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'AI 인프라'에 수백조 쏟는 빅테크…삼성·SK AI 메모리 훈풍 불까

글로벌 빅테크 기업들이 새해 인공지능(AI) 인프라 확충에 적극 나서고 있다. 마이크로소프트, 아마존 등이 최근 조 단위의 AI 데이터센터용 설비투자 계획을 잇따라 발표했다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 업계도 긍정적인 효과를 거둘 수 있을 것으로 분석된다. 6일 업계에 따르면 해외 주요 클라우드서비스제공자(CSP)들은 새해 AI 데이터센터 구축에 막대한 비용을 투자할 계획이다. 마이크로소프트(MS)는 회계연도 2025년(지난해 7월~올해 6월)에만 800억 달러(한화 약 118조원)에 이르는 대규모 투자를 AI 데이터센터에 투자한다. 전년 전체 자본지출 규모인 557억 달러 대비 43% 가량 많다. 브래드 스미스 MS 부회장 겸 사장은 지난 3일 회사 블로그를 통해 "AI 모델을 훈련하고, 전 세계에 AI 및 클라우드 기반 서비스를 지원하기 위한 AI 데이터센터 구축에 약 800억 달러를 투자할 예정"이라며 "이 중 절반 이상이 미국에 투자될 것"이라고 밝혔다. 아마존도 올해 최소 800억 달러의 설비투자가 예상된다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 지난해 "2024년 설비투자에 750억 달러를 지출하고, 2025년에는 더 많은 비용을 지출할 것"이라며 "생성형 AI에 의해 주도되는 투자로, 일생에 한 번 있을까 말까 한 기회"라고 강조한 바 있다. 지난해 12월에는 미국 오하이오주 소재의 AWS(아마존웹서비스) 데이터센터 구축에 100억 달러를 추가 투입하겠다고 발표했다. AWS는 오하이오주 데이터센터에 2020년까지 60억 달러를 투자했으며, 2023년에도 79억 달러의 추가 투자를 확정했다. 이번 발표로 해당 데이터센터에 대한 AWS의 투자 규모는 230억 달러를 넘어서게 된다. 이외에도 메타, 구글 등이 올해 자본지출 규모의 증가를 예상하고 있다. 이들 4대 CSP의 지난해 설비투자 규모는 2천억 달러를 넘을 것으로 관측되고 있다. 이를 고려하면 올해 역시 2천억 달러를 웃도는 설비투자가 이뤄질 전망이다. 글로벌 빅테크의 데이터센터를 비롯한 AI 인프라 투자는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들에게도 수혜로 작용할 전망이다. 데이터센터에는 GPU, CPU 등의 시스템반도체와 D램, SSD 등 메모리반도체가 대거 탑재되기 때문이다. 최근 메모리반도체 시장은 스마트폰, PC 등 IT기기 수요 부진으로 범용 제품의 가격 하락세가 심화되는 추세다. 다만 서버용 고성능 DDR5, eSSD(기업용 SSD) 등은 비교적 견조한 수요를 나타내고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 서버용 D램 가격은 전분기 대비 3~8% 하락할 것으로 예상된다. 범용 D램이 8~13% 하락하는 데 비해 낙폭이 적다. 낸드는 범용 제품이 10~15% 하락하나, eSSD는 5~10% 수준으로 하락할 전망이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에도 적극적으로 나서고 있다. HBM은 AI 업계를 주도하는 엔비디아와 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발하는 CSP 기업들로 인해 수요가 급증하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "비용에 대한 부담으로 AI 관련 기업들이 설비투자를 줄일 수도 있다는 우려가 제기되기도 했으나, 낙관적인 전망이 꾸준히 확인되고 있다"며 "국내 메모리 기업들에게도 긍정적으로 작용할 것"이라고 말했다.

2025.01.06 10:58장경윤

한미반도체, TC 본더 제7공장 기공식…"고성능 HBM 수요 대응"

한미반도체가 HBM TC 본더 7번째 공장 기공식을 진행했다고 6일 밝혔다. 7번째 공장은 연면적 4천356평 규모의 지상 2층 건물로 엔비디아, 브로드컴에 공급하는 HBM3E 12단 이상의 하이스펙 HBM을 생산하는 TC 본더 제조공장으로 활용될 예정이다. 전 세계 HBM생산용 TC 본더 시장점유율 1위인 한미반도체는 총 2만7천083평 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 됐고, 매출액 기준으로는 2조원까지 생산 가능한 캐파다. 한미반도체 곽동신 회장은 “AI 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있어 AI 시장 규모는 기하급수적으로 커질 것으로 전망하고 있다"며 "현재 전 세계 인공지능 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단도 한미반도체 장비가 90% 이상 생산하고 있기 때문에 한미반도체도 가파르게 성장할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 곽 회장은 이어 "이번 7번째 공장은 올해 4분기 완공 예정으로 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 착공했다"며 "HBM 생산용 TC 본더와 2025년 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER), 그리고 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더(FLTC BONDER), 그리고 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER)가 이곳에서 생산될 예정”이라고 덧붙였다. 끝으로 “2025년 매출 목표 1조2천억원, 2026년 2조원의 목표 달성을 위해 모두 한마음으로 전력을 다하고 있는 한미반도체 800명의 임직원들에게 항상 감사하게 생각하고 있다"며 "이러한 임직원들을 위해 더 좋은 회사를 만드는 것이 최고경영자의 역할이라고 생각한다”고 덧붙였다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2025년 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러 (약 69조원)로 2024년 182억 달러(약 27조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상하고 있다. 한미반도체는 2024년에만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 2차례에 걸쳐 총 570억원 규모로 자사주를 소각했으며, 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결하고 주주가치 재고에도 각별히 힘썼다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현한 바 있다.

