검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (599건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

리벨리온, SKT·펭귄솔루션스와 MOU…AI 데이터센터 공략 가속화

리벨리온은 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 펭귄 솔루션스(Penguin Solutions), SK텔레콤과 함께 MOU를 체결했다고 5일 밝혔다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 NPU 제품과 기술을 바탕으로 사업역량과 기술력을 대규모 데이터센터 수준으로 끌어올린다는 계획이다. 리벨리온은 에너지효율성을 확보한 AI반도체를 바탕으로 카드는 물론 서버와 렉 수준까지 제품 라인업을 확장해왔다. 펭귄 솔루션스는 높은 수준의 AI 인프라 전문성을 바탕으로, 8만5천대 이상의 GPU를 관리하는 AI 인프라 전문 기업이다. SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 속도를 내며 펭귄 솔루션스를 비롯한 AI 인프라 관련 기업에 적극 투자하고 있다. 3사는 각사의 경쟁력과 사업 경험을 결합해 이번 협약을 시작으로 AI 데이터센터 분야에서 경쟁력 강화와 시장확대를 위한 전략적 협력에 나선다. 먼저, AI 인프라 구축과 기업 테스트 환경 조성을 위해 협력한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어 및 풀스택(Full-Stack) 소프트웨어 기술과 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량을 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라 검증과 도입을 할 수 있도록 지원한다. 나아가 AI 데이터센터 최적화를 위해 3사 공동으로 기술협업에 속도를 내고, NPU와 GPU를 모두 지원할 수 있는 데이터센터향 운영 솔루션을 개발한다. 박성현 리벨리온 대표는 "'딥시크(DeepSeek)' 이후 효율적인 운영이 AI 시대의 핵심 키워드로 떠오른 만큼 AI 인프라의 에너지효율성과 경제성 역시 고객에게 중요 평가기준이 될 것”이라며 "이를 위해선 각 분야의 전문성을 지닌 기업이 모여 시너지를 내는 게 필수적이기에 이번 MOU가 효율적인 AI 데이터센터 생태계 구축의 중요한 첫 걸음이 될 것"이라고 밝혔다. 마크 시먼스 펭귄 솔루션스 글로벌 마케팅 부사장은 "우리가 HPC와 AI 클러스터 영역에서 축적해 온 전문성이 이번 협력을 통해 GPU뿐 아니라 NPU 인프라에서도 빛을 발할 것"이라며 "빠르게 성장하는 글로벌 AI 시장에서 최신 AI 인프라를 제공해 고객의 요구사항을 만족시킬 뿐 아니라 복잡한 문제들을 해결하고, 비즈니스 성과를 가속화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이외에도 리벨리온 박성현 대표는 MWC25 공식 행사의 일환으로 패널 세션에도 참가했다. 박 대표는 'Chips for the Future: Fueling Business Transformation with Computing Power(미래를 위한 반도체: 컴퓨팅 파워로 비즈니스 혁신을 가속하다)'라는 제목으로 진행된 세션에서 암페어(Ampere), 안시스(Ansys) 등 세계 유수 반도체 기업 패널들과 AI반도체의 미래에 대해 논의하는 등 글로벌 AI반도체 기업으로서 존재감을 드러냈다.

2025.03.05 09:57장경윤

KAIST, 삼성·구글· 인텔 등과 국제학회 '최우수논문상'

인텔이나 엔비디아, 구글, AMD 등 글로벌 빅테크 기업 연구원과 엔지니어 등이 대거 참여하는 국제 학회서 국내 연구진이 최우수논문상을 수상, 관심을 끌었다. KAIST 테라랩(지도교수 김정호 전기및전자공학부 교수)은 신태인 박사(28)가 미국 실리콘밸리에서 열린 국제학회 '디자인콘(DesignCon) 2025'에서 최우수 논문상을 수상했다고 3일 밝혔다. 신 박사의 이번 수상은 지난 2022년 열린 디자인콘에서의 최우수논문상에 이어 두 번째다. 지난 2022년에는, 전체 8명에게만 주어자는 최우수 논문상을 KAIST 테라랩 소속 연구원 4명( 신태인·김성국·최성욱·김혜연)이 휩쓸어 관심을 끌었다. '디자인콘'은 반도체 및 패키지 설계 분야에서 권위를 인정받는 국제학회다. 올해 대회에서는 KAIST 외에 삼성, 구글, 인텔, AMD, 키사이트, 케이던스, 샘텍 등에서 8명이 이 상을 수상했다. 신태인 박사는 지난 해 말 접수, 채택된 전체 100여 편의 논문 중 해당 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받았다. 신 박사는 이 학회에서 고대역폭 메모리(HBM) 패키지의 전력 무결성 설계를 위해 시간 정보가 포함된 전력 잡음 지터(jitter)에 영향을 주는 설계 요소를 AI로 설계, 최적화하는 방법론을 제시했다. 신태인 박사는 “HBM 기반 패키지 시스템 설계가 갈수록 고도화 되고 있다"며 "이번 방법론이 반도체 신호 및 전력 무결성 설계의 토대를 마련하는 계기가 될 것"으로 기대했다. 한편, 김정호 교수 연구실에는 3월 기준 석사과정 17명, 박사과정 10명 등 모두 27명이 소속돼 있다. 이들은 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하고 있다. 또 대규모 인공지능(AI) 구현을 위한 HBM 기반 컴퓨팅 아키텍트와 관련한 연구도 함께 진행 중이다.

2025.03.03 13:30박희범

SKC, MWC25 첫 참가…반도체 '글라스기판' 실물 전시

SKC는 3~6일(현지 시간)까지 열리는 세계 최대 모바일 전시회인 'MWC25'에서 글라스기판을 선보인다고 3일 밝혔다. SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC (AI 데이터센터)구역에서 글라스기판을 실물 전시한다. '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 조성되는 이번 전시는 AI 데이터센터(이하 AI DC) 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라에 관한 연구 성과가 총망라됐다. 글라스기판은 AI DC구역에서 대규모 데이터를 처리하는 데 필요한 핵심 기술로 소개된다. 특히 SK하이닉스의 고대역폭 메모리인 HBM3E와 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시되며 AI 통합 솔루션을 제시할 예정이다. 글라스기판은 초미세회로 구현이 가능하고 MLCC 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있다. 글라스기판을 반도체 패키징에 적용하면 전력 소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어들고 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 빨라진다. SKC관계자는 “세계 최초 반도체 글라스기판 상업화 기업으로서 지난 CES2025에 이어 이번 MWC25에서도 기술 우수성을 전 세계에 선보일 것”이라며 “목표로 했던 연말 글라스기판 상업화를 통해 전 세계가 주목하는 AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다”고 말했다.

