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젠슨 황 엔비디아 CEO, '수출규제' 압박 속 中 4년 만에 방문

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4년 만에 중국을 찾아 선전, 상하이, 베이징 소재의 엔비디아 현지 사무실을 방문했다고 블룸버그통신 등이 22일 보도했다. 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 중국 전통 의상을 입고 직원들과 함께 춤을 추는 등 새해 맞이 행사를 진행했다. 이에 대해 익명의 관계자는 블룸버그통신에 "그가 다른 임원들과 회의를 가졌는 지는 확실하지 않다"고 말했다. 엔비디아 역시 "젠슨 황 CEO가 직원들과 함께 춘제(중국의 설)을 축하했다"며 구체적인 설명은 하지 않았다. 다만 업계는 이번 젠슨 황 CEO의 방문이 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위가 극에 달한 시점에서 이뤄졌다는 점에 주목하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년 9월 'A100', 'H100' 등 엔비디아의 고성능 AI 반도체에 대한 중국 수출을 금지한 바 있다. 해당 제품들이 중국의 군사용 목적으로 사용될 위험성이 있다는 우려에서였다. 이에 엔비디아는 기존 제품에서 성능을 대폭 낮춘 대체품을 중국에 공급해 왔으나, 미국은 지난해 10월 이들 제품에 대해서도 수출을 금지시켰다. 지난 몇 분기 동안 엔비디아의 전체 데이터센터 매출에서 중국 및 기타 지역이 차지하는 비중은 20~25% 수준으로 알려져 있다. 그만큼 중국은 엔비디아의 주요한 시장 중 한 곳으로 자리해 왔다. 젠슨 황 CEO도 지난해 말 싱가포르에서 진행한 기자회견에서 "자사의 계획은 미국 정부와 협력해 새로운 규정을 준수하는 새 제품을 만드는 것"이라고 언급하는 등 중국 시장 확대에 대한 의지를 지속 드러내고 있다.

2024.01.23 09:15장경윤

韓 토종 AI칩 팹리스, 대량 양산·매출 실현 준비 마쳤다

국내 AI 반도체 스타트업들이 올해 본격적인 매출 확대를 추진한다. 기존 시제품, 초도 물량 제작을 넘어 실제 양산을 위한 협력사 선정을 끝마친 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 국내 서버용 AI 반도체 팹리스 기업들은 올해 대량 양산을 위한 준비를 마쳤다. 퓨리오사AI는 지난해 말 대만의 주요 컴퓨터 부품 제조기업 에이수스(ASUS)와 양산 공급 계약을 체결했다. 이번 계약은 퓨리오사AI의 1세대 NPU(신경망처리장치)인 '워보이'를 에이수스가 카드 형태로 제작하는 것이 주 골자다. 나아가 퓨리오사AI의 2세대 칩 '레니게이드'의 카드 제품도 에이수스를 활용할 계획이다. 레니게이드는 5나노미터(nm), HBM3(4세대 고대역폭메모리) 등 최선단 기술을 탑재한 것이 특징으로, 올 2분기 중 출시될 예정이다. 퓨리오사AI의 사례는 국내 AI 반도체 기업들의 양산화 준비가 마무리단계에 임박했다는 점에서 의의가 있다. 현재 서버용 AI 반도체 시장은 해외 거대 팹리스인 엔비디아가 고성능 GPU(그래픽처리장치)로 시장을 독과점하고 있다. 이에 맞서 국내외 팹리스 기업들은 GPU 대비 연산 성능 및 효율성이 높은 NPU로 시장 진입을 추진하고 있다. 사피온, 리벨리온, 퓨리오사AI 와 같은 국내 기업들도 글로벌 벤치마크를 통해 각 사의 칩이 지닌 뛰어난 성능을 입증해 왔다. 다만 이들 기업이 고객사에 실제로 제품을 공급하기 위해서는 NPU를 PCB(인쇄회로기판) 위에 여러 인터페이스 기능과 함께 집적한 카드 형태로 만들어야 한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "에이수스는 엔비디아의 카드 제품을 양산해 온 OEM 기업으로, 엄격한 양산 기준을 갖춘 만큼 업계의 신뢰성이 높다"며 "이번 계약으로 퓨리오사AI도 그간의 소량 생산에서 벗어나, 차세대 제품에 대한 대량 양산 체계를 구축하게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 대만 등의 부품기업과 카드 제품을 양산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 그간 리벨리온은 5나노 공정 기반의 NPU '아톰'을 시제품으로 소량 제작해 왔으며, 올 1분기부터는 본격적인 양산에 돌입한다. 박성현 리벨리온 대표는 "1만~2만장 수준으로 제품을 대량 양산하기 위해서는 신뢰성이 높은 모듈업체를 공급망으로 확보해야 한다"며 "상용화 측면에서 중요한 과제"라고 말했다. 사피온 역시 만반의 준비를 갖췄다. 사피온 관계자는 "사피온은 글로벌 서버 제조사와 협력해 밸리데이션이 완료된 인퍼런스 서버를 즉시 사용할 수 있도록 제공하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 서버용 AI 반도체 기업들은 중장기적으로 매출을 확장하기 위한 서버 사업도 고려하고 있다. 서버 사업은 데이터센터의 네트워크 서비스 전반을 구현 가능한 모듈(POD)을 공급하는 것으로, 칩 및 카드를 대량 공급하는 데 유리하다. 업계 관계자는 "상당 수의 국내외 IT 기업들이 POD보다는 서버까지 턴키로 공급해주길 원하고 있어, 국내 AI반도체 기업들도 결국에는 서버 사업으로 나아가야할 것"이라며 "향후 이를 위한 서버 기업과의 협업이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다"고 말했다.

2024.01.22 13:38장경윤

"오픈AI, AI 반도체 생산 네트워크 구축한다"

오픈AI가 인공지능(AI)용 반도체 생산 네트워크를 구축 중인 것으로 알려졌다. 19일 블룸버그 등 주요 외신은 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI용 반도체 생산을 위한 네트워크 구축을 준비하고 있다고 보도했다. 글로벌 IT 기업이 협력해 공장을 세워서 AI용 칩을 만들 수 있는 인프라를 조성하는 것을 목표로 뒀다. 현재 이를 위한 자금을 모으고 있는 상태다. 알트먼 CEO는 지난해 11월 AI 반도체 회사 설립을 위해 중동 지역 등에서 수십억 달러에 달하는 투자금 유치에 나섰다는 보도가 이어지기도 했다. 외신 보도에 따르면, 아부다비 기업 G42와 일본 소프트뱅크 등이 네트워크 구축과 공장 설립을 위해 오픈AI와 손잡은 것으로 전해진다. 오픈AI 내부 관계자는 "이번 AI용 반도체 생산 네트워크 구축 프로젝트는 전 세계에서 뛰어난 칩 제조업체이 주도할 것"이라고 전했다. 이날 블룸버그 통신은 "대만 TSMC와 인텔, 삼성전자도 오픈AI의 잠재적 파트너사일 것"이라고 분석했다. 이에 업계에서는 한국 기업 삼성전자도 오픈AI의 반도체 생산 네트워크에 참여할 수 있다는 가능성을 열어두고 있다. 알트먼 CEO는 "앞으로 미래의 AI 수요를 따라가기 위해서는 지금 당장 조치를 취해야 한다"고 밝혔다. AI 기술을 전 세계에 원활히 공급하기 위해서는 글로벌 기업이 반도체를 충분히 만들어야 한다는 의미다. 이를 위한 공장 설립도 필요한 셈이다.

