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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (599건)

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AI반도체 선도기술인재양성 사업 수행 대학에 성균관대·연세대

과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 산학연계 AI반도체 선도기술인재양성 사업의 과제 수행 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 12일 밝혔다. 국내 유수의 AI반도체 대중소기업과 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석박사급 인재를 양성하기 위하여 올해 새롭게 추진하는 사업으로, 과제당 연평균 20억원을 최장 6년간 지원해 매년 20명의 석박사생을 양성하게 된다. 각 대학은 AI반도체혁신연구소를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 하고, 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육과 학생들의 기업 파견 연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 NPU와 SoC IP 개발, 하드웨어와 소프트웨어 공동 설계 등 AI반도체 설계 역량 확보를 위한 연구 및 교육에 주력한다. 연구책임자는 반도체시스템공학과 이상현 교수가 맡는다. 산하에 NPU코어, NPU인프라, 피지컬AI, AI컴퓨팅 플랫폼 등 4개 연구센터를 구성하고 모빌린트, 오픈엣지테크놀로지, 보스반도체, 삼성전자가 각 센터의 협력기업으로 참여할 예정이다. 연세대는 산업계에서 요구하는 AI반도체 시스템 전반에 대한 통합적인 이해와 아키텍처 설계 능력 배양에 특화된 교과목 및 산학 연계 과정, 다학제 융합 교육 연구 프로그램을 운영한다. 연구책임자는 시스템반도체공학과 임준서 교수가 맡는다. 산하 연구센터는 AI 시스템 아키텍처, NPU 컴파일러, 온디바이스 NPU, 인메모리 컴퓨팅, AI 응용 및 프레임워크 등 5개로 구성하며 협력기업으로 삼성전자, 오픈엣지테크놀로지, 디노티시아, 아티크론, 애나가 참여할 예정이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “글로벌 시장에서 경쟁력을 입증한 대기업, IP를 바탕으로 세계 무대로 진출 중인 중소기업, 특화된 설계 기술로 주목받는 팹리스 등 AI반도체 분야의 유수 기업들과 국내 최고 대학의 인프라와 역량이 결집되어 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다”며 “각 AI반도체혁신연구소가 실전형 AI반도체 인재 양성의 허브로 도약하도록 지원에 총력을 다하겠다”고 말했다.

2025.06.12 10:22박수형

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

새 정부 1호 공약 '세계 1등 반도체 국가'...주52시간 예외·K팹리스 살려야

"압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠습니다." 이재명 대통령이 지난 4월 28일 민주당 대선 후보로 선출된 뒤 페이스북을 통해 밝힌 포부다. 후보 시절부터 반도체 업계에 대한 전폭적인 지원을 약속한 셈이다. 11일 반도체 업계는 이 대통령의 이같은 첨단 반도체 산업 지원에 기대감이 한껏 부풀어 있다. 한편으로는 반도체 1등 국가 도약을 위한 구체적인 정책 수립과 방향성이 어떻게 진행될 지 예의주시하는 모습이다. 급물살 탄 반도체특별법...주52시간제 예외 침묵? 민주당은 지난 4월 관련 법안을 패스트트랙(신속처리안건)으로 지정했다. 업계는 올해 10월 중순께 법안이 국회 본회의를 통과할 것으로 관측하고 있다. 현재 국회에 계류 중인 '반도체특별법'은 ▲반도체 인력 양성 ▲최대 10% 규모의 생산세액 공제 ▲R&D(연구개발) 지원 등 다각적인 지원 내용이 담겨 있다. 이 대통령은 "우리 반도체 특별법은 정부 여당의 몽니로 국회를 통과하지 못했다"라며 "반도체 특별법 제정으로 기업들이 반도체 개발·생산에 주력할 수 있게 해 압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠다"고 강조했다. 다만 반도체특별법의 주요 쟁점이던 '주 52시간 근무제 예외' 규정이 법안에 포함될지는 여전히 미지수다. 이 대통령은 후보 시절부터 반도체특별법을 통과시켜야 한다는 입장이었지만 주52시간 근무제 예외 적용에는 침묵했다. 오히려 4.5일제를 실시해 노동자들의 실노동시간을 단축하는 공약을 내세우고 있다. 반도체특별법의 쟁점과 공약이 상충하는 셈이다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "반도체특별법이 국회에서 통과되는 것은 환영할만한 일이지만 일선 현장에서 꼭 필요한 주52시간 근무제 예외가 적용되지 못하는 것은 유감스러운 일"이라며 아쉬움을 토로했다. 한국형 엔비디아의 꿈...K팹리스 밸리 조성 필요성 높아 팹리스(반도체 설계전문) 육성 여부도 초미의 관심사다. 반도체 설계 기술은 AI 시대의 도래와 함께 국가 경쟁력과 직결되는 핵심 기술로 자리매김했다. 한국은 지난날 메모리를 위시한 제조업에서는 강한 경쟁력을 갖고 있었지만, 설계 기술에서는 다소 밀린다는 평가를 받아왔다. 이에 이 대통령은 지난 4월 출마 후 첫 공식 일정으로 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI를 방문해 지원 방안을 논의한 바 있다. 퓨리오사AI는 리벨리온과 함께 글로벌 AI반도체 시장에서 기대를 모으는 유망주다. 실제로 새 정부는 판교에 'K팹리스 밸리'를 조성할 계획이다. 이를 통해 한국형 엔비디아를 만들겠다는 목표다. 김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “K팹리스 밸리가 팹리스 업계에서 희망하는 대로 추진이 될 수 있다면 좋은 결과를 만들 수 있을 것”이라며 “기회를 상실했다고 생각했는데 불씨가 살아남은 것 같다”고 평했다. 재생에너지 확대가 AI·반도체 산업 육성 발목 잡나 그러나 신정부의 핵심과제 중 하나인 재생에너지 확대 정책도 국내 AI·반도체 산업 육성을 위해 고민이 필요해 보인다. AI 산업의 핵심은 데이터센터와 반도체 팹(fab)이다. 데이터센터는 AI를 직접적으로 구현하며, 반도체 공장은 AI에 필요한 반도체를 양산한다. 문제는 두 시설 모두 1년 365일 쉬지 않고 안정적으로 가동돼야 한다. 태양광, 풍력 발전 등 재생에너지는 기존 시설에 비해 변수가 많다. 기후, 환경 등 대외환경에 따라서 확보할 수 있는 전력량이 다르고 편차도 크다. 한시도 쉬지 않고 돌아가는 공장을 유지하기에 적합하지 않다는 지적이다. 게다가 용인 반도체 클러스터가 모두 구축될 시 현재 국내 전력 수요의 20% 수준이 필요할 것으로 전망된다. 업계에서는 정부가 기업용과 민간용을 따로 분리해 공급할 것이라는 관측이 나온다. 임영진 저스템 대표는 "정부에서 팹에 필요한 전기를 바로 재생에너지로 전환하지는 않을 것"이라며 "게다가 반도체 라인은 전기의 질도 중요하다. 공급되는 전기의 전압과 전류가 컨트롤되지 않으면 어떤 일이 발생할 지 모르기 때문에 가정에 재생에너지로 공급을 하고, 공장에는 변수가 적은 전기를 넣어줄 것으로 보인다"고 내다봤다.

