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삼성전기, 3분기 영업익 2249억원…AI·전장 등 고부가 사업 확대

삼성전기가 불투명한 경영 환경 속에서도 인공지능(AI)·전장 등 고부가제품 공급 확대로 전년 및 전분기 대비 실적이 개선됐다. 다만 4분기는 주요 부품 수요가 둔화될 전망으로, 이에 회사는 전장, AI 등 고부가 시장을 중점적으로 공략할 계획이다. 삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조 6천153억원, 영업이익 2천249억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 2천586억원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 427억원(2%), 영업이익이 134억원(6%) 늘었다. 다만 올 3분기 영업이익은 기존 증권가 컨센서스인 2천526억원을 밑돌았다. 삼성전기는 "AI·전장·서버 등 시장 성장으로 AI용 MLCC 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기, 전분기 대비 실적이 개선됐다"고 설명했다. 4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상된다. 다만 AI·전장·서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "기존 IT 위주에서 전장·산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 사업별로는 컴포넌트 부문의 매출이 1조1천970억원으로 전년동기 대비 9%, 전분기 대비 3% 증가했다. AI·서버·네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 확대된 덕분이다. 4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다. 이에 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망된다. 광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년동기 대비 5% 증가한 8천601억 원을 기록했다. 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 데 따른 효과다. 삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다. 패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 전년동기 대비 27%, 전분기 대비 12% 증가한 5천582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 "ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI 서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다"며 "특히 AI와 서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다"고 밝혔다. 4분기는 AI·서버·네트워크·전장용 등 고부가 기판의 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다. 삼성전기는 서버용 FCBGA 공급을 늘리고 AI가속기용 FCBGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정이다. 또한 2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획이다.

2024.10.29 13:21장경윤

'델' 주도 AI 서버 시장, 엔비디아 최신 칩 등장 속 판도 변화 올까

생성형 인공지능(AI) 시장 확대와 맞물려 AI 가속기 기반 서버 수요가 폭발하면서 관련 업체들이 고객 확보 경쟁에 본격 나섰다. 각 업체들은 최신 AI 칩을 기반으로 한 신무기를 잇따라 선보이며 점유율 확대에 사활을 건 분위기다. 16일 블룸버그통신에 따르면 델 테크놀로지스는 엔비디아의 AI 가속기인 '블랙웰' 칩을 탑재한 서버를 다음 달부터 일부 고객에게 발송한다. 내년 초부터는 일반 고객에게도 제공될 예정이다. '블랙웰'은 기존 엔비디아 AI 칩인 'H100', 'H200' 등 호퍼(Hopper)를 이을 최신 칩으로, 올해 11월부터 본격적인 양산에 들어간다. 'GB200'은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처로 생산된다. 블랙웰 AI 서버 시스템인 'GB200 NVL72'는 이미 출하되고 있는 상태로, 2개의 블랙웰 GPU와 엔비디아의 CPU인 그레이스를 하나로 연결한 GB200 슈퍼칩 36개로 구성됐다. 가격은 380만 달러에 달하며 엔비디아 'GB200' 출하의 대부분을 차지할 것으로 전망됐다. 델 테크놀로지스는 'GB200 NVL72' 시스템을 기반으로 한 파워엣지 'XE9712'를 현재 일부 고객들에게 샘플용으로 공급하고 있다. '블랙웰' 칩은 지난 8월 패키징 결함으로 출시가 다소 늦어질 것으로 예상됐으나 최근 본격 생산되기 시작하며 수요가 폭발적으로 늘어나고 있는 상태다. 특히 마이크로소프트, 오픈AI 등 빅테크들이 AI 데이터센터 구축을 위해 '블랙웰'을 대량 주문하면서 이미 12개월치 생산 물량이 매진됐다. 이 같은 상황에서 델 테크놀로지스는 엔비디아와의 끈끈한 협력 관계를 바탕으로 '블랙웰' 초기 물량 확보에 성공하며 AI 서버 시장에서 입지를 더 탄탄히 구축할 수 있게 됐다. 아서 루이스 델 테크놀로지스 인프라스트럭처 부문 사장은 "'블랙웰' 칩이 포함된 AI 기반 서버는 다음 달 일부 고객에게 보내져 내년 초에 일반 공급될 것"이라며 "다양한 서비스 및 제품으로 차별화한 덕분에 엔비디아의 최신 칩을 조기에 공급 받을 수 있었다"고 설명했다. 델 테크놀로지스는 현재 AI 작업용 고성능 서버 판매 사업 확장에 주력하고 있는 상태로, '블랙웰' 외에 AMD의 기술을 탑재한 AI 특화 서버 신제품 'XE7745'도 전날 공개해 고객들의 선택 폭을 넓혔다. 이 제품은 4U 공냉식 섀시에서 최대 8개의 이중 폭 또는 16개의 단일 폭 PCIe GPU와 AMD 5세대 에픽 프로세서를 지원한다. 이 제품은 AMD 5세대 에픽 프로세서를 탑재한 '델 파워엣지 R6715'와 '델 파워엣지 R7715' 서버와 함께 내년 1월까지 순차적으로 출시된다. 경쟁사인 HPE는 엔비디아 '블랙웰'의 대항마로 여겨지는 AMD의 '인스팅트 MI325X' 가속기를 탑재한 'HPE 프로라이언트 컴퓨트(ProLiant Compute) XD685'를 새로운 무기로 꺼내들었다. 이 서버는 대규모 언어 모델(LLM) 학습, 자연어 처리(NLP), 멀티모달 학습 등 고성능 인공지능(AI) 클러스터를 신속하게 배포할 수 있도록 설계된 제품이다. 또 5U 모듈형 섀시로 다양한 GPU, CPU, 구성 요소, 소프트웨어 및 냉각 방식을 수용할 수 있는 유연성을 갖추고 있다. 이번 일을 기점으로 HPE는 AMD와의 협력을 통해 앞으로 AI 서비스 제공업체, 정부, 대규모 AI 모델 개발자들이 요구하는 유연하고 고성능의 솔루션을 제공해 AI 경쟁에서 우위를 점하겠다는 목표를 가지고 있다. 트리시 댐크로거 HPE HPC 및 AI 인프라 솔루션 부문 수석 부사장은 "AMD와 협력해 HPE 프로라이언트 컴퓨트 XD685로 AI 혁신을 확장할 것"이라며 "AI 모델 개발자 시장의 수요에 부응하며 산업 전반에서 과학과 공학의 혁신을 가속화할 것"이라고 말했다. 슈퍼마이크로 역시 AMD '인스팅트 MI325X' 기반의 새로운 서버를 최근 선보였다. 이번에 출시한 'H14' 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버 및 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있다. 또 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 "'H14' 서버는 에픽 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 에픽 7002 시리즈 CPU를 사용하는 자사 'H11' 서버 대비 2.44배 더 빠른 성능을 제공한다"며 "고객은 데이터센터의 총면적을 3분의 2 이상 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다"고 설명했다. 이처럼 각 업체들이 AI 시장을 노리고 잇따라 성능을 높인 새로운 서버를 출시하면서 업계에선 시장 판도에 변화가 생길 지 주목하고 있다. 전 세계 서버 시장은 현재 델테크놀로지스가 주도하고 있는 상태로, HPE와 슈퍼마이크로가 뒤를 잇고 있다. 특히 현재 5~7%가량의 점유율을 차지하고 있는 슈퍼마이크로는 GPU 기반 AI 서버 시장에서 존재감을 높이며 델 테크놀로지스를 점차 위협하고 있다. 미즈호증권 비제이 라케시 애널리스트에 따르면 2022~2023년 AI 서버 시장 내 슈퍼마이크로의 점유율은 80~100%에 달했다. 다만 델 테크놀로지스도 최근 들어 AI 서버 매출을 점차 늘리고 있다. 올해 5~7월에는 31억 달러가 출하됐고, 지난해 5월부터 올해 4월까지는 60억 달러가량의 AI 서버가 판매됐다. 업계 관계자는 "AI 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 자연스럽게 AI 서버에 대한 수요도 함께 늘어나고 있다"며 "우수한 설계 능력과 강력한 AI 파트너십을 바탕으로 존재감을 드러내고 있는 슈퍼마이크로가 향후 델, HPE 등 경쟁사들의 점유율을 빼앗을 가능성이 높다"고 말했다. 아거스리서치 애널리스트들은 "슈퍼마이크로는 AI 시대를 선도하는 컴퓨터 및 서버 업체"라며 "지난 1년간 큰 폭의 이익을 얻었는데 앞으로도 수년 동안 강력한 매출 성장과 마진 확대, 주당순이익(EPS) 가속화에 대비하고 있다"고 평가했다.

