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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (599건)

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산업부, 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 본격 착수…피지컬 AI 시대 선점

산업통상자원부는 피지컬 인공지능(AI) 시대를 선점하기 위해 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업과 함께 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트를 본격 가동한다. K-온디바이스 AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재해 클라우드와 서버 연결 없이도 AI 추론 연산을 할 수 있는 반도체로 실시간 연산과 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 산업부는 국내 AI 반도체 설계기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요기업들이 새로운 AI 시장을 함께 개척할 수 있도록 20일 서울 소공동 웨스틴 조선 서울에서 'AI 반도체 협업포럼'을 개최했다. 이날 팹리스들은 개발 중인 '온-디바이스 AI 반도체' 데모 시연을 통해 보유하고 있는 기술력을 선보였다. LG전자·현대자동차 등 프로젝트 기획에 참여한 4대 분야 수요기업은 산업부와 '프로젝트 협력 MOU'을 체결, 온-디바이스 AI 반도체를 국내 반도체 기업들과 함께 개발하기로 했다. 산업부 관계자는 “반도체 산업 지형은 PC·모바일 시대를 거쳐 지금은 Chat GPT와 같은 클라우드 기반 '생성형 AI 시대'에서 개별 디바이스 맞춤형 AI가 탑재되는 '피지컬 AI 시대'로 전환되는 변곡점에 놓여 있다”며 “산업 전 영역에서 피지컬 AI 구현을 위한 맞춤형 '온-디바이스 AI 반도체' 수요가 증가할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 산업부는 우선 수요기업을 중심으로 반도체 업계와 온-디바이스 AI 반도체 생태계를 함께 구성해 피지컬 AI 시대를 선도해 나가도록 지원할 계획이다. 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트는 4대 분야별 온-디바이스 AI 반도체와 SW·모듈·AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차·LG전자·두산로보틱스·대동·한국우주항공산업(KAI) 등 수요기업이 기획에 직접 참여했다. 4대 분야 수요기업은 국내 팹리스·SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증하고, 탑재와 양산을 목표로 온-디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 적극 협력할 계획이다. 산업부는 지난 6개월간 산업 파급효과와 기술 경쟁력 등을 고려해 프로젝트에서 우선 지원할 4대 업종을 선정했다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야를 선정해 193건의 기획 수요를 접수, 산·학·연 전문가 의견 수렴 등을 거쳐 4대 업종 6개 세부 개발과제(안)을 기획했다. 현재 1조원 규모로 대형 프로젝트 기획을 마무리하는 단계에 있으며, 산업부는 예비타당성 조사 면제 신청 등 관련 절차를 밟아, 이르면 내년부터 정부예산을 확보할 수 있도록 예산당국과 협의해 나갈 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 변곡점에서 시장은 새로운 주인을 찾고 있다”며 “정부는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업을 신속하게 추진해 '피지컬 AI 시대'를 이끌 주인공이 우리나라에서 탄생할 수 있도록 총력을 다해 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.05.20 17:40주문정

ST, 신규 하이엔드 MCU 제품군으로 '에지 AI' 등 시장 공략

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 에지(Edge)) AI를 비롯한 첨단 산업용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 공략에 속도를 낸다. ST가 자체 개발한 신경망처리장치(NPU)와 MCU를 결합한 제품을 LG전자 등에 공급하는 한편, 무선 연결성과 보안 분야로도 제품군을 확장하고 있다. 최경화 ST마이크로일렉트로닉스코리아 이사는 20일 오전 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 회사의 범용 MCU 사업 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 MCU 및 마이크로프로세서(MPU) 제품군이다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 칩으로 구성돼 있다. 최 이사는 "지난해 130만명 이상의 개발자들이 STM32 관련 생태계인 'STM32 큐브'를 사용했고, 이는 전년 대비 30% 성장한 수치"라며 "앞으로도 제품 고도화 및 다변화를 통해 범용 MCU 시장에서 오는 2027년까지 시장 대비 1.5배 높은 성장률을 기록하는 것이 목표"라고 강조했다. 이날 ST는 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 '지능형 사물' 시장을 공략하기 위한 최신 STM32 제품 3종을 소개했다. ▲엣지 AI 산업을 위한 고성능 MCU 'STM32N6' ▲다중 프로토콜을 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU 'STM32WBA6' ▲고효율 및 강력한 보안 프로토콜이 탑재된 초저전력 MCU 'STM32U3' 등이다. 특히 STM32N6는 그간 ST가 출시한 제품 중 성능이 가장 뛰어나다. ST가 자체 개발한 NPU(신경망처리장치) '뉴럴-ART 가속기'를 최초로 탑재해, 기존 하이엔드급 STM32 MCU 대비 600배 뛰어난 머신러닝 성능을 갖췄다. 해당 칩은 지난 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 양산 준비를 마쳤다. 국내 LG전자를 비롯해 레노버, 알프스 알파인, 메타바운즈 등 전세계 주요 기업들이 이미 STM32N6를 도입한 것으로 알려졌다. 문현수 ST 과장은 "Arm의 범용 NPU를 채택한 경쟁사들과 달리, ST는 자체 개발한 NPU를 MCU에 결합해 성능을 최적화한 것이 가장 큰 강점"이라며 "에지 AI가 시장에서 각광받고 있어, 개발자들이 관련 분야를 빠르게 개발하실 수 있도록 많은 상호작용을 하고 있다"고 강조했다. 또한 STM32WBA6는 소비자 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원한다. 2MB의 확장된 고용량 메모리, 멀티 프로토콜을 지원해 무선 기능을 향상시킨다. STM32U3는 최첨단 하한계치 칩 설계를 통해 동적 전력 소모를 최소화했으며, 비밀 키 보호 및 제품 출고 전 공정 단계에서 프로비저닝으로 사이버 보안을 강화했다. 최 이사는 "신규 MCU 제품군이 저전력 AI 시장에 초점을 맞추고 있어, 향후 STM32 사업 확대의 동력이 될 것"이라며 "안정적인 공급망 구축을 위해 자사 팹은 물론 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 기업과도 협업하고 있다"고 설명했다.

2025.05.20 15:43장경윤

에이직랜드, AI 허브용 칩렛 기반 SoC 개발 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다. 국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다. 과제 주요 특징으로 에이직랜드는 '국내 최초로 Arm의 네오버스 컴퓨트 서브시스템 N2 (CSS N2)' 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 계획이다. 특히 네오버스 CSS N2는 고성능, 저전력, 확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있으며, 여기에 국제 기술 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다. 또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보 가능하다고 밝혔다. 이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라”라며 “Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억원 규모의 AI VPU(비전 프로세싱 유닛) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.

2025.05.19 09:23장경윤

"중국 놓칠 수 없다"…엔비디아, 상하이에 R&D 센터 설립 추진

대중국 수출 통제로 매출 타격을 입고 있는 엔비디아가 중국 내 연구센터 설립을 새로운 투자 전략으로 추진한다. 18일 파이낸셜타임스에 따르면 엔비디아는 중국 상하이에 연구개발(R&D) 센터를 건립할 계획이다. 이를 통해 미국의 대중국 그래픽처리장치(GPU) 등 인공지능(AI) 칩 수출 통제 강화로 인한 매출 급감을 극복하고 중국 시장에서의 경쟁력을 유지한다는 전략이다. 파이낸셜타임스는 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 중국 상하이에서 시장과 만나 이 계획을 논의했다"며 "엔비디아는 기존 직원과 향후 확장을 위해 상하이에 새로운 사무실 공간을 임대하고 있다"고 설명했다. 중국 내 설립될 R&D 센터는 구체적인 요구 사항과 규제를 충족하는 데 필요한 복잡한 기술 요건을 연구할 예정이다. 다만 중국으로의 지식재산권 이전과 관련된 법적 민감성으로 인해 실제 핵심 반도체 설계와 생산은 해외에서 진행될 것으로 점쳐진다. 엔비디아 측은 "수출 규제를 피하고자 중국에 GPU 설계를 보내는 일은 없을 것"이라고 밝혔다. 특히 중국의 엔비디아 R&D 센터는 중국뿐만 아니라 다양한 글로벌 프로젝트에도 참여할 계획이다. 차세대 딥러닝 하드웨어(HW) 및 소프트웨어(SW) 개발을 이끌고 맞춤형 반도체 설계를 위한 엔지니어 채용에도 나선다는 목표다. R&D 센터 개소를 바탕으로 엔비디아는 중국 내 화웨이와 같은 경쟁 기업들의 중국 AI 시장 잠식을 방지하고 자사 영향력을 지속 확대한다는 방침이다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 미국 표준이 전 세계적으로 채택되는 세계적인 AI를 구축하고 싶다"며 "우리가 특정 시장을 완전히 떠난다면, 화웨이와 같은 강력한 다른 기업이 뛰어들 것이 분명하다"고 말했다. 중국 내에서는 엔비디아의 시장 진입을 두고 기대하는 한편, 지정학적·법적 불확실성을 예의주시하고 있다. 중국 기술 기업의 임원은 "우리는 엔비디아 SW 시스템인 '쿠다'로 저사양의 엔비디아 칩을 선택하거나, 중국산 칩으로 완전히 전환해 시스템 전환의 고통을 견뎌내야 하는 상황"이라고 말했다.