2025.06.11 09:56전화평

과기정통부, AI반도체 추경사업 통합설명회 11일 개최

과학기술정보통신부가 국내 팹리스 NPU의 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 사업에 대한 통합 설명회를 11일 오후 한국과학기술회관에서 개최한다. 과기정통부는 AI반도체 분야 중요성을 고려해 올해 추경 494억원을 포함해 R&D, 실증, 인재 양성 등에 총 2천434억원을 투자한다. 특히 추경사업은 우수한 기술력을 갖춘 국내 유망 팹리스들이 NPU 조기 상용화에 필수적이라고 요청한 현장 의견을 적극 반영해 기획됐다. AI반도체 분야 추경 사업은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억) 사업으로 구성됐다. 이 가운데 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업(제품 제작지원)은 이달 30일까지 공고를 통해 신규 과제 수행자를 모집하고 있다. 통합설명회는 추경사업을 실제 집행하기 전에 기업들에게 사업 내용을 상세히 설명하고 사업 추진에 대한 의견을 수렴하기 위해 마련한 자리로, 사업 전반에 걸친 자유로운 질의응답을 진행하여 기업들이 과제를 지원하는데 애로사항이 없도록 실무적인 소통도 강화할 예정이다. 아울러 과기정통부는 통합 설명회와 연계해 AI반도체 팹리스 간담회도 함께 진행한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴하여 이번 추경 사업 등 기업이 실제 필요한 지원 사업을 추진해왔다”며 “앞으로도 사업 기획은 물론, 집행 과정에서도 지속적으로 의견을 청취하여 국내 팹리스에게 실질적인 도움을 제공하고 국산 NPU가 조기에 상용화되는 성과를 창출할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2025.06.10 12:00박수형

퀄컴, 英 '알파웨이브 세미' 24억 달러에 인수…AI 데이터센터 공략 강화

퀄컴이 고속 데이터 연결 솔루션 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 인수하기로 했다. 스마트폰·PC에 이어 데이터센터로 사업 영역을 확장하기 위한 투자다. 퀄컴은 영국 런던에 상장된 반도체 기업 알파웨이브 세미를 24억 달러(한화 약 3조2천억원)에 인수하기로 했다고 9일 밝혔다. 퀄컴은 "이번 인수는 데이터센터 확장을 가속화하고 핵심 자산을 확보하는 것을 목표로 한다"며 "퀄컴의 오라이온 CPU(중앙처리장치)와 헥사곤 NPU(신경망처리장치) 프로세서는 점차 확대되는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 설명했다. 지난 2017년 설립된 알파웨이브 세미는 고속 연결 및 컴퓨팅 기술 분야에 주력해 온 반도체 설계 기업이다. 빠르고 안정적인 데이터 전송을 위한 IP(설계자산), 맞춤형 실리콘, 칩렛(여러 개의 단일 칩을 하나로 집적하는 기술) 플랫폼 등을 제공하고 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "알파웨이브 세미는 전력 효율적인 CPU 및 NPU 코어를 보완하는 선도적인 고속 유선 연결 및 컴퓨팅 기술을 개발했다"며 "이번 인수의 목표는 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 차세대 커넥티드 컴퓨팅 성능을 구현하는 것"이라고 밝혔다. 한편 이번 인수는 내년 1분기 내 완료될 것으로 예상된다.

2025.06.10 08:51장경윤

"텐센트·알리바바 등 中 빅테크, 화웨이 AI칩 주문 안해"

중국 화웨이가 자체 개발한 AI반도체 어센드(Ascend) 910C가 현지 시장 확산에 어려움을 겪고 있다. 9일 미국 IT전문매체 디 인포메이션 등 외신에 따르면 텐센트, 알리바바, 바이트댄스 등 주요 빅테크 기업들은 화웨이 AI칩을 대량 주문하지 않고 있다. 이 매체는 “빅테크들이 화웨이의 AI반도체인 어센드 910C를 대규모로 주문하지 않은 상태”라며 “이 칩은 현재 국영기업 및 지방정부를 중심으로 공급되고 있는 상황”이라고 보도했다. 화웨이의 AI칩 확산 저해의 중심에는 CUDA가 있는 것으로 관측된다. CUDA는 엔비디아에서 개발한 병렬 컴퓨팅 플랫폼 및 프로그래밍 모델로, 글로벌 빅테크 기업 상당수가 그간 AI 개발에 활용해왔다. 실제로 중국 빅테크 기업들은 수년간 엔비디아 CUDA 소프트웨어 생태계에 많은 투자를 해왔다. 그리고 이를 벗어나기 위해서는 막대한 시간과 자원이 소요되기에 당장 벗어나기 힘들다는 것이다. IT전문 매체 WCC테크는 “화웨이의 자체 프레임워크인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)은 기능성과 생태계 면에서 CUDA에 비해 여전히 부족한 점이 많다”고 분석했다. 빅테크 기업이 화웨이와 직접적인 경쟁 관계에 있다는 점도 주문을 망설이게 한다. 알리바바, 텐센트는 클라우드, AI 분야에서 화웨이와 직접적으로 경쟁하고 있다. 경쟁사 칩을 도입하는 데에는 전략적 저항감이 존재하는 셈이다. 디 인포메이션은 ▲어센트 910C 발열 ▲H100 등 엔비디차 칩 대거 비축 ▲美 정부의 화웨이 칩 규제 강화 등도 화웨이 칩을 주문하지 않는 이유로 지목했다.

