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엔비디아 中 사업 '숨통'..."트럼프, H20 수출 규제 계획 철회"

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 중국 수출용 AI 반도체 'H20'에 대한 수출 제한 조치 계획을 철회했다고 미국 공영 방송기관 NPR이 9일 보도했다. 앞서 트럼프 대통령은 지난주 플로리다주 마러라고(Mar-a-Lago)에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만찬을 가진 바 있다. NPR은 두 소식통을 인용해 "마러라고 만찬 이후 백악관이 H20 칩에 대한 방침을 바꿔 추가 제한 계획을 보류했다"며 "본래 H20에 대한 미국의 수출 규제는 수개월 동안 준비돼 왔으며, 이번 주 중으로 시행될 준비가 됐었다"고 말했다. 백악관의 이러한 입장 변경은 엔비디아가 트럼프 행정부에 AI 데이터 센터에 대한 신규 미국향 투자를 약속한 후에 이뤄진 것으로 알려졌다. H20은 엔비디아가 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 피하기 위해 기존 AI 가속기인 'H100'의 성능을 대폭 낮춘 개조품이다. 트럼프 대통령은 올해 초부터 해당 칩과 관련한 수출 통제 방안을 고려해 왔다. 엔비디아는 이번 조치로 중국 시장에서의 호조세를 이어갈 수 있을 것으로 전망된다. 미국 IT전문 매체 디 인포메이션의 최근 보도에 따르면, 올해 첫 3개월간 중국 주요 테크 기업들의 H20 주문량은 160억 달러(한화 약 21조6천억원)를 기록했다.

2025.04.10 08:46장경윤

"日, 8조 원 쏟아붓는데…한국은?" AI 반도체 투자 시급성 부각

정부가 'AI는 대기업이 한다'는 고정관념을 버리고, 스타트업과 연합해 공공이 시장을 여는 구조로 전환해야 한다는 목소리가 국회에서 제기됐다. 일본이 자국 반도체 기업에 8조 원을 추가 지원한 가운데, 한국도 AI 반도체 투자 전략과 생태계 전환을 서둘러야 한다는 지적이다. 9일 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원은 국회 의원회관에서 'AI 3대 강국을 위한 전략 조찬 포럼'을 공동 주최하고, AI 반도체 업계와 함께 한국의 글로벌 경쟁력 확보를 위한 세 가지 시급한 과제를 논의했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 'AI 반도체 산업 글로벌 석권의 길'을 주제로 “내수와 자본이 협소하다는 비관론이 있지만, 글로벌 협업과 기술 중심 전략을 통해 스타트업도 충분히 주도권을 가질 수 있다”고 강조했다. 백 대표 ▲GPU 훈련–NPU 추론 통합전략 ▲정부-기업 연합의 AI 인프라 투자 확대 ▲기술 이해 기반의 생태계형 컨트롤타워 구축 등을 제안했다. 두번째 발제를 맡은 신동주 모빌린트 대표는 'AI 시대의 Key Enabler: AI 반도체'를 주제로 “국내 기술력은 세계적 수준이나 상용화와 자본력 면에서는 글로벌 경쟁사와 큰 격차가 있다”며, 에너지·반도체·제조 등 핵심 인프라 기술에 대한 전략적 투자가 시급하다고 지적했다. 신 대표는 ▲AI 반도체 수요 창출 ▲요소 기술 경쟁력 강화 ▲공공·민간 전 산업 경쟁력 강화 등 'AI 인프라 선순환 전략'을 제안했다. 또 딥러닝 AI와 로봇·자동화 장비를 결합한 '초생산성 국가' 모델도 제시했다. 국내 AI 반도체 기술력은 세계적 수준이지만, 이를 실질적인 산업 경쟁력으로 전환하기 위한 정부 정책은 여전히 미흡하다는 산업계의 지적도 이어졌다. 정상록 SK하이닉스 부사장은 “기술력은 충분하지만 정부 정책은 실효성과 가시성 면에서 여전히 부족하다”며 “일본 정부가 자국 파운드리 기업 라피더스에 8조 원을 추가 지원하며 명확한 방향성을 제시한 만큼, 우리도 대선 국면을 계기로 국가 차원의 과감한 대응에 나서야 한다”고 강조했다. 국산 반도체 생태계 조성을 위해선 소프트웨어 기반 지원이 필수라는 의견도 제기됐다. 최병선 이노뎁 부사장은 “AI 소프트웨어 대부분이 엔비디아 GPU에 최적화돼 있어, 국산 반도체를 사용할 경우 별도 개발이 필요하다”며 “이로 인한 시간과 비용 부담이 크기 때문에, 정부가 공통 소프트웨어 라이브러리와 오픈소스 환경을 조성해 진입 장벽을 낮춰야 한다”고 말했다. 그는 이어 “카이스트 같은 연구기관이 중심이 돼 국산 칩 기반 생태계를 만들어야 확산이 가능하다”고 덧붙였다. AI 인재 육성을 위한 교육 인프라 확대도 주요 과제로 꼽혔다. 김경수 KAIST 부총장은 “AI 대학원이 석·박사 100명 양성을 목표로 하고 있지만 글로벌 빅테크의 인재 유출이 지속돼 국내에서 인재를 육성·유지하기 어렵다”며, "창업을 위한 휴학 장려와 함께 국내 기업이 개발한 NPU를 활용한 대학 내 중소형 AI 데이터센터 구축을 정부가 적극 추진해야 한다"고 강조했다. 송상훈 과학기술정보통신부 실장은 “다음 주 초 발표 예정인 10조 원 규모의 추경에 AI 관련 사업이 포함돼 있다”며 “AI 반도체 실증 확대, 대학 AI 데이터센터 구축 등 오늘 논의된 내용을 실질적으로 반영하겠다”고 밝혔다.

