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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (599건)

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엔비디아, 35만원짜리 AI앱용 칩 출시

인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 AI 응용프로그램에 쓰는 소형 컴퓨팅 기판 '젯슨(Jetson)' 신제품을 출시한다고 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)이 17일(현지시간) 보도했다. 신제품 이름은 '오린 나노 슈퍼(Orin Nano Super)'다. 가격은 이전 제품(499달러)의 절반인 249달러(약 35만원)다. 엔비디아는 젠슨 황 창업자가 이를 소개하는 영상을 공개했다. 그는 갓 구운 빵처럼 쟁반에 담긴 신제품을 오븐에서 꺼내 손바닥 크기라고 선보였다. 엔비디아는 첨단 칩을 탑재하지 않았지만 이전 제품보다 속도가 2배 빠르고 연산 작업을 70% 더 많이 처리할 수 있다고 밝혔다. 이처럼 비교적 사양이 낮은 제품이라 중국에서도 팔 것이라고 엔비디아는 설명했다. 미국은 엔비디아가 첨단 칩을 중국에서 팔지 못하게 했다. 중국이 첨단 칩을 군사용으로 쓸 수 있다고 봐서다.

2024.12.18 16:23유혜진

"온디바이스AI 산업 키워야 글로벌 AI 주도권 잡는다"

온디바이스 인공지능(AI) 산업 활성화를 위해 정부의 전폭적인 지원이 필요하다는 의견이 제기됐다. 전문가들은 K-클라우드 지원에 이어 ▲엣지 분야 정부 지원 확대 ▲미중 갈등 대응 체계 구축 ▲AI 연산 에너지 효율화를 위한 제도적 지원이 시급하다고 강조했다. 김정욱 딥엑스 부사장은 18일 국회에서 열린 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬 포럼'에서 "AI 일상화를 위해서는 온디바이스AI가 필수적"이라며 "클라우드 서비스가 완전히 없어지지는 않겠지만, 사람들의 일상을 편하게 하기 위해서는 온디바이스가 더 중요할 것"이라고 밝혔다. 김 부사장은 AI 반도체 시장이 2030년 시스템 반도체의 약 30%를 차지할 것으로 전망했다. 특히 엣지 시장이 서버 시장 대비 3배 이상 큰 규모로 성장할 것으로 예측되며, 내년에는 약 20% 성장이 예상된다. 김 부사장은 한국의 제조업 혁신 경쟁력에도 AI 반도체가 중요하다고 언급했다. 그는 "제조업 혁신 지수가 상위 5위권에서 밀려난 상황"이라며 "노동 인구 감소에 따른 노동 효율성을 높이기 위해서도 AI 반도체는 반드시 필요하다"고 설명했다. 김 부사장은 딥엑스가 엔디비아(NVIDIA) 대비 우수한 전력효율성을 보유하고 있다고 강조했다. 그는 "NVIDIA가 약 300와트를 소모하면서 3만불 대에 처리할 수 있는 것을 저희는 4.5와트를 사용하면서 애플 언더로 처리할 수 있다"며 "이는 혁신을 이룰 수 있는 게임 체인저 역할을 할 수 있다"고 말했다. 김 부사장은 온디바이스AI 산업 성장을 위해 정부의 적극적인 지원이 필요하다고 밝혔다. 또한 미중 갈등에 따른 리스크 대응과 관련해 정부 차원의 효율적인 원스톱 서비스 체계가 필요하다고 주장했다. 그는 "네이버, 삼성전자 같은 큰 기업들은 법률적 판단이나 분석이 가능하지만 중소기업은 이러한 것들이 쉽지 않다"고 말했다. AI 반도체의 에너지 효율화 지원과 관련해서는 "탄소 배출권처럼 효율적인 AI 반도체를 사용하는 업체들에게 혜택을 주는 지원이 필요하다"고 강조했다. 그는 최근 다보스 포럼에서 'AI 연산 에너지 거래 제도' 도입을 제안한 바 있다고 설명했다. 이어진 토론회에서는 학계와 산업계 전문가들의 다양한 의견이 제시됐다. 전문가들은 AI 연구를 위한 연구 인프라 지원과 인력 양성, 반도체 개발 자금 지원의 필요성을 강조했다. 특히 AI 반도체는 하드웨어와 소프트웨어가 균형을 이뤄야 하며, 소프트웨어 생태계 구축이 중요하다고 입을 모았다. 김훈동 KT 상무는 "AI 칩은 메모리 반도체와 달리 소프트웨어가 핵심이다. 엔디비아의 경우 직원의 55%가 소프트웨어 개발자일 정도로 소프트웨어 생태계가 중요하다"며 "AMD의 경우도 최근 소프트웨어에 대해 전략적으로 접근하고 있으며, 오픈소스 진영 참여와 기업간 협력을 강화하고 있다"고 말했다. 조장휘 현대자동차 상무는 "자율주행 품질 경쟁력의 키 포인트는 데이터"라며 "국내에서는 개인정보보호법상 문제로 영상 데이터 원본 활용에 상당한 애로사항이 있어, 다양한 케이스의 정보를 수집해 AI가 정확하게 분석·판단할 수 있는 환경이 필요하다"고 말했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "반도체를 개발하기 위한 각 요소 기술들의 전문성과 난이도가 계속해서 급격하게 올라가고 있는데, 인적 자원들의 역량을 총집합해 제품 경쟁력을 확보하는 것이 중요하다"며 "스케일업 단계에서 RND 자금이 약 2천억 정도 필요한데, 이러한 갭을 어떻게 지원할 것인지 정부 차원의 고민이 필요하다"고 밝혔다. 또한 우주산업과 같은 신산업 분야에서의 온디바이스 AI 중요성이 강조되고, AI 반도체 바우처 사업 도입 등 수요-공급 매칭을 위한 정책적 지원을 요청하는 목소리도 나왔다. 서현석 한국항공우주산업(KAI) 상무는 "달 거주 시대가 다가오고 있는데, 거주 공간에 들어가는 온디바이스 프로세스는 굉장히 고신뢰성의 반도체가 요구되고 특별한 공정이 필요하다"고 강조했다. 이어, "지구와의 통신 지연으로 인한 문제를 해결하기 위해서는 현장에서 즉시 처리할 수 있는 AI 반도체가 필수"라며 "달 기지에서 오류가 발생했을 때 지구와의 통신에만 의존하면 위험할 수 있어, AI 칩이 자동으로 학습하고 현장에서 바로 처리할 수 있어야 한다"고 덧붙였다. 김득중 NIPA 부원장은 "수요 공급 간의 매칭이 잘 안 되는 것이 가장 큰 어려움"이라며 "AI 바우처 사업처럼 AI 반도체 바우처 사업을 도입하면 기업들의 실질적인 매출 인정과 레퍼런스 확보가 가능할 것"이라고 제안했다. 정부도 AI 산업 발전을 위해 노력하겠다고 화답했다. 송상훈 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 "K-클라우드 2.0을 통해 4천억원 규모의 AI 반도체 소프트웨어 개발 예산을 확보했다"며 "기업들이 실질적으로 체감할 수 있는 형태로 집행하겠다"고 밝혔다. 이어 "행정안전부와 협의해 AI CCTV 발전방안을 검토 중이다. 규제 샌드박스를 통해 AI 학습용 영상 원본 활용이 가능하도록 실증 특례를 추진할 것"이라며 "광주 AI 시스템 실증사업에 이어 내년에는 온디바이스AI CCTV 실증사업과 해외 실증사업도 계획하고 있다"고 덧붙였다.

