• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'AI 메모리'통합검색 결과 입니다. (259건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

브로드컴 "2020년대 말까지 AI 투자 열풍 이어진다"

미국 반도체 기업 브로드컴이 대형 기술 기업(빅테크)의 인공지능(AI) 투자 열풍이 2020년대 말까지 이어질 것으로 내다봤다. 브로드컴은 엔비디아와 더불어 AI 반도체를 개발한다. 혹 탄 브로드컴 사장은 20일(현지시간) 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서 “미국 실리콘밸리 고객들이 3~5년에 걸친 AI 투자 계획을 매우 서둘러 세우고 있다”며 이같이 말했다. 그는 “빅테크들은 온 힘을 다해 AI에 투자하고 있다”며 “돈이 바닥나거나 주주가 반대해야 투자를 멈출 것”이라고 분석했다. 브로드컴의 AI 칩 사업에 대한 투자자 관심이 커지면서 회사 가치는 지난주 처음으로 1조 달러(약 1천400조원)를 넘어섰다. 탄 사장은 회계연도 4분기(8∼10월) 실적을 지난주 발표한 뒤 열린 투자자와의 전화회의(컨퍼런스콜)에서 “2027년까지 AI 칩으로 해마다 수천억 달러의 추가 수익을 낼 수 있다”고 설명했다. 또 “대형 정보기술(IT) 업체 3곳과 AI 칩을 개발하고 있다”며 “이들 회사는 2027년까지 맞춤형 AI 칩을 100만개씩 데이터센터에 이용할 것”이라고 언급했다. 브로드컴이 고객사 이름을 공개하지 않았지만, 업계는 미국 알파벳(구글 모회사)·메타플랫폼(옛 페이스북)과 중국 동영상 공유 플랫폼 '틱톡' 모회사 바이트댄스로 추정한다. 탄 사장은 “빅테크는 세상이 본 적 없을 만큼 AI를 많이 훈련해야 한다”며 “굉장히 많은 반도체가 필요하고, 그곳이 바로 브로드컴이 있을 자리”라고 강조했다. 브로드컴 시가총액이 1조 달러를 돌파한 데 대해서는 “새롭지 않다”고 했다.

2024.12.21 12:00유혜진

마이크론 "HBM 고객사 3곳으로 확장"…HBM4 양산도 자신감

미국 메모리 제조업체 마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 사업에 자신감을 드러냈다. 내년 초까지 HBM의 대형 고객사를 3곳으로 확대하고, HBM4의 본격적인 양산도 2026년부터 시작하겠다는 계획을 밝혔다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업과의 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 사업 현황 및 전망을 공개했다. 앞서 마이크론은 HBM3를 건너뛰고 지난 2월 24GB(기가바이트) 8단 HBM3E 양산을 시작한 바 있다. 이후 지난 9월에는 12단 제품의 샘플 출하를 개시했다. 두 제품 모두 엔비디아에 우선 공급한 것으로 알려졌다. 특히 HBM3E 12단은 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈에 탑재되는 고부가 제품이다. 내년 상반기 HBM 시장을 좌우할 핵심 요소로, 국내 삼성전자와 SK하이닉스도 출하량 확대에 주력하고 있다. 마이크론은 이와 관련해 자사 제품의 경쟁력을 자신했다. 회사는 "마이크론의 12단 HBM3E는 최적의 전력소모량으로 고객사로부터 긍정적인 반응을 계속 얻고 있다"며 "경쟁사의 8단 HBM3E 대비 소모량이 20% 낮다"고 밝혔다. 또한 마이크론은 "이전에 언급했듯이 내년 HBM 물량은 이미 매진됐으며, 해당 기간 가격이 이미 결정됐다"며 "회계연도 2025년에는 수십억 달러의 HBM 매출을 창출할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 전체 HBM 시장 규모도 예상보다 커질 것으로 내다봤다. 마이크론은 당초 내년 HBM 시장 규모를 250억 달러로 전망했으나, 이번 실적 발표에서는 300억 달러로 상향 조정했다. 고객사 확보 현황에 대해서는 "이달 두 번째 대형 고객사에 HBM 대량 공급을 시작했다"며 "내년 1분기에는 세 번째 대형 고객사에 양산 공급을 시작해 고객층을 확대할 예정"이라고 설명했다. 차세대 HBM 제품인 HBM4의 본격적인 양산 확대는 2026년에 진행할 계획이다. 이를 위해 마이크론은 다수의 고객사와 개발을 준비하고 있으며, 대만 주요 파운드리인 TSMC와도 협력하고 있다. 나아가 HBM4E에 대한 개발 작업도 순조롭게 진행되고 있다고 언급했다.