2025.03.03 11:09장경윤

가격 반등 성공한 DDR5…딥시크·HBM 등이 향후 변수

고성능 PC용 D램 가격이 지난달 반등에 성공한 것으로 집계됐다. 중국의 저비용·고효율 AI 모델인 딥시크의 등장으로 PC 수요가 덩달아 증가하면서, 이에 대응하는 메모리 판매량도 늘어난 것으로 분석된다. 지난달 28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난달 DDR5 16Gb(기가비트) 제품의 평균 고정거래가격은 전월 대비 1% 상승한 3.80달러로 집계됐다. 올 1분기 PC용 D램의 고정거래가격은 전분기 대비 10~15% 하락할 것으로 관측된다.지난해 4분기에 이어 하락세를 이어간 것으로, 1분기 초 D램 공급업체들의 재고 수준이 상대적으로 증가한 것이 주된 영향으로 풀이된다. 다만 지난달에는 고정거래가격의 추가 하락이 나타나지 않았다. 미국의 추가 관세 정책에 따른 우려로 PC 제조사들이 D램 재고를 미리 확보한 데 따른 영향이다. 또한 삼성전자, SK하이닉스 등이 HBM(고대역폭메모리) 및 모바일 D램 양산에 집중하면서, PC D램의 공급이 일시적으로 제한되고 있다. 특히 DDR5 16Gb(기가비트)의 경우 지난달 고정거래가격이 1% 상승한 것으로 나타났다. 지난해 8월 이후 지속되던 가격 하락세가 반전으로 돌아섰다. 이전 세대인 DDR4는 가격이 변동하지 않았다. 트렌드포스는 "중국 딥시크의 영향으로 고성능 GPU가 탑재된 PC 수요가 증가하면서, 5600MT/s(초당 5600만회의 데이터 전송) 이상을 구현하는 16Gb DDR5의 수요가 늘어났다"며 "주로 SK하이닉스가 공급하는 제품이나, 현재 서버 및 모바일 D램 양산에 집중하고 있어 PC용 DDR5 D램 공급에 제한이 있다"고 설명했다. 향후에도 PC용 D램 시장은 딥시크와 같은 저비용·고효율 AI 모델, 주요 메모리 기업들의 HBM 양산 전략 등에 따라 영향을 받을 것으로 전망된다. 노트북·태블릿 등 IT기기에 AI 기능이 활성화될수록, 관련 로직 및 메모리 반도체 수요를 촉진할 수 있기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 2023~2027년 생성형 AI 노트북 출하량은 연평균 59%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 전체 노트북 출하량의 연평균 성장률이 3%로 예상된다는 점을 고려하면 가파른 성장세다.

2025.03.01 08:10장경윤

MS, AI 반도체 수출 제한에 '반기'…美 규제 '완화' 촉구

마이크로소프트(MS)가 트럼프 행정부에 인공지능(AI) 반도체 수출 제한을 완화해 달라고 요청했다. 미국의 동맹국까지 반도체 공급 부족을 겪을 경우 중국이 AI 시장에서 주도권을 잡을 가능성이 높아진다는 이유에서다. 28일 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 MS는 자사 블로그를 통해 미국 정부에 바이든 행정부가 시행한 AI 반도체 수출 규제의 완화를 촉구했다. 이번 요청에는 인도, 스위스, 이스라엘 등 미국의 주요 동맹국을 대상으로 한 규제를 철회해야 한다는 내용이 담겼다. 미국 정부는 AI 반도체 시장에서 중국의 성장을 견제하기 위해 수출 제한을 강화해 왔다. 특히 시장 선두 기업인 엔비디아의 고급 AI 반도체는 중국으로의 수출이 사실상 막힌 상태다. 다만 이 과정에서 미국의 동맹국들까지 반도체 공급이 제한되면서 글로벌 AI 인프라 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. MS는 이번 규제가 장기적으로 미국에 불리하게 작용할 수 있다고 경고했다. 미국의 동맹국들이 충분한 AI 반도체를 확보하지 못하면 결국 중국산 기술을 도입할 가능성이 커진다는 것이다. 이는 과거 5G 시장에서 중국 화웨이가 빠르게 성장했던 상황과 유사하다는 분석이다. 현재까지 화웨이를 포함한 중국 반도체 기업들은 엔비디아의 고급 AI 반도체를 대체할 만한 제품을 개발하지 못한 상황이다. 다만 중국의 스타트업인 딥시크가 저비용·추론 중심의 AI 모델을 내놓으며 시장을 공략하고 있다. 월스트리트저널에 따르면 MS는 트럼프 행정부에 수출 규제 완화를 요청하는 동시에 제도가 보다 명확하게 정비될 필요가 있다고 주장했다. 트럼프 행정부 역시 규제 강화와 단순화를 동시에 검토 중인 것으로 알려졌다. 브래드 스미스 MS 사장은 WSJ와의 인터뷰에서 "바이든 행정부의 수출 제한 조치가 중국에 오히려 기회를 제공하고 있다"며 "중국은 이를 이용해 자신을 다른 국가들에게 '미국보다 장기적으로 더 신뢰할 수 있는 AI 파트너'라고 브랜딩하고 있다"고 말했다.

2025.02.28 11:40조이환

모빌린트, AI칩 에리스 탑재 'MLA100' 출시…"글로벌 시장 공략"

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 출시한다고 25일 밝혔다. MLA100은 모빌린트의 혁신적인 AI 반도체 에리스를 기반으로 개발됐다. 기존 GPU 대비 3.3배 이상의 AI 연산 성능을 제공하면서도 전력 소모는 1/10 수준으로 대폭 절감했다. 최대 80TOPS의 성능을 실현하며, 실제 유효 성능에서도 동급 제품을 뛰어넘는다. 이 제품은 25W 수준의 저전력으로 동작하며, 리눅스와 윈도우 환경에서의 호환성을 제공해 높은 범용성을 자랑한다. 이러한 강점을 통해 MLA100은 AI 서버, 챗봇, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스마트 헬스케어, 로보틱스 등 다양한 AI 응용 분야에서 뛰어난 성능과 에너지 효율을 발휘할 수 있다. MLA100의 핵심인 에리스는 딥러닝 알고리즘에 최적화된 ASIC 아키텍처를 채택한 NPU로, 세계 최고 수준의 성능과 가격 경쟁력을 갖췄다. 에리스는 합성곱신경망(CNN), 순환신경망(RNN), LSTM(Long Short-Term Memory)뿐만 아니라 트랜스포머 계열 모델 연산도 지원하며, 최근 소프트웨어 업데이트를 통해 대형언어모델(LLM) 및 멀티모달 모델도 지원할 수 있게 되었다. 또한, 전력 효율과 비용 효율을 극대화하기 위해 다양한 첨단 기술을 적용했다. 오프 칩 메모리 액세스를 최소화하는 기술, 네트워크 최적화 동적 융합 계층 기술, 자체 동적 고정 소수점 기술을 활용해 전력 소모를 최소화했으며, 칩 면적 최적화를 통해 비용 효율성을 높였다. 이를 통해 MLA100은 전력 소모가 중요한 엣지 환경에서도 강력한 성능을 발휘한다. MLA100은 모빌린트가 장기간 축적한 하드웨어 아키텍처와 컴파일러 기술을 기반으로 대부분의 머신러닝 프레임워크와 300종 이상의 다양한 딥러닝 모델을 지원한다. 특히, 딥러닝 알고리즘 연산에서 높은 효율성을 제공하며, PoC(실증사업)에서 충분한 검증을 마친 상태다. 2024년 말에는 양산 제품 초도 물량이 출하되어 제품 성능과 품질을 입증했다. 신동주 모빌린트 대표는 “MLA100은 성능, 전력 효율, 비용 면에서 글로벌 AI 시장을 선도할 혁신적인 솔루션”이라며, “온프레미스부터 온디바이스 AI까지 다양한 환경에서 최적의 솔루션을 제공해 고객의 혁신을 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.02.25 09:56장경윤