2025.05.18 16:01한정호

김용석 가천대 교수 "韓 제조업, '온디바이스 AI'가 이끌 것…창의인재 길러야"

"예전 아날로그에서 디지털로 대전환이 일어났던 것처럼, AI가 또 한번 세상을 바꿀 것입니다. 특히 국내 제조업을 이끌 '온디바이스 AI'에 주목해야 하죠. 국내 산업계가 경쟁력을 유지하기 위해선 온디바이스 AI용 반도체 기술력과, 창의성 있는 엔지니어 확보에 주력해야 합니다" 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)는 지난 10일 대구대학교에서 열린 '2025 대한전자공학회 주최 SoC 학술대회' 키노트를 통해서 학생들에게 온디바이스 AI 시대를 대비하기 위한 기술을 소개하고, 인정 받는 SoC(시스템온칩) 설계자가 되기 위한 마음 자세(Attitude)를 설명 했다. 김 교수는 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV, 오디오, 통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발을 맡기도 했다. 현재는 가천대 반도체교육원 초대 원장 겸 반도체공학회 고문, 팹리스 산업협회 고문으로서 국내 반도체산업 발전과 후학 양성에 힘쓰고 있다. 김 교수가 삼성전자에 입사했던 1980년대는 아날로그에서 디지털로의 전환이 시작됐던 시기다. 김 교수 또한 아날로그 방식의 카세트 녹음기를 디지털 방식으로 바꾸는 DAT(Digital Audio Tape) 칩 개발을 맡은 바 있다. 김 교수는 "당시에는 아날로그 제품에 디지털 기술을 적용하는 형태로 제품을 차별화했는데, 맞춤형 반도체 칩을 개발해 탑재하는 것이 경쟁력의 핵심이었다"며 "삼성전자도 DAT 칩의 사양을 직접 정해서 구현해보는 등, 굉장히 모험적인 일을 했었다"고 회상했다. AI로 '제 2의 변혁' 맞은 IT 산업…온디바이스AI 칩 기술력 확보해야 최근 IT 시장은 또 한번의 변혁을 맞이하고 있다. 1980년대 디지털 기술의 도입이 활발했다면, 2020년대에는 이미 디지털화된 제품에 AI 기술을 적용하려는 시도가 대세로 떠올랐다. 삼성전자가 지난해 초 공개한 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S24 울트라'가 대표적인 사례다. 해당 제품은 삼성전자의 자체 인공지능 플랫폼을 적용해 온디바이스 AI 기능을 구현한다. 온디바이스 AI란, 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 김 교수는 온디바이스 AI용 반도체 개발이 국내 반도체 산업의 핵심 과제라고 보고 있다. 온디바이스 AI가 스마트폰 외에도 PC·자동차·로봇 등 다양한 분야에서 빠르게 확산되는 추세에 맞춰, NPU(신경망처리장치)와 같은 맞춤형 반도체 수요도 늘어날 것이라는 전망에서다. 김 교수는 "우리나라가 제조업 측면에서 강점을 지닌 세트 시장은 온디바이스 AI의 가장 유망한 적용처"라며 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 온디바이스 AI에 특화된 반도체 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. "韓 미래 인력들, 中 엔지니어와 경쟁하게 될 것" 다만 전 세계 반도체 공급망은 미중간 패권 다툼에 따라 크게 흔들리고 있다. 미국은 자국 내 반도체 공급망 강화를 추진하는 동시에 중국을 지속 견제하고 있으나, 중국 역시 이에 굴하지 않고 적극적인 투자를 진행 중이다. 특히 중국은 세트 업체인 화웨이와 자회사인 반도체 설계 기업 하이실리콘, 파운드리 기업인 SMIC, 메모리 업체인 CXMT·YMTC 등을 보유하고 있다. 이들 기업은 중국 정부의 막대한 지원금을 받으며 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가를 받는다. 김 교수는 "화웨이가 하이실리콘을 통해 7나노미터(nm) 반도체를 설계하고, 이걸 SMIC가 만들어 다시 화웨이 스마트폰에 공급한 사례에 주목해야 한다"며 "칩에서부터 세트까지 전체 공급망을 모두 갖춘 형태의 체제가 이뤄졌다"고 말했다. 이어 "결국 우리나라의 학생들이 취업을 하게 되면, 주요 경쟁자는 중국 반도체 엔지니어가 될 것"이라며 "향후 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수도 있는 만큼, 중국 반도체 기업들의 성장을 주의깊게 봐야 한다"고 덧붙였다. AI 시대 주도권은 결국 사람에게…창의성 적극 길러야 이처럼 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 업계도 양질의 엔지니어 육성 전략에 사활을 걸어야 한다는 지적이 제기된다. 김 교수는 강연에 참석한 학생들에게 "학교는 지식을 중요하게 생각하지만, 사회와 기업에서는 지식과 더불어 창의성, 추진력, 의사소통능력 등을 모두 키워야 한다"며 "특히 창의성은 AI 시대에서 중요한 덕목으로, 스스로 질문하고 답을 찾으려는 태도가 있어야 한다"고 말했다. 생각하는 힘을 기르기 위한 주요 방안으로는 글쓰기를 제시했다. 김 교수는 "하버드 대학 신입생은 한 학기에 적어도 세 편의 에세이를 쓰고, 졸업생들도 성공의 가장 큰 요인을 글쓰기라도 답했다"며 "책이나 강연에서 들은 내용을 A4 용지 한 페이지에 정리하며 생각하는 힘을 길러야 한다"고 설명했다. 끝으로 김 교수는 "AI 시대의 주도권은 사람에게 있다. AI가 하라는 대로 따르는 게 아닌, AI를 조력자로서 최대한 활용해야 한다"며 "향후 일자리는 AI가 없애는 것이 아니라, AI를 잘 다루는 사람과의 경쟁에 밀려 잃게될 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:19장경윤

中 BOE, OLED 이어 반도체도 손 뻗는다…제조공장 설립 추진

중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 OLED에 이어 '반도체' 사업 진출을 타진하고 있어 관심이 쏠린다. 최근 협력사들을 대상으로 시스템반도체 팹(공장) 설립을 위한 설비 도입을 문의한 것으로 파악됐다. 그간 반도체 산업에 대한 간접적 투자는 있었으나, BOE가 직접 반도체 팹을 지으려는 시도는 처음으로 알려졌다. 당장은 레거시(성숙) 공정에 국한될 것으로 보이나, BOE가 중국 정부로부터 막대한 지원을 받고 있는 만큼 국내를 비롯한 반도체 공급망에 적잖은 여파를 미칠 수 있다는 관측도 제기된다. 16일 업계에 따르면 BOE는 시스템반도체를 직접 양산하기 위한 설비투자 계획을 논의하고 있다. BOE는 중국 최대 디스플레이 제조업체다. LCD 시장에서 전 세계 점유율 1위를 기록하고 있으며, OLED 분야 역시 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 기업들과의 점유율 격차를 빠르게 좁혀나가고 있다. 화웨이 등 현지 대형 세트업체들을 등에 업은 효과다. 나아가 BOE는 28~65나노미터(nm) 급의 시스템반도체 공장을 설립할 계획이다. 이를 위해 올해 상반기 복수의 장비업체와 물밑 접촉을 진행한 것으로 파악됐다. 아직은 초기 단계의 논의지만, 협력사에 관련 설비 도입을 적극적으로 문의하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "BOE가 베이징 정부, 현지 소규모 레거시 반도체 기업들과 협업해 12인치 반도체 팹 신설 프로젝트를 진행하고 있다"며 "디스플레이용 칩만이 아닌 다양한 제품을 생산하는 것이 목적으로, 현재 공급망을 구축 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "중국이 AI·자율주행 등 첨단 산업을 적극적으로 키우는 상황에서 BOE도 시스템반도체 공급망 자립화에 동참하기 위한 투자를 준비 중"이라며 "초기 투자는 레거시 분야로 진행하지만, 그 이상의 공정도 목표로 하고 있는 것으로 안다"고 말했다. BOE가 실제로 시스템반도체 팹을 신설하는 경우, 중장기적으로 세계 반도체 공급망에 적잖은 변화가 일어날 것으로 예상된다. BOE의 최대 주주는 베이징시 소유의 기금인 만큼 현지 정부로부터 설비투자 및 R&D(연구개발)과 관련한 막대한 지원을 받을 수 있기 때문이다. 일례로 BOE가 청두시에 설립 중인 8.6세대 OLED 제조라인 투자금만 해도 삼성디스플레이(4조1천억원)의 3배 수준인 630억 위안(약 12조원)에 달한다. 이 중 청두시 투자플랫폼이 BOE에 투자한 금액은 180억 위안(약 3조4천억원)이다. BOE가 투입한 자기자본은 200억 위안에 불과하다. BOE가 과거 반도체 공급망에 투자한 사례도 이미 존재한다. 이 회사는 지난해 말 중국 국유기업인 베이징전자(BEC)의 자회사 베이징전자IC제조가 진행하는 12인치 웨이퍼 팹 프로젝트에 직접 투자했다. 투자 규모는 약 20억 위안으로, 프로젝트 전체 지분의 10%에 해당한다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 지난해 발표한 자료에 따르면, 중국의 12인치 반도체 생산능력 점유율은 지난 2021년 19%에서 2026년 29%로 증가할 것으로 예상된다. 시스템반도체와 연계된 파운드리 산업의 경우 점유율이 2021년 23%에서 2026년 42%로 성장세가 더 가파를 전망이다.