2025.04.10 06:32최이담

삼성전자, 1분기 실적 전망치 상회…갤S25·D램 효과 '톡톡'

글로벌 경기 침체로 올 1분기 실적 부진이 예상됐던 삼성전자가 증권가 컨센서스를 웃도는 성적표를 내놨다. 신규 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 견조한 판매량을 보였고, 메모리 반도체 사업도 중국의 이구환신(以舊換新) 정책 등 영향으로 당초 대비 출하량이 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 올 1분기 연결기준 매출 79조원, 영업이익 6조6천억원 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 4.24%, 전년동기 대비 9.84% 증가했다. 영업이익은 전분기 대비 1.69% 증가했으나, 전년동기 대비로는 0.15% 감소했다. 이번 실적은 증권가 전망치를 크게 웃도는 수치다. 당초 증권가는 삼성전자가 올 1분기 매출 77조1천177억원, 영업이익 5조1천565억원을 기록할 것으로 예측해 왔다. 올 1분기 초 메모리 시장은 더딘 IT 수요 회복과 여전히 낮은 평균거래가격(ASP), 계절적 비수기 등의 영향으로 D램과 낸드 시장 모두 부진한 모습을 보였다. 파운드리 및 시스템LSI 사업도 2조원 가량의 적자가 지속된 것으로 관측된다. HBM(고대역폭메모리)도 전분기 대비 출하량이 크게 감소한 것으로 분석된다. 삼성전자가 지난해 하반기 엔비디아 등 주요 고객사향으로 HBM3E 제품의 재설계에 돌입하면서, 일시적으로 수요 공백이 발생한 데 따른 영향이다. 다만 DDR5 등 일부 고부가 제품의 수요 강세와 중국 이구환신 등은 긍정적으로 작용했다. 이에 맞춰 삼성전자는 1분기 말 메모리 출하량을 크게 늘릴 수 있었던 것으로 관측된다. 또한 삼성전자가 지난 2월 전 세계에 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈가 올 1분기 실적에 크게 기여했다는 평가다. 전자 업계 관계자는 "중국 이구환신 및 미국 관세 정책에 대한 공포로 일부 고객사들이 단기적으로 주문량을 크게 늘린 것으로 안다"며 "갤럭시S25 시리즈가 올 1분기 판매량이 집중된 것도 이번 실적에 큰 영향을 끼쳤을 것"이라고 설명했다.

2025.04.08 08:28장경윤

ISC, 450억원 규모 베트남 사업장 신규 투자 결정

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 약 450억 원 규모의 베트남 사업장 신규 투자를 결정했다고 3일 밝혔다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산량의 80% 이상을 차지하고 있는 핵심 생산거점이다. 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI 반도체 테스트 소켓 수요 증가에 따라 생산 역량을 선제적으로 확보하고 공급 안정성을 강화하기 위한 것으로 풀이된다. 투자금은 공장 증설과 함께 자동화 설비 도입 등 스마트 팩토리 구축에 집중될 전망이다. 아이에스시는 2020년 베트남 사업장 신설 이후 초정밀 자동화 조립 공정 도입 및 공장 설비 현대화 등 베트남 사업장에 아낌없는 투자를 이어왔다. 유지한 아이에스시 공동대표는 선임 후 첫 행보로 쩐 쭈이동(Tran Duy Dong) 베트남 빈푹성 인민위원회 인민위원장과 만나 사업 전략을 논의하기도 했다. 아이에스시와 베트남 빈푹성 정부는 지난 2일 SKC 광화문 사옥에서 투자 협정식을 진행해 더욱 공고한 파트너십을 구축했다. 아이에스시는 투자 협정식을 통해 베트남 내 반도체 테스트 소켓 생산 인프라 확장에 대한 정부 차원의 지원을 확보하고, 향후 베트남 사업 확장을 위한 기반을 다질 계획이다. 아이에스시 관계자는 “AI 반도체 시대의 도래에 맞춰 글로벌 고객사의 수요에 유연하게 대응할 수 있도록 생산라인을 고도화할 예정”이라며 “이번 투자를 통해 베트남 사업장을 아이에스시의 핵심 생산기지로서 한 단계 더 성장시키겠다”고 강조했다.

