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퀄리타스반도체, 모빌린트에 초고속 IP 통합 솔루션 공급…NPU 기반 AI SoC 협력

국내 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체가 AI 반도체 스타트업 모빌린트의 차세대 신경망처리장치(NPU) 프로젝트에 IP를 대규모로 공급하며 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 낸다. 퀄리타스반도체는 모빌린트가 개발 중인 고성능 AI SoC(시스템 온 칩)에 칩렛 인터커넥트, PCIe, MIPI 등 초고속 인터페이스 IP 포트폴리오 전반을 통합 솔루션 형태로 공급하기로 확정했다고 10일 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 선단 공정에 적용되는 칩렛(Chiplet) 구조의 이기종(Heterogeneous) UCIe 연결 기술이다. 서로 다른 기능의 다이(Die)를 효율적으로 결합하는 UCIe 칩렛 솔루션을 포함해 외부 데이터 고속 전송을 위한 PCIe 서브시스템, 카메라·디스플레이 비전 처리를 담당하는 MIPI 서브시스템을 PHY(물리층)와 컨트롤러 묶음 형태로 일괄 제공한다. 이를 통해 모빌린트는 칩 설계 복잡성을 대폭 낮추고 개발 기간을 크게 단축하게 됐다. 기술적으로 선단공정 칩 내에 다수의 인터페이스 IP를 집적할 경우 발생하는 신호 왜곡 및 전력·성능·면적(PPA) 최적화 문제를 해결하는 데 양사의 기술 검증 역량이 집중됐다. 특히 로봇과 자율주행 등 실시간 다채널 센서 데이터 처리가 필수적인 엣지 AI 환경에서 고대역폭 데이터 연결성을 확보한 점이 주요 성과로 꼽힌다. 반도체 IP 업계에서는 국내 기업이 차세대 NPU 기반 칩렛 AI 반도체 개발 프로젝트에서 칩 내부 및 외부 인터커넥트 IP 전체를 단일 솔루션으로 일괄 공급해 양산 레퍼런스를 확보한 드문 사례로 평가하고 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 "선단공정 AI SoC 프로젝트에서 당사의 초고속 IP 포트폴리오 전반에 대한 기술적 완성도를 인정받았다"며 "로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 시장의 성장에 발맞추어 NPU 고객사 대상 맞춤형 IP 통합 공급 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.11.10 17:19전화평 기자

李대통령 "미 중간선거 변화 대비...반도체·AI 경쟁력 높여야"

이재명 대통령이 미국 중간선거 이후 대외 환경 변화에 대비해 미 의회와의 초당적 협력을 강화하고 반도체와 인공지능(AI) 등 핵심 전략산업의 경쟁력을 높일 것을 주문했다. 이 대통령은 10일 오전 청와대에서 열린 국무회의에서 “미국 중간선거 이후 대외 환경에 여러 변화가 예상된다”며 “미 행정부와 긴밀한 협조를 이어가는 동시에 미 의회 내에도 초당적인 협력 토대를 구축하고, 각 주 정부와 경제계 등으로 소통의 폭을 넓혀가야 한다”고 말했다. 미국 중간선거에서 민주당이 상·하원 모두 다수 의석을 차지한 가운데, 행정부뿐 아니라 의회와 주 정부, 경제계로 협력 기반을 넓혀야 한다는 뜻이다. 이 대통령은 “관계 부처청은 예상되는 다양한 변수를 다각도로 분석하고, 상황별 대응 방안을 치밀하게 마련해 주길 바란다”며 “대외 불확실성이 국내 경제에 미칠 부정적 영향을 최소화하는 데 만전을 기해야 할 것”이라고 강조했다. 금융시장 대응과 산업 경쟁력 강화도 강조했다. 이 대통령은 “미국과 국제경제 상황을 예의주시하면서 금융시장이 동요하는 일이 없도록 모니터링을 강화하고, 신속 대응 체계를 잘 갖춰주길 바란다”고 말했다. 이어 “외풍에 휘둘리지 않으려면 기초체력을 키우는 일도 꼭 필요하다”며 “반도체와 AI 같은 핵심 전략산업의 경쟁력을 한층 정교하게 다듬고, 새로운 성장산업 육성 또한 고삐를 늦추지 말아야 한다”고 당부했다. 한미 관계에서는 상호 호혜를 바탕으로 국익과 기업 투자를 보호하고, 외교안보 분야의 합의 이행에 집중할 것을 강조했다. 이 대통령은 “무엇보다 중요한 건 한미가 상호 호혜적인 관점에서 양국 간 신뢰와 협력 기반을 다지고 넓히는 데 외교력을 집중하는 것”이라며 “우리의 국익과 기업의 투자를 두텁게 보호하는 동시에 양국이 외교안보 분야에서 합의한 사항들이 제대로 이행될 수 있도록 지혜를 모아가야겠다”고 했다. 이어 “국제 정세의 불확실성이 커질수록 일관된 원칙과 유연한 대응의 조화가 필요하다”며 “정부는 변화에 일희일비하지 않고 실용적 국익 외교와 민생 우선 국정에 모든 역량을 집중하겠다”고 덧붙였다.

2026.11.10 10:50박수형 기자

딥엑스 초전력 AI 칩 'DX-M2', CES 2027 혁신상 수상

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 차세대 칩인 'DX-M2'로 'CES 2027 혁신상' AI 부문 수상작에 선정됐다고 10일 밝혔다. CES 혁신상 무대에 오른 DX-M2는 로봇과 산업용 기기 등에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행할 수 있는 초저전력 칩이다. 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF2P)을 활용해 약 5와트(W) 수준의 전력만으로 생성형 AI 추론을 지원한다. 기존 온디바이스 AI의 단순 영상 인식이나 객체 탐지를 넘어, 기기가 주변 상황을 직접 이해하고 추론할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 단말기의 클라우드 의존도를 낮추고 산업 현장의 AI 활용 범위를 넓힌다는 구상이다. 해당 반도체의 설계는 사실상 마무리됐다. 딥엑스는 이달 초 시제품 제작을 위해 파운드리에 설계 데이터를 넘기는 테이프 아웃을 완료했다. 내년 3월 첫 실리콘 칩을 확보하고, 2분기부터 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다. 이어 내년 4분기 초기 양산 물량을 출하한 뒤 2028년부터 본격적인 글로벌 양산 체제에 돌입한다. 전작을 통한 글로벌 상업화 성과도 속도를 내고 있다. 딥엑스는 지난해 8월 삼성 5나노 기반 1세대 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 시작한 이후, 지난달 기준 전 세계 10여 개국에서 1330만 달러(총 88건) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 달성했다. 회사는 이러한 1세대 제품의 공급 경험을 발판 삼아 차기작 DX-M2의 시장 안착을 이끌 방침이다. 한편 딥엑스는 앞서 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받은 데 이어 이번 성과를 더하며 글로벌 무대에서 지속적인 기술력을 인정받고 있다.

