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"미국, AI 칩 수출품에 '위치 추적 장치' 은밀히 설치"

미국 정부가 중국으로 불법 유출될 우려가 있는 고성능 AI 반도체 수출품에 은밀히 위치 추적 장치를 설치해온 사실이 드러났다는 외신 보도가 나왔다. 로이터통신·톰스하드웨어·기가진 등은 13일(현지시간), 복수의 미국 수출 규제 당국 관계자를 인용해 미 상무부 산업안전보장국(BIS)이 일부 고성능 반도체 출하 물량에 위치 추적기를 장착했다고 밝혔다. 이 조치는 주로 델과 슈퍼마이크로 서버에 탑재된 엔비디아와 AMD 칩 등, 중국으로 불법 반출 위험이 높은 제품에 한정됐다. 추적 장치는 외부 포장 박스에 부착된 스마트폰 크기 제품부터, 포장 내부와 서버 본체 내부에 숨겨진 초소형 장치까지 다양했다. 서버 공급망 관계자들은 “일부 출하품에서 대형 추적기를 직접 확인했다”, “서버에서 장치를 떼어내는 현장을 촬영한 영상도 봤다” 등 증언한 것으로 알려졌다. 미국은 수십 년 전부터 항공기 부품 등 전략 물자에 위치 추적기를 사용해 왔다. 이번 반도체 추적 역시 국토안보수사국(HSI)과 연방수사국(FBI) 등 법집행기관이 BIS와 협력해 진행한 것으로 추정됐다. 관련 보도에 대해 델은 “미 정부가 자사 제품에 추적 장치를 설치한다는 사실을 인지한 바 없다”고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 “전 세계 고객과 파트너를 보호하기 위해 보안 대책을 시행 중이나 세부 내용은 공개할 수 없다”고 말했다. 엔비디아는 “제품에 추적 장치를 설치하지 않는다”며 관련 의혹을 전면 부인했다. 이번 조치는 미 의회와 행정부가 추진 중인 '칩 추적 법안' 및 수출 통제 강화 정책과 맞물린다. 지난 5월 톰 코튼 상원의원은 수출용 AI 칩에 위치 추적 기능을 의무화하는 법안을 발의했고, 하원에서도 승인되지 않은 위치에서 칩이 작동하지 않도록 제한하는 방안이 논의되고 있다. 중국 사이버보안 규제당국(CAC)은 지난달 엔비디아의 중국용 AI 칩 'H20'에 원격 정지·위치 추적 기능이 내장됐다는 의혹을 제기하며 설명을 요구하기도 했다. 이에 당시 엔비디아는 “백도어나 스파이웨어 기능은 전혀 없다”며 “제어 기능은 오히려 보안 취약성을 초래한다”고 반박했다. 미국 정부의 반도체 추적 장치 설치 사실이 공개되면서, 외신들은 미·중 간 AI 기술 패권 경쟁과 공급망 안보를 둘러싼 긴장이 한층 고조될 것으로 전망했다.

2025.08.15 09:41백봉삼

SK스퀘어, 2분기 영업익 1조4011억원…전년비 80.8%↑

SK스퀘어는 연결 기준 2분기 매출 4천66억원, 영업이익 1조4천11억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 13.2% 감소했으나, 영업이익은 80.8% 상승하며 수익성이 대폭 개선됐다. 회사는 이번 실적에 대해 “SK하이닉스 실적 호조, 운영개선(O/I) 중심 경영으로 인한 ICT 포트폴리오 손익개선 성과 등이 반영된 결과”라고 설명했다. 실제로 SK스퀘어 주요 ICT 포트폴리오(티맵모빌리티, 11번가, SK플래닛, 원스토어, 드림어스컴퍼니, 인크로스, FSK L&S)의 상반기 합산 영업손익은 -411억원으로 지난해 동기 대비 약 50% 개선됐다. 우선 티맵모빌리티는 올 상반기에 전년 대비 54% 개선된 -140억원의 영업손실을 기록했다. 티맵모빌리티가 주력하는 모빌리티 데이터 사업의 상반기 매출액은 지난해보다 40% 증가했다. 11번가는 수익성 중심 경영전략을 펼치며 지난해(-378억원) 대비 절반 가량 적자폭을 줄였으며, 올 하반기에도 오픈마켓, 직매입 부문 경영 효율화를 통해 수익성을 지속 개선한다는 계획이다. 드림어스컴퍼니는 MD(굿즈 등) 사업 호조에 힘입어 전년 동기 대비 약 28억원 증가하며 상반기 영업이익 1억원으로 흑자 전환했다. 앞서 드림어스컴퍼니는 디바이스 사업부문(아이리버)을 매각함으로써 사업 포트폴리오를 재편한 바 있다. 인크로스는 광고사업 부문 매출 확대를 통해 전년 동기 대비 약 3배 증가한 42억원의 상반기 영업이익을 기록했다. 원스토어는 올해 자회사 로크미디어, 인프라컴즈 매각을 통해 손익을 개선하며 지난해 상반기 대비 28% 호전된 66억원의 영업손실을 기록했다. SK스퀘어는 올 한 해 포트폴리오 리밸런싱을 속도감 있게 추진하고 있다. 콘텐츠웨이브는 공정거래위원회의 임원 겸임 기업결합 승인, 신규 이사진 선임, SK스퀘어-CJ ENM 공동투자 유치 등을 완료함으로써 티빙과의 시너지에 속도를 내고 있다. 또한 기존에 보유하던 양자보안 기업IDQ 지분과 미국 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 지분을 교환하며 유의미한 성과를 남기고 있다. SK스퀘어 본체는 올해 6월말 기준으로 1조1천753억원의 현금성자산(단기금융상품 포함)을 확보했다. 이를 통해 AI·반도체 분야 신규 투자에 활용될 전망이다. SK스퀘어는 AI 산업 내 병목이 예상되는 AI 칩, 인프라 영역에서 큰 규모의 투자를 검토하고 있다. 또한 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 공동출자 방식으로 미국, 일본 AI·반도체 기업 6곳에 투자를 완료했으며, 향후 총 1천억원의 투자를 목표로 하고 있다. 이러한 경영 성과에 힘입어 SK스퀘어 주가는 14일 종가 14만3천700원으로 올 초(7만8천600원) 대비 82.8% 상승했다. SK스퀘어는 주주가치를 제고하기 위해 올해 4월부터 총 1천억원의 자사주 매입을 진행하고 있으며 추후 전량 소각을 진행할 계획이다. 2021년 11월 출범 이후 현재까지 누적된 자사주 매입·소각 규모는 6천100억원에 달한다. 한명진 SK스퀘어 사장은 “O/I 중심 경영으로 포트폴리오의 본원적 경쟁력을 강화하는 한편 포트폴리오 리밸런싱도 빠르게 추진하고 있다”며, “AI·반도체 중심 신규투자를 내실 있게 준비해 중장기 기업가치 제고에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

