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토종 AI 반도체 3사 옥석 가려야..."상용화 점검해야 할 때"

수천억 규모의 벤처투자를 받고 정부로부터 전폭적인 지원을 받으며 성장가도를 달리고 있는 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 3사에 대해 옥석을 가릴때가 됐다는 주장이 나와 주목된다. 이들 기업들은 글로벌 기업 엔비디아가 범용 AI 반도체(GPU)를 공급하는 것과 달리 사용처에 특화된 저전력 칩을 제공해 글로벌 시장에서 자리매김한다는 목표로 시장의 주목을 받아왔다. 업계에서는 3사가 글로벌 시장 진출을 위해 국내 적용 사례(레퍼런스)를 만들어 교두보 역할을 해야 한다고 강조한다. 또 현 시점에서 냉정하게 3사의 제품 성능과 사업을 평가하고 성장 가능성이 높은 업체를 더 이끌어 줘야 한다는 의견이 지배적이다. 7일 반도체 업계 관계자는 "대규모 투자 유치를 비롯해 정부가 적극적으로 AI 반도체 스타트업을 지원해주고 있는데, 이제는 이들 기업이 냉정하게 첨단 칩을 상용화할 수 있는지, 엔비디아와 경쟁을 뚫고 글로벌 시장에 진입할 수 있는 가능성을 들여다볼 때가 왔다"고 말했다. 퓨리오사AI·리벨리온·사피온 대규모 투자 유치 성공...차세대 칩 준비 퓨리오사AI는 2017년 설립된 NPU(신경망처리장치) 반도체 기업으로 지난해 하반기 800억원의 시리즈C 투자를 유치하며 기업가치 6천800억원을 인정받았다. 2021년 최대 64 TOPS(Tera Operations Per Second)의 데이터 처리 속도를 제공하는 1세대 칩 '워보이'를 출시해 카카오엔터프라이즈와 네이버에 공급하고 있다. 워보이는 14나노 공정으로 삼성전자 파운드리에서 생산된다. 퓨리오사AI는 올해 2분기 하드웨어 성능은 8배, 데이터 전송 속도는 30배 향상된 2세대 칩 '레니게이드'를 출시할 계획이다. 레니게이드는 TSMC 5나노 공정에서 제조되며 국내 AI 반도체 최초로 HBM3(고대역폭메모리)를 탑재해 주목받는다. 리벨리온은 2020년에 설립돼 지난 1월 말 시리즈B 투자서 1천650억원을 유치하며 누적 투자유치 금액 2천800억원을 달성했다. 국내 반도체 스타트업 유치 중 최대다. 그 결과 리벨리온의 기업 가치는 8천800억원으로 껑충 뛰었다. 리벨리온은 올해 초 삼성전자 파운드리 5나노 공정 기반으로 AI 반도체 '아톰'을 양산해 KT 클라우드 데이터센터에 공급할 예정이다. 또 올해 4분기에는 삼성전자 파운드리 4나노 공정 기반으로 AI 반도체 '리벨' 출시도 앞두고 있다. 특히 리벨은 삼성전자가 설계 과정부터 협력하고, HBM3E를 공급을 약속한 칩이다. 사피온은 2022년 SK텔레콤에서 분사한 AI반도체 팹리스 기업으로, SK ICT 연합 3사(SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어)가 공동 투자해 출범한 스타트업이다. 사피온 또한 지난해 8월 시리즈A에서 600억원 투자를 유치하면서 기업가치 5000억원을 인정받았다. 사피온은 2020년 국내 최초로 데이터센터용 AI 반도체 'X220'(28 나노, TSMC 생산)을 양산해 NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC(방송국)에 공급했다. 지난해 11월에는 전작 보다 4배 빨라진 'X330' 칩(7나노, TSMC 생산)을 3년만에 출시했으며, 내년 말 또는 2026년에는 5나노 공정 기반과 HBM3E를 탑재한 'X430' 칩을 출시할 계획이다. ■ 냉정한 성능 평가 해야할 때…레퍼런스 만들고 선택과 집중 필요 반도체 업계 관계자는 "스타트업 3사가 글로벌 시장에서 성공하려면 정부가 직접 나서서 안정적으로 칩이 구동되고 있는지 확인하고, 실제 데이터센터에 사용해 레퍼런스를 만들 수 있도록 도와줘야 한다"고 말한다. 이와 관련 정부는 AI 반도체 국책 사업을 통해 개발비를 지원하고 있다. 일례로 정부가 2022년 12월에 발표한 '국산 AI반도체를 활용한 K-클라우드 추진방안'은 2023년부터 2030년까지 총 8천262억원을 투자해 국산 AI반도체를 고도화하고, 클라우드에 적용하는 실증 사업이다. 또 지난해 6월부터 3사 스타트업이 개발한 AI반도체를 NHN클라우드, 네이버클라우드, KT클라우드 등 3사의 데이터센터에 시범 탑재해 운영하는 사업도 시작됐다. 다만, 전문가들은 개발비 지원에만 그치지 말고, 냉정한 평가가 필요하다는 의견이다. 업계 관계자는 "정부는 실증사업 관리를 철저히 해야한다"라며 "칩과 소프트웨어 개발에 그치지 않고, 계속해서 테스트를 하는 것이 상용화로 빨리 가는 길이다"라고 말했다. 이어 "현재 이 칩의 성능을 파악하고, 어떤 부분을 더 도와줘야 할지, 가능성이 없다면 미안하지만 지원을 드롭(취소)시키고 선택과 집중을 해야 할 필요성이 있다"고 강조했다.

2024.02.07 16:53이나리

오픈엣지, 지난해 4분기 영업익 42억원…첫 흑자전환 달성

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 상장 이후 최초로 분기 영업이익 흑자 전환에 성공했다. 오픈엣지는 2023년 4분기 연결 기준 매출 131억 원, 영업이익 42억 원(영업이익률 32%)을 기록했다고 7일 공시를 통해 밝혔다. 전분기 대비로는 매출이 112억 원(+597%), 영업이익이 116억 원(흑자전환) 증가했다. 이로써 오픈엣지는 지난해 연간 기준 매출 189억 원, 영업손실 166억 원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출은 89억 원(+89%) 증가하고, 손실은 87억 원(34% 개선) 감소한 기록이다. 오픈엣지의 2023년말 연결 기준 자산은 444억 원, 자본 199억 원, 부채 245억 원을 기록했다. 연간 적자에 따른 영향으로 전년 대비 자본은 124억 원 감소했고, 부채는 29억원 소폭 증가했다. 이성현 오픈엣지 대표는 "2023년 반도체 산업 전반의 극심한 불황에도 불구하고 회사의 축적된 글로벌 기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"고 밝혔다. 이성현 대표는 이어 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있다"며 "뿐만 아니라 CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에 확보한 경쟁력을 바탕으로 매출 고성장세를 유지해 '수익성 대폭 개선' 목표를 달성할 것”이라고 강조했다.

