• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (599건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

엔비디아, 베트남에 AI연구소 연다

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 베트남에 인공지능 연구개발원을 개설한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 베트남 하노이에서 베트남 정부와 이러한 투자안에 서명했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 황 CEO는 “엔비디아가 베트남의 AI 산업을 발전시키겠다”며 “베트남에서 AI 기반을 닦고 전문가를 키우고 스타트업을 도울 것”이라고 말했다. 이어 “오늘은 엔비디아베트남의 생일”이라고 덧붙였다. 한편 엔비디아는 베트남 최대 기업 빈그룹의 AI 부문 빈브레인(VinBrain)을 인수하기로 했다. 빈브레인은 의료 AI 스타트업이다. 다만 황 CEO는 빈브레인 인수가치를 밝히지 않았다고 블룸버그는 전했다.

2024.12.06 13:13유혜진

삼성 파운드리, 美 팹리스 공략 시동…현지서 첫 '커넥트' 행사

삼성전자 파운드리 사업부와 핵심 파트너사들이 최근 미국에서 현지 고객사와의 접점을 확대하기 위한 행사를 진행한 것으로 확인됐다. 삼성전자가 이 같은 행사를 진행한 것은 이번이 처음이다. 첨단 파운드리 사업 확장에 난항을 겪는 가운데, 잠재 고객사가 밀집한 미국 시장 공략을 가속화하기 위한 전략으로 풀이된다. 실제로 삼성전자는 지난달 인사를 통해 미국 사업을 총괄하던 한진만 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시킨 바 있다. 6일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이번 주 미국에서 'DSP(디자인솔루션파트너) 커넥트' 행사를 진행했다. DSP는 삼성전자의 공식 파트너 디자인하우스 기업을 뜻한다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스 사이에서 반도체 설계, 공정 최적화 등을 돕는 역할을 맡고 있다. 미국 산호세에 위치한 삼성 파운드리 미국법인에서 개최된 이번 DSP 커넥트는 삼성 파운드리의 잠재 고객사와 DSP간 접점을 확대하기 위해 마련됐다. 삼성 파운드리를 비롯해 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등 국내 디자인하우스 주요 인사들이 대거 참여한 것으로 알려졌다. 각 DSP는 프레젠테이션 발표 및 행사장 내 부스를 통해 현지 팹리스와 접촉했다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 미국 파운드리 사업을 본격적으로 추진하기 위해 이번 행사를 처음 기획한 것으로 알고 있다"며 "미국 팹리스 시장 규모가 크고, 삼성전자도 현지에 파운드리 공장을 건설하고 있는 만큼 삼성 측에서도 행사에 상당히 힘을 준 분위기"라고 설명했다. 이와 관련 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서도 파운드리 사업 강화를 위한 인적 쇄신을 단행한 바 있다. 삼성전자는 이번 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 현지 고객사와의 파트너십 확대, R&D 센터 설립 등을 주도해 왔다. 또한 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하는 등 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다. 남 사장은 메모리 사업부에서 제품 수율을 올리는 데 가장 핵심적인 역할을 해 온 것으로 알려져 있다. 현재 삼성전자는 파운드리 사업에서 부침을 겪고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 9.3%로 전분기(11.5%) 대비 2.2%p 하락했다. 매출액도 전분기 38억3천300만 달러(한화 약 5조4천억원)에서 3분기 33억5천700만 달러(한화 약 4조7천억원)로 줄었다. 당초 예상보다 4나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서 고객사 확보가 부족했고, 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2500' 양산도 수율 문제로 차질을 겪은 것이 주된 영향으로 풀이된다. 미국 테일러시에 건설 중인 파운드리 팹도 설비투자 계획이 지속 연기되는 추세다.

2024.12.06 10:51장경윤

美 반도체업체 마벨, 주가 100달러 첫 돌파

미국 반도체 설계 기업 마벨테크놀로지 주가가 처음으로 100달러를 넘어섰다. 4일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 마벨은 전날보다 22.24달러(23.19%) 오른 118.15달러(약 16만원)로 장을 마쳤다. 마벨 주가가 100달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 시가총액은 1천23억 달러(약 145조원)다. 마벨이 기대보다 좋은 실적을 내놓자 주가가 급등한 것으로 보인다. 마벨은 3분기 매출이 15억2천만 달러라고 발표했다. 금융투자업계 예상치 14억5천만 달러를 웃돈다. 4분기 매출 전망 역시 금융투자업계 예상치(14억 달러)보다 많은 18억 달러로 제시했다. 미국 경제방송 CNBC는 AI 거품론이 제기되는 가운데 마벨이 의미있는 실적을 내놨다고 평가했다.