2025.08.14 18:30진성우

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤

퓨리오사AI, 베트남 CMC코리아와 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI는 최근 베트남의 선도적인 IT 서비스와 DX 솔루션 제공업체 CMC글로벌의 한국 법인인 CMC코리아와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 NPU(신경망처리장치)와 CMC코리아의 소프트웨어 개발·운영 서비스 역량을 결합해, 한국과 베트남을 포함한 글로벌 시장에서 AI 솔루션 공동 개발과 사업 확장을 추진하기 위한 기반을 마련했다. 또한 한국·베트남의 각사가 보유한 현지 네트워크 및 채널을 적극 활용해 시장 확대를 지원하며, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유할 계획이다. 양사의 고객·파트너 네트워크를 바탕으로 한 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴도 병행해 추진하는 등 소프트웨어 개발, IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 분야에서 긴밀히 협력할 예정이다. 이를 통해 퓨리오사AI와 CMC코리아는 추후 산업·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 확대한다는 계획이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표와 호 탄 퉁(Ho Thanh Tung) CMC글로벌 이사장, 당 응옥 바오(Dang Ngoc Bao) CMC글로벌 대표, 권영언 CMC코리아 대표 등이 참석했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “동남아 ICT 강자인 CMC와의 협업을 통해 신흥시장 공략에 속도를 가하겠다”며 “고성능·고효율 AI 반도체에 대한 수요가 전지구적으로 급증하는 가운데 글로벌 선두주자로 도약할 것”이라고 강조했다. 당 응옥 바오 CMC글로벌 대표는 “퓨리오사AI의 NPU가 당사의 디지털 솔루션을 확장하는 데에 크게 기여하리라 믿는다”며 “이번 협력은 베트남의 소프트웨어 전문성과 한국의 반도체 혁신을 결합해 AI 애플리케이션 개발과 상용화 속도를 앞당기고, 아시아·태평양 시장에 새로운 기술 표준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.08.14 09:20장경윤

[기자수첩] 韓 AI 반도체 유니콘, 이제는 증명의 시간

유니콘 기업. 기업 가치가 1조원 이상이고 창업한 지 10년 이하인 비상장 스타트업 기업을 뜻하는 말이다. 최근 2년간 국내에서 새롭게 유니콘 반열에 등극한 기업은 총 3곳이다. 이 중 2곳이 AI반도체 기업 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI다. 엣지용 AI칩을 만드는 딥엑스는 기업가치를 공개하지 않았으나, 현재 시장에 거론되고 있는 기업가치는 1조원을 넘어선다. AI반도체에 대한 기대치를 알 수 있는 대목이다. 다만 기대와 동시에 우려의 시선도 따른다. 당초 업계에서는 국내 주요 AI반도체 업체들이 칩을 양산하기 시작한 올해가 한국 AI반도체의 원년이 될 것으로 기대했다. 양산과 동시에 활발한 칩 판매를 예상한 것이다. 그러나 국내 업체들은 한해의 절반 이상이 지나갔지만 유의미한 결과를 내지 못하고 있다. 정확히는 성과를 냈지만 시장의 눈높이를 맞추지 못했다. 응원하는 야구 팀에 입단한 유망주가 홈런은 커녕 안타도 제대로 치지 못한 채 한 시즌이 끝나가는 셈이다. 여기엔 몇가지 핑계가 존재한다. 국내 업체들이 주력하는 추론형 NPU(신경망처리장치) 시장이 아직 열리지 않았으며, 칩이 나온 이후 고객의 인증을 받기까지는 다소 시간이 걸린다. 또 고객이 칩을 대규모로 적용하기엔 콘텐츠도 부족하다. 한 마디로 관련 산업 생태계를 구축하기 위한 시간이 더 필요하다. 시장과 업계 역시 이런 상황을 알고 있다. 어려운 가운데 AI반도체 스타트업이 분전하는 것도 안다. 그렇지만 지금까지 이들 업체에 들어간 적잖은 투자를 고려하면 시장이 기대하는 양산, 판매 등 희소식이 지금보다 더 많아야 하는 것도 사실이다. 한 반도체 업계 관계자는 “이제 개발 기사 말고 대규모 양산 시작이라는 내용의 기사를 좀 보고 싶다”고 토로하기도 했다. 더 이상 변명이 통하지 않는 시간이 온다. 이제 국내 AI반도체는 가능성이 아닌 결과를 말해야 한다. 'NBA 역사상 최고의 팀이 어디냐'는 질문에 대한 마이클 조던의 답변이 생각난다. “Prove It.(증명하라)”

2025.08.13 16:55전화평

"AI 반도체 적용 치안장비로 국민안전 확보"

경찰청은 13 경찰청 어울림마당에서 과학기술정보통신부 등 관계부처와 함께 'AI 반도체 기반 미래치안혁신기술 전략 세미나를 개최했다. 세미나에는 과기정통부, 방위사업청, 치안정책연구소 등 관계부처와 정보통신기획평가원(IITP), 한국전자통신연구원(ETRI), 국방기술진흥연구소(KRIT), 한국정보통신기술협회(TTA) 등 주요 전문기관이 참여했다. 경찰청은 최근 AI반도체가 미래기술혁신의 핵심요소로 부상하면서 지난 5월 AI 반도체를 치안 현장에 적용하기 위한 전략적 기술 개발과 과제 도출을 목표로 내외부 전문가들이 참여하는 '치안 AI 반도체 워킹그룹'을 출범시켰다. 90일간 10차례의 현장 경찰관과 AI 반도체 등 전문가가 참여한 회의를 통해 총 7개의 현장 수요 기반 과제를 도출했다. 각 과제는 AI 반도체의 고속 연산, 저전력 처리, 실시간 분석 기능을 활용하여 치안 현장의 대응역량과 효율성을 높이는 데 중점을 두고 있다. 이날 세미나는 각 부처 관계자와 산학연 전문가 60여 명이 참석한 가운데, AI 반도체의 국내외 기술 동향과 활용사례를 공유하였고, 2부 패널토론에서는 워킹그룹 회의를 통해 도출한 7가지 기획과제의 소개가 이어졌다. 특히, 패널토론에서 전문가들이 발표한 ▲AI 치안 바디캠, 스마트 글라스 ▲AI 신속마약 검출 키트에 현장 경찰관들의 높은 관심이 집중됐다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관도 “AI는 단순한 기술이 아닌, 국가 안보와 경제 등 사회 전반에 큰 영향을 미치는 국가전략기술”이라며 “국민 체감도가 높은 치안 분야에 특화된 맞춤형 AI 반도체의 운용이 반드시 필요하다”고 강조했다. 최주원 경찰청 미래치안정책국장은 “오늘 세미나를 계기로, 치안 현장에 실제로 적용 가능한 AI 반도체 기반 기술전략 수립과 실증 중심의 과제 발굴을 본격화하겠다”며 “미래 치안혁신 기술의 도입을 선제적으로 준비하고, 경찰청 차원의 중장기 전략 수립에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.08.13 16:12박수형