2025.05.16 15:39장경윤

K-반도체 육성, 기존 틀 깨야 불확실성 돌파…새 정부 과제 '산적'

윤석열 전 대통령의 탄핵 이후 들어서는 새 정부는 정치 혼란 속에서도 산업과 기술의 방향성을 다시 세울 중대한 책임을 떠안게 됐다. 동시에 전 세계는 기술의 또 다른 거대한 전환점을 맞이하고 있다. AI가 특정 산업의 기술을 넘어, 모든 산업에 스며드는 '기반 인프라'로 자리 잡고 있는 것. 자동차에서 헬스케어, 게임, 미디어, 금융에 이르기까지 AI는 이미 산업 생태계의 기초 체력으로 작동하기 시작했다. 지디넷코리아는 창간 25주년을 맞아 이 격변의 시점에서 AI 기반 산업 대전환기에 진입한 대한민국의 산업 현장을 진단하고, 각 산업 분야 전문가들과 함께 'AI시대, 새 정부가 해야 할 일'을 짚어본다. [편집자주] 국내 반도체 산업이 어느 때보다 높은 불확실성에 휩싸였다. 거시경제의 악화로 전방산업 수요가 빠르게 회복되지 않는 가운데, 중국 후발주자들의 거센 추격으로 탄탄했던 경쟁력을 잃어가고 있다는 우려가 제기된다. 최근 심화된 미·중간 패권 다툼도 국내 반도체 생태계를 위협하는 요소 중 하나다. 이 같은 글로벌 국면에서 다음 달 출범하는 새 정부는 수 많은 과제들을 시급히 해결해야 하는 과제를 떠안고 있다. 전문가들은 엄중한 현실에 맞춘 실용적인 반도체 설비투자 및 R&D(연구개발) 지원 정책, 근원적인 시스템반도체 경쟁력 회복을 위한 전략 및 인력 양성 계획 수립이 필요하다고 지적한다. 자유무역 시대 지나가…"기존 틀 깨고 반도체 육성에 집중해야" 미국은 지난해부터 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위를 꾸준히 높여가고 있다. 지난해 말에는 국내 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업이 시장을 주도하는 HBM(고대역폭메모리)에 대한 수출 제한과 함께, 반도체 제조장비에 대한 수출 규제 범위를 대폭 넓혔다. 올해 트럼프 2기 행정부에 들어서는 전 세계 무역질서 변화와 IT 수요 감소를 야기하는 관세 정책이 발효됐다. 나아가 트럼프 대통령은 반도체 분야에 대한 별도의 관세율 부과를 계획하고 있으며, 자국 내 투자를 계획한 반도체 기업들에 대한 보조금(Chips Act) 지급도 재검토에 나서는 등 업계의 불안감을 키우고 있다. 중국은 이에 맞서 자국 내 반도체 공급망 자립화에 속도를 내는 분위기다. 지난해 5월 발표된 3기 반도체 투자기금의 경우 자본금 규모가 3천440억 위안(한화 약 64조원)으로 2기(약 2천억 위안) 대비 크게 늘어났다. 덕분에 현지 주요 파운드리인 SMIC와 메모리 기업인 CXMT·YMTC 등은 물론, 나우라·AMEC 등 장비기업들도 기술력을 빠르게 끌어 올렸다. 이처럼 반도체 산업은 단순히 시장경제를 넘어 국가 안보의 핵심 수단으로서 주목받고 있다. 우리나라 정부 역시 국제 정세를 반영해, 반도체 산업을 집중 육성하기 위한 정책을 펼쳐야 한다는 주장이 나온다. 김정회 한국반도체산업협회 부회장은 "자유무역 시대가 지나가면서, 정부에서도 기존 정책적인 틀 자체를 바꿔서 새로운 시도를 해야 한다"며 "이전에는 개별 업종에 대한 보조금 지급에 대해 정부나 WTO 등에서 거부감을 드러냈으나, 물리적 환경이 바뀐 지금은 반도체 산업에 초점을 맞춘 지원책이 필요하다"고 말했다. 반도체 정책 진두지휘할 '컨트롤 타워' 절실 보다 과감한 국가 반도체 육성 전략을 위해서는 두 가지 선별 과제가 제시된다. 먼저 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 국내 반도체 산업 정책을 총괄할 수 있는 컨트롤 타워의 필요성을 강조했다. 김 단장은 "현재 반도체 투자에 대한 지원은 산자부, 과기부, 중기부 등에서 각각 관리하고, 인력은 교육부가 담당하는 등 분산 및 중복이 되는 사례들이 있다"며 "장치산업으로서 대규모 투자가 필요한 반도체를 지원하려면 범부처 성격의 통합적인 컨트롤 타워가 세워져야 한다"고 강조했다. 정부의 반도체 산업 육성 전략도 현실성과 속도에 무게를 둬야 한다는 게 전문가들의 시각이다. 최근 반도체 시장의 부진으로 기업들의 수익성 확보가 어렵고, AI 등 첨단 산업에 대한 생태계 구축이 시급한 만큼 단기적으로 성과를 낼 수 있는 분야에 주력해야 한다는 이슈에서다. 김 단장은 "최근 출범한 양자전략위원회처럼 장기적 관점에서의 성장 동력을 확보하는 것도 물론 중요하지만, 지금 당장 국내 반도체 산업은 대내외적으로 위기를 맞고 있다"며 "반도체가 우리나라 전체 수출에 20% 이상을 기여하고 있음에도, 매출액 대비 지원 규모는 미국·중국에 비해 떨어지는 것이 현실"이라고 꼬집었다. 김용석 가천대 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문은 "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다"며 "R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다"고 강조했다. 시스템반도체 육성도 중요…토종 팹리스서도 '한강 작가' 나와야 국내 반도체 시장이 강세를 보이는 분야는 단연 D램·낸드 등 메모리반도체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업들을 중심으로 한국은 전 세계 메모리 시장에서 60% 수준의 점유율을 기록하고 있다. 반면 시스템반도체 시장 점유율은 3%대에 불과하다. 시스템반도체의 핵심인 양질의 설계 인력이 부족하고, 팹리스·디자인하우스·파운드리 등 관련 생태계가 주요 경쟁국 대비 미흡한 탓이 크다. 한 팹리스 기업 대표는 "(대만)엔비디아가 세계에서 기업 가치가 가장 높은 것 처럼, 시스템반도체 설계를 잘 하면 빠른 시간 내에 부가가치를 올릴 수 있다"며 "한강 작가의 책이 전 세계에서 사랑을 받았듯이, 뛰어난 아이디어와 설계 실력을 갖춘 팹리스가 한국에서 나온다면 시스템반도체 시장에 변혁을 가져올 수 있다"고 말했다. 때문에 새 정부는 시스템반도체와 관련한 소프트웨어 기술력 및 인재 육성에 집중할 필요가 있다. 팹리스 기업들을 위한 체계적인 인력 양성 정책, 원활한 R&D 환경 구축을 위한 기금 조성 등이 선결 과제로 꼽힌다. AI 산업의 주요 트렌드로 자리잡고 있는 온디바이스AI에 대해서도 발빠른 준비가 필요하다. 온디바이스 AI는 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술로, 가전과 로봇, 드론 등에 활발히 채용될 것으로 전망된다. 김용석 원장은 "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능할 것"이라고 말했다. "반도체 육성 결국 자금과 R&D, 주52시간제 근무 예외 적용 더 지체 안돼" [전문가 인터뷰] 김용석 가천대학교 반도체교육원장 겸 반도체공학회 고문 -차기 정부의 시급한 반도체 육성 정책은 무엇인가. "국내 반도체 기업들의 성장을 촉진하기 위한 요소는 결국 자금으로, 충분한 투자비를 지원해주는 것이 가장 시급하다. R&D(연구개발) 속도를 높이기 위해서는 연구인력에 대한 주 52시간 근무 예외 적용도 더는 지체되서는 안 된다." -한국 반도체 산업에서 시스템 반도체 분야가 가장 취약한데. "국내 시스템반도체 산업을 키우려면 시스템 아키텍트, 시스템 소프트웨어 인재를 육성하고, 산업체 출신을 전임, 정년보장 트랙 교수로 채용해 기업이 원하는 수준으로 실무 교육을 강화해야 한다. 많은 기업 경영자를 만나보면, 대학에서 배운 지식이 실제 산업계에 활용되지 않는다는 것에 아쉬움이 많다. 이를 개선하기 위해서는 교육 커리큘럼을 이론 중심에서 벗어나 실습 위주로 전면 개편해야 한다." -한국 반도체 산업에 미래를 걸어야 하는 이유는. "우리나라는 전통적으로 제조업이 강한 나라로, 제품에 탑재되는 반도체가 가장 중요한 차별화 요소"라며 "자동차, 스마트홈 등 여러 산업과 두루 연관이 있어 이 분야를 집중적으로 투자해야 미래 경쟁력 확보가 가능하다." ■김용석 원장은 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자, 가천반도체교육원 초대 원장은 삼성전자에 1983년 입사해 31년간 시스템반도체, 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 스마트폰 개발 등 다양한 분야에서 경력을 쌓은 시스템반도체 전문가다. 최근 김 교수는 반도체 전쟁과 신제조업 경쟁을 다룬 'AI 반도체 전쟁'이란 책을 출간했다.

