검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (532건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

TSMC, 첨단 패키징 생산능력 내년까지 폭증…수요 절반이 엔비디아

대만 주요 파운드리 TSMC의 최첨단 패키징 생산능력이 첨단 AI 반도체 호황으로 내년까지 큰 성장세를 나타낼 것으로 예상된다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 CoWoS 생산능력은 올해 150%, 내년 70% 이상 증가할 전망이다. CoWoS는 TSMC가 자체 개발한 2.5D 패키징이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높인 것이 특징이다. 현재 CoWoS와 같은 2.5D 패키징이 가장 각광받는 산업은 AI다. AI 가속기에는 고성능 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 함께 집적해야 하는데, 여기에 2.5D 패키징이 쓰인다. 트렌드포스는 "엔비디아 블랙웰 플랫폼의 칩 다이(Die) 크기는 이전 세대 대비 2배"라며 "블랙웰이 주력 제품으로 떠오르면서 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 수요의 거의 절반을 차지할 것"이라고 밝혔다. 블랙웰은 TSMC의 4나노 공정 기반의 최신형 고성능 GPU다. 반도체 다이 2개를 연결해 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 블랙웰은 올해 3분기 출시를 시작해 4분기부터 본격적으로 출하량이 확대될 것으로 예상된다. HBM 시장 역시 올해 큰 변곡점을 앞두고 있다. 현재 엔비디아 GPU 시리즈의 주류인 H100은 주로 80GB(기가바이트)의 HBM3(4세대 HBM)을 탑재한다. 반면 블랙웰은 288GB의 HBM3E(5세대 HBM)을 채택해, 용량을 이전 대비 3~4배가량 늘렸다. 트렌드포스는 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리3사의 계획에 따르면 HBM 생산량은 내년까지 2배로 늘어날 것으로 예상된다"고 설명했다.

2024.05.31 09:04장경윤

Arm, 3나노 공정 검증 마친 클라이언트용 'Arm CSS' 발표

Arm이 AI 산업을 위한 컴퓨팅 서브시스템(CSS) 및 소프트웨어를 공개했다. 신규 CSS는 최선단 파운드리인 3나노미터(nm) 공정 검증을 거쳐, 현재 양산 준비를 마무리했다. Arm은 30일 온라인 기자간담회를 열고 선도적인 AI 기반 경험을 제공하는 클라이언트용 Arm 컴퓨팅 서브시스템을 발표했다. 클라이언트용 Arm CSS는 플래그십 모바일 시스텝온칩(SoC)를 위한 기본 컴퓨팅 요소를 제공한다. 또한 최신 Armv9 CPU, Immortalis GPU, 3nm(나노미터)에서 생산 가능한 CPU 및 GPU용 물리적 구현과 최신 Corelink 시스템 메모리 관리 유닛(SMMU)을 특징으로 한다. 이번 행사에서 Arm은 소프트웨어 개발자가 Arm CPU에서 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 지원하는 Arm 클레이디(Kleidi)도 함께 공개했다. Arm Kleidi에는 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV가 포함된다. 클라이언트용 Arm CSS는 30% 이상 향상된 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 통해 광범위한 AI, 머신러닝 및 컴퓨터 비전(CV) 워크로드를 위한 59%의 더 빠른 AI 추론을 제공한다. 클라이언트용 CSS의 핵심은 성능과 전력 효율을 극대화하기 위한 Arm의 역대 최고 성능, 효율, 다용도 CPU 클러스터다. 새롭게 출시된 Arm Cortex-X925는 Cortex-X 역사상 전년 대비 가장 높은 성능 향상을 제공한다. 최첨단 3나노미터(nm) 공정을 활용할 경우, 2023년 탑재된 플래그십 스마트폰용 4nm SoC 대비 단일 스레드 성능을 36% 높일 수 있다. AI 기능에서는 41%의 성능 향상을 제공해 LLM(대규모 언어 모델)과 같은 온디바이스 생성 AI의 응답성을 크게 개선한다. 또한 Cortex-A725 CPU는 AI 및 모바일 게임 분야에서 35%의 성능 향상을 제공한다. 이는 최신 Armv9 CPU 클러스터를 채택하는 소비자 기기를 위해 전력 효율성과 확장성을 개선한 Arm Cortex-A520 CPU와 업데이트된 DSU-120에 의해 지원된다. 현재까지 최고의 성능과 효율성을 갖춘 GPU인 Arm Immortalis-G925는 광범위한 주요 모바일 게임 애플리케이션에서 37% 더 높은 성능을 제공하며, 여러 AI 및 머신러닝 네트워크에서 측정할 경우 34% 더 높은 성능을 제공한다. Immortalis-G925는 플래그십 스마트폰 시장을 위해 출시된 반면, 확장성이 뛰어난 새로운 GPU 제품군인 Arm Mali-G725 및 Mali-G625 GPU는 프리미엄 모바일 핸드셋부터 스마트워치 및 XR 웨어러블에 이르기까지 광범위한 소비자 기기 시장을 대상으로 한다. 한편 Arm은 전 세계 수백만 명의 개발자가 차세대 AI 지원 애플리케이션을 개발하는 데 필요한 성능, 툴 및 소프트웨어 라이브러리에 지원하는 데 전념하고 있다. 개발자들이 이러한 혁신을 최고의 성능으로 빠르게 구현할 수 있도록 Arm은 AI 워크로드를 위한 KleidiAI와 컴퓨터 비전 애플리케이션을 위한 KleidiCV를 포함하는 Arm Kleidi를 출시한다. KleidiAI는 AI 프레임워크 개발자를 위한 컴퓨팅 커널 세트로, NEON, SVE2 및 SME2와 같은 주요 Arm 아키텍처 기능을 지원해 다양한 디바이스에서 Arm CPU에서 설정 가능한 최고의 성능을 원활하게 이용할 수 있도록 한다. KleidiAI는 파이토치(PyTorch), 텐서플로우(Tensorflow), 미디어파이프(MediaPipe) 및 메타 라마 3(Meta Llama 3)와 같은 인기 있는 AI 프레임워크와 통합되며, 이후 Arm이 새롭게 출시할 추가 기술과도 적합하도록 이전 버전과 호환이 가능하다.

