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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (600건)

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"엔비디아, TSMC에 AI 칩 '블랙웰' 주문량 25% 확대"

엔비디아가 TSMC에 의뢰한 최신 AI 반도체 '블랙웰(Blackwell)'에 대한 주문량을 당초 대비 25% 늘렸다고 대만 연합보가 15일 밝혔다. 연합보는 "TSMC가 가까운 시일 내에 엔비디아의 블랙웰 아키텍처 기반 GPU(그래픽처리장치)의 생산을 시작한다"며 "이는 AI 시장이 전례 없는 호황을 누리고 있다는 의미일 뿐만 아니라, TSMC의 하반기 실적에 강력한 성장요인이 될 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. 3분기부터 양산에 들어가, 연말께 본격적으로 출시될 예정이다. 블랙웰은 2천80억개의 트랜지스터를 집적해, 이전 세대인 H100 대비 데이터 연산 속도를 2.5배가량 향상시킨 것이 특징이다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 활용한다. 블랙웰은 전력 소모량에 따라 B100, B200 등의 모델로 나뉜다. 두 개의 블랙웰 GPU와 72코어의 그레이스 CPU를 결합하면 'GB200'라는 AI 가속기가 된다. 이 GB200을 여러 개 연결하면 서버 랙 스케일 솔루션인 'GB200 NVL'을 만들 수 있다. 연합보는 업계 관계자를 인용해 "아마존, 델, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 주요 해외 기업들이 AI 서버 구축을 위해 예상보다 많은 B100 칩을 주문했다"며 "이에 엔비디아가 TSMC에 주문량을 25% 늘렸다"고 설명했다. 이에 따라 B100 기반의 엔비디아 서버 솔루션인 'GB200 NVL72', 'GB200 NVL36' 출하량은 기존 4만대에서 6만대로 50% 증가할 전망이다. 이 중 GB200 NVL36은 출하량이 5만대에 달해 가장 많을 것으로 전망된다. 업계는 GB200 NVL72의 가격을 300만 달러로 주장하고 있다. GB200 NVL36의 예상가격은 180만 달러 수준이다.

2024.07.15 11:03장경윤

日 소프트뱅크, 英 AI 반도체 '그래프코어' 인수...엔비디아에 재도전

일본 소프트뱅크가 영국 AI 반도체 기업 그래프코어를 인수했다고 11일(현지시간) 로이터통신이 보도했다. 다만 인수 금액은 알려지지 않았다. 이번 거래는 소프트뱅크가 AI 기술 분야에서의 입지를 강화하려는 전략의 일환이다. 그래프코어는 AI 칩 개발에 특화된 회사로, 딥러닝과 같은 고성능 컴퓨팅 작업을 처리하는 데 강점을 가지고 있다. 그래프코어 가치는 2020년 말 기준으로 27억7천만 달러를 기록하기도 했다. 한때 엔비디아의 경쟁자로 평가받았던 그래프코어는 경쟁에 필요한 투자를 확보하는 데 어려움을 겪었다. 엔비디아가 AI 컴퓨터 칩에 대한 수요 급증한 것과 상반된다. 2020년 말 그래프코어의 가치는 27억7천만 달러였지만, 지난해 발표된 공시에 따르면 그래프코어는 손익분기점을 맞추기 위해 추가 자금이 필요했고, 이에 따라 직원 수를 20% 줄여 494명으로 감축했으며, 노르웨이, 일본, 한국에서의 운영을 중단했다. 나이젤 툰 그래프코어 공동 창립자이자 CEO는 11일 열린 미디어 브리핑에서 소프트뱅크와의 거래를 통해 그래프코어가 글로벌 수준에서 경쟁하는 데 필요한 자원을 확보할 수 있을 것이라고 밝히면서, 회사가 어려움에 직면했다는 점을 인정했다. 툰 CEO는 "우리를 놀라게 한 부분은 AI 성장의 속도와 그 규모였다"라며 "그래프코어는 우리가 경쟁하고 있는 회사들에 비해 소규모 회사임에도 불구하고 세계적인 기술을 구축할 수 있었지만 투자 확보에 어려움을 겪었다"라고 말했다. 이어 툰 CEO는 영국 연기금이 빠르게 성장하는 스타트업에 투자하는 데 역사적으로 소극적이었다는 점을 성장의 장애물로 지적했다. 그는 "여전히 해결해야 할 구조적인 문제가 많다"라며 "우리의 투자 자금의 일부는 영국에서 왔지만 대부분은 다른 지역에서 왔다. 이것이 현실이며, 앞으로 우리가 해결해야 할 부분이다"고 강조했다. 로이터통신은 툰 CEO의 발언은 영국 기술 산업의 구조적인 문제와 자금 조달의 어려움을 지적한 것이라고 진단했다. 소프트뱅크와의 거래는 그래프코어가 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 자원을 제공하지만, 영국 내에서의 자금 조달 문제는 여전히 남아 있다. 툰 CEO는 소프트뱅크가 그래프코어를 인수한 금액에 대해 묻는 질문에는 대답을 거부했다.

