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삼성전기, FC-BGA 미세화에 열중…차세대 'UV 레이저' 주목

삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고 있다. 특히 내부에 미세한 비아(Via)를 뚫을 수 있는 'UV 레이저'를 채택할 계획으로 이르면 오는 2027년 도입이 예상된다. 3일 이승은 삼성전기 파트장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2025'에서 차세대 FC-BGA 가공 기술 로드맵에 대해 발표했다. 이날 '최신 고성능 반도체패키지 기판의 기술 개발 방향 및 도전'에 대해 발표한 이 파트장은 FC-BGA의 성능 강화를 위한 신기술 도입의 필요성을 강조했다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립), 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 FC-BGA가 고성능 반도체에 대응하기 위해서는 범프를 더 촘촘하게 만들어야 하며, 기판 내부의 비아 직경도 좁혀야 한다. 비아는 전기 신호를 주고받을 수 있는 통로로, 통상 FC-BGA 내부에 수만 개가 형성된다. 현재 고성능 FC-BGA의 비아 직경은 40마이크로미터 내외다. 차세대 제품은 25마이크로미터로 예상된다. 이 직경까지는 기존 비아를 뚫는 데 쓰이던 CO2 레이저로 대응이 가능하다. CO2 레이저는 탄산가스를 주요 활성 매질로 사용하는 레이저로, 파장이 1만600nm(나노미터) 수준이다. 다만 차차세대 제품에서의 비아 직경은 10마이크로미터까지 줄어들 예정이다. 이 경우, 기존 CO2 레이저는 파장이 너무 길어 대응이 어렵다. 때문에 업계는 해당 시점부터 UV 레이저의 도입이 필요하다고 보고 있다. UV 레이저는 파장이 355나노 이하로 CO2 레이저 대비 훨씬 짧다. 때문에 더 정밀한 비아 형성에 유리하다. 이 파트장은 "FC-BGA의 비아 사이즈가 10마이크로미터로 작아지는 시점은 2027년 이후가 될 것"이라며 "이때라면 UV 레이저가 쓰일 거라고 본다"고 말했다.

2025.09.03 15:24장경윤

삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

모빌린트, 대만 에티나와 AI 가속기 카드·엣지 AI 솔루션 협력 강화

AI 반도체 기업 모빌린트는 대만의 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협약은 AI ASIC(에이직, 주문형 반도체) 기반 가속기 카드와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션을 중심으로 양사의 협력 체계를 강화하고, 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확대하기 위해 추진됐다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU/AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업으로, 이번 MOU를 통해 모빌린트의 고성능·저전력 NPU(신경망처리장치)와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 이를 통해 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling) 및 솔루션 번들링을 기반으로 AI 엣지 컴퓨팅의 상용화를 가속화한다는 전략이다. 또한 양사는 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 현장에서의 실제 적용을 목표로, 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 협력 체계를 마련할 계획이다. 조 로(Joe Lo) 에티나 대표는 “모빌린트와의 협력은 당사의 차별화된 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목시켜, 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공하는 혁신적 가치를 만들어낼 것”이라며 “앞으로도 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 통해 양사 모두 글로벌 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “이번 협약을 통해 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나의 플랫폼과 결합해 글로벌 시장 확산 속도를 높일 것”이라며 “특히 산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