2024.12.05 17:12유혜진

SK머티리얼즈, 자회사 '퍼포먼스-에버택' 통합법인 출범

SK머티리얼즈는 사내독립기업(CIC)과 자회사간 통합법인을 출범한다고 5일 밝혔다. SK머티리얼즈의 노광(포토) 소재 회사 SK머티리얼즈 퍼포먼스와 반도체 패키지용 소재 회사 에버택엔터프라이즈가 통합한다. 통합법인 대표에는 김양택 SK머티리얼즈 사장을 겸직 보임 했다. 두 회사의 합병은 급성장하는 AI 반도체 시장에 대응하기 위한 전략으로 R&D를 강화해 새로운 소재 개발에 속도를 높이고, 공급망을 최적화해 운영 효율성을 강화하려는 조치다. 기존 하정환 SK머티리얼즈 퍼포먼스 대표는 SK트리켐 대표로 선임됐다. SK머티리얼즈 금번 조직개편을 통해 포트폴리오 리밸런싱 관점에서 조직을 효율화하고, 본원적 경쟁력과 실행력을 강화하기 위해 제조·기술 분야 전문가 중심의 인재를 발탁했다. SK머티리얼즈는 “앞으로 기술 중심의 O/I(Operational Improvement) 역량을 강화해 반도체 소재 사업의 질적 성장 일궈 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.05 16:03장경윤

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.

2024.12.05 13:55유혜진

LG전자, 美 AI 반도체 암바렐라와 '인캐빈 센싱' 솔루션 공개

LG전자가 미국 AI반도체 전문기업 암바렐라(Ambarella)와 협력해 '인캐빈 센싱(In-cabin sensing, 운전자 및 차량 내부 공간 감지)' 솔루션을 선보인다. LG전자는 첨단 운전자 모니터링 시스템(Driver Monitoring system, 이하 DMS)을 암바렐라의 '엣지 AI 시스템온칩(system on Chip)'에 담아냈다. 암바렐라의 시스템온칩은 센싱·연산 등 시스템을 구성하는 데 필요한 다양한 기능을 하나로 구현한 칩이다. 엣지 AI는 클라우드를 거치지 않고 데이터가 수집되는 로컬 장치에서 데이터를 실시간으로 처리해 AI를 구현하는 방식이다. 이 솔루션은 하나의 칩에 시스템을 통합해 효율적인 디자인을 구현하면서 비용은 절감할 수 있다. LG전자는 고해상도 영상 처리에 특히 강점이 있는 암바렐라 시스템온칩에 고성능 DMS 솔루션을 탑재해 글로벌 완성차 고객들에게 공급하게 된다. LG전자와 암바렐라는 '안전을 위한 기술 구현'이라는 공통의 지향점을 바탕으로 파트너십을 맺고, 완성차 업체들에게 자동차 안전평가(NCAP, New Car Assessment Program)와 같은 강화된 안전평가 기준을 충족하는 인캐빈 센싱 솔루션을 공급할 수 있게끔 협력을 지속해 간다는 계획이다. 이번 DMS 솔루션은 내년 CES 2025 기간 미국 라스베이거스에 별도 마련된 암바렐라 부스에서 공개된다. LG전자의 인캐빈 센싱은 카메라와 센서 등으로 차량 내부를 감지∙분석해 교통사고를 예방하는 솔루션이다. 그 중에서도 DMS 솔루션은 카메라로 운전자의 시선, 머리 움직임을 세밀하게 감지해 분석한다. 만일 졸음운전이나 운전 중 휴대전화 사용과 같은 부주의한 행동이 나타나면 경고음을 내서 운전자와 탑승객, 보행자의 안전을 지킨다. LG전자는 차별화된 고객경험을 제공하기 위해 인캐빈 센싱 기술을 꾸준히 고도화하고 있다. 지난 10월에는 한국도로공사 도로교통연구원과 도로주행 시뮬레이터를 통한 극한상황의 주행 테스트 등을 통해 차세대 인캐빈 센싱 솔루션 개발에 협력하는 업무협약을 체결한 바 있다. 글로벌 자동차 시장은 차량 안전에 대한 기준이 계속 높아지면서, 사고를 예방하는 인캐빈 센싱 기술도 더욱 주목받는 추세다. 시장조사기관 롤랜드버거에 따르면 인캐빈 센싱, 전방 카메라, 레이더 등이 포함된 글로벌 ADAS(Advanced Driver Assistance systems, 첨단 운전자 지원 시스템)의 시장 규모는 2025년 253억 달러에서 2030년 532억 달러로 성장할 것으로 전망된다. 암바렐라 CEO 페르미 왕 사장은 “LG전자와의 협업을 통해 글로벌 완성차 업체들이 업계 최고 수준의 차량 안전 수준을 달성할 수 있는 솔루션을 제공한다는 데 의미가 있다”고 말했다. LG전자 VS사업본부장 은석현 부사장은 “LG전자는 암바렐라를 비롯한 주요 파트너사들과 협력해 인캐빈 센싱 솔루션의 새 안전 기준을 제시함으로써 차량 안전을 향상시키는 데 앞장서겠다”고 말했다.

