• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (600건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

리벨리온–코오롱베니트, AI 반도체·시장확대 위해 맞손

AI반도체 스타트업 리벨리온이 코오롱그룹 IT서비스 전문기업 코오롱베니트와 AI 분야 기술협력 및 시장확대를 위한 협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약 체결로 양사는 각 사가 가진 AI솔루션 및 인프라 노하우와 IT 파트너 네트워크를 활용해 저전력 고효율 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 AI 솔루션 시장을 확대할 계획이다. 먼저 현장 실증 프로젝트로 시장 확대를 위한 검증에 돌입한다. 양사는 리벨리온의 NPU를 기반으로 비전 AI 등 AI를 접목한 현장 실증 프로젝트를 수행한다. 이어 NPU 기반 하드웨어와 소프트웨어를 구성하고 이를 활용해 비전 및 LLM(Large Language Model, 거대언어모델), 멀티모달(Multi Modal) 모델을 아우르는 AI 솔루션을 선보일 계획이다. 향후 서비스 모델 발굴과 성공적인 사업화를 위해서도 힘을 모은다. 국가 R&D 과제 참여 등으로 시장성 확보에 나서고, NPU 및 AI 관련 분야에서 양사가 개발한 기술 및 서비스 모델을 확산하는 것이 목표다. 리벨리온은 올해 양산에 나선 AI반도체 '아톰(ATOM)'을 기반으로 본격적으로 AI반도체 비즈니스 모델을 구현하고 있다. 비전 AI, AI 보안, 언어모델 등 다양한 영역의 솔루션 기업과 기술 협력 레퍼런스를 쌓는 등 국산 NPU 기반의 AI서비스 확산에도 나선다. 코오롱베니트는 최근 최적의 정보와 솔루션을 제공하는 원스톱 AI 공급체계를 AI 애그리게이터(AI Aggregator)로 정의했다. 60여 개의 AI 솔루션 기업 및 유통 파트너와 체결한 협의체 '코오롱베니트 AI얼라이언스'를 통해 AI가 생소한 SMB(중소중견기업)을 위한 해결책을 제공한다. 리벨리온 박성현 대표는 “리벨리온이 그간 개발해 온 AI반도체 기술을 이제는 AI솔루션과 결합해 완성도 있는 서비스로서 고객에게 제공하고자 한다”며, “코오롱베니트와 손잡고 NPU가 실제 기업 비즈니스 환경에서 활용될 수 있는 모범사례를 발굴하고 새로운 AI 비즈니스 모델의 가능성을 보여주겠다”고 밝혔다. 코오롱베니트 강이구 대표는 "고성능 알고리즘 연산에 최적화된 NPU를 가진 리벨리온과 함께 고부가가치 AI 반도체 생태계를 확장할 것”이라며, “솔루션과 서비스를 제공하는 수준을 넘어, 고객 성장을 가속화하고 비즈니스 모델을 혁신하는 등 더 큰 가치를 제공하는 AI 신사업 밸류체인을 완성하겠다”라고 밝혔다.

2024.09.26 07:48이나리

자율주행 산업서 '물리적 AI' 뜬다…삼성, 'LP-PIM'로 미래 준비

자율주행을 위한 AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 삼성전자가 이를 위한 솔루션으로 'LPDDR-PIM(LP-PIM)'에 주목하고 있다. 해당 반도체는 메모리가 자체적으로 데이터를 연산해, 성능 및 전력 효율성을 높인 것이 특징이다. 25일 오전 여의도 국회의원회관에서는 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'이 개최됐다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 '물리적(Physical AI)'와 모빌리티 융합을 위한 방안 제언'을 주제로 발표를 진행한 유재훈 삼성전자 마스터는 자율주행용 물리적 AI 기술의 고도화가 필요함을 강조했다. 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행을 비롯해 로봇, 드론 등이 대표적인 응용처다. 거대언어모델(LLM) 등 기존 AI 대비 더 뛰어난 실시간 의사 결정과 다양한 환경 변수 처리 성능이 요구된다. 유 마스터는 "젠슨 황 엔비디아 CEO도 올해 컴퓨텍스 행사에서 물리적 AI를 차세대 기술로 소개해 주목받은 바 있다"며 "향후 2~5년 내에 관련 기술의 생산성이 정상에 도달할 수 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 물리적 AI를 구현하기 위해서는 ▲고성능 GPU 인프라 기반의 'AI 모델 학습' ▲가상 환경에서 AI 모델을 테스트하는 '시뮬레이션' ▲실제 환경에서 데이터를 처리하기 위한 '온디바이스 AI' 등 3단계가 중요하다. 특히 온디바이스 AI의 경우, 고효율 AI 가속기와 고성능 메모리가 필요하다. 이를 위한 솔루션으로 유 마스터는 LPDDR(저전력 D램) 기반의 PIM(프로세싱-인-메모리)를 제시했다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략하기 때문에 효율성이 높다. 삼성전자의 경우 LPDDR5-PIM을 개발해 기존 LPDDR 시스템 대비 성능은 4.5배, 전력효율성은 72% 향상됐음을 확인했다. 유 마스터는 "이는 작년에 공개한 성과로, 구체적으로 언급할 수는 없으나 성능을 지속 개선 중"이라고 말했다. 유 마스터는 이어 "차량용 칩이나 PIM 연구 개발에서 AI 반도체 핵심 인력을 확보하고 유지하는 것이 관건일 것"이라며 "국내로 복귀하는 인력에게 조세 혜택이나 세액공제를 제공하는 것도 방안이 될 것"이라고 덧붙였다. 이어진 토론 시간에서 채정석 현대자동차 상무는 "향후 자율주행 레벨이 높아지게 되면 칩 사이즈가 커지고, 이에 따라 수율 등 여러 문제점이 발생할 수 있다"며 "이는 원가 상승으로 연결되기 때문에, 칩 설계 관점에서 보완 기술을 준비해야 할 것"이라고 밝혔다. 하정우 네이버 AI Future센터장은 "AI 기술이 고도화되려면 계속해서 정보를 산출하고 고치는 과정이 필요한데, 이를 위해서는 양질의 데이터를 많이 확보하는 것이 중요하다"며 "현재의 LPDDR로는 용량이 부족해, 이를 개선하기 위한 연구개발이 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다. 유 마스터는 이에 "데이터 용량 자체가 커져야 한다는 부분에 동감한다"며 "이러한 부분들에 주의하면서 연구를 진행하도록 할 것"이라고 답변했다.