2025.04.03 11:06장경윤

尹 탄핵심판 선고 이틀 앞으로...과학기술계 입장은

윤석열 대통령 탄핵심판 선고가 4일로 확정된 가운데, 과학기술계도 향후 향방에 촉각을 곤두세웠다. 과학기술정보통신부가 다각적으로 추진해온 R&D가 크게 흔들릴 수 있기 때문이다. 과학계는 탄핵이 인용되든 기각되든 과학기술계는 일정부분 타격이 불가피하다는 데 공감했다. 차제에 과학기술 지원체계에 대해 손을 봐야 한다는 목소리도 냈다. 대통령 탄핵이 인용될 경우 당장 대선체제로 들어간다. 여야 어느 쪽이 정권을 잡더라도 일정정도 과학기술계 정책 공백과 혼란은 불가피할 전망이다. 과학기술계, 정책 연속성 유지 여부에 촉각 과학기술계가 가장 우려하는 부분은 과학기술 정책의 연속성 유지 여부다. 정부별 국가 과학기술 정책 변천 과정을 보면, 김영삼 정부와 김대중 정부에서는 정보통신산업 육성과 인터넷 보급 확대, IT839 전략과 연구개발 투자 확대 등이 키 포인트였다. 또 이명박 대통령 시절(2008~2013)엔 녹색성장 및 융합기술이 핵심 정책이었다. 당시 녹색성장 5개년 계획과 연구개발 예산 5% 이상 증액, 융합 및 원천기술 연구를 강화했다. 박근혜 정부(2013~207)에서는 창조경제가 핵심으로 자리잡았다. 창조경제혁신센터를 설립하고, 미래창조과학부를 신설했다. ICT 융합 및 신산업 육성에 올인했다. 문재인 정부(2017~2022)에서는 4차 산업혁명이 국가 R&D가 중심 축이었다. 한국판 뉴딜로 불리는 국가 R&D 정책이 펼쳐졌다. AI와 빅데이터, 바이오 연구에 대한 투자가 급격히 늘었다. 정권마다 이름은 달랐어도, 국가 R&D에 공을 들여왔다. 탄핵 선고-기각 여부 따라 정책 크게 달라질 가능성 2022년 출범한 윤석열 정부는 3대 게임체인저(AI-반도체,첨단바이오,양자 이니셔티브)를 R&D 핵심 축으로 내세웠다. 또 ▲기관간 벽허물기와 글로벌 협력 ▲전략품목 육성 ▲글로벌 TOP 등을 강조했다. 하지만 윤 정부는 2023년 R&D 예산 대폭 삭감 조치는 과학기술계에는 뼈 아픈 조치였다. 올해는 국가 R&D 예산이 29.7조원으로 일부 복원되긴 했지만 과학기술계의 체감 온도는 여전히 낮다. 늘어난 예산 대부분은 신규 사업이나 도전 및 혁신형 과제, 글로벌 TOP 등에 중점 배정됐다. 글로벌 개방 및 연대도 탄핵 선고 향방에 따라 변화가 불가피할 전망이다. 현재 글로벌 프론티어랩과 보스컨코리아프로젝트, 글로벌 산업기술협력 등이 지난 2년 간 꾸준히 강화됐다. 호라이즌 유럽 준회원국 가입 등 유럽과도 협력을 지속 강화했다. 정치 색에 따라 탄소중립이나 기후변화와 관련한 정책도 정치색에 따라 큰 변화가 예상된다. 윤 정부가 추구했던 최초, 최고를 지향했던 수월성 중심 연구 기조도 흔들릴 가능성이 있다. 국제협력 부문도 타깃이 변할 수 있다. 미국이나 유헙 중심에서 중국으로 다변화 가능성이 있다. 나아가 북한과의 중단됐던 과학기술협력도 탄력을 받을 가능성도 크다. 출연연 공공기관 해제 및 혁신방안이나 예비타당성조사 폐지 등의 정책은 그다지 변할 가능성은 없다는 것이 중론이다. 여야가 모두 공감하기 때문이다. 국가 R&D효율 따져볼 때…미래 먹거리도 찾아야 한국과학기술한림원 정진호 원장은 "정치 상황과 관련없이 지속성과 일관성 있는 과학기술 정책 추진이 중요하다"며 "과학이 국가 발전에 큰 역할을 할 수 있도록 원론적이지만, 지켜야 가능한 일"이라고 재차 강조했다. 출연연과학기술인협의회총연합회(연총) 김진수 회장은 "과학기술계가 탄핵 선고일을 앞두고, 어수선한 것은 사실"이라며 "과학기술은 정치와 관계없이 계속 가야 한다고 본다"고 말했다.과학기술과사회발전연대 이상목 공동대표는 "지난 2023년엔 IMF 때도 줄인 적 없던 R&D 예산이 뒷걸음질 쳤다"며 "올해 예산이 늘었다고는 하지만, 연구 현장에서 느끼는 체감 R&D는 여전히 어렵다"고 말했다. 이 공동대표는 "미래 먹거리를 찾아야 한다. 또 국가 R&D가 돈만 퍼쓰는 것이 아니라, 효율적인 집행이 되도록 정비도 해야할 것"이라고 덧붙였다. 탄핵 기각에 과학기술 노동운동계는 예민하게 반응했다. 이들 입장은 망가진 과학기술계를 살려 내라는 것에 초점이 맞춰진 목소리를 냈다. 전국과학기술노동조합 신명호 정책위원장은 "지난해 줄어든 기초연구나 집단연구 예산이 복원되지 않았다"며 "문재인 정부에서는 개혁을 지켜보기만 했고, 윤석열 정부에서는 국가 R&D를 완전히 말아 먹었다. 이제 제대로 다시 세팅해야 할 때"라고 말했다.

2025.04.02 16:12박희범

AI 반도체 키우는 이스트소프트…'퓨리오사AI 칩' 끌어들였다

이스트소프트가 퓨리오사에이아이와 손잡고 인공지능(AI) 반도체 특화 교육 과정 개발에 나섰다. 업계에서는 실습형 커리큘럼이 포함된 교육 모델 구축을 통해 AI 반도체 실무형 인재 양성과 기술 확산 효과를 기대하고 있다. 이스트소프트는 퓨리오사에이아이와 함께 AI 인재 양성을 위한 교육 사업 협력을 골자로 하는 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이스트소프트 본사에서 진행된 이번 협약을 통해 양사는 AI 반도체 기술을 실습 중심으로 교육할 수 있는 독자적 커리큘럼을 공동 개발한다. 교육 프로그램에는 퓨리오사에이아이가 개발한 신경망처리장치(NPU) 칩인 '워보이 카드'가 핵심 실습 도구로 투입된다. 해당 칩을 기반으로 한 AI 모델 경량화, 성능 검증 등 하드웨어 연계형 실습이 포함돼 차별화된 커리큘럼이 될 전망이다. 이스트소프트는 퓨리오사에이아이로부터 교육용 인프라, 콘텐츠, 플랫폼, 기술 특강 등을 지원받는다. 특히 실제 반도체 칩이 탑재된 실습 환경을 제공받게 되면서 단순 이론 교육을 넘어선 실전 중심 교육 역량을 확보하게 됐다. 양사는 이번 협약을 계기로 AI 반도체를 넘어 국내 AI 산업 전반의 성장에 기여할 수 있는 다양한 협력 방안도 모색할 계획이다. 향후에는 공동 세미나나 기술 교류 행사 등을 통해 파트너십을 확대하는 방안도 검토 중이다. 정상원 이스트소프트 대표는 "AI 소프트웨어와 반도체는 상호 보완적이며 산업 성장에 핵심 축이 되는 분야"라며 "AI 서비스 전문기업으로서 앞으로도 책임감을 가지고 융합형 인재 양성에 더욱 노력할 것"이라고 밝혔다.