2024.01.21 11:03김미정

세계 1위 TSMC가 내다 본 올해 파운드리 시장 전망은

세계 1위 파운드리 대만 TSMC가 올해 반도체 업황에 대해 긍정적인 견해를 내놓았다. AI 산업의 발달 및 고객사들의 견조한 수요에 입각한 판단으로, 특히 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정의 성장세가 두드러질 전망이다. 지난 18일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 사업계획 및 투자전략에 대해 설명했다. ■ 올해 파운드리 업계 20% 성장…3나노 매출 본궤도 TSMC는 지난해 연 매출 2조1천617억 대만달러(한화 약 92조7천600억원), 영업이익률 54.4%를 기록했다. 매출은 전년동기 대비 4.5% 줄었으며, 영업이익률도 6.9%p 감소했다. 다만 당초 전망치(연 매출 10% 감소)를 상회하는 등 견조한 실적을 보였다. 지난해 하반기 스마트폰 및 AI 산업용 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급격히 증가한 덕분에 TSMC는 올해 이들 산업의 회복세가 더욱 뚜렷해질 것으로 내다봤다. 웨이저자(C.C.웨이) TSMC 최고경영자(CEO)는 "올해 메모리를 제외한 전체 반도체 시장은 전년 대비 10% 이상 증가할 것"이라며 "파운드리 업계의 성장률은 약 20%로 예상된다"고 밝혔다. 또한 TSMC의 성장률은 업계 성장률을 상회하는 20% 초중반대로 제시했다. 특히 TSMC는 현재 상용화된 최첨단 공정인 3나노의 효과가 올해 본격화될 것으로 보고 있다. TSMC의 3나노 매출 비중은 지난해 3분기부터 공식 집계돼, 지난해 연 매출에서 6%의 비중을 차지한 바 있다. 올해에는 해당 비중이 10% 중반대까지 확대될 전망이다. 이에 대응하는 차원에서 TSMC는 5나노 공정(N5) 일부를 3나노로 전환하는 계획을 세웠다. ■ AI 반도체 성장세, 예상보다 빠르다 첨단 파운드리 시장의 강력한 성장을 이끌 요소는 단연 AI다. 고성능 AI 반도체가 TSMC에서 차지하는 매출 비중은 아직 한 자릿 수에 불과하지만, 향후 성장 잠재력은 매우 높다는 평가를 받고 있다. 웨이저자 CEO는 "챗GPT 등의 인기로 지난해 초부터 고객사들의 첨단 전공정 및 후공정에 대한 주문이 늘었다"며 "오는 2027년에는 AI용 프로세서 매출 비중이 10% 후반대 혹은 그 이상으로 성장할 것"이라고 자신했다. 앞서 TSMC는 지난해 초 AI용 프로세서 매출 비중이 2027년 10% 초반대까지 성장할 것이라고 언급한 바 있다. 이번 컨퍼런스콜을 통해 AI 반도체에 대한 전망을 상향 조정한 셈이다. AI 반도체의 핵심 요소인 첨단 패키징 역시 수요가 강력할 것으로 전망했다. 현재 TSMC는 자체 개발한 2.5D 패키징 기술 'CoWoS', 3D 적층 기술인 'SoIC' 등을 보유 중이다. 웨이저자 CEO는 "TSMC의 첨단 패키징 기술은 현재 과잉수요 상태로, 올해 생산능력을 2배로 확장해도 충분치 않다"며 "향후 몇 년간 CoWoS, SoIC의 연평균성장률이 50%를 넘을 것"이라고 설명했다. 한편 향후 설비투자에 대해서는 신중한 모습을 보였다. TSMC는 지난해 설비투자 규모를 320억 달러로 계획했으나, 실제로는 시장 불확실성을 고려해 이보다 낮은 304억 달러를 투자했다. 올해 예상 투자 규모 역시 전년과 비슷한 280억~320억 달러로 제시했다. 분야 별로는 첨단 공정에 70~80%, 특수 기술에 10~20%, 첨단 패키징 및 테스트에 10%가 투입될 예정이다. 이와 관련 웬델 황(Wendell Huang) TSMC CFO는 "시장 상황에 따라 다르나 설비투자의 증가 속도가 점점 둔화되는 것은 사실"이라며 "자본집약도가 2021년 50% 이상으로 최고점을 기록한 뒤 2년간 40%대로 내려왔는데, 올해부터 향후 몇년 간은 30% 중반 정도를 유지할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.19 10:00장경윤

TSMC, 3나노 매출 비중 15%로 '껑충'…최첨단 공정 맹활약

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기 최선단 공정을 중심으로 견조한 실적을 기록했다. 특히 가장 최신 공정에 해당하는 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중이 지난해 3분기 6%에서 4분기 15%로 크게 증가했다. 18일 TSMC는 연결 기준 지난해 4분기 매출 6천255억 대만달러(미화 196억2천만 달러, 한화 26조5천400억 원), 순이익 2천387억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년동기와 동일하며, 전분기 대비 14.4% 증가했다. 순이익은 전년동기 대비 19.3% 감소했으나, 전분기 대비로는 13.1% 증가했다. 반도체 및 거시경제 악화로 올해 연간 매출이 감소하기는 했으나, 이번 TSMC의 4분기 실적은 당초 가이던스 및 증권가 컨센서스(매출 6천162억 대만달러)를 웃돌았다. 업계는 주요 고객사인 애플의 첨단 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 양산, AI 산업 발달에 따른 고성능 서버용 칩 수요 증가가 실적에 긍정적인 영향을 끼쳤을 것으로 분석하고 있다. 실제로 TSMC의 분기별 매출 비중에서 최선단 공정이 차지하는 비중은 꾸준히 상승하는 추세다. 지난해 4분기 TSMC의 3나노 매출 비중은 15%를 기록했다. 3나노는 현재 상용화된 가장 최신의 공정이다. TSMC의 경우 지난해 3분기부터 3나노 매출 비중을 공개한 바 있다. 3분기 3나노 공정의 매출 점유율은 6% 수준으로, 1개 분기만에 2배 이상 증가했다. 이를 반영한 지난해 4분기 TSMC의 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 67%다. 1분기(51%), 2분기(53%), 3분기(59%)와 비교하면 매 분기마다 계단식 성장을 이루고 있다. 한편 TSMC는 올 1분기 매출 전망치를 180억~188억 달러로 제시했다. 중간값은 184억 달러로, 전분기 대비 6.5%가량 감소한 수치다. 총이익률과 영업이익률은 52~54%, 40~42%로 전망했다.

