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中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

정부 5년간 국가R&D에 200조원 이상 투입

정부가 국가 R&D에 향후 5년간 200조원을 투입하기로 했다. 국가과학기술자문회의(의장 대통령)는 지난 31일 국가과학기술자문회의 대회의실에서 이경수 부의장 주재로 제9회 심의회의를 개최했다. 심의에서 자문회의는 제5차 과학기술인재 육성·지원 기본계획('26-'30)(안)과 제2차 국가연구개발 중장기 투자전략('26-'30)(안) 등 2건을 심의‧의결하고 '2027년도 국가연구개발사업 예산 편성(안)'을 접수했다. 제5차 과학기술인재 육성·지원 기본계획은 원안대로 의결했다. 이번 기본 계획은 학령인구 감소와 이공계 기피 현상 등 국가적 위기 상황을 타개하고, 우리 과학기술인재들이 세계 무대에서 마음껏 활약할 수 있는 환경을 조성하기 위해 마련됐다. 정부는 '과학기술인이 되고 싶은 나라, 과학기술인이 존중받는 나라'를 비전으로 제시하고, 인재의 유입부터 성장・활약에 이르는 경로는 '두뇌 고속도로(Brain Highway)'로 연결하고, '인재의 가치를 극대화(Value Up)'해 대한민국을 과학기술인재 강국으로 도약시키겠다는 구상을 밝힌 바 있다. 제2차 국가연구개발 중장기 투자전략은 역대 처음으로 5년간 국가 R&D에 200조원 이상을 투자하는 내용을 담았다. '과감한 혁신과 투자로 여는 대체불가 대한민국'이라는 국정 기조를 과학기술 투자로 구현하는 실행 로드맵이다. 매년 R&D 투자방향과 예산 배분·조정 기준이 될 전망이다. 투자의 최우선 순위도 제시했다. 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI 3대 메가프로젝트에 기술을 결집해 반도체 제조 세계 1위를 사수하고 소부장 자립화율을 30%에서 50%로, 글로벌 AI 경쟁력을 5위에서 3위로 끌어올린다는 복안이다. 피지컬 AI는 2030년 글로벌 1강이 목표다. 여기에 SMR·양자 등 7대 SEED(첨단바이오·양자·우주항공의 차세대 프론티어, SMR·핵융합·재생에너지의 미래청정에너지, 첨단공급망)를 본격 육성한다. 블록버스터 신약 3개, 국산 풀스택 양자컴퓨터 완제품, 2030년 국내 최초 민간 주도 달착륙이라는 손에 잡히는 이정표를 제시했다. 지역 자율형 R&D도 관심을 끌었다. 전체 지역R&D 예산의 4.2%에서 15%로 늘려 5극 3특 균형성장을 뒷받침하고, 출연연 PBS(연구성과중심제) 폐지와 기초연구 블록펀딩 등을 추진할 계획이다. 이외에 2027년도 정부R&D 예산안을 보고했다. 내년 R&D 예산 총액은 39.5조원이다. 이는 지난해 대비 11.2%(4.0조원) 늘었다. 과기정통부 과학기술혁신본부가 배분·조정하는 주요R&D 예산안은 33.8조원으로 올해 대비 11.5%(3.5조원) 증가했다.

2026.09.01 21:43박희범 기자

산업부, 내년에도 M.AX·메가프로젝트 총력 지원…예산 14조1691억원 편성

산업부가 올해에 이어 내년에도 제조 인공지능전환(M.AX)과 메가프로젝트에 총력 지원한다. 산업통상자원부는 2027년 예산안을 역대 최대 규모인 13조 2573억원으로 편성했다. 올해 본예산 9조 4342억원 보다 40.5% 증가한 규모다. 산업부 출범 이후 역대 최고 증가율이다. 국가 미래 성장동력 확충을 위해 신설되는 미래대응기금(기획예산처 세출)에 편성된 산업부 소관 사업(9118억원 규모)을 포함하면 실질적인 산업부 예산 규모는 2026년보다 50.2% 증가한 14조 1691억원에 이른다. 산업부 관계자는 “저성과·비효율 사업을 중심으로 약 1조 5000억원 규모(16%)의 과감한 구조조정으로 절감한 재원을 더해 제조 AI 전환과 메가프로젝트 총력지원, 5극3특 지역주도 성장, 산업·자원안보 강화 등 부처 핵심 국정과제에 집중 편성했다”고 설명했다. 또 K-반도체 강국 도약을 위한 통합 지원체계로 편성되는 '반도체특별회계'와 장기 시계에서 자원안보 대응역량 강화를 위한 '자원안보기금(1조 4000억원)'을 신설하여 국가 핵심 전략산업과 자원안보를 튼튼히 뒷받침할 수 있는 안정적 재정 기반도 구축한다. 내년 반도체특별회계는 전체 2조 6천억원이며 산업부 소관은 2조 1000억원이다. 2027년 산업부 예산안은 3일 국회에 제출한다. 이후 국회 상임위원회와 예결위원회 심사를 거쳐 본회의 의결을 통해 최종 확정될 예정이다.