2025.03.31 14:49조이환

한미반도체 "1분기 매출 1400억원 전망"…전년比 81% 증가

한미반도체가 올해 1분기 실적에서 매출 1천400억원, 영업이익 686억원(연결재무제표기준)을 전망한다고 31일 공시했다. 이는 전년동기 대비 매출액 81%, 영업이익 139% 증가한 실적이다. 한미반도체는 2025년 1분기 매출 중 해외 고객사 비중이 90%를 기록했다고 밝혔다. 해외 고객사의 매출 비중 증가는 지난해부터 HBM을 생산하는 북미 메모리 기업을 비롯한 글로벌 기업의 수주가 대폭 늘어난 결과다. 1980년 설립된 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수 기술인 TC(열압착) 본더 장비 시장에서 글로벌 1위 기업이다. 엔비디아향 메모리 고객사를 확보한 한미반도체는 HBM3E 12단 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한다. 한미반도체 관계자는 “최근 폭발적인 HBM 수요 증가에 따라 해외 주요 고객사가 캐파(CAPA)를 확장하는 과정에서 TC 본더 발주를 적극 늘리고 있다”며 “한미반도체는 세계 최대 HBM TC본더 생산능력을 바탕으로 AI 반도체 시장 성장세와 함께 올해 남은 기간에도 견고한 실적을 이어갈 것으로 전망하고 있다”고 말했다. 한미반도체는 올해 신제품 장비를 출시하며 HBM TC 본더 1위의 위상을 이어갈 예정이다. 현재 주요 고객사에 공급 중인 HBM3E 12단용 장비에 이어 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입) 장비를 출시하고, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 또 시스템반도체용으로는 올 하반기 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 출시한다.

2025.03.31 11:07장경윤

'AI 칩' 리벨리온, 日 법인 설립…亞 AI 데이터센터 공략

AI 반도체 기업 리벨리온은 일본 도쿄에 첫 해외 법인 설립을 완료하고 일본 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다고 31일 밝혔다. 이번 법인 설립으로 리벨리온은 현지 기업과 소통을 강화하고 보다 긴밀한 기술 지원을 제공하는 한편, 신규 고객 발굴에도 적극 나설 계획이다. 일본 사업은 베인앤드컴퍼니를 거쳐 무신사의 초기 일본 사업을 담당했던 동경대 출신 김혜진 전략 리드가 이끌며, 이와 함께 일본 내 사업을 함께 이끌 전문성을 갖춘 법인장 선임도 추진 중이다. 기술 전담 인력 역시 함께 채용해 현지 사업의 추진력을 높이고 고객 대응 역량을 끌어올릴 계획이다. 리벨리온은 일본 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP, Cloud Service Provider), 통신사 등과 진행 중인 AI반도체 도입 PoC(Proof of Concept, 개념검증) 등 사업협력에도 속도를 내고 일본 내 입지를 확대해나간다는 방침이다. 일본 AI 인프라 시장의 성장을 일찍부터 눈여겨본 리벨리온은 일본의 벤처캐피털(VC) DG 다이와 벤처스(DGDV)로부터 투자를 유치했다. 이를 바탕으로 현지 네트워크를 확장하고 잠재 고객을 확보하는 등 일본 시장에서 존재감을 키워왔으며, 지난해에는 일본에서 첫 매출 확보라는 성과를 거두기도 했다. 특히 리벨리온은 일본 AI 데이터센터 산업의 규모가 가파르게 성장함에 따라 AI반도체에 대한 수요 역시 증가할 것으로 내다봤다. 실제로 최근 오픈AI, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 일본 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있으며, 일본 정부 또한 AI 슈퍼컴퓨팅 관련 보조금 지원 정책을 추진하며 산업 경쟁력 강화에 나서고 있다. 일본 시장의 전략적 중요성이 커지는 만큼, 아시아를 대표하는 AI반도체 유니콘으로서 검증된 기술력을 바탕으로 일본 시장을 선점한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 “일본 AI 데이터센터 시장은 빠르게 커지고 있다. 하지만, 일본 내에서 AI 반도체를 직접 개발하고, 이를 실제 데이터센터에서 운영할 수 있도록 PoC를 수행할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다”며 “리벨리온은 이미 현지 기업들과 사업 협력을 진행하며 기술 협력을 상당 부분 진척시킨 만큼, 이제 법인 설립으로 현지 시장에 깊숙이 들어가 본격적으로 사업을 확장할 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "일본을 시작으로 사우디 법인 설립도 연내 완료하며 글로벌 AI인프라 시장에서 리벨리온의 존재감을 확실히 보여줄 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.31 09:16장경윤

가성비 AI 반도체 '파장'…中 앤트그룹, 자국 칩으로 AI 훈련 비용 20%↓

중국 핀테크 기업 앤트그룹이 자국의 인공지능(AI) 반도체를 활용해 AI 모델 훈련 비용을 절감하는 성과를 거뒀다. 딥시크가 가성비 AI 시장 경쟁을 촉발한 데 이어 미국의 대중국 AI 반도체 수출 규제 대응에 나선 모양새다. 25일 블룸버그와 CNBC 등 외신에 따르면 앤트그룹은 알리바바와 화웨이가 개발한 AI 반도체를 이용해 자사 AI 모델 '링 플러스(Ling-Plus)'와 '링 라이트(Ling-Lite)'를 학습시켰다. 앤트그룹은 프리미엄 급의 엔비디아 GPU 대비 저렴한 중국산 반도체와 MoE 기술을 도입해 약 20% 가량의 비용을 절감할 수 있었다고 밝혔다. 앤트그룹은 여러 칩과 네트워크를 활용해 적은 컴퓨팅 자원으로 AI 모델을 학습시킬 수 있는 '전문가 혼합(MoE)' 기술을 채택했다. MoE는 AI 모델이 보유한 매개변수에서 필요한 부분만 활성화함으로써 연산 성능을 높이는 방식으로 알려졌다. 앤트그룹 측은 "고성능 칩을 사용해 1조 개의 토큰을 학습시키는 데 635만 위안(약 12억7천만원)이 들지만 저사양 반도체 기반의 MoE 등 최적화된 접근 방식을 이용하면 비용을 510만 위안(약 10억2천만원)으로 줄일 수 있다"고 설명했다. 앤트그룹은 이러한 내용을 담은 '프리미엄 GPU 없이 링 모델의 3천억 매개변수와 MoE 확장하기'라는 제목의 논문도 이달 초 발표한 바 있다. 앞서 딥시크도 수십억 달러가 드는 기존 엔비디아 GPU 기반 훈련 방식보다 더 적은 비용으로 유능하게 AI 모델을 훈련시킬 수 있다는 주장을 펼친 바 있다. 이번 앤트그룹의 발표도 엔비디아와 고비용 AI 훈련을 겨냥한 행보로 분석된다. 최근 중국 빅테크 기업들은 엔비디아 GPU에 대한 종속성을 탈피하고 미국의 대중국 AI 반도체 수출 규제에 대응하기 위해 자국 반도체 활용을 적극 검토하고 있는 양상이다. 블룸버그는 "앤트그룹의 이번 주장이 사실이면 중국이 엔비디아 칩에 대한 수출 규제에 대응할 수 있다는 것"이라며 "저렴하고 연산 효율이 높은 'AI 자급자족'이 가능한 환경을 마련하는 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 증명한 것"이라고 평가했다.

