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'AI 반도체'통합검색 결과 입니다. (631건)

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4월 ICT 수출 427억 달러...129% 증가 '사상 최대'

지난달 ICT 수출액이 427억 1000만 달러를 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 125.9% 증가한 수치다. 이는 역대 수출 증가율 1위에 기록하는 수치다. 아울러 3월에 이어 사상 첫 2개월 연속 400억 달러 이상 수출 기록을 세우게 됐다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 4월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액 427억 1000만 달러, 수입액 161억 6000만 달러로 무역수지는 265억 5000만 달러로 잠정 집계됐다. ICT 수출입 무역 수지는 사상 처음으로 3개월 연속 200억 달러를 기록하며 한국 경제 수출을 견인했다. 특히 국가 전체 수출액 858억 9000만 달러 가운데 ICT 수출액이 차지하는 비중은 49.7%에 도달했다. 품목별로 살펴보면 반도체가 수출 증가를 견인했다. 반도체 수출액만 319억 1000만 달러로 전년 대비 173.3% 증가했다. AI 서버 수요로 메모리 반도체 초과 수요는 지속됐다. 또 메모리 가격 상승세도 유지되고 있다. 디스플레이 분야는 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담 증가에 따라 전방 기업 수요가 둔화되면서 전년 대비 5.3% 감소한 14억 4000만 달러를 기록했다. 휴대폰 수출액은 13억 6000만 달러로 전년 대비 14.0% 증가했다. 고사양 제품 수요가 늘면서 완제품 수출이 확대됐고, 고부가 부품 판매 호조로 수출이 증가했다. 컴퓨터 주변기기 수출 증가폭이 가장 크게 두드러진다. 전년 대비 430.0% 증가한 42억 6000만 달러를 기록했다. AI 서버용 SSD 수요 확대에 따른 결과다. SSD 수요 증가와 함께 단가도 크게 올랐다. 통신 장비 수출도 전년 대비 9.9% 늘었다. 전체 수출액은 2억 2000만 달러로 베트남향 통신장비 부분품과 일본향 유선통신용 장비 중심으로 수출이 증가했다. 지역별 수출 실적을 살펴보면 미국이 전년 대비 294.2%, 홍콩을 포함한 중국이 132.1%로 크게 증가했다. 대만, 베트남, 인도 등도 80% 이상의 수출 증가율을 기록햇고 유럽연합과 일본에서도 각각 58.4%, 42.5%로 증가했다.

2026.05.14 11:03박수형 기자

솔트웨어, 반도체 제조에 AI 에이전트 심는다…31억원 규모 정부 과제 선정

솔트웨어가 정부 주도 반도체 제조 인공지능(AI) 사업을 수주하며 제조형 AI 데이터 플랫폼 시장 공략에 본격 나선다. 단순 생성형 AI를 넘어 다수 AI 에이전트가 협업하며 의사결정을 수행하는 산업형 AI 운영체계를 구축해 반도체 제조 현장 생산성과 수율을 동시에 높인다는 목표다. 솔트웨어는 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 'AI 에이전트 융합·확산 지원 사업 과제'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 사업은 1차 연도 약 15억 5000만원 규모로 추진되며 성과 평가를 거쳐 2차 연도 사업까지 연계될 경우 전체 사업 규모는 약 31억원 수준이 될 전망이다. 이번 프로젝트는 반도체 제조 공정에 21종 전문 AI 에이전트를 적용해 생산성과 수율을 개선하는 것이 핵심이다. 솔트웨어는 이번 사업 수행을 계기로 제조 산업 특화 AI 데이터 플랫폼 시장에 본격 진입하는 첫 대형 실증 사례를 확보하게 됐다는 설명이다. 최근 반도체 제조 산업은 초 단위 공정 변수와 대규모 생산 데이터를 동시에 분석해야 하는 방향으로 고도화되고 있다. 이에 단순 질의응답형 생성형 AI를 넘어 여러 AI 에이전트가 데이터를 분석하고 협업하며 의사결정을 수행하는 자동화 수요도 빠르게 확대되는 추세다. 솔트웨어는 자체 개발한 '멀티 에이전트 오케스트레이션 프레임워크'를 기반으로 제조 데이터를 지식화하고 다수 AI 에이전트가 협업하는 지능형 제조 운영 플랫폼 구축에 나설 계획이다. 여러 AI가 동시에 공정 이상을 감지하고 원인을 분석해 대응 방안을 제시하는 방식이다. 이번 사업에선 공정관리 최적화, 제조 문서 기반 지식 질의응답(Q&A), 품질 분석 및 수율 극대화, 설비 예지정비 등 4대 핵심 워크플로를 중심으로 총 21종 전문 AI 에이전트가 구축된다. 솔트웨어는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 제조 환경을 핵심 타깃 시장으로 삼고 폐쇄망 기반 하이브리드 AI 엔진도 함께 개발 중이다. 오픈소스 기반 경량 언어모델(SLM)에 검색증강생성(RAG) 추론 기술과 자연어처리 기능을 결합해 제조 현장 보안성과 운영 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 아울러 3억건 이상의 제조 데이터를 학습 가능한 형태로 가공하는 레이크하우스 기반 데이터 파이프라인 기술도 적용할 예정이다. 회사는 향후 반도체 제조 분야에서 확보한 실증 모델을 표준화·패키지화해 이차전지와 정밀화학 등 유사 제조 산업으로 확산 가능한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 형태 AI 서비스로 발전시킬 계획이다. 이정근 솔트웨어 대표는 "제조 현장에선 단순 답변형 AI보다 스스로 판단하고 협업하는 AI 에이전트가 필요하다"며 "이번 사업은 국내 반도체 제조 현장에 실제 작동하는 산업형 AI 운영체계를 구축하는 첫 단계가 될 것"이라고 말했다. 이어 "반도체 현장에서 검증한 운영형 AI 기술을 글로벌 제조 AI 플랫폼 시장으로 확장해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2026.05.12 17:44한정호 기자