2025.09.02 10:28전화평

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

산업부, 내년 산업전반 AX에 1조1347억원 편성

산업부가 산업전반에 인공지능(AI) 전환(AX)을 확산하기 위해 내년에 1조1천247억원을 투입한다. 또 반도체·디스플레이·배터리·조선 등 첨단·주력산업에는 1조6천458억원, 재생에너지 중심 에너지 대전환에 1조2천703억원, 통상·수출 대응 강화에 1조7천353억원을 배정했다. 산업통상자원부는 재정이 민간 투자의 마중물이 돼 산업경쟁력을 높이고 경제성장을 실현할 수 있도록 2026년 예산안을 역대 최대 규모이자 올해보다 21.4% 증가한 13조8천778억원으로 편성했다고 1일 밝혔다. 올해 추가경정예산을 포함하면 7.9% 증가한 규모다. 문신학 산업부 제1차관은 “우리 제조업이 직면한 위기를 돌파하기 위해 제조현장과 제품에 AI를 적극 활용하겠다”면서 “관련 예산은 내년에 약 1조1천억원으로 올해보다 두배 수준으로 확대하겠다”고 밝혔다. 산업부는 제조업에 AI를 접목해 생산성을 혁신시키는 AI팩토리 선도 프로젝트를 차질없이 추진해 2030년까지 500개 이상 구축하기로 했다. 로봇·자동차 등이 스스로 외부상황을 인식하고 판단해 행동하는 피지컬 AI 개발에 4천22억원을 투자한다. 특히 사람과 원활한 소통과 협업이 가능하고 제조·물류·건설 등 현장에 특화된 휴머노이드 로봇 개발에 박차를 가해 세계 최고 수준 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 단기간 내 시장 출시가 가능한 생활밀접형 AI 응용 제품 개발 사업도 1천575억원을 새로 배정해 2년 안에 60여 개 제품을 상용화한다. 자동차·가전 등이 AI 기능을 구현하는 데 필요한 온디바이스 AI 반도체 개발도 본격 착수한다. 앞으로 5년간 약 9천973억원을 투자하기로 하고 내년에는 국비 1천851억원을 투입한다. 첨단·주력산업 육성에도 올해보다 26% 이상 늘어난 1조6천억원을 투입해 초격차 기술 확보를 지원한다. 반도체는 양산 팹과 동일한 환경에서 성능 검증이 가능한 미니팹 구축에 1천157억원을 투자해 국산 소재·부품·장비 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 조선은 쇄빙선·자율운항선박 등 기술개발에 1천786억원을 지원해 지속 가능한 경쟁력을 확보한다. 또 한미 조선 협력을 위해 미국에 협력센터를 마련, 현지 수요에 체계적으로 대응하고 미국진출을 지원한다. 재생에너지 중심의 에너지 대전환 분야는 지난 7월 추경에 이어 투자를 대폭 늘려 재생에너지 보급과 기술개발을 활성화한다. 재생에너지 예산은 올해 보다 42% 늘어난 1조3천억원이다. 신재생에너지 융자 사업은 역대 최대 규모인 6천480억원으로 편성해 ▲RE100 산단 ▲영농형 태양광 ▲햇빛·바람연금 ▲해상풍력 등 핵심 정책 과제 이행을 지원한다. 신재생 R&D에 3천358억 원을 투자해 고효율 탠덤 태양전지·20MW 이상 대형 풍력 블레이드 등 첨단기술을 확보해 재생에너지 산업 생태계를 강화한다. 원활한 재생에너지 공급을 위해 에너지 고속도로 등 전력 인프라도 확충한다. 서해안 전력망 조기 구축과 U자형 한반도 전력망 완공에 필요한 HVDC 핵심기술 개발을 차질 없이 추진한다. 배전망 연계 ESS 설치·분산 특구 지원 등 지역 내 전력생산 소비를 위한 차세대 전력망 구축에 2천285억 원을 투자한다. 원전은 소형모듈원전(SMR) 산업육성을 중점 지원한다. 2031년까지 SMR 혁신 제조기술 국산화를 완료해 글로벌 경쟁에 대비한다. 에너지바우처는 다자녀 가구 등 지원을 확대하고, 찾아가는 안내 서비스를 통해 사용 편의를 높이겠습니다. 급변하는 통상환경에 대응하고 수출경쟁력을 높이기 위해 예산을 1조7천억원 규모로 편성했다. 6천억원 규모 무역보험기금 출연을 통해 조선 등 국내 산업의 해외 진출을 뒷받침한다. 미국 관세조치 영향이 큰 중소·중견기업을 대상으로 물류비·생산거점 이전 등을 지원해 피해를 최소화할 계획이다. 높아진 한류 위상을 발판으로 유통산업 해외 진출을 촉진하기 위해 컨설팅·현지 파트너 발굴·마케팅 등을 지원한다. K-소비재의 해외 역직구 활성화를 위한 온라인 플랫폼 현지화도 추진한다. 미국의 고율 관세로 어려움을 겪는 철강·알루미늄·구리 등 업종 지원을 위한 2차 보전사업을 신설해 금융 부담을 완화할 계획이다. 대외리스크에도 공급망을 견고하게 유지할 수 있도록 2조원 규모 예산을 편성했다. 경제 안보 품목의 국내 생산과 소부장 중소·중견기업 신규 투자에 보조금을 지원해 공급망을 더욱 튼튼히 만들기로 했다. 사용후 배터리 등 재자원화 사업을 신규로 추진해 핵심 광물의 공급 기반도 확충한다. 5극 3특 지역 균형성장을 통한 지역 주도 성장엔진 육성에도 올해보다 16.8% 증가한 9천억원을 편성했다. 지역발전이 낮은 지역은 지방투자 촉진보조금 지원한도를 기업당 200억원에서 300억원으로 늘려 지역투자를 활성화한다. 지역 R&D 지원사업은 시도 단위에서 권역 단위로 개편하고, 광역 간 협력 R&D를 확대해 지역산업의 혁신 역량을 높일 계획이다. 지역 경제의 거점인 산업단지는 AX 인프라 확충 등을 통해 경쟁력을 높인다. RE100 산단 조성을 위한 전력망 구축사업도 신설했다. 산업위기지역의 중소·중견기업에 2차 보전, 기술 사업화 등을 지원하는 예산도 확대했다. 문 차관은 “2026년 산업부 예산을 한마디로 정리하면 위기를 극복하고 미래를 준비하는 투자”라며 “어려운 경제 여건을 타개하고 우리 국민과 기업이 변화를 체감할 수 있도록 국회와 긴밀히 소통하며 집행 계획을 철저히 세워 내년 초부터 신속하게 집행하겠다”고 말했다. 한편, 2026년 산업부 예산안은 3일 국회 제출 이후 국회 상임위원회·예결위원회 심사와 본회의 의결을 통해 최종 확정된다.