2025.06.09 11:06전화평

코난테크놀로지-리벨리온, 국산 AI 반도체·LLM 결합…제품화 단계 진입

코난테크놀로지(대표 김영섬)와 리벨리온이 손잡고 '국산 인공지능(AI) 인프라' 구축에 속도를 내고 있다. 코난테크놀로지와 리벨리온은 국산 AI 반도체와 생성형AI 모델을 결합한 협력이 제품화 단계에 들어섰다고 5일 밝혔다." 양사는 지난해 8월 국산 생성형 AI와 AI 반도체 기술 융합을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 협력의 핵심은 코난테크놀로지의 생성형 AI 기술과 리벨리온의 고성능 NPU를 결합해 독자적인 AI 생태계를 조성하고, 나아가 소버린 AI 실현을 위한 기술 자립도를 높이는 데 있다. 이 협력은 최근 제품화로 이어지고 있다. 코난테크놀로지는 지난달 기업형 AI 서버 '코난 AI스테이션 서버''를 출시했다. 이 서버에는 자체개발 대규모언어(LLM)인 '코난 LLM'이 기본 탑재됐다. 코난 AI스테이션 서버는 조직 단위로 활용 가능한 생성형 AI 전용 인프라다. 사용자 수에 따라 GPU, 메모리, 스토리지 등을 유연하게 구성할 수 있다. 외부 인터넷 연결 없이도 온프레미스 환경에서 완전한 AI 기능을 구현할 수 있어 보안 요구가 높은 기관에서도 안심하고 도입 가능하다. 코난테크놀로지는 이러한 장점을 앞세워 AI스테이션 서버를 시장에 선보였고, 출시 이후 다수의 고객사 문의와 함께 실제 납품도 이뤄지고 있는 것으로 전해졌다. 코난 LLM은 리벨리온의 최신 NPU 'ATOM 서버' 환경에서도 원활하게 구동된다. 양사는 현재 AI스테이션 서버를 활용한 최적화 및 시범 테스트를 함께 진행하고 있다. 리벨리온은 이 결과를 바탕으로 NPU 기반 국산 AI 인프라 도입을 희망하는 고객사에 솔루션을 제안할 계획이다. 코난테크놀로지 관계자는 "국산 NPU 위에서 국산 LLM이 자연스럽게 구동되는 환경을 구현함으로써 AI 시장에서 기술적 주도권을 확보할 가능성을 확인했다"며 "앞으로도 국산 AI 인프라 자립을 이끌 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.06.05 10:43남혁우

마이크론, 저전력 D램서 삼성·SK '선제 타격'…1c 공정 샘플 최초 출하

마이크론이 6세대 10나노급 D램 기반의 최신 저전력 D램 샘플을 출하했다. 해당 제품의 샘플 출하를 공개한 것은 마이크론이 처음으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 경쟁사와의 차세대 D램 경쟁에 박차를 가하고 있다. 마이크론은 1γ(감마) 공정 기반의 LPDDR5X 샘플을 세계 최초로 고객사에 출하한다고 3일(현지시간) 밝혔다. 1γ는 올해부터 양산이 본격화되는 6세대 10나노급 D램이다. 선폭은 11~12나노 수준이다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에서는 1c D램이라고 표현한다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램으로, 주로 모바일에 활용된다. 마이크론에 따르면 이번 LPDDR5X는 10.7Gbps(초당 10.7기가비트)의 데이터 처리 속도와 최대 20%의 전력 저감 효과를 갖췄다. 패키지 두께는 0.61mm다. 마이크론은 "업계에서 가장 얇은 크기로, 경젱 제품에 비해 6% 더 얇아졌고, 이전 세대 대비 높이도 14% 줄었다"며 "이러한 소형 칩은 스마트폰 제조업체가 초슬림, 혹은 폴더블 스마트폰을 설계할 수 있는 더 많은 가능성을 열어준다"고 설명했다. 마이크론은 현재 일부 파트너사를 대상으로 1γ LPDDR5X 16GB(기가바이트) 제품 샘플링을 진행 중이다. 이르면 내년 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정이다. 마이크론은 지난 2월에도 차세대 CPU용 1γ DDR5의 샘플을 출하한 바 있다. 주요 잠재 고객사는 AMD, 인텔 등으로 알려졌다. 한편 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 1c D램 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최초로 1c D램 기반의 16Gb(기가비트) DDR5를 개발하는 데 성공했다. 삼성전자는 올해 중반 및 하반기 1c D램 기반의 LPDDR과 DDR5를 순차적으로 개발하는 것을 목표로 하고 있다.

