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AI 반도체 키우는 이스트소프트…'퓨리오사AI 칩' 끌어들였다

이스트소프트가 퓨리오사에이아이와 손잡고 인공지능(AI) 반도체 특화 교육 과정 개발에 나섰다. 업계에서는 실습형 커리큘럼이 포함된 교육 모델 구축을 통해 AI 반도체 실무형 인재 양성과 기술 확산 효과를 기대하고 있다. 이스트소프트는 퓨리오사에이아이와 함께 AI 인재 양성을 위한 교육 사업 협력을 골자로 하는 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이스트소프트 본사에서 진행된 이번 협약을 통해 양사는 AI 반도체 기술을 실습 중심으로 교육할 수 있는 독자적 커리큘럼을 공동 개발한다. 교육 프로그램에는 퓨리오사에이아이가 개발한 신경망처리장치(NPU) 칩인 '워보이 카드'가 핵심 실습 도구로 투입된다. 해당 칩을 기반으로 한 AI 모델 경량화, 성능 검증 등 하드웨어 연계형 실습이 포함돼 차별화된 커리큘럼이 될 전망이다. 이스트소프트는 퓨리오사에이아이로부터 교육용 인프라, 콘텐츠, 플랫폼, 기술 특강 등을 지원받는다. 특히 실제 반도체 칩이 탑재된 실습 환경을 제공받게 되면서 단순 이론 교육을 넘어선 실전 중심 교육 역량을 확보하게 됐다. 양사는 이번 협약을 계기로 AI 반도체를 넘어 국내 AI 산업 전반의 성장에 기여할 수 있는 다양한 협력 방안도 모색할 계획이다. 향후에는 공동 세미나나 기술 교류 행사 등을 통해 파트너십을 확대하는 방안도 검토 중이다. 정상원 이스트소프트 대표는 "AI 소프트웨어와 반도체는 상호 보완적이며 산업 성장에 핵심 축이 되는 분야"라며 "AI 서비스 전문기업으로서 앞으로도 책임감을 가지고 융합형 인재 양성에 더욱 노력할 것"이라고 밝혔다.

2025.03.31 14:49조이환

한미반도체 "1분기 매출 1400억원 전망"…전년比 81% 증가

한미반도체가 올해 1분기 실적에서 매출 1천400억원, 영업이익 686억원(연결재무제표기준)을 전망한다고 31일 공시했다. 이는 전년동기 대비 매출액 81%, 영업이익 139% 증가한 실적이다. 한미반도체는 2025년 1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다고 밝혔다. 해외 고객사의 매출 비중 증가는 지난해부터 HBM을 생산하는 북미 메모리 기업을 비롯한 글로벌 기업의 수주가 대폭 늘어난 결과다. 1980년 설립된 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수 기술인 TC(열압착) 본더 장비 시장에서 글로벌 1위 기업이다. 엔비디아향 메모리 고객사를 확보한 한미반도체는 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한다. 한미반도체 관계자는 “최근 폭발적인 HBM 수요 증가에 따라 해외 주요 고객사가 캐파(CAPA)를 확장하는 과정에서 TC 본더 발주를 적극 늘리고 있다”며 “한미반도체는 세계 최대 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 AI 반도체 시장 성장세와 함께 올해 남은 기간에도 견고한 실적을 이어갈 것으로 전망하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 올해 신제품 장비를 출시하며 HBM TC 본더 1위의 위상을 이어갈 예정이다. 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입) 장비를 출시하고, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 또 시스템반도체용으로는 올 하반기 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시한다.

2025.03.31 11:07장경윤

'AI 칩' 리벨리온, 日 법인 설립…亞 AI 데이터센터 공략

AI 반도체 기업 리벨리온은 일본 도쿄에 첫 해외 법인 설립을 완료하고 일본 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다고 31일 밝혔다. 이번 법인 설립으로 리벨리온은 현지 기업과 소통을 강화하고 보다 긴밀한 기술 지원을 제공하는 한편, 신규 고객 발굴에도 적극 나설 계획이다. 일본 사업은 베인앤드컴퍼니를 거쳐 무신사의 초기 일본 사업을 담당했던 동경대 출신 김혜진 전략 리드가 이끌며, 이와 함께 일본 내 사업을 함께 이끌 전문성을 갖춘 법인장 선임도 추진 중이다. 기술 전담 인력 역시 함께 채용해 현지 사업의 추진력을 높이고 고객 대응 역량을 끌어올릴 계획이다. 리벨리온은 일본 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP, Cloud Service Provider), 통신사 등과 진행 중인 AI반도체 도입 PoC(Proof of Concept, 개념검증) 등 사업협력에도 속도를 내고 일본 내 입지를 확대해나간다는 방침이다. 일본 AI 인프라 시장의 성장을 일찍부터 눈여겨본 리벨리온은 일본의 벤처캐피털(VC) DG 다이와 벤처스(DGDV)로부터 투자를 유치했다. 이를 바탕으로 현지 네트워크를 확장하고 잠재 고객을 확보하는 등 일본 시장에서 존재감을 키워왔으며, 지난해에는 일본에서 첫 매출 확보라는 성과를 거두기도 했다. 특히 리벨리온은 일본 AI 데이터센터 산업의 규모가 가파르게 성장함에 따라 AI반도체에 대한 수요 역시 증가할 것으로 내다봤다. 실제로 최근 오픈AI, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 일본 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있으며, 일본 정부 또한 AI 슈퍼컴퓨팅 관련 보조금 지원 정책을 추진하며 산업 경쟁력 강화에 나서고 있다. 일본 시장의 전략적 중요성이 커지는 만큼, 아시아를 대표하는 AI반도체 유니콘으로서 검증된 기술력을 바탕으로 일본 시장을 선점한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 “일본 AI 데이터센터 시장은 빠르게 커지고 있다. 하지만, 일본 내에서 AI 반도체를 직접 개발하고, 이를 실제 데이터센터에서 운영할 수 있도록 PoC를 수행할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다”며 “리벨리온은 이미 현지 기업들과 사업 협력을 진행하며 기술 협력을 상당 부분 진척시킨 만큼, 이제 법인 설립으로 현지 시장에 깊숙이 들어가 본격적으로 사업을 확장할 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "일본을 시작으로 사우디 법인 설립도 연내 완료하며 글로벌 AI인프라 시장에서 리벨리온의 존재감을 확실히 보여줄 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.31 09:16장경윤