2024.05.30 16:30장경윤

리벨리온-스퀴즈비츠, AI 기술 고도화 위한 파트너십 체결

AI반도체 스타트업 리벨리온은 AI모델 경량화 전문 스타트업 스퀴즈비츠와 NPU(신경망처리장치)에 최적화된 생성형AI 모델 개발과 관련한 전략적 파트너십을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 협력은 특히 소형언어모델(SLM)의 경량화에 초점을 둔다. SLM은 범용인공지능(AGI) 대비 작은, 통상 300억개 미만의 파라미터를 가진 언어모델을 뜻한다. 스퀴즈비츠는 정확도 손실을 최소화하면서도 AI모델의 계산량을 압축할 수 있는 경량화 전문성을 가지고 있다. 리벨리온은 국내에선 최초로 소형언어모델 가속이 가능한 NPU를 양산한다. 이번 파트너십을 기반으로 양사는 각사가 가진 AI 경량화 노하우와 AI 추론 전용 하드웨어 기술을 바탕으로 다양한 소형언어모델을 리벨리온의 NPU에 최적화하여 경량화하는데 전략적으로 협력한다. 스퀴즈비츠는 현재 지원 중인 엔비디아 GPU 뿐 아니라 리벨리온의 NPU향으로 생성형AI 모델을 경량화할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 된다. 리벨리온 또한 자사 하드웨어에 최적화된 경량화 언어모델을 활용해 생성형AI용 NPU의 판매 활로를 확장한다. 이번 파트너십은 생성형AI에 특화된 하드웨어를 기반으로 경량화 소프트웨어 기술을 개발하는 국내 최초 사례다. 양사는 소형언어모델 경량화 분야에 선도적인 역할을 수행해 지속가능한 생성형AI 서비스 제공 환경을 구축하고, 나아가 국내 AI 생태계 발전에 기여한다는 목표다. 이번 파트너십은 최근 생성형AI 가동에 소요되는 비용과 전력을 최소화하기 위한 최신 기술 트렌드를 반영한다. 최근 제한된 컴퓨팅 자원으로도 효율적으로 활용할 수 있는 소형언어모델이 각광받고 있으며, AI모델을 압축해 하드웨어 연산의 부담을 더는 경량화 기술 또한 크게 주목받고 있다. AI추론에 특화된 NPU 역시 전력소모와 구축비용을 대폭 줄이는 역할을 수행할 것으로 기대된다. 김형준 스퀴즈비츠 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 생성형 AI 기반 서비스 기업 고객들에게 더욱 다양한 하드웨어 옵션을 제공할 수 있게 되었다”며 “다양성을 바탕으로 각각의 서비스에 가장 최적화된 하드웨어와 경량화 기술을 제공함으로써 기업들이 더 효율적으로 AI를 사용할 수 있게 지원할 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “NPU와 AI경량화 기술은 지속가능하고 비용효율적인 AI 비즈니스를 위한 필수요소로 자리잡고 있다”며 “이번 파트너십으로 사용자들에게 리벨리온의 NPU 상에서 경량화된 생성형AI 모델을 활용해 부담없고 손쉽게 AI를 도입할 수 있는 기회를 제공할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2024.05.29 10:03장경윤

퓨리오사AI, 반도체 거물 모인 학술행사서 첫 연구성과 발표

국내 기업들이 세계적인 학술행사에서 AI와 관련한 첨단 반도체 기술력을 꾸준히 입증받고 있다. 특히 올해 8월에 열리는 '핫칩스(Hot Chips) 2024'에서는 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 국내 팹리스로서는 최초로 논문을 발표하는 성과를 얻었다. 28일 업계에 따르면 오는 8월 25일부터 27일(현지 시간)까지 미국 스탠포드대학교에서는 주요 반도체 업계 학술행사인 핫칩스가 진행될 예정이다. 지난 1989년부터 연례 행사로 개최되고 있는 핫칩스는 전 세계 주요 반도체 기업 및 연구기관이 참여하는 학술행사다. 올해에도 인텔, 엔비디아, AMD, 퀄컴, IBM, 메타, 테슬라, 마이크로소프트, 오픈AI 등 영향력 있는 기업들이 최신 연구 성과를 알린다. 국내에서는 메모리 제조기업 SK하이닉스와 NPU(신경망처리장치) 관련 신생 팹리스 기업인 퓨리오사AI 2곳의 논문이 선정됐다. 두 기업 모두 AI와 관련된 주제로 발표를 진행한다. SK하이닉스는 거대언어모델(LLM) 추론을 위한 회사의 AI 특화 컴퓨팅 메모리 솔루션을 소개한다. AiM과 AiMX-xPU 등이 대표적인 제품이다. AiM(Accelerator-in-Memory)은 SK하이닉스의 PIM(Processing-in-Memory) 반도체의 제품명이다. PIM은 메모리 내에서 CPU·GPU 등 시스템반도체가 담당하던 데이터 연산을 처리하는 기술이다. AiMX는 AiM를 기반으로 한 AI 가속기로, 실제 사용이 가능한 카드 형태로 제작된다. 퓨리오사AI는 회사의 2세대 NPU(신경망처리장치) 칩인 '레니게이드'에 대해 발표한다. 그간 국내 대기업이나 연구기관이 핫칩스의 연사로 참가한 적은 여러 번 있었으나, 순수 팹리스 기업이 참가하는 것은 이번이 처음으로 알려졌다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 기반으로 제작된 NPU다. HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재했으며, TSMC의 2.5D 패키징 기술인 CoWoS가 적용됐다. 한편 지난해 11월 열린 주요 반도체 설계 분야 학회인 'ISSCC'에서도 리벨리온, 솔리드뷰 등 국내 팹리스 스타트업 2곳의 논문이 선정된 바 있다. 리벨리온은 퓨리오사AI와 마찬가지로 서버용 NPU를, 솔리드뷰는 자율주행 산업을 위한 CMOS 라이다(LiDAR) 센서용 칩을 개발하고 있다. 두 기업의 ISSCC 발표 역시 국내 반도체 업계에서 매우 이례적인 사례로 평가 받는다.

2024.05.28 15:09장경윤

中, 반도체 굴기에 64조원 펀드 조성 '역대 최대'

미국의 대중(對中) 수출 규제가 갈수록 심화되는 가운데, 중국이 반도체 굴기 실현을 위한 대규모 투자를 단행한다. 28일 중국 기업 정보 플랫폼 텐옌차에 따르면 지난 주 국가집적회로산업투자기금은 3천440억 위안(한화 약 64조5천870억 원) 규모의 3차 펀드를 조성했다. 해당 기금은 중국의 현지 반도체 산업 강화를 위해 조성된 투자기금이다. 2014년 1차 펀드는 1천400억 위안, 2019년 2차 펀드는 2천억 위안이 투입됐다. 이번 3차 펀드는 1·2차 펀드를 합한 규모와 맞먹는다. 펀드 지분은 중국 재무부가 17%를 보유해 최대 주주로 올랐다. 이어 국영개발은행이 10%, 상하이 정부 산하의 투자회사가 또 다른 국유기업과 함께 9%를 보유하고 있다. 펀드의 구체적인 목표나 방향성은 공개되지 않았다. 다만 업계는 중국이 최근 자생력 강화에 힘쓰고 있는 AI반도체 및 관련 첨단 제조기술에 투자가 집중될 것으로 전망하고 있다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 자국 기업들이 중국에 14나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시용 제조장비를 사실상 수출하지 못하도록 조치한 바 있다. 또한 미국은 국가 안보상의 이유로 최첨단 AI반도체의 중국 수출을 금지하고 있다.