2024.02.07 16:23장경윤

소켓 사업 '초격차' 노리는 ISC…신규 M&A·생산거점 개편 추진

국내 후공정 부품기업 ISC가 주력 분야인 소켓 사업의 초격차 달성에 대한 강한 의지를 드러냈다. 현재 삼성전자 등 전 세계 주요 고객사와의 비메모리 제품 확대는 물론 신규 M&A, 국내 생산거점 통합 등 다양한 전략을 추진하고 있다. 6일 ISC는 서울 여의도 한국투자증권 본사에서 '애널리스트 데이 2024' 행사를 열고 향후 사업에 대한 중장기 계획에 대해 밝혔다. ■ "서버, 모바일, 오토모티브용 시스템반도체 모두 순항" 지난해 10월 SKC에 인수된 ISC는 반도체 후공정에 쓰이는 각종 부품을 전문으로 개발 및 양산하는 기업이다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 국내외 주요 고객사에 테스트 소켓을 납품하고 있다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품이다. 검사 방식에 따라 실리콘 러버와 포고(Pogo) 핀으로 나뉘며, 아이에스시는 해당 사업을 모두 진행하고 있다. 반도체를 고온 환경에서 테스트하는 데 쓰이는 번인 소켓도 ISC의 주력 사업 중 하나다. ISC는 올해 소켓 사업이 AI 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야에서 모두 큰 성장의 폭을 이뤄낼 수 있을 것으로 자신했다. 지난해 4분기 말부터 주요 고객사의 CPU·GPU용 제품 수요가 확대됐고, 기존 R&D(연구개발) 영역의 고객사 제품이 올해 본격적인 양산으로 이어지기 때문이다. 이상호 ISC IR팀장은 "국내는 물론 미국, 중화권 고객사들과의 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서) R&D 진행 등으로 모바일 시장에서의 성장이 기대된다"며 "오토모티브 분야도 지난해 하반기에 차량용 SoC(시스템온칩) 관련 R&D를 신규 수주에 성공했다"고 설명했다. 특히 ISC는 삼성전자의 모바일 AP 시리즈인 '엑시노스' 개발에도 협력하고 있다. 삼성전자가 최근 공개한 엑시노스 2400 및 후속 제품에서도 가장 높은 소켓 점유율을 차지할 수 있을 것으로 회사는 내다봤다. 지난해 극심한 다운턴을 겪은 메모리 사업은 올 하반기에 회복될 전망이다. AI 서버에 쓰이는 DDR5나 GDDR6, 모바일용 LPDDR5 등 고부가 제품은 현재 수주 상황이 개선되는 흐름을 보이고 있다. ■ 신규 M&A, 생산거점 재편 등 미래 경쟁력 확보에도 박차 회사를 성장시키기 위한 중장기적 전략으로는 M&A 등 사업구조 및 생산거점 개편, 신규 고객사 확보 등을 제시했다. 먼저 사업구조 개편을 위해서는 기존 ISC의 사업과 시너지를 낼 수 있는 기업을 인수할 예정이다. 현재 국내외 여러 기업을 인수 후보로 고려하고 있다. 반대로 주력 사업과는 거리가 먼 일부 사업은 과감하게 철수할 계획이다. 또한 ISC는 고객사 영역 확대를 위해 마케팅 채널을 강화하고자 하고 있다. 이동훈 ISC 최고재무책임자(CFO)는 "현재 ISC의 VIP 고객사가 8~9곳 되는데, 비메모리 분야 고객사를 신규로 확보하는 것이 목표"라며 "중국 쪽의 신규 시장 확대에 대한 고민도 하고 있다"고 밝혔다. 생산거점도 재편한다. 현재 ISC는 국내 3곳과 베트남에 생산 공장을 두고 있다. 이 중 국내 공장은 고부가 기술 중심으로 한 곳에 통합하는 동시에, 베트남 공장의 생산량 비중을 90%로 확대해 원가 경쟁력을 강화하는 방안을 추진한다. 베트남 공장으로의 설비 이전 작업은 올해 초부터 이미 이뤄지고 있다. 이 같은 전략을 통해 ISC는 오는 2024~2025년경 매출액 3천300억 원을 달성하겠다는 목표다. 나아가 2025~2026년경에는 M&A 등에 힘입어 매출을 5천억 원까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 이동훈 CFO는 "ISC가 지닌 뛰어난 기술력을 토대로 주력 사업에서 글로벌 초격차를 실현할 수 있도록 최선을 다할 것"이라며 "또한 과감한 포트폴리오 개편으로 선택과 집중 전략을 구사하겠다"고 밝혔다.

2024.02.07 10:49장경윤

리벨리온·슈퍼브에이아이, '비전 AI' 분야 파트너십 체결

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 슈퍼브에이아이와 비전 AI 모델과 반도체 인프라 올인원 제공을 위한 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 리벨리온은 AI 반도체를 설계하는 팹리스 스타트업으로, AI 추론에 특화된 반도체 하드웨어 뿐만 아니라 컴파일러 등 풀스택(Full Stack) 소프트웨어까지 제공한다. 2023년 클라우드와 데이터센터를 겨냥한 AI칩 아톰(ATOM)을 출시했으며, AI반도체 분야의 글로벌 벤치마크 'MLPerf(엠엘퍼프)'에 참가해 글로벌 경쟁사 제품 대비 우수한 성능을 인정받았다. 작년 5월부터는 kt 클라우드의 데이터센터에서 첫 상용화를 개시하는 등 사업화에 가속도를 내고 있다. 슈퍼브에이아이는 사람의 눈을 대신하는 비전 AI 개발의 전 과정을 돕는 ML(머신러닝) 옵스 전문 스타트업이다. 인공지능 개발의 전체 사이클인 데이터 구축·선별·가공·관리·분석부터 모델 학습·운영의 전 과정을 지원한다. 코딩이나 머신러닝에 대한 지식이 없어도 슈퍼브에이아이의 직관적인 툴을 활용해 AI를 개발 및 관리할 수 있도록 다양한 솔루션을 운영하고 있다. 클릭 몇 번만으로 딥러닝 모델을 생성할 수 있을 정도로 직관적인 시스템을 갖췄다. 양사는 고객의 신속한 AI 구축을 위해 컨설팅부터 도입까지 상호 적극적으로 협업할 예정이다. 슈퍼브에이아이의 비전AI 기술력과 리벨리온의 고성능·고효율 AI 반도체 기술을 결합해, 비전 AI 솔루션이 필요한 고객들에게 AI 모델과 반도체가 결합된 솔루션을 함께 제공하는 것이 주 목표다. 또한 리벨리온의 기업 고객 중 AI 모델 개발 및 관련 솔루션에 대한 수요가 있을 경우 슈퍼브에이아이의 솔루션을 활용하게 된다. 박성현 리벨리온 대표는 "리벨리온은 차별화된 기술력으로 글로벌에서 인정받은 성능과 더불어 우수한 에너지 효율성을 갖춘 AI반도체를 만들고 있다"며 "이번 협약을 통해 리벨리온만의 기술력이 담긴 AI 하드웨어를 기반으로 슈퍼브에이아이의 비전AI 등 다양한 서비스를 공공부터 민간에 이르기까지 보다 최적화된 성능으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. 김현수 슈퍼브에이아이 대표는 "슈퍼브에이아이는 데이터 관리 및 모델 개발 등 비전AI 도입의 장벽을 허물어 누구나 인공지능을 개발하고 관리할 수 있도록 설립된 기업"이라며 "앞으로도 리벨리온을 비롯한 다양한 기업들과 AI 생태계 확립을 위한 파트너십을 강화하고, 민간 기업은 물론 공공 영역에서도 AI를 쉽게 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 설명했다.