2025.05.16 13:37장경윤

다원넥스뷰, 中 고객사와 33억원 규모 'HSB-D' 장비 공급 계약 체결

초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰는 중국 국영 종합무역회사 'SUMEC ITC'의 홍콩 법인과 약 33억원 규모의 고속 본더 듀얼 장비 공급 계약을 체결한다고 15일 밝혔다. 이는 지난해 연간 매출(약 187억원)의 약 17%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 이달부터 9월까지며, 해당 장비는 SUMEC이 지정한 반도체 테스트 전문 기업에 납품될 예정이다. 이를 통해 다원넥스뷰는 중국 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 다원넥스뷰는 “이번에 공급되는 HSB-D(High Speed Bonder DUAL)는 하루 최대 1만개의 프로브 핀 접합이 가능한 고속 장비로, 기존 대비 생산성과 품질 안정성이 크게 향상된 차세대 모델”이라며 “최근 중국 내 AI 및 HBM(고대역폭 메모리)용 D램 수요가 급증하면서 반도체 테스트 장비 시장이 빠르게 성장하고 있어 SUMEC 측의 높은 관심을 이끌어냈다”고 설명했다. 회사는 이어 “이번 계약은 단순한 장비 납품을 넘어, 중국 시장에 당사의 기술력을 본격적으로 선보이는 전환점이 될 것”이라며 “현지 기업과의 장기적 협업을 통해 아시아 시장에서의 입지를 강화하고, 글로벌 공급망 확대에도 큰 의미가 있을 것”이라고 강조했다. SUMEC ITC는 중국기계공업그룹(Sinomach) 산하의 핵심 계열사로, 전자·에너지·소재·무역 등 다양한 분야에서 글로벌 사업을 전개하고 있다. 최근에는 반도체 테스트 장비 분야로 사업을 확장하며 공급망 확보에 주력하고 있는 것으로 알려졌다. 한편 다원넥스뷰는 지난해 6월 코스닥 이전 상장 이후 단일 판매 및 공급 계약을 지속적으로 공시하며 수주 확대에 박차를 가하고 있다.

2025.05.15 22:41장경윤

[현장] "GPU 대체 가능성 보인다"…딥엑스, '초저전력' AI칩으로 엔비디아에 도전장

딥엑스가 초저전력 인공지능(AI) 반도체 전략을 공개하며 그래픽처리장치(GPU) 중심의 시장 구도를 정면으로 겨냥했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 15일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '2025 국제인공지능대전' 세션에 참가해 자사 AI 반도체 전략을 발표했다. 이날 발표에서 김 부사장은 클라우드 추론의 한계를 지적하고 GPU의 시대가 가고 있다고 단언했다. 김 부사장에 따르면 딥엑스의 신경망처리장치(NPU)는 엔비디아 GPU 대비 60분의 1 수준의 전력으로 동급 이상의 추론 성능을 낼 수 있다. 그는 회사의 칩이 GPU보다 탑스(TOPS) 수치상으로는 낮아 보일 수 있지만 실제 유효 성능은 더 높다고 설명했다. 그는 "GPU는 200탑스를 위해 40와트를 쓰지만 우리는 25탑스를 4.5와트로 구현한다"며 "연산량만 따질 게 아니라 실질적으로 몇 개의 프레임을 처리하느냐가 중요하다"고 강조했다. 이어 "'와트 당 탑스'가 아닌 '실효 처리량' 중심의 성능 평가 필요하다"고 강조했다. 또 김 부사장은 온디바이스 AI의 필요성을 7가지로 정리해 제시했다. ▲자율화 ▲무인화 ▲개인화 ▲연결 불안정 대응 ▲프라이버시 보호 ▲클라우드 비용 비효율 ▲탄소 배출 감축 등 기술적 필요부터 인프라·환경 이슈까지 아우르는 설명이다. 현재 딥엑스가 만든 AI 반도체는 실제 상용화 단계에 들어서 있다. 발표에서는 자율주행차, CCTV, 로봇 등에 실장된 실제 데모 영상이 이어졌다. 더불어 LG유플러스와 협업 중인 '스몰 LLM' 구동 사례도 소개됐다. 단말에서 일상적 질의응답을 처리하고 복잡한 연산만 클라우드에 넘기는 구조로, 속도·비용·보안 측면에서 모두 효율이 크다는 설명이다. 딥엑스는 이미 다양한 AI칩 라인업을 확보한 상태다. 김 부사장은 "우리는 성능은 높이고 발열은 사람 체온 수준인 35도 수준으로 유지한다"며 "팬리스 환경에서도 안정적으로 작동 가능한 것이 경쟁력"이라고 말했다. 이어 "이는 산업용 AI, 스마트시티, 군사 분야에도 곧바로 적용 가능하다는 점에서 실용성이 높다"고 설명했다. 딥엑스는 초저전력 온디바이스 AI 반도체를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 기술력과 상용화 가능성을 바탕으로 현재까지 340건 이상의 특허를 확보했으며 CES 혁신상과 대통령 표창 등을 수상했다. 협력 기업은 국내외 300곳이 넘고 현대차, 삼성, 포스코, LG전자 등이 주요 파트너로 참여하고 있다. 김정욱 딥엑스 부사장은 발표를 마치며 "AI가 향후 전기처럼 작동하고 공기처럼 존재하게 될 것"이라며 "그 중심에는 GPU가 아닌 NPU가 자리해야 한다"고 강조했다.

2025.05.15 17:21조이환

'업계 1위'도 확신한 AI서버용 기판 성장세…삼성전기·LG이노텍 대응 분주

기판업계 선두주자인 일본 이비덴이 AI 서버용 기판 시장의 고(高)성장세를 예견했다. 관련 사업부 매출이 계단식으로 증가해, 향후 5~6년 뒤에는 2.5배까지 커질 것이라는 전망을 제시했다. 국내 삼성전기, LG이노텍 역시 AI 서버용 기판 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다. 업계에 따르면 올해 AI 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 시장은 글로벌 빅테크를 중심으로 수요가 크게 확대될 전망이다. FC-BGA 업계 1위인 이비덴은 최근 컨퍼런스콜을 통해 2025회계연도(2025년 4월 1일~2026년 3월 31일) 전체 매출이 전년 대비 11% 성장할 것으로 내다봤다. 특히 FC-BGA 등 반도체용 기판 사업이 포함된 전자기기(Electronics) 사업부의 전망치를 매출액 2400억엔, 영업이익 330억엔으로 제시했다. 전년 대비 각각 22%, 23% 성장한 수치다. 주요 배경은 AI 서버 시장의 성장이다. 이비덴은 "PC 시장은 점진적 수요 확대 속에서도 주의가 필요하고, 범용 서버에 대한 수요 추이도 여전히 불확실하다"면서도 "AI서버에 대한 강한 수요는 계속해서 확대되고 있다"고 설명했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, AI 반도체 등 고성능 제품에 활발히 채택되고 있다. 그 중에서도 AI 서버용 FC-BGA는 고다층, 대면적을 요구하는 가장 고부가 제품에 속한다. 중장기적 성장성 역시 높은 것으로 관측된다. 이비덴은 AI 서버용 기판 매출이 2030회계연도에 4750억엔으로 2024년 대비 약 2.5배 증가할 것으로 전망했다. 이에 회사는 AI 서버용 FC-BGA 생산에 주력할 오노 신공장을 계획대로 연내 가동하는 등 대응에 나설 계획이다. 한편 국내 삼성전기, LG이노텍도 서버용 FC-BGA 시장 확대에 주력하고 있다. 삼성전기는 지난달 말 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 주요 경쟁사 대비 서버용 FC-BGA 시장 진입이 늦은 상황이다. 본격적인 상용화 시기는 내년부터 가능할 것으로 예상된다. 현재 LG이노텍은 서버용 FC-BGA에 대한 내부 검증을 끝마친 것으로 알려졌다.