2024.07.12 10:09이나리

TSMC, 올 2분기도 '호실적'…AI 등 첨단 공정 수요 지속

대만 주요 파운드리 TSMC가 1분기에 이어 2분기에도 시장 예상치를 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 고성능 AI 반도체를 비롯한 첨단 공정 수요가 지속 강세를 보이고 있는 것으로 관측된다. TSMC는 지난달 월 매출 2천 79억 대만달러(한화 약 8조 5천억원)를 기록했다고 10일 밝혔다. 이번 실적은 전월 대비 9.5%, 전년동월 대비 32.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 지난 2분기 누적 6천 735억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비로는 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스도 웃돌았다. 당초 시장에서는 TSMC의 2분기 매출 예상치를 6천 500억 대만달러 수준으로 예상해왔다. TSMC의 2분기 호실적은 올해 초부터 지속되고 있는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업의 견조한 수요가 영향을 미친 것으로 풀이된다. 앞서 TSMC는 지난 1분기에도 5천 926억 대만달러의 매출로 전년동기 대비 16.5%의 증가세를 기록한 바 있다. 엔비디아 등 거대 AI 반도체 팹리스의 주문량이 꾸준히 확대됐고, 애플과 퀄컴 등도 온디바이스AI를 겨냥한 고성능 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 출시한 데 따른 효과로 풀이된다.

2024.07.10 16:49장경윤

산업부-KOTRA, '세미콘 웨스트'서 K-반도체 입지 다진다

산업통상자원부와 KOTRA(대표 유정열)는 9일부터 11일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코에서 개최한 '세미콘 웨스트(Semicon West)'에서 통합한국관을 운영한다. 올해로 53회를 맞이한 세미콘 웨스트는 지난해 기준 세계 41개국에서 573개사가 참가한 세계 최대규모 반도체 전시회다. 올해는 'Stronger Together'라는 슬로건으로 산업 주체 간 공급망 안정과 지속가능성, 인력수급 등 다양한 협력 방안을 논의할 예정이다. 통합한국관은 한국산업지능화협회(회장 김도훈)와 화성시 수출업무지원센터, 나노종합기술원과 함께 마련했다. 국내기업 19개사가 참여해 부스를 구성했다. 반도체 산업에 필요한 소재부터 장비·부품·공정 솔루션에 이르는 다양한 분야 기업이 참여해 글로벌 파트너와 협력 기회를 논의한다. 10일에는 전시장 인근에서 'K-세미콘 파트너십 데이(K-Semicon Partnership Day)'를 개최한다. 한국관 참가기업뿐 아니라 개별적으로 전시회에 참가하는 한국기업을 초청해 주요 바이어와 추가 상담과 네트워킹 기회를 제공한다. 또 KOTRA의 수출지원플랫폼인 '바이코리아'를 활용해 바이어 맞춤형 상담을 주선하고, 온라인 트레이드 쇼를 통해 한국관 참가기업의 디지털마케팅도 지원해 나갈 예정이다. 김형일 KOTRA 실리콘밸리 무역관장은 “최근 AI 기술이 산업역량 핵심으로 자리 잡으면서 이와 관련한 반도체 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “KOTRA는 우리 기업이 현지에서 사업을 개발하고 확장하는 데 필요한 파트너를 적극적으로 연결하는 한편, R&D 지원사업과도 연계해 다각도로 기업지원을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.07.10 14:17주문정

가온칩스, 시높시스 공식 IP OEM 파트너사로 'SNUG' 컨퍼런스 참가

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 글로벌 EDA 및 IP 선도기업 시높시스(Synopsys)의 공식 IP OEM 파트너로 'SNUG Korea 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다. 이번 참가를 통해 가온칩스는 시높시스와의 협력 관계를 강화하고, 부스 방문객들에게 AI·HPC(고성능컴퓨팅), 오토모티브 등 고성능 반도체 설계 기술을 선보이며 네트워킹을 확대할 계획이다. SNUG는 시높시스가 주최하는 반도체 업계 최대 규모의 컨퍼런스로 매년 전 세계 1만2천명 이상이 참여해 시높시스의 설계∙검증 플랫폼과 최신 기술 동향 및 성공사례를 공유하는 컨퍼런스다. 가온칩스는 지난해에 이어 2년 연속 SNUG 컨퍼런스에 파트너 부스로 참가하며 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 가온칩스는 올해 '시높시스 IP OEM Partners'에 공식 합류했다. 시높시스 IP OEM 파트너는 시높시스 EDA 기술 및 설계자산(IP)을 활용해 고객들에게 더욱 강력하고 효율적인 솔루션을 제공하기 위한 프로그램이다. 현재 글로벌 디자인하우스인 대만 GUC와 Alchip 등 12개 기업이 프로그램에 참여하고 있다. 가온칩스는 최근 AI·HPC 반도체의 설계 복잡성과 난이도가 기하급수적으로 증가하는 상황에서 시높시스의 광범위한 IP 포트폴리오를 활용하여 고성능 칩 설계 리스크를 줄이고 개발 기간을 단축하는 등 고객에게 차별화된 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 가장 최신 기술의 IP를 선제적으로 연구함으로써 고객에게 경쟁력 있는 IP를 제공할 전망이다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “시높시스 IP OEM 파트너 협력를 통해 고객 만족을 극대화하고 업계 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다”며 “글로벌 행사인 SNUG에서 다양한 산업 관계자들과의 네트워킹을 통해 새로운 협력 기회를 모색할 수 있기를 기대한다”고 덧붙였다.

