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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (600건)

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코아시아, 베트남 하이픈듀스 'AI 반도체' 설계 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아가 베트남 엣지(Edge) AI 반도체 전문기업 하이픈듀스(Hyphen Deux)와 인공지능(AI) 비전 프로세서 반도체 설계 및 제품 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 코아시아는 글로벌 반도체 설계자산(IP) 기업인 Arm의 AADP(Arm Approved Design Partner)로서 Arm 기반의 토탈 솔루션으로 하이픈듀스로부터 해당 과제를 확보했다. 특히 초기 프로모션 단계부터 계약 체결까지 Arm과 함께 시나리오를 준비하여 수주에 성공했다는 점에서 협력이 기대된다. 하이픈듀스는 비엣텔(Viettel), FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등 다양한 산업 분야에 엣지 AI 비전 솔루션을 공급하고 있다. 엣지 AI 비전 프로세서는 AI와 이미지 신호 처리(ISP) 기술을 결합한 제품이다. 사물인터넷(IoT), 보안, 의료기기 등 지능형 비전 분석이 필요한 디바이스에 탑재된다. 양사는 올해 개발을 시작, 2026년부터 제품을 양산할 계획으로, 약 1억달러 이상의 매출이 기대된다. 부이 두이 깡 (Bui Duy Khanh) 하이픈듀스 대표는 “베트남 패스트 무버인 하이픈듀스의 AI Vision 솔루션 역량과 사업 비전을 코아시아와 함께 하게 되어 매우 의미가 크다”며 “초미세공정 레퍼런스와 베트남에서 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 하이픈듀스와 시너지를 만들어 낸다면 급성장하는 베트남 AI 반도체 시장에서 중장기적으로 큰 성과를 기대할 수 있을 것”이라고 말했다. 황선욱 Arm코리아 사장은 “Arm은 스타트업을 포함한 다양한 기업이 개방적이고 효율적으로 AI 솔루션을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “새롭게 부상하는 동남아 시장에서 Arm의 입지를 강화하고, Arm 파트너들이 활약할 수 있도록 향후에도 지속 협력할 것”이라고 말했다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장(겸 코아시아세미 대표)은 “디지털 혁신을 기반으로 뛰어난 기술과 아이디어를 가진 하이픈듀스와의 협력은 베트남 등 글로벌 시장에서 양사의 발전에 큰 기회가 될 것”이라며 “올해만 하이픈듀스를 포함한 글로벌 고객으로부터 5건의 수주 과제를 확보, 역량을 입증했으며 이를 통해 논의 중인 다른 프로젝트들도 성과를 올릴 수 있을 것”이라고 말했다.

2024.11.14 10:42이나리

산업부, 산업 AI 정책 진두지휘할 '산업인공지능과' 신설

산업부가 산업 전반에 인공지능(AI)을 스며들게 할 산업 AI 정책을 담당할 '산업인공지능과'를 신설한다. 또 대통령 주재 반도체 특위와 반도체 특별회계 신설 내용을 담은 '반도체 특별법' 제정을 추진하고 'AI 반도체 생태계 지원방안'을 마련한다. 원전 생태계 완전 정상화를 위해 2027년까지 11조원 이상의 일감을 추가 발주한다. 박성택 산업통상자원부 제1차관은 13일 정부세종청사에서 윤석열 정부 임기 반환점을 맞아 그동안 추진해 온 산업·통상·에너지 분야 정책 성과와 함께 이러한 내용을 담은 향후 계획을 발표했다. 박 차관은 “우리 산업은 지금 탄소중립과 AI로 대별되는 산업 대전환의 변곡점에 있다”며 “조만간 산업 AI 정책을 진두지휘할 산업인공지능과를 신설할 계획”이라고 밝혔다. 박 차관은 “부내에 태스크포스(TF)를 가동하고 있는데, 조만간 새로운 시대에 걸맞은 새로운 산업정책을 제시하도록 하겠다”고 덧붙였다. 산업인공지능과는 산업기술융합정책관실에서 산업 디지털전환 사업을 추진하고 있는 산업디지털전환추진팀도 일부 추가해 산업정책관실에 신설된다. 산업부 관계자는 “2000년대 초반 전자상거래가 한창 시작했을 때 전자상거래과를 만들어 정책을 총괄했던 것과 비슷한 개념”이라면서 “AI는 특히 각 경영에서 더 접목해야 하는 부분이어서 총괄적 기능을 수행하게 될 것”이라고 설명했다. 산업부는 내년도 산업정책에 AI를 가장 중요한 포인트로 둔다는 계획이다. 산업인공지능과는 대통령 주재로 만들어진 국가AI위원회와 더불어 정부의 AI 정책에 힘을 싣는 역할을 하게 된다. 산업부는 또 17조원 저리대출 본격 시행 등 기존에 발표한 '반도체 생태계 종합지원 방안'을 차질없이 이행하고 투자세액공제 일몰을 2027년으로 연장하는 방안을 추진한다. 미국 신 정부와 협력을 강화하는 한편 이달 개최 예정인 반도체 다자회의 등을 통해 국내 기업의 글로벌 비즈니스 불확실성을 최소화한다는 계획이다. 내년에는 '반도체 생산국 당사국 회의' 의장국 자격으로 한·미·일·대만·EU를 잇는 '반도체 철의 동맹' 구축을 주도한다. 대통령 주재 반도체 특위와 반도체 특별회계 신설, 주 52시간 규제 적용 제외 등을 담은 '반도체 특별법' 제정을 추진하고 연내에 'AI 반도체 생태계 지원방안'을 마련해 반도체 산업 내 새로운 성장 동력을 확보할 계획이다. 2027년까지 11조원 이상 원전 관련 일감을 추가로 발주해 원전 생태계 완전 정상화를 꾀한다. 정치 환경과 무관하게 안정적이고 일관되게 원전 생태계를 지원하는 법·제도적 기반을 만들기 위해 '원전산업특별지원법'도 제정을 추진한다. 또 원전산업의 중장기 청사진을 제시하고 생태계 고도화 등 이행 계획을 반영한 '2050 중장기 원전산업 로드맵' 수립을 추진하기로 했다. 박 차관은 “수출의 온기가 지역·중소기업·민생 전반으로 확산하도록 진단부터 처방까지 면밀하게 살피는 한편, 미국 신행정부와 한미 통상관계를 안정시키는 데 산업부 역량을 집중하겠다”고 말했다. 이어 “반도체·자동차·이차전지 등 주력 산업에서 전개될 수 있는 다양한 가능성에 대해 기업들과 소통하면서 치밀하게 대응하겠다”고 덧붙였다.