2024.05.28 09:00장경윤

"반도체 업황 회복세" 팹 평균 가동률 75%, 하반기 80% 전망

최근 반도체 공장(팹) 가동률이 평균 75%대를 기록하면서 회복세를 보이고 있다. 반도체 업계는 2021년부터 2022년 상반기까지 공급부족(숏티지) 현상이 일어날 정도로 90%대의 평균 가동률을 보이며 호황을 보였으나, 지난해 극심한 침체기를 겪었다. 그러나 최근 시장이 조금씩 살아나는 분위기다. 27일 반도체 업계 관계자는 “최근 반도체 소자업체 팹 가동률이 전세계적으로 70% 중반대를 기록하고 있다”라며 “지난해 팹 가동률이 70% 이하, 8인치 파운드리 팹은 50~60%까지 떨어졌다가 지난해 말부터 올라가고 있다. 이런 추세라면 올해 하반기 파운드리 및 메모리 팹의 평균 가동률은 80%를 넘어설 전망이다”고 말했다. 특히 AI 반도체의 수요 증가에 따라 관련 첨단 공정 파운드리 팹은 80~90%대로 높은 가동률을 보인다. 메모리 시장에서 D램은 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 수요 강세로 인해 70~80% 가동률을 기록 중이다. 낸드 팹의 가동률은 50%대를 조금 넘은 상태지만, 향후 AI 수요로 상승이 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스 또한 긍정적인 전망을 내놓았다. 트렌드포스는 지난 22일 “파운드리 가동률이 올해 1분기에 바닥을 친 후 2분기에 산발적인 재고 보충 주문으로 점차 회복되고 있다”며 “2분기에 8인치 가동률이 약 70%, 12인치 가동률이 75~85%로 상승할 것으로 예상했다. 특히 대만 파운드리 업체의 회복세가 가파르다. 올해 하반기 뱅가드국제반도체공사(VIS)의 가동률은 75% 이상으로 상승하고, 파워칩반도체(PSMC)의 12인치 가동률은 85~90%, UMC의 전체 가동률은 70~75%에 이를 것으로 예상된다. 뱅가드는 미국 팹리스 퀄컴의 물량을 추가로 확보함에 따라 올해 3분기까지 신규 팹5 공장의 1단계 용량을 확장하기로 했다. PSMC와 UMC는 독일의 인피니언, 미국 텍사스인스트루먼트(TI), 마이크로칩으로부터 추가 주문을 받아 장기 협력을 체결했다. 국내 DB하이텍도 전력반도체에 주력한 결과 가동률이 회복하고 있다. 최근 DS투자증권은 “DB하이텍이 1분기 73% 가동률에서 점진적인 수요 회복으로 4분기 80% 이상까지 상승할 전망”이라며 평균판매가격(ASP) 역시 하락폭을 줄여나갈 것”이라고 진단했다. 반도체 시설투자도 다시 되살아 날 것으로 기대된다. 반도체 장비 유통업계 관계자는 “통상적으로 팹 가동률이 80%를 넘어갈 때 신규 장비 구매가 일어난다”라며 “내년 반도체 시설투자 확대가 예상되는 상황이다”고 말했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전체 반도체 시설투자는 지난해 4분기 전년동기 대비 17% 감소에 이어 올해 1분기 11%감소했다. 하지만 2분기에는 전년 동기 대비 0.7% 상승이 예상된다고 밝혔다. 또 올해 2분기부터 메모리 분야에 대한 자본지출은 1분기 대비 8% 증가할 전망이고, 반도체 투자에 대한 추세는 긍정적으로 전환될 것으로 예상된다. 다만, 반도체 시설투자는 AI 반도체 중심으로 이뤄질 전망이다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터는 “반도체 부문의 수요가 회복되고 있지만 분야별로 회복 속도가 고르지 않다”라며 “AI 칩 및 HBM에 대한 수요가 가장 높으며, 이에 따라 이 부분에 대한 설비 투자가 이어질 것으로 보인다”고 전했다.

2024.05.27 16:47이나리

"미래 AI 핵심, GPU 대체"...韓, 뉴로모픽 선도 개발 나섰다

"현재 뉴로모픽 반도체는 미국과 유럽 등을 중심으로 개발이 진행되고 있습니다. 대표적으로 인텔이 자체 뉴로모픽 프로세서와 이를 기반으로 한 시스템을 지속 개발하고 있죠. 한양대학교도 '네오2(Neo v2)' 칩을 개발하는 등 성과를 내고 있습니다." 27일 정두석 한양대학교 신소재공학부 교수는 서울 양재 엘타워에서 열린 '2024 뉴로모픽 반도체 워크샵'에서 뉴로모픽 반도체 연구동향에 대해 이같이 밝혔다. 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌의 구조와 기능을 모방해 설계된 반도체다. 신경 세포를 뜻하는 뉴런(neuron)과 형태(morphic)라는 단어가 결합됐다. 병렬 연산으로 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하며, 저전력 특성을 갖춰 AI 산업에 특화된 점이 가장 큰 특징이다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "현재는 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)가 AI 산업에서 강세를 보이고 있으나, GPU의 시대가 지속가능하지는 않을 것으로 본다"며 "AI 데이터센터에 필요한 전력이 향후 급증하기 때문"이라고 밝혔다. 김 단장의 설명에 따르면, 데이터센터의 전력소모량은 2020년 260TW/h(테라와트시)에서 2022년 460TW/h로, 2027년에는 1060TW/h까지 증가할 것으로 예상된다. 국내 원전의 전력 생산량이 약 8TW/h라는 점을 고려하면 매우 막대한 양이다. 때문에 국내 반도체 학계는 기존 GPU나 대안격인 NPU(신경망처리장치) 대비, 전력을 더 적게 쓰는 뉴로모픽 반도체가 미래 AI 시대를 주도할 것으로 전망하고 있다. 유회준 반도체공학회 회장은 "인간의 뇌가 가장 적은 에너지를 소비하면서 가장 앞선 지능을 보여주기 때문에, 이를 모방하는 뉴로모픽 반도체로 나아가야 한다"며 "특히 정부에서도 뉴로모픽 반도체를 과감하게 사업화하겠다고 선언하고 지원하고 있어, 우리나라가 확실히 선두에 설 수 있을 것"이라고 강조했다. 정두석 한양대학교 교수는 디지털 뉴로모픽 반도체의 연구동향에 대해 발표했다. 현재 뉴로모픽 반도체를 개발하는 주요 국가로는 미국, 유럽이 있다. 미국에서는 주요 반도체 기업인 인텔이 '로이히(Loihi)'라는 이름의 프로세서를 개발하고 있다. 지난 2018년 1세대 칩이, 2022년 2세대 칩이 공개됐다. 정 교수는 "인텔은 로이히 프로세서와 더불어 뉴로모픽 반도체용 소프트웨어 및 시스템 개발을 지속 개발하고 있다"며 "이외에도 미국 스탠포드대학교와 샌디아국립연구소가 관련 칩을 개발 중이고, 유럽 신센스(SynSense) 등이 뉴로모픽 프로세서 상용화에 성공했다"고 설명했다. 국내에서는 한양대학교 연구진이 스파이킹신경망(SNN)-합성곱신경망(CNN) 전용의 32코어 칩인 '네오2'를 개발했다. SNN, CNN은 각각 딥러닝 알고리즘의 한 종류다. 정 교수는 "28나노미터(nm) 기반의 네오2는 네트워크 재구성도가 매우 높고, 데이터 처리 효율성을 극대화한 것이 특징"이라며 "현재 컴파일러(프로그래밍 언어를 기계어로 바꿔주는 프로그램)를 만들어 성능 테스트를 진행하고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.05.27 14:04장경윤

