분기 증가했고, 3분기에는 더 오늘 것으로 보인다. 김 부사장은 “당사 MLCC 가동률은 지난 4분기 이후 출하량 증가와 함께 2분기까지 꾸준히 상승하고 있다”라며 “3분기도 IT용 시장의 계절적 수요 증가 요인이 있고 산업 및 전장용 시장의 견조한 수요가 예상되어 출하량 증가와 더불어 가동률도 지속 상승할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 아울러 삼성전기는 수요 증가에 대응하기 위해 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다. ■ 올해 전장용 카메라모듈 매출 '두 자릿수' 성장 전망 광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 9천207억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하고, 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었다. 삼성전기는 “지난 2분기에는 전략 거래선 플래그십 스마트폰의 신모델 출시 효과가 감소된 영향으로 카메라 모듈 매출이 감소됐지만, 3분기는 주요 거래선들이 신규 스마트폰 출시로 고화소, 고성능 폴디드줌 카메라 등 제품 공급을 확대할 전망이다”고 말했다. 올해 전장용 카메라 모듈 매출은 전년 보다 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다. 삼성전기는 “2분기 전장용 카메라 모듈 매출은 전기차(EV) 수요 둔화 영향으로 전분기 대비 소폭 감소했고, 하반기에도 수요 회복은 더딜 것으로 예상된다. 그럼에도 국내 OEM 업체 신규 진입과 주요 거래선량 전천후 고신뢰성 카메라 모듈 양산 등으로 연간 매출은 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다”고 밝혔다. 향후 ADAS 기술 고도화에 따라 기존 EV 업체뿐 만 아니라 전통 OEM 업체에서도 고신뢰성 고화소 센싱 카메라 등 고성능 카메라 모듈의 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기는 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다. ■ FCBGA 공급과잉에도...AI 서버용 수급은 양호 패키지솔루션 부문 매출은 4천991억원으로 전년 동기 대비 14% 증가, 전분기 대비로는 17% 증가했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다. 삼성전기는 “현재는 FCBGA 공급 과잉 상황이 지속되고 있으나 PC, 서버 등 세트 수요는 점진적으로 개선 추세에 있다”라며 “특히 AI 서버용 대면적 패키지판의 경우 진입 장벽이 높아 소수의 업체들만 대응하고 있는데, 당사의 AI 서버용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다”고 설명했다. 이어서 “현재 글로벌 고객사의 서버용 기판 공급을 확대하고 있으며, CSP(클라우드서비스제공자) 업체와 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다”라며 “향후에도 고객사와 연계해 고부가 서버 AI용 패키지 기반 공급을 지속 확대해 나가겠다. AI PC와 플래그십 스마트폰 출시로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급도 확대할 계획이다"고 전했다. 삼성전기는 베트남 신공장에서는 FCBGA 공급을 확대한다. 베트남 신공장은 2021년부터 1조원 이상을 투입해 구축한 FCBGA 전용 생산기지로, 올해 2분기부터 가동을 시작했다. 김 부사장은 “베트남 신장은 2분기부터 매출에 기여하기 시작했고, 주요 거래선용 제품 승인이 지속적으로 추가되고 있다”며 “승인 및 양산 일정을 차질 없이 진행해 하반기 FCBGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.07.31 16:26이나리