2025.06.04 10:28장경윤

에이직랜드, 광주 AI 반도체 전략 사업에 속도

에이직랜드가 광주에서 R&D, 인재 채용, 산학 협력 등 AI 반도체 생태계 구축에 앞장서고 있다. 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 지역 대학 및 팹리스 기업들과의 협력을 바탕으로 연구개발, 인재 채용, 공동 과제 발굴 등 본격적인 실행 단계에 들어갔다고 30일 밝혔다. 회사는 지난 4월 15일 광주 실감콘텐츠큐브(GCC) 내 광주사무소를 정식 개소한 바 있다. 에이직랜드는 지난해 9월 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교, 광주과학기술원과 체결한 AI 반도체 산업 생태계 조성 업무협약의 후속 조치로, 협약 참여 기업 중 가장 빠르게 지역 거점을 구축하며 실행의 첫 주자로 나섰다. 광주사무소 운영은 현재 광주시가 추진 중인 AI 반도체 클러스터 전략과 맞물려 지역 기술 생태계 확장의 마중물이 될 것으로 기대된다. 에이직랜드는 광주 진출을 단순한 입주가 아닌, 자사의 R&D 역량과 지역 산업 자원을 연결하는 전략적 거점으로 보고 있다. 향후 6년간 100명 이상의 반도체 전문 인재를 지역에서 채용할 계획으로, 이달부터 본격적인 채용을 추진한다고 밝혔다. 또한 지역 대학과의 산학협력 프로그램을 통해 설계·검증 등 고급 기술 인력을 양성해 나갈 방침이다. 아울러, 광주사무소에서는 향후 추진 예정인 칩렛 기반 플랫폼 개발과 IP 실증 등 고부가가치 과제를 준비 중이며, 지역과의 협력을 바탕으로 연구개발 역량을 점차 확대해 나가고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 “광주는 기술이 모이고 인재가 성장하며 산업이 연결되는 실질적인 R&D 허브가 될 것”이라며, “AI 반도체 산업의 성장 기반을 지역과 함께 다져가며 기업으로서의 역할을 충실히 해 나가겠다”고 말했다. 한편 에이직랜드는 이번 광주 진출을 통해 기술 개발과 인재 양성에 그치지 않고, 지역사회와 함께 성장하는 산업 생태계 구축에도 힘을 쏟을 계획이다.

2025.05.30 15:27전화평

韓 AI반도체, 사우디 시장 공략 박차..."기술검증 중"

국내 AI 반도체 업계가 사우디아라비아 시장 공략에 박차를 가하는 모양새다. 무주공산이던 사우디의 국가적 AI 전환에 올라타 글로벌 시장 진출의 발판으로 삼겠다는 계획이다. 그러나 사우디 AI 생태계에 최근 미국 AI칩 기업인 엔비디아, AMD 등이 진입하면서 국내 AI 반도체 기업들의 이같은 전략에 변수가 생길지 주목된다. 美 빅테크 기업들 사우디 진출 29일 업계에 따르면 미국 엔비디아는 사우디 국부펀드(PIF)의 지원을 받는 AI기업 휴메인에 'GB300'을 공급한다. GB300은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한 초고성능 최신형 AI 반도체로 오는 7월 양산을 시작한다. 특히 고무적인 점은 1단계 개발에서만 GB300 1만8천개를 탑재한다는 점이다. 휴메인은 500MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 여러 단계에 걸쳐 완성시킬 계획이다. 따라서 칩을 추가로 구매할 가능성이 높은 셈이다. 휴메인은 첫 계약에서만 약 1조2천억원을 엔비디아에 지급한 것으로 알려졌다. 휴메인은 엔비디아 외에도 AMD, 아마존 등 미국 기업과 협력해 AI 인프라를 구축하고 있다. 당초 미국은 엔비디아의 고성능 칩이 사우디를 경유해 중국으로 유입되는 걸 막기 위해, 칩 수출을 통제했다. 그러나 대중국 제재로 희토류 공급량이 줄어들자, 희토류 확보를 위해 사우디에 반도체 수출을 허가했다. 희토류는 첨단 기술의 핵심 부품을 만드는 핵심 재료로, 중국이 전세계 희토류 생산량의 70%를 차지하고 있다. ”한국 AI반도체, 검증 끝나봐야 안다” 이에 국내 AI 반도체 업계에서는 “(결과는) 검증 등 가봐야 안다”는 목소리가 나온다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “(사우디 입장에서) 성능이 보장된 엔비디아 칩을 사용하는 건 당연한 선택”이라면서도 “(그러나)우리 업체들이 검증 단계에서 보여주는 퍼포먼스에 따라 결과가 갈릴 것”이라고 말했다. 최기창 서울대 교수는 “엔비디아의 큰 시스템이 들어가는 것과 한국 AI반도체 업체들이 진입하는 건 서로 다른 독립 사안”이라며 “POC(기술검증)도 마치지 않은 지금 국내 기업들의 진출에 대해 얘기하는 건 시기상조”라고 밝혔다. 실제 국내 AI 반도체 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI는 사우디 아람코와 POC를 진행 중이다. 아람코는 사우디의 국경 석유 회사로, 슈퍼컴퓨팅 및 AI 분야 선도 기업들과 잇따라 협력하고 있다. 먼저 리벨리온은 지난 4월 아람코를 직접 방문해 기술 세미나를 진행했다. 회사는 지난 1월 아람코에 칩 샘플이 탑재된 랙(Rack)을 공급한 바 있는데, 세미나에서는 이 제품 구동에 대해 설명한 것으로 전해진다. 현재 리벨리온은 아람코에 일정 분량 제품 공급을 확정 받은 상황으로, 사우디 법인 설립을 준비하고 있다. 리벨리온 관계자는 “미국과 단기적으로는 사이가 좋아지긴 했지만, 장기적으로 봤을 때는 모르는 일”이라며 “아람코가 공급망을 다변화하는 것은 당연한 수순”이라고 설명했다. 퓨리오사AI의 경우 최신 칩인 '레니게이드'를 검증 받고 있다. 레니게이드는 AI 추론 작업에 특화된 NPU(신경망처리장치)칩으로 LG AI연구원 등에서 활용하고 있다. POC는 초기 단계로 추정되며, 확정 구매 물량이 없다는 후문이다. 퓨리오사AI 관계자는 “아람코 본사와 협업해 POC를 진행 중”이라고 전했다.