2024.02.06 09:03장경윤

딥엑스, 초저전력 '온디바이스 AI 반도체' 내년 출시

딥엑스는 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI를 연합구동하는 온디바이스 AI 반도체를 내년 하반기에 선보일 예정이다. 딥엑스의 AI 반도체 원천기술은 온디바이스에서 AI 구동 시 고성능, 저전력, 경제성을 획기적으로 향상시키는데 최적화돼 있다. 이와 같은 강점을 차세대 기술에도 적용해서 딥엑스는 생성형 AI를 인류가 상용화하는 데 결정적인 기술로 '거대 AI의 연합 구동(Federated Operation of LLM)'이라 정의하고 핵심기술로 개발할 계획이다. 이 기술은 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI 모델간 협력을 통해 데이터센터에만 의존하는 것보다 에너지 소모, 탄소 배출 및 비용을 작게는 10배에서 1000배까지도저감할 수 있을 것으로 기대된다. 딥엑스는 "최근 챗GPT, 제미나이 등 LLM 서비스를 위해 엔비디아의 GPGPU 기반 솔루션이 가장 가성비 높은 솔루션으로 주목받고 있지만, 거대 AI 모델의 상용화가 확대됨에 따라 전세계에서 소모되는 GPU의 전력 에너지가 한 나라의 전력 에너지를 넘어서는 수준에 이르렀다"라며 "이 서비스가 일상화된다면 전력 요구량과 비용은 인류가 감당할 수 없는 치명적인 수준에 이르게 될 것이다. 이에 마이크로소프트, 아마존, 메타, 구글, 오픈AI 등은 GPU를 대체하고 자사의 AI 알고리즘 수행에 최적화된 자체 칩을 제작하는상황이다"고 설명했다. 김녹원 딥엑스 대표는 "올해 하반기부터 양산되는 4개의 AI 반도체로 구성된 1세대 제품을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하고, 후속으로 5W 이하에서 초거대 AI 수준의 인공지능 서비스가 가능한 신기술을 개발하겠다"라며 "이를 통해 글로벌 시장을 선도하는 종합 AI 반도체 회사가 되도록 도전하겠다"고 밝혔다. 한편, 딥엑스는 이달 26일 스페인 바르셀로나에서 개최되는 'MWC 2024'에 참가해 온디바이스 AI에 대한 청사진을 제시하고 글로벌 이통사와의 협력을 확장할 계획이다.

2024.02.06 08:24이나리

한미반도체, SK하이닉스와 860억 규모 HBM용 TC 본더 공급계약

반도체 장비 전문기업 한미반도체는 SK하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 작년 하반기 수주분 1천12억원에 이어 현재까지 누적 1천872억원의 수주를 기록했다. 1980년 설립된 한미반도체는 이번 주 수요일부터 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 '세미콘 코리아 2024' 전시회에 참가해 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (micro SAW & VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)과 인공지능 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.

2024.02.02 13:15장경윤

누리비스타, CNT·그래핀 활용 공정배관용 고온 필름히터 개발

나노소재 전문기업 누리비스타(대표 조송만)는 반도체·디스플레이·솔라셀 제조 공정용 부품의 하나인 고온·고내열 친환경 필름히터를 개발 완료하고 사업화에 나섰다. 누리비스타는 누리플렉스·히시스와 손잡고 나노기술을 이용해 전력소비율을 30%까지 절감해 250도까지 사용 가능한 고온용 필름히터를 개발했다고 1일 밝혔다. 누리비스타가 개발한 필름히터는 반도체·디스플레이·솔라셀 공정의 파이프와 클램프에 적용할 수 있다. 누리비스타 관계자는 “필름히터가 적용된 히팅클램프는 많은 업체가 개발을 시도했으나 실제로 개발한 사례가 없었다”며 “고내열 필름히터를 개발해 히팅클램프 시장에 본격적으로 진출할 계획”이라고 밝혔다. 3사가 협력 개발한 '히팅클램프'는 국내 공인기관으로부터 6개월 동안 장기신뢰성 평가를 통해 신뢰성에 대한 검증을 마쳤다. 앞으로 고객사 공정 실증테스트를 수행하면서 국내외 전시회에 출품하는 등 공격적인 영업활동을 진행할 계획이다. 그래핀과 탄소나노튜브(CNT) 분산기술 특허를 보유하고 있는 누리비스타는 CNT와 그래핀 등 탄소나노 물질을 활용해 고내열 필름히터를 제작하는데 성공했다. 누리비스타는 독자적인 분산기술과 필름히터 제조기술, 다양한 소재의 요소기술 등으로 고온 신뢰성 히터를 개발해 클램프 히터 외에도 산업 전반에 적용 가능한 기술을 확보했다고 밝혔다. 누리비스타 관계자는 “이번에 개발한 필름히터는 기존 열선히터 보다 에너지 효율이 30% 이상 높다”며 “앞으로 디스플레이 공정용 부품 시장 뿐만 아니라 자동차·가전시장으로 사업 다각화를 추진할 계획”이라고 밝혔다. 누리비스타의 모기업인 누리플렉스는 이번 사업에서 히팅클램프 온도를 일정하게 유지하는 온도 센싱과 전원을 제어하는 컨트롤러 디바이스를 개발했다. 이 제품은 온도 제어·관제 기능 외에 발열체 약점을 보강하도록 누전감시와 알람 기능을 추가했다. 히팅클램프를 안정적으로 운영하고 제어하기 위해 높은 사양의 통신 플랫폼 기술을 적용, 보안기능을 탑재한 소형 제어기와 다채널 관제시스템도 구축한다는 계획이다. 누리비스타는 누리플렉스와 손잡고 통신·보안·AI 기술을 활용해 히팅클램프를 안정적으로 운영·제어하여 온도 변화에 따른 배관 막힘을 예측하는 AI 기반 머신러닝 기능을 탑재한 관제 SW 플랫폼도 공급하며 히팅클램프 시장을 공략할 계획이다.

