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마우저, 첨단 의료 기술 리소스-제품 공급

마우저일렉트로닉스는 의료 및 헬스케어 산업을 혁신하고 생명을 구하는 최첨단 기술을 탐구한 역동적인 의료 리소스 센터를 제공한다고 11일 밝혔다. 최신 헬스케어 시스템은 다양한 디지털 혁신을 통해 획기적인 발전을 거듭하고 있으며, 이를 기반으로 더 빠르고, 정확한 진단과 대기 시간 단축은 물론, 첨단 디지털 치료 방식을 도입할 수 있게 됐다. 인공지능(AI)의 분석 능력은 환자 관리를 혁신하고, 건강 데이터를 통해 전례 없는 통찰력을 제공하며, 만성질환 및 난치병에 대한 접근방식을 변화시키고 있다. 방대한 라이브러리로 구성된 이 리소스 센터는 설계 엔지니어들에게 환자의 삶을 개선하는 정확하고, 정밀한 기술을 개발할 수 있는 툴을 제공한다. 수십 개의 기사와 블로그, 전자책 및 제품들을 통해 기존의 헬스케어 및 의학 분야를 변화시키는 혁신 기술들을 확인할 수 있다. 기술의 발전은 질병의 조기 발견에서 맞춤형 치료에 이르기까지 환자의 치료 결과를 혁신적으로 변화시키고 있다. 웨어러블 로봇 기술은 거동이 불편한 사람들을 지원해 더 오래 걸을 수 있게 만들고, 삶의 질을 향상시킬 수 있도록 해준다. 또한 인간의 눈에 보이지 않는 이상 발열을 감지할 수 있는 열화상 기술은 환자가 정보에 입각한 결정을 내리고, 선제적으로 치료를 받을 수 있는 중요한 통찰력을 제공함으로써 헬스케어 분야를 새롭게 재정립하고 있다. 지속적인 기술의 진화로 의료 분야의 혁신이 더욱 가속화됨에 따라, 새로운 헬스케어의 미래를 앞당기고, 더욱 풍요로운 삶을 기대할 수 있게 됐다. 마우저는 의료 애플리케이션을 위한 신제품 및 솔루션을 비롯해 업계에서 가장 광범위한 반도체 및 전자부품을 공급하고 있다. ams오스람의 'SFH 7018x MULTILED'는 심박수 및 SpO2 모니터링을 위한 녹색, 적색, 적외선의 3-in-1 고성능 다중 이미터(emitter)를 탑재하고 있다. 이 제품은 디지털 진단 기기와 활력 징후 모니터링 및 웨어러블 기기에 적합하다. ST마이크로일렉트로닉스의 'ST1VAFE6AX' 바이오 센서는 생체 전위 신호 감지 및 모션 추적을 위해 설계됐다. 이 센서는 메인 프로세서와 데이터 동기화를 지원하는 SPI/I2C 및 MIPI I3C v1.1 직렬 인터페이스와 최대 4.5KB의 스마트 FIFO를 갖추고 있다. 또한 이 바이오 센서는 모션 처리를 위한 데이터 프로세싱 및 임베디드 기능을 갖추고 있어 헬스케어, 웨어러블 기기, 휴대용 기기, 활동 추적 및 웰빙 애플리케이션 등에 사용할 수 있다. 온세미의 'CEM102'는 저전력 소모 및 소형 폼팩터의 센서로, 다양한 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고, 크기를 더욱 줄일 수 있다. CEM102 아날로그 프런트 엔드는 온세미의 'RSL15' 블루투스 5.2 무선 마이크로컨트롤러와 함께 사용할 수 있도록 설계됐으며, 비정상적인 센서 상태 및 호스트 프로세서의 웨이크업(wake-up)을 감지할 수 있다. 이 제품은 IoT 센서 및 웨어러블 기기에 최적화돼 있다. TDK-람다의 CUS800M 및 CUS1000M AC-DC 전원공급장치는 B 유형 및 BF 유형 의료 장비에 필요한 의료 인증(2 x MOPP)을 갖추고 있다. 이 제품들은 171 x 85 x 42.5mm 풋프린트의 소형 설계로 제공되며, 의료, 오디오, 비주얼 및 통신 기술 애플리케이션에 유용하다.

2024.10.11 13:52장경윤

세미파이브, 하이퍼엑셀과 4나노 AI칩 양산 계약 체결

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 하이퍼엑셀과 생성형 인공지능(AI) 반도체 베르다(Bertha)의 양산 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 베르다에는 4나노 공정 기술이 적용될 예정이며, 2026년 1분기 양산을 목표로 하고 있다. 하이퍼엑셀은 트랜스포머 기반 거대 언어 모델(LLM)에 특화된 AI 반도체인 레이턴시 프로세싱 유닛(LPU, LLM 처리장치)를 개발했다. 이 제품은 세계 최초로 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU로 저비용, 저지연, 도메인 특화가 장점이다. LLM 추론 부문에서 현존하는 최고의 그래픽 처리 장치(GPU) 대비 성능은 최대 2배, 가격 대비 성능은 19배 향상되어 기존 고비용 저효율 GPU를 대체할 대항마로 떠오르고 있다. 세미파이브는 SoC 플랫폼과 ASIC 설계 솔루션을 전문으로 하는 회사다. 최근에는 AI 반도체 전문 SoC 설계 플랫폼을 개발하는 데 주력하고 있으며, AI 커스텀 반도체에 대한 고객 수요에 대응해 로드맵을 확장할 계획이다. 이를 위해 업계 최고의 파트너들과 협력하며 SoC 칩렛 플랫폼도 적극적으로 개발하고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “SoC 플랫폼과 포괄적인 ASIC 설계 솔루션을 제공하는 세미파이브와 협력해 양산을 목표로 베르다를 개발하게 돼 기쁘다”며 “이를 통해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감하고 LLM이 필요한 다른 산업 분야로 사업 범위를 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 조명현 세미파이브 대표는 “하이퍼엑셀은 LLM을 위한 가장 효율적이고 확장 가능한 LPU 기술을 보유한 회사다. LLM 연산에 대한 수요가 급증함에 따라 하이퍼엑셀은 글로벌 프로세서 인프라의 새로운 강자가 될 잠재력을 가지고 있다"며 “하이퍼엑셀의 기념비적인 AI칩 베르다의 양산 파트너가 되어 매우 기쁘고, 세미파이브 플랫폼을 기반으로 또 하나의 혁신적인 성공 사례에 기여하게 돼 기대가 크다”고 강조했다.