2025.01.06 10:43장경윤

리벨리온, AI 교육 기업 '엘리스'와 AI 반도체 생태계 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 AI 교육 솔루션 기업 엘리스그룹(대표 김재원)과 국산 AI 반도체 생태계 활성화를 위한 상호 협력 MOU를 체결했다. 이번 협약으로 양사는 ▲리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축 ▲엘리스클라우드 PMDC (Portable Modular Data Center, 이동형 모듈러 데이터센터) 기반 글로벌 데이터센터 수출 방안 모색 ▲국내외 AI 교육 관련 프로젝트 공동 참여 등을 추진한다. 양사는 우선 리벨리온 NPU 기반 클라우드 플랫폼 구축을 위한 기술협력을 진행하고, 더불어 이를 바탕으로 글로벌 데이터센터로 진출하기 위한 기회를 모색한다. 리벨리온은 빠른 속도로 데이터센터 내 NPU 상용화 및 서버향 제품 공급 경험을 쌓아왔다. 엘리스그룹은 AI 특화 클라우드 인프라 구축 경험은 물론 PMDC 개발 및 운영 역량을 보유하고 있다. 양사는 이런 전문성과 글로벌 네트워크를 활용해 해외 레퍼런스를 만들 수 있도록 공동 프로젝트를 기획한다는 계획이다. 더불어 리벨리온의 NPU를 활용한 국산 AI반도체 기반의 교육 관련 사업에도 적극 나선다. 대학 교육 영역에서는 대학 실무 연계 AI 교육 및 해커톤 등을 함께 기획하고 진행함으로써 대학 내 AI 및 AI반도체 확산을 위해 힘을 모은다. 리벨리온 NPU를 기반으로 엘리스그룹이 개발하는 AI 디지털 교과서의 AI 모델을 개발하는 등 교육현장의 AI 보급에도 앞장선다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI 업계의 각 분야 기업들과 함께 국산 AI반도체 확산을 위한 성공사례를 만들어오고 있다”며, “엘리스그룹은 AI 교육 솔루션 영역은 물론 PMDC 분야에서도 성과를 거둬온 기업인 만큼, 함께 AI반도체 기반의 효율적이고 안정적인 AI인프라와 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.01.06 10:04이나리

엔비디아, 작년 AI 기업에 10억 달러 투자

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 지난해 스타트업을 비롯한 AI 기업에 10억 달러(약 1조5천억원) 투자했다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 1일(현지시간) 보도했다. 기업 공시와 금융정보업체 딜룸에 따르면 엔비디아는 지난해 스타트업 자금 조달 50건과 인수합병을 포함한 기업 거래에 총 10억 달러를 투자했다. 2023년에는 39건에 총 8억7천200만 달러를 썼다. 2022년과 비교하면 10배를 넘는다. 마이크로소프트(MS)와 아마존보다 많은 성과다. 엔비디아는 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 xAI에 경쟁사 AMD와 함께 전략적 투자를 했다. 오픈AI·코히어·미스트랄·퍼플렉시티 등 자금 조달에도 참여했다. 지난해 엔비디아의 AI 스타트업 인수 규모는 앞선 4년을 합한 것보다 많다. 런에이아이(Run:ai)·네뷸론·옥토AI·브레브데브 등을 인수했다. 투자 대상은 의료 기술, 검색 엔진, 게임, 드론, 반도체, 교통 관리, 물류, 데이터 저장·생성, 휴머노이드 로봇 등으로 다양하다. 엔비디아는 생태계를 성장시키고, 훌륭한 기업을 지원하고, 모든 사람을 위한 플랫폼을 강화하기 위해 노력하고 있다고 설명했다. 엔비디아 영향력에 대한 우려도 나온다. 윌리엄 코바식 전 미국 연방거래위원회(FTC) 위원장은 “경쟁 조사기관은 시장에서 지배적인 기업이 대규모 투자하면서 독점을 노리는지 확인하고 싶어한다”고 말했다.

2025.01.02 14:23유혜진

"새해 AI 수요 준비"…반도체 기판업계 라인 증설 속도

삼성전기를 비롯한 전 세계 주요 기판 업체들이 향후 높은 성장세가 예상되는 AI 수요에 선제 대응한다. IT기기 및 데이터센터용 칩셋 고객사를 지속 확보하는 한편, 생산능력 확대를 위한 설비투자에도 적극 나서고 있다. 1일 업계에 따르면 다수의 반도체 기판업체들은 올 하반기 신규 반도체 기판 생산라인을 잇따라 건설하고 있다. 삼성전기는 AMD에 이어 복수의 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)와 AI 서버용 FC-BGA 공급을 추진하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산 중이다. 특히 총 1조9천억원을 투자하기로 한 베트남 FC-BGA 공장은 지난 6월 양산을 시작해, 현재 생산량 확대를 위한 준비에 분주한 것으로 알려졌다. 아울러 삼성전기는 작년 하반기부터 세종사업장 내에 신규 FC-BGA 라인을 증축하고 있다. 올해 하반기 완공이 목표다. 해당 투자는 글로벌 IT 기업의 AI PC용 AP(애플리케이션프로세서) 신제품에 대응하기 위한 것으로, FC-BGA의 성능 및 수율을 한층 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 일본 이비덴도 AI 산업에 대한 긍정적인 전망을 토대로 설비투자에 속도를 낼 것으로 전망된다. 이비덴은 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 주요 기판 공급사다. 현재 이비덴은 일본 기후현에 총 2천500억엔(한화 약 2조3천억원)을 들여 신규 FC-BGA 생산라인을 구축하고 있다. 내년 말 전체 생산능력 중 25% 수준으로 가동을 시작해, 2026년 1분기 생산능력을 50%까지 확대할 계획이다. 카와시마 코지 이비덴 최고경영자(CEO)는 지난 30일 블룸버그와의 인터뷰에서 "신규 라인 가동 계획에도 고객들은 충분하지 않다는 우려를 표하고 있다"며 "우리는 이미 향후의 투자와 생산능력 확장에 대한 질문을 받고 있다"고 밝혔다. 대만 유니마이크론도 이달 17일 이사회를 열고 150억 위안(약 3조원) 규모의 전환사채를 발행하기로 했다. 자금 조달의 목적은 신규 공장 설립이다. 업계에서는 유니마이크론이 해당 공장을 통해 AI 서버용 HDI(고밀도 상호연결기판) 생산능력을 확대할 계획이라고 분석하고 있다. 유니마이크론 역시 엔비디아에 고성능 기판을 납품하고 있기 때문이다. HDI는 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 미세한 회로를 구현한 기판으로, 소형 IT 기기와 AI 서버 등에 두루 쓰인다.