'모래시계 모형' 세계 테크 생태계와 삼성전자

지금 세계 테크 시장을 '모래시계 모형'이라 불러보고 싶습니다. 모래시계는 원뿔 2개를 꼭짓점끼리 붙여 놓은 형상이죠. 위 원뿔에 담긴 모래가 꼭짓점 둘이 맞붙는 개미허리를 통해 아래 원뿔로 내려갑니다. 모래가 내려가는 것을 통해 시간을 계산합니다. 시간은 모래알과 개미허리 크기에 따라 결정되겠습니다. '모래시계 모형'의 테크 시장에서는 개미허리가 시간이 아니라 돈을 결정합니다. 세계 테크 시장의 모래시계 모형에서 개미허리는 미국의 AI 반도체 업체인 엔비디아에 해당됩니다. 위 원뿔 상단에는 챗GPT라는 생성형 AI모델로 세계 테크 시장을 송두리째 흔들어버린 오픈AI를 비롯해 이 회사에 대한 최대 투자사이자 협력사인 마이크로소프트(MS) 그리고 이들과 치열하게 경쟁하는 구글, 아마존, 메타 등이 있습니다. 아래 원뿔은 TSMC, SK하이니스 등 반도체 기업의 자리죠. 엔비디아는 이 모형에서 개미허리에 위치하며 위와 아래를 연결하는 조율자 역할을 합니다. 무기는 AI 반도체죠. 이 AI 반도체는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 이른바 고대역폭메모리(HBM)을 조합해 만듭니다. 엔비디아는 AI 반도체 납품으로 위 생태계의 경쟁을 부추기고 AI 반도체를 만들면서 아래 생태계를 지휘합니다. 그러니 모양은 개미허리지만 사실상 위아래를 잇는 키 플레이어죠. 세계 테크 시장의 '모래시계 모형'이 커지면서 주목하지 않을 수 없는 것은 모바일 시대 리더그룹이었던 애플과 삼성전자의 입지가 왜소해졌다는 사실입니다. 두 회사 모두 이 모형의 설계자도 주도자도 아니기 때문에 개미허리를 차지할 수는 없고 위든 아래든 위치해야 하겠지만 자리가 옹색한 상황입니다. 종전 주력 사업이 아니거나 주력사업이었더라도 주도권을 빼앗겼기 때문으로 보입니다. 위 원뿔 속 플레이어는 출발지는 다 다르지만 결국 클라우드에 강점을 가진 기업들입니다. 대규모 데이터 센터를 바탕으로 기업과 개인에게 인터넷 서비스를 제공하는 회사들이죠. 기존 모든 서비스에 AI를 입히는 것이 경쟁 포인트입니다. 삼성은 제조 중심이어서 애초 위 원뿔 속 플레이어는 될 수 없고, 애플은 앱스토어로 위력적인 서비스를 만들었지만 아직 위 원뿔 속에서 잘 안 보입니다. 아래 원뿔 속 플레이어는 AI 반도체 관련 기업들입니다. 여러 도전자가 있지만 개미허리를 차지한 엔비디아 밑으로 대만의 파운드리 업체인 TSMC와 우리나라 메모리 업체인 SK하이닉스가 핵심 생태계를 구성하고 있습니다. 애플은 애초부터 이곳에서 역할이 없었습니다. 자사 제품용 반도체를 개발하기는 하지만 전문업체는 아니니까요. 삼성은 다릅니다. 큰 역할을 차지했어야 마땅한 기업이죠. 아래 원뿔에서 넓은 영역을 차지했어야 할 삼성이 설 자리조차 옹색한 상황이 된 이유를 한 마디로 압축해보라고 한다면 '초격차의 함정'에 빠진 탓이라고 말하고 싶습니다. 달리 표현하면 '무어의 법칙 종말 시대'를 제대로 대비하지 못한 것입니다. 무어의 법칙은 '반도체 용량이 2년마다 2배로 증가한다'는 것입니다. 하지만 공정의 미세화가 극단으로 가면서 기술적으로 한계에 봉착하게 됐지요. 반도체 제작 과정에서 전공정 미세화의 고도화만으로는 용량과 속도에 대한 고객의 요구를 충족시키기 쉽지 않게 된 거죠. 다른 혁신이 필요했던 상황입니다. 칩을 쌓고 배치를 효율화하는 패키징 후공정 기술 개발이 더 중요해진 거죠. 이 과정은 원래 메모리 업체보다 팹리스나 파운드리 기업에 더 강점이 있어왔습니다. 이 기술을 최적화한 게 엔비디아-TSMC-SK하이닉스 연합군인 셈이겠습니다. 삼성도 이 추세를 모르지 않았지만 메모리 공정 고도화라는 관성을 극복하지 못했습니다. 삼성은 '모래시계 모형' 구도가 짜일 것으로 생각하지 않았던 듯합니다. AI 시대에도 모래시계 모형보다, 위에 원통이 있고 밑에 꼭짓점이 아래로 향한 원뿔이 결합된 모형을 예상한 듯합니다. 원통 윗면에서 AI 업체가 경쟁하고 접착된 원뿔 윗면에서 AI반도체 업체가 경쟁하며 자신은 꼭짓점이 되는 구도이죠. 모든 AI 반도체 기업이 초미세 공정 최강자인 삼성 메모리를 쓸 수밖에 없는 구도 말이죠. 구도가 다시 변할 수도 있을 겁니다. 서버용 AI 가속기 시장이 한 바탕 시장을 휩쓸고 간 뒤 단말이나 자동차 혹은 가전기기용 반도체가 핵심으로 떠오르며 시장이 분화될 때가 올 테니까요. 온디바이스 AI가 대표적이겠지요. 그런데 AI반도체 첫 고지를 뺏긴 상황에서 그때가 온다고 꼭 유리하기만 할까요? 기술을 무시하면 안 되지만 삼성에겐 구도를 바꿀 혁신이 절실한 상황입니다.

2024.05.27 12:43이균성

1분기 파운드리 TSMC 62%, 삼성 13%...격차 더 벌어져

올해 1분기 파운드리 시장에서 1위 TSMC와 2위 삼성전자의 점유율 격차가 더 벌어졌다. 또 중국 SMIC가 미국 글로벌파운드리를 제치고 처음으로 3에 오르면서 지각변동을 보였다. 24일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올 1분기 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 62% 점유율로 지난 4분기(61%) 보다 1%포인트(P) 늘었다. 삼성전자의 1분기 점유율은 13%로 지난해 4분기(14%) 보다 1%포인트 감소했다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 점차 벌어지는 추세다. 양사의 점유율 격차는 지난해 2분기 및 3분기 46%P에서 4분기 47%P로 벌어졌고, 올해 1분기 49%P로 더 벌어졌다. 카운터포인트는 “TSMC의 1분기 실적은 시장 기대치를 소폭 웃돌았다”라며 “올해 데이터센터와 AI 실적은 전년 보다 두배 이상 증가가 예상되며, AI 가속기의 탄탄한 수요로 인해 TSMC의 5나노미터(nm) 용량 가동률은 여전히 강세를 유지하고 있다”고 말했다. 특히 클라우드 서비스 제공업체의 자본지출(CAPEX)가 증가하면서 AI 반도체 수요가 내년까지 상승세를 보일 것으로 진단했다. 삼성전자 파운드리 1분기 매출은 주요 고객사인 스마트폰용 반도체의 계절성으로 인해 감소했다. 카운터포인트는 “삼성전자 갤럭시S24 스마트폰은 여전히 수요가 긍정적이지만, 중저가 스마트폰에 대한 수요는 상대적으로 약했다”라며 “회사는 2분기에 수요가 개선됨에 따라 매출이 두 자릿수 성장으로 반등할 것으로 예상한다”고 전했다. 1분기 파운드리 시장에서 중국 SMIC가 첫 3위, 대만 UMC가 4위 진입도 주목된다. 3위였던 글로벌파운드리는 5위로 밀려났다. SMIC는 1분기 이미지센서(CIS), 전력반도체(PMIC), IoT, 디스플레이구동반도체(DDIC) 애플리케이션을 포함해 중국에서 수요 회복이 시작되면서 처음으로 6% 점유율로 3위를 차지했다. SMIC는 올해 10%대 중반 성장을 나타낼 가능성이 높다. 반면, UMC와 글로벌파운드리는 소비자와 스마트폰용 반도체 수요가 바닥을 치면서 실적이 감소했다. 한편, 1분기 전 세계 파운드리 시장은 매출이 전분기 보다 5% 감소했고, 전년 동기 보다 12% 증가했다. AI 반도체를 제외한 스마트폰, 가전제품, IoT, 자동차 및 산업용 반도체 부분에서 수요 회복이 더디면서 매출이 전분기 보다 감소한 것으로 분석된다. 카운터포인트는 “AI에 대한 강력한 수요와 최종 수요의 완만한 회복이 올해 파운드리 업계의 주요 성장 동력이 될 것”이라고 전망했다.