2024.02.01 14:18주문정

'AI'로 공정 개선 입증한 램리서치…"고객사 1년간 앓던 문제, 6주만에 해결"

"램리서치 장비 인텔리전스는 AI와 머신러닝을 활용해 공정 상의 핵심 문제를 해결할 수 있습니다. 한국의 한 고객사도 이를 도입해 1년간 해결하지 못했던 문제를 4~6주만에 해결한 적도 있죠" 31일 램리서치는 '세미콘 코리아 2024'에서 미디어 라운드 테이블 행사를 열고 '램리서치 장비 인텔리전스'에 대한 기술력을 소개했다. 램리서치 장비 인텔리전스는 개별 반도체 제조장비 및 팹에 인공지능(AI), 머신러닝(ML)을 적용해 공정 효율화 및 품질을 향상시키는 솔루션이다. 장비 가동을 통해 습득한 데이터를 기반으로 웨이퍼 이동을 최적화하거나, 오류가 발생할 수 있는 요소를 사전에 감지하는 예지보전 등의 기능으로 스마트 팹을 구현하는 것이 핵심 기능이다. 또한 램리서치 장비 인텔리전스는 팹과 팹을 매칭해, 서로 다른 지역에 위치한 상위 팹과 하위 팹의 데이터를 공유 및 분석한다. 이를 통해 하위 팹의 공정 효율성을 끌어 올린다. 이날 발표를 진행한 러셀 도버 램리서치 고객 지원 제품 라인 및 사업개발 총괄은 "AI는 기존 대비 더 많은 장비 데이터와 다중 변형 신호를 처리할 수 있어, 공정 상의 고차원 문제를 더 빠르게 해결할 수 있다"며 "반도체 업계의 모든 선도기업들이 해당 솔루션을 채택하고 있다"고 강조했다. 예를 들어, 첨단 공정을 양산하는 한 고객사는 램리서치 장비 인텔리전스 도입을 통해 임계치수(CD)를 50% 향상시키고, 불량률을 53% 개선했다. 결과적으로 공정 수율을 최대 2% 개선했다. 공정의 수율이 2% 개선되는 경우, 통상적으로 2천만~5천만 달러를 절감할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 대규모 제조시설에서는 연간 1억 달러의 이득까지도 얻을 수 있을 것으로 분석된다. 러셀 도버 총괄은 "한국의 한 고객사는 까다롭고 복잡한 공정 상 문제에 직면해 1년 동안이나 해결책을 찾지 못했었다"며 "램리서치 장비 인텔리전스 도입으로 4~6주만에 문제를 해결했다. 이는 아주 큰 개선"이라고 밝혔다. 그는 이어 "램리서치 장비 인텔리전스가 방대한 양의 데이터를 다루는 만큼 소프트웨어 측면에서도 기술력 확보에 최선을 다하고 있다"며 "한국에서 진행되는 중요한 소프트웨어 개발은 다른 지역이 아닌 모두 한국에서 직접 개발하고 있다"고 덧붙였다.

2024.01.31 17:49장경윤

삼성전자 "올해 메모리 시황 회복 기대...갤S24로 AI폰 시장 선점"

삼성전자가 올해 메모리 시황과 IT 수요 회복이 기대되는 가운데 AI 반도체에 적극 대응해 시장 선점을 추진하겠다고 밝혔다. 동시에 프리미엄 리더십과 2나노미터(mn) 등 첨단공정 경쟁력을 강화해 미래기술 준비도 병행할 방침이다. 단, 거시경제 불확실성과 제품별 회복 속도 차이에 따라 전사적으로 '상저하고(上低下高)'의 실적이 예상된다. ■ DS 부문 첨단공정 프리미엄 수요 적극 대응...수익성 개선 DS부문에서 메모리는 첨단공정 기반의 프리미엄 제품 수요에 적극 대응하며 수익성 확보를 추진할 계획이다. 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 12나노급 32Gb(기가비트) DDR5 도입으로 고용량 DDR5 시장에서의 리더십을 제고하고 차세대 HBM3E 적기 양산 및 하반기 12단 전환 가속화 등을 통해 HBM 선도 업체로서의 경쟁력을 강화할 방침이다. 시스템LSI는 AI 모멘텀을 활용해 미래 성장 동력을 확보하고 ▲시스템온칩(SoC) ▲이미지센서 ▲LSI 등 각 사업별 시장 대응력을 높이고 경쟁력을 강화할 계획이다. 파운드리는 3나노 GAA 공정을 안정적으로 양산하고 2나노 공정 개발 등 첨단공정 개발을 지속하면서 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주를 확대할 방침이다. ■ 갤럭시S24 앞세워 AI폰 시장 선점..."AI 글로벌 스탠더드 자리매김" DX부문에서 MX는 혁신적인 갤럭시 AI를 탑재한 갤럭시S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 스마트폰도 폼팩터에 최적화된 AI 경험으로 사용성을 극대화할 계획이다. 이를 통해 연간 플래그십 출하량 두 자릿수 성장과 시장 성장률을 상회하는 스마트폰 매출 성장을 추진하고 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 '모바일 AI의 글로벌 스탠다드'로 자리잡도록 할 방침이다. 네트워크는 주요 해외 사업에 적기 대응해 매출 성장을 추진하고 ▲5G 핵심칩 ▲vRAN(virtualized Radio Access Network) ▲ORAN(Open Radio Access Network) 등 기술 리더십을 지속 강화할 예정이다. VD는 프리미엄 및 라이프스타일 중심으로 제품 혁신과 라인업 다변화를 추진해 다양한 소비자 수요를 공략할 예정이다. 또 차세대 AI 프로세서와 타이젠 OS를 바탕으로 초연결 경험과 서비스 혁신을 지속해 'AI 스크린 시대'를 선도해 나갈 방침이다. 생활가전은 스마트싱스와 AI 기술 기반의 차별화된 사용 경험을 통해 프리미엄 제품 판매를 확대하고 고부가 사업 활성화로 매출 성장과 사업 구조 개선을 가속화할 계획이다. 하만은 전장에서 차량 내 경험 역량 강화로 신규 분야 수주를 확대할 계획이다. 소비자 오디오에서는 포터블 등 주요 제품 리더십을 강화하고 삼성전자와 하만 간 협업을 통한 제품 차별화를 추진할 방침이다. 삼성디스플레이는 중소형의 경우 스마트폰 분야에서 차별화된 기술과 성능을 바탕으로 판매 확대에 주력하고 IT 및 차량 분야 등 미래 성장동력을 굳건히 다질 계획이다. 대형은 제품 믹스 개선, 생산 효율 향상 등을 통해 손익 개선을 추진할 방침이다. 한편, 삼성전자는 지난해 연결기준 영업이익이 6조5670억 원으로 전년 대비 84.86% 감소했다. 연간 매출은 258조9355억원으로 14.33% 줄었다고 31일 공시했다. 지난해 4분기 영업이익은 2조8200억원으로 전년 동기 대비 34.4% 감소했고, 전 분기 대비 16.7% 증가했다. 4분기 매출은 67조7800억원으로 전년 동기 대비 3.8% 감소했고, 전 분기 대비 0.56% 증가했다.