2025.05.29 16:42전화평

국내 팹리스 NPU 조기 상용화 지원...494억 추경 사업 시동

과학기술정보통신부는 최근 국내 팹리스의 NPU 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 주요 신규 과제 공고를 6월30일까지 진행한다고 밝혔다. 과기정통부는 유망한 AI반도체 기업에게 실질적인 지원을 제공하기 위해 올해 추경으로 총 494억원을 편성했다. 주요 내용은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발 실증(60억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억)이다. 이에 따라 과기정통부는 이번 추경을 포함해 올해 R&D, 실증 및 인재양성 등 전 주기에 걸쳐 총 2천434억원을 투자해 AI반도체 산업 활성화를 지원하게 된다. 공고는 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업 중 제품 제작 고도화 지원 등 주요 신규 과제 수행 기업과 기관 모집을 위한 것이다. 먼저 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업은 총 3년간 추진될 예정으로, 기존 소규모 기술 검증 중심에서 조기 상용화를 뒷받침하기 위한 대규모 국산 NPU 실증을 추진한다. 이를 위해 120페타플롭스(PF) 규모의 대규모 클러스터링 환경을 구현할 예정이며, 상용 AI컴퓨팅 서비스에 대응하는 실증 인프라를 구축한다. 올해는 우선적으로 상용 LLM을 실증할 수 있는 50PF 규모 인프라를 구축하고 내년부터는 단계적으로 인프라를 확충하고 본격적으로 다양한 최신 LLM을 실증할 계획이다. 또 AX 실증 지원 사업은 2년간 지원 예정으로, 이미 상용화된 다양한 AI서비스를 국산 AI반도체로 기반으로 전환하고 상용화까지 지원한다. 지역 산업 등과 연계한 총 4건의 상용 AI서비스에 대한 전환을 지원하여 산업계의 AX를 촉진하고, 전국 단위로 확산될 수 있도록 하여 NPU 기반 AI 추론 시장을 활성화할 계획이다. 마지막으로 AI반도체 사업화 적시지원 사업은 설계SW, 제품 제작, 카드 서버 단위 검증 등 유망 AI반도체 스타트업의 사업화 전주기 지원체계를 구축하여 지원 공백을 해소할 예정이다. 특히 기업들이 자체 실정에 맞게 지원받을 수 있도록 바우처 방식 등을 활용해 실질적인 지원 효과를 극대화하였다. 이와 함께 각 단계별 맞춤형 컨설팅·기술 지원 등도 제공하여 역량 있는 AI반도체 팹리스들의 신속한 시장진출을 촉진할 계획이다. 공고에서는 시제품 및 양산품 제작 지원 대상 기업을 모집할 예정이며, 바우처 방식으로 제공될 설계 SW 수요 기업은 6월 중 모집할 예정이다. 또한, 광주 AI집적단지 등에 구축한 AI반도체 검증체계를 고도화하여 올해 안에 팹리스의 제품 상용화에 필수적인 카드 서버 단위 안정성 및 호환성, 신뢰성 검증을 제공할 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 AI반도체의 중요성을 인식하고 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴해 사업화하는 등 국내 AI반도체 업계의 도약을 위해 지원해왔다”며, “앞으로도 산업계와 원팀이 되어 국산 AI반도체가 골든 타임 내 상용화되고 기업들에게 실질적인 지원이 이루어질 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.05.29 14:45박수형

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤

산업부, 올해 산업AI 개발·확산에 4천800억원 투자

산업통상자원부는 산업 AI를 활용해 생산성을 높이고 인공지능(AI) 기반 혁신 제품과 서비스를 창출하기 위해 올해 445개 과제에 4천787억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 산업부는 기존에 추진 중인 297개 과제에 올해 148개 과제를 추가했다. 산업AI 기술개발 투자규모는 2023년 1천860억원보다 2.5배 증가했다. 분야별로는 AI팩토리(44개 과제, 627억원), AI반도체(20개 과제, 216억원), 자율주행차(82개 과제, 1천206억원), 첨단바이오(80개 과제, 682억원), 지능형로봇(31개 과제, 296억원), 디스플레이(14개, 138억원), 핵심소재(17개 과제, 277억원), 에너지신산업(10개 과제, 74억원) 등 산업과 에너지 전반에 걸쳐 투자가 이뤄진다. 산업부는 산업 AI 개발·확산을 신속 추진하기 위해 우선 다수 업종·기업에 공통으로 활용할 수 있는 산업 AI 모델을 집중 개발해 국내 기업이 적은 비용으로 빠르게 도입·적용할 수 있도록 지원할 예정이다. AI팩토리 과제는 예지보전·품질검사·최적운영·정밀제어·최적배합 도출 등을 목표로 산업 현장 전 공정에 AI를 도입하는 특화 AI 개발을 지원한다. 이를 통해 표준화된 산업 데이터를 축적해 중소·중견기업이 공통으로 활용할 수 있는 파운데이션 AI 모델 등을 만들 계획이다. 또 바이오·이차전지 등 개별 업종에 특화된 산업 AI 모델을 개발·적용·확산해 연구개발(R&D)·설계-제조-유통-유지보수로 이어지는 산업 밸류체인 전반의 생산성과 경쟁력을 높인다. 첨단바이오AI 분야에서는 의약품 제조 공정 전반에서 불순물 발생을 사전에 예측하고 차단하는 AI 모델을 개발·적용하는 과제를 추진한다. 이 과제에는 산업 AI 전문기업과 해당 기술을 실제 활용할 제약기업 등이 함께 참여해 현장 수요에 최적화된 모델을 개발하고 실증하는 방식으로 진행한다. 산업AI 신속 확산을 위한 인프라 조성에도 집중 투자한다. AI 성능을 결정짓는 AI반도체·센서 등 핵심 부품을 개발하고, 산업 데이터 이전·활용이 효율적으로 이뤄지도록 산업별 데이터를 표준화한다. 또 기업이 산업AI를 안정적으로 도입할 수 있도록 대형 테스트베드를 구축하는 등 산업AI 생태계 조성에도 적극 나선다. 산업부 관계자는 “세계 4위 제조업 경쟁력을 가진 우리나라가 글로벌 AI 경쟁에서 주도권을 갖고 경쟁우위를 점할 수 있는 가능성이 가장 높은 분야가 산업AI”라며 “우리 제조업의 고부가가치화와 신산업 창출을 위해서도 산업AI 도입·확산이 필수적이라는 판단 아래 AI팩토리·온디바이스 AI·에너지 AI·유통 AI·연구개발 AI 등으로 투자를 대폭 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 산업부는 또 기술개발 전략수립을 지원하는 R&D전략기획단에 '산업 AI 투자관리자(MD)'를 신설해 과제를 기획·조정한다. 산업부는 AI 기술의 급속한 발전에 발맞춰 일반적으로 4~5년 동안 진행되는 R&D 사업과 달리 1~2년 내 AI 모델을 개발하고 성과를 내는 방식으로 R&D 제도에 변화를 주고 있다. 추가로 산업 AI 과제에 맞게 R&D 지원 및 평가 프로세스도 개선해 나갈 계획이다.

