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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (850건)

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삼성전자, 16~18일 글로벌 전략회의…내년 사업 전략 수립

삼성전자가 이달 중순 글로벌 전략회의를 진행한다. 이 자리에서는 스마트폰과 반도체 등 핵심 분야 내년 사업 전략이 논의될 것으로 보인다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16~18일 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 열 예정이다. 이번 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 이재용 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업 전략 등을 보고받을 것으로 전해진다. 이번 회의에서 DX부문은 '갤럭시S26' 시리즈 등 내년 플래그십 스마트폰의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재한 만큼, 노태문 사장을 필두로 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리), 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 한편 삼성SDI·삼성전기 등 주요 관계사들도 이달 전략회의를 통해 내년도 사업계획을 수립할 것으로 알려졌다.

2025.12.02 16:51장경윤

김주영 하이퍼엑셀 대표, 팹리스산업 유공자 '중기부 장관상' 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표이사가 지난달 26일 열린 '2025 K-팹리스 테크포럼 & 제3회 팹리스인의 날'에서 팹리스 산업 유공자 부문 '중소벤처기업부 장관상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 이번 포상은 팹리스 산업 생태계 혁신과 기술 자립에 기여한 기업과 인물을 선정하는 최고 권위의 정부 포상이다. 김 대표는 창업 이후 세계 최초 LLM 추론 특화 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 독자 개발하고 상용화를 성공적으로 이끌며, 국내 팹리스 기술 경쟁력 강화와 AI 반도체 기술 자립에 기여한 공로를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 수상했다. 특히 LPU 기반의 고성능·저전력 반도체 구축으로 해외 GPU 중심 인프라 의존도를 낮추고, 국산 AI 인프라 구축과 디지털 전환 생태계 조성에 초석을 마련한 점이 이번 수상의 핵심 근거가 됐다. 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 LPU 아키텍처는 높은 에너지 효율성과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. 또한 하이퍼엑셀은 전문 연구·엔지니어링 인력을 적극 채용·육성하며 반도체 및 AI 산업의 인재 생태계 강화에 기여하고 있다. AI 반도체, 시스템 설계, 소프트웨어·플랫폼 등 전 영역의 전문 인력을 확보함으로써 국내 반도체 산업의 지속적 성장 기반을 마련하고 있다. 하이퍼엑셀은 이번 수상을 계기로 차세대 LPU 기술을 중심으로 국산 AI 반도체 및 AI 인프라 생태계 확장에 속도를 높이며, 대한민국 AI 기술 경쟁력 강화와 지속 가능한 혁신을 선도해 나갈 계획이다. 김주영 대표는 “국산 LPU 반도체 기술의 잠재력과 산업적 가치를 국가적으로 인정받은 뜻깊은 상”이라며 “한국 팹리스 산업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 연구개발과 상용화에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다.

2025.12.02 09:48전화평

노타·퓨리오사AI, NPU 기술협력…"K-반도체 경쟁력↑"

노타가 퓨리오사AI 손잡고 차세대 신경처리장치(NPU) 기술협력을 추진하며 국내 반도체 경쟁력 강화에 나섰다. 노타는 퓨리오사AI와 NPU 기반 인공지능(AI) 개발을 위한 업무협력을 체결했다고 1일 밝혔다. NPU는 전력 효율성과 고속 추론 성능이 핵심이며, 복잡한 AI 모델 연산을 안정적으로 수행하는 데 필수적이다. 두 기업은 이런 성능을 국내 기술로 구현하기 위해 공동 기술개발과 사업화에 나서기로 했다. 협력 범위는 AI 솔루션 개발·사업화를 비롯한 기술 파트너십 확대, 기술·사업성 검증 프로젝트 등으로 구성됐다. 양사는 상호 기술을 결합해 산업별 요구에 맞춘 고성능 AI 모델 운영 기반을 마련할 계획이다. 노타는 자사 AI 최적화 기술을 활용해 퓨리오사AI의 NPU가 제한된 전력에서도 대규모 모델을 신속하게 구동하도록 지원한다. 이를 통해 NPU 성능 향상과 시장 확대에 기여한다는 전략이다. 두 기업은 로봇, 모빌리티 등 다양한 산업에서 활용 가능한 실증모델 구축에도 협력한다. 또 국내외 시장 진출에서도 공동 전략을 추진할 계획이다. 노타는 이번 협력이 국내 반도체 생태계 강화에도 기여할 것으로 기대했다. AI 모델의 안정적 구동을 위한 최적화 기술을 확보해 AI전환(AX) 요구가 높아지는 산업 전반의 경쟁력을 높이겠다는 구상이다. 채명수 노타 대표는 "기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 나섰다는 점에서 이번 협력은 큰 의미를 가진다"며 "우리는 AI 최적화 기술로 퓨리오사 NPU의 전력 효율성과 고속 추론 성능을 극대화해 대규모 AI 모델의 안정적 구동을 적극 지원할 것"이라고 말했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "AI 워크로드가 고도화됨에 따라 추론 환경에서의 인프라 성능과 효율성에 대한 요구는 앞으로 더욱 커질 것이다"며 "노타와의 협력을 통해 퓨리오사 2세대 칩 RNGD 위에서 다양한 최신 AI 모델을 더욱 신속하고 효율적으로 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2025.12.01 18:16김미정

딥엑스, 차세대 로봇용 AI 플랫폼 공개...현대차와 협력

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 함께 세계경제포럼(WEF)의 혁신 AI 기술 MINDS 사례로 선정된 차세대 온디바이스 AI 플랫폼을 공개한다고 1일 밝혔다. 양사가 공동 개발한 온디바이스 AI 제어기는 현재 양산 적용을 위한 기술 검증 단계에 있다. 딥엑스 AI 반도체 DX-M1은 2023년 현대차·기아 로보틱스랩과 전략적 협력을 계기로 서비스 로봇용 제어 플랫폼에서 단계적 적용이 진행돼 왔다. 로봇 제어기에서 중요한 전력 효율·추론 성능·지연 시간 조건을 충족하면서도 5W 이하 전력으로 고성능 추론이 가능한 구조를 갖추고 있어 실내·외 서비스 로봇에 적합하다는 평가를 받는다. 올해 딥엑스와 로보틱스랩은 DX-M1 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발했다. 이는 지하주차장·지하철역·물류센터 같은 통신 불안정 환경에서도 네트워크 연결에 의존하지 않고 작동 가능한 온디바이스 기반 로봇 지능 구조를 목표로 한다. 이 시스템은 클라우드 연결이 원활하지 않아도 안정적으로 작동하는 로봇이라는 피지컬 AI의 핵심 요구 사항을 충족하기 위한 구조로 설계됐다. 또한 DX-M1이 현대차·기아 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 연동되었고 이를 바탕으로 배송로봇 DAL-e 딜리버리는 수령인 안면 인증, 사용자 식별, 맞춤형 안내 등의 기능을 실증하고 있으며, 향후 고도화된 인터랙션 서비스를 제공할 수 있게 됐다. 해당 기술은 12월 3월부터 산업부가 주최하는 코리아 테크 페스티벌과 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 공개될 예정이다. 양사는 생산·물류·모빌리티·스마트시티 등 그룹 전반에서 피지컬 AI 기반 로봇 서비스를 확대하기 위한 파트너십을 단계적으로 넓혀 나갈 계획이다. 딥엑스는 “현대차·기아 로보틱스랩과 함께 로봇 지능 기술의 발전 속도를 더욱 높이며, 피지컬 AI 기반 로봇이 일상과 산업 현장에 자연스럽게 스며드는 시대의 기반을 구축하는 데 핵심적인 역할을 이어갈 예정”이라고 전했다.