2024.10.16 11:51장유미

리벨리온, AI칩 '아톰' 서버 안정성 인증 잇달아 획득

리벨리온은 최근 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하며 제품 신뢰성을 증명했다고 9일 밝혔다. 특히 하나의 서버에 다수의 '아톰' 카드를 장착하는 '멀티카드(Multi-card)' 환경에서 검증을 거치며 LLM(대규모언어모델) 등 큰 규모의 모델도 안정적으로 지원할 수 있음을 입증했다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술적인 최적화를 거치는 절차다. 리벨리온은 올 9월까지 ▲델 테크놀로지스 ▲HPE ▲슈퍼마이크로 ▲레노버 ▲기가바이트 등 글로벌 서버 제조사로부터 검증을 완료했으며, 국내 서버사로는 이슬림코리아를 비롯한 4개사로부터 인증을 획득했다. 리벨리온은 대규모 AI모델 지원을 위한 '멀티카드' 환경에서 검증을 진행했으며, 현재 고객에게 제공되는 정식 서버 환경에서 '라마(Llama) 3.1 70B' 등 LLM을 안정적으로 구동하고 있다. 이를 바탕으로 LLM을 지원하는 AI데이터센터를 본격 공략한다는 계획이다. 특히 리벨리온과 각 서버사가 인증 획득 과정에서 통신 프로토콜 호환성 확인, 펌웨어 최적화 등 기술 협력을 거쳤기에 다양한 서버 환경에서 원활한 운용이 보장된다. 공식 인증을 받은만큼 리벨리온 제품 구동과 관련해 서버 업체로부터 전 범위의 기술지원도 제공받을 수 있다. 추후 각 서버 업체, 총판사와 협력해 리벨리온의 NPU를 탑재한 솔루션과 사업모델 개발 등 사업적 시너지도 낼 것으로 기대된다. 서버 수준에서의 신뢰성을 확보한 리벨리온은 AI 데이터센터 공략을 위해 다수의 서버를 탑재한 랙(Rack) 솔루션도 선보인다. 하이퍼스케일러, 대규모 국가 데이터센터 등 초고용량의 AI 추론 트래픽을 필요로하는 수요처에 대응할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI반도체가 탑재된 카드 수준을 넘어 서버와 랙, 그리고 AI데이터센터 납품을 위한 규모 있는 수준으로 사업 모델을 빠르게 진전시키고 있다”며 “다양한 서버 제조사로부터 정식 인증을 받음으로써 아톰과 리벨리온의 기술적 우수성을 증명했을 뿐 아니라 'AI인프라 사업자'로서 발돋움하는 계기가 됐다”고 밝혔다.

2024.10.09 11:15장경윤

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

AMD, 서버 제조업체 ZT시스템 인수...엔비디아 정조준

미국 팹리스 업체 AMD가 미국 서버 제조업체 ZT시스템을 인수한다고 발표했다. AMD는 인공지능(AI) 반도체에서 선두를 달리고 있는 엔비디아와 경쟁하기 위해 지난달 AI 모델 개발 업체 '사일로 AI'를 인수한 이후 이달 또 AI 관련 업체를 연달아 인수했다. AMD는 19일(현지시간) ZT시스템을 49억 달러(약 6조5천억원)에 인수한다고 발표했다. 인수비용의 75%를 현금으로 지불하고, 나머지 25%는 ADM 보통주로 지불할 계획이다. AMD는 2분기 기준으로 53억4천만 달러의 현금과 단기 투자를 보유하고 있다. 미국 뉴저지주에 있는 ZT시스템은 대규모 데이터센터용 서버 컴퓨터를 제조하는 비상장기업이다. 연간 약 100억달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다. ZT시스템에는 약 2천500명의 직원이 있으며, AMD는 그중 약 1천명을 유지할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 연간 운영 비용이 약 1억5천만 달러가 예상된다. AMD는 ZT시스템스을 자사가 개발하는 AI 칩 성능 테스트에 활용한다는 계획이다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AI는 지난 50년간 가장 혁신적인 기술이자 우리의 최우선 전략적 우선순위"라며 "ZT시스템 인수를 통해 AMD의 AI GPU(그래픽처리장치)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 이어서 그는 ZT시스템 소속 2000여명의 엔지니어에 대해서는 "대규모 고성능 및 고밀도 시스템을 설계하고 관리하는 데 따르는 어려움을 잘 이해하고 있다"고 말했다. AMD의 이번 인수는 경쟁사인 엔비디아를 정조준하는 조치로 풀이된다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 이상의 압도적인 점유율로 2위인 AMD와 격차가 크다. 앞서 AMD는 지난 7월 맞춤형 AI 모델과 시스템을 만드는 핀란드 스타트업 '사일로 AI'를 6억6천500만달러(약 9천200억원)에 인수한다고 발표한 바 있다. 한편, AMD는 ZT시스템 인수 거래가 내년 상반기에 마무리 되고, 제조사업 매각까지 12~18개월이 더 걸릴 것으로 예상하고 있다.

2024.08.20 09:37이나리

폭스콘 "엔비디아 GB200 서버, 계획대로 4분기 출하"

대만 폭스콘이 엔비디아의 최신형 AI 가속기 'GB200'을 당초 계획대로 올 4분기 출하될 것이라고 14일(현지시간) 밝혔다. 폭스콘은 2분기 실적발표 자료를 통해 "GB200 랙(복수의 서버를 저장할 수 있는 특수 프레임) 개발 일정이 순조롭게 진행되고 있다"며 "폭스콘이 확실히 첫 공급업체가 될 것이고, 출하는 올 4분기에 시작될 것"이라고 설명했다. GB200은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 GPU인 '블랙웰' 기반의 AI 가속기다. 블랙웰은 4나노미터(nm) 공정을 채택하고, 트랜지스터를 2천80억 개 집적한 것이 특징이다. 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어의 그레이스 CPU를 결합하면 GB200이 된다. 폭스콘은 세계 최대 위탁생산업체로서, 엔비디아의 GB200을 도입해 서버 랙을 제작하고 있다. 이달 초 미국 테크 전문매체 디인포메이션 등에서는 엔비디아의 GB200이 설계 결함으로 수율에 문제가 생겼다고 보도한 바 있다. 당시 디인포메이션은 "엔비디아가 마이크로소프트 등 고객사에 GB200의 결함 사실을 알렸다"며 "내년 1분기까지 블랙웰 칩의 대량 출하가 이뤄지지 않을 것으로 예상된다"고 밝혔다. 폭스콘의 이번 발표는 엔비디아를 둘러싼 불안을 잠재우려는 의도로 해석된다. 폭스콘은 "올해 AI 서버가 자사 전체 서버 수익의 40%를 기여할 것이라는 견해를 고수한다"며 "AI 서버에 대한 강력한 수요는 내년에도 지속돼, 향후 폭스콘의 차기 1조 달러 수익 산업이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.08.16 08:58장경윤

SK하이닉스, S&P 신용등급 'BBB'로 상향…"HBM 선도 기업"

국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)는 SK하이닉스의 기업신용등급을 기존 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향했다고 7일 밝혔다. 전망은 '안정적(Stable)'로 유지됐다. BBB는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. S&P는 AI 시대 필수 메모리인 HBM 분야 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스의 시장 가치에 주목하며, 향후 전망되는 실적 성장세와 안정적인 현금흐름을 근거로 회사의 신용등급을 'BBB'로 상향했다. 또한 S&P는 SK하이닉스가 신중한 재무정책을 바탕으로 향후 2년간 지속적인 잉여현금흐름을 창출해 차입금 규모를 줄이고 우수한 신용지표를 유지할 것으로 전망했다. S&P는 "SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하고 있고, 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것으로 예상된다"며 "D램과 낸드 시장에서도 견고한 2위를 기록하고 있어 업황 반등 시 실적에 긍정적"이라고 밝혔다. 이에 따라 S&P가 추정한 SK하이닉스의 올해 및 내년 연간 EBITDA 규모는 지난해(5조5천억원; 마진 17%) 대비 크게 개선된 34조~38조 원(마진 56%) 수준이다. 한편 주요 경쟁사의 시장 진입에 대해서는 "삼성전자가 많은 노력에도 불구하고 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 공급계약을 체결하는데 있어 아직 유의미한 돌파구를 마련하지 못하고 있는 것으로 알려졌다"며 "삼성전자를 포함한 경쟁사와의 격차가 2026년 중하반기 경에는 좁혀질 것"이라고 평가했다.

2024.08.08 08:15장경윤

삼성전기, AI·전장 MLCC로 날았다…하반기도 '쾌청'