GPU 국책과제 '그랜드슬램' 이노그리드, AI 인프라 풀스택 기업 도약

이노그리드가 정부 그래픽처리장치(GPU) 원천 기술 개발을 주도하며 클라우드 기업을 넘어 '인공지능(AI) 인프라 풀스택 사업자'로의 도약에 박차를 가한다. 단순 GPU 인프라 공급을 넘어 자원 공유와 클러스터 운영, 멀티 클라우드 기반 AI 반도체 통합 관리, GPU 서비스 표준화까지 AI 인프라 전 영역 기술 확보한다는 목표다. 이노그리드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 GPU 관련 원천 기술 과제 4건을 수행한다고 12일 밝혔다. AI 인프라 핵심 기술 전 영역을 아우르는 연구개발 역량을 확보했다는 평가다. 이번 사업은 AI·클라우드 원천기술 확보를 목표로 추진되는 총 256억원 규모 연구개발(R&D) 프로젝트다. 이노그리드는 ▲GPU 자원 공유 ▲GPU 클러스터 오케스트레이션 ▲이기종 AI 반도체 기반 AI 클라우드 관리 플랫폼(CMP) ▲서비스형 GPU(GPUaaS) 표준 기술 등 GPU 인프라를 구성하는 핵심 4대 기술 스택 전반을 확보하며 이른바 'GPU 그랜드슬램'을 달성했다고 강조했다. 특히 이번 과제 수행은 이노그리드가 올해 제시한 '프롬 xPU 투 AI 플랫폼(From xPU to AI Platform)' 기술 로드맵을 본격 실행하는 행보로 풀이된다. 기존 클라우드 인프라 사업 중심 구조에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)·GPU·신경망처리장치(NPU) 등 이기종 컴퓨팅 자원을 통합 제어하는 AI 인프라 플랫폼 기업으로 사업 영역을 확장하는 전략이다. 이노그리드는 이번 과제를 통해 GPU 단위 자원 관리부터 클러스터 운영, 멀티 클라우드 기반 AI 반도체 통합 관리, GPU 서비스 표준화까지 이어지는 AI 인프라 전주기 기술 포트폴리오를 확보하게 됐다. 회사는 오는 2030년까지 누적 기준 총 100억원 규모 정부 R&D 재원도 확보하게 된다. 첫 번째 과제는 단일 노드 환경에서 GPU 자원을 분할·재구성하고 자원 간 간섭을 최소화하는 'GRIM-GPU' 기술 개발이다. 고가 GPU 활용률을 극대화하고 AI 인프라 운영 비용을 절감할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 두 번째는 대규모 GPU 클러스터 환경에서 자원을 자동 배치·확장·최적화하는 GPU 오케스트레이션 기술이다. 생성형 AI와 초거대언어모델(LLM) 확산으로 증가하는 AI 워크로드 수요에 대응하기 위한 기반 기술 개발에 나선다. 아울러 GPU뿐 아니라 NPU·데이터처리장치(DPU) 등 다양한 AI 반도체 자원을 멀티 클라우드 환경에서 통합 운영하기 위한 AI CMP 기술도 개발한다. 기존 CMP 기술을 AI 인프라 환경에 맞게 고도화해 이기종 AI 반도체를 단일 관점에서 제어·관리할 수 있는 체계를 구축한다는 목표다. 마지막으로 GPU 자원을 안정적인 서비스 형태로 제공하기 위한 GPUaaS 표준 기술 개발을 수행한다. 이는 향후 공공과 민간 시장에서 GPU 서비스 확산을 위한 기반 기술로 활용 범위가 확대될 전망이다. 이노그리드는 이번 과제를 통해 확보한 기술을 자사 AI 클라우드 생태계 '클라우디버스'와 연계해 AI 인프라 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 합병을 앞둔 NHN클라우드의 GPUaaS 및 GPU 라이브 서비스와의 연계도 추진해 GPU 기반 AI 클라우드 서비스 확산 시너지를 창출한다는 방침이다. 김명진 이노그리드 대표는 "이번 GPU 원천 기술 과제 수행은 GPU 자원 레벨에서부터 클러스터 운영, 멀티 클라우드 관리, GPU 서비스 표준화까지 AI 인프라 전 영역 기술을 확보할 수 있는 중요한 계기"라며 "기술개발 과제 수행 결과가 회사의 실질적인 기술 자산으로 축적되고 현장에서 바로 활용 가능한 성과로 이어질 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.05.12 11:14한정호 기자

美 어플라이드, TSMC와 차세대 반도체 기술 공동 개발

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 대만 파운더리 TSMC와 30년 이상의 협력 관계를 바탕으로 차세대 AI 시대를 위한 반도체 기술 개발과 상용화를 가속화하는 새로운 혁신 파트너십을 체결했다고 12일 발표했다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다”며 “EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것”이라고 말했다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co-COO)는 “반도체 디바이스 아키텍처가 세대를 거듭하며 진화함에 따라 재료공학과 공정 통합에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “글로벌 규모의 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적이다. 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC 센터는 차세대 기술을 위한 장비와 공정 준비를 가속하는 데 이상적인 환경을 제공한다”고 밝혔다. 양사는 EPIC 센터 협력을 통해 첨단 로직 스케일링의 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신을 공동 추진한다. 우선 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 노드 전반에서 전력·성능·면적을 지속 개선하는 공정 기술을 개발한다. 또한 복잡해지는 3D 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다. 이와 함께 디바이스 아키텍처가 수직 적층 및 고도 스케일링화됨에 따라 수율과 변동성 제어, 신뢰성을 높이는 첨단 공정 통합 기술 혁신에도 집중할 방침이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “첨단 파운드리 기술 발전을 위해서는 새로운 협력 및 혁신 모델이 필요하다”며 “TSMC는 EPIC 센터의 창립 파트너로서 어플라이드의 혁신 팀과 차세대 장비에 우선적으로 접근해 기술 개발에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 약 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자 시설로 평가된다. 올해 가동을 목표로 하는 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다. 칩 제조사들은 안전한 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기 접근하고 학습 주기를 단축해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높인다.