2025.12.01 10:16전화평

마이크론, 일본에 14조원 투자…HBM 신공장 구축

미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 일본 서부 지역에 1조5천억엔(약 14조1천억원)을 투자해 신규 공장을 건설한다고 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도했다. 29일(현지시간) 외신에 따르면 마이크론은 대만에 집중된 첨단 반도체 생산 거점을 다변화하고 지정학적 리스크를 줄이기 위해 이 같은 대규모 투자를 결정했다. 새로 들어설 공장은 엔비디아의 AI 프로세서 등에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 생산을 주력으로 할 전망이다. 마이크론은 기존 히로시마 공장 부지 내에 신규 시설을 건립할 예정이며, 내년 5월 착공해 2028년부터 HBM 제품 출하를 시작한다는 목표를 세웠다. 이번 투자에는 일본 정부의 파격적인 지원이 뒷받침됐다. 닛케이는 일본 경제산업성이 이번 마이크론 프로젝트에 최대 5천억 엔(약 4조7천억원)의 보조금을 지원할 계획이라고 전했다. 일본 정부는 2021년부터 반도체 산업 재건을 위해 약 5조7천억 엔(약 53조6천억원)의 예산을 투입해왔다. 다카이치 사나에 총리 내각은 최근 AI·반도체 개발을 추가 지원하기 위한 2525억 엔(약 2조4천억원) 규모의 추경 예산안을 승인했으며, 이는 국회 표결을 앞두고 있다. 앞서 일본 정부는 마이크론 히로시마 공장에 7745억 엔(약 7조3천억원)을 지원한 바 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC와 일본 자국 기업 라피더스 등에도 막대한 자금을 투입하고 있다. 마이크론은 현재 HBM 시장을 주도하고 있는 한국의 SK하이닉스·삼성전자와 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 최근 오픈AI·메타 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 서비스 고도화에 나서면서 핵심 부품인 HBM 수요가 급증하고 있는 상황이다.

2025.11.30 12:56진성우

일본, AI·반도체에 2.3조원 규모 예산 추가 투자

일본 정부가 2025회계연도 보강예산에서 AI 및 반도체 산업을 위해 약 2525억엔(약 2조 3천770억원) 규모의 예산을 새로 편성했다. 이는 기존 반도체·AI 산업 지원 정책을 확대하려는 전략적 결정이다. 블룸버그통신은 이번 보강예산이 ▲ AI용 고성능 반도체 설계 및 개발 ▲반도체 제조 인프라 구축 ▲양산 체제 확대 등에 투입될 예정이며, 특히 민간 반도체 기업들의 시설 투자와 기술 개발을 지원하는 데 중점을 둔다고 현지시간 28일 보도했다. 일본 정부는 2030년까지 약 10조엔(94조1천720억원) 규모의 공적 자금을 반도체 및 AI 부문에 투입하겠다는 장기 계획을 이미 발표한 바 있다. 이번 추가 예산은 그 계획의 연장선상으로, 글로벌 공급망 불안과 지정학적 리스크가 커지는 가운데 일본의 기술 주권 확보 의지를 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한편 일본은 지난 2021년 반도체 산업 활성화를 위한 새로운 전략을 수립한 이후 지금까지 약 5조7천억엔(53조6천774억원)의 예산을 편성한 바 있다. 정부는 라피더스, TSMC 구마모토 파운드리, 마이크론 히로시마 공장 등 특성 사업에 해당 자금을 배정해왔다.

2025.11.30 09:08전화평

AI 반도체 열폭주 시대…데이터센터 식히는 '2상 냉각' 뜬다

인공지능(AI) 반도체 성능 경쟁이 뜨거워지면서 데이터센터의 가장 큰 문제로 '열'이 부상했다. 기존 공랭식(공기냉각)은 이미 수년 전 한계에 도달했고, 수랭식(액체냉각) 역시 전력밀도 증가 속도를 따라잡지 못하고 있다. GPU·HBM 탑재 AI 칩의 발열량이 폭증하면서 냉각 방식의 전환이 데이터센터 업계의 핵심 과제로 떠오른 것이다. 28일 여의도 FKI타워컨퍼런스홀에서 열린 '전자기기 및 데이터센터 첨단 방열 기술 집중 교육'에서는 이 같은 문제에 대한 해답으로 '2상 냉각' 기술이 제안됐다. 문강석 LG전자 책임연구원은 “AI 칩의 발열 특성상 기존 냉각 구조만으로는 앞으로 2~3년 내에도 대응이 쉽지 않다”며 “칩 단위에서 열을 직접 제어하는 방식이 필요하다”고 지적했다. 증발·응축 활용하는 2상 냉각… 소켓당 2kW, 랙당 100kW 대응 2상 냉각은 냉매가 칩 표면에서 끓어 증발하고, 다시 응축돼 순환하는 구조로 동작한다. 액체와 기체가 오가는 과정에서 잠열을 활용하기 때문에 1상 액체 냉각(물 기반)보다 월등한 열 제거 성능을 낸다. 문 연구원은 “비전도성 냉각액이 콜드플레이트로 들어가 칩에서 증발한 뒤 응축기를 거쳐 다시 순환하는 구조”라며 “이 방식으로 소켓당 2~2.5kW, 렉당 100kW까지 대응 가능하다”고 설명했다. 이는 최근 AI 서버 밀도 증가와 함께 업계가 직면한 냉각 한계를 정면으로 넘어서는 수준이다. 특히 2상 액침냉각은 서버 전체를 비전도성 유체에 담가 열을 제거하는 구조로, PUE(전력효율지수)를 크게 낮출 수 있다. 미국, 유럽 등 글로벌 데이터센터 기업들이 공격적으로 검토하는 기술이다. 공랭·1상 수랭의 구조적 한계… “이미 정점을 지나고 있다” 기존 냉각 방식의 물리적 한계도 자세히 언급됐다. 팬 기반 공랭은 소음·부피·전력 소모 증가로 운영 비용 급증하고 있으며, 히트파이프는 중력·자세·길이 제약으로 고열밀도 칩 대응이 어렵다. 1상(단상) 수랭식의 경우 물리적 구조 자체에 근본적 한계를 갖는다. 이 방식은 물이 상태 변화 없이 온도를 올려가며 열을 흡수하는 구조라 냉매의 비열·열전도도 같은 물성 한계에 부딪힐 수밖에 없다. 채널을 더 좁게 만들거나 유량을 늘려도 압력손실만 커지고 펌프 전력 소모가 급증해 효율이 거의 올라가지 않는 '정체 구간'에 도달한다. 문 연구원은 “현재 데이터센터의 대부분이 단상 액체 냉각을 쓰지만 AI 칩 발열량을 고려하면 한계가 빠르게 오고 있다”며 “2상 냉각 없이 열을 안정적으로 제거하려면 전체 시스템 비용이 폭증할 것”이라고 말했다. AI 칩 발열은 더 뜨거워진다… 2상 냉각은 '미래형'이 아닌 '필연' AI 반도체는 앞으로 더 높은 열설계전력(TDP)을 요구할 것이 확실시된다. GPU·HBM 통합 구조, 고대역 패키지, 미세공정 전환은 곧 더 높은 열밀도로 이어지는 것이다. 이에 칩 제조사와 서버 OEM, 데이터센터 사업자 등은 냉각 기술을 단순 선택지가 아닌 성능·전력·비용을 좌우하는 핵심 인프라로 보고 있다. 문 연구원은 “AI 서버의 발열은 앞으로 더 올라갈 수밖에 없다”며 “지금 속도라면 기존 냉각으로는 감당이 어렵다. 결국 2상 냉각이 데이터센터에서 표준으로 자리 잡게 될 것”이라고 밝혔다.