2026.09.01 18:44주문정 기자

821조 슈퍼예산 편성...AI·반도체·청년 미래대응 집중

정부가 내년 나라살림을 올해보다 93조원 늘어난 820조 9000억원 규모로 편성했다. 총지출 증가율은 12.8%로 역대 가장 높은 수준이다. 정부는 적극적인 재정 투입을 통해 잠재성장률을 끌어올리는 동시에 AI와 반도체 등 미래 성장동력과 청년 지역 복지 분야에 재원을 집중한다는 방침이다. 1일 국무회의서 심의 의결된 '2027년 예산안'에 따르면 내년 총수입은 880조 8000억원으로 올해 본예산 675조 2000억원보다 30.4% 증가한다. 총지출은 727조 9000억원에서 820조 9000억원으로 12.8% 늘어난다. 2009년 10.6%를 넘어 역대 가장 높은 총지출 증가율이다. 총수입 가운데 국세수입은 올해 390조 2000억원에서 내년 584조 4000억원으로 194조 2000억원(49.8%) 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 업황 호조에 따른 법인세와 소득세 증가 등을 반영한 결과다. 세외수입은 285조원에서 296조 4000억원으로 11조 4000억원 증가한다. 재정수지도 크게 개선될 것으로 내다봤다. 관리재정수지 적자는 국내총생산(GDP) 대비 올해 3.9%에서 내년 0.1%로 3.8%포인트 개선된다. 국가채무 규모는 1413조 8000억원에서 1519조 8000억원으로 늘어나지만 GDP 대비 비율은 51.6%에서 48.3%로 낮아질 전망이다. 분야별로는 보건 복지 고용에 가장 많은 289조원을 투입한다. 일반 및 지방행정 149조원, 교육 110조7000억원, 국방 73조3000억원, 산업 중소기업 에너지 41조 2000억원, R&D 39조 5000억원, 농림수산식품 30조 7000억원, SOC 28조 9000억원 등이다. 정부는 내년 예산의 중점 투자 방향을 ▲3대 메가프로젝트+AI ▲미래 성장엔진 확충 ▲청년 성장단계별 종합 지원 ▲K자형 양극화 대응 ▲국민 안전 평화 등 5개 축으로 잡았다. AI와 반도체 등 산업 경쟁력 강화에 재정을 집중하면서 성장의 성과를 청년과 지역, 취약계층으로 확산하겠다는 구상이다. AI·반도체 미래 성장동력 투자 대폭 확대 '3대 메가프로젝트+AI' 예산은 올해 10조 8000억원에서 내년 21조 3000억원으로 97.2% 늘어난다. 반도체 초격차 유지, 피지컬 AI 글로벌 선도국가 도약, AI 데이터센터(AIDC) 산업 생태계 조성을 3대 메가프로젝트로 추진하고 프론티어급 AI 모델과 '모두의 AI' 사업을 병행한다. 반도체에는 2조 6000억원 규모의 '반도체산업 경쟁력 강화 특별회계'를 신설한다. 서남권 반도체 클러스터에는 내년 1조 5000억원을 지원하고 향후 4년간 6조원을 투입한다. 국산 NPU와 AI 모델·서비스를 통합 최적화하는 K-AI 반도체 개발과 풀스택 레퍼런스 확보도 지원한다. 반도체 핵심기술 R&D는 올해 4612억원에서 내년 5466억원으로 확대한다. 피지컬 AI 투자는 올해 9000억원에서 내년 3조 1000억원으로 세 배 이상 늘린다. 제조, 스마트팩토리, 건설, 농업, 국방, 돌봄, 물류, 항만 등 8개 분야에서 현장 실증을 진행하고 국산 AI 로봇을 공공 분야에 대규모로 도입한다. 제조 현장에서 숙련자가 가진 경험과 노하우를 데이터화하는 '제조 암묵지 활용 AI 솔루션'에 2900억원, 풀스택 AI 팩토리에는 1200억원을 투입한다. 피지컬 AI 학습용 데이터를 생산하기 위한 트레이닝센터와 데이터팩토리, 데이터 라이브러리도 구축한다. AIDC 산업 생태계 투자도 올해 2000억원에서 5000억원으로 늘린다. 서버와 전력·냉각 등 AIDC 핵심 부품의 성능을 검증할 10MW 규모 테스트랩 구축에 668억원을 투입하고, AIDC 소재부품장비와 클라우드 기술 R&D에 1545억원을 편성한다. 유망기업 90곳의 사업화와 해외 진출도 지원한다. AI 모델 자체에 대한 대규모 투자도 이뤄진다. 최고 성능 GPU 1만장을 지원하는 프론티어급 AI 모델 사업에 4조7000억원을 투입한다. 정부가 직접 출자하는 방식으로 사업을 설계해 성과가 발생하면 이익을 공유할 방침이다. 전국민에게 AI 에이전트 서비스를 무료로 제공하는 '모두의 AI'도 추진한다. 3대 메가프로젝트를 뒷받침할 전력·용수·산업단지 인프라에도 2조 1000억원을 투입한다. AI와 반도체 산업 확대에 필요한 전력망과 산업용수 등 기반시설까지 정부 재정으로 함께 지원하겠다는 것이다. R&D 39.5조원…'포스트 반도체' 성장엔진 키운다 3대 메가프로젝트와 별도로 미래 성장엔진 관련 투자는 올해 51조 2000억원에서 내년 62조 8000억원으로 22.7% 확대한다. 