2024.01.31 09:44이나리

리벨리온, 1650억원 규모 시리즈B 투자 유치 완료

AI 반도체 스타트업 리벨리온은 약 1천650억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 30일 밝혔다. 이로써 리벨리온은 창업 3년 반 만에 누적 투자유치 금액 총 2천800억원에 달하는 자금을 성공적으로 조달했다. 이는 국내 반도체 스타트업 중 가장 큰 규모의 누적 투자금이다. 이번 투자에는 기존 전략적 투자자(SI)인 KT와 더불어 kt cloud(케이티클라우드)와 신한벤처투자가 신규 SI로 참여하며 엔터프라이즈 및 금융 부문의 전략적 협업 관계를 강화했다. 또한 시리즈A에 투자했던 싱가포르 국부펀드 테마섹의 파빌리온 캐피탈을 비롯해 다수의 해외 투자자가 참여했다. 이외에도 ▲KDB산업은행 ▲노앤파트너스 ▲KB증권 ▲KB인베스트먼트 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자 ▲미래에셋캐피탈 ▲IMM인베스트먼트 ▲KT인베스트먼트 ▲서울대기술지주 ▲오아시스PE ▲경남벤처투자 ▲SDB인베스트먼트 등이 시리즈B 투자에 함께했다. 특히 리벨리온은 이번 시리즈B 라운드에서 다양한 글로벌 투자사의 투자를 이끌어내며 본격적인 해외 진출의 발판을 마련했다. 먼저 한국 스타트업으로는 최초로 파빌리온 캐피탈로부터 후속 투자를 받았다. 또한 프랑스 디지털 경제부 장관과 문화부 장관을 역임한 플뢰르 펠르랭 대표가 설립한 코렐리아 캐피탈, 일본계 벤처캐피탈인 DG 다이와 벤처스(DGDV)가 신규 투자자로 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 성공을 바탕으로 리벨리온은 채용 시장에서도 그 기세를 이어간다. 전직군에 걸쳐 공격적인 인재 채용에 나서는 한편 글로벌 인재 확보에도 적극 나선다는 계획이다. 이를 토대로 초거대 언어 모델(LLM)을 겨냥해 삼성전자와 공동개발 중인 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)' 개발에도 박차를 가할 예정이다. 또한 올해 데이터센터향 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 양산이 개시됨에 따라 보다 본격적으로 국내외 고객 확보에 나선다. 신성규 리벨리온 CFO는 “녹록치 않은 투자환경 속에서도 투자자들이 1천650억원이라는 큰 규모의 투자를 결정해주신 덕분에 대한민국의 간판 AI반도체 기업으로서 확고한 위치를 확인하고 리벨리온의 저력을 입증할 수 있었다"며 "이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.30 09:22장경윤

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

KT그룹, 리벨리온에 330억원 추가 투자…AI 동맹 강화

KT와 KT클라우드, KT인베스트먼트는 인공지능(AI) 반도체 설계(팹리스) 업체 리벨리온의 시리즈B 라운드에 각각 200억원, 100억원, 30억원을 투자한다고 30일 밝혔다. 2022년 KT가 300억원, KT인베스트먼트가 35억원씩 투자한 데 이어 두 번째다. 리벨리온은 이번 투자유치를 바탕으로 100B AI모델까지 추론할 수 있는 반도체 리벨 개발에 박차를 가한다. 리벨리온은 KT AI 하드웨어 분야의 중요한 파트너로, 국내외 경쟁사 대비 빠른 연산속도와 높은 전력 효율을 가진 NPU(신경망처리장치) '아톰'을 KT와 협력 개발하며 KT클라우드의 NPU인프라 서비스 상용화에 기여해 왔다. KT가 본격화한 초거대 AI 믿음 경량화에도 아톰이 일부 적용됐다. KT그룹은 최근 새롭게 주목받고 있는 별도 클라우드 서버를 통하지 않고 기기 자체적으로 정보를 수집, 연산하는 온디바이스AI에도 리벨을 적용하는 등 향후 리벨리온에서 출시하는 다양한 AI 반도체 라인업을 활용해 AI 인프라, 서비스 경쟁력을 강화한다는 방침이다. KT그룹은 “리벨리온과 협력해 가격 경쟁력을 갖춘 초거대 AI 서비스들을 제공할 수 있을 것”이라며 “글로벌 시장에서 국산 AI 반도체가 경쟁력을 가질 수 있도록, 리벨리온을 포함해 다양한 테크기업들과 협력을 이어 나가겠다”고 밝혔다. 그간 KT그룹은 KT클라우드, 리벨리온, 업스테이지, 모레, 콴다 등 초거대 AI 생태계를 대표하는 기업들의 순수 국산 기술 기반 소프트웨어, 하드웨어를 아우르는 AI 동맹을 기반으로 AI 사업전략을 펼쳐왔다. 리벨리온은 “이번 대규모 투자유치는 미국과 일본 등 글로벌로 리벨리온의 무대를 확장하고, 계획 중인 국내외 비즈니스와 차세대 제품 개발의 속도를 높이는 데 튼튼한 기반이 될 것”이라고 말했다.