2025.11.28 17:09전화평

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤

엔비디아 수출 규제에 中 빅테크, AI 개발 '해외 우회' 가속

중국 빅테크 기업들이 미국의 대중 그래픽처리장치(GPU) 수출 규제를 우회하기 위해 대규모 인공지능(AI) 모델 학습 거점을 해외로 옮기고 있는 것으로 나타났다. 28일 파이낸셜타임즈에 따르면 알리바바와 바이트댄스가 고성능 엔비디아 GPU 자원을 확보하기 위해 동남아시아 데이터센터에서 차세대 대형언어모델(LLM)을 훈련 중인 것으로 알려졌다. 미국이 지난 4월 중국 전용 제품인 H20 칩 수출까지 추가로 제한한 이후 중국 기업들이 싱가포르·말레이시아 등 고사양 엔비디아 칩을 보유한 해외 데이터센터 거점에서 AI 모델 학습을 확대하는 양상이다. 글로벌 AI 벤치마크 상위권에 오른 알리바바의 '큐웬'과 바이트댄스의 '도우바오' 모델이 대표 사례다. 중국 기업들은 해외 현지 기업이 소유·운영하는 데이터센터를 임대하는 방식으로 미국의 수출 규제 요건을 충족 중이며 이를 통해 엔비디아의 고급 엔비디아 제품군을 지속 활용하고 있다. 반면 딥시크는 미국 규제 시행 이전 엔비디아 칩을 대량 확보한 뒤 중국 내에서 자체 모델을 훈련 중인 것으로 전해졌다. 현재 중국 내에서는 엔비디아 칩 사용이 더욱 제한되고 있다. 바이트댄스가 올해 중국 기업 중 가장 많은 엔비디아 칩을 확보했음에도 중국 규제 당국이 신규 데이터센터에서 엔비디아 칩을 사용할 수 없도록 막은 상황이다. 중국 정부는 이미 국산 AI 칩 사용을 의무화하는 지침을 내린 바 있으며 국가 자금이 투입된 새 데이터센터는 반드시 중국산 반도체를 사용해야 한다는 규제도 추가됐다. 엔비디아 측은 "중국은 경쟁력 있는 GPU를 제공할 수 없는 환경이 됐다"며 "사실상 중국 시장을 현지 반도체 기업들에게 내줄 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이번 조치는 중국이 외국산 기술 의존도를 줄이고 자국 내 AI 생태계를 강화하려는 전략과 맞물린다. 특히 화웨이는 딥시크와 협력해 차세대 중국산 AI 칩 개발에 속도를 내고 있으며 학습이 아닌 추론 단계에서는 점차 국산 칩 사용을 확대하는 분위기다. 다만 민감한 데이터를 해외로 이전할 수 없다는 중국 법규로 인해 맞춤형 모델 학습은 여전히 중국 내에서 이뤄질 수밖에 없어 기술적·정책적 제약이 혼재된 상황이다. 이같은 양면적 흐름 속에서 중국 기업들은 해외에서는 엔비디아 칩을 활용해 글로벌 시장 경쟁력을 확보하고 국내에서는 규제 환경에 맞춘 국산 칩 기반 생태계를 병행 구축하는 투트랙 전략을 선택한 것으로 풀이된다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 이달 초 중국 시진핑 주석과 회담에서 "엔비디아와 거래하도록 허용하겠지만, 가장 진보된 AI 반도체는 허용하지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.11.28 12:28한정호