2026.05.12 08:45장경윤 기자

[종합] 삼성SDS 컨소, 국가AI컴퓨팅센터 주도…NPU 생태계 육성도 품는다

삼성SDS 컨소시엄이 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업의 민간 사업자로 최종 선정됐다. 기술·정책 평가와 금융심사 등 합격점을 받은 영향이다. 해당 사업은 2분기 내 설립이 예정된 민·관 합작 특수목적법인(SPC)을 통해 속도가 더욱 붙을 예정이며, 국산 신경망처리장치(NPU) 생태계 육성 병행으로 'AI 고속도로' 전략 추진에도 시너지를 낼 전망이다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업 민간참여자로 삼성SDS 컨소시엄을 최종 확정했다고 11일 밝혔다. 이번 컨소시엄에는 삼성SDS를 비롯해 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여했다. 센터는 전남 해남 솔라시도 데이터센터파크 부지에 조성될 예정이다. 이날 과기정통부와 정보통신산업진흥원(NIPA), 삼성SDS 컨소시엄은 사업 실시협약과 SPC 설립·운영을 위한 주주간계약도 체결했다. 계약에 따르면 올해 2분기 내 민·관 합작 SPC를 설립하고 3분기 중 센터 착공에 나설 계획이다. 이후 SPC를 중심으로 추가 자금을 조달해 총 2조 5000억원 규모로 사업을 확대한다는 방침이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "국가AI컴퓨팅센터가 민·관 공동 투자의 모범 사례로서 향후 민간의 본격적인 AI 인프라 투자를 촉진하는 마중물이 될 것으로 기대한다"며 "대한민국이 누구나 AI 혁신에 마음껏 도전할 수 있는 혁신의 장이자 아시아 AI 인프라 허브로 성장할 수 있도록 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터, 국가 AI고속도로 전략 핵심 인프라 국가AI컴퓨팅센터는 정부가 추진 중인 AI 고속도로 전략의 핵심 인프라 사업으로 꼽힌다. 대규모 AI 연산 자원을 국가 차원에서 확보해 기업과 연구기관, 스타트업 등이 안정적으로 활용할 수 있도록 지원하는 것이 목표다. 정부와 민간이 공동으로 SPC를 설립해 사업을 추진하며 오는 2028년까지 첨단 AI 반도체 1만 5000장 규모 인프라를 구축할 계획이다. 이번 사업은 당초 계획보다 지연됐다. 정책금융기관 금융심사가 길어진 탓이다. 업계에선 조 단위 사업 특성상 대출 구조와 금리, 리스크 분담 방식을 둘러싼 의견 불일치가 있었던 것으로 보고 있다. 사업 초기엔 두 차례 유찰도 겪은 바 있다. 당시 공공 지분 51% 구조와 국산 NPU 의무 탑재 조건 등이 민간 부담을 키웠다는 평가가 주요했다고 알려졌다. 이에 정부는 공공 지분을 30% 미만으로 낮추고 NPU 의무 탑재 조항과 매수청구권 등을 완화하는 방식으로 민감 부담을 낮춘 상태다. 업계 일각은 이번 국가AI컴퓨팅센터 사업이 국산 AI 반도체 생태계 성장을 견인할 수 있다는 의견을 내기도 했다. 정부가 센터 내 연구개발(R&D) 존을 조성해 국산 AI 반도체 설계·검증 환경을 지원하고 상용화 직전 단계 NPU 시범 운영과 신뢰성 검증, 실제 서비스 환경에 적용한다는 입장을 내놨기 때문이다. 이러한 행보는 'K-엔비디아' 프로젝트와도 맞물린다. 정부는 국민성장펀드를 기반으로 향후 5년간 총 50조원 규모 AI·반도체 투자를 추진 중이며 저전력·고효율 NPU를 중심으로 국내 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략을 내세우고 있다. 실제 국민성장펀드는 최근 리벨리온의 NPU 양산 및 차세대 AI 반도체 개발 사업에도 직접 투자를 결정했다. 정부 재원과 산업은행, 민간 자금을 합쳐 총 6000억원 규모 투자를 추진하며 국산 AI 반도체 생태계 육성에 속도를 내고 있다. NPU 운영 경험 쌓은 삼성SDS...국가AI컴퓨팅센터 구축 큰 역할할지 주목 컨소시엄 주관 기업인 삼성SDS가 기존 NPU 운영 경험을 통해 국가AI컴퓨팅센터 구축에 큰 역할을 할 수 있을지도 주목을 받고 있다. 삼성SDS는 오는 7월 퓨리오사AI의 NPU '레니게이드' 기반 서비스형 NPU(NPUaaS)를 삼성클라우드플랫폼(SCP)에 출시할 예정이다. 업계에선 국가AI컴퓨팅센터 구축 과정에서도 이같은 국산 NPU 운영 경험이 활용될 수 있다고 기대하고 있다. 앞서 삼성SDS는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 선정된 이후부터 SPC 설립을 위한 내부 준비 작업을 진행해왔다. 삼성SDS는 올해 초 실적 발표 컨퍼런스콜에서 국가AI컴퓨팅센터 SPC 설립 전담팀을 구성했으며 데이터센터 설계와 사업 기획 등 사전 준비를 병행하고 있다고 밝혀 눈길을 끌었다. 다만 삼성SDS 측은 구체적인 NPU 운영 구조와 역할은 SPC 설립 이후 확정될 것이라는 입장이다. 삼성SDS 관계자는 "국가AI컴퓨팅센터는 SPC가 설립된 이후 구체적인 내용들이 결정되는 구조"라며 "NPU 운영이나 세부 역할 역시 향후 SPC 안에서 구체화될 것"이라고 밝혔다. 이어 "현재는 SPC 설립을 위한 준비 단계이며 향후 컨소시엄 내에서 구체적인 운영 구조와 역할 등이 순차적으로 구체화될 예정"이라며 "국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 계획대로 추진될 수 있도록 사전 준비를 이어가고 있다"고 덧붙였다.

2026.05.11 18:42한정호 기자

국가AI컴퓨팅센터 SPC 설립 본궤도…3분기 인프라 착공 추진

정부가 삼성SDS 컨소시엄을 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업의 최종 민간 사업자로 확정하며 올 2분기 내 민·관 합작 특수목적법인(SPC) 설립에 나선다. 오는 2028년까지 첨단 AI 반도체 1만 5000장 규모 국가 AI 인프라를 구축한다는 계획이다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업 민간참여자로 삼성SDS 컨소시엄을 최종 확정했다고 11일 밝혔다. 이번 컨소시엄에는 삼성SDS를 비롯해 네이버클라우드, 삼성물산, 카카오, 삼성전자, 클러쉬, KT, 전라남도, 서남해안기업도시개발 등이 참여했다. 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업은 정부가 추진 중인 'AI 고속도로' 전략 핵심 인프라 사업이다. 고성능 AI 연산 자원을 국내 기업과 연구기관 등에 안정적으로 공급해 AI 산업 경쟁력을 끌어올리겠다는 목표다. 앞서 정부는 지난해 9월부터 10월까지 사업 공모를 진행했으며 삼성SDS 컨소시엄이 단독 입찰에 참여했다. 이후 기술·정책평가와 금융심사를 거쳐 지난 3월 우선협상대상자로 선정됐다. 재원 조달 절차도 마무리됐다. 지난달 30일 국민성장펀드 기금운용심의회에서 국가AI컴퓨팅센터 사업 추진을 위한 SPC 출자가 승인되면서 총 4000억원 규모 민·관 공동 출자가 확정됐다. 공공부문이 1160억원, 민간이 2840억원을 각각 부담한다. 과기정통부는 이날 정보통신산업진흥원(NIPA), 삼성SDS 컨소시엄과 실시협약을 체결했으며 정책금융기관과 민간 출자자 간 주주간계약도 함께 맺었다. 이를 기반으로 올해 2분기 내 민·관 합작 SPC를 설립하고 3분기 중 센터 착공에 들어갈 계획이다. 정부와 컨소시엄은 향후 SPC를 중심으로 추가 자금을 조달해 총 2조 5000억원 규모로 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 예정이다. 센터는 오는 2028년까지 첨단 AI 반도체 1만 5000장 규모로 조성된다. 센터 구축 이후에는 국내 기업과 연구기관, 스타트업 등을 대상으로 세계적 수준의 AI 컴퓨팅 자원을 경쟁력 있는 비용으로 제공한다. 특히 중소기업과 스타트업, 학계·연구계를 대상으로 추가 요금 할인과 이용권 지원도 추진한다. 이와 함께 기술 컨설팅과 사업화 지원, 교육 프로그램, 우수 성과 공유회 등 AI 생태계 활성화 프로그램도 운영할 예정이다. 국산 AI 반도체 생태계 육성 방안도 포함됐다. 정부는 국가AI컴퓨팅센터 내 연구개발(R&D) 존을 조성해 국산 AI 반도체 설계와 시제품 개발·검증 환경을 지원하고 상용화 직전 단계 신경망처리장치(NPU)의 시범 운영과 신뢰성 검증도 추진한다. 이후 검증된 국산 AI 반도체를 실제 서비스 환경에 적용하는 NPU 존도 구축해 초기 시장 안착을 지원한다는 계획이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "국가AI컴퓨팅센터가 민·관 공동 투자의 모범 사례로서 향후 민간의 본격적인 AI 인프라 투자를 촉진하는 마중물이 될 것으로 기대한다"며 "대한민국이 누구나 AI 혁신에 마음껏 도전할 수 있는 혁신의 장이자 아시아 AI 인프라 허브로 성장할 수 있도록 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다.