정부는 AI 첨단로봇 모빌리티 첨단바이오 양자 반도체 등을 포함한 넥스트 10대 전략기술을 중심으로 차세대 산업을 육성한다. 이 가운데 R&D 예산은 35조 5000억원에서 39조 5000억원으로 11.2% 늘린다. 우주항공 분야에서는 2030년 달 착륙을 위한 착륙선·발사체 개발 등을 추진한다. 첨단바이오 투자는 1조 4000억원에서 1조 7000억원으로 확대하고, 모빌리티는 2000억원에서 1조 1000억원으로 늘린다. 자율주행 실증차량 지원 대상을 200대에서 3000대로 확대하고 UAM 실기체 3대도 도입한다. AI 인재 양성에도 재정을 투입한다. 초중고대학생과 구직 및 재직자, 일반 국민 등 390만명을 대상으로 한 AI 교육·훈련에 2조 1000억원을 편성했다. 교육교부금을 통한 초중고생 교원 교육과 공무원 교육까지 포함하면 정부가 제시한 AI 교육 대상은 총 720만명이다. 청년 43.3조원...양극화 대응 117.1조원 청년 성장단계별 지원에는 올해 28조 2000억원보다 53.5% 늘어난 43조 3000억원을 투입한다. 교육부터 일자리, 자산 형성, 주거, 혼인·출산·양육까지 생애 단계에 맞춰 지원하는 방식이다. 일경험과 직업훈련 등 일자리 지원 규모를 72만개로 확대하고 청년 선호 주택 10만6000호를 공급한다. 중소기업의 AI 역량을 높이기 위한 직업훈련 지원을 확대하고 청년 AI 인재가 중소기업 컨설팅에 참여하는 '청년 AI 코치' 300명도 새로 지원한다. 반도체·피지컬 AI 분야 직업계고 훈련 지원 학과도 확대한다. K자형 양극화 대응과 '모두의 성장'에는 117조 1000억원을 투입한다. 올해 85조 7000억원보다 36.6% 늘어난 규모다. 국토대전환과 지방주도 성장, 소상공인·농어민·취약노동자 민생 안정, 적극복지 등을 추진한다. 기준중위소득은 역대 최대인 6.7% 인상해 4인 가구 최대 급여액을 월 208만원에서 222만원으로 올린다. 자활사업 대상은 7만 2000명에서 7만 5000명으로 확대하고 위기가구에는 긴급생계지원금 30만원을 우선 지급하는 제도를 새로 도입한다. 국민 안전평화 분야 투자도 올해 30조7000억원에서 38조3000억원으로 24.8% 확대한다. 스마트 정예 강군 육성과 실용외교뿐 아니라 경제안보와 공급망 안정에도 재정을 투입한다. 핵심 자원을 안정적으로 확보하기 위해 1조4000억원 규모 자원안보기금을 신설하고 해외 공급망 투자와 북극항로 시범운항도 추진한다. 미래대응기금 신설…45.4조원 청년·성장동력 등에 투자 정부는 대규모 세수 증가분을 미래 투자 재원으로 활용하기 위해 미래대응기금을 신설한다. 추가 세수를 당해 연도 지출에 모두 사용하지 않고 기금에 적립해 청년과 성장동력, 지방, 교육·인재 등에 지속적으로 투자한다는 취지다. 내년 미래대응기금 수입은 162조 3000억원이다. 최근 10년 내국세 증가 추세를 넘어서는 추가 세수와 교육교부금 개편에 따른 절감 재원 일부 등을 적립한다. 내년 기금 사업지출은 45조 4000억원이다. ▲청년 ▲성장동력 ▲지방 ▲교육 인재 등 4개 분야에 투입한다. 청년 분야에서는 일자리·창업과 주거, 자산 형성, 혼인 출산을 지원하고 성장동력 분야에서는 글로벌 AI 3강 도약과 지분투자형 R&D, 포스트 반도체 산업 육성을 추진한다. 지방에는 생활편의 복합센터와 행정통합, 농촌 정주여건 개선 사업 등을 지원한다. 기금 가운데 내년 사업에 사용하지 않는 약 104조 4000억원은 여유자금으로 확보한다. 정부는 이를 토대로 국채 신규 발행 물량을 12조 5000억원 줄이고 향후 경제 재정 상황에 따라 추가경정예산을 편성하지 않고도 기금 변경을 통해 재정을 탄력적으로 운용할 수 있도록 할 방침이다. 2100여개 사업 폐지…55년 만에 교육교부금 개편 적극적인 재정 확대와 함께 대규모 지출구조조정도 추진한다. 정부는 재량지출에서 역대 최대인 38조 6000억원을 절감해 15% 감축 목표를 달성하고, 전체 재정사업의 10%가 넘는 2100여개 사업을 폐지한다. 의무지출은 구조개혁을 통해 69조원을 줄인다. 지방교부세 30조 5000억원, 교육교부금 32조 5000억원, 구직급여 1조 4000억원 등이 포함된다. 특히 55년 동안 유지된 교육교부금의 내국세 연동 구조를 개편해 학령인구 변화 등을 반영하는 새로운 산식을 적용한다. 절감 재원 가운데 일부는 미래대응기금의 교육·인재 계정에 적립해 인재 양성에 다시 투입한다. 정부는 이 같은 지출구조조정으로 확보한 재원을 A ·반도체 등 미래 성장동력과 청년·지역·복지 분야에 재투입할 계획이다. 2027년 예산안은 국회 심사를 거쳐 최종 확정된다.