가성비 AI 반도체 '파장'…中 앤트그룹, 자국 칩으로 AI 훈련 비용 20%↓

중국 핀테크 기업 앤트그룹이 자국의 인공지능(AI) 반도체를 활용해 AI 모델 훈련 비용을 절감하는 성과를 거뒀다. 딥시크가 가성비 AI 시장 경쟁을 촉발한 데 이어 미국의 대중국 AI 반도체 수출 규제 대응에 나선 모양새다. 25일 블룸버그와 CNBC 등 외신에 따르면 앤트그룹은 알리바바와 화웨이가 개발한 AI 반도체를 이용해 자사 AI 모델 '링 플러스(Ling-Plus)'와 '링 라이트(Ling-Lite)'를 학습시켰다. 앤트그룹은 프리미엄 급의 엔비디아 GPU 대비 저렴한 중국산 반도체와 MoE 기술을 도입해 약 20% 가량의 비용을 절감할 수 있었다고 밝혔다. 앤트그룹은 여러 칩과 네트워크를 활용해 적은 컴퓨팅 자원으로 AI 모델을 학습시킬 수 있는 '전문가 혼합(MoE)' 기술을 채택했다. MoE는 AI 모델이 보유한 매개변수에서 필요한 부분만 활성화함으로써 연산 성능을 높이는 방식으로 알려졌다. 앤트그룹 측은 "고성능 칩을 사용해 1조 개의 토큰을 학습시키는 데 635만 위안(약 12억7천만원)이 들지만 저사양 반도체 기반의 MoE 등 최적화된 접근 방식을 이용하면 비용을 510만 위안(약 10억2천만원)으로 줄일 수 있다"고 설명했다. 앤트그룹은 이러한 내용을 담은 '프리미엄 GPU 없이 링 모델의 3천억 매개변수와 MoE 확장하기'라는 제목의 논문도 이달 초 발표한 바 있다. 앞서 딥시크도 수십억 달러가 드는 기존 엔비디아 GPU 기반 훈련 방식보다 더 적은 비용으로 유능하게 AI 모델을 훈련시킬 수 있다는 주장을 펼친 바 있다. 이번 앤트그룹의 발표도 엔비디아와 고비용 AI 훈련을 겨냥한 행보로 분석된다. 최근 중국 빅테크 기업들은 엔비디아 GPU에 대한 종속성을 탈피하고 미국의 대중국 AI 반도체 수출 규제에 대응하기 위해 자국 반도체 활용을 적극 검토하고 있는 양상이다. 블룸버그는 "앤트그룹의 이번 주장이 사실이면 중국이 엔비디아 칩에 대한 수출 규제에 대응할 수 있다는 것"이라며 "저렴하고 연산 효율이 높은 'AI 자급자족'이 가능한 환경을 마련하는 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 증명한 것"이라고 평가했다.