엔비디아 독주에 제동…메타, TPU 도입에 'K-AI칩' 시장 열린다

글로벌 AI 반도체 시장의 힘의 추가 움직이고 있다. 메타가 구글의 TPU(텐서프로세서유닛) 도입을 본격화하며 엔비디아를 중심의 GPU(그래픽처리장치) 생태계가 흔들리기 시작한 것이다. AI 학습부터 추론까지 전 과정을 GPU로만 해결하던 기존 산업 구조가, 다양한 형태의 AI 가속기(ASIC·TPU·NPU)로 분화하는 흐름으로 전환하면서 국내 AI 반도체 업체에도 새로운 기회가 열릴 것으로 관측된다. 27일 업계에 따르면 메타는 최근 자체 AI 인프라에 구글의 새로운 TPU를 대규모로 도입하는 방안을 검토 중이다. 이미 구글 클라우드를 통한 TPU 사용 협력에도 나선 것으로 전해진다. AI 인프라 투자액이 수십조 원에 달하는 메타가 GPU 외 대안을 공식 채택하는 첫 글로벌 빅테크가 된 셈이다. 메타의 선택은 단순한 장비 교체가 아니라, AI 인프라가 더 이상 GPU 한 종류로 감당할 수 없는 단계에 접어들었다는 신호로 읽힌다. 전력·비용·수급 문제를 해결하기 위해 기업들이 맞춤형 반도체(ASIC), TPU, 자체 AI 칩으로 눈을 돌리기 시작한 것이다. 국내 AI 반도체 업계 관계자는 “데이터센터에서 TPU가 활용되기 시작됐다는 건 추론 분야에서 엔비디아 GPU의 대안이 관심 수준을 넘어서 실제 수요 기반의 시장으로 자리 잡고 있다는 의미로 해석된다”고 말했다. GPU가 놓친 틈새, 한국 업체들이 파고드는 시장 이 같은 글로벌 흐름은 국내 AI 반도체 업계에는 수년 만의 기회로 평가된다. 엔비디아 GPU 중심 구조가 흔들리면서 AI 가속기 시장이 다원화되는 구간이 열렸고, 이는 곧 국산 AI 칩이 진입할 수 있는 틈새가 커진다는 의미이기 때문이다. 국내 AI 반도체 기업 중에서는 리벨리온과 퓨리오사AI가 직접적인 수혜를 받을 것으로 전망된다. 양사는 '서버용 AI 추론'에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 회사다. 두 회사 모두 GPU 대비 높은 전력 효율과 비용 절감을 강점으로 내세우며, 데이터센터와 클라우드 환경에서 빠르게 늘어나는 AI 추론 부담을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다. 양사 외에도 하이퍼엑셀이 GPU 없이 LLM 추론 인프라를 구축할 수 있는 추론 서버 풀스택 전략을 통해 업계 안팎에서 주목받고 있다. 업계에서는 TPU 채택을 시작으로 국내 추론용 칩 시장도 활성화될 것으로 내다보고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 “이런 시장의 변화는 ASIC 업체들이 준비 중인 추론 특화 칩에 대한 논의로 자연스럽게 이어질 것”이라며 “장기적인 부분에서 의미있는 신호로 보인다”고 설명했다. K-AI칩 활성화...한국 생태계 전반에 호재 이 같은 시장 변화는 칩 개발사에 그치지 않고, 국내 반도체 생태계 전반으로 확산될 수 있다. 국내 AI 칩 생산의 상당 부분을 맡고 있는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)는 칩 수요가 늘어날수록 선단공정·2.5D 패키징 등 부가 공정 수요까지 함께 확대될 것으로 예상된다. 아울러 글로벌 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스도 직접적 수혜가 기대된다. 대부분의 AI 가속기가 HBM을 기본 메모리로 채택하면서, GPU 외 대안 가속기 시장이 커질수록 HBM의 전략적 중요성은 더욱 커지는 것이다. 여기에 AI 칩 설계 수요가 증가하면 가온칩스·퀄리타스반도체 등 국내 디자인하우스와 IP 기업의 일감도 자연스럽게 늘어날 것으로 보인다. ASIC 개발 프로젝트가 늘어날수록 설계·IP·검증 생태계가 함께 성장하는 구조이기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "GPU를 대체하는 시장 흐름은 한국 반도체 업계에는 긍정적인 신호가 될 수 있다"고 말했다.

2025.11.27 15:20전화평

세미파이브 조명현 대표, '제3회 팹리스인의 날' 산업부 장관 표창 수상

코스닥 상장을 앞둔 국내 디자인하우스 세미파이브는 조명현 대표가 26일 그래비티 조선 판교 호텔에서 열린 '제3회 팹리스인의 날' 기념식에서 산업부 장관을 수상했다고 27일 밝혔다. 이번 수상은 국내 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 산업 생태계 발전과 팹리스·AI스타트업 등 시스템 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 조명현 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 취득한 전문가다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 전략을 자문하며, 범용 반도체의 한계를 극복할 AI ASIC 시대의 도래를 예견했다. 조 대표는 대형 AI 전용 칩을 스펙 정의부터 설계, 검증, 패키징, 양산까지 엔드 투 엔드(End-to-end)로 수행할 수 있는 전문 설계 회사의 필요성을 느끼고 2019년 세미파이브를 설립했다. 세미파이브는 AI ASIC 설계 전 과정을 통합한 원스톱 플랫폼을 기반으로 글로벌 맞춤형 반도체 산업 시장에서 독보적인 설계 역량과 기술 리더십을 보여주고 있다. 특히 최선단 공정 기반의 빅테크 레디 기술력을 바탕으로 미국·중국·일본·인도 등 글로벌 고객사로부터 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 사업 영역을 확대하고 있다. 또한 세미파이브는 선행·길목 기술 투자를 통해 AI ASIC 산업의 기술 자립과 신뢰도를 높이는 동시에, 스타트업·중소기업·학계·대기업 간 상생 협력 생태계 활성화에 기여하며 산업 성장을 견인해왔다. 나아가 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성하며 국내 반도체 설계 기업의 새로운 성장 가능성을 제시한 점도 높이 평가받았다. 조명현 대표는 “세미파이브는 ASIC 시장이 본격 개화하는 시점에 맞춤형 AI 반도체 생태계 확장의 중심에 서 있다”며, “앞으로도 K-반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 대한민국 맞춤형 반도체의 존재감을 확립하며 혁신적 패러다임 전환을 선도하겠다”고 말했다. 팹리스인의 날은 2022년 9월 팹리스협회 설립 이후 올해 3회째 개최됐으며, 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 약 100명의 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