2024.09.25 11:22장경윤

LG이노텍, AI 활용해 1분 만에 '불량 원자재' 원천 차단

LG이노텍이 AI(인공지능)를 활용해 입고 시점에 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 '원자재 입고 검사 AI'를 업계 최초로 개발 및 적용했다고 25일 밝혔다. 이를 통해 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석할 수 있다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 '원자재 입고 검사 AI'를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다. 최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 LG이노텍의 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다. 반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다. 그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서, 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다. 이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해, 업계의 난제로 떠올랐다. 쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면, 도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지, 공기 구멍은 몇 개가 생겼는지, 이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다. LG이노텍은 이 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 '원자재 입고 검사 AI'는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론, 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 이처럼 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각∙정량∙표준화할 수 있게 되면서, LG이노텍은 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다. AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경하여, 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌기 때문이다. LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 '디지털 파트너십'을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 '원자재 입고 검사 AI'를 확대 적용한다는 계획이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “이번 '원자재 입고 검사 AI' 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악해 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것”이라고 말했다.

2024.09.25 08:19이나리

ETRI-서울시, 5년간 반도체 인력 1천421명 배출…평균 취업률 91.6%

한국전자통신연구원(ETRI)이 지난 2020년부터 5년간 서울시와 공동으로 AI반도체 교육생 1천421명을 배출한 것으로 나타났다. 지난 5년간 평균 취업률이 90%를 넘다보니, 교육생 모집 경쟁률도 3대1이 넘는다. ETRI는 4차 산업혁명 핵심기술로 기업의 채용 수요가 증가하고 있는 'AI 반도체'전문인력 양성 수요에 따라 '학사급' 실무 역량을 보유한 맞춤형 프로그램을 진행해, 이 같은 성과를 냈다고 24일 밝혔다. ETRI 측은 "올해로 5년 차를 맞이한 이 교육프로그램은 청년들의 최대 화두인 취업난을 해결하는데도 목적이 있다"며 "학생과 기업 모두에 호응이 좋다"고 설명했다. 실무 경력이 풍부한 산업체 전문가와 대학교수, ETRI 전문연구원 등으로 구성된 교육 과정 개발 위원회가 기업에 필요한 교육 과정을 개발하기 때문에 맞춤형 교육이 가능하다. 교육생들은 1년 6개월가량 걸리는 교육 과정을 10주 동안 몰입식으로 집중 교육 받는다. 정규 교육 이외에도 교육생들이 실제 산업에 빠르게 적응할 수 있도록 매주 전공이론시험, 프로젝트 수행 및 발표, 전문연구원과 전공 및 진로상담, CEO 특강, 잡페어 참여기업의 기업소개 등으로 교육 과정을 구성·운영한다. 실제 지난 5월 진행한 교육생 선발위에서는 교육 지원자 313명 중 88명이 최종 교육생으로 선발됐다. 평균 경쟁률 3.6대 1이나 된다. 지난 6월부터 10주간 진행된 AI반도체 설계 전문엔지니어 교육은 ▲디지털 회로(RTL) 설계 ▲디지털 프론트엔드(Front End) 설계 ▲미세공정 Auto P&R 설계 총 3개 과정으로 진행됐다. ETRI는 10주간의 교육 이후 서울 AI 허브에서 총 39개 기업을 대상으로 잡페어를 개최했다. 채용을 희망하는 기업들은 교육생들을 대상으로 발표평가와 채용 면접전형을 통해 반도체 설계 신입 인력을 선발했다. AI 반도체 설계전문엔지니어 교육프로그램 교육생 84명 중 72명이 반도체 IP기업 등에 취업하는 성과를 이뤘다. 아울러, 지난 8월 말 양재 서울 AI 허브에서 열린 수료식의 수료생 중 85.7%가 취업에 성공했다. 지난 5년간의 누적 취업 연계율은 91.6%를 기록했다. 수료생들은 ▲블루닷 ▲슈퍼게이트 ▲에임퓨처 ▲ICTK 등 다양한 기업에 취업했다. AI 반도체 소재부품 국산화와 서울시를 글로벌 AI 중심도시로 성장시키는 데 크게 기여할 것으로 기대된다. 수료식에 참석했던 동국대학교 김다원 수료생은 “개인적으로 부족하다고 느꼈던 발표 능력을 매주 발표평가를 통해 향상할 수 있었다"며 "이 프로그램을 통해 희망하는 기업이었던 슈퍼 게이트에 취업하게 됐다"고 말했다. ETRI 노예철 수도권연구본부장은 “ETRI와 기업이 협업하는 융합형 교육방식을 통해 AI반도체 설계 분야의 고급인재를 체계적으로 육성해 나갈 것"이라며 "올해 5월 개관한 서울 AI 허브 메인센터를 통해 서울시와 지속 협력해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이 교육 과정은 '서울시 AI 양재 허브 시설관리 및 운영 사업'의 지원을 받아 수행됐다.

2024.09.24 09:24박희범

"美 대선 누가 당선되든 中 견제...반도체서 AI·양자컴 확전 불가피"