2025.01.01 07:00장경윤

엔비디아, 이스라엘 스타트업 런ai 인수

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 미국 엔비디아가 이스라엘 스타트업 런에이아이(Run:ai)를 인수했다고 미국 블룸버그통신이 30일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 지난 4월 런ai를 인수하겠다고 나섰다. 인수 금액을 밝히지 않았지만, 시장에서는 7억 달러(약 1조원)로 알려졌다. 런ai는 AI 작업을 실행하는 그래픽처리장치(GPU)의 자원 활용도를 최적화하는 소프트웨어를 개발한다. 2018년 설립 초기부터 엔비디아와 협력했다. 엔비디아 GPU에 한정됐던 AI 최적화 소프트웨어 사용처를 AI 생태계 전반으로 넓힐 계획이다. 엔비디아는 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 이에 미국 법무부는 이번 인수로 AI 신생 회사가 사라질 수 있다는 우려에 반독점 조사를 착수한 것으로 전해졌다.

2024.12.31 14:23유혜진

韓 소부장, 엔비디아·TSMC 기술혁신 발맞춰 신시장 개척

엔비디아·TSMC 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 산업의 주도권을 유지하기 위한 기술 변혁을 지속하고 있다. 이에 국내 소부장 기업들도 차세대 제품 양산화를 위한 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악됐다. 30일 업계에 따르면 국내 소부장 기업들은 엔비디아 및 TSMC의 차세대 기술 도입에 맞춰 신제품 양산을 추진하고 있다. 엔비디아는 내년 출시할 차세대 AI 가속기인 'B300'부터 소켓 방식을 적용하는 방안을 검토 중이다. B300은 엔비디아가 지난 3월 공개한 AI 반도체 '블랙웰' 시리즈 중 가장 성능이 높은 제품으로, HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한다. 그간 엔비디아의 AI 가속기는 고성능 GPU와 HBM, 인터페이스 등을 메인 기판에 모두 집적하는 온-보드(on-board) 형식으로 제작돼 왔다. 반면 소켓은 GPU를 기판에 실장하지 않고, 별도로 탈부착하는 방식이다. AI 가속기를 소켓 방식으로 변경하는 경우 GPU 불량에 따른 문제에 효율적으로 대응할 수 있게 된다. GPU 및 기판의 제조 안정성도 높일 수 있다. 다만 GPU와 기판을 안정적으로 연결해야 하는 것이 과제로 꼽힌다. 현재 엔비디아향 소켓은 한국 및 대만의 후공정 부품업체가 주력으로 공급하고 있다. 이들 기업은 올 4분기 AI 가속기용 소켓 샘플을 공급한 것으로 알려졌다. 실제 양산에 돌입하는 경우 내년 중반부터 출하량을 늘릴 수 있을 것으로 관측된다. 엔비디아의 핵심 파트너인 대만 TSMC도 자체 개발한 'CoWoS' 기술을 고도화하고 있다. CoWoS는 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 첨단 패키징이다. 특히, TSMC는 기존 대비 소형화된 인터포저를 사용하는 CoWoS-L을 최신형 HBM에 적용하고 있다. 이러한 기조에 따라 계측 분야에서도 변화가 감지되고 있다. 기존 CoWoS-L에 구현된 회로의 배선폭은 2마이크로미터 이상이다. 그러나 CoWoS-L의 집적도가 높아지면서, 배선폭 역시 더 좁은 1마이크로미터 내외가 요구되고 있다. 기존 CoWoS의 회로 계측은 3D 광학 검사를 활용해 왔다. 그러나 배선폭이 1마이크로미터로 줄어들게 되면 성능의 한계로 계측이 힘들어진다. 이에 TSMC는 AFM(원자현미경) 기술을 CoWoS에 적용하는 방안을 추진 중이다. 국내 장비업체도 복수의 AFM 장비를 공급해 품질 테스트를 거치고 있는 것으로 파악된다. AFM은 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 접근시켜, 탐침과 표면 간의 상호작용을 통해 시료를 계측하는 장비다. 기존 광학식 대비 속도는 느리지만, 매우 미세한 수준까지 계측이 가능하다. 때문에 기존 AFM은 주로 초미세 공정과 직결된 전공정 영역에서 활용돼 왔다. TSMC가 CoWoS 패키징에 AFM을 양산 도입하는 경우, AFM의 적용처가 최첨단 패키징 분야로도 확장될 수 있을 것으로 전망된다.

2024.12.30 11:22장경윤

김남석 LB세미콘 대표 "세계 OSAT 10위권 진입…매출 1兆 달성 목표"