딥엑스, LG유플러스와 MWC서 온디바이스 AI 솔루션 공개

AI 반도체 기업 딥엑스는 다음달 3일부터 스페인에서 열리는 '모바일월드콩그레스'(MWC)에서 LG유플러스와 함께 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 선보인다고 25일 밝혔다. 딥엑스는 지난 달 세계 최대 전자제품 전시회인 CES 2025에서 주최 측인 CTA로부터 '꼭 봐야 할 기업'으로 선정되며 글로벌 시장에서 높은 관심을 받았다. 특히 올해 CES 딥엑스 부스에는 약 1만6천여 명의 참관객이 방문했으며, CES 기간 중 고객사들의 양산 칩 샘플 요청이 100건을 넘어선 것으로 집계됐다. 딥엑스는 이번 전시에서 양산 제품을 탑재한 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등의 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 관련 글로벌 기업의 다양한 응용 사례를 선보였다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 각지의 고객사 및 파트너사와 데모 시연 및 현장 상담을 진행했으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등이 포함된 단체 투어단도 부스를 방문해 딥엑스 기술력을 직접 확인했다. 또한 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 자동화 및 물류 자동화를 위한 AI 알고리즘, LG유플러스의 산업현장과 도시 안전을 위한 비전언어모델 기반 AI알고리즘을 딥엑스의 양산 제품에 구동해서 선보였다. 딥엑스 관계자는 "이로써 진정한 AI 시대는 클라우드 기반이 아닌 온디바이스 AI 기술이 필수적이며, 그 핵심에는 온디바이스 AI 반도체가 반드시 필요하다는 사실을 입증했다"고 밝혔다. 더불어 GPU 기반 엣지 솔루션인 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 플랫폼과 1대1 비교시연을 통해, 전력 효율은 약 10배, 가격 대비 성능 효율은 약 20배 우수함을 강조한 바 있다. 이 밖에도 딥엑스는 NXP, 르네사스, TI, 브로드컴, 락칩, 인텔 등 다양한 AP(애플리케이션 프로세서) 시스템과 연동을 완료해 시연했으며, 라즈베리파이와 같은 대중적 소형 컴퓨팅 시스템부터 여러 파트너사의 산업용 PC, HP·Dell·슈퍼마이크로·레노버·인벤텍 등 워크스테이션과 서버 시스템과도 연동해 시연함으로써 광범위한 응용 확장성을 알렸다. 이와 같은 성과를 이어서 다음 달 3월 3일부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC에서는 LG유플러스와 함께 딥엑스의 1세대 칩을 활용한 온디바이스 AI 솔루션을 시연할 예정이며, 독립 부스 또한 운영해 대규모 언어 모델을 위한 온디바이스 AI 반도체 DX-M2의 로드맵도 공개할 계획이다. 3월 11일부터 독일 뉘른베르크에서 개최되는 임베디드 월드(Embedded World)에서는 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스 등 글로벌 파트너사의 부스에서 딥엑스 제품을 탑재한 솔루션들을 전시할 예정이며 이와 함께 딥엑스 독립 부스도 운영하여 잠재 고객사와의 비즈니스 상담을 진행할 예정이다. 아울러 4월 미국 라스베이거스에서 열리는 물리보안 산업 전문 전시회인 'ISC West'와 5월 대만 컴퓨텍스 타이베이에도 참가해 단독 부스 운영 및 협력사 부스에서 양산 칩 응용 사례를 대규모로 공개함으로써 스마트시티∙로보틱스∙자율주행∙스마트팩토리∙리테일 등 고도화된 AI 기술이 필요한 다양한 분야로 적용 범위를 확장해 나간다는 방침이다.

2025.02.25 09:44장경윤

한화세미텍, '세미콘 코리아' 첫 참가…김동선 "경쟁력은 혁신기술뿐"

최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 처음으로 참가했다고 20일 밝혔다. 이날 박람회장에는 한화家 3남이자 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제 반도체 관련 협회 SEMI가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체 산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5천명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2천100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 'SFM5-Expert'의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 '3D Stack In-Line' 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D 스택(Stack)은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고 전도성 물질을 통해 각 다이를 연결하는 방식의 첨단 패키징 기술이다. 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있어 고성능 반도체 제작의 필수 공정으로 여겨진다. 새 사명으로 데뷔하는 첫 대외 행사인 만큼 향후 회사가 나아갈 방향성을 포함한 청사진에 대해서도 적극 설명하는 시간을 가졌다. 이날 세미텍 부스에는 업계 관계자를 포함해 1000명 이상의 관람객이 방문하며 큰 관심을 모았다. 특히 사명 변경과 함께 합류한 김동선 미래비전총괄 부사장은 고객사와 협력사는 물론 경쟁사 부스 곳곳을 일일이 돌며 반도체 시장 상황과 기술 현황을 꼼꼼히 살폈다. 김 부사장은 “HBM TC본더 등 후공정 분야에선 후발주자에 속하지만 시장 경쟁력의 핵심은 오직 혁신 기술”이라며 “한화세미텍만의 독보적 기술을 앞세워 빠르게 시장을 넓혀나갈 것”이라고 말했다. 김 부사장은 앞서 새 사명을 발표하며 무보수 경영과 R&D(연구개발) 투자 대폭 확대를 약속한 바 있다.

2025.02.20 08:57장경윤

中 '딥시크' 등장에도…곽노정 SK하이닉스 "결국 반도체 시장에 큰 기회"

곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 '딥시크'와 같은 저비용 인공지능(AI) 모델의 등장이 장기적으로는 반도체 시장에 큰 기회를 가져올 것으로 전망했다. 곽 사장은 19일 오후 서울 코엑스에서 기자들과 만나 향후 AI 및 메모리 시장에 대한 견해를 밝혔다. 이날 곽 사장은 한국반도체산업협회 회장으로서의 마지막 공식 일정을 소화했다. 곽 사장은 지난 2022년 제 13대 협회장으로 선출돼 지금까지 국내 반도체 산업 발전을 위한 활동에 힘써왔다. 임기는 이번달까지로, 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장 사장이 자리를 이어받는다. 이와 관련해 곽 사장은 "반도체산업협회 회장직을 맡게 돼 개인적으로 굉장히 큰 영광이었다"며 "반도체 산업이 전례없는 다운턴과 AI로 촉발된 큰 기회를 맞았는데, 협회장을 관두더라도 반도체 업계의 한 사람으로서 최선을 다해 업황 극복을 돕도록 할 것"이라고 밝혔다. 최근 저비용·고성능 LLM(거대언어모델)로 주목받은 중국 딥시크의 등장에 대해서도 긍정적인 견해를 내놨다. 반도체 업계에서는 딥시크와 같은 AI 모델이 확산될 경우 거대 IT 기업들의 AI 서버 투자가 감소하고, HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 시장에도 악영향이 올 수 있다는 우려가 제기된 바 있다. 곽 사장은 "단기적으로는 하나의 변수가 될 수는 있겠으나, 결과적으로는 AI 보급에 큰 도체 역할을 할 것"이라며 "장기적으로는 결국 반도체 수요를 자극해 훨씬 더 큰 기회가 올 것이라고 생각한다"고 답변했다. 또한 낸드 시장에 대해서는 "올 연말 정도 쯤이면 좋아지지 않을까 생각한다"며 "업계가 시장 안정화를 위해 전체적으로 노력을 하고 있으니 조금 지나면 좋아지지 않을까 한다"고 말했다.