2024.10.11 08:50장경윤

백준호 퓨리오사AI 대표 "2세대 레니게이드 AI칩, 글로벌 경쟁력 입증 완료"

"AI 반도체 스타트업으로서 많은 선입견이 있었지만, 회사의 차세대 AI 반도체인 '레니게이드'는 하드웨어와 소프트웨어 모두 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 제품입니다. 실제로 엔비디아의 칩과 비슷한 성능을 구현하면서도, 전력소모량은 크게 낮춘 테스트 결과를 도출하기도 했습니다." 백준호 퓨리오사AI 대표는 10일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '디지털 혁신 페스타 2024' 부대행사로 열린 '퓨처 테크 컨퍼런스'에서 이같이 밝혔다. 이날 '생성형 AI시대의 AI반도체 프론티어'를 주제로 발표를 진행한 백 대표는 AI 반도체 '레니게이드'의 경쟁력을 강조했다. 레니게이드는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩으로, 최대 초당 1.5 TB(테라바이트) 이상의 대역폭을 구현한다. 퓨리오사는 이 레니게이드에 대해 올 하반기부터 잠재 고객사와 제품(퀄) 테스트를 본격화했다. 레니게이드는 대만 주요 파운드리 TSMC의 5나노미터(nm) 공정 및 첨단 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS'를 기반으로 한다. 메모리는 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했다. 실제로 퓨리오사AI가 AI 추론 영역에서 벤치마크 테스트를 진행한 결과, 초당 쿼리 수 기준으로 레니게이드(11.5)는 엔비디아 L40S(12.3)와 비슷한 성능을 나타냈다. 반면 소비전력은 엔비디아 L40S가 320W인 데 비해, 레니게이드는 185W로 훨씬 높은 효율성을 기록했다. 백 대표는 "최근에는 레니게이드의 초당 당쿼리 수가 13~14로 올라갈 만큼 성능이 더 향상된 상황"이라며 "레니게이드가 글로벌 시장에서도 충분히 경쟁할 수 있는 제품임을 입증했다"고 밝혔다. 단순히 칩의 하드웨어만이 아니라, 소프트웨어 성능을 강화한 것도 레니게이드가 지닌 강점이다. 백준호 대표는 "AI 반도체가 도입이 늦어지는 이유 중 하나는 소프트웨어 스택이 칩을 잘 받쳐주지 못한다는 것"이라며 "퓨리오사AI는 이를 해결하고자 TCP(텐서축약프로세서)라고 부르는 소프트웨어 설계 역량에 집중했다"고 설명했다. 텐서란 3차원 이상의 행렬로 데이터를 배열한 데이터 구조다. 통상적인 AI 가속기는 이를 처리하는 데 여러 비효율적인 면이 발생하지만, 퓨리오사AI의 TCP 아키텍처는 효율적인 방식으로 데이터를 처리한다. 백 대표는 "회사의 전체 엔지니어 120명 중 하드웨어 담당은 30%, 소프트웨어 담당은 70%에 해당할 정도"라며 "설계의 혁신이 레니게이드의 가장 큰 혁신으로, 이를 통해 향후 AI 반도체 시장 공략을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2024.10.10 17:46장경윤

서플러스글로벌, AI 전문가 정윤재 상무 영입...반도체 유통 혁신

반도체 장비 및 부품의 플랫폼 기업 서플러스글로벌이 한국과학기술원(KAIST)에서 박사 학위를 취득한 AI 전문가 정윤재 상무(박사)를 최고 AI 책임자로 영입했다고 10일 밝혔다. 이를 통해 회사는 AI 기반의 반도체 유통 산업 혁신을 가속화한다는 목표다. 서플러스글로벌은 내년 상반기 오픈을 목표로 '세미마켓(SemiMarket)'이라는 이커머스 플랫폼을 개발 중이다. 이 플랫폼은 고객이 필요로 하는 반도체 부품을 실시간으로 분석하고, AI 기반의 자동 카테고리 정형화 및 개인화 추천 시스템을 통해 보다 직관적이고 효율적인 검색 환경을 제공할 예정이다. 이용자는 세미마켓을 이용해 필요한 부품을 쉽고 빠르게 찾을 수 있으며, 최적의 가격을 실시간으로 확인할 수 있는 서비스를 경험하게 된다. 또한, 서플러스글로벌은 AI를 활용해 기존의 수작업 프로세스를 자동화하는 데 주력하고 있다. 예를 들어 AI를 도입해 명함이나 장비 정보를 자동으로 인식하고, 입력하는 시스템을 구축해 데이터 입력에 소요되는 시간을 절감했다. 서플러스글로벌은 장비 및 부품 정보를 체계적으로 관리하고 표준화함으로써 데이터 일관성을 유지하고 있다. 이를 통해 분석 및 검색의 정확성을 향상시킬 예정이다. AI는 세일즈 과정에서도 핵심적인 역할을 하고 있다. AI 기술을 통해 고객 문의부터 거래 완료까지의 모든 과정을 지원하며, 거래 성공 가능성이 높은 제품과 고객을 추천하는 시스템을 구축하여 보다 효율적인 세일즈 전략을 수립할 수 있도록 돕는다. 서플러스글로벌의 AI 전략을 이끄는 정윤재 상무는 과거 엔씨소프트에서 언어 및 오디오 생성 AI 연구를 이끌었던 경험을 바탕으로 반도체 장비 및 부품의 세일즈와 마케팅 최적화에 기여하고 있다. 정 상무는 포항공과대학교에서 컴퓨터공학 학사 학위를, 한국과학기술원(KAIST)에서 석사 및 박사 학위를 취득한 AI 전문가로, 다수의 특허를 보유하고 있다. 정윤재 상무는 "AI를 통해 반도체 제조 공정에서 발생할 수 있는 문제를 사전에 예측하거나 진단하는 기술을 개발해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하는 것이 목표"라며 "반도체 산업에 특화된 대규모 언어 모델 및 데이터 분석 AI를 개발해 업계 내 경쟁 우위를 확보하겠다"고 밝혔다.

2024.10.10 16:26이나리

삼성전자, 브랜드가치 첫 1천억 달러 돌파...5년째 세계 5위

삼성전자가 브랜드가치에서 사상 처음으로 1천억 달러를 돌파하며, 5년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 자리를 지켰다. 10일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '글로벌 100대 브랜드(Best Global Brands)'에 따르면, 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1천8억 달러로, 글로벌 5위를 기록했다. 삼성전자는 처음으로 5위를 기록한 2020년과 비교해도 불과 4년만에 62% 성장했으며, 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드의 위상을 지키고 있다. 인터브랜드는 ▲기업의 재무성과 ▲고객의 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향 ▲브랜드 경쟁력 (전략, 공감력, 차별성, 고객참여, 일관성, 신뢰 등) 등을 종합 분석해 매년 브랜드가치를 평가한다. 전 세계 브랜드가치 평가 중 가장 역사가 길고 평가방법에서도 공신력을 인정받고 있다. 인터브랜드는 삼성전자의 모바일 AI 시장 선점과 다양한 제품에 AI 기술 적용을 확대한 것에 높이 평가했다. ▲모바일 AI 시장 선점 및 AI 기술 적용 제품 확대 ▲반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도 ▲글로벌 시장에서 일관된 브랜드 전략 실행 ▲지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다. 삼성전자는 올해 '모두를 위한 AI(AI for All)'라는 비전 하에 AI 기술이 적용된 제품을 확대하며 고객 경험을 강화하고 있다. 갤럭시 S24 시리즈의 출시를 시작으로 모바일 AI 시장을 선점하고, AI 업스케일링이 적용된 AI TV, 고객 라이프스타일 맞춤형 경험을 제공하는 비스포크 AI 제품을 출시했다. 또 자사 제품뿐만 아니라 파트너사 기기까지 연동을 확대해 통합 연결 경험을 강화하고 있으며, 편리한 일상을 넘어 에너지 절약, 가족 케어 등 고객에게 실질적 혜택을 제공하고 있다. 삼성전자는 반도체 분야 리더로서 ▲DDR5 ▲GDDR7 ▲HBM3E ▲LPDDR5X ▲9세대 V낸드 등 다양한 제품군을 통해 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 또한 삼성전자는 다양한 제품군에 해양 플라스틱 등 여러 재활용 소재를 확대∙적용하고, 기기 사용 과정에서 업계 기술 리더들과의 협력을 통해 탄소 배출 저감 등을 위한 친환경 활동과 정책을 실천하고 있다. 이영희 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "삼성전자는 AI기술로 고객들이 더 나은 혜택을 누릴 수 있도록 제품 개발부터 서비스까지 다양한 노력을 해왔다"며, "앞으로도 삼성전자의 혁신이 고객들의 일상에 차별화된 가치를 제공해 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다. 이번 조사에서 1위는 애플이 올랐다. 마이크로소프트, 아마존, 구글, 삼성전자 등 순으로 톱5를 차지했다. 맥도널드(9위)가 10위 안에 신규 진입했고, 엔비디아(36위)는 처음으로 100위권에 들어 왔다. 한국 기업들 중에서는 삼성전자 외에 현대차(30위), 기아(86위), LG전자(97위) 등이 100위 안에 포함된다.