국내외 반도체·배터리 전문가들이 한 자리에 모여 오는 11월 5일 미국 대통령 선거 결과에 따른 향후 국제 정세 변화와 반도체 등 첨단 산업에 미치는 영향을 분석하고 대응책을 논의했다. 이날 전문가들은 미·중간 패권 경쟁이 대선 결과와 관계없이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 것이라면서도, 각 후보 당선에 따라 정책의 방향성이 바뀔 수 있다고 진단했다. 또한 이에 맞춰 국내 반도체·배터리 산업의 위기와 기회요인을 간파하고, 면밀한 대응을 준비해야 한다고 입을 모았다. 23일 오전 대한상공회의소 국제회의장에서는 '한미 산업협력 컨퍼런스' 행사가 개최됐다. ■ "누가 당선 되든 中 견제, AI·반도체 패권 경쟁 심화" 한미 산업협력 컨퍼런스는 대한상공회의소와 한미협회가 공동 개최한 행사다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 이형희 서울상의 부회장(SK수펙스추구협의회 커뮤니케이션위원회 위원장), 박성택 산업부 제1차관, 제임스 킴 주한미국상공회의소 회장, 권석준 성균관대 교수, 루카스 베드나르스키 '배터리 전쟁' 저자, 서정건 경희대 정치외교학과 교수 등 국내외 첨단산업 전문가 및 연구원, 기업인 등 120여 명이 참석했다. 최중경 한미협회 회장은 개회사를 통해 "미국의 두 후보 모두 한국을 외교·안보 분야는 물론 경제·산업의 중요한 파트너로 바라볼 것"이라며 "한·미 양국은 다양한 산업분야에서 협력을 확대해야 하고, 특히 미국의 기술력과 한국의 제조역량이 결합되면 긍정의 시너지 효과가 창출될 것"이라고 설명했다. 이날 반도체 전문가들도 미국 대선 결과와 무관하게 한미 양국의 최첨단 산업 협력은 공고히 지속될 것으로 내다봤다. 또한 미국의 자국 내 투자 확대, 대중(對中) 견제 확대 기조 등이 강화될 전망이다. 미중 패권 경쟁이 반도체를 넘어 AI·양자컴퓨터 등으로 확전될 가능성도 높은 것으로 평가된다. ■ 후보간 구체적 정책 방향성 달라…"트럼프 당선 시 해외기업 가드레일 강화" 다만 카멀라 해리스 부통령, 혹은 도널드 트럼프 전 대통령의 당선 여부에 따라 정책의 방향성은 달라질 것으로 보인다. 주제발표를 맡은 권석준 성균관대 교수는 "어느 후보가 당선되든 미국의 국익을 최우선으로 두는 초당파적 입장은 계속 고도화되고 정교화될 것"이라며 "다만 각 행정부에서 취하게될 입장에는 어느 정도 차이가 벌어질 수 있어 각 시나리오를 면밀히 살펴봐야 한다"고 설명했다. 권 교수는 이어 "자국주의를 내세우는 트럼프 후보 당선 시 적용 기한이 2027년까지인 칩스법이 추가 연장될 가능성은 높지 않다고 본다"며 "칩스법의 효용이 생각보다 높지 않다는 전문가의 의견이 있고, 트럼프 행정부는 미국에 투자하는 해외 기업에 대한 가드레일 조항을 강화하는 방안에 더 집중할 가능성이 있다"고 덧붙였다. 대만 역시 미국 대선에 따라 적잖은 영향을 받게 될 지역 중 하나다. 현재 대만에는 전 세계 파운드리 시장 1위 점유율을 보유하고 있는 TSMC가 위치해 있다. 권 교수는 "트럼프 행정부는 대만 문제를 해리스 행정부 대비 덜 중요하게 생각하기 때문에 관련 문제에 덜 깊게 관여할 가능성이 높다"며 "향후 대만에서 발생할 수 있는 지정학적, 정치적 문제에 따른 공급망 타격에 한국을 비롯한 전 세계 선진국이 더 많은 영향을 받게될 것"이라고 강조했다. 한국의 대응방안 관련해서는 “고성능 AI 전용 메모리칩과 선행기술, 표준 및 로드맵 설정 등 제반 분야에서 미국의 대체 불가능한 핵심 파트너 위치를 점유하는 것이 중요하다”며 “이를 위해 국내 메가 클러스터 생태계 확충, 차세대 기술에 대한 R&D·인력 투자 등 중장기적 노력이 필요하다”고 주장했다. 신창환 고려대학교 교수는 "트럼프 행정부는 과거 집권 당시처럼 대중 무역 관세 장벽을 높이고, 현지 일자리 창출 전략에 주력할 것"이라며 "이를 위해 동맹국들에게도 북미 지역 내 투자를 독려하는 정책들이 나올 것으로 예상할 수 있다"고 말했다. ■ "해리스 당선 시 칩스법 지원, 다자 간 협력 확장 가능성" 권 교수는 "해리스 후보 당선 시나리오에서는 칩스법 2.0 등이 나오면서 AI, 6G, 전력반도체 등 여러 분야로 확장 응용이 될 수 있다"며 "또한 미국 혼자서는 대중 수출 규제 강화가 현실적으로 어렵기 때문에, 동맹국이나 유사입장국 위주로 새로운 통제 규모를 만들 것"이라고 밝혔다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "해리스 행정부가 동맹을 강화하게 되면 우리나라의 의견이 종속되는 리스크가 발생할 수 있어, 외교적으로 유연한 대처가 필요하다"며 "나아가 우리나라가 핵심 전략 기술을 선제적으로 확보한다면 보다 나은 입지에 오를 수 있을 것"이라고 말했다. 안 전무는 이어 "국내 반도체산업이 글로벌 경쟁력을 확보하려면 주요국처럼 직접 보조금이 필요하다”며 "반도체 특별법 등 관련 법안들이 국회 내에서 신속히 검토되고 통과되길 바란다”고 말했다. 신 교수는 "해리스 행정부는 경제 안보의 관점에서 반도체 산업을 계속해서 육성하려고 노력할 것이고, 지속적으로 북미 대륙 내 제조 시설 확충을 위한 보조금 지원은 계속되거나 아니면 더 규모가 커질 것으로 기대하고 있다"며 "이에 따라 동맹국들의 연합 형태의 비즈니스 모델이 나오지 않을까 생각한다"고 밝혔다. 한편 미중 간 반도체 패권 경쟁이 반드시 전 분야에서 심화되지는 않을 것이라는 의견도 나온다. 신 교수는 "누가 되든 미국의 초격차 반도체 개발을 위해 한국, 대만, 일본, 네덜란드 등 동맹국과의 연합을 유지·강화시켜나가겠지만, 특정 분야에 있어 뜻밖에 중국과 화해하는 시나리오가 발생할 수도 있다”며 “특히 칩렛(Chiplet) 기술을 중심으로 미·중 간 기술교류 및 공동 표준 개발 등 선별적 협력 체제가 구축될 가능성도 존재한다”고 내다봤다. 칩렛은 서로 다른 기능을 갖춘 칩을 결합해 하나의 칩으로 만드는 기술이다. 수율 증가 및 제조 과정 단순화가 가능해 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. ■ 대선 결과 따라 IRA 혜택 축소 가능성…"공급망 내재화·다각화 노력해야" 배터리분야에서는 IRA 혜택 축소 가능성에 대한 우려의 목소리가 많이 나왔다. 화상 연결로 주제발표에 나선 '배터리 전쟁'의 저자 루카스 베드나르스키는 "최근 수십 년간 미국 제조업에 가장 큰 영향을 미친 법안은 IRA"라며 “법 시행 후 2년 동안 리튬 광산, 배터리 공장 등 공급망 전반에 걸쳐 약 125개의 프로젝트가 추진됐고, 투자된 금액만 950억 달러(약 128조원)에 달한다”고 말했다. 루카스 베드나르스키는 이어 “해리스가 당선되면 IRA를 포함한 배터리 정책 전반의 기조가 유지될 것이지만, 트럼프가 된다면 IRA 혜택이 축소되어 한국 배터리 기업도 타격을 입을 것”이라고 덧붙였다. 양국 협력방안에 대해서는 “한국의 배터리산업은 미국 기업들이 채굴한 리튬을 활용할 수 있고, 양국 기업과 대학 간 공동 R&D 추진은 물론 한국 배터리 연관 스타트업들이 미국 벤처자본과 연계할 수 있는 방안도 필요하다”고 내다봤다. 최종서 한국배터리산업협회 총괄본부장은 “트럼프 재집권 시 행정부 권한을 활용해 IRA 지원규모를 축소시킬 경우 우리 기업들의 피해가 불가피할 것”이라면서도 “우리 기업의 미국 투자 속도도 이에 따라 조절이 있겠지만, 미국 전기차 시장의 성장잠재력 등을 고려했을 때 투자규모는 크게 달라지지 않을 것”이라고 말했다. 최 본부장은 또한 “미국 대선 결과에 따라 공급망 내재화가 시급해 질 수 있는 상황에서, 올해 시행된 공급망기본법 등을 활용해 중국산 저가 제품과의 가격 차이를 좁히고, 국내 배터리 소재 사업을 육성할 수 있도록 정부 지원이 반드시 필요하다”고 강조했다.