2024.07.10 10:24장경윤

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

ISC, NPU용 신규 테스트 소켓 출시…美 AI 시장 공략

아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰 시장을 겨냥한 새로운 NPU(신경망처리장치) 반도체 테스트 소켓인 'WiDER-Coax'를 선보였다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 특히 GPU와 비교해 전력 및 공간 효율성에서 우위를 점하는 NPU 칩셋을 위해 설계됐다. NPU는 GPU의 높은 가격과 공급 부족 문제를 해결할 수 있는 대안으로 최근 애플·구글·화웨이·퀄컴 등 글로벌 대기업이 AI 스마트폰용 칩으로 개발 및 채택하면서 그 중요성이 부각되고 있다. 아이에스시는 이러한 시장의 변화와 수요를 선제적으로 파악하여 AI NPU 테스트 소켓 개발에 주력해 왔다. 신제품 'WiDER-Coax'는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 갖췄으며, 기존 핀 소켓 대비 뛰어난 주파수 테스트 성능을 제공한다. 이러한 기술 혁신을 바탕으로 아이에스시는 기존 AI 반도체 고객사뿐만 아니라 ASIC 분야로의 고객 다변화와 매출 성장을 기대하고 있다. 한편 아이에스시는 내년부터 늘어날 것으로 예상되는 HBM 양산 테스트 솔루션 수요에 대비하는 전담 조직도 개설했다. 아이에스시 관계자는 "AI 시장의 지속적인 성장과 함께 자체 칩 개발을 원하는 엔드 유저들의 수요가 폭증함에 따라 ASIC 시장에서의 입지 확대가 예상되고 있으며 HBM 역시 현재는 테스트 수요가 작지만 양산 파이널 테스트 수요가 내년부터 늘어날 것이라고 본다”며 “AI 반도체 테스트 솔루션 시장에서도 ISC만의 뛰어난 기술력을 바탕으로 매출 성장에 힘쓰겠다”고 강조했다.

2024.07.09 14:34장경윤

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

딥엑스, 서울대 대학원과 'AI 반도체 글로벌 스탠다드' 수립 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 국내 AI 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 서울대학교 인공지능반도체 대학원과 산학협력을 체결했다고 8일 밝혔다. 이번 협약식에는 김녹원 딥엑스 대표와 이혁재 서울대 인공지능반도체 대학원 사업단장 등이 참석한 가운데 두 기관은 AI 반도체 글로벌 스탠다드 확보를 위한 업무 협약을 체결했다. 서울대 인공지능반도체 대학원은 딥엑스가 100여 곳 이상 글로벌 기업과 개발 협력을 통해 얻은 최신 AI 알고리즘과 평가 요소에 대한 기술과 정보를 받아 엣지 AI 반도체의 공신력 있는 평가를 위한 품질 성능평가 시험 플랫폼 기술을 개발한다. 서울대가 개발하는 벤치마크 플랫폼은 수요분야별 최적화된 성능 평가 플랫폼을 제공함으로써 AI 반도체의 기술 사업화를 가속할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 서울대는 세계 최고 수준의 벤치마크 플랫폼 관련 교육 프로그램과 경진 대회 등을 제공함으로써 AI 반도체 전문 인력을 양성하고 엣지 AI 반도체 산업 생태계를 활성화할 계획이다. 아울러 서울대와 딥엑스는 온디바이스 AI 반도체에 대한 교육용 교재와 하드웨어 및 소프트웨어 개발 키트의 제작하고 인공지능 반도체 교육 커리큘럼도 개발할 예정이다. 연내에 대학의 실습 교재와 관련 교과목을 개발해 국내 여러 개 대학에 적용하고, 글로벌 대학 교육 과정에서도 사용될 수 있도록 확산할 계획이다. 김녹원 대표는 "과거 CPU와 GPU 관련 교육용 교재 및 개발 키트 등은 전량 외산에 의존했는데 이번 협력으로 글로벌 수준의 NPU 기반 교육 과정을 개발해 글로벌로 확산하는 시도는 큰 의미가 있다"라며 "서울대의 세계 최고 학문적 연구 능력과 딥엑스의 세계 최고 AI 반도체 기술력이 협력하면 글로벌 AI 반도체 산업에서 기여할 만한 교육 프로그램과 평가 기준을 잡는 기회를 얻을 수 있다"고 전했다. 이혁재 사업단장은 "서울대와 딥엑스의 협력을 통하여 실무 중심의 교육과 학문적 성과의 상용화가 가능해 지면서 AI 반도체 분야의 인재 양성에 큰 도움이 될 것"이라며 "두 기관이 국가의 전략 자산인 AI 반도체 분야에서 미래 가치를 창출할 수 있도록 적극적으로 협력하겠다"고 강조했다.