2024.10.10 14:07이나리

TSMC, 3분기 매출 36%↑ '약진'…삼성과 격차 더 벌어지나

대만 주요 파운드리 TSMC가 3분기 예상을 뛰어넘는 매출을 기록했다. 지난 분기에 이어 성장세를 이어간 것으로, 인공지능(AI) 등 고성능 시스템반도체 수요가 견조한 데 따른 영향으로 풀이된다. 반면 경쟁사인 삼성전자는 3분기 파운드리 사업에서 적자를 지속하고 있어, TSMC와의 격차가 줄이는 것이 더욱 힘들어질 전망이다. 9일 TSMC는 지난 9월 매출이 2천518억7천만 대만달러로 전월 대비 0.4%, 전년동월대비 39.6% 증가했다고 밝혔다. 이로써 TSMC의 올 3분기 매출은 7천596억9천만 대만달러로 집계됐다. 이는 전년동기 대비 36.5% 증가한 것으로 영국 런던증권소의 전망치인 7천503억6천만 대만달러도 넘어섰다. 앞서 TSMC는 지난 2분기에도 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. TSMC의 2분기 매출은 6천735억 대만달러, 영업이익은 2천862억 대만달러다. 매출은 전분기 대비 13.6%, 전년동기 대비 40.1% 증가했다. 증권가 컨센서스 대비 2.1% 웃돌았다. 영업이익은 전분기 대비 13.2%, 전년동기 대비 41.7% 증가했다. 증권가 컨센서스 역시 5%가량 상회했다. 당시 TSMC의 호실적을 이끈 배경은 최선단 공정이다. AI 반도체, HPC(고성능컴퓨팅) 등 가장 고부가 제품을 생산하는 3나노미터(nm) 매출 비중이 전체의 15%를 차지했다. 이어 5나노 매출 비중은 35%, 7나노 비중은 17%로 집계됐다. 이에 TSMC는올해 연 매출 전망치를 당초 "전년 대비 20% 초중반대 상향"에서 "20% 중반 상향"으로 조정하기도 했다. 한편 국내 삼성전자는 올 하반기 TSMC와의 격차를 좁히기가 더 어려워질 전망이다. 삼성전자가 지난 8일 발표한 3분기 잠정실적 매출은 79조 원, 영업이익은 9조1천억 원이다. 이 중 파운드리, 시스템LSI 등 시스템반도체 사업은 1조~1조5천억 원의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성전자도 시장 점유율이 11.5%로 전분기(11.0%) 대비 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다.

2024.10.10 08:51장경윤

리벨리온, AI칩 '아톰' 서버 안정성 인증 잇달아 획득

리벨리온은 최근 다수의 글로벌 서버 제조사로부터 AI반도체 '아톰(ATOM)'의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하며 제품 신뢰성을 증명했다고 9일 밝혔다. 특히 하나의 서버에 다수의 '아톰' 카드를 장착하는 '멀티카드(Multi-card)' 환경에서 검증을 거치며 LLM(대규모언어모델) 등 큰 규모의 모델도 안정적으로 지원할 수 있음을 입증했다. 안정성 인증은 특정 서버 내에서 카드 등 제품이 문제없이 구동하는지 점검하고, 서버 제조사와 칩 제조사 간 기술적인 최적화를 거치는 절차다. 리벨리온은 올 9월까지 ▲델 테크놀로지스 ▲HPE ▲슈퍼마이크로 ▲레노버 ▲기가바이트 등 글로벌 서버 제조사로부터 검증을 완료했으며, 국내 서버사로는 이슬림코리아를 비롯한 4개사로부터 인증을 획득했다. 리벨리온은 대규모 AI모델 지원을 위한 '멀티카드' 환경에서 검증을 진행했으며, 현재 고객에게 제공되는 정식 서버 환경에서 '라마(Llama) 3.1 70B' 등 LLM을 안정적으로 구동하고 있다. 이를 바탕으로 LLM을 지원하는 AI데이터센터를 본격 공략한다는 계획이다. 특히 리벨리온과 각 서버사가 인증 획득 과정에서 통신 프로토콜 호환성 확인, 펌웨어 최적화 등 기술 협력을 거쳤기에 다양한 서버 환경에서 원활한 운용이 보장된다. 공식 인증을 받은만큼 리벨리온 제품 구동과 관련해 서버 업체로부터 전 범위의 기술지원도 제공받을 수 있다. 추후 각 서버 업체, 총판사와 협력해 리벨리온의 NPU를 탑재한 솔루션과 사업모델 개발 등 사업적 시너지도 낼 것으로 기대된다. 서버 수준에서의 신뢰성을 확보한 리벨리온은 AI 데이터센터 공략을 위해 다수의 서버를 탑재한 랙(Rack) 솔루션도 선보인다. 하이퍼스케일러, 대규모 국가 데이터센터 등 초고용량의 AI 추론 트래픽을 필요로하는 수요처에 대응할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “리벨리온은 AI반도체가 탑재된 카드 수준을 넘어 서버와 랙, 그리고 AI데이터센터 납품을 위한 규모 있는 수준으로 사업 모델을 빠르게 진전시키고 있다”며 “다양한 서버 제조사로부터 정식 인증을 받음으로써 아톰과 리벨리온의 기술적 우수성을 증명했을 뿐 아니라 'AI인프라 사업자'로서 발돋움하는 계기가 됐다”고 밝혔다.