2025.09.01 13:02주문정

AI활용한 '스마트 지그' 개발로 품질검사 시간 258배 개선

기존의 720초나 걸리던 단차 품질 검사 시간을 258배 빠르게 개선할 수 있는 스마트 지그기술이 개발됐다. 3초도 안돼 머리카락 3개 두께의 미세 불량까지 잡아낸다. UNIST는 기계공학과 정임두 교수 연구팀이 3D 프린팅 센서캡과 이상 탐지 AI 알고리즘을 결합, 단차 불량을 실시간 판별 가능한 '스마트 지그 품질 검사 시스템'을 개발했다고 1일 밝혔다. 이 시스템은 2.79초 만에 수백 μm 수준의 세 단차 불량을 잡아낼 수 있다. 단차 불량은 조립 부품 간 표면 높이가 어긋나는 현상이다. 단차 불량이 발생하면 접합부 강도 저하와 품질 불량을 유발한다. 이같은 불량은 개별 부품 성형 오차나 이동 과정에서의 찍힘·뒤틀림 등으로 인해 일어난다. 정임두 교수는 "용접 등 완제품 조립이 끝난 뒤에는 수정이 불가능해 조기 검출이 중요하다"고 말했다. 연구팀은 이를 위해 조립 공정에서 부품을 고정하는 순간 단차 불량 여부를 판별하는 '스마트 지그'를 개발했다. 지그는 조립할 부품을 정확한 위치에 고정해 두는 장치다. 연구팀은 고정 팔 역할을 하는 지그 클램프 접촉 면에 부드러운 소재의 3D 프린팅 센서캡을 부착했다. 부품을 클램프로 잡으면 부착된 센서캡이 부품 표면 형상에 맞춰 미세하게 눌리거나 벌어지는데, 이 변형 패턴을 AI가 분석해 불량을 찾아내는 원리다. 이 기술은 12분 정도 소요되던 검수 시간을 2.79초로 단축시킨다. 빠르게 돌아가는 자동화 생산 라인을 멈추지 않고 전수 검사를 할 수 있다. 수백 µm 초미세 단차 불량까지 찾아낼 수 있다. 검출된 결함은 히트맵으로 시각화돼 작업자가 결함 위치와 정도를 직관적으로 확인하고, 즉시 대응할 수 있게 했다. 또 AI 모델을 정상 제품 데이터만으로도 학습시킬 수 있어, 불량 데이터 수집과 수작업 라벨링이 어려운 실제 제조 환경에서도 곧장 적용할 수 있다는 것도 이 기술의 강점이다. 정임두 교수는 "유지 보수 비용이 적고, 다른 제조업 라인으로 쉽게 확장할 수도 있다"며 "로봇 기반 연속 조립이 이루어지는 모빌리티, 가전, 반도체, 항공우주 등 고정밀 조립이 중요한 전 산업군에 적용할 수 있을 것”이라고 말했다. 정 교수는 또 “검사 인력과 시간 절감, 품질 신뢰도 향상, 불량 최소화를 통한 연간 수억 원대 비용 절감 효과를 기대할 수 있다”고 부연 설명했다. 연구는 UNIST 박서빈 연구원과 김태경 연구원이 제1저자로 참여했다. 연구 성과는 제조산업 분야 국제 학술지 '저널 오브 매뉴팩처링 시스템 (Journal of Manufacturing systems,IF 14.2, JCR

2025.09.01 08:00박희범

서버용 AI칩, 향후 5년간 성장세 견조…"370兆 규모 성장"