2024.01.18 16:39장경윤

"HBM 수요, 예상보다 커…올해 삼성·SK 주문량만 12억GB"

"HBM(고대역폭메모리) 시장은 우리가 생각하는 것보다 더 빠르게 성장하고 있다. 올해 HBM 시장의 수요를 5.2억GB(기가바이트)로 전망하기도 하는데, 삼성전자·SK하이닉스에서 받은 수주를 더해보면 10억~12억GB에 달한다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 'AI-PIM(프로세싱-인-메모리) 반도체 워크숍'에서 AI 반도체 수요 현황에 대해 이같이 밝혔다. 최근 IT 시장은 서버 및 엣지 AI 산업의 급격한 발달로 고성능 시스템반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 글로벌 팹리스인 엔비디아와 AMD가 개발하는 고성능 GPU(그래픽처리장치)가 대표적인 사례다. GPU 대비 연산 효율성이 높은 NPU(신경망처리장치)도 국내외 여러 스타트업을 중심으로 개발되고 있다. 또한 서버 시장에서는 여러 개의 D램을 쌓아올려 데이터 처리 성능을 크게 높인 HBM이 각광받는 추세다. 관련 시장은 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등이 주도하고 있다. 이승우 센터장은 "AI 반도체에 대한 수요가 당초 예상보다 높아 기존 HBM에 대한 수요 전망도 뒤엎을 필요가 있다"며 "시장조사업체가 HBM 수요를 지난해 3.2억GB, 올해 5.2억GB(기가바이트)로 분석했는데, 삼성전자와 SK하이닉스가 받은 주문량만 더해도 이 수치가 10억~12억GB에 달한다"고 언급했다. PIM 시장도 향후 급격한 성장세가 기대된다. PIM은 메모리 내에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있는 차세대 반도체다. 기존 메모리에서 CPU·GPU 등 시스템반도체로 데이터를 보내는 과정을 줄일 수 있으므로, 전력 효율성을 높이는 데 용이하다. 덕분에 PIM은 저전력·고성능 연산이 필요한 온디바이스 AI(서버, 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 처리하는 기술) 분야에 활발히 적용될 것으로 주목받고 있다. 이 센터장은 "AI 산업이 과거 데이터센터 중심에서 온디바이스 AI로 향하면서 초저지연·초저전력 특성이 핵심 요소로 떠올랐다"며 "AMD·삼성전자가 PIM 기능을 HBM에 추가해 처리 속도를 7%, 전력소모를 85% 개선한 사례를 보면 향후 PIM이 국내 반도체 산업의 돌파구가 될 것으로 생각한다"고 말했다. 한편 AI-PIM 워크숍은 세계 AI 반도체 및 PIM 시장 현황과 전망을 점검하고, 해댱 분야의 기술 현황 및 협력 방향 등에 대해 논의하기 위한 자리다. 과학기술정보통신부가 주최하고 정보통신기획평가원과 한국과학기술원의 PIM반도체설계연구센터가 주관한다.

2024.01.18 13:55장경윤

ISC, '세미콘 코리아 2024'서 AI·자율주행용 반도체 테스트 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 이달 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2024'에 참가해 AI 서버, 자율주행차를 비롯한 오토모티브, 온디바이스 AI 등 차세대 핵심 반도체 테스트 솔루션을 선보인다고 18일 밝혔다. 이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 전시회다. 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여해 최신 기술과 서비스를 선보이는 등 글로벌 반도체 장비 업계의 최신 트렌드를 소개한다. 아이에스시는 이번 전시회에서 주요 VIP 고객사들과 관람객이 아이에스시의 반도체 테스트 솔루션 기술력을 눈으로 확인할 수 있도록 'Immersed in ISC (ISC에 집중하라)'를 주제로 부스를 마련한다. 또한 ▲AI 서버 등 어드밴스드 패키징에 적용 가능한 'iSC-WiDER2' ▲자율주행차 및 전기차 등 오토모티브 반도체에 적용하는 'iSC-Auto' ▲온디바이스 AI 칩을 테스트하는 'iSC-NANO'와 'iSB-S' ▲RF 장비와 6G, 차세대 PCIe용 디바이스 테스트 솔루션인 'iSP-POGO Ring'을 전시한다. 이번 전시회에서 선보이는 제품들은 올해 상반기부터 글로벌 팹리스와 빅테크, 반도체 기업들에 공급될 예정이다. 아이에스시 관계자는 “이번 세미콘 코리아에서 선보이는 여러 반도체 테스트 솔루션은 올해 1분기 글로벌 비메모리 고객사부터 공급될 예정”이라며 “작년은 반도체 경기 둔화로 2020년부터 이어져 온 성장세가 다소 주춤했으나, 올해는 반도체 테스트 솔루션 선도기업에 걸맞게 높은 매출 성장과 수익성을 달성하겠다”고 강조했다.