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤

디노티시아 대표·임직원 기술 유출 혐의 기소...향후 칩 양산 가능한가

산업기술 유출 의혹으로 기소된 디노티시아 정무경 대표와 직원 2명이 검찰의 강도 높은 수사를 받고 있다. 이들은 AI 반도체 회사인 전 직장 사피온에서 핵심 기술을 빼돌려 창업 초기부터 사업을 추진했다는 혐의를 받고 있다. 유출된 기술 가치는 280억원에 달하는 것으로 파악됐다. 혐의 사실에 대해 디노티시아는 “기술 유출을 인지하지 못했다”고 최근 입장을 밝혔다. 다만 투자사들은 투자 회수·비상 경영 체제 전환 등은 검토하고 있지 않는 것으로 알려졌다. 디노티시아의 칩 양산 역시 계획대로 진행될 예정이다. 디노티시아 정 대표 외 2인, 기술 유출 혐의로 압수수색·기소 9일 업계에 따르면 디노티시아 정 대표 외 2인은 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상 배임 등 혐의로 검찰에 기소된 상태다. 정 대표는 불구속 기소, 직원 2명은 구속 기소됐다. 시작은 반도체 핵심 기술 유출 혐의였다. 국정원은 정 대표가 카타르 등 중동 지역으로 AI반도체 기술을 유출하고 있다는 제보를 받고 디노티시아를 주시하기 시작했다. 하지만 해당 혐의는 검찰에 의해 무혐의 종결된 것으로 전해진다. 디노티시아 관계자는 “중동 지역으로 기술을 유출한 혐의는 이미 무혐의 처리됐다”고 설명했다. 다른 쟁점은 전 직장인 사피온의 기술을 디노티시아에서 무단 활용했는 지 여부다. 사피온 최고기술책임자(CTO)였던 정 대표는 재직 당시 AI 반도체 아키텍처 관련 핵심 기술 자료를 외장하드로 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 정 대표가 사피온 퇴사 이전 자료를 빼돌린 뒤 디노티시아를 설립한 것으로 의심하고 있다. 정 대표는 지난 2023년 4월 사피온에서 퇴사한 후, 2개월 뒤인 6월 디노티시아를 창업했다. 10월부터는 인력을 뽑으며 본격적인 칩 개발에 들어갔다. 창업부터 사업 시작까지 불과 6개월밖에 걸리지 않은 셈이다. 검찰 혐의에 대한 의혹이 나오는 이유다. 함께 기소된 직원 2명의 경우 사피온 재직 당시 총 2~3회에 걸쳐 AI반도체 소스코드 등 기술 자료를 외장하드와 개인 클라우드에 무단 유출한 혐의를 받고 있다. 검찰은 이들이 유출한 기술 평가가치가 약 280억원에 달한다고 전했다. 디노티시아 측은 최근 입장문을 통해 “회사는 기술 유출을 인지하지 못하였으며, 구성원들의 개별 행위는 회사의 전략적 방향이나 기술 개발과는 무관하다”며, “회사는 설립 이후 일관되게 VDPU(Vector Data Processing Unit)개발 및 AI 솔루션 기술 개발에만 집중해왔다”고 강조했다. 문제는 사안이 길어질 것으로 예상된다는 점이다. 한 반도체 설계 업계 관계자는 “국정원이 검찰에 사안을 넘기고, 기소까지 이행한 것을 보면 혐의 입증에 자신이 있는 걸로 보인다”고 말했다. 펀딩, 칩 양산 등을 앞둔 디노티시아 입장에서는 악재다. 실제로 검찰은 디노티시아를 전방위로 압박하고 있다. 지난 4월에는 회사를 압수 수색했으며, 5월에는 혐의를 받고 있는 정 대표 외 2인의 가택까지 압수 수색했다. 사업에 당장 지장 없을 듯...투자사 “투자 회수 고려하지 않아” 이 같은 상황이지만 디노티시아는 문제없이 칩을 양산할 수 있을 것으로 관측된다. 현재 디노티시아는 TSMC 협력사인 에이직랜드와 손을 잡고 칩을 개발하고 있다. 해당 칩은 국가 과제로 진행 중이다. 정책상 책임 연구원인 정 대표가 구속되지 않는 이상 과제가 취소되지 않는다. 아울러 구속 기소가 될 경우에는 정 대표가 항소를 진행할 가능성도 높다. 디노티시아의 칩이 양산되기까지 충분한 시간이다. 투자사들 역시 경영진 해임, 투자 회수 등은 고려하지 않는 걸로 전해진다. 디노티시아는 KB인베스트먼트, SJ투자파트너스, HB인베스트먼트, 텔레칩스 등으로부터 총 350억원을 투자받았다. 텔레칩스 관계자는 “검찰에서 낸 자료와 정 대표가 투자사들에게 공유한 자료가 같다”며 “아직 투자자에 대한 신뢰를 완전히 저버렸다고 판단되지는 않는다”고 말했다. HB인베스트먼트 관계자는 “투자 회수는 당장 검토하고 있지 않다”며 “회사가 기술 회사다보니 투자금을 회수하면 존속하기 어렵다”고 말했다. 이어 “회사 IR자료와 실사했던 내용들도 보면 사피온의 AI반도체와 디노티시아의 VDPU는 다르다”며 “저희도 봤을 때 너무 유사한 업을 하고 있어서 문제가 되겠다고 생각한 적이 있었으나, 지금은 큰 틀에서 아예 다른 장르라고 생각한다”고 강조했다. 반도체 업계에서는 투자사들의 이 같은 반응에 “어쩔 수 없을 것”이라는 의견도 나온다. 현재 디노티시아의 현금 보유량은 많지 않은 상황이다. 인력 고용, 개발, 칩 양산 등에 사용했기 때문이다. 현재 투자금을 회수하려 해도, 원금도 찾기 어려운 상황이다. 반도체 업계 관계자는 “투자사들 입장에선 돈을 벌고 나와야 하는데, 투자를 철회하거나 비상경영 체제로 전환한다고 더 나아질 게 없다”며 “투자사들의 선택은 어떻게 보면 어쩔 수 없는 것”이라고 분석했다.

