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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (704건)

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[현장] 새 정부도 AI 전략 없으면 실패한다…과실연, 국가 생존 '10년 로드맵' 제시

"인공지능(AI)은 이제 산업과 제도의 작동 원리를 통째로 바꾸는 '국가 메타 인프라'입니다. 기술 하나로 승부하던 시대는 끝났고 인재·안보·글로벌 연대를 포괄하는 전방위 체제 설계 없이는 생존이 어렵습니다. 오는 6월 대선을 앞둔 가운데 단기 흐름에 휘둘리지 않고 학계·산업계·기술 현장의 전문가들과 함께 10년 단위의 전략 아젠다를 제안하고자 이 자리를 마련했습니다." 하정우 과실연 공동대표는 30일 서울 강남구 과학기술회관에서 열린 '과학기술·AI 정책 미디어데이'에서 이같이 말했다. 이날 행사는 오는 6월 새 정부 출범을 앞두고 차기 정권의 AI 정책 방향성을 선제적으로 제시하기 위해 마련됐다. 바른 과학기술사회 실현을 위한 국민연합(과실연)과 산하 프론티어 AI 정책연구소, AI미래포럼이 공동 주관했으며 AI 분야 정책 발표는 하정우·김승일 공동대표가 맡았다. 이날 공개된 정책 아젠다는 ▲인프라 ▲인재 ▲생태계 ▲거버넌스 ▲글로벌·안보 등 5개 분야에서 총 11개 과제로 구성됐다. 과실연은 AI를 '국가 전략 기술'로 규정하고 컴퓨팅 인프라 구축부터 글로벌 연대까지 전방위 정책을 통해 한국이 AI 3대 강국으로 도약할 기반을 마련할 것을 주문했다. AICF부터 AI 탈피오트까지…'칩-인재' 묶는 10년 로드맵 제시 이날 하정우 공동대표는 AI 국가 전략화의 출발점으로 'AI 컴퓨팅 파운데이션(AICF)' 구축을 제시해 인프라 고도화 필요성을 강조했다. AICF란 그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 포함한 AI 가속기 인프라를 국가 단위로 통합 구축해 연구개발과 산업 확산을 동시에 지원하는 기반 체계다. 과실연은 AICF 체계를 오는 2030년까지 50만 장 규모로 조성하고 민간·학계·스타트업이 저비용으로 활용할 수 있도록 공공-민간 연합 형태의 운영 모델을 마련해야 한다고 밝혔다. 하정우 공동대표는 "산업 구조가 AI가 없으면 아무것도 할 수 없는 구조로 이미 바뀌었다"며 "오는 2030년까지 세계 톱5 수준 GPU·NPU 50만 장 규모의 인프라를 갖춰야 한다"고 말했다. 또 다른 인프라 전략으로는 '글로벌 수준의 오픈소스 AI 생태계' 육성이다. 과실연은 향후 AI 패권 경쟁에서 '오픈소스 생태계'가 결정적 변수라고 지적했다. 이를 위해 정부 R&D 평가에 오픈소스 기여도를 반영하고 범용인공지능(AGI)을 목표로 한 국제 공동 프로젝트도 추진해야 한다는 입장이다. 하 공동대표는 "AICF는 이러한 프로젝트들의 공공 인프라로 활용돼야 한다"며 "다문화 포용형 AI 생태계 구축의 기반이 될 수 있다"고 밝혔다. 인재 확보 역시 강조됐다. 과실연은 'AI 원천기술·과학AI 연구·글로벌 협력'을 축으로 국가 주도 연구기관 두 곳의 설립을 제안했다. AGI 연구에만 전면 집중하는 국가 초지능연구소(NASII)와 기초과학 난제 해결을 위한 국가 과학AI연구소(NSAI)를 각각 설립해 글로벌 공동연구에 필요한 제도적 기반을 마련해야 한다는 구상이다. 하 공동대표는 "기초과학과 AI는 분리할 수 없고 AI는 이미 유럽과 미국에서도 '주권 기술'로 간주되고 있다"며 "우리도 이제 단순한 활용이 아니라 원천 기술 개발 주체로 나서야 한다"고 말했다. 이어 "이들 연구기관의 성과 평가 방식도 기존 논문 중심 지표에서 벗어나 기술의 사회적·산업적 기여도, 오픈소스 확산력 등을 핵심 기준으로 삼아야 한다"고 강조했다. 또 다른 인재 전략으로는 '글로벌 최고 수준 AI 인재 확보'가 제시됐다. 과실연은 오는 2030년까지 글로벌 AI 연구자 상위 2천 명 중 5% 이상을 한국 국적 또는 국내 활동 인재로 확보해야 한다는 목표를 내놨다. 이를 위해 김승일 공동대표는 해외 인재 유치를 위한 '패스트트랙 비자' 제도 도입, 교포 AI 과학자 귀국 유도 정책, 기업-학교 연계형 AI 하이브리드 대학원 설립 등을 추진해야 한다고 밝혔다. 장기 지원, 자율권 보장, 산학 겸직 허용, 파격적 보상 등 R&D 인재 유치를 위한 구조적 제도 설계도 함께 제시됐다. 중단기 실행 방안으로는 병역 특례 확대와 AI 전문사관 제도 도입이 제안됐다. 과실연은 이를 이스라엘의 유사 프로그램을 본따 'AI 탈피오트 프로그램'으로 명명하고 고급 인재가 군 복무 중에도 기술 프로젝트에 참여할 수 있도록 제도를 정비해야 한다고 밝혔다. 김 공동대표는 "AI에 대한 대중 활용 역량을 국가 경쟁력으로 연결하기 위해 전 국민 AI 리터러시 강화를 주요 아젠다로 포함시켰다"며 "자연어 기반 LLM 기술 확산에 맞춰 누구나 AI를 활용해 생산에 참여할 수 있는 실습 중심 교육 환경이 필요하다"고 말했다. AI 생태계 전략의 핵심 방향으로는 '산업 AI전환(AX) 중심의 고속 성장'을 제시했다. AI 기술을 산업 현장에 확산시키기 위해 지방정부, 중소·중견기업, 지역 거점대학이 삼각축이 돼야 한다는 입장이다. 이를 위한 주요 전략으로는 ▲국부펀드 규모 확대 ▲AI 스타트업 육성 투자 ▲지역 국립대의 AI 거점화 ▲과학기술원 연계 체계 구축이 제시됐다. 이들 수단을 통해 지방과 산업 현장의 AI 전환 기반을 마련해야 한다는 입장이다. 이와 함께 산업별 AI 챔피언 제도, AI 바우처 제도, 지역 단위 AI 규제 샌드박스, 국산 NPU 기반 산업 실증 사업, 재직자 중심의 전환 교육 프로그램 등도 생태계 조성을 위한 실행 과제로 포함됐다. 중소·중견기업과 지역 산업 단지의 AI 도입을 촉진하고 교육과 실증을 연계해 실질적인 산업 전환 효과를 꾀해야한다는 구상이다. 김승일 공동대표는 "AI는 중앙정부만으로 구현할 수 없다"며 "지방 주도의 산업 전환이 전체 AI 경쟁력의 핵심"이라고 말했다. "AI, 기술 아닌 체제 문제"…AI부·국방 전략본부·글로벌 협력안 제시 AI 정책 체계와 글로벌 연대 전략도 이번 제언의 주요 축으로 제시됐다. 과실연은 특히 현존하는 AI 정책연구소 소속의 정부·학계·산업계 전문가가 공동으로 참여하는 '국가 AI 정책연구소' 설립을 제안했다. 이 기관은 기술·법률·사회 영향력·글로벌 정책을 아우르는 허브로, 산발적으로 흩어진 정책연구 역량을 통합하는 구심점 역할을 맡아야 한다는 제언이다. 거버넌스 체계 개편도 핵심 과제로 꼽혔다. 과실연은 AI 기술이 과학기술 범위를 넘어 사회·경제·문화·안보 전반을 관통하는 국가 인프라로 기능하고 있다고 보고 이를 전담할 'AI디지털혁신부' 신설을 제안했다. 하정우 공동대표는 "AI가 모든 산업·행정 시스템을 관통하는 만큼 기술만이 아닌 예산과 조직 권한을 갖춘 전담 거버넌스 체계가 필수"라며 "단순 조정 조직으로는 속도전이 불가능하다"고 말했다. 이어 "AI디지털혁신부 장관이 국가 최고인공지능책임자(CAIO)를 겸임하고 각 부처·지자체의 CAIO를 지휘하는 구조가 돼야 한다"고 설명했다. AI 기술이 야기할 사회적 변화에 대응하기 위한 제도 마련도 함께 강조됐다. 과실연은 국회 내 초당적 AI 특별위원회 및 정책연구회 신설, 민간 전문가 및 시민단체 참여를 통한 입법 공론화 절차 마련을 요청했다. AI 안전성에 대한 논의도 확장돼야 한다는 지적도 잇따랐다. 이에 현재 전자통신연구원(ETRI) 산하에 있는 AI 안전연구소를 영국의 선례를 따라 'AI 안보연구소(AI Security Institute)'로 확대 개편해야 한다는 제언으로, 기술 안전을 넘어 사이버보안 및 국가 안보 차원의 연구를 수행해야 한다는 지적이다. 국제적 AI 경쟁 구도 속에서 새로운 글로벌 연대 전략을 통해 한국이 주도권을 쥐어야 한다는 제안도 나왔다. 하 공동대표는 "동남아·중동·중남미 등 AI 생태계가 미성숙한 국가들과의 공동 프로젝트를 추진해야 한다"며 "이를 위해 다국어·다문화 데이터를 기반으로 한 글로벌 오픈소스 프로젝트 '다문화 포용 AI' 선도할 필요가 있다"고 말했다. 이외에도 AI 관련 국제기구 참여 확대, 중동·동남아 등에의 AI 특사 파견, 국제연합(UN) 및 (경제협력개발기구)OECD와의 협력 구조도 함께 제안됐다. AI의 안보 역할도 정책 제안에 포함됐다. 과실연은 국방 전용 AI 컴퓨팅 인프라와 클라우드를 조성하고 이를 통해 기업, 연구소, 대학, 국방 조직이 데이터와 기술을 공동 연구·개발할 수 있는 생태계를 만들어야 한다고 밝혔다. 이를 위해 국방 R&D 예산의 일부는 기술 변화에 즉각 대응할 수 있도록 유연하게 활용할 수 있는 구조로 개편해야 한다는 입장이다. 더불어 AI 기반 국방 경쟁력을 체계적으로 뒷받침하기 위해 국가안보실 산하에 '국방 AI 전략본부'를 신설하고 국방 AI 협력체계 및 동맹 강화를 위한 거버넌스를 구축해야 한다는 제언도 함께 나왔다. 김승일 과실연 공동대표는 "AI는 이제 국가 안보의 핵심 기술"이라며 "정책과 조직 모두 그에 걸맞은 전환이 시급하다"고 밝혔다.