삼성전기가 AI용 서버, 전장용 수요 성장에 힘입어 2분기 매출 2조5천801억원, 영업이익 2천81억원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 기록했다. 이는 2분기 기준으로 최대 실적이다. 향후 AI용 서버, 전장용 부품 수요 시장은 지속적인 성장이 전망되고 있어 하반기 실적은 더 좋아질 것으로 전망된다. 삼성전기는 31일 올해 2분기 연결기준으로 영업이익 2천81억원으로 전년 동기 대비 31억 원(2%) 증가했고, 전 분기 대비 278억 원(15%) 늘었다고 밝혔다. 2분기 매출은 2조5천801억원으로 전년 동기 대비 3596억원(16%) 증가하고, 전 분기 대비 442억원(2%) 감소했다. 매출은 증권가의 전망치(2조 4천억원)을 조금 웃도는 실적이다. 삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"고 설명했다. ■ 전장·산업용 MLCC, 하반기 두 자릿수 이상 매출 성장…필리핀에 전장용 MLCC 초도 양산 준비 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1천603억원으로 전년 동기 대비 15%, 전 분기 대비 13% 증가했다. 이 같은 실적은 산업용에서 서버용 MLCC 수요 확대 영향과 전장용에서 ADAS와 하이브리드 차량의 판매 증가 요인으로 MLCC 출하가 증가한 결과다. 그 밖에 IT용은 해외 스마트폰 거래선 및 PC 시장의 견조한 수요 영향으로 출하량이 늘었다. 3분기 MLCC 매출은 2분기 보다 증가할 전망이다. 특히 하반기 전장용 MLCC 매출은 전기차 성장의 둔화에도 불구하고 하이브리드차와 인포테인먼트 중심의 성장으로 상반기 대비 두 자릿수 이상의 성장이 예상된다. 김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 “MLCC 재고일수는 2분기 출하량 증가로 소폭 감소했고, 블랜디드 평균판매가격(ASP)는 산업용 고판가 제품 비중 증가와 IT용 초고용량 비중 증가 등으로 상승했다”며 “3분기에는 2분기 대비 매출이 확대될 것으로 기대하고 있다. 계절적 수요 증가 요인과 함께 글로벌 스마트폰 거래소의 신제품 출시가 계획되면서 전장과 서버 관련 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다”고 전했다. AI PC용 및 서버용 MLCC도 일반 PC 대비 MLCC 콘텐츠가 두 자릿수 이상으로 증가할 전망이다. GPU, NPU는 전력 소모량이 증가함에 따라 사용 용량과 MLCC 채용 수가 큰 폭으로 증가한다. MLCC 수요 증가에 따라 1분기 MLCC 공장 가동률은 80%에서 2분기 증가했고, 3분기에는 더 오늘 것으로 보인다. 김 부사장은 “당사 MLCC 가동률은 지난 4분기 이후 출하량 증가와 함께 2분기까지 꾸준히 상승하고 있다”라며 “3분기도 IT용 시장의 계절적 수요 증가 요인이 있고 산업 및 전장용 시장의 견조한 수요가 예상되어 출하량 증가와 더불어 가동률도 지속 상승할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 아울러 삼성전기는 수요 증가에 대응하기 위해 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다. ■ 올해 전장용 카메라모듈 매출 '두 자릿수' 성장 전망 광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 9천207억원으로 전년 동기 대비 19% 증가하고, 계절적 비수기로 인해 전분기 대비 22% 줄었다. 삼성전기는 “지난 2분기에는 전략 거래선 플래그십 스마트폰의 신모델 출시 효과가 감소된 영향으로 카메라 모듈 매출이 감소됐지만, 3분기는 주요 거래선들이 신규 스마트폰 출시로 고화소, 고성능 폴디드줌 카메라 등 제품 공급을 확대할 전망이다”고 말했다. 올해 전장용 카메라 모듈 매출은 전년 보다 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다. 삼성전기는 “2분기 전장용 카메라 모듈 매출은 전기차(EV) 수요 둔화 영향으로 전분기 대비 소폭 감소했고, 하반기에도 수요 회복은 더딜 것으로 예상된다. 그럼에도 국내 OEM 업체 신규 진입과 주요 거래선량 전천후 고신뢰성 카메라 모듈 양산 등으로 연간 매출은 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다”고 밝혔다. 향후 ADAS 기술 고도화에 따라 기존 EV 업체뿐 만 아니라 전통 OEM 업체에서도 고신뢰성 고화소 센싱 카메라 등 고성능 카메라 모듈의 수요는 지속 확대될 것으로 예상된다. 삼성전기는 전장용 카메라모듈은 사계절 전천후 전장용 카메라모듈 연내 양산 준비와 함께 자율 주행 플랫폼 업체와 협력을 강화할 예정이다. ■ FCBGA 공급과잉에도...AI 서버용 수급은 양호 패키지솔루션 부문 매출은 4천991억원으로 전년 동기 대비 14% 증가, 전분기 대비로는 17% 증가했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA와 서버·전장용 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다. 삼성전기는 “현재는 FCBGA 공급 과잉 상황이 지속되고 있으나 PC, 서버 등 세트 수요는 점진적으로 개선 추세에 있다”라며 “특히 AI 서버용 대면적 패키지판의 경우 진입 장벽이 높아 소수의 업체들만 대응하고 있는데, 당사의 AI 서버용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다”고 설명했다. 이어서 “현재 글로벌 고객사의 서버용 기판 공급을 확대하고 있으며, CSP(클라우드서비스제공자) 업체와 AI 가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중이다”라며 “향후에도 고객사와 연계해 고부가 서버 AI용 패키지 기반 공급을 지속 확대해 나가겠다. AI PC와 플래그십 스마트폰 출시로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급도 확대할 계획이다"고 전했다. 삼성전기는 베트남 신공장에서는 FCBGA 공급을 확대한다. 베트남 신공장은 2021년부터 1조원 이상을 투입해 구축한 FCBGA 전용 생산기지로, 올해 2분기부터 가동을 시작했다. 김 부사장은 “베트남 신장은 2분기부터 매출에 기여하기 시작했고, 주요 거래선용 제품 승인이 지속적으로 추가되고 있다”며 “승인 및 양산 일정을 차질 없이 진행해 하반기 FCBGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.07.31 16:26이나리

레노버, 차세대 AI 솔루션 출시

레노버는 AI의 실제 적용을 가속화하는 턴키 서비스, 비즈니스 대응 수직 솔루션, AI를 에너지 효율적으로 적용하도록 설계된 포괄적 기업용 AI 솔루션 등을 3일 공개했다. 레노버 AI 센터 오브 엑설런스를 통한 엔비디아와의 새로운 종합 서비스, 포켓에서 클라우드까지 검증된 새로운 AI 이노베이터 솔루션, 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각 기술 등의 확장된 솔루션으로 모든 유형의 AI 애플리케이션을 지원한다. 에너지 효율을 저하시키지 않으면서도 AI 지원 컴퓨팅의 메인스트림 롤 아웃을 지원하도록 설계됐다. 레노버의 의뢰로 IDC와 엔비디아에서 공동으로 주최한 리서치에 따르면 전 세계 IT 및 비즈니스 의사결정권자(ITBDM)가 올해 기술 투자 분야 우선순위로 생성형 AI를 꼽은 것으로 나타났다. 신규 솔루션 확장은 레노버에서 앞서 발표한 3년간 10억 달러 투자 계획의 일환으로, 생성형 AI 배포 간소화 및 AI 여정 간소화, 더 신속한 성능과 극대화된 효율의 솔루션이다. 레노버의 세 번째 연례 글로벌 CIO 보고서에 따르면 AI는 IT 업계의 가장 시급한 우선 과제로 꼽히지만, 조직은 이를 구현하는 데에 어려움을 겪고 있는 것으로 나타났다. 5단계로 구성된 레노버 AI 서비스 센터 오브 엑셀런스(COE) 는 비즈니스 어드바이저, 데이터 과학자, 인프라를 결합하여 성과를 극대화하고 강력하고 책임감 있으며 지속 가능한 AI를 빠르게 도입할 수 있도록 지원한다. 레노버 AI 디스커버는 모든 비즈니스의 시작을 위한 AI의 첫 단계를 전문적으로 안내한다. 여정을 단순화하기 위해 레노버 COE는 신규 AI 자문서비스, 엔비디아 NIMS 기반 신규 AI 패스트 스타트, AI 이노베이터를 위한 신규 AI 패스트 스타트 등을 제공한다. 165개 이상의 AI 이노베이터 솔루션으로 구성된 레노버의 포트폴리오는 리테일, 접객업, 제조, 헬스케어, 금융, 스마트 시티 등 다양한 분야에 걸쳐 AI 기반 성과를 제공한다. 이러한 솔루션은 생산성, 품질, 혁신을 위해 데이터를 활용한다. 레노버는 엔비디아와의 공통된 비전에 기반해 새로운 레노버 AI 패스트 스타트 서비스를 통해 포켓부터 클라우드까지 다양한 문제를 해결할 수 있는 확장 가능하고 안전한 AI 솔루션을 제공한다: 스마트 가상 비서, 스마트 여행, 스마트 제조, 스마트 리테일 등의 수직 통합 솔루션을 이용할 수 있다. 레노버는 확장된 AI PC 포트폴리오 및 서비스를 통해 AI 개발을 가속화한다. NPU 탑재 레노버 씽크패드 디바이스와 AI 이노베이터를 위한 다이나모 AI를 통해 기업은 생성형 AI를 안전하게 배포할 수 있다. 초박형 레노버 씽크패드 T14s 6세대는 40개 이상의 TOP 기능을 갖춘 최초의 코파일럿+ PC로 원격 작업을 위한 뛰어난 AI 성능과 효율성을 제공한다. 레노버의 역대 최대 규모 엔비디아 AI 엔터프라이즈용 엔비디아 인증 데스크톱 및 노트북 워크스테이션 포트폴리오는 AI 프로젝트 개발에 필요한 최고 성능의 컴퓨팅 기능을 제공한다. 데스크톱 및 랙에 최적화된 씽크스테이션PX는 AI 개발용 워크스테이션으로, 엔비디아의 최고급 RTX 전문가용 GPU를 최대 4개까지 지원할 수 있다. 최근 발표된 씽크패드PI 7세대는 레노버의 가장 강력한 AI PC로, 전용 신경 처리 장치(NPU)와 고급 엔비디아 RTX 전문가용 그래픽을 탑재하여 프리미엄 AI 경험을 제공한다. 40개 이상의 업계 최초 특허를 보유한 레노버는 6세대 레노버 넵튠 액체 냉각을 통해 액체 냉각 기술의 한계를 뛰어넘고 있다. 이로써 레노버는 업계를 선도하는 넵튠 액체 냉각 기술을 씽크시스템 V3 및 V4 포트폴리오 전반에 걸쳐 메인스트림용으로 확장했다. 10년 넘게 액체 냉각 기술을 개척해 온 레노버 넵튠은 공랭식 시스템 대비 전력 소비를 최대 40%까지 감소시킨다. 직접 수냉식 냉각 방식은 온수를 재활용해 전력 소모가 많은 팬의 필요성을 최소화한다. 새로운 설계는 멀티 노드, 엔터프라이즈, HPC 및 AI에 최적화된 서버를 지원한다. 씽크시스템 플랫폼의 새로운 온메모리 냉각 기능을 통해 고객은 CPU 및 메모리 옵션 중에서 선택하여 가장 필요한 곳에서 열을 효율적으로 줄이고 성능을 극대화할 수 있다. 새로운 GPU 콜드 플레이트 설계는 현재 최대 700W를 소비하는 가속기를 냉각하며, 향후 가속기당 1천와트 이상의 냉각 성능을 제공할 수 있도록 설계될 예정이다. 향상된 콜드 플레이트 냉각 팬 및 흐름 설계는 액체 루프를 사용해 고밀도 1U 풋프린트에서 고출력 CPU 및 가속기의 열 추출을 극대화한다. 레노버는 또한 콜로케이션 파트너십을 통해 고객이 데이터센터 풋프린트나 액체 냉각을 위한 인프라가 부족하더라도 고성능 프라이빗 AI를 구현할 수 있도록 지원한다. 최근 디지털 리얼티는 레노버와의 파트너십을 통해 전 세계 데이터센터의 절반 이상에 레노버 넵튠 냉각 기술을 도입해 고밀도 콜로케이션 서비스를 구축했다. 수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 " 레노버는 포켓 투 클라우드 솔루션을 제공하는 AI 이노베이터들 및 엔비디아와의 파트너십을 통해 모든 규모 기업의 AI 접근성 및 활용도를 향상시키고 있다”며 "AI는 단순히 구현되는 기술이 아니며, 산업 전반에 걸친 효과적인 적용을 위해서는 첨단 기술과 맞춤형 서비스, 에너지 효율적인 인프라가 필요하다”고 밝혔다. 그는 “레노버의 새로운 솔루션은 기업이 운영 효율성과 지속 가능성을 유지하면서 실시간으로 AI를 활용할 수 있도록 지원한다”며 “우리의 목표는 기업이 효과적인 AI 전환을 통해 모든 부문에 걸쳐 혁신을 주도할 수 있도록 지원하는 것"이라 덧붙였다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “레노버는 고객의 AI 혁신 여정을 단순화하는 검증된 비즈니스 솔루션을 제공한다”며 “더 스마트한 AI 서비스와 솔루션을 개발하고 지속적인 투자와 협력을 통한 혁신의 생태계를 조성해 국내 기업들의 AI 혁신 가속화에 기여할 것”이라 강조했다.