2024.09.23 14:02장경윤

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

Arm, 손영권 前 삼성전자 사장 신규 이사로 선임

Arm은 새로운 이사회 멤버로 손영권 이사를 선임했다고 13일 밝혔다. 손영권 신임 이사는 하만 이사회 의장, 삼성전자 수석 고문, 케이던스 이사회 멤버, 월든 카탈리스트의 창립 매니징 파트너다. 최근까지 삼성전자 사장 겸 최고전략책임자(CSO)를 역임하며 글로벌 혁신, 투자, 신사업 창출을 위한 전략을 이끌었고, 80억 달러 규모의 하만 인터내셔널 인수를 주도했다. 손영권 이사는 반도체 업계에서 사업 개발, 투자 전략, 지속 가능성 등 다양한 경험을 바탕으로 주요 시장에서 성장을 지속하고 AI 시대의 기반 컴퓨팅 플랫폼을 공급하는 Arm에 심층적인 전문성을 제공할 것으로 기대된다. 르네 하스 Arm 최고경영자(CEO)는 “Arm이 사업을 다각화하고 AI 시대의 매우 현실적이고 복잡한 컴퓨팅 과제를 해결하기 위해 노력하는 과정에서 손영권 이사의 폭넓은 경험은 Arm에 매우 귀중한 자산이 될 것”이라며 “그는 세계 유수의 반도체 기업에서 탁월한 리더십 경력을 쌓아왔고, Arm이 컴퓨팅의 미래를 정의하는 여정에서 그와 긴밀히 협력할 수 있기를 기대한다”고 말했다. 손 이사는 "이전에 Arm 이사회에서 활동한 경험을 토대로 Arm과의 오랜 역사를 이해하며, Arm 기술의 세계적인 중요성을 특별한 시각으로 바라볼 수 있었다”며 “Arm 컴퓨팅 플랫폼은 특히 AI 분야에서 미래 혁신의 중심이 될 것이며, 컴퓨팅의 미래를 주도할 팀의 일원이 되어 기쁘다”고 밝혔다. 또한 Arm은 토니 파델을 전략 고문으로 공식 임명해 그의 폭넓은 업계 지식과 경험을 활용할 수 있도록 지원할 예정이다.

2024.09.13 09:55장경윤

젠슨 황 엔비디아 "필요시 TSMC 외 파운드리 이용할 수도"

인공지능(AI) 반도체 선두업체인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 AI 칩 생산을 맡길 수 있다고 언급했다. 이는 삼성전자 파운드리에 위탁할 가능성으로 해석된다. 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 CEO는 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 컨퍼런스 기조연설에서 "TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력이 우수하기에 (그들을) 사용하고 있다"라며 "다만, 필요하다면 다른 업체를 사용할 수 있다"고 말했다. 현재 첨단 공정에서 칩을 생산할 수 있는 파운드리는 TSMC와 삼성전자 뿐이다. 따라서 황 CEO가 언급한 다른 업체는 삼성전자로 여겨질 수 있는 부분이다. 다만, 황 CEO는 다른 업체를 이용할 경우 품질 저하가 이어질 수 있다는 점도 우려했다. 그는 "엔비디아는 기술의 대부분을 자체적으로 개발하고 있으며, 이를 통해 다른 공급업체로 주문을 전환할 수 있다. 하지만 이런 변화는 칩의 품질을 떨어뜨릴 가능성이 크다"고 밝혔다. 엔비디아는 AI 반도체 시장에서 80% 점유율을 차지하며, '호퍼' 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩 '블랙웰'을 모두 TSMC에 맡기고 있다. 이날 황 CEO는 "최신 칩 블랙웰에 대한 시장의 수요가 강력하다"라고 강조하며 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월부터 2025년 1월까지) 기준 블랙웰에서 수십억달러의 수익을 올릴 것으로 기대했다. 엔비디아 AI 반도체의 대부분은 매출은 마이크로소프트, 메타 등의 데이터센터에 의존하고 있다. 이에 그는 "기업들이 가속 컴퓨팅을 받아들이는 것 외에 선택의 여지가 없다"며 일축했다. 그러면서 "우리(엔비디아) 기술은 기존의 데이터 처리를 가속할 뿐만 아니라 기존 기술로는 처리할 수 없는 AI 작업도 처리할 수 있다"며 자신감을 보였다. 이날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전날 대비 8.03% 급등한 116.78달러에 거래를 마치며 6주 만에 가장 높은 상승률을 보였다.