2024.12.19 09:56장경윤

마이크론, 내년 '메모리 부진' 전망…삼성·SK도 악영향 불가피

미국 메모리 제조업체 마이크론이 다음 분기 실적에 대한 눈높이를 크게 낮췄다. AI를 제외한 IT 수요가 전반적으로 부진한 탓으로, 특히 낸드의 출하량 감소가 예상된다. 내년도 설비투자 역시 보수적으로 집행할 계획이다. 19일 마이크론은 회계연도 2025년 1분기(2024년 9월~11월) 매출액이 87억 달러를 기록했다고 밝혔다. 이번 매출액은 전년동기 대비 84%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 마이크론이 전분기에 제시했던 전망치 및 증권가 컨센서스에 부합한다. 주당순이익은 1.79달러로 이 역시 당초 전망과 대체로 일치한다. 제품별 매출 비중은 D램이 64억 달러, 낸드가 22억 달러 수준이다. D램의 경우 ASP(평균판매가격)이 한 자릿수 후반 상승했으나, 낸드의 경우 한 자릿수 초반대로 하락했다. 다만 마이크론은 다음 분기(2024년 12월~2025년 2월) 매출액이 77억~81억 달러로 전분기 크게 감소할 것으로 내다봤다. 해당 전망치는 증권가 컨센서스인 89억9천만 달러에 크게 못 미친다. 주당순이익 전망치도 1.33~1.53달러로 증권가 컨센서스(1.92 달러)를 하회했다. 마이크론이 내년 초 실적 눈높이를 낮춘 이유는 수요 부진에 있다. 마이크론은 이번 실적발표에서 데이터센터용 D램 및 낸드 수요는 계속 성장할 것으로 예상했으나, PC나 오토모티브 등 일부 산업의 수요는 비교적 낮을 것으로 진단했다. 특히 낸드 사업이 약세를 나타낼 것으로 보인다. 마이크론은 회계연도 2025년 낸드의 빗그로스(용량 증가율)를 기존 10% 중반 상승에서 10% 초반 상승으로 하향 조정했다. 소비자용 SSD의 지속적인 재고 조정을 주 요인으로 꼽았다. 이에 따라 설비투자 기조도 최선단 D램에 대한 전환 투자, HBM(고대역폭메모리) 등에 집중될 예정이다. 회계연도 2025년도 총 투자 규모는 135억~145억 달러로 상정했다. 마이크론은 "낸드 설비 투자를 줄이고, 낸드의 공정 전환 속도를 신중하게 관리하고 있다"며 "장기적으로 D램 및 HBM 수요 성장을 지원할 수 있는 투자에 우선순위를 둘 것"이라고 밝혔다.

2024.12.19 09:47장경윤

"올해 반도체 시장 규모 900조원…메모리가 동력"

올해 전 세계 반도체 시장이 아시아 시장을 중심으로 견조한 성장세를 보일 것이라는 분석이 나왔다. 삼정KPMG는 '반도체 산업 6대 이슈 및 대응 방안' 보고서를 통해 올해 전 세계 반도체 시장이 전년 대비 19% 성장한 6천269억 달러(한화 약 900조원)에 이를 것이라고 17일 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 하락세를 보였던 미주와 아시아·태평양 지역의 반도체 시장이 올해부터 급격히 성장세로 전환될 것으로 예상되며, 특히 메모리 반도체가 시장 성장을 견인하는 주요 동력으로 작용하고 있다. 올해 메모리 반도체는 전년 대비 81%의 높은 성장률을 기록하며 반도체 시장의 성장을 이끌고 있으며, 내년에는 반도체 시장에서도 IC(집적회로) 중심의 확장세가 두드러질 전망이다. 한국 반도체 시장 상황 또한 긍정적이다. 지난해 한국 반도체 수출이 글로벌 공급망 불안과 최대 수출국인 중국의 경기 둔화로 인해 전년 대비 감소했지만, 올해 상반기에는 수출이 전년 동기 대비 52.2% 증가하며 반등에 성공했다. 특히 메모리 반도체 수출은 같은 기간 78.9%의 성장세를 보이며, AI(인공지능) 반도체와 같은 신성장동력을 중심으로 국내 반도체 산업의 회복이 이뤄지고 있는 것으로 분석됐다. 삼성KPMG는 보고서를 통해 "반도체 산업의 6대 주요 이슈를 제시하며, AI, 전력 반도체, 첨단 패키징 기술 등의 혁신 요소가 산업 성장을 주도할 것"이라고 밝혔다. 먼저 AI 시대 고성능 반도체의 필요성이 더욱 강조되면서, AI 반도체가 핵심 기술로 주목받고 있다. 챗GPT와 같은 생성형 AI를 운용하기 위해 대규모 데이터 처리 역량이 필수적이며, 병렬형 구조로 더 많은 데이터를 효율적으로 처리하는 GPU 기반 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리) 기술이 주목받고 있다. 특히 HBM은 적층 기술을 활용하여 메모리 반도체 분야에서 핵심 기술로 자리 잡았으며, 국내 메모리 반도체 기업들은 AI 가속기(AI Accelerator)와 결합된 HBM 제품 개발에 집중하고 있다. 데이터센터와 전기차 등 고전력 소비시설의 증가로 인해 전력 반도체에 대한 관심이 높아지고 있다. 전력 반도체는 전력 흐름을 효율적으로 관리하며, 에너지 소비를 최적화하는 데 핵심적인 역할을 한다. 기존 실리콘(Si) 소재에서 SiC(실리콘 카바이드)와 GaN(질화갈륨)으로의 전환이 가속화되고 있으며, 이러한 소재 혁신은 전력 손실을 줄이고 고전력 처리 성능을 높이는 데 기여하고 있다. 반도체의 고성능화와 소형화에 대한 수요가 증가하면서 첨단 패키징 기술이 필수적인 요소로 자리 잡았다. 과거와 같이 적층 기술을 통해 생산성 향상을 지속 추구하는 동시에, 현재 각 산업의 요구에 맞춘 맞춤형 패키징 기술을 더해 경쟁력을 확보하고 있다. 효율적인 열 관리와 생산 비용 절감이 중요한 과제로 떠오르며, 기업들은 첨단 패키징 기술 개발에 대규모 투자를 진행 중이다. AI와 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 수요가 증가하면서 팹리스(Fabless) 시장도 급격히 변화하고 있다. 국내외 AI 반도체 특화 팹리스 스타트업에 대한 투자가 지속적으로 확대되고 있으며, 빅테크 기업 등 비(非)반도체 기업의 반도체 시장 진출도 가속화되고 있다. 이러한 변화로 반도체 전문 인력 확보 경쟁이 심화되며, 효과적인 인재 유치와 육성을 위한 기업의 전략이 강화되고 있다. 미중 갈등 심화와 보호무역주의 강화로 인해 글로벌 반도체 공급망의 불확실성이 확대되고 있다. 특히 고강도 보호무역주의를 예고한 미국 트럼프 대통령의 재선으로, AI 등 첨단 기술의 핵심인 반도체를 둘러싼 미국의 자국 중심 정책 강화 및 대중국 반도체 규제 범위 및 수준이 확대될 것으로 예상된다. 미국의 대중 규제 동참 압박 등으로 국내 반도체 전후방 산업에 걸쳐 일부 시장 기회 축소 및 불확실성 확대가 우려되나, 새로운 공급망 형성과 시장 재편 과정에서 반사이익을 얻을 가능성 또한 기대된다. 글로벌 반도체 시장에서는 AI 시대의 데이터 수요 증가에 대응하기 위해 AI 반도체, 전력 반도체, 첨단 패키징 분야에서 대규모 M&A(인수∙합병)이 활발히 진행되고 있다. 국내에서도 AI 반도체 스타트업 딥엑스, 퓨리오사AI, 모빌린트 등이 주목받고 있으며, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link) 전문 IP(지식재산권) 스타트업 파네시아도 국내외 투자를 유치하며 성장하고 있다. 이는 반도체 후공정 밸류체인 강화와 산업 경쟁력 제고로 이어질 전망이다. 염승훈 삼정KPMG 테크놀로지 산업리더 겸 부대표는 "다양한 산업 내 AI 기술의 적용이 본격화되며, 확대되고 있는 첨단 반도체 수요에 빠르게 대응하기 위해 기업 간 파트너십 및 투자 활용 전략을 적극 검토해야 한다”며 “첨단 반도체 기술 역량 강화 및 반도체 전 밸류체인에 걸친 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중·장기적인 스케일의 투자 지원책이 마련돼야 한다”고 강조했다.