2024.07.03 13:59김우용

인피니언, AI 서버용 신규 CoolSiC MOSFET 400V 제품군 출시

인피니언테크놀로지스는 최신 2세대(G2) CoolSiC 기술을 기반으로 하는 새로운 CoolSiC MOSFET 400V 제품군을 출시했다고 26일 밝혔다. 이 새로운 MOSFET 포트폴리오는 AI 서버의 AC/DC 스테이지를 위해 특별히 개발됐으며, 인피니언이 최근에 발표한 PSU 로드맵을 보완한다. 이들 디바이스는 태양광 및 에너지 저장 시스템(ESS), 인버터 모터 제어, 산업용 및 보조 전원장치, 주거용 건물의 솔리드 스테이트 회로 차단기에도 이상적이다. 해당 제품군은 기존 650V SiC 및 Si MOSFET에 비해 매우 낮은 전도 손실과 스위칭 손실을 특징으로 한다. 멀티레벨 PFC로 구현했을 때 AI 서버 PSU의 AC/DC 스테이지는 100W/in3 이상의 전력 밀도와 99.5퍼센트의 효율을 달성한다. 또한 DC/DC 스테이지에 CoolGaN 트랜지스터를 구현하여 AI 서버 PSU 용 시스템 솔루션을 완성했다. 이와 같이 고성능 MOSFET과 CoolGaN 트랜지스터를 결합하면 현재 솔루션에 비해 3배 이상의 전력 밀도로 8kW 이상을 제공할 수 있다. 새로운 MOSFET 포트폴리오는 총 10개 제품으로 구성되는데, 켈빈 소스 TOLL 패키지와 .XT 패키지 인터커넥트 기술이 적용된 D2PAK-7 패키지로 11mΩ~45mΩ 범위의 5가지 RDS(on) 등급을 제공한다. 드레인-소스 항복 전압이 Tj = 25°C에서 400V이므로 2레벨 및 3레벨 컨버터와 동기 정류에 사용하기에 이상적이다. 또한 이들 디바이스는 가혹한 스위칭 조건에서 견고성이 높고, 100퍼센트 애버랜치 테스트를 거친다. 극히 견고한 CoolSiC 기술과 .XT 인터커넥트 기술을 결합해, AI 프로세서의 전력 요구량이 갑자기 변화할 때 발생되는 전력 피크와 트랜션트에 잘 대응할 수 있다. 이 배선 기술과 낮은 양의 RDS(on) 온도 계수가 높은 접합부 온도로 동작할 때 뛰어난 성능을 가능하게 한다.

2024.06.26 11:08장경윤

케이투스, 서울에 차세대 컴퓨팅 솔루션 체험 센터 공개

IT 인프라 제공업체 케이투스(KAYTUS)는 서울에 최첨단 컴퓨팅 솔루션을 체험할 수 있는 '혁신 센터'를 개소했다고 20이 발표했다. 여의도에 위치한 '케이투스 혁신 센터'는 국내 고객들 사이에서 증가하는 AI 및 클라우드 애플리케이션을 위한 강력한 컴퓨팅에 수요를 충족시키기 위해 설립되었다. 이 센터는 다양한 컴퓨팅 솔루션을 체험할 수 있는 공간으로 기업들이 본격적인 솔루션 도입에 앞서 먼저 고려 중인 솔루션을 테스트할 수 있는 환경을 제공한다. '케이투스 혁신 센터'를 활용함으로써 케이투스 고객은 컴퓨팅 솔루션의 성능과 실현 가능성을 검증하여 실제 운영 상황을 위한 사전 준비를 할 수 있을 것으로 기대된다. 케이투스 혁신 센터에는 친환경 액체 냉각 솔루션을 활용한 그린 컴퓨팅, AI 개발 솔루션, 멀티 노드 서버, 오픈 컴퓨팅 시스템, 전용 KAYTUS 브랜드 공간 등 최신 컴퓨팅 제품으로 구성됐다. 생성형 AI 및 AI+사이언스 같은 신기술의 등장으로 새로운 애플리케이션 개발이 이루어지고 있으며, 이에 따라 컴퓨팅과 리소스 활용에 대한 고객의 관심도 높아지고 있다. 케이투스 혁신 센터를 통해 고객들은 최신 칩을 탑재한 플랫폼의 서버 성능 등을 사전에 테스트해 투자 보호 효과도 누릴 수 있을 것으로 예상된다. 케이투스는 자사의 AI 개발 플랫폼인 MotusAI에서 AI 개발 솔루션 테스트도 지원하는데, MotusAI는 GPU 서버와 페어링해 효율적인 GPU 자원 스케줄링 및 작업 오케스트레이션을 가능하게 한다. 이에 더해, 케이투스의 인프라 전문가를 통해 고객들이 관련 솔루션을 원활하게 설계하고 테스트하며 문제를 해결할 수 있도록 지원할 예정이다. 서버에 문제가 발생할 경우 KAYTUS 전문가가 원격으로 문제를 재현하고 복구하여 고객들이 효율적으로 문제를 해결할 수 있도록 도울 계획이다. 이외에도 KAYTUS는 한국 비즈니스 확대 사업의 일환으로 전문가 그룹을 운영하여 컴퓨팅 제품을 실용적으로 활용하려는 국내 고객의 당면 과제도 함께 풀어나갈 것이다. 케이투스 코리아의 채널 세일즈 총괄 김한석 부사장은 “케이투스 혁신 센터를 통해 국내 고객과 파트너들이 최신 컴퓨팅 기술을 빠르게 사용해 보고, 도입해 비즈니스 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원할 수 있기를 기대한다”며 “케이투스는 앞으로도 한국 시장에서의 투자 확대를 위해 노력을 아끼지 않겠다”고 밝혔다.