2026.11.10 09:56전화평 기자

"엔비디아냐 AMD냐"...기로에 선 K-반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 업계가 글로벌 빅테크들과 동맹을 계기로 노선 선택의 기로에 섰다. 엔비디아 중심 독점 생태계에 밀착해 글로벌 표준과 실전 레퍼런스를 선점하려는 진영과, AMD 및 토종 인프라 스타트업과 손잡고 '개방형 이기종 연합'을 꾸려 대안 시장을 개척하려는 진영으로 나뉘는 양상이다. 리벨리온은 9일 서울 코엑스에서 열린 '엔비디아 AI 데이'에서 엔비디아의 핵심 연결 기술인 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)' 체제에 전격 합류하는 업무협약(MOU)을 발표했다. 100% 독자 생태계 구축이라는 이상적 경로 대신, 엔비디아의 표준화된 MGX 랙 아키텍처 위에 차세대 신경망처리장치(NPU) '리벨 200'을 얹는 실리적 '락인(Lock-in)' 전략을 택했다. 박성현 리벨리온 대표는 "엔비디아 GPU 인터커넥트 기술과 특정 워크로드에 최적화된 리벨리온 NPU가 함께 소버린 AI 컴퓨팅 스탠다드를 정의하는 첫걸음"이라며 "가성비 좋은 토큰을 만들기 위한 스탠다드 규격 마련에 방점을 찍고 있다"고 강조했다. 엔비디아는 리벨리온과 협력을 발표하며 "엔비디아 플랫폼은 수직 통합돼 있으면서도 수평적으로 개방돼 있다"고 강조했다. 팹리스들이 맞춤형 xPU를 개발하더라도 랙 스케일 아키텍처나 네트워킹, 공급망 구축에서 막대한 진입장벽을 겪는데, NV링크 퓨전은 이 난제 해결 열쇠라는 설명이다. 국산 NPU를 엔비디아 검증 인프라에 연동해 개발 복잡성을 대폭 낮추고 출시시기를 앞당기겠다는 의도로 해석된다. 이 하드웨어가 구동될 무대는 SK텔레콤이 주도하는 AI 데이터센터(AIDC)다. 정부가 추진하는 'K-AI 데이터센터(KAIDC)' 메가 프로젝트 백본 역할을 맡아 실전 레퍼런스를 다지겠다는 전략이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 "SK텔레콤 같은 인프라 사업자가 엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU를 유기적으로 묶은 최적 데이터센터를 구축하고, 공공 및 민간 고객은 API를 통해 하드웨어 고민 없이 저렴하게 '소버린 토큰'을 소비할 수 있는 환경을 만들 것"이라고 밝혔다. 이와 달리 AMD를 축으로 한 '비(非)엔비디아 연합전선'도 빠르게 세를 불리고 있다. 지난달 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 과기정통부 및 국내 AI 반도체·인프라 기업과 만나 협력을 논의한 바 있다. 당시 참석한 국내 AI 스타트업 13곳 중 퓨리오사AI와 망고부스트는 지난 4일 AMD 어드밴싱 AI 월드투어 서울 2026 행사 중 MOU를 맺었다. 이기종 반도체 연결 협력에 동의한 셈이다. 이들은 특정 빅테크에 종속되지 않는 '오픈 ROCm' 생태계를 기반으로 '이기종 AI 컴퓨팅 패키지'를 구축한다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 글로벌 표준 에코시스템 속에서 확실한 스케일을 쥐고 레퍼런스를 쌓을지, 혹은 AMD를 중심축으로 삼는 이기종 개방형 연합에서 또 다른 진영 대안을 모색할지에 따라 국내 팹리스 생존법이 갈리고 있다"며 "어느 쪽이든 빅테크 영향권 아래서 치러지는 이번 노선 경쟁이 향후 국내 AI 반도체 산업의 글로벌 성패를 가를 리트머스 시험지가 될 전망"이라고 진단했다.

2026.11.09 18:27전화평 기자

美 반도체 수출통제, 클라우드까지 번진다…韓 AI 기업도 영향권

미국이 클라우드를 통한 첨단 반도체 원격 이용까지 수출통제 범위를 확대하는 방안을 추진하면서 국내 인공지능(AI) 인프라 기업에도 영향이 미칠 것이라는 전망이 나왔다. 해외 데이터센터에 설치된 그래픽처리장치(GPU)를 인터넷으로 빌려 쓰는 방식까지 규제 대상에 포함될 수 있어 클라우드 사업자와 AI 개발 기업의 대응이 중요해지는 상황이다. 9일 법무법인 태평양이 발간한 '美 의회, 클라우드 원격접근도 수출통제 대상으로 추진' 기고에 따르면 미국 의회는 클라우드를 통한 첨단 반도체 이용을 규제하기 위해 '원격접근보안법(RASA)' 입법을 추진 중이다. 기존 미국 수출통제는 물품이나 소프트웨어, 기술의 해외 이전을 중심으로 적용됐다. 반도체를 직접 수출하지 않고 제3국 데이터센터에 설치된 GPU 연산 자원을 원격으로 임차하는 서비스형 GPU(GPUaaS)는 일반적으로 규제 대상에서 벗어나 있었다. 미국 의회는 이러한 구조를 중국 등 우려국이 AI 모델 학습에 필요한 연산 자원을 확보하는 이른바 '클라우드 허점'으로 보고 있다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 1월 엔비디아 H200급 반도체를 중국에 수출할 때 중국 등 우려국 이용자에게 클라우드 서비스를 제공하지 못하도록 제한했다. 다만 이 규제는 미국 정부의 허가를 받아 수출한 반도체에만 적용돼 다른 경로로 해외 데이터센터에 설치된 GPU를 원격으로 이용하는 경우까지 막기는 어렵다. 현재 미국 의회에는 규제 범위가 다른 두 법안이 계류 중이다. 지난 1월 하원을 찬성 369표, 반대 22표로 통과한 하원안은 미국 수출관리규정(EAR) 적용 대상 품목에 접근하는 외국인 전반을 규제할 수 있도록 했다. 반면 상원안은 중국·러시아·이란·북한 등 우려국 관련 이용자가 서비스형 인프라(IaaS)를 통해 통제품목목록(CCL)에 포함된 자원에 접근하는 경우로 범위를 좁혔다. 두 법안 모두 BIS에 원격 접근을 허가제로 관리할 권한을 부여하는 방식이다. 특히 클라우드 서비스를 이용하는 고객뿐 아니라 원격 접근을 제공하는 사업자도 규제 대상이 될 수 있다. 다만 구체적인 허가 요건과 심사 기준은 법 제정 이후 BIS가 마련할 후속 규정에 따라 결정될 예정이다. 이같은 흐름은 국내 클라우드·데이터센터 사업자에게 고객 신원 확인과 접속 관리가 핵심 과제가 될 전망이다. 상원안이 채택되면 중국 등 우려국 고객에게 GPU 클라우드를 제공하는 사업자는 최종 이용자와 최상위 모회사 소재지까지 확인해야 할 가능성이 제기된다. 제3국에 설립된 중국계 기업의 현지 법인도 규제 대상에 포함될 수 있어서다. 하원안이 채택될 경우 영향 범위는 더욱 넓어질 수 있다. 접근 주체를 특정 우려국이 아닌 외국인 전반으로 규정하고 있어 미국산 GPU가 설치된 해외 클라우드를 이용하는 한국 기업도 향후 BIS 규정에 따라 허가 대상에 포함될 가능성을 배제하기 어렵다. 이에 국내 AI 인프라 사업자는 고객 확인 체계와 함께 접속 지역·IP 주소 식별, 접근 권한 관리, 감사 로그 등 원격 이용 현황을 추적할 수 있는 시스템을 마련할 필요가 있다는 제언이 나온다. 고객 확인 기록과 접속 이력은 향후 규제 위반 여부를 판단하거나 사업자 책임을 소명하는 자료로 활용될 수 있기 때문이다. 해외 클라우드를 활용해 AI 모델을 개발하는 기업도 대비가 필요하다. 원격 GPU 접근이 제한되거나 차단될 가능성을 고려해 클라우드 계약 조건을 점검하고 서비스 중단에 대응할 업무 연속성 계획을 수립해야 한다는 분석이다. 특히 중국 등 우려국에 계열사나 고객을 둔 기업은 규제 영향을 우선 검토할 필요가 있다고 법무법인 태평양은 짚었다. 법안 시행 여부와 최종 규제 범위는 아직 확정되지 않았다. 두 법안 모두 상원 은행·주택·도시문제위원회에 계류 중이며 올해 국방수권법(NDAA)에 포함될지도 불투명하다. 의회 입법과 별개로 미국 상무부가 행정규제를 먼저 도입할 가능성도 제기된다. 법무법인 태평양은 "RASA는 아직 입법 단계이고 BIS 후속 규정도 마련되지 않았으므로 NDAA 최종 문안, 새 의회에서 재발의 여부, BIS 규정 동향을 지속적으로 확인하면서 단계별로 대응해 나가는 것이 바람직하다"고 제언했다.

2026.11.09 14:04한정호 기자

엔비디아 "AI 데이터센터, 건물 전체를 하나의 컴퓨터로 관리한다"

엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 전력 효율을 높여 동일한 전력으로 더 많은 그래픽처리장치(GPU)를 운영하고 AI 연산 처리량을 확대하는 전략을 제시했다. 서버와 네트워크뿐 아니라 데이터센터 건물 전체를 단일 컴퓨터로 관리하는 기술을 앞세워 AI 인프라 운영 효율을 극대화한다는 목표다. 정구형 엔비디아 코리아 솔루션 아키텍트 팀장은 9일 서울 코엑스에서 열린 'AI 데이 서울 2026'에서 "우리는 데이터센터 건물과 부지 전체를 하나의 컴퓨터로 바라보고 있다"며 "이를 통해 데이터센터 에너지 사용을 최적화하는 기술을 제공할 것"이라고 밝혔다. 그는 AI 모델 규모가 커지고 하나의 애플리케이션에서 여러 모델을 동시에 사용하는 사례가 늘면서 데이터센터 인프라 설계 방식도 달라져야 한다고 강조했다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 GPU뿐 아니라 중앙처리장치(CPU), 네트워크, 스토리지까지 통합 관리할 필요성이 커지고 있다고 짚었다. 이에 엔비디아는 AI 데이터센터 설계와 운영을 지원하는 'DSX' 플랫폼을 제공 중이다. DSX는 GPU 클러스터 구축에 필요한 랙과 네트워크 구성부터 냉각 설비, 건물 하중, 전력 관리까지 아우르는 참조 설계와 오픈소스 소프트웨어로 구성된다. 기업과 클라우드 사업자가 전력 예산에 맞춰 AI 인프라를 구축하도록 지원하는 구조다. 핵심 기술은 데이터센터 전력을 실시간으로 관리하는 '맥스 LPS'다. 기존에는 각 서버 랙에 고정된 전력 한도를 적용했지만 맥스 LPS는 랙별 사용량과 건물 온도, 작업 부하를 분석해 전력 배분을 조정한다. 이를 통해 사용하지 않는 전력 용량을 줄이고 같은 전력으로 더 많은 GPU를 운영할 수 있도록 지원한다. 정 팀장은 "기존 전력 관리 방식은 운영 중 전력 한도가 바뀌지 않는 고정 설정이었다"며 "맥스 LPS는 건물 관리 시스템과 연동해 각 랙의 전력 사용량과 온도를 지속적으로 확인하고 전력을 실시간으로 배분할 수 있다"고 설명했다. 실제 적용 사례도 소개했다. 엔비디아에 따르면 한 엔비디아 클라우드 파트너(NCP)는 맥스 LPS를 적용해 동일한 전력 예산에서 GPU 구축량을 약 37% 늘렸다. 이에 맞춰 해당 인프라에서 생성할 수 있는 AI 토큰량도 50% 증가한 것으로 나타났다. 전력 운영 방식에 따른 차이도 제시했다. 엔비디아는 1기가와트(GW) 전력 예산을 가정했을 때 최대 전력 기준인 '맥스 P' 방식으로는 4000개 랙을 운영할 수 있지만 전력 상한을 낮춘 '맥스 Q' 방식에서는 4800개 랙을 수용할 수 있다고 설명했다. 맥스 LPS는 여기서 한 단계 더 나아가 전력 배분을 실시간으로 조정하는 기술이다. 엔비디아는 맞춤형 AI 반도체를 기존 인프라와 결합하는 'NV링크 퓨전' 전략도 공개했다. 이 기술은 기업이 자체 개발한 AI 가속기인 XPU를 엔비디아 고속 연결 기술과 랙 아키텍처에 통합하도록 지원한다. 맞춤형 반도체 개발 기업이 기존 엔비디아 공급망과 데이터센터 인프라를 활용할 수 있도록 한다는 구상이다. 제시 클레이튼 엔비디아 AI 인프라 수석 제품 마케팅 매니저는 "맞춤형 반도체를 개발하는 일은 시작에 불과하다"며 "시스템 통합과 네트워크 구축, 공급망 확보 과정에서 10억 달러 이상 비용과 1년 이상 시간이 추가될 수 있다"고 짚었다. 이어 "NV링크 퓨전은 맞춤형 반도체 혁신과 엔비디아의 검증된 AI 인프라 플랫폼을 결합해 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 단축한다"고 덧붙였다. AI 팩토리 장기 운영 전략도 강조했다. 엔비디아는 2020년 출시한 A100 GPU가 일부 클라우드 사업자와 2029년까지 계약돼 있다는 사례를 소개하며 GPU 수명과 다양한 작업을 처리할 수 있는 범용성이 중요하다고 설명했다. 차세대 베라 루빈 플랫폼에서도 피지컬 AI와 에이전틱 AI, 과학·반도체 설계 시뮬레이션 등 여러 작업을 지원한다는 방침이다. 정 팀장은 "우리는 AI 애플리케이션과 모델뿐 아니라 컴퓨팅, 네트워크, 스토리지, 데이터센터 시설까지 모든 영역에서 최적화를 추진하고 있다"며 "앞으로도 블랙웰과 루빈을 비롯한 차세대 플랫폼 전반에서 기술 혁신을 이어가고 고객·파트너와 협력하겠다"고 밝혔다.

2026.11.09 13:29한정호 기자

젠슨 황, 불륜 인정…엔비디아 이사회 자체 조사 착수

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 겸 설립자가 중국 정보기관의 스파이로 의심받는 여성 기업인과의 불륜 관계를 시인하면서 파장이 커지고 있다. 그동안 그가 외국 정보기관의 정보 수집 활동 대상이 됐다는 의혹이 불거진 가운데, 엔비디아 이사회가 이와 관련한 독립적인 조사에 착수했다. 엔비디아는 8일(현지시간) 성명서를 통해 "사외이사로 구성된 위원회가 외부 독립 법률 고문의 도움을 받아 조사를 감독할 것"이라며 "이사회는 국가 안보나 엔비디아 기밀이 유출됐다고 믿을 만한 이유는 없으나, 이사회 조사에서는 모든 정보를 검토할 것"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "젠슨 황 CEO는 이번 검토를 전적으로 지지하며, 협조할 것을 약속했다"고 덧붙였다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 지난달 30일 미 정보당국이 중국 국적의 앨리스 황이 젠슨 황 CEO와 긴밀한 관계를 맺고 중국으로 정보를 유출해온 것으로 판단하고 있다고 보도했다. 앨리스 황은 엔비디아의 고객사인 싱가포르 데이터센터 업체 메가스피드의 임원으로 알려졌다. 메가스피드는 대중국 반도체 수출통제를 우회하는 데 관여했다는 의혹으로미 당국의 조사를 받아 왔다. 이후 미 의회는 젠슨 황 CEO에 직접적인 해명을 요구했다. 젠슨 황 CEO 역시 최근 직원들에게 보낸 메일을 통해 앨리스 황과의 부적절한 관계를 인정했다. 젠슨 황 CEO는 "아내에게 성실하지 못했다. 내 행동은 그녀와 우리 아이들에게 상처를 줬다"며 "내가 한 일에 변명의 여지가 없다. 정말 죄송하다"고 밝혔다.

2026.11.09 08:58장경윤 기자

中 렌즈테크놀로지, 연내 유리기판 양산라인 가동…"韓기업과 협력 기대"

[선전(중국)=장경윤기자] “30년 이상 축적해 온 유리 가공 기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 현재 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며, 한국 반도체 및 메모리 기업들과의 협력도 크게 기대하고 있습니다.” 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재(CEO)는 지난달 28일 중국 선전에서 열린 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자와 만나 이같이 밝혔다. 30년 유리 가공 기술로 반도체 시장 공략…“한국 기업과 협력 기대” 렌즈테크놀로지는 세계적인 유리 가공 전문 기업으로, 애플 아이폰에 탑재되는 고부가가치 소재인 초박형 플렉시블 유리(UTG) 공급업체로도 잘 알려져 있다. 올해 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 공동 개발을 위한 협력 계약을 체결하며 관련 시장 진출에 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 에너지 효율과 내열성 등에서 우수한 특성을 갖추고 있다. 이에 주요 반도체 제조사들은 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징에 적용하기 위한 기술 개발을 진행해 왔다. 장난 총재는 “렌즈테크놀로지는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 레이저 식각, 관통홀 가공, 구리 도금, 평탄화, 배선 등 TGV 제조 전 공정에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 강조했다. 렌즈테크놀로지는 중국 내수시장뿐만 아니라 미국과 한국 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 집중된 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 장난 총재는 “한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 적극적으로 협력할 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다. 연내 파일럿 생산라인 구축·가동…생산능력 본격 확대 이를 위해 렌즈테크놀로지는 올해 말까지 첫 번째 TGV 유리기판 파일럿(시생산) 양산라인을 구축하고 가동에 들어갈 계획이다. 해당 양산라인은 515×510㎜ 규격을 기준으로 월 약 300장의 유리기판을 생산할 수 있는 규모다. 내년에는 생산능력을 월 3000장 수준으로 확대할 예정이다. 장난 총재는 “생산라인의 운영 상황을 고려해 내년에는 보다 큰 규모의 생산라인을 추가로 구축할 계획”이라며 “월 3000장 수준의 생산능력 확보를 목표로 반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 유리기판의 조기 상용화를 추진하겠다”고 설명했다. 핵심 기술과 장비의 내재화 역시 렌즈테크놀로지의 주요 경쟁력 중 하나다. 장난 총재는 “유리기판 제조를 위해 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발했다”며 “외부에서 장비와 소재를 조달하는 방식보다 생산능력 확대에 필요한 기간을 크게 단축할 수 있어 시장 수요에 신속하게 대응할 수 있다”고 강조했다. 그는 이어 “피지컬 AI의 부상으로 관련 하드웨어에도 다양한 새로운 요구가 나타나고 있다”며 “AI 인프라 분야에서는 유리기판을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술에 집중하고, 엣지 AI 분야에서는 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기 등으로 응용 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.11.09 08:56장경윤 기자