2024.01.18 09:39장경윤

사피온 등 AI 팹리스, KAIT와 생성형 AI 공동사업 개발 협약

한국정보통신진흥협회는 사피온코리아, 리벨리온, 퓨리오사AI와 생성형AI·AI반도체 분야 공동사업 발굴 및 협업을 위한 4자간 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 협약을 통해 각 기관은 생성형AI 및 AI반도체 분야의 ▲공동 사업 기획 및 운영, ▲활용 및 확산 프로그램 개발·운영, ▲교육 및 인증 프로그램 개발·운영, ▲활용 기업 발굴 및 컨설팅 서비스 지원, ▲기타 상호 관계 증진을 위한 사업 발굴 등을 공동 추진하기로 했다. 이를 계기로 협회와 인공지능 반도체사가 협력하여 생성형AI 관련 정책지원 사업을 발굴하고, 국내 중소기업과 스타트업이 신규 AI 비즈니스를 창출하도록 지원함으로써, 우리나라의 차세대 인공지능 산업 생태계 발전에 크게 기여할 것으로 기대된다. 또한 KAIT는 국내 기업들이 AI 서비스를 효과적으로 구현할 수 있도록 다양한 기업 성장지원 프로그램을 개발·지원할 예정이며, 교육 및 인증 프로그램 등을 통해 국내 AI반도체 활용·확산에 앞장설 계획이다. 더불어 본 협약에 참여한 인공지능 반도체 기업들은 특화된 AI반도체를 지속적으로 개발하여, 향후 보다 많은 활용기업이 창출될 수 있도록 수요기업에 맞추어 서비스를 확대해 나갈 계획이다. 이창희 KAIT 상근부회장은 “인공지능 기술은 생성형AI의 발전에 따라 새로운 국면을 맞이하게 됐다"며 “KAIT는 기업 간 협력의 구심점으로서 인공지능 추론에 최적화된 국산 AI반도체를 수요기업들과 연계·확산함으로써, 국내 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 통해 신규 비즈니스를 창출할 수 있도록 지속적으로 지원할 계획이"라고 언급했다. 류수정 사피온코리아 대표는 “KAIT와의 MOU 체결을 통해 국산 AI반도체 생태계 확장의 기반을 마련하게 되어 기쁘다”며 “다가올 생성형AI 시대에 국내 기업의 혁신적인 AI 서비스의 경쟁력을 높일 수 있도록 적극 협력하겠다”고 밝혔다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI반도체가 인공지능 비즈니스의 필수 인프라이자 국가 전략자원으로 그 중요성을 높여가는 지금, AI 비즈니스 경쟁력 강화를 위한 협력 기회가 주어져 뜻깊게 생각한다”며 “리벨리온은 글로벌에서 인정받은 기술력과 제품성능을 바탕으로 생성형AI에 최적화된 반도체와 서비스를 제공하는 등 인공지능 생태계 발전을 위한 노력에 적극 동참할 것”이라고 밝혔다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “생성형AI 서비스의 확산에 따라 인공지능 연산의 수요가 지속적으로 증가하고 있어 생성형AI 서비스와 AI반도체의 연계가 점차 중요해지고 있다”며, “퓨리오사AI는 AI반도체 기술력을 바탕으로, KAIT와의 협력을 통해 생성형AI 서비스 기업들이 혁신적인 AI 서비스를 소비자들에게 효율적으로 제공할 수 있도록 주도적인 역할을 수행하겠다”고 말했다.

2024.01.17 13:56장경윤

부품 협력사, 삼성·SKH 납품단가 인하 요구에 '속앓이'

메모리 가격이 반등을 시작하면서 올해 삼성전자, SK하이닉스에 대한 '턴어라운드' 기대감이 커지고 있는 가운데 일부 부품 협력사들이 납품 단가 인하 압박을 받고 있는 것으로 전해졌다. 부품 업계는 올해 상반기에도 업황 회복에 대한 조짐을 체감하기 어려운 상황으로, 주요 고객사의 원가절감 요구에 따른 부담감이 상당한 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 최근 국내 일부 전공정·후공정 메모리반도체 부품 협력사에 가격 인하를 요구하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스 양사는 지난해부터 원가절감 및 비용 효율화를 주요 과제로 설정해 왔다. D램·낸드 등 메모리반도체 시장이 근 2년간 극심한 부진을 겪은 탓으로, 삼성전자 DS부문과 SK하이닉스는 지난해 1~3분기 연속 조 단위의 적자를 기록한 바 있다. 이후 메모리 반도체 가격이 지난해 4분기부터 다시 회복세에 접어들었지만 여전히 PC, 스마트폰, 일반 서버 등에 대한 수요 불확실성은 남아있는 상황이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스도 전체적인 생산량 증가보다는 시장 잠재력이 높은 1a·1b 나노미터(nm)의 최선단 D램, HBM(고대역폭메모리) 비중 확대에 집중하고 있는 실정이다. 그러나 국내 메모리 부품업계는 주요 고객사의 고부가가치 제품 전략에 아직 이렇다 할 반등의 기미를 찾지 못하고 있다. 최선단 D램, HBM이 고부가 제품에 속하기는 하나, 아직 절대적인 생산량이 크지 않아 부품업계로서는 매출에 기여하는 부분이 제한적이기 때문이다. 나아가 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 말부터 일부 전공정, 후공정 부품 협력사들에게 가격 인하를 요구하고 있는 것으로 파악됐다. 현재 제시된 인하 폭이 그간 논의된 수준을 크게 넘어서 압박을 받고 있다는 게 업계의 전언이다. 익명을 요구한 전공정 부품업체 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스와 거래한 이래로 가장 강도가 센 단가 인하 논의가 오가고 있다"며 "업황이 좋았을 당시에 가격이 오른 제품도 아니기 때문에, 올해 사업에 부담이 가중되고 있다"고 전했다. 후공정 부품업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 공급량 확대도 없이 단가만을 두 자릿수 비율로 인하하려고 하고 있다"며 "운영 상 도저히 수용할 수 없는 조건이기 때문에 내부적으로 비상 체제에 돌입한 상황"이라고 토로했다.

2024.01.16 14:32장경윤

中 군부·국영기관, 美 제재에도 엔비디아 칩 사들였다

중국 군대, 국영 인공지능 연구기관 및 대학이 미국의 수출 규제 대상인 엔비디아의 반도체를 지난 1년간 소량 구매했다고 로이터통신이 15일 보도했다. 로이터통신이 검토한 중국 현지의 입찰 서류에 따르면, 미국이 중국에 대한 최첨단 반도체 수출을 금지(2022년 9월)한 이후에도 수십 개의 중국 기관이 엔비디아의 반도체를 구매했다. 일례로 중국 하얼빈공대와 중국전자과기대는 각각 지난 2022년 12월 및 2023년 5월에 엔비디아의 고성능 AI 반도체인 'A100'를 구매했다. 두 대학은 안보상의 이유로 미국의 수출 규제 명단에 오른 기관들이다. 또한 칭화대학교 및 중국산업정보기술부 산하 연구소가 A100 보다 성능이 뛰어난 'H100' 칩을 구매했다. 중국 장쑤성 우시에 본사를 둔 익명의 인민해방군 조직도 구매자 명단에 포함돼 있었다. 로이터통신은 "수출 규제에도 불구하고, 미국 반도체가 중국의 AI 및 군사용 연구개발에 활용되는 것을 완전히 차단하기는 어려운 상황"이라며 "다만 구매 수량이 적기 때문에 LLM(거대언어모델) 구축과는 거리가 멀 것"이라고 밝혔다. 중국 기관들이 엔비디아의 칩을 구매한 경로는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만 미국의 규제 이후 형성된 중국 내 암시장이 연루됐을 가능성이 제기된다. 암시장 내 공급자들은 시장에 출시되는 재고 일부를 가져오거나 해외 법인을 통한 우회 수입으로 엔비디아 칩을 확보하고 있다. 이와 관련 엔비디아는 "고객사가 제3자에게 칩을 불법으로 재판매하는 사실이 드러나면 즉각적이고 적절한 조치를 취할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.15 15:51장경윤

한진만 삼성전자 "AI 시대, 파운드리 메모리 시너지 본격화…주문 늘었다"