2025.03.25 17:02한정호

디노티시아·하이퍼엑셀, AI칩 결합해 최적 추론 시스템 개발

인공지능(AI)·반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아는 AI 반도체 설계 팹리스 스타트업 하이퍼엑셀과 공동으로 'RAG(검색증강생성) 최적화 AI 추론 시스템' 개발에 나선다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 디노티시아의 벡터 데이터 연산 가속기 칩(VDPU)과 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 가속기 칩인 'LLM 프로세싱 유닛(LPU)'을 결합해 하나의 통합 시스템으로 구현하는 방식으로 진행된다. AI 서비스 분야에서 데이터 검색의 중요성이 점차 커지고, 데이터의 모달리티(modality)도 다양해지며 양이 늘어나면서, 더 빠른 데이터 검색이 점점 더 요구되고 있다. 기존 시스템은 소프트웨어에 의존해 데이터를 검색하고, LLM 기반의 GenAI 과정을 별도로 처리해 응답 속도가 느리고 전력 소모가 많았다. 디노티시아는 벡터 데이터베이스 연산 가속기 칩, VDPU를 활용해 AI가 대규모 멀티모달 (Multi-modal) 데이터를 실시간으로 검색·활용할 수 있도록 제공하고, 하이퍼엑셀은 LPU 칩을 통해 AI 모델의 연산 성능을 극대화 한다. 양사는 이 두 칩을 결합해, 검색과 추론을 동시에 처리하는 세계 최초의 RAG 특화 AI 시스템을 완성할 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 “LLM 서비스가 확산되면서 데이터 검색에 대한 요구사항이 급격히 늘어나고 있다”며 “이번 협력을 통해 AI 모델의 추론뿐 아니라 데이터 검색 기능까지 최적화한 새로운 개념의 AI 시스템을 선보이겠다”고 말했다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 연산의 병목 현상을 해결하고, 성능과 효율성을 동시에 확보하는 것이 AI 반도체의 핵심 과제”라며 “이번 협력을 통해 RAG와 LLM을 최적화한 AI 시스템을 구축함으로써, AI 시스템 운영 방식을 혁신하는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.

2025.03.20 10:42장경윤

장덕현 삼성전기 대표 "유리 인터포저·코어기판 모두 개발…곧 샘플링"

삼성전기가 AI 시대를 위한 신사업 진출에 공격적으로 나선다. 유리기판은 유리 인터포저와 코어 기판 기술을 모두 개발하고, 올 2분기부터 AI 서버 고객사용으로 시생산을 시작할 예정이다. 반도체 기판 역시 올해 양산과 더불어 추가 고객사 확보를 추진 중이다. 소형 전고체 전지는 내년 양산을 목표로 올 하반기 설비투자를 진행할 계획이다. 장덕현 삼성전기 대표는 19일 서울 양재 엘타워에서 열린 제52기 정기주주총회 현장에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 장 대표는 최근 이재용 삼성전자 회장이 전사에 보낸 '사즉생(死卽生·죽기로 마음먹으면 산다는 뜻)' 메시지에 대해 "미국 관세 정책, 미중 갈등 등으로 세계 경제의 불확실성이 가속화되고 있고, AI나 휴머노이드, 자율주행 등 혁신 기술이 하루가 다르게 떠오르면서 치열한 경쟁이 일어나고 있다"며 "때문에 삼성전기도 독하지 않으면 죽는다는 생각으로 위기를 극복하고자 한다"고 밝혔다. 회사의 주요 신사업인 유리기판에 대해서도 적극적인 의지를 드러냈다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 세부적으로는 2.5D 패키징(칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술)의 인터포저를 유리로 바꾸는 '유리 인터포저'와 기판 자체를 유리로 바꿔 인터포저를 쓰지 않는 '코어 기판'으로 나뉜다. 장 대표는 "삼성전기가 기판만 하고 인터포저는 하지 않는다는 이야기가 있는데 이는 사실이 아니다"며 "AI 및 서버 분야에서 고객사가 각각 원하는 부분이 다르기 때문에, 유리 인터포저와 코어 기판에 모두 대응 중"이라고 강조했다. 유리기판의 본격적인 시장 개화 시기는 2027~2028년으로 전망했다. 이에 삼성전기는 올 2분기 세종사업장에 파일럿(시생산) 라인을 가동해, AI 서버 고객사향으로 샘플을 공급할 계획이다. 장 대표는 "크게 보면 삼성전자도 저희의 한 고객이고, AI 서버를 다루는 많은 업체들과 협의를 하고 있다"고 덧붙였다. MLCC, FC-BGA 분야도 올해 사업을 확대할 수 있을 것으로 내다봤다. 장 대표는 "자율주행이 올해 자동차 산업의 큰 흐름으로 떠오르면서 MLCC 및 파워 인덕터, 카메라모듈 수요가 증가할 것"이라며 "AI용 FC-BGA도 올해 양산을 시작하고, 한두개 추가적인 고객사 확보를 위해 샘플을 공급하는 단계"라고 설명했다. 소형 전고체 전지에 대해서는 "한 고객사와 구체적으로 샘플링을 진행하고 있고, 2026년 양산을 목표로 하고 있다"며 "이를 위한 양산 투자로 올 하반기에 마더라인(신제품의 양산성을 검증하기 위한 라인)을 구축할 생각"이라고 말했다.