레노버, 차세대 AI 솔루션 출시

레노버는 AI의 실제 적용을 가속화하는 턴키 서비스, 비즈니스 대응 수직 솔루션, AI를 에너지 효율적으로 적용하도록 설계된 포괄적 기업용 AI 솔루션 등을 3일 공개했다. 레노버 AI 센터 오브 엑설런스를 통한 엔비디아와의 새로운 종합 서비스, 포켓에서 클라우드까지 검증된 새로운 AI 이노베이터 솔루션, 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각 기술 등의 확장된 솔루션으로 모든 유형의 AI 애플리케이션을 지원한다. 에너지 효율을 저하시키지 않으면서도 AI 지원 컴퓨팅의 메인스트림 롤 아웃을 지원하도록 설계됐다. 레노버의 의뢰로 IDC와 엔비디아에서 공동으로 주최한 리서치에 따르면 전 세계 IT 및 비즈니스 의사결정권자(ITBDM)가 올해 기술 투자 분야 우선순위로 생성형 AI를 꼽은 것으로 나타났다. 신규 솔루션 확장은 레노버에서 앞서 발표한 3년간 10억 달러 투자 계획의 일환으로, 생성형 AI 배포 간소화 및 AI 여정 간소화, 더 신속한 성능과 극대화된 효율의 솔루션이다. 레노버의 세 번째 연례 글로벌 CIO 보고서에 따르면 AI는 IT 업계의 가장 시급한 우선 과제로 꼽히지만, 조직은 이를 구현하는 데에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. 5단계로 구성된 레노버 AI 서비스 센터 오브 엑셀런스(COE) 는 비즈니스 어드바이저, 데이터 과학자, 인프라를 결합하여 성과를 극대화하고 강력하고 책임감 있으며 지속 가능한 AI를 빠르게 도입할 수 있도록 지원한다. 레노버 AI 디스커버는 모든 비즈니스의 시작을 위한 AI의 첫 단계를 전문적으로 안내한다. 여정을 단순화하기 위해 레노버 COE는 신규 AI 자문서비스, 엔비디아 NIMS 기반 신규 AI 패스트 스타트, AI 이노베이터를 위한 신규 AI 패스트 스타트 등을 제공한다. 165개 이상의 AI 이노베이터 솔루션으로 구성된 레노버의 포트폴리오는 리테일, 접객업, 제조, 헬스케어, 금융, 스마트 시티 등 다양한 분야에 걸쳐 AI 기반 성과를 제공한다. 이러한 솔루션은 생산성, 품질, 혁신을 위해 데이터를 활용한다. 레노버는 엔비디아와의 공통된 비전에 기반해 새로운 레노버 AI 패스트 스타트 서비스를 통해 포켓부터 클라우드까지 다양한 문제를 해결할 수 있는 확장 가능하고 안전한 AI 솔루션을 제공한다: 스마트 가상 비서, 스마트 여행, 스마트 제조, 스마트 리테일 등의 수직 통합 솔루션을 이용할 수 있다. 레노버는 확장된 AI PC 포트폴리오 및 서비스를 통해 AI 개발을 가속화한다. NPU 탑재 레노버 씽크패드 디바이스와 AI 이노베이터를 위한 다이나모 AI를 통해 기업은 생성형 AI를 안전하게 배포할 수 있다. 초박형 레노버 씽크패드 T14s 6세대는 40개 이상의 TOP 기능을 갖춘 최초의 코파일럿+ PC로 원격 작업을 위한 뛰어난 AI 성능과 효율성을 제공한다. 레노버의 역대 최대 규모 엔비디아 AI 엔터프라이즈용 엔비디아 인증 데스크톱 및 노트북 워크스테이션 포트폴리오는 AI 프로젝트 개발에 필요한 최고 성능의 컴퓨팅 기능을 제공한다. 데스크톱 및 랙에 최적화된 씽크스테이션PX는 AI 개발용 워크스테이션으로, 엔비디아의 최고급 RTX 전문가용 GPU를 최대 4개까지 지원할 수 있다. 최근 발표된 씽크패드PI 7세대는 레노버의 가장 강력한 AI PC로, 전용 신경 처리 장치(NPU)와 고급 엔비디아 RTX 전문가용 그래픽을 탑재하여 프리미엄 AI 경험을 제공한다. 40개 이상의 업계 최초 특허를 보유한 레노버는 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각을 통해 액체 냉각 기술의 한계를 뛰어넘고 있다. 이로써 레노버는 업계를 선도하는 넵튠 액체 냉각 기술을 씽크시스템 V3 및 V4 포트폴리오 전반에 걸쳐 메인스트림용으로 확장했다. 10년 넘게 액체 냉각 기술을 개척해 온 레노버 넵튠은 공랭식 시스템 대비 전력 소비를 최대 40%까지 감소시킨다. 직접 수냉식 냉각 방식은 온수를 재활용해 전력 소모가 많은 팬의 필요성을 최소화한다. 새로운 설계는 멀티 노드, 엔터프라이즈, HPC 및 AI에 최적화된 서버를 지원한다. 씽크시스템 플랫폼의 새로운 온메모리 냉각 기능을 통해 고객은 CPU 및 메모리 옵션 중에서 선택하여 가장 필요한 곳에서 열을 효율적으로 줄이고 성능을 극대화할 수 있다. 새로운 GPU 콜드 플레이트 설계는 현재 최대 700W를 소비하는 가속기를 냉각하며, 향후 가속기당 1천와트 이상의 냉각 성능을 제공할 수 있도록 설계될 예정이다. 향상된 콜드 플레이트 냉각 팬 및 흐름 설계는 액체 루프를 사용해 고밀도 1U 풋프린트에서 고출력 CPU 및 가속기의 열 추출을 극대화한다. 레노버는 또한 콜로케이션 파트너십을 통해 고객이 데이터센터 풋프린트나 액체 냉각을 위한 인프라가 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다. 최근 디지털 리얼티는 레노버와의 파트너십을 통해 전 세계 데이터센터의 절반 이상에 레노버 넵튠 냉각 기술을 도입해 고밀도 콜로케이션 서비스를 구축했다. 수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 " 레노버는 포켓 투 클라우드 솔루션을 제공하는 AI 이노베이터들 및 엔비디아와의 파트너십을 통해 모든 규모 기업의 AI 접근성 및 활용도를 향상시키고 있다”며 "AI는 단순히 구현되는 기술이 아니며, 산업 전반에 걸친 효과적인 적용을 위해서는 첨단 기술과 맞춤형 서비스, 에너지 효율적인 인프라가 필요하다”고 밝혔다. 그는 “레노버의 새로운 솔루션은 기업이 운영 효율성과 지속 가능성을 유지하면서 실시간으로 AI를 활용할 수 있도록 지원한다”며 “우리의 목표는 기업이 효과적인 AI 전환을 통해 모든 부문에 걸쳐 혁신을 주도할 수 있도록 지원하는 것"이라 덧붙였다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “레노버는 고객의 AI 혁신 여정을 단순화하는 검증된 비즈니스 솔루션을 제공한다”며 “더 스마트한 AI 서비스와 솔루션을 개발하고 지속적인 투자와 협력을 통한 혁신의 생태계를 조성해 국내 기업들의 AI 혁신 가속화에 기여할 것”이라 강조했다.