[라스베이거스(미국)=이나리 기자] “생성형 AI 시장에서 삼성전자가 파운드리와 메모리의 융합을 통해 2~3년 뒤에 강자가 될 것으로 자신한다.” 삼성전자 반도체(DS) 부문 미주지역을 총괄하는 한진만 DSA 부사장은 11일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행된 기자간담회에서 이 같이 밝혔다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 갖고 있는 전세계 유일한 회사로 메모리 반도체 시장에서 1위, 파운드리(위탁생산) 시장에서 2위를 차지한다. 한 부사장은 “과거 미주 지역 고객사들은 모바일 중심이었지만, 최근에 HBM(고대역폭메모리)과 같은 AI 가속기용 메모리 수요가 증가하면서, 파운드리와 결합되는 새로운 비즈니스가 나오고 있다”며 “특히 하이퍼포먼스 컴퓨팅 고객사들로부터 HBM 수요가 늘어나면서 삼성전자의 강점인 메모리와 파운드리의 진짜 시너지가 본격적으로 일어나고 있다”고 자신했다. 이어서 한 부사장은 “최근 고객사들은 파운드리 로직 공정에 자신의 IP나 새로운 IP를 넣어서 기존 메모리와 다른 맞춤형(커스터마이징) 솔루션을 만들고 싶다는 요구를 많이 한다”라며 “이것이 진정한 메모리와 파운더리의 시너지다”고 강조했다. 최근 AI 서버 시장이 제너럴 서버 시장의 성장을 견인하면서 삼성전자의 수요 측면에서 긍정적이다. 한 부사장은 “삼성전자는 시설투자를 통해 선단 공정 전환을 가속화하고 미국 서버 시장에서 50% 이상 점유율을 확보하기 위해 노력할 예정”이라며 “지난해는 시장이 침체돼 있었지만, 2025년에는 메모리 수요가 공급을 초과할 것으로 보고, 올해 그 시장을 대비해 나가겠다”고 말했다. 삼성전자는 올해 HBM 시설투자를 전년 보다 2.5배 늘릴 계획이다. 한 부사장은 “작년에 시황이 어려웠지만 HBM 시설투자는 상당히 높게 유지했듯이, 올해 2.5배 늘리고, 내년에도 올해 수준으로 진행할 것으로 보인다”라며 “HBM 등 고성능 고용량 메모리 수주가 늘어나면 2~3년 뒤에는 시설투자에 대한 이슈가 나오게 된다. 삼성전자 대표이사의 철학은 시장 수요가 높고 낮음에 따라 시설투자를 변화하는 과거의 형태는 이제 맞지 않는다고 생각이다”고 덧붙였다. 삼성전자가 올해 양산을 목표로 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 대해서는 “예정대로 잘 진행되고 있다”라며 “양산 시점 등은 미국 정부와 협상을 계속 진행 중이다”라고 답했다. 반도체 업황은 올해 회복할 것으로 전망된다. 그는 “중국 스마트폰 시장이 반등을 보이고 있고, 미국에서는 온디바이스 AI를 사용한 AI PC가 본격적으로 출시되면서, 올해부터 반도체 시장이 본격적으로 반등할 것으로 보이고, 실제로 고객들의 주문량이 늘어나고 있다”고 말했다. 이어 “하지만 여전히 시장 불확실성 때문에 조심스러운 것은 사실이다”고 덧붙였다.

2024.01.12 04:49이나리

TSMC, 작년 4분기도 매출 '선방'…AI 산업 덕분

세계 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 지난해 3분기에 이어 4분기에도 시장의 예상을 웃도는 실적을 올렸다. IT 산업의 부진으로 매출 감소는 불가피했으나, AI용 고성능 칩 주문 확대가 긍정적인 영향을 끼친 것으로 풀이된다. TSMC는 연결 기준으로 지난해 12월 매출 1천763억 대만달러를 기록했다고 10일 밝혔다. 해당 실적은 전년동기 대비 8.4%, 전분기 대비로는 14.4% 감소한 수치다. 이로써 TSMC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.5% 감소한 2조1천1617억4천만 대만달러(한화 약 90조원)로 집계됐다. TSMC의 연 매출이 전년 대비 줄어든 것은 2009년 이후 14년 만에 처음이다. 다만 TSMC의 역성장은 이미 예견된 수순으로, 당초 TSMC는 "연 매출이 10% 감소할 것"이라고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 실제 매출은 전망치 대비 감소폭을 5%p 이상 줄였다. 이는 TSMC가 지난해 하반기 비교적 견조한 실적을 올린 덕분으로 풀이된다. TSMC는 지난해 3분기 5천467억3000만 대만달러의 매출로 회사 전망치(5천300억~5천400억 대만달러)에 부합했다. 순이익은 2천110억 대만달러로 시장 전망치(1천900억 대만달 러)를 크게 웃돌았다. 지난해 4분기 역시 6천255억 대만달러의 매출로 증권가 전망치였던 6천162억 대만달러를 상회한 것으로 나타났다. 블룸버그통신은 "AI 산업의 부흥이 스마트폰 및 노트북용 칩 판매의 부진을 상쇄하면서 TSMC의 4분기 매출이 예상치를 넘어섰다"며 "TSMC의 주요 경영진은 올해에도 사업이 전반적으로 성장할 것으로 기대하고 있다"고 밝혔다. 이와 관련, 영국 최대 금융그룹 HSBC는 최근 리포트를 통해 "미국 클라우드 서비스 제공업체의 올해 자본 지출이 약 65%로 크게 증가할 것으로 예상된다"며 "이 중 AI 서버 구매가 전년 대비 규모가 증가한 57%의 비중을 차지할 것"이라고 밝혔다. 다만 TSMC의 주요 고객사인 애플의 부진은 위기 요소다. 최근 미국 증권가는 애플의 최신형 스마트폰 시리즈인 '아이폰15'가 중국 내에서 약한 수요를 보이고 있다는 분석을 연이어 내놓고 있다. 중국 정부 역시 현지 기관 및 국영 기업 직원들에게 아이폰을 비롯한 외산 기기를 사용하지 말라는 조치를 취하고 있는 상황이다.