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자가 지속됨에 따라, 관련 시스템반도체 시장도 향후 5년간 견조한 성장세를 기록할 전망이다. 30일 시장조사업체 옴디아에 따르면 AI 데이터센터용 프로세서 시장은 오는 2030년 2천860억 달러(한화 약 370조원)에 도달할 것으로 분석된다. 현재 AI용 시스템반도체 시장은 미국 엔비디아가 주도하고 있다. 이 회사는 오랜 시간 쌓아올린 GPU 기술력을 토대로, AI 데이터센터에 최적화된 고성능 AI 가속기를 개발하고 있다. 엔비디아의 주요 경쟁사인 AMD 역시 AI 가속기 시장 확대에 열을 올리고 있다. 아울러 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들은 AI 데이터센터를 위한 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 뛰어들고 있다. 구글의 TPU(텐서처리장치) '아이언우드', AWS(아마존웹서비스)의 '트레이니엄', 화웨이 '어센드(Ascend)' 등이 대표적인 사례다. 이에 따라 GPU 및 AI 가속기 시장 규모는 지난해 1천230억 달러에서 올해 2천70억 달러로 약 67% 성장할 전망이다. 나아가 오는 2030년에는 2천860억 달러에 도달할 것으로 예상된다. 카운터포인트리서치는 "데이터 센터향 투자에서 AI 인프라 지출이 차지하는 비중은 내년 정점을 찍고 이후 점차 완화될 것"이라며 "주된 성장 요인은 AI 애플리케이션 확산과 추론 모델에 대한 수요 증가 등"이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 최근 진행된 실적발표에서 "AI 가속기에 대한 CSP 기업들의 단기, 중기 수요는 모두 강력하다"며 "2030년까지 3조~4조 달러 규모의 AI 인프라 투자가 진행될 전망"이라고 밝힌 바 있다.

2025.08.30 14:02장경윤

2D->3D로 쉽게 바꾸는 AI 알고리즘 개발…소요시간·비용도 8분의1 '확' 줄여

세포부터 반도체까지 단면 이미지를 3D로 실시간 만드는 솔루션이 개발됐다. 한국표준과학연구원(KRISS)은 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 생물학 시료 2차원 단면 이미지를 3차원 구조로 빠르게 형상화할 수 있는 '인공지능(AI) 기반 영상 분할 알고리즘'을 개발했다고 30일 밝혔다. 이 알고리즘은 세포부터 반도체까지, 3D 구현에 별다른 제한이 없다. 심지어 치과 등에서 촬영하는 엑스레이 사진도 3D 구현이 가능하다. 전체 이미지 데이터의 10%만 사람이 분석하면 나머지 부분은 AI가 자동으로 구조를 예측, 3차원으로 재구성한다. 사람이 모든 단면 이미지를 일일이 분석했던 기존 방식 대비 3차원 구조 관측에 소요되는 시간과 비용을 절반 이상 줄일 수 있다. 주사전자현미경(SEM)은 분석 대상의 단층을 수십 나노미터 간격으로 연속 촬영한 후, 확보한 단면 이미지들을 결합해 3차원 입체 구조로 재구성하는 장비다. 이 장비는 미세한 세포 내부 구조를 고해상도로 정밀하게 관측할 수 있어 생명과학 연구와 의료 진단 분야에 널리 활용된다. 단면 이미지를 재구성하기 위해서는 영상 분할이라는 전처리 과정이 필요하다. 이는 각 단면 이미지에서 세포핵, 미토콘드리아 등 분석 대상의 정확한 위치와 형태를 구분하는 작업이다. 불필요한 정보를 걸러내고 분석 대상을 선명하게 드러내는 과정이다. 그런데, 기존 영상 분할은 수백에서 수천 장에 이르는 단면 이미지를 전문가가 직접 확인하고 분석 대상을 수작업으로 표시하는 '지도학습' 방식을 이용한다. 막대한 시간과 인력이 필요하고, 연구자의 주관적 판단과 실수가 발생한다. 연구팀은 이 문제를 해결하기 위해 일정 간격으로 사람이 정답을 표기한 이미지를 기준으로 인접 단면의 정답을 자동으로 표시하는 '준 지도학습' 방식을 적용한 새로운 알고리즘을 개발했다. 1번부터 100번까지의 단면 이미지가 있을 때 10장 간격마다 사람이 레이블링(데이터 값(이름) 부여과정)한 기준 데이터를 삽입하면, 나머지 90장은 연구팀이 개발한 알고리즘이 레이블링을 수행, 전체 이미지를 분석한다. 미래선도연구장비그룹 윤달재 선임연구원은 "이 방법을 이용하면 AI 기반 3차원 구조 형상에 필요한 데이터셋(Dataset) 준비 시간과 비용을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 실제 쥐 뇌세포 데이터를 대상으로 한 성능 시험에서 연구팀이 개발한 알고리즘은 기존 방식과 정확도 차이가 3% 이내에 불과했다. 그럼에도 분석에 걸리는 시간과 비용은 약 8분의 1 수준으로 단축했다. 4096×6144 해상도의 대용량 데이터를 활용한 실험에서도 분석 정확도와 속도를 유지하며 안정적인 성능을 나타냈다. 윤 선임은 “이 기술은 생물학 분야뿐 아니라 반도체 결함 분석, 신소재 개발 등 영상 분석 자동화가 필요한 다양한 분야에서 쓰일 수 있다”며 “특히 개인정보 보호나 예산 부족 등으로 AI 학습데이터 확보가 어려운 영역에서 유용하게 활용할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구는 KRISS 기본사업의 지원을 받았다. 연구성과는 지난 6월 현미경 영상 분석 분야 국제 학술지, 마이크로카피 앤 마이크로어날리시스(Microscopy and Microanalysis(IF 3.0))의 하이라이트 논문으로 선정돼 공개됐다. 한편 한국표준과학연구원 전략기술연구소 미래선도연구장비그룹에서 일해온 윤달재 선임연구원은 오는 9월 1일부터 충남대학교 정보통신융합과 교수로 이직한다.