2024.11.13 18:04주문정

SEMI "3분기 세계 웨이퍼 출하량 전분기比 6% 상승"

13일 국제 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면 올 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억1400만 제곱인치를 기록했다. 전년동기 대비로는 6.8% 증가했다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올해 2분기부터 시작된 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 이번 3분기에도 이어졌다"며 "재고 수준이 전체 공급망에서 감소함에도 아직 높은 수준을 유지하고 있지만, AI에 사용되는 웨이퍼에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "2025년에도 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 유지될 것으로 보이지만 2022년 최고치를 기록했던 수준까지는 도달하지 못할 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI SMG은 협회 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2024.11.13 13:42장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

SK사피온과 합병하는 박성현 리벨리온 대표 "AI기술개발 중심에 국책 연구소 있어야"

AI-X를 실현하기 위한 한국인공지능시스템포럼(KAISF)이 12일 대전 인터시티 호텔에서 창립식을 갖고 본격 활동에 들어갔다. KAIST와 ETRI(한국전자통신연구원)를 중심으로 대전에서 AI와 관련한 포럼이 만들어지기는 이번이 처음이다. 한국AI시스템포럼 초대 의장은 KAIST 유회준 전기및전자공학부 교수가 맡았다. 또 운영위원은 ETRI 최정단 모빌리티로봇연구본부장과 한진호 PIM인공지능반도체연구실장으로 정했다. 유회준 초대 의장은 개회사 겸 포럼 배경 발표에서 "AI가 생활화됐다. AI로 모든 것이 바뀌었다"며 "이번 포럼은 IITP 홍진배 원장이 지원해준 PL협의체가 기반이 돼 만들게 됐다"고 포럼 설립 취지를 설명했다. 유 의장은 또 "AI와 관련한 논의가 많이 이루어지긴 해도 대부분 파편화된 담론만 얘기했다"며 "이제는 AI에서 반도체와 알고리즘, 응용 시스템을 한꺼번에 논의하는 장이 필요하다"고 부연 설명했다. "분산된 AI기술을 통합할 새로운 연구 패러다임이 필요합니다. 이제는 종합 AI연구를 바탕으로 AI-X를 실현시켜 사회, 산업, 국방을 AI화하고 이를 통해 국가경쟁력을 강화해야 할 것입니다. 그런 측면에서 대덕연구단지가 AI-X 요람이고, KAISF가 중심에서 이를 선도할 것입니다." 이에 앞서 축사는 IITP(정보통신기획평가원) 홍진배 원장과 ETRI 방승찬 원장, KAIST 이광형 총장이 나섰다. 개회사 및 포럼 배경 설명에 이어 조찬 강연이 진행됐다. 최근 SK사피온과 합병 계약으로 관심을 끄는 리벨리온 박성현 대표가 초청 강연자로 마이크를 잡았다. 강연과 영어구사에 능란한 박 대표는 "IITP가 업어키운 리벨리온"이라는 말로 이날 축사자로 참석한 IITP 홍진배 원장을 추켜 세우며 강연 분위기를 띄웠다. 박 대표는 "컴파일러 과제를 SK사피온과 같이 진행하는 과정에서 교류가 이루어져 신뢰도 쌓이고, 결국 합병에 이르렀다"면서도 '합병'에 대해선 자칫 논란에 휘말릴 소지가 있어서인지 언급을 피했다. "AI반도체는 엔비디아가 그 자체입니다. 우리가 AI반도체에 대해 시험을 친다면, 그 시험범위가 바로 엔비디아입니다. 엔비디아를 무시해서는 한 발짝도 나아갈 수 없는 상황입니다." 박 대표는 엔비디아의 중요성을 강조하며 챗GPT에 대해서도 상당한 시간을 할애했다. 박 대표는 "유저 1백만 명을 모으는데 넷플릭스는 3.5년, 트위터는 2년, 인스타그램은 2.5개월이 걸린 반면 챗GPT는 단 5일이 걸렸다"며 "유례없는 챗GPT의 대중성과 편의성"에 대해 지적했다. 박 대표는 그러나 챗GPT의 단점에 대해서도 덧붙였다. "유료회원 조차도 3시간 내 25개 이상 질문을 못하도록 설정해 놨습니다. 만약 경쟁자가 유저들을 무지막지하게 동원해 아침마다 '바보 같은' 질문을 계속 던진다면, 오픈AI가 전기료나 서버 과부하 등을 감당할 수 있을까요." 박 대표는 이와 관련 일론 머스크의 트위터 한 자락도 소개했다. "챗 개당 평균 비용이 얼마냐"고 비아냥 거리며 묻는 캡쳐 화면이다. 그만큼 초거대모델 기반의 서비스 비용 문제는 반드시 풀어야할 숙제라는 것이다. 박 대표는 1천만 명이 챗GPT를 사용할 경우 전기세를 포함해 운영비가 연간 1조 4천억 원 정도 들 것으로 추산했다. "AI 칩 마켓은 어마 무시한 기회입니다. 시장 규모가 너무 커서 혼자 다 독식할 수 없습니다. 틈새가 존재합니다." 박 대표는 시장 규모에 대해 오는 2028년 AI칩 시장 규모가 1천억 달러에 이를 것으로 전망했다. 지난 2021년 DRAM 시장 규모가 930억 달러, 낸드 메모리가 660억 달러 규모였다. 리벨리온 기술 개발 방향에 대해서도 간략히 소개했다. 칩을 잘 만들면, 카드에서 4배의 에너지 효율화가 가능하고 다시 서버 단에서는 전력 소모가 또 줄어든다며 전력 예산 절감의 중요성을 강조했다. 박 대표는 "PC가 2천만 원 할 때 유닉스가 대세였고 오픈소스인 리눅스는 돌아도 보지 않았지만, 결국 리눅스가 주류가 됐다"며 "AI 트렌드가 3개월마다 달라지고 있고, 향후 프로세스 역사도 바뀔 거고 SW도 변하고 있다"고 SW의 중요성과 함께 변화 속 기회에 대해 설명했다. "각 조직마다 일장일단이 있습니다. 퀄컴이 HBM(고대역폭메모리) 안 만들지 않습니까? AI가 중심에 있어야 하는데, 이에는 돈이 너무 많이 듭니다. 그래서 국책 연구소가 AI 기술 개발 중심에 있어야 한다고 봅니다. 우리나라 DRAM역사도 그렇지 않습니까. AI가 네이버나 카카오 등을 중심으로 커나가선 안된다고 생각합니다." 이에 앞서 이날 포럼에서는 ETRI의 AI 관련 기술 개발 현황도 소개했다. 한진호 실장은 'PIM/AI 반도체 동향 및계획'발표에서 과제로 수행중인 '칩렛 이종집적 첨단 패키지 기반 페타플롭스급 고성능 PIM설계'에 대해 발표했다. 한 실장은 "초거대 데이터 기반 하이퍼스케일 인공신경망은 계속해서 규모가 커지고 있고, 추론과 학습에 소요될 반도체 성능과 메모리 요구량은 급격히 증가할 것"이라며 "GPT의 경우 파라미터 로그 스케일이 1조7천500억 개에 달한다'고 언급했다. 한 실장은 또 올해 페타스케일의 AI HPU(하이퍼스케일 프로세싱 유닛)인 ABS1(인공지능에 특화한 연산 가속기) 개발에 이어 오는 2026년엔 데카-펩타스케일(ABS3)에 도전할 계획에 대해 언급했다. 최정단 본부장은 '자율주행 동향 및 계획'발표에서 자체 개발 중인 '자율주행 자율 행동체 연구개발 사업'을 소개하며 "일상에서 활용 가능한 인간 공존형 AI-파워드 휴머노이드(소노이드)'와 휴머노이드 풀패키지(AI로봇-AI반도체-온디바이스) 내재화가 기술 개발 목표라고 설명했다. 최 본부장은 "레벨 4의 자율주행 상용화 기반을 마련 중이고, 현재 대전 반석동과 외삼동 사이에서 자율주행 차량을 테스트 중 "이라며 ▲자율주행 학습시스템 ▲자율주행 서비스 프레임워크 ▲자율주행차량 엣지시스템 ▲공개SW 공유데이터 등에 대해 설명했다.