2024.07.08 09:21이나리

중국, 유학생 가방에 넣어 엔비디아 AI 칩 밀수

싱가포르 유학생 중국인 A(26)씨는 지난 가을 방학을 맞아 중국으로 돌아갔다. A씨는 친구로부터 '미국이 중국에 반도체 수출을 제한했기에 칩을 가져오라'는 연락을 받고 가방에 엔비디아의 고급 AI 칩을 넣었다. A씨는 아무런 의심도 받지 않은 채 공항을 통과했고, 칩을 넘긴 뒤 개당 200달러(약 27만6천원)의 운반비를 받았다. 중국이 귀국하는 유학생 짐가방 등을 이용해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 밀수해온 것으로 드러났다. 최근 미국 월스트리트저널(WSJ)은 대학생 A씨 사례를 포함한 중국의 엔비디아 칩 밀수 방식을 보도했다. WSJ은 "이는 중국 지하 시장 거래의 극히 일부에 불과하다"며 "규제로 수입 길이 막힌 중국은 이른바 '지하 네트워크'를 통해 엔비디아의 고급 칩을 들여오고 있는 것"이라고 해석했다. 미국과 중국 간 기술 경쟁이 가열되고 있는 가운데, 엔비디아의 고급 칩은 AI 시스템을 훈련하는 데 필수적인 요소로 꼽힌다. 지난 2022년 8월 미국 상무부는 중국군이 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체를 사용할 위험이 있다며 엔비디아와 AMD에 관련 반도체의 중국 수출을 금지했다. 이에 A100을 비롯한 엔비디아 반도체 칩의 중국 수출에 제동이 걸렸고, 중국은 이 상황을 타개하기 위해 밀수에 나섰다는 분석이 나온다. WSJ는 중국 내 70개 이상의 유통업체가 수출 제한 품목에 해당하는 고급 엔비디아 칩을 공개적으로 광고한다는 사실도 발견했다. WSJ는 "엔비디아 칩 판매는 안정적이라 이들 판매업자는 선주문을 받고 수주 내 배송을 약속하는 것으로 확인됐다"며 "일부는 첨단 엔비디아 칩이 8개씩 들어있는, 약 30만달러(약 4억1천400만원)에 달하는 전체 서버도 팔았다"고 전했다.

2024.07.04 11:11정석규

칩스앤미디어 비디오 IP 적용된 AI PC 첫 출시

반도체 설계자산(IP) 전문기업 칩스앤미디어는 미국 모바일 칩셋 전문 팹리스의 최신 AI PC용 칩에 자사 비디오 IP가 적용됐다고 3일 밝혔다. 칩스앤미디어의 비디오 IP가 적용된 해당 AI PC 칩은 자체 칩 설계역량 기반으로 한 CPU, GPU, NPU 탑재로 기존 PC칩 대비 월등한 성능 및 저전력을 구현해 AI PC의 완성도를 높였다는 평을 받고 있다. 칩스앤미디어 측은 “해당 AI PC 칩에 AV1 지원 4K 엔코더 비디오 IP를 제공했고, AV1 표준 생태계의 확장과 AI PC 성장에 따라 올해 엔코더뿐만 아니라 디코더까지 지원하는 추가 계약을 계획하고 있다”며 “추후 AI PC Chip과 더불어 모바일 AP까지 당사의 IP가 확대 적용될 것을 기대하고 있다”고 밝혔다. 칩스앤미디어는 지난 2021년 9월 해당 고객사와 첫 계약을 맺고 2021년부터 매출을 올렸으며, 금번 AI PC용 칩 출시를 통해 파트너쉽을 강화하게 됐다. 이에 따라 고객사의 AI PC칩 수요 증가와 함께 앞으로 개발될 신규 칩에도 지속적인 추가 매출이 기대된다. 실제로 최근 AI PC 시대를 맞아 기존 노트북 시장에 큰 지각 변동이 예상된다. AI PC에 적용된 온디바이스 AI 기술은 네트워크 연결 없이도 높은 성능을 발휘해 실시간 처리와 데이터 보안 측면에서 뛰어나다. 또한 전력 소비를 줄여 장시간 사용이 가능하며, AI 기반의 콘텐츠 생성, 자동화 기능, 생산성 도구 등이 포함되어 업무 효율성을 크게 높인다. 칩스앤미디어 관계자는 “당사의 IP는 고성능 비디오 처리와 저전력 소모를 가능하게 해, AI PC의 성능을 극대화해 기술 제공의 기회가 늘어나고 있다”며 “금번 AI PC 생태계 진입을 통해 다양한 매출 기회를 창출해 성장성이 큰 AI PC 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다.