2025.03.19 10:32장경윤

모빌린트, AI 반도체 유통망 확장…글로벌 시장 공략

모빌린트는 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)와 함께 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 PO(구매주문서)를 수령했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 국내 대기업과의 PoC 협업에서 자사의 AI 가속기 칩 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) '레귤러스(REGULUS)'를 활용하고 있다. 특히 이번 PoC에서는 비전 모델과 언어 모델 기반의 테스트를 진행하며, 검증 결과에 따라 모빌린트의 NPU 솔루션을 자사 제품에 활용한다는 계약을 체결했다. 실제 상용 환경에서 성능과 안정성을 입증함으로써 기술력을 시장에 알리고, 본격적인 사업 확장의 추진력을 확보할 것으로 기대된다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1천대가 출하될 예정이다. 이번 공급은 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증한 성과로 평가된다. 이에 따라 향후 추가 수요도 예상되며, 회사는 온디바이스 AI 시장에서의 입지를 더욱 강화할 수 있을 전망이다. 또한 모빌린트는 온프레미스 대규모 언어 모델(LLM) 기술을 적용한 AI 서비스 관련 PO를 확보, 기업 맞춤형 AI 솔루션 시장에서도 성과를 거두고 있다. 이를 통해 고객은 인건비 절감 및 운영 효율화는 물론, 기존 GPU 기반 인프라 대비 비용 부담을 줄이고, 물리적 서버 공간과 전력 비용도 절감할 수 있는 효과를 기대하고 있다. 모빌린트는 국내를 포함해 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서 활발한 활동을 이어가면서 주목받고 있다. 국내에서는 이미 2곳과 총판 계약을 체결했으며, 올해 상반기까지 6곳으로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 유통 네트워크를 강화하고, 매출 성장의 기반을 마련할 예정이다. 일본에서는 주요 제조·물류 기업인 D사, T사와 MOU 체결 및 인증(Certification) 취득을 완료, 본격적인 시장 공략에 나섰다. 대만에서는 AWT를 포함한 3개사와 채널 파트너십 구축을 최종 논의하고 있으며, 이미 현지에서 공동 프로모션을 적극적으로 전개하고 있다. 또한 미국 실리콘밸리에 신규 세일즈 오피스를 설립하여 현지 파트너 및 고객과의 협력도 강화할 계획이다. 김성모 모빌린트 사업개발팀 상무는 “이번 PoC 성공과 신규 계약 체결은 당사의 NPU 설계 기술과 성능이 시장에서 인정을 받고 있다는 증거”라며 “앞으로도 온프레미스와 온디바이스 AI 반도체 사업 확장에 박차를 가해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 모빌린트는 스마트 팩토리, 스마트 시티, AI 콜센터, 스포츠 영상 분석, 사내 챗봇 등 다양한 산업군에 AI 반도체를 적용해 포트폴리오를 확장할 계획이다. 또한, 차세대 AI 칩 개발과 연구를 지속해 차별화된 경쟁력을 확보하고, 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 방침이다.

2025.03.18 09:40장경윤

마우저, 산업·엣지 AI용 디지 커넥트코어 'MP255' 개발 키트 공급

마우저일렉트로닉스는 디지(Digi)의 새로운 커넥트코어 'MP255' 개발 키트를 공급한다고 17일 밝혔다. 커넥트코어 MP255 키트는 배터리로 구동되는 산업용 AI 애플리케이션의 전력 효율성을 극대화할 수 있도록 설계된 다기능의 안전하고 비용 효율적인 무선 시스템온모듈(system-on-module SOM)을 기반으로 한다. 마우저에서 구매할 수 있는 디지의 커넥트코어 MP255 개발 키트는 산업 환경에 최적화된 성능을 제공하는 ST마이크로일렉트로닉스의 'STM32MP255C' 64비트 마이크로프로세서를 특징으로 한다. 이와 함께 엣지 AI와 컴퓨터 비전 애플리케이션 및 TSN(Time-Sensitive Networking)을 위한 신경망처리장치(NPU)와 이미지 신호 프로세서(ISP)를 탑재하고 있다. 이 개발 키트는 30x30mm 크기의 콤팩트한 SMTplus 폼 팩터로 제공되므로 소형의 휴대용 기기와 인더스트리 4.0 애플리케이션에 이상적이다. 또한 커넥트코어 MP255 키트는 통합 3D GPU와 비디오 인코더 및 디코더(VPU), 고해상도 MIPI, LVDS 또는 병렬 디스플레이 인터페이스, ISP 기반 MIPI 카메라 포트 등과 같은 STM32MP255C의 첨단 그래픽 기능을 활용할 수 있게 해주며, CPU, GPU 또는 NPU 상에서 AI 애플리케이션을 실행할 수 있는 유연성을 제공한다. 커넥트코어 MP255 개발 키트는 ST의 방대한 엣지 AI(Edge AI) 에코시스템에서 제공하는 멀티미디어 기능을 활용하고, PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD 및 TSN 지원 기가비트 이더넷 같은 유선 연결 기능은 물론 사전 인증된 와이파이 6(3중 대역 6E 지원), 802.11ax 및 블루투스 5.4 등 완벽하게 통합된 무선 연결 기능을 제공함으로써, 머신 비전과 같은 첨단 엣지 컴퓨팅 애플리케이션을 지원한다.