LB세미콘이 향후 3~4년 뒤 회사의 매출을 1조원까지 성장시키겠다는 목표를 제시했다. 글로벌 OSAT(외주반도체패키징테스트) 10위권에 진입할 수 있는 규모다. 동시에 해외 시장을 중심으로 고객사를 다변화한다는 전략이다. 이를 위해 LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 전력반도체 사업을 크게 확대할 계획이며, 메모리 및 플립칩 패키징 등 신규 사업으로의 진출도 준비하고 있다. 김남석 LB세미콘 대표는 26일 서울 양재 모처에서 기자들과 만나 회사의 향후 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. ■ "DDI 의존 탈피…매출 1조원 및 해외 매출 비중 40% 달성할 것" LB세미콘은 국내 OSAT 기업으로, 삼성전자를 비롯한 국내외 고객사로부터 의뢰를 받아 범핑·테스트·백엔드(Back-End) 등의 공정을 수행한다. 주력 사업 분야로는 DDI(디스플레이구동칩)·모바일 AP(애플리케이션 프로세서)·CIS(CMOS 이미지센서)·PMIC(전력관리반도체) 등이 있다. 특히 DDI는 LB세미콘의 전체 매출에서 60~70%를 담당할 정도로 비중이 높다. 다만 DDI 시장은 스마트폰 및 PC 시장의 부진으로 최근 수요가 감소하는 추세다. 이에 LB세미콘은 중장기적 관점에서 회사의 신(新)성장 동력을 확보하기 위한 준비에 나섰다. ▲ AI·자동차 등 고전력 산업에 필요한 전력반도체 패키징 ▲ D램 등 메모리용 범핑 ▲ 플립칩 패키징 등이 핵심으로 꼽힌다. 김 대표는 "패키징 사업 분야 확대와 신사업 추진 등으로 오는 2027~2028년 매출 1조원과 글로벌 OSAT 기업 순위 10위권에 진입하는 것이 목표"라며 "해외 고객사 영업도 적극적으로 진행하고 있어, 해외 매출 비중이 기존 10%에서 40% 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다. 그는 이어 "구체적인 고객사를 밝힐 수는 없으나, 해외 주요 고객사 몇 곳과 내년도부터 사업을 시작한다"며 "새해에는 소규모지만 내후년부터 사업이 굉장히 커질 것"이라고 덧붙였다. ■ LB루셈과 합병해 전력반도체 시장 공략…日 고객사 공급 유력 먼저 전력반도체 패키징은 자회사 LB루셈과의 합병으로 주요 고객사에 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 제공할 계획이다. 앞서 LB세미콘은 지난 10월 사업 간 시너지 효과 도모, 재무 건전성 강화 등을 목적으로 LB루셈을 흡수합병하겠다고 밝힌 바 있다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축해, 해외 고객사와 테스트를 진행하기로 협의했다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등 차세대 전력반도체 시장도 공략한다. 이달 국내 파운드리 기업 DB하이텍과 협력해, 이들 반도체를 위한 패키징 및 테스트 서비스를 제공하기로 했다. 김 대표는 "LB루셈과의 합병으로 전력반도체용 패키징 솔루션을 턴키로 고객사에 제공할 수 있게 됐는데, 현재 상용화와 관련해 굉장히 빠른 진전을 이루고 있다"며 "내후년 일본 주요 고객사로부터 양산이 시작될 것이고, 국내 기업들과도 협력해 공급량을 확대하도록 할 것"이라고 설명했다. ■ 메모리·플립칩 시장 진출 기대…"역량 충분" 향후 메모리 시장으로의 진출도 기대된다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들은 AI 산업의 성장에 맞춰 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 주력하고 있다. 이를 위해 기존 범용 D램용 설비를 HBM에 할당하는 추세다. 이 경우 범용 D램의 패키징 공정은 외부에 맡기게 될 가능성이 크다. LB세미콘은 이러한 전망 하에 삼성전자·SK하이닉스로부터 DDR 및 GDDR(그래픽 D램) 모듈용 범프 공정을 수주하기 위한 논의를 진행 중이다. 플립칩 시장 진출은 국내 또 다른 OSAT인 하나마이크론과의 협력을 통해 추진하고 있다. 플립칩은 칩 위에 범프를 형성한 뒤 뒤집어 기판과 연결하는 패키징 기술로, 기존 와이어 본딩 대비 전기적 특성이 우수하다. 김 대표는 "국내 메모리 입장에서는 HBM 인프라를 효율적으로 늘리려면 기존 D램을 외주로 돌릴 수 밖에 없어, 윈-윈 효과를 기대하고 시장을 모니터링 중"이라며 "플립칩 패키징을 위한 범프 인프라를 충분히 갖춘 기업도 현재로선 국내에 LB세미콘 말고는 없다"고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 기존 및 신사업 확대에 적기 대응하기 위한 설비투자도 준비하고 있다. 올해 평택 소재 일진디스플레이 공장을 인수해, 현재 라인 구축을 위한 설계를 진행하고 있다.

2024.12.26 16:28장경윤

테슬라도 제쳤다...개미가 고른 최고 인기 주식은?

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 회사 미국 엔비디아 주식이 올해 개인 투자자로부터 가장 많은 선택을 받은 것으로 나타났다. 미국 경제방송 CNBC는 25일(현지시간) 엔비디아가 테슬라를 제치고 개인 투자자 순매수 1위 종목에 오를 전망이라고 보도했다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 이끄는 미국 전기자동차 기업 테슬라는 지난해 1등이었다. 시장조사업체 반다리서치에 따르면 세계 개인 투자자는 올해 들어 지난 17일까지 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 엔비디아를 300억 달러(약 44조원)어치 순매수했다. 2위를 차지한 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수를 추종하는 'SPDR S&P 500 상장지수펀드(ETF)(SPY)' 순매수 금액(153억 달러)의 2배에 가깝다. 테슬라의 올해 개인 순매수 규모는 147억 달러로, 지난해 1위에서 올해 3위로 내렸다. 다음으로 미국 나스닥100지수를 추종하는 ETF '인베스코 QQQ 트러스트시리즈1(QQQ)'과 미국 반도체 업체 AMD가 각각 98억 달러로 뒤를 이었다.

2024.12.26 11:13유혜진

"엔비디아, 대만에 해외본부 세운다…두번째 본사"

인공지능(AI) 반도체 최강자인 미국 엔비디아가 대만에 해외 본부를 세울 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 공상시보는 23일(현지시간) 엔비디아가 미국 실리콘밸리 본사에 버금가는 규모로 대만에 해외 본부를 설립할 것으로 알려졌다고 보도했다. 대만계 미국인인 젠슨 황 엔비디아 창업자는 지난 6월 대만을 방문해 “5년 안에 대만에 대규모 연구개발(R&D)·디자인(설계)센터를 지을 것”이라며 “기술자를 최소 1천명 고용할 것”이라고 말한 바 있다. 공상시보는 황 창업자가 당시 대만 당국에 3만㎡(약 9천평) 부지가 필요하다고 제안했다고 전했다. 엔비디아가 이미 대만 거점으로 타이베이시에 있는 건물을 빌려 쓰지만, 임차에 만족하지 않고 해외 본부를 설립할 계획이라고 언급했다. 다만 엔비디아가 요청한 넓은 땅이 타이베이시에 남지 않아 당국이 부지를 만들기 위해 노력하고 있다고 공상시보는 설명했다. 타이베이시에서 알맞은 위치를 못 찾으면 현재 대만 지사와 가깝고 고속철도로 이어지는 신베이·타오위안·신주 등 인근 지역이 엔비디아 해외 본부 대상지가 될 수 있다고 덧붙였다.