2024.06.20 11:40김우용

레노버-인텔, 제온6 탑재 '씽크시스템 V4' 공개

레노버는 인텔 제온6 프로세서를 탑재한 '레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오'를 12일 발표했다. 새 포트폴리오는 새로운 AI 구현 솔루션을 통해 고객이 워크플로우에 AI를 원활하게 통합하도록 지원하고, 목표 워크로드의 성능 및 효율성 극대화에 최적화된 서버들도 새로 선보인다. 레노버의 새로운 AI 기반 시스템 매니지먼트 솔루션은 생성형 AI를 활용해 점점 더 분산되는 컴퓨팅 네트워크에 걸쳐 배포 및 구성을 자동화하고 단순화한다. 차세대 씽크시스템 V4 포트폴리오는 기업 고유의 데이터를 활용해 기업의 의사결정을 지원하고, 관리 효율성과 생산성을 높이며 정보를 보호한다. 레노버 씽크시스템 V4 포트폴리오는 고급 성능과 효율성 및 관리 기능으로 모든 비즈니스에서의 AI 접근성을 높여준다. 랙 밀도와 방대한 트랜잭션 데이터에 최적화돼 기업, CSP, 고성능 컴퓨팅 및 통신 기업의 데이터 센터에서의 처리 성능을 극대화할 수 있다. 씽크시스템 V4 포트폴리오는 레노버의 공학기술과 인텔 제온 프로세서를 통해 랙당 4배 이상의 코어를 제공하고 성능을 4.3배까지 향상시킨다. 새로운 레노버 씽크시스템 SD520 V4 서버는 극도의 랙 밀도와 효율성을 보유하고 있으며, 2U 섀시에 최대 225% 더 많은 코어2를 탑재해 초밀도 처리 기능을 제공하고 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하다. 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유하고 있어 컴퓨팅 집약적인 트랜잭션 워크로드에 이상적인 대역폭의 메모리를 제공해 온라인 뱅킹, 전자상거래, CSP 등의 처리 속도에 있어서 효율성을 제고한다. 새로운 레노버 씽크시스템 SR630 V4는 클라우드 규모, 통신사 5G 코어 및 이커머스 워크로드를 위한 전력을 재구성해 최대 42% 더 빠른 미디어 트랜스코딩으로 랙당 성능을 극대화한다. 고객사는 서버를 활용해 관리 프로세스를 효율화하고 다운타임 최소화 및 리소스 활용 최적화를 통해 비용을 절감할 수 있다. 전력 소비를 줄이면서 통신사 코어 애플리케이션의 성능을 극대화하는 인텔의 혁신적인 E-코어를 탑재한SR630 V4는 PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리를 통해 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 향상시키는 고성능과 워크로드 최적화 기능을 갖췄다. 새로운 AI의 시대의 도래와 함께 레노버의 인프라는 고객이 안심하고 혁신에 집중할 수 있도록 설계됐다. 점점 더 정교해지는 보안 위협에 대비하고 NIST SP800-193 플랫폼 펌웨어 복원력(PFR)을 비롯한 최고 수준의 비즈니스 연속성을 지원한다. 또한, AI 기반 펌웨어 코드 검사와 최신 규정 준수를 통해 보안을 강화해 잠재적 위협을 차단한다. 레노버는 10년 이상에 걸쳐 액체 냉각을 통해 에너지 효율적인 컴퓨팅을 선도해왔다. 기업들이 더 스마트한 결과를 위해 컴퓨팅 성능을 지속적으로 향상시키는 가운데, 레노버 넵튠 액체 냉각 혁신은 액체를 통해 열을 제거하여 최대 40%의 전력 소비를 절감하며 AI가 요구하는 고성능을 충족시킨다. 씽크시스템 V4의 레노버 넵튠 액체 냉각 기술은 다중 노드, 기존 엔터프라이즈, HPC 및 AI 최적화 서버의 전력 소비를 감축해 모든 규모의 기업이 AI 경쟁력과 발전 역량을 갖출 수 있도록 지원한다. 레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 적절히 조합하여 엣지부터 클라우드까지 업계에서 가장 포괄적인 AI 지원 포트폴리오를 보유하고 있다. 새로운 인텔 제온 6는 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속하게 가장 까다로운 워크로드를 처리할 수 있도록 하여 모든 단계에서의 AI 접근성을 확보한다. 인텔 프로세서와 레노버의 특수 설계 엔지니어링에 기반한 새로운 V4 인프라 포트폴리오는 모든 규모의 AI 워크로드 접근성을 높이도록 설계됐다. 최대 200억 개의 매개변수를 가진 모델에서 CPU 기반 AI 추론 솔루션, 주요 AI 워크로드를 위한 CPU+GPU 솔루션, 최대 1750억 개 이상의 매개변수에 대한 모델링 및 훈련을 위한 GPU-리치 솔루션까지 제공한다. 수미르 바티아 레노버 인프라스트럭처솔루션그룹(ISG) 아시아태평양 사장은 “레노버와 인텔은 데이터 센터를 하이브리드 클라우드와 엣지 기술을 통해 전환하는 등 오랜 혁신의 역사를 이끌어 왔다”며 “모두를 위한 더 스마트한 AI라는 레노버의 비전 아래 이번 차세대 인프라는 뛰어난 성능과 접근성으로 기업이 하이브리드 AI 인프라를 활용하고 데이터 가치를 극대화하도록 지원할 것”이라 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 부사장은 “생성형 AI 등에 의해 혁신이 가속화되며, AI는 국내 CIO의 31%가 게임 체인저로 인식할 정도로 산업에 혁신을 일으키고 있다”며 “이러한 혁신의 시대에 레노버는 고객사들의 성공적인 AI통합 여정을 지원하는 데 전념한다”고 강조했다. 그는 “인텔의 기술력이 탑재된 씽크시스템 V4 포트폴리오는 국내 기업들의 의사결정 효율화와 생산성 향상에 기여해, 비즈니스 성공 파트너로서 레노버의 역할을 공고히 할 것”이라 덧붙였다.

2024.06.12 16:14김우용

"생성형 AI 컴퓨팅 요건 2030년 276퀘타플롭스 도달"

[라스베이거스(미국)=김우용 기자] “앞으로 10년을 바라볼 때 우리 모두 무엇이든 준비해야 한다. 현재 생각하는 AI 워크로드를 구동하기 위한 컴퓨팅 요구사항은 2030년까지 276퀘타플롭스에 이를 것으로 예상된다. 0이 30개고, 지금보다 100배 증가다. 생성형 AI 데이터센터 수요는 2026년까지 기존 수요를 능가하고 10년 후엔 전체 수요의 75%를 차지할 것으로 예상된다. AI 워크로드 연산은 학습에서 추론으로 급격히 전환돼, 컴퓨팅 수요의 10%만 학습에 사용되고 나머진 추론에 사용될 것이다. 에너지도 AI 데이터센터에 390기가와트가 사용될 것으로 전망된다. 지금의 8배 전력이 필요해진다. 2030년 말까지 20억대의 AI PC가 사용될 것이다.” 제프 클라크 델테크놀로지스 제품 및 운영 부문 부회장은 21일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 '델테크놀로지스월드(DTW) 2024' 둘째날 기조연설에서 이같이 밝혔다. 제프 클라크 부회장은 “IT 전문가 입장에서 생성형 AI 워크로드는 새로운 아키텍처를 필요로 한다”며 “높은 처리량의 패브릭을 고속 스토리지로 지원해 벡터 연산에 최적화되도록 만드는게 필요하다”고 강조했다. 그는 델테크놀로지스의 AI 전략을 뒷받침하는 다섯가지 신념을 소개했다. 그는 “현재 전세계 모든 데이터의 83%는 온프레미스에 있고, 그중 절반은 엣지에서 생성된다”며 “AI를 데이터로 가져가는 게 더 효율적이고 안전하다”고 말했다. 이어 “모든 기업에 다 맞는 하나의 접근법은 없다”며 “빠른 모듈형 아키텍처가 필요하고, 광범위한 개방형 생태계가 필요하다”고 덧붙였다. '델 AI 팩토리' 설명이 이어졌다. 생성형 AI에 맞는 새로운 컴퓨팅 아키텍처의 필요성 때문에 특별히 설계됐다는 오퍼링이다. 델 AI 팩토리는 델과 파트너사가 구성한 개방형 생태계를 바탕으로 기업과 기관에게 각각의 고유한 목적에 부합하는 AI 애플리케이션을 단기간에 구축할 수 있는 기반을 제공한다. PC, 서버, 스토리지, 데이터 보호 및 네트워킹을 아우르는 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오를 바탕으로 구성됐다. 델은 증가하는 AI 수요를 충족하기 위한 목적형 설계의 오퍼링들을 추가하며 이 포트폴리오를 확장하고 있다. 기업은 자신의 보유 데이터를 '델 AI 팩토리' 기반의 AI 공장에 부어넣고, 바로 자신의 상황에 맞는 다양한 유즈케이스를 만들어낼 수 있다. 클라크 부회장은 “여러분의 데이터를 동력으로 델의 전문 서비스 지원을 받아 데이터를 효율적으로 학습하고, 개방형 생태계로 사용사례에 최적화된 지금까지 경험못한 비즈니스에 대한 집단지성과 인사이트를 얻을 수 있다”며 “중소기업부터 대기업에 이르기까지 다양한 형태와 규모에 따라 제공될 것”이라고 밝혔다. 그는 “AI 워크로드는 처음부터 엄청난 컴퓨팅 집약도를 필요로 하기에 가속화된 컴퓨팅이 핵심”이라며 “소규모 가속 컴퓨팅에서 최대 규모의 시스템까지 구축할 수 있어야 하고, 파일 및 객체 데이터 유형에 최적화된 고속 IO 스토리지, 높은 처리량과 저지연의 네트워킹이 필요하다”고 밝혔다. 그는 “가장 가치 있는 데이터는 학습되고 튜닝된 모델이 될 것이며, 이를 보호해야 한다”며 “데이터 시스템을 공통 데이터 파이프라인으로 통합해야 하고, 궁극적으로 AI를 엣지, 공장, 병원, 스마트시티까지 확장하려면 학습, 튜닝, 추론 등을 위한 소프트웨어 도구 세트로 구동되는 PC를 갖춰야 한다”고 말했다. 이어 “이것들은 매우 매우 복잡하고, 고도로 기술적인 시스템들이기에, 첫번째 토큰 생성까지 배포 속도를 향상시키기 위해 높은 수준의 솔루션 엔지니어링과 통합이 필요하다”며 “오늘날 시장에서 가장 광범위한 포트폴리오를 보유한 델의 AI 팩토리가 그 해답”이라고 덧붙였다. 이어 브로드컴의 찰리 카바스 반도체그룹 사장이 무대에 올라 생성형 AI 워크로드를 대규모로 확장하기 위한 양사의 네트워킹 패브릭 협력 내용을 소개했다. 그를 이어 아서 루이스 델테크놀로지스 ISG 사장이 델 AI 팩토리를 구성하는 서버, 스토리지, 네트워킹 솔루션을 발표했다. 메타, 허깅페이스 등의 임원도 등장해 생성형 AI 민주화를 위한 개방형 생태계의 중요성을 강조했다. PC 클라이언트의 온디바이스 AI를 설명하는 순서에 마이크로소프트 매트 발로우 디렉터가 전날 발표된 '코파일럿 플러스 PC'를 시연했다. 마지막으로 포뮬러원 맥라렌레이싱의 CEO 잭 브라운도 등장했다.