2025.08.09 11:13전화평

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

"AI칩 경쟁력은 소프트웨어"...업계, SDK 개발 지원 총력전

엔비디아는 어떻게 AI 시장 리더로 성장할 수 있었을까. 국내 AI반도체 업계 관계자들은 이 같은 질문에 엔비디아 소프트웨어(SW) 플랫폼 '쿠다(CUDA)'를 답변으로 내놓는다. 칩 성능만 보면 AMD와 엔비디아가 큰 차이 없지만 소프트웨어 경쟁에서 엔비디아가 압승했다는 주장이다. 한 AI반도체 업체 관계자는 “사실 칩 성능만 보면 AMD가 엔비디아에 크게 밀리지 않는다”며 “AMD의 소프트웨어가 사용하기 힘든 반면, 쿠다는 개발자들에게 이미 깊숙히 파고들었다”고 설명했다. AI 반도체, SDK 개발에 총력 4일 업계에 따르면 국내 AI반도체 업체들은 SDK(소프트웨어개발키트) 개발에 내부 자원을 집중하고 있다. SDK는 소프트웨어를 개발할 수 있도록 도와주는 일종의 개발 도구 모음이다. AI 연산, 이미지 처리, 센서 제어 등 반도체 기능을 활용하는 애플리케이션을 구현한다. 반도체 개발 및 양산이 성능을 구현하는 과정이라면, SDK 개발은 사용자들이 실제로 칩을 이용할 수 있도록 환경을 구축하는 최적화 과정인 셈이다. 글로벌 엣지 AI반도체 1위 헤일로 김귀영 한국 지사장은 "꾸준한 SDK 지원 여부가 회사 경쟁력과 직결된다"고 말했다. 특히 SDK 개발에 적극적인 곳은 퓨리오사AI다. 회사는 이날 SDK 3.0를 고객사에 공급했다. SDK 2.0을 공급한 이후 4개월만이다. 이번 업데이트로 NPU(신경망처리장치) 카드에 걸친 텐서 병렬 처리가 공식적으로 지원된다. LLM(대규모 언어모델)의 효율적인 확장이 가능해지고 처리량이 크게 올랐다. 구체적으로 오픈소스 AI모델 라마 3.1 기준으로 처리량이 최대 3배 증가하고, 토큰 지연 시간은 최대 55% 감소하는 등 성능이 향상됐다. 퓨리오사AI 관계자는 “현재 회사 인력은 180명인데 이 중 3분의 2가 소프트웨어 개발 인력”이라며 “지난해 8월 레니게이드를 출시한 이후, 소프트웨어 개발을 거듭해 이제 고객이 서비스에 칩을 도입하는 시기까지 왔다”고 말했다. 그러면서 “최근 LG AI연구원에서 공개한 '엑사원'이 대표적인 예시”라고 덧붙였다. 리벨리온도 SDK 개발 및 지원에 힘을 쏟는 중이다. 라마, 챗GPT 등 다양한 AI 모델들이 늘어남에 따라 고객 니즈에 맞는 서비스를 제공하기 위한 전략이다. 리벨리온 관계자는 “회사 칩은 200개 이상의 모델을 지원하고 있다"며 “리벨리온 SDK는 복잡한 설정 없이도 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 쉽게 개발하고, 실제 서비스에 빠르게 적용할 수 있도록 제작됐다”고 소개했다. 향후 SDK 지원을 위해 소프트웨어 개발 인력도 꾸준히 채용 중이다. 리벨리온은 현재 200여명으로 구성돼 있으며, 이 중 상당수가 소프트웨어 개발 인력인 것으로 전해진다. 엣지 AI반도체 업계도 SDK 개발에 한창이다. 딥엑스는 현재 100여명 정도인 인력을 빠른 시일 내에 300명까지 늘릴 계획으로, 신규 채용 인력 중 대부분을 소프트웨어 개발 인력으로 채운다. 모빌린트의 경우 창업 초기부터 소프트웨어 개발 인력을 중심으로 채용한 바 있다. 현재 개발 인력 4분의 3이 SDK 지원 등 소프트웨어를 개발하고 있다. 신동주 모빌린트 대표는 “SDK가 반도체 비즈니스에서 워낙 중요한 영역이라 모빌린트는 처음 시작할 때부터 소프트웨어 개발 인력이 다른 부분보다 더 많았다”고 밝혔다. 개발 인재 구인 난항...SDK 꾸준히 지원 가능할까 문제는 인력 풀이 많지 않다는 점이다. 현재 AI반도체 업체에서 원하는 인재는 ▲소프트웨어 역량 ▲하드웨어(HW) 역량 ▲AI에 대한 높은 이해라는 삼박자를 갖추고 있어야 한다. 이 같은 역량을 기르기 위해서는 신입 기준 최소 석사급은 돼야 한다는 게 업계 중론이다. 게다가 글로벌 반도체 업체들과 인재를 놓고 경쟁한다는 점도 국내 업체들의 애로 사항이다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 반도체 업체 뿐만 아니라 자체적으로 칩 개발을 시작한 빅테크 기업 메타, 구글 등도 인재 전쟁의 경쟁 상대다. 익명을 요청한 한 AI반도체 업계 관계자는 “글로벌 AI반도체 업체들은 인력 중 대부분이 SDK 지원에 힘을 쏟고 있다”며 “글로벌 기업들이 시장에서 성공할 수 있었던 가장 큰 이유는 안정적인 SDK 지원”이라고 설명했다. 그러면서 “국내 업체들이 글로벌 시장에서 성공하기 위해서는 칩을 양산하는 걸 넘어 안정적인 소프트웨어를 지원해야 하는데 국내 여건상 인재를 구하는 게 쉽지 않다”고 토로했다.