2024.07.03 09:53장경윤

'반도체 훈풍' 삼성·SK, 2분기 메모리 영업익 나란히 5兆 돌파 기대

국내 주요 메모리 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 올 2분기 나란히 호실적을 거둘 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리) 전환에 따른 범용 D램의 생산능력 감소, 고용량 낸드 판매 증가로 메모리 시장이 호황을 이어간 데 따른 영향이다. 2일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 2분기 반도체 부문에서 수익성이 전분기 및 전년동기 대비 대폭 개선될 전망이다. 메모리반도체의 두 축인 D램, 낸드는 지난해 하반기부터 가격이 완연한 회복세에 접어들었다. 주요 공급사들의 감산 전략으로 고객사 재고 수준이 정상화됐고, AI 산업의 발달로 고부가 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 D램의 평균판매가격은 올 1분기와 2분기 각각 13~18% 가량 상승했다. 낸드 역시 1분기 23~28%, 2분기 13~18% 수준의 가격 상승이 이뤄진 것으로 알려졌다. 이 같은 메모리 업황 개선에 힘입어 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문이 올 2분기 매출 27조원대, 영업이익 4조5천억원 수준을 달성할 수 있을 것으로 보고 있다. 영업이익의 경우 전년동기(영업손실 약 4조3천억원) 대비로는 흑자 전환, 전분기(영업이익 1조9천억) 대비 2배 이상의 성장을 이뤄낼 전망이다. 특히 적자 지속이 예상되는 파운드리 사업을 제외하면 수익성의 개선세가 더 뚜력해진다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자 메모리 사업부만 보면 2분기 영업이익은 5조원으로, D램과 낸드 모두 출하량과 가격이 상승하며 수익성이 개선될 전망"이라며 "하반기에도 범용 D램 공급 부족 심화 및 고용량 eSSD 수요 증가로 호조세가 지속될 것"이라고 설명했다. SK하이닉스의 올 2분기 증권가 컨센서스는 매출 16조원, 영업이익 5조억원 수준이다. 다만 신영증권, 하이투자증권, 한국투자증권 등 최근 보고서를 발행한 증권의 경우 SK하이닉스의 영업이익을 5조4천억원 이상으로 추산하기도 했다. 박상욱 신영증권 연구원은 "SK하이닉스의 2분기 영업이익은 5조5천억원으로 전년동기대비 흑자전환, 전분기 대비 91.2% 증가할 것으로 추정된다"며 "2분기부터 HBM3e(5세대 HBM)의 판매 본격화로 D램의 가격 상승폭이 컸고, 낸드는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가로 자회사 솔리다임 등의 고용량 SSD 매출 증가가 컸다"고 밝혔다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 그간 삼성전자 대비 영업이익률이 뒤처졌으나, 지난해 4분기부터는 D램과 낸드 모두 영업이익률이 업계 1위로 올라섰다"며 "2분기에도 D램과 낸드의 평균판매가격 증가율도 전분기 대비 20%에 가까운 수준을 기록하면서 당초 증권가 컨센서스를 상회할 것"이라고 말했다. 한편 미국 주요 메모리 기업인 마이크론은 지난달 27일 회계연도 2024년 3분기(2024년 3~5월) 실적을 발표했다. 마이크론은 해당 분기 매출 68억1천만 달러, 영업이익 9억4천만 달러를 기록했다. 각각 전분기 대비 16.9%, 361% 증가한 수치로, 모두 증권가 컨센서스를 상회해 메모리반도체 시장의 회복세가 견조함을 보여준 바 있다.

2024.07.02 15:05장경윤

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

"내년 메모리 캐파 역성장할 수도"…삼성전자, 생산량 확대 선제 대응

삼성전자가 메모리 생산량을 적극 확대하려는 움직임을 보이고 있다. HBM(고대역폭메모리)와 최선단 제품으로 공정 전환을 적극 추진하면서, 내년 레거시 메모리 생산능력이 매우 이례적으로 감소하는 현상이 나타날 수 있다는 전망 때문이다. 실제로 삼성전자는 메모리 제조라인에 최대 생산, 설비 가동률 상승 등을 적극 주문하고 있는 것으로 파악됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 메모리 라인 전반을 최대로 가동하는 방안을 추진하고 있다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "이달부터 삼성전자 메모리사업부 내에서 D램과 낸드 모두 최대 생산 기조로 가야한다는 논의가 계속 나오고 있다"며 "메모리 가격 변동세와 무관하게 우선 생산량을 확대하는 것이 주요 골자"라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 이달 중순 메모리 생산라인에 '정지 로스(Loss)'를 다시 관리하라는 지시를 내린 것으로 파악됐다. 정지 로스란 라인 내 설비가 쉬거나 유지보수 등의 이유로 가동을 멈추는 데 따른 손실을 뜻한다. 삼성전자는 메모리 업계 불황으로 가동률이 낮았던 지난해 정지 로스 관리를 중단한 바 있다. 정지 로스 관리의 재개는 설비의 가동률을 다시 끌어올리겠다는 의미다. 삼성전자가 메모리를 최대 생산 기조로 전환하려는 이유는 생산 능력에 있다. 현재 삼성전자는 내부적으로 내년 비트(bit) 기준 레거시 메모리 생산능력이 역성장할 수 있다는 전망을 제시하고 있는 것으로 알려졌다. 내년 메모리 생산능력의 역성장을 촉진하는 가장 큰 요소는 '공정 전환'이다. 삼성전자는 올해 초부터 HBM을 위한 투자에 대대적으로 나서고 있으며, 국내외 공장에서 기존 레거시 D램 및 낸드를 최선단 제품으로 전환하기 위한 작업에 착수했다. 먼저 D램의 경우, 삼성전자는 주력 제품인 1a(4세대 10나노급) D램을 HBM 생산에 투입하고 있다. 삼성전자가 올해 말까지 HBM의 최대 생산능력을 월 17만장 수준까지 확대할 것으로 예상되는 만큼, HBM향을 제외한 1a D램의 생산은 더 빠듯해질 전망이다. 또한 삼성전자는 최선단 D램 제품인 1b D램(5세대 10나노급)의 생산량 확대를 계획하고 있다. 이를 위해 평택 P2와 화성 15라인의 기존 1z D램(3세대 10나노급) 공정이 1b D램용으로 전환될 예정이다. 올해까지 생산능력을 월 10만장가량 확보하는 게 목표다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 기존 V6 낸드 공정을 V8로 전환하기 위한 투자가 올 1분기부터 진행되고 있다. 시안 낸드팹은 총 2개 라인으로 구성돼 있는데, 이 중 1개 라인부터 전환이 이뤄지고 있다. 반면 메모리 수요는 올해 내내 공급을 웃도는 수준을 보일 것으로 관측된다. 최근 실적을 발표한 마이크론도 "2024년 비트 수요 증가율은 D램과 낸드 모두 10%대 중반이 될 것으로 예측된다"며 "반면 공급은 D램과 낸드 모두 수요를 밑돌 것"이라고 밝혔다. 업계 관계자는 "삼성전자가 올해 초까지 메모리 재고를 상당 부분 비웠고, 내년 메모리 빗그로스가 감소하면 공급이 빠듯할 수 있다는 우려를 표하고 있다"며 "생산라인 전반에 걸쳐 생산량 확대를 종용하는 분위기"라고 설명했다.