2024.12.24 16:46유혜진

새해 반도체 R&D 364억 지원...PIM·첨단패키징 등 세부 내용은

산업통상자원부(산업부)는 기술 초격차를 위해 2025년 차세대 반도체 R&D 48개 사업에 총 364억원을 지원한다. 이는 '25년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획'에서 역대 최대 규모인 총 5조7천억원의 투자하는데 일환이다. 이 중 반도체·이차전지·디스플레이·바이오·미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업 R&D에 1조2천565억원을 지원한다. 내년 6대 첨단전략사업 규모는 올해보다 1천581억원(14.4%) 늘어났다. 구체적으로 내년 PIM 인공지능 반도체에 179억원을 지원한다. PIM 컴퓨팅구조 적용을 위한 메모리 인터페이스·상용플랫폼 기술개발, PIM기반 컴퓨터 시스템용 SCM 제어 반도체 기술개발, P램, M램 기반 PIM제조를 위한 장비 상용 기술 개발 등에 3~4년간 지원할 계획이다. 과제당 연간 10억원 내외가 지급된다. 반도체 첨단 패키징 분야에는 신규로 총13개 과제에 178억원이 투입된다. 반도체 미세공정 한계극복과 차세대 시스템 반도체 초격차를 위해 첨단 패키징 기술의 중요성이 높아졌다. 이에 산업부는 첨단 패키징 관련 기술뿐 아니라 소재, 부품, 장비에 포괄적으로 지원한다는 방침이다. 과제당 연간 10억원 내외이며, 개발기간 3~7년이다. 온디바이스AI 반도체에 43억원을 지원한다. 저전력 로봇용 엣지 컴퓨팅 온디바이스 AI 반도체, 산업 자동화를 지원하는 PHM 온디바이스 AI 반도체 개발 등이 주요 내용이다. 과제당 연간 15억원 내외이며, 연구개발기간은 4년 이내다. 시스템반도체 기술 개발에도 105억이 투입된다. 중단기 상용화 가능성이 높은 5개 업종(자동차, 에너지, 바이오, 드론·도심항공, IoT·스마트가전)을 대상으로 시스템반도체를 개발하는 과제다. 특히 수요기업이 연구개발과제에 공동으로 참여한다는 점에서 의미가 크다. 과제당 연간 18억3천만원 내외이며, 총 개발기간은 3년이다. 화합물 전력반도체 고도화 기술개발에는 총 18개 과제에 211억원을 지원한다. 상용화소자 및 전력변환장치(모듈), 파워IC(구동회로), 소재 기술을 지원하며, 과제당 연간 12억원 내외로 총 개발기간 4년이다. 첨단 반도체 양산 연계형 미니팹 기반구축(R&D)는 내년 신규로 시작하는 사업으로 총 1억원이 투입된다. 이 사업은 반도체 소부장을 육성하고, 칩 제조기업의 기술경쟁력을 확보하기 위해 12인치 웨이퍼 기반의 첨단반도체 전공정용 미니팹을 구축한다. 지금까지 해외 의존도가 높았던 주요 센서의 국산화에도 적극 지원한다. '한국 주도형 K-센서 기술개발' 사업은 302억원이 지원되며 과제당 연간 5~10억원 내외, 총 개발기간 3~7년이내다. 그 밖에 미래차 부문에서도 반도체 R&D 지원이 포함된다. 레벨 4 이상 자율주행차를 위한 초고속 통신 반도체, 10Gbps 이상의 데이터 전송 속도를 지원할 수 있는 이더넷 스위치, SDV 네트워크 인프라 아키텍처, 기능형 ECU 등에 46억원이 투입된다. 또 SDV용 AI 가속기 반도체 기술 개발에는 42억원이 지원된다. 이를 통해 1000 TOPS급 AI 가속기 개발, AP 구동 소프트웨어 개발 등을 모집한다. 25년 신규과제는 상반기 중 85%를 선정할 계획이며, 1월부터 과제를 공고해 3월 선정평가를 거치고, 4월부터 연구수행기관과 협약을 체결할 계획이다. 2025년 산업부 R&D의 사업별 추진정보는 산업부와 각 분야별 전문기관 홈페이지에 공고하는 '2025년도 산업기술혁신사업 통합시행계획(별첨 참조)'에서 확인할 수 있다.

2024.12.24 15:22이나리

반도체·이차전지 등 29개 기업 사업재편 승인

산업통상자원부는 23일 '제45차 사업재편계획 심의위원회'를 서면으로 개최해 율촌화학·한국첨단소재 등 29개 기업이 신청한 이차전지·반도체 분야 사업재편계획을 승인했다고 밝혔다. 이번에 승인된 기업은 시장수요 변화에 맞춰 향후 5년간 총 5천42억원 규모 투자와 966명의 신규고용을 통해 새로운 사업 분야로 진출을 추진할 계획이다. 중견기업인 율촌화학은 포장재 분야 전문성을 살려 이차전지 파우치 필름 시장에 진출한다. 한국첨단소재는 광 전달 기술을 활용해 차세대 반도체용 유리기판을 개발하고, 펨토사이언스는 탄소배출이 없는 가스(불화수소)를 사용하는 극저온용 반도체 식각장비를 개발한다. 아이티원은 건설현장의 로봇사용 확대를 고려해 인공지능(AI) 기반 건설로봇 분야로 사업재편을 추진하며, 그린리본은 기존의 보험 청구 대행서비스(B2C)에서 AI 보험보상 지원서비스 시장(B2B)으로 사업을 다각화한다. 김주훈 민간위원장은 “지난 7월 17일 신기업활력법 시행 이후 처음으로 신설된 유형 전체 분야(탄소중립·디지털전환·공급망안정)에서 승인기업이 배출됐다”면서 “기업들이 다양한 분야에서 사업재편을 추진하고 있음을 확인할 수 있었다”고 말했다. 산업부 관계자는 “사업재편제도는 급변하는 산업환경에 기업이 선제적으로 사업재편에 나설 수 있도록 개선해 왔다”면서 “승인기업에 대한 인센티브를 보완해 우리 기업과 산업구조의 신속한 전환을 지원하겠다”고 밝혔다.