2024.01.11 11:01장경윤

딥엑스, CES서 '올인포 AI 토탈 솔루션' 공개...온디바이스 AI 공략

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스는 'CES 2024'에서 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 '올인포 AI 토탈 솔루션'을 공개했다고 10일 밝혔다. 딥엑스는 올해 CES에서 단독 부스를 열어 글로벌 AI 반도체 개발 기업들 사이에서 이례적으로 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 'DXNN'을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화되어 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공한다는 점에서 우위를 선점할 수 있다. 딥엑스의 '올인포 AI 토탈 솔루션'은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성되어 있다. 비전 시스템에 특화되어 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 얼론(Stand Alone) 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하다. DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행하고 있으며, 올해 하반기 양산 칩이 출시돼 내년 고객사의 제품에 탑재될 것으로 보인다. 올인포 AI 토탈 솔루션은 AI 시대를 주도할 기술의 독창성, 혁신성, 시장성 등을 인정받아 임베디드 기술 부문에서 2024 CES 혁신상을 수상했다. 이로써 한국이 메모리 반도체를 넘어 시스템 반도체 분야에서 세계적인 혁신 기술을 선보이며 세계 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있는 가능성이 열렸다. 김녹원 딥엑스 대표는 "딥엑스는 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전세계 시장에 공개되어 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중"이라며 "기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2024.01.10 09:42장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "고객 맞춤형 AI 메모리 플랫폼 제공할 것"

[라스베이거스(미국)=신영빈 기자] 곽노정 SK하이닉스 사장이 8일(현지시간) 인공지능(AI) 시대에 메모리의 중요성을 강조하고 각 고객별 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하겠다는 비전을 제시했다. 곽 사장은 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 개막 전날 열린 미디어 컨퍼런스에서 "앞으로 생성형 인공지능이 보편화되면서 메모리의 중요성이 더욱 커질 것"이라고 말했다. 이어 "AI 시스템의 발전 속도가 빨라지면서 메모리에 대한 고객의 요구사항이 다변화되고 있다"며 "각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 '고객맞춤형 메모리 플랫폼'을 선보일 것"이라고 덧붙였다. 곽 사장은 이날 발표에서 인공일반지능(AGI) 시대 메모리 중요성에 대해 강조했다. 곽 사장은 "정보통신기술(ICT) 산업이 PC와 모바일을 넘어 클라우드 기반 AI 시대로 빠르게 발전하면서 엄청난 규모의 데이터가 생성·소통되고 있다"며 이를 AGI라고 정의했다. 그는 "AGI 시대 데이터를 처리하는 핵심 역할을 수행하는 것이 메모리"라며 "앞으로는 AGI가 스스로 끊임없이 데이터를 생산하며 학습과 진화를 반복하는 시대가 될 것"이라고 전망했다. 이어 "AI 시스템 성능 향상 여부는 메모리에 달려있다"며 "가장 빠르고 효과적으로 더 많은 데이터를 제공하는 것이 AI 시대에 메모리가 나아가야 할 지향점"이라고 말했다. SK하이닉스는 AI용 고성능 고대역폭메모리 D램 제품 HBM3과 HBM3E, 최고 용량 서버용 메모리 하이캐파시티 TSV DIMM, 세계 최고속 모바일 메모리 LPDDR5T, 메모리 모듈 DIMM 등 제품을 공급하고 있다. 곽 사장은 "AGI, 데이터센터, 모바일, PC 등 다양한 산업에서 '메모리 센트릭 AI 시대'를 이끌고 있다"며 "향후에도 고대역폭 기반 HBM4와 4E, 저전력 측면 LPCAMM, 용량 확장을 위한 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 쿼드러플 레벨셀(QLC) 스토리지, 정보처리 개선을 위한 프로세싱 인 메모리(PIM)까지 혁신을 지속하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 특히 고객의 다양한 요구에 맞는 맞춤형 메모리 플랫폼을 제공해 시장에 대응할 방침이다. AI 메모리 기술력과 연구·개발 역량을 각 고객 수요와 융합하는 플랫폼으로 만든다는 구상이다. 곽 사장은 "경기도 용인 415만m2 규모 부지에 신규 메모리 생산기지인 용인 반도체 클러스터를 조성하며 120조원 이상의 투자를 준비하고 있다"며 "기존 고객 수요를 넘어 폭발적으로 성장하는 AI 시대에 세계 최고 메모리를 적기에 공급하겠다"고 말했다.

2024.01.09 07:08신영빈

머크, CES서 첨단 반도체·디스플레이용 인텔리전스 소재 선봬

머크(MERCK)는 오는 9~12일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 IT전시회 'CES 2024'에서 전자산업 발전에 기여할 인텔리전스 소재를 선보인다고 8일 밝혔다. 머크는 디지털 라이프를 선도하는 기업에게 인공지능(AI)을 포함한 미래 전자 산업 메가 트렌드를 뒷받침하는 차세대 칩 개발에 꼭 필요한 혁신적 소재를 공급하고 있다. 특히, 머크의 반도체 및 디스플레이 소재는 전 세계에서 사용되는 거의 모든 최신 전자 기기에 사용된다. 머크의 보드 멤버이자 일렉트로닉스 회장인 카이 베크만(Kai Beckmann)은 "머크는 과학과 기술의 한계를 넓힘으로써 혁명적 미래를 실현하고, 인공지능을 유용하게 사용할 수 있도록 고객사와 노력 중”이라며 “현재 머크는 최신, 최첨단 휴대폰에 필수적인 디스플레이, 반도체 솔루션을 제공하고 있으며, 챗 GTP같이 인공지능 기반 어플리케이션에 꼭 필요한 혁신적 처리 장치를 지원한다”고 말했다. 한편 머크는 'CES 2024' 기간 중 10일(수)에 열리는 패널 토론 및 스타트업 만남에도 참여한다. 머크의 최고 과학기술 책임자 로라 마츠(Laura Matz) 박사, 딜리버리 시스템 및 서비스 부문 수석 부사장 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 등 기업 임원이 참여하는 토론에서는 AI 활용을 위한 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소, 여성 기업가 정신에 대해 살펴보고, 스타트업 대상으로 데모데이를 갖는 동시에 벤처 및 업계 리더를 초청해 네트워킹 구축, 협력관계 모색의 자리를 갖는다.

2024.01.08 08:42장경윤

韓 AI 팹리스 삼총사, HBM 최초 탑재...삼성·SK도 '마중물'