2025.03.25 17:02한정호

디노티시아·하이퍼엑셀, AI칩 결합해 최적 추론 시스템 개발

인공지능(AI)·반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아는 AI 반도체 설계 팹리스 스타트업 하이퍼엑셀과 공동으로 'RAG(검색증강생성) 최적화 AI 추론 시스템' 개발에 나선다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 디노티시아의 벡터 데이터 연산 가속기 칩(VDPU)과 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 가속기 칩인 'LLM 프로세싱 유닛(LPU)'을 결합해 하나의 통합 시스템으로 구현하는 방식으로 진행된다. AI 서비스 분야에서 데이터 검색의 중요성이 점차 커지고, 데이터의 모달리티(modality)도 다양해지며 양이 늘어나면서, 더 빠른 데이터 검색이 점점 더 요구되고 있다. 기존 시스템은 소프트웨어에 의존해 데이터를 검색하고, LLM 기반의 GenAI 과정을 별도로 처리해 응답 속도가 느리고 전력 소모가 많았다. 디노티시아는 벡터 데이터베이스 연산 가속기 칩, VDPU를 활용해 AI가 대규모 멀티모달 (Multi-modal) 데이터를 실시간으로 검색·활용할 수 있도록 제공하고, 하이퍼엑셀은 LPU 칩을 통해 AI 모델의 연산 성능을 극대화 한다. 양사는 이 두 칩을 결합해, 검색과 추론을 동시에 처리하는 세계 최초의 RAG 특화 AI 시스템을 완성할 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 “LLM 서비스가 확산되면서 데이터 검색에 대한 요구사항이 급격히 늘어나고 있다”며 “이번 협력을 통해 AI 모델의 추론뿐 아니라 데이터 검색 기능까지 최적화한 새로운 개념의 AI 시스템을 선보이겠다”고 말했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 연산의 병목 현상을 해결하고, 성능과 효율성을 동시에 확보하는 것이 AI 반도체의 핵심 과제”라며 “이번 협력을 통해 RAG와 LLM을 최적화한 AI 시스템을 구축함으로써, AI 시스템 운영 방식을 혁신하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.

2025.03.20 10:42장경윤

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤

모빌린트, AI 반도체 유통망 확장…글로벌 시장 공략

모빌린트는 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)와 함께 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 PO(구매주문서)를 수령했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 국내 대기업과의 PoC 협업에서 자사의 AI 가속기 칩 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) '레귤러스(REGULUS)'를 활용하고 있다. 특히 이번 PoC에서는 비전 모델과 언어 모델 기반의 테스트를 진행하며, 검증 결과에 따라 모빌린트의 NPU 솔루션을 자사 제품에 활용한다는 계약을 체결했다. 실제 상용 환경에서 성능과 안정성을 입증함으로써 기술력을 시장에 알리고, 본격적인 사업 확장의 추진력을 확보할 것으로 기대된다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1천대가 출하될 예정이다. 이번 공급은 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증한 성과로 평가된다. 이에 따라 향후 추가 수요도 예상되며, 회사는 온디바이스 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있을 전망이다. 또한 모빌린트는 온프레미스 대규모 언어 모델(LLM) 기술을 적용한 AI 서비스 관련 PO를 확보, 기업 맞춤형 AI 솔루션 시장에서도 성과를 거두고 있다. 이를 통해 고객은 인건비 절감 및 운영 효율화는 물론, 기존 GPU 기반 인프라 대비 비용 부담을 줄이고, 물리적 서버 공간과 전력 비용도 절감할 수 있는 효과를 기대하고 있다. 모빌린트는 국내를 포함해 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서 활발한 활동을 이어가면서 주목받고 있다. 국내에서는 이미 2곳과 총판 계약을 체결했으며, 올해 상반기까지 6곳으로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 유통 네트워크를 강화하고, 매출 성장의 기반을 마련할 예정이다. 일본에서는 주요 제조·물류 기업인 D사, T사와 MOU 체결 및 인증(Certification) 취득을 완료, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 대만에서는 AWT를 포함한 3개사와 채널 파트너십 구축을 최종 논의하고 있으며, 이미 현지에서 공동 프로모션을 적극적으로 전개하고 있다. 또한 미국 실리콘밸리에 신규 세일즈 오피스를 설립하여 현지 파트너 및 고객과의 협력도 강화할 계획이다. 김성모 모빌린트 사업개발팀 상무는 “이번 PoC 성공과 신규 계약 체결은 당사의 NPU 설계 기술과 성능이 시장에서 인정을 받고 있다는 증거”라며 “앞으로도 온프레미스와 온디바이스 AI 반도체 사업 확장에 박차를 가해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 모빌린트는 스마트 팩토리, 스마트 시티, AI 콜센터, 스포츠 영상 분석, 사내 챗봇 등 다양한 산업군에 AI 반도체를 적용해 포트폴리오를 확장할 계획이다. 또한, 차세대 AI 칩 개발과 연구를 지속해 차별화된 경쟁력을 확보하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.