2024.11.12 18:51박희범

美, TSMC 수출 규제 '오히려 좋아'…SMIC 주가 3%↑

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC) 주가가 오름세다. 미국의 수출 규제로 오히려 반사이익을 얻은 모양새다. 11일(현지시간) 홍콩증권거래소에서 SMIC는 전 거래일보다 0.95홍콩달러(3.33%) 오른 29.5홍콩달러(약 5천300원)로 장을 마쳤다. 올해 초 13.88홍콩달러로 바닥을 찍고 2배 넘게 치솟았다. 지난달 8일에는 35.5홍콩달러로 최고가를 갈아치웠다. 미국이 중국에 첨단 기술 수출을 막으면서 중국 반도체 산업이 성장할 것이란 기대가 SMIC 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 상무부는 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 영국 로이터통신이 지난 10일 보도했다. 로이터통신은 미국의 이번 조치가 인공지능 가속기와 GPU용 칩을 설계하는 중국 기업이 잠시 어려울 수 있지만 이들 회사가 대체 수단을 찾으면 중국 칩 제조 회사에 이득이라고 분석했다. 그러면서 7㎚ 공정으로 칩을 생산할 수 있는 중국 파운드리는 SMIC가 유일하다고 평가했다. 중국 신다증권도 국내에서 첨단 공정을 생산하자는 수요가 늘어 반도체 장비·소재 기술을 혁신할 수 있다고 기대했다. 같은 날 미국 뉴욕증권거래소에서 TSMC는 3.55% 내린 194.05달러(약 27만원)로 마감했다. TSMC는 3분기 매출의 11%가 중국에서 발생했다고 밝혔다.

2024.11.12 11:33유혜진

두산전자 등 국내 소부장, 엔비디아 '블랙웰' 양산에 수혜 본격화

국내 소부장 기업들이 엔비디아와 주요 메모리 기업들의 AI칩 양산에 따른 대응에 분주히 나서고 있다. 두산전자의 경우 최근 AI 가속기용 부품 공급을 시작했으며, 넥스틴은 HBM용 신규 검사장비를 주요 고객사에 도입했다. 아이에스시도 내년 상반기를 목표로 HBM 검사용 부품의 상용화를 준비 중이다. 11일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품·장비 기업들은 엔비디아의 '블랙웰' 시리즈 양산에 따라 본격적인 사업 확장에 나서고 있다. 두산전자는 지난달부터 블랙웰용 CCL(동박적층판) 양산에 돌입했다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나다. 수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 특히 반도체용 CCL은 기술적 난이도가 매우 높은데, 두산전자는 올해 초 블랙웰 시리즈용 CCL 단일 공급업체로 진입한 바 있다. 기존 주요 CCL 공급업체인 대만 엘리트머티리얼즈(EMC)를 제치고 얻어낸 성과다. 이후 두산전자는 지난 3분기 시제품 공급 등을 거쳐, 지난달부터 블랙웰용 CCL의 본격적인 양산을 시작했다. 업계에서는 올 4분기와 내년까지 적지 않은 매출 규모가 발생할 것으로 보고 있다. 국내 반도체 장비기업 넥스틴은 최근 주요 고객사에 HBM용 검사장비인 '크로키'를 소량 공급했다. 그동안 진행해 온 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 정식 발주를 받았다. 크로키는 적층된 D램 사이에 형성된 미세한 크기의 범프를 계측하는 데 쓰인다. 내년에도 고객사의 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 양산 확대에 따라 추가 수주를 논의 중인 것으로 알려졌다. 기존 8단 제품 생산라인에 검사장비를 납품하던 캠텍, 온투이노베이션 등을 대체했다는 점에서 의의가 있다. 국내 후공정 부품기업 아이에스시도 내년 상반기 HBM용 테스트 소켓을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 테스트 소켓은 패키징 공정이 끝난 칩의 양품 여부를 최종적으로 검사하는 데 활용되는 부품이다. 기존 메모리 제조기업들은 HBM에 테스트 소켓을 채택하지 않았으나, D램의 적층 수 및 세대가 향상될수록 수율이 하락한다는 문제에 직면하고 있다. 이에 12단 HBM3E부터는 테스트 부품을 양산 공정에 적용하기 위한 준비에 적극 나서고 있다.

2024.11.12 11:26장경윤

LG전자, 텐스토렌트와 전략적 협업…AI 반도체 역량 키운다

LG전자가 AI 지향점인 공감지능(Affectionate Intelligence) 구현을 위해 AI 반도체 역량을 강화한다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야뿐 아니라, 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세워 혁신을 주도하기 위해서다. 이를 위해 LG전자는 자체 개발 역량을 강화하는 동시에, AI 반도체 스타트업인 텐스토렌트를 포함한 글로벌 유수의 업체들과 협력하며 AI 경쟁력을 키울 계획이다. LG전자 조주완 최고경영자(CEO)는 최근 서울 여의도 LG트윈타워에서 짐 켈러 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다고 12일 밝혔다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷 CCO 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다. 텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 'RISC-V' CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 'Tensix' NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다. 양사는 급변하는 AI 기술 발전 속도에 발맞춰 미래 사업을 선제적으로 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화한다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받고 있다. 특히 각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 이와 함께 양사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 조주완 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 짐 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 SoC 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 '알파11 AI 프로세서', 가전 전용 AI 반도체 'DQ-C'를 비롯 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다. 여기에 더해 가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 선제적으로 준비한다. 궁극적으로 일상 속 모든 공간에서 고객에게 공감지능 솔루션을 제공해 차별화된 고객경험을 제공한다는 목표다.