2024.10.09 11:15장경윤

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

글로벌 기업이 찜한 '韓 대표 AI 스타트업' 세 곳 어디

국내 스타트업이 글로벌 도약을 위해 법인 설립 등 해외 진출에 속도를 내고 있는 가운데, 특히 AI 스타트업 약진이 눈길을 끌고 있다. 급성장하는 세계 AI 시장에서 국내 스타트업이 주목받으며 해외 자본 투자뿐 아니라 해외 기업과 계약으로 실질적인 성과를 보여주고 있는 것. K스타트업은 데이터, 반도체, 로봇 등 각 시장에서 글로벌 기업으로부터 기술력을 인정받으며 국위선양에 나서고 있다. 먼저 자율주행 시대 개막을 앞두고 기술 상용화를 위한 경쟁이 매우 치열한 가운데 테슬라, 벤츠를 비롯해 국내외 완성차 업체들은 앞다퉈 자율주행 분야를 선점하기 위해 노력하고 있다. BMW는 신형 7시리즈에 자율주행 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 레벨 2와 레벨 3를 통합한 듀얼 레벨 지원 시스템을 탑재하며 자율주행 기술의 새로운 이정표를 세웠다. 또한 레벨 4 완전 자율주행을 목표로 기술을 개발하고 있다. 자율주행 기술을 고도화하기 위해서는 방대한 양과 양질의 데이터가 필수적이다. 최근 열린 '서울 AI 정책 콘퍼런스 2024'에서 장성욱 카카오모빌리티 부사장도 미래 자율주행의 시대에 대해 "누가 데이터를 많이 수집하느냐에 따라 성패가 달라질 수 있다"고 말할 정도로 데이터의 중요성은 커지고 있다. 자율주행 기술 고도화에 있어 데이터의 중요성이 부각되는 가운데 AI 데이터 기술로 글로벌 관계자들을 사로잡은 K스타트업이 있다. 바로 에이모다. 최근 에이모는 공식 홈페이지 내 고객사 파트에 BMW 로고를 올리며, 계약 사실을 알렸다. BMW가 자율주행 개발에 높은 관심을 보이고 있는 가운데, 한국 스타트업을 선택했다는 것은 기술력에 대한 신뢰도가 뒷받침됐다고 해석할 수 있다. 에이모는 이미 보쉬, 콘티넨탈, 마그나 인터내셔널 등 글로벌 톱티어 완성차 및 부품 기업들과 OEM 제조사들을 고객사로 확보하며 글로벌 관계자에게 눈도장을 찍었다. 에이모는 AI를 활용해 국내외 자율주행 데이터를 수집부터 정제, 가공, 평가까지 전주기를 관리하는 솔루션 '4Core'를 보유하고 있다. 이를 통해 주행 및 외부환경 정보를 감지하고 분석해 고난이도의 자율주행 AI 개발 프로젝트에 최적화된 데이터를 제공한다. AI 학습 데이터에 대한 수요가 급증함에 따라 에이모는 글로벌 시장에서의 입지를 확대하기 위해 독일, 미국, 영국, 캐나다, 베트남 등 5개 해외 법인을 설립하며 해외 공급망 확장에 박차를 가하고 있다. 차별화된 AI 반도체 기술로 창업 3년 6개월여 만에 기업 가치 8천800억원을 달성한 반도체 스타트업 리벨리온도 해외 시장의 이목을 사로잡고 있다. 리벨리온은 지난 7월 한국 스타트업 최초 사우디아라비아 국영 석유그룹 아람코로부터 200억원 규모 투자를 유치하며 중동 AI 반도체 시장 진출의 신호탄을 올렸다. 올해 초 진행한 1천650억원 규모의 시리즈B 투자에도 해외 자본의 대거 참여했다. 리벨리온은 지난해 AI 반도체 '아톰'을 개발해 KT 클라우드 데이터센터에 공급했다. 아톰은 대규모언어모델(LLM)을 지원하는 NPU다. 지난해부터 복수의 글로벌 데이터센터 기업과 사업 논의를 진행하고 있으며, IBM 데이터센터와는 생성형 AI(Generative AI) 분야의 데이터센터 협력을 추진, 뉴욕 IBM 데이터센터에서 퀄테스트(품질검증)를 진행했다. IBM은 엔터프라이즈 데이터센터 분야에서 대표 사례로 꼽히는 기업으로 엄격한 제품 품질 검증으로 유명하다. 세계가 주목하는 기업 최고경영자 엔비디아 젠슨 황도 한국 AI 스타트업에 주목했다. 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2024' 현장에 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)가 기조연설을 하고 있는 무대에 로봇 한 대가 등장했다. 성인 무릎 정도 높이의 몸체에 4개의 바퀴를 단 로봇은 젠슨 황의 주변을 자유자재로 오가며 자율주행을 선보였다. 젠슨 황은 "AI의 다음 물결, 로보틱스의 미래"라고 이 로봇을 소개했다. 이 로봇은 한국 기업 뉴빌리티가 만든 '뉴비'였다. 자율주행 로봇 스타트업 뉴빌리티는 로봇에 카메라를 탑재해 카메라로 얻은 시작 정보를 기반으로 위치를 실시간으로 추정하고, 주변 환경의 지도를 생성하는 기술로 주목을 받고 있다. 지난 4월 미국 통합 보안 서비스 기업 사우스 플로리다 시큐리티 그룹과 순찰로봇 서비스의 현지화를 위한 파트너십을 체결했다. 4월부터 세 달간 서비스를 플로리다주 마이애미에 위치한 1천700세대가 거주하는 고급 주택단지 도랄 아일스 클럽하우스에 뉴빌리티의 순찰로봇을 배치, '이동형 CCTV'로서 주야간 24시간 자율 순찰과 안전 점검을 수행했다. 업계 관계자는 "치열한 AI 시장에서 글로벌 기업들이 한국 스타트업과 협력하는 것은 한국의 기술력이 세계적으로 인정받은 결과"라며 "해외 투자자들의 관심, 글로벌 기업과 계약 등은 한국 스타트업이 해외 시장으로 진출해 기술의 우수성을 널리 알릴 수 있는 중요한 기회가 될 것"이라고 말했다.