2025.03.18 09:40장경윤

마우저, 산업·엣지 AI용 디지 커넥트코어 'MP255' 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 디지(Digi)의 새로운 커넥트코어 'MP255' 개발 키트를 공급한다고 17일 밝혔다. 커넥트코어 MP255 키트는 배터리로 구동되는 산업용 AI 애플리케이션의 전력 효율성을 극대화할 수 있도록 설계된 다기능의 안전하고 비용 효율적인 무선 시스템온모듈(system-on-module SOM)을 기반으로 한다. 마우저에서 구매할 수 있는 디지의 커넥트코어 MP255 개발 키트는 산업 환경에 최적화된 성능을 제공하는 ST마이크로일렉트로닉스의 'STM32MP255C' 64비트 마이크로프로세서를 특징으로 한다. 이와 함께 엣지 AI와 컴퓨터 비전 애플리케이션 및 TSN(Time-Sensitive Networking)을 위한 신경망처리장치(NPU)와 이미지 신호 프로세서(ISP)를 탑재하고 있다. 이 개발 키트는 30x30mm 크기의 콤팩트한 SMTplus 폼 팩터로 제공되므로 소형의 휴대용 기기와 인더스트리 4.0 애플리케이션에 이상적이다. 또한 커넥트코어 MP255 키트는 통합 3D GPU와 비디오 인코더 및 디코더(VPU), 고해상도 MIPI, LVDS 또는 병렬 디스플레이 인터페이스, ISP 기반 MIPI 카메라 포트 등과 같은 STM32MP255C의 첨단 그래픽 기능을 활용할 수 있게 해주며, CPU, GPU 또는 NPU 상에서 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 유연성을 제공한다. 커넥트코어 MP255 개발 키트는 ST의 방대한 엣지 AI(Edge AI) 에코시스템에서 제공하는 멀티미디어 기능을 활용하고, PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD 및 TSN 지원 기가비트 이더넷 같은 유선 연결 기능은 물론 사전 인증된 와이파이 6(3중 대역 6E 지원), 802.11ax 및 블루투스 5.4 등 완벽하게 통합된 무선 연결 기능을 제공함으로써, 머신 비전과 같은 첨단 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 지원한다.

2025.03.17 16:16장경윤

[르포] 클린룸 경쟁력·생산성 2.1배↑...신성이엔지 용인 스마트팩토리 가보니

경기도 용인시 처인구 남사읍에 위치한 신성이엔지 용인사업장은 국내 소부장 업계의 대표적인 스마트팩토리다. 이곳은 AI·빅데이터·로봇 등을 활용해 제조라인 증설 없이 생산능력을 2배 이상 끌어올리는 등 소기의 성과를 거뒀다. 신성이엔지는 향후에도 용인사업장의 자동화를 적극 추진할 계획이다. 특히 사업장 인근에 국내 최대 규모의 반도체 클러스터가 들어서는 만큼, 주요 고객사 투자에 발빠르게 대응할 수 있도록 제조 환경의 유연성을 강화한다는 방침이다. 조현성 신성이엔지 용인사업장 공장장(이사)은 지난 10일 기자와 만나 용인사업장의 향후 운영 전략에 대해 이같이 밝혔다. 클린룸 경쟁력 위한 '그린 스마트공장' 고도화...전력 수요 48% 태양광 발전 신성이엔지는 반도체·디스플레이 제조 공정의 오염도 및 온도 등을 제어하는 클린룸, 이차전지의 습도를 제어하는 드라이룸, 태양광 모듈 등을 주로 생산한다. 이 중 용인사업장은 클린룸용 핵심 부품 제조를 담당하고 있다. 공기를 정화하는 FFU(팬필터유닛)와 장비에 부착하는 EFU(장비 팬필터유닛), 클린룸용 조명인 엣지 라이트닝 등이 대표적인 제품이다. 지난 2016년 설립 당시부터 '스마트 팩토리'에 중점을 두고 설계됐다. 제품 설계부터 제조·물류·시공에 이르는 공장 운영 전반에 빅데이터와 AI를 접목해, 생산성 및 안정성을 높였다. 예를 들어, 용인사업장에 구축된 '3D 자동 설계 시스템'은 협력사의 도면을 2D와 3D로 자동 변환해 제품의 양산 주기를 단축시킨다. 또한 '지능형 마이크로 그리드 시스템'은 재생에너지를 활용한 공장 운영을 지원한다. AI 기술로 변동 요금제에 최적화된 태양광 발전을 자동 제어하는 방식이다. 현재 용인사업장은 이를 기반으로 조업 시간(8시간) 내 전력수요의 48%를 태양광 발전으로 이용하고 있다. 라인 증설 없이도 생산성 300대서 650대로 2.1배 향상 자동생산라인 운영 전략도 눈에 띈다. FFU 공정의 경우 자동화 비중을 80% 이상으로 구현했다. 실제로 용인사업장 내부에서는 다양한 형태의 로봇들이 각각 FFU 조립, 검사, 포장, 운송 등을 수행하고 있었다. 조 공장장은 "스마트 팩토리를 적극적으로 구축한 결과, 공장을 확장하지 않고도 생산능력이 8시간당 300대에서 650대로 2배 넘게 증가했다"며 "공정 불량률도 초기 대비 97% 수준으로 감축했다"고 설명했다. 신성이엔지는 향후에도 스마트팩토리 기술을 강화해나갈 계획이다. 특히 반도체 산업의 업황 주기가 불안정해진 만큼, 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있는 제조 환경을 구축하는 것이 가장 큰 목표다. 조 공장장은 "현재 신성이엔지의 스마트팩토리 솔루션은 레벨 4에 근접한 상태로, 동종 업계가 레벨 2·3 수준인 것에 비해 굉장히 앞서나가고 있다"며 "클린룸 부품이 다품종 소량 생산 체계이기 때문에, 유연한 생산라인을 통해 시황에 적기 대응할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 용인 반도체 클러스터 착공…내년 하반기 수혜 기대 사업적으로는 용인 반도체 클러스터에 거는 기대감이 크다. 용인 반도체 클러스터는 국내 최대 반도체 산업단지로, 부지 규모만 약 126만 평에 달한다. SK하이닉스가 122조원을 투자해 2027년 첫 팹을 가동하며, 삼성전자는 360조원을 투자해 2030년 첫 파운드리 팹을 가동할 예정이다. 조 공장장은 "SK하이닉스가 지난달 착공에 들어갔기 때문에, 신성이엔지도 내년 하반기 정도면 용인 반도체 클러스터 구축에 따른 대응을 할 수 있을 것"이라며 "같은 용인시 내에 있다는 지리적 이점을 활용해, 입주 기업들과 시공에 대한 논의 등을 적극적으로 진행하려고 하고 있다"고 강조했다. 해외 시장 확대와 신규 진출도 미래 기대 요소다. 현재 신성이엔지는 아시아와 유럽, 북미 곳곳에 법인 및 지점을 두고 있다. 조 공장장은 "국내 고객사의 해외 사업 지원 외에도, 해외 반도체 기업을 신규 고객사로 확보하기 위한 논의도 진행 중"이라며 "당장은 투자가 없지만, 중동 등 반도체 공급망 구축을 추진 중인 지역에도 대응하도록 할 것"이라고 설명했다.