2024.01.30 09:20김성현

온디바이스 AI 시대, HBM도 '저전력' 맞춤 설계 주목

최근 IT 시장에 온디바이스 AI 기술이 빠르게 도입되면서, 미래 HBM(고대역폭메모리) 시장에도 변화가 감지된다. HBM의 성능을 다소 낮추더라도 저전력(LP)에 특화된 맞춤 제품에 대한 수요가 최근 증가하고 있는 것으로 파악된다. 29일 업계에 따르면 일부 IT 기업들은 온디바이스AI 시장을 겨냥해 저전력 특성을 높인 HBM 설계를 요청하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 첨단 메모리다. 전기 신호를 통하게 하는 입출력 단자(I/O)를 1천24개로 기존 D램(최대 32개) 대비 크게 늘려, 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. 대역폭이 높으면 데이터 처리 속도가 빨라진다. 현재 HBM은 고용량 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 엔비디아·AMD 등이 설계하는 서버용 GPU(그래픽처리장치)와 여러 개의 HBM을 집적한 AI 가속기가 대표적인 사례다. 나아가 HBM 시장은 향후 온디바이스 AI 등 저전력 특성이 강조되는 시장에 맞춰 설계될 수 있을 것으로 기대된다. 반도체용 소프트웨어 업계 관계자는 "최근 복수의 잠재 고객사들이 HBM의 대역폭을 낮추더라도 저전력 특성을 강화하는 방안을 제시해 왔다"며 "서버 만큼의 성능은 아니지만, 일부 엣지 단에서 HBM을 쓰고자 하는 요청이 적지 않다"고 밝혔다. 온디바이스 AI는 클라우드 및 데이터센터를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 삼성전자, 퀄컴, 인텔 등이 최근 온디바이스 AI 성능이 강조된 칩셋 및 제품을 잇따라 공개하면서 시장 안착에 속도를 붙이고 있다. 온디바이스 AI의 실제 구동 환경에서는 클라우드와 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요할 것으로 관측된다. 이에 전 세계 주요 IT기업들도 엣지 분야에서 HBM을 활용할 수 있는 방안을 강구하고 있다. AI 반도체 기업 고위 임원은 "모바일이나 오토모티브 등을 겨냥한 엣지용 AI 칩셋도 향후 HBM과 결합될 가능성이 충분히 높다고 본다"며 "아직까진 설계 초기 단계이기는 하나 막연하게 먼 미래가 아닌 시장에서 가시적으로 실체가 나타나고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.01.29 14:48장경윤

포티투마루, 반도체학술대회서 AI 발전 방향 공유

생성형 인공지능(AI) 스타트업 포티투마루(대표 김동환)는 제31회 한국반도체학술대회(KCS 2024)에서 초거대 AI 현황과 쟁점, 미래 발전 방향에 대한 인사이트를 공유했다고 26일 밝혔다. 한국반도체연구조합과 포스텍이 공동 주관하는 KCS 2024는 이달 24일부터 26일까지 경주 화백컨벤션센터에서 '이종(異種) 혁신을 위한 반도체'를 주제로 열렸다. 김동환 포티투마루 대표는 25일 패널 토론에 참여했다. 좌장은 네이버클라우드 하정우 AI혁신센터장이 맡았다. 토론자는 김동환 대표를 비롯해 카이스트 주재걸 교수, 성균관대 박진영 교수, 하이퍼엑셀 이진원 최고기술책임자(CTO) 등 산업계·학계 관계자들이 자리했다. 토론자들은 챗GPT로 촉발된 거대언어모델(LLM)과 생성형 AI 관련 인사이트를 공유했다. 김동환 대표는 국내외 석학들 간 화두였던 AI '부머' 대 AI '두머'를 바라보는 시각과 논점을 다뤘다. AI 부머는 호황을 뜻하는 '붐(boom)'에서 비롯된 AI 낙관론을 의미한다. 반면 AI 두머는 불행한 결말이라는 '둠(doom)'에서 따왔으며, AI 비관론에 초점 맞추고 기술 규제와 안전 필요성을 주장한다. 김동환 대표는 기술 낙관론을 뜻하는 AI 부머에 가까운 입장을 밝혔다. 그는 "현재 전 세계 인재와 자금이 AI에 집중된 상태"라며 "이러한 상황에서 AI 기술 발전이 멈추거나 불황을 나타내진 않을 것"이라고 주장했다. 다만 김 대표는 현재 상태에서 일반인공지능(AGI)을 만들긴 어렵다고 설명했다. 그는 "오늘날 초거대 AI 근간이 되는 트랜스포머는 확률 모델에 대한 의존도가 높다"며 "이를 통해 AGI까지 가기는 힘들 것"이라고 했다. 김동환 대표는 "언젠가 AGI를 위한 새로운 모델이 나올 것"이라며 "정부를 비롯한 공공기관, 연구소, 학계, 산업계 모두 힘을 모아야 한다"고 전했다. 이후 김 대표는 카이스트 김진형 명예 교수를 비롯한 서강대 서정연 교수, 경희대 이경전 교수, 서울여대 김명주 교수, 카이스트 송세경 교수와의 관련 인터뷰 내용도 전했다. 그는 이날 럼프 세션 1에 참가해 '챗GPT 특이점 도래의 시작인가'를 주제로 발표하기도 했다. KCS 2024는 삼성전자, SK하이닉스를 포함해 국내 3천명 넘는 반도체 분야 전문가들과 학생들이 연구 성과를 공유하는 국내 반도체 분야 학술 대회다. 이번 대회에서 총 1천348편의 논문이 발표됐으며, 학부생 183명이 참여해 포스터 논문을 발표하고, 기업 전시 규모도 50개 업체가 60개 전시 부스를 꾸며 최신 기술을 소개했다.

2024.01.26 10:51김미정

4분기 호실적에도 못 웃는 인텔…1분기 전망 '빨간불'

미국 반도체 기업 인텔이 지난해 4분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 올 1분기에는 계절적 비수기와 일부 사업군의 부진으로 시장 예상을 밑도는 전망치를 제시했다. 이날 인텔은 2023년 4분기 실적발표를 통해 해당 기간 매출 154억 달러(약 20조6천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가했다. 주당순이익도 0.54달러로 당초 전망치(0.45달러)를 웃돌았다. 사업별로는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출이 전년동기 대비 33% 증가한 88억4천만 달러로 집계됐다. 고성능 PC 및 노트북 출하량이 지속적인 강세를 보이며 4분기 연속 회사 내부 전망치를 상회했다고 인텔은 설명했다. 아직 매출 비중이 크지 않은 모빌아이, 파운드리 사업도 두 자릿 수의 성장세를 이뤘다. 반면 데이터센터 매출은 39억8천만 달러로 전년동기 대비 10% 감소했다. 네트워크 매출도 전년동기 대비 24% 감소한 14억7천만 달러로 나타났다. 올 1분기 전망과 관련해서는 보수적인 입장을 취했다. 인텔은 해당 분기 매출 전망치를 122억~132억 달러로 제시했다. 또한 중간값인 127억 달러 기준으로 한 주당 순이익은 13센트로 내다봤다. 이는 미국 증권가 컨센서스인 매출 145억 달러, 주당순이익은 33센트를 크게 하회하는 수치다. 서버 및 PC 시장이 1분기 계절적 비수기에 접어들고, 자율주행 사업인 모빌아이의 부진이 예상되고 있기 때문이다. 블룸버그통신은 "이번 발표는 인텔이 이전 역량을 회복하기 위해 아직 갈 길이 멀다는 것을 시사한다"며 "PC 시장이 회복세에 접어들고는 있으나, 수익성이 높은 데이터센터 및 자율주행 칩 등에서 고전을 겪고 있다"고 설명했다. 이에 대해 인텔은 "1분기 가이던스를 낮추지만 이는 일시적인 현상"이라며 "올해 각 분기의 매출 및 주당순이익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.26 09:55장경윤