2026.05.11 17:01한정호 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

한전, 'KEPCO 에너지 AI 파트너스' 출범…전력산업 AX 선도

한전이 전력산업 인공지능 전환(AX)을 위한 전력 생태계 AI 협력 네트워크 구축에 나섰다. 한국전력(대표 김동철)은 지난 8일 서울 여의도 한전 남서울본부에서 전력산업 AI 대전환을 위한 'KEPCO 에너지 AI 파트너스' 킥오프 회의를 개최했다. 이날 행사는 정부·공공·민간·학계가 한전과 손잡고 전력 생태계 AI 협력 네트워크를 구축하기 위해 마련됐다. 회의에는 한전 AI혁신단장을 비롯해 기후에너지환경부 기후에너지신산업과, 한국전기산업진흥회, 한국지능정보사회진흥원(NIA), 한국에너지공대(KENTECH) 관계자가 참석했다. 특히 리벨리온·마음AI·데이터스트림즈·수퍼브AI 등 국내 우수 AI 전문기업 19개사 대표가 참여해 전력산업과 AI 기술의 융합 방안을 심도 있게 논의했다. 한전은 지난 3월 'AI 대전환 경영혁신 선포'를 통해 '세계 최고의 에너지 AI 플랫폼 사업자'라는 비전을 공식화한 데 이어, 재생에너지 확대 등으로 복잡해지는 전력망 운영의 난제를 최신 AI 기술로 해결하고자 이번 협의체를 결성했다. 첨단 AI 기술의 90% 이상이 민간 주도로 개발되는 만큼, 한전은 단순한 지원 구조를 넘어 기관과 기업, 학계가 함께 시너지를 내는 전방위적 상생형 협력 구축이 필수적이라고 판단했다. 한전은 회의에서 'AI로 연결되는 전력산업 생태계의 미래, 파워 AX 피트너스'라는 비전을 선포하고, 이를 실현하기 위한 ▲제도 개선 ▲성과 창출 ▲성장지원 ▲정보교류를 4대 중점 추진방안으로 발표했다. 이어 '정부 AI 전략 및 정책 방향'을 주제로 한 에너지공과대 안수명 교수의 특강과 전력산업 내 AI 확산과 민간 혁신 기술의 현업 도입 방안에 대한 자유토론이 이어졌다. 주재각 한전 AI혁신단장은 “전력산업의 미래는 전력 인프라와 민간의 첨단 AI 기술이 결합하는 '초협력'에 달려 있다”며 “KEPCO 에너지 AI 파트너스가 국가 AI 3대 강국(G3) 도약을 뒷받침하고 글로벌 전력 AI 시장을 선점하는 핵심 플랫폼이 되도록 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 한전은 앞으로 글로벌 전력산업 가치사슬 전반의 혁신을 선도하는 에너지 AI 플랫폼 기업으로 도약할 계획이다. 이를 통해 정부의 '대한민국 인공지능사회 행동계획'에 발맞춰 국가 AI 경쟁력을 높이고, 대한민국이 AI 3대 강국으로 진입하는 데 주도적인 역할을 할 예정이다.

2026.05.10 14:18주문정 기자

오케스트로, 국산 AI 반도체 생태계 키운다…112억원 R&D 사업 수행

오케스트로가 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 클라우드 소프트웨어(SW) 시장 확대에 나선다. 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 인프라 구조를 넘어 국산 신경망처리장치(NPU)·지능형 메모리 반도체(PIM) 생태계를 확대해 AI 인프라 자립도를 높인다는 목표다. 오케스트로는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 'AI 반도체 특화 클라우드 네이티브 SW 스택 및 모델 허브 기술 개발' 과제 주관기관으로 선정됐다고 8일 밝혔다. 이번 사업은 총 112억 5000만원 규모 연구개발(R&D) 과제로, 오는 2029년까지 4년간 진행된다. 국산 NPU와 PIM 등 차세대 AI 가속기가 범용 클라우드 환경에서도 안정적으로 활용될 수 있도록 클라우드 기반 운영 체계를 구축하는 것이 핵심이다. 오케스트로는 이번 과제를 통해 AI 반도체 전용 클라우드 네이티브 SW 스택을 고도화할 계획이다. 주요 개발 항목은 ▲컨테이너 런타임 인터페이스(CRI) 호환 기술 ▲가속기 자원 직접 접근을 지원하는 패스스루 기술 ▲마이크로서비스 아키텍처(MSA) 프레임워크 등이다. 회사는 이를 통해 기존 GPU 중심 클라우드 인프라 한계를 극복하고 국산 NPU 기반 AI 가속기를 보다 유연하게 할당·운영할 수 있는 표준 운영 체계를 마련한다는 목표다. AI 모델 생태계 확장도 함께 추진한다. 오케스트로는 국산 AI 반도체 기반 학습·추론 모델을 손쉽게 등록·배포할 수 있는 'AI 모델 허브' 플랫폼도 구축할 예정이다. 모델 컨테이너화 자동화 기술과 메타데이터 관리 체계를 기반으로 운영되며 과제 종료 시점까지 1000개 이상의 최적화 모델 확보를 목표로 한다. 초거대언어모델(LLM) 실증 사례 확보에도 나선다. 국산 AI 반도체 기반 서비스 상용화 가능성을 검증해 국내 중소·벤처기업이 고가 외산 GPU 의존도를 낮추고 AI 서비스를 보다 빠르게 개발·출시할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 이번 연구 성과는 정부가 추진 중인 'K-클라우드 프로젝트'와 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업에도 연계 적용될 예정이다. 오케스트로는 커널 레벨 정밀 모니터링과 분산 추적 기술을 결합해 AI 워크로드 예측 정확도를 99% 수준까지 높이고 대규모 AI 서비스 운영 안정성을 검증할 방침이다. 김범재 오케스트로 대표는 "이번 과제는 국산 AI 반도체가 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 필요한 핵심 SW 기반을 마련하는 것"이라며 "하드웨어(HW)와 SW가 유기적으로 결합되는 AI 컴퓨팅 환경을 구현해 국내 AI 인프라 자립도를 높이고 국산 AI 반도체 생태계 확산에 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.05.08 17:48한정호 기자