2025.08.30 12:01박희범

中 AI 반도체 시장 자립 가속화...脫엔비디아 '잰걸음'

중국이 AI 반도체의 자립화 속도를 높이고 있다. 중앙정부의 '자립자강' 기조 아래 지방정부의 자급률 목표, 국유기업 중심의 수요 전환, 화웨이·캠브리콘을 축으로 한 칩·플랫폼 생태계가 동시에 움직이는 구도다. 30일 파이낸셜타임즈 등 외신과 업계에 따르면 상하이, 베이징 등 중국 지방정부는 2027년까지 데이터센터용 AI 반도체의 자급률을 각각 70% 이상까지 끌어올리겠다는 계획이다. 특히 수도 베이징시는 같은 기간 안에 자급률 100% 달성을 목표로 한다. 이는 중앙정부가 추진하는 '탈(脫) 엔비디아' 전략과 맞물려 있다. 최근 중국은 미국 의존도를 낮추고, 자국 기업들의 칩을 활용하는 국산화 전략을 추진 중이다. 중앙정부의 이런 기조에 맞는 정책을 지방 정부가 펼치는 것이다. 엔비디아 대체 후보는 화웨이와 캠브리콘 엔비디아가 80% 이상 점유한 시장을 대체할 후보로는 화웨이의 '어센드(Ascend)' 시리즈가 꼽힌다. 주력 모델 910B는 엔비디아 H20 대비 약 85% 수준의 성능을 구현한다. 910B를 두 개 붙여서 만드는 910C의 경우 910B의 두 배 성능을 구현하는 걸로 알려졌다. 이 칩은 SMIC 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산되며, 월마다 최대 40만개를 양산할 수 있는 것으로 전해진다. AI반도체 기업 캠브리콘도 엔비디아 칩 대체제로 주목받고 있다. 캠프리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스(반도체 설계전문) 기업으로 과거 화웨이에 IP(설계자산)를 공급한 바 있다. 회사의 올해 상반기 매출은 전년 동기 대비 44배 늘어난 29억위안(약 5천629억원)을 기록했고, 순이익은 10억3천만위안(약 2천억)으로 흑자 전환에 성공했다. 시가총액도 최근 두 배 가까이 뛰었다. 말 그대로 급성장 중인 셈이다. 블룸버그는 “캠브리콘의 실적 증가는 중국 대형 IT기업들이 엔비디아 대신 자국산 반도체 사용을 늘리고 있다는 점을 보여준다”고 평했다. 아울러 AI반도체 외 메모리와 저장장치(스토리지) 분야에서도 자립 시도가 이어지고 있다. 화웨이는 곧 AI 연산 전용 SSD를 공개할 예정이다. 이는 HBM(고대역폭메모리)의 용량 한계를 보완하는 솔루션으로, 데이터 처리 효율과 AI 가속 성능 개선을 노린다. 업계에서는 딥시크의 등장이 중국 반도체 업계 성장을 가속화했다는 의견이 나온다. AI 생태계 전반을 중국 내에서 해결할 수 있다는 가능성을 본 것이다. 반도체 업계 관계자는 “딥시크의 등장은 중국 반도체 업계 성장에 촉매 역할을 했다”며 “현재 중국은 반도체 활용, 양산, 설계 능력을 모두 갖춘 국가로 발전하고 있다”고 말했다.