2024.05.22 10:32김우용

델, 엔비디아 블랙웰 GPU 8개 탑재 4U 서버 공개

[라스베이거스(미국)=김우용 기자] 델테크놀로지스가 엔비디아와의 협력을 확대하며, 엔비디아 블랙웰 GPU를 한 랙에 최대 72개 장착할 수 있는 파워엣지 서버 신제품을 공개했다. 단일 서버 크기는 기존 제품대비 3분의2로 줄이면서 더 높은 성능과 대역폭을 제공한다. 델테크놀로지스는 21일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최한 '델테크놀로지스월드(DTW) 2024' 컨퍼런스에서 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'에 새로운 서버, 엣지, 워크스테이션, 솔루션, 서비스 등을 추가한다고 발표했다. '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'는 델의 AI 포트폴리오를 '엔비디아 AI 엔터프라이즈' 소프트웨어 플랫폼과 통합한 오퍼링이다. 엔비디아 텐서 코어 GPU, 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 네트워킹 패브릭 및 엔비디아 블루필드 DPU 등의 기술을 기반으로 한다. 고객은 필요에 따라 맞춤화된 통합 기능 또는 사전 검증된 전체 스택 솔루션을 구매해 검색증강생성(RAG), 모델 학습 및 추론과 같은 AI 사용 사례에 적용할 수 있다. 신제품 '델 파워엣지 XE9680L'은 기존 모델 대비 더 작은 4U 폼 팩터에 8개의 엔비디아 블랙웰 아키텍처 GPU를 탑재해 높은 성능을 제공한다. 기존 모델인 '델 파워엣지 XE9680'의 경우 6U 크기 제품이었는데, '델 파워엣지 XE9680L'는 4U 크기로 작아졌다. 업계 표준 x86 랙 상에서 엔비디아 GPU를 최고 수준의 집적도를 자랑한다. 기존 모델 대비 노드당 33% 더 높은 GPU 집적도를 제공한다. 20% 더 많은 5세대 PCIe 슬롯을 장착하고, 노스-사우스 네트워크 확장 용량을 2배로 늘렸다. 델 파워엣지 XE9680L서버는 '다이렉트 리퀴드 쿨링' 기술로 CPU 및 GPU의 냉각 용량을 높여 전반적인 효율성을 향상시켰다. 손쉬운 서비스가 가능하도록 설계됐으며, 랙 스케일 구축 및 현장 설치가 용이하게끔 공장에서부터 완벽하게 구성이 완료된 상태로 출하된다. 델은 업계에서 가장 높은 집적도와 에너지 효율의 랙 규모 턴키 솔루션을 공급함으로써 대규모 GPU 가속 구축의 가치 실현 시간을 단축한다. 델과 엔비디아는 향후 단일 랙에서 64개의 GPU를 지원하는 공냉식 설계 또는 단일 랙에서 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 지원하는 수냉식 서례 등 다양한 옵션을 선보일 예정이다. 델테크놀로지스는 '엔비디아 AI 엔터프라이즈' 소프트웨어의 배포를 자동화하는 엣지 오케스트레이션 플랫폼 '델 네이티브엣지'를 선보였다. 개발자와 IT 운영자는 이를 이용해 엣지에 AI 애플리케이션 및 솔루션을 손쉽게 구축할 수 있다. 제조업이나 유통업계의 다양한 기업들이 엔비디아 메트로폴리스 영상 분석, 엔비디아 리바 음성 및 번역 기능, 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스를 포함한 새로운 델 네이티브엣지 블루프린트를 통해 빠르고 정확하게 엣지 데이터를 분석할 수 있다. 마이클 델 델테크놀로지스 회장은 “전세계가 AI를 활용하기 위해 빠르게 움직이고 있으며, 이것이 바로 엔비디아와 긴밀하게 협력하는 중요한 이유"라며 "엔비디아 기반 델 AI 팩토리 포트폴리오의 확장은 양사 공동의 사명을 이어가는 것으로, 더 많은 기업과 기관들이 AI를 보다 손쉽게 구축하여 과감하게 차세대 기술에 도전할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "생성형 AI는 새로운 유형의 컴퓨팅 인프라, 즉 인텔리전스를 생성하는 AI 팩토리를 필요로 한다"며 "엔비디아와 델은 함께 협력해 전세계 다양한 산업군에 컴퓨팅, 네트워킹, 소프트웨어를 포함한 풀스택 오퍼링을 제공해 코파일럿, 코딩 어시스턴트, 가상 고객 서비스 에이전트, 산업용 디지털 트윈 등을 구축할 수 있도록 지원할 계획"이라고 강조했다. DTW 2024 첫째날 기조연설에서 마이클 델 회장이 델 파워엣지 XE9680L을 소개하자, 젠슨 황 CEO는 “그런 말로 나를 유혹하지 마라”며 “랙에 72개의 블랙웰이 있다니 그것은 나를 매우 흥분하게 만든다”며 환하게 웃었다. 한편, 새롭게 공개된 '디지털 어시스턴트를 위한 델 생성형 AI 솔루션'은 델과 엔비디아의 풀스택 솔루션을 기본으로 사용자가 개인화된 셀프서비스를 경험할 수 있게끔 디지털 어시스턴트의 빠른 구축을 돕는다. 함께 발표된 '디지털 어시스턴트를 위한 구축 서비스'는 디지털 어시스턴트 솔루션을 설계, 계획, 구현, 테스트 및 확장할 수 있도록 지원한다. 양사 공동 엔지니어링을 통해 설계된 풀스택 자동화 솔루션인 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리'는 다양한 활용 사례에 대한 AI 환경을 빠르게 구축할 수 있게끔 돕는다. 가치 실현 시간을 최대 85% 앞당기며, 엔비디아 추론 마이크로서비스(NIM)'와 함께 사용할 경우 딜리버리에서 추론 작업 실행에 걸리는 전체 시간을 획기적으로 단축한다. '프리시전 AI 워크스테이션 기반 RAG를 위한 델 가속기 서비스'는 AI 개발 주기를 단축하고 AI 애플리케이션 성능을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치 툴킷을 탑재한 델 프리시전 워크스테이션 기반 RAG를 통해 맞춤형 대규모 언어모델을 활용함으로써 안전한 환경에서 신속한 프로토타이핑이 가능하다. '델 파워엣지 XE9680L' 서버는 올해 하반기 중 출시될 예정이다. '델 네이티브엣지'의 엔비디아 지원은 하반기를 시작으로 순차적으로 제공된다. '디지털 어시스턴트를 위한 델 생성형 AI 솔루션' 및 '디지털 어시스턴트를 위한 구현 서비스'는 현재 북미 지역에 한해 제공되고 있다. '프리시전 AI 워크스테이션 기반 RAG를 위한 델 가속 서비스'는 북미, EMEA, 아태지역의 일부 국가에 한해 하반기 중 출시될 예정이다. 제프 클라크 델테크놀로지스 제품 및 운영부문 부사장은 DTW 2024 둘째날 기조연설에서 “기존의 데이터센터 아키텍처는 생성에이아이 워크로드에 적합하지 않다는게 자명해졌다”며 “파워엣지 XE9680L은 한 랙에서 72개 블랙웰 GPU를 탑재할 수 있는데, 이 GPU는 수천, 수만개로 늘어날 수 있다”고 말했다. 그는 “옛 시스템에서 벗어나 완전히 다른 방식으로 구축하고 생성형 AI 워크로드에 맞춰 최적화하면서 발전해 나가야 한다”고 덧붙였다.

2024.05.22 07:45김우용

마이클 델 "AI, 두렵다고 아무것도 안하면 미래 기회 놓치는 것"

[라스베이거스(미국)=김우용 기자] “이전에 이뤄진 모든 발전은 실제 게임 전 쇼에 불과했다. 우리는 계산에서 인지를 거쳐 AI 시대로 나아가고 있다. 이는 생산성, 혁신, 성장을 위한 세대적인 기회다. 진짜 질문은 AI가 얼마나 커질 것인가가 아니라, AI가 얼마나 많은 좋은 일을 할 것인가다. 조직을 재창조하고 재구성하는 것은 어렵다. 위험하고 심지어 무섭게 느껴지기도 한다. 하지만 더 큰 위험과 더 큰 두려움은 그렇게 하지 않으면 무슨 일이 일어날 것인가다.” 마이클 델 델테크놀로지스 회장은 20일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 '델테크놀로지스월드2024' 컨퍼런스 첫날 기조연설에서 이같이 밝혔다. 마이클 델 회장은 “AI는 우리의 도덕성, 신념, 법률 및 인간성의 매개변수 내에서 훈련돼야 한다”며 “결국 인공지능은 우리 삶, 보안, 상업, 교육, 과학, 의료의 중심을 이뤄 놀라운 속도로 발전하게 될 것”이라고 말했다. 델 회장은 “AI의 가능성을 실현하려면 책임감 있게 AI를 수행하고 채택 장벽을 전체적으로 해결해야 한다”며 “정부는 강력한 인프라 개발과 민첩한 규제에 초점을 맞춘 AI 우선 투자 전략을 채택해 혁신을 강화하고, 우리는 정부 지도자들을 지원하고 AI를 위한 안전하고 혁신적이며 포용적인 미래를 함께 만들 준비가 돼 있다”고 덧붙였다. 그는 기업과 단체, 공공 등에서 생성형 AI 기술의 이점을 올바른 방향에서 누릴 수 있도록 만반의 지원 준비를 갖췄다고 강조했다. 델테크놀로지스는 생성형 AI 서비스 구축 기간을 단축할 수 있는 사전 통합 레퍼런스 아키텍처 '델 AI 팩토리'를 지난달 공개했다. 델 AI 팩토리는 생성형 AI를 온프레미스 환경에 손쉽게 구축할 수 있도록 서버, 스토리지, 네트워킹 등의 하드웨어와 AI 관련 핵심 소프트웨어, 전문 기술지원 서비스 등을 모두 제공한다. 마이클 델 회장은 “델 AI 팩토리는 통제가능한 데이터 성능과 서비스, 비용, 보안 등을 갖춘 솔루션”이라며 “미래를 위한 데이터센터이며, 처음부터 AI 우선 사고방식으로 구축 및 설계됐다”고 강조했다. 그는 모든 데이터를 클라우드로 가져가기보다 사내 환경에 두고 싶어하는 기업의 움직임을 전했다. 그는 데이터를 클라우드에 모두 둘 경우 제어하기 어려워지고 더 많은 비용을 감당하게 된다는 점을 들었다. 그는 대규모언어모델(LLM) 추론을 퍼블릭 클라우드에서 구동할 때보다 온프레미스에서 구동할 때 75% 더 비용 효율적이란 최근 조사 결과를 소개했다. 기업 CIO 83%는 올해 일부 워크로드를 퍼블릭 클라우드에서 온프레미스로 되돌릴 계획을 갖고있다는 설문 결과도 전했다. 그는 ”이는 추론과 데이터 중력이라는 두 가지 요인에 의해 추진된다”며 “데이터에 AI를 적용하려는 것이지 그 반대가 아니다”라고 말했다. 그는 미션크리티컬 애플리케이션의 데이터를 저장하는 '파워스토어'의 신제품 '파워스토어 프라임'을 간략히 소개하고, 대규모 초고속 데이터 저장을 위한 '파워스케일 F910' 출시를 발표했다. 파워스토어 프라임은 QLC 어레이로 성능을 최대 66% 향상시켰고, 5대1의 데이터 절감을 보장하는 제품이다. 파워스케일 F910은 비정형 데이터와 생성형 AI 파운데이션 모델 학습용 데이터를 저장하는 스토리지다. 생성형 AI 최적화 서버로 큰 인기를 누리고 있는 '델 파워엣지 XE9680' 서버의 최신 모델인 '델 파워엣지 XE9680L' 출시도 발표했다. 델 파워엣지 XE9680L은 기존 버전보다 더 작은 크기에 최신 엔비디아 블랙웰 GPU 8개를 장착할 수 있고, 랙 하나에서 최대 72개의 블랙웰 GPU를 묶음구성할 수 있다. 마이크로소프트의 '코파일럿 플러스 PC'에 기반한 신규 AI PC 5종도 소개했다. 델 AI 팩토리 위드 엔비디아는 이날 새롭게 출시된 서버와 스토리지, 클라이언트 제품을 포함하며 확장됐다. 이날 마이클 델 회장의 기조연설은 빌 맥더못 서비스나우 최고경영자(CEO), 황성우 삼성SDS 대표, 젠슨 황 엔비디아 CEO 등의 대담과 함께 진행됐다. 마이클 델 회장은 “미래 세대를 정의할 기회이며, 이제 우리가 그를 하지 않으면 부끄러운 일이 될 것이고 우리 모두와 세계의 손실이 될 것”이라며 “우리는 인지의 새로운 시대, AI 시대의 새벽에 있으며 가능성은 오늘날의 가장 위대한 혁신가의 정신에 불을 붙이고 있다”고 말했다. 그는 “오늘날의 혁신가보다 훨씬 더 중요한 것은 이 초지능이 차세대 혁신가에게 어떤 의미를 가질 수 있는지다”라며 “미래는 바로 지금”이라고 강조했다.