2025.11.27 14:39전화평

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

[AI는 지금] "AI 경쟁력, 韓 넘자"…국가전략기술 선정한 日, 전환점 맞을까

일본 정부가 경제안보 측면에서 중요한 기술을 '국가전략기술'로 정해 지원을 확대할 예정인 가운데 인공지능(AI) 산업 경쟁력을 얼마나 끌어올릴 수 있을지 주목된다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 일본 정부는 ▲AI·첨단 로봇 ▲양자 ▲반도체·통신 ▲바이오·헬스케어 ▲핵융합 ▲우주 등 6개 분야를 국가전략기술로 선정할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 국가전략기술은 '신흥·기반기술' 16개 분야 중 2030년대 이후에도 기술 혁신 등의 측면에서 중요도가 높을 것으로 예상되는 분야를 선정한 것으로, 내년 3월 이전에 수립할 5개년 과학기술 정책 지침에 반영할 방침이다. 일본 정부는 이들 분야에 대해 연구·개발 비용 세제 혜택을 확충하고 투자를 촉진할 계획이다. 또 연구·개발 인재 육성, 창업·경영 관련 체제 구축, 우호국과 협력 등 다양한 지원책을 마련할 예정이다.더불어 지방 활성화를 위해 '산업 클러스터' 육성 정책도 추진할 방침으로, AI와 반도체, 조선, 바이오, 항공·우주 분야 산업 클러스터를 만들겠다는 구상을 하고 있다. 앞서 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 공장을 설립해 주변의 반도체 관련 산업 시설이 늘어나는 데 상당한 기여를 했다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 일본 정부는 지역 활성화를 위한 종합전략을 연내에 수립하고, 특구 제도를 활용해 규제 개혁도 추진할 방침이다. 또 국내 투자를 촉진하기 위해 기업이 공장·소프트웨어 등에 투자하면 투자액의 8%를 법인세에서 제하는 세액 공제 제도도 도입할 예정이다. 일본 외 다른 나라들도 AI 등을 전략 기술로 지정해 지원책 마련에 속속 나서는 분위기다. 미국은 지난해 AI, 반도체, 기계학습을 '중요·신흥 기술'로 지정해 정부 지원안을 책정했다. 유럽연합(EU)도 지난 2023년 10개의 중요기술 분야를 발표했다.이번 일로 일본이 글로벌 AI 시장에서 두각을 나타낼 수 있을지도 관심사다. 최근 미국 하버드대 벨퍼센터가 발간한 '전략기술 지도 보고서'에 따르면 일본의 AI 경쟁력은 글로벌 기준으로 10위 수준이었다. 이 보고서에서 'AI 2강'으로 불리는 미국, 중국은 각각 1, 2위에 올랐으며, 일본은 우리나라(9위)보다 한 계단 뒤처진 모습을 보였다. 심지어 일본은 영국 시장조사업체 토터스 인텔리전스가 발표한 'AI 인덱스' 순위(2024년)에서 10위권에 이름을 올리지도 못했다. 1, 2위는 미국과 중국이 차지했고 싱가포르, 영국, 프랑스, 한국, 독일, 캐나다, 이스라엘, 인도 등이 10위 안에 들었다. 일본 내각부 과학기술·이노베이션추진사무국이 지난 14일 진행된 '중요기술영역 검토 워킹그룹' 제6차 회의에서 발표한 보고서에서도 일본의 AI 경쟁력이 떨어졌다는 평가가 나왔다. 딥러닝 모델·학습법 분야에서 일본의 고품질 논문(Q1 논문) 순위가 2014~2018년 4위에서 2019~2024년 9위로 떨어졌고, 자연어처리(기계번역 등) 분야도 같은 기간 8위에서 9위로 하락했다. 컴퓨터 비전(이미지 생성 등) 분야에서도 중국, 미국, 인도, 한국에 이어 5위에 머물렀다. 이에 일본 정부는 이번 지원책을 통해 AI 분야에서 다양한 작업에 자율적으로 대응하는 '에이전트형 AI'와 인간의 지각·청각·촉각 등 멀티모달 정보를 학습하는 '로봇용 기반모델' 기술을 전략적으로 육성한다는 계획이다. 업계 관계자는 "일본은 민간 AI 투자가 미국, 중국 등과 비교하면 수십 배 차이가 날 정도로 부족한 데다 대규모언어모델(LLM), 컴퓨팅 인프라 확대 속도가 다소 느린 편"이라며 "일본 기업의 AI 투자 의사 결정 자체가 매우 보수적이란 점도 한 몫 했다"고 분석했다. 이어 "AI 인식도와 채택률은 늘어나고 있지만 구조적 경쟁력은 뒤처지는 상황에 놓여 있는 상태로, AI 스타트업 생태계가 취약하다는 점도 한계"라며 "이번 정책으로 단기적 효과는 제한적이겠지만, 중장기적으로는 일본의 AI 경쟁력이 상당히 올라갈 수 있는 전환점이 될 가능성은 크다"고 덧붙였다.

2025.11.25 17:13장유미

[현장] 국산 AI 반도체·클라우드 결합 '시동'…국가 인프라 강화 선언

국산 인공지능(AI) 반도체와 클라우드 산업의 융합이 궤도에 올랐다. 초거대 AI 시대를 맞아 국가 인프라의 근간이 되는 클라우드가 스마트화와 지능형 자원 운영이라는 새로운 전환점을 맞이하면서 국산 기술 중심의 풀스택 생태계 구축이 본격화되고 있다. 오픈K클라우드 커뮤니티는 25일 서울 강남 과학기술회관에서 '오픈K클라우드 데브데이 2025'를 열고 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 전략을 공유했다. 오픈K클라우드 커뮤니티에는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI), 이노그리드, 오케스트로, 경희대학교, 연세대학교, 한국클라우드산업협회(KACI), 퓨리오사AI 등 산·학·연 주요 기관이 공동 참여한다. 이번 행사는 커뮤니티의 첫 공식 기술 교류 행사로, 국산 AI 반도체를 중심으로 한 클라우드·소프트웨어(SW) 전주기 기술을 한자리에서 조망하며 국가 AI 인프라 경쟁력 제고 방안을 논의했다. ETRI 최현화 박사는 "이제 AI 서비스의 경쟁력은 모델을 누가 더 잘 만드느냐보다 누가 더 나은 인프라로 지속적으로 운영하느냐가 핵심"이라고 강조하며 클라우드의 대전환기를 진단했다. 최 박사는 최근 글로벌 거대언어모델(LLM) 발전의 특징을 멀티모달 확장, 컨텍스트 윈도우의 급격한 증가, 툴 연동 기반 정확도 향상으로 정리했다. 특히 메타가 공개한 오픈소스 LLM '라마'의 컨텍스트 윈도우가 1천만 토큰 수준으로 확장된 점을 언급했다. 그는 이러한 추세 속에서 국내 클라우드 산업이 ▲AI 가속기 이질성의 심화 ▲메모리 병목 문제 ▲추론 비용의 급증 ▲에이전트 폭증에 따른 관리 복잡도 증가 등 여러 난제를 동시에 마주하고 있다고 짚었다. 가장 먼저 꼽힌 것은 AI 가속기의 이질성 문제다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 중심 생태계가 유지되고 있지만 국내외에서 신경망처리장치(NPU)·AI칩·메모리 내 연산(PIM) 등 다양한 가속기와 인터커넥트 기술이 빠르게 등장하면서 단일 아키텍처에 의존하는 방식은 지속 가능하지 않다는 지적이다. 이어 LLM 추론의 핵심 병목으로 작용하는 '메모리 월'도 문제로 제기됐다. GPU 성능이 가파르게 증가하는 동안 메모리 기술 향상 속도는 더디기 때문이다. 최 박사는 SK하이닉스의 'AiMX', CXL 기반 차세대 메모리 사례를 언급하며 "AI 추론은 본질적으로 메모리 중심 작업이기에 차세대 메모리가 성능의 핵심을 좌우하게 될 것"이라고 말했다. LLM 스케일링 문제 역시 중요한 도전 과제로 다뤄졌다. 사용자 요구는 계속 높아지지만 단일 모델의 크기 확장에는 한계가 있어 여러 전문가 모델을 조합하는 '전문가 혼합(MoE)' 방식이 중요한 돌파구가 될 것이라고 강조했다. AI 모델마다 강점이 다른 만큼 다중 LLM 기반 지능형 추론은 필연적인 흐름이라는 설명이다. 추론 비용 문제도 빠지지 않았다. 최 박사는 "엔비디아 B200 급 GPU의 전력 소비가 1킬로와트(kW)에 이르는데, 이러한 DGX 서버 100대를 하루 운영하면 테슬라 전기차로 지구를 일곱 바퀴 도는 전력량에 해당한다"고 설명했다. 그러면서 "전력·비용 최적화는 하드웨어(HW) 스펙뿐 아니라 스케줄링, 클러스터 재구성이 필수"라고 말했다. 또 LLM·에이전트·데이터소스가 동적으로 연결되는 시대가 되면서 모니터링 복잡성이 기하급수적으로 커지고 있다는 점도 지적했다. 기존에는 레이턴시와 처리량을 중심으로 모니터링했다면 이제는 LLM의 할루시네이션 여부, 에이전트 간 호출 관계, 로직 변경 이력까지 관측해야 안정적 운영이 가능하다는 것이다. 이 같은 문제를 해결하기 위해 ETRI는 과학기술정보통신부가 추진하는 'AI 반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발' 과제에 참여했다. 이를 통해 ▲이종 AI 반도체 관리 ▲클라우드 오케스트레이션 ▲자동 디바이스 감지 ▲협상 기반 스케줄링 ▲국산 NPU 특화 관측 기술을 포함한 오픈소스형 '오픈K클라우드 플랫폼'을 개발 중이다. ETRI는 5년간 진행되는 사업에서 2027년 파라미터 규모 640억 LLM, 2029년 3천200억 LLM 지원을 목표로 풀스택 AI 클라우드 생태계를 구축할 계획이다. 오픈K클라우드 커뮤니티에 참여하는 퓨리오사AI, 이노그리드, 오케스트로도 이날 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 생태계 활성화를 위한 기술 전략을 발표했다. 퓨리오사AI 이병찬 수석은 엔비디아 의존을 극복하기 위해 전력·운영 효율성을 높인 '레니게이드' 칩과 SW 스택을 소개했다. 이노그리드 김바울 수석은 다양한 반도체가 혼재된 클라우드 구조를 성능·전력·비용 최적화로 통합한 옵저버빌리티의 전략을 공유했다. 오케스트로 박의규 소장은 자연어 요구 기반 코딩과 자동화된 테스트·배포를 지원하는 에이전트형 AI SW 개발환경(IDE) 트렌드와 국내 시장의 변화에 대해 발표했다. 최 박사는 "앞으로 오픈K클라우드 플랫폼을 통해 국산 AI 반도체가 국가 핵심 인프라에 적용될 수 있는 계기를 만들겠다"고 강조했다. 이어 "아직 확정은 아니지만 정부가 추진하는 '국가AI컴퓨팅센터' 사업에 우리 플랫폼을 탑재할 수 있는 계기를 만들 것"이라며 "국산 AI 반도체 실사용자의 요구사항을 반영해 레퍼런스를 쌓아가는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2025.11.25 17:10한정호