AI가 반도체 쓸어가자 자동차업계 '비상'…내년 가격 폭등 경고

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대가 자동차 산업의 새로운 비용 부담으로 떠오르고 있다. AI 인프라 구축에 반도체 생산 역량이 집중되면서 자동차 업계 반도체 확보 경쟁이 심화하고 있기 때문이다. 특히 내년에는 반도체와 전자부품 가격 상승이 본격화하면서 완성차 업체 수익성까지 압박할 수 있다는 경고가 나온다. 5일(현지시간) 블룸버그통신과 로이터통신 등에 따르면 독일 자동차 부품업체 아우모비오는 AI 데이터센터 수요 급증으로 내년 반도체 가격이 가파르게 상승할 것으로 전망했다. 클라우스 바우어 아우모비오 임시 재무책임자(CFO)는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 "반도체 가격 상승은 3분기에 서서히 시작됐고 4분기에 가속화한 뒤 내년에는 폭발적으로 커질 것"이라고 밝혔다. 그는 반도체 가격 상승세에 대해 "상상을 초월하는 수준"이라며 AI 데이터센터가 자동차 업계에서 감당하기 어려운 가격과 물량으로 반도체 공급을 흡수하고 있다고 설명했다. AI 데이터센터에 반도체 공급 집중…자동차업계 원가 압박 아우모비오는 내년 반도체와 메모리, 인쇄회로기판(PCB) 등 원재료 가격 상승으로 최소 10억 유로(약 1조 5000억원) 비용 부담이 발생할 것으로 예상했다. 이는 가격 상승에 따른 총비용 부담 추정치로, 실제 영업이익 감소 규모와는 차이가 있다. 아우모비오는 지난해 콘티넨탈에서 분사한 자동차 부품업체로, BMW와 폭스바겐, 포드, 중국 BYD 등에 부품을 공급한다. 레이더 센서와 카메라, 차량용 컴퓨터, 제동 시스템 등 다양한 전장 부품에 반도체를 사용하고 있어 가격 상승에 민감하다. 문제는 AI 데이터센터와 자동차 업계 간 반도체 구매 경쟁에서 가격 협상력의 격차가 커지고 있다는 점이다. 바우어 CFO는 AI 데이터센터 고객들이 사실상 가격에 민감하지 않다고 지적했다. 그는 반도체 공급업체들이 데이터센터에 판매하는 생산능력을 두 배로 확대할 수 있다고 전망했다. AI 반도체 수요 증가는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 메모리 공급에도 영향을 주고 있다. 반도체 제조사들이 AI 관련 고부가 제품에 생산 역량을 집중하면서 기존 산업용 제품의 공급 여력이 줄어들 수 있기 때문이다. 실제 삼성전자는 지난 4월 AI 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족이 2027년 더욱 심화할 것으로 전망했다. SK하이닉스도 지난 7월 내년이 메모리 산업 역사상 공급 부족이 가장 심각한 해가 될 수 있다고 경고했다. 자동차 업계 우려도 커지고 있다. 미국 자동차혁신연합(AAI)을 비롯한 산업단체들은 지난 6월 미국 정부에 보낸 서한에서 AI 데이터센터가 막대한 메모리 생산능력을 흡수하면서 가격 급등과 공급 감소가 발생하고 있다고 지적했다. 이들은 이러한 수급 불균형이 자동차를 비롯한 주요 제조업의 생산과 공급망에 차질을 초래할 수 있다고 우려했다. 부품 가격 인상 완성차로 번지나…내년 부담 본격화 자동차 부품업체들은 반도체 가격 상승분을 자체적으로 흡수하기 어려운 상황이다. 특히 연 단위로 반도체 공급계약을 협상하는 업체들은 내년 계약 갱신 과정에서 원가 부담이 한꺼번에 커질 가능성이 있다. 아우모비오 역시 증가하는 비용을 완성차 고객사에 전가하는 방안을 추진하고 있다. 제품 설계를 변경하고 전반적인 비용 절감을 병행하되, 가격 인상을 통해 추가 부담을 회수하겠다는 계획이다. 바우어 CFO는 고객사와의 가격 협상을 신속하게 진행해야 한다고 강조했다. 반도체 가격 상승분을 부품업체가 전부 떠안을 경우 수익성 악화가 불가피하기 때문이다. 문제는 완성차 시장 성장세마저 둔화하고 있다는 점이다. 필리프 폰 히르슈하이트 아우모비오 최고경영자(CEO)는 로이터통신과 인터뷰에서 향후 수년간 글로벌 자동차 생산 증가율이 미미한 수준에 머물 것으로 전망했다. 특히 중국 자동차 시장 부진이 이어지면서 단기간에 뚜렷한 회복을 기대하기 어렵다고 설명했다. 완성차 판매 확대가 제한적인 상황에서 반도체와 전자부품 가격까지 오르면 자동차 제조사들은 수익성 확보에 더 큰 어려움을 겪을 수 있다. 부품업체들의 가격 인상 요구가 이어질 경우 완성차 제조원가 상승은 물론 소비자 판매가격에도 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다. 반도체 공급난 재발에 대한 우려도 나온다. 로이터통신에 따르면 컨설팅업체 베릴스 바이 알릭스파트너스는 대형 AI 고객들이 아시아 지역 PCB 공장 생산능력을 장기간 확보하면서 자동차 업계의 공급 부족 위험이 다시 커지고 있다고 분석했다. 다만 전문가들은 이번 공급난이 코로나19 당시처럼 자동차 생산이 대규모로 중단되는 수준에 이를 가능성은 상대적으로 낮게 보고 있다. 바우어 CFO 역시 데이터센터 증설에 필요한 전력 공급 제약이 장기적으로 AI 인프라 확대 속도를 늦출 수 있다고 봤다. 그러나 내년까지는 데이터센터 수요 증가세가 완화될 가능성이 크지 않다고 봤다. AI 산업 투자 확대가 반도체 업계에는 성장 기회가 되고 있지만, 자동차 업계에는 새로운 원가 상승 요인으로 작용하고 있는 셈이다.

2026.11.06 19:42류은주 기자

"피지컬AI 닻 올렸다"…K-팹리스, 실전 무기 갖추고 출전 채비

인공지능(AI)이 클라우드를 넘어 로봇, 자동차, 스마트팩토리 등 현실 세계 기기로 확산하면서 '피지컬 AI(Physical AI)'에 대한 시장 기대가 커지고 있다. 클라우드 그래픽처리장치(GPU) 중심 연산 환경이 현장(에지·로봇·차량)으로 이동하면서 전성비와 발열 관리가 승부처로 떠오른 가운데, 고효율 신경망처리장치(NPU)와 맞춤형 반도체 기술력을 앞세운 국내 팹리스도 본격 출전 채비에 나섰다. 수퍼게이트, 자동차부터 로봇·자율비행까지…'자율시리즈' 본격화 6일 반도체 업계에 따르면 수퍼게이트는 자율주행용 AI 반도체에서 시작한 제품 로드맵을 무인기와 로봇으로 넓히고 있다. 자동차에서 쌓은 기능안전 설계 경험을 바탕으로 자율비행과 피지컬 AI용 반도체까지 단계적으로 확장할 계획이다. 수퍼게이트는 무인기용 AI 반도체와 로봇 온디바이스 학습 반도체 국책과제 수행기업에 차례로 선정됐다. 자체 NPU 아키텍처 'SMM(Scalable Multi-Modal)'을 기반으로 한 첫 칩 'VISTA1'은 2027년 3월 첫 실리콘(시제품 칩) 확보가 목표다. 제품 로드맵은 '자율 시리즈'로 묶인다. 출발점은 자율주행용 AI 시스템온칩(SoC) 'HEAD D100'이다. 160TOPS급 NPU와 24코어 중앙처리장치(CPU) 등을 한 칩에 담았고, 자동차 기능안전 등급(ASIL) 기준으로 칩 수준 ASIL-B, 모듈 수준 ASIL-D 대응을 목표로 설계됐다. 이후 자율비행용 'D300', 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 'D500'으로 라인업을 넓힐 계획이다. 심승필 수퍼게이트 대표는 AI 반도체는 앞으로 TOPS 경쟁으로만 가지 않을 것"이라며 "로봇이 현실에서 움직이려면 보고, 이해하며, 행동하고, 학습하는 전체 컴퓨팅 구조가 필요하다"고 말했다. 이어 "수퍼게이트는 자동차에서 쌓은 신뢰성 설계 경험을 자율비행과 로봇으로 넓히고 있다"며 "칩 하나를 만드는 NPU 회사보다 피지컬 AI 시대에 필요한 컴퓨팅 아키텍처를 만드는 회사가 되는 것이 목표"라고 강조했다. 딥엑스, 5나노 양산 실적과 글로벌 파트너십으로 '피지컬 AI' 영토 확장 딥엑스는 AI 추론 칩의 에지 전환을 '실제 공급(PO)'으로 증명한 대표 주자다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 1세대 칩 'DX-M1'은 글로벌 10여 개국에서 77건, 1300만 달러 이상 수주를 달성했다. 경쟁 제품 대비 동작 온도를 20℃ 이상 낮추고 다이 면적을 줄여 단가 우위를 확보했다. 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 실시간 로봇 회피 알고리즘 구동에 성공한 데 이어, 차세대 삼성 2나노 기반 'DX-M2'로 협력을 넓히고 있다. 다층적 파트너십 확장은 실제 양산 레퍼런스를 빠르게 축적하는 동력이 되고 있다. 김녹원 딥엑스 대표는 "피지컬 AI는 이미 양산 단계에 돌입했다. 승부처는 GPU 대비 높은 전성비와 발열을 잡는 것"이라고 분석했다. 모빌린트, 로봇 국책과제 싹쓸이… 수요 연계형 통합 컴퓨팅 구축 모빌린트는 완성된 칩을 공급하는 기존 방식을 탈피해, 수요기업과 개발 초기부터 결합하는 '수요 연계형' 전략으로 차별화를 꾀하고 있다. 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 로봇 관련 3대 세부과제(LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇)를 모두 주관하며 최대 수혜기업으로 부상했다. 자체 NPU 설계 기술과 소프트웨어 개발환경을 바탕으로, AI 인식·판단을 실제 로봇의 행동 제어까지 오차 없이 연결하는 통합 플랫폼 개발에 주력하고 있다. 모빌린트 관계자는 "협력을 바탕으로 국산 NPU 기술 경쟁력을 실제 산업 현장에서 입증하고, 후속 제품 채택과 상용화 기반을 확보해 휴머노이드부터 산업용 협동로봇, 농업용 자율기계까지 피지컬 AI 시장에서 적용 영역을 확대하겠다"고 밝혔다. 다만 현장에서는 피지컬 AI 시장 성숙에 대한 신중론도 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "개발 프로젝트를 추진하는 곳은 많지만, 팹리스의 실적으로 이어질 수 있는 실질적인 대규모 양산 수요처가 시장에 안착하려면 기술 검증과 상용화 타임라인에 따른 시간이 필요하다"며 "향후 구체적인 수주 물량 확보가 성패를 가를 것"이라고 말했다.