2024.05.24 11:52이나리

'AI 붐' 탄 반도체 경기, 언제까지?

전 세계적으로 인공지능(AI) 투자에 대한 관심이 커지면서 'AI 붐'을 탄 반도체 경기 호조세가 언제까지 이어질지에 관해서도 궁금증이 크다. 24일 한국은행은 '최근 반도체 경기 상황 점검' 보고서를 내고 AI를 등에 업은 반도체 경기가 적어도 내년 상반기까지는 이어질 것으로 내다봤다. 과거에도 ▲스마트폰 수요 확대(2013년) ▲클라우드 서버 증설(2016년) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(2020년) 시기에 맞춰 글로벌 반도체 경기가 상승해왔다. 신규 IT 수요가 증대하면서 기업들이 설비투자를 늘려 공급을 확대하는 형식으로 경기가 상승세를 보였다는 것이다. 과거 세 가지 요인으로 촉발된 반도체 경기 상승 기간은 약 2년으로 집계됐고, 상승폭은 모두 달랐다. ▲스마트폰 수요 확대 시기에는 7분기간 8.0%p 상승 ▲클라우드 서버 증설 시기엔 8분기간 26.3%p ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가 시기에는 7분기간 29.7%p 올랐다. 다만 공급 과잉이 빚어지면서 반도체 경기는 하락했다. ▲스마트폰 수요 확대(15.2%p 하락) ▲클라우드 서버 증설(26.6%p 하락) ▲코로나19로 인한 비대면 활동 증가(29.1%p 하락)한 것으로 각각 분석됐다. 과거 반도체 경기 사이클을 감안했을 때 현재의 반도체 경기 상승세도 평균 2년 여간 상승세를 타다가 반락할 것이라는 것이 한국은행 보고서의 요지다. AI 붐 시기를 새로운 국면으로 보고 저점과 올해 1분기까지 봤을 때 반도체 경기는 10%p 가량 상승한 상태다. 한국은행 최영우 조사국 경기동향팀 과장은 "공급 과잉서 하락 국면을 불러온다고 봤을 때 최근 기업들이 수요를 감안해 공급량을 조절하려는 경향을 보이고 있어 과거 평균 2년의 상승세가 더 길어질 여지도 있다"고 설명했다. 또 글로벌 반도체 경기 상승기에 국내 반도체 수출이 호조를 나타내면서 우리 경제의 성장흐름을 견인할 것으로 예상했다. 반도체가 포함된 컴퓨터, 전자 및 광학기기는 전체 국내총생산(GDP)의 4.7%를 차지하고 있다. 매 분기 전기 대비 0% 성장하더라도 GDP성장 기여도는 0.4%p가 될 것으로 추정했다.

2024.05.24 10:49손희연

한미반도체, 한화정밀기계 이직한 前 연구원 '부정경쟁행위금지' 최종 승소

한미반도체는 한화정밀기계로 이직한 전 직원 A씨를 대상으로 청구한 부정경쟁행위금지 소송에서 1심과 2심 모두 승소하며 최종 승소했다고 23일 밝혔다. 한미반도체 전 직원인 A씨는 2021년 TC 본더, 플립칩 본더 등 핵심 장비 연구개발부서에서 근무하다가 한화정밀기계로 이직했다. 이에 한미반도체가 부정경쟁행위금지 소송을 제기해 2023년 8월 23일 1심에서 승소했다. 2024년 5월 2일에는 2심 법원인 수원고등법원 재판부에서도 A씨가 한화정밀기계에서 한미반도체의 기술정보를 사용, 공개하는 행위를 금지하도록 최종 판결을 내렸다. 한미반도체 관계자는 “인공지능 반도체용 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비이자 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더의 핵심 기술을 담당하던 직원의 한화정밀기계 취업은 전직금지는 물론이고, 영업비밀보호의무위반 등의 소지가 높아 부정경쟁행위금지 소송을 제기하게 됐다"고 밝혔다. 그는 이어 "이번 법원의 판결을 계기로 반도체 강국인 한국에서 첨단기술 기업이 보유한 기술과 노하우를 소중히 여기는 공정한 경쟁 문화가 산업 전반에 확고히 자리 잡기를 희망한다"고 덧붙였다. 한편 한화정밀기계는 이 같은 보도에 대해 "해당 소송은 한미반도체의 전 직원 개인에 대한 소송으로, 한화정밀기계에 대한 소송이 아니다"며 "직원 개인이 한미반도체 재직 중 습득한 기술정보를 다른 곳에 제공하지 못하게 하는 취지"라고 설명했다. 회사는 이어 "상기 직원은 정상적인 공개채용의 절차를 거쳐 합법적으로 채용한 인력"이라며 "이직 당시 4년차 사원으로 한미반도체 측의 중요한 정보를 취급했을 가능성이 매우 희박하다"고 강조했다.