2025.08.30 09:34전화평

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

글로벌 AI 추론 시장 급성장…한국 NPU 기업, 기회 잡을까

AI 추론 시장이 확대됨에 따라 글로벌 빅테크들은 GPU(그래픽처리장치) 의존도를 줄이고 있다. 가격이 비싸고, 발열량이 높은 GPU를 대신할 차세대 제품을 찾는 것이다. 대안으로 떠오르고 있는 칩이 AI 추론에 특화된 NPU(신경망처리장치)다. AI 연산에 특화된 구조가 낮은 전력으로도 높은 효율을 구사할 수 있게 만들어졌다. 대표적인 글로벌 기업이 미국 쌈바노바(SambaNova)와 그로크(Groq)다. 이들 기업은 이미 독자 생태계를 앞세워 시장 내 입지를 쌓아가고 있다. 이 같은 상황에 국내 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI가 본격적으로 도전장을 내밀며 글로벌 NPU 기술 경쟁이 가속화되는 양상이다. AI 추론 시장 성장세...NPU 시장 전망 긍정적 28일 업계에 따르면 글로벌 AI 추론 시장은 가파르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 마케츠앤마케츠는 추론 시장이 올해 약 106억달러(약 14조7천976억원)를 기록한 뒤, 오는 2030년 약 255억달러(약 35조5천980억원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 약 19%에 달하는 성장률이다. 이에 따라 추론형 NPU 시장도 동반 성장할 것으로 점쳐진다. 다양한 AI 애플리케이션이 더 많은 추론 처리량, 낮은 지연, 높은 에너지 효율을 요구하며, 이를 가장 잘 대응할 수 있는 것이 추론형 NPU이기 때문이다. 삼일PwC경영연구원은 보고서를 통해 “AI에 사용되는 반도체 중 CPU, GPU 시장은 이미 기술 성숙 단계 진입했으며, 최적화된 저전력·고효율 ASIC(주문형반도체) 중심의 추론형 AI 반도체(NPU) 시장이 성장 중”이라고 분석했다. 美 쌈바노바·그로크, 자체 시장 구축 중 특히 NPU 시장에서 두각을 드러내는 업체는 쌈바노바와 그로크다. 양사 모두 미국의 스타트업이다. 먼저 쌈바노바는 데이터플로우 아키텍처 기반의 NPU와 자체 소프트웨어를 통합 제공하며 초대형 언어모델(LLM) 훈련과 추론을 아우른다. 고객에게 하드웨어뿐 아니라 모델·플랫폼까지 묶어 공급하는 방식으로 미국 정부, 금융기관 등 대형 고객을 확보했다. 업계 안팎에서는 자체적인 생태계를 구축했다는 점을 특징으로 지목한다. 그로크는 추론에 극단적으로 특화된 칩을 양산한다. 자체 칩과 소프트웨어를 통해 수백만 토큰 단위의 실시간 추론 속도를 구현하며, 클라우드 기반 'LLM 서빙 서비스'를 사업 모델로 삼았다. 대규모 데이터센터에서 고속 검색·RAG(검색증강생성) 서비스에 적합하다는 평가다. 하드웨어 판매보다 클라우드 추론 서비스로 수익을 내고 있다. 韓 AI반도체 도약 조건은 효율성·맞춤형 시장 공략...리벨리온, 리벨쿼드 공개 업계 안팎에서는 국내 AI 반도체 기업들이 글로벌 경쟁에서 승부를 내려면 두 가지 전략에 집중해야 한다고 보고 있다. 첫째, 전력 효율성에서 확실한 우위를 확보해야 한다는 점이다. 데이터센터의 전력 소비와 운영비용이 AI 확산의 최대 걸림돌로 떠오르는 상황에서, 효율이 곧 경쟁력으로 직결된다는 주장이다. 둘째, 맞춤형 시장 공략이다. 엔비디아처럼 범용 GPU로 모든 영역을 장악하기는 현실적으로 어렵다. 대신 통신사, 공공기관, 금융, 국방 등 특정 산업에 특화된 '맞춤형 추론형 NPU'로 영역을 넓히는 것이 현실적인 전략이다. 실제로 국내 AI반도체 스타트업인 리벨리온과 퓨리오사AI 모두 저전력·고효율 NPU를 앞세워 데이터센터·통신사·공공기관 등 특화 수요처를 공략하고 있다. 이런 가운데 리벨리온은 현지시간 27일 미국 핫칩스에서 차세대 NPU 리벨 쿼드(Rebel-Quad)를 공개했다. 이 칩은 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산되며, 엔비디아 블랙웰 수준의 성능을 자랑한다. 그러면서도 에너지 부담은 획기적으로 줄여준다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 말했다.