2025.02.19 21:03장경윤

국표원, AI 등 첨단분야 국제표준 개발에 425억 지원

산업통상자원부 국가기술표준원은 '국가표준기술력향상사업'에 지난해보다 22% 늘어난 425억원을 지원한다고 19일 밝혔다. 지난해 5월 국표원이 미래를 이끌 첨단분야 국제표준 개발 확대를 위해 발표한 '첨단산업 국가표준화 전략'의 후속 조치다. 올해 인공지능(AI)·반도체 등 선제적으로 국제표준화가 필요한 12개 첨단산업 분야 신규과제에 117억원을 지원한다. 또 의료·환경 등 범부처 기반산업 표준화 지원도 함께 진행한다. 기존에 지원 중인 무탄소 에너지·탄소중립 등 미래산업을 위한 계속과제(308억원)도 차질없이 지속 추진할 예정이다. 한편, 올해부터 더 많은 연구자가 표준화 과제에 참여할 수 있도록 산업기술혁신사업 공통 운영요령 개정을 통해 한 명의 연구자가 동시에 수행할 수 있는 연구과제 수의 제한을 없앴다. 오광해 국가기술표준원 표준정책국장은 “향후 표준 R&D에 우수한 연구자가 지속해서 참여할 수 있는 환경을 조성하겠다”면서 “첨단분야의 주도적인 국제표준 개발을 통해 우리 기업의 글로벌 신시장 진출을 적극적으로 돕겠다”고 밝혔다.

2025.02.19 11:16주문정

범부처 비상수출 대책 마련…관세대응·무역금융·대체시장 패키지 지원

정부가 최근 미국 신정부 출범과 첨단산업 경쟁 과열 등 수출환경 악화를 극복하기 위한 '범부처 비상수출 대책'을 마련, 수출 총력전에 나선다. 산업통상자원부는 18일 최상목 대통령 권한대행 주재로 개최된 '제6차 수출전략회의'에서 관세 피해 긴급 대응, 역대 최대 무역금융, 글로벌사우스 수출시장 다변화 등 3대 패키지 지원과 수출기업 애로 해소 방안을 담은 '범부처 비상수출 대책'을 발표했다. 산업부는 우선 ▲관세 대응 수출 바우처 도입 ▲글로벌 보호무역주의 특화 무역보험지원 강화 ▲유턴기업 특별지원 ▲신속 대응체계 구축으로 구성된 관세 대응 패키지를 마련해 즉시 시행하기로 했다. 미국 관세 조치로 피해가 우려되는 중소‧중견 수출기업의 애로에 유연하게 대응할 수 있도록 관세 대응 수출 바우처를 도입하여 지원한다. 미국·멕시코·캐나다 등 KOTRA 해외무역관에 20개 헬프데스크를 운영하고 현지 관세와 법률 컨설팅사 등 파트너사와 협력해 피해분석부터 대응방안 마련, 대체시장 발굴까지 패키지로 지원한다. 보호무역주의에 대응하기 위한 무역보험 지원도 대폭 강화한다. 관세 피해발생 기업을 대상으로 무역보험 지원 한도를 최대 2배까지 확대하고, 중소·중견기업에는 상반기까지 한시적으로 단기 수출보험료를 60% 할인한다. 수출계약이 취소·변경되거나 수출대금을 회수하지 못한 기업에는 신속하게 보상을 심사(2→1주)하고 보험금을 지급(2→1개월, 1개월 경과시 가지급)한다. 관세에 대응해 해외 생산시설을 이전하고 신규로 투자하는(P턴) 기업의 해외투자자금 대출은 무역보험공사에서 올해 2조원 규모로 보증을 지원한다. 또 ▲역대 최대 규모의 무역금융 지원 ▲환변동 리스크 특화 무역금융 공급 강화 ▲소상공인, 수출 대기업 납품 협력사까지 포함하는 중소·중견기업 무역금융 접근성 확대 방향으로 무역금융 패키지를 마련했다. 수출금융 유관기관 합동으로 역대 최대 무역금융 366조원을 지원해 수출기업에 유동성을 제공하고, 중소·중견기업을 위해 무역보험 100조원(중소기업 60조원, 중견기업 40조원)을 공급한다. 6월까지 중소·중견기업의 보험료‧보증료를 일괄적으로 50% 할인하고, 수출 실적 100만 달러 이하 중소기업 3만5천개사에 보험료를 90%까지 할인한다. 3월부터는 수출 실적이 미흡하고 재무 상태가 어려운 기업에도 성장 가능성을 보고 보증·보증해주는 특례지원도 강화하는 등 중소·중견기업에 무역보험을 파격적으로 지원한다. 기업의 환변동 리스크 대응을 위한 무역금융을 8조5천억원으로 확대해 공급한다. 핵심 원자재 수입에 차질 없도록 4조원 규모 수입자금 대출보증을 지원하고, 3월부터 지원대상을 사치재를 제외한 모든 품목으로 확대한다. 환변동 리스크 헷지를 위한 환변동보험을 지난해 보다 2배 많은 3조원으로 확대한다. 6월까지 일시적으로 한도를 1.5배 우대하고 보험료도 30% 할인하여 운영한다. 옵션형 수입 환변동보험도 신설, 기업 편의를 대폭 강화한다. 고환율로 피해 등을 입은 중소기업에는 1조5천억원의 정책자금을 지원한다. 무역금융 지원의 사각지대를 해소하기 위해 무역보험공사와 민간은행 간 협업을 통한 상품도 도입한다. 시중은행과 협업해 중소‧중견기업을 대상으로 제작자금, 수출채권 조기 현금화, 수입자금을 지원하는 '수출패키지 우대보증'을 2조원으로 전년 대비 2배로 확대해 공급한다. 대기업과 협력해 중소‧중견 간접수출 기업(협력 납품사) 전용 프로그램 상품도 신설한다. 직수출 실적이 상대적으로 작아 그간 무역금융 이용이 제한돼온 협력업체를 대상으로 자동차 대기업(특별출연 100억원)과 무역보험공사가 협업해 제작자금 대출을 우대(보증한도 2배 상향, 보증료율 1→0.65% 인하 등)해주는 '수출공급망보증' 상품을 2천억원 규모로 도입한다. 정부는 글로벌사우스를 중심으로 하는 수출시장 다변화를 위해 수출지원거점을 신설해 중점 프로젝트를 발굴하고, 이를 뒷받침하기 위해 무역보험 55조원을 공급하는 등 대체시장 진출 패키지를 추진한다. 우선 글로벌사우스 지역의 선제적인 시장 개척을 위해 KOTRA·무역협회·무역보험공사 등 수출지원기관 해외거점 14곳을 신설‧강화해 운영한다. 글로벌사우스 신시장 개척을 위한 무역보험 지원을 대폭 강화한다. 무역보험 55조원을 공급하면서 현지 우량수입자 대상으로 기업별 단기보험 한도를 3배 확대하고, 저신용 수입자가 많은 특성을 고려해 저신용 수입자와 거래하는 경우에도 보험한도 상한을 20만 달러에서 50만 달러로 상향한다. 수출기업 핵심 애로해소에도 나선다. 정부는 수출경쟁력을 강화하기 위해 역대 최대 규모인 1조2천억원 규모 마케팅 지원 예산을 상반기 내 70% 이상 집행한다. 또 업계에서 고질적으로 경험하는 애로사항인 물류‧인증‧특허‧판로개척 분야 지원을 확대하고 업종별 지원도 강화해 나갈 계획이다. 상반기 중으로 역대 최대인 144회의 전시·상담회를 개최해 수출기업 8천개사를 지원하고 무역사절단도 신흥시장 중심으로 상반기에 180개사가 참여하는 등 집중 지원한다. 오사카 엑스포·한류박람회 등과 연계한 신규 수출 기회 발굴도 지원하고, 자동차, 조선‧해양, 기계‧장비 등 공급망 재편이 활발한 업종을 중심으로 현지 글로벌 기업과의 파트너링도 확대한다. 또 반도체·AI, K-그리드, 바이오, 항공‧방산, 조선‧해양 등 7대 분야 중심으로 KOTRA 해외거점 무역관을 선정하고 30대 수출 프로젝트(현지 바이어 수요)를 발굴해 프로젝트별로 관련 협회·단체를 통해 국내기업 매칭에서부터 마케팅, 계약체결까지 밀착해서 지원한다. 해외인증을 신속하게 획득할 수 있도록 '해외인증 119(국가기술표준원 해외인증지원단 내 긴급지원반)'를 통해 유망기업 발굴부터 수출까지 전주기 밀착 지원하는 한편, 해외 시험인증기관과의 상호협약을 210건으로 확대한다. 안덕근 산업부 장관은 “현재 글로벌 무역전쟁 본격화, 중국의 추격 및 글로벌 공급과잉 격화, 고금리‧환변동 지속 등 우리 수출을 둘러싼 여건이 녹록지 않은 비상시기”라면서 “상반기는 올해 우리 수출 우상향 모멘텀을 결정짓는 매우 엄중한 골든타임으로 우리 수출기업을 빈틈없이 지원하여 상반기 위기를 극복하기 위한 비상대책을 마련했다”고 밝혔다. 안 장관은 “범부처 비상수출 대책을 현장에서 체감할 수 있도록 속도감 있게 이행하고, 수출현장 지원단을 통해 현장과 계속 소통해 수출이 올해에도 우리 경제의 버팀목이 될 수 있도록 민관 원팀으로 총력 지원하겠다”고 강조했다.