2025.04.30 13:39조이환

"韓, 시스템반도체 점유율 오히려 뒷걸음…AI 등 적극 육성해야"

국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 AI 반도체의 전략적 육성이 필요하다는 제언이 나오고 있다. 이에 국내 정부 부처 및 주요 기관은 올해 온디바이스 AI, 초미세 공정 등에 대한 지원책을 적극 펼칠 계획이다. 29일 성남 판교 그래비티호텔에서 '2025 시스템반도체 얼라이언스 테크포럼'이 개최됐다. 올해로 4회째 이어진 이번 포럼은 시스템반도체 및 온디바이스 AI 산업을 둘러싼 최신 시장·정책 동향과 기술 전략을 공유하고, 수요-공급 기업 간 협력 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 산·학·연 관계자 약 80여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 축사를 통해 "한국이 시장을 지배하고 있는 메모리반도체에 비해 시스템반도체 시장이 3배나 크지만, 국내의 매출 비중은 10년전 대비 오히려 줄어든 상황"이라며 "국내 시스템반도체 시장이 활성화되려면 AI 반도체 등 유망 사업을 빠르게 지원해야 한다"고 밝혔다. 김 단장은 이어 "이에 산업통상자원부에서는 온디바이스 AI 관련, 과학기술정보통신부에서는 옹스트롬(0.1나노)급 반도체 기술 개발 예비타당성 조사를 준비 중"이라며 "향후 정부에서도 많은 투자가 있지 않을까 생각된다"고 덧붙였다. 주제 발표 세션에서는 딥엑스, 가온칩스, 마음AI, 대한상공회의소가 각각 온디바이스 AI 반도체 경쟁력, AI/HPC 및 ASIC 기술 동향, 물리적 AI 기술의 미래, 해외 전문 인력 활용 전략에 대해 심도 있는 논의를 이어갔다. 한국팹리스산업협회 관계자는 "이번 포럼을 통해 시스템반도체 산업의 혁신 방향성을 모색함과 동시에, AI반도체 산업 생태계 조성에 대한 공감대와 협력 기반을 더욱 강화할 수 있었다"며 "앞으로도 국산 AI반도체 산업 활성화와 글로벌 경쟁력 확보를 위해 지속적으로 힘쓰겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 17:18장경윤

SK스퀘어, 美·日 AI·반도체 기업 5곳에 200억원 투자

SK스퀘어는 AI·반도체 글로벌 투자를 위해 미국과 일본의 기술기업 5곳에 200억원을 투자했다고 29일 밝혔다. SK스퀘어는 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 총 1천억원의 투자를 집행할 예정이며, 현재까지 5개 기업에 약 200억원을 투자해 지분을 확보했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1천억원 공동 출자에 참여했다. 이번 투자 대상은 미국의 디-매트릭스(d-Matrix), 테트라멤(TetraMem)과 일본의 아이오코어(AIOCORE), 링크어스(LINK-US), 큐룩스(Kyulux)다. 이들 기업은 모두 수년 내 기업공개(IPO)를 목표로 하고 있으며, 일부는 다음 투자 라운드를 추진하고 있어 조기 투자 성과가 가시화되고 있다. 디-매트릭스는 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹 등이 주요 주주인 '데이터센터 용 AI 추론 칩' 시장 선도기업이다. 현재 대규모 데이터센터를 운영하는 미국 빅테크 기업의 추론 연산 인프라 수요에 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다. 테트라멤은 HP 메모리 핵심 연구진과 전문가들이 창업한 회사로 전세계 '저항메모리(ReRAM) 기반 AI 칩' 개발 혁신을 이끌고 있다. 일본 기업들도 각자 영역에서 특화된 기술력을 보유하고 있다. 아이오코어는 반도체 구리선 배선을 광자 접속 방식으로 대체하는 '광통신모듈'을 개발하는 기업이다. 링크어스는 금속 접합 시 고효율·저손상 접합을 실현하는 '초음파 복합진동 접합 장비'를 선도하고 있다. 큐룩스는 희귀금속을 사용하지 않고도 긴 수명을 유지하는 고효율·고색순도 유기발광 소재를 생산하는 차세대 OLED 기술 특허를 보유하고 있다. SK스퀘어는 또한 자회사 SK하이닉스와 시너지 강화를 염두에 두고 글로벌 AI 칩, 인프라 영역에서 유의미한 투자를 준비하고 있다. AI 칩 영역에서는 차세대 AI 반도체, 첨단 패키징 기술, AI 서버 병목 해결 솔루션을 보유한 기업들을 검토하고 있다. AI 인프라 영역에서는 AI 서버 간 초고속 통신 기술, AI 데이터센터 솔루션 등에서 핵심 경쟁력 확보 방안을 모색하고 있다. SK스퀘어는 해외 AI·반도체 투자법인 'TGC스퀘어'의 대표에 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 SK스퀘어 매니징디렉터를 선임했으며, 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인을 확대하고 있다. 올해 무차입 경영을 이어가며 1.3조원 이상의 재원을 확보한다는 전략이다. 한명진 SK스퀘어 사장은 "올해 ICT포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력하는 한편 AI·반도체를 중심으로 신규 투자를 착실히 늘려가겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 14:35최이담

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

모빌린트, AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM' 출시

모빌린트는 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입의 AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM'을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다. MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 경량화 된 MXM 규격을 채택해, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다. 또한 MLA100 MXM은 LLM, VLM 등의 Transformer 모델 처리도 가능해 이번 제품을 통해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 포지셔닝 한다는 전략이다. 현재 국내 주요 엣지형 AI 솔루션을 보유한 대기업 및 산업 파트너들이 해당 제품을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트) 협력을 착수하였으며, 이를 바탕으로 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다. 한편 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 지역의 글로벌 파트너사와 함께 본격적인 공급에 나설 계획이다.

2025.04.29 09:31장경윤

보스반도체, 인텔과 차량용 AI 솔루션 공동 프로모션

차량용 AI 반도체 팹리스 기업인 보스반도체는 인텔과 함께 차량용 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 IVI(차량용 인포테인먼트) 분야에서의 AI 성능 혁신 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 30일 밝혔다. 보스반도체의 차량용 AI 칩렛 가속기 'Eagle-N' 등의 제품군과, 인텔의 자동차용 소프트웨어 정의 반도체(Software-defined SoCs)를 통해 자동차 제조사에 더욱 뛰어난 AI 연산 능력을 제공할 계획이다. 이번 파트너십으로 보스반도체와 인텔은 개방형 하드웨어 및 소프트웨어 아키텍처를 공동으로 지원하여 자동차 제조사들에게 더 높은 유연성을 제공하고 차량의 지능화를 더욱 앞당길 것으로 기대된다. 보스반도체의 Eagle ADAS 반도체 제품군의 첫 번째 제품인 'Eagle-N'은 업계 최초의 차량용 칩렛 AI 가속기 반도체로, 250/185/125 TOPS (Dense) AI 성능 NPU와 PCIe Gen5, UCIe 인터페이스를 탑재해, 자율주행 및 몰입형 차내 경험을 위한 AI 서브시스템을 구현할 수 있도록 설계됐다. 해당 칩의 NPU는 Tenstorrent사의 NPU 하드웨어 및 소프트웨어를 사용하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “인텔과의 협업은 AI 모빌리티의 미래를 실현하기 위한 중요한 발걸음”이라며 “보스반도체의 첨단 AI 칩렛 반도체 기술과 인텔의 강력한 소프트웨어 정의 플랫폼(Software-defined Platform)이 만나 차량용 AI 성능의 한계를 뛰어넘는 동시에, 차량 제조 고객사가 더욱 스마트하고 안전하며 유연한 차량을 개발할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄 부문장은 ”보스반도체와의 파트너십은 비전과 혁신의 강력한 결합을 상징한다”며 "보스반도체의 AI 반도체 기술을 인텔의 말리부레이크 및 프리스코레이크(Frisco Lake) 플랫폼과 통합함으로써 차세대 지능형 커넥티드 카를 위한 기반을 마련할 계획"이라고 밝혔다.