중국 AI 딥시크 몸값 65조원까지 치솟았다…정부·빅테크 지원 결집

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 첫 외부 투자 유치에 나서며 기업가치가 단기간에 450억 달러(약 65조원) 수준까지 치솟았다. 미국의 반도체 수출 통제 속에서도 화웨이 칩 기반 AI 생태계를 구축하는 가운데, 중국 정부의 전략적 지원까지 더해지면서 글로벌 AI 패권 경쟁 핵심 축으로 부상하는 모습이다. 6일(현지시간) 파이낸셜타임즈, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 중국 국가 반도체 투자 펀드인 중국집적회로산업투자기금(빅펀드)이 딥시크의 첫 외부 투자 유치 라운드를 주도하고 있는 것으로 전해졌다. 텐센트와 알리바바 등 중국 빅테크도 투자 참여를 논의 중인 것으로 알려졌다. 이번 투자 협상 과정에서 딥시크 기업가치는 약 450억~500억 달러 수준으로 평가됐다. 이는 수주 전 논의됐던 100억~300억달러 수준 대비 최대 4배 이상 급등한 규모다. 일론 머스크가 이끄는 AI 스타트업 xAI와 비슷한 수준으로 평가받는 셈이다. 딥시크는 지난해 초 적은 컴퓨팅 자원과 비용만으로 미국 빅테크 수준 거대언어모델(LLM)을 개발했다고 밝히며 글로벌 AI 업계를 뒤흔든 바 있다. 오픈AI와 앤트로픽 대비 훨씬 낮은 비용 구조에도 불구하고 추론·코딩 성능에서 경쟁력을 입증하며 이른바 '딥시크 모멘트'를 촉발했다는 평가를 받았다. 딥시크는 모델을 오픈 웨이트 형태로 공개하며 허깅페이스를 통해 무료 배포하고 있다. 현재는 에이전틱 AI 분야로 사업 영역을 확장하며 연구 인력 채용과 컴퓨팅 인프라 확보에도 속도를 내고 있다. 이번 투자 유치는 중국 정부의 AI·반도체 자립 전략과도 맞물린다. 미국의 첨단 반도체 수출 통제가 강화되는 가운데 중국 정부는 반도체·AI 모델·소프트웨어를 아우르는 독자 생태계 구축에 집중하고 있다. 특히 딥시크 최신 모델 V4가 화웨이 AI 칩과 최적화된 형태로 개발되면서 중국 내부에선 미국 기술 의존도를 낮출 핵심 축으로 평가받고 있다. 딥시크 창업자인 량원펑은 그동안 외부 투자 유치 없이 헤지펀드 수익과 개인 자금을 기반으로 회사를 운영해왔다. 하지만 경쟁사들의 인재 영입 시도가 이어지자 직원 보상과 연구 인력 유지를 위해 외부 자금 조달에 나선 것으로 전해졌다. 량원펑은 현재 우호 지분 포함 약 89.5% 지분을 보유한 것으로 알려졌다. 시장에선 이번 투자를 계기로 중국 AI 산업 전반이 더 빠르게 결집할 것이란 전망도 나온다. 데이터센터와 클라우드 인프라를 보유한 알리바바·텐센트와 AI 모델 기업 딥시크, 화웨이 반도체 생태계가 결합될 경우 미국 중심 AI 구조를 겨냥한 대항 축이 형성될 수 있다는 분석이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 최근 인터뷰에서 "딥시크가 화웨이 하드웨어에서 먼저 최적화된다면 미국에는 끔찍한 결과가 될 수 있다"고 경고하며 중국 AI·반도체 결합 전략에 대한 우려를 나타낸 바 있다. 주요 외신은 "딥시크가 중국 정부의 AI 자립 전략 핵심 기업으로 부상하며 미국 반도체 제재에 대응하는 상징적 존재가 되고 있다"고 평가했다.

2026.05.07 09:19한정호 기자

AI 전력난, 한미일 손 잡아야…반도체·SMR 협력 확대론 부상

인공지능(AI) 경쟁이 반도체 성능과 전력 확보 경쟁으로 확산하는 가운데 한미일 3국이 AI 인프라와 에너지 안보 분야에서 협력을 강화해야 한다는 제안이 나왔다. 대한상공회의소와 한미협회는 7일 대한상의 회관에서 '제6회 한미 산업협력 컨퍼런스'를 열고 한미일 산업협력 과제를 논의했다. 이날 행사에서는 '전성비와 가성비를 갖춘 AI 데이터센터용 반도체 공동 개발', '피지컬 AI 실험실', '스타트업 공동 활용 AI 인프라 허브 구축' 등 미래 협력 과제가 제시됐다. 대한상의는 이번 논의를 바탕으로 일본 경제단체 등과 실무 협의를 이어간다는 계획이다. 권석준 성균관대 교수는 “글로벌 AI 생태계는 학습에서 추론으로, 단순 성능 경쟁에서 전성비와 가성비 경쟁으로 구체화되고 있다”며 “한미일이 AI 컴퓨팅 인프라 기술 공동 연구개발 플랫폼과 표준 협의체를 구성해야 한다”고 말했다. 그는 AI 데이터센터 전용 시스템·메모리반도체 개발을 위한 공동연구센터, 이른바 '아시아판 IMEC' 구축도 제안했다. 피지컬 AI와 스타트업 인프라 협력 필요성도 제기됐다. 안홍준 한국인공지능·소프트웨어산업협회 본부장은 “한국의 제조 데이터, 미국의 AI 모델·슈퍼컴퓨팅 자원, 일본의 로봇 제어 기술을 결합한 3국 공동 피지컬 AI 테스트베드 구축을 검토할 만하다”고 말했다. 이세영 생성AI스타트업협회장 겸 뤼튼테크놀로지스 대표는 “한미일 스타트업들이 공동으로 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 크레딧 프로그램과 인프라 허브 구축이 필요하다”고 제언했다. AI 협력을 위해 3국 간 규제 차이를 조율해야 한다는 지적도 나왔다. 하부카 히로키 CSIS AI센터 수석연구원은 “세 나라 간 AI 협력을 가로막는 주요 병목 중 하나는 각국의 규제 방식이 점점 더 달라지고 있다는 점”이라며 민간 주도의 '규제 상호운용성' 확보가 필요하다고 강조했다. 에너지 분야에서는 AI 확산에 따른 전력 수요 증가와 지정학적 리스크에 대응하기 위한 액화천연가스9LNG)·소형모듈원자로(SMR) 협력이 주요 의제로 다뤄졌다. 제인 나카노 CSIS 에너지안보·기후변화 수석연구원은 “AI 수요 대응을 위해 한미일은 신뢰할 수 있고 청정한 에너지 확보가 필수”라며 한국과 일본이 미국 가스전 개발뿐 아니라 액화설비, 저장시설, 수출터미널 등 LNG 수출 인프라에 공동 투자하는 방안을 제안했다. 조홍종 단국대 교수는 “3국 공조는 생존의 문제”라며 미국의 원천기술, 일본의 정밀 부품·금융, 한국의 시공·기자재 역량을 결합한 SMR 협력이 필요하다고 강조했다. 그는 각국의 규제와 인증제도가 걸림돌이 될 수 있다며 설계인증 상호참조를 통해 인허가 기간을 줄이는 'SMR 패스트트랙' 구축을 제안했다. 최중경 한미협회 회장은 개회사에서 “한미일 산업협력은 인류 역사상 가장 강력한 산업동맹이 될 것”이라며 “정교하게 설계된 공급망과 상호보완적 기술 협력을 통해 실질적 성과를 만들어야 한다”고 말했다. 성윤모 전 산업통상자원부 장관은 기조 발표에서 “한미일 산업협력은 규모와 범위의 경제를 통한 효율성과 안보 공조, 상호보완적 기술 협력을 통한 안정성을 동시에 꾀할 수 있다는 점에서 가치가 있다”며 “AI, 반도체, 에너지, 조선 분야에서 3국 협력이 유의미하다”고 강조했다. 이형희 서울상의 부회장(SK 부회장)은 환영사에서 “최근 국제통상질서와 공급망 체계 재편에 따라 수출주도형 국가인 한국과 일본은 구조적 도전 극복을 위해 합심할 유인이 커졌고, 한미일 3국의 동맹관계 안에서 협력이 이뤄질 때 더 큰 안정성과 지속성을 가질 수 있다”며 “한미일 3국의 산업생태계가 더 긴밀히 연결될 수 있게끔 민간 차원의 협력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.05.07 09:03류은주 기자