2026.09.01 12:06박수형 기자

정부, '3대 메가프로젝트'에 내년 4.5조원 투입

산업통상부와 과학기술정보통신부가 3대 메가프로젝트 이행을 위해 내년 4조 5217억원을 투입한다. 1일 각 부처에 따르면 산업부와 과기부는 피지컬 인공지능(AI), 반도체, 데이터센터로 이뤄진 3대 메가프로젝트 실행에 조 단위 예산을 집행한다. 산업부, 3조 7261억원 투입...서남권 반도체 클러스터 조성 박차 산업부는 이번 프로젝트 예산에 올해보다 128% 증가한 3조 7261억원을 편성했다. 산업부는 우선 제조 AI 전환을 본격화하기 위해 ▲제조현장 데이터 확보 ▲AI 파운데이션 모델 개발 ▲국산 휴머노이드 보급 ▲소부장 생태계 육성 등에 7628억원을 투자한다. 산업부는 10대 업종별 로봇 데이터 팩토리를 구축해 제조업에 흩어져 있는 암묵지 데이터를 확보한다는 구상이다. 또 액추에이터 등 로봇 핵심 부품을 국산화하고 휴머노이드를 빠르게 실증해 확대 보급할 계획이다. 산업부는 반도체 분야에 1조 5541억원을 편성했다. 서남권 반도체 클러스터 조성 지원사업에 1조 5000억원 재정을 투입하고, 반도체 첨단 기술개발에 472억원을 집행한다. AI 데이터센터에는 430억원 예산을 편성했다. 산업부는 차세대 전력·냉각공조 기술 등 AI 데이터센터 소부장 기술개발에 390억원, 데이터센터 구축·운영 인력 양성에 40억원을 투입한다. 과기부, 7956억원 집행...피지컬 AI 파운데이션 모델 개발 과기부는 3대 메가프로젝트에 7956억원을 편성했다. 이는 올해 2981억원보다 167% 증가한 수치다. 이중 피지컬 AI 분야에는 1337억원을 투자한다. 과기부는 이를 통해 고품질 데이터를 확보하고 범용 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발한다. 이어 우정사업본부와 협력해 물류 분야 국산 피지컬 AI를 실증할 계획이다. 반도체에는 1350억원이 들어간다. 극미세 적층형 반도체 기술 개발에 250억원, K-AI반도체 풀스택 레퍼런스 확보에 900억원, 차세대 핵심 원천기술 개발에 200억원을 투입한다. 과기부는 데이터센터 분야에 2229억원을 집행한다. 이중 1155억원은 AI 데이터센터 소부장·클라우드 기술 개발 고도화에 사용한다. 나머지 예산은 10메가와트(MW) AI 데이터센터 테스트베드 사업과 기술 개발 및 생태계 육성에 활용된다. 오승철 산업통상부 기획조정실장은 "산업의 글로벌 초격차 확보를 위해 AI를 활용한 제조혁신과 메가프로젝트 투자 이행을 지원하겠다"며 "제조공장 전체를 AI가 운영하는 풀스택 AI 팩토리와 제조 AI 파운데이션 모델을 개발해 국산기술 기반의 제조 AI 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다. 이어 "반도체특별회계를 신설하고, 차세대 시스템 반도체와 국방 반도체를 개발할 것"이라며 "광주·전남 행정통합에 따른 특별 인센티브 일환으로 서남권 반도체 클러스터 조성에 1조 5000억원 규모 재정을 투입해 반도체 기업의 지방 투자도 신속하게 뒷받침할 계획"이라고 강조했다.

2026.09.01 12:02진운용 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체' 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다. 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다. K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다. 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다. AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다. 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다. AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다. 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다. 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.31 15:28전화평 기자

코아시아세미, LG전자 주도 'K-온디바이스 AI 홈' 참여… AI SoC 2종 개발

시스템반도체 디자인솔루션 기업 코아시아세미가 LG전자가 총괄 주관하는 'K-온디바이스 AI 홈(Home)' 프로젝트에 참여해 차세대 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. 코아시아세미는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환인 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다고 31일 밝혔다. 이번 프로젝트는 국산 AI 반도체를 로봇, 스마트홈 등 주력 산업에 실제 적용하고 실증하기 위해 추진하는 국가 연구개발(R&D) 사업이다. 수요 기업인 LG전자가 총괄 주관하고, 코아시아세미를 비롯해 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동 참여하는 수요 연계형 모델로 진행한다. 과제 수행기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월(4년 6개월)이다. 코아시아세미의 연구개발 규모는 약 310억원이다. 코아시아세미는 상시 인지 기능을 지원하면서도 전력소비와 생산비용을 극소화한 초저전력 AI SoC 2종을 개발할 계획이다. 기기 자체에서 실시간 연산을 수행하는 온디바이스 AI 기술을 구현해 차세대 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용 가능한 기술 레퍼런스를 구축하고, 향후 양산 연계까지 검증한다는 목표다. 신동수 코아시아세미 대표는 "이번 과제 참여는 회사가 축적한 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과"라며 "LG전자와 긴밀한 협력을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 역량을 입증하고 AI 홈을 비롯한 다양한 응용 시장에서 사업 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.08.31 10:27전화평 기자