2025.05.11 09:55장경윤

하이퍼엑셀, 국산 AI 반도체 기반 K-클라우드 기술개발 국책과제 수주

LLM 특화 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 450억원 규모의 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업' 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제는 국산 AI 반도체 기반 데이터센터 학습 및 추론 시스템 통합 및 검증을 목표로 하며 2030년 12월까지 진행될 예정이다. 하이퍼엑셀이 주관하는 이번 과제에는 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 스퀴즈비츠 등 국내 유명 AI 반도체 및 AI 솔루션 기업들과 한국과학기술원(KAIST), 서울대학교 등 국내 유수 대학이 참여하여 최고의 전문성과 기술력을 보유한 AI 인프라 '드림팀'으로 인정받았다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사이자 AI 반도체 수요처인 네이버클라우드가 직접 과제에 참여하여 기술 개발 이후 사업화 성공 가능성까지 확보했다. 특히, 국내 최대 데이터센터 운영사인 네이버클라우드가 직접 해당 기술의 실증에 적극 참여함으로써 국내 NPU 기술 산업 생태계 확산에 기여한다고 밝혔다. 이동수 네이버클라우드 전무는 “국내 소버린AI 생태계 구축에 있어서 금번 과제가 갖는 의미에 공감하고, 네이버클라우드가 가진 AI 밸류체인 전 영역에 걸친 경험과 역량을 바탕으로 금번 과제의 성공에 적극적으로 기여하고자 참여를 결정했다”고 말했다. 하이퍼엑셀은 이번 과제를 통해 대한민국의 독자적인 AI 반도체 기술 역량을 확보하고, 국산 AI 반도체 기반의 데이터센터 인프라를 구축하여 외산 AI 반도체의 의존성을 줄이고 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 추론에 최적화한 저전력 고효율 AI 반도체인 LPU(LLM Processing Unit)를 삼성전자 4나노미터 공정을 통해 개발 중이며, 데이터센터의 성능 향상 및 비용 절감 등 운영 효율성을 극대화하는 것을 목표로 하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 과제를 통해 국내 최고의 AI 반도체 및 AI 기업들과 함께 시너지를 낼 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 "연구개발부터 사업화까지 참여기관들과 협업을 통해 국내 기술 역량을 총결집하여 글로벌 시장에서도 K-클라우드의 경쟁력을 인정받고 현재 정부 주도로 추진 중인 국가 AI컴퓨팅센터 구축에도 기여할 수 있을 것”이라고 말했다.

2025.05.09 14:35장경윤

"화웨이만 키워줄 것"…젠슨 황, 美 수출통제 '직격 비판'

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 미국 정부의 대중국 반도체 수출 통제가 자국 기업에 심각한 타격을 줄 수 있다고 경고했다. 중국 인공지능(AI) 칩 시장이 향후 수년 내 수백억 달러 규모로 성장할 것으로 전망되는 가운데 미국 기업이 이 기회를 놓치면 산업 경쟁력 전반에 부정적 영향을 줄 수 있다는 판단이다. 8일 CNBC 등 외신에 따르면 황 CEO는 지난달 30일 중국이 AI 칩 수요 측면에서 거대한 시장이라며 미국 기업이 접근하지 못할 경우 "막대한 손실"이 예상된다고 밝혔다. 인터뷰는 이날 워싱턴 D.C.에서 열린 '힐 앤 밸리 포럼' 직후 진행됐다. 엔비디아는 앞서 미국 정부의 수출 규제로 인해 55억 달러(한화 약 7조7천억원) 규모의 매출 손실을 입었다고 밝힌 바 있다. 이번 제재는 엔비디아가 중국용으로 설계한 'H20' 칩에도 적용돼 판매에 필요한 별도 허가를 요구하고 있다. 황 CEO는 중국 시장을 '핵심'으로 규정하며 AI 칩 접근 제한이 미국 내 일자리 창출 기회까지 제한할 수 있다고 우려했다. 그는 중국과의 기술 경쟁에서 화웨이와 같은 토종 기업들이 부상할 가능성도 경고했다. 중국 정부는 최근 수년간 반도체 자립을 위해 수십억 달러를 투입해 왔다. 화웨이는 AI 칩 공급망을 자체 구축하는 전략의 일환으로 최신 '어센드' 시리즈 칩을 개발 중이다. 이는 미국산 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존도를 낮추기 위한 행보다. 또 미국의 제재가 지속되면 화웨이를 비롯한 로컬 경쟁자들이 오히려 유리해질 수 있다는 분석도 제기된다. 이는 장기적으로 미국 반도체 기업의 글로벌 입지에 악영향을 줄 수 있다. 이 같은 상황에서 AMD 역시 15억 달러(한화 약 2조1천억원) 매출 감소를 발표하며 대중국 수출 통제가 업계 전반에 미치는 영향이 확산되고 있다. 특히 AI 응용에 필수적인 GPU를 생산하는 기업들이 직접적인 타격을 입는 중이다. 미국 워싱턴의 정부 산하 씽크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS)는 지난 3월 보고서를 통해 "중국이 AI 기술 격차를 상당 부분 좁혔다"며 "미국이 기술 우위를 2년 이상 유지하는 것이 비현실적으로 보이는 상황"이라고 평가했다.

2025.05.08 15:02조이환

AI반도체 기반 K-클라우드 개발 추진

과학기술정보통신부는 올해 신규로 추진하는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 1차년도 과제를 수행할 연구개발기관을 공모를 통해 선정했다고 7일 밝혔다. 국산 AI 반도체를 기반으로 상용 AI컴퓨팅 인프라를 운영하기 위한 데이터센터 하드웨어, 소프트웨어 핵심 기술을 개발하는 사업으로, 지난해 6월 예비타당성 조사를 통과했다. 이 사업은 국산 AI반도체에 특화된 데이터센터 ▲인프라 및 HW ▲컴퓨팅 SW ▲클라우드 등 3개 전략분야 28개 세부과제로 구성됐다. 올해는 인프라 및 HW 분야 5개 과제, 컴퓨팅 SW 분야 9개 과제, 클라우드 분야 3개 과제 등 총 17개 과제에 대해 공모했으며 선정평가와 사업심의위원회 심의를 통해 신청한 39개 컨소시엄 중 기술력과 사업화 계획이 우수한 17개 컨소시엄, 총 59개 연구개발기관을 선정했다. 특히 전략분야별 성과를 통합하고 사업의 최종 성과물을 도출하는 사업 총괄과제는 국내 대표 팹리스 중심으로 구성된 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄이 선정됐다. 이를 위해 하이퍼엑셀-리벨리온 컨소시엄은 인프라 및 HW 과제를 통합하여 컴포저블 서버를 개발하고, 컴퓨팅 SW 및 클라우드 과제 성과를 적용해 사업의 최종 성과를 검증할 계획이다. 아울러 AI컴퓨팅 인프라 경쟁력의 핵심인 컴퓨팅 SW 분야 성과를 집약하는 대표과제는 AI컴퓨팅 인프라 SW 전문기업인 모레가 주관하는 컨소시엄이 선정됐다. 컴퓨팅 SW 분야는 특정 제품에 종속되지 않고 국산 AI반도체 전반에 적용할 수 있도록 오픈소스를 기반으로 개발해 개방형 생태계를 구축할 계획이다. 이를 위해 연구 과정에서 국산 AI반도체 업계 전반의 의견을 적극 반영하고 성과 검증에도 다양한 기업의 제품을 활용할 계획으로, 기술개발 성과를 국내 팹리스와 SW기업에 전면 확산해 국내 AI반도체 산업계의 SW 역량 강화에 기여할 예정이다. 또한 UXL 재단 등 글로벌 오픈소스 커뮤니티와의 연계를 통해 성과를 글로벌로 확산하고 AI반도체 SW 트렌드를 선도해 나간다는 계획이다. 클라우드 분야 대표과제는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI) 등 연구계와 클라우드산업협회 등으로 구성된 컨소시엄이 선정됐다. 이를 통해 과제 성과가 특정 클라우드 기업에 종속되지 않고 국내 AI컴퓨팅 인프라 업계 전반에 확산될 수 있도록 추진할 예정이다. 이밖에 뛰어난 기술력을 갖춘 디노티시아, 파네시아 등 HW분야 기업과 래블업, 오케스트로, 크립토랩 등 SW분야 기업과 서울대, 연세대 등 국내 주요 대학도 주관기관으로 선정됐다. 네이버클라우드, NHN, SK텔레콤 등 AI컴퓨팅 인프라 운영 기업 역시 참여기관으로 과제를 수행할 예정으로, 국내 AI컴퓨팅 가치사슬에 포함된 업계 전반이 원팀이 되어 사업을 추진한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 국산 AI반도체 산업 활성화를 위해 R&D 및 실증 사업화, 인재양성 등을 적극 지원해 왔으며, 올해 추경 494억원을 포함해 총 2천423억원을 투자할 예정”이라며 “이제는 AI반도체 국산화를 넘어 AI시대 핵심 경쟁력인 AI컴퓨팅 인프라를 우리 기술로 완성할 수 있도록 K-클라우드 기술개발사업을 성공적으로 추진하여 세계적인 수준의 AI컴퓨팅 산업 경쟁력을 확보할 것”이라고 말했다.