2025.04.28 14:28장경윤

파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상

파네시아는 정명수 대표가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주최하는 2025 ICT 기술사업화페스티벌에서 IITP 원장상을 수상했다고 24일 밝혔다. 이번 수상은 연산스토리지, 온디바이스AI 관련 기술 등 다수의 IITP 기술개발과제를 수행하며 우수한 성과를 거두는 등 정보통신 및 R&D 발전에 기여한 공로로 수여됐다. 정 대표는 저전력 연산 스토리지 시스템 개발, ICT 및 온디바이스 AI 관련 스토리지 솔루션 개발 등을 주제로 다수의 정보통신·R&D 과제를 수행했으며, 대부분 과제의 연구책임자로서 전반적인 연구 수행을 주도했다. 이 과정에서 연산 스토리지, 온디바이스 AI 등 차세대 반도체 기술을 접목한 다양한 메모리·스토리지 솔루션을 개발함으로써, 대한민국이 미래에도 메모리·스토리지 분야 기술개발과 산업을 선도할 수 있는 원동력을 제공하는 등 국가 핵심 산업의 경쟁력 제고에도 기여하고 있다. 정 대표와 연구팀의 기술개발 성과는 이러한 의의 뿐만이 아니라, 정량적으로도 우수하다는 평가를 받았다. 연구팀은 과제 수행 중 개발한 기술에 대해 특허 출원·등록의 형태로 지식재산권을 확보한 후, 해외 유수학회에서 논문을 발표함으로써 다수의 성과를 공개했다. 연구팀은 관련 실적, 특히 해외 유수 학회 논문 발표 실적 면에서 초기 목표를 훨씬 상회하는 성과를 거두며, 정량적 우수성을 입증했다. 정 대표와 연구팀이 연구 결과를 공개한 학술대회는 일반적으로 채택률이 20%가 되지 않는 최우수 학술대회로, 대한민국 반도체 기술의 우수성을 세계적으로 알리고, 후속 연구를 가속하는 기반이 될 것으로 기대된다. 한편 정 대표는 이와 같은 과제 수행 경험 및 오랜 기간 산업계·학계에서 쌓아온 노하우를 기반으로 국가과제 기획에도 적극 참여하고 있다. 스타트업의 대표이자 CXL 컨소시엄, PCI-SIG, RISC-V, UALink 컨소시엄 등 다양한 기업간 협의체의 멤버로서 산업계 동향을 가장 앞단에서 이해하고 있으며, 컴퓨터 아키텍처 분야 최고 영예 학술대회인 ISCA 명예의 전당에 헌액되는 등 학계에서도 활발히 기여하고 있다. 이번 수상에 대해 정 대표는 “과제를 성공적으로 수행할 수 있도록 함께 해준 연구팀과 협력기관에 감사드린다”며 “앞으로도 실제 반도체 산업 현장에서 가치 있게 활용될 수 있는 기술을 개발하는 데에 매진하겠다”고 밝혔다.

2025.04.25 16:13장경윤

전기 대신 '빛'으로 작동하는 AI 칩 세계 첫 구현...전력 30%↓, 정보량 9배↑

기존의 양자점 기술로는 빛의 방향성과 자기 성질을 동시에 구현하기 어렵다. 양자점이 대칭적인 구조를 갖고 있는 반면, 빛의 방향성은 비대칭성을 띠는데다 자기 성질과 충돌하기 때문에 이의 통합에는 구조 충돌 등 물리, 화학적 한계가 생긴다. KAIST 연구진이 이 해답을 '카이럴 양자점'에서 찾았다. KAIST(총장 이광형)는 신소재공학과 염지현 교수 연구팀이 빛에 의해 비대칭 반응하는 카이랄성과 자성을 동시에 갖는 특수 나노입자인 양자점(CFQD)을 세계 최초로 개발했다고 25일 공개했다. 이 양자점 기술은 사람의 뇌처럼 정보를 보고, 판단하고, 저장하고, 지우는 기능을 하나의 소자에 담을 수 있다. 고성능 AI 하드웨어에 적용 가능하다. 연구진은 이 양자점 기술로 저전력 인간 뇌 구조와 작동 방식을 모방한 인공지능 뉴로모픽 소자(ChiropS)인 광 시냅스 트랜지스터를 구현하는데 성공했다고 덧붙였다. 편광 구분, 멀티 파장 인식, 전기 소거 등 다양한 기능을 하나의 소자에 집약했다. 향후 고속·고지능·저전력 AI 시스템은 물론, 광 암호화, 보안 통신, 양자 정보처리 등에도 폭넓게 응용될 수 있을 것으로 연구진은 기대했다. 카이랄 자성 양자점은 은황화물(Ag₂S) 기반의 무기 나노입자에 카이랄 유기물(L-또는 D-시스테인)을 합성한 것으로 빛의 편광 방향(원형 편광)에 따라 서로 다르게 반응한다. 405, 488, 532㎚ 등 가시광 전 영역에서 다채널 인식이 가능하다. 또한, 물을 기반으로 친환경적으로 합성한 것도 장점이다. 뇌처럼 학습 및 망각 기능 동시 구현 가능 연구팀은 또 실리콘 위에 카이랄 자성 양자점을 활용해 은황화물층과 유기 반도체 펜타신을 적층한 시냅스 트랜지스터도 제작했다. 이 소자는 빛을 받으면 장기기억 특성(LTP)을 나타내고 전기 펄스를 입력하면 초기화 된다. 뇌처럼 학습과 망각 기능을 동시 구현하는 것이 가능하다. 또한, 반복적인 짧은 광 펄스(레이저 빛)을 비추면 점진적으로 전류가 누적되어 멀티 레벨 상태를 형성한다. 이는 뇌처럼 인공지능이 학습하게 하는 시냅스 가중치 조절과 유사하다. 다중 학습도 가능하다는 의미이다. 연구진은 2×3 소자 어레이를 제작해 서로 다른 편광과 파장의 빛을 각각 비추었을때, 각 소자의 응답 전류가 뚜렷이 구분되는 것을 확인했다. 6개의 채널을 통해 총 9개의 정보를 병렬로 감지하고 처리한다. 기존 시스템 대비 최소 9배 이상의 정보 처리 효율을 나타냈다. 스마트 센서처럼 반응...자동 필터링 역할도 이 소자는 빛(광)을 일정하게 받아도 복잡한 판단을 해주는 스마트 센서처럼 반응한다. 잡음(노이즈)을 걸러내고 신호를 증폭할 수 있는 기능을 소자 자체에 내장하고 있는 것처럼 자동 필터링 역할을 한다. 실제 손글씨(MNIST) 데이터에 잡음과 같은 가우시안 노이즈를 추가하고 소자에 통과시킬 경우, 고주파 잡음이 줄고 핵심 정보만 살아남는 효과를 확인했다. 연구진은 이를 통해 기존 컴퓨팅 기술 대비 최대 30% 적은 전력으로 구동이 가능했다고 설명했다. 염지현 교수는 "단일 소자에 감지(보기), 처리(판단), 기억(저장), 초기화(지우기) 기능을 통합할 수 있어 향후 고성능 인공지능 하드웨어를 더 작고 효율적으로 만들 가능성도 높다. 저전력·고정밀 AI 시스템을 위한 혁신적인 플랫폼이 될 것"으로 기대했다. 연구는 국립부경대학교 나노융합공학전공 권준영 교수(전 KAIST 박사후연구원)와 KAIST 신소재공학과 김경민 교수 연구팀의 전재범 박사가 제1 저자로 참여했다. 연구결과는 국제 학술지 어드밴스드 머티리얼스 온라인판(4월7일)에 게재됐다.