2025.03.17 16:15장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…"TC본더 1위 자신감"

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 2월에 이어 사재로 30억원 규모의 자사주 취득계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한달 뒤인 4월 15일이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다. 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다. 그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정”이라고 말했다. 나아가 한미반도체는 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 2024년 182억달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상된다. 이에 따라 한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축할 계획이다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산한다.

2025.03.17 11:31장경윤

파두, 중국·대만 기술전시회서 '플렉스 SSD' 첫 선…亞 시장 공략

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 중국과 대만에서 열리는 기술전시회에서 고객 니즈 최적화 솔루션 '플렉스(Flex) SSD'를 선보이며 아시아 시장 공략에 박차를 가한다고 13일 밝혔다. 파두는 이번 전시회에서 Gen5 플랫폼은 물론 내년 초 출시 예정인 Gen6 컨트롤러를 선보임으로써 급변하는 인공지능(AI) 인프라에 최적화한 기술력을 부각할 방침이다. 특히 플렉스 SSD를 통해 고객들이 세계 최고의 기업용 SSD를 개발할 수 있도록 돕겠다는 전략도 조명한다. 우선 파두는 12일 중국 선전에서 개최한 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS: China Flash Market Summit) 2025'에서 잠재 고객사를 대상으로 프레젠테이션, 전시부스 등을 통해 적극적인 마케팅을 펼쳤다. 올해로 7회째를 맞는 차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS)은 '메모리 스토리지 환경 및 가치 재편'을 주제로 열리며 삼성전자와 마이크론, 키옥시아 등 한·미·일을 대표하는 주요 반도체 기업들이 대거 참가했다. 아시아를 비롯한 전 세계 고객들에게 첫 선을 보이는 '플렉스(Flex) SSD'는 유연함을 뜻하는 'Flexible'과 파두의 주력 사업인 '솔리드스테이트드라이브(SSD)'의 합성어로 파두의 글로벌 사업 확대를 위한 핵심 전략이다. 고객의 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어 및 하드웨어를 자유롭게 선택할 수 있는 것이 특징이다. 예를 들어 기존에 진행해 왔던 제조업자 개발방식(ODM)의 경우 SSD 제조를 파두가 맡고 파두 브랜드로 제품을 공급한다. 여기에 고객이 원한다면 고객사 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어도 최적화해 공급할 수 있다. 특히 대량공급이 이뤄질 경우에는 고객이 D램과 낸드플래시메모리도 직접 선택할 수 있도록 유연성 있는 솔루션을 제공한다. 파두는 '플렉스 SSD'와 함께 내년 초 출시를 앞두고 있는 차세대 SSD 컨트롤러 'Gen6'도 소개했다. 6세대 컨트롤러를 의미하는 Gen6는 초당 28GB(기가바이트)의 데이터를 전송할 수 있다. 특히 현재 인공지능(AI) 데이터센터 주력 컨트롤러로 자리잡은 Gen5보다 전력효율도 2배 좋다. 파두는 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2025'에 이어 14일 대만에서 열리는 '마크니카테크데이(Macnica Tech Day)'에도 참가해 플렉스SSD 솔루션과 Gen6 제품을 선보인다. 마크니카테크데이는 일본 마크니카 그룹의 대만 자회사인 마크니카 갤럭시(Macnica Galaxy)가 개최하는 기술 전시회다. 파두는 마크니카테크데이를 통해 글로벌 시장 확장에 교두보 역할을 하는 대만 기업들을 공략한다는 전략이다. 한편 파두는 글로벌 사업 강화를 위해 지난해 말 김태균 부사장을 최고사업개발책임자(CBO)로 영입한 바 있다. 김 CBO는 30년 이상 반도체 업계 경력을 보유한 글로벌 사업 전문가다. 그는 삼성전자에서 DS부문 전략기획, 사업분석 리더 등을 역임하며 신사업 전략 수립과 사업 추진 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔다. 반도체 업계에서 쌓은 폭넓은 전략기획 역량과 글로벌 네트워크를 보유한 김태균 CBO의 합류로 파두의 해외 시장 진출이 더욱 가속화할 전망이다. 김태균 CBO는 “파두는 컨트롤러, 펌웨어, 제조, 기술지원 등 종합적인 솔루션을 제공하면서도 고객사의 역량과 니즈에 따라 완제품 구매부터 공동개발까지 다양한 협업 모델을 제시할 계획”이라며 “플렉스 SSD 솔루션을 중심으로 고객사와의 체계적인 소통을 통해 고객과 함께 성장하는 맞춤형 협업 모델을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.03.13 10:24장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