2024.06.28 11:34장경윤

3분기 D램 가격 8~13% 상승 전망…HBM·DDR5 효과

D램 가격이 2분기에 이어 3분기에도 최선단 제품을 중심으로 가격 상승세를 이어갈 것으로 예상된다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 D램의 ASP(평균판매가격)은 8~13% 증가할 전망이다. 현재 주요 D램 공급업체들은 HBM(고대역폭메모리) 생산량 비중을 확대하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 일반 D램 대비 수율이 낮아 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요하다. 수요 측면에서는 그간 부진한 흐름을 보인 일반 서버에서 DDR5에 대한 주문량이 확대되는 추세다. 또한 스마트폰 고객사들도 성수기를 대비해 재고를 활발히 보충하려는 기조가 나타나고 있다. 그 결과 D램의 ASP는 2분기 13~18% 증가한 데 이어, 3분기에도 8~13%의 상승세가 예견된다. 다만 HBM향을 제외한 레거시 D램 기준으로는 ASP가 5~10%가량 상승할 전망이다. 또한 전체 D램 내에서 HBM이 차지하는 비중은 2분기 4%에서 3분기 6%로 소폭 확대될 것으로 예상된다. 트렌드포스는 "3대 공급사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론)가 HBM 등을 이유로 가격 인상에 대한 분명한 의지를 드러내고 있다"며 "4분기에도 이러한 추세가 지속되면서 가격 상승세에 힘을 더할 것"이라고 설명했다.

2024.06.28 09:22장경윤

韓 AI칩 기업 딥엑스, '세계경제포럼'서 초청받아

딥엑스는 김녹원 대표가 전 세계 경제 리더들이 모인 세계경제포럼(WEF)에 AI 반도체 기업으로는 유일하게 하계 다보스포럼에 참여했다고 28일 밝혔다. 세계 경제 이슈를 논의하는 세계경제포럼 연례 회의인 하계 다보스포럼은 지난 6월 25~27일 중국 랴오닝(遼寧)성 다롄에서 개최됐다. 올해로 15회째인 이번 포럼의 주제는 '성장을 위한 차세대 프런티어'로 각국 정부와 국제기구, 기업, 시민사회, 학계 등의 저명인사가 참여해 새로운 글로벌 경제, 중국과 세계, 인공지능(AI) 시대의 기업가 정신, 신산업을 위한 프런티어, 인적 투자, 기후·자연·에너지의 연결 등 6가지 주요 주제를 논의했다. 김녹원 대표는 다보스포럼의 공식 일정을 소화하는 가운데 글로벌 AI 기업인, 세계 각국 정부, 국제기구 등 여러 국제 인사들과 미팅을 진행하며 '인류가 AI 시대로 나아가기 위해 과도한 전력 소모와 이로 인한 탄소 배출 등의 문제를 어떻게 해결해 나갈 것인가'에 대한 의제를 제시하고 해당 사안에 대한 공론화에 나섰다. 특히 기존 기술에 기반한 AI 연산처리가 에너지 소모 측면에서 이미 한계에 도달했다고 지적하며, AI 기술이 경제, 사회, 문화 전 영역에 걸쳐 일상화되기 위해서는 AI 연산처리에 소모되는 에너지를 획기적으로 줄여야 한다고 강조했다. 이를 촉진할 방안으로 김녹원 대표는 'AI 연산을 위한 에너지 거래제도'를 제안했다. 이 제도는 에너지 소모가 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 사고, 에너지 효율이 높은 솔루션을 사용하는 기관이 에너지 사용권을 팔아서 부가적인 경제적 이점을 얻는 구조이다. 이를 통해 에너지 효율성 향상을 도모하고, 경제적 인센티브를 제공하여 기술 혁신을 촉진할 수 있다. 김녹원 대표는 “에너지 효율이 극대화된 AI 기술의 출현은 인류가 AI 기반 초지능 문명으로 진화하는 데 결정적 계기가 될 것"이라며 "딥엑스의 창업 취지가 'AI 기술로 인류 문명을 다음 단계로 진화시키는데 기여하겠다'인 만큼, 이번 세계경제포럼 참가는 다가올 AI 시대 전환을 위한 딥엑스의 또 다른 기여가 될 것"이라고 설명했다. 베레나 쿤 세계경제포럼 글로벌 혁신가 책임자는 "딥엑스가 세계경제포럼에 합류하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며 "AI 기반의 혁신 기술을 확보한 딥엑스가 앞으로 글로벌 이노베이터로서 세계경제포럼이 추진하고 있는 AI 관련 이니셔티브에 기여할 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.06.28 09:08장경윤

과기정통부, 내년 주요R&D예산 3.1조 증가한 24.8조 원…"2년전 회복"