'흑전' SK하이닉스, AI향 고성능 HBM으로 미래 성장 다진다

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자의 늪을 5분기만에 벗어난 것이다. SK하이닉스는 메모리 반도체 업황 반등과 수익성 높은 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 확대에 따라 실적이 개선된 것으로 분석된다. 올해도 SK하이닉스는 AI와 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 고성능 제품 공급을 늘리고 투자에 집중한다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 실적발표회를 열고, 지난해 4분기 매출 11조3천55억원으로 전년 보다 25% 증가하고, 영업이익은 3천460억원으로 흑자전환했다고 밝혔다. 영업이익률은 3%이며 순손실은 1조3천795억원, 순손실률 12%이다. 지난해 연간 매출은 32조7천657억원으로 전년 보다 27% 감소했고, 연간 영업손실 7조7천303억원(영업손실률 24%)으로 적자전환했다. 이는 증권가 전망치(연간 영업적자 8조242억원)를 밑도는 실적이다. 연간 순손실은 9조1천375억원(순손실률 28%)을 기록했다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “특히 지난해 주력제품인 DDR5와 HBM3 연 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다”고 말했다. 낸드 또한 지난 1년여 이상 공급사들의 고강도 감산에 따른 영향으로 작년 4분기부터 가격 상승에 따른 수익성이 개선되고 있다. 낸드는 프리미엄 제품 비중이 높이면서 지난해 4분기 ASP(평균판매가)가 전분기 대비 40% 이상 상승했다. 올해 메모리 수요 본격 상승세…AI향 메모리 공급에 주력 SK하이닉스는 올해 메모리 시장 환경은 여전히 불확실성이 존재하지만 작년 하반기부터 수급 상황이 개선되며 극심했던 불황기를 벗어나 본격적인 성장세로 전환했다고 밝혔다. 그러면서 올해 D램과 낸드 수요 증가율은 각각 10% 주후반대로 예상했다. 또 메모리 재고가 정상화되는 시점으로 D램은 올해 상반기, 낸드는 하반기로 내다봤다. 아울러 수급 상황에 따라서 2025년까지 메모리 시장의 상승세가 유지될 가능성도 기대된다. SK하이닉스는 시장 성장에 맞춰 탄력적으로 대응할 계획이다. 감산이 필요했던 레거시 제품의 생산은 계속 감소하는 반면 수요가 증가하는 프리미엄 제품 중심으로는 투자를 지속해 생산량을 증가시킨다는 목표다. 김우현 SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E를 올해 상반기에 양산하고, HBM4 개발을 순조롭게 진행할 계획”이라며 “서버와 모바일 시장에 DDR5는 128GB뿐 아니라 최근 수요가 증가하고 있는 256GB까지 제공하고, LPDDR5T도 16GB에서 24GB에 이르는 고용량 제품을 적기에 공급하겠다”고 말했다. 또 SK하이닉스는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스 AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. AI PC의 경우 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 탑재돼야 하고, AI 스마트폰은 기존 스마트폰 보다 최소 4GB D램 용량이 필요하다. SK하이닉스는 “온디바이스 AI 출시로 시장은 올해부터 증가하나 실질적인 출하량 증가는 내년 이후로 전망한다”고 말했다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. SK하이닉스는 “AI형 메모리 수요가 본격화되면서 당사는 앞으로의 경쟁은 물량 기반의 점유율보다는 고객에게 필요한 가치를 시기적절하게 제공해 주면서 그에 상응하는 합리적인 가격을 통해 지속적으로 매출과 이익을 성장시키는 데 있다고 생각한다”라며 “토탈 AI 메모리 프로바이더(공급업체)로 입지를 강화해 나가겠다”고 강조했다. HBM 수요 연평균 60% 성장 전망… TSV 캐파 2배 확대 SK하이닉스는 작년에 이어 올해도 투자비용(CAPEX) 증가를 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 다만 상대적으로 수요가 높은 HBM, DDR5 등에는 투자를 아끼지 않겠다는 방침이다. SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대와 함께 TSV(실리콘관통전극) 생산능력을 2배 확대할 것”이라고 밝혔다. HBM은 일반 D램 제품과 달리 TSV 공정이 추가적으로 필요하고, 여러 칩을 적층에서 패키징을 해야 하는 등 완제품 생산까지 필요한 과정이 훨씬 복잡하고 까다롭다. 또 일반 D램 제품 대비 동일 생산량 양산을 위해 요구되는 캐파가 최소 2배 이상 증가한다. SK하이닉스는 “최근 기업들의 AI 도입과 개인의 AI 수용도 증가로 중장기 HBM 수요는 연평균 60% 수준의 성장을 예상한다”라며 “AI 상용화 수준과 신규 응용처 확대로 업사이드 포텐셜(성장 가능성)까지 고려하면 그 성장률은 추가 확대될 것으로 전망한다”고 말했다. 이어서 “당사는 HBM에 투입되는 R&D 그리고 캐파 투자 비용, 라이프 사이클 그리고 일반 D램 제품의 가격 등을 종합적으로 고려해서 최소 연간 베이스로 가격을 협상하고 있다”라며 “이런 결정으로 HBM 가격의 안정성은 일반 제품 대비 높고, 향후 HBM 시장이 확대될수록 D램 사업의 가격 안정성은 높아질 것으로 예상된다”고 덧붙였다. 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 4세대(1a) 나노미터(nm)로 전환하는 방안도 추진한다. 지금까지 우시 공장은 1a D램 보다 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 생산해왔다. SK하이닉스는 “우시 팹은 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 우시 공장은 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정된 데 따라 선단공정 생산이 기능해졌다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하겠다”고 밝혔다.