2024.12.05 10:00이나리

삼성·LG·현대차, AI 스타트업 텐스토렌트에 투자

삼성과 LG전자, 현대자동차그룹이 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 2일(현지시간) 짐 켈러 텐스토렌트 창업자는 미국 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “삼성·LG전자·현대차, 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스의 투자 회사 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등으로부터 총 7억 달러(약 9천800억원)를 투자 받았다”고 말했다. 텐스토렌트는 고대역폭메모리(HBM) 대신 일반 D램으로 기존 AI 가속기를 대체할 수 있다며 이를 개발하고 있다. 켈러 창업자는 “값비싼 HBM을 써서는 엔비디아를 이길 수 없다”며 “HBM으로는 가격을 낮출 수 없다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리 반도체로, AI 가속기를 구동하는 데 쓰인다. AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 세계 최고 AI 반도체 기업으로 평가된다. 켈러 창업자는 “텐스토렌트는 2년마다 새로운 AI 프로세서를 선보일 것”이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “매년 신제품을 발표하겠다”고 한 바 있다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금을 기술 인재와 공급망을 확충하는 데 쓰기로 했다. 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버도 구축할 계획이다.

2024.12.03 11:21유혜진

美, 반도체 장비 中 수출 또 규제…HBM도 포함

미국 정부가 한국을 비롯한 다른 나라에서 만든 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 하는 법안을 마련하기로 했다. 일본과 네덜란드산은 규제를 피했다. 영국 로이터통신은 2일(현지시간) 미국 정부가 중국 140개 기업에 이 같은 내용의 수출을 제한하는 내용을 발표할 예정이라고 보도했다. 반도체 기업 20개사와 반도체 장비 업체 100여개사가 포함됐다. 이에 따라 중국 반도체 장비 기업 나우라테크놀로지그룹, 파이오테크, 사이캐리어테크놀로지 등에 수출이 제한된다. 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털과 윙테크테크놀로지도 제재 대상이다. 미국 업체가 이 기업들에 수출하려면 미국 정부로부터 허가 받아야 한다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)에도 규제가 가해진다. SMIC는 2020년 제재 대상에 올랐으나 정책상 이유로 예외가 인정돼 지금껏 수십억 달러 규모 수출이 허가됐다고 로이터는 설명했다. 미국·일본·네덜란드 반도체 장비 업체가 다른 나라에서 만든 장비도 중국에 보낼 수 없다. 말레이시아·싱가포르·이스라엘·대만·한국에서 만든 장비도 마찬가지다. 일본산과 네덜란드산은 예외다. 로이터는 미국 정부가 일본·네덜란드와 오래 협의해 이같이 결정했다고 분석했다. 로이터는 미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA 등이 타격을 입을 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체에 필수로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)도 중국 수출이 금지된다. 로이터는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품을 중국에 수출할 수 없다며 업계는 삼성전자가 이번 조치의 영향을 받을 것으로 본다고 전했다.

2024.12.02 17:20유혜진

삼성전기, 글로벌 CSP기업에 AI가속기용 'FC-BGA' 공급 추진

삼성전기가 서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업 확대에 속도를 낸다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공업체) 고객사의 최신형 AI 반도체에 FC-BGA를 공급하기 위해 최근 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 2일 업계에 따르면 삼성전기는 올 하반기 글로벌 IT기업 A사에 FC-BGA 공급망 진입을 위한 퀄 테스트를 진행하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 서버용 FC-BGA는 대면적, 고다층으로 구현되기 때문에 일부 기업만이 양산 가능한 고부가 제품으로 주목받고 있다. 현재 삼성전기는 부산, 베트남 등에서 서버용 FC-BGA를 생산하고 있다. AMD·AWS(아마존웹서비스) 등을 주요 고객사로 확보했으며, 세계 복수의 CSP(클라우드서비스제공업체)와도 거래선을 확대하기 위한 논의를 지속해 왔다. 이에 대한 성과로, 삼성전기는 A사와의 협업을 구체화하고 있다. A사는 전세계 CSP 업계에서 5위권 내에 진입한 기업이다. 올 하반기 A사로부터 칩 디자인을 받아, 이를 기반으로 서버용 FC-BGA를 공급하기 위한 퀄(품질) 테스트에 돌입한 것으로 파악됐다. 삼성전기의 FC-BGA가 채용될 칩은 A사가 올해 공개한 최신형 AI가속기다. 이전 세대 대비 칩단 최대 컴퓨팅 성능을 4배 이상 향상시킨 것이 특징이다. 퀄 테스트가 순항하는 경우, 삼성전기는 이르면 내년 초부터 FC-BGA 사업에서 유의미한 성과를 거둘 것으로 전망된다. 기존 A사는 대만 유니마이크론의 FC-BGA만을 활용해 왔다. AI가속기의 출하량 자체가 적어, 단일 공급망으로도 대응이 충분했기 때문이다. 그러나 A사는 AI 산업 확대에 따라 최신형 AI가속기의 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 이에 따라 삼성전기도 멀티 벤더로서 FC-BGA 공급망에 추가 진입할 수 있는 기회를 얻게 됐다. 실제로 A사는 AI업계를 주도하는 엔비디아의 '블랙웰' GPU 시리즈를 활용해 내년부터 클라우드 서비스를 크게 확장하겠다는 전략을 세운 바 있다. 삼성전기 측은 "고객사와 관련해 말씀드릴 수 있는 사안은 없다"고 말했다.