2024.05.21 07:30김우용

레노버-AMD, 인스팅트 MI300X GPU 탑재 서버 출시

레노버는 엣지부터 클라우드까지 하이브리드 AI 혁신을 지원하기 위해 새로운 맞춤형 AI 인프라 시스템 및 솔루션 제품군을 8일 발표했다. 레노버는 다양한 환경과 산업에서 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위해 폭넓은 GPU옵션과 뛰어난 냉각 효율성을 지닌 솔루션을 선보인다. 금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 이러한 중요한 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 것이다. 레노버 트루스케일 은 고객이 까다로운 AI 워크로드를 서비스형 모델로 원활하게 통합할 수 있도록 유연성과 확장성을 지원한다. 레노버 프로페셔널 서비스는 고객이 AI환경에 쉽게 적응하고, AI중심 기업들이 끊임없이 진화하는 요구사항과 기회를 충족할 수 있도록 돕는다. 레노버는 AMD와 협력해 씽크시스템 SR685a V3 GPU 서버를 선보였다. 해당 서버는 고객에게 생성형AI 및 대규모언어모델(LLM)을 포함해 가장 컴퓨팅 수요가 많은 AI 워크로드를 처리하는 데 고성능을 제공한다. 금융 서비스, 의료, 에너지, 기후 과학 및 운송 업계 내 대규모 데이터 세트를 처리하기 위한 빠른 가속, 대용량 메모리 및 I/O 대역폭을 제공한다. 새로운 씽크시스템 SR685a V3은 엔터프라이즈 프라이빗 온프레미스 AI와 퍼블릭 AI 클라우드 서비스 제공자 모두에게 최적화된 솔루션이다. 씽크시스템 SR685a V3는 금융 서비스 분야에서 사기 탐지 및 예방, 고객확인정책(KYC) 이니셔티브, 리스크 관리, 신용 발행, 자산 관리, 규제 준수 및 예측을 지원하도록 설계됐다. 4세대 AMD EPYC 프로세서와 AMD 인스팅트 MI300X GPU을 탑재하며, AMD 인피니티 패브릭으로 상호연결돼, 1.5TB의 고대역폭(HBM3) 메모리, 최대 총 1TB/s의 GPU I/O 대역폭 성능을 제공한다. 공기 냉각 기술로 최대 성능을 유지하고 엔비디아의 HGXTM GPU와 향후 AMD CPU 업그레이드를 지원한다. 레노버는 AMD EPYC 8004 프로세서를 탑재한 새로운 레노버 씽크애자일 MX455 V3 엣지 프리미어 솔루션으로 엣지에서 AI 추론 및 실시간 데이터 분석을 제공한다. 다목적 AI 최적화 플랫폼은 엣지에서 새로운 수준의 AI, 컴퓨팅 및 스토리지 성능을 제공하며, 애저 스택 HCI 솔루션 중 최고의 전력 효율성을 자랑한다. 리테일, 제조 및 의료 분야에 최적화된 해당 솔루션은 낮은 관리 오버헤드, 레노버 오픈 클라우드 자동화(LOC-A) 툴을 통한 신속한 배포, 애저 아크 지원 아키텍처을 통한 클라우드 기반 매니지먼트, 마이크로소프트와 레노버가 검증한 지속적인 테스트와 자동화된 소프트웨어 업데이트를 통한 보안, 신뢰성 향상 및 다운타임 절감 등을 주요특징으로 한다. 레노버와 AMD는 열효율성이 뛰어난 다중 노드의 고성능 레노버 씽크시스템 SD535 V3서버도 공개했다. 해당 제품은 단일 4세대 AMD EPYC 프로세서로 구동되는 1S/1U 절반 너비 서버 노드로 집약적인 트랜잭션 처리를 위해 랙당 퍼포먼스를 극대화시켰다. 이는 모든 규모의 기업을 위한 클라우드 컴퓨팅, 대규모 가상화, 빅 데이터 분석, 고성능 컴퓨팅 및 실시간 전자 상거래 트랜잭션을 포함해 워크로드에 대한 처리 능력과 열 효율성을 극대화한다. 레노버는 기업이 AI도입으로 역량을 강화하고 성공을 가속화할 수 있도록 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 발표했다. 해당 서비스는 모든 규모의 기업이 AI 환경에서 효율적인 비용으로 신속하게 알맞는 솔루션을 도입하고 AI를 구현할 수 있도록 다양한 서비스, 솔루션 및 플랫폼을 제공한다. 이 과정은 5단계, 'AI 발견, AI 자문, AI의 빠른시작, AI 배포 및 확장, AI 관리'로 정리할 수 있다. 레노버는 먼저 보안, 인력, 기술 및 프로세스 전반에 걸쳐 조직의 AI 준비도를 평가하고, 이를 기반으로 조직의 목표에 맞는 가장 효과적인 AI 채택 및 관리 계획을 제안한다. 그런 다음, 레노버 전문가들은 이에 필요한 AI 요소를 설계 및 구축하고, AI 구현을 위한 도구 및 프레임워크를 배포하며, AI 시스템을 유지, 관리 및 최적화할 수 있는 지침을 제공한다. 마지막으로 레노버는 고객과 협력하여 배포부터 시작해 IT제품 라이프사이클 전반을 지원하고, AI 사용 사례와 AI 성숙도가 함께 성장할 수 있도록 AI이노베이터 생태계를 지속적으로 관리 및 발전시키고 있다. 레노버 AI 자문 및 프로페셔널 서비스를 통해 고객은 전문적인 IT 팀의 지원을 받아 AI 구현의 복잡성은 완화하고 실질적인 비즈니스 성과를 빠르게 낼수 있다. 레노버는 엔드 투 엔드 서비스, 하드웨어, AI 애플리케이션 및 서비스를 총동원해 고객이 AI 여정의 모든 단계에서 성장하도록 돕는다. 이는 결국 AI 도입을 간소화하여 모든 규모의 조직을 대상으로 AI접근성을 높이고 산업전반에 걸쳐 혁신적인 인텔리전스를 구현할 수 있도록 지원한다. 수미르 바티아 레노버 아시아태평양 사장은 “레노버는 대규모 생성형AI 및 LLM 워크로드를 처리할 수 있는 탁월한 성능을 제공함으로써 AI의 진화를 포용할 뿐만 아니라 더욱 전진시키고 있다”며 “AMD의 최첨단 기술에 기반한 최신 제품은 시장을 선도하겠다는 포부를 담고 있다”고 강조했다. 그는 “CIO의 AI 투자가 45% 증가할것으로 예상됨에따라, AMD MI300X 기반 솔루션의 포괄적인 제품군은 조직의 지능적인 혁신 여정에 힘을 실어줄 것”이라고 밝혔다. 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 부사장은 “올해 한국 기업의 95% 이상이 생성형AI에 투자할 계획을 갖고 있는 가운데, AI 도입이 증가하고 있다는 사실은 분명하다”며 “AI가 경쟁 우위를 확보하는 데 중추적인 역할을 한다는 점을 인지하고 AMD와 협력하여 포괄적인 AI 시스템 및 솔루션 제품군을 출시했다”고 설명했다. 그는 “AMD 기술로 구동되는 신규 씽크시스템 및 씽크애자일 제품은 엣지 및 클라우드 환경 전반에 걸쳐 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며 AI 배포를 혁신한다”고 덧붙였다.