2024.09.12 10:45이나리

삼성전자, 차기 '엑시노스 오토' 잠시 미루고 AI·HBM에 집중

삼성전자가 차량용 반도체 '엑시노스 오토' 제품 개발 로드맵을 미뤘다. 당장 시급한 AI 반도체 개발과 맞춤형 HBM(고대역폭메모리) 등에 주력해 AI 시장 성장 흐름에 빠르게 대응하기 위한 '선택과 집중' 전략이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI는 차량용 반도체인 '엑시노스 오토' 로드맵을 수정했다. 삼성전자는 지난해 6월 출시한 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920(코드명 KITT2)' 이후로 차기 칩(코드명 KITT3)을 내년에 출시할 계획이었지만, 출시일을 미루기로 결정했다. '엑시노스 오토 V920'는 현대자동차가 내년에 출시하는 전기 SUV차 '제네시스 GV90'에 탑재될 예정이다. 앞서 삼성전자는 2017년 아우디 A4에 인포테인먼트용 '엑시노스 8890' 공급을 시작으로 2018년 10월 차량용 반도체 '엑시노스 오토'와 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토' 브랜드를 출시하며 본격적으로 차량용 반도체 시장에 진출했다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 차량용 SoC 개발을 미룬 배경은 AI 반도체와 맞춤형 HBM 개발에 주력하기 위해서다"라고 말했다. 차량용 반도체는 단기간에 수익을 내기 어려운 산업이기 때문에, 당장의 수익성이 있는 AI 반도체와 HBM에 더 많은 자원을 투입하기 위한 조치로 풀이된다. 이 관계자는 “자동차 시장은 칩을 공급하고, 실제 매출이 일어나는 데까지 4~5년의 시간이 소요된다”며 “차량용 칩은 시제품이 출시된 이후, 차에 탑재해 베리피케이션(유효성 검증)하는 기간이 2년 걸리고, 그 차량이 양산까지 되는데 3~4년이 소요된다. 또 자동차는 볼륨 마켓이 아니기 때문에 한 브랜드에 탑재된다고 해도 공급 수량이 많지 않다”고 설명했다. AI 반도체 경쟁이 치열해지면서 삼성전자는 차량용 반도체 개발 인력을 AI 반도체 개발에 투입해 빠르게 차세대 제품 개발에 속도를 낸다는 목표다. 삼성전자는 지난해 네이버와 협업해 개발한 AI 가속기 '마하1'에 이어 차세대 칩 '마하2'도 개발 중이다. 삼성전자 AI 가속기 개발 인력은 약 140명 규모이며 계속해서 연구 인력을 늘리고 있다. 또한 SK하이닉스에 주도권을 놓친 삼성전자는 맞춤형 HBM 개발도 시급한 상황이다. 반도체 관계자는 “맞춤형 HBM이 본격화되는 HBM4는 베이스 다이를 각 고객사 마다 커스텀으로 만들어줘야 하기에 높은 공정 난이도가 필요하다”며 “삼성전자는 D램 생산, 파운드리에서 로직다이 양산, 최첨단 패키징까지 다 하는 '턴키 솔루션'을 차별화로 내세우고 있기에 맞춤형 HBM 기술 개발에 사활을 걸고 있다”고 설명했다. 이에 삼성전자 관계자는 “차량용 반도체 개발을 지속하고 있으며, 제품 로드맵과 관련해서 확인 불가하다. 로드맵은 시장 상황에 따라 특정 제품이 앞당겨지거나 미뤄지는 등 출시 순서가 바뀔 수 있는 부분이다”고 말했다. 한편, 모바일 AP 시장에서 삼성전자와 경쟁구도인 대만 팹리스 미디어텍은 최근 차량용 반도체 개발에 적극 나서면서 다른 행보를 보인다. 미디어텍은 지난해 처음으로 차량용 반도체 '디멘시티 오토'를 출시한데 이어, 올해 3월 엔비디아와 기술 협력해 생성형 AI를 도입한 '디멘시티 오토 콕핏'을 출시하며 마케팅 활동을 벌이고 있다. 또 지난 7월에는 차량용 반도체 1위 기업인 독일 인피니언과 협력해 차량용 '스마트 콕핏 솔루션'을 개발했다.

2024.09.10 10:09이나리

디노티시아, '벡터 데이터베이스' 개발해 160억원 국책 과제 수주

인공지능 전문기업 디노티시아(Dnotitia)는 최신 AI 서비스의 필수 요소로 주목받고 있는 검색증강생성(RAG)의 핵심 기술인 벡터데이터베이스(Vector Database) 개발 및 사업화에 박차를 가하고 있다. RAG는 대규모 언어 모델(LLM)을 사용하는 인공지능에 실시간 정보를 반영하고 개인화 서비스를 가능하게 하며, 할루시네이션을 줄여주고 장기 기억 기능을 더해주는 필수 기술이다. 이 모든 과정의 중심에는 디노티시아가 가지고 있는 핵심 기술인 고성능 벡터데이터베이스가 자리하고 있다. 디노티시아는 과학기술정보통신부가 지원하고 전문기관인 정보통신기획평가원이 주관하는 SW컴퓨팅산업원천기술개발사업 중 '초거대 AI모델의 장기 기억 저장을 위한 벡터 DB개발' 과제(이하 '과기부 과제')를 통해 세계 최고 성능과 정확도를 가지는 국산 벡터데이터베이스 공개 소프트웨어를 개발한다. 또한 산업통상자원부에서 지원하고 한국산업기술평가관리원이 전문기관으로 수행하는 소재부품기술개발(이종기술융합형) 사업의 '거대언어모델을 위한 벡터데이터베이스 가속기 개발' 과제(이하 '산자부 과제')를 통해 세계 최초로 벡터 데이터 연산에 특화된 반도체 칩을 개발한다. 각각 과제는 4년 88억원(총과제금액), 3년 73억원(총과제금액) 이다. 디노티시아는 본 사업을 성공적으로 수행하기 위해서 최고 기술을 가지고 있는 다수의 산학기관과 협력한다. 벡터데이터베이스 공개 소프트웨어를 개발하는 과기부 과제에서는 데이터베이스 시스템 분야 학계 세계 최고 권위를 자랑하는 서울대학교, 그래프 데이터베이스 분야 세계 최고권위자인 포항공과대학교와 H/W & S/W 수직최적화 관련 세계 최고 연구실적을 가지고 있는 성균관대학교 팀이 참여한다. 뛰어난 성능과 높은 정확도를 동시에 보장하는 벡터 데이터베이스 인덱스 기술을 개발하고, 오픈소스 데이터베이스 국내 최고 기업 큐브리드가 참여해 인덱스와 통합된 벡터 데이터베이스 시스템을 개발한다. 개발된 벡터 데이터베이스 시스템은 최초 HBM 기반 고성능 인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI의 국산 LLM 가속 인공지능 반도체 칩을 활용해, 국내 최고의 AI미디어 콘텐츠 플랫폼 기술을 보유한 SBS의 자체 콘텐츠 플랫폼에 적용해 실증할 계획이다. 또한 벡터 데이터 연산에 특화된 VDPU(Vector Data Processing Unit) 반도체 칩을 개발하는 산자부 과제에서는 국내 유일 TSMC 디자인하우스 에이직랜드가 참여해 반도체 칩의 완성도를 높인다. 정무경 디노티시아 대표는 “이번에 선정된 두개 과제를 통해 벡터데이터베이스 소프트웨어 기술과 전용 하드웨어 가속기 개발을 동시에 추진해 세계 최고 성능의 LLM-RAG 하드웨어-소프트웨어 통합 솔루션을 개발하는 데 성공할 것”이라며 “이번 과제를 통한 협력과 기술 개발을 바탕으로 세계 최고 벡터데이터베이스 회사로 자리매김하겠다”고 말했다.