4극3특 호남권 지역자율R&D 시동

4극3특 과학기술혁신을 위한 '호남권 지역자율 R&D'에 시동이 걸렸다. 이 사업은 과학기술정보통신부가 주관하는 '4극3특 과학기술혁신지원사업'의 일환으로, 지역이 필요한 연구개발 과제를 직접 기획하고 추진할 수 있도록 지원하는 사업이다. '4극3특'은 수도권을 제외한 ▲중부권(대전·세종·충북·충남) ▲호남권(전남광주통합특별시) ▲대경권(대구·경북) ▲동남권(부산·울산·경남) 등 4개 광역권과 ▲강원특별자치도 ▲전북특별자치도 ▲제주특별자치도 등 3개 특별자치권역을 뜻한다. 올해 호남에는 △반도체(인공지능(AI)·광반도체) △에너지(재생에너지) △모빌리티 분야에서 국비 131억 원이 투입된다. R&D 목표는 반도체 분야에서는 △AI 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 '첨단 패키징·열관리 기술' △다양한 산업환경에서도 안정적으로 작동하는 '고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술' 등을 개발한다. 에너지 분야에서는 △송전선로를 새로 건설하지 않고도 재생에너지를 보다 효율적으로 활용할 수 있는 '가상송전선로(Virtual Power Line, VPL) 기술' △나트륨이온전지 기반 에너지저장시스템(Energy Storage system, ESS) △그린수소와 레이저 핵융합 등 '차세대 청정에너지 기술' 등이다. 모빌리티 분야에서는 △서로 다른 산업용 로봇 간 작업 전환이 가능한 'AI 자율제조 기술' △전기차 배터리를 분해하지 않고 상태와 잔존 수명을 판단하는 '배터리 진단·순환 기술' △도시의 교통·안전·재난 상황을 예측하고 대응하는 'AI 기반 모빌리티 기술' 등을 개발한다. 박기홍 사업단장은 “지역 연구자와 기업이 지역 산업에 필요한 기술을 직접 발굴하고, 연구개발부터 실증과 사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 한편 광주과학기술원(GIST)은 호남권 지역자율R&D 사업단(단장 박기홍·GIST 환경․에너지공학과 교수)이 오는 9월 4일 GIST 오룡관에서 '2026년 호남권 지역자율R&D 사업 설명회'를 개최한다. 설명회에서는 '호남권 지역자율R&D 시범사업'의 추진 방향과 3대 중점기술 분야의 세부 연구과제를 소개하고, 사업 참여를 희망하는 산·학·연 연구자들에게 과제 신청에 필요한 정보를 안내한다.

2026.08.30 09:28박희범 기자

美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준

미국 트럼프 행정부가 중국 기업들이 제3국에 위치한 원격 서버를 통해 최첨단 인공지능(AI) 반도체 연산 자원에 접근하는 '규제 허점'을 원천 차단하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이다. 미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 미 정부가 중국 대비 수출 규제 강도가 낮은 태국, 싱가포르 등의 데이터센터를 통한 중국 기업의 원격 연산 접근을 제한하는 신규 규제안을 준비하고 있다고 현지시간 28 보도했다. 미 상무부는 이르면 오는 9월 업계 관계자 및 무역 단체들과 초안을 공유하고 의견 수렴에 나설 것으로 전해졌다. 이번 규제 추진의 핵심 기폭제로는 중국 AI 스타트업 문샷이 최근 공개한 오픈소스 모델 '키미 K3(Kimi K3)'가 지목된다. 앞서 마이클 크라시오스 백악관 과학기술정책실장은 "문샷이 태국에 위치한 엔비디아 서버를 통해 미국의 최신 AI 모델을 증류 및 학습시켜 키미 K3를 개발했다"고 지적한 바 있다. 현재 미국의 대중국 반도체 수출 통제는 2022년 제정된 물리적 하드웨어 중심 규제에 머물러 있어, 해외 클라우드를 통한 원격 연산 자원 임대 행위를 직접 제재하기 어렵다는 맹점이 있었다. 트럼프 행정부는 출범 초기 바이든 정부 시절의 광범위한 'AI 확산 규칙(AI Diffusion Rule)' 집행을 유예한 이후, 산업계 반발로 계층형 라이선스 제도를 철회하는 등 규제 방향성을 두고 혼선을 빚어왔다. 다만 상무부의 신규 규제안이 현실화되더라도 법적 공방은 불가피할 전망이다. 전통적으로 물리적 상품의 수출입 운송을 감독해 온 상무부가 무형의 국경 간 클라우드 서비스까지 관할할 법적 권한이 있는지를 두고 논란이 일고 있기 때문이다. 한편, 대만 사법당국이 엔비디아 직원을 포함해 최첨단 AI 서버 밀반출 일당을 잇달아 기소하는 등 물리적 밀수 단속이 강화되는 가운데, 원격 우회로까지 차단하려는 미국의 이번 조치가 글로벌 AI 인프라 공급망에 미칠 파장에 이목이 집중되고 있다.