2024.12.23 16:22주문정

KETI, GIST와 첨단 분야 융합기술 협력…융합 R&D 모델 발굴 등

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 20일 광주과학기술원(GIST·총장 임기철)과 연구 및 기술개발, 인력 교류 등 협력 체계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 두 기관은 앞으로 ▲차세대 반도체·AI·디스플레이·자동차·콘텐츠·에너지 등 6대 중점 연구 분야 융합 모델 발굴 ▲교수-연구원 매칭을 통한 공동연구 사업 기획 ▲산·연 협동 연구 석·박사 학위과정 개설, ▲겸임 교수 초빙 및 위탁 교육 등 다양한 방안으로 협력할 계획이다. 특히, KETI 광주지역본부 IT융합시스템연구센터와 GIST AI정책전략대학원이 공동 TF팀을 구성해 협력 방안들을 체계적으로 실행해 나갈 방침이다. 두 기관은 업무협약을 통해 KETI의 상용화 기술과 GIST의 원천기술을 융합해 연구와 산업의 연계를 강화하는 등 학·연 협력의 새로운 모델을 제시한다는 계획이다. KETI는 국내 대표 전자·정보기술(IT) 분야 공공연구기관으로, 중소·중견 기업의 기술 혁신을 지원하며 반도체·이차전지·모빌리티 등 국가 전략 산업 분야에서 기술 상용화와 연구개발에 집중하고 있다. GIST는 첨단 과학기술 인재 양성과 혁신적인 원천기술 개발을 선도하는 연구 중심 대학으로, 인공지능(AI)·신재생 에너지·바이오 등 미래 산업 분야 핵심 연구를 수행 중이다. 신희동 KETI 원장은 “이번 협약은 융합기술을 기반으로 연구와 산업 간 협력을 강화한다는 점에서 의미가 있다”며 “KETI는 광주지역본부를 중심으로 지역특화 사업 발굴은 물론, 양 기관의 융합 연구를 통해 의미 있는 성과를 창출하고 이를 산업 현장에 적용하는 등 미래 기술 혁신에 기여할 수 있도록 적극 지원할 것”이라고 밝혔다.

2024.12.23 09:49주문정

브로드컴 "2020년대 말까지 AI 투자 열풍 이어진다"

미국 반도체 기업 브로드컴이 대형 기술 기업(빅테크)의 인공지능(AI) 투자 열풍이 2020년대 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 브로드컴은 엔비디아와 더불어 AI 반도체를 개발한다. 혹 탄 브로드컴 사장은 20일(현지시간) 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “미국 실리콘밸리 고객들이 3~5년에 걸친 AI 투자 계획을 매우 서둘러 세우고 있다”며 이같이 말했다. 그는 “빅테크들은 온 힘을 다해 AI에 투자하고 있다”며 “돈이 바닥나거나 주주가 반대해야 투자를 멈출 것”이라고 분석했다. 브로드컴의 AI 칩 사업에 대한 투자자 관심이 커지면서 회사 가치는 지난주 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 탄 사장은 회계연도 4분기(8∼10월) 실적을 지난주 발표한 뒤 열린 투자자와의 전화회의(컨퍼런스콜)에서 “2027년까지 AI 칩으로 해마다 수천억 달러의 추가 수익을 낼 수 있다”고 설명했다. 또 “대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다”며 “이들 회사는 2027년까지 맞춤형 AI 칩을 100만개씩 데이터센터에 이용할 것”이라고 언급했다. 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다. 탄 사장은 “빅테크는 세상이 본 적 없을 만큼 AI를 많이 훈련해야 한다”며 “굉장히 많은 반도체가 필요하고, 그곳이 바로 브로드컴이 있을 자리”라고 강조했다. 브로드컴 시가총액이 1조 달러를 돌파한 데 대해서는 “새롭지 않다”고 했다.

2024.12.21 12:00유혜진

삼성전자 "에이전틱 AI 시대 올 것…새로운 'AI SoC' 개발 필요"

삼성전자가 빠르게 고도화되는 AI 산업에 맞춰 새로운 AI SoC(시스템온칩) 개발에 주목하고 있다. 클라우드와 온비다이스 AI로 양분된 기존 시스템에서 벗어나, 다양한 AI 기능을 경계없이 지원하는 것이 주요 목표다. 박봉일 삼성전자 상무는 20일 서울 더케이호텔에서 열린 '2024 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스에서 AI 반도체 기술 개발 현황에 대해 이같이 밝혔다. 'Everywhere AI device'를 주제로 발표를 진행한 박 상무는 "삼성전자는 클라우드 서버를 사용하는 AI 솔루션과 온디바이스 AI 솔루션을 모두 제공하고 있다"며 "온디바이스 AI 용으로는 LPDDR(저전력 D램), UFS(모바일용 낸드), 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등을 지원하고 있다"고 설명했다. 온디바이스 AI는 중앙 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 데이터를 서버로 보내지 않아 처리 속도가 빠르고, 전력 소모량이 적다는 장점이 있다. 다만 온디바이스 AI를 제대로 구현하기 위해서는 AI SoC 기술이 지금보다 고도화돼야 한다는 게 박 상무의 시각이다. 현재 온디바이스 AI는 사용자의 의도를 파악해서 자율적으로 생각하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'로 진화하고 있다. 사용자의 비서와 같은 역할을 수행하려면 다양한 업무를 처리할 수 있어야 하는데, 이를 위해서는 여러 가지 언어모델을 동시에 지원하는 시스템을 구축해야 한다. 박 상무는 "AI가 다양한 모델을 효과적으로 지원하기 위해서는 프로세서나 메모리에서 새로운 방안이 나와야 한다"며 "따라서 삼성전자는 클라우드와 온디바이스 AI로 양분돼 있는 AI에서 벗어난(Off-chip) AI SoC가 필요하지 않을까 생각하고 있고, 내부적으로 계속 연구 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "이러한 SoC를 제공하기 위해 메모리 데이터 압축, 연산 효율성 강화, 소프트웨어 최적화 등을 제안하고 있다"며 "새로운 AI SoC 플랫폼은 AI를 중심으로 다양한 멀티미디어 프로세스를 지원하는 방향으로 발전시켜 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2024.12.20 18:22장경윤