2025.04.25 10:44박희범

KBSI, 넥스트론에 '발열잡는' 첨단 현미경 기술 이전

한국기초과학지원연구원(원장 양성광, KBSI)은 25일 본원에서 (주)넥스트론(대표 문학범)과 열분석 시스템 기술이전 협약을 체결한다. 이번에 이전되는 '열분석 시스템'은 첨단 전자기기의 발열 문제를 해결하기 위한 첨단 현미경 기술이다. 장기수 박사 연구팀이 개발한 이 기술은 반도체, 디스플레이, 센서 등 미세 소자가 동작할 때 발생하는 발열 상태를 비접촉 방식으로 정밀하고 고분해능으로 측정해 영상화할 수 있다. 300㎚ 수준의 공간 분해능을 구현해, 기존 외산 장비의 최고 수준인 3000㎚보다 10배 이상 향상된 성능을 자랑한다. 장기수 박사는 “시료 내부의 온도 분포를 정량적으로 측정할 수 있으며, 기존 장비로는 측정이 어려운 마이크로 전자 부품의 3차원 발열 특성까지 분석할 수 있다”고 설명했다. 공간 분해능이란 두 물체를 공간적으로 구분할 수 있는 능력을 의미한다. 장 박사는 또 “기존 외산 장비에 쓰이는 고가의 적외선 광학 부품 대신, 저렴한 가시광 기반 광학 부품을 활용할 수 있어 제품 단가를 획기적으로 낮출 수 있다”고 기대했다. KBSI 측은 이번 기술이 향후 AI 반도체, 투명·유연 디스플레이, 웨어러블 전자기기 등 차세대 전자기기의 발열 문제 해결에 핵심 기술로 기여할 것으로 전망했다. 또 어느 기업이든 이 기술을 원하는 곳이 있다면 바로 이전할 방침이다. 넥스트론은 연구장비 개발 및 제조 전문기업으로, 현재 고성능 열분석 시스템의 상용화에 박차를 가하고 있다. 문학범 대표는 “상용화를 서두르고 있다”며 “생산 인프라와 해외 유통망을 기반으로 빠른 시장 진입이 가능할 것”이라고 밝혔다.

2025.04.25 09:12박희범

SK하이닉스, 2분기도 D램·낸드 출하량 확대…"美 관세 영향 제한적"

SK하이닉스가 대외적인 경제 불확실성이 높아진 상황에서도 메모리 업계에 미칠 영향은 아직 제한적일 것으로 내다봤다. HBM(고대역폭메모리) 역시 수요 변동성이 없어, 기존 계획대로 올해 사업을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 올해 메모리 사업에 대한 전망 및 대응 전략에 대해 이같이 밝혔다. 2분기 D램·낸드 출하량 확대…HBM 사업도 굳건 SK하이닉스가 제시한 2분기 메모리 빗그로스(비트 생산량 증가율)는 D램이 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 20% 이상이다. 올 1분기 D램 및 낸드의 출하량이 전분기 대비 감소했던 데 따른 기조 효과와 더불어, 단기적인 메모리 수요 증가가 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 1분기에는 중국 이구환신 정책에 따른 시장 활성화, 미국 관세 정책을 우려한 일부 고객사들의 재고 축적 효과가 발생했다. HBM(고대역폭메모리) 역시 기존 전망대로 견조한 수요가 예상된다. SK하이닉스는 "올해 HBM 수요 전망은 전년대비 약 2배 성장할 것"이라며 "HBM3E 12단 전환도 순조롭게 진행되고 있어, 2분기에는 기존 계획대로 HBM3E 출하량의 절반 이상이 12단으로 판매될 예정"이라고 밝혔다. 미국 관세 정책, 저비용 AI 모델 확대 등 악영향 제한적 현재 업계는 중국 딥시크와 같은 고효율·저비용 AI 모델의 등장, 미국의 관세 정책에 따른 수요 불확실성 등을 우려하고 있다. 다만 SK하이닉스는 영향력이 제한것일 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 "오픈AI o3나 딥시크 R1은 정교한 결과 도출을 위해 더 많은 메모리를 요구하기 때문에, 추가적인 고용량 메모리 수요를 창출하는 원인 중 하나"라며 "당사도 DDR5 기반 96GB 모듈의 수요 증가를 경험했고, 올해 고용량 DIMM 수요는 지속 증가할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "관세의 경우 세부 내용이 정해지지 않아, 2분기 풀-인 수요가 하반기 재고조정 리스크를 야기할만큼 크지는 않을 것"이라며 "공급사들도 시장 불확실성을 반영해 계획을 조절하므로 팬데믹 때와 같은 변동성은 없을 것"이라고 덧붙였다.

2025.04.24 10:45장경윤

"AI 반도체 기업 국제 경쟁력 갖추려면 세제혜택 등 정부 지원 절실"

국내 AI 반도체 기업이 글로벌 경쟁력을 갖추기 위해서는 관련기업 세제혜택과 함께 상용화와 연계된 R&D 강화를 지원해야 한다는 지적이 제기됐다. 과학기술정책연구원(STEPI)은 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 사업화 역량 부족 등을 꼽으며, 이 같이 분석했다. 이 분석 결과는 STEPI가 매달 발간하는 '과학기술정책 브리프'에 김용기 부연구위원 등이 게재했다. 이 보고서에 따르면 올해 AI 반도체 시장은 급속하게 진화 중이라고 언급했다. AI의 활용 범위 확대로 추론용 신경망처리장치(NPU)에 대한 요구가 급속히 증가하는 한편, 피지컬 AI 등에 활용되는 온디바이스·엣지 NPU와 같은 틈새시장이 발현 중인 것으로 분석했다. 이에 따른 국내 기업 대응 방안으로는 엔비디아 시장장악력이 상대적으로 낮으면서 미래 성장이 기대되는 추론, 온프레미스, 온디바이스, 엣지 NPU 시장에서 기회를 모색해야 할 것으로 내다봤다. 국산 AI 반도체 양산을 가로막는 생태계 차원의 주요 문제점으로 ▲수요기반 AI 반도체 제품 설계 및 사업화 역량 부족 ▲AI 반도체 양산을 위한 실증 역량 한계 및 수요 연계 레퍼런스 부족 ▲민간 투자의 전략성·전문성 부족 및 공공투자 부문의 한계 등을 꼽았다. 김용기 부연구위원은 이를 극복하기 위해 "개발된 칩의 실증·검증 기회를 확대해 초기 레퍼런스 확보의 어려움을 해소해야 한다"며 "이와함께 AI 반도체 도입 기업에 세제 혜택 또는 보조금 지원을 통해 초기 시장 진입장벽을 낮춰줘야 할 것"이라고 지적했다. 또 AI 반도체 전용 펀드를 설계해 민간의 투자 리스크를 분담하고, 지속가능한 투자 생태계 촉진할 필요도 있다고 언급했다. MPW(멀티프로젝트 웨이퍼), POC(개념증명) 등 상용화에 필요한 단계를 지원하는 상용화 연계 R&D를 강화해야 한다고 강조했다. 이외에 글로벌 빅테크와 정부간 협력 채널 확대 방안도 마련돼야 할 것으로 내다봤다. 김용기 부연구위원은 “AI 반도체는 승자독식 게임으로 대표 기업 육성을 위한 집중 지원이 바람직하고, MPW, 양산 등 사업화 과정에서 단계별로 체계적 지원이 필요하다"라며 "정부 R&D 예산의 부처별 분산 상황과 단계별 지원 예산 규모를 좀 더 면밀히 들여다봐야 할 것"이라고 덧붙었다에 주의를 환기했다. 김 부연구위원은 또 “지속가능한 국내 AI 반도체 생태계 발전을 위해 양산이 시작되는 국산 AI 반도체 기업의 수요-연계 강화와 R&D 정책의 전략적 개편이 시급하다”고 역설했다.

2025.04.23 20:47박희범

[현장] "HBM, AI 시대의 우라늄"…국회, 초당적 포럼서 반도체 전략 수립 '본격화'