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업이 올해부터 고대역폭메모리(HBM)를 탑재한 AI 반도체 출시에 나선다. 추론용(Inference) AI 반도체 업계에서 HBM을 탑재하는 것은 국내 기업이 세계 최초다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내 AI 스타트업에 HBM, 칩 설계 등 적극적인 지원사격에 나서고 있다. 최근 생성형 AI 등장으로 AI 반도체 시장에서는 빠르게 데이터를 처리하기 위해 HBM 탑재가 요구된다. 국내 AI 반도체 기업들도 초거대언어모델(LLM) 등을 지원하는 차세대 칩을 개발하면서 HBM을 필수적으로 탑재하고 있다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E)가 양산된다. 퓨리오사AI, 최초로 HBM 탑재..SK하이닉스가 선제적 지원 퓨리오사AI는 올해 2분기에 HBM3를 탑재한 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 출시하며 첫 스타트를 끊는다. 레니게이드는 TSMC 파운드리 5나노미터(mn) 공정에서 생산되고, 칩을 설계해주는 디자인하우스파트너(DSP)는 대만의 GUC가 맡았다. HBM3은 SK하이닉스로부터 공급받는다. SK하이닉스는 퓨리오사AI가 레니게이드 개발을 기획했을 당시 HBM3 개발 로드맵을 선제적으로 제시한 것으로 알려져 있다. 퓨리오사AI 관계자는 "2021년 초 레니게이트 칩 개발을 위한 스펙을 논의했을 당시 오버스펙이란 의견에도 불구하고 과감하게 HBM3 탑재를 결정한 것이 결과적으로 올바른 판단이었다"고 말했다. 이어 "작년 초 챗GPT 붐이 일어나기 전에는 인퍼런스 시장은 AI 모델을 개발해도 이를 제공할 수 있는 킬러 앱이 없다는 이유로 인퍼런스용 칩은 굳이 강한 스펙을 쓸 필요가 없다는 인식이 강했다. 또 대부분의 칩 업체들은 로드맵에 HBM 탑재를 고려하지 않았다"라며 "하지만 챗GPT의 성공으로 인퍼런스의 시장은 빠르게 확대되면서 고사양 스펙의 칩을 요구하고 있다"고 설명했다. 리벨리온, 삼성전자와 설계·제조·HBM 협력 리벨리온은 올해 4분기께 2세대 AI 반도체 '리벨'을 출시할 예정이다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산되고, 삼성전자의 HBM3E가 탑재된다. 리벨은 개발 단계부터 칩 생산, HBM까지 삼성전자와 협력한다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 리벨리온의 1세대 칩 아톰은 로직 설계에서 DSP 업체 세미파이브와 체결했는데, 리벨은 삼성전자 인하우스와 직접 계약했기 때문이다. 통상적으로 삼성전자는 글로벌 대형 고객사의 칩 설계만 수주하는데, 국내 스타트업과 DSP 계약을 체결한 것은 이례적이다. 이는 삼성전자가 적극적으로 국내 스타트업을 육성하겠다는 의지로 해석된다. 사피온, SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 첨단 패키지 협력 사피온은 작년 11월에 AI 반도체 신제품 'X330'을 출시한데 이어 2025년 말 또는 2026년에 HBM을 탑재한 차세대 'X430'을 출시할 계획이다. X430은 5나노 공정 또는 4나노 공정으로 TSMC에서 제조되고, DSP 업체는 에이직랜드가 담당할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 기자들을 만나 "X440은 사피온 칩 중에서 처음으로 HBM3 이상급 메모리가 탑재되고, SK하이닉스와 협력할 계획"이라며 "AI 반도체는 메모리에 대한 혁신도 동반돼야 한다"고 말했다. SK하이닉스는 사피온의 협력사이자 내부 투자자이기도 하다. 2022년 SK텔레콤에서 AI 반도체 팹리스 기업으로 분사한 사피온은 당시 SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범했다. 이에 따라 사피온은 SK하이닉스와 HBM뿐 아니라 AiM(Accelerator in Memory), 첨단 패키지 기술인 칩렛(Chiplet) 등에서 지속적으로 기술 협력을 해오고 있다. AiM은 생성형 AI 서비스에서 데이터 이동을 저전력으로 효율적으로 처리할 수 있게 해주는 가속 솔루션이다. 칩렛은 기존 칩에서 필요한 각각의 기능을 분리해 작은 면적의 칩 조각(칩렛)으로 따로 제조한 후, 후공정 기술을 통해 하나의 패키지로 만드는 방식이다.

2024.01.05 16:15이나리

'세미콘 코리아 2024' 31일 개막…삼성·SK·네이버 등 500개 기업 참여

글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 새로운 협력을 논의하는 '세미콘 코리아 2024'가 오는 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인피니온 그리고 키옥시아와 같은 칩 메이커부터 글로벌 반도체 서플라이 체인의 소부장, 기업 그리고 네이버 등 첨단 IT 기업이 세미콘 코리아 2024에서 혁신적인 기술을 선보이고 비전을 공유한다. 서울 코엑스 전관을 사용하는 전시회에는 500개의 글로벌 반도체 기업이 참여해 2천100개 부스를 통해 최신 기술과 서비스를 선보인다. 행사의 시작을 알리는 기조연설에는 네이버, 머크, 엘리얀(Eliyan), SK하이닉스의 리더가 참여해 AI가 가져오는 변화에 대응하는 전략과 각 기업의 기술 로드맵에 대해 발표할 예정이다. 기조 연설 외에 약 200명의 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 30여개의 컨퍼런스가 3일간 개최된다. 세미콘 코리아의 대표 기술 컨퍼런스인 STS(SEMI Technology Symposium)에는 SK 하이닉스의 차선용 부사장이 준비위원장을 맡아 반도체 제조 공정별로 6개의 프로그램이 진행된다. 뿐만 아니라 ▲MI(Metrology & Inspection) ▲스마트 매뉴팩처링 ▲테스트 ▲지속가능성 ▲전력반도체 ▲시장 전망 등에 대한 컨퍼런스가 진행된다. 글로벌 반도체 서플라이 체인을 대표하는 SEMI에서 주최하는 행사인 만큼 국내외 대표 기업의 전문가뿐만 아니라 해외의 저명한 석학들이 기술 컨퍼런스에 대거 참여한다. 세미콘 코리아 2024는 작년에 이어 비즈니스 협력 부문이 더욱 강화됐다. '미국 반도체 투자설명회'는 미국의 칩 액트에 대한 자세한 설명과 함께 미국의 4개 주(뉴욕, 아리조나, 인디애나, 텍사스)에서 참여해 각 주의 반도체 지원정책에 안내하며, 네덜란드, 독일, 벨기에, 스위스, 스웨덴, 영국 그리고 프랑스 7개국이 참여하는 '유럽 반도체 투자설명회'에는 EU의 칩 액트와 반도체 산업 육성을 위한 투자 전략에 대한 발표가 진행된다. 또한 반도체 제조 분야의 신흥 지역인 동남아시아에서도 말레이시아, 필리핀, 태국 그리고 베트남이 참여해 '동남아시아 반도체 투자 설명회'가 개최된다. 또한 국내 유망 반도체 기업을 발굴 및 육성하기 위하여 스타트업과 벤처투자사간 비즈니스 매칭을 진행하는 '스타트업 서밋'이 처음으로 열린다. 여기에는 총 7개의 벤처투자사가 참여하여, 차기 유니콘 기업을 꿈꾸는 기업을 선발 후 투자 기회를 제공한다. 반도체 산업의 화두인 인재 부족 문제에 대응하기 위한 프로그램도 준비돼 있다. 우수한 미래 인재들의 반도체 산업 유입을 독려하고 그들의 커리어 패스에 대해 멘토링을 제공하는 'Meet the Experts!'가 개최된다. 이 프로그램에는 반도체 서플라이 체인 내에서 근무하고 있는 현직 엔지니어가 연사로 참여하여 500여명의 이공계 대학생들과 소통할 예정이다. 아울러 산업 내 다양성에 대한 가치 증진을 위한 프로그램인 'Women-in-Technology'도 진행된다. 반도체 분야의 여성 리더 4 인이 참여하여 다양성 증진을 통해 산업에 역동성과 경쟁력을 강화시키는 방법에 대한 인사이트를 나눌 예정이다. 올해 35회를 맞이하는 세미콘 코리아 2024에는 약 7만명의 방문객이 다녀갈 것으로 전망된다. SEMI 관계자는 “세미콘 코리아는 반도체 산업의 핵심 국가인 대한민국에서 AI와 같은 첨단 기술이 주도하는 대전환에 따른 기술적 변화와 공급망의 변화를 한눈에 볼 수 있는 유일한 장소"라며 "또한 새로운 비즈니스 기회를 만들 수 있는 중요한 자리이기 때문에 방문객의 관심사는 점차 증가하고 있다”고 말했다.