한국판 브로드컴 키워라...DSP 기업 육성이 열쇠

"한국 시스템반도체 시장이 성장하려면, 국내에서 브로드컴과 같은 맞춤형 설계 기업을 키워야 합니다." 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장에 변화가 일어나고 있다. AI 반도체 시장을 장악하고 있던 엔비디아의 독주 속에서, 동일한 그래픽처리장치(GPU) 업체가 아닌 반도체 설계 업체 브로드컴이 대항마로 떠오른 것이다. 브로드컴은 자체 통신용 반도체 공급과 더불어 팹리스 기업들이 요구하는 ASIC(특정용도 집적회로) 반도체를 맞춤 설계하는 데 특화된 기업이다. 마이크로소프트, 구글, AWS, 애플, 메타와 같은 글로벌 빅테크 기업들의 자체 AI 반도체 개발이 더 활발해지면서 브로드컴의 입지가 더욱 커졌다. 이런 기대감에 힘입어 브로드컴의 주식은 올해만 60% 상승했고, 시가총액은 지난 13일 처음으로 1조 달러를 돌파하며 미국 내 8위 기록을 세웠다. 이런 시장 변화는 반도체 산업에서 설계 역량이 새로운 성장 동력으로 부상하고 있음을 시사한다. 국내 반도체 전문가들 역시 한국 시스템반도체 시장이 성장하려면 맞춤형 반도체 설계 분야에서 새로운 기회를 모색해야 한다고 제언했다. DSP 기업이 시스템반도체 성장 열쇠 정부는 메모리 반도체에서 종합 반도체 강국 도약을 선언했지만, 전세계 시스템반도체 시장에서 한국의 점유율은 여전히 3% 수준에 머물러 있다. 시스템반도체 육성을 위해서는 국내 팹리스와 파운드리를 지원하는 것도 중요하지만, 가교 역할을 하는 디자인솔루션파트너(DSP) 기업을 육성하는 것도 한 방안이다. 현재 국내 DSP 업체는 삼성과 파트너십을 맺은 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스, 세미파이브와 TSMC와 손잡은 에이직랜드가 대표적이다. 시스템반도체 전문가인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "빅테크 기업들의 자체 반도체 개발 트렌드는 더욱 가속화될 것"이라며 "국내 DSP 기업들이 브로드컴과 같은 맞춤형 칩 설계 사업 모델을 목표로 삼아야 한다"고 강조했다. 조명현 세미파이브 대표는 "세계적인 기술력과 제조 인프라를 보유한 한국이 이제는 '위탁 설계'를 차세대 성장 동력으로 주목해야 한다"며 "80년대 TSMC가 위탁 제조(파운드리)로 성공했듯이, 이제는 '디자인 파운드리'가 새로운 기회"라며 "최근 브로드컴의 주가가 이틀 사이 30~40% 상승한 것이 이를 증명한다"고 설명했다. 특히 구글 등 대형 테크 기업들이 자체 칩 개발에 나서면서 맞춤형 반도체 설계 수요가 급증하고 있다. 이는 한국이 보유한 강력한 제조 인프라와 소부장(소재·부품·장비) 생태계를 활용할 수 있는 새로운 기회가 될 것으로 전망된다. 조 대표는 "한국은 대만과 함께 선단 공정 기술을 보유한 몇 안 되는 국가"라며 "인공지능, 고성능 컴퓨팅 분야 등에서 우리가 공략할 수 있는 시장이 크게 확대될 수 있다"고 말했다. 실증사업·글로벌 협력체계 구축 필요 국내 DSP 산업이 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 정부의 체계적이고 선제적인 지원이 필수적이다. 실증 사업 확대, 생태계 조성, 글로벌 협력 강화 등 다각적인 정책적 노력이 요구되는 시점이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "AI 관련 시장이 엣지 디바이스부터 소규모 및 대규모 데이터센터까지 다양하게 확장되고 있는 가운데, 기업들이 해외 고객사를 확보하기 위해 많은 노력을 하고있다"며 "세종시 AI 시범사업과 같은 테스트베드를 통해 기업들이 실증 경험을 쌓을 수 있도록 지원해야 한다"고 강조했다. 그는 "이런 레퍼런스는 글로벌 고객을 유치하기에 많은 도움이 된다"면서 "실증경험 없이 해외 시장에 진출하면 고객사의 요구사항을 이해하기도 어렵고, 그때부터 준비하면 이미 늦다"고 지적했다. 또한 국내 DSP와 플랫폼 기업들의 협력 체계 구축이 중요하다고 강조했다. 박 대표는 "단일 기업이 칩 개발부터 검증, 시장 출시까지 모든 과정을 담당하기에는 투자 시간이 과도하게 소요된다"며 "기업 간 협력을 통해 개발 속도를 높일 수 있는 환경 조성이 필요하다"고 설명했다. 아울러 글로벌 협력 네트워크 구축도 제안했다. 그는 "한국 반도체 업계와 이스라엘, 유럽 등 주요 지역과의 협력이 필요하다"며 "산업기술평가원이나 코트라를 통한 정부 차원의 지원이 큰 도움이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 16:07이나리

에이디테크놀로지, 엠스퀘어와 'AI·칩렛' 전략적 파트너십 체결

국내 반도체 디자인 솔루션 선도기업 에이디테크놀로지는 글로벌 반도체 IP 및 칩렛(Chiplet) 기업 엠스퀘어(MSquare Technology)와 AI 반도체 기술 개발에 협력한다. 양사는 최근 중국 상하이에서 열린 ICCAD 2024에서 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 협력은 AI, 데이터센터, 메모리 분야에서 첨단 기술 개발을 가속화하며, 양사의 성장과 글로벌 시장 확장을 견인할 중요한 계기가 될 것으로 기대된다. 엠스퀘어는 이번 ICCAD 2024에서 HBM, LPDDR 5X, ONFI, PCIe 등 고속 IP의 최신 실리콘 테스트 결과를 공개하며 기술력을 입증했다. 엠스퀘어는 2021년 설립된 반도체 IP 및 칩렛 기술 전문기업으로, AI 및 데이터센터 분야에서 칩 간 인터커넥트와 수직 통합 솔루션 개발에 주력하고 있다. 상하이를 본사로 두고 타이페이, 도쿄, 시드니, 산호세 등 글로벌 거점을 운영하며, 직원 중 80%가 연구개발 인력으로 구성된 기술 중심 조직을 갖추고 있다. 에이디테크놀로지는 이번 협력을 통해 차세대 고속 IP 및 칩렛 기술 개발을 가속화하며, AI 컴퓨팅에서 발생하는 메모리 대역폭, 인터커넥트 성능, 연산 능력의 한계를 해결하는 데 중점을 두고 있다. 두 회사는 AI 및 데이터센터 애플리케이션의 새로운 표준을 제시할 혁신적인 솔루션을 공동 개발해 기술의 미래를 선도할 예정이다. 에이디테크놀로지 관계자는 "AI와 데이터센터 시장이 빠르게 성장함에 따라, 설계 기술의 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공이 점점 더 중요해지고 있다"며, "엠스퀘어와의 협력은 이러한 요구에 대응하기 위한 강력한 발판이 될 것"이라고 말했다.