2024.12.02 13:00장경윤

韓 AI 반도체 '유니콘' 탄생…리벨리온·사피온 합병법인 출범

리벨리온은 사피온코리아와 합병 절차를 완료하고 '리벨리온'이라는 사명으로 지난 1일 공식 출범했다고 2일 밝혔다. 지난 6월 합병 추진 발표 이후 약 6개월 만의 결실이다. 합병 법인의 기업 가치는 약 1조 3천억원으로 평가되며, 이로써 대한민국을 대표하는 AI 반도체 유니콘 기업이 탄생했다. 이번 합병은 AI 인프라가 안보 및 전략물자로 부상하는 시대적 흐름 속에서 AI 반도체 분야에서 규모의 경제 달성과 협력 강화가 시급하다는 산업 생태계 전반의 공감대 하에 진행됐다. 이를 통해 리벨리온은 인력, 자원, 파트너십 면에서 본격적인 글로벌 경쟁이 가능한 규모로 거듭나게 됐다. 합병법인은 그간 리벨리온을 이끌어온 박성현 CEO가 단독 대표를 맡아 새로운 도약을 준비한다. 박 대표는 MIT에서 컴퓨터공학(CSAIL) 박사를 마치고, 인텔과 스페이스엑스, 모건스탠리 등 미국의 실리콘밸리와 월스트리트를 모두 경험한 AI 및 시스템 반도체 전문가다. 합병법인 리벨리온은 박성현 대표의 리더십 아래 대한민국을 대표하는 AI반도체 기업을 넘어 글로벌 성공 사례로서 한국 반도체의 가능성을 증명한다는 계획이다. 리벨리온은 이번 합병으로 새롭게 합류한 전략적 투자자와 함께 사업 영역을 확대한다. 기존 사피온 주주였던 SK텔레콤과 SK하이닉스가 리벨리온의 성장을 지원할 예정이다. 특히 SKT와 AI데이터센터 분야 글로벌 진출을 위해 힘을 모으는 한편, 리벨리온은 이를 바탕으로 미국과 사우디 아라비아, 일본 등 해외 시장에서 가시적인 성과를 보여준다는 계획이다. 양사의 우수한 반도체 전문가들이 한 팀으로 뭉친 만큼 기술 로드맵 달성을 위한 개발 효율성과 속도도 한층 높이며 시너지를 발휘한다. 하드웨어 측면에서는 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨(REBEL)'에 적용된 '칩렛(Chiplet)' 기술을 전략적으로 활용해 빠르게 변화하는 AI 수요에 선제적으로 대응한다. 또한 AI 분야의 대표적인 오픈소스 머신러닝 라이브러리인 '파이토치(PyTorch)' 생태계에서 리더십을 확보해 사용자들이 AI서비스를 보다 효율적으로 개발하고 구현할 수 있도록 한다. 향후 3개월 간 리벨리온은 'PMI(인수 후 통합)' 과정에 초점을 두고, 조직 통합에 집중할 예정이다. 리벨리온이 보유한 스타트업 특유의 민첩성과 사피온의 탄탄한 시스템을 결합해 AI 반도체 시장의 변화에 신속하게 대응하고, 새로운 비즈니스 기회 창출을 위한 역량을 강화한다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 “엔비디아의 독주와 함께 글로벌 AI 반도체 시장의 재편이 이미 시작되었다”며 “이러한 세계적 추세 속에서 한국을 대표하는 두 NPU 기업의 합병은 대한민국 AI 반도체 산업의 성패를 결정짓는 가장 중요한 승부처가 될 것인만큼, 국가적인 사명감을 가지고 합병법인을 이끌어 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.02 08:35장경윤

블룸버그 "SK 최태원은 한국의 젠슨 황"