2024.05.23 16:20장경윤

반도체 장비 톱5, 1분기 매출↑...AI·중국 비중 확대

글로벌 반도체 장비 상위 5개 기업의 올해 1분기 매출이 AI 반도체향이 늘고 중국 비중이 증가한 것으로 나타났다. 글로벌 반도체 장비 매출 상위 5개 기업은 어플라이드머티얼리얼즈(AMAT), 네덜란드 ASML, 미국 램리서치, 일본 도쿄일렉트론(TEL), 미국 KAL 순으로 차지한다. 시장조사업체 트렌드포스는 "반도체 장비 톱5 업체의 1분기 실적은 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요의 지속적인 증가를 대응하기 위한 첨단 공정 투자에 집중됐다"고 진단했다. AMAT 2분기(1월 29일~4월 28일) 매출은 66억5000만 달러(약 9조559억원)로 작년과 동일한 수준을 유지했다. 전체 매출에서 중국 매출 비중이 43%로 전년 동기(21%)과 비교해 두배 이상 뛰었다. 회사는 “AMAT은 IoT, 통신(Communications), 오토모티브(Automotive), 전력(Power), 센서(Sensor) 등 ICAPS 관련 칩을 생산하는 일부 고객들이 주문을 일시적으로 지연했지만, AI 반도체 제조에 사용되는 장비에 대한 수요는 지속 증가하고 있다”고 설명했다. 특히 HBM 및 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 관련 매출이 상승세다. AMAT은 지난 1분기 실적에서 어드밴스드 패키징 매출이 전년 대비 4배 증가한다고 전망했지만, 이번 2분기 실적에서 6배 성장한 17억 달러로 상향 조정했다. ASML 1분기(1월 1일~3월 31일) 순매출은 52억9000만 유로(약 7조8224억원, 57억 달러)로 전년 동기 대비 21.6% 감소했다. 최상위 EUV(극자외선) 노광장비 주문은 전분기 56억 유로에서 6억5600만 유로로 급감했다. 지역별 매출 비중은 중국이 전분기 39%에서 1분기 49%로 절반을 차지하며 사상 최고치를 기록했다. 반면 대만과 한국 매출 비중은 각각 13%, 25%에서 6%, 19%로 하락했다. 램리서치 회계연도 3분기(2023년 12월 25일~2024년 3월 31일) 매출은 38억 달러(5조1794억원)로 전년 보다 0.9% 소폭 증가한 것으로 집계된다. 이번 실적은 HBM 관련 장비 지출과 중국 투자 지속에 따른 수혜를 입었다. TEL은 2024 회계연도 4분기(1월 1일~3월 31일) 매출에서 전년 동기 대비 2% 감소한 5472억엔(약 4조7659억원, 35억 달러)을 기록했다. TEL은 “생성형 AI에 따른 칩 수요가 반도체 장비 시장의 추가 성장을 촉진할 것으로 예상된다”라며 “하반기 DDR5와 HBM 수요가 증가해 최첨단 D램 투자를 견인할 것으로 전망한다”고 밝혔다. KLA는 2024년 회계연도 3분기(1월 1일부터 3월 31일까지) 매출은 24억 달러(약 3조2724억원)로 전년 동기 대비 3% 감소했다. AI 반도체 수요 증가는 첨단 공정 투자를 이끌고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 매출은 2024년 671억 달러에 이르고, 두 자릿수 성장이 이어지면서 2027년 1천194억 달러로 성장할 것으로 전망했다. 테크인사이츠 보리스 메토디에프 디렉터는 “자동차 및 산업용 반도체에 대한 성장세 둔화로 인해 아날로그 반도체 시장은 성장이 제약을 받고 있지만, 전체 집적회로(IC) 시장은 올해 성장하고 있다”며 “특히 AI 기술이 최첨단 반도체의 수요를 유발하는 거대한 촉매제가 될 것”이라고 말했다.

2024.05.22 16:32이나리

오픈엣지, 중기부 '초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 중소벤처기업가 주관하는 '2024년 초격차 스타트업 1000+ 육성사업'에 선정됐다고 21일 밝혔다. 해당 사업은 시스템반도체, 빅데이터·AI, 로봇 등의 신사업 10대 분야에서 국가 경제의 미래와 글로벌 시장을 선도할 딥테크 스타트업을 1,000개 이상 육성하는 것을 목표로 하고 있다. 선정된 기업들은 사업화 자금, 기술개발·정책자금·기술보증 등 다양한 혜택을 지원 받게 된다. 오픈엣지가 2019년 업계 최초로 출시 및 고객사 통해 양산 성공한 고효율 4·8비트 혼합정밀도 인공지능 프로세서 NPU IP인 'ENLIGHT(인라이트)'는 면적, 성능, 전력소모량 측면에서 높은 경쟁력을 갖추고 있다. 이 제품은 실시간 반응이 필요한 환경 또는 네트워크 연결이 제한된 환경에서 용이하다. 오픈엣지는 해당 IP를 활용해 고객사의 SoC 개발을 지원하고, 다양한 분야에서 활용 가능한 통합 AI 플랫폼을 구축하여 반도체 산업 및 국가 차원에서 온디바이스 AI 산업의 확산과 활성화를 도모할 계획이다. 오픈엣지는 2020년에 'BIG3 혁신분야 창업패키지'에 선정돼 3년간 정부 지원을 받았다. 이러한 성과가 우수한 기업으로 재선정되어 향후 2년 동안 최대 10억 원의 추가 지원 자금을 지원받게 되었다. 이번 후속 지원을 통해 오픈엣지는 NPU IP기술 개발을 더욱 고도화하고, 글로벌 탑티어 기업은 물론 해외 중소형 팹리스 기업을 대상으로 IP 판매 활동을 강화할 계획이다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 프로젝트를 계기로 NPU 기술을 지속적으로 개발해 고객에게 더 높은 가치를 제공할 것”이라며 “혁신적인 기술 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하고, 국내외 신규 고객을 유치하여 국가 경쟁력 강화에 적극적으로 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편 오픈엣지는 대규모 언어 모델(LLM)의 핵심 요소인 '트랜스포머' 신경망 지원을 위한 8·16비트 혼합정밀도 고성능 NPU IP인 'ENLIGHT PRO(인라이트 프로)'를 최근 출시했다.

2024.05.21 09:53장경윤

사피온 AI반도체 'X330' 슈퍼마이크로 서버 적격성 평가 완료

사피온은 자사의 AI 반도체 'X330'이 슈퍼마이크로컴퓨터(이하 슈퍼마이크로)로부터 데이터센터 서버에 장착할 수 있는 AI반도체로 검증 받았다고 21일 밝혔다. 사피온의 AI 반도체가 슈퍼마이크로의 서버에 적합한지를 확인하는 적격성 평가(Validation)를 통과한 것은 이번이 3번째다. 지난해 3월 사피온의 AI 반도체 'X220 엔터프라이즈', '컴팩트 카드' 2개 제품이 국내 최초로 슈퍼마이크로 서버 적격성을 마친 바 있다. 사피온은 이번 X330의 슈퍼마이크로 서버 적격성 검증 받은 것에 대해 사피온의 AI 반도체에 대한 기술력과 품질을 다시 한 번 시장으로부터 인정받은 것이라고 밝혔다. 사피온이 지난해 11월 출시한 X330은 전작인 X220 대비 4배 이상의 연산 성능과 2배 이상의 전력 효율을 제공하는 차세대 데이터센터용 AI 반도체다. 추론용 NPU(신경망처리장치)인 X330은 기존 제품에 비해 응용범위가 대폭 확대돼 보다 다양한 분야와 산업군에서 손쉽게 활용할 수 있다. X330은 TSMC의 7나노 공정을 통해 생산된 제품으로, 사피온은 주요 고객사들을 대상으로 X330 시제품 테스트와 고객사들과 신뢰성 검증 작업을 진행했으며, 이번 상반기부터 본격 양산에 돌입할 예정이다. 류수정 사피온 대표는 "차세대 AI 반도체 X330이 전작 X220에 이어 슈퍼마이크로로부터 서버 적격성을 검증 받음으로써 향후 대규모 데이터센터 적용이 확대될 것으로 기대된다"며 "사피온은 슈퍼마이크로와 협력해 고성능 서버를 위한 최적의 AI 반도체를 선보여 시장 혁신을 주도할 것”이라고 말했다. 센리 첸 (Cenly Chen) 슈퍼마이크로 최고성장책임자(CGO)는 “슈퍼마이크로는 사피온과 장기간 공고한 협력 관계를 이어오며, AI 반도체를 탑재한 최신 서버 개발에 주력해왔다"라며 "경쟁력 있는 서버로 대용량 데이터의 신속한 처리가 중요한 데이터센터 등 대규모 IT 인프라를 최적화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