레이저쎌 면 레이저 본딩, 글로벌 CPO 제조사 뚫었다…"양산용 첫 수주"

반도체 후공정 장비기업 레이저쎌이 차세대 패키징 기술 '공동패키징형광학(CPO)' 분야에서 성과를 올렸다. 최근 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 레이저 본딩 장비 '양산 1호기' 발주를 받았다. 추가 수주도 논의 중이다. CPO는 차세대 AI 데이터센터를 구현하기 위한 핵심 기술로 평가받는다. 현재 엔비디아·브로드컴·시스코 등 글로벌 빅테크가 앞다퉈 CPO 상용화를 추진 중이다. 레이저쎌도 관련 시장에서 매출 발생을 기대하고 있다. 안건준 레이저쎌 대표는 최근 경기 화성 본사에서 기자와 만나 회사 핵심 사업전략과 전망을 이같이 밝혔다. 지난 2015년 설립한 레이저쎌은 자체 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·배터리 등 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌 핵심 기술은 '면광원 레이저'다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot) 광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 균일한 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 안 대표는 "레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사보다 높다"고 자평했다. 그는 "레이저 빔을 수입하는 경쟁사와 달리, 레이저쎌은 면레이저 원천 설계기술과 관련 광학 시스템을 모두 자체 개발했다는 점에서 차별홛점을 가진다"며 "해당 기술들은 모두 특허로 보유 중"이라고 덧붙였ㄷ. LSR 장비로 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사서 양산 1호기 수주 레이저쎌은 최첨단 패키징 시장을 공략하고 있다. 특히 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR) 장비에서 최근 성과가 있었다. LSR은 원하는 부위에만 레이저를 짧게 조사할 수 있는 면레이저 본딩 장비다. 본딩 부위 외 열적 손상이 없어, 패키지 전체에 열을 가하는 기존 매스리플로우(MR) 본딩 대비 반도체 파손 및 워피지(휨) 현상이 적다. 레이저쎌은 올 1분기 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 LSR 장비를 수주했다. 해당 고객사와 약 2년간 협업과 테스트를 거쳐, 실제 양산용으로 장비를 처음 도입한다는 점에서 의미가 크다. 현재 데이터센터는 외부의 장거리 및 고속 전송 구간에서 매우 빠른 광(빛) 신호를 사용하고, 칩 내부에서 전기 신호로 데이터를 처리한다. 빛과 전기 신호를 바꾸기 위해서는 광 송수신 모듈(트랜시버)을 사용한다. CPO는 광 트랜시버에서 광 송수신 기능을 분리해 초소형 모듈 형태 광 엔진으로 구현하고, 이를 반도체 패키지 인근에 통합하는 기술이다. 칩과 광 모듈간 거리가 좁혀진 만큼 데이터를 더 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있다. 엔비디아와 브로드컴, 마벨, 시스코 등 주요 빅테크가 앞다퉈 CPO 개발에 뛰어든 이유다. 또한 CPO는 기술 난도가 높아, 올해 들어서야 본격 상용화 움직임을 보이고 있다. 레이저쎌 입장에서는 CPO용 본딩 시장을 초기에 선점할 기회를 잡은 셈이다. 이번 레이저쎌의 고객사는 복수의 엔드 유저(End-User)로부터 의뢰를 받아 CPO 모듈을 제조하는 일종의 파운드리 기업이다. CPO 시장 확대 시 본딩 장비에 본격 투자할 것으로 관측된다. 추가 수주도 논의…"CPO서 면레이저 본딩 외 대안 없을 것" 레이저쎌은 해당 고객사와 추가 수주를 논의 중이다. LSR 장비 후속 발주, 면레이저 본딩에 압착 기능을 더한 레이저 압착 본더(LCB) 신규 발주 등 검토가 이뤄지고 있다. 안 대표는 "최근 레이저쎌의 면레이저 본딩 장비가 고객사의 CPO 모듈향으로 '양산 1호기' 발주가 나왔다"며 "올 하반기와 내년에 본격적인 발주 확대를 기대 중이고, CPO를 개발 중인 복수 기업들이 장비 구매 의향을 내비치고 있다"고 강조했다. 면레이저 본딩이 CPO 시장에서 주목받는 이유는 기술 특성에 있다. 광 엔진 내부는 다양한 유리 소재로 구성된다. 유리는 압력과 고온에 민감할 뿐만 아니라, 실리콘 기반 칩과 물성이 다르다. 때문에 고온·고압을 활용하는 열압착(TC) 본딩, MR 본딩 등 기존 방식으로는 접합이 까다롭다. 반면 레이저쎌의 면레이저 기술은 필요한 부위에 선택적으로, 각 특성에 맞춰 레이저를 조사하므로 광 엔진 접합에 유리하다. 안 대표는 "실리콘과 유리가 동시에 집적되는 CPO 모듈을 구현하려면 LSR 본딩 외에는 대안이 없다고 본다"며 "주요 고객사들이 CPO 개발 단계에서부터 레이저쎌과 긴밀히 협력해 온 이유도 여기에 있다"고 강조했다. 생산능력 향후 '5배'까지 확장…최첨단 패키징 시장 다방면 공략 비단 CPO 뿐만이 아니다. 레이저쎌은 면레이저 본딩 기술을 기반으로 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA), 첨단 패키징 일종인 시스템인패키지(SiP), 패널레벨패키징(FOPLP) 등 여러 시장을 동시 공략하고 있다. 레이저쎌은 본사 장비 생산능력을 연 600억원 수준에서 1200억원 수준으로 확장하기 위한 공사를 진행 중이다. 안 대표는 "회사 성장성과 고객사 수요를 고려해 생산능력을 기존 대비 2배 늘리는 공사를 진행 중이고, 향후에는 부지 확장으로 생산능력을 3000억원까지 끌어올릴 계획"이라며 "CPO를 포함한 여러 최첨단 반도체 패키징 사업에서 성과를 낼 것"이라고 말했다.