2026.11.06 16:43전화평 기자

"EMIB, 칩당 70개 이상 쓰인다"…인텔, AI칩 대면적화에 수혜 전망

인텔이 자사 최첨단 패키징 기술인 'EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지)'의 탑재량 확대를 전망했다. AI 반도체 대면적화에 따른 효과다. 올해 상용화된 AI 반도체는 120x120mm 패키지 크기에 고대역폭메모리(HBM) 12개, EMIB 브릿지 20개 이상을 집적한다. 향후 개발될 240x240mm 패키지 크기의 AI 반도체는 32개 이상의 HBM, 70개 이상의 브릿지를 통합할 것으로 예상된다. 이규오 인텔 파운드리 패키징 이사는 지난 4일 부산 파라다이스호텔에서 열린 'ISMP(International Symposium on Microelectronics Packaging) 2026'에서 이같이 밝혔다. 인텔, TSMC와 최첨단 패키징 시장 격돌…"EMIB, 웨이퍼 활용률 90%" EMIB는 인텔이 자체 개발한 최첨단 패키징 기술의 일종이다. 현재 업계는 HBM과 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해, 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브릿지를 배치하는 기술로, 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 인터포저의 웨이퍼 활용률은 60% 수준인 반면, 브릿지는 90% 이상이라는 게 인텔의 설명이다. 덕분에 EMIB는 기존 최첨단 패키징 시장의 강자인 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. 특히 브릿지 내부에 실리콘관통전극(TSV)를 삽입해 전력 전송 통로를 만든 'EMIB-T'에 대한 평가가 긍정적이다. 현재 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들이 자사 AI 반도체에 EMIB-T를 적용할 계획인 것으로 알려졌다. AI칩 대면적화 수혜…"향후 HBM 32개, 브릿지 70개 이상 탑재될 것" AI 반도체 칩 크기가 확대되는 추세 역시 인텔에게는 기회다. 차세대 AI 반도체는 보다 높은 성능 구현을 위해 더 많은 시스템반도체와 HBM을 집적해야 한다. 이에 각 칩을 연결하는 브릿지 수도 함께 늘어나는 구조다. 구체적으로, 올해 상용화된 AI 반도체의 전체 패키지 크기는 최대 120x120mm, HBM 탑재 수는 12개다. 이 경우 EMIB 브릿지는 20개 이상 탑재된다. 현재 개발 중인 AI 반도체는 패키지 크기 120x180mm는 이상을 목표로 하고 있다. HBM 탑재 수는 16개 이상이다. 이 경우 EMIB는 38개 이상 집적된다. 인텔은 향후 AI 반도체 패키지 크기가 240x240mm까지 확대되고, HBM은 32개 이상 탑재될 것으로 내다봤다. 이 경우 필요한 브릿지 수량은 70개 이상까지 확대될 전망이다. 이 이사는 "EMIB-T는 필요한 지점에만 고밀도 실리콘을 배치하면서, 칩 대형화 요구에 유연하게 대응할 수 있는 아키텍처를 제공한다"며 "AI 반도체 성능을 고려하면 모든 브릿지에 TSV를 탑재하는 것이 트렌드가 될 것"이라고 설명했다.

2026.11.05 10:36장경윤 기자

모빌린트, ETRI와 국산 NPU 기술 '레이' 메인 코드 탑재

국산 AI 반도체 스타트업 모빌린트가 글로벌 AI 분산 컴퓨팅 프레임워크 생태계에 자사 기술을 성공적으로 안착시키며 하드웨어를 넘어 소프트웨어 호환성 확보에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 자사 신경망처리장치(NPU)를 글로벌 대표 오픈소스 분산 AI 프레임워크인 '레이(Ray)'에서 자동으로 인식하고 관리할 수 있도록 한 기능이 레이의 공식 메인 코드에 최종 반영됐다고 4일 밝혔다. 이번 성과는 한국전자통신연구원(ETRI)이 주관하는 '이종 AI반도체용 분산추론 및 모델 최적화 기술 개발' 과제의 일환으로 추진됐다. ETRI 김영주 책임연구원 팀과 모빌린트가 공동 개발한 해당 기능은 엄격한 오픈소스 리뷰 과정을 거쳐 레이(Ray)의 공식 깃허브(GitHub) 메인 브랜치 조기 합류에 성공했다. 레이는 복수의 서버와 AI 반도체를 결합해 대규모 AI 모델의 학습과 추론을 효율적으로 분산 처리하는 대표적인 글로벌 인프라 소프트웨어다. 지금까지는 레이 환경에서 모빌린트 NPU를 쓰기 위해 수동으로 장치를 등록하고 작업을 할당해야 하는 번거로움이 있었으나, 이번 업데이트를 통해 시스템 내 탑재된 모빌린트 NPU를 자동으로 감지하고 최적의 자원을 배분할 수 있는 오케스트레이션 기반이 마련됐다. 모빌린트는 이번 공식 코드 연동을 계기로 자사 제품군의 글로벌 AI 데이터센터 및 온프레미스 인프라 진입 장벽을 대폭 낮출 수 있게 됐다. 모빌린트 관계자는 "ETRI와 기술 협력을 바탕으로 글로벌 메인스트림 AI 프레임워크와의 직접 연동을 확대하고 있다"며 "자체 SDK 고도화와 런타임 최적화를 병행해 국산 NPU가 다양한 AI 산업 현장에서 손쉽게 채택될 수 있도록 하드웨어와 소프트웨어를 잇는 컴퓨팅 인프라를 완성할 것"이라고 강조했다.