2024.05.21 08:56이나리

[미장브리핑] 나스닥 사상 최고치 경신…엔비디아 올해만 91.4% 올라

◇20일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.49% 하락한 39806.77. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.09% 상승한 5308.13. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.65% 상승한 16794.87. ▲나스닥 상승 마감하면서 최고치 기록. S&P 500도 4주 연속 상승세, 다우 지수도 5주 연속 상승세. UBS 빈센트 히니 전략가는 CNBC에 "시장 랠리는 더 올라갈 가능성이 있다"며 "다양한 경제 및 지정학적 위험이 남아 있지만 견고한 경제 및 수익 성장, 금리 인하 전망, 인공지능(AI)에 대한 투자 증가가 올해 남은 기간 동안 주식을 지지하는 배경을 조성할 것"이라고 분석. ▲엔비디아(Nvidia) 주가가 2% 이상 상승한 가운데, 미국 투자기관서는 엔비디아 주가가 추가 상승할 것으로 내다봐. 상향 목표는 최대 30%. 엔비디아 주가는 2024년에만 91.4%, 지난 12개월 동안 203.2% 올라. 엔비디아의 시가총액은 S&P500 편입 종목서 세 번째로 큰 2조3천억달러. ▲블랙록 자산운용이 신흥국 주식시장과 선진국 주식시장의 차가 4년 만에 가장 큰 수준으로 커졌다며 이는 신흥국 주식시장이 상대적으로 가치가 저렴하다고 분석. 멕시코, 인도, 사우디아라비아에 대한 관심을 지목.

2024.05.21 08:12손희연

픽셀플러스, 1분기 영업익 1.8억원 '흑자전환'

픽셀플러스는 별도 재무제표 기준 2024년도 1분기 매출액은 약 141억4천만원, 영업이익은 약 1억8천만원을 기록했다고 17일 밝혔다. 전년동기 대비 매출액은 약 14% 증가했으며, 영업이익은 흑자로 전환했다. 픽셀플러스 관계자는 1분기 실적에 대해 “완성차 전장 시장 확대에 따른 매출처 다변화 및 수량의 증가로 인해 매출액이 증가했고, 이 같은 추세가 지속적으로 확대될 것으로 기대하고 있다”고 말했다. 픽셀플러스는 매출 구조를 수익성이 높은 비포 마켓 위주로 전환하기 위한 체질 개선 작업에 속도를 내고 있다. 비포 마켓용 자동차 이미지센서 수요가 높아지고 있는 만큼, 다양한 기술을 적용한 이미지센서 제품 사업화를 적극적으로 추진하고 있다. 나아가 비포 마켓의 티어1 업체를 대상으로 신제품 프로모션을 지속적으로 진행하고 있으며, 곧 가시적인 성과가 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 또한 신규로 개발한 FHD HDR 이미지센서를 AI 가전 및 IoT용 제품에 적용하는 등 차량 외 시장 확대를 위해 적극적으로 마케팅 활동을 전개하고 있다. 김도형 픽셀플러스 전략기획본부 상무는 “이번 1분기에는 원가비용 관리 및 수익성 확대에 집중함으로써 흑자 전환할 수 있었다”며 “픽셀플러스는 앞으로 비포 마켓향 공급망 확대 및 AI 가전 시장 공략을 위해 노력할 계획”이라고 말했다.

2024.05.17 08:44장경윤

경계현 삼성전자 사장 "AI로 반도체 혁신 가속화할 것"

경계현 삼성전자 DS부문(반도체) 대표이사 사장이 반도체 사업에서 AI를 활용한 혁신의 중요성을 강조했다. 경 사장은 16일 SNS(사회관계망서비스) 링크드인에 "반도체 기술 분야의 리더로서, 나는 AI를 활용해 비즈니스를 수행하는 새로운 방법을 찾도록 도전하고 있다"며 "이와 관련해 내부 DS 어시스턴트, N-ERP 팀이 제시하는 솔루션에 깊은 인상을 받았다"고 밝혔다 DS 어시스턴트는 삼성전자 반도체 사업부에 생성형 AI에 대한 접근 권한을 부여함으로써, 많은 시간이 소요되는 시장 분석, 번역, 코드 생성, 문서 작성 등을 자동화한다. 이를 통해 기업 차원의 디지털 혁신을 가속화할 수 있도록 지원하고 있다. N-ERP는 AI 기반의 의사 결정과 문자 인식을 활용해, 사업의 자동화를 지원하는 차세대 시스템을 뜻한다. 경 사장은 "DS 어시스턴트와 N-ERP는 이제 시작일 뿐"이라며 "삼성 반도체는 고객을 위한 솔루션 제공을 위해 AI 도구를 끊임없이 실험함으로써 혁신의 속도를 높일 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.05.16 15:17장경윤

싸이타임, AI 데이터센터용 '코러스 클럭 발생기' 출시

싸이타임코퍼레이션(이하 싸이타임)은 AI 데이터센터 애플리케이션용 코러스(ChorusTM) 클럭 발생기 제품군을 출시했다고 16일 발표했다. 이 새로운 MEMS 기반의 클럭 시스템-온-칩(ClkSoC) 제품군은 독립형 오실레이터와 클럭에 비해 크기를 절반으로 줄이면서도 성능은 10배나 향상시킨 것이 특징이다. 코러스는 클럭, 오실레이터, 공진기(resonator) 기술을 하나의 통합 칩에 포함시켜 시스템 클럭 아키텍처를 간소화하고 설계 시간을 최대 6주까지 단축할 수 있다. 싸이타임은 최근 인수한 아우라 세미컨덕터의 타이밍 제품과 코러스 제품을 결합하여 고도로 차별화된 솔루션의 완벽한 포트폴리오를 제공하는 전략을 강화할 계획이다. 블룸버그 인텔리전스의 최근 보고서에 따르면 AI 데이터센터 하드웨어 시장은 매년 약 33%씩 급증하고 있으며, 2027년에는 약 2천억 달러에 이를 것으로 예상된다. 또한 데이터와 컴퓨팅 집약적인 AI 작업 실행에는 AI 하드웨어의 빠른 업그레이드 주기가 필수적이라고 밝혔다. 피유시 세발리아 싸이타임 수석 마케팅 부사장은 "이전에는 하드웨어 설계자가 클럭, 오실레이터, 공진기 등 여러 부품을 조합해서 사용해야 했기 때문에 성능에 제약이 따랐다"며 "그러나 코러스는 이 모든 기능을 하나의 칩에 통합하여 이러한 문제를 해결했으며, 우리의 독자적인 기술로 타이밍 시장의 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 통합 MEMS 공진기를 갖춘 코러스는 기존 클럭 발생기의 한계를 해결해 노이즈와 같은 문제를 제거하고 공진기의 임피던스를 클럭과 일치시킨다. 또한 최대 4개의 독립형 오실레이터를 대체하여 타이밍을 위한 보드 공간을 최대 50%까지 줄일 수 있다. 코러스는 서버, 스위치, 가속 카드, 스마트 NIC와 같은 데이터센터 장치에 이상적이다.