2024.11.12 10:00장경윤

장덕현 삼성전기 사장, '일렉트로니카 전시' 직접 챙긴다

삼성전기는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 밝혔다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장도 직접 전시회장을 찾아 고객과 소통하며 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 일렉트로니카(Electronica)는 3천개 이상 글로벌 전자부품 기업이 참가하고, 8만 명 이상 방문하는 세계 최대 전자 부품 전시회로 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 개최된다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라모듈 등을 소개한다. 최근 AI·서버 시장 성장과 자동차의 전동화로 MLCC 탑재량 및 시장 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 삼성전기는 IT용 제품에서 축적한 업계 최고 수준의 소형/초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품들, 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 ▲2.1D 패키지기판 ▲임베디드 기판 ▲글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 또한 자율주행 기술 고도화와 EV 확대에 요구되는 고성능 카메라모듈을 선보인다. IT용 카메라 관련 보유기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라모듈과 고화소 카메라 등 전장 특화 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 삼성전기는 주요 완성차 제조사와 서버향 주요 고객사와의 미팅을 통해 삼성전기의 핵심 성장 동력인 AI와 전장 제품의 로드맵과 중장기 비전을 공유한다. 장덕현 사장은 스마트폰이 주도해온 시장이 EV·자율주행, 서버·네트워크 위주로 변화되고 이후에는 휴머노이드, 우주항공, 에너지 위주로 변화되는 과정에서 부품과 소재의 중요성을 강조할 예정이다. 일렉트로니카는 1964부터 2년에 한 번씩 개최되는 세계 최대 전자 부품 전시회로 삼성전기는 2002년부터 매회 참가해서 업계 최고 수준의 전자 부품 기술력을 소개하며 고객과 소통하고 있다. 올해로 60주년을 맞는 일렉트로니카는 글로벌 전자부품 산업의 미래를 제시하는 혁신의 장이 되고 있다. 'All Electric Society(모든 것이 전기화된 사회)'라는 주제로 신재생 에너지, 전기차, 스마트그리드 등 지속 가능한 에너지 미래를 위한 핵심 기술, 전장, 반도체, 임베디드 시스템, 통신, 네트워크 등의 혁신 제품 및 서비스가 전시되고 컨퍼런스가 마련될 예정이다.

2024.11.12 08:24장경윤

코아시아, 美 텐스토렌트 칩렛 설계 턴키 수주

코아시아가 미국 텐스토렌트(Tenstorrent)으로부터 인공지능(AI)을 위한 메모리 칩렛(Chiplet) 및 I/O(입∙출력) 칩렛 2종에 대한 설계 및 생산 프로젝트를 수주했다고 11일 밝혔다. 텐스토렌트는 글로벌 반도체 분야의 '살아있는 전설' 짐 켈러(Jim Keller)가 이끌고 있는 AI 스타트업이다. 주로 고성능 AI 및 머신러닝(ML) 애플리케이션을 위한 맞춤형 반도체와 소프트웨어를 전문으로 한다. 이번 프로젝트는 코아시아 반도체 사업부문의 첫 번째 AI 칩렛 과제다. 양사는 이번 프로젝트를 통해 메모리와 I/O 두 가지 칩렛 제품을 개발할 계획이다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인 및 제품 양산을 담당할 예정이다. 코아시아는 NPU 용역 개발 협력을 통해 텐스토렌트와 신뢰를 쌓아왔다. 회사는 "추가적으로 텐스토렌트 타 칩렛 제품의 턴키 수주에 성공함에 따라 이번 칩렛 양산 공급 계약을 따낼 수 있었다"고 설명했다. 코아시아는 칩렛 과제를 확보하기 위해 이전부터 반도체 다이 간 연결(Die-to-Die Interface) 설계, 시뮬레이션(PSI) 기술, 2.5D 인터포저 등 관련 역량을 확보해왔다. 이를 통해 AI 2.5D 과제, 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 개발 과제에 이어 이번 프로젝트까지 얻을 수 있었다고 회사 측은 설명했다. 댄 베일리 텐스토렌트 시니어 펠로우 이자 디자인 책임자는 “텐스토렌트의 핵심은 고성능 및 맞춤형 실리콘 솔루션을 개발하고 제공하는 데 있으며 칩렛은 그 중요한 부분”이라며 “코아시아는 반도체 설계 분야의 선도 기업으로, 우리 칩렛 생태계에서 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다” 라고 전했다. 신동수 코아시아세미 CEO는 “코아시아는 글로벌 시장 다각화, 최첨단 기술 개발 등의 역량은 물론, 그룹 시너지를 통해 AI를 위한 HBM, GDDR7 등의 메모리 공급 역량까지 모두 갖춘 글로벌 유일 반도체 디자인 파트너”라며 “AI 및 HPC의 확실한 성과를 지속 입증한 만큼, 향후에도 다양한 글로벌 고객의 니즈에 최적화된 솔루션을 제공하는 데 계속 집중할 것이며, 텐스토렌트가 업계를 선도하는 제품을 지속적으로 제공하는 가운데 그들과 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.

2024.11.11 08:51이나리

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

앤트로픽, AI 경쟁 위해 '52조원' 모금…아마존이 내건 투자 조건은?

아마존이 오픈AI의 경쟁사인 앤트로픽에 대한 투자를 확대하는 대신 자사의 칩 사용을 조건으로 내세웠다. 9일 미국 IT 전문 매체인 테크크런치에 따르면 아마존은 앤트로픽에 수십억 달러 규모의 추가 투자를 검토 중이다. 이는 지난해 40억 달러(한화 약 5조2천억원) 규모를 회사에 투입한 후 첫 재정 지원이 될 전망이다. 이번 투자 계획은 기존과 유사한 구조를 가지고 있으나 한 가지 중요한 조건이 추가됐다. 아마존은 앤트로픽에 자사가 개발한 반도체를 AI 훈련에 사용할 것을 요구하고 있다. 앤트로픽은 현재 엔비디아 칩을 선호하고 있으나 막대한 회사 운영 비용으로 인해 아마존의 제안을 거절하기 어려운 상황이다. 올해 초에만 해도 회사는 제품 개발에 27억 달러 이상이 소요될 것으로 자체적으로 예상한 바 있다. 테크크런치는 "앤트로픽은 최근 수 개월간 400억 달러(한화 약 52조원) 가치 평가로 새로운 자금 조달을 논의해왔다"며 "그럼에도 현재까지 모금한 총액은 97억 달러(한화 약 13조원)로, 오픈AI가 모금한 219억 달러(한화 약 28조원)의 절반에 가깝다"고 분석했다.