2026.05.07 09:00장경윤 기자

삼성전자, 중국서 일부 가전·TV 사업 철수 공식화

삼성전자가 중국 내 일부 가전 사업 철수를 공식화했다. 중국 현지 기업들의 저가 공세로 경쟁이 과열되는 가운데, 부가가치가 높은 첨단 산업을 중심으로 '선택과 집중' 전략을 펼치겠다는 의지로 풀이된다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임직원 설명회를 열고 중국 내 가전사업 재편 계획을 공유했다. 삼성전자는 시장 경쟁 심화와 급변하는 대내외 경영환경을 고려해, 중국 내 생활가전·TV 등 제품 판매를 중단하기로 했다. 다만 모바일·반도체·의료기기 등 사업은 지속할 예정이다. 특히 '갤럭시 AI(인공지능)'를 앞세워 현지 소비자들에게 최고의 모바일 제품과 서비스를 제공하겠다는 목표를 세웠다. 중국 소비자를 겨냥한 삼성전자 폴더블폰 '심계천하'(W시리즈)처럼 현지 시장에 특화한 제품과 서비스를 지속 선보이고, 소비자를 위한 최적의 AI 기능 개발을 위해 현지 우수 AI 업체들과 협업도 확대할 예정이다. 삼성전자는 중국에서 첨단 산업분야 연구와 생산 협력, 투자를 중심으로 사업에 집중할 방침이다. 모바일·생활가전·TV 관련 기술 연구를 이어가고, 기존 쑤저우 가전 공장과 시안 및 쑤저우의 반도체 공장도 계속 운영한다. 기존 삼성 가전제품 구매자는 중국 소비자 보호법 등 관련 규정에 의거해, 제품 구매 후 사용기간 및 불량 증상에 따라 무상 또는 유상 서비스가 제공될 예정이다. 한편, 삼성전자는 지난 4일 TV(VD)사업부장을 교체했다. '엔지니어 출신' 용석우 영상디스플레이(VD)사업부장은 디바이스경험(DX)부문장 보좌역으로 자리를 옮기고, '서비스 전문가' 글로벌마케팅실장 이원진 사장이 신임 VD사업부장에 임명됐다. 이날 한 업계 관계자는 "용석우 사장이 엔지니어 출신이어서 TV 시장 변화 대응에 한계가 있었다는 평가가 있었다"고 밝혔다. 삼성전자 TV 사업부는 그간 마지노선으로 불렸던 '연간 출하량 4000만대'를 지난해까지 3년 연속 달성하지 못했다. 올해도 여러 시장조사업체는 삼성전자 TV 출하량을 3000만대 중반으로 예상하고 있다. 중국 TCL과 소니의 합작사 출범 등으로 경쟁은 더 심해졌다.

2026.05.06 19:46장경윤 기자

코스피 7384.56 마감…종가 기준 사상 최고

코스피 지수가 7000선을 돌파하며 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 6일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 6.45%포인트 상승한 7384.56에 거래를 마쳤다. 코스피 시가총액도 사상 최대인 6058조원을 기록했다. 지난 2월 25일 코스피 지수가 6000을 넘어선 이후 약 두 달 만에 1000조원 이상 증가한 규모다. 한국거래소는 코스피 상승 배경으로 반도체 업황 개선을 꼽았다. 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대와 고성능 메모리 수요 증가에 힘입어 반도체 기업 실적이 개선되면서 증시 상승을 주도했다는 설명이다. 특히 IT, 전력설비, 건설 인프라, 소재·부품·장비 등 반도체 전후방 산업 전반으로 실적 개선 흐름이 확산되며 업종 간 순환매가 활발하게 나타났다. 이에 따라 지난 2~3월 순매도 기조를 보였던 외국인 투자자들도 4월 들어 전기·전자 업종을 중심으로 순매수로 전환했으며, 5월에는 매수 규모를 확대했다. AI 수요와 함께 지정학적 리스크, 에너지 안보 강화 이슈가 맞물리면서 방산·조선·원전·건설 업종도 증시 상승세를 견인했다. 1~3차 상법 개정 등 정부 자본시장 제도 개선 노력도 투자심리 개선에 긍정적인 영향을 미친 것으로 평가됐다. 다만, 한국거래소는 투자심리 변화, 거시경제 요인 등으로 인한 증시 변동 가능성에 대해서도 언급했다. 한국거래소는 "단기 급등에 따른 차익실현 매물 출회 가능성과 미국·이란 갈등 등 지정학적 불확실성, 주요국 통화정책 변수 등은 향후 시장의 경계 요인으로 작용할 수 있다"고 밝혔다.

2026.05.06 16:49홍하나 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

1분기 수출 37.8% 증가한 2199억 달러…역대 최대 실적

1분기 수출이 메모리 반도체 호조에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1분기 수출이 지난해 같은 기간보다 37.8% 증가한 2199억 달러, 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러로 무역수지 흑자 504억 달러를 기록했다고 6일 밝혔다. 하루 평균 수출은 34.7% 증가한 22억6000억 달러로 집계됐다. 1분기에는 20대 주요 수출품목 가운데 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 높은 메모리 가격이 지속되는 가운데 AI 서버 투자 확대로 139% 증가한 785억 달러를 기록했다. 메모리 가격 상승 영향으로 D램은 249.1% 증가한 357억9000만 달러, 낸드는 377.5% 증가한 53억9000만 달러, 시스템반도체도 13.5% 증가한 121억1000만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 화물차(7억1000만 달러, 63.9% 증가)는 크게 증가했으나, 승용차(163억 달러, 2.2% 감소), 승합차(7000만 달러, 31.7% 감소) 등이 감소하면서 전체적으로 0.3% 감소한 172억 달러를 기록했다. 바이오헬스(42억 달러, 9.6% 증가)는 의료기기 수출(14억7000만 달러, 5.5% 증가)은 소폭 증가했으나, 주요국의 바이오시밀러 수요가 지속 확대되며 의약품 수출은 11.9% 증가한 27억3000만 달러를 기록했다. 이차전지 수출은 리튬 등 광물 가격 상승과 신제품 출시 등 영향으로 리튬이온전지 수출(12억1000만 달러, 16.9% 증가)이 증가하며 전체적으로 9.9% 증가한 19억6000만 달러를 기록했다. 양극재는 5.5% 감소한 11억60000만 달러에 그쳤다. 섬유 수출은 섬유 원료 1.4% 감소(2억5000만 달러), 직물 7.1% 감소(10억6000만 달러) 등으로 전체적으로 0.6% 감소한 25억2000만 달러를 기록했으나, 섬유제품은 K-패션에 대한 수요 확대로 7.1% 증가(10억 달러)했다. 전기기기 수출(40억5000만 달러, 2.5% 증가)은 글로벌 전력망 투자 확대로 변압기·전선 등에 대한 수요가 지속되면서 상승세를 이어갔으며, 비철금속 수출은 동·알루미늄 등 광물 가격 상승 영향 등으로 28.9% 증가한 40억9000만 달러를 기록했다. 소비재 품목 수출은 한류 확산 영향으로 증가세를 이어갔다. K-뷰티 선호 증가로 화장품(31억3000만 달러, 21.5% 증가) 수출이 증가했다. 농수산식품 수출은 K-푸드 인식 제고로 면류(5억 달러, 24% 증가) 등 품목이 크게 확대되면서 7.4% 증가한 31억1000만 달러를 기록했다. 생활용품(21억 달러, 3.9% 증가) 수출은 K-콘텐츠 인기 확대로 문구·완구(7억8000만 달러, 16.6% 증가) 등이 호조세를 보였다. 1분기 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 저유가 등으로 7.2%(286억6000만 달러) 감소했으나, 에너지 외 수입은 반도체 장비(32.5% 증가) 등을 중심으로 15.4%(140억8000만 달러) 증가했다. 글로벌 경기가 AI 서버 투자를 중심으로 견인되는 가운데, 반도체를 주력으로 수출하는 우리나라는 30% 이상의 높은 수출 증가율을 기록했다. 자동차·일반기계 등 전통적인 제조업을 주력으로 수출하는 일본과, 농수산식품·바이오헬스 등을 주로 수출하는 이탈리아의 경우 10% 내외의 양호한 증가세를 보였다. 김정관 산업부 장관은 “반도체 수출이 전체 수출을 견인하는 한편, 반도체 외 수출도 두 자릿수의 견조한 증가세로 받쳐주면서 1분기 수출이 역대 최대 실적을 기록했으며, 2월까지의 글로벌 수출 순위도 5위로 올라섰다”라고 강조했다. 김 장관은 또 “중동 전쟁으로 인한 유가 상승과 글로벌 공급망 불안, 미국 관세의 불확실성 등 향후 수출 여건이 녹록치 않은 상황”이라며 “무역금융 확대와 수출보험 지원으로 기업의 자금 부담을 완화하고, 물류 차질에 대비한 운송·공급망 안정화 대책을 지속해서 추진해 1분기 수출 호조세가 연말까지 이어질 수 있도록 수출 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, 세계무역기구(WTO)가 발표한 올해 1~2월 기준 우리나라 수출은 중국·미국·독일·네덜란드에 이어 5위를 차지했다. 또 상위 7개 국가 가운데 가장 높은 증가율을 보였다.