"인공지능(AI) 시대의 진짜 병목은 연산이 아니라 메모리입니다. 그래픽처리장치(GPU)만큼 중요한 건 고대역폭메모리(HBM)이고 이를 못 잡으면 우리는 기술 식민지가 됩니다. HBM은 단순한 메모리가 아니라 설계, 냉각, 패키징, 파운드리까지 연결된 AI 시대의 '고농축 우라늄'입니다. 지금 투자하지 않으면 10년 뒤엔 우리의 미래를 장담할 수 없습니다." 김정호 카이스트 교수는 지난 22일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼' 발제에서 이같이 말했다. 이날 김 교수는 'HBM이 대한민국을 살린다'는 제목으로 발표에 나서 반도체 설계 주도권 확보와 생태계 재편의 필요성을 강도 높게 강조했다. 이번 행사는 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 주최하고 산업계·학계·정계 주요 인사들이 대거 참석해 토론을 벌였다. SK하이닉스, 삼성전자, 서울대, 스타트업, 과기부 등 다양한 주체가 모인 현장에서는 AI 반도체 생태계 조성을 위한 현실적 방안들이 논의됐다. 김정호 교수 "HBM은 단순한 메모리가 아니다…AI 패권의 핵심 기술" 김정호 카이스트 교수는 이날 발제에서 HBM을 AI 시대의 '순수 우라늄'으로 간주하며 대한민국 반도체 산업이 생존하기 위해 반드시 확보해야 할 전략 자산이라고 강조했다. 그는 HBM이 단순한 메모리 기술을 넘어 컴퓨팅처리장치(CPU)와 GPU 기능까지 통합하게 될 미래를 예견하며 이를 통해서만 한국이 엔비디아와 같은 글로벌 기업과 대등한 협상력을 가질 수 있다고 주장했다. HBM은 기존 디램(DRAM) 대비 훨씬 빠른 속도로 데이터를 주고받을 수 있는 차세대 메모리 기술이다. 수직으로 여러 층의 메모리를 쌓은 구조 덕분에 같은 면적 안에서 더 많은 데이터를 병렬로 처리할 수 있어 대용량 연산이 요구되는 AI 학습과 추론에 최적화돼 있다. 더불어 HBM은 DRAM, 인터포저, 신호무결성(SIPI), 냉각, 재료, 패키징, 파운드리, GPU 설계, 시스템 아키텍처 등 다양한 기술이 융합돼야 구현 가능한 복합 기술 집합체다. 하나의 부품이 아니라 반도체 시스템 전체를 아우르는 '기술의 총합'인 것이다. 김 교수는 한국이 '챗GPT'와 같은 파운데이션 모델 없이도 AI 경쟁력을 확보하려면 엔비디아의 최신 GPU가 최소 수십만 대 필요하다고 말했다. 다만 현실적으로 현재 한국이 보유한 최신 엔비디아 'H100'은 몇천대 수준으로, 예산을 투입해도 엔비디아가 GPU를 이를 공급할 이유가 부족한 상황이다. 이에 제시할 수 있는 유일한 협상 카드가 HBM으로, 이를 기반으로 기술 주권을 확보해 반도체 글로벌 공급망에서 우위를 점해야 한다는 것이 김 교수의 주장이다. AI 기술이 빠르게 고도화되면서 주목받을 연산 병목의 핵심은 GPU가 아니라 HBM이라는 분석 역시 나왔다. 김 교수는 "'챗GPT'를 구동하는 동안 실제로 열을 받아 녹는 것은 GPU가 아니라 HBM"이라며 "토큰 생성 속도 저하의 주요 원인은 메모리 대역폭의 부족에 있다"고 설명했다. 이어 "기존 컴퓨터 구조에서는 저장은 메모리, 계산은 GPU가 맡았지만 AI 시대에는 이 둘 사이의 데이터 전달 속도에서 한계가 발생한다"고 말했다. 이 같은 구조적 병목은 HBM의 역할을 단순한 '빠른 메모리'를 넘어서는 요소로 만든다. 김 교수는 HBM의 기술적 본질을 '데이터를 얼마나 빠르게 GPU로 보내고 다시 받아올 수 있느냐의 싸움'이라고 정의했다. 그는 이를 100층짜리 고층 건물에 비유하며 층을 높이 쌓을수록 내부에서 데이터를 오가는 '고속 엘리베이터' 같은 통로가 필수라고 설명했다. 현재 개발 중인 'HBM4'까지는 이러한 구조를 일정 수준 유지할 수 있지만 몇년 후 등장할 'HBM7'과 같은 차세대 모델로 갈수록 기술적 부담은 폭발적으로 늘어난다. 특히 기존 본딩 공정에서 사용하는 납이 고온에서 열화되는 문제가 있어 더 높은 집적도와 연산량을 감당하려면 냉각 솔루션과 소재 자체의 혁신이 필수적이다. 이러한 배경에서 전체 시스템을 액체에 담가 냉각하는 '침지 냉각(immersion cooling)'이 유력한 차세대 해법으로 주목받고 있다. 단순히 칩을 잘 만드는 것만으로는 한계가 있는 만큼 냉각 설계, 패키징, 파운드리 공정, 시스템 아키텍처 설계까지 아우르는 통합적 기술 전략이 필요한 단계다. 이같은 급박한 상황 속에서 한국은 반도체 산업의 핵심 가치사슬인 설계와 파운드리에서 모두 취약한 위치에 놓여 있는 상황이라는 것이 김 교수의 설명이다. 일례로 'HBM4'부터는 연산 기능이 메모리 내부, 이른바 '베이스 다이(Base Die)'에서 처리되는 구조로 전환되고 있다. 다만 해당 기술의 설계는 엔비디아가, 제조 공정은 대만 TSMC가 주도하고 있어 국내 기업의 입지는 좁아지고 있는 것이다. 김 교수는 이 같은 글로벌 기술 분업 구조 속에서 한국이 기술 주도권을 잃을 가능성을 경고했다. 특히 SK하이닉스는 '베이스 다이' 설계 경험이 부족하고 삼성전자는 생태계에서 실질적 중심을 잃고 있다고 지적했다. 이에 설계와 파운드리 양쪽 모두에 대한 국가 차원의 역량 집중이 필요하다고 강조했다. 그 역시 자신의 연구실에서 HBM의 병목 문제를 해결하기 위한 다양한 실험을 진행 중이다. 여러 층을 쌓아올리는 '멀티타워 아키텍처'와 연산 기능을 메모리 내부에 넣는 'CPU 내장형 메모리' 구조가 대표적이다. 기존 디램을 보조 메모리로 붙이거나 CPU를 직접 설계하는 방식도 병행하고 있으며 이는 최근 엔비디아가 공개한 '블랙웰 시스템'과 유사한 구조다. 또 김 교수는 AI 기술을 활용한 자동 설계 실험도 병행하고 있다. 자연어로 회로를 설계하는 '바이브 코딩'을 통해 학생이 설계한 HBM과 '챗GPT'가 설계한 결과의 성능이 거의 유사했다는 점을 소개하며 인력 부족 문제를 AI가 보완할 수 있다고 강조했다. 김 교수는 "AI는 죽지도 자지도 않지만 사람은 인건비가 든다"며 "AI 기반의 자동화 기술이 앞으로 산업 경쟁력을 좌우할 핵심 수단이 될 것"이라고 주장했다. 발표를 마치며 김 교수는 AI 생태계의 패권 경쟁이 결국 'HBM 기술력'에 수렴된다고 강조했다. AI가 핵무기, 반도체가 우라늄이라면 HBM은 '순수 우라늄'으로, 한국이 이 기술을 확보하지 못하면 글로벌 기술 질서에서 도태될 수밖에 없다는 것이다. 김정호 카이스트 교수는 "이제는 정부가 나서서 HBM 주도권을 위해 전략적으로 투자해야 한다"며 "기업과 학계도 반도체 전문대학원을 신설하고 고급 인재를 체계적으로 길러낼 수 있는 구조로 과감히 개편해야 한다"고 강조했다. 이어 "과거 박정희 대통령이 고속도로를 깔아 자동차 산업을 열고 김대중 대통령이 인터넷망으로 IT 강국의 기반을 만들었듯 이 위기를 기회로 만들 어야 한다"고 말했다. "HBM만으론 부족하다"…산학연이 말한 'AI 반도체 생태계의 조건은? 이날 김 교수의 발표 이후에는 기술 인프라와 생태계 확장을 놓고 산업계·학계·정부 인사 간에 치열한 논의가 벌어졌다. 이날 토론에서는 'HBM 중심 전략'을 넘어서 설계·파운드리·모델·SW까지 포괄하는 통합 생태계 필요성이 제기됐다. HBM에 대한 전략적 인프라 확충은 대체로 공감대가 형성됐다. 다만 실제 현장에선 정부 지원이 한정돼 있어 기술 주도권 확보엔 한계가 있다는 우려가 나왔다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 "지난 2023년 삼성과 각각 500억 원씩 지원받았지만 기술 성장성을 반영할 때 보다 세심한 고려가 필요하다"며 "개인적으로 볼때 정부가 HBM이라는 신기술을 보다 감안해서 장기적인 전략을 짜는 것이 좋은 전략일 것으로 생각한다"고 말했다. 정부 역시 이를 인지하고 전략적 대응에 나섰다는 입장이다. 박윤규 정보통신산업진흥원장은 "향후 정부의 전략 투자 중심축 중 하나가 HBM이 될 것"이라며 "우리는 기업의 고충을 실제로 듣고 지원하는 입장에서 인프라와 설계 R&D를 함께 지원하는 방향으로 갈 것"이라고 밝혔다. 스타트업들은 기술 상용화의 '속도'와 '현실'을 문제 삼았다. HBM을 실제 적용하고 있는 기업들 자본, 인재, 시간 모두에서 한계에 부딪히고 있다는 설명이다. 정영범 퓨리오사AI 상무는 "3년 전 'GPT-3'가 나올 당시 HBM3를 선택했는데 다들 만류했다"며 "그럼에도 우리는 한국도 가능하다는 믿음으로 다소 무리하며 밀어붙였고 결과적으로 현명한 선택이 됐다"고 말했다. 칩 하나를 개발하는 데만 수백억 원이 들어가는 현실에서 스타트업은 생존을 위해 정부의 중장기 지원이 절실하다는 호소도 나왔다. 배유미 리벨리온 이사는 "인재, 자본, 시간을 꾸준히 투입해야 하는데 정부가 이 흐름을 끊지 않도록 지원책을 이어가줬으면 한다"고 말했다. 기술 못지않게 인재 확보도 현장의 핵심 과제로 떠올랐다. 고급 설계인력 수요는 폭증하고 있지만 국내 교육·보상 시스템이 이를 받쳐주지 못한다는 지적이다. 이공계 고급 인력의 산업계 유입을 위한 구체적 유인책도 필요하다는 설명 역시 이어졌다. 김영오 서울대 공대 학장은 "AI와 반도체를 동시에 전공할 수 있는 학생들이 필요하다"며 "상위 10~20% 천재 학생들에게는 파격적 보상과 국가 주도 연구기관이 필요하다"고 제안했다. 이어 현대 조현철 상무는 "카이스트 출신들도 산업계보다 학계나 해외로 빠져나간다"며 "산업계로의 유입을 위한 정부 차원의 가이드라인이 필요하다"고 말했다. AI 생태계의 핵심은 '풀스택 경쟁력'이라는 점도 강조됐다. 송대원 LG 상무는 "구글은 이번 '넥스트' 행사에서 GPU부터 모델, 솔루션까지 전방위 생태계를 발표했다"며 "국내도 인프라만 볼 게 아니라 전체 AI 흐름을 같이 키워야 한다"고 말했다. 정부도 이런 문제의식을 반영해 추경 예산을 마련하고 제도 개선을 시도 중이다. 특히 글로벌 수준 인재 유치를 위한 예산이 신설됐다는 점이 눈에 띈다. 송상훈 과기부 실장은 "최대 40억원까지 매칭 지원이 가능한 고급 인재 유치 프로그램을 새로 만들었다"며 "퓨리오사, 리벨리온 같은 기업들이 공학도들의 꿈이 되도록 하겠다"고 말했다. 정동영 더불어민주당 의원은 "HBM 3층 적층 구조를 처음 제안했던 김정호 교수의 주장을 우리 기업들이 진작 받아들였더라면 지금쯤 이들의 국제적 위상이 보다 커졌을 것"이라며 "오늘 산업계, 학계, 정부, 여야가 오늘처럼 한자리에 모인 것 자체가 의미 있고 이 논의가 구체적 실행으로 이어져야 한다"고 말했다. 최형두 국민의힘 의원은 "매주 격주 아침마다 토론을 이어온 것은 각계 리더들이 진심으로 이 문제를 국가 전략으로 보고 있다는 방증"이라며 "AI 추경 예산 반영 여부가 이제 과방위와 예결위 논의에 달려 있는 상황에서 국회 특위 위원으로서 마지막 소위 심사까지 책임지고 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 강조했다.