2025.08.04 16:17전화평

지드래곤 덕에 관심 터진 이 기업, 李 정부 '1호 유니콘'과 손잡았다…무슨 일?

최근 가수 지드래곤(GD)을 전면에 내세워 '앱' 이용자 수를 크게 늘린 뤼튼테크놀로지스가 이재명 정부 1호 유니콘(기업가치 1조원 이상 비상장사)에 등극한 퓨리오사AI와 손잡고 '전 국민 인공지능(AI) 역량 강화'에 나선다. 뤼튼은 퓨리오사AI와 전략적 업무 제휴 협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 양사는 각각 AI 인프라와 서비스 부문에서 가장 주목받는 AI 기업들로 ▲전 국민 AI 역량 강화 ▲고성능·고효율 추론 인프라 구축 ▲AI 기술의 실용적 보급 등의 목표에 뜻을 함께 하며 이번 업무제휴 체결에 합의했다. AI 서비스 플랫폼 기업인 뤼튼은 지난해 월간 활성 이용자 수 500만 명을 돌파하며 국내 AI 서비스 플랫폼 중 가장 많은 수준의 이용자를 보유하고 있는 곳이다. AI 반도체 설계 스타트업인 퓨리오사는 세계적으로 인정받는 핵심 기술력을 바탕으로 추론 분야에서 엔비디아의 유력한 대안으로 부상하고 있다. 특히 퓨리오사는 최근 자사 2세대 AI 추론 가속기 '레니게이드(RNGD)'의 LG 엑사원 공급을 확정지으며 글로벌 엔터프라이즈 매출 확대에 박차를 가하고 있다. 지난 달 31일에는 1천700억원 규모 시리즈C 브릿지 투자를 유치, 기업가치 1조원에 올라서며 유니콘 반열에 올랐다. 뤼튼 역시 지난 3월 총 1천80억원 규모로 시리즈B 투자 유치를 마무리하며 국내외서 미래 유니콘 기업으로 주목하고 있다. AI 포털 기업 중에서 누적 투자유치 1천억원을 넘어선 곳은 뤼튼이 최초다. 뤼튼은 이번 업무 제휴를 통해 '전 국민 1인 1AI 보급'을 더욱 가속화하며 대규모 이용자에게 보다 안정적인 환경에서 고성능 AI 서비스를 제공할 수 있도록 서비스 인프라를 고도화 할 계획이다. 이에 따라 퓨리오사는 뤼튼의 실제 서비스 환경에서 레니게이드의 성능, 효율성, 범용성을 입증함으로써 경쟁력 있는 추론 인프라 구축에 기여할 예정이다. 양사는 이 같은 목표들을 실현하기 위해 전략적 협력 관계를 구축하고 상호 시너지 도모를 위한 사업 기회들을 지속적으로 발굴하고 협력하기로 했다. 백준호 퓨리오사 대표는 "이번 협업을 통해 대규모 인공지능 서비스를 효율적으로 서비스 할 수 있는 국가 단위의 AI 풀스택 경쟁력 확보가 더욱 가속될 것으로 기대한다"고 말했다. 이세영 뤼튼 대표는 "모든 국민이 더욱 쉽고 편리하게 AI를 이용할 수 있도록 돕는 것이 창업 당시부터 우리의 오랜 목표"라며 "이를 위해 앞으로도 다양한 분야의 AI 기업들과 협력해 생태계를 계속 확장하고, 나아가 국가 AI 경쟁력 강화에도 기여하겠다"고 밝혔다.

2025.08.01 18:35장유미

"GPU는 많은데 쿠다는 하나"...AI 주권 위협하는 시스템 SW 종속

인공지능(AI) 시대 그래픽처리장치(GPU) 확보가 필수 요소로 떠오르면서 이를 실제 작동하게 하는 소프트웨어(SW) 생태계 구축이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있다. 다만 국내를 비롯한 글로벌 AI 산업은 엔비디아의 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '쿠다(CUDA)' 의존도가 높아 새로운 AI 가속기가 실효성을 갖기 어려운 구조라는 우려도 나온다. 1일 업계에 따르면 국내 주요 AI·클라우드 기업은 대부분 엔비디아 GPU 기반의 연산 인프라를 도입하고 있으며 모델 학습과 추론도 쿠다 기반 SW 스택 위에서 수행 중이다. 일부 기업이 AMD의 'ROCm'이나 국산 AI 반도체를 실증하고 있지만 생태계 호환성과 개발자 도구 부족으로 인해 상용 환경에서의 확장은 제한적인 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 GPU용 병렬 컴퓨팅 플랫폼 쿠다를 통해 사실상 GPU 업계의 운영체제(OS) 역할을 수행하고 있다. AI 프레임워크 대부분이 쿠다 기반으로 최적화돼 있으며 '파이토치'나 '텐서플로우'와 같은 주요 AI 개발 도구도 쿠다 없이는 성능 구현이 어렵다. 이에 전 세계 개발자 생태계가 자연스럽게 쿠다에 락인된 상태다. 클라우드 업계 관계자는 "GPU는 많지만 쿠다는 하나라는 말이 괜히 나온 게 아니다"라며 "AI 개발자에게 쿠다는 선택이 아닌 전제 조건"이라고 말했다. 국내 기업이 설계한 AI 반도체 역시 같은 문제에 봉착해 있다. 자체 하드웨어(HW)를 개발해도 아직 파이토치나 허깅페이스 등 주요 AI 프레임워크와 바로 연결되지 않아 코드가 없는 반도체라는 현실적 벽에 직면했다는 게 업계의 시각이다. ONNX 변환, 트라이톤 서버 호환 등을 통해 다양한 호환 경로를 모색 중이지만 쿠다 기반 환경 대비 모델 구동 속도나 디버깅 편의성이 크게 떨어진다는 지적이 나온다. 공공 AI 개발 사업도 비슷한 양상이다. 대부분의 사업 제안요청서(RFP)에서 쿠다 기반 모델 구현을 전제로 하고 있어 대체 생태계가 실질적으로 배제되고 있다는 목소리가 나온다. 이같은 종속 구조 속에서 글로벌 오픈소스 진영은 '탈(脫) 쿠다'를 위한 기술적 시도를 이어가고 있다. 인텔은 CPU·GPU·FPGA를 아우르는 병렬 컴퓨팅 플랫폼 '원API'를 통해 쿠다 대항마 생태계 구축에 나섰다. C++ 기반 병렬 언어인 SYCL도 산업계에서 점차 채택이 늘고 있다. 구글이 주도하는 MLIR, 오픈AI의 트라이톤도 쿠다 없이 GPU 커널을 작성할 수 있는 대안 기술로 주목받고 있다. 다만 이들 기술은 아직 파이토치나 텐서플로우와의 완전한 통합, 성능 최적화, 디버깅 기능에서 초기 단계에 머무르고 있어, 대규모 AI 모델을 효율적으로 돌리는 데에는 부족하다는 평가가 많다. 이 가운데 정부는 독자적인 AI 모델과 인프라 구축을 담은 '소버린 AI' 핵심 국가 전략으로 추진 중이다. 그러나 대규모 GPU 투자 대비 이를 운용·활용할 수 있는 범용 SW 스택에 대한 전략은 아직 미비하다는 평가다. 이에 정부는 최근 산학연과 함께 국산 시스템 SW 경쟁력 강화와 생태계 조성을 위한 인재 양성에 힘쓰고 있다. AI 업계 관계자는 "진정한 소버린 AI란 단순히 GPU를 국산화하거나 반도체만 확보하는 것이 아니라 그 위에서 AI를 개발하고 서비스로 연결할 수 있는 생태계 전체의 자립"이라며 "장기적으로 정부와 민간이 함께 쿠다에 대응할 수 있는 오픈소스 기반 범용 SW 생태계 육성 전략을 세워야 한다"고 강조했다.