2025.02.18 16:23주문정

"고려아연 상호출자·순환출자 관련 공정거래법 위반 검토"

공정위가 지난달 신고 접수한 고려아연 상호출자·순환출자 회피 탈법행위 관련 내용의 공거래법위반 여부를 검토한다. 또 로봇·인공지능(AI) 등 미래산업 경쟁력과 직결된 반도체 설계와 관련된 시높시스-앤시스 기업결합 건을 전원회의에 상정해 심의한다. 한기정 공정거래위원장은 17일 간담회에서 올해 핵심 프로젝트로 하도급·유통·소비자 분야 주요 과제 이행상황을 설명했다. 한 위원장은 지난달 말 접수된 고려아연의 공정거래법 위반행위 관련 신고사건 관련, 고려아연이 해외 계열사 명의만 이용해 규제를 회피하는 탈법행위를 했다는 신고인 측 주장이 있어 사실관계 확인 등 통상적인 사건처리 절차를 거쳐 공정거래법 위만 여부를 면밀히 검토하기로 했다고 말했다. 지난해 5월 미국 시높시스-앤시스 기업결합과 관련, 한 위원장은 “해외 사업자간 결합이지만 로봇·AI 등 미래산업 경쟁력과 직결된 반도체 설계와 관련돼 국내 반도체 시장에 미치는 영향이 매우 크다”며 “시장에 미치는 경쟁제한 우려를 심층적으로 검토했고 이달 초 안건 상정한 후 전원회의 심의를 앞두고 있다”고 설명했다. 한 위원장은 이어 “시높시스-앤시스 건은 지난해 8월부터 시행된 공정거래법상 '기업결합 자진 시정방안 제출 제도'를 적용한 최초 사례”라며 “시장 정보를 풍부하게 보유한 기업에 먼저 경쟁제한 우려 시정방안을 제출하게 해 시정조치를 부과하는 선진적·효율적 제도가 첫발을 내딛게 됐다”고 말했다. 한 위원장은 또 “중소 하도급업체가 대금을 제때 지급받을 수 있도록 보호장치를 확대하는 종합 개선대책을 추진하고 있다”며 “최근 학계·법조계·사업자단체 추천 전문가로 '하도급대금 지급보장 강화 TF'를 구성했고 25일 1차 회의를 개최한다”고 밝혔다. 한 위원장은 “중소기업의 대금지급 안정성을 강화면서도 원사업자의 불합리한 부담은 해소하는 균형적 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다. 한 위원장은 “티메프 사태를 계기로 온라인 중ㄱ대거래 분야 대금 정산기한을 단축하는 대규모 유통업법 개정안이 발의된 후 직매입·특약매입 등 전통적 소매업에서도 행행법상 대금지급 기한이 너무 길다는 의견이 제시됐다”며 “백화점·TV홈쇼핑·쇼핑몰 등 11개 업태 139개 유통브랜드·납품업체를 대상으로 진행중인 서면 실태조사 결과를 분석해 제도 개선 필요성 등을 검토할 계획”이라고 밝혔다. 한 위원장은 또 “플랫폼 사업자·공공기관을 사칭한 온라인 광고대행 계약체결이나 효과가 낮은 키워드광고를 등록한 후 계약을 해지할 때 과도한 위약금을 부과하는 등 불법행위로 자영업자 피해가 큰 상황”이라며 “과학기술정보통신부·경찰·한국인터넷광고재단 등과 민관 합동 광고대행 TF를 신설해 민생 피해구제 방안을 마련 중”이라고 말했다. 공정위는 11일부터 한국인터넷광고재단 홈페이지에 '온라인 광고대행 사기 신고센터'를 개설해 운영 중이다.