미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 최태원 SK그룹 회장을 '한국의 젠슨'이라고 평가했다. 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 빗대 최 회장을 치켜세웠다. 그동안 삼성전자 그늘에 가렸던 SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하며 아시아에서 가장 두드러지는 수혜주가 됐다고 블룸버그는 소개했다. SK하이닉스 기술자들은 최 회장과 마찬가지로 자부심을 갖고 “HBM은 '하이닉스의 베스트 메모리(Hynix's Best Memory) 약자”라고 말한다고 전했다. 블룸버그는 2012년 매우 위험한 도박을 하듯 최 회장이 빚에 시달리던 하이닉스반도체를 인수하며 SK하이닉스가 탄생했다고 짚었다. SK그룹은 현대전자로부터 하이닉스반도체를 인수해 연구개발에 수십억 달러를 썼다. 특히 HBM팀을 사실상 해체한 삼성전자와 달리 꾸준히 HBM을 개발한 게 지금의 SK하이닉스를 만들었다고 블룸버그는 분석했다. AI 물결이 일자 이에 올라탈 준비가 됐던 SK하이닉스가 기회를 잡았다는 얘기다. SK하이닉스는 한국 시가총액 2위가 됐다. 1위는 삼성전자다.

2024.11.29 16:39유혜진

ISC "2027년 매출 5천억원 달성 목표"...주주 친화 정책 가동

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 코스닥 반도체 소부장 기업 최초로 기업가치 제고 계획을 공시하며 주주친화 정책에 나선다고 29일 밝혔다. 아이에스시는 29일 이사회를 열고 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 공개했다. 스케일업과 주력사업의 경쟁력 강화를 통해 매출과 수익성을 높이고, 이를 기반으로 한 주주환원을 확대하는 것이 주 골자다. 아이에스시는 주력사업인 테스트 소켓 사업의 경쟁력 강화와 급증하고 있는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI반도체 테스트 소켓 R&D 및 양산 수주에 적극 대응하기 위해 올해부터 3년간 500억원 이상을 투입할 계획이다. 나아가 2027년까지 글로벌 최고 수준의 R&D 인프라를 구축하고, 생산 능력을 매출 기준 5천억원 수준으로 증설할 예정이다. 또한 회사의 중기성장 전략을 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 설정해, 테스트 소켓뿐만 아니라 반도체 후공정 테스트 주요 부품, 장비까지 사업 영역을 확대해 2027년 매출 5천억 원을 달성한다는 목표를 밝혔다. 이러한 스케일업과 주력사업 투자, 자본 효율성 최적화를 통해 2027년까지 현재 3.5%인 자기자본이익율(ROE)을 단계적으로 20%로 높인다는 계획을 제시했다. 주주가치 제고를 위해서는 배당 및 자사주 매입 소각 정책이 포함된 총주주환원율 30%를 제시했다. 아이에스시는 “기존에는 체계적인 배당정책이나 주주환원정책이 수립돼 있지 않았으나 금번 밸류업 프로그램을 준비하면서 장기주주들의 주주가치 제고를 위한 배당 및 주가의 중요성을 인지하고, 우량 주주들의 유입으로 안정적인 주가를 유지하기 위해 총주주환원율 관점에서 주주환원정책을 수립했다”고 말했다. 회사 관계자는 “금번 밸류업 프로그램은 아이에스시가 글로벌 기업으로 성장하는 기반이 될 것”이라며 “2025년부터 유의미한 실적 성장과 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.11.29 16:37장경윤

"美, 中 반도체 수출 추가 규제 수위 낮춘다"

미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.

2024.11.29 10:52유혜진

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

산업부·금융기관 4천억 규모 R&D 펀드 결성…국제공동 R&D 발대식

산업부와 연구개발(R&D) 전담기관이 27일 열리는 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 4천억원 규모 산업기술혁신펀드를 결성한다. 수소전기트램 등 'R&D 대표성과 10선'과 산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상을 시상한다. 산업통상자원부는 국내 최대 정부 R&D 성과 전시회인 '2024 산업기술 R&D 종합대전'을 '민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D'를 주제로 27일부터 29일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스에서 개최한다. 개막식에서는 국내 기업의 R&D 투자 확대를 위해 기업‧신한‧하나은행 등 산업부 R&D 전담은행과 함께 4천억원 규모 산업기술혁신펀드 결성식을 진행한다. 또 지난 8월 선정한 44개 국제공동 R&D 과제 협약 체결식과 국제공동 R&D 수행을 위해 MIT‧예일‧프라운호퍼 등 글로벌 산업기술 협력센터로 파견되는 연구원 발대식도 이어진다. 또 대국민 온라인 투표를 통해 선정한 산업부의 'R&D 대표성과 10선'도 발표한다. 산업부는 파크시스템스의 '반도체 검사·분석용 원자 현미경', 현대로템의 '수소전기트램', SK시그넷의 '안정적 초급속 충전시스템' 등 국내 주력산업의 초격차 기술경쟁력 확보를 위한 '산업부 R&D 대표 10선' 기술을 영상자료와 함께 전시해 민관협업으로 만들어낸 우수한 기술개발 성과를 누구나 체감할 수 있도록 했다. 우수 산업기술인과 기업을 격려하기 위해 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상'도 시상한다. 산업기술진흥 유공 부문에는 인공지능(AI) 산업에 필수적인 반도체로 꼽히는 고대역폭 메모리 개발 및 양산에 성공한 김춘환 SK하이닉스 부사장이 은탑산업훈장을, 차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 구자흠 삼성전자 구자흠 부사장이 동탑산업훈장을 수상한다. 대한민국 기술대상 부문에는 고효율·고출력 전기차 모터시스템을 개발한 현대자동차 남양연구소, 친환경 플라스틱 패키징 기술을 개발한 LG화학이 대통령상을 수상하는 등 총 54점의 정부 포상과 시상이 이어진다. 이와 함께 반도체·미래 모빌리티를 주제로 한 기조강연과 내년도 R&D 기획을 위한 첨단기술 분야별 공청회, 임베디드 SW 경진대회, 마이스터고 시상 및 장학금 수여 등 다양한 부대행사도 진행된다. 오승철 산업부 산업기반실장은 “인공지능 전환(AX) 등 급변하는 기술환경 대응을 위해 정부와 민간이 함께 머리를 맞대고 기술혁신에 매진하는 것이 절실한 시점”이라며 “산업부는 기술금융 확대, 글로벌 개방형 혁신 등 민관협력을 통해 우리 기업의 기술혁신을 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.11.27 10:28주문정