2024.10.05 08:30백봉삼

연구실 밖 나온 AI, 비즈니스 생태계 확 바꾼다

인공지능(AI)이 연구실 밖으로 나와 기업 비즈니스 곳곳에 스며들었다. AI가 사람 대신 문서를 작성하고 계약서 초안을 만들어주는 시대가 다가온 가운데 AI 구동률을 높일 수 있는 인프라 개발까지 활발해졌다. 이 탓에 전 세계에서 AI 반도체 개발 경쟁도 치열해진 분위기다. 2일 글로벌 리서치기업 마켓앤마켓에 따르면 전 세계 AI 시장 규모는 2023년 1천502억 달러(약 200조원)에서 2030년 1조3천452억 달러(약 1천800조원)로 약 9배 성장할 것이라고 전망됐다. 그만큼 AI가 비즈니스 생태계 핵심 축으로 자리잡을 전망이다. 그러나 AI 비즈니스 강화를 위해선 풀어야 할 과제가 남았다. AI 주권·AI 신뢰성 확보다. AI 주권 획득을 통해 국내 기업이 AI 비즈니스 생태계를 스스로 구축할 수 있어야 한다. AI가 비즈니스에 들어선 만큼 기술 오류나 비윤리적 활용이 발생해선 안 된다. 지디넷코리아는 이달 10~11일 서울 삼성동 코엑스 3층 E홀 '디지털 혁신 페스타(DINNO) 2024' 메인무대서 진행할 '퓨처테크 컨퍼런스'를 통해 AI 비즈니스 생태계와 향후 과제를 논의한다. (☞ 디노 2024 페이지 바로 가기) 행사 첫날에는 박미경 포시에스 대표가 '일상 속 전자문서·전자계약 기술의 미래, 토종 페이퍼리스 기술 AI 품다'를 주제로 발표한다. KT 유서봉 AI·클라우드 사업본부장은 '혼돈의 시대, AI 구축 제1계명: AI 주권을 확보하라'에서 AI 주권 필요성을 공유한다. 이어 백준호 퓨리오사AI 대표가 '생성형 AI 시대의 AI 반도체 프론티어'에 대해 발표한다. 마지막으로 한국정보통신기술협회(TTA) 배동석 AI신뢰성센터·AI신뢰성인증부문 팀장이 '민간자율 AI 신뢰성 인증(CAT) 제도'에 대해 설명한다. '종이 없는 사무실' 만든 AI, 향후 미래는? AI가 점차 '종이 없는 사무실'을 만들고 있다. 문서 솔루션에 AI가 접목되면서 전자문서와 전자계약 활성화가 이뤄지고 있다. 이에 사무 노동자들은 기존보다 더 많은 문서 업무 성과를 짧은 시간 내 이룰 수 있다. 이날 행사에서 박미경 포시에스 대표는 전자문서·전자계약 솔루션 활용 현주소와 미래 비전을 발표할 예정이다. 박 대표는 전자문서 기술의 지능형 디지털 융합 개발 현황을 설명한다. 해당 기술이 어디까지 활용되고 있는지, 이에 대한 제도는 잘 이뤄지고 있는지 점검할 방침이다. 이를 통해 전자문서와 전자계약 솔루션 미래 비전까지 공유할 계획이다. "AI 주권 확보, AI 비즈니스 강화 필수 요소" 전 세계가 AI 개발에 뛰어든 가운데 AI 주권 필요성도 커졌다. AI 주권이란 AI 기술·인프라를 자국 또는 자사 내 독립적으로 구축·운영할 수 있는 능력을 말한다. 빅테크 기술에 의존하지 않고, 기업 스스로 AI 기술을 개발·관리해 데이터를 안전하게 보호하고 처리할 수 있는 역량을 갖춰야 하기 때문이다. 이에 KT 유서봉 AI·클라우드 사업 본부장은 'AI 혼돈의 시대, AI 구축 제1계명 : AI 주권을 확보하라!' 주제로 강연한다. 유 본부장은 KT에서 준비한 주권 AI 확보 방안에 대해 소개한다. 또 AI 주권을 확보하는 것이 왜 중요한지에 대해 논의할 예정이다. "지금은 AI 반도체 전쟁 중…승리해야 글로벌 패권 쥔다" AI 기술 확산으로 고성능 AI 반도체 개발 필요성이 커졌다. 생성형 AI 모델의 효율적인 구동을 위해서는 높은 연산 능력과 에너지 효율성을 갖춘 반도체 개발이 필수다. 이에 글로벌 기업들은 AI 혁신을 주도하기 위해 AI 반도체 개발에 적극 나서고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 이런 상황에서 AI 반도체가 겪는 문제점과 해결 방안에 대해 발표할 예정이다. 생성형AI 모델을 효율적으로 구동할 수 있는 반도체 개발 필요성에 대해 강조할 방침이다. 이를 구현하기 위해 퓨리오사AI의 기술적 접근법을 소개할 계획이다. "AI 신뢰성 지켜야 AI 생태계도 쑥쑥 큰다" AI 생태계가 더 확장하려면 윤리적이고 안전한 개발 환경이 필수다. AI 결과물에 오류가 없어야 하고, 알고리즘 편향성 등 윤리적인 문제가 있어선 안 된다. 이에 각국 정부는 AI 기본법과 AI안전연구소 구축에 힘쓰고 있다. 마지막 세션에선 AI 신뢰성 인증 제도에 대한 발표가 이뤄진다. TTA 배동석 AI신뢰성센터 팀장은 AI 신뢰성 확보를 위한 노력을 주제로 강연한다. 이날 배 팀장은 ▲AI 신뢰성 인증 체계 현주소 ▲AI 신뢰성 인증 시험 기준·방법 ▲시험 절차·사례를 소개하면서 AI 신뢰성 인증에 대한 전반적인 내용을 공유할 예정이다. 한편 이번 행사는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)가 주관하는 'DINNO 2024'의 부대 행사로 진행된다. 디노는 10월 10일부터 사흘 동안 코엑스 C·E 홀과 플라츠 홀에서 개최된다. AI 외에도 로봇과 클라우드, 빅데이터, 디지털 헬스케어, 모빌리티, 보안, 엔터테크 등 미래 혁신을 주도할 디지털 기술이 대거 소개될 예정이다. 특히 올해부터는 서울시 '스마트 라이프 위크(SLW) 2024'와 공동 개최해 '서울판 CES'로 자리매김 할 것으로 기대된다. 또 '디노 2024' 행사 기간 중에는 컨퍼런스 외에, 국내외 ICT 기업이 참가하는 전시회와 취업과 이직을 고민 중인 구직자 대상 멘토링 부스도 동시 진행된다.

2024.10.02 16:40김미정

국내 AI 반도체, 삼성·TSMC 파운드리 다각화

삼성전자 파운드리 팹을 사용하던 국내 주요 AI 반도체 팹리스 기업들이 신규 칩 양산에 TSMC 팹도 사용하며 파운드리 다각화에 나선다. 2일 업계에 따르면 퓨리오사AI는 1세대 칩 '워보이'를 삼성전자 14나노 공정을 사용했지만, 2세대 칩 '레니게이드'는 TSMC 5나노 공정을 선택했다. 워보이는 2021년 출시돼 지난해 4월 양산에 들어갔으며, 레니게이드는 지난 8월 출시돼 내년 양산을 앞두고 있다. 특히 레니게이드는 국내 AI 반도체 업계에서 처음으로 2.5D 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 HBM3 메모리를 탑재해 업계의 주목을 받았다. 퓨리오사AI가 4분기 출시를 목표로 하고 있는 차세대 칩 '레니게이드S' 또한 TSMC 5나노 공정을 선택할 예정이다. 딥엑스는 삼성전자 파운드리의 공정을 사용한데 이어, 올해 신규로 개발한 칩은 TSMC 공정을 사용한다. 올해 딥엑스가 개발한 'DX-V3' SoC(시스템온칩)는 TSMC의 12나노 공정을 활용하며, 연내 샘플 출시를 목표로 한다. 앞서 출시한 딥엑스의 'DX M1(AI 가속기)'와 'DX-H1(AI 서버용 가속기)'은 각각 삼성전자 파운드리 5나노 공정에서, 'DX-V1(AI SoC 솔루션) '은 삼성전자 28나노 공정에서 생산된다. 이 중 DX-M1은 지난달 가장 먼저 양산에 돌입했다. 아울러 딥엑스는 5나노 보다 더 첨단 공정의 신규 칩 개발을 삼성전자 파운드리와 논의 중인 것으로 알려졌다. 모빌린트 또한 삼성전자와 TSMC 파운드리 모두 활용하고 있다. 1세대 칩 '에리스'는 삼성전자 14나노 공정으로 지난 3월 양산을 시작했다. 2세대 칩 '레귤러스'는 TSMC 12나노 공정에서 생산되며, 내년 출시를 목표로 테스트 중이다. 반도체 업계 관계자는 “AI 반도체는 개발에서 양산하기까지 수천억 원이 투입되는 산업이고, 칩 하나의 양산에 기업의 생존이 달렸다. 따라서 기업들은 칩이 최적화될 수 있는 방향으로 파운드리 공정을 선택하는 것”이라고 설명했다. 시스템반도체 업계 관계자는 “삼성전자 파운드리는 대형 고객사 유치도 중요하지만, 소형 팹리스 고객사에 최적화된 서비스를 강화해야 한다”며 “TSMC가 소형 팹리스 기업과 상생해 성장했듯이, 삼성도 공정 기술력을 강화하고, IP(설계자산) 및 팹리스 생태계를 구축해야 한다”고 조언했다. 한편, 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위 삼상전자의 점유율 격차는 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다.