2026.05.06 15:56주문정 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

복잡한 반도체 자동 설계 AI 모델 개발…"시간 최대 76%↓"

반도체 자동 설계 시간을 최대 76% 줄일 수 있는 인공지능(AI) 기술이 개발됐다. UNIST는 윤희인 전기전자공학과 교수와 송대건 경북대학교 교수팀이 통신 회로인 LC(인덕터-캐퍼시티) 전압제어 발진기(LC-VCO)를 회로 설계 단계부터 실제 칩에 넣는 물리적 레이아웃까지 자동 설계해주는 AI 모델을 개발했다고 5일 밝혔다. LC-VCO는 5G 같은 고속 통신 시스템에서 주파수를 만들어내는 반도체 회로다. 신호 잡음과 전력 소모를 줄이기 위해서는 인덕터, 트랜지스터 크기와 같은 변수를 잘 조합해 회로를 설계해야 한다. 연구팀은 회로 설계와 레이아웃 설계를 통합, 최적화했다. 회로 설계 단계에서는 강화학습을 적용해 설계 변수들을 바꿔가며 목표 주파수와 성능을 만족하는 조합을 찾도록 했다. 실제 칩 구조가 결정되는 레이아웃 단계에서는 경사하강법을 이용했다. 이는 배선 폭과 간격 같은 물리적 설계 변수를 성능이 개선되는 방향으로 반복 보정한다. 연구팀은 “회로도 설계(Schematic)와 물리적 배치(Layout)를 개별적으로 최적화하던 기존 방식을 대신 AI가 두 단계를 통합적으로 관리하도록 한 기술”이라고 설명했다. 설계 과정에서 시간이 가장 많이 걸리는 인덕터는 딥러닝 기반 예측을 활용해 전체 설계 시간을 줄였다. 윤희인 교수는 "설계자의 반복적인 전자기 시뮬레이션이 필요한 작업을 단 몇 밀리초(ms) 만에 완료할 수 있다"며 "실험 결과, 기존 자동 설계 방식이 약 119시간 소요되는 작업을 단 28.5시간 만에 완료해 설계 시간을 76% 이상 단축했다"고 말했다. 또 전이 학습이 적용돼 반도체 나노 공정 노드가 바뀌어도 기존에 학습한 내용을 바탕으로 설계를 이어갈 수 있다. 예를 들어 65nm 공정으로 학습한 AI는 40nm나 28nm 공정에서도 처음 학습에 필요했던 데이터의 약 10%만 추가로 활용해 설계를 수행할 수 있다. 연구팀은 “5G·6G 통신과 AI 칩의 핵심 부품인 주파수 생성 회로의 성능은 높이면서 설계 비용은 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 중장기적으로 반도체 설계 인력 부족 문제를 해결하고 차세대 공정으로의 전환 속도를 획기적으로 앞당길 수 있는 도구”라고 기대했다. 연구팀은 LC-VCO뿐만 아니라 향후 다양한 아날로그/RF 회로 설계 자동화 연구로 확장할 계획이다. 연구 결과는 IEEE 반도체 회로 공학회에서 발행하는 국제 학술지 'IEEE 집적회로 및 시스템 설계자동화(TCAD)'에 4월 3일 온라인 공개됐다.

2026.05.05 09:00박희범 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 동남아시아' 참가...2.5D 패키징용 TC 본더 소개

한미반도체가 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 이번 신제품은 한미반도체가 HBM 생산용 TC 본더 이외에 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확대한다는 점에서 의미가 있다. 한미반도체 '2.5D TC 본더 40'은 40mm x 40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrates)과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징까지 지원한다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 꼽힌다. CoWoS는 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 기술로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있으며 향후 CoPoS (Chip on Panel on Substrate), 3D SoIC (Sytem on Integrated Chips)로 진화하고 있다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D이 포함된 어드밴스드 패키징 시장은 2024년 460억 달러(약 67조6476억원)에서 2030년 794억 달러(약 110조1479억원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다. 한미반도체는 전시회에서 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀' 등 주력 장비도 함께 선보인다. 7세대 MSVP는 207개 이상의 특허와 무인 자동화 기술을 집약해 생산성이 대폭 향상된 점이 특징이다. 한미반도체는 1998년 MSVP 1세대를 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 반도체 생산 필수 장비로, D램·낸드플래시·HBM·시스템반도체 등 여러 공정에서 사용되고 있다. 최근 AI 반도체 성장으로 반도체 기업들의 시설투자가 확대되면서 MSVP 수요도 동반 확대되고 있다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 '2026 세미콘 동남아시아' 전시회는, 동남아시아 최대 반도체 산업 전시회다. 올해는 마이크론, 샌디스크, 어플라이드머티리얼즈, 램리서치, 글로벌파운드리, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 기업들이 대거 참가한다. 한미반도체는 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완' 전시회에도 참가하며 글로벌 마케팅을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.05.04 09:52장경윤 기자

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