2026.08.29 09:30전화평 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 "인수 가능성 낮아"

최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 팹리스 리벨리온의 박성현 대표가 회동한 가운데 구체적인 협력 방안에 대해 업계의 이목이 쏠리고 있다. 일부 외신 보도를 중심으로 인수합병(M&A) 추진설까지 제기됐지만, 복잡하게 얽힌 주주 구성과 정부의 AI 주권 육성 기조가 맞물려 성사되기 어렵다는 분석이다. 27일 반도체 업계에 따르면 최근 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO의 미국 산타클라라 본사 회동 이후 불거진 피인수설에 대해 업계에서는 실현 가능성을 낮게 보고 있다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 박 대표와 황 CEO가 만나 지분 매각 및 경영권 인수를 포함한 협상을 진행하고 있다고 보도한 바 있다. 두 대표의 회동 자체는 사실이나, 이것이 기업 매각으로 이어지기는 구조적으로 쉽지 않다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 이같은 관측의 첫 번째 요인은 리벨리온의 파편화된 지분 구조다. 리벨리온은 사피온코리아와의 합병 및 대규모 시리즈 펀딩을 거치며 SK텔레콤, KT, 카카오벤처스, 한국산업은행을 비롯해 국내외 수십여 개 전략적·재무적 투자자(SI·FI)가 주주 명부에 이름을 올리고 있다. 창업자 개인의 지분율이 10% 미만으로 낮아진 상황에서 단일 주체가 경영권 프리미엄을 쥐고 매각을 주도하기 어려운 구조다. 실제로 지난 2024년 말 사피온코리아 합병 공시 기준 박성현 대표(약 9.36%)와 오진욱 최고기술책임자(CTO, 약 9.72%)의 지분율은 각각 9%대에 불과했다. 이후 대규모 신규 투자 유치와 유상증자 등을 거치며 현재 창업진의 실질 지분율은 더욱 희석된 상태다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "현재 리벨리온 지분이 너무 파편화돼서 전체 인수 의사결정이 나기가 쉽지 않을 것"이라며 "수 많은 이해관계자의 동의를 얻어 전량 매각을 추진하는 것은 현실적으로 불가능에 가깝다"고 설명했다. 정부의 정책적 기조 역시 걸림돌이다. 정부는 '소버린 AI(AI 주권)' 확보와 엔비디아 독점 생태계 탈피를 목표로 국가 차원의 대규모 정책 펀드를 조성해 왔다. 실제로 정부는 '국민성장펀드' 등을 통해 리벨리온에 직접 자금을 투입하며 국가대표 팹리스로 육성 중이다. 이러한 상황에서 국가 핵심 기술과 세금이 투입된 전략 기업을 외산 빅테크에 넘기도록 정부가 방관할 리 없다는 지적이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "정부가 정책 자금을 투입해 국산 추론 NPU 기업들을 키우는 본질적인 이유는 엔비디아 생태계 종속을 피하기 위함"이라며 "외산 GPU 독점에 대항할 대체재를 육성하는 마당에 정부가 엔비디아로의 피인수를 허락할 리가 없다"고 말했다. 양사 수장의 회동은 경영권 매각이 아닌 기술적 협력과 생태계 복원 가능성을 타진하는 통상적인 비즈니스 교류 차원일 가능성이 높다는 관측이 지배적이다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아 입장에선 추론 영역에서 리벨리온과 경쟁하던 그록을 인수한 바가 있어, 굳이 리벨리온을 인수할 이유는 없을 것"이라며 "엔비디아 생태계로 리벨리온이 들어오는 정도는 논의했을 법 하다"고 분석했다.

2026.08.27 16:04전화평 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

ASML 코리아, 올 하반기 대규모 신입·경력 인재 채용

전세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 올해 하반기 세 자릿수 규모의 대규모 신입·경력 채용을 진행한다고 27일 밝혔다. 화성·평택·청주·이천 등 각지에서 인재를 확보할 계획이다. ASML 코리아는 내달 9월 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대한다. 이번 채용은 국내 반도체 산업의 지속적인 성장과 첨단 반도체 생산 확대에 따라 증가하는 고객 지원 수요에 대응하기 위해 진행된다. 한국은 ASML 글로벌 사업의 핵심 시장으로, 2026년 2분기 기준 글로벌 장비 매출의 43%를 차지하고 있다. ASML 코리아는 국내 첨단 반도체 제조 현장에서 장비 설치, 유지보수, 업그레이드 및 기술 지원을 수행하며 안정적인 반도체 생산과 기술 경쟁력 향상을 지원하고 있다. 이에 따라 전문 기술 인력 확보와 육성을 지속적으로 확대하고 있다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE(Technical Support Engineer), FAE(Field application Engineer) 등이다. 이번 채용은 ASML 코리아의 화성, 평택, 청주, 이천 등 주요 사이트를 대상으로 진행되며, 지원 접수는 ASML 공식 채용 사이트를 통해 가능하다. CS 엔지니어 직무는 장비 지원 업무를 수행하는 FSE(Field Service Engineer)와 장비 설치 및 업그레이드 업무를 담당하는 UIR(Upgrade, Install and Relocation) Engineer 등으로 구성된다. ASML 코리아는 각 직무별 적합성을 평가하기 위해 PT 면접, 롤플레잉 면접 등 다양한 형태의 면접 전형을 진행할 예정이다. 한편 ASML 코리아는 이번 신입사원 공개채용과 더불어 경력직 채용도 확대한다. 특히 고객 현장의 장비 설치·이전·업그레이드를 담당하는 UIR을 중심으로 FSE, TSE, FAE 등 핵심 엔지니어 직군에서 세 자릿수 규모로 채용하며, 사업 성장과 고객 지원 역량 강화를 위한 우수 인재 확보에 적극적으로 나선다. 또한 반도체 산업에 국한하지 않고 첨단 기술 및 엔지니어링 분야에서 경험을 쌓은 경력직 인재들을 대상으로 채용 범위를 확대하고 있다. ASML 코리아는 다양한 첨단 산업에서 축적된 기술 전문성과 문제 해결 역량이 반도체 산업 현장에서도 높은 가치를 창출할 것으로 기대하며, 폭넓은 경험과 전문성을 갖춘 경력 인재 영입을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “국내 반도체 생산 거점 확대와 반도체 생태계 변화에 따라 한국은 더욱 중요한 시장이 되고 있다”며 “글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어갈 인재들이 ASML과 함께 성장하며 역량을 펼칠 수 있기를 기대한다”고 말했다. ASML은 고용노동부가 선정하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 4년 연속 선정되며, 가족 친화 제도와 우수한 조직문화 조성에 대한 공로를 인정받은 바 있다. 또한 올해 2월 화성 캠퍼스 내에 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 '글로벌 트레이닝 센터 코리아'를 개소해 CS 엔지니어 대상 교육을 지원하고 있다.