2025.05.28 16:04주문정

동서발전, 고양시 인공지능 산업단지에 전력공급

한국동서발전(대표 권명호)는 고양특례시·고양도시관리공사·NH투자증권·한국사우디아라비아 산업통상협회와 고양 경제자유구역 내 '고양 인공지능 인텔리전트타운 조성을 위한 업무협약'을 체결했다고 27일 밝혔다. 동서발전은 협약에 따라 고양 경제자유구역 내 '인공지능(AI) 인텔리전트타운'의 분산형 전원 전력인프라와 기반시설을 조성한다. 입주기업에 필요한 대규모 전력을 안정적으로 공급하고 장기적으로는 국가 인공지능 산업 경쟁력 강화에 기여한다는 계획이다. 동서발전은 정책변화에 발맞춰 분산에너지 특화지역 지정에 따른 신규 사업모델을 개발해 나가고 있다. 기존 전력공급 체계의 한계를 보완하고, 안정적인 전력 생산을 통해 고양 경제자유구역 내 전력자립률 제고와 기업 유치 활성화에 기여할 예정이다. 권명호 동서발전 사장은 “AI 산업의 지속 가능한 성장을 위해서는 선제적인 전력 인프라 구축이 필수”라며 “이번 협약이 고양 AI 인텔리전트타운 성공적인 조성과 더불어 향후 국가 산업 경쟁력 강화에도 긍정적인 역할을 할 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편, 동서발전은 AI 산업에 기초가 되는 반도체 산업 활성화를 위해 용인 반도체 클러스터 산업단지 전력 인프라를 조성하는 등 주요 산업의 안정적인 전력공급을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있는 다양한 방안을 지속적으로 모색해 나갈 계획이다.

2025.05.27 18:13주문정

"엔비디아, 中 겨냥해 저가형 블랙웰 AI칩 출시 예정"

엔비디아가 이르면 6월부터 '블랙웰' 기반의 신규 저성능 AI 반도체를 양산할 계획이라고 로이터통신이 25일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 AI 가속기 중 가장 최신 세대의 아키텍처다. 당초 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 '호퍼' 아키텍처 기반의 'H20'을 공급해 왔으나, 최근 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위 강화로 공급이 어려워졌다. 이에 엔비디아는 신규 AI 가속기로 중국 시장을 지속 공략하려는 것으로 풀이된다. 해당 칩은 엔비디아의 'RTX 프로 6000D' GPU를 기반으로 하며, HBM(고대역폭메모리) 대신 최신형 그래픽 D램인 GDDR7를 채용했다. 가격은 6천500~8천 달러 사이로, H20의 가격인 1만~1만2천 달러 대비 크게 낮은 수준이다. 또한 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)도 활용되지 않는다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 2.5D 패키징의 일종이다. 지난해 회계연도 기준으로, 중국은 엔비디아의 전체 매출에서 13%를 차지하는 주요한 시장이다. 엔비디아가 미국의 규제를 피해 새롭게 칩을 설계하는 것은 이번이 세 번째다. 한편 신규 칩의 구체적인 이름은 아직 밝혀지지 않았다. 중국 증권사 GF증권은 '6000D', 또는 'B40'으로 명명될 가능성이 높다고 밝힌 바 있다.