2024.12.18 13:47최지연

"올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력"

올해 전 세계 반도체 시장이 아시아 시장을 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 삼정KPMG는 '반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안' 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 19% 성장한 6천269억 달러(한화 약 900조원)에 이를 것이라고 17일 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 하락세를 보였던 미주와 아시아·태평양 지역의 반도체 시장이 올해부터 급격히 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 특히 메모리 반도체가 시장 성장을 견인하는 주요 동력으로 작용하고 있다. 올해 메모리 반도체는 전년 대비 81%의 높은 성장률을 기록하며 반도체 시장의 성장을 이끌고 있으며, 내년에는 반도체 시장에서도 IC(집적회로) 중심의 확장세가 두드러질 전망이다. 한국 반도체 시장 상황 또한 긍정적이다. 지난해 한국 반도체 수출이 글로벌 공급망 불안과 최대 수출국인 중국의 경기 둔화로 인해 전년 대비 감소했지만, 올해 상반기에는 수출이 전년 동기 대비 52.2% 증가하며 반등에 성공했다. 특히 메모리 반도체 수출은 같은 기간 78.9%의 성장세를 보이며, AI(인공지능) 반도체와 같은 신성장동력을 중심으로 국내 반도체 산업의 회복이 이뤄지고 있는 것으로 분석됐다. 삼성KPMG는 보고서를 통해 "반도체 산업의 6대 주요 이슈를 제시하며, AI, 전력 반도체, 첨단 패키징 기술 등의 혁신 요소가 산업 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 먼저 AI 시대 고성능 반도체의 필요성이 더욱 강조되면서, AI 반도체가 핵심 기술로 주목받고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위해 대규모 데이터 처리 역량이 필수적이며, 병렬형 구조로 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하는 GPU 기반 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 기술이 주목받고 있다. 특히 HBM은 적층 기술을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 국내 메모리 반도체 기업들은 AI 가속기(AI Accelerator)와 결합된 HBM 제품 개발에 집중하고 있다. 데이터센터와 전기차 등 고전력 소비시설의 증가로 인해 전력 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 반도체는 전력 흐름을 효율적으로 관리하며, 에너지 소비를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 기존 실리콘(Si) 소재에서 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨)으로의 전환이 가속화되고 있으며, 이러한 소재 혁신은 전력 손실을 줄이고 고전력 처리 성능을 높이는 데 기여하고 있다. 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 과거와 같이 적층 기술을 통해 생산성 향상을 지속 추구하는 동시에, 현재 각 산업의 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 기술을 더해 경쟁력을 확보하고 있다. 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감이 중요한 과제로 떠오르며, 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 대규모 투자를 진행 중이다. AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요가 증가하면서 팹리스(Fabless) 시장도 급격히 변화하고 있다. 국내외 AI 반도체 특화 팹리스 스타트업에 대한 투자가 지속적으로 확대되고 있으며, 빅테크 기업 등 비(非)반도체 기업의 반도체 시장 진출도 가속화되고 있다. 이러한 변화로 반도체 전문 인력 확보 경쟁이 심화되며, 효과적인 인재 유치와 육성을 위한 기업의 전략이 강화되고 있다. 미중 갈등 심화와 보호무역주의 강화로 인해 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대되고 있다. 특히 고강도 보호무역주의를 예고한 미국 트럼프 대통령의 재선으로, AI 등 첨단 기술의 핵심인 반도체를 둘러싼 미국의 자국 중심 정책 강화 및 대중국 반도체 규제 범위 및 수준이 확대될 것으로 예상된다. 미국의 대중 규제 동참 압박 등으로 국내 반도체 전후방 산업에 걸쳐 일부 시장 기회 축소 및 불확실성 확대가 우려되나, 새로운 공급망 형성과 시장 재편 과정에서 반사이익을 얻을 가능성 또한 기대된다. 글로벌 반도체 시장에서는 AI 시대의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체, 전력 반도체, 첨단 패키징 분야에서 대규모 M&A(인수∙합병)이 활발히 진행되고 있다. 국내에서도 AI 반도체 스타트업 딥엑스, 퓨리오사AI, 모빌린트 등이 주목받고 있으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 전문 IP(지식재산권) 스타트업 파네시아도 국내외 투자를 유치하며 성장하고 있다. 이는 반도체 후공정 밸류체인 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. 염승훈 삼정KPMG 테크놀로지 산업리더 겸 부대표는 "다양한 산업 내 AI 기술의 적용이 본격화되며, 확대되고 있는 첨단 반도체 수요에 빠르게 대응하기 위해 기업 간 파트너십 및 투자 활용 전략을 적극 검토해야 한다”며 “첨단 반도체 기술 역량 강화 및 반도체 전 밸류체인에 걸친 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중·장기적인 스케일의 투자 지원책이 마련돼야 한다”고 강조했다.

2024.12.17 13:45장경윤

브로드컴, 시총 1조달러 돌파…AI칩 개발 기대

미국 반도체 기업 브로드컴 시가총액이 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 16일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 브로드컴은 전 거래일보다 25.2달러(11.21%) 오른 250달러에 장을 마쳤다. 지난 13일 24.4% 뛴 데 이어 이틀째 급등했다. 시가총액은 1조1천676억 달러다. 브로드컴이 인공지능(AI) 반도체를 개발한다는 소식이 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 브로드컴은 지난 12일 대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다고 밝혔다. 미국 경제방송 CNBC는 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다고 전했다.