2024.11.09 15:00조이환

TSMC, 다음주부터 중국에 7나노 이하 칩 출하 중단

대만 파운드리 업체 TSMC가 오는 11일부터 중국에 7나노미터 이하 공정 칩 출하를 중단한다. 지난달 TSMC가 7나노 공정으로 제작한 칩이 고객사를 통해 우회적으로 중국 화웨이 제품에 사용된 사실이 확인되면서 파장이 일어난 바 있다. 시장조사업체 테크인사이트가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'을 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견하고 이를 TSMC 측에 알렸으며 TSMC도 이를 미국 상무부에 통보하면서 알려졌다. 이에 따라 TSMC는 중국에 첨단 기술 공급 차단을 더욱 강화한다. 중국 기술 전문 매체 지웨이에 따르면 TSMC가 중국 AI와 GPU 반도체 고객사에 공식 이메일을 보내 11일부터 7나노 이하 공정 칩 출하를 중단하겠다고 통보했다. 매체는 "TSMC의 중국 매출이 일시적으로 감소할 수 있지만 장기적으로 미국 규정을 준수함으로써 미국 시장에서 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 전망했다. 도날드 트럼프 당선인은 최근 선거활동에서 "TSMC가 보호 수수료를 내야 한다"고 주장하면서, 미국 투자하는 TSMC 등의 글로벌 기업에 높은 관세를 부과해야 한다고 주장한 바 있다. 따라서 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 등의 혜택을 받기 위해서는 중국과 거래를 중단하는 것이 유리하다는 해석이 나온다. TSMC는 애리조나주에 반도체 제조공장 3개를 건설하고 있다. 미국 상무부는 TSMC에 반도체법 보조금 66억 달러, 대출 최대 50억 달러를 지원하는 예비 협상을 지난 4월에 체결했다. 7일 블룸버그통신은 트럼프 전 대통령이 재당선되자, TSMC는 반도체 보조금을 확정 짓기 위해 최근 최종 계약을 서둘러 체결했다고 보도했다. TSMC는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있다. TSMC의 이번 조치에 따라 중국 AI 및 GPU 기업은 첨단 제품 개발에 비용이 증가하고 제품 출시 기간이 길어질 것으로 전망된다. 세계 3위 파운드리 업체인 중국 SMIC는 극자외선(EUV) 대신 심자외선(DUV) 리소그래피를 사용해 5나노 칩을 생산하고 있다. SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격은 TSMC 보다 40~50% 더 높은 반면 수율은 TSMC의 3분의 1도 안된다.

2024.11.09 10:11이나리

[신간] 접시 닦던 이민자 '젠슨 황'은 어떻게 3조 달러 엔비디아 세웠을까

인터넷 혁명의 MS 빌 게이츠, 모바일 혁명의 애플 스티브 잡스, 그 다음 주인공은 AI 혁명의 선두기업 엔비디아의 젠슨 황이다. 지난 8월 초, 엔비디아의 3분기 실적 발표에서 신제품 AI칩 '블랙웰'의 출시가 연기됐다. 압도적인 속도의 기술 개발 약속을 어기는 법이 없던 엔비디아에는 예외적인 사태였다. 일부 언론에서는 이 문제를 두고 엔비디아의 칩 생산을 맡은 대만 기업 TSMC와 책임 공방을 벌였다고 보도했으나, 젠슨 황은 가짜 뉴스로 일축하고 자사 문제임을 분명히 했다. 그의 경영철학 중 하나인 실패를 정직하게 인정하는 '지적 정직성'을 실천한 것이다. 이처럼 남다른 리더십으로 AI 선두기업 엔비디아를 이끄는 젠슨 황은 어떤 인물일까. 그는 엔비디아가 시총 3조 달러를 찍으면서 급부상했고, 그에 대한 전 세계의 열광은 '젠새너티(Jensanity)'라는 신조어를 만들 정도로 뜨겁다. 접시닦이로 시작해 스타트업 엔비디아를 시총 3조 달러 기업으로 키워낸 그는 매력적인 서사를 지녔다. 그러나 30년이라는 긴 시간 동안 치열하게 기업을 이끌어 온 그의 참모습은 많이 알려지지 않았다. '젠슨 황, 게임의 룰'(해냄, 1만9천800원)의 저자 장상용 작가는 25년 경력의 콘텐츠 전문가로서 경제 전문가들과는 다른 각도에서 젠슨 황을 조명한다. 아시아계 이민자로 시작해 AI 선두기업 대표로 정점을 찍은 그의 남다른 '스토리'에 집중한 것이다. 저자는 젠슨 황의 어록 마흔네 개를 추려서 그로부터 그 리더십의 본질을 추적해 나간다. 여기서 그가 얻은 결론은 인터넷 혁명을 주도한 마이크로소프트의 빌 게이츠, 모바일 혁명을 주도한 애플의 스티브 잡스를 잇는 AI 혁명의 선두기업 엔비디아의 젠슨 황이 리더십의 새로운 기준이 됐다는 사실이다. 저자는 엔비디아의 주가는 물론 AI 시대의 미래가 궁금하다면 이 회사의 재무제표보다 젠슨 황의 성공 서사를 먼저 살펴야 한다고 말한다. AI 시대 선두기업이 우리에게 보여주는 미래 저자는 젠슨 황의 이야기를 그의 말에서 추출해 냈는데, 그 이유는 그가 뛰어난 연설가이기 때문이다. 그는 공식 석상에 자주 서서 매번 임팩트 있는 말들을 쏟아냈다. 마크 저커버그 대표는 젠슨 황을 두고 “IT계의 테일러 스위프트다”라고 했을 정도다. 그의 말은 미래 사회를 준비하는 이들에게 깊이 있는 통찰을 제시한다. 그렇다면 AI 선두기업 리더의 성공론은 무엇일까. 그는 “성공이란 지속적으로 향상하고 영역을 확장하는 것”이라며 '성장'과 '확장'이라는 두 원칙을 설파한다. 우선, 성장이라는 키워드는 엔비디아의 제품 발전 과정에서 엿볼 수 있다. 엔비디아는 게임 그래픽카드 회사로 시작했다. 사무실도 없던 시절 젠슨 황이 아르바이트하던 식당 '데니스'에서 했던 작당모의나, 25만 개 중 24만9천개가 반품된 첫 제품 NV1의 실패, 창업 자금 펀딩을 받기 위해 세콰이어캐피털에서 했던 엉성한 발표 이야기는 쉽지 않았던 창업 초기를 보여준다. 그러나 젠슨 황은 끝내 전 세계에 불티나게 팔린 '지포스256(NV3)'을 만들어 낸다. “지고, 지고, 또 지다 보면 결국 이긴다”는 그의 게임론을 현실에서 이뤄낸 성장 서사다. 엔비디아의 '확장'은 게임 그래픽카드 회사로 승승장구하다 AI 기업으로 선회한 방향 전환이었다. 젠슨 황은 2024년 노벨 물리학상 수상자인 제프리 힌턴 교수팀이 2012년에 엔비디아의 GPU로 훈련한 인공신경망 '알렉스넷'을 선보였을 때 딥러닝의 가능성을 포착하고 그때부터 기존 제품인 GPU가 게임에서 AI로 사용 범위를 확장했다. 엔비디아를 초격차 기업의 자리에 서게 해준 결정적 순간이다. 저자는 젠슨 황이 빌 게이츠와 스티브 잡스의 계보를 잇는 'AI 대부'로 떠오른 것은 우연이 아니라고 말한다. 그는 남다른 통찰력과 긴 호흡으로 AI 시대의 도래를 준비한 경영자다. 그가 몸으로 부딪치며 얻은 깨달음은 AI 혁명을 맞이하고 있는 지금 우리에게 앞으로의 삶을 어떻게 살아가야 할 것인지에 관한 통찰을 제시한다. '규정을 만드는 자' 젠슨 황이 바꿔놓은 리더십의 기준 또 이 책은 젠슨 황이 새롭게 보여준 리더십과 성공법을 다룬다. 우선 1장은 그에게 '스타트업 정신'을 심어준 초년 시기의 이야기다. 그는 아홉 살에 미국 땅으로 넘어가 문제아들이 득실대는 학교에서 괴롭힘을 당했으나 “나는 부모의 꿈과 야망의 산물이다”라며 버티는 힘을 기른 것에 오히려 감사한다. 또 열다섯 살에 시작한 접시닦이 아르바이트를 떠올리며 “겸손함과 열심히 일하는 자세를 배울 수 있었다”고 말한다. 2장은 엔비디아 기업정신의 정수를 담은 어록들이다. 젠슨 황의 핵심 경영철학인 지적 정직성, 민첩성, 창의성, 회복탄력성, 도전, 플랫폼이라는 여섯 키워드를 다룬다. 앞서 소개한 블랙웰 일화의 '지적 정직성'은 이 같은 말에서 드러난다. “지적 정직성 없이는 실패를 포용하려는 문화를 만들 수 없다. 그런 사람들은 결코 실패를 인정하지 않는다.” 3장은 동서양의 특성이 녹아 있다고 평가받는 그의 리더십 중 서양적 리더십을 조명한다. “우리의 철학은 간단하다. 모든 것을 기술의 한계까지 밀어붙이는 것이다”와 같은 그의 말에서 목표지향적인 기업가의 면모를 읽을 수 있다. 4장은 동양적 리더십을 보여준다. 그는 성공을 지향하면서도 관계를 중시하는 인간미를 놓치지 않는데 “나의 희망과 꿈을 믿었기에 엔비디아에 입사한 수많은 사람과 함께한다”라는 철학 아래, 그는 구조조정을 거의 하지 않는 CEO로도 유명하다. 초격차 기업의 수장으로서 미래를 만들어 가는 젠슨 황의 비전은 5장에 담았다. 그는 “우리는 슈퍼컴퓨팅을 대중화하고 있었다”며 게임 그래픽카드 회사로 시작해 AI 플랫폼 회사로 거듭난 사업 확장력을 보여주는 한편, “우리는 놀라운 속도로 달리는 이 열차에 탑승해야 한다”는 말로 AI의 미래에 대한 확신을 전한다. 마흔네 개의 어록은 실제로 초격차 기업 엔비디아를 이끌어 온 그만의 철학이며, 삶을 이끌어온 태도이기도 하다. 백인 주류 사회에 속하지도 않고 명문대 출신도 아닌 그는 성공 서사에 지각변동을 일으켰다. 저자는 여전히 스타트업처럼 기민하게 움직이는 빅테크 엔비디아의 저력은 30년간 수없이 많은 위기를 이겨낸 젠슨 황의 뚝심에 있다고 강조한다. 경희대학교 김상균 교수는 “이 책은 단순한 성공담이 아니다. AI 시대의 선구자 젠슨 황과 엔비디아의 성공 스토리를 깊이 있게 조명한다. 저자는 젠슨 황의 리더십과 비전, 엔비디아의 기업 문화를 다각도로 분석하고 재구성해서, AI 시대를 살아갈 우리를 위한 지혜를 제시한다”며 “이 책을 읽는 내내 젠슨 황의 행보가 당신의 뇌를 자극하고, 그의 도전 정신이 당신의 사고를 확장시키는 경험을 하리라 확신한다”고 말했다. 장상용 저자는 25년간 콘텐츠 전문가로 활동하며 다수의 책과 논문을 펴냈다. 스토리텔링 전공 문화콘텐츠학 박사(러시아문학 석사)며, 콘텐츠의 스토리를 전문적으로 연구하고 창작해 왔다. 대한출판문화협회 장서가상을 수상했으며 만화 전문기자, 만화 스토리작가, 한국만화영상진흥원 전문위원 등으로 활동했다. 대표작으로는 '전방위 문화기획자를 위한 스토리텔링 쓰기' '프로들의 상상력 노트', '영원한 도전자 박기정', '스토리텔링, 오리진과 변주들', '장상용의 만화와 시대정신: 1960-1979', '장상용의 만화와 시대정신: 1980-1999' 등이 있다.