2025.05.25 09:05장경윤

해성디에스, 탄소발자국 관리 등 'AI 플랫폼' 개발 국책과제 수주

반도체 패키지 전문기업 해성디에스는 산업통상자원부(이하 산업부)에서 주관하는 탄소 저감 관련 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 해당 연구과제는 '글로벌 탄소규제 대응과 친환경 제조 밸류체인 최적화를 위한 디지털 탄소발자국 관리·운영 AI 플랫폼 개발 및 현장 실증'으로 총 97억원 규모다. 개발 기간은 45개월이다. 해성디에스는 국책과제 수주와 함께 주관기업으로 선정돼 연구개발을 총괄하며, 이번 연구에는 아이핌, 와이즈넛, 한국전자기술연구원, 경희대학교 산학협력단 등이 함께 참여한다. 본 연구과제는 산업부와 한국산업기술기획평가원이 글로벌 환경 규제 대응 및 탄소중립 실현을 위한 전략적 기획의 일환으로, 정부 부처 차원에서 높은 관심을 가지고 추진한 사업이다. 유럽연합(EU)과 미국 등 국제사회의 탄소중립 요구에 부응하기 위해서는 친환경 제품 관리와 탄소발자국의 디지털화가 시급한 상황인만큼, 해당 국책과제는 첨단 기술과 전과정평가(LCA)를 접목한 스마트 제조혁신 솔루션 전략이 될 것이라는 점에서 의미가 크다. 특히 경상남도 지역의 반도체 기업 중 탄소 저감 관련 국책연구를 해성디에스가 처음 추진하는 만큼 업계에서 주목하고 있다고 회사측은 밝혔다. 연구를 통해 개발하는 AI 플랫폼은 제조공정 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 실시간으로 수치화 및 분석하고, 이를 바탕으로 공정을 최적화시켜 에너지 사용과 온실가스를 동시에 줄이는 디지털 기반 시스템으로 개발될 예정이다. 개발된 기술은 향후 중견 및 중소기업들이 저렴한 비용으로 손쉽게 도입할 수 있도록 설계하여 제조 공급망 전반에 걸친 탄소발자국의 통합 관리·운영을 실현하고 지역 산업 전반의 경쟁력 강화에 기여할 계획이라고 회사측은 설명했다. 해성디에스 관계자는 “국책과제 수주 이후 지난 22일 해성디에스 창원사업장에서 관계 부처 공무원을 비롯한 유관기관 담당자들이 모여 추진 방향 및 기대 효과 등을 논의하며 연구개발에 본격 돌입했다”고 말했다. 이어 “글로벌 환경규제에 선제적으로 대응하고 친환경 제조 생태계 조성을 위한 기반 기술을 확보할 계획이고, 이번 과제 수행을 통해 지역 반도체 산업 뿐만 아니라 대한민국 제조업 전반에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

2025.05.23 11:22장경윤

모빌린트, AWS와 손잡고 엣지 AI 시장 공략 박차

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 아마존웹서비스(AWS)와의 기술 협력을 추진한다고 23일 밝혔다. 양사는 'CES 2025'에서 첫 논의를 계기로 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼인 AWS IoT 그린그라스(Greengrass)에 모빌린트의 고성능 NPU를 연동하는 방안을 협의해왔으며, 이를 기반으로 엣지 AI 분야 고객 확보를 위한 전략적 협력과 공동 마케팅 방안을 함께 검토 중이다. 모빌린트는 현재 미국 산호세에서 열리고 있는 'Embedded Vision Summit(EVS) 2025'에 참가해 AWS와 기술 협력 방향을 소개하고, 처음 선보이는 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 AI 가속기 'MLA100 MXM'을 활용한 데모를 포함해 자사 제품을 전시하며 많은 관심을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리 등 엣지 환경에 필요한 핵심 기능을 로컬 디바이스에서 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 특히 아마존 세이지메이커(Amazon SageMaker)와 모빌린트의 NPU SDK를 연계하면, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화까지의 전 과정을 간소화할 수 있어 개발자 경험 또한 크게 향상될 것으로 기대된다. 신동주 모빌린트 대표는 “이번 AWS와의 협력은 단순한 기술 연계를 넘어, 글로벌 엣지 AI 시장에서 NPU 기반 통합 솔루션을 제시한다는 점에서 의미가 크다”며 “EVS현장에서 확인한 시장의 반응을 바탕으로, AWS와의 공동 마케팅 및 고객 확보 활동을 적극 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다. MLA100 MXM은 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계된 고성능·저전력 엣지 AI 모듈로, 25W 전력 소모로 최대 80 TOPS의 연산 성능을 제공한다. 8개의 NPU 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 처리할 수 있으며, 82x70mm 크기와 110g의 경량 설계를 갖춰 로보틱스, 산업 자동화 등 공간 제약이 있는 시스템에 적합하다. 특히 자율주행, 스마트 팩토리, 산업용 로봇 등 고속 연산이 요구되는 분야에서 GPU 대비 뛰어난 전력 효율과 비용 효율을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 제공한다

2025.05.23 11:21장경윤

인피니언, LG전자와 SDV용 솔루션 개발 전략적 협업 추진

인피니언테크놀로지스는 SDV(소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공하여, 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변 장치의 통합을 지원한다. 또한 이더넷 백본을 통한 로컬 게이트웨이 기능, 다영역(x-domain) 데이터 허브 역할, 서비스 지향 아키텍처(SOA) 지원, 스마트 전력 분배(SPD) 및 보호 기능 등 다양한 역할을 수행한다. 존 제어장치는 HPC 플랫폼과 연계돼 지능형 차량 아키텍처 구현을 가능하게 하는 SDV 시대의 핵심 기술로 자리할 것으로 기대된다. 또한 공동 개발될 HPC 플랫폼은 SDV의 안전성과 보안을 강화하기 위해 인피니언의 AURIX 마이크로컨트롤러를 적용할 예정이다. 인피니언의 고성능 AURIX TC4Dx 차량용 마이크로컨트롤러는 6개 코어의 새로운 500MHz TriCore를 탑재한 첨단 멀티코어 아키텍처를 특징으로 하며, 모든 코어는 최고의 기능안전 성능을 위한 락스텝(lockstep)을 갖췄다. 병렬 처리 장치(PPU)를 통해 모터 제어, 배터리 관리 시스템, 차량 모션 제어와 같은 임베디드 AI 기반 사용 사례를 개발할 수 있는 혁신적인 플랫폼을 제공한다. 이 MCU는 강력한 소프트웨어 에코시스템의 지원을 받으며 이더넷 및 CAN 통신을 향상시키는 네트워킹 가속기와 5Gbit/s 이더넷, PCIe, 10Base-T1S 및 CAN-XL과 같은 최신 인터페이스를 포함한다. 이렇게 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 고객에게 E/E 아키텍처를 구현하는 데 필요한 성능과 유연성을 제공한다. 기능안전에 대한 전체적인 접근 방식은 ISO26262 ASIL-D에 따른 최고 수준의 기능안전 요구 사항을 충족한다. AURIX TC4Dx는 포스트 퀀텀 암호화 지원을 포함하여 ISO/SAE21434에 따른 최신 사이버보안 표준을 충족한다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러는 Arm Cortex-M4(싱글 코어)/M7(싱글 코어/듀얼 코어/쿼드 코어) 코어를 기반으로 하며 다양한 오토모티브 애플리케이션에 적합한 고성능, 향상된 HMI(human-machine interfaces), 높은 보안 및 고급 네트워킹 프로토콜 및 최첨단 실시간 성능, 안전 및 보안 기능을 제공한다. 이번 협력을 통해 LG전자와 인피니언은 SDV의 핵심 기술을 공동 개발하며, 자동차의 안전성, 효율성, 지능화를 한 단계 끌어올릴 계획이다. LG전자의 전장 기술과 인피니언 반도체 기술의 결합은 첨단 SDV 플랫폼 구현의 핵심 기반을 제공할 것으로 기대된다.