2024.12.17 10:56유혜진

올해 반도체 장비 시장 6.5% 성장...AI 투자로 '역대 최고치'

올해 전세계 반도체 장비 시장 규모가 AI 시장 성장에 힘입어 사상 최대치를 기록할 전망이다. 특히 중국이 전세계 규모액의 35% 이상을 차지하며 가장 많은 규모의 장비를 구매했다. 이런 성장세는 2026년까지 지속적될 것으로 예상된다. 글로벌 전자 산업 협회 SEMI는 17일 올해 세계 반도체 장비 시장이 전년 대비 6.5% 성장한 1천130억 달러(약 160조4천600억원)로 사상 최대치를 기록할 것으로 전망했다. 이런 성장세는 전공정과 후공정 전반에서 지속되어 2025년 1천210억 달러(약 171조8천200억원), 2026년 1천390억 달러(약 197조3천800억원) 규모로 3년 연속 확대될 전망이다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 제조 투자가 3년 연속 증가세를 보이는 것은 우리 산업이 기술 혁신을 주도하는 핵심 역할을 하고 있음을 보여준다"며, "중국의 적극적인 장비 구매와 AI 시장 성장에 힘입어 올해 시장 전망이 지난 7월 대비 개선됐다"고 밝혔다. 전공정, 장비 올해 5.4% 성장...후공정, 하반기부터 회복세 세부 분야별로 살펴보면, 웨이퍼 팹 장비 부문은 작년 960억 달러(약 136조3천200억원)에서 올해 1천10억 달러(약 143조4천200억원)로 5.4% 성장이 예상된다. 이는 SEMI가 올해 중반 발표한 전망치 980억 달러(약 139조1천600억원)를 상회하는 수치다. 투자액이 증가한 요인은 AI용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가와 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 결과다. 첨단 로직과 메모리 반도체 수요 증가에 힘입어 웨이퍼 팹 장비는 2025년 6.8%, 2026년 14% 성장해 1천230억 달러(약 174조6천600억원) 규모까지 확대될 전망이다. 후공정 장비 시장은 2년간의 침체에서 벗어나 2024년 하반기부터 강한 회복세를 보이고 있다. 테스트 장비는 2024년 13.8% 증가한 71억 달러(약 10조820억원), 어셈블리·패키징 장비는 22.6% 증가한 49억 달러(약 6조 9,580억원)가 예상된다. 후공장 장비 성장세는 더욱 가속화되어 테스트 장비는 2025년에 14.7%, 2026년에 18.6% 증가하며, 어셈블리 및 패키징 장비는 2025년에 16%, 2026년에 23.5% 증가할 것으로 예측된다. 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 반도체 디바이스의 복잡성 증가와 모바일, 자동차, 산업용 시장에서의 수요 확대에 힘입어 후공정 부문의 성장세가 예상된다. 파운드리 투자 작년과 비슷....HBM 투자 폭발적 응용 분야별로 살펴보면, 파운드리·로직 부문 장비 매출액이 매출액은 머츄어 노드(Mature Node)에서의 견조한 투자에 힘입어 올해 586억 달러(약 83조2천120억원)로 전년 수준을 유지할 전망이다. 이후 파운드리 웨이퍼 팹 장비 매출액은 2025년 2.8%, 2026년에는 15% 성장해 693억 달러에 이를 것으로 전망된다. 선단 기술에 대한 수요 증가, 게이트-올-어라운드(GAA) 등 새로운 디바이스 아키텍처 도입, 생산 능력 확대에 따른 투자가 증가하고 있다. 메모리 부문에서는 AI를 위한 HBM 수요 증가와 지속적인 기술 전환에 힘입어 2026년까지 큰 폭의 증가세를 보일 것으로 전망된다. 낸드 장비 시장은 공급과 수요가 점진적으로 정상화되면서 올해 0.7% 증가한 93억 달러로 적은 수준으로 성정할 전망이다. 하지만 2025년에는 47.8% 늘어난 137억 달러, 2026년에는 9.7% 증가한 151억 달러로 높은 성장세를 이어갈 전망이다. D램 장비 시장은 올해 35.3% 증가한 188억 달러로 강력한 성장을 보인 뒤, 2025년과 2026년에는 각각 10.4%, 6.2%의 성장률을 기록할 것으로 예측된다. 중국 올해만 490억 달러 투자...가장 많은 규모 중국, 대만, 한국은 2026년까지 최대 반도체 장비 투자 국가의 위치를 지킬 것으로 보인다. 특히 중국의 올해 장비 투자액은 490억 달러로 전세계의 35%를 차지한다. 중국은 2026년까지 가장 큰 반도체 장비 투자국가의 위치를 유지할 것으로 전망된다. 대부분의 지역에서 올해 장비 지출이 감소한 후 2025년에 반등할 것으로 예상된다. 반면, 중국은 투자액이 지속적인 성장하다가 2025년에는 다소 감소될 것으로 보인다. 2026년에는 모든 지역의 반도체 투자액이 증가할 것으로 예상된다.

2024.12.17 10:26이나리

美, 中 첨단 반도체 전·후공정 옥죈다…"韓, 수출 요건 면밀히 봐야"