2025.08.01 13:35한정호

빅테크 AI 인프라 투자 확대 지속…삼성·SK 메모리 사업에 '단비'

마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 글로벌 빅테크들이 올해 공격적인 AI 인프라 투자를 예고했다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리), 고용량 D램·낸드 등을 양산하는 국내 반도체 기업들도 실적 개선에 긍정적인 영향을 얻을 것으로 기대된다. 1일 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들의 올해 AI 인프라 투자 성장률은 당초 예상보다 확대될 전망이다. 이번 주 실적 발표를 진행한 메타는 올해 연간 설비투자(Capex) 전망치를 기존 640억~720억 달러에서 660억~720억 달러로 최저치를 상향 조정했다. 중간값인 690억 달러를 기준으로, 전년 대비 약 300억 달러가 증가하는 수준이다. 메타는 해당 설비투자의 대부분을 서버 및 데이터센터, 네트워크 인프라 분야에 집중할 예정이다. 나아가 내년 설비투자에 대한 전망에 대해서도 "올해와 비슷한 규모의 투자 증가가 이어질 것으로 예상한다"고 밝혔다. 같은 날 마이크로소프트는 2026 회계연도 1분기(2025년 7~9월) AI 서비스 지원을 위한 데이터센터 확충에 300억 달러 이상의 자본을 지출할 것이라고 발표했다. 전년 대비 50% 이상 증가한 규모이자, 증권가 예상치인 237억 달러를 크게 상회했다. 로이터통신은 "이러한 추세라면 마이크로소프트는 이번 회계연도 AI에 약 1천200억 달러를 지출하게 된다"고 설명했다. 이처럼 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자는 당초 예상보다 증가할 것으로 기대된다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 "구글·메타·마이크로소프트 세 회사의 올해 설비투자 성장률은 추정치는 이전 48.8%에서 58.8%로 높아졌다"며 "전년 성장률이 53.4%였던 점을 고려하면 작년보다 올해 성장률이 높아진 것"이라고 밝혔다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에게도 AI 인프라 투자 확대는 긍정적인 요소다. 이들 기업은 AI 데이터센터에 필요한 D램·낸드 등 고부가 메모리를 공급하고 있다. 특히 HBM은 AI 가속기와 함께 강력한 성장세를 나타내고 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출액 22조2천320억원, 영업이익 9조2천129억원으로 역대 최대 실적을 기록했다. 글로벌 빅테크의 AI 메모리 수요 증가에 따라 D램과 낸드 모두 예상을 웃도는 출하량을 기록한 것이 주요 배경이다. 이에 맞춰 SK하이닉스는 AI 메모리 시장 선점을 위한 차세대 제품 개발에 주력하고 있다. 서버용 LPDDR 기반 최신형 모듈인 'SoCAMM(소캠)'의 공급을 연내 시작하며, AI GPU용 GDDR7은 용량을 24Gb(기가비트)로 확대한 제품을 준비한다. 올해 설비투자 규모를 늘려 HBM 생산능력 확대에도 나선다. 삼성전자도 올 3분기 소캠 양산을 시작하고, HBM3E의 비중을 적극 확대할 예정이다. 올 하반기에는 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중이 90%를 넘어설 것으로 전망된다. 또한 차세대 AI 시장을 겨냥한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다.

2025.08.01 10:45장경윤

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤

[현장] 박윤규 NIPA 원장 "AI 인프라 확충…제2의 반도체 신화 만들겠다"