2026.08.27 13:27장경윤 기자

삼성전자, 차세대 '포터블 SSD' 2종 공개…속도 2배 향상

삼성전자가 차세대 인터페이스 'USB4'를 기반으로 업계 최고 수준 속도를 지원하는 포터블 SSD P시리즈(P9·P7) 2종을 공개했다. 플래그십 모델 P9은 이전 세대 대비 연속 읽기·쓰기 속도가 약 2배 증가했다. 삼성전자는 26일(현지시간) 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 게임쇼 '게임스컴 2026'에서 차세대 포터블 SSD 2종을 선보였다고 밝혔다. 새로운 포터블 SSD P시리즈는 어떤 순간에도 믿고 안심할 수 있는 '마음의 안정감(Peace of Mind)'을 비전으로 삼고 차별화된 신뢰성과 혁신적 포터블 스토리지 경험을 제공한다. 신제품은 초고해상도 영상, 인공지능(AI) 콘텐츠, 대용량 게임 등 데이터 용량이 급증하는 환경에 최적화된 제품이다. 전문가를 위한 최고 수준 성능을 제공하는 플래그십 모델 P9과 다양한 사용환경에서 빠르고 편리한 저장 경험을 제공하는 P7으로 구성됐다. P9은 USB4 인터페이스를 기반으로 최대 연속 읽기 초당 4000MB, 연속 쓰기 초당 3800MB 등 업계 최고 수준 전송 속도를 지원한다. 이전 세대 제품인 'T 시리즈(T9·T7)' 대비 연속 읽기·쓰기 속도가 약 2배 증가했다. 또 세계 최초로 4000MB/s 지원하는 8TB USB4 제품을 구현했다. 차별화된 혁신성과 기술력을 인정받아 'CES 2026 혁신상'을 수상했다. P9은 뛰어난 연속 쓰기 성능(Sustained write Performance)을 바탕으로 전문 촬영 현장에서 12K 다이렉트 레코딩(Direct Recording)을 지원해 대용량 RAW 사진과 초고해상도 영상도 끊김 없이 안정적으로 저장하고 편집할 수 있다. 전문 크리에이터에게 최적의 솔루션이다. 함께 공개된 P7 역시 차세대 USB4 기술을 기반으로 업무, 엔터테인먼트, 일상 전반에서 쉽고 편리하게 사용할 수 있는 스토리지 솔루션이다. 데스크톱과 노트북은 물론 스마트폰, 게임 콘솔, 카메라 등 다양한 호스트 기기와 호환된다. 또 2미터 낙하 충격 테스트와 충격 및 진동 내구성 검증을 마쳤다. 야외 활동이나 이동이 잦은 환경에서도 중요한 데이터를 안심하고 보호할 수 있다. 삼성전자 포터블 SSD P시리즈는 1TB, 2TB, 4TB, 8TB 4가지 용량으로 9월부터 국내를 포함해 전 세계에 순차 출시 예정이다. P9 권장 소비자 가격은 ▲50만 5000원(1TB) ▲96만 6000원(2TB) ▲200만 5000원(4TB) ▲401만원(8TB)이다. P7은 ▲43만 1000원(1TB) ▲81만 7000원(2TB) ▲170만 8000원(4TB) ▲340만 1000원(8TB)이다. 권형석 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품비즈팀 상무는 "AI 기반 콘텐츠 제작과 초고해상도 영상 등 대용량 데이터 활용이 일상이 돼 사용자는 더욱 빠르고 안정적인 스토리지 경험을 기대한다"며 "포터블 SSD P시리즈는 빠른 파일 저장과 백업을 지원해 전문가는 물론 다양한 일상 사용자들에게 최상의 작업 환경을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.08.26 16:00장경윤 기자