2025.02.17 18:41주문정

이강욱 SK하이닉스 부사장 "올해 HBM용 패키징 고도화·칩렛 기술 확보"

SK하이닉스가 미래 메모리 시장을 주도하기 위한 핵심 과제로 HBM(고대역폭메모리) 패키징 기술 고도화, 칩렛 기반의 이종 결합 기술 확보 등을 제시했다. 14일 SK하이닉스는 공식 뉴스룸을 통해 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했다고 밝혔다. 모스펫, 플로팅게이트 개발 등 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정된 이 상은 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여돼 왔다. 올해는 후공정인 '반도체 패키징 분야의 기업인'에게 최초로 수여돼 많은 관심을 받고 있다. 이 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다. 2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV(실리콘관통전극) 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대 고대역폭메모리)에 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 적용하며 'AI 메모리 성공 신화'의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다. 이 부사장은 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해줬고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 줬다"며 "HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용되면서, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 밝혔다. 그는 굵직한 공적만큼 특출한 수상 이력도 자랑한다. 지난해에는 한국인 최초로 'IEEE EPS 어워드 전자제조기술상'을 받기도 했다. 올해는 강대원상이라는 이력을 추가했는데, 그는 이번 수상이 특히 각별하다는 소감을 전했다. 이 부사장은 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광이다. 무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람차다"며 "과분한 상이지만 반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각하고, 함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다"고 말했다. 한편 이 부사장은 미래 시장에 대응하기 위해 두 가지 계획을 마련해 뒀다. ▲HBM 패키징 기술 고도화 ▲칩렛 기반 이종 결합 기술의 확보 등이다. 이 부사장은 “AI 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하려면 HBM 패키징 기술의 지속적 혁신이 필요하다. 이를 위해 MR-MUF 기술 고도화, 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 역량을 쏟고 있다"며 "중장기적으로는 칩렛 기술로 2.5D, 3D SiP(시스템-인-패키지) 등을 구현해 메모리 센트릭에 대응할 것"이라고 강조했다. 그는 이어 "이 과정에서 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등으로 칩 간 연결성을 높여 성능을 향상시키고 에너지 효율을 높이는 '첨단 패키징 기술'을 확보해 나가고자 한다"고 덧붙였다.

2025.02.14 14:34장경윤

40년 삼성 반도체 역사 쓴 정은승 "AI-반도체, 상호 진화…AI 적용 후 생산성 ↑"

"반도체와 인공지능(AI)은 상호진화하는 관계로, 생산성 극대화를 위해선 AI가 필수적입니다. 반도체가 어떻게 진화하느냐에 따라 AI가 진화될 것이고, AI가 요구하는 방향에 따라 반도체가 진화할 것입니다." 정은승 삼성전자 DS(반도체) 부문 상근고문이 향후 반도체가 AI 산업 발전에 맞춰 패키지와 소프트웨어(SW)가 결합된 융복합 형태로 진화해 나갈 것으로 전망했다. 이 과정에서 삼성전자가 그간 기술 변곡점을 만드는 도전을 꾸준히 해 왔던 만큼, 향후에도 AI 기술 발전에 맞춰 반도체 시장을 이끌어 갈 수 있을 것이라고 자신했다. 정 고문은 13일 오후 2시 서울시 중구 앰배서더 풀만 호텔에서 진행된 'AI의 도전과 인간지성 대응 세미나'에 강연자로 참여해 이처럼 강조했다. 정 고문은 1985년 삼성전자 반도체연구소에 입사해 40년 동안 반도체 분야에서 일한 전문가다. 삼성전자 반도체연구소장과 파운드리사업부 사업부장, DS부문 최고기술책임자(CTO)를 거치며 반도체 사업을 진두지휘한 인물이다. 이날 '인공지능 어디까지 갈 것인가'를 주제로 발표한 정 고문은 'AI 칩' 시장 강자로 떠오른 엔비디아를 사례로 들며 AI가 ▲AI 컴퓨터 ▲로봇 ▲자율주행 등과 접목해 더 빠르게 진화할 것으로 예측했다. 또 엔비디아의 최신 AI 칩인 '블랙웰'을 소개한 후 AI가 버추얼에서 피지컬 시대로 접어 든 만큼 반도체도 이에 맞춰 진화할 것으로 전망했다. 정 고문은 "반도체는 AI 시대에 맞춰 앞으로 에코 시스템을 만들어 가야 한다"며 "패블리스(주문생산반도체)는 아키텍처 및 설계를, 반도체 제조사는 웨이퍼 가공, 패키징, 테스트로 이어지는 일련의 과정을 나눠 수행해야 할 것"이라고 말했다. 이어 "더블데이터레이트(DDR)는 고대역폭메모리(HBM)로 전환되고, 공정은 GPU(그래픽처리장치)의 발전에 맞춰 핀펫(FinFET, 4나노 이상), GAA(Gate-All-Around, 3나노 이하) 등으로 진화될 것"이라며 "이에 맞춰 이종 집적으로 고성능, 고용량, 저전력, 소형화를 구현한 어드밴스드 패키지(Adv PKG)가 결합되면서 고객이 원하는 가치를 구현할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이날 정 고문은 삼성전자가 이미 AI를 반도체 생산 과정에 도입해 생산성을 높이고 있다고도 설명했다. 공장 1개를 건설할 경우 30조~40조원이 투입되는 반도체 산업에서 개발 제품을 완벽하게 양산하고 생산 효율을 극대화하기 위해선 AI가 필수라고 강조했다. 정 고문은 "칩 복잡도 증가에 따라 반도체 설계 및 생산 설비 신축 비용은 크게 증가한다"며 "반도체 수율은 파티클(미세이물질) 개수에 반비례하고, 수익에 영향을 준다는 점에서 철저한 관리가 필요하다"고 말했다. 이어 "파티클이나 잘못된 공정조건의 원인을 찾는 방법으로 그동안 학습을 통해 패턴을 찾거나, 빅데이터를 활용하는 수준에서 AI의 등장 이후 진화하기 시작했다"며 "삼성전자도 최근 빅데이터 등으로도 해결이 안된다고 보고 AI를 도입했다"고 설명했다. 정 고문에 따르면 삼성전자는 설비, 계측, 생산, EDS 테스트(완성 칩 양·불량 테스트 데이터) 등 대부분의 반도체 공정에 AI를 적용시켰다. 센서, 계측, 설비 로그, 보관기간 증가 등에 따른 생산 라인이 2배 증가할 때 반도체 데이터가 10배씩 증가하자, 이를 감당하기 어려워진 탓이다. 이에 삼성전자는 3~6개월가량 소요되는 1천 개 이상의 생산 과정에 'AI 모니터링 모델'을 도입해 품질 이슈 조기 탐지로 운영 비용 절감 및 열화 웨이퍼 수량을 최소화 할 수 있었다. 또 이전 데이터로 AI 모델을 훈련, 개선시켜 공정 최적화도 실현시켰다. 정 고문은 "제조 공정의 디지털 트윈 구축을 통해 수율 예측, 불량 원인을 확인하는 데도 AI를 적용하고 있다"며 "그 결과 개발 사이클 및 수율 램프업(가동률 향상) 가속화를 이룰 수 있었다"고 밝혔다. 그러면서 "AI의 발전은 인간의 두뇌를 모방한 반도체 없이는 불가능하다"며 "그동안 사업·기술 변곡점에 편승하는 것이 아닌 변곡점을 만들어 가며 진화하는 반도체를 선보인 삼성전자가 4차 산업 혁명 속에 필요한 메모리, 시스템 LSI, 파운드리, 패키지를 한 곳에서 만드는 종합 반도체 회사로 발전해 왔던 만큼 향후 시장을 이끌 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "반도체가 HBM을 개발하지 못했다면 AI도 현재의 모습으로 발전할 수 없었을 것"이라면서도 "미국, 중국 등이 적극적으로 AI 시장에서 경쟁을 벌이는 상황에서 국내 반도체 산업이 더 발전하기 위해선 정부의 적극적인 지원이 반드시 필요하다"고 강조했다.