"인재 해외 유출?...성장 경로·기술 접근성의 격차가 핵심"

국내 기술 인재들의 해외 이직 사례가 늘고 있다. 반도체·AI·소프트웨어 등 핵심 산업 분야에서 해외 기업으로 이동하는 사례가 늘면서, 단순한 '연봉 경쟁력' 이상의 구조적 요인이 작용하고 있다는 분석이 나온다. 관계자들은 커리어 성장 경로의 다양성, 기술 접근성, 조직문화 차이 등이 국내 인재 이동의 핵심 원인이라고 지적한다. 연봉보다 중요한 성장 경로…“실무 경험이 커리어 결정” 글로벌 반도체 기업 AMD 재팬에서 근무 중인 개발자 김현호 솔루션 아키텍트는 직접 기술을 다루는 경험의 깊이와 폭을 해외 이직의 중요한 이유로 꼽았다. 김 연구원은 “해외 기업에서 일하는 이유는 현재의 기회에서 그치는 것이 아니라 다음 단계의 커리어로 이어질 수 있는 발전 가능성과, 시장을 선도하는 기업에서 실무를 경험함으로써 얻는 가치 때문”이라고 말했다. 그는 이어 “더 좋은 연봉 외에도 우수한 근무환경, 복지, 그리고 뛰어난 동료들로부터 배울 수 있는 기회 등도 인재들이 해외 기업을 선택하는 이유”라고 설명했다. 기술 접근성의 차이…“국내에서는 얻기 어려운 경험 많아” 최근 AI·반도체 분야에서 나타나는 기술 진화 속도는 실제 제품과 기술을 얼마나 깊게 다뤄봤는지가 경쟁력을 가른다. 김 연구원은 “CPU, GPU, NPU 등 AI PC의 핵심 반도체들을 직접 테스트하고 있으며, 서버용 CPU·GPU까지 연구실에서 자유롭게 실험할 수 있는 환경이 마련돼 있다”며 “이러한 실무 경험은 연봉으로 환산하기 어려운 가치”라고 강조했다. 해외 기업은 직무 중심 구조가 확립돼 있어 전문 인력이 자신의 역량을 최대한 발휘할 수 있는 환경을 제공하고, 기술 개발에 필요한 자원 접근 또한 비교적 용이하다는 말이다. 인재 유출?…“글로벌 경쟁 속 자연스러운 흐름” 국내 반도체, IT 업계 주요 현안으로 떠오른 '인재 유출'에 대해서도 다른 의견이 나온다. 익명을 요구한 빅테크 관계자는 “인재를 놓고 펼쳐지는 기업간 경쟁이 이제는 국가간으로 파이가 더 커졌다”며 “해외 기업으로 가는 것을 막는게 아니라 이들이 배우고 다시 돌아올 수 있는 환경을 만드는 게 중요하다”고 설명했다. 김 연구원은 “해외에서 근무하는 뛰어난 한국인들이 정말 많으며, 이들이 글로벌 기업에서 수행하는 활동 자체가 이미 한국에 도움이 되고 있다”고 말했다. 교육·정책 일관성 필요…“정권 따라 흔들리는 구조로는 인재 못 키워” 관계자들은 국내 인재가 글로벌 경쟁 환경에서 성장할 수 있도록 정책·교육 구조의 유연성 확보가 필요하다고 입을 모은다. 김 연구원은 “정권이 바뀔 때마다 교육 정책이 흔들리면 인재가 미래를 계획할 수 없다”며 “한국은 학습 의욕과 자기 발전 욕구가 매우 강한 나라다. 제도적 유연성이 갖춰지면 인재들의 잠재력은 더 크게 발휘될 것”이라고 말했다. 다른 빅테크 관계자는 “앞으로는 인재를 키우기 위한 교육이 중요해질 것”이라며 “우리 인재들이 글로벌 환경에서 활약할 수 있도록, 공대에 대한 지원이 더 필요한 상황”이라고 제언했다.