2024.01.05 11:19장경윤

최태원 SK하이닉스 방문 "반도체 사이클 맞춰 방법론 찾자"

최태원 SK그룹 회장이 새해 첫 현장경영으로 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터를 찾아 반도체 현안을 점검했다. SK그룹에 따르면 최태원 회장은 4일 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 방문해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진들과 함께 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 분야 성장동력과 올해 경영방향, 내실 강화 방안들을 토론했다. 최 회장은 "역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다"며 달라진 경영환경에 대한 대응을 당부했다. 최태원 회장은 거시 환경 분석의 중요성도 강조했다. 최 회장은 "여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다"라며 "특정 제품군만 따지지 말고 매크로 상황을 파악해야 하고 마켓도 이제 월드마켓이 아니라 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다"고 전했다. 또 최 회장은 AI 반도체 전략에 대해 "빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁상황을 이해하고 고민해야 한다"며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션 접근을 강조했다. SK하이닉스는 작년 말 조직개편에서 'AI인프라' 전담 조직을 신설하고 산하에 'HBM 비즈니스' 조직을 새롭게 편제하는 등 미래 AI 인프라 시장에서 우위를 유지하기 위해 역량을 집중하고 있다. 최 회장은 대외활동이 많았던 지난해 9월 용인시 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 방문해 공사현황을 살펴보고 구성원들을 격려한 바 있다. 용인 클러스터는 현재 본격적인 부지 조성 작업을 진행 중이다. SK하이닉스는 이 곳에 2025년 3월 첫 번째 팹을 착공하고 2027년 5월 준공해 AI 시대를 이끌어 갈 핵심기지로 성장시킬 계획이다. 또 최 회장은 연말에도 미국 실리콘밸리에 위치한 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스를 방문해 반도체 현안을 점검했다. 한편, 최 회장은 다음 주 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전 IT박람회인 'CES 2024'에 방문해 글로벌 시장의 AI 트렌드를 살필 예정이다. SK하이닉스는 'CES 2024'에서 AI 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 제품들을 전시하며 관련 기술력을 선보인다.

2024.01.04 15:36이나리

딥엑스 "AI 반도체 DX-M1, 국내외 고객사 40여곳에 제공"

딥엑스(대표, 김녹원)는 플래그쉽 AI 반도체 'DX-M1'을 양산 전에 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 4일 밝혔다. 딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 ▲DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈 ▲AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈 ▲딥엑스의 개발자 환경인 DXNN을 사전에 사용할 수 있도록 프로모션을 진행 중이다. 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받을 수 있다. 딥엑스의 'DX-M1' 칩은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 5나노미터(nm) 공정을 사용한 딥엑스 'DX-M1'은 압도적인 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁 기술과 비교해 초격차를 확보한 상황이다. DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있어 경쟁력을 확보했다. 회사는 "이런 기술적 우위는 고객들이 AI 반도체를 구매할 때 필수 고려 사항인 가격, 성능, 전력소모를 낮은 제조 비용, 낮은 전력 소모, 고성능의 AI 반도체 원천기술로 확보했기에 가능했다"고 설명했다. 이어서 "글로벌 경쟁사의 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐쉬 메모리를 사용하는데 반해 딥엑스의 DX-M1 제품은 4분의 1 정도의 캐쉬 메모리를 사용한다"라며 "연산 처리 성능, 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 우위에 있다"며 자신감을 내비쳤다. 이런 장점으로 DX-M1은 이달 라스베이거스에서 개최되는 IT·가전 전시회 'CES 2024' 임베디드 기술과 로보틱스 두 부문에서 혁신상을 수상했다. 딥엑스의 DX-M1'은 CES 전시회 기간 중 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스(#8953)에서 만나볼 수 있다.

2024.01.04 13:44이나리

'엣지 AI 반도체' 모빌린트, 200억원 규모 시리즈B 투자 유치

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다. 앞서 모빌린트는 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 바 있다. 이로써 모빌린트의 누적 투자금 규모는 300억원 이상으로 늘어났다. 이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다. 투자에 참여한 투자 기관들은 모두 AI 반도체 시장에 대한 이해를 바탕으로 모빌린트의 기술력과 잠재력을 믿고 투자를 단행했다. 최근 투자 혹한기에도 불구하고 200억원이 넘는 대규모 투자금을 유치할 수 있었던 배경에는 모빌린트가 가진 AI 반도체 분야에서의 우수 기술력과 최고 수준의 개발진으로 이뤄진 모빌린트의 인재 구성, 그리고 다수 고객사와의 실증을 통한 검증된 시장성이 주요 3가지 요인으로 꼽힌다. 모빌린트는 AI반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 2019년 설립됐다. 국내외 AI 반도체 회사들이 대부분 최근에서야 참여한 글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 설립 1년만인 2020년에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며, 삼성전자, 구글, 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트 등과 함께 MLCommons(MLPerf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다. 이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES(에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS(레귤러스)의 개발에 사용될 예정이다. 먼저 에리스 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장 진출에 나선다. 지난 2022년 AI반도체 에리스를 개발해 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, 에리스가 장착된 제품 'MLA100', 'MLX-A1' 2종을 개발했다. 모빌린트의 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고, 에너지 사용 수준은 1/5 이하이며, 가격 또한 경쟁사 대비 1/2 수준으로 고객사들의 평가가 우수한 만큼 양산을 시작해 국내외 AI 시장을 발빠르게 공략한다는 전략이다. 올 하반기 에리스 양산 이후의 본격적인 판매를 위해 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다. 또한 모빌린트의 차세대 칩인 레귤러스는 독립형 AI 반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점이다. 국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”며 “이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.

2024.01.04 09:05장경윤

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