2025.08.28 09:14전화평

리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개

리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다. 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다. 칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성 또한 확보했다. 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다. 더불어, 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 'MoE(Mixture of Experts)' 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 모델 235B MoE 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다. 리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들 역시 기대감을 드러냈다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨쿼드' 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 반도체 IP업체 알파웨이브세미(Alphawave Semi)의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드가 만드는 AI반도체의 새로운 이정표에 함께 할 수 있어 영광"이라며, “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다. 이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 말했다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 전했다.

2025.08.27 13:43전화평

사우디, 첫 AI 데이터센터 착공…美 반도체 투입 본격화

사우디아라비아의 인공지능(AI) 전문기업 휴메인이 자국 내 첫 데이터센터 건설에 착수했으며 내년 초 가동을 목표로 하고 있다. 이 데이터센터는 미국산 반도체를 기반으로 운영될 예정이다. 26일 블룸버그통신에 따르면 휴메인은 수도 리야드와 동부 담맘 지역에 각각 최대 100메가와트(MW) 규모의 데이터센터를 구축 중이며 내년 2분기 개소를 계획하고 있다. 휴메인은 현재 엔비디아 등 미국 반도체 기업들로부터 AI 칩을 확보하는 절차를 진행 중이다. 타렉 아민 최고경영자(CEO)는 "이미 현지 규제 당국으로부터 엔비디아 최신 AI 칩 1만8천 개 구매 승인을 받았다"며 "향후 미국 정부의 거버넌스 및 승인 절차가 필요하지만 형식적인 과정일 뿐 곧 착수할 예정"이라고 설명했다. 이번 행보는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령의 사우디 방문 이후 반도체 수입 절차가 탄력을 받고 있음을 시사한다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 소유한 회사로, 지난 5월 트럼프 대통령의 방문 시점에 맞춰 출범했다. 회사 목표는 사우디를 중동 지역의 AI 허브로 육성하는 것이다. 이를 위해 휴메인은 2030년까지 총 1.9기가와트(GW) 규모의 데이터센터를 추가로 건설하고 AI 인프라 및 클라우드 역량을 확충할 계획이다. AMD와 100억 달러(약 13조 원) 규모의 AI 인프라 구축 계약을 체결했으며 이 과정에서 사우디 내 특수목적펀드(SPF)에 AMD가 지분을 보유하는 방안도 논의 중이다. 퀄컴·시스코 등 글로벌 IT 기업들과도 협력 관계를 맺고 있으며 일론 머스크가 설립한 AI 스타트업 xAI와의 데이터센터 협력 가능성에 대해서도 초기 논의를 진행 중이다. 업계 한 관계자는 "사우디가 AI 데이터센터를 국가 전략 산업으로 삼으면서 글로벌 반도체 공급망과 기업 간 협력이 확대될 것"이라며 "향후 중동 지역 AI 경쟁에서 사우디의 입지가 강화될 가능성이 크다"고 전망했다.

2025.08.26 14:35한정호

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입…"내년 상반기 본격 출시"

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. QLC는 4개의 정보를 저장하며, 이는 상용화된 낸드 중 가장 많은 데이터를 저장하는 수준이다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말한다. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됐다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지(32 DP) 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

2025.08.25 10:41장경윤

中, AI칩 자립화 70% 목표…엔비디아 의존 탈피 노력

중국 주요 지방정부가 인공지능(AI) 반도체 자립화를 국가 전략으로 내세우며 엔비디아 의존도 줄이기에 나섰다. 닛케이아시아는 지난 21일 중국 주요 지방자치단체가 3년 내 AI반도체 자립화를 최소 70% 달성하겠다는 목표를 세웠다고 보도했다. 보도에 따르면 상하이시는 오는 2027년까지 데이터센터용 반도체 70%를 현지에서 조달한다는 계획을 세웠다. 또한 베이징시는 같은 기간 자립화를 100%까지 달성하겠다는 더 공격적인 목표를 제시했다. 주요 IT 기업 대규모 데이터센터가 몰려 있는 구이양시도 신규 시설에 설치되는 반도체 약 90%가 중국에서 양산돼야 한다는 규정을 내건 것으로 알려졌다. 닛케이는 중국 산시증권 보고서를 인용해 "위 사례는 미국 선두주자인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것"이라며 "엔비디아는 2024년 초 중국 AI 반도체 시장의 약 80%를 점유했으나, 화웨이·바이두 등의 칩 생산 확대로 5년 내 점유율이 50~60%로 떨어질 수 있다"고 내다봤다. 앞서 시진핑 중국 국가주석은 지난 4월 "중국이 AI 반도체 분야에서 자립과 자강을 갖춰야 한다"고 촉구한 바 있다. 이에 따라 화웨이 등 현지 주요 기업들은 자체 반도체 설계 및 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 일례로 화웨이 '어센드 910B' 칩의 경우, 엔비디아 중국향 커스터머 칩인 'H20 대비 약 85% 성능을 구현한 것으로 평가 받는다. 나아가 중국은 현지 기업들에게 엔비디아 H20 칩을 사용하지 말 것을 종용하고 있는 것으로 알려졌다. H20에 미국이 '백도어'를 설치해 자국 안보가 우려된다는 이유에서였다. 다만 엔비디아는 이를 공식적으로 부인하고 있다.