2024.05.08 10:14김우용

애플, 폭스콘에 AI 서버 구축 맡겼다

애플이 이미 자체 인공지능(AI) 칩을 내장한 AI 서버 구축에 나섰으며, 그 파트너로 폭스콘을 택했다는 주장이 나왔다. 7일 중국 언론 IT즈장 따르면 하이퉁증권의 제프 푸 애널리스트는 투자 보고서를 통해 애플이 이미 'M2 울트라' 칩 기반의 AI 서버 구축을 시작했다고 밝혔다. 보고서에 따르면, 협력사 조사를 통해 폭스콘이 M2 울트라 칩을 채용한 AI 서버 조립을 진행하고 있다는 점을 확인했으며, 2025년 말 M2 칩을 채용한 AI 서버도 출시될 예정이다. 앞서 지난 달 24일 중국 언론에는 애플이 자체 AI 서버 칩을 개발하고 있다고 전한 중국 소셜미디어 웨이보 블로거(@서우지징폔다른)의 게시물이 보도된 바 있다. 블로거에 따르면 애플의 자체 AI 서버 프로세서는 TSMC의 3nm 공정을 채용했으며 내년 하반기 양산된다. TSMC는 이미 애플의 핵심 파트너로서 최근 대부분의 3nm 공정 생산물량을 애플에 공급하고 있다. 애플은 자체 AI 서버를 구축은 수직적으로 공급망을 통합하려는 전략을 드러낸다는 게 매체의 분석이다. 자체 칩으로 데이터센터와 클라우드를 통해 AI 툴 성능을 강화하는 것이다. 자체 서버 칩을 통해 소프트웨어 맞춤형 하드웨어를 갖추고 규모를 키우면서 효율적인 기술을 구사할 것이란 예상이다. 비록 애플이 곧 출시할 여러 AI 툴이 단말기 내에서 처리되는 안을 우선하고 있다는 소문도 전해졌지만, 일부 제어는 클라우드 단에서 진행될 수 밖에 없을 것으로 전망되고 있다. 이때 M4 기반의 서버가 데이터센터에서 운영되면 애플의 새로운 AI 전략이 순조롭게 진행될 것이란 시나리오다.

2024.05.08 06:47유효정

삼성전자 "서버용 SSD 출하량 전년比 80% 이상 증가"

삼성전자가 생성형AI 확산에 따른 영향으로 올해 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 증가한다고 전망했다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 AI 시장 성장이 HBM, DDR5 등 D램 제품뿐 아니라 SSD 수요 또한 가파르게 성장시키고 있음을 뚜렷하게 체감하고 있다. 젠5 기반 TLC SSD와 초고용량 QLC SSD 등 준비된 제품을 기반으로 이러한 수요 상승세에 적기 대응할 예정"이라고 말했다. 이어서 "올해 당사의 서버향 SSD 출하량은 전년 대비 80% 수준 증가할 것으로 전망되며 특히 서버형 QLC SSD의 비트 판매량은 상반기 대비 하반기 3배 수준으로 급격히 증가할 것으로 보인다"고 전망했다. 회사는 "최근 생성형 AI 모델이 진화를 거듭하고 있는 가운데 트레이닝(학습)과 인퍼런스(추론) 두 분야 모두에서 SSD 공급 요청이 급증하고 있다"라며 "트레이닝 과정에서는 AI 파라미터 수 증가에 비례해 학습 데이터 크기가 커짐에 따라 성능과 데이터 저장 공간에 대한 니즈가 증가하면서 기존의 젠4 4테라바트 SSD 대비 IO(입출력) 성능과 용량이 2배 이상 확대된 8TB(테라바이트) 및 16테라바이트로 고객사 요청이 늘어나고 있다"고 말했다. 이어서 "인퍼런스 과정에서도 정합성 개선 용도로 방대한 데이터베이스 보관용 스토리지가 사용됨에 따라 64TB, 128TB등 초고용량 SSD 중심으로 고객사 공급 문의가 늘어나고 있다"라며 "당사는 전통적으로 서버 및 스토리지 SSD 응용에서 상대적으로 높은 시장 리더십을 가지고 있기 때문에 해당 수요에 우선적으로 대응할 수 있을 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

2024.04.30 11:28이나리

삼성전자 "2Q 서버용 D램 50%, 낸드 100% 이상 출하량 확대"

삼성전자가 올 2분기 실수요가 높은 서버용 D램 및 낸드 출하량을 전년동기 대비 각각 50%, 100% 이상 확대할 계획이다. 삼성전자는 30일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 D램, 낸드의 올 2분기 출하량과 가격 전망에 대해 이같이 밝혔다. 앞서 삼성전자의 1분기 D램과 낸드 출하량은 전분기 대비 각각 10% 중반, 한 자릿 수 초반대 감소했다. 반면 ASP(평균거래가격)의 경우 D램은 약 20%, 낸드는 30% 초반대로 시장 기대치를 상회하는 상승폭을 기록했다. 생성형 AI 산업 발달에 따른 HBM(고대역폭메모리), 서버용 SSD 비중이 확대된 데 따른 영향이다. 삼성전자는 올 2분기에도 HBM 등 실수요가 높은 선단 공정 D램 및 서버용 SSD 생산에 집중할 예정이다. 이에 따라 2분기 삼성전자의 D램 비트그로스(비트 단위 출하량 증가율)는 한 자릿수 초반에서 중후반 증가하고, 낸드는 전 분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 전망된다. 삼성전자는 "생성형 AI향 첨단제품 수요에 적극 대응하면서 2분기 서버용 D램은 전년동기 대비 50% 이상, 서버용 SSD는 100% 이상의 비트 성장을 기대하고 있다"며 "이를 통해 2분기에도 수익성 회복을 지속할 수 있게 노력할 것"이라고 강조했다.

2024.04.30 11:11장경윤

한국IDC "올해 국내 서버 시장 GPU 공급확대로 성장 전환"

한국IDC는 최근 발간한 '국내 엔터프라이즈 인프라스트럭처 서버 컴핏 보고서'에서 국내 서버 시장이 향후 5년간 연평균 성장률(CAGR) 9.9%를 기록하며 2028년 4조7천246억원의 매출 규모를 형성할 것이라고 30일 밝혔다. 국내 서버 시장은 주요 GPU 제조사의 공급이 회복되며 2024년부터 성장세로 전환할 것으로 분석됐다. IDC 보고서에 따르면 작년 국내 서버 시장 매출 규모는 전년 대비 5.1% 감소한 2조9천521억원으로 나타났다. 신규 데이터센터 증가에도 불구하고 서버 증설 물량이 기대에 미치지 못한 점이 시장 감소의 주요 원인으로 꼽힌다. 2022년말부터 생성형AI 시장의 가파른 성장으로 인해 기업 IT예산이 GPU 서버에 집중되며 기존 데이터센터 랙서버 물량의 감소, GPU 서버 공급 지연 문제 등의 요인이 시장 하락에 영향을 미친 것으로 분석됐다. 국내 서버 시장은 그간 기업의 디지털화를 지원하는 클라우드가 성장의 동력이었으나 재작년부터 생성형 AI 시장이 급격히 성장하며 시장 판도가 바뀌었다. 작년 정부의 공공 클라우드 전환 사업 예산 삭감으로 투자 방향을 잃은 국내 클라우드 사업자들이 생성형AI를 위한 GPU 서버 확보에 IT투자를 집중하는 추세다. 특히 생성형AI를 구축하기 위해서 많은 데이터의 트레이닝을 위한 8GPU 서버가 선호되며8GPU 서버 공급이 가능한 서버 벤더가 국내 서버 시장을 주도했다. 향후 제조, 통신, 공공, 금융 등 다양한 산업의 GPU서버 도입도 증가하면서 생성형AI 시장의 저변이 확대될 것으로 예상된다. 엔비디아가 서버 GPU를 단독으로 공급하면서 수요가 몰리는 경향이 있었으나, AMD도 서버 GPU를 출시하며 향후 인퍼런싱 단계에서 GPU외에 다른 가속기 수요도 증가할 전망이다. 아직 생성형AI의 초기 단계로 트레이닝을 위한 8GPU 서버의 수요가 빠르게 증가하고 있지만 본격적으로 생성형AI가 상용화되는 시점에서는 인퍼런싱에 대한 수요도 증가하면서 8GPU 서버와 단일 GPU 벤더로 집중되는 현상은 해소될 것으로 예상된다. IDC는 서버를 크게 x86 프로세서를 사용하는 x86서버와 그 외 비x86 서버로 구분하고 있다. 대부분의 플랫폼이 x86 서버 기반으로 전환되면서 국내에서 대략적으로 90% 이상이 x86 서버로 공급되고 있으나 일부 공공 및 금융권에서는 여전히 미션크리티컬 서버로 비x86 서버 기반의 유닉스 시스템이 운영되고 있다. 저전력으로 운영되는 ARM 서버도 글로벌 클라우드 서비스 사업자 중심으로 빠르게 성장하는 추세다. 이런 기조를 바탕으로 국내 비x86 서버 시장의 향후 연평균 성장률은 5.9%를 기록하며 2028년에는 3천866억원의 매출 규모를 형성할 전망이다. 국내 x86 서버 시장 역시 기업의 AI 및 클라우드 등 디지털 전환을 주도하면서 향후 5년간 연평균 성장률은 10.3%로 증가하여 2028년에는 4조3천379억원의 매출 규모를 기록할 것으로 예상된다. 한국IDC에서 엔터프라이즈 인프라 시장 리서치를 담당하고 있는 김민철 수석연구원은 “서버 시장의 경우 아직 생성형AI의 초기 단계지만 GPU 서버에 대한 투자 과열과 늘어나는 GPU는 소비 전력 증가 및 발열 상승으로 이어지고 있다"며 "이는 데이터센터의 운영 비용 증가로 이어져 앞으로 수도권의 추가적인 데이터센터 구축은 점차 힘들어질 것”이라고 설명했다. 그는 "현재 생성형AI는 대부분 LLM 기반으로 운영되고 있으나, 향후에는 이미지, 사운드, 비디오 등 다양한 고용량 데이터가 증가하며 AI기술을 위한 GPU 서버 공급이 더욱 증가할 것"이라고 전망했다.

2024.04.30 09:46김우용

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