미국이 연일 중국에 대한 첨단 반도체 수출규제를 강화하고 있다. 최근엔 반도체 장비에 대한 규제범위를 확대하고, EUV(극자외선)을 대체할 첨단 노광기술 분야에 대한 접근을 차단하는 등 규제를 시행했다. 국내 반도체 장비업계 역시 중국 사업 확대에 제동이 걸릴 수 있다는 우려가 제기된다. 이와 대해 전문가들은 먼저 추가된 규제 요건을 면밀히 파악하고, 상황에 맞는 대비책을 세울 필요가 있다고 제언했다. 16일 서울 스페이스쉐어 삼성역센터에서는 '미국의 대중국 반도체 수출통제 강화 설명회'가 진행됐다. 미국산 IC칩 활용 안돼…FDPR 범위 넓힌다 앞서 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)은 지난 2일 중국에 대한 첨단 반도체 및 반도체 제조장비에 대한 새로운 수출 규제를 발표한 바 있다. 이번 규제로 중국에 대한 HBM(고대역폭메모리) 수출 금지, 중국 제재 기업 확대, 반도체 장비 수출에 대한 규제 등이 추가됐다. 장비 수출규제 범위에는 총 24종의 반도체 제조장비와 3종의 반도체 설계용 소프트웨어 툴이 포함됐다. 반도체 제조장비의 경우 첨단 칩 제조를 위한 식각, 증착, 노광, 이온주입, 어닐링, 계측, 세정 등 주요 공정 전반을 다룬다. 특히 이번 규제에서는 한국을 비롯해 말레이시아, 싱가포르, 이스라엘, 대만 등이 FDPR(해외직접생산품규칙) 면제국에 포함되지 않았다. FDPR은 미국이 아닌 타 국가에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 적용되면 특정 국가로의 반입을 금지하는 제재다. FDPR의 조건도 2종이 추가됐다. 기존 FDPR은 미국 기술이나 소프트웨어로 생산된 외국산 제품, 또는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 해외 시설에서 생산된 외국산 제품을 통제했다. 이번 규제에서는 미국 기술이나 소프트웨어가 사용된 생산품(특히 IC칩)을 포함하는 경우도 통제 대상으로 삼기 때문에 범위가 더 넓다. 예를 들어 반도체 장비기업 A사가 미국산 IC 칩을 단 한개라도 활용해, FDPR 규제에 포함된 반도체 장비를 한국에서 제조하는 경우에도 통제 대상에 오르게 된다. 인텔 등 미국산 IC칩은 사실상 반도체 장비에 필수적으로 활용된다. 이에 설명회에 참석한 반도체 장비업계 관계자들은 중국향 수출에 미칠 여파에 우려를 표했다. 이와 관련해 강은희 무역안보관리원 정책연구팀 팀장은 "먼저 수출품의 목적지 및 거래자, 수출 품목 등이 FDPR 규제 대상에 포함되는지 살펴볼 필요가 있다"며 "미국 기술을 활용하더라도 거래처나 제품군이 규제 대상이 아니면 영향을 받지 않기 때문"이라고 설명했다. EUV 대체 기술도 차단…첨단 노광 기술 접근 '원천봉쇄' 규제 품목에 새롭게 오른 장비들도 눈에 띈다. 미국은 반도체에 회로를 새기는 노광 공정용 장비에 고성능 나노 임프린트 노광(NIL) 장비를 추가했다. NIL은 웨이퍼에 감광액(PR)을 도포하고 그 위로 특정 패턴이 각인된 스탬프를 찍어 회로를 형성하는 기술이다. EUV 등 기존 노광 공정과 달리 렌즈를 쓰지 않기 때문에 비용이 저렴하다. NIL은 기존 통제 품목인 EUV의 대체재로 평가받는다. 7나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에서도 향후 활용될 가능성이 있어, 일본 캐논 등이 관련 기술을 적극적으로 개발해 왔다. 결과적으로, 해당 규제는 중국이 대체재를 활용해 첨단 노광기술에 접근하려는 시도까지 막기 위한 전략으로 풀이된다. HBM 등 첨단 패키징에서 활용되는 TSV(실리콘관통전극) 식각장비도 규제 대상에 올랐다. TSV는 층층이 쌓인 각 D램이 데이터를 주고받을 수 있도록 하는 일종의 통로다. 이를 위해선 식각장비로 D램에 균일하고 미세한 구멍을 뚫어야 한다.

2024.12.16 18:07장경윤

곽동신 한미반도체 회장 취임...차세대 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩' 발표

한미반도체는 곽동신 부회장이 회장으로 취임했다고 16일 밝혔다. 동시에 곽동신 신임 회장은 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 반도체 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)'를 직접 발표하며 새로운 도약을 알렸다. 곽동신 회장(50세)은 1998년 한미반도체 입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌고 있다. 이번 회장 취임은 2007년 CEO로 취임한 이후, 17년 만의 승진이다. 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 장비는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다. 이 장비는 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 한미반도체 매출 증대에 큰 기여할 것으로 전망된다. 곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다"라며 "HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다. 또한 곽 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용칩 시장 수요 확장에 대비해 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위한 미국 법인 설립을 추진 중이며, 미국 현지 고객사에 A/S를 제공할 에이전트도 선별하고 있다"고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 곽동신 회장은 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더 개발을 성공하고 시가총액 8조원(2024년 12월 13일 종가기준)이 넘는 대한민국 대표 반도체 장비 기업으로 회사를 성장시켰다. 특히 장비 품질 관리를 위해 25년 이상 숙련된 장인이 6단계 검수와 1000가지 검사를 거치도록 하는 엄격한 품질관리 시스템을 구축했다. 또 HBM 장비 관련 특허만 111건을 포함해 총 120여 건의 특허를 보유하고 있다. 한미반도체는 주주가치 재고에도 앞장서고 있다. 회사는 올해만 2천억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년동안 총 2천800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결한 바 있다. 곽동신 회장 개인적으로도 2023년부터 현재까지 약 373억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득하며 한미반도체의 미래 가치에 대한 자신감을 표현했다.

2024.12.16 15:01이나리

인피니언, AI 컴퓨팅용 초고전류 밀도 전력 모듈 출시

인피니언테크놀로지스는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다고 16일 밝혔다. 해당 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다. TDM2354xD 및 TDM2354xT 모듈은 인피니언의 견고한 OptiMOS 6 트렌치 기술, 향상된 전기 및 열효율을 통해 우수한 전력 밀도를 제공하는 칩-임베디드 패키지, 더 낮은 프로파일과 진정한 수직 전력 공급을 가능하게 하는 새로운 인덕터 기술을 결합했다. 그 결과 이 모듈은 전력 밀도 및 품질에 대한 새로운 표준을 설정해 AI 데이터센터의 컴퓨팅 성능과 효율을 극대화한다. TDM2354xT 모듈은 최대 160A를 지원하며 업계 최초의 8x8mm² 소형 폼팩터 트랜스 인덕터 전압 레귤레이터(TLVR) 모듈이다. 인피니언의 XDP 컨트롤러와 결합하면 매우 빠른 과도 응답을 제공하고 온보드 출력 커패시턴스를 최대 50퍼센트까지 최소화해 시스템 전력 밀도를 더욱 높일 수 있다.