2024.10.02 16:30이나리

판교에 시스템반도체 개발지원센터 개소...검증장비 공동활용

국내 인공지능(AI) 반도체 기업들이 공용 검증 장비를 활용해 설계된 칩의 신뢰성을 쉽게 확인할 수 있는 길이 열렸다. 산업통상자원부(이하 산업부)는 30일 오후 2시 30분 성남 글로벌 융합센터에서 '시스템반도체 개발지원센터(이하 개발지원센터) 개소식'을 개최했다. 이날 개소식에는 박성택 산업부 제1차관을 비롯하여 모빌린트, 노바칩스 등 팹리스 기업 대표들과 신상진 성남시장, 신희동 전자기술연구원 원장, 전윤종 한국산업기술기획평가원 원장, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 이장규 한국팹리스산업협회 부회장 등 100여 명의 민관 반도체 업계 관계자들이 참석했다. 이번 개발지원센터 개소는 2020년부터 팹리스 기업들의 설계 프로그램(EDA tool), 시제품 제작 등을 지원하고 있는 제2판교의 '시스템반도체 설계지원센터'와 함께 AI반도체 개발 전(全) 주기(설계-시제작-검증-상용화) 지원 인프라를 완성한다는데 의미가 있다. 팹리스들은 센터 내 구축 예정인 고가의 장비인 에뮬레이터와 계측장비 등을 공동으로 활용할 수 있으며, 제품 검증에 필요한 시간과 비용도 획기적으로 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 검증 이후에는 제품 상용화까지 검증 전문 인력 및 수요 측면의 전문가들이 팹리스 기업에 기술 솔루션 서비스를 제공한다. 또한 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 성남산업진흥원 등은 팹리스 기업들의 검증을 뒷받침하고, 검증인력 양성을 위한 교육도 진행할 예정이다. 국내 팹리스 기업의 약 40%가 밀집되어 있는 성남 판교에 시스템반도체 설계지원센터에 이어 개발지원센터까지 인프라가 구축됨에 따라, 판교는 팹리스들의 핵심 거점으로 발돋움할 것으로 전망된다. 정부는 판교 지역을 시작으로 팹리스를 위한 원스탑(One-stop) 지원 서비스 종합 체계를 구축해 우리 시스템반도체 산업 생태계를 강화해 나갈 계획이다. 박성택 차관은 "시스템반도체의 경쟁력은 기업 혼자의 힘이 아니라 산업 생태계의 수준에 따라 좌우된다"라고 하면서 "연내 발표할 인공지능(AI) 등 시스템반도체 산업 육성방안을 통해 AI반도체를 포함한 시스템반도체 분야에서 선도 국가가 될 수 있도록 지속적인 투자와 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

2024.09.30 16:08이나리

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

가천대·대한전자공학회 "온디바이스 AI용 반도체 집중 육성해야"

지난 26일 가천대 반도체 대학이 주관하고, 대한전자공학회 반도체소사이어티가 주최한 'AIoT 테크놀로지 & 비즈니스 포럼'이 100여명의 반도체 업계, 교수 등 관계자들이 참석하며 성료했다. 올해 11회를 맞이한 포럼의 주제는 '온디바이스 AI(혹은 '엣지향 AI')'의 기술과 제품 응용이다. 온디바이스 AI(On-device AI)는 데이터를 클라우드나 외부 서버로 전송하지 않고 사용자의 디바이스 자체에서 AI 모델을 실행하는 기술을 의미한다. 스마트폰, 스마트워치, IoT 기기, 자동차 등 다양한 디바이스에서 AI 처리 능력을 강화하는 핵심 기술로 주목받고 있다. IoT(사물인터넷)과 AI(인공지능)이 결합된 지능형 사물인터넷 시대가 4차 산업 혁명을 이끌 것으로 기대되는 가운데, 이번 포럼에서는 AIoT 시장을 조망하고 국내 주요 팹리스 기업들의 기술을 공유하는 시간으로 이뤄졌다. 본 포럼의 운영위원장인 김용석 가천대학교 반도체학과 석좌교수(반도체교육원장)는 "자율주행차, 스마트팩토리, 스마트홈, 스마트 시티, 로봇 등 미래 산업을 주도하려면, 각 기기에 특화된 온디바이스 AI용 반도체 개발이 필수적이다"고 말했다. 이어 "AI 시대의 새로운 시작은 우리에게는 기회일 수 있으며, 온디바이스 AI용 반도체를 선점해야 우위를 점할 수 있다"고 강조했다. 이날 포럼은 이윤태 LX세미콘 대표가 '산업 기술 간의 경쟁 환경: 비즈니스 창출 및 재구성'이란 주제의 기조연설로 시작됐다. 첫번째 세션에서는 SK하이닉스 임의철 펠로우, 딥엑스 김정욱 부사장, ETRI 인공지능 컴퓨팅연구소 정영준 실장, 모빌린트 신동주 대표, 오픈엣지 정회인 부사장, 연세대 노원우 교수가 '온디바이스 AI'와 관련된 AI 반도체, 소프트웨어, 설계자산(IP), 하드웨어 플랫폼에 대해 소개했다. 두번째 세션에서는 '지능형 CCTV'라는 주제로 해당 SoC를 공급하는 아이닉스 황정현 대표와 응용 업체인 OGQ 방승온 연구소장, 세연테크 김종훈 대표이 강연을 했다.

2024.09.27 19:00이나리

김승연 삼남 김동선, 한화인더스트리얼솔루션즈 합류

김승연 한화그룹 회장 삼남 김동선 한화갤러리아 부사장이 그룹 인공지능(AI)과 반도체 장비 사업에 합류한다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 27일 유가증권시장 재상장에 성공했다고 밝혔다. 한화인더스트리얼솔루션즈는 한화에어로스페이스 비방산 부문을 떼어내 설립된 곳이다. 한화비전과 한화정밀기계를 100% 자회사로 두고 있으며, 안순홍 대표가 이사회 의장과 대표를 겸직하고 있다 김동선 부사장은 내달부터 '미래비전총괄'로 합류한다. 이라크 신도시 조성 사업 등 대형 글로벌 프로젝트와 여러 해외 브랜드 도입을 성공적으로 이끌었다는 평가를 받는 김 부사장은 한화비전과 한화모멘텀 글로벌 전략과 청사진 수립을 진두지휘할 예정이다. 그룹의 유통·로봇 사업 부문을 책임져온 김 부사장은 AI, 반도체 장비 사업에 관여하며 시너지를 내는 것에 주력할 전망이다. 한화인더스트리얼솔루션은 예정대로 한화비전과의 합병도 추진된다. 내년 1월 한화비전과 합병이 성공적으로 이뤄지면 계열사 간 협업 강화로 시장 경쟁력 제고는 물론 업무 효율도 크게 향상될 것이라고 회사 측은 전망했다. 한화인더스트리얼솔루션즈 관계자는 “AI를 비롯한 첨단 기술 R&D(연구개발) 투자를 대폭 확대해 미래 산업을 선도해나갈 것”이라면서 “이를 통해 회사의 미래가치는 물론 주주가치 제고에도 힘쓸 것”이라고 말했다.