2025.03.17 16:16장경윤

[르포] 클린룸 경쟁력·생산성 2.1배↑...신성이엔지 용인 스마트팩토리 가보니

경기도 용인시 처인구 남사읍에 위치한 신성이엔지 용인사업장은 국내 소부장 업계의 대표적인 스마트팩토리다. 이곳은 AI·빅데이터·로봇 등을 활용해 제조라인 증설 없이 생산능력을 2배 이상 끌어올리는 등 소기의 성과를 거뒀다. 신성이엔지는 향후에도 용인사업장의 자동화를 적극 추진할 계획이다. 특히 사업장 인근에 국내 최대 규모의 반도체 클러스터가 들어서는 만큼, 주요 고객사 투자에 발빠르게 대응할 수 있도록 제조 환경의 유연성을 강화한다는 방침이다. 조현성 신성이엔지 용인사업장 공장장(이사)은 지난 10일 기자와 만나 용인사업장의 향후 운영 전략에 대해 이같이 밝혔다. 클린룸 경쟁력 위한 '그린 스마트공장' 고도화...전력 수요 48% 태양광 발전 신성이엔지는 반도체·디스플레이 제조 공정의 오염도 및 온도 등을 제어하는 클린룸, 이차전지의 습도를 제어하는 드라이룸, 태양광 모듈 등을 주로 생산한다. 이 중 용인사업장은 클린룸용 핵심 부품 제조를 담당하고 있다. 공기를 정화하는 FFU(팬필터유닛)와 장비에 부착하는 EFU(장비 팬필터유닛), 클린룸용 조명인 엣지 라이트닝 등이 대표적인 제품이다. 지난 2016년 설립 당시부터 '스마트 팩토리'에 중점을 두고 설계됐다. 제품 설계부터 제조·물류·시공에 이르는 공장 운영 전반에 빅데이터와 AI를 접목해, 생산성 및 안정성을 높였다. 예를 들어, 용인사업장에 구축된 '3D 자동 설계 시스템'은 협력사의 도면을 2D와 3D로 자동 변환해 제품의 양산 주기를 단축시킨다. 또한 '지능형 마이크로 그리드 시스템'은 재생에너지를 활용한 공장 운영을 지원한다. AI 기술로 변동 요금제에 최적화된 태양광 발전을 자동 제어하는 방식이다. 현재 용인사업장은 이를 기반으로 조업 시간(8시간) 내 전력수요의 48%를 태양광 발전으로 이용하고 있다. 라인 증설 없이도 생산성 300대서 650대로 2.1배 향상 자동생산라인 운영 전략도 눈에 띈다. FFU 공정의 경우 자동화 비중을 80% 이상으로 구현했다. 실제로 용인사업장 내부에서는 다양한 형태의 로봇들이 각각 FFU 조립, 검사, 포장, 운송 등을 수행하고 있었다. 조 공장장은 "스마트 팩토리를 적극적으로 구축한 결과, 공장을 확장하지 않고도 생산능력이 8시간당 300대에서 650대로 2배 넘게 증가했다"며 "공정 불량률도 초기 대비 97% 수준으로 감축했다"고 설명했다. 신성이엔지는 향후에도 스마트팩토리 기술을 강화해나갈 계획이다. 특히 반도체 산업의 업황 주기가 불안정해진 만큼, 시장 수요에 유연하게 대응할 수 있는 제조 환경을 구축하는 것이 가장 큰 목표다. 조 공장장은 "현재 신성이엔지의 스마트팩토리 솔루션은 레벨 4에 근접한 상태로, 동종 업계가 레벨 2·3 수준인 것에 비해 굉장히 앞서나가고 있다"며 "클린룸 부품이 다품종 소량 생산 체계이기 때문에, 유연한 생산라인을 통해 시황에 적기 대응할 수 있도록 할 것"이라고 말했다. 용인 반도체 클러스터 착공…내년 하반기 수혜 기대 사업적으로는 용인 반도체 클러스터에 거는 기대감이 크다. 용인 반도체 클러스터는 국내 최대 반도체 산업단지로, 부지 규모만 약 126만 평에 달한다. SK하이닉스가 122조원을 투자해 2027년 첫 팹을 가동하며, 삼성전자는 360조원을 투자해 2030년 첫 파운드리 팹을 가동할 예정이다. 조 공장장은 "SK하이닉스가 지난달 착공에 들어갔기 때문에, 신성이엔지도 내년 하반기 정도면 용인 반도체 클러스터 구축에 따른 대응을 할 수 있을 것"이라며 "같은 용인시 내에 있다는 지리적 이점을 활용해, 입주 기업들과 시공에 대한 논의 등을 적극적으로 진행하려고 하고 있다"고 강조했다. 해외 시장 확대와 신규 진출도 미래 기대 요소다. 현재 신성이엔지는 아시아와 유럽, 북미 곳곳에 법인 및 지점을 두고 있다. 조 공장장은 "국내 고객사의 해외 사업 지원 외에도, 해외 반도체 기업을 신규 고객사로 확보하기 위한 논의도 진행 중"이라며 "당장은 투자가 없지만, 중동 등 반도체 공급망 구축을 추진 중인 지역에도 대응하도록 할 것"이라고 설명했다.

2025.03.17 16:15장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 30억 자사주 취득…"TC본더 1위 자신감"

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 2월에 이어 사재로 30억원 규모의 자사주 취득계획을 발표했다고 17일 밝혔다. 취득 예정 시기는 오늘부터 약 한달 뒤인 4월 15일이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 423억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.97%에서 34%로 상승한다. 곽 회장은 “후발업체인 ASMPT, 한화세미텍과는 상당한 기술력의 차이가 있다고 생각한다”며 “한미반도체 TC 본더가 세계 1위의 경쟁력을 가지고 있다”고 자신했다. 그는 이어 “엔비디아가 이끄는 AI 반도체 시장의 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가하고 있다"며 "SK하이닉스와 마이크론 등 전세계 고객사를 보유한 한미반도체는 45년의 업력과 120여건에 달하는 HBM용 장비 특허, 그리고 세계 최대의 HBM TC본더 생산캐파를 바탕으로 올해 TC 본더 300대 이상의 출하를 차질없이 진행할 예정”이라고 말했다. 나아가 한미반도체는 올해 하반기 신제품 FLTC 본더(플럭스리스타입)를 출시를 앞두고 있으며, 하이브리드본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억 달러(약 68조원)로 2024년 182억달러(약 26조원) 대비 157% 급증할 것으로 예상된다. 이에 따라 한미반도체는 TC 본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9천530m2 (2만7천83평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축할 계획이다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4분기 완공할 예정으로, 올해 출시 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 신제품인 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산한다.