2024.11.08 16:47백봉삼

리벨리온, 페가트론과 모듈 개발 협력...AI 반도체 '리벨' 탑재

AI 반도체 기업 리벨리온이 글로벌 하드웨어 제조 및 디자인(DMS) 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺는다. 양사는 리벨리온의 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)'을 탑재한 PICe 카드, 고성능 모듈 제품 개발을 위해 협력한다. 또 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력해 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 페가트론은 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS 업체다. 최근 대규모언어모델을 구동하는 랙(Rack) 단위의 AI 서버 및 모듈 생산에 역량을 집중하고 있다. 리벨리온은 고성능 메모리인 HBM3E 를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 '리벨'을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 방식이다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나, 제품 안정성 제고와 장기적인 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 나아가 리벨리온은 이번 협력으로 글로벌 수준의 AI 인프라 생태계 구축과 안정적인 밸류체인 확보에도 속도를 낼 것으로 보인다. 제임스 슈에(James Shue) 페가트론 CTO 는 "페가트론은 그간 하드웨어 생산과 디자인 분야에서 오랜 경험을 쌓아왔다"라며 "리벨리온과 파트너십을 체결함으로써 리벨리온의 칩렛 기반 AI 가속기 기술을 활용해 빠르게 성장하는 시장에 필요한 경험을 축적하고, 새로운 영역의 수요에 대응할 것으로 기대한다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO 는 "리벨과 같은 거대한 AI 반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업"이라며, "이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.11.08 09:04이나리

과기정통부 이주헌 과장 "트럼프 2기서 초거대 AI 개발 등 대규모 프로젝트 나올 것"