자람테크놀로지, AGI 뉴로모픽 반도체 개발 2차 과제 착수

시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지가 한국전자기술연구원(KETI)이 주관하는 'AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발' 2차 과제에 핵심 연구기관으로 선정됐다. 이를 계기로 회사는 미래 AI 기술의 발전을 위한 기반을 마련한다는 방침이다. 이번 2차 과제는 글로벌 AI 기업 뉴멘타(Numenta Inc.), 고려대학교 산학협력단과 협력을 통해 진행될 예정으로 총 연구개발비 64억4천만 원 중 정부지원금 60억원이 투입될 예정이다. 회사는 이번 2차 과제에서 뉴멘타의 뉴로모픽 알고리즘을 반도체 칩으로 구현하는 중추적인 역할을 맡았다. 뉴로모픽 반도체는 AGI의 실현을 위한 핵심 기술로 기존 반도체와 AI 기술의 한계를 극복하고 인간처럼 사고하고 학습할 수 있는 효율적이고 혁신적인 시스템 구현이 가능하다. 해당 반도체 개발이 완료되면 인간 두뇌 신경망의 구조와 기능을 모방해 기존 AI 기술의 에너지 효율성과 연산 능력을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 더불어 이 기술은 온디바이스 AI 기술을 포함해 자율주행, 로봇, 의료기기 등 다양한 응용 분야에서의 활용 가능성을 크게 확대할 것으로 전망되고 있다. 백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “이번 2차 과제는 회사에게 있어 단순 매출 성장과 빠른 상용화가 목적이 아닌 미래 기술 확보를 위한 전략적이고 장기적인 관점에서의 투자”라며, “회사는 오랜 기간 축적해온 RISC-V 기반의 반도체 설계 기술 경험을 기반으로 이번 뉴로모픽 반도체 핵심 기술 개발을 발전시키는데 기여하고 온디바이스 AI 기술 개발로 차세대 AI 시장을 선도해 나갈 것”이라고 포부를 밝혔다. 한편, 회사는 지난 14일 3분기 실적 공시를 통해 누적 매출액 169억원, 영업이익 15억원, 순이익 17억원을 기록했다고 발표하며, 견조한 외형 성장과 안정적인 수익성을 동시에 확보하고 있음을 밝힌 바 있다.

2024.11.27 09:03이나리

LB세미콘, AI 반도체 고객사 확보…"내년 2분기 양산"

반도체 패키지 전문 기업 LB세미콘은 국내 인공지능(AI) 반도체 전문 팹리스 기업으로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키징(FI-WLP)'를 수주해 내년 2분기 양산을 시작한다고 26일 밝혔다. 구체적인 고객사명은 공개되지 않았다. 다만 해당 고객사는 온디바이스 AI에 특화된 최첨단 시스템 반도체 원천기술 시스템 보유하고 있으며, AI를 실현시키는 원천 기술과 관련해 400개 이상의 특허를 보유한 것으로 알려졌다. 양사는 보유한 반도체 지식재산권(IP)과 다양한 기술을 접목해 AI 영역에서 긴밀한 협업을 진행할 계획이다. LB세미콘 관계자는 “FI-WLP 패키지를 시작으로 향후 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FO- WLP)등 다양한 AI 반도체 패키지 영역으로 확장 계획”이라고 말했다. 한편 LB세미콘은 높아지는 온디바이스 AI 시장 요구에 부응하기 위해 국내외 인공지능(AI) 반도체 기업과 긴밀한 협업을 진행 중에 있으며, 전략적으로 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 계획이다.