2024.12.16 11:21장경윤

KIAT, AI 3.1시대 혁신선도 '2025년 KIAT 10대 유망산업' 발표

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 16일 인공지능(AI) 3.1 시대에 대한민국 경제 견인과 산업기술 혁신을 선도할 2025 KIAT 10대 유망산업을 발표했다. 10대 유망산업은 ▲전력 반도체 ▲폼팩터 디스플레이 ▲AI 헬스케어 ▲융합형 자율주행차 ▲그린 디지털 ▲순환 소재 ▲디지털 휴먼 ▲멀티모달 AI ▲지능형 자율제조 ▲온디바이스 AI이다. KIAT는 10대 유망산업 발굴을 위해 최근 출원된 국내·외 특허와 논문 키워드 분석을 통해 3대 영역 6대 분야별 기술 융합강도 분석을 거쳐 핵심기술 45개를 선정했다. 선정 과정에서 문헌·특허 빅데이터 분석, 요인 분석과 더불어 대국민 설문조사 결과를 반영하고 산학연 전문가 80여 명이 참여해 산업 선정의 객관성을 높였다. 총괄위원회에서 최종적으로 대국민 설문과 산업기술 육성 정책의 우선순위를 고려해 10대 유망산업을 선정했다. 2021년 이후 다섯 번째 발표하는 KIAT 10대 유망산업은 기술·이슈 중심의 일반적인 전망과 다르게 산업관점의 성장 흐름과 지원 영향 등을 고려해 선정된다. 올해는 AI의 혁신성과 지속가능성에 주목했다. AI가 산업에 적용될 경우 에너지를 효율적으로 활용할 수 있도록 해 생산력을 높이지만, 적용 과정에서 AI 가동을 위한 대규모 전력이 필연적으로 소모된다. 이에 탄소중립과 에너지 순환 분야를 고려해 환경을 보호하면서도 기술 발전 잠재력을 극대화할 수 있는 산업을 선정했다. 민병주 KIAT 원장은 “AI가 제조·의료 등 다양한 분야의 기반 기술로 작용하고 있고, 정부도 인공지능을 활용한 산업혁신을 적극 추진하는 상황에서 주목해야 할 유망산업을 선정했다”며 “최근 들어 미국 등 주요국의 대외 정책이 급변하며 글로벌 산업계가 재편되고 있는 가운데, 우리나라 기업들이 기회를 선점할 수 있도록 지원을 강화하겠다”고 말했다.

2024.12.16 11:01주문정

"美 대중 반도체 수출통제, 국내에 미칠 여파는"…산자부 설명회 개최

산업통상자원부는 16일 무역안보관리원과 함께 미국의 반도체 수출통제 강화 조치와 관련해 반도체 장비업계를 대상으로 설명회를 개최한다. 앞서 미국은 고대역폭메모리(HBM) 및 첨단 반도체장비를 수출통제 대상으로 새롭게 추가하면서 '해외직접생산품규칙(FDPR)'을 적용했다. 일정 요건에 해당되는 경우. 미국이 지정한 안보우려국 또는 우려거래자로 수출 시 미국의 수출통제 대상이 된다. 이번 설명회는 페이스쉐어 삼성역센터 갤럭시홀에서 열린다. 반도체장비 관련 제조‧수출 기업 관계자 200여명이 참석할 예정이다. 주요 현안으로는 ▲미국의 반도체 수출통제 강화 조치 배경 및 경과 ▲우리 기업에 영향이 있는 FDPR 규정의 주요 내용, 수출 대상 국가별 허가 요건 및 허가 정책 ▲FDPR 대상 우려거래자(Entity List) ▲FDPR 적용대상인 노광, 식각, 증착장비를 포함한 통제품목 목록과 기술사양 등을 다룬다. 산업부는 우리 기업의 원활한 대응을 지원하기 위해 미국 반도체 수출통제 관련 규정, 통제품목, 주요 질의응답(FAQ) 등을 담은 가이던스를 배포하는 한편, 무역안보관리원, 한국반도체산업협회의 '수출통제 상담창구'를 통해 제도 안내와 기업의 수출품목이 미국 통제대상에 해당되는지 여부에 대한 상담 서비스도 제공 중이다.

2024.12.16 11:00장경윤

딥엑스, CES 2025서 AI 반도체 양산 성과 선보여

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 박람회 'CES 2025'에 참가해, 자사의 AI 반도체 양산화 성과를 글로벌 리더들과 함께 선보일 예정이라고 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 핵심 비즈니스 전략인 '올인 올온(All in All On)'을 강조할 예정이다. 딥엑스의 '올인올온' 전략은 온디바이스 AI 반도체 글로벌 선도 기업이 되고자, 모든 고객사들의 이러한 AI 전략 추진을 위한 기폭제 역할을 하겠다는 전략적 포석이다. 이 전략을 통해 딥엑스는 모든 카메라 기반의 시스템, 모든 종류의 컴퓨팅 시스템 및 자율 이동체 기술을 AI 솔루션 기반으로 재편하는데 기여하고 한다. 딥엑스는 이를 실현하기 위해 저전력·고성능 AI 반도체 솔루션을 개발해왔다. 온디바이스에서 고성능 AI 연산을 실현함으로써 무인화·자동화 기기, 로봇, 스마트 리테일, 산업용 PC 등 실시간 AI 처리가 필수적인 분야에서 탁월한 성능을 제공한다. 이번 CES에서 딥엑스는 델, HP, 슈퍼마이크로, 레노버, 케이투스 등 글로벌 서버 및 워크스테이션 기업들과 협력한 고성능 AI 솔루션을 선보인다. 또한 현대차 로보틱스랩, LG유플러스, 포스코DX와 함께 로봇, 스마트 시티, 스마트 팩토리 분야의 혁신 기술을 시연할 예정이다. 아울러 어드밴텍, 인벤텍, DFI, iEi, AAEON 등과 협력해 산업용 PC 및 라즈베리 파이를 비롯한 다양한 SBC(Single Board Computing) 보드에 적용한 AI 솔루션을 공개해 고성능·저전력·저비용 가치를 실현하고 글로벌 시장에서의 경쟁력을 입증할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 CES 2025는 글로벌 리더들과 함께 AI 반도체 양산 검증 성과와 다양한 응용 시스템 간 연동성을 선보이는 중요한 무대”라며, “딥엑스의 '올인 올온' 전략을 기반으로 글로벌 파트너들과 지속적으로 협력해 언제 어디서나 AI가 실행되는 세상을 만들고, 글로벌 온디바이스 AI 시장을 선도해 나가겠다”고 밝혔다.

2024.12.16 09:30이나리

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

"AI반도체 실증 사업 2년째 순항"…KT클라우드, AI 생태계 확장 '핵심'