2025.04.23 11:28조이환

[르포] AI·자동화로 인력·수율·리드타임 해결...LG이노텍 '드림 팩토리'

LG이노텍의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 대구 구미에 위치한 '드림 팩토리(Dream Factory)'. 지난 17일 언론에 첫 공개된 드림 팩토리 내부는 여느 공장들에 비해 인력이 적은 여유로운 분위기였다. 자재 운반부터 검사 등, 공정 전반이 AI와 자동화 설비로 이뤄지고 있기 때문이다. 실제로 드림 팩토리는 기존 공장 대비 인력을 50% 절감해 운영하고 있다. 이는 비용 효율성만이 아니라 제품의 생산성을 향상시키는 요소로도 작용한다. 드림 팩토리의 경우 초기 수율 향상에 필요한 기간을 절반이나 줄였으며, 제품의 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간) 또한 최대 90% 단축했다. 드림 팩토리에서 만난 강민석 기판소재사업부 부사장은 "FC-BGA는 다른 기판들과 달리 평균 수율이 낮은 제품"이라며 "드림 팩토리를 통해 수율을 끌어올린 것이 LG이노텍의 차별화 포인트"라고 설명했다. LG이노텍이 FC-BGA 사업에 진출한 시기는 지난 2022년이다. 당시 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 공장을 구축했으며, 지난해 2월부터 본격적인 양산에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 총 2만6천㎡ 규모로 조성된 드림 팩토리는 업계 최고 수준의 스마트 팩토리로 평가 받는다. 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해, 작업자와 실패 비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어트리는 주 요소들을 방지했다. 로봇이 자재 운반·필름 제거도 '척척'…인력 50% 절감 FC-BGA 메인 공정 설비가 구축된 생산라인에 들어가기 위해서는 두 겹의 장갑, 마스크, 방진복 등을 필수로 착용해야 한다. 눈썹, 침과 같은 미세한 이물질도 품질 불량으로 이어질 수 있기 때문이다. 이러한 깐깐한 사전준비를 거쳐 클린룸을 통과하면, 축구장보다 3배 큰 드림 팩토리가 마침내 모습을 드러낸다. 드림 팩토리 초입에는 공장 전체를 실시간으로 살펴볼 수 있는 라인 모니터링 시스템(LMS)이 설치돼 있다. 디지털 트윈 기술을 기반으로, 현재 가동 중인 생산라인과 제품 이동, 재고 상황, 설비 이상유무 등을 모두 관리한다. LMS실을 벗어난 뒤, 분주하게 돌아가는 설비들 사이로 자동로봇(AMR) 수십대가 자재를 운반하는 모습을 볼 수 있었다. 이 AMR은 원자재를 공정설비로 운반하는 일부터 가공이 끝난 제품을 다시 적재하는 등 다양한 역할을 수행한다. 패널에 붙어 있는 보호 필름을 벗겨내는 공정도 사람이 아닌 로봇의 몫이다. 이처럼 전 공정에 협동로봇과 같은 자동화 설비를 구축하면서, 드림 팩토리는 기존 대비 50% 수준의 인원으로도 운영이 가능해졌다. 실제로 공장 내부에서는 사람을 마주치는 일이 드물었다. LG이노텍은 향후 해당 공장을 무인화 수준으로 운영하는 것을 목표로 하고 있다. AI·자동화로 수율·리드타임 동시에 잡는다 LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(자동광학검사) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 쉴 새 없이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 단 30초 안에 센싱해 낸다. 제품의 램프업(양산 초기에 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 속도도 '팩토리 시뮬레이션'을 통해 기존 대비 절반이나 줄였다. 해당 기술은 설비를 구축하기 전 가상 공간에서 3D 모델링을 활용해 최적의 환경을 조성해준다. 강민석 기판소재사업부 부사장은 "사람이 제품에 손을 대지만 않아도 이론적으로 훨씬 더 높은 수율이 나올 수 있다"며 "FC-BGA의 경우 수율이 평균적으로는 90%, 고난이도 제품은 50%까지 떨어질 수 있는데, LG이노텍의 드림 팩토리를 통한 수율 향상이 큰 차별화 포인트가 될 것"이라고 강조했다. 또한 드림 팩토리에서는 FC-BGA 생산과 관련해 하루에 20만개 이상의 파일, 100GB에 달하는 데이터가 지속적으로 생성된다. LG이노텍은 이 빅데이터를 지속 학습하는 AI를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해, 불량 발생으로 인한 리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)을 대폭 줄였다. 나아가 LG이노텍은 2026년까지 생산 과정 중 발생하는 품질 이상을 실시간으로 감지 및 분석해, 자동으로 보정하는 공정 지능화 시스템(i-QMS, intelligent-Quality Management system)을 도입할 방침이다. LG이노텍 관계자는 "AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄일 수 있었다"고 설명했다.

2025.04.20 10:00장경윤

TSMC 1분기 순익 전년比 60% 급증…AI칩 확대에 수혜

대만 파운드리 업체 TSMC의 올 1분기 순이익이 전년동기 대비 60%가량 증가한 것으로 나타났다. 엔비디아 등 핵심 고객사의 AI 반도체 출하량이 크게 증가한 데 따른 효과로 풀이된다. TSMC는 올 1분기 매출액 8천393억 대만달러(한화 약 46조1천900억원), 순이익 3616억 대만달러(약 15조5천488억원)를 기록했다고 17일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 41.6% 증가했으나, 전분기 대비 3.4% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 60.3% 증가했으며, 전분기 대비로는 3.5% 감소했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 8천억~8천300억 대만달러 수준을 제시한 바 있다. 지난 1월 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기되면서 매출이 다소 꺾일 것으로 예상됐으나, 견조한 실적을 거두는 데 성공했다. 공정별로는 가장 최선단의 3나노가 22%, 5나노 36%, 7나노 15%로 각각 집계됐다. 3나노의 경우 전분기(26%) 대비 감소했으나, 5나노는 전분기(34%) 대비 비중이 늘었다. 이는 엔비디아의 AI 가속기 출하량이 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 엔비디아는 올 1분기 '블랙웰' 시리즈의 최신 칩인 'GB200'를 출시하는 등 데이터센터 시장을 적극 공략하고 있다. 실제로 TSMC의 해당 분기 전체 매출에서 HPC(고성능컴퓨팅)이 차지하는 비중은 59%로, 전분기 대비 7% 증가했다. 반면 스마트폰은 28%의 비중으로 전분기 대비 22% 감소했다.