2025.11.25 16:53전화평

승진 폭 늘린 삼성전자, AI·로봇·반도체 미래기술 인재 중용

삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우(Fellow) 1명, 마스터(Master) 16 등 총 161명 승진에 대한 2026년 정기 임원인사를 단행했다. 지난해 승진자인 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명) 대비 규모가 소폭 증가했다. AI·로봇·반도체 등 미래 기술 이끌 리더 중용 삼성전자는 "산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다"고 밝혔다. 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업분야에서 경영성과를 창출한 인재들을 승진시키며 성과주의 인사 원칙을 견지했다. 또한, 두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁, 세대교체를 가속화했으며 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속했다. 특히 미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등의 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다. 대표적으로 DX부문 삼성 리서치 데이터 인텔리전스 팀장 이윤수 부사장(50세)은 데이터 기반 신기술∙Biz모델 개발 성과를 창출한 데이터지능화 전문가로 개인화 데이터플랫폼의 갤럭시 적용, AI서비스를 위한 GPU 최적화를 리드했다. DX부문 MX사업부 랭귀지 AI 코어 기술개발그룹장 이성진 부사장(46세)은 다년간 LLM 기반의 생성형 AI 핵심기술 개발을 리딩해 온 전문가로, 딥러닝 모델에 대한 노하우를 바탕으로 LLM 기반 대화형 플랫폼 개발을 주도했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 플랫폼 팀장 최고은 상무(41세)는 로봇 SW 기술 전문성을 보유한 개발 전문가다. 자율주행 로봇 개발, 실시간 조작 기술력 등 로봇 분야 기술경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 솔루션 플랫폼개발팀장 장실완 부사장(52세)은 SW개발 전문가로 서버용 SSD 펌웨어 및 아키텍처 개발 경험을 바탕으로 차세대솔루션 플랫폼 개발 및 소프트웨어, 하드웨어 핵심 요소기술 확보 주도했다. DS부문 시스템 LSI사업부 SOC선행개발팀장 박봉일 부사장(53세)은 SOC 설계 전문가로서 풍부한 모바일 SOC 제품 설계 경험을 바탕으로 커스텀 SOC 제품 개발을 리드하며 미래 사업 확대를 위한 교두보 마련했다. DS부문 CTO 반도체연구소 플래시 TD팀 이재덕 팔로우(55세)는 플래시 소자 전문가로 고성능 V-NAND 제품을 위한 신소자 개발을 주도하며 제품 특성, 셀 신뢰성을 확보하여 차세대 V-NAND 제품 경쟁력 제고했다. 주요 사업 성장 주도할 리더십 강화…'젊은 피' 수혈도 지속 또한 삼성전자는 주요 사업분야의 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시켜 사업 성장을 주도해 나갈 미래 리더십을 강화했다. DX부문 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장(49세)은 모바일 SW개발과 스마트폰 기획 경험을 겸비한 상품기획 전문가로 갤럭시 AI를 적용한 세계 최초 AI폰과 S25 엣지, 폴드7/플립7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획하며 스마트폰 제품 경쟁력을 제고했다. DX부문 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장(51세)은 TV 회로 설계 및 플랫폼 개발 등 풍부한 상품화 경험을 바탕으로 마이크로 RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장(55세)은 DRAM 평가/분석 전문가로서 DRAM 동작 최적화 및 주요 불량 스크리닝을 통해 HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도 확보했다. DS부문 파운드리 사업부 제품기술팀장 김영대 부사장(57세)은 반도체 평가분석 전문가로 웨이퍼 특성/불량분석 Test 방법론 혁신을 통해 선단공정 수율 Data를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여했다. 연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 인텔리전스 팀장 권정현 부사장(45세)은 로봇 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 로봇 인텔리전스 전문가로 로봇 AI기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도했다. DX부문 MX사업부 시스템 퍼포먼스 그룹장 김철민 상무(39세)는 시스템 SW 전반을 아우르는 기술 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 커널 메모리 최적화, 성능 개선 솔루션 개발 등 단말 경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹장 이병현 부사장(48세)은 DRAM 공정 통합 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 리딩, 주요 고질 불량 제어 및 소자 성능 개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력 강화했다. DS부문 파운더리 사업부 PA3팀장 이강호 부사장(48세)은 포토닉스, 차세대 내장메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 포토폴리오 다변화를 통한 사업영역 확장에 기여했다. 다양성·포용성 기반으로 글로벌 인적경쟁력 제고 성별이나 국적을 불문하고 성과를 창출하고 성장 잠재력을 갖춘 인재 발탁을 지속해 다양성과 포용성에 기반한 글로벌 인적경쟁력을 제고했다. DX부문 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 정인희 부사장(51세)은 ESG 분야 전문성과 국제기구 네트워크 등 폭넓은 업계 경험을 바탕으로 지속가능경영 관련 전략을 제시하고 주요 이해관계자와의 협력을 주도했다. DX부문 DA사업부 전략구매그룹장 이인실 상무(46세)는 DA사업부 여성 최초로 생산법인 구매 주재를 역임한 구매 전문가로 원자재 공급망 다변화를 통해 가전사업의 구매경쟁력 확보에 기여했다. DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장(47세)은 중국 영업 전문가로서 메모리, S.LSI 영업에 대한 경험을 바탕으로 중화시장 개척을 주도하며 중국 법인 거래선 확대 및 판매 극대화에 기여했다. 한편 삼성전자는 2026년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했으며, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

2025.11.25 09:37장경윤

올해 수출 너무 많았나? 내년 수출 0.5% 감소한 6971억 달러 전망

내년 수출이 올해보다 0.5% 감소한 6천971억 달러로 소폭 감소할 것이라는 전망이 나왔다. 산업연구원은 24일 발표한 '2026년 경제·산업 전망'에서 내년 수출은 0.5% 감소한 6천971억 달러, 수입은 0.3% 감소한 6천296억 달러로 675억 달러의 무역수지 흑자를 기록할 것으로 전망했다. 홍성욱 산업연구원 경제동향·전망실 선임연구위원은 “내년 수출은 주요국가 경기 부양 기조와 글로벌 무역 불확실성 일부 완화, 인공지능(AI) 관련 반도체 수요증가세 등이 긍정적 요인으로 작용하지만 글로벌 경기부진과 교역 둔화, 전년도 호실적에 따른 기저효과 등으로 전년보다 소폭 감소가 예상된다”고 전했다. 내년 경제성장률은 1.9%에 이를 것으로 전망했다. 미국발 무역갈등과 관련한 불확실성이 이어지는 가운데 수출이 전년도 호실적에 따른 기저효과 등으로 소폭 감소하겠지만 소비의 견조한 증가세, 정부의 확장적 재정 기조 등으로 내수가 성장 모멘텀으로 작용할 것이라는 분석이다. 홍 선임연구위원은 “내년에는 대외적으로 미국의 관세 부담에 따른 거시적 영향 정도와 AI 중심 ICT 경기 호조 지속 여부, 주요국 재정·통화정책 변화에 따른 금융시장 변동성 등이 주요 변수가 될 것이며 대내적으로는 내수 회복의 강도와 지속 여부, 수출 둔화 정도 등이 변수가 될 것”이라고 설명했다. 내년 국제유가는 글로벌 원유 수요가 제한적인 증가세를 보이는 가운데 산유국들의 생산조정 강도와 재고 둔화 여부 등이 주요 관건으로 작용하면서 올해(배럴당 70.2달러)보다 낮은 배럴당 58.8달러로 낮아질 전망이다. 환율은 미국 금리 인하 등으로 인한 달러화 약세 요인에도 지속하는 대외 불확실성과 우리나라 수출 둔화 가능성 등으로 원화 강세 폭이 제한되면서 내년 원/달러 환율이 올해 1천416.9원에서 1천391.7원으로 1.8% 낮아질 전망이다. 설비투자는 기업의 자본조달 여건이 개선되고 AI 관련 첨단산업 투자 수요 등으로 증가세가 유지되지만 글로벌 경기 부진과 지속하는 불확실성 등으로 1.9%의 제한적 증가가 예상된다. 내년에는 13대 주력 산업 가운데 반도체·ICT·조선·바이오헬스가 견고한 성장을 이어가고 일반기계·가전·디스플레이는 회복세에 진입할 것으로 예상된다. 반면에 자동차·섬유는 성장 정체, 철강·석유화학·정유는 침체 지속이, 이차전지는 내수는 확대되지만 수출·생산위축이 지속될 전망이다. 최동원 산업연구원 탄소중립산업전환연구실 부연구위원은 “내년에도 13대 주력산업은 보호무역·통상환경 변화·대미 관세 리스크에 대응할 안정적 수출·공급망 체계 구축과 함께 AI·친환경·모빌리티·스마트제조 등 기술전환에 대비한 경쟁력과 생산기반 강화가 필요하다”면서 “수출시장 다변화와 세제·금융·연구개발(R&D) 확대, 통상협력, 규제개선, 친환경·디지털 전환 촉진 정책 지원이 필요하다”고 말했다. 권남훈 산업연구원장은 “2026년은 전반적으로 보면 반도체 중심 의존성이 강화하면서 다른 주력산업은 도전받고 있는 상황”이라며 ”이는 내년뿐만 아니라 중장기적으로 우려 요인으로 작용할 수 있어 2026년은 안정 추세를 전망하면서도 경쟁력을 회복하는 한해로 삼아야 할 것“이라고 말했다.