2024.01.25 13:55이나리

'흑자전환' SK하이닉스, 임직원에 자사주 15주·격려금 200만원 지급

SK하이닉스는 구성원 격려를 위해 자사주 15주와 격려금 200만원 지급을 결정하고, 이를 사내에 공지했다고 25일 밝혔다. 격려금은 29일, 자사주는 추후 필요한 절차를 거쳐 각각 지급될 예정이다. 이와 관련, SK하이닉스는 자사주 47만7천390주를 처분 결정했다고 공시한 바 있다. SK하이닉스는 "특히 자사주는 회사의 핵심 경쟁력인 구성원들에게 미래기업가치 제고를 향한 동참을 독려하고자 지급하기로 했다"며 "이는 최근 곽노정 대표이사 사장이 밝힌 '3년 내 기업가치 200조원 달성 목표'라는 포부와도 궤를 같이 한다"고 설명했다. 구성원들과 달리 임원들은 지난해에 이어 올해에도 연봉 등 모든 처우에 대한 결정을 회사가 확실하게 연속적인 흑자전환을 달성하는 시점 이후로 유보하기로 했다. SK하이닉스는 "구성원이 회사의 핵심이라는 SK의 인재경영 철학을 바탕으로, 올해를 '전 세계 AI 인프라(Infra)를 이끄는 SK하이닉스의 르네상스 원년'으로 만들어 갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:07장경윤

SK하이닉스, 올해 TSV 생산능력 2배 확대…HBM에 투자 집중

SK하이닉스가 25일 지난해 4분기 실적발표에서 올해 설비투자(CAPEX)의 방향성을 AI 반도체 수요 대응에 집중할 것이라고 밝혔다. 이날 SK하이닉스는 "올해 AI 수요 증가 대응을 위한 선단 공정 제품의 양산 확대, TSV(실리콘관통전극) 증설, 필수 인프라 투자에 우선순위를 고려할 것"이라며 "전년 대비 투자 규모는 증가하나, 증가분은 최대한 최소화할 계획"이라고 언급했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자 규모를 전년 대비 50% 이상 축소한 바 있다. IT 및 반도체 시장의 부진이 계속되면서 가동률이 하락하고, 수익성이 악화됐기 때문이다. 다만 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 산업용 메모리의 수요가 빠르게 증가하면서, 최근 SK하이닉스는 HBM 제조의 핵심 요소인 TSV에 대한 설비투자에 집중하고 있다. SK하이닉스는 "AI 사업에서 고객사 영역을 지속 확장하고, 올해 TSV 생산능력을 2배 확대할 것"이라고 말했다. 향후 시장 상황에 따른 추가 투자 가능성도 제시했다. SK하이닉스는 "추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 서플라이체인 현황 등을 종합적으로 고려해서 신중하게 결정하도록 할 것"이라며 "올해 이후의 투자 방향성에 대해서도 미래 성장에 대한 인프라 준비는 선제적으로 진행할 생각"이라고 밝혔다.

2024.01.25 10:34장경윤

SK하이닉스, 1년만에 흑자전환…4분기 영업익 3460억원

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3천55억 원, 영업이익 3천460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3천795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조7천657억 원, 영업손실 7조7천303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조1천375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며 “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 08:30장경윤

오픈AI 샘 알트먼 방한…삼성·SK와 AI칩 공급망 구축할까

글로벌 AI 기업 오픈AI의 수장 샘 알트먼 최고경영자(CEO)가 이번 주 한국을 찾는다. 샘 알트먼은 인공지능(AI) 반도체 개발 협력을 위해 삼성전자와 SK와의 만남을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 23일 업계 소식에 따르면 샘 알트먼 오픈AI CEO는 이번 주 금요일(26일) 한국을 방문할 예정이다. 최태원 SK그룹 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 대표이사가 회동 대상으로 거론되고 있다. 정확한 미팅 시간과 장소는 알려지지 않았지만 알트먼이 한국에 약 6시간 체류할 것이라고 전해졌다. 알트먼의 이번 방한은 지난해 6월 중소벤처기업부 행사 참석 이후 약 7개월 만이다. 당시 알트먼 CEO는 공개 석상에서 "한국 기업과 AI 전용 반도체 개발을 함께하고 싶다"며 "뛰어난 AI칩 개발 능력을 갖춘 건 한국 기업이 전 세계 유일"하다고 재차 강조한 바 있다. 이에 업계에서는 알트먼이 삼성, SK와 만나 AI칩 공동 개발에 대해 논의할 것으로 관측하고 있다. 오픈AI의 이 같은 행보는 미국 글로벌 팹리스인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 서버용 AI 반도체는 엔비디아가 사실상 독과점하고 있는 상황이며, 전 세계적으로도 AMD 등 소수 업체만이 시장 확대를 도모하고 있다. 알트먼 CEO는 이번 한국 방한에서도 AI 반도체 설계 및 제조와 관련한 사안 전반을 논의할 것으로 관측된다. 국내는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들이 위치해 있다. 이들 기업은 GPU, CPU 등 AI용 고성능 시스템반도체를 직접 제작하지는 않지만, 또 다른 주요 축인 메모리반도체 분야에서 강점을 지니고 있다. 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 HBM(고대역폭메모리) 등이 대표적이다. AI 산업을 적극 공략하고 있는 삼성전자, SK하이닉스 입장에서도 오픈AI는 매우 중요한 고객사이자 파트너다. 이에 업계는 최태원 SK그룹 회장과 삼성전자 경계현 DS부문 대표이사 등이 알트먼 CEO와 직접 대면할 가능성이 높다고 보고 있다. ■ 韓 스타트업 미팅설 '솔솔'…"한국 자주 오갈 것" IT 업계는 알트먼이 한국 AI 스타트업과 만남을 진행할 가능성도 열어뒀다. 알트먼이 6시간만 한국에 머무는 만큼 삼성, SK와 밀접한 관계를 맺는 스타트업들이 미팅에 동행할 것이라는 관측이다. 지난해 5월 샘 알트먼은 중기부 행사에서 한국 스타트업의 GPT 비즈니스 활용 사례에 긍정적인 반응을 보였다. 당시 알트먼은 "한국 스타트업은 오픈AI의 제품을 가장 독창적으로 사용한다"며 "개인적으로 오픈AI가 한국 스타트업에 직접적으로 양성·투자하고 싶다"고 밝혔다. 다만 업스테이지를 비롯한 포티투마루, 올거나이즈 등 주요 AI 스타트업 관계자들은 알트먼과 만나지 않는다고 선을 그었다. 오픈AI가 삼성전자와 SK를 AI칩 네트워크에 포함한다면, 알트먼은 앞으로 한국을 주기적으로 방문할 가능성도 크다. 일각에서는 오픈AI가 한국 지점을 개소할 가능성이 높아졌다는 추측도 내놓고 있다. 익명을 요청한 AI 기업 홍보 담당자는 "알트먼이 굳이 한국 지점을 열지 않아도 '한국 IT 기업 천국'이라 일컫는 판교에 방문하면 더 좋은 한·미 AI 동맹 시너지 효과가 이어질 것"이라고 전했다.

2024.01.23 12:58장경윤

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