SK하이닉스 "中 반도체 격차 줄어"...정부 지원 시급

SK하이닉스 관계자가 중국과의 반도체 기술 격차가 불과 1~2년 수준으로 좁혀졌다고 우려를 표했다. SK하이닉스의 이주현 팀장은 12일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'에서 AI와 반도체 시장 경쟁력 확보를 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 의견을 밝혔다. 그는 "불과 몇 년 전까지만 해도 중국과의 반도체 기술 격차는 통상적으로 한 4~5년 정도로 이야기했지만 이제는 1~2년 정도도 근접한 상황"이라고 말했다. 이어 "특히 우리가 고대역폭 메모리3(HBM3) 수준이라면 중국의 CXMT나 YMTC의 경우도 HBM2 정도 수준까지는 개발할 수 있고 수율도 나오고 있다"며 "현재 중국 기업들이 턱밑까지 따라온 상황"이라고 설명했다. 이 팀장은 반도체 산업과 AI생태계가 밀접하게 연결돼 있는 만큼 최근 전세계적으로 성장 중인 AI와 국내 주력 산업인 반도체의 경쟁력을 확보하기 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 강조했다. 그는 "지금도 정부와 국회에서 많은 도움을 주고 있지만 현장에서는 여전히 연구개발(R&D) 및 대규모 투자 지원이 부족하다"며 "특히 딥시크로 대표되듯 빠르게 발전하는 중국 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 더욱 적극적인 지원과 협력이 필요하다"고 설명했다 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'은 국가 AI정책 및 실현 방안을 모색하기 위한 국회 정기 포럼이다. 정동영, 최형두 의원과 정보통신산업진흥원(NIPA) 주최로 AI산업 발전을 위한 신기술과 주요 트렌드, 정책 등에 대한 과제를 도출하거나 정책을 발굴할 예정이다.

2025.03.12 15:53남혁우

딥엑스, 독일서 마이크론 등 글로벌 기업 15여곳 협력 성과 공유

국내 AI 반도체 전문기업 딥엑스는 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다. 딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔다. 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다. 글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다. 딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다. 일례로 딥엑스는 라즈베리 파이, 식스팹(Sixfab)과 함께 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 확장하는 동시에 산업용 하드웨어 전문 기업과의 협력으로 기업 고객들을 위한 맞춤형 솔루션 제작도 추진할 계획이다. 또한 딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4를 사용한 라즈베리 파이와 LPDDR5X를 사용하는 다양한 폼팩터(M.2, PCIe 등) 기반 자사 AI 솔루션을 선보인다. AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 두 회사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 선제적으로 공략할 예정이다.

2025.03.12 11:11장경윤

"AI 강국 위해 컴퓨팅 인프라 확충...GPU 조기 확보 절실"