KT클라우드가 정부와 함께 진행하는 AI반도체 실증 사업이 2년째 순항 중이다. KT클라우드는 지난해부터 과학기술정보통신부가 주관하는 'K-클라우드 프로젝트' 사업 중 하나인 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증 사업'에 지속적으로 참여하고 있다고 12일 밝혔다. 'K-클라우드 프로젝트'는 국산 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위해 AI반도체를 검증하고 민간과 공공을 위한 저비용·고효율 AI 서비스를 발굴하는 사업이다. KT클라우드는 'AI반도체 팜 구축 및 실증 사업'에서 국내 클라우드 서비스 제공사(CSP)인 네이버클라우드, NHN클라우드와 컨소시엄을 이루고 AI 반도체 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등과 협업하고 있다. 해당 사업은 2025년까지 ▲국산 AI반도체 기반 컴퓨팅 인프라 구축 ▲클라우드 플랫폼 구축 및 운영 ▲응용서비스 실증을 목표로 한다. 컨소시엄은 지난해 AI반도체 활용 기반 환경 조성을 위해 1.1페타플롭스(PF) 인프라를 구축하고 신경망 처리장치(NPU) 운영관리 플랫폼 개발을 성공적으로 이뤄냈다. 올해에는 2개년 누적 목표인 19.95PF 규모의 인프라 구축이 완료된다. 또 컨소시엄 참여 기업들은 AI 서비스 실증 기업과 협업해 자연어, 교육, 관제 등 다양한 AI 응용 서비스를 실증하고 고도화하고 있다. 올해 사업에서 KT클라우드는 3.35PF 연산 용량 인프라를 구축하고 라온로드와 함께 도시교통관제 분야 AI 응용 서비스 실증을 진행 중이다. 향후에는 AI반도체 팜 활성화 및 AI 실증 서비스 고도화에 앞장서면서 클라우드가 반도체 및 AI와 긴밀하게 연계되도록 유관 업체와 적극 협력할 예정이다. 임재영 KT클라우드 상무는 "AI반도체 팜 구축과 AI 응용 서비스 고도화 등 2차년도 사업을 성공적으로 진행하고 있다"며 "앞으로도 참여 기업들과 함께 클라우드 기반의 AI 생태계 강화를 위해 지속 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.12.12 16:22조이환

화웨이 최신 폰 뜯어봤더니...구식 7나노 칩 탑재

중국 통신장비 업체 화웨이테크놀로지가 자체 반도체 기술을 발전시키는 데 한계를 겪는다고 미국 블룸버그통신이 11일(현지시간) 보도했다. 지난달 말 선보인 고사양 스마트폰 '메이트70'에 구식 칩이 들어가서다. 블룸버그에 따르면 캐나다 시장조사업체 테크인사이츠 연구원이 분해했더니 '메이트70프로플러스'에 들어간 프로세서는 화웨이가 지난해 '메이트60프로'에 썼듯 회로 선폭 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 기술로 제작된 것으로 나타났다. 블룸버그는 화웨이가 설계한 이 '기린9020' 칩을 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)가 생산했다고 전했다. 다만 화웨이는 칩에 대한 세부 정보를 공개하지 않았다. 화웨이가 올해 5나노 기술로 진보할 것이라는 기대를 충족하지 못했다고 블룸버그는 지적했다. 지난해에는 화웨이가 메이트60프로를 공개해 미국 기술 산업계가 놀랐다고 덧붙였다. 테크인사이츠는 화웨이 기술이 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 5년 뒤진다고 평가했다. TSMC는 2018년 7나노 칩을 처음 출시했다. 현재 화웨이 칩 기술은 5년 전 TSMC가 네덜란드 반도체 장비 회사 ASML의 극자외선(EUV) 생산 기술을 처음 사용했을 때보다 좋지 않다는 지적이다. 알렉산드라 노구에라 테크인사이츠 연구원은 “2019년 TSMC가 7나노 EUV 기술로 설계한 프로세서보다 화웨이 칩이 더 느리고, 더 많은 전력을 쓰며, 수율이 낮을 것”이라고 말했다. 화웨이와 SMIC는 중국 첨단 산업의 가장 큰 희망이지만 TSMC와 삼성전자가 내년 2나노 기술로 양산하면 더 뒤처질 것이라고 블룸버그는 내다봤다. 그러면서 가장 진보된 칩은 애플 '아이폰'과 엔비디아 인공지능(AI) 칩에 쓰인다고 언급했다.

2024.12.12 15:53유혜진

보스반도체, 텐스토렌트와 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N' 출시

자동차 팹리스 반도체 기업 보스반도체가 AI 설계 전문 기업 텐스토렌트와 공동 개발한 자동차 AI 가속기 칩렛 SoC '이글-N(Eagle-N)'을 출시했다. 이글-N은 텐스토렌트의 자동차 응용에 특화된 '텐식스(Tensix) NPU' 코어를 탑재해, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템, Advanced Driver Assistance system) 및 IVI(차량용 인포테인먼트, In-Vehicle Infotainment) 도메인 컴퓨팅 시스템에서 뛰어난 AI 성능과 에너지 효율성을 제공하는 것이 특징이다. 이글-N은 삼성전자 5나노 공정에서 생산된다. 이글-N은 PCIe(PCI 익스프레스) 5세대, UCIe 고속 인터페이스와 함께 최대 250TOPS NPU에 이르는 성능을 제공한다. 이를 통해 고객은 기존 반도체 시스템을 교체할 필요 없이 이글-N을 추가하는 방식으로 자율주행 고도화 기능 개발 및 차세대 인포테인먼트 구현을 위한 AI 하드웨어 환경을 구축할 수 있다. 이글-N은 시장 내 존재하는 모든 종류의 ADAS, IVI 프로세서와 연결할 수 있어, 자동차 OEM, 티어1 고객사는 자동차 하드웨어 시스템을 유연하게 확장할 수 있다. 또 경쟁사 대비 뛰어난 TOPS/$(성능 대비 가격), TOPS/watt(성능 대비 전력 소모량)도 특징이다. 이글-N에 탑재된 텐스토렌트의 텐식스 코어는 ▲텐서 연산을 위한 배열 연산 유닛(Array Math Unit) ▲벡터 연산을 위한 SIMD 유닛(Single Instruction Multiple Data Unit) ▲칩 간의 데이터를 이동시키는 NoC(Network on Chip) ▲NoC 운영을 위한 'Baby RISC-V' 프로세서 ▲최대 1.5MB의 S램으로 구성돼 있다. 보스반도체는 차세대 칩 '이글-A'도 개발한다. 이글-A는 이글-N과 함께 칩렛 구조로 사용 가능한 4나노 공정의 ADAS 원칩(One-chip) SoC이다. 이글-A와, 이글-N은 자율주행 레벨 2부터 레벨 4 이상의 다양한 세그먼트를 지원하는 ADAS 칩렛 SoC 제품군으로 출시될 예정이다. 박재홍 보스반도체 CEO(최고경영자)는 "보스반도체의 첫번째 반도체이자 이글(Eagle) ADAS 칩렛 SoC 제품군의 첫 시리즈인 '이글-N'을 선보이게 되어 기쁘다"라며 "텐스토렌트와 함께 자동차 산업을 위해 가장 고성능·저전력 AI SoC를 합리적인 가격으로 판매할 계획이다"고 밝혔다. 데이비드 베넷 텐스토렌트 CCO(최고고객책임자) "보스반도체의 SoC 개발에 대한 강력한 비전은 자동차 산업에 있어 중요한 시점에 등장했기 때문에 의미가 있다"며 "보스반도체가 텐스토렌트 생태계의 일원이 된 것을 매우 기쁘게 생각한다"고 말했다. 한편, 보스반도체와 텐스토렌스는 2025년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2025에서 '이글-N'을 소개할 예정이다. 보스반도체 부스는 '베네시안 엑스포 Halls A-D 내 '50017 SEONGNAM – BOS Semiconductors'에 위치한다.