과학기술정보통신부의 주요R&D 예산 규모가 2년 전으로 회복됐다.그러나 5조원 가량의 일반 R&D 예산 편성권을 쥐고 있는 기획재정부가 아직까지 입장을 밝히지 않아 완전회복 여부 확인은 다소 시일이 걸릴 전망이다. 과학기술정보통신부는 27일 제9회 국가과학기술자문회의 심의회의를 열어 '2025년도 국가연구개발사업 예산 배분‧조정(안)'을 확정했다. 국가 R&D예산은 과기정통부가 관할하는 '주요R&D예산'과 기재부의 '일반R&D' 예산, 그리고 잘 드러나지 않는 '비R&D 예산'으로 짜여진다. 그동안 논란이 됐던 예산은 이들 3개 예산을 뭉뚱그려 볼 때 올해 26조 5천억, 지난 해 31조 1천억 원이었다. 과기정통부는 지난해, 2024년 예산을 편성하며 5조1천억 원을 깎아 국회에 제출했고, 국회는 6천억 원을 살려 최종 4조 6천억 원 삭감으로 통과시켰다. 과기정통부는 올해 주요 R&D 예산 규모가 전년 대비 대폭 증가한 24조 8천억 원이라고 밝혔다. 주요 R&D예산 규모를 연도별로 보면 2023년 24조 7천억, 2024년 21조9천억, 2025년 24조8천억 원이다. 여기에 기재부가 편성하는 일반 R&D 예산이 2023년 기준 4조6천억 원이다. 또 잘 드러나지 않는 비R&D 예산 규모도 2023년 기준 1조8천억 원이었다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "올해는 비R&D 예산 규모가 2조 1천억원으로 3천억 정도 늘었다"며 "다만, 기재부 부분은 아직 파악이 안돼 전체 R&D 예산 규모를 언급하기는 이르다"고 말했다. 올해 예산 편성 특징은 AI와 우주, 혁신도전형 R&D 예산 규모가 획기적으로 늘었다는 점이다. 이들 분야 모두 1조원 시대에 진입했다. 정부가 꼽은 3대 게임체인저 기술인 △AI-반도체 △첨단바이오 △양자 예산이 많이 늘었다. 첨단 바이오의 경우 바이오파운드리 등에 적극 투자할 계획이다. 또 혁신도전형 R&D 분야는 10% 개선이 아닌 10배 퀀텀 점프를 목표로 하는 연구, 현존하지 않는 신개념 기술을 개척하는 연구에 1조원을 쏟아 붓는다. 기초연구 부문 예산이 크게 증가한 점도 눈여겨볼 대목이다. 기초연구는 전년 대비 11.6% 증액한 2조9천400억 원을 편성했다. 역대 최대 규모다. OLED, iLED, 첨단 패키징, 화합물반도체, 6G 등 초격차 기술 개발에도 2조 4천억 원을 투자하기로 했다. 지난 5월 개청한 우주항공청 관련 예산도 1조원을 돌파했다. 우주 분야 R&D에만 8천645억 원을 배정했다. 달탐사와 누리호 4호 발사, 국제전파망원경 구축 사업 등이 반영됐다. 이와함께 출연연 예산도 11.8% 증가했다. 주요사업비만으로는 21.8% 증가했다는 것이 과기정통부 설명이다. 일반R&D로 넘어간 시설비를 제외한 출연연 예산은 2023년 2조 400억 원에서 2024년 1조 8천800억 원으로 줄었고, 2025년에는 다시 2조1천억 원으로 2천200억 원 가량 늘려 편성했다. 류광준 과학기술혁신본부장은 "선도형R&D로의 전환은 우리나라가 기술패권경쟁에서 살아남기 위한 생존전략이자, 혁신과 정체의 기로에서 한단계 도약하기 위해 반드시 필요한 과정”이라고 강조했다. 류 본부장은 또 "시스템 개혁과 역대 최대 규모의 투자를 통해 선도형R&D 체제로의 전환을 가속화하고, 새로운 혁신의 길을 여는데 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2024.06.27 12:00박희범