2024.11.26 10:54장경윤

자체 AI칩 만드는 아마존, 엔비디아에 '도전장'…'트라이니엄2' 출시 임박

엔비디아가 인공지능(AI)칩 시장 강자로 우뚝 올라선 가운데 아마존이 자체 개발 칩을 앞세워 정면으로 도전장을 내밀었다. 자체 개발한 AI 반도체와 관련 소프트웨어를 AI 연구자들에게 대량으로 무료 제공함으로써 영역 확대에도 적극 나선 분위기다. 25일 블룸버그통신에 따르면 아마존은 올해 연말까지 자체 AI칩의 최신 버전인 '트라이니엄2(Trainium2)'를 데이터센터에 적용하는 것을 목표로 현재 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 이 칩은 레바논 태생이자 Arm 출신인 라미 시노(Rami Sinno) 엔지니어 주도로 개발되고 있다. 아마존이 이처럼 나선 것은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이기 위해서다. 현재 AI용 데이터센터의 핵심 반도체 시장은 엔비디아가 90%가량 장악하고 있다. 이는 현재 대부분 개발자가 엔비디아의 고성능 AI 반도체와 개발용 소프트웨어 '쿠다'를 이용해 AI 모델을 만들고 있는 것이 주효했다. 쿠다가 엔비디아의 AI 칩에서만 구동되는 만큼 이 소프트웨어는 엔비디아가 AI 칩 시장을 장악하는 핵심 요인으로 거론된다. 이에 아마존웹서비스(AWS)와 마이크로소프트(MS) '애저', 구글 클라우드 등은 엔비디아 AI칩에 대한 의존도를 줄이려는 분위기다. 이들은 엔비디아의 최대 고객으로, 최근 각자 자체 실리콘을 개발하고 나선 상태다. 업계에선 아마존의 AI칩 개발 움직임에 가장 큰 기대를 걸고 있다. 15년 전 클라우드 컴퓨팅 비즈니스를 발명한 후 인텔을 포함한 기존 부품 업체에 대한 의존도를 줄이기 위해 끊임없이 노력해왔기 때문이다. 특히 아마존은 2015년 '안나푸르나 랩스'라는 이스라엘 반도체 설계 스타트업을 인수해 이를 중심으로 자체 칩 제작에 나섰다. 그 결과물로 아마존은 현재 추론 칩 '인페렌시아'와 트레이닝 칩 '트라이니엄'을 선보이고 있다. '인페렌시아'는 2019년 12월 아마존 데이터센터에 배포된 후 음성 비서 '알렉사'의 명령에 응답하는 데 사용됐으며 최근 '인페렌시아2'로 업그레이드 됐다. 아마존의 두 번째 칩인 '트라이니엄1'은 기계 학습 모델을 훈련하려는 기업을 대상으로 선보여진 AI칩이다. 아마존이 만든 칩은 일본 기업들이 적극 활용하는 중으로, 전자제품 제조업체인 리코(Ricoh)는 영어 데이터로 훈련된 대규모 언어 모델을 일본어로 변환하는 데 아마존 AI칩의 도움을 받았다. 아마존은 차기 AI칩인 '트라이니엄2'도 활발히 개발 중이다. 이는 3세대 AI칩으로 평가되고 있으며 아마존이 투자한 AI 스타트업인 앤스로픽과 데이터브릭스 등에서 테스트 중인 것으로 알려졌다. 데이터브릭스는 현재 엔비디아의 AI칩으로 주로 실행되는데 아마존의 AI칩을 활용할 경우 현재보다 30% 더 나은 성능을 제공할 수 있는 것으로 알려졌다. 생산은 대만업체인 TSMC가 맡는다. 아마존도 오하이오를 시작으로 '트라이니엄2'를 자체 데이터센터에 적용시키기 위한 움직임에 나섰다. 또 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 약 18개월마다 새로운 칩을 시장에 출시하는 것을 목표로 하고 있다. 아마존은 AI칩 입지 확대를 위해서도 다양한 노력을 펼치고 있다. 특히 최근에는 '트라이니엄' 4만 장으로 '울트라 클러스터'를 대학 등에 소속된 AI 연구원들에게 무상 제공하는 연구 지원 프로젝트 추진에도 나섰다. '울트라 클러스터'는 거대한 데이터센터로, AI 모델 개발을 위한 필수 인프라다. 아마존은 AI 개발 소프트웨어 '빌드 온 트라이니엄'도 이들에게 무료로 서비스할 예정이다. 아마존이 이번에 지원하는 프로그램을 비용으로 환산하면 1억1천만 달러(약 1천548억원)에 이른다. 블룸버그통신은 "아마존의 '트라이니엄2'가 AWS 고객의 업무도 함께 수행할 수 있다면 성공적으로 안착할 수 있을 것"이라며 "엔비디아 칩을 대체하게 되면 아마존은 AI 장비를 위한 여유 자금을 확보하는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 "'트라이니엄2'가 히트작이 되려면 엔지니어가 소프트웨어를 올바르게 만드는 것도 중요하다"며 "아직은 엔비디아에 비해 아마존의 소프트웨어는 초기 단계"라고 평가했다. 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)는 올 초 주주 서한에서 "엔비디아 칩은 공급이 부족하고 비용이 여전히 문제여서 고객들은 AI 칩의 가격 대비 성능에 대한 한계를 뛰어넘어 달라고 요청하고 있다"며 "이는 우리가 맞춤형 훈련 칩 '트라이니엄'과 추론 칩 '인페렌시아'를 개발한 이유로, 이미 여러 고객사가 저희의 AI 칩을 사용하고 있다"고 밝혔다.