2025.04.17 15:36장경윤

퓨리오사AI, MS 애저 마켓플레이스에 2세대 NPU 가속기 'RNGD' 출시

인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI는 자사의 2세대 AI 추론 가속기 RNGD(레니게이드)를 마이크로소프트의 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 애저 유저들은 레니게이드를 활용해 고성능 AI 인프라를 손쉽게 활용할 수 있게 될 전망이다. RNGD는 LLM 및 멀티모달 모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터 센터용 차세대 AI 가속기다. 지난해 8월 '핫 칩스(Hot chips) 2024' 컨퍼런스에서 첫 선을 보여 글로벌 테크 업계의 큰 관심을 모은 바 있다. 클라우드 중심, 온프레미스, 하이브리드 등 다양한 환경에 최적화돼 있어 유연하게 여러가지 목적으로 활용할 수 있다. 또한 ▲수분 내로 추론용 프로덕션 환경 배포 ▲수요에 따라 유연하게 추론 인프라 규모 조절 ▲기존 애저 데이터 및 소프트웨어 스택과 원활한 통합 등을 제공한다. 나아가 퓨리오사AI는 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API를 곧 제공할 계획이다. 이를 통해 기업 고객은 레니게이드의 추론 성능을 기존 워크플로우 내에서 즉시 테스트하고 활용할 수 있다. 향후 다양한 모델 아키텍처 지원도 순차적으로 확대할 예정이다. 제이크 즈보로프스키 마이크로소프트 애저 플랫폼 총괄은 “애저 마켓플레이스는 전 세계 고객이 신뢰할 수 있는 파트너 솔루션을 쉽게 찾고 배포할 수 있는 공간”이라며 “퓨리오사AI의 레니게이드를 이 생태계에 새롭게 맞이하게 되어 기쁘다”고 말했다. 이번 출시를 계기로 퓨리오사AI는 자사 제품 보급에 박차를 가할 계획이다. 현재 국내외 기업 고객을 대상으로 레니게이드 제품평가를 진행 중이며, TSMC와의 협업을 통해 대규모 양산에 돌입했다. 퓨리오사AI 관계자는 “레니게이드의 애저 통합은 누구나 접근 가능한 효율적인 AI 추론 인프라를 제공한다는 당사의 비전을 실현하는 중요한 이정표”라며 “스타트업부터 대기업까지 복잡한 AI 인프라 없이도 필요한 성능을 쉽고 빠르게 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 지난 2017년 설립된 인공지능 반도체 스타트업이다. AMD, 삼성전자에서 근무했던 백준호 대표와 김한준 CTO(삼성전자), 구형일 CAO(Chief AI Officer; 퀄컴) 3인이 '지속 가능하고 지구상의 모두가 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 환경 구현'을 목표로 공동 창업했다. 지난 2022년에는 1세대 NPU를 출시해 상용화에 성공했고, 2024년 하반기 2세대 NPU RNGD를 출시해 현재 글로벌 고객사 제품 평가를 진행 중이다.

2025.04.17 08:59장경윤

700조원 투자한다 했는데...美, 엔비디아 'H20' 무기한 수출 규제

엔비디아의 중국향 AI 가속기가 수출 규제 명단에 포함된 것으로 나타났다. 이에 따라 엔비디아는 올 1분기 약 7조4천억원에 이르는 비용을 처리하게 됐다. 최근 엔비디아는 미국 내 700조원에 이르는 대규모 투자를 발표하는 등 적극적으로 대응책을 펼쳤으나, 미중 갈등에 따른 여파를 피하지 못했다. 15일 엔비디아는 미국 정부로부터 자사의 AI 반도체 'H20'에 대한 무기한 수출 규제를 통보받았다고 공시했다. 엔비디아는 "미국 정부는 당사가 H20을 중국(홍콩 및 마카오 포함)이나 중국에 본사를 둔 기업들에 수출할 경우, 수출 허가를 취득해야 한다고 요구했다"며 "추가로 미국 정부는 해당 수출 규제가 무기한으로 유효할 것이라고 통보했다"고 밝혔다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 미국 정부의 통보로 엔비디아는 오는 4월 27일 종료되는 2026년 회계연도 1분기에 H20 수출 규제에 따른 손실을 반영할 계획이다. 엔비디아에 따르면, H20 제품과 관련한 재고, 구매 계약, 기타 관련 충당금 등으로 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원)의 비용이 발생할 것으로 분석된다. 앞서 엔비디아는 바로 전날 미국에 향후 4년간 최대 5천억(한화 약 700조원) 달러의 AI 인프라를 구축하겠다고 밝힌 바 있다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립하는 것이 주 골자다. 이에 업계는 도널드 트럼프 미국 대통령이 H20에 대한 수출 규제를 완화하거나 철회할 것으로 예상해 왔다. 그러나 미국 정부가 수출 규제에 대해 완강한 입장을 취하면서, 세계 AI 반도체 시장을 둘러싼 불확실성은 더욱 커질 전망이다. 다만 국내 주요 메모리 기업들에게 미칠 악영향은 제한적일 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아의 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)을 대거 공급하고 있으며, 삼성전자 역시 지속적으로 공급망 진입을 시도 중이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "삼성전자는 아직 H20용으로 HBM 판매가 없고, SK하이닉스는 H20용 HBM에 대한 추가 판매를 3월 완료해 엔비디아처럼 재고 손실처리 등의 비용 반영은 없을 것"이라며 "H20은 기존 계획 대비 추가된 물량이므로 제재로 인한 연간 HBM 계획 변동 및 실적 추정치 변경은 없을 것으로 추정한다"고 설명했다.

2025.04.16 09:42장경윤

"관세 실현 시 美 AI 학습 비용 33% 증가…韓 기회 될 수도"

트럼프 2기 행정부의 신규 관세 정책이 인공지능(AI)·반도체 산업의 최대 변수로 떠올랐다. 예고된 관세가 실제로 적용되는 경우, 미국 내 AI 학습 비용이 기존 대비 33% 수준까지 증가할 수 있다는 분석이 제기된다. 다만 이번 관세 정책은 국내 AI·반도체 산업의 기회로도 작용할 전망이다. 미국 내 투자 비용 상승에 따라 국내 투자 요인이 증가하기 때문으로, 전문가들은 미국과의 산업 및 투자 협력을 강화해야 한다는 제언을 내놨다. 15일 대한상의는 '한미 산업협력 컨퍼런스'를 개최하고 한·미 산업협력이 유력한 조선·방산, 에너지, AI·반도체 분야의 구체적 협력방안이 논의했다. 현재 국내 AI 및 반도체 산업은 미국 정부가 발표한 신규 관세 정책으로 매우 높은 불확실성에 직면해 있다. 도날드 트럼프 미국 대통령은 최근 "반도체 산업에 대한 구체적인 관세율을 곧 발표할 계획"이라고 밝히기도 했다. 영상으로 패널토론에 참여한 마틴 초르젬파 피터슨국제경제연구소 선임연구원은 "예고된 관세들이 실제로 시행된다면 미국 내에서 AI를 학습시키는 비용이 약 25%에서 33%까지 증가하게 될 것"이라며 "원자재 및 부품 가격 상승으로 미국 내 반도체 제조 시설 구축 비용도 높아져, 결국 미국 내 투자에 대한 경제적 타당성 자체를 흔드는 요소가 될 수 있다"고 짚었다. 다만 전문가들은 국내 AI 및 반도체 산업이 위기 속에서 새로운 기회를 찾을 수 있다는 점도 강조했다. 마틴 연구원은 "미국 내 AI 학습 비용이나 반도체 공장 건설 비용이 높아지게 된다면, 투자의 일부를 한국에서 수행하려는 움직임을 보일 수 있다"며 "한국은 관세 측면에서 타 국가 대비 훨씬 더 우호적이고 건설적인 환경을 갖추고 있기 때문"이라고 말했다. 김창욱 BCG MD파트너는 “미국이 선도하고 있는 AI 모델을 한국 기업들이 활용할 수 있게끔 협력하는 것이 중요하다”며 “반대급부로 AI 빅테크 기업들이 한국에 데이터센터를 설립할 때 설비투자 비용을 분담하거나, GPU를 임대해주는 방식(GPUaaS)을 검토해 볼 수 있다”고 말했다. 마이크 예 마이크로소프트 정책협력법무실 아시아 총괄대표 역시 “트럼프 2기 행정부의 AI 정책 기조는 '규제 완화'와 '혁신'인 반면, 중국은 AI 자립, 유럽은 엄격한 AI 규제로 각기 다른 접근방식을 보이고 있다”며 “이런 상황에서 한국은 미국과 상호보완적인 경쟁력을 갖춘 매우 유력한 AI 파트너가 될 수 있다”고 말했다.