2026.11.04 10:18전화평 기자

ST, 차세대 MCU로 '피지컬 AI' 공략…델타·루이옌 등 고객사 확보

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)으로 피지컬 AI 시장을 공략한다. 최근 차량·자동화·로보틱스 등 다양한 산업에 최적화된 신제품을 출시해, 델타일렉트로닉스·루이옌 등을 고객사로 확보하는 데 성공했다. ST는 2일 'STM32 서밋(Summit) 2026' 온라인 미디어 브리핑을 열고 회사의 통합 MCU 플랫폼인 'STM32' 사업 전략을 발표했다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 및 마이크로프로세서(MPU)다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 제품으로 구성돼 있다. ST는 "차량, 자동화, 로보틱스 등 각 산업을 완전히 분리하던 기존 업계 관행 대신, ST는 통합된 접근 방식으로 접근하는 STM32 플랫폼을 구축하고 있다"며 "STM32 내 제품은 공통 아키텍처를 기반으로 기술을 공유하며, 일관성 및 연속성을 갖추고 있다"고 설명했다. 통합 MCU 플랫폼으로 데이터센터·로보틱스 등 고객사 확보 이날 공개된 STM32 신제품은 ▲차량용 고안전 제품 'STM32A' ▲혼성신호(Mixed-Signal) 제품 'STM32G5' ▲고성능 NPU를 탑재한 'STM32H7P' 등이다. STM32A는 보급형 차체 제어 노드를 지원하는 'A4', 산업 자동화·로보틱스 및 미드레인지 차량 제어를 위한 'A5', 저지연·실시간 멀티 도메인 제어에 특화된 'A9'으로 세분화된다. 기존 산업용 품질 표준(SIL)은 물론 차량용 안전 표준인 ASIL 기준을 동시에 지원해, 도메인 간 이식성을 크게 높였다. STM32G5는 Cortex-M33 코어를 기반으로 한 혼성 신호 MCU 제품이다. 이전 세대(STM32G4) 대비 코어마크 성능이 2배 향상됐으며, SESIP 및 PSA 레벨 3 인증과 양자 내성 암호(PQC)를 지원한다. 해당 칩은 데이터 센터의 디지털 전원과 휴머노이드 로봇 관절의 정밀 모터 제어 등에 최적화돼 있다. 현재 델타 일렉트로닉스, 루이옌 인텔리전트 그룹 등 글로벌 고객사들이 채택을 완료했다. 폴 티안 루이옌 최고경영자(CEO)는 "STM32G5는 로봇 핸드에 더 많은 센서를 통합하는 데 필요한 성능과 강력한 내장 보안 기능을 제공한다"며 "ST와의 협력으로 정교한 로봇 핸드의 실생활 적용 목표를 더 앞당기고 있다"고 강조했다. 고성능 NPU 탑재 MCU 내년 초 양산 STM32H7P는 ST가 독자 개발한 NPU를 기반으로 Cortex-M7 코어와 하드웨어 신호 처리기 등을 결합했다. 메인 CPU의 간섭 없이 NPU가 AI 추론을 전담해, 실시간 제어 루프 성능을 높인다. NPU 성능은 85GOPS(초당 10억 회 연산) 수준이다. STM32H7P는 내년 초 양산될 예정이다. 특히 태양광 인버터 분야에서 잠재 고객사의 평가가 매우 높은 것으로 나타났다. 해당 고객사는 기존 4개 패널당 1개의 MCU를 사용해 아크 고장 차단기(AFCI)를 관리했으나, STM32H7P를 통해 단일 MCU로 20개의 패널을 관리할 수 있게 됐다. 레미 엘 오우아잔 ST 마이크로컨트롤러 사업부 총괄 사장은 "피지컬 AI와 자율 제어 시스템이 확산되면서 개발자들에게 가장 중요한 자산은 '개발 시간'과 '재사용성'이 되고 있다"며 "ST의 가장 강력한 경쟁력인 통합 생태계를 앞세워 글로벌 고객사들이 더 안전하고 뛰어난 제품을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것"이라고 강조했다.

2026.11.04 10:10장경윤 기자

샘 알트먼 "PC 메모리 5%만 활용" 발언, 소비자도 동의할까

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 메모리 반도체 공급 부족과 가격 상승이 일어나는 가운데, 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 "개인용 PC에 메모리를 장착하는 것이 끔찍한 일"이라고 평가해 주목받고 있다. 메모리 공급이 제한된 현재 환경에서 개인 PC마다 메모리를 보유하는 것보다 클라우드에서 여러 사람이 나눠 쓰는 것이 자원 활용 측면에서 효율적이라는 주장이다. 그러나 메모리 가격 상승으로 PC 업그레이드와 교체를 망설이는 소비자에게는 선뜻 동의하기 어려운 이야기다. 일론 머스크 테슬라 CEO도 "사람들도 자신의 D램을 가질 자격이 있다"고 반박했다. 샘 알트먼 "PC 메모리, 5%만 활용된다" 주장 샘 알트먼 오픈AI CEO는 유튜브 팟캐스트 '치키핀트앤스트라이프'에 출연해 "전 세계적으로 한정된 D램 공급량 중 상당부분이 PC에 꽂힌 채 5%의 시간에만 활용되는 것은 끔찍한 일"이라고 밝혔다. 그는 또 "메모리 공급이 제한된 환경을 해결하려면 클라우드를 통해 이를 최대한 활용해야 한다"고 덧붙였다. 다수의 사용자가 각자 PC에 메모리를 장착하는 것보다 클라우드 데이터센터에 메모리를 집중하고, 이를 여러 사람이 함께 이용해야 전체적인 자원 활용률을 높일 수 있다는 논리다. 다만 그가 언급한 '5%'가 메모리 사용 시간인지, 장착된 메모리 용량 대비 실제 사용량인지, 혹은 메모리 대역폭 활용률을 의미하는지는 명확하지 않다. 이를 뒷받침하는 구체적인 측정 자료도 제시되지 않았다. 클라우드, PC 대비 반드시 효율적인가 대형 서버에 CPU와 메모리, GPU를 모으고 AI 작업을 요청하는 이용자에게 효율적으로 나눠주면 전체적인 운영 효율을 높일 수 있다. 특히 한 AI 모델을 여러 이용자에게 제공하는 추론 서비스에서는 클라우드 방식의 장점이 두드러진다. 그러나 클라우드라 해서 마냥 효율적인 것은 아니다. 트래픽 급증에 대비한 여유 용량이 필요하고, 장애 대응과 서비스 수준 협약(SLA)을 위해 항상 일정 수준의 자원을 확보해야 한다. 클라우드 기반 AI가 모든 환경에 효율적인 것도 아니다. 비용과 개인정보·기업 비밀 유출을 우려해 클라우드 대신 PC에서 AI를 직접 구동하는 온디바이스 AI와 로컬 AI에도 대용량 메모리가 필요하다. 개인 PC의 메모리가 어떤 기준으로 비효율적이라고 판단하는 지도 불분명하다. 예를 들어 32GB 메모리를 장착한 PC라도 윈도 부팅 직후에는 8GB 정도만 사용하다가 여러 작업을 동시에 실행하면 메모리 사용량이 늘어날 수 있다. AI 인프라 경쟁의 부담은 소비자에게 오픈AI 역시 AI 인프라 구축을 위해 메모리 반도체를 대량으로 공급받는다. 엔비디아와 최소 10기가와트(GW) 규모 AI 시스템 구축을 추진중이며 AMD와도 최대 6GW 규모의 GPU 공급·배치 계약을 체결했다. 대량 공급 계약으로 단가를 조정하고 외부 투자를 활용할 수 있는 글로벌 기업과 달리 일반 소비자가 현재 벌어지는 메모리 공급 부족에 대응할 수 있는 방법은 극히 제한적이다. 구매를 미루거나 필요한 메모리 용량을 줄이는 것 이외에는 방법이 없다. 샘 알트먼의 주장은 PC 업그레이드를 미루거나, 더 큰 용량의 SSD를 구매하는 데 부담을 느끼는 소비자, 출하량 감소와 수요 위축을 걱정하는 PC 제조사와 관련 업계가 쉽게 받아 들일 수 있는 논리는 아니다. 일론 머스크도 '메모리 가질 권리' 옹호 PC에 메모리를 얼마나 설치하고 어떻게 활용할 지는 전적으로 개인이 결정할 문제다. 주로 사무작업만 수행하는 사람이라면 16GB가 충분할 수 있지만 콘텐츠 제작에는 32GB가 적합할 수 있다. 또 클라우드 비용을 줄이고 자체 AI 모델을 운용하려는 개발자와 기업은 최대 128GB 통합 메모리를 이용해 로컬 AI 연산을 수행하는 엔비디아 DGX 스파크/RTX 스파크에 많은 관심을 보인다. 샘 올트먼의 주장대로라면 이 제품 역시 '비효율적인 제품'이다. xAI를 통해 미국 멤피스에 수십만 개의 GPU를 연결한 슈퍼컴퓨터 '콜로서스'를 구축한 일론 머스크는 자신의 X에 "사람들도 자신의 D램을 가질 자격이 있다"고 반박했다. 일론 머스크 역시 멤피스 지역에 추가 데이터센터와 전력 공급 시설을 확충하는 등 대규모 AI 인프라 투자에 나서고 있다. 그런 그도 '개인이 메모리를 갖춰야 할 권리가 있다'고 옹호한 셈이다.