한국이 AI 강국 G3로 도약하기 위해서는 컴퓨팅 인프라, 특히 GPU 확보가 '생존의 문제'라는 진단이 나왔다. 이에 정부와 산업계는 한목소리로 GPU 인프라 확충의 시급성을 강조하며 국회의 빠른 대응을 촉구했다. 송상훈 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 12일 국회 의원회관에서 정동영, 최형두 의원과 정보통신산업진흥원(NIPA) 주최로 열린 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'에서 "AI G3 강국으로 가기위해 여러가지 계획들을 신속하고 계획대로 집행해야 한다"며 "여야 국정협의체에서 진행되고 있는 추경이 신속하게 합의가 돼 예산이 계획대로 집행될 수 있도록 뜻을 모아달라"고 촉구했다. 최근 정부는 AI 강국 도약을 위한 대규모 컴퓨팅 인프라 확충 계획을 발표했다. 특히 AI 모델 개발에 필수적인 GPU(그래픽처리장치) 확보에 총력을 기울이겠다는 방침이다. 송 실장은 "최근 글로벌 AI 패권 경쟁은 딥시크 돌풍으로 새로운 국면에 진입하고 있다"며 "중국 스타트업 딥시크의 혁신을 새로운 기회로 삼아 우리나라 가용 자원을 총 결집하여 국가 AI 역량을 한 단계 도약시켜야 한다"고 강조했다. 현재 한국은 AI 인프라가 부족한 상황이다. 송 실장은 "천문학적 자본을 앞세운 빅테크들의 AI 인프라 확충 전쟁 속에서 우리 연구자와 기업들은 인프라 부족을 호소하고 있다"며 "선도국 대비 1년 이상의 기술 격차가 있다"고 진단했다. 정부, AI 3대 전략 발표...인프라·모델·전환 가속화 추진 정부는 ▲AI 컴퓨팅 인프라 확충 ▲차세대 AI 모델 개발 ▲AI 전환 가속화라는 3대 전략을 수립했다. 송 실장은 "이 전략들을 바탕으로 글로벌 탑 수준의 AI 모델을 세계 최고 수준의 인재가 개발할 수 있도록 정부는 적극 지원하겠다"며 "개발된 우리의 AI 모델로 신성장과 신시장을 발굴하고 산업·공공 분야 적용을 통해 국가 AI 전환을 가속화하겠다"고 밝혔다. 정부는 2026년 상반기까지 총 1.8만 장의 첨단 GPU를 확보할 계획이며, 이 중 1만 장은 민관 협력을 통해 연내에 확보해 국가 AI 컴퓨팅 센터를 조기에 가동한다는 방침이다. 송 실장은 "당장 현장의 시급한 AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 광주 AI 데이터센터, 민간 클라우드 등 국내에서 보유하고 있는 GPU 자원의 AI 기업 활용을 우선 지원하겠다"고 밝혔다. 또한 2030년까지 국가 AI 컴퓨팅 센터 내 국산 AI 반도체 비중을 50%까지 끌어올릴 예정이다. 민간 투자 촉진을 위해 AI를 국가 전략 기술로 지정해 세제 지원을 강화하고, 비수도권 AI 데이터센터 설치 시 전력 개통 기간 단축, 입지 다변화, 시설 설치 기준 최소화 등 제도 개선도 추진한다. 송 실장은 "지난 6월 조세특례제한법 개정으로 AI 인프라 투자에 대한 세제 지원이 강화됐다"며 "앞으로도 전력과 입지·시설 관련 제도 개선을 지속적으로 추진하겠다"고 설명했다. 이와 함께 '월드 베스트 AI팀' 프로젝트를 통해 정예팀을 선발하고 단기간에 글로벌 탑 수준의 LLM을 개발할 수 있도록 지원하며, '글로벌 AI 챌린지' 개최로 최고 인재를 발굴하고 1조 원 규모의 범용 인공지능 R&D도 추진한다. 아울러 교육, 법률, 의료 등 분야별 특화 생성형 AI 개발과 국산 AI 모델의 초기 시장 창출을 위한 부처 협력형 선도 프로젝트도 진행할 계획이다. 송 실장은 "AI 컴퓨팅 인프라 확충을 시작으로 국가 AI 역량을 강화하여 AI G3 도약을 실현해 나가겠다"며 "국회를 비롯한 학계, 산업계의 많은 협력과 지원이 필요하다"고 강조했다. "GPU 확보 시급"...산업계 목소리 쏟아져 이날 포럼에 참석한 기업 대표들은 한목소리로 AI 인프라를 구축해야 한다며, 특히 GPU 확보의 시급성을 강조했다. SK텔레콤 이영탁 부사장은 "AI 강국이 되기 위해서는 생태계가 중요하다. AI 컴퓨팅 인프라 확충이 정말 중요한데, 특히 GPU가 당장 시급하다"며 "민간과 잘 협의해서 AI 컴퓨팅 인프라 생태계가 함께 발전할 수 있도록 해야 한다"고 밝혔다. 모빌린트 신동주 대표도 "당장 AI 반도체와 GPU 확충에 부족한 부분이 있어 중요하다"며 "국산 반도체 비중을 늘려야 한다"고 주장했다. 퓨리오사 백준호 대표는 "AI 컴퓨팅 인프라 확충이 필요하다"며 "최근 AI 모델에서 혁신을 이룬 기업들, 예를 들어 딥시크나 오픈AI 등은 대부분 스타트업"이라고 강조했다. 이어 그는 "혁신기업들이 등장할 수 있는 토대를 위해 스타트업에 컴퓨팅 인프라를 지원해 생태계를 만들어주면 좋겠다"고 제안했다. 리벨리온 신성규 CFO는 "딥시크의 사례를 살펴보면 컴퓨팅 인프라를 훈련과 추론으로 나눠 준비했다"며 "정부의 2030년까지 국산 반도체 비중을 높이는 계획은 감사하지만, 처음 인프라 도입 단계인 올해부터 5%라도 국산 AI 반도체가 함께 구축되는 것이 중요하다"고 말했다. 한편 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'은 지난해 진행된 AI·모빌리티 신기술전략의 시즌2로 기획됐다. 현장에는 국회, 정부, 산학연 전문가 20여명 참석해 AI 산업 발전을 위한 신기술, 트렌드, 정책, R&D 등을 논의했다.