2025.11.24 16:31주문정

美, 엔비디아 AI칩 中에 밀수출한 일당 기소

미국 연방 검찰이 엔디비아의 AI반도체를 중국으로 불법 수출한 혐의로 중국인 2명과 미국인 2명을 기소했다고 블룸버그통신이 21일 보도했다. 공개된 기소장에 따르면, 이들은 플로리다주에 가짜 부동산 사업체를 꾸려 수백 개의 엔비디아 반도체를 말레이시아를 거쳐 중국으로 최종 운송했다. 이 과정에서 미국 상무부에 수출 허가는 신청하지 않았다. 불법 수출된 것으로 알려진 엔비디아 칩은 'A100'이다. 현재 출시되고 있는 '블랙웰' 시리즈에 비하면 구형 제품에 속하나, AI 데이터센터에 충분히 활용될 수 있는 성능을 갖추고 있다. 또한 이들은 다음 세대의 칩인 H100, H200, 슈퍼컴퓨터 10대 등을 밀수하려 한 혐의도 받고 있다. 검찰은 이들 일당이 엔비디아 칩을 중국에 네 차례나 수출하려 한 것으로 보고 있다. 첫 번째와 두 번째 시도는 2024년 10월부터 올해 1월 사이에 일어나, A100 칩 400여개가 중국으로 수출됐다. 3~4번째 시도는 사법 당국의 조치로 무산됐다. 엔비디아 대변인은 이와 관련한 성명에서 "수출 시스템은 엄격하고 포괄적"이라며 "구형 제품의 소규모 판매조차도 2차 시장에서 엄격한 조사와 검토를 받는다"고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 국가 안보를 이유로 첨단 AI 반도체가 중국으로 수출되는 것을 제한하는 법안을 시행 중이다. 이에 따라 엔비디아는 기존 대비 성능을 낮춘 제품 개발로 대안책을 마련해 왔으나, 이마저도 추가 규제로 활로가 막힌 상황이다. 그러나 엔비디아 칩을 중국으로 밀반출하려는 사례는 지속 적발되고 있다. 지난 8월에는 중국 국적자 2명이 캘리포니아주 엘몬테에 위치한 회사를 이용해 엔비디아의 AI칩을 불법 수출한 혐의로 기소된 바 있다.

2025.11.23 08:50장경윤

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

파네시아, PCIe 6.4·CXL 3.2 지원 '패브릭 스위치' 샘플 공개

AI 인프라를 위한 링크솔루션을 개발하는 국내 팹리스 기업 파네시아는 PCIe 6.4·CXL 3.2 패브릭 스위치 샘플을 공개했다고 20일 밝혔다. 파네시아의 패브릭 스위치는 업계에서 최초로 컴퓨트익스프레스링크(CXL)의 포트-기반 라우팅(port-based routing, PBR) 기능을 지원하는 실리콘 칩으로, 샘플은 사전 협의된 파트너사들에게 우선 제공된다. 해당 스위치는 PCIe 6.4 표준과 CXL 3.2 표준을 단일 칩에서 동시에 지원하는 하이브리드 스위치로, PCIe/CXL 이전 세대와의 하위 호환성을 갖추어 다양한 시스템 환경에서 사용 가능하다. 특히 CXL 3.2 및 PCIe 6.4 표준 문서에 정의된 모든 기능을 부분적 구현이 아닌 '완전 구현(fully compliant)' 형태로 탑재해, 표준을 준수하는 모든 장치와의 상호운용성(interoperability)을 제공한다. 이는 파네시아가 순수 국내 기술력으로 개발한 설계자산을 활용한 것으로, CXL 3.2 표준을 완전히 구현한 스위치는 업계에서 최초이며, PCIe 6.4 표준의 완전 구현 역시 국내에서 파네시아가 최초다. 연결 방식의 경우에도 ▲포트-기반 라우팅 모드 ▲계층-기반 라우팅 모드(hierarchy-based routing, HBR) 등 다양한 라우팅 모드를 지원한다. 이와 같이 다양한 구성이 가능하고, 자체 개발 PCIe·CXL 컨트롤러를 기반으로 풀-스택에 걸쳐 최적화된 파네시아 스위치를 활용해, 고객사는 워크로드 특성에 적합한 형태로 AI 데이터센터 내 장치 혹은 서버들을 유연하게 연결·조합할 수 있다. 이를 통해 데이터센터 구축비용(CAPEX)과 운영비용(OPEX)을 절감하면서도 추천시스템(DLRM), 대규모언어모델(LLM), 검색증강생성(RAG)과 같은 대규모 AI 응용을 고성능으로 실행할 수 있도록 지원한다. 정명수 파네시아 대표는 “PCIe 6.4/CXL 3.2 패브릭 스위치 실리콘을 선보이게 돼 감회가 새롭다'며 “이번 스위치 실리콘 제작은 파네시아가 파트너들과 함께 AI 인프라를 재정의해 나아가는 데에 있어 의미있는 이정표가 될 것”이라고 밝혔다. 한편, 파네시아는 이달 17일부터 20일까지 미국에서 진행되는 SC(슈퍼컴퓨팅) 전시회에서 해당 스위치 샘플을 기반으로 구축한 솔루션을 선보인다.

2025.11.20 16:32장경윤

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