2025.05.08 12:00박수형

삼성전자, 엔비디아향 'HBM3E 12단' 선제 양산 나섰다

삼성전자가 올 1분기부터 HBM3E 12단 생산량 확대에 본격 나섰다. 그동안 가동률이 저조하던 제조 라인을 '대량 양산' 체제로 전환시킨 것으로 파악됐다. 이르면 상반기 내 엔비디아로부터 공급 승인이 완료되는 시점에 맞춰 선제적으로 HBM3E 12단 제품을 양산, 적기에 공급하려는 전략으로 풀이된다. 하지만 만약 엔비디아의 퀄 테스트가 또 다시 지연될 경우 재고품을 상당량 떠안게 되는 위험을 초래할 수 있다는 우려도 함께 나온다. 그럼에도 삼성전자는 이번 HBM3E 12단 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 2일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 지난 2월경부터 엔비디아향 HBM3E 12단 제품에 대한 선제 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전자, HBM4 이전 HBM3E 12단 적기 공급 서둘러 HBM3E 12단은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 HBM이다. 삼성전자의 경우 1a D램(5세대 10나노급)을 채용했다. 삼성전자는 지난해 하반기부터 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하려 했으나, 성능 문제로 계획이 지연된 바 있다. 이에 삼성전자는 개선(리비전) 제품을 만들어 엔비디아의 공급망 재진입을 추진하고 있다. 개선품에 대한 퀄(품질) 테스트는 오는 6~7월경 완료하는 것이 목표다. 동시에 삼성전자는 지난 2월경부터 HBM3E 12단에 대한 선제 양산 체제에 들어간 것으로 파악됐다. 당초에는 HBM3E 8단 및 12단 수요 부재로 해당 라인 가동률이 저조했으나, 현재는 사실상 '풀가동' 체제로 전환된 분위기다. 올해 초 기준 삼성전자의 HBM3E 생산능력은 월 12만~13만장 수준으로 추산된다. 실제로 삼성전자는 지난해 중반 라인에 투입하고도 보관만 하고 있던 TSV(실리콘관통전극; HBM 제조의 핵심 공정) 관련 설비를 1분기부터 가동하기 시작했다. 비슷한 시점에 HBM용 1a D램 웨이퍼 투입량도 늘렸다. 삼성전자가 엔비디아와의 퀄 테스트를 완료하기도 전에 HBM3E 12단 생산량을 급격히 확대한 건 제품의 상용화 시점을 고려한 전략으로 해석된다. 통상 HBM은 코어 다이인 D램 제조부터 패키징까지의 전 과정을 수행하는 데 5~6개월이 소모된다. 만약 삼성전자가 엔비디아로부터 6~7월경 HBM3E 12단에 대한 양산 승인을 받더라도, 이후 공급을 준비하면 시장을 시기적절하게 공략하기가 어렵다. 엔비디아가 올 하반기부터 신규 AI 가속기 '루빈' 출시에 따라 차세대 HBM4로 수요를 옮기기 시작할 계획이기 때문이다. 자칫 HBM3E 12단 적기 타이밍에 한발 늦어질 수 있다는 것이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자 내부적으로는 엔비디아향 HBM3E 12단에 대한 양산 승인이 문제없이 이뤄질 것이라고 보고 있다"며 "이에 따라 2월부터 생산량을 늘리고, 공급 승인 뒤 곧바로 매출 효과를 거두기 위한 준비에 나서는 중"이라고 말했다. 한편 삼성전자는 올해 HBM 공급량을 "전년 대비 2배 확대하겠다"는 목표를 세운 바 있다. 지난해 HBM 공급량 목표가 40억 Gb(기가비트)였다는 점을 고려하면 올해 80억 Gb(기가비트)의 공급이 필요하다. 다만 삼성전자는 지난 1분기 HBM 공급량이 6~8억 Gb에 그쳐, 이번 엔비디아향 HBM3E 12단의 적기 공급이 매우 절실한 상황이다.

2025.05.02 10:40장경윤

SK스퀘어, AI 반도체 중심으로 사업 개편...'투자회사' 정체성 확대

SK스퀘어가 본격적인 포트폴리오 재편에 나섰다. 자회사 매각을 통해 비핵심 사업을 털어내고, 확보한 유동성을 바탕으로 AI·반도체 중심의 투자를 확대하고 있다. 단순 지주회사를 넘어 기술 전문 투자회사로의 전환에 속도가 붙었다는 평가가 나온다. 업계에 따르면 SK스퀘어의 포트폴리오사인 티맵모빌리티는 최근 자회사인 서울공항리무진 지분 100%를 사모펀드(PEF) 운용사 스틱인베스트먼트에 매각하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 앞서 원스토어 역시 앱마켓 사업에 집중하기 위해 적자를 이어오던 웹툰 콘텐츠 자회사 로크미디어를 매각했다. 최근에는 SK스퀘어가 음원 플랫폼 '플로'를 운영하는 드림어스컴퍼니의 경영권 매각을 위해 복수의 원매자와 접촉하고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 드림어스컴퍼니는 지난해 말 아이리버 사업 부문을 정리하며 사업 구조를 슬림화한 바 있다. 이러한 행보는 SK그룹 차원의 전반적인 경영 전략과도 맥을 같이 한다. SK그룹은 지난해 SK이노베이션과 SK E&S의 합병, SK스페셜티의 지분 매각 등을 진행했다. 올해에도 SK실트론의 지분 매각을 추진 중이며, SK머티리얼즈를 SK에코플랜트의 자회사로 편입하는 방안을 검토하고 있다. 그룹 전체적으로 비핵심 사업을 정리하고 핵심 분야에 집중하는 '선택과 집중' 전략이 전 계열사로 확산되고 있는 셈이다. SK스퀘어의 리밸런싱은 AI·반도체 분야에 대한 본격적인 투자로 이어질 전망이다. 최근 SK스퀘어는 해외 투자법인을 통해 미국과 일본의 AI·반도체 기업 5곳에 약 200억 원 규모의 투자를 집행했다. 앞으로 성장성이 높은 미국과 일본 기술 기업을 중심으로 총 1천억원 규모의 투자를 계획 중이다. 또한 SK하이닉스와의 시너지 효과를 염두에 둔 중장기 대규모 투자도 준비 중이다. 이를 위해 올해 안에 1조3천억원 이상의 투자 재원을 확보한다는 목표를 세웠다. IB업계 한 관계자는 "회사가 계획한 투자가 본격화되면 SK스퀘어의 AI 반도체 중심 투자회사로서의 정체성이 강화될 것"이라고 말했다.