2024.12.12 00:02이나리

모빌린트, 저전력 AI칩 '레귤러스'로 CES 혁신상 수상

AI 반도체 기업 모빌린트는 세계 최대 정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 '온디바이스 AI용 고효율 AI 반도체 레귤러스(REGULUS)'로 AI 부문 'CES 혁신상'을 수상했다고 15일 밝혔다. CTA는 매해 각계 전문가들로 이뤄진 심사위원단을 통해 CES 출품작을 평가하고 CES 혁신상을 선정한다. CES 혁신상과 최고 혁신상은 세계를 선도할 혁신 기술과 제품에 수여되는 상으로, CES에서 가장 권위 있는 상이다. 레귤러스는 온디바이스 AI용으로 설계된 저전력 소형 AI 반도체다. 낮은 전력 소모, 손가락 한 마디보다 작은 크기, 저발열 저소음 팬리스 구조에 10TOPS의 높은 AI 성능을 발휘할 수 있어 소형 AI 기기에 적합하다. 특히 3W 이하의 전력과 낮은 비용으로 고성능 AI 모델 구동이 가능한 점이 레귤러스의가장 큰 강점이다. 기존 AI 반도체인 GPU는 성능이 우수하고 사용이 편하지만, 전력 효율이 나쁘고 비싸서 온디바이스 AI 기기에 활용하기에 한계가 있었다. 하지만 레귤러스를 사용하면 더 저렴하고 소형화된 AI 제품을 개발할 수 있다. 레귤러스는 다중 AI연산, 멀티모달 연산이 가능해 로봇, 드론, 키오스크 등 다양한 엣지 기기에 활용될 수 있다. 또한 내년에는 소형언어모델(sLLM)도 지원해 활용처가 더욱 다양해질 예정이다. 이미 10여개의 고객을 확보해 테스트를 진행하고 있고, 이번 수상을 계기로 더욱 수요가 증가할 것으로 기대하고 있다. 한편 모빌린트는 고성능 AI 가속 반도체 에리스(ARIES)도 출시를 앞두고 있다. 에리스를 내장한 PCIe카드 MLA100은 일반 그래픽카드의 절반도 안 되는 크기와 1/10에 불과한 전력 소모에도 일부 서버 GPU를 상회하는 성능을 낼 수 있어 높은 관심을 받고 있다. 국내뿐만 아니라 미국, 일본, 중동, 인도, 대만 등에서도 도입을 논의 중이다. 신동주 모빌린트 대표는 “모빌린트 AI 반도체의 전성비는 전세계 어느 기업과 비교해도 우수하다”며 “끊임없는 기술 개발과 지원을 통해 모빌린트 칩을 사용해본 고객들이 만족하고 더 우수한 AI 제품을 개발할 수 있게 하겠다”고 밝혔다. 모빌린트는 이번 전시에서 개발된 칩을 직접 활용한 다양한 라이브 데모를 통해 AI 반도체 기술력을 뽐낸다. CES는 2025년 1월 7일부터 10일까지 라스베이거스에서 열리며, 모빌린트는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노쓰홀(North Hall)에서 전시관을 운영한다.

2024.12.11 10:13장경윤

LB세미콘·LB루셈, 해외 고객사와 AI 서버용 제품 양산 진행

LB세미콘은 자회사 LB루셈과 협력해 해외 주요 고객사의 AI 데이터센터용 제품 양산을 위한 신규 프로젝트를 진행한다고 11일 밝혔다. 해당 프로젝트는 LB세미콘과 LB루셈의 신기술을 활용해, 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것을 목표로 한다. 진행 시점은 내년 2분기부터다. LB루셈은 전력반도체 공정을 위한 ENIG(무전해 도금) 공정 설치와 타이코(TAIKO) 그라인딩 공정에 투자해 왔다. 타이코 그라인딩은 일본 디스코사가 개발한 기술로, 웨이퍼의 가장자리를 남기고 연삭해 웨이퍼의 강도를 높인다. 이를 기반으로 LB세미콘은 BGBM(Back Grinding Back Metal)·RDL(재배선)·ENIG·타이코 그라인딩·MOSFET 웨이퍼 테스트에 이르는 전력반도체용 턴키 공정을 구축했다. LB루셈은 해당 턴키 솔루션을 내년 본격적으로 양산할 계획이다. BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 뒤, 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착해주는 공정이다. LB루셈의 BGBM은 웨이퍼를 30마이크로미터(um), 도금을 50마이크로미터 수준으로 매우 얇게 구현할 수 있다. LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 임베디드 SPS(Substrate Power Supply)를 개발하고 있다. 임베디드 SPS는 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 기존 기판과 분리된 SPS 대비 방열 특성이 우수해, AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1천W 전력의 서버를 1천500~3천W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30마이크로미터대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 설명했다. LB세미콘과 LB루셈은 내년 2분기 고객사의 AI 반도체용으로 품질 테스트에 돌입할 예정이다. 테스트 결과에 따라 이르면 내년 중반부터 본격적인 양산이 시작될 것으로 전망된다. 양산 규모는 초기 월 1천장에서 6개월 내 5천장 수준으로 높이는 것이 목표다. LB루셈 관계자는 "전력 반도체와 AI 데이터센터 시장의 확장에 발맞춰 혁신적인 공정을 개발하고 있다"며 "LB세미콘과 LB루셈의 기술력이 글로벌 반도체 산업의 미래를 선도할 것"이라고 강조했다.

2024.12.11 09:56장경윤

애플, 사상 최고가...시총 3조7000억 달러 돌파

애플이 사상 최고가를 갈아치웠다. 9일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥증권거래소에서 애플은 전 거래일보다 3.91달러(1.61%) 오른 246.75달러로 장을 마쳤다. 시가총액은 3조7천298억 달러(약 5천324조원)로 세계에서 가장 많다. 애플이 미국에서 가장 잘 관리되는 기업으로 뽑혔다는 소식이 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 일간지 월스트리트저널(WSJ)은 이날 미국 경영연구소 드러커연구소가 미국 250개사 가운데 애플을 가장 잘 관리되는 기업으로 선정했다고 보도했다. 엔비디아가 2위, 마이크로소프트와 마스터카드가 그 뒤를 이었다. 드러커연구소는 고객 만족도, 직원 참여, 개발, 혁신, 사회적 책임, 재무 건전성을 평가했다. 이날 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 주가는 138.81달러로 3.63달러(2.55%) 내렸다. 시총은 3조3천995억 달러(약 4천852조원)로 애플보다 3천303억 달러 적다. 엔비디아가 중국 정부로부터 반독점 조사를 받는다는 소식이 주가를 끌어내린 것으로 풀이된다. 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)은 중국 국가시장감독관리총국이 엔비디아를 반독점법 등을 위반한 혐의로 조사한다고 보도했다. 엔비디아는 2020년 이스라엘 반도체 업체 멜라녹스를 69억 달러(약 9조8천억원)에 인수했다. 당시 중국 정부는 엔비디아가 신제품을 내놓은 뒤 90일 안에 경쟁사에도 정보를 제공한다는 조건으로 인수를 승인했지만 엔비디아는 이를 위반한 혐의를 받는 것으로 전해졌다.