ETRI "내년 AI안전연구소 설립"…판교 등 유력

한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)이 2025년 달성할 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 방승찬 원장은 서울 과학기술컨벤션센터에서 27일까지 열리는 'ETRI 컨퍼런스 2024'에서 지난 연구성과와 함께 내년 계획을 공개했다. ETRI는 '디지털 혁신으로 만드는 행복한 내일:인공지능과의 동행'을 주제로 ▲인공지능 ▲로보틱스 ▲AI컴퓨팅·보안 ▲AI융합·응용 등 4개 부문의 성과를 발표하는 기술세션과 22개 핵심기술 전시회, 혁신투자포럼을 진행했다. 방 원장은 내년 달성 목표인 '탑챌린지 프로젝트' 7개를 공개했다. 우선 초성능 부문에서 고성능 컴퓨팅 노드 테스트베드를 구축한다. 고성능 컴퓨팅 노드에 HPC-SoC 초병렬 프로세서 등을 탑재하고, AI 반도체를 위한 AI컴파일러 및 프레임워크 기술을 개발할 계획이다. 또 고성능 컴퓨팅 실증 서비스 가능성을 보여줄 시연도 목표로 잡고, 사업화까지 병행 추진한다. 초연결 부문에서는 차세대 통신 조기 상용화를 위한 6G PoC 추진 및 책심 기술 표준 선점이 목표다. 서브-테라헤르츠 시스템 실증 및 핵심기술 6G 표준화와 800㎞ 초저지연 서비스 실증, ETRI pre-6G IoT NTN 위성 누리호 4차 발사 (2025.11) 탑재 등을 추진한다. 디지철 융합 부문에서는 차세대 AAM 자율비행을 위한 ICT 기반 비상상황인지 안전항법솔루션을 발표하는 것이 목표다. 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇 내년 실증 초지능 부문에서는 방문객 응대 멀티모달 휴머노이드 로봇을 실증한다. 멀티모달 교감형 대화기술과 전신 제스처 및 표정 생성 기술, 물건 전달 등 행동 생성 기술을 확보할 계획이다. 초실감 부문에서는 가상 공간 내에서 실세계와 동일한 체험을 할 입체영상 기반 실가상 융합 미디어 기술 개발 및 시연이 이루어진다. 이를 위해 라이트 기반 무안경 입체영상 미디어 스트리밍 기술과 3개 초점면 표현 가능한 입체영상 VR디바이스 모듈, 실재감 제공 원격 교감 상호작용 기술 등을 개발한다. 비침습 무채혈 방식 웨어러블 연속 혈당 측정 기술도 개발 및 시연한다. 귓불형으로 정확도는 95%, 연속 측정시간 5부이내를 목표로 연구소 기업 설립을 추진한다. 이와함께 ETRI는 신뢰 AI기반 공존을 위한 AI안전연구소 설립 및 운영을 통해 AI에서 발생 가능한 위험을 최소화하고 지속 가능성을 확보할 계획이다. AI안전연구소 위치는 판교가 유력하다. 예산과 인력 규모는 현재 논의 중인 것으로 알려졌다. 전시장선 AI 주제 로봇 3대 선보여 관심 이에 앞서 방 원장은 최근 핵심 성과인 ▲종단형 음성인식 기술 ▲자율성장AI ▲근접탐색기술 ▲AI과학경호 등의 기술을 시연했다. 이어 ㈜솔트룩스의 이경일 대표는 'AI for ALL 시대, AI의 다음 단계를 위해 무엇을 준비해야 하나'를 주제로 기조연설했다. 기술세션에서는 ▲실시간 통역 ▲AI외국어 교육 ▲자율주행 모빌리티 ▲사람과 대화하는 소셜로봇 ▲보행로봇 ▲온디바이스 메모리 ▲AI반도체 등의 'AI컴퓨팅', ▲사용자 신원확인 AI ▲AI와 융합된 응용 서비스 등을 논의하는 자리가 마련됐다. 전시장에서는 △오경보로부터 자유로운 AI화재센서 △청각장애인을 위한 음악향유 기술 △지하철 역사내 소음환경에서 13개 언어 실시간 통역 기술 △길안내 로봇이동 기술 △국산 AI반도체를 지원하는 AI컴파일러 등 22개 기술이 공개됐다. 혁신투자포럼에선 소재부품장비 및 ICT 분야의 6개사와 바이오·메디컬·헬스케어 분야 6개사 총 12개사가 IR했다. 방승찬 원장은 "가장 큰 이슈인 AI와 AI로봇,AI컴퓨팅,보안 및 AI 융합 응용기술을 중심으로 AI와 함께 미래를 제시하는 자리"라며 "인공지능과 함께할 다가올 미래를 먼저체험해 보기 바란다"고 말했다. 한편 26일 열린 개막식에는 안철수 의원이 참석했다. 고동진·황정아 의원 등은 동영상 인사로 대신했다. 황정아 의원은 또 오전 행사 마지막에 잠시 들러 돌아봤다.

2024.06.27 09:34박희범

[미장브리핑] 엔비디아 "산업용 공학 로봇 등 새 분야 개척"

◇ 26일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.04% 상승한 39127.80. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.16% 상승한 5477.90. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.49% 상승한 17805.16. ▲엔비디아(Nvidi) 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "수십억 달러의 인공지능(AI)투자, 수천 명의 엔지니어를 10 여년 전에 한 것"이 다른 스타트업과 경쟁사와의 차별점 이라고 말해. 젠슨 황은 지난 1년 동안 주가가 200% 이상 급등한 후 엔비디아 주주총회 질의 응답서 이 같이 답변. 젠슨 황은 경쟁사를 언급하지 않고 엔비디아가 이미 '게임 중심' 기업에서 '데이터 센터 중심' 기업으로 변신했다고 생각하며 입지를 유지하기 위해 산업용 로봇 공학과 같은 새로운 시장 창출에 노력하고 있다고 말해. 모든 컴퓨터 제조업체 및 클라우드 제공업체와 협력하는 것이 목표라고 부연. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 이사는 향후 인플레이션 완화가 지속될 것으로 예상되지만 정책금리는 현 수준에서 유지돼야 한다고 말해. 목표 인플레이션 2%로 계속해서 나아간다면 금리 인하는 적절. 자산 규모가 1천억 달러를 초과하는 31개 미국 대형은행이 연준이 실시한 연례 스트레스 테스트를 모두 통과. 은행들은 가설적인 경제 침체 여건서 티어 1자본(기본자기자본)비율이 최저 9.9%까지 떨어졌는데 이는 연준의 기준 4.5%를 넘는 수준. 올해 시행한 테스트에서 심각한 경기 여건은 실업률 10%, 상업 부동산 가격 40% 하락 등을 가정.

2024.06.27 09:02손희연

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