2024.12.17 13:45장경윤

삼성·SK, 연말 메모리 부진 불안감...마이크론 실적에 '눈길'

미국 주요 메모리 기업 마이크론의 실적 발표가 임박했다. 최근 메모리 시장이 레거시 제품을 중심으로 공급 과잉 우려가 심화된 가운데, 마이크론이 어떠한 전망을 내놓을 지 업계의 귀추가 주목된다. 미국 마이크론은 오는 19일 회계연도 2025년 1분기(2024년 9~11월) 실적발표를 진행할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난 6~8월 77억 5천만 달러의 매출로 '어닝 서프라이즈'를 기록한 바 있다. 전분기 대비 14%, 전년동기 대비 93% 증가한 수치다. 마이크론은 이번 분기에도 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 영향으로 매출 성장세가 이어질 것으로 예상하고 있다. 회사가 제시한 이번 분기 매출 전망치 중간값은 87억 달러로, 전년동기 대비 84% 높다. 마이크론은 전분기 실적발표 당시 "회계연도 기준 HBM 시장은 2023년 40억 달러에서 2025년 250억 달러로 성장할 것"이라며 "HBM 비중 증가와 차세대 낸드 공정 전환 등으로 내년 메모리 업계의 공급 수요 균형은 건전할 것"이라고 밝혔다. 다만 최근 반도체 업계에서는 메모리 시장에 대한 불확실성이 더욱 커졌다는 우려를 제기하고 있다. 인공지능(AI)을 제외한 범용 메모리의 수요 부진이 지속되고 있고, CXMT·YMTC 등 중국 후발주자들이 생산량을 공격적으로 확대하고 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 제품의 고정거래가격은 지난 9월 말 전월 대비 17.07% 하락한 데 이어, 지난달 말에도 20.59% 하락한 바 있다. 낸드 가격 역시 9월부터 3개월 연속 두 자릿수로 하락했다. 이러한 상황에서 마이크론의 이번 실적 발표 및 전망은 국내 메모리 업계의 향후 실적을 가늠하는 주요 지표로 활용될 전망이다. 현재 증권가에서는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업의 목표 주가를 하향 조정하는 추세다. NH투자증권은 삼성전자의 목표 주가를 기존 9만 원에서 7만5천원으로 16.67% 하향했다. 예상보다 가파르게 하락하는 레거시 반도체 가격과 중국 메모리 기업의 추격, HBM 비중 등을 반영했다. JP모건은 최근 삼성전자의 목표주가를 8만3천원에서 6만원으로 낮췄다. 투자 의견도 '중립'으로 하향했다. SK하이닉스에 대한 목표주가도 26만 원에서 21만 원으로 낮췄다.