"트럼프 2기 정부는 인공지능(AI) 정책에 높은 우선 순위를 둘 것입니다. 강력한 규제 완화와 함께 AI 주도권 강화를 위한 초거대 AI 개발 등 대규모 프로젝트가 나올 가능성이 큽니다." 지난 7일 국회서 열린 '미국 대선 후 기정학적 변화와 대한민국 전략 토론회'서 두 번째 발제자로 나선 과학기술정보통신부 이주헌 전략기술육성과장은 '미 대선 결과와 대한민국 과학기술 주권 도약 전략'을 주제 발표하며 이 같이 말했다. 이 행사는 국회 과학기술정보방송통신위원회와 과학기술정보통신부, KAIST가 공동 주최했다. 이 과장은 트럼프 2기의 과학기술 정책 방향을 트럼프 대통령 당선인이 선거기간 주창해온 '다시 위대한 미국'을 기치로한 '미국 우선주의'를 기본 전제로 우리나라에 미칠 5개 과학기술 분야를 분석했다. AI의 경우 공화당 정책 방향으로 ▲AI행정명령 폐지, AI 규제완화(자율규제), 표현의 자유 ▲미국중심의 AI 산업성장 지향 ▲국방기술 등 안보 분야에 AI 적극 활용 가능성 등을 제시했다. 2차전지 분야에서는 공화당이 전기차 지원 정책을 폐지할 방침이어서 이차전지 수요 위축 및 수익성 악영향이 나타날 것으로 예측했다. 반도체 분야는 대중 규제 강화 및 CHIPS 법 재검토 가능성 등으로 인해 불확실성이 증가할 것으로 예상했다. 다만, AI 반도체 수요는 이와 관계없이 늘 것으로 예상했다. 또 대중국 규제 강화가 우리나라 기업에는 기회로 작용할 가능성도 클 것으로 분석했다. 첨단바이오는 탈 중국화로 한국시장 확대 가능성이 크다고 봤다. 또 원자력은 양당 간 정책 방향성이 유사해서 인공지능이나 데이터센터발 전력 수요 폭증 등에 대비해서 가동 중인 원전 연장이나 SMR(소형모듈원자로) 개발 등의 투자가 필요할 것으로 내다봤다. 마지막으로 우리나라의 기술 패권 대응 방향으로는 초격차 기술 확보와 글로벌 전략 기술 파트너십 강화를 대안으로 제시하며 ▲전략기술의 조기 성장 동력화 ▲글로벌 기술안보 블록화 대응 ▲범정부 역량 결집 등을 주문했다. 이에 앞서 첫 발제는 '2025년 이후 미국 신 행정부의 대 중국 전략 변화'를 주제로 대외경제정책연구원 북미유럽팀 김혁중 부연구위원이 맡았다. 이어 세 번째 발제는 '글로벌 정세 변화 속 반도체 등 첨단기술분야 대한민국 대응전략'을 주제로 KAIST 유회준 인공지능반도체대학원장이 강연했다. 유 원장은 이날 주제발표에서 대한민국 AI반도체 대응 전략 3단계로 ▲유연한 대응 ▲미중 갈등 내 안정적 생태계 구축-정경분리 및 AI반도체 공급망 다변화(외교중심에서 경제중심으로) ▲초격차·신격차 전략-AI반도체 및 AI-X를 추진할 것을 제안했다. 이날 좌장을 맡은 이광형 KAIST 총장은 "미 대선 이후 대한민국이 나아갈 방향은 인공지능, 반도체와 같은 필연기술을 세계 최고 수준으로 발전시켜 과학기술 주권을 확보하는 것"이라며 "이를 위해 과학기술 인재 육성이 필요하다"고 강조했다. 이어 진행된 토론에서는 ▲과학기술정책연구원 윤지웅 원장은 미국의 정책변화에 대한 민첩한 대응과 기초역량 강화 ▲네이버클라우드 이동수 이사는 인공지능(AI) 생태계 구축과 산업 자립을 위한 파운데이션(foundation) 모델 개발의 중요성 ▲한양대학교 백서인 교수는 기술-경제-안보 간 상호작용 속에서 국제협력 강화 ▲국가안보전략연구원 윤정현 연구위원은 미국의 기술 공급망 재편 원칙과 전략적 대응 ▲KAIST 국가미래전략기술 서용석 정책연구소장(교수)은 우수 인재의 육성과 확보, 유지(retention)에 대해 강조했다.

2024.11.08 00:59박희범

P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로

삼성전자가 제4 평택캠퍼스(P4)의 첫 생산라인에 대한 투자 방향을 확정했다. 최근 생산라인 이름을 변경하고, 최선단 낸드와 D램을 동시에 양산하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기경 P4 페이즈(Ph)1 라인명을 기존 P4F에서 P4H로 변경했다. F는 낸드플래시(Nand Flash)를 뜻하는 용어다. H는 하이브리드(Hybrid)의 약자다. Ph1을 낸드 전용 라인으로 활용하는 대신, 낸드와 D램을 동시에 생산하겠다는 의미를 담고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 내부에서 Ph1에서 D램과 낸드를 모두 양산하는 방안을 지속 논의해왔다"며 "최근 라인명을 변경하고, 관련 장비를 설치하기 위해 엔지니어들이 분주히 움직이고 있는 상황"이라고 설명했다. 구체적으로, P4H 라인에서는 낸드에 대한 설비투자를 월 1만장 규모만 확정한 상태다. 올해 중반 월 5천장 수준의 투자가 진행됐고, 연말까지 월 5천장 규모를 더 투자하는 방식이다. 추가 투자에 대한 향방은 내년 중반 정도에야 나올 것으로 업계는 보고 있다. QLC(쿼드레벨셀) V9 낸드 등 업계 최선단 낸드의 양산 준비는 마쳤으나, 불확실한 시황으로 인해 계획이 보류된 상태다. D램은 삼성전자가 생산능력을 집중 확장 중인 1a(5세대 10나노급), 1b(6세대 10나노급) D램을 생산할 계획이다. 현재 삼성전자는 P1·P2·P3 등 평택 캠퍼스에서 기존 레거시 D램을 1a, 1b 등으로 전환하기 위한 투자에 나서고 있다. P4H에서는 이들 D램의 제조공정의 일부를 진행해주는 역할을 맡을 것으로 예상된다. 이에 따라 P4H에 구축되는 최선단 D램의 생산능력은 최소 월 3만~4만장 가량 확보될 전망이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 경쟁사의 공격적인 D램 비트(bit) 증가율, HBM(고대역폭메모리) 확장 전략 등을 고려해 1a·1b 생산 비중 확대에 적극 나서는 분위기"라며 "전환 투자에 따른 D램의 총 웨이퍼 투입량 감소도 우려돼, P4H에 D램 설비를 서둘러 들이고 있다"고 밝혔다.

2024.11.07 15:09장경윤

Arm, 주가 하락…"엔비디아보다 고평가"

영국 반도체 설계자산(IP) 회사 Arm 주가가 6일(현지시간) 시간외거래에서 전날보다 5.09% 내린 137.31달러(약 19만원)를 기록했다. 영국 로이터통신은 Arm이 이날 내놓은 분기 매출 전망이 기대에 못 미쳤기 때문이라고 보도했다. Arm은 회계연도 3분기(10∼12월) 매출 예상치로 9억2천만∼9억7천만 달러(약 1조3천억∼1조4천억원)를 제시했다. 중간값 9억4천500만 달러로, 증권가 전망치 9억4천430만 달러와 비슷하다. Arm은 3분기 순이익은 주당 32~36센트로 내다봤다. 시장 관측치는 주당 34센트다. 로이터에 따르면 Arm이 인공지능(AI) 바람을 타고 강하게 성장할 것이라는 미국 금융투자업계의 기대치를 충족시키지 못했다고 비판했다. 밥 오도넬 테크널리시스리서치 사장은 "Arm은 AI 반도체 열풍을 만들었다"면서도 "하지만 높아진 기대치를 충족하지 못했다”고 말했다. 킨가이 찬 서밋인사이트그룹 선임연구원은 “투자자는 지금의 AI 열기를 실적에서 보고 싶어한다”고 지적했다. Arm 주가가 지나치게 높게 평가됐다는 얘기도 나온다. 지난 해 9월 미국 증시에 상장한 Arm은 투자금이 몰리면서 주가가 180% 이상 치솟았다. 로이터는 Arm 주가가 예상 순이익의 70배에 거래되고 있다며 세계 1위 AI 반도체 생산 업체 엔비디아(33배)보다 높다고 지적했다. 반면 Arm과 칩 설계 라이선스 관련 소송을 벌이고 있는 퀄컴 주가는 이날 시간외거래에서 6.31% 뛰었다. 퀄컴은 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 대규모 자사주 매입을 발표했다.