리벨리온, 英칼로섬과 맞손…유럽 소버린 AI 인프라 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 이기종 AI 컴퓨팅 스타트업 칼로섬과 파트너십을 맺고 유럽 소버린 AI 인프라 시장 진출을 본격화한다. 리벨리온은 칼로섬의 '글로벌 이기종 컴퓨팅 통합' 비전 아시아 대표 파트너로 합류했다고 26일 밝혔다. 칼로섬은 케임브리지대 출신 연구진이 설립한 AI 인프라 스타트업이다. AI 모델과 칩을 동시 최적화해 작업을 적합한 하드웨어에 자동 배분하는 소프트웨어 레이어를 개발하고 있다. 특정 칩 종속성을 탈피해 비용과 전력 효율을 높이는 기술력을 인정받아 영국 정부 소버린 AI 펀드 1호 투자 기업으로 선정됐다. 최근 1억 달러 규모 시드 투자를 유치했다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 이기종 컴퓨팅 중심으로 확대되는 유럽 소버린 AI 시장에 자사 랙 스케일 신경망처리장치(NPU) 제품을 본격 공급한다. 양사는 영국 정부 지원 AI 연구 클러스터에 100대 이상 NPU 기반 컴퓨팅 랙 공급을 추진할 계획이다. 양사는 이기종 아키텍처 내 추론 전담 레퍼런스 아키텍처를 공동 설계하고 있으며, 칼로섬 플랫폼과 통합을 통해 고객사들이 추가 최적화 과정 없이 NPU를 활용할 수 있는 환경을 구축하고 있다. 향후 유럽을 넘어 글로벌 시장으로 공동 진출 범위를 넓힐 방침이다. 다니얼 아카르카 칼로섬 대표는 "리벨리온 NPU는 칼로섬의 이기종 오케스트레이션 플랫폼에서 AI 추론 성능과 전력 효율을 극대화하는 핵심 축이 될 것"이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI 인프라 다변화 흐름에서 칼로섬과 협력은 소버린 AI 시장 공략을 가속하는 전환점이 될 것"이라며 "성능과 전력 효율, 공급망 안정성을 갖춘 핵심 인프라 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 14:21전화평 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

하이퍼엑셀, 포브스 아시아 '100 투 워치' 선정…국내 AI 반도체 최초

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 미국 경제 매체 포브스 아시아가 선정한 '100 투 워치(100 To Watch)'에 이름을 올렸다. 국내 AI 반도체 스타트업이 명단에 선정된 것은 이번이 처음이다. 하이퍼엑셀은 포브스 아시아의 '100 투 워치'에 선정됐다고 26일 밝혔다. 이 프로그램은 아시아·태평양 지역에서 기술력과 성장 잠재력을 갖춘 유망 스타트업을 선정한다. 올해에는 AI 기반 혁신이 핵심 테마로 꼽힌 가운데 AI, 로보틱스, 그린테크 등 미래 핵심 산업 분야 유망 기업들이 대거 이름을 올렸다. 하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 전용 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 생성형 AI 서비스 확산으로 추론 단계의 전력 소모와 비용 절감이 핵심 과제로 부상한 가운데, 기존 GPU 중심 인프라의 한계를 보완하는 고효율 반도체 설계를 구축하고 있다. 특히 고가의 고대역폭메모리(HBM) 대신 저전력·범용 메모리인 LPDDR5X를 탑재하고, 독자적인 연산-메모리 데이터 전송 최적화 아키텍처를 적용해 GPU급 텍스트 생성 성능을 유지하면서도 비용과 전력 효율을 대폭 개선했다. 하이퍼엑셀은 해당 아키텍처를 바탕으로 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 제품군을 넓히고 있으며, 국내외 주요 기업과의 AI 인프라 협업을 지속하고 있다. 현재는 글로벌 시장 확대를 위한 시리즈 B 투자 유치를 진행 중이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 선정은 하이퍼엑셀의 LLM 추론 특화 기술과 글로벌 성장 잠재력을 공인받은 결과"라며 "추론 단계의 비용과 전력 효율성을 극대화한 LPU를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 새로운 기준을 제시하겠다"고 말했다.

2026.08.26 10:26전화평 기자

스태츠칩팩코리아, 대학생 대상 현장체험 프로그램 성료

외주반도체패키징및테스트(OSAT) 기업 스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA), 인천대학교, 전남대학교와 협력해 대학생 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 마쳤다고 26일 밝혔다. 이 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업 일환이다. 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. KPCA와 대학의 인재양성 교육협력을 바탕으로 마련한 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생의 산업 이해도를 높이고 진로 설계를 지원하기 위해 기획했다. 25일 스태츠칩팩코리아에서 열린 행사에는 인천대와 전남대 재학생과 사업단 관계자 등 총 40여 명이 참석했다. 스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 산업 최신 기술 트렌드와 시장 현황, 향후 전망을 공유하는 산업 브리핑·특강을 진행해 참가 학생의 호응을 얻었다. 특강은 첨단 패키징 기술이 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 핵심 동력으로 자리 잡고 있다는 점을 강조했다. 주요 내용은 ▲AI 및 하이퍼스케일 데이터센터 성장에 따른 2.5D·3D·CPO 등 첨단 패키징 기술 급부상 ▲대형 FC-BGA 및 글래스 기반 아키텍처로 패키지 스케일링 확장 ▲차세대 인터커넥트 기술 열압착 본딩(TCB)와 하이브리드 본딩 적용 현황 등이었다. 또 ▲차량 반도체 등급의 고열 관리 및 고출력·고신뢰성 솔루션 중요성 ▲공장 자동화 및 패널 레벨 프로세싱(PLP)을 통한 제조 경쟁력 강화 방안 ▲웨이퍼 파운드리, 메모리, OSAT(패키징) 등 주요 기업의 생태계 협력 강화 필요성도 함께 다뤘다. 스태츠칩팩코리아 관계자는 "미래 반도체 패키징 산업을 이끌 청년 인재들에게 현장감 있는 지식과 경험을 제공해 뜻깊었다"며 "앞으로도 KPCA 및 지역 거점 대학들과 산학협력을 확대해 반도체 인재 양성에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.26 08:58장경윤 기자

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