2024.12.15 06:58장경윤

삼성전자, '1c D램' 양산 투자 개시…차세대 HBM4 본격화

삼성전자가 '1c D'램 양산 투자를 시작한다. 최근 관련 협력사에 제조설비를 발주해, 내년 2월께 설치 작업에 돌입할 것으로 파악됐다. 1c D램이 삼성전자의 차세대 HBM4 경쟁력을 좌우할 핵심 요소인 만큼, 제품을 적기에 양산하기 위한 준비에 나서는 것으로 보인다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 양산라인을 구축하기 위한 장비 발주를 시작했다. 1c D램은 6세대 10나노급 D램이다. 회로 선폭은 11~12나노미터(nm) 수준이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 1b(5세대) D램보다 한 세대 앞선 제품으로, 내년부터 본격적인 상용화에 이를 것으로 예상된다. 때문에 그동안 삼성전자도 1c D램 개발에 주력해 왔다. 지난 3분기에는 처음으로 1c D램의 '굿 다이'(Good die; 정상적으로 작동하는 칩)를 확보하는 등 가시적인 성과도 얻었다. 나아가 삼성전자는 1c D램을 본격 양산하기 위한 준비에 나섰다. 최근 P4 내 신규 D램 라인에 1c D램 양산용 설비투자를 진행한 것으로 파악됐다. 그간 1c D램은 파일럿(시생산) 라인에서만 제조돼 왔다. 이에 따라 램리서치 등 주요 장비업체의 설비가 내년 1분기부터 반입될 예정이다. 당장의 투자 규모는 전체 D램 생산량 대비 그리 크지 않은 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자 안팎에서는 추가 투자에 대한 논의도 진행되고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 내년 2월경 1c D램 양산용 설비 도입을 시작할 것으로 안다"며 "추가 투자는 1c D램의 수율 안정화가 어느 정도 이뤄진 후에 나오게 될 것"이라고 설명했다. 삼성전자의 1c D램은 차세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4(6세대 HBM) 공급 경쟁에서도 큰 의미를 가진다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E까지 1a(4세대) D램을 채용했으나, HBM4에서는 1c D램을 활용할 계획이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스, 마이크론은 HBM3E에 이어 HBM4에서도 1b D램을 유지한다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리다. 때문에 코어 다이인 D램의 성능이 HBM의 성능에 큰 영향을 미친다. 삼성전자가 HBM4에 1c D램을 성공적으로 적용하는 경우, 차세대 HBM 시장에서 주도권을 회복할 수 있다는 기대감이 나오는 이유도 여기에 있다. 다만 삼성전자가 1c D램 및 HBM4를 성공적으로 양산할 수 있을 지는 아직 판단하기 어렵다. 삼성전자가 1c D램 개발에 총력을 기울이고는 있으나, 아직 안정적인 수율을 구현하지는 못했기 때문이다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 내년 하반기 HBM4 양산을 목표로 둔 만큼 이를 위한 설비투자를 진행하는 것으로 보인다"며 "관건은 D램 및 HBM의 수율을 얼마나 빠르게 향상시킬 수 있는가가 될 것"이라고 말했다.

2024.12.09 11:09장경윤

중국, 올해 반도체 수출액 1조위안 넘었다

중국의 반도체 수출액이 올해 1조 위안(약 194조원)을 넘어선 것으로 추산됐다. 미국의 강력한 규제에도 불구하고 중국이 첨단 반도체 분야에서도 자립의 기반을 닦고 있는 모양새다. 5일 중국 관영 중국중앙텔레비전(CCTV)에 따르면 올들어 10월까지 중국의 반도체 수출액은 9천311억7천만 위안으로 지난해 같은 기간보다 21.4% 늘었다. 이런 추세라면 11월까지 중국 반도체 수출액이 1조 위안을 넘은 것으로 CCTV는 추산했다. CCTV는 미국 정부가 2019년부터 매년 중국 반도체 업계를 압박하는 정책을 내놨지만 중국 반도체 산업은 계속 성장했다고 평가했다. 이어 중국은 자체 개발하며 1조 위안보다 더 먼 곳에 도달할 것이라고 강조했다. 지난 2일 미국 정부가 반도체 중국 수출 제한을 강화하자 중국은 원자재 미국 수출을 막으며 맞불을 놨다. 미국은 중국이 첨단 기술로 군사력을 키울 수 있다며 중국에 반도체 수출하는 기업을 규제하고 있다.

2024.12.05 13:55유혜진

SK하이닉스, 개발·양산총괄 신설…'AI 메모리' 선점 노린다

SK하이닉스가 조직개편을 통해 'AI 메모리' 시장 공략을 가속화한다. 차세대 메모리 경쟁력을 높이기 위한 개발총괄·양산총괄 조직을 새로 만들고, 주요 사업부문의 권한 및 협업 체계를 강화하기로 했다. SK하이닉스는 이사회 보고를 거쳐 2025년 조직개편을 단행했다고 5일 밝혔다. SK하이닉스는 "르네상스 원년으로 삼았던 올해 성과에 안주하지 않고, 차세대 AI 반도체 등 미래 기술과 시장을 지속 선도하기 위한 '강한 One Team(원팀)' 체제 구축에 중점을 두었다“고 강조했다. 우선 SK하이닉스는 핵심 기능별로 책임과 권한을 부여해, 신속한 의사결정이 가능하도록 'C-Level'(C레벨) 중심의 경영 체제를 도입했다. 이에 따라 사업부문을 AI Infra(CMO, 최고마케팅책임자), 미래기술연구원(CTO), 개발총괄(CDO), 양산총괄(CPO), 코퍼레이트 센터 등 5개 조직으로 구성했다. 부문별 관련된 기능을 통합해 '원팀' 의사결정이 가능하도록 한 것이다. 곽노정 CEO를 중심으로 C-Level 핵심 임원들이 주요 의사결정을 함께 이끌며, 시장과 기술의 변화에 더 민첩하게 대응하겠다는 의지다. 특히 D램과 낸드, 솔루션 등 모든 메모리 제품의 개발 역량을 결집한 '개발 총괄'을 신설해, 차세대 AI 메모리 등 미래 제품 개발을 위한 전사 시너지를 극대화해 나가기로 했다. 이 자리에는 N-S Committee 안현 담당이 사장으로 승진해 선임됐다. 안 사장은 미래기술연구원과 경영전략, 솔루션 개발 등 핵심 보직을 거쳤고, 올해 주주총회에서 사내이사에 선임돼 회사의 기술과 전략 관련 주요 의사결정에 참여해왔다. 또한 회사는 메모리 전(前)공정과 후(後)공정의 양산을 총괄하는 '양산총괄'을 신설해, 공정간 시너지를 극대화하고 향후 용인 반도체 클러스터를 포함해 국내외에 건설할 팹(Fab)의 생산기술 고도화를 통합적 관점에서 주도하게 했다. 곽노정 대표이사 사장은 "회사 구성원들이 하나가 되어 노력한 결과 올해 HBM, eSSD 등 AI 메모리 분야에서의 기술 경쟁력을 확고히 했다”며 “괄목할만한 성장을 이뤘지만 경영환경이 빠르게 변하고 있는 만큼, 이번 조직개편과 임원 인사를 통해 기존 사업과 미래 성장 기반을 리밸런싱(Rebalancing)해 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 말했다.