2025.08.24 09:12장경윤

대구·광주·경남·전북, AI혁신거점으로 지정…예타 면제도

대구, 광주, 경남, 전북 등을 인공지능(AI) 혁신거점으로 지정, 육성하는 4개 사업과 반도체 및 소형모듈원자로(SMR), 온누리호 건조 등 3개 사업이 예타 면제 대상으로 확정됐다. 과학기술정보통신부는 22일 박인규 과학기술혁신본부장 주재로 2025년 제6회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 개최하고 이들 7개 사업에 대해 예비타당성조사를 면제하기로 했다고 22일 밝혔다. 예타 면제 사업은 대구의 '지역거점 AX 혁신 기술개발사업'(과기정통부·산업부·복지부), 광주의 'AX 실증 밸리 조성사업'(과기정통부·산업부), 경남의 '인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증사업'(과기정통부), 전북의 '협업지능 피지컬AI 기반 SW플랫폼 연구개발 생태계 조성사업'(과기정통부) 등이다. 과기정통부는 지역 데이터센터의 고성능 컴퓨팅 자원 등을 활용, 지역 특화된 AX 모델과 제품을 개발하고, 현장 실증을 통해 제품·서비스를 고도화할 수 있게 지원한다는 계획이다. 위원회는 이외에 국산 AI 반도체 개발 사업, 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 혁신제조 국산화 기술개발 사업, 종합해양연구선인 온누리호 대체 건조 사업 등의 예타를 면제했다. 위원회는 또 지난해 11월 3차 예타 사업으로 결정했던 '범부처 첨단 의료기기 사업(과기정통부, 산업통상자원부, 보건복지부, 식품의약품안전처)'을 시행하기로 최종 확정했다. 의료기기 사업은 내년부터 오는 2032년까지 7년간 총 9천 408억 원이 투입된다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “AI 연구개발투자는 한시도 지체할 수 없다는 범부처의 위기감과 공감대가 있었기 때문에 AI 관련 사업들의 예타 면제가 신속하게 결정이 됐다"고 말했다.

2025.08.22 16:24박희범

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

Arm, 아마존 AI반도체 책임자 영입…자체 칩 개발 본격화

반도체 설계기업 Arm이 아마존 출신 핵심 인재를 영입하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 20일 로이터통신 등 외신에 따르면 Arm은 최근 아마존에서 AI반도체 개발 디렉터를 맡아온 라미 시노(Rami Sinno)를 새 임원으로 선임했다. 시노는 아마존의 AI 학습용 칩 트라니움과 추론용 칩 인퍼런티아 개발을 주도한 인물로, 업계에서 'AI 전용 하드웨어' 설계 경험을 두루 갖춘 전문가로 평가받는다. 그동안 Arm은 직접 칩을 만들지 않고, CPU 아키텍처와 IP(설계자산)를 설계해 애플·엔비디아 등 글로벌 고객사에 라이선스하는 방식으로 수익을 내왔다. 하지만 최근 르네 하스 CEO는 “칩렛(chiplets)과 완전한 시스템 제작 가능성을 검토 중”이라며 사업 확장 의지를 드러냈다. Arm의 이 같은 전략 전환은 소프트뱅크 그룹(SoftBank) 산하에서 수익 다변화를 꾀하는 차원으로 해석된다. Arm 기술은 전 세계 스마트폰에 널리 사용되고 있으며, 데이터센터 시장에서도 AMD·인텔과 경쟁하며 점유율을 확대하고 있다. 이번 시노 영입을 계기로 Arm은 고객사와의 협력 구조에서 직접 경쟁자로 부상할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 Arm은 HPE 출신 시스템 설계자 니콜라스 듀베, 인텔·퀄컴 출신 칩 설계자 스티브 할터를 영입한 바 있다. 여기에 시노까지 합류하면서 AI 칩과 시스템 수준의 제품 개발 역량은 한층 강화될 전망이다.

2025.08.20 18:15전화평

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