2025.02.13 18:06장유미

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤

리벨리온·네이버클라우드, 사우디아라비아 AI 사업 협력 위해 맞손

리벨리온이 네이버클라우드와 손잡고 빠르게 성장하는 중동 AI 시장에서 'K-AI 원팀'의 저력을 입증한다. 리벨리온은 네이버클라우드와 현지 시각 10일 사우디 최대 테크 컨퍼런스인 'LEAP 2025' 팀네이버 부스에서 '사우디아라비아 내 AI 사업 협력'을 위한 MOU를 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약은 양사의 역량을 바탕으로 사우디아라비아의 소버린 AI(Sovereign AI) 사업과 반도체 생태계 혁신을 주도하기 위해 이뤄졌다. 이로써 한국을 대표하는 AI 기업으로서 사우디아라비아 내 한국의 기술력을 증명하는 한편, AI 혁신을 위한 한-사우디 간 협력과 교류 활성화에 기여한다는 계획이다. 이를 위해 양사는 아랍어 기반의 LLM 사업 분야서 협력을 추진하며, 사우디아라비아 공공 및 민간 부문 파트너사와 잠재 고객을 공동 발굴하는 데 힘을 모은다. 현지 AI 밸류체인(Value Chain) 생태계 구축에 있어서도 양사가 가진 AI 기술력과 사업 노하우를 적극 활용할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 이미 아람코 등 사우디의 주요 기업과 정부기관으로부터 기술력을 인정받았고, 네이버클라우드는 현지 디지털 사업 분야에서 가시적인 성과를 거둔 바 있다”며, “사우디에서 AI 분야에 대한 투자 규모를 키워가는 만큼 양사가 AI인프라부터 모델까지 아우르는 사업 영역에서 시너지를 낼 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편 리벨리온은 이번 LEAP 2025에서 한국 대표 유니콘 기업으로 패널 토크의 연사로 나섰으며, 아람코의 최우수 포트폴리오 중 하나로 선정되어 리벨리온의 사우디 진출 비전을 발표하는 등 '사우디의 AI 파트너'로 존재감을 각인시켰다.

2025.02.13 10:31장경윤

오픈AI, 자체 칩 제작사로 TSMC 낙점

'챗GPT' 개발사인 인공지능(AI) 스타트업 오픈AI가 연내 자체 AI 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 것으로 알려졌다. 11일 로이터통신에 따르면 오픈AI는 오는 2026년 TSMC에서 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 대량 생산한다는 목표를 갖고 있다. 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 일환으로, 자체 칩 개발은 리처드 호가 이끄는 오픈AI의 사내 팀이 설계하고 있다. 리처드 호는 구글 모기업인 알파벳 출신으로, 1년 전 오픈AI에 합류했다. 구글에서도 ASIC 개발에 참여한 바 있다. 현재 수십 명 규모로 알려진 오픈AI의 설계팀은 미국 반도체 기업인 브로드컴과 함께 이 프로젝트를 추진 중이다. 오픈AI의 자체 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 생산될 것으로 전해졌다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭 메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이(systolic array) 아키텍처를 적용할 예정이다. 그러나 오픈AI의 계획대로 ASIC가 내년부터 생산되려면 고려해야 할 부분이 많다. 특히 칩 생산 공장에 칩 설계를 보내는 과정인 '테이핑 아웃(taping out)'에는 수천만 달러의 비용이 투입된다는 점에서 부담이 크다. 또 신속한 제조를 위해 추가 비용을 지불하지 않는다면 칩 생산까지는 약 6개월이 걸릴 수도 있다. 만약 이 과정에서 오류가 발생한다고 하면 원인 분석과 함께 테이핑 아웃 단계를 반복해야 해 비용, 시간이 더 소요된다. 로이터통신은 오픈AI가 이 과정을 현재는 순조롭게 진행하고 있다고 분석했다. 하지만 오픈AI의 자체 설계 AI 칩은 초기에는 제한적 역할만 수행할 것으로 전망된다. 향후에는 AI 모델 학습까지 가능하도록 진화할 것으로 관측된다. 이를 계획대로 잘 추진한다면 오픈AI는 자체 역량 강화뿐 아니라 엔비디아에 대한 의존도를 현저히 줄일 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 약 80%의 점유율 차지하고 있는 곳으로, 빅테크들의 AI 칩 수요에 맞춰 엔비디아가 공급을 따라가지 못하고 있는 상황이다. 이 탓에 AI 칩에 대한 가격 부담이 커져 마이크로소프트(MS), 메타 등 일부 기업들은 대안 찾기에 나서고 있다. 다만 가시적 성과는 뚜렷하게 보이고 있지 않다. 로이터는 "오픈AI 내부에선 자체 개발 칩을 앞세워 다른 공급업체와 (가격) 협상을 하기 위해 전략적 도구로 사용될 것이라고 보고 있다"고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지면서 파운드리에서 오픈AI를 통해 대규모 수주 성과를 기대했던 삼성전자는 아쉬운 상황이 됐다. 지난 4일 삼성전자 서초사옥에서 이재용 삼성전자 회장과 샘 알트먼 최고경영자(CEO), 손정의 일본 소프트뱅크 회장이 만남을 가진 후 오픈AI가 자체 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에도 일부 맡길 수도 있을 것이란 기대감이 있었던 탓이다. 현재 오픈AI와 소프트뱅크는 소프트웨어 기업 오라클과 함께 미국에서 진행될 초거대 AI 프로젝트 '스타게이트'를 추진 중으로, 삼성전자와도 협업을 논의 중이다. 이 프로젝트에는 향후 4년간 약 730조원(한화 5천억 달러)이 투입돼 대규모 데이터센터, 발전소 등을 짓는데 사용된다. 업계에선 이들이 삼성전자에 기술적 파트너사로 참여를 요청한 것인지, 재무적인 참여를 포함한 파트너사로 제안을 한 것인지에 대해 의견이 분분하다. 오픈AI의 자체 AI 칩 물량을 TSMC에게 빼앗겼지만, 미국 트럼프 행정부 주도로 추진되는 '스타게이트' 프로젝트에서 삼성전자가 협업에 나선다면 또 다른 기회를 가질 수 있을 것으로 보인다. 삼성전자는 현재 파운드리 시장 내 입지가 위축돼 이 분야에서 분기별로 수조원의 적자를 기록하고 있다. 이 탓에 미국 텍사스주 테일러 공장을 가동 시기도 올해에서 내년으로 연기하는 등 투자에 적극 나서지 못하고 있다. 업계 관계자는 "알트먼 CEO가 한국에서 이 회장뿐 아니라 최태원 SK그룹 회장과 만난 것은 오픈AI의 자체 AI 칩 생산에 필요한 HBM 확보를 위한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 경우 스타게이트 프로젝트에 참석한다면, 이 프로젝트 파운드리 물량뿐 아니라 TSMC에게 맡겨진 오픈AI의 AI 칩 물량 일부도 가져올 수 있을 지도 주목할 부분"이라고 말했다.