2024.09.10 08:55장경윤

사피엔반도체, 美 실리콘밸리에 사무소 개소

마이크로 LED 디스플레이 구동칩(DDI) 전문기업 사피엔반도체(대표 이명희)가 6일(한국시간) 미국 실리콘밸리 사무소를 개소하며 AI 애플리케이션용 마이크로LED 디스플레이의 글로벌 시장 공략에 박차를 가할 계획이다. 사피엔반도체의 실리콘밸리 사무소 개소는 산업통상자원부가 지원하는 '해외 시장 진출을 위한 수출 연계형 시스템반도체 기술개발 사업'의 일환으로, '한미 AI반도체 혁신센터'의 입주 기업으로 선정된 결과다. 국내 팹리스 반도체 기업의 해외 진출을 지원하는 기관인 '한미 AI반도체 혁신센터'는 미국 현지 고객 발굴 및 기술지원, 전문가와의 교류와 협력 기회를 제공하기 위해 실리콘밸리에 개소했다. 입주 기업은 미국 진출을 희망하는 국내 시스템 반도체 기업 중에서 기업역량, 미국 시장진출 계획의 구체성, 성장 가능성 등을 기준으로 사피엔반도체를 비롯해 알파솔루션즈, 모빌린트, 하이퍼엑셀, 세미파이브 총 5개 기업이 선정됐다. 실리콘밸리는 메타, 구글, 애플 등 빅테크 기업부터 엔비디아, 퀄컴, AMD, 브로드컴 등 주요 글로벌 반도체 팹리스 기업들의 본사가 위치한 곳이다. 이번 사무소 개소를 통해 사피엔반도체는 AI 애플리케이션용 마이크로LED 디스플레이 글로벌 시장에서 교두보를 확보하며 점유율 확대를 가속할 것으로 기대한다. 사피엔반도체는 실리콘밸리 사무소 개소에 맞춰 글로벌 세일즈 전략 전문가인 진영민 최고영업·마케팅책임자(CSO)를 영입했다. 진영민 CSO는 삼성전자 시스템LSI사업부 수석 기술 프로그램 매니저 출신으로, 애플, 구글, 삼성전자 등과의 협업을 포함해 25년간의 글로벌 경험과 노하우를 보유하고 있다. 최근까지 독일 지멘스(Siemens)에서 아시아 및 한국의 수석 기술영업 상무로 근무한 바 있다. 최근 사피엔반도체는 실리콘밸리에 위치한 주요 빅테크 기업 중 한 곳과 단순 용역 계약이 아닌 AI·AR 스마트 안경용 디스플레이 구동칩(DDI)을 공동 개발하고 제품 공급까지 하는 계약을 수주했다. 아시아 및 유럽 소재 기업들과도 AI·AR 스마트 안경에 필수적인 마이크로 LED 엔진 모듈의 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 "북미 지역 다수의 고객과 AI 스마트 안경에 탑재될 마이크로 LED 디스플레이 반도체 관련해 현재 활발한 논의가 진행되고 있는데, 이번 실리콘밸리 사무소 개소로 논의에 더욱 탄력이 붙을 것"이라며 "사피엔반도체가 AI 반도체의 메카인 실리콘밸리에서 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김하는데 큰 도움이 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.09.06 14:24이나리

美 실리콘밸리에 'AI 반도체 혁신센터' 개소...韓 기업 진출 돕는다

주요 AI(인공지능) 반도체 기업들이 소재하고 있는 미국 캘리포니아주 산호세에 우리 시스템반도체 기업의 미국 시장 진출을 지원하는 거점이 마련됐다. 산업통상자원부(산업부)는 5일(현지시간) 미국 산호세에서 '한-미 AI반도체 혁신센터(이하 혁신센터)' 개소식을 개최했다고 밝혔다. 개소식에는 산업부, 산기평, 반도체협회, 혁신센터 입주기업, 현지 진출 반도체 기업, 미국 반도체 기업, 스탠포드 대학교 등 양국 반도체 관련 주요 기업 및 기관 관계자가 참석해 우리 시스템반도체 기업 및 제품을 홍보하는 자리를 마련했다. 또 양국간 반도체 산업 협력 강화방안을 모색했다. 미국은 글로벌 시스템반도체 시장의 약 70%를 차지하는 핵심 시장으로, 우리 팹리스·IP(설계자산)·디자인하우스 등 시스템반도체 기업이 글로벌 기업으로 성장하기 위해서는 미국 시장 진출이 필수적이다. 따라서 산업부는 글로벌 반도체 기업이 밀집해있는 산호세에 혁신센터를 설립하고, 수요연계 기술개발, 검증·인증 자문, 홍보·네트워킹 등 우리 기업의 미국 시장 진출을 종합적으로 지원할 예정이다. 또한 산업부는 지난해 4월 국빈방문 이후 미국과 차세대 반도체 협력을 지속한데 이어 혁신센터를 통해서도 민간 차원의 협력을 지속 지원할 계획이다. 산업부 관계자는 "AI반도체는 우리 반도체 산업의 위상을 더욱 강화할 게임체인저 기술로 AI반도체 본고장에 설립된 혁신센터를 통해 글로벌 스타 기업이 탄생하기를 기대한다"라며 "이를 위해 '시스템반도체 검증지원센터(가칭)' 등 개발ㆍ생산 인프라 지원, 스케일업을 위한 금융지원, 설계 인재 양성 등을 통해 우리 기업의 경쟁력 제고의 기반을 구축하겠다"고 밝혔다. 한편, 산업부는 동 개소식 계기 현지 진출 반도체 기업 간담회를 6일(현지시간) 개최해 우리 기업의 애로사항을 청취하고 미국 시장 진출 지원 강화방안을 모색할 예정이다.