2024.05.16 14:48장경윤

라인야후 네이버 지분 노린 손정의, 88兆 투자로 AI 패권도 잡을까

손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅크그룹 회장이 인공지능(AI)을 차세대 사업으로 정하고 최대 10조 엔(약 88조원)을 투자해 AI 산업의 패권을 주도하려는 움직임을 보이고 있다. 네이버와 함께 공동 지분을 확보한 라인야후에서 최근 최대 주주로 올라서려는 소프트뱅크와 일본 정부의 'AI 야심'이 점차 드러나는 모양새다. 13일 니혼게이자이신문에 따르면 소프트뱅크는 10조 엔을 투자해 AI용 반도체 개발 및 제조를 시작으로 데이터센서와 로봇, 발전 사업까지 영역을 확대할 계획인 것으로 알려졌다. 이를 두고 니혼게이자이신문은 "손 회장의 'AI 혁명'이 움직이기 시작했다"고 말했다. 이번 투자에서 손 회장은 AI 전용 반도체 개발을 가장 중점적으로 두고 있는 것으로 전해졌다. 미국 엔비디아처럼 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 형식으로 2025년 봄 시제품을 제작해 같은 해 가을 양산 체제를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 소프트뱅크는 90%가량 지분을 보유한 영국 반도체 설계업체 Arm에 새 조직을 만드는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. Arm은 반도체 개발에 필요한 회로 설계도를 이미 엔비디아 등에 제공하고 있다. AI 전용 반도체 개발은 Arm의 자금과 소프트뱅크 지원금으로 충당하고 양산 체제가 확립된 후에는 해당 사업 부문을 Arm에서 분리해 그룹 산하에 두는 방안도 검토하기로 했다. 또 AI 전용 반도체 제조는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC에 맡길 계획이다. 소프트뱅크가 인공지능 반도체 분야 진출 검토에 나선 것은 시장 성장성이 높아서다. 캐나다 조사회사 프레시던스 리서치에 따르면 올해 300억 달러인 AI 반도체 시장은 2029년 1천억 달러, 2032년 2천억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이에 더해 손 회장은 2026년 이후 자체 개발한 반도체에 기반한 데이터센터를 유럽과 아시아, 중동에 세우는 방안도 구상하고 있다. 또 데이터센터가 대량의 전력을 필요로 하는 만큼 발전 분야에도 진출할 계획을 갖고 있다. 이를 위해 소프트뱅크는 수조 엔 규모의 자기 자본을 투입하는 것으로 일단 마련키로 했다. 또 중동 각국의 정부계 펀드 등 외부 투자자로부터도 출자를 모집해 총 10조 엔 규모의 투자금을 모으는 방안도 고려 중인 것으로 전해졌다. 일본 정부도 AI 산업에 지원을 아끼지 않고 있다. 일본 정부는 지난 10일 소프트뱅크의 AI 개발을 위한 슈퍼컴퓨터 정비에 최대 421억 엔(3천709억원)을 지원한다고 발표했다. 니혼게이자이신문은 "현재 주력 사업인 투자 산업의 손익이 개선돼 공격적으로 전략을 추진할 수 있도록 재무 여건이 좋아졌다"면서도 "AI 반도체의 개발이나 데이터 센터의 운영을 향해 앞으로 인재나 노하우를 축적해 나갈 필요가 있어 거액 투자의 리스크는 적지 않다"고 밝혔다. 이어 "몇 번이나 대담한 내기에 뛰어 나와 지금의 업적을 쌓아 올린 손 회장이지만 이번 구상 실현은 난이도가 높다"고 덧붙였다. 업계에선 네이버의 라인야후 지분 매각도 AI 산업 주도권을 확보하기 위해 협력하고 있는 일본 민관의 움직임과 연관된 것으로 분석했다. 일본에 AI 개발을 위한 대규모언어모델(LLM)이 없어 라인을 통해 기술을 확보할 수 있다고 판단해서다. 업계 관계자는 "일본 정부의 비호 하에 소프트뱅크가 네이버로부터 라인야후 지분을 사들이게 됐지만 문제는 규모와 가격"이라며 "양측이 현재 지분 가격 문제로 신경전을 벌이는 듯 하다"고 밝혔다.

2024.05.13 09:34장유미

코아시아, 베트남 'CMC 그룹'과 현지 AI 반도체 시장 진출

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 베트남 CMC 그룹은 'CMC코리아' 출범식이 열리는 소피텔 앰배서더 서울 호텔에서 '비즈니스 모델 구축 및 AI SoC 개발 협력'에 관한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. CMC 그룹은 베트남 1위 AI 솔루션 전문 기업이자 No.2 정보통신(IT) 업체다. 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 서비스, 사물인터넷(IoT) 솔루션 등 첨단 기술을 활용하여 기업 및 정부에 혁신적인 ICT 솔루션을 제공하고 있다. 또한 삼성 SDS는 CMC 그룹의 전략적 투자자로 다양한 사업 분야에서 전략적 협력 관계를 구축하고 있다. 이번 업무 협약(MOU)은 양사가 한국, 베트남 시장에서의 반도체 사업 확장, IoT 및 자체 AI 기술 경쟁력 강화를 위해 추진됐으며, 코아시아와 CMC 그룹은 AI SoC 반도체 개발의 장기 파트너 및 우선 협상 대상자의 지위로서 상호 협력하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲AI SoC Co-Processor 제품 개발 ▲자체 AI SoC 개발 ▲인공지능 감시카메라(AI Surveillance Camera) 솔루션 개발 ▲중장기 반도체 사업 파트너십 구축 등 양사의 반도체 사업 시너지 및 중장기 매출 확보를 위한 다양한 부문에서 협력 체계를 구축할 계획이다. 특히 CMC 그룹은 금번 협약을 기점으로 그룹 내 반도체 조직을 신설하여 본격적인 반도체 사업 추진 계획을 밝혔다. 신동수 코아시아 반도체부문장 사장은 "최근 베트남은 AI 반도체 산업 발전과 성장을 위한 정부 차원에서의 지원과 글로벌 빅테크 기업들의 강력한 투자가 지속되고 있는 만큼, 이번 CMC 그룹과의 협약을 통해 추진될 다양한 과제에 참여하고 이를 통해 베트남 반도체 시장 공략에 박차를 가하겠다"며 "코아시아가 베트남 대형 IT기업을 반도체 설계 및 중장기 협력 파트너로 확보한 것은 매우 큰 의미가 있다"고 강조했다. 응우옌 쭝 찐 CMC그룹 회장은 “최근 AI 반도체 시장의 급속한 성장과 함께 반도체 설계 기업의 역할이 주목을 받고 있다"며 “시스템반도체 분야에서 글로벌 반도체 기업의 초미세공정 레퍼런스와 우수한 글로벌 설계 엔지니어를 보유한 코아시아가 CMC 그룹의 AI 등 다양한 첨단기술 솔루션과 결합해 신규 제품의 성공적 개발과 중장기적으로도 다양한 협력을 기대한다”고 말했다.

2024.05.10 09:59장경윤

Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next