2025.05.02 10:02최이담

[현장] 새 정부도 AI 전략 없으면 실패한다…과실연, 국가 생존 '10년 로드맵' 제시

"인공지능(AI)은 이제 산업과 제도의 작동 원리를 통째로 바꾸는 '국가 메타 인프라'입니다. 기술 하나로 승부하던 시대는 끝났고 인재·안보·글로벌 연대를 포괄하는 전방위 체제 설계 없이는 생존이 어렵습니다. 오는 6월 대선을 앞둔 가운데 단기 흐름에 휘둘리지 않고 학계·산업계·기술 현장의 전문가들과 함께 10년 단위의 전략 아젠다를 제안하고자 이 자리를 마련했습니다." 하정우 과실연 공동대표는 30일 서울 강남구 과학기술회관에서 열린 '과학기술·AI 정책 미디어데이'에서 이같이 말했다. 이날 행사는 오는 6월 새 정부 출범을 앞두고 차기 정권의 AI 정책 방향성을 선제적으로 제시하기 위해 마련됐다. 바른 과학기술사회 실현을 위한 국민연합(과실연)과 산하 프론티어 AI 정책연구소, AI미래포럼이 공동 주관했으며 AI 분야 정책 발표는 하정우·김승일 공동대표가 맡았다. 이날 공개된 정책 아젠다는 ▲인프라 ▲인재 ▲생태계 ▲거버넌스 ▲글로벌·안보 등 5개 분야에서 총 11개 과제로 구성됐다. 과실연은 AI를 '국가 전략 기술'로 규정하고 컴퓨팅 인프라 구축부터 글로벌 연대까지 전방위 정책을 통해 한국이 AI 3대 강국으로 도약할 기반을 마련할 것을 주문했다. AICF부터 AI 탈피오트까지…'칩-인재' 묶는 10년 로드맵 제시 이날 하정우 공동대표는 AI 국가 전략화의 출발점으로 'AI 컴퓨팅 파운데이션(AICF)' 구축을 제시해 인프라 고도화 필요성을 강조했다. AICF란 그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망처리장치(NPU)를 포함한 AI 가속기 인프라를 국가 단위로 통합 구축해 연구개발과 산업 확산을 동시에 지원하는 기반 체계다. 과실연은 AICF 체계를 오는 2030년까지 50만 장 규모로 조성하고 민간·학계·스타트업이 저비용으로 활용할 수 있도록 공공-민간 연합 형태의 운영 모델을 마련해야 한다고 밝혔다. 하정우 공동대표는 "산업 구조가 AI가 없으면 아무것도 할 수 없는 구조로 이미 바뀌었다"며 "오는 2030년까지 세계 톱5 수준 GPU·NPU 50만 장 규모의 인프라를 갖춰야 한다"고 말했다. 또 다른 인프라 전략으로는 '글로벌 수준의 오픈소스 AI 생태계' 육성이다. 과실연은 향후 AI 패권 경쟁에서 '오픈소스 생태계'가 결정적 변수라고 지적했다. 이를 위해 정부 R&D 평가에 오픈소스 기여도를 반영하고 범용인공지능(AGI)을 목표로 한 국제 공동 프로젝트도 추진해야 한다는 입장이다. 하 공동대표는 "AICF는 이러한 프로젝트들의 공공 인프라로 활용돼야 한다"며 "다문화 포용형 AI 생태계 구축의 기반이 될 수 있다"고 밝혔다. 인재 확보 역시 강조됐다. 과실연은 'AI 원천기술·과학AI 연구·글로벌 협력'을 축으로 국가 주도 연구기관 두 곳의 설립을 제안했다. AGI 연구에만 전면 집중하는 국가 초지능연구소(NASII)와 기초과학 난제 해결을 위한 국가 과학AI연구소(NSAI)를 각각 설립해 글로벌 공동연구에 필요한 제도적 기반을 마련해야 한다는 구상이다. 하 공동대표는 "기초과학과 AI는 분리할 수 없고 AI는 이미 유럽과 미국에서도 '주권 기술'로 간주되고 있다"며 "우리도 이제 단순한 활용이 아니라 원천 기술 개발 주체로 나서야 한다"고 말했다. 이어 "이들 연구기관의 성과 평가 방식도 기존 논문 중심 지표에서 벗어나 기술의 사회적·산업적 기여도, 오픈소스 확산력 등을 핵심 기준으로 삼아야 한다"고 강조했다. 또 다른 인재 전략으로는 '글로벌 최고 수준 AI 인재 확보'가 제시됐다. 과실연은 오는 2030년까지 글로벌 AI 연구자 상위 2천 명 중 5% 이상을 한국 국적 또는 국내 활동 인재로 확보해야 한다는 목표를 내놨다. 이를 위해 김승일 공동대표는 해외 인재 유치를 위한 '패스트트랙 비자' 제도 도입, 교포 AI 과학자 귀국 유도 정책, 기업-학교 연계형 AI 하이브리드 대학원 설립 등을 추진해야 한다고 밝혔다. 장기 지원, 자율권 보장, 산학 겸직 허용, 파격적 보상 등 R&D 인재 유치를 위한 구조적 제도 설계도 함께 제시됐다. 중단기 실행 방안으로는 병역 특례 확대와 AI 전문사관 제도 도입이 제안됐다. 과실연은 이를 이스라엘의 유사 프로그램을 본따 'AI 탈피오트 프로그램'으로 명명하고 고급 인재가 군 복무 중에도 기술 프로젝트에 참여할 수 있도록 제도를 정비해야 한다고 밝혔다. 김 공동대표는 "AI에 대한 대중 활용 역량을 국가 경쟁력으로 연결하기 위해 전 국민 AI 리터러시 강화를 주요 아젠다로 포함시켰다"며 "자연어 기반 LLM 기술 확산에 맞춰 누구나 AI를 활용해 생산에 참여할 수 있는 실습 중심 교육 환경이 필요하다"고 말했다. AI 생태계 전략의 핵심 방향으로는 '산업 AI전환(AX) 중심의 고속 성장'을 제시했다. AI 기술을 산업 현장에 확산시키기 위해 지방정부, 중소·중견기업, 지역 거점대학이 삼각축이 돼야 한다는 입장이다. 이를 위한 주요 전략으로는 ▲국부펀드 규모 확대 ▲AI 스타트업 육성 투자 ▲지역 국립대의 AI 거점화 ▲과학기술원 연계 체계 구축이 제시됐다. 이들 수단을 통해 지방과 산업 현장의 AI 전환 기반을 마련해야 한다는 입장이다. 이와 함께 산업별 AI 챔피언 제도, AI 바우처 제도, 지역 단위 AI 규제 샌드박스, 국산 NPU 기반 산업 실증 사업, 재직자 중심의 전환 교육 프로그램 등도 생태계 조성을 위한 실행 과제로 포함됐다. 중소·중견기업과 지역 산업 단지의 AI 도입을 촉진하고 교육과 실증을 연계해 실질적인 산업 전환 효과를 꾀해야한다는 구상이다. 김승일 공동대표는 "AI는 중앙정부만으로 구현할 수 없다"며 "지방 주도의 산업 전환이 전체 AI 경쟁력의 핵심"이라고 말했다. "AI, 기술 아닌 체제 문제"…AI부·국방 전략본부·글로벌 협력안 제시 AI 정책 체계와 글로벌 연대 전략도 이번 제언의 주요 축으로 제시됐다. 과실연은 특히 현존하는 AI 정책연구소 소속의 정부·학계·산업계 전문가가 공동으로 참여하는 '국가 AI 정책연구소' 설립을 제안했다. 이 기관은 기술·법률·사회 영향력·글로벌 정책을 아우르는 허브로, 산발적으로 흩어진 정책연구 역량을 통합하는 구심점 역할을 맡아야 한다는 제언이다. 거버넌스 체계 개편도 핵심 과제로 꼽혔다. 과실연은 AI 기술이 과학기술 범위를 넘어 사회·경제·문화·안보 전반을 관통하는 국가 인프라로 기능하고 있다고 보고 이를 전담할 'AI디지털혁신부' 신설을 제안했다. 하정우 공동대표는 "AI가 모든 산업·행정 시스템을 관통하는 만큼 기술만이 아닌 예산과 조직 권한을 갖춘 전담 거버넌스 체계가 필수"라며 "단순 조정 조직으로는 속도전이 불가능하다"고 말했다. 이어 "AI디지털혁신부 장관이 국가 최고인공지능책임자(CAIO)를 겸임하고 각 부처·지자체의 CAIO를 지휘하는 구조가 돼야 한다"고 설명했다. AI 기술이 야기할 사회적 변화에 대응하기 위한 제도 마련도 함께 강조됐다. 과실연은 국회 내 초당적 AI 특별위원회 및 정책연구회 신설, 민간 전문가 및 시민단체 참여를 통한 입법 공론화 절차 마련을 요청했다. AI 안전성에 대한 논의도 확장돼야 한다는 지적도 잇따랐다. 이에 현재 전자통신연구원(ETRI) 산하에 있는 AI 안전연구소를 영국의 선례를 따라 'AI 안보연구소(AI Security Institute)'로 확대 개편해야 한다는 제언으로, 기술 안전을 넘어 사이버보안 및 국가 안보 차원의 연구를 수행해야 한다는 지적이다. 국제적 AI 경쟁 구도 속에서 새로운 글로벌 연대 전략을 통해 한국이 주도권을 쥐어야 한다는 제안도 나왔다. 하 공동대표는 "동남아·중동·중남미 등 AI 생태계가 미성숙한 국가들과의 공동 프로젝트를 추진해야 한다"며 "이를 위해 다국어·다문화 데이터를 기반으로 한 글로벌 오픈소스 프로젝트 '다문화 포용 AI' 선도할 필요가 있다"고 말했다. 이외에도 AI 관련 국제기구 참여 확대, 중동·동남아 등에의 AI 특사 파견, 국제연합(UN) 및 (경제협력개발기구)OECD와의 협력 구조도 함께 제안됐다. AI의 안보 역할도 정책 제안에 포함됐다. 과실연은 국방 전용 AI 컴퓨팅 인프라와 클라우드를 조성하고 이를 통해 기업, 연구소, 대학, 국방 조직이 데이터와 기술을 공동 연구·개발할 수 있는 생태계를 만들어야 한다고 밝혔다. 이를 위해 국방 R&D 예산의 일부는 기술 변화에 즉각 대응할 수 있도록 유연하게 활용할 수 있는 구조로 개편해야 한다는 입장이다. 더불어 AI 기반 국방 경쟁력을 체계적으로 뒷받침하기 위해 국가안보실 산하에 '국방 AI 전략본부'를 신설하고 국방 AI 협력체계 및 동맹 강화를 위한 거버넌스를 구축해야 한다는 제언도 함께 나왔다. 김승일 과실연 공동대표는 "AI는 이제 국가 안보의 핵심 기술"이라며 "정책과 조직 모두 그에 걸맞은 전환이 시급하다"고 밝혔다.