2024.09.27 17:57류은주

HBM 공급 자신감…SK하이닉스·마이크론 주가로 답했다

고대역폭메모리(HBM) 수요 강세가 이어지면서 주요 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론의 주가가 전날에 이어 27일 급격한 상승세를 보이고 있다. 삼성전자 또한 소폭 오름세를 보였다. 마이크론은 현지시간 26일(한국시간 27일 새벽) 뉴욕증시에 전날 보다 14.73% 급등한 109.88달러(14만4천711원)에 거래를 마쳤다. 마이크론 주가가 100달러선을 넘은 것은 지난 8월 23일 이후 한 달여만이다. 이날 장중 상승폭은 20%까지 확대되기도 했다. SK하이닉스의 주가도 크게 올랐다. 26일 SK하이닉스의 주가는 전일 대비 9.44% 오른 18만900원에 장을 마쳤다. 27일 오후 1시 5분 기준으로 전날보다 2.43% 오른 18만5300원을 기록 중이다. 삼성전자의 주가는 26일 전날보다 4.02% 상승한 6만4700원으로 장을 마감했고, 27일 같은 시간 기준으로 전날보다 0.15% 오른 6만4800원을 나타내고 있다. 메모리 업계의 주가가 오른 배경은 마이크론이 시장 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 냈기 때문이다. 최근 모건스탠리, BNP파리바 등 주요 투자은행이 HBM 공급과잉을 주장하는 비관론을 내놓았지만, 마이크론은 'HBM 완판'을 소식을 전하며, 반도체 겨울론을 뒤집었다. 26일(현지시간) 마이크론은 2024 회계연도 4분기(~8월 29일) 매출이 77억5천만 달러(약 10조3천400억원)로 전년 대비 93%, 직전 분기 대비 14% 증가했고, 영업이익은 17억4천500만 달러(약 2조3천300억원)로 직전 분기보다 85% 늘었다. 이는 4분기 실적 중 10년 만에 가장 좋은 분기별 매출 성장률을 달성한 것이다. ■ AI 반도체 성장 속에 'HBM 수요 강세' 이어져 일부 투자은행의 우려와 달리 AI 반도체 성장 속에 HBM 수요 강세는 지속될 전망이다. 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "HBM은 올해는 물론 2025년 물량까지 완판됐다”며 “HBM 수급 상황은 걱정할 필요가 없다"고 강조했다. 그는 이어 "강력한 AI 수요가 데이터센터용 D램과 HBM 판매를 주도하고 있기에 다음 분기에도 기록적인 매출을 올릴 것"이라고 말했다. 로이터통신은 26일 AJ벨의 댄 코츠워스 투자 분석가를 인용해 "엔비디아를 포함한 고객들이 마이크론의 HBM 칩을 얻기 위해 줄을 서고 있는 것을 보면, AI 열풍이 아직 끝나지 않았다는 것이 분명하다"고 진단했다. 시장조사업체 트렌드포스는 보고서를 통해 "HBM의 올해 연간 성장률은 200%를 넘어설 전망이고, 내년 HBM 소비는 올해 보다 2배가 될 것으로 예상된다"며 "내년 신제품 블랙웰 울트라 등이 출시되면, 엔비디아의 HBM 조달율은 70%를 넘을 전망이다"고 말했다. 트렌드포스는 고가의 HBM의 판매 확대로 인해 D램 평균가격은 올해 전년 보다 53% 상승, 내년에는 35% 상승할 것으로 예상했다. 이로 인해 올해 전체 D램 매출은 전년 보다 75% 증가한 907억 달러, 내년에는 전년보다 51% 증가한 1천365억 달러를 기록할 것으로 보인다. ■ 1등 SK하이닉스 세계 최초 HBM3E 12단 양산...TSMC·엔비디아 동맹 강조 마이크론이 실적을 발표한 날, HBM 1등 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E 12단 양산을 발표하면서 HBM 시장에 대한 기대감을 높였다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내에 엔비디아에 공급될 예정이다. HBM3E 12단은 B200A, GB200A 등 엔비디아의 최첨단 고성능 AI 반도체에 들어갈 전망이다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 납품한지 약 6개월 만이다. 또 이날 SK하이닉스는 대만 TSMC가 미국 캘리포니아에서 개최한 'OIP 에코시스템 포럼 2024'에 참가해 HBM3E 12단과 엔비디아 'H200'을 나란히 공동 전시하며, '고객사·파운드리·메모리' 기업의 기술 협력을 부각했다. 이는 AI 반도체 1위인 엔비디아의 주요 고객사란 점을 강조한 것으로 해석된다. 마이크론과 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄(품질) 테스트를 통과할지도 주목된다. 마이크론은 이달 초 자사의 홈페이지를 통해 HBM3E 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 밝혔다. 김형태 신한증권 연구원은 "마이크론은 HBM3E 12단을 내년 1분기에 고객사에 공급이 예상되며, 내년 2분기부터 12단 제품이 주력 제품으로 자리잡을 전망이다"고 말했다. 이달 초 트렌드포스는 "삼성이 (SK하이닉스, 마이크론에 비해) 다소 늦게 뛰어들었지만, 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"고 밝힌 바 있다. 예상대로 HBM3E 8단 제품이 출하를 시작했을 경우 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트 통과도 탄력을 받을 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 컨콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급한다는 로드맵을 제시한 바 있다.

2024.09.27 15:11이나리

네이버클라우드, 국산 NPU 상용화·비즈니스 기회 창출 '가속'

네이버클라우드가 국산 연산유닛(NPU) 상용화와 클라우드 플랫폼 도입을 통해 인공지능(AI) 기술 발전과 클라우드 경쟁력 강화에 앞장서고 있다. 네이버클라우드는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원이 실행하는 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업 주관사로서 2년차 구축을 지원하고 있다고 27일 밝혔다. 네이버클라우드는 이 프로젝트의 성공적 수행을 위해 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온, 사피온 등과 협업 중이다. 'AI반도체 팜 구축 및 실증' 사업은 과기정통부 'K-클라우드' 프로젝트 중 하나로, 국내 데이터센터 시장에서 국산 AI 반도체 점유율을 확대시켜 클라우드 경쟁력을 강화하고 기술수준을 높이는 것이 목표다. 지난 해 5월부터 3년 동안 진행된 이 사업은 세 가지 세부 핵심사업으로 구성됐다. 핵심사업에는 국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축, 클라우드 플랫폼 구축∙운영, AI 응용서비스가 포함됐다. 지난 해에는 1.1PF 구축 달성과 관제분야 AI 응용서비스 1개 실증 등의 목표를 성공적으로 달성한 바 있다. 올해 컨소시엄은 국산 NPU 개발과 상용화에 집중하고 있다. NPU는 다양한 AI 작업에서 우수한 전력효율과 추론 성능을 제공해 클라우드 운영 비용 절감에 도움을 주기 때문이다. 특히 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적인 데이터 센터 고도화에 활용할 수 있는 것으로 알려졌다. 이에 네이버클라우드 컨소시엄은 퓨리오사AI·리벨리온·사피온이 개발한 국산 NPU의 성능을 높이기 위해 2세대 칩을 도입했다. 또 상용화를 위해 올해까지 누적 16.95PF 용량을 클라우드 플랫폼에 적용했다. 세 회사가 개발한 국산 NPU는 AI 모델 추론 과정에서 발생하는 방대한 데이터를 효율적으로 처리해 클라우드 서비스 제공자(CSP)에게 매력적인 선택지가 될 것으로 기대된다. 이와 함께 다양한 AI 서비스 개발과 비즈니스 기회 창출에도 힘쓰고 있다. 국산 NPU를 활용해 다양한 AI 애플리케이션 추론 서비스를 실증하고 있으며 자연어분야, 교육분야, 관제분야 등을 실증·구현하고 있다. 네이버클라우드 관계자는 "국산 NPU의 클라우드 적용은 국내 AI 산업 발전에 큰 기여를 하는 것은 물론 글로벌 AI 시장에서 중요한 위치를 차지할 것으로 기대된다"며 "NPU와 클라우드를 적극적으로 활용해 AI 기술 발전과 새로운 비즈니스 기회를 창출하도록 정부정책을 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.09.27 11:20조이환

제조업 혁신도 AI가 핵심…"주도권 미리 확보해야"