2024.09.06 10:34이나리

SK하이닉스, 이달 말부터 'HBM3E 12단' 제품 양산 시작

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 양산을 차질없이 진행한다. 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급한 데 이어, 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 예정이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 4일 '세미콘 타이완'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다. 이날 김 사장은 AI 산업 발전에 대응하기 위한 메모리 반도체의 중대한 요소로 전력 문제를 짚었다. 오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다. 또한 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼, 효과적인 방열 솔루션을 찾아야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다. 김 사장은 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 설명했다. 이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 한편 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 또한 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 마지막으로 LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다. 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이다. 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다. 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.04 17:30장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

TSMC '1.6나노' 공정, 애플 이어 오픈AI도 선제 주문

대만 주요 파운드리 TSMC의 최선단 공정인 'A16' 공정이 애플, 오픈AI 등 주요 기업들로부터 수주했다고 대만 연합보 등이 지난 2일 보도했다. A는 옹스트롬으로, 원자 수준인 0.1나노미터(nm)를 뜻한다. A16은 1.6나노 공정에 해당한다. TSMC는 오는 2026년 하반기 A16 공정을 양산하는 것을 목표로 두고 있다. 연합보는 "애플이 TSMC의 A16 공정의 1차 물량을 예약했고, 오픈AI도 자체 개발 칩의 장기적 수요를 고려해 A16 공정을 예약했다"며 "AI칩이 TSMC의 주문 가시성을 높이는 중요한 요인이 되고 있다"고 밝혔다. 오픈AI는 AI 챗봇인 '챗GPT'의 개발사로, 브로드컴·마벨 등 미국 기업과 협력해 자체 주문형반도체(ASIC)를 개발해 왔다. 또한 TSMC 등과 전용 웨이퍼 공장 구축을 논의하기도 했으나, 이 같은 계획은 보류하기로 했다. 한편 TSMC의 A16 공정은 선폭 미세화 외에도 GAAFET(게이트-올-어라운드), BSPDN(후면전력공급) 등 첨단 기술이 적용된다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. BSPDN은 기존 웨이퍼 전면에 배치하던 전류 배선층을 후면으로 보내, 전력 공급의 효율성을 높이고 신호간 간섭을 줄이는 기술이다.

2024.09.03 08:25장경윤

엠디바이스, 코스닥 상장 절차 돌입…"SSD로 회사 성장세 지속"

반도체 스토리지 전문기업 엠디바이스는 지난 8월 30일 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 한국거래소에 제출했다고 2일 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 2009년에 설립된 엠디바이스는 반도체 기반 스토리지 시스템을 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 반도체 기업을 중심으로 형성된 시장에서 엠디바이스는 독보적인 기술력과 자체 생산능력을 통해 성장성을 이끌어 왔다. 초소형 및 고용량 저장장치에 대한 수요가 증가함에 따라 엠디바이스는 2017년 컨트롤러, 낸드플래시, D램 등을 하나의 칩 속에 넣은 'BGA SSD'를 세계에서 네 번째로 독자 개발에 성공했다. 이러한 반도체 기술력과 고용량 제품을 앞세워 중국과 유럽 시장 진출에도 성공했으며, 2021년 말부터는 반도체 스토리지 산업의 성장 가능성에 주목해 SSD 중심의 저장장치 사업을 본격적으로 확장시켰다. 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황 부진 등의 영향으로 2022년부터 2023년 상반기까지 실적이 부진했지만, 지난해 하반기부터 반도체 업황 반등과 함께 기업용 SSD 판매 증가로 실적 회복세가 나타나고 있다고 밝혔다. 특히 올해 상반기 매출액은 246억원을 달성했고, 영업이익은 13억원으로 흑자전환에 성공했다. 올해 본격적인 실적 턴어라운드가 진행되는 만큼 '이익미실현 특례(테슬라 요건)'를 활용해 상장에 나설 계획이며, 상장주관사인 삼성증권은 IPO 과정에서 일반투자자를 대상으로 환매청구권(풋백옵션)을 부여할 예정이다. 실적 회복세에 힘입어 엠디바이스는 기업의 대규모 데이터센터에 사용되는 고사양 SSD 양산과 중국 및 유럽 시장에서의 수주 확대에 주력해 수출 물량을 늘릴 계획이다. 또한 매출 다각화를 위해 첨단 패키징 사업을 추진하고 있으며, 내년 양산체제 구축 및 제품 테스트를 목표로 진행하고 있다고 밝혔다. 조호경 엠디바이스 대표는 “전 세계적으로 SSD 시장 규모가 확대됨에 따라 당사의 성장세도 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 조 대표는 이어 “반도체 저장장치 제품을 핵심 동력으로 삼아 지속적인 연구개발을 통해 경쟁력을 확보하고 업계를 선도해왔다”며 “앞으로도 반도체 스토리지 관련 기술 혁신과 함께 인공지능, 전기차, 빅데이터 등 다양한 미래 성장 산업에 당사의 기술력을 적용 및 확장해 사업을 더욱 고도화 시키겠다”고 덧붙였다.