2025.04.30 13:39조이환

"韓, 시스템반도체 점유율 오히려 뒷걸음…AI 등 적극 육성해야"

국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 AI 반도체의 전략적 육성이 필요하다는 제언이 나오고 있다. 이에 국내 정부 부처 및 주요 기관은 올해 온디바이스 AI, 초미세 공정 등에 대한 지원책을 적극 펼칠 계획이다. 29일 성남 판교 그래비티호텔에서 '2025 시스템반도체 얼라이언스 테크포럼'이 개최됐다. 올해로 4회째 이어진 이번 포럼은 시스템반도체 및 온디바이스 AI 산업을 둘러싼 최신 시장·정책 동향과 기술 전략을 공유하고, 수요-공급 기업 간 협력 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 산·학·연 관계자 약 80여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 축사를 통해 "한국이 시장을 지배하고 있는 메모리반도체에 비해 시스템반도체 시장이 3배나 크지만, 국내의 매출 비중은 10년전 대비 오히려 줄어든 상황"이라며 "국내 시스템반도체 시장이 활성화되려면 AI 반도체 등 유망 사업을 빠르게 지원해야 한다"고 밝혔다. 김 단장은 이어 "이에 산업통상자원부에서는 온디바이스 AI 관련, 과학기술정보통신부에서는 옹스트롬(0.1나노)급 반도체 기술 개발 예비타당성 조사를 준비 중"이라며 "향후 정부에서도 많은 투자가 있지 않을까 생각된다"고 덧붙였다. 주제 발표 세션에서는 딥엑스, 가온칩스, 마음AI, 대한상공회의소가 각각 온디바이스 AI 반도체 경쟁력, AI/HPC 및 ASIC 기술 동향, 물리적 AI 기술의 미래, 해외 전문 인력 활용 전략에 대해 심도 있는 논의를 이어갔다. 한국팹리스산업협회 관계자는 "이번 포럼을 통해 시스템반도체 산업의 혁신 방향성을 모색함과 동시에, AI반도체 산업 생태계 조성에 대한 공감대와 협력 기반을 더욱 강화할 수 있었다"며 "앞으로도 국산 AI반도체 산업 활성화와 글로벌 경쟁력 확보를 위해 지속적으로 힘쓰겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 17:18장경윤

SK스퀘어, 美·日 AI·반도체 기업 5곳에 200억원 투자

SK스퀘어는 AI·반도체 글로벌 투자를 위해 미국과 일본의 기술기업 5곳에 200억원을 투자했다고 29일 밝혔다. SK스퀘어는 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 총 1천억원의 투자를 집행할 예정이며, 현재까지 5개 기업에 약 200억원을 투자해 지분을 확보했다. SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등이 1천억원 공동 출자에 참여했다. 이번 투자 대상은 미국의 디-매트릭스(d-Matrix), 테트라멤(TetraMem)과 일본의 아이오코어(AIOCORE), 링크어스(LINK-US), 큐룩스(Kyulux)다. 이들 기업은 모두 수년 내 기업공개(IPO)를 목표로 하고 있으며, 일부는 다음 투자 라운드를 추진하고 있어 조기 투자 성과가 가시화되고 있다. 디-매트릭스는 마이크로소프트, 싱가포르 국영 투자회사 테마섹 등이 주요 주주인 '데이터센터 용 AI 추론 칩' 시장 선도기업이다. 현재 대규모 데이터센터를 운영하는 미국 빅테크 기업의 추론 연산 인프라 수요에 맞춘 제품 개발에 주력하고 있다. 테트라멤은 HP 메모리 핵심 연구진과 전문가들이 창업한 회사로 전세계 '저항메모리(ReRAM) 기반 AI 칩' 개발 혁신을 이끌고 있다. 일본 기업들도 각자 영역에서 특화된 기술력을 보유하고 있다. 아이오코어는 반도체 구리선 배선을 광자 접속 방식으로 대체하는 '광통신모듈'을 개발하는 기업이다. 링크어스는 금속 접합 시 고효율·저손상 접합을 실현하는 '초음파 복합진동 접합 장비'를 선도하고 있다. 큐룩스는 희귀금속을 사용하지 않고도 긴 수명을 유지하는 고효율·고색순도 유기발광 소재를 생산하는 차세대 OLED 기술 특허를 보유하고 있다. SK스퀘어는 또한 자회사 SK하이닉스와 시너지 강화를 염두에 두고 글로벌 AI 칩, 인프라 영역에서 유의미한 투자를 준비하고 있다. AI 칩 영역에서는 차세대 AI 반도체, 첨단 패키징 기술, AI 서버 병목 해결 솔루션을 보유한 기업들을 검토하고 있다. AI 인프라 영역에서는 AI 서버 간 초고속 통신 기술, AI 데이터센터 솔루션 등에서 핵심 경쟁력 확보 방안을 모색하고 있다. SK스퀘어는 해외 AI·반도체 투자법인 'TGC스퀘어'의 대표에 증권업계 반도체 애널리스트 출신 도현우 SK스퀘어 매니징디렉터를 선임했으며, 해외 공동투자 네트워크와 딜 파이프라인을 확대하고 있다. 올해 무차입 경영을 이어가며 1.3조원 이상의 재원을 확보한다는 전략이다. 한명진 SK스퀘어 사장은 "올해 ICT포트폴리오 밸류업과 비핵심자산 유동화에 주력하는 한편 AI·반도체를 중심으로 신규 투자를 착실히 늘려가겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 14:35최이담

삼성전기, 2분기부터 AI 가속기용 FC-BGA 매출 본격화

삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 AI 가속기용 양산을 본격 확대하며, 유리기판도 시생산에 돌입할 예정이다. 삼성전기는 29일 2025년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기부터 AI 가속기용 기판 사업의 유의미한 매출이 발생될 예정"이라고 밝혔다. 삼성전기는 반도체 칩과 기판을 연결하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 제조하고 있다. FC-BGA는 기존 패키징 기술인 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, HPC(고성능컴퓨팅)·AI용 반도체를 중심으로 수요가 증가하는 추세다. 또한 서버용 FC-BGA를 개발해 시장 확대를 지속 추진해 왔다. 현재 AMD·AWS(아마존웹서비스)·구글 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들과 제품 공급 논의를 활발히 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전기는 "당사는 주요 거래선들과 협업해 AI 가속기용 기판 양산을 준비해 왔으며, 2분기부터 유의미한 매출이 발생될 예정"이라며 "생성형 AI 보급 확대에 따라 CSP 업체들이 자체 칩 채용을 확대하면서, AI 가속기용 기판 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 각광받는 유리기판 사업도 글로벌 고객사들의 수요를 반영해 제품 개발을 진행하고 있다. 삼성전기는 "2분기부터 유리기판 파일럿(시생산) 라인 가동을 시작해 글로벌 빅테크 향으로 적극적인 프로모션을 진행 중"이라며 "고객사 로드맵과 연계해 차질 없이 사업을 준비해나갈 것"이라고 설명했다.

2025.04.29 11:44장경윤

모빌린트, AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM' 출시

모빌린트는 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입의 AI 가속기 모듈 'MLA100 MXM'을 새롭게 출시했다고 29일 밝혔다. MLA100 MXM은 25W의 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 소화할 수 있는 구조를 갖췄다. 또한 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 경량화 된 MXM 규격을 채택해, 공간과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등 임베디드 AI 시스템에 적합하다. 또한 MLA100 MXM은 LLM, VLM 등의 Transformer 모델 처리도 가능해 이번 제품을 통해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 포지셔닝 한다는 전략이다. 현재 국내 주요 엣지형 AI 솔루션을 보유한 대기업 및 산업 파트너들이 해당 제품을 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 PoC(기술 검증 테스트) 협력을 착수하였으며, 이를 바탕으로 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장에서 적용 범위를 확대해 나가고 있다. 모빌린트 신동주 대표는 “MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다”며 “AI 성능 극대화를 위해서는 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘의 균형이 핵심이며 모빌린트는 자체 최적화된 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다”고 말했다. 한편 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 MXM 제품을 일본, 대만 등 아시아 지역의 글로벌 파트너사와 함께 본격적인 공급에 나설 계획이다.

2025.04.29 09:31장경윤

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