2024.12.05 13:39장경윤

삼성전자 조직개편 마무리…사업 효율성·AI 역량 강화

삼성전자가 연말 조직개편을 통해 사업 운영의 효율성을 강화한다. 기존 분산된 인공지능(AI) 관련 조직을 모아 센터를 신설하고, 메모리 및 파운드리 사업부의 각 특성에 맞춰 조직을 세분화했다. 최근 정기 임원인사를 통해 공석이 됐던 주요 직책들도 후속 인사를 마무리했다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 후속 임원인사와 조직개편안을 확정하고 구성원을 대상으로 설명회를 진행했다. 삼성전자는 이번 조직개편을 통해 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 내에 AI 센터를 신설했다. 기존 DS 부문에서 자율 생산 체계, AI 및 데이터 활용 등을 담당하던 조직을 단일 센터로 통합해 만들었다. AI 센터의 신임 센터장으로는 송용호 메모리사업부 솔루션개발실장 부사장이 임명됐다. 또한 삼성전자는 기존 DS부문의 제조&기술담당 조직을 메모리사업부와 파운드리사업부 전담 조직으로 각각 나눴다. 메모리와 파운드리의 공정 성격이 상이한 만큼, 각 사업부의 역량을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 메모리 제조&기술담당은 기존 통합된 제조&기술담당 조직에서 메모리제조센터기술장을 맡았던 신경섭 부사장이 이끌 예정이다. 파운드리 제조&기술담당의 장은 통합 조직에서 파운드리제조기술센터장을 역임한 홍영기 부사장이 내정됐다. 한진만 DS부문 파운드리사업부장 사장이 맡았던 미주총괄(DSA) 직책은 조상연 부사장이 담당한다. 조 부사장은 DSA 담당 임원으로, 1999년 삼성전자에 엔지니어로 입사해 2004년 피츠버그대 컴퓨터공학과 교수로 자리를 옮겼다. 이후 2012년 다시 삼성전자에 합류한 바 있다. DX부문 경영지원실 지원팀장을 맡고 있는 박순철 부사장은 박학규 사업지원TF 사장이 맡던 DX부문 경영지원실장을 맡게 됐다. 박 부사장은 삼성전자 미래전략실 출신으로, 네트워크 사업부, MX(모바일경험) 사업부와 사업지원TF를 두루 거쳤다. 지금까지 삼성전자의 CFO 자리는 미래전략실 출신 재무통 임원이 맡아왔다. 한편 연말 인사와 조직개편을 마무리한 삼성전자는 이달 중순부터 글로벌 전략회의에 돌입할 예정이다.

2024.12.04 17:14장경윤

삼성·LG·현대차, AI 스타트업 텐스토렌트에 투자

삼성과 LG전자, 현대자동차그룹이 캐나다 인공지능(AI) 반도체 스타트업 텐스토렌트에 투자했다고 미국 블룸버그통신이 보도했다. 2일(현지시간) 짐 켈러 텐스토렌트 창업자는 미국 블룸버그통신과의 인터뷰에서 “삼성·LG전자·현대차, 세계 최대 전자상거래 업체 아마존 창업자 제프 베이조스의 투자 회사 익스페디션과 미국 금융사 피델리티 등으로부터 총 7억 달러(약 9천800억원)를 투자 받았다”고 말했다. 텐스토렌트는 고대역폭메모리(HBM) 대신 일반 D램으로 기존 AI 가속기를 대체할 수 있다며 이를 개발하고 있다. 켈러 창업자는 “값비싼 HBM을 써서는 엔비디아를 이길 수 없다”며 “HBM으로는 가격을 낮출 수 없다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 올린 고성능 메모리 반도체로, AI 가속기를 구동하는 데 쓰인다. AI 가속기 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 세계 최고 AI 반도체 기업으로 평가된다. 켈러 창업자는 “텐스토렌트는 2년마다 새로운 AI 프로세서를 선보일 것”이라고 설명했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “매년 신제품을 발표하겠다”고 한 바 있다. 텐스토렌트는 이번에 조달한 자금을 기술 인재와 공급망을 확충하는 데 쓰기로 했다. 기술을 시연할 수 있는 대규모 AI 훈련 서버도 구축할 계획이다.