2024.09.02 09:33장경윤

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

[신간] 반도체 전문가 김용석 석좌교수가 말하는 'AI 반도체 전쟁'

AI 시대가 열렸다. 2016년 알파고, 2022년 챗GPT가 AI 시대를 열 수 있었던 것은 모두 반도체의 힘이었다. 팬데믹을 거치면서 세계는 반도체 공급망의 중요성을 알게 됐고, 미중 반도체 패권전쟁은 AI가 촉발한 시장 격변과 맞물려서 더욱 격화되고, 경쟁은 AI 반도체 전쟁으로 옮겨가고 있는 양상이다. 앞으로 필요한 기술은 단연 AI이다. 따라서 AI 기술 트렌드 변화를 놓치지 않고, 주요 미래 기술들에 대해 알아야 하며, 앞으로 어떠한 변화가 오게 될지 잘 파악하는 것이 매우 중요하다. 또한 산업간 경계가 무너지고 있는 상황에서 AI가 다른 산업에 어떻게 활용될지 이해하는 것이 필요하다. 책 'AI 반도체 전쟁'의 저자는 삼성전자에서 31년간 시스템반도체와 이동통신 소프트웨어, 갤럭시 제품 개발에 참여했고, 이후 성균관대학교에서 10년 넘게 학생들을 가르친 뒤 현재는 가천대학교에서 반도체 인재 양성을 이어가고 있는 김용석 교수다. 이론과 실무를 모두 겸비한 시스템반도체 전문가인 그가 쉽고 명쾌하게 AI 반도체의 개념과 응용 산업에 대해 정리해 담았다. 책은 크게 세 부분으로 나누어져 있다. 1장에서는 반도체란 무엇인지, 시스템반도체의 중요성 등 반도체 관련해 다룬다. 2장에서는 AI 발전 역사, AI 반도체가 무엇이며, AI 맞춤형 메모리인 HBM(고대역폭 메모리)을 비롯해 AI가 만들어 낸 메모리들을 설명한다. 또한 AI가 촉발한 미중 반도체 경쟁 이야기도 함께 한다. 3장에서는 AI 반도체가 만들어 내는 다양한 응용 산업 분야에 관해 설명한다. AI 기술의 발전은 AI 반도체의 수요를 증가시키고, AI 반도체의 발전은 다양한 분야의 AI 산업으로 확대된다. 스마트폰뿐 아니라 가전, 자동차, 드론 제품이나 공장, 도시, 의료기기, 국방 등 전 산업의 AI화 속도가 빠르게 진행될 것이다. 또한 금융, 법률, 교육, 마케팅, 영업, 콘텐츠 제작, 디자인, 게임 개발 등에서도 AI 활용이 늘어날 것이다. AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회다. 우리는 강점인 제조업이 있고, AI 반도체를 활용할 시장도 있기 때문이다. 신제조업 경쟁에서 AI 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다고 저자는 역설한다. 책 'AI 반도체 전쟁'을 통해 독자는 AI가 결코 거품이 아니며, 우리 삶에 얼마나 다양하게 활용될지 구체적으로 알게 되고, AI 반도체를 통해 어떤 산업과 비즈니스에 거대한 기회가 열릴지 새롭게 발견할 수 있을 것이다.

2024.08.30 15:57장경윤

리벨리온·코난테크놀로지, '생성형AI' 시장 공략 위해 맞손

AI 반도체 스타트업 리벨리온과 인공지능 소프트웨어 전문기업 코난테크놀로지는 서초동 코난테크놀로지 본사에서 '인공지능 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 28일 밝혔다. 이번 협약으로 양사는 코난테크놀로지가 보유한 대규모 언어모델(LLM) 기술과 리벨리온의 국산 AI반도체 인프라를 바탕으로 국내 기술 기반의 LLM 시장을 이끌어간다는 계획이다. ▲양사 기술의 적용 사례 확대 및 사업 확장 ▲인공지능 시장 내 공동사업 모델 개발 및 사업화 ▲인공지능 분야 공동 개발 및 과제 발굴 등에서도 힘을 합친다. 양사는 지난 3월부터 협력을 이어오고 있으며, 국산 AI반도체기반 SaaS 공모사업('2024년 유망 SaaS 개발육성지원사업(K-클라우드)')에 참여해 리벨리온의 생성형AI향 NPU인 '아톰(ATOM)' 인프라 환경 상에서 코난테크놀로지의 디지털트윈 기반 AI 예지 정비 솔루션을 개발하고 있다. 이번 협약 체결을 계기로 양사는 기존 협력 모델 확산과 추가 사업 가능성을 모색하고, AI 디지털 교과서, 국방 분야 등 생성형AI의 중요성이 대두되는 영역으로 사업을 확대해 나간다는 계획이다. 2020년 설립된 리벨리온은 창립 3년 여만에 2개의 칩을 출시하고, 사우디 아람코와 KT 등 국내외 투자자로부터 누적 3천억 원 규모의 투자를 유치하는 등 성과를 거뒀다. 리벨리온은 AI반도체 '아톰'의 양산에 이어 올해 말 대규모 언어모델을 지원하는 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'을 선보일 예정이다. 코난테크놀로지는 1999년 설립 이후 자체 AI 원천 기술을 기반으로 텍스트, 음성, 비디오 분야는 물론 자연어 심층 처리 분야에서 입지를 다져온 기업이다. 지난해 8월 자체개발한 대규모 언어모델 '코난 LLM'을 출시했으며, 올해는 SK텔레콤과 AI사업과 기술 방면에서 협력에도 박차를 가하는 등 사업 범위를 넓혀가고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 협약은 대한민국의 AI 플레이어들이 가진 가능성과 경쟁력을 증명할 수 있는 좋은 기회”라며 “리벨리온의 AI반도체 인프라와 코난테크놀로지가 오랜 기간 쌓아온 AI 기술력을 결합해 다양한 산업영역에서 사업기회를 발굴하고 성공사례를 만들어 갈 것”이라고 말했다. 김영섬 코난테크놀로지 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 코난테크놀로지의 AI 기술을 새로운 차원으로 확대하는 동시에, 소버린 AI가 화두인 현재 양사의 기술 결합이 나아가 우리나라 인공지능 산업 생태계 발전에 기여할 수 있는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.

2024.08.29 09:33장경윤

  Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

전자담배 온라인·무인 판매 이대로 괜찮을까

티메프 사태로 달라진 여행업 생태계...'부익부 빈익빈'

"강남역 사수하라"...350평 올리브영 등장에 시코르 ‘긴장’

삼성 파운드리, 2나노 3세대 공정 2년내 구현..."고객이 다시 찾게 하자"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.