2025.02.11 11:27장유미

TSMC, 지진 여파에도 1분기 수익성 견조할 듯

TSMC가 지난달에도 AI 등 고부가 제품 수요로 호실적을 달성했다. 최근 발생한 지진의 여파로 단기적 매출에 영향은 있을 수 있겠으나, 견조한 수익률은 유지될 것으로 내다봤다. 연간 매출 전망치 역시 변동이 없다. TSMC는 올 1월 매출이 약 2천932억9천만 대만달러(한화 약 12조9천억원)로 집계됐다고 10일 밝혔다. 이는 전월 대비 5.4%, 전년동월 대비 35.9% 증가한 수치다. AI, HPC 등 고부가 수요가 지속되면서 견조한 매출을 올린 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난해 연 2조8천943억 대만달러의 매출로 전년 대비 33.9%의 성장을 거두기도 했다. 다만 TSMC는 올 1분기 매출액이 당초 예상 범위 내에서 약세를 보일 수 있다고 내다봤다. 지난달 21일 발생한 6.4 규모의 지진과 거듭된 여진으로 공정에 투입된 웨이퍼 중 일부를 폐기해야 했기 때문이다. TSMC는 "당사 팹에 구조적 손상은 없었고, 에너지 공급 및 안전 시스템은 정상적으로 작동하고 있다"며 "다만 웨이퍼 폐기로 올 1분기 예상 매출액은 250억~258억 달러의 가이던스 범위의 하단에 가까워질 것으로 예상된다"고 말했다. 그러나 TSMC는 연간 전망에 대해서는 기존 입장을 유지했다. TSMC가 이전 제시한 올 매출 전망치는 전년 대비 20% 중반대의 성장이다. 수익성 역시 견조할 것으로 보인다. TSMC는 "예비 평가에 따라 보험 청구를 공제한 지진 관련 손실을 약 53억 대만달러로 추산했다"며 "이러한 상황에서도 1분기 매출 총이익률은 57~59% 사이로, 영업이익률은 46.5~48.5% 사이로 예상한다"고 밝혔다.

2025.02.11 10:12장경윤

ISC, 작년 영업익 448억원 전년比 317% ↑…"AI 칩 성장 영향"

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 지난 2024년 연간 매출액 1천745억원, 영업이익 448억원(영업이익률 26%)을 기록했다고 10일 밝혔다. 매출은 전년 대비 24%, 영업이익은 317%가 증가했다. 세전이익은 사상 최대인 696억원을 달성해, 전년 대비 296% 증가했다. 당기 순이익 역시 최대 수준으로 전년대비 304% 증가한 실적이다. 이번 실적 향상의 주요 요인으로는 AI 반도체 테스트 소켓 부문의 폭발적 성장이 꼽힌다. 해당 부문은 2023년 128억원에서 한 해만에 약 네 배 가까운 매출 성장률을 기록하며 총 694억원의 수익을 올렸다. 아이에스시 측은 AI를 핵심 성장 동력으로 평가하며 2027년까지 전사 매출의 70% 이상으로 확대될 것이라 전망했다. 또한 메모리 및 비(非) AI 시장의 감산 기조에도 불구하고, AI 반도체와 비메모리 부문의 높은 매출 비중 덕분에 안정적인 재무 구조를 유지했다고 전했다. 회사는 이러한 실적을 바탕으로 업황 조정기에도 과거에 비해 안정적인 매출과 이익률 유지가 가능한 사업 체질개선에 성공했다고 강조했다. 아울러 회사 측은 지난 2024년 11월 공시한 주주가치 제고계획의 총주주환원율 30% 기조에 맞춰 2024년 당기순이익의 30%인 165억원을 현금 배당하기로 결정했다. 이는 주당 810원으로 2023년 주당 200원 배당에 비해 3배 이상 증가한 규모다. 더불어 사업 포트폴리오 확장을 통한 스케일업에도 적극적으로 나서겠다고 밝혔다. 후공정 테스트 소부장으로 사업 분야를 확대해 주력사업의 경쟁력을 높이고, 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업의 입지를 다져 나가겠다는 입장이다. 아이에스시 관계자는 “2024년은 AI 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에 힘입어 전년대비 매출, 영업이익 모두 크게 개선되었던 해” 라며 “2025년은 상반기 업황 불확실성이 높아 힘든 한 해가 되겠지만 선제적인 차세대 제품 개발, 사업 포트폴리오 최적화 등 본원적 경쟁력 강화를 통해 기업가치를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.10 17:42장경윤

리벨리온, 중동 'LEAP'서 사우디 진출 비전 공유

리벨리온은 중동 최대 테크 컨퍼런스 'LEAP 2025(행사 소개 참조)'에 아람코 파트너사를 대표하는 연사로 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 행사 참여로 아람코가 선택한 AI 인프라 기업으로서 존재감을 드러내고, 사우디 IT 생태계와 교류로 중동 시장 공략에 속도를 더한다. 박성현 대표는 지난 9일부터 12일까지 행사 기간 동안 총 2개의 주요 세션에서 연사로 나섰다. 먼저 9일 글로벌 유니콘 기업의 CEO들이 모인 패널 세션(세션명: Billion-Dollar Bridges: How Unicorns and Their VCs Navigate the Path to Global Success)에서 AI 반도체 유니콘으로서의 성장 전략을 공유했으며, 11일에는 '테크 아레나 세션(Tech Arena Session)'에서 사우디 시장에서 사업 비전을 제시한다. 박 대표는 유니콘 세션에서 "최근 딥시크(DeepSeek)의 오픈소스 모델 발표로 AI 비용효율성이 화두로 떠오르고 있고, 우리는 이러한 시장 변화를 선제적으로 준비해왔다"며 "성공적인 스타트업 성장의 핵심은 전략적 파트너와의 협력에 있다고 보는데, 리벨리온은 아람코의 투자 유치를 통해 이를 실현하고 있다. 긴밀한 관계 구축을 기반으로 사우디 데이터센터에서 곧 의미 있는 성과를 만들어낼 것"이라고 말했다. 아람코와 파트너십 역시 빛났다. 리벨리온은 아람코의 CVC인 와에드벤처스(Wa'ed Ventures)의 50여 개 투자 포트폴리오 중 최우수 성과를 낸 4개 사 중 한 곳으로 선정되어, 11일 '테크 아레나 세션'에서 발표를 진행한다. 박성현 대표는 이 자리에서 리벨리온의 사우디아라비아 사업 비전과 방향성을 제시할 예정이다. 리벨리온은 지난해 아람코로부터 한국 스타트업 최초로 전략적 투자를 유치한 데 이어, 최근 아람코 데이터센터에 렉(Rack) 기반 제품을 공급하고 이후 규모 있는 사업화에 박차를 가한다. 또한, 상반기에는 사우디 법인 설립을 완료하고 현지 사업 확장에 속도를 낸다. 박성현 대표는 “이번 행사에서 사우디는 AI의 시대를 그 어느 국가보다 적극적으로 맞이하고 있다는 걸 실감했다”며 “긴밀한 관계와 직접적인 소통이 중요한 시장인만큼 리벨리온은 전략적 파트너십을 바탕으로 차별화된 현지화 전략을 추진하고 있으며, 한국과 사우디를 잇는 대표 AI인프라 기업으로서 다양한 협력과 비즈니스 기회를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2025.02.10 10:41장경윤

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next