2025.05.22 09:57장경윤

TSMC, 3나노 양산 5개 분기만에 '풀가동'…"2나노는 더 빨라"

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 최선단 공정 비중을 크게 늘리고 있다. 특히 3나노 공정은 양산 개시 시점부터 5개 분기만인 지난해 하반기 '풀가동' 체제를 기록한 것으로 나타났다. 나아가 2나노 공정의 가동률은 이보다 더 빠르게 올라올 전망이다. 21일 카운터포인트리서치(이하 '카운터포인트')에 따르면 TSMC의 3나노미터(nm) 공정은 양산 이후 5분기 만에 처음으로 가동률 100%에 도달했다. 이는 애플의 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 x86 PC용 CPU와 기타 애플리케이션 프로세서(AP SoC)의 수요가 급증한 덕분이다. 향후에도 엔비디아의 루빈 GPU 및 구글의 TPU v7, AWS의 트레이니엄3 등 AI 반도체 도입이 본격화되면서 높은 가동률이 유지될 것으로 전망된다. 반면 구형 공정인 7·6나노 및 5·4나노는 주로 스마트폰 시장에 초점을 맞추면서 생산 확대가 상대적으로 더디게 진행됐다. 7·6나노 공정 가동률은 2020년 스마트폰 수요 급증으로 정점을 찍었고, 5·4나노 공정은 2023년 중반부터 모멘텀이 반등하며 점진적 회복세를 보였다. 이러한 회복세는 주로 엔비디아의 H100, B100, B200, GB200 등 AI 가속기에 대한 수요 급증에 기인하며, 이는 AI 데이터 센터 확장에 기여하면서 5/4나노 공정의 전체 가동률을 다시 끌어올렸다. TSMC의 2나노 공정은 양산 이후 4분기 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 전망된다. 이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 강하게 작용한 결과로 풀이된다. TSMC 역시 2025년 1분기 실적 발표에서 “2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5/4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 수요를 견인할 것이다”고 밝힌 바 있다. 애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 주요 반도체 업체들이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이러한 기업들의 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률을 유지하는데 기여할 것으로 전망된다. TSMC는 지정학적 위험을 완화하고, 미국 소비자 수요 증가에 발맞추기 위해 애리조나 공장에 최대 1천650억 달러를 투자하고 있다. 해당 공장은 4나노, 3나노는 물론, 향후 2나노 및 그 이후의 첨단 공정까지 생산할 계획이며, 장기적으로는 전체 2나노 생산능력의 약 30%가 미국에서 충당될 수 있을 것으로 보인다. TSMC는 핵심 연구개발과 공정 설계는 대만에 유지하면서도, 미국 내 생산 확장으로 2나노 공정 및 이후 공정 생산 능력의 최대 30%를 미국에서 생산했다. 이러한 이원화 전략은 TSMC의 지정학적 리스크를 낮춰주는 한편, 고객 요구에 맞춘 생산 능력을 제공할 것으로 보인다.

2025.05.21 17:31장경윤

한국팹리스산업협회장, K-온디바이스AI 반도체 협업 포럼 참석

한국팹리스산업협회는 김경수 회장이 지난 20일 산업통상자원부(이하 산업부)와 한국반도체산업협회가 공동으로 주관하는 K-온디바이스 AI 반도체 협업 포럼에 참석했다고 21일 밝혔다. 해당 포럼은 산업부와 한국반도체산업협회가 공동 주관하는 정례 포럼으로 AI 반도체 생태계 조성을 위해 지난 2024년 4월 출범하였으며, 매 반기마다 개최되고 있다. 이번 행사는 총 1조 원 규모로 기획된 'K-온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트'의 본격적인 추진을 대외적으로 선포하는 자리로, 예비타당성 면제 신청을 앞두고 정책적 의지와 민관 협력 기반을 확인하는 의미를 지닌다. 이날 행사에는 산업부 장관을 비롯해 주요 수요기업 및 팹리스 대표, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 산업기술기획평가원 관계자 등 100여 명이 참석했다. 포럼은 ▲온디바이스 AI 반도체 수요기업 간담회 ▲AI 반도체 팹리스 기업 데모 시연 ▲K-온디바이스 프로젝트 소개 영상 및 인사말 ▲산업부 주관 민관협력 MOU 체결 ▲산업 동향 및 예타 기획 발표 등으로 구성됐다. 행사 전후로는 AI 반도체 데모 시연 및 기업 간 네트워킹 부스가 별도로 운영되어 기술 교류와 현장 소통이 활발히 이뤄졌다. 특히 이날 행사의 핵심 일정으로 'K-온디바이스 AI 반도체 민·관협력 양해각서(MoU)' 체결식이 진행됐다. 이번 MoU는 수요기업과 팹리스, 연구기관, 산업부, 협회 등 관련 주체들이 온디바이스 AI 반도체의 공동 기술개발 및 상용화를 위해 상호 협력할 것을 공식적으로 약속하는 자리다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 “온디바이스 AI는 미래 전략산업으로서 민관의 체계적 협력이 어느 때보다 중요하다”며 “이번 포럼이 수요기업 및 팹리스 기업과의 실질적 연계를 강화하는 계기가 되기를 바란다”고 밝혔다.

2025.05.21 10:21장경윤

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