2025.04.15 10:47장경윤

엔비디아, 美에 AI 슈퍼컴 공급망 구축…삼성·SK도 대응 필요

엔비디아가 향후 4년간 약 5천억 달러(한화 약 700조원)를 들여 미국에 AI 반도체·슈퍼컴퓨터 양산 공장을 짓는다. TSMC·암코·폭스콘 등 주요 협력사들과 전체적인 공급망을 구축할 계획으로, 최근 자국 우선주의를 강조하는 미국에 대응하기 위한 전략으로 관측된다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 예상된다. 15일 엔비디아는 자사 공식 블로그를 통해 미국에 AI 슈퍼컴퓨터 생산 인프라를 최초로 구축하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 전 세계 AI 반도체 산업을 주도하는 글로벌 빅테크다. 이 회사의 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈는 주요 CSP(클라우드서비스제공자)로부터 폭발적인 주문을 받고 있다. 엔비디아는 미국에 향후 4년간 최대 5천억 달러의 AI 인프라를 구축할 계획이다. 애리조나주와 텍사스주에 약 30만평의 부지를 확보해 AI 반도체 및 AI 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립할 예정으로, 주요 협력사들이 대거 참여한다. 대표적으로 대만 주요 파운드리인 TSMC는 애리조나 피닉스 지역의 신규 공장에서 엔비디아 블랙웰 칩 양산을 시작했다. 폭스콘(Foxconn), 위스트론(Wistron)은 각각 텍사스 휴스턴과 댈러스에 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이다. 양산은 향후 12~15개월 내 시작될 것으로 예상된다. 반도체 칩의 패키징 및 테스트는 애리조나주에 공장을 둔 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 암코(Amkor), SPIL과 협력한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "세계 AI 인프라의 엔진이 처음으로 미국 내에서 구축되고 있다"며 "미국 제조업을 강화함으로써 AI 반도체와 슈퍼컴퓨터에 대한 급증하는 수요를 효과적으로 충족하고, 공급망을 강화하며, 회복탄력성을 높일 수 있을 것"이라고 강조했다. 엔비디아의 이 같은 발표는 도날드 트럼프 미국 대통령의 강경한 관세 정책에 맞춰 미국과의 협력을 강화하려는 의도로 풀이된다. 최근 젠슨 황 CEO는 트럼프 대통령의 마러라고 사저를 방문한 바 있다. 회동 뒤 트럼프 대통령은 엔비디아의 중국향 AI 반도체인 'H20'의 수출 규제 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 선제적인 움직임에 따라, 국내 주요 반도체 기업들도 긴밀한 대응이 필요할 것으로 분석된다. 현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 신규 파운드리 팹을 건설하고 있다. 총 투자 규모는 370억 달러에 이른다. 해당 팹은 최첨단 영역인 2나노미터(nm) 및 4나노 공정을 목표로 한다. 다만 해당 공정에서 고객사 수요를 충분히 확보하지 못해, 투자 계획이 지속 연기되고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 인디애나주에 약 38억7천만 달러를 들여 패키징 제조 시설을 짓기로 했다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아 AI 가속기에 필요한 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 공급사로 자리하고 있는 만큼, 해당 공장의 역할이 중요해질 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스의 경우 올 연말부터 미국 인디애나주에 기초적인 설비투자를 시작하겠다는 논의를 협력사와 진행 중"이라고 설명했다.

2025.04.15 08:51장경윤

안철수, 대선 10大공약 발표…"AI·반도체·바이오 등 5대 산업 육성"

안철수 국민의힘 의원이 AI·반도체·바이오 등 5대 초격차 산업 육성과 분권형 개헌, 출산·육아지원금 1천만 원 등 미래 준비형 10대 핵심 공약을 제시했다. 안 의원은 “국정 첫날부터 즉시 일할 수 있는 준비된 후보”라며 “과학과 실용의 리더십으로 대한민국의 시대교체를 이끌겠다”고 밝혔다. 안철수 의원은 13일 오전 국회에서 열린 기자간담회에서 대한민국의 '미래 도약'을 위한 10대 핵심 공약을 발표했다. 안 의원은 “대한민국은 지금 역사적 전환점에 서 있다”며 “더 강하고, 더 바르고, 더 안전한 나라를 만들겠다”고 밝혔다. 안 의원은 이날 '시대교체와 제2의 과학입국'을 선언하며 “도덕성과 실력을 겸비한 지도자, 진영을 넘어 국민의 신뢰를 받을 수 있는 리더로서 자신이 준비된 유일한 후보”라고 강조했다. 특히 대통령직 인수위원장을 역임한 경험을 강조하며 “인수위 없이도 국정 첫날부터 일할 수 있는 사람은 나뿐”이라고 말했다. 먼저 안 의원은 신성장 동력 확보를 위해 AI, 반도체, 미래 모빌리티, 바이오, K-서비스 등 5대 전략 산업을 집중 육성한다는 계획을 밝혔다. 2035년까지 AI 세계 3강 진입, 반도체 기술 주권 확보, R&D 투자 비중 GDP 5% 달성, 과학기술 인재 100만 명 양성, 20조 원 규모의 K-스타트업 펀드 조성 등 구체적 지표도 제시했다. 정치개혁도 공약에 포함됐다. 분권형 개헌을 2026년 지방선거와 함께 국민투표로 추진하고, 대통령제 권한 축소, 책임총리제 및 중대선거구제 도입, 공수처 폐지를 통해 '국민이 주인 되는 정치'를 실현하겠다는 구상이다. 5대 개혁(연금·교육·노동·의료·공공) 관련해서는 미래세대 부담을 줄이기 위한 제도 개편도 핵심 과제로 꼽았다. AI 중심 커리큘럼, 유연근무 확대, 공공부문 슬림화, 의료 공백 해소 등의 방향이 제시됐다. 지방균형발전을 위해서는 중앙권한의 지방 이양과 지역 첨단 산업 육성을 골자로 한 '지역별 경제벨트 전략'을 구체화했다. 대구·경북은 스마트 제조, 부울경은 해양·우주항공, 충청은 미래 모빌리티, 호남은 그린에너지, 강원·제주는 디지털 헬스케어 중심지로 조성한다는 계획이다. 또한 아동수당 30만 원, 기초연금 차등 인상, 치매 국가책임제 등 '찾아오는 복지'를 실현하겠다고 밝혔다. 복지 사각지대 해소와 고령화 대응에 집중한다는 방침이다. 청년·신혼부부를 위한 특별공급 확대, 장기 고정금리 대출 도입, 1주택자 세부담 완화, 외국인 투기세 도입 등을 포함해 실수요자 중심 부동산 정책도 제시했다. 저출생 대책도 빼놓지 않았다. 안 의원은 0~5세 돌봄 국가책임제, 출산·육아지원금 1천만원, 남성 육아휴직, 경력단절 복귀지원 등을 핵심 과제로 삼고, 인구 감소 대응을 위한 과학기술 인재 이민정책도 제안했다. 외교·안보·통일 분야 관련해서는 한미동맹 강화와 자주국방, 핵공유 협정 추진, 글로벌 AI 협력체 창설 등을 통해 실용 중심의 외교와 안보 전략을 펼치겠다고 강조했다. 남북 협력도 '비정치적 협력' 중심으로 재설계하겠다는 입장이다. 스마트 농어촌 분야에서는 곡물자급률 30% 달성, 청년 농 창업, 수입 농축산물 안전관리 강화 등을 통해 지속가능한 농어촌을 구축하겠다고 밝혔다. 외국인 노동제도 개선도 포함됐다. 기후위기 대응·에너지 주권 확보를 위해서는 차세대 원전 개발, 스마트 에코시티 조성, 바이오소재 전환 등을 통해 탄소중립을 가속화하겠다는 방침이다. 기후위기에 대응하는 동시에 경제성장을 도모하겠다는 전략이다. 안 의원은 “정직한 사람이 손해 보지 않고, 열심히 일한 사람이 정당한 대가를 받는 공정한 나라를 만들겠다”며 “미래는 우리의 선택과 실천으로 만들어지는 것”이라고 말했다. 그는 “밤새워 일하고 세계로 뛰겠다. 대한민국을 다시 도약시키는 길에 국민이 함께해달라”고 호소했다.

2025.04.13 14:11안희정

TSMC, 1분기 매출 전년比 41.6% 성장...1위 굳건

대만 파운드리 업체 TSMC가 올 1분기 35조원 수준의 매출액을 올렸다. 전년동기 대비 41.6% 증가한 수치로, AI 등 첨단 반도체 수요로 지난해에 이어 견조한 실적을 이어가고 있다. 10일 TSMC는 올 3월 매출액 2천859억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비 10%, 전년동월 대비로는 46.5% 증가한 수치다. TSMC의 지난 1~2월 누적 매출액은 5천533억 대만달러다. 이에 따라 TSMC의 올 1분기 총 매출액은 8천392억 대만달러(한화 약 35조6천681억원)로 집계됐다. 전년동기 대비 41.6% 증가했다. 앞서 TSMC는 올 1분기 매출 가이던스로 250억~258억 달러를 제시한 바 있다. 현지 통화 기준으로는 약 8천억~8천300억 대만달러에 해당한다. 다만 TSMC는 지난 1월 말 발생한 지진의 여파로 웨이퍼 일부가 폐기돼, 실제 매출은 가이던스 범위 하단에 가까울 것으로 예상해 왔다. 이를 고려하면 TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둔 것으로 분석된다. TSMC는 지난해에도 3나노 등 최첨단 공정의 매출 비중이 크게 확대되며 시장의 예상을 상회하는 매출과 수익성을 거뒀다. 덕분에 TSMC는 세계 파운드리 시장에서 선두 자리를 공고히 하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 67.1%다. 삼성전자는 8.1%로 2위를 기록했다. 양사 격차는 59.0%p로, 지난해 3분기 55.6%p에서 더 확대됐다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI·HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체 제조로 TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정 수요가 증가한 덕분이다. 반면 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객사 확보에 실패하면서 실적 개선에 난항을 겪고 있다. 올 1분기에도 파운드리 및 시스템LSI 사업에서 2조원이 넘는 적자를 기록한 것으로 예상된다.

2025.04.10 15:47장경윤

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