정보통신산업진흥원(NIPA)이 '인공지능(AI) 3대 강국' 실현을 위한 조직 개편을 바탕으로 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 인프라 조기 확충과 국산 AI 반도체 실증 확대에 박차를 가한다. 박윤규 NIPA 원장은 31일 서울 광화문 달개비에서 열린 취임 100일 기념 기자간담회에서 "AI 산업은 국가 경쟁력의 핵심으로, 급변하는 기술 환경에 맞춰 조직과 전략 모두를 정비할 시점"이라며 "생성형 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI와 같은 최신 기술 흐름에 발맞춰 신속히 대응하겠다"고 강조했다. NIPA는 올해 1·2차 추경을 통해 약 1조8천억원 규모의 추가 예산을 확보하면서 2조4천억원 규모의 대형 AI 사업 집행기관으로 도약했다. 이에 NIPA는 다음 달 1일 자로 조직 개편을 단행해 기존 2본부 체제였던 AI 조직을 ▲AI인프라본부 ▲AI반도체지원본부 ▲AI활용본부의 3본부 체제로 확대한다. 각 본부는 AI 컴퓨팅 인프라 구축, 반도체 전략 기획·실증, 산업현장 활용 확산을 전담한다. AI반도체지원본부는 이번에 신설된 부서로, 단말형 AI와 피지컬 AI를 포함한 신사업 기획을 담당하게 된다. 내년부터 바디캠·드론·CCTV 등 공공 서비스 분야에서 국산 AI 반도체 도입 사업을 추진할 계획이다. 박 원장은 "리벨리온·퓨리오사AI 등 국산 AI 반도체 기업의 기술력이 대기업의 실사용에 적합한 수준까지 올라온 만큼 본격적인 공공수요 연계와 실증 확산이 필요하다"며 "국산 AI 반도체가 실증을 넘어 대규모 도입으로 이어진다면 제2의 반도체 신화도 현실이 될 것"이라고 말했다. AI 활용본부는 기존 AI융합본부에서 개편된 조직으로, 국민 생활과 산업현장에 직접 적용 가능한 AI 응용 사업을 총괄한다. 이 본부는 향후 독자 AI 파운데이션 모델 사업, AI 에이전트 기술 기반 신규 서비스 개발 등을 중점적으로 추진할 예정이다. 디지털 신산업 정책과 규제 개선을 전담할 정책기획단도 신설됐다. 이 조직은 AI·디지털 산업 인재 양성, 규제 유예 제도 운영, 미래 성장 동력 발굴 등의 역할을 맡는다. 박 원장은 "현장 수요를 반영해 산업계의 발목을 잡는 규제를 적극적으로 발굴하고 개선하겠다"고 밝혔다. 지역 조직도 개편됐다. 전국 단위의 지역 디지털본부는 지역AI전환본부로 확대됐으며 AI 실증지구 조성, 피지컬 AI 기반 대규모 프로젝트 발굴 등이 주요 추진 과제다. 박 원장은 "AI 인프라가 수도권에만 집중되는 것이 아니라 지역 거점 중심으로도 확산돼야 한다"며 "스타트업·연구기관·산업단지가 자유롭게 AI 인프라를 활용할 수 있는 환경을 만들겠다"고 강조했다. 이밖에 기존 소프트웨어(SW)미래본부와 메타버스본부는 SW융합본부로 통합됐으며 글로벌본부는 디지털 관세 대응과 수출 지원 기능을 강화해 현행 체제를 유지할 방침이다. NIPA는 이번 대대적 조직 개편을 통해 정부 AI 대전환 정책이 산업계에 신속히 확산되도록 실행력을 높이겠다는 목표다. 특히 박 원장은 이날 간담회에서 AI 인프라 조기 확충을 최우선 과제로 제시하고 올해만 약 1만 장 규모의 GPU 확보에 나선다고 밝혔다. 국가 전략 자산으로 부상한 GPU 확충에 있어 민간이 투자를 망설이지 않도록 정부가 마중물 역할을 해야 한다는 설명이다. 또 AI 데이터센터와 관련해 박 원장은 "2027년까지 민간이 구축 중인 데이터센터 30곳 중 대부분이 AI용으로 전환될 것으로 보인다"며 "이와 관련해 민원 해소부터 입지 행정 지원, 규제 정비까지 특별법 제정을 포함한 범정부 협력이 필요하다"고 말했다. 끝으로 박 원장은 "유기적인 조직 체계를 바탕으로 국내 ICT와 AI 산업의 성장을 견인할 것"이라며 "국정 방향과 연계해 AI 대전환을 지원하고 인프라 조기 확충과 글로벌 수출 재도약을 통해 미래 ICT를 선도하는 핵심 기관이 될 것"이라고 강조했다.

2025.07.31 13:47한정호

HBM3E '가격 하락' 가능성 언급한 삼성전자…속내는

삼성전자가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 가격이 하락할 수 있음을 암시했다. 공급이 시장 수요를 웃돌면서 수급의 변화가 예상된다는 게 주요 근거다. 다만 업계는 삼성전자가 주요 고객사향 HBM3E 12단 상용화를 위해 펼치고 있는 가격 인하 정책도 적잖은 영향을 끼쳤을 것으로 보고 있다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 제품의 경우 수요 성장속도를 상회하는 공급 증가로 수급의 변화가 예상된다"며 "당분간 시장 가격에도 영향이 있을 것으로 전망한다"고 밝혔다. 회사는 이어 "실제로 하반기 컨벤셔널 D램의 가격 상승세를 감안하면 앞으로 HBM3E와 컨벤셔널 D램 수익률 격차는 가파르게 축소될 것으로 판단된다"고 설명했다. HBM3E는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램이다. D램 적층 수에 따라 8단과 12단으로 나뉜다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크가 최신형 AI 가속기를 출시함에 따라, HBM3E 12단에 대한 수요 증가세가 올해 크게 두드러질 전망이다. 그럼에도 삼성전자는 HBM3E의 공급 과잉 가능성을 언급하며 수익성 최적화를 위한 운영 전략의 필요성을 강조했다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 HBM3E 12단을 적극 양산하고 있다는 점을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자의 공격적인 HBM3E 마케팅 전략도 큰 영향을 끼칠 것이라는 게 업계의 시각이다. 복수의 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 엔비디아향 HBM3E 12단 상용화가 지연되는 상황에서, 가격 인하 등 다양한 제안을 건넨 것으로 안다"며 "실제 공급 성공 여부에 따라 HBM 시장에 변화가 생길 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 13:23장경윤

삼성전자 "HBM4 샘플 이미 출하…내년 수요에 적기 대응"

31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 삼성전자는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 HBM4를 개발해 왔다. SK하이닉스·마이크론 등 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 한 세대 앞선 D램을 채용해 성능 경쟁력 확보를 추진하고 있다. 삼성전자는 "당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해, HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다. 1c D램의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 진행 중이다. 삼성전자는 올 상반기부터 평택 및 화성캠퍼스에서 1c D램용 양산라인을 구축하고 있다. 올해만 최소 월 7~8만장 규모의 생산능력 확보가 기대된다. 한편 삼성전자는 올 하반기 HBM3E 판매 확대도 계획하고 있다. 삼성전자는 "올 2분기 HBM 출하량이 전분기 대비 30% 증가했고, 전체 HBM 수량에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80%까지 확대됐다"며 "추가적으로 수요를 지속 확보하고 있어 올 하반기 HBM3E 판매 비중은 90%를 상회할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.31 11:29장경윤