2025.03.17 11:31장경윤

파두, 중국·대만 기술전시회서 '플렉스 SSD' 첫 선…亞 시장 공략

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 중국과 대만에서 열리는 기술전시회에서 고객 니즈 최적화 솔루션 '플렉스(Flex) SSD'를 선보이며 아시아 시장 공략에 박차를 가한다고 13일 밝혔다. 파두는 이번 전시회에서 Gen5 플랫폼은 물론 내년 초 출시 예정인 Gen6 컨트롤러를 선보임으로써 급변하는 인공지능(AI) 인프라에 최적화한 기술력을 부각할 방침이다. 특히 플렉스 SSD를 통해 고객들이 세계 최고의 기업용 SSD를 개발할 수 있도록 돕겠다는 전략도 조명한다. 우선 파두는 12일 중국 선전에서 개최한 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS: China Flash Market Summit) 2025'에서 잠재 고객사를 대상으로 프레젠테이션, 전시부스 등을 통해 적극적인 마케팅을 펼쳤다. 올해로 7회째를 맞는 차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS)은 '메모리 스토리지 환경 및 가치 재편'을 주제로 열리며 삼성전자와 마이크론, 키옥시아 등 한·미·일을 대표하는 주요 반도체 기업들이 대거 참가했다. 아시아를 비롯한 전 세계 고객들에게 첫 선을 보이는 '플렉스(Flex) SSD'는 유연함을 뜻하는 'Flexible'과 파두의 주력 사업인 '솔리드스테이트드라이브(SSD)'의 합성어로 파두의 글로벌 사업 확대를 위한 핵심 전략이다. 고객의 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어 및 하드웨어를 자유롭게 선택할 수 있는 것이 특징이다. 예를 들어 기존에 진행해 왔던 제조업자 개발방식(ODM)의 경우 SSD 제조를 파두가 맡고 파두 브랜드로 제품을 공급한다. 여기에 고객이 원한다면 고객사 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어도 최적화해 공급할 수 있다. 특히 대량공급이 이뤄질 경우에는 고객이 D램과 낸드플래시메모리도 직접 선택할 수 있도록 유연성 있는 솔루션을 제공한다. 파두는 '플렉스 SSD'와 함께 내년 초 출시를 앞두고 있는 차세대 SSD 컨트롤러 'Gen6'도 소개했다. 6세대 컨트롤러를 의미하는 Gen6는 초당 28GB(기가바이트)의 데이터를 전송할 수 있다. 특히 현재 인공지능(AI) 데이터센터 주력 컨트롤러로 자리잡은 Gen5보다 전력효율도 2배 좋다. 파두는 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2025'에 이어 14일 대만에서 열리는 '마크니카테크데이(Macnica Tech Day)'에도 참가해 플렉스SSD 솔루션과 Gen6 제품을 선보인다. 마크니카테크데이는 일본 마크니카 그룹의 대만 자회사인 마크니카 갤럭시(Macnica Galaxy)가 개최하는 기술 전시회다. 파두는 마크니카테크데이를 통해 글로벌 시장 확장에 교두보 역할을 하는 대만 기업들을 공략한다는 전략이다. 한편 파두는 글로벌 사업 강화를 위해 지난해 말 김태균 부사장을 최고사업개발책임자(CBO)로 영입한 바 있다. 김 CBO는 30년 이상 반도체 업계 경력을 보유한 글로벌 사업 전문가다. 그는 삼성전자에서 DS부문 전략기획, 사업분석 리더 등을 역임하며 신사업 전략 수립과 사업 추진 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔다. 반도체 업계에서 쌓은 폭넓은 전략기획 역량과 글로벌 네트워크를 보유한 김태균 CBO의 합류로 파두의 해외 시장 진출이 더욱 가속화할 전망이다. 김태균 CBO는 “파두는 컨트롤러, 펌웨어, 제조, 기술지원 등 종합적인 솔루션을 제공하면서도 고객사의 역량과 니즈에 따라 완제품 구매부터 공동개발까지 다양한 협업 모델을 제시할 계획”이라며 “플렉스 SSD 솔루션을 중심으로 고객사와의 체계적인 소통을 통해 고객과 함께 성장하는 맞춤형 협업 모델을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.03.13 10:24장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

SK하이닉스 "中 반도체 격차 줄어"...정부 지원 시급

SK하이닉스 관계자가 중국과의 반도체 기술 격차가 불과 1~2년 수준으로 좁혀졌다고 우려를 표했다. SK하이닉스의 이주현 팀장은 12일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'에서 AI와 반도체 시장 경쟁력 확보를 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 의견을 밝혔다. 그는 "불과 몇 년 전까지만 해도 중국과의 반도체 기술 격차는 통상적으로 한 4~5년 정도로 이야기했지만 이제는 1~2년 정도도 근접한 상황"이라고 말했다. 이어 "특히 우리가 고대역폭 메모리3(HBM3) 수준이라면 중국의 CXMT나 YMTC의 경우도 HBM2 정도 수준까지는 개발할 수 있고 수율도 나오고 있다"며 "현재 중국 기업들이 턱밑까지 따라온 상황"이라고 설명했다. 이 팀장은 반도체 산업과 AI생태계가 밀접하게 연결돼 있는 만큼 최근 전세계적으로 성장 중인 AI와 국내 주력 산업인 반도체의 경쟁력을 확보하기 위해 정부와 국회의 지원이 필요하다고 강조했다. 그는 "지금도 정부와 국회에서 많은 도움을 주고 있지만 현장에서는 여전히 연구개발(R&D) 및 대규모 투자 지원이 부족하다"며 "특히 딥시크로 대표되듯 빠르게 발전하는 중국 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해 더욱 적극적인 지원과 협력이 필요하다"고 설명했다 'AI G3 강국을 위한 신기술 전략 조찬 포럼'은 국가 AI정책 및 실현 방안을 모색하기 위한 국회 정기 포럼이다. 정동영, 최형두 의원과 정보통신산업진흥원(NIPA) 주최로 AI산업 발전을 위한 신기술과 주요 트렌드, 정책 등에 대한 과제를 도출하거나 정책을 발굴할 예정이다.

2025.03.12 15:53남혁우

딥엑스, 독일서 마이크론 등 글로벌 기업 15여곳 협력 성과 공유

국내 AI 반도체 전문기업 딥엑스는 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다. 딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔다. 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다. 글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다. 딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다. 일례로 딥엑스는 라즈베리 파이, 식스팹(Sixfab)과 함께 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 확장하는 동시에 산업용 하드웨어 전문 기업과의 협력으로 기업 고객들을 위한 맞춤형 솔루션 제작도 추진할 계획이다. 또한 딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4를 사용한 라즈베리 파이와 LPDDR5X를 사용하는 다양한 폼팩터(M.2, PCIe 등) 기반 자사 AI 솔루션을 선보인다. AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 두 회사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 선제적으로 공략할 예정이다.

2025.03.12 11:11장경윤

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