2024.12.03 11:21유혜진

美, 반도체 장비 中 수출 또 규제…HBM도 포함

미국 정부가 한국을 비롯한 다른 나라에서 만든 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 하는 법안을 마련하기로 했다. 일본과 네덜란드산은 규제를 피했다. 영국 로이터통신은 2일(현지시간) 미국 정부가 중국 140개 기업에 이 같은 내용의 수출을 제한하는 내용을 발표할 예정이라고 보도했다. 반도체 기업 20개사와 반도체 장비 업체 100여개사가 포함됐다. 이에 따라 중국 반도체 장비 기업 나우라테크놀로지그룹, 파이오테크, 사이캐리어테크놀로지 등에 수출이 제한된다. 중국 사모펀드 와이즈로드캐피털과 윙테크테크놀로지도 제재 대상이다. 미국 업체가 이 기업들에 수출하려면 미국 정부로부터 허가 받아야 한다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 중신궈지(SMIC)에도 규제가 가해진다. SMIC는 2020년 제재 대상에 올랐으나 정책상 이유로 예외가 인정돼 지금껏 수십억 달러 규모 수출이 허가됐다고 로이터는 설명했다. 미국·일본·네덜란드 반도체 장비 업체가 다른 나라에서 만든 장비도 중국에 보낼 수 없다. 말레이시아·싱가포르·이스라엘·대만·한국에서 만든 장비도 마찬가지다. 일본산과 네덜란드산은 예외다. 로이터는 미국 정부가 일본·네덜란드와 오래 협의해 이같이 결정했다고 분석했다. 로이터는 미국 반도체 장비 업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA 등이 타격을 입을 것으로 내다봤다. 인공지능(AI) 반도체에 필수로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)도 중국 수출이 금지된다. 로이터는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 3개사가 만드는 HBM2 이상 제품을 중국에 수출할 수 없다며 업계는 삼성전자가 이번 조치의 영향을 받을 것으로 본다고 전했다.

2024.12.02 17:20유혜진

김춘환 SK하이닉스 부사장 "HBM 성공 기틀, 요소기술 선행 개발로 마련"

SK하이닉스는 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다. R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고, 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 이 자리에서는 기술 진흥 및 신기술 실용화에 공이 큰 기술인을 포상하는 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상' 시상식이 진행된다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. D램과 낸드 플래시를 아우르며 국내 반도체 기술력 향상에 기여한 공을 인정받았다. 김 부사장은 “요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다”며 “이는 모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실이고, 함께 한 구성원 모두에게 감사 인사를 전하며 앞으로 더 많은 분에게 수상의 기회가 돌아가길 기대한다”고 말했다. 1992년 SK하이닉스에 입사한 김춘환 부사장은 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끈 주역이다. 특히 그는 HBM의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했는데, 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며, HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다. 김 부사장은 TSV 개발에 열을 올렸던 2008년 당시에 대해 “TSV 공정 기술 안정화와 인프라 구축에 중점을 두고 연구 개발에 더욱 매진했다"며 "양산 품질 개선 활동도 진행해 마침내 HBM 양산에 성공하게 됐는데, 이 모든 성과의 단초였던 TSV는 현재 MR-MUF와 함께 HBM의 핵심 경쟁력이 됐다"고 밝혔다. 김 부사장의 성취는 TSV에 그치지 않는다. 그는 10나노급 5세대(1b) D램 미세 공정에 EUV(극자외선) 장비를 도입해 업계 최고 수준의 생산성과 원가 경쟁력을 확보했고 이를 6세대(1c) D램에도 확대 적용했다. 또한 HKMG(High-k Metal gate) 기술을 D램에 적용해 메모리 성능·효율을 높이는 등 첨단 기술에서 눈에 띄는 성과를 냈다. 낸드 분야의 혁신도 돋보인다. 김 부사장은 'Gate W Full Fill' 기술로 신뢰성을 높여 수율 안정성을 확보했고, 이를 통해 생산성을 높이는 데 기여했다. 또한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술을 개발해 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다. 김 부사장은 "1b D램 기반의 HBM3E는 선단기술과 TSV 노하우를 집대성한 결과물로 볼 수 있다"며 "초고속·저전력의 LPDDR5X·LPDDR5T는 HKMG 기술 덕분에 개발할 수 있었다"고 설명했다. 끝으로 김 부사장은 AI라는 큰 변화에 맞서 나가기 위해 구성원들이 가져야 할 마음가짐을 언급했다. 그는 "신규 요소기술 정의부터 기술 개발 착수, 안정적 제품 양산까지 전 과정에서 조직이 하나되어야만 목표를 달성할 수 있다"며 "퍼스트 무버로서 기술 리더십을 발휘한다면 세계 최고의 SK하이닉스로 성장할 수 있을 것”이라고 강조했다.