2024.12.10 11:17유혜진

전직 엔비디아 채용 담당자가 말하는 구직자가 해야할 일 3가지

“올해는 정말 취업하기 어려운 한 해였다. 일자리 시장이 내가 대학을 졸업한 2008년 이후 최악이다. 그럼에도 구직자는 항상, 항상, 항상 할 일이 있다.” 스테파니 팩렐 전 엔비디아 채용 담당자는 8일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 취업하기 위해 항상 해야 하는 3가지를 꼽으며 이같이 말했다. 엔비디아는 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업이다. 첫째, 항상 기술을 다듬어라. 그는 “신입이든 경력자든 항상 기술을 다듬고 개선하려 노력해야 한다”며 “여러 대학과 온라인에서 무료 프로그램을 접할 수 있다”고 소개했다. 둘째, 항상 인맥을 만들어라. 또 “회사 동료가 스승일 수 있고 업계 모임에서 만난 사람이 스승이 될 수도 있다”며 “좋은 사람을 만나면 그의 경력을 더 자세히 알아보면서 본보기로 삼으라”고 조언했다. 셋째, 항상 이력서를 검토하라. 구직 활동을 시작한 지 1년이 지났다면 방향을 바꿀까 생각하는 게 좋다는 입장이다. 그는 “채용 담당자가 제시한 직무 요구사항을 살펴보고 이력서를 고쳐 쓰라”며 “다른 산업으로 눈길을 돌리면 관련 자격증을 취득해 이력서에 쓰라”고 설명했다.

2024.12.09 17:12유혜진

"AI로 반도체 회로 예측"…韓 스타트업 기술에 SK·ASML도 '주목'

"크로사이트는 반도체의 성능 및 수율을 좌우하는 웨이퍼 회로의 정렬도를 예측할 수 있습니다. 반도체 공정을 위한 '전용 알고리즘' 덕분이죠. 반도체 업계의 오랜 염원을 해결한 것으로 내년 SK하이닉스, ASML 등 주요 기업과 테스트를 진행할 예정입니다." 지태권 크로사이트 대표는 최근 서울 모처에서 기자와 만나 회사의 핵심 솔루션 및 사업 방향에 대해 이같이 말했다. ■ 반도체 업계 '오랜 염원' 풀었다…오버레이 정밀 예측 올해 6월 설립된 크로사이트는 AI를 기반으로 반도체 제조 공정의 신뢰성·수율을 향상시키는 소프트웨어를 개발하는 스타트업이다. 램리서치·ASML 등 주요 반도체 장비기업과, 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 주요 반도체 소자업체에서 14년 이상 반도체 제조공정을 다룬 지태권 대표가 창업했다. 크로사이트의 핵심 경쟁력은 정밀한 '예측' 기술에 있다. 반도체 내부에는 수 많은 회로가 집적돼 있는데, 각 칩이 균일하고 바르게 정렬돼 있어야 안정적인 성능을 구현한다. 이 때 회로 상층부와 하층부가 틀어진 정도(오버레이), 각 회로 폭의 오차 정도(CD; 임계치수)를 봐야 한다. 다만 기존 물리적인 계측은 생산성 및 비용 문제로 전체 물량의 1% 수준만을 샘플 검사하는 수준에 그치고 있다. 또한 웨이퍼 상에 문제가 발견돼야만 수정이 가능하기 때문에, 공정에 대한 피드백 속도가 느릴 수밖에 없다. 이에 크로사이트는 자체 개발한 머신러닝(ML) 알고리즘을 기반으로, 반도체 장비에서 나온 각종 데이터를 분석해 오버레이·CD를 예측하는 솔루션을 독자 개발했다. 이를 활용하면 공정에 투입된 웨이퍼의 오버레이·CD를 0.2나노미터(nm) 수준까지 예측할 수 있다. 테스트 단계이긴 하나 정밀도 역시 98~99% 수준으로 매우 높다. 지 대표는 "범용 알고리즘으로는 오버레이·CD 예측 정확도를 50% 미만으로 밖에 구현할 수 없어, 크로사이트는 반도체 공정 전용 알고리즘을 개발했다"며 "오버레이 예측이 반도체 업계에서 오랜 숙제였기 때문에 매우 유용하게 활용될 수 있을 것"이라고 설명했다. ■ 반도체 수율 향상 가능…SK하이닉스·ASML와 협업 논의 현재 크로사이트는 반도체 제조의 핵심인 노광 공정에 자사 솔루션을 우선 적용할 계획이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 미세 회로를 새기는 기술이다. 이를 위해 크로사이트는 국내외 주요 반도체 소자와 장비업체를 모두 공략한다. 내년 상반기 SK하이닉스의 D램 공정에서 테스트를 진행할 예정이다. 최첨단 노광기술인 EUV(극자외선)을 전 세계에서 유일하게 상용화한 네덜란드 반도체 장비기업 ASML과도 테스트를 준비 중이다. 지 대표는 "노광을 시작으로 식각, 박막, 세정 등 다른 공정으로도 솔루션을 점차 확대해나갈 것"이라며 "공정 전반에서 오버레이 및 CD를 정확하게 예측해 반도체 수율을 지금보다 10% 포인트 높이는 것이 크로사이트의 궁극적 목표"라고 강조했다. 또한 크로사이트는 LLM(거대언어모델)을 기반으로 반도체 공정 상의 문제를 빠르게 해결할 수 있는 솔루션도 개발하고 있다. 반도체 공정에 특화된 알고리즘을 통해 복잡하게 얽힌 반도체 공정 내 인과관계를 자동으로 분류해주는 것이 핵심이다. 해당 솔루션은 세계적인 광학 분야 학술대회인 'SPIE 어드밴스드 리소그래피'의 발표 주제로 선정됐다. 발표 일정은 내년 2월경이다.

2024.12.08 09:00장경윤

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