2024.12.20 14:44이나리

리벨리온·이노뎁, 국산 AI칩 기반 '지능형 관제 시스템' 구축

AI반도체 기업 리벨리온은 지자체 영상 관제 1위 기업 이노뎁(대표 이성진)과 손잡고 국산 NPU(신경망처리장치) 기반 지능형 관제 시스템 구축에 나선다고 20일 밝혔다. 양사는 지난 19일 이노뎁 사옥에서 지능형 선별관제 NPU 기술 개발을 위한 업무협약(MOU) 체결식을 진행했다. 이번 협약으로 양사는 리벨리온의 원천기술을 활용해 AI 지능형 선별관제에 특화된 국산 NPU에 대해 공동 연구개발 및 사업화에 협력한다. 이노뎁은 국내 최초 VMS(Video Management Solution) 전문 기업으로, 전국 지자체의 CCTV 통합관제 시장을 선도해왔다. 특히 딥러닝 기술을 활용해 CCTV 영상 내 객체를 감지하고 의미 있는 영상을 선별·분석하는 '지능형 선별관제'를 제공하고 있다. 이번 협력으로 양사는 이노뎁의 선별관제 시스템에 활용할 수 있는 고성능 고효율AI반도체 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 구현하고, 나아가 사업화도 추진한다. 이로써AI 인프라 구축부터 관제 서비스 적용까지 일괄 제공하는 '토털패키지'를 완성한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 공동 연구개발 과제 및 실증사업을 우선적으로 시행하며, 국내외 연구기관과 손잡고 심도 있는 기술 협력을 이어간다. 유의미한 결과를 바탕으로 향후 지자체 및 공공기관을 대상으로 국산 기술 기반의 AI 관제 서비스를 확대 공급하는 방안도 검토 중이다. 더불어 양사는 이번 협약이 계기가 되어 지자체 영상관제 분야의 AI 인프라를 해외 빅테크의 GPU에 의존하지 않고 국내 AI반도체 기반으로 구축함으로써 공급의 안정성을 확보하고 원활한 기술지원까지 제공하는 계기가 될 것으로 전망한다. 박성현 리벨리온 대표는 "영상 관제 시장을 선도하는 이노뎁과의 협력을 통해 공공관제 분야에서 국산 NPU 도입의 물꼬를 트고, 더 나아가 국내 AI 생태계 발전의 토대를 마련하겠다"고 밝혔다.

2024.12.20 10:59장경윤

정부, 첨단소재·미래소재 200건 R&D 발전전략 마련

글로벌 공급망 대응력을 높이기 위한 첨단소재 R&D 발전전략이 마련됐다. 한덕수 대통령 권한대행 국무총리는 19일 정부서울청사에서 제51회 국정현안관계장관회의를 주재했다. 이날 회의에서는 ▲첨단소재 R&D 발전전략 ▲산업재산 정보 관리 및 활용 기본계획 ▲황당규제 개선 방안 등을 논의됐다. 한 권한대행은 “우리나라가 첨단소재 분야 핵심기술과 공급망 체계를 선도하는 기술 강국으로 자리매김하도록 관계부처는 본 계획을 차질 없이 이행할 것”이라고 말했다. 첨단소재 R&D 발전전략에는 △5년 내외에 원천기술 확보가 가능한 100대 첨단소재 △향후 10년 이후 초격차 원천기술 확보를 위한 100대 미래소재 등 투트랙 R&D체계를 담았다. 이 같은 전략은 글로벌 공급망 리스크를 줄이고, 중장기 미래 기술 혁신에 선제적으로 대응하기 위해 마련했다. 100대 첨단소재는 반도체 분야에서 공정기술 자립화 등 20개, 바이오 10개, 에너지 19개, 모빌리티 23개, 제조고도화 18개, 극한기술 10개 등이다. 또 100대 미래소재는 AI반도체 14개, 첨단바이오 9개, 양자 6개, 모빌리티 및 로봇 17개, ICT(2차전지, 통신, 디스플레이) 27개, 우주 및 에너지 27개 등 100개다. '첨단소재 기술 성장지원 체계'도 새롭게 구축할 계획이다. 출연연을 중심으로 '소재 분야 연구자', '수요․공급기업'이 함께 참여하는 '(가칭)첨단소재 기술 성장 협의체'를 구성한다. 기술 애로를 해결하기 위해 원천기술 매칭 및 고도화, 스케일업 기술난제 해결 등을 지원하는 '첨단소재 원천기술 성장 R&D 프로그램'도 추진해 나갈 예정이다. 원천기술 사업화 가능성을 높이기 위해선 연구 기획 단계에서 기업 참여를 높이고, 연구개발 단계에서는 지재권 확보 지원, 부처 간 이어달리기 협력사업 등 소재 연구의 R&D 프로세스도 개선해 나갈 방침이다. 최근, 새롭게 부상한 AI 활용 연구를 소재 연구에 도입하기 위한 '소재 연구 AI·데이터 생태계 플랫폼' 기능도 확대한다. 소재 전문가, AI 전문가 등이 공동으로 연구하는 소재 연구 HUB 사업을 지속 추진할 계획이다. AI· 데이터 생태계 플랫폼에는 ▲초고속 컴퓨팅 자원 ▲고품질 데이터(총300만건) ▲소재 특화 AI 모델(20개 이상) 등의 아이템이 제시됐다. 이외에 디지털 연구 방법론에 특화된 소재 연구 인력양성과 젊은 과학자가 글로벌 연구자와 협력하는 글로벌 영커넥트 사업 등을 추진할 계획이다. 제1차 산업재산 정보 관리·활용 기본계획에는 관련 생태계 구축, 분석 플랫폼 체계 및 개발 계획 등이 담겼다. 황당규제 개선방안에는 국민 공모전으로 가려 뽑은 60건을 개선하기로 했다.

2024.12.19 17:15박희범

마이크론, 내년 '메모리 부진' 전망…삼성·SK도 악영향 불가피

미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.12.19 09:47장경윤

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