[김태진 칼럼] AI 시대, 통합의 리더십으로 글로벌 경쟁력 확보하자

글로벌 빅테크 기업 테슬라는 미국 테네시주에 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축하고 이를 중심으로 X-AI(그록)와 함께 자사의 모든 전기차와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 일상에서 연결한다. 자동차와 로봇이 활동 과정에서 수집한 방대한 데이터는 데이터센터로 전송되어 AI 모델을 학습시키고, 더 똑똑해진 AI 모델은 다시 전 세계의 자동차와 로봇에 배포된다. 하드웨어(로봇 자동차), 소프트웨어(AI 모델), 그리고 데이터센터(인프라)가 경계 없이 하나의 유기체 처럼 상호 발전하는 것, 이것이 바로 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대의 성공 방정식이자 현재 AI 산업 생태계의 핵심 패러다임이다. 최근 우리나라에서도 '피지컬 AI'의 중요성을 외치고 있다. 그러나 정작 그 실행 주체는 정부부처별로 조각 나 있는 상황이다. AI의 두뇌가 될 AI 반도체와 데이터센터, AI 모델 개발은 과학기술정보통신부의 몫이다. 그러나 이 두뇌가 탑재되어 움직일 몸체, 즉 휴머노이드 로봇과 자율주행차는 산업통상자원부가, 관련 교통 시스템과 드론 산업 등은 국토교통부가 담당한다. 올 초 산업부가 'K-휴머노이드연합(로봇 얼라이언스)'을 출범하고 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 추진 계획을 발표했다. 과기정통부는 AI 반도체 및 AI 데이터센터를 기반으로 '피지컬 AI 정책'을 추진해 오던 과정이었다. 테슬라 한 기업 안에서 통합적으로 이뤄지는 일이 대한민국 정부 조직에서는 부처별로 쪼개져 서로 다른 목소리를 내는 '칸막이 행정'의 전형을 보여주고 있다. 이러한 부처 간 단절은 어제 오늘의 일이 아니며 오랫동안 한국의 미래 성장 동력을 심각하게 갉아먹어 왔다. 대표적인 사례가 바로 AI 시대의 '쌀'이라 불리는 AI 반도체 정책이다. 현재 AI 시장을 석권하고 있는 엔비디아는 반도체 생산시설 없이 설계(팹리스)에만 집중하는 기업이다. 하지만 한국의 반도체 정책은 오랫동안 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조 대기업(파운드리) 중심으로 편중돼 왔다. 산업부 산하의 반도체산업협회가 주도하는 반도체 생태계에서 팹리스 기업들은 소외되었고, 정책적 우선순위에서 밀려왔다. 2008년 정보통신부 해체 이후 방치되다시피 했던 팹리스 산업은 최근 몇 년 전부터 뒤늦게 주목을 받고 있지만, 여전히 'AI 기술'을 담당하는 과기정통부와 '반도체 산업'을 관장하는 산업부 사이의 어색한 동거가 계속되고 있다. 이러한 비효율적인 정부부처 구조의 뿌리는 깊다. 2013년 박근혜 정부는 ICT와 과학기술을 통합해 신성장동력을 만들겠다며 '미래창조과학부' 출범을 야심 차게 추진했었다. 그러나 신산업 주도권을 뺏기지 않으려는 당시 지식경제부(현 산업부)의 거센 로비와 부처 이기주의에 밀려 결국 총괄 기능만 가진 '무늬만 ICT 컨트롤타워'로 전락하고 말았다. 그로부터 12년이 흐른 지금, 부처별 칸막이는 더욱 견고해졌고, 그 사이 AI 국가전략을 앞세운 중국은 미국과 어깨를 나란히 하는 기술 강국으로 부상했다. 정부 부처 칸막이에 의한 정책 실패의 기회비용을 너무나도 뼈아프게 치르고 있다. 지난 7월23일 미국 트럼프 행정부는 'AI액션플랜'을 발표했다. 미국의 AI혁신 가속화 및 인프라 구축을 통한 미국 중심의 외교와 기술보안을 주장하며 동맹국의 수출과 AI 생태계까지 관리하는 정교한 정부 계획을 발표했다. AI를 통한 미국 주도의 세계 질서 재편을 주장한 것이다. 이러한 상황에서 소버린(자주적) AI의 추진은 매우 중요한 역할을 가진다. 국가 AI 전략은 정부 혼자만의 힘으로는 쉽지 않다. 이재명 정부는 'AI 국가'를 표방하며 100조원 규모의 예산 투자를 계획하고 있지만, 국내 대기업들의 AI 생태계 구축을 위한 적극적인 참여 소식은 아직 크지 않은 것이 이유다. 우리나라의 국가 AI 정책은 점차 강조되고 있지만 정작 이를 실행할 정부 거버넌스에 대한 내용은 불투명해 보인다. 과거 노무현 정부 시절 운영했던 '과학기술부총리제'의 부활이 거론되지만, 이는 절반의 해법에 불과하다. AI는 단순히 연구개발(R&D)이나 과학기술의 영역에만 머무르지 않는다. 기술 개발을 넘어 산업, 사회, 문화, 교육, 국방 등 모든 분야에 스며들어 실질적인 경제 활동과 사회 변화를 이끌어야 하는 국가적 과제이기 때문이다. 따라서 지금 우리에게 필요한 것은 과학기술 분야에 한정된 정부조직이 아니라, 여러 부처에 흩어진 AI 관련 정책과 권한(예산과 인력)을 하나로 묶어 강력한 추진력을 확보할 'AI 혁신 부총리제'의 신설이 필요하다. 부총리급의 위상으로 산업부의 로봇과 자동차, 과기정통부의 AI 모델과 반도체, 국토부의 자율주행과 드론 정책 등 모든 정부 부처의 AI정책을 모아 일관된 방향으로 조율하고 강력히 추진해야 한다. 중복 투자를 막고, 부처 간 칸막이를 허물어야 한다. 이것이 바로 부처별 관료주의의 한계를 넘어서는 진정한 혁신의 길이다. AI 시대의 경쟁은 통합과 속도의 싸움이다. 전 산업과 사회를 하나의 목표를 향해 유기적으로 움직이는 '통합형 국가'가 될 것인가, 아니면 부처 이기주의에 발목 잡혀 각자 도생하는 '분절형 국가'로 남을 것인가. 국가적 AI를 추진하는 상황에서 또다시 정부혁신의 기회를 놓친다면 대한민국의 미래는 또다시 불투명해질 것이다. 'AI 혁신부총리제'의 신설이 이재명 정부의 중요한 정부 혁신 사례가 되기를 기대해 본다.

2025.07.31 11:22김태진

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤

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