2026.11.03 16:16권봉석 기자

"AI 칩 양극화 시대, K-반도체 승부처는 어플리케이션"

"인공지능(AI) 시대에는 컴퓨트, 고대역폭메모리(HBM), 복잡한 패키지를 각각 따로 최적화할 수 없습니다. 강력한 생태계를 보유한 한국 반도체 기업들에게는 이를 하나로 결합하는 '시스템 수준 공동 최적화'가 가장 큰 기회입니다." 프랭크 셔마이스터(Frank Schirrmeister) 시높시스 부사장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 급변하는 AI 반도체 시장 속 한국 기업들의 생존 전략을 이같이 진단했다. 칩 경쟁이 아니라 어플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 만들어야 한다는 주장이다. 시스템 수준 공동 최적화는 컴퓨트, 메모리, 패키징, 소프트웨어, 열 거동을 설계 초기부터 하나의 시스템으로 묶어 함께 설계하는 방식이다. 메모리가 '컴퓨트 옆'에 있던 시대는 끝났다 셔마이스터 부사장은 AI가 흔히 컴퓨팅 문제로 설명되지만 메모리와 스토리지가 핵심 차별화 요소라고 강조했다. 그는 "극도로 많은 트랜지스터를 포함하는 분산형 설계로 이동하면서 패키지 자체가 아키텍처의 일부가 되고 있다"고 말했다. 칩렛(Chiplet)과 멀티다이(Multi-die)로 대표되는 이 변화가 메모리 강국인 한국에 특히 유리하다는 설명이다. 공동 최적화를 위해서는 설계 초기부터 '다중 물리(Multiphysics)' 시뮬레이션을 적용해야 한다고 제언했다. 다중 물리 시뮬레이션은 유체, 구조, 열, 전자기, 음향 등 둘 이상의 서로 다른 물리적 현상이 동시에 상호작용하는 복잡한 시스템을 컴퓨터로 통합 모델링하고 해석하는 기술이다. 시시스는 2024년 앤시스(Ansys) 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 '멀티피직스 퓨전(Multiphysics Fusion)' 솔루션을 상용화한 바 있다. 셔마이스터 부사장은 "전자, 소프트웨어, 열, 기계 효과를 사후 검증이 아닌 초기 엔지니어링 의사결정 단계에 반영해야 한다"고 설명했다. "큰 칩 경쟁 말고 어플리케이션으로 승부하라" 셔마이스터 부사장은 통합 접근이 칩 경쟁의 방식도 바꾼다고 봤다. AI 칩 시장은 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리고 있다. 그는 "하이퍼스케일러는 막대한 컴퓨팅의 경제성과 신뢰성을 최적화하고, 피지컬 AI는 현실 세계와의 지능적 상호작용을 최적화한다"며 "따라서 하나의 보편적인 AI칩은 없다"고 말했다. 자본이 부족한 중소 팹리스와 스타트업에는 이 양극화가 오히려 기회라는 평가다. 그는 "누가 가장 큰 칩을 만드는지를 두고 경쟁하지 말고, 해당 어플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 만드는 능력으로 경쟁해야 한다"고 조언했다. 워크로드와 시스템 요구사항에서 출발해 AI 모델, 소프트웨어, 메모리, 인터페이스, 실리콘을 함께 최적화하라는 얘기다. 대표 사례로 한국 팹리스 리벨리온을 꼽았다. 리벨리온은 시시스 에뮬레이션 환경에서 자사 AI 가속기와 Arm 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 결합해 실리콘 제작 전 단계에서 라마(Llama) 모델을 시연한 바 있다. 자율화되는 AI 설계…"엔지니어 역할 줄지 않아" 셔마이스터 부사장은 설계 도구의 에이전틱 AI(Agentic AI)가 코파일럿에서 인간 개입이 적은 장기 실행 에이전트로 발전하는 흐름이 이미 나타나고 있다고 설명했다. 다만 엔지니어의 역할은 줄지 않을 것으로 봤다. 그는 “AI는 탐색할 수 있는 설계 공간을 넓혀주지만, 답이 실제로 올바른지 이해하는 엔지니어의 필요성까지 없애지는 않는다”고 말했다. 이어 "도구가 자율화될수록 엔지니어가 결과를 점검하고 방향을 바꿀 수 있도록 기본 원리를 이해하는 일이 훨씬 중요해진다"며 "한국의 공학도들도 전통적 경계를 넘어 반도체 기본 원리, 소프트웨어, 전자공학, 다중 물리 해석을 아우르는 역량을 쌓아야 한다"고 조언했다.

2026.11.03 16:01전화평 기자

원익, 2027년 신입 공채에 1만2000명 몰려 '역대 최대'

반도체 장비·소재·부품 기업 원익그룹은 회사 2027년도 신입사원 그룹 공개채용에 1만 2천여 명이 지원했다고 3일 밝혔다. 그룹 공채를 시작한 2014년 이후 최대 규모다. 원익의 그룹 공채 지원자는 2024년 7290명, 2025년 1만1750명에 이어 올해 1만2348명으로 2년 새 70% 가까이 늘었다. 원익은 이번 공채에서 처음으로 지원자의 AI 활용 역량을 살펴보는 'AI 리터러시 진단'을 면접 전형에 도입한다. 이번 공채에는 원익IPS, 원익QnC, 원익머트리얼즈, 원익홀딩스 등 반도체 계열사와 원익로보틱스, 티엘아이, 뷰티케어 기업 씨엠에스랩 등 7개 계열사가 참여했다. 모집 직무는 공정개발, 플라즈마, 특수가스, 프리커서 등 반도체 장비·소재 연구개발부터 로봇핸드·휴머노이드 개발 등 로보틱스 연구개발, 영업마케팅, 제조기술, 품질, 경영지원까지 45개에 이른다. 원익은 2014년 첫 그룹 공채 이후 13년 연속 신입 공채를 시행하고 있다. 원익은 그룹 공채를 신입 채용의 기본 틀로 유지하되, 계열사별로 직무 특성에 맞는 수시채용을 병행하고 있다. 매년 일정 규모의 신입을 그룹이 함께 뽑아 기술 인력의 저변을 꾸준히 넓히는 한편, 입사 초기에 원익 핵심가치와 '원익 웨이(Way)' 등 공통 가치를 함께 익혀 그룹 차원의 정체성을 갖추게 한다. 특정 직무의 전문 인력은 각 계열사가 필요한 시점에 직접 채용한다. 원익그룹 관계자는 "반도체 장비·소재 기술은 현장에서 수년간 쌓아야 몸에 익기 때문에 경력직 채용만으로는 기술 인력의 두께를 만들기 어렵다"며 "그룹 공채로 매년 꾸준히 신입을 키우고, 계열사 수시채용으로 당장 필요한 전문성을 보완하는 두 축을 함께 가져가고 있다"고 설명했다. 올해 공채에서 가장 크게 달라진 점은 AI 리터러시 진단이다. 원익은 그룹 차원의 AX를 추진하면서 연구개발부터 경영지원까지 모든 직무에서 AI 활용 능력이 기본 역량이 되고 있다고 보고, 채용 단계부터 이를 확인하기로 했다. 면접 당일 실무형 과제를 생성형 AI를 활용해 직접 수행하도록 해 업무 상황에서 AI를 얼마나 효과적으로 활용하는지를 진단한다. AI 시대에 발맞춰 반도체 장비·소재 그룹으로서 원익이 AI 활용 역량 진단을 적용한 점은 획기적인 시도라는 평가가 나오고 있다. 최종 합격자는 12월 발표하며, 합격자는 내년 1월 입사해 그룹 입문교육을 거쳐 각 계열사에 배치된다. 원익그룹 인사본부 채용담당자는 "원익은 13년간 신입을 직접 뽑아 키워 왔고, 올해 1만 2천여 명의 지원은 그 꾸준함에 대한 시장의 답이라고 생각한다"며 "앞으로도 AI 시대에 적극 대응하여 더 적합한 인재를 더 공정하게 찾는 방향으로 채용 방식을 계속 바꿔 나가겠다"고 말했다.

2026.11.03 10:37장경윤 기자

"반도체 클러스터 속도 더해야"…정부, 팹 조기 구축에 '한목소리'

삼성전자, SK하이닉스 등이 주도하는 국내 반도체 생태계 강화 전략에 정부가 지속적인 힘을 싣고 있다. 김정관 산업통상부 장관은 2일 서울 중구 페럼타워에서 열린 국민경제자문회의 공개 포럼에서 "3대 메가 프로젝트의 반도체 팹 가동 시점을 2년 이상 앞당기겠다"고 밝혔다. 김 장관은 "프로젝트의 민간 투자 규모는 총 1600조원 규모로, 사업 착수연도 국내총생산(GDP)의 약 60%에 달하는 압도적인 수준"이라며 "민간의 투자 계획이 차질 없이 집행되도록 인허가 일괄처리와 초광역특구법 제정 등을 속도감 있게 추진하겠다"고 말했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 일각에서는 서남권 반도체 클러스터 부지 조성 미흡, 에너지 조달 문제 등으로 목표에 차질이 생길 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 정부는 국내 반도체 생태계 강화를 위한 메가 프로젝트에 지속적인 힘을 싣고 있다. 이재명 대통령 역시 2일 오전 국회에서 2027년도 예산안 시정연설을 통해 “3대 메가프로젝트인 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터와 인공지능 투자에 올해보다 두 배 가까이 늘어난 21조 3000억 원을 투입한다”며 “수도권 팹의 조기 가동과 서남권 클러스터 구축 등 생산기반 확충에 2조원을 투자하겠다”고 강조했다.