2024.11.07 14:05유혜진

바커케미칼, 고집적 반도체용 필수 소재 '실란 전구체' 개발

글로벌 화학기업 바커케미칼은 고집적 메모리 칩 및 마이크로프로세서 제조에 필수적인 특수 소재인 실란(silane) 전구체를 개발했다고 7일 밝혔다. 전구체는 박막증착을 위한 화학물질 재료다. 이 재료를 웨이퍼 아래에 두고 온도를 올리면, 기체로 변하면서 바로 위의 웨이퍼로 올라가 증착이 이뤄진다. 이번 개발로 바커의 특수 반도체 소재 포트폴리오는 한층 강화됐다. 새로 개발된 실란은 반도체 제조 공정의 화학 기상 증착(CVD) 단계에서 사용되며, 웨이퍼 표면과 반응하여 유전 상수가 낮은 초박막 절연층을 형성한다. 이 절연층은 촘촘히 배열된 연결 부품과 회로 간의 전자기 간섭을 차단해 오작동의 우려 없이 안정적인 성능을 가진 고집적 마이크로칩의 제조를 보장한다. 새로운 실란의 개발은 고객 맞춤형 고부가가치 솔루션을 제공하고자 하는 바커 그룹의 지속적인 노력을 보여준다. 오늘날 반도체 칩은 아주 작은 공간에 수십억 개의 트랜지스터가 결집한 형태를 지닌다. 소형화 기술의 진전으로 트랜지스터 수는 늘어나고 반도체 성능은 향상되고 있지만, 그만큼 기술적 문제도 많다. 반도체 미세 공정이 진화함에 따라 다이 내부에 여러 블록들이 더욱 더 가까운 거리에 밀집하게 된다. 따라서 인접 블록 간에 노이즈 문제가 발생한다. 바커의 신규 개발 제품은 이러한 문제에 대한 실용적인 솔루션을 제공한다. 인접 블록 간의 노이즈를 해결하는 간단한 방법은 블록 간 거리를 띄우는 것이다. 하지만 이렇게 하면 성능 저하가 발생한다. 거리를 좁히면서 노이즈를 차단하려면 차단막, 즉 격벽이 필요하다. 바커의 새로운 실란은 반도체 제조 공정에서 박막을 형성하는 중요한 전구체 역할을 한다. 구체적으로는 가열된 초고순도 실리콘 웨이퍼의 표면과 반응해 유전상수가 낮은 절연층을 만드는데, 이는 연결 부품 사이에서 높은 주파수로 움직이는 전류에 대한 전자기 간섭을 막아준다. 토마스 코이니 바커 실리콘 사업 총괄 사장은 "당사 화학 분야 전문가들의 집중적인 연구 덕분에 마이크로칩 성능을 크게 향상하는 실란 개발에 성공했다"며 "고도로 복잡한 고집적 컴퓨터 칩의 개발을 촉진할 제품"이라고 말했다. 이미 수년째 반도체 업계에 필요한 원재료와 첨가제 등을 공급하고 있는 바커 그룹은 유럽의 가장 큰 폴리실리콘 제조사로, 반도체용 폴리실리콘의 기술과 품질을 주도하는 세계적 리더로 평가받고 있다. 다결정 실리콘은 고순도 실리콘 웨이퍼 제조에 필요한 원재료며, 고순도 실리콘 웨이퍼를 여러 단계에 걸쳐 가공하면 최종적으로 마이크로칩이 만들어진다. 마이크로칩 두 개 중 한 개는 바커가 생산한 초고순도 폴리실리콘으로 이뤄져 있다.

2024.11.07 08:47장경윤

"美, 中 반도체 수출 통제 한계 드러내"

미국이 중국 반도체 기술을 단속하는 데 어려움을 겪고 있다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 5일(현지시간) 보도했다. 월스트리트저널은 세계에서 가장 철저하게 보호되는 반도체 기술 중 일부가 중국 화웨이테크놀로지의 새로운 인공지능(AI) 칩에 들어갔다는 사실이 최근 드러났다며 이같이 꼬집었다. 캐나다 시장조사업체 테크인사이트는 지난달 화웨이의 고사양 AI 칩 '어센드910B'를 분해했더니 대만 TSMC가 만든 핵심 회로가 발견됐다고 밝혔다. TSMC는 세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사다. 미국이 국가 안보를 우려해 중국을 제재하면서부터 TSMC는 중국 기업에 기술을 제공할 수 없다. AI는 군사 부문에 쓸 수 있는 만큼 국가 안보에 영향을 미친다고 월스트리트저널은 설명했다. 중국의 반도체 굴기를 좌절시키려는 미국의 수출 통제에 한계가 나타났다고 월스트리트저널은 비판했다. 중국 AI 발전을 방해하려는 바이든 행정부의 전략이 구실을 못했다고 덧붙였다. 월스트리트저널은 화웨이가 중국 AI 야망의 최전선에 있다고 평가했다. 최근 몇 년 정부로부터 수십억 달러를 지원받아 중국 최고 기술 기업이 됐다고 분석했다. 세계 1등 AI 반도체 엔비디아의 제품을 쓸 수 없는 중국 기업에 화웨이 AI 칩은 최고의 국내 대안이라고 월스트리트저널은 치켜세웠다. TSMC는 자사 기술이 중국 팹리스(Fabless·반도체 설계 전문) 소프고(Sophgo)를 통해 화웨이에 흘러 들어간 것으로 파악했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 소프고 주문을 취소하고 미국 규제 기관에 사건을 보고했다. 소프고가 TSMC에서 무엇을 구매했는지는 알려지지 않았다. 업계 관계자들은 소프고가 샀던 TSMC 회로가 회색 시장에 풀렸을 가능성을 제기했다. 재고가 남으면 일부 칩 구매자가 물건을 회색 시장에 흘리는 것으로 전해진다. 회색 시장은 공정 가격보다 비싸게 파는 위법적인 시장을 뜻한다. 한편 소프고는 화웨이와 사업하지 않았다는 성명을 냈다. TSMC와 보고서도 공유하며 화웨이와 관련없다고 부인했다. 화웨이도 미국으로부터 제재 받은뒤 TSMC에서 자사 칩을 생산하지 않았다고 발표했다.

2024.11.06 14:33유혜진

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