2024.07.03 13:59김우용

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

케이투스, 서울에 차세대 컴퓨팅 솔루션 체험 센터 공개

IT 인프라 제공업체 케이투스(KAYTUS)는 서울에 최첨단 컴퓨팅 솔루션을 체험할 수 있는 '혁신 센터'를 개소했다고 20이 발표했다. 여의도에 위치한 '케이투스 혁신 센터'는 국내 고객들 사이에서 증가하는 AI 및 클라우드 애플리케이션을 위한 강력한 컴퓨팅에 수요를 충족시키기 위해 설립되었다. 이 센터는 다양한 컴퓨팅 솔루션을 체험할 수 있는 공간으로 기업들이 본격적인 솔루션 도입에 앞서 먼저 고려 중인 솔루션을 테스트할 수 있는 환경을 제공한다. '케이투스 혁신 센터'를 활용함으로써 케이투스 고객은 컴퓨팅 솔루션의 성능과 실현 가능성을 검증하여 실제 운영 상황을 위한 사전 준비를 할 수 있을 것으로 기대된다. 케이투스 혁신 센터에는 친환경 액체 냉각 솔루션을 활용한 그린 컴퓨팅, AI 개발 솔루션, 멀티 노드 서버, 오픈 컴퓨팅 시스템, 전용 KAYTUS 브랜드 공간 등 최신 컴퓨팅 제품으로 구성됐다. 생성형 AI 및 AI+사이언스 같은 신기술의 등장으로 새로운 애플리케이션 개발이 이루어지고 있으며, 이에 따라 컴퓨팅과 리소스 활용에 대한 고객의 관심도 높아지고 있다. 케이투스 혁신 센터를 통해 고객들은 최신 칩을 탑재한 플랫폼의 서버 성능 등을 사전에 테스트해 투자 보호 효과도 누릴 수 있을 것으로 예상된다. 케이투스는 자사의 AI 개발 플랫폼인 MotusAI에서 AI 개발 솔루션 테스트도 지원하는데, MotusAI는 GPU 서버와 페어링해 효율적인 GPU 자원 스케줄링 및 작업 오케스트레이션을 가능하게 한다. 이에 더해, 케이투스의 인프라 전문가를 통해 고객들이 관련 솔루션을 원활하게 설계하고 테스트하며 문제를 해결할 수 있도록 지원할 예정이다. 서버에 문제가 발생할 경우 KAYTUS 전문가가 원격으로 문제를 재현하고 복구하여 고객들이 효율적으로 문제를 해결할 수 있도록 도울 계획이다. 이외에도 KAYTUS는 한국 비즈니스 확대 사업의 일환으로 전문가 그룹을 운영하여 컴퓨팅 제품을 실용적으로 활용하려는 국내 고객의 당면 과제도 함께 풀어나갈 것이다. 케이투스 코리아의 채널 세일즈 총괄 김한석 부사장은 “케이투스 혁신 센터를 통해 국내 고객과 파트너들이 최신 컴퓨팅 기술을 빠르게 사용해 보고, 도입해 비즈니스 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 수 있기를 기대한다”며 “케이투스는 앞으로도 한국 시장에서의 투자 확대를 위해 노력을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.06.20 11:40김우용

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