2024.12.02 10:09장경윤

블룸버그 "SK 최태원은 한국의 젠슨 황"

미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 최태원 SK그룹 회장을 '한국의 젠슨'이라고 평가했다. 세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 빗대 최 회장을 치켜세웠다. 그동안 삼성전자 그늘에 가렸던 SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하며 아시아에서 가장 두드러지는 수혜주가 됐다고 블룸버그는 소개했다. SK하이닉스 기술자들은 최 회장과 마찬가지로 자부심을 갖고 “HBM은 '하이닉스의 베스트 메모리(Hynix's Best Memory) 약자”라고 말한다고 전했다. 블룸버그는 2012년 매우 위험한 도박을 하듯 최 회장이 빚에 시달리던 하이닉스반도체를 인수하며 SK하이닉스가 탄생했다고 짚었다. SK그룹은 현대전자로부터 하이닉스반도체를 인수해 연구개발에 수십억 달러를 썼다. 특히 HBM팀을 사실상 해체한 삼성전자와 달리 꾸준히 HBM을 개발한 게 지금의 SK하이닉스를 만들었다고 블룸버그는 분석했다. AI 물결이 일자 이에 올라탈 준비가 됐던 SK하이닉스가 기회를 잡았다는 얘기다. SK하이닉스는 한국 시가총액 2위가 됐다. 1위는 삼성전자다.

2024.11.29 16:39유혜진

ISC "2027년 매출 5천억원 달성 목표"...주주 친화 정책 가동

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 코스닥 반도체 소부장 기업 최초로 기업가치 제고 계획을 공시하며 주주친화 정책에 나선다고 29일 밝혔다. 아이에스시는 29일 이사회를 열고 공시를 통해 기업가치 제고 계획을 공개했다. 스케일업과 주력사업의 경쟁력 강화를 통해 매출과 수익성을 높이고, 이를 기반으로 한 주주환원을 확대하는 것이 주 골자다. 아이에스시는 주력사업인 테스트 소켓 사업의 경쟁력 강화와 급증하고 있는 글로벌 빅테크 고객사들의 AI반도체 테스트 소켓 R&D 및 양산 수주에 적극 대응하기 위해 올해부터 3년간 500억원 이상을 투입할 계획이다. 나아가 2027년까지 글로벌 최고 수준의 R&D 인프라를 구축하고, 생산 능력을 매출 기준 5천억원 수준으로 증설할 예정이다. 또한 회사의 중기성장 전략을 반도체 후공정 테스트 솔루션 기업으로 설정해, 테스트 소켓뿐만 아니라 반도체 후공정 테스트 주요 부품, 장비까지 사업 영역을 확대해 2027년 매출 5천억 원을 달성한다는 목표를 밝혔다. 이러한 스케일업과 주력사업 투자, 자본 효율성 최적화를 통해 2027년까지 현재 3.5%인 자기자본이익율(ROE)을 단계적으로 20%로 높인다는 계획을 제시했다. 주주가치 제고를 위해서는 배당 및 자사주 매입 소각 정책이 포함된 총주주환원율 30%를 제시했다. 아이에스시는 “기존에는 체계적인 배당정책이나 주주환원정책이 수립돼 있지 않았으나 금번 밸류업 프로그램을 준비하면서 장기주주들의 주주가치 제고를 위한 배당 및 주가의 중요성을 인지하고, 우량 주주들의 유입으로 안정적인 주가를 유지하기 위해 총주주환원율 관점에서 주주환원정책을 수립했다”고 말했다. 회사 관계자는 “금번 밸류업 프로그램은 아이에스시가 글로벌 기업으로 성장하는 기반이 될 것”이라며 “2025년부터 유의미한 실적 성장과 주주가치 제고를 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.11.29 16:37장경윤

"美, 中 반도체 수출 추가 규제 수위 낮춘다"

미국 조 바이든 행정부가 반도체 장비와 인공지능(AI) 메모리 반도체를 중국에 팔지 못하게 하는 방안을 내놓으려 하지만 계획보다 제재 수위가 낮아질 것이라고 미국 블룸버그통신이 28일(현지시각) 보도했다. 블룸버그가 인용한 소식통에 따르면 바이든 행정부는 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지의 6개 협력업체를 겨냥하려 했으나 일부만 규제할 방침이다. AI 메모리 칩 기술을 개발하는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 제재 대상에서 빠진 것으로 알려졌다. 블룸버그는 유명 반도체 장비 기업을 둔 일본과 네덜란드 같은 동맹국과 미국 반도체 장비 회사들이 추가 규제에 반발했다고 전했다. 네덜란드 ASML은 반도체 미세 공정에 쓰는 극자외선(EUV) 노광 장비를 세계에서 유일하게 생산한다. 미국이 제재해 ASML은 첨단 장비를 중국에 수출할 수 없다. ASML을 포함해 미국 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)·램리서치·KLA, 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 세계 5대 반도체 장비 회사로 꼽힌다. 다만 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항이 이번 규제에 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 그러면서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론테크놀로지가 영향을 받을 것으로 내다봤다. HBM은 AI 기기에 알맞은 고부가가치 메모리 반도체로 평가된다.

2024.11.29 10:52유혜진

"美, 다음 주 中반도체 추가 규제 발표할 듯"

미국 조 바이든 행정부가 이르면 다음 주 중국 반도체 수출을 규제하는 방안을 또 내놓을 것이라고 미국 블룸버그통신이 27일(현지시각) 보도했다. 소식통에 따르면 바이든 행정부는 반도체 장비와 인공지능(AI) 반도체를 중국에 판매하지 못하게 하는 방침을 발표할 예정이다. 소식통은 100개사 이상이 추가 제재 명단에 오를 것으로 내다봤다. 그러면서 중국 통신장비 기업 화웨이테크놀로지를 주요 고객으로 둔 반도체 위탁생산(파운드리) 회사 중신궈지(SMIC)가 포함될 것으로 전망했다. 이번 규제에는 고대역폭 메모리(HBM) 관련 조항도 들어갈 것으로 소식통은 예상했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 같은 메모리 반도체 회사가 영향을 받을 수 있다. HBM은 인공지능(AI) 기기에 적합한 고부가가치 메모리 반도체로 꼽힌다. 지금까지 미국은 세계 주요 기업이 중국에 첨단 기술을 수출하지 못하게 했다. 대표적으로 세계 최고 반도체 장비 기업 네덜란드 ASML은 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비를 중국에 팔 수 없다.