2024.11.25 11:16장유미

FT "삼성전자, 혹독한 시험대 올라"

이재용 삼성전자 회장이 사업가로서 가장 혹독한 시험을 겪고 있다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 23일(현지시각) 보도했다. 파이낸셜타임스는 삼성전자가 세계 최대 메모리 반도체 칩 제조업체이지만 인공지능(AI) 기기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처졌다고 지적했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서도 삼성전자가 2030년까지 대만 TSMC를 추월하고 세계 1위에 오르겠다는 야망도 거의 진전을 이루지 못했다고 비판했다. 이에 삼성전자는 반도체 사업부 조직과 경영진을 개편할 계획이라고 전했다. 삼성전자가 지배하던 디스플레이와 스마트폰 분야에서도 중국 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗기고 있다고 파이낸셜타임스는 덧붙였다. 삼성전자 직원과 투자자도 불만이라고 파이낸셜타임스는 꼬집었다. 삼성전자 노동조합은 임금과 근무 조건이 불만족스러워 지난 7월 사상 첫 파업에 나섰다. 지난해 말 7만8천500원이던 삼성전자 주가는 지난주 5만6천원으로 30% 가까이 떨어졌다. 삼성전자는 주주 가치를 높이고자 자사주를 10조원어치 사들이겠다고 최근 발표했다. 파이낸셜타임스는 이 회장이 오랜 기간 재판을 받고 있는 사실도 언급했다. 이 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산과 제일모직이 부당하게 합병하도록 하고 삼성바이오로직스 4조5천억원 분식회계에 관여한 혐의로 기소됐다. 서울고등법원은 25일 오후 2시 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 이 회장에 대한 항소심 결심공판을 연다. 검찰이 구형하고 이 회장 측은 최후진술할 예정이다. 1심 재판부는 이 회장의 19개 혐의에 모두 무죄를 선고했다.

2024.11.25 11:11유혜진

ISC, 글라스기판 테스트 소켓 세계 첫 공개…내년 양산 공급

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스기판과 'CoWoS' 등 첨단 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER-G'를 세계 최초로 공개했다고 25일 밝혔다. 차세대 반도체 기판으로 급부상하고 있는 글라스기판은 반도체 패키징 분야의 패러다임을 바꿀 혁신적인 기술로 패키징 사이즈 대형화, 초미세화, 초집적도는 물론 고주파수가 대세인 AI 서버, 데이터산업 등 업계 전반에서 주요한 역할을 할 것으로 예상된다. 아이에스시 측은 "WiDER-G는 글로벌 고객사에 대한 대응력 강화를 위해 업계 동향을 선제적으로 파악해 출시한 제품"이라고 설명했다. SKC 계열사인 앱솔릭스와 1년간의 공동 연구 개발 끝에 탄생한 'WiDER-G'는 SKC의 후공정 분야 투자사 간 시너지 효과를 보여주는 사례로 평가받고 있다. 아이에스시는 올해 4분기에 'WiDER-G'의 CoWoS 양산 테스트를 마무리하고, 내년 1분기부터 본격적인 공급에 나설 계획이다. 초기에는 북미 지역의 대형 빅테크 고객사들과 ASIC(특정 용도 주문형 반도체) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 점진적으로 공급 범위를 확대해 나갈 예정이다. 또한 "글라스기판 역시 주요 고객사의 마일스톤에 따라 적시에 공급할 수 있도록 철저히 준비하고 있다"고 말했다. 아이에스시는 이번 신제품 출시를 통해 AI 반도체 테스트 소켓 시장에서 선도적 위치를 더욱 공고히 할 것으로 기대하고 있다. 아이에스시 관계자는 "아이에스시만의 기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2024.11.25 09:31장경윤

  Prev 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

서로 닮아가는 채용 플랫폼…데이팅·사주로 차별화 꾀하기도

작고 강하게…한국형 '로봇 손' 주도권 놓고 각축전

"따로 또 같이"...글로벌 서비스 ‘라인’은 현지화+기술통합 어떻게 하나

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.