국내 첨단 산업의 경쟁력 강화를 위한 핵심 요소로 AI·반도체가 주목받고 있다. 정부는 두 분야의 기술 고도화를 위해 각종 지원 사업과 투자 프로젝트를 진행할 예정이다. 산업계에서도 AI를 제조업에 접목해 생산효율성을 극대화하기 위한 시도에 나서고 있다. 국내 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업 하나마이크론의 경우, AI를 통해 제조 라인 내 장비를 자동화 및 동기화시키기 위한 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 27일 오전 서울 양재 엘타워에서는 제7회 소부장미래포럼이 개최됐다. 이날 안덕근 산업통상자원부 장관은 축사를 통해 "우리 경제가 도약하기 위해서는 AI, 반도체 등 첨단 산업의 주도권을 지속적으로 확보해야 한다"며 "아울러 전 세계 공급망 변화에 능동적으로 대응해 안정적인 체계를 갖춰야할 것"이라고 밝혔다. 이를 위해 정부는 내년 1조2천억 원을 들여 AI·반도체 연구개발(R&D) 분야에 투자하기로 했다. 또한 이달에는 대통령 직속의 AI위원회를 출범하고, 범정부 차원에서 AI 관련 과제를 적극 추진해나갈 계획이다. 소부장 분야도 강화한다. 소부장 특화단지에 올해부터 향후 5년간 5천억원을 지원하며, 산업통상자원부의 경우 약 2천700억원 규모의 반도체 첨단 패키징 개발 사업을 신규로 수주했다. 안 장관은 "슈퍼 을(乙) 기업을 위한 성장 지원 전략도 4분기에 발표할 예정"이라며 "앞으로도 우리 기업들이 미래를 준비하는 데 부담감이 없도록 필요한 사항은 신속히 조치하겠다"고 밝혔다. 이어진 발표에서는 윤성호 마키나락스 대표가 'AI는 어떻게 제조업 생산성을 혁신할 수 있는가'를 주제로 발표를 진행했다. 윤 대표는 "AI 산업은 단순히 소프트웨어 영역에서 머무르는 것이 아니라, 물리적 세계에서 실제 기능을 구현하는 것이 큰 가치"라며 "제조업에서 사람이 룰을 정해주고 반복적으로 수행하는 자동화 패러다임은 AI에 의해 자율화로 진화할 것"이라고 밝혔다. 이어 “중국의 가격 공세에 대응하고, 제품의 품질을 높이기 위한 전략으로서 대한민국 제조의 중추적인 역할을 맡고 있는 소부장 산업에서도 빠르게 AI 성공 사례를 만들어 가야 한다”며 “인공지능은 제조 현장에서 생산 원가 절감과 제품 밸류업을 달성할 수 있는 가장 강력한 수단이 될 것”이라고 강조했다. 마키나락스는 제조업을 위한 AI 솔루션을 전문으로 개발하는 기업이다. 전 세계 주요 반도체 장비기업인 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)와 긴밀한 협력 관계를 갖추고 있으며, 네이버·산업은행·삼성·현대·한화·LG·SK 등 유수 기업으로부터 총 340억원의 투자를 유지했다. 올해 기술특례상장에 나설 예정이다. 김동현 하나마이크론 부사장은 "현재 AI를 통해 회사의 모든 제조장비를 자동화하고 데이터를 동기화하는 작업을 진행 중"이라며 "궁극적으로는 데이터 분석까지 가능한 시스템을 구성하려고 한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:53장경윤

AI 광풍으로 전 세계 반도체 칩 대란 '우려'

인공지능(AI) 반도체와 스마트폰, 노트북 수요 급증으로 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상이 다시 일어날 수 있다는 전망이 나왔다. 미국 경제매체 CNBC는 25일(현지시간) 컨설팅 업체 베인앤컴퍼니 보고서를 인용해 이같이 보도했다. 세계 경제는 코로나19 팬데믹 당시 반도체 칩 대란을 경험했다. 당시 부품 공급망이 붕괴되고 재택근무 증가로 노트북을 비롯한 가전제품 수요가 급증하면서 칩 부족에 시달렸다. 그런데 최근 들어 AI 기반 제품 수요가 크게 늘면서 또 다시 칩 부족 조짐이 보이고 있다는 것이 분석의 골자다. 현재 글로벌 빅테크들은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 비롯한 칩을 대거 사들이고 있는 상태다. GPU는 오픈AI의 챗GPT와 같은 애플리케이션을 뒷받침하는 거대 AI모델 훈련에 필수적이다. 또, 퀄컴 같은 회사는 스마트폰과 개인용 컴퓨터에 들어가는 칩을 만들고 있는데 이 칩은 기기 단계에서 AI 응용 프로그램을 실행할 수 있도록 해준다. 해당 제품들은 AI 지원 기기로 불리는데 삼성부터 마이크로소프트까지 많은 회사들이 이런 제품들을 잇따라 출시하고 있다. 베인은 GPU와 AI 제품에 대한 수요가 칩 부족의 원인일 수 있다고 밝혔다. 앤 호에커 베인앤컴퍼니 미주지역 기술 책임자는 "GPU 수요 급증으로 반도체 가치 사슬의 특정 요소에 부족 현상이 발생하고 있다"며, "GPU에 대한 수요가 늘고 있는 가운데 AI가 가능한 기기로의 교체 주기가 가속화하면 반도체 공급에서 더 광범위한 제약이 발생할 수 있다"고 인터뷰를 통해 밝혔다. 하지만 지금까지 소비자들이 AI 기기 구매에 신중한 태도를 보이는 만큼 AI 기반 기기 수요가 얼마나 될지는 현재로서는 불확실하다. 베인은 반도체 공급망이 "엄청나게 복잡하며, 수요가 약 20% 이상 증가하면 균형이 깨지고 칩 부족 현상이 발생할 가능성이 높다"며, "대규모 최종 시장의 합류 지점에서 AI가 폭발적으로 확산되면 그 한계를 쉽게 넘어설 수 있으며, 공급망 전반에 취약한 병목 현상이 발생할 수 있다"고 밝혔다. 반도체 공급망은 한 회사가 아닌 여러 회사에 걸쳐 분산되어 있다. 예를 들면 엔비디아가 GPU를 설계하지만 대만 TSMC가 이를 생산하며, TSMC는 네덜란드 등 전 세계에 퍼져있는 반도에 칩 제조 도구들을 활용하는 식이다. 또, 최첨단 칩은 TSMC와 삼성전자에서만 대량 생산이 가능한 상태다. 지정학적 요인도도 반도체 칩 부족을 촉발하는 요인일 수 있다고 베인은 설명했다. 반도체는 전 세계 정부에서 전략적 기술로 간주하기 때문에 미국은 최근 중국을 상대로 수출 제한 및 기타 제재를 통해 최첨단 칩 접근을 제한하려는 정책을 펼쳐 왔다. "지정학적 긴장, 무역 제한, 다국적 기술 기업의 중국 공급망 분리는 반도체 공급에 심각한 위험을 초래하고 있다. 반도체 공장 건설 지연, 자재 부족 및 기타 예측할 수 없는 요소도 핀치 포인트를 만들 수 있다"는 게 베인의 분석이다.

2024.09.26 13:27이정현

SK하이닉스, 12단 HBM3E 세계 첫 양산…엔비디아 공략 속도

SK하이닉스가 현존 HBM(고대역폭메모리) 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리다. HBM3E는 5세대 제품에 해당된다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다. 회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 또 한번 괄목할 만한 성과를 거뒀다. SK하이닉스는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어HBM3E까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업”이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 강조했다. 회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 회사는 이번 제품의 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 '라마 3 70B'를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 기술이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받고 있다. 특히 SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 우수해 안정적인 HBM 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다”며 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 '글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)'로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.

2024.09.26 09:57장경윤

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