2026.11.02 18:31장경윤 기자

우주로 간 토종 NPU, 위성 데이터 처리 수초로 줄였다

"기존 위성은 고용량 로우(Raw) 데이터를 통신 대역폭 제약 속에서 지상국으로 전부 다운링크해야 해 지연이 극심했습니다. 모빌린트 NPU(신경망처리장치) 기반 온보드 AI가 정착되면 위성이 스스로 중요 이벤트를 판단해 연산 결과만 즉시 직송하는 체계로 패러다임이 전면 전환될 것입니다." 박주현 모빌린트 연구기획 본부장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 누리호 5차 발사를 통해 우주로 향한 자사 NPU 기술의 차별점을 이같이 강조했다. 데이터 수집부터 분석까지 수일이 걸리던 위성 데이터 처리 과정을 수초 단위로 단축하는 혁신이 핵심이다. 모빌린트는 이번 누리호 5차 발사의 부탑재위성(BEE-1012)에 자사 대표 NPU '레귤러스(REGULUS)' 기반 보드 2종을 탑재했다. 국내 기업이 독자 설계한 NPU가 실제 궤도 위성에 탑재돼 우주 공간으로 쏘아올려진 것은 대한민국 AI 반도체 산업 역사상 최초의 사례다. 해당 보드는 우주의약 실증 실험 영상 분석과 온보드 데이터 처리를 전담하게 된다. 방사선·열폭주 뚫은 초저전력 설계 우주 환경은 상용 칩이 구동되기 가장 까다로운 시험대다. 진공 상태 특성상 대류를 통한 방열이 불가능하고, 태양광 및 제한된 배터리에 의존해야 해 엄격한 초저전력 운용이 필수적이다. 특히 우주 방사선으로 인한 비트 반전(SEU) 등 소프트 에러는 반도체 오작동의 주된 원인으로 꼽힌다. 박 본부장은 "방사선을 맞은 순간 1이 0이 되거나 파형이 찌그러지는 현상들이 발생하며, 자칫 위성 전체의 제어에 치명적인 영향을 줄 수도 있다"고 우주 환경의 한계를 설명했다. 모빌린트는 레귤러스 칩의 독보적인 전력 대 성능비(TOPS/W)와 시스템 레벨의 동적 전력 관리 알고리즘을 통해 열 제어 부담을 최소화했다. 발사 시 발생하는 물리적 충격에 대비해 러기드(Ruggedized) 내환경 설계를 적용했으며, 우주 궤도 환경에서 고장 감지·진단·복구(FDIR) 기법을 효과적으로 실증하고 연구할 수 있는 구조를 채택했다. 러기드 내환경 설계는 극한의 환경(충격, 진동, 고온, 저온, 습기, 먼지 등)에서도 시스템이나 기기가 오작동 없이 안정적으로 작동하도록 제품을 기획하고 제작하는 공학적 설계 기법이다 그는 "이번 실증 동안 위성으로부터 수신되는 FDIR 연산 및 고장 대응 분석 데이터는 향후 출시될 차세대 우주 전용 NPU 제품 및 시스템 개발에 핵심 자산으로 적극 반영할 계획"이라고 밝혔다. '스페이스 헤리티지'로 지상 엣지 AI 정조준 모빌린트는 이번 우주 실증을 통해 우주 및 방산 업계에서 가장 중시하는 '스페이스 헤리티지(우주 검증 이력)'를 확보하게 됐다. 보수적인 체계 업체들의 특성상, 실제 극한 환경에서 제대로 작동했는지를 증명하는 이력이 제품 선택의 최우선 기준이 되기 때문이다. 박 본부장은 "우주 궤도는 세상에서 가장 가혹한 엣지 환경"이라며 "우주 실증을 거쳤다는 사실은 모빌린트 NPU의 내환경성과 신뢰성이 최고 수준에 도달했음을 입증하는 강력한 품질 보증 마크"라고 강조했다. 이러한 신뢰성은 고도의 안정성을 요구하는 국방 방위산업은 물론 스마트 팩토리, 자율주행 로봇, 드론 등 기존 지상 온디바이스 및 엣지 AI 사업에서도 시너지를 낼 것으로 기대된다. 모빌린트가 단순한 우주 진출 이벤트를 넘어 지상과 우주를 아우르는 전방위적 사업 확장을 구상하는 이유다. 박 본부장은 "이번 궤도 실증 성공을 기점으로 우주 검증 이력을 확보한 국내 유일의 NPU 팹리스로서 국내외 체계종합업체(SI) 및 위성 제조 기업들과의 협력을 대폭 확대할 것"이라며 "지상의 스마트 기기부터 우주 공간의 위성에 이르기까지 인공지능 연산의 핵심 신경망 역할을 담당하는 세계 최고 수준의 온디바이스·엣지 AI 선도 기업으로 도약하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.11.02 15:21전화평 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI 산업은 이제 1월 1일...유례없는 성장 기회"

장덕현 삼성전기 사장이 "현재 인공지능(AI) 산업은 1월 1일에 불과하다"며 "유례없는 성장 기회가 주어졌다"고 말했다. 그는 2일 수원사업장에서 열린 삼성전기 창립 53주년 기념식에서 "AI 서버와 데이터센터의 확장에 따라 핵심 부품의 수요와 기술적 난도가 급증하고 있다"며 "적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지기판 등 우리의 주력 사업 전반에 걸쳐 대형 성장 기회가 왔다"고 진단했다. 그러면서 "삼성전기는 글로벌 파트너십, 독보적인 제품 포트폴리오, 검증된 생산능력을 갖춘 만큼 앞으로 핵심은 '실행'"이라며 "개발, 생산, 품질, 안전환경 등 전 영역에서 실행력을 발휘해 주어진 기회를 성과로 증명하자"고 강조했다. 이날 기념식에는 장 사장을 비롯한 경영진과 임직원들이 참석했다. 세종·부산 등 국내외 전 사업장 임직원들은 사내 방송망을 통해 실시간으로 행사를 관람했다. 기념식은 시상식과 최고경영자(CEO) 기념사 순으로 진행됐다. 시상식에서는 장기근속상과 함께 '사내 AI 해커톤' 수상팀에 대한 시상이 이뤄졌다. 사내 AI 해커톤은 임직원의 AI 역량을 높이고 업무 혁신을 이끌기 위해 최근 열린 행사다. 수상자들은 제조 공정 최적화와 업무 자동화 등 실무 활용도가 높은 혁신 과제를 발굴했다.

2026.11.02 15:00진운용 기자

코아시아세미, HPC향 최첨단 빅다이 칩 양산 출하

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 코아시아세미가 최첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 빅다이(Big Die) 양산에 돌입했다. 코아시아세미는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트는 오는 2029년까지 총 1억 7500만달러(한화 약 2270억원) 규모로 추진되며, 지난 10월 중순 첫 출하를 기점으로 고객사의 제품 공급 일정에 따라 실적이 순차 반영될 예정이다. 이번에 양산된 반도체는 코아시아세미가 수주한 역대 프로젝트 중 최대 크기다. 반도체 업계에서 빅다이 생산은 칩 면적이 넓을수록 실리콘 웨이퍼 내 결함에 따른 수율 저하 위험이 급증하고 발열·전력계 설계가 까다로워 디자인하우스의 기술적 진입장벽이 가장 높은 분야로 평가받는다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등 국내외 대표 차세대 AI 팹리스들과 칩렛(Chiplet) 양산 협력을 맺은 데 이어, 지난 8월 3D IC 패키징 기반 SoC 양산에 성공하는 등 고부가가치 반도체 포트폴리오를 지속 확장해 왔다. 회사 측은 첫 제품 출하에 이어 해당 고객사와 후속 반도체 프로젝트 협업도 동시에 진행하며 HPC 시장 내 장기적인 매출 기반을 다지고 있다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI 시장 확대로 반도체 구조가 거대해지면서 디자인 서비스 기업의 가치도 단순 설계를 넘어 실제 양산 완수 능력으로 전환되고 있다"며 "이번 초대형 칩 양산 경험을 발판 삼아 HPC 등 프리미엄 반도체 시장에서 양산 레퍼런스를 빠르게 늘려가겠다"고 강조했다.

2026.11.02 13:26전화평 기자

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