2025.03.12 11:01최지연

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

뛰는 TSMC, 뒷걸음치는 삼성...파운드리 격차 더 벌어져

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장이 견조한 AI 반도체 수요에 힘입어 규모를 확대했다. 특히 업계 1위인 TSMC의 성장이 두드러지면서 삼성전자 파운드리 사업과의 격차를 확대했다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 파운드리 매출액은 384억8천만 달러(한화 약 56조원)로 집계됐다. 전분기 대비로는 9.9% 증가했다. 기업별로는 대만 주요 파운드리 TSMC의 매출이 268억5천만 달러로 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율 역시 전분기 64.7%에서 지난해 4분기 67.1%로 1위 자리를 공고히 했다. 반면 삼성전자의 매출은 32억6천만 달러로 전분기 대비 1.4% 감소했다. 시장 점유율은 9.1%에서 8.1%로 줄어들었다. 트렌드포스는 "새로운 고급 공정 고객으로부터 발생한 매출이 기존 주요 고객의 주문 손실을 완전히 상쇄할 수 없었다"며 "이로 인해 삼성전자의 매출이 약간 감소했다"고 설명했다. 올 1분기의 경우 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향에도 비교적 하락폭을 줄일 것으로 전망된다. 지난해 4분기부터 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 우려로 TV·PC·노트북 등에 대한 주문이 증가한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "지난해 말 도입된 중국 이구환신 정책으로 재고 보충을 촉진했고, TSMC의 AI 칩 관련 패키징에 대한 수요도 지속되고 있다"고 밝혔다.

2025.03.11 16:45장경윤

소테리아, 설계 자동화 툴 'DEF 지니' 개발…"AI칩 시장서 우위 확보"

국내 팹리스 기업 소테리아는 자체 개발한 고성능컴퓨팅 칩, 전자설계자동화(EDA) 툴로 AI 반도체 시장을 공략한다고 11일 밝혔다. 소테리아의 핵심 경쟁력은 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 애플 등에서 20년 이상의 경력을 쌓은 베테랑 엔지니어들로 구성된 인력 구조에 있다. 이를 바탕으로 SoC 설계 기술과 메모리 분야의 커스텀 설계 기술을 융합한 하이브리드 설계 방법론을 확립해, 업계에서 독보적인 기술력을 선보이고 있다. 실제로 소테리아는 회사의 첫 제품인 'MIK-100'의 시범 생산을 완료하고 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 해당 반도체는 국내 최초로 삼성파운드리의 최첨단 4나노미터 초저전력 핀펫(FinFET) 공정을 활용한 제품이다. 또한 MIK-100 설계 과정에서 축적한 양산 개발 노하우를 바탕으로, 업계 최초로 DEF(Design Exchange Format) 데이터베이스 자동 생성 툴인 'DEF 지니(DEF Genie)'를 성공적으로 개발했다. DEF 데이터베이스는 반도체 칩의 물리적 도면 정보를 담고 있는 중요한 자료다. 특히 복잡한 계층 구조를 가진 커스텀 설계 방식의 칩에서 구축이 까다로운 것으로 알려져 있다. 'DEF 지니'는 이러한 복잡한 계층 구조를 분석하고 수정해 단순화된 구조로 전환시키는 혁신적인 설계 자동화 툴이다. 이를 통해 SoC 설계 방법론에서 사용되는 다양한 분석 툴의 효율적 활용이 가능해지고, 설계 데이터베이스의 무결성 검증이 용이해졌다. 또한 전체 설계 기간을 크게 단축시키는 효과를 얻을 수 있게 됐다. 김종만 소테리아 대표는 "우리 회사의 강점인 융합 설계 방법론과 'DEF 지니' 같은 혁신적인 툴 개발을 통해 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.03.11 15:04장경윤

모빌린트, 'MWC25'서 엣지 AI 반도체 전시…유럽 시장 진출 발판

인공지능(AI) 반도체 전문 기업 모빌린트는 스페인 바르셀로나에서 열린 'MWC25'에서 다수의 유럽 기업들로부터 큰 관심을 받으며 시장 진출의 발판을 마련했다고 7일 밝혔다. 모빌린트는 이번 행사에서 온프레미스용 AI 반도체 에리스(ARIES)와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) 레귤러스(REGULUS)를 함께 선보였다. 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe Card)을 통해 복잡한 언어 모델을 저전력으로 처리하며 실시간 응답성과 높은 안정성을 갖춘 엣지 LLM 시연 및 STT(Speech-to-Text) 데모를 선보였고, 레귤러스를 기반으로 한 얼굴 감지, 자세 추정, 객체 탐지 등 다양한 데모를 통해 드론, 로봇, AI CCTV, AIoT 기기 등에 최적화된 저전력 고성능 AI 기술력을 입증했다. 또한 이번 MWC에서는 과학기술정보통신부 유상임 장관과 김완기 특허청장을 비롯한 주요 인사들이 모빌린트 부스를 방문해 당사의 기술에 대한 설명을 듣고 깊은 관심을 보였으며, 기술력을 높이 평가했다. 신동주 모빌린트 대표는 “온프레미스와 온디바이스 AI를 타깃으로 세계 최고 수준의 성능을 자랑하는 솔루션을 제공하겠다”며 “국내외 고객들을 대상으로 시장 공략을 강화해 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

2025.03.07 09:41장경윤

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