2024.11.28 16:48유혜진

FT "삼성전자, 혹독한 시험대 올라"

이재용 삼성전자 회장이 사업가로서 가장 혹독한 시험을 겪고 있다고 영국 경제일간지 파이낸셜타임스(FT)가 23일(현지시각) 보도했다. 파이낸셜타임스는 삼성전자가 세계 최대 메모리 반도체 칩 제조업체이지만 인공지능(AI) 기기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 분야에서는 경쟁사 SK하이닉스에 뒤처졌다고 지적했다. 반도체 위탁생산(파운드리) 분야에서도 삼성전자가 2030년까지 대만 TSMC를 추월하고 세계 1위에 오르겠다는 야망도 거의 진전을 이루지 못했다고 비판했다. 이에 삼성전자는 반도체 사업부 조직과 경영진을 개편할 계획이라고 전했다. 삼성전자가 지배하던 디스플레이와 스마트폰 분야에서도 중국 경쟁사에 시장 점유율을 빼앗기고 있다고 파이낸셜타임스는 덧붙였다. 삼성전자 직원과 투자자도 불만이라고 파이낸셜타임스는 꼬집었다. 삼성전자 노동조합은 임금과 근무 조건이 불만족스러워 지난 7월 사상 첫 파업에 나섰다. 지난해 말 7만8천500원이던 삼성전자 주가는 지난주 5만6천원으로 30% 가까이 떨어졌다. 삼성전자는 주주 가치를 높이고자 자사주를 10조원어치 사들이겠다고 최근 발표했다. 파이낸셜타임스는 이 회장이 오랜 기간 재판을 받고 있는 사실도 언급했다. 이 회장은 경영권 승계를 위해 삼성물산과 제일모직이 부당하게 합병하도록 하고 삼성바이오로직스 4조5천억원 분식회계에 관여한 혐의로 기소됐다. 서울고등법원은 25일 오후 2시 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 이 회장에 대한 항소심 결심공판을 연다. 검찰이 구형하고 이 회장 측은 최후진술할 예정이다. 1심 재판부는 이 회장의 19개 혐의에 모두 무죄를 선고했다.

2024.11.25 11:11유혜진

젠슨황 엔비디아 "삼성전자 HBM 승인 위해 빨리 작업 중"

세계 최고 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 AI 메모리 칩 납품을 승인하기 위해 최대한 빠르게 작업하고 있다”고 밝혔다. 23일(현지시각) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에 참석하기 위해 홍콩을 찾은 황 CEO는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 이같이 말했다고 블룸버그통신이 보도했다. 엔비디아는 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리(HBM) HBM3E 8단과 12단 품질을 검증하고 있다. 지난달 31일 삼성전자는 3분기 실적을 내놓은 뒤 주요 고객사 품질 시험에서 중요한 단계를 완료하는 의미 있는 진전을 이뤘다며 4분기 (HBM3E) 판매를 확대할 수 있을 것이라고 발표했다. 다만 블룸버그는 지난 20일 황 CEO가 3분기(8∼10월) 실적을 발표한 뒤 메모리 공급 업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급했으나 삼성전자는 거론하지 않았다고 지적했다.

2024.11.24 15:45유혜진

SK하이닉스, 세계 최고층 '321단 낸드' 양산 시작

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 발표했다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개)-MLC(2개)-TLC(3개)-QLC(4개)-PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. SK하이닉스는 "2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"며 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 '3-플러그(Plug)' 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행 한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬(alignment) 보정 기술을 도입했다. 이와 함께 회사 기술진은 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또한 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 AI향 저전력 고성능 신규 시장에도 적극 대응해 활용 범위를 점차 넓혀갈 계획이다. 최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “당사는 300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며 “이를 통해 당사는 HBM으로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 '풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)'로 도약할 것”이라고 말했다.

2024.11.21 09:26장경윤

구글, '제미나이'에 메모리 기능 추가…개인화 서비스 '강화'

구글이 '제미나이'가 장기 기억력을 가지게 되면서 인공지능(AI) 개인화 분야에서 한 단계 더 진일보했다. 20일 테크크런치에 따르면 구글 딥마인드는 최근 '제미나이' 챗봇에 '메모리' 기능을 탑재해 챗봇이 사용자의 특정 정보를 기억하게 만들었다. 이에 따라 사용자는 자신의 선호도를 기반으로 '제미나이'와 대화를 이어가거나 정보를 제공받게 됐다. 구글은 '메모리' 기능을 자사 프리미엄 서비스인 '구글 원 AI 프리미엄 플랜' 가입자에게 우선 제공하며 현재는 웹 클라이언트에서만 사용할 수 있도록 했다. 향후 iOS와 안드로이드 앱에도 적용될 가능성이 있지만 구체적인 일정은 알려지지 않았다. '메모리' 기능은 직접 켜고 끌 수 있어 사용자가 원하는 정보만을 저장하게 한다. 또 요청 시 언제든지 특정 정보를 삭제할 수 있어 데이터 관리의 유연성을 제공한다. 구글은 이같이 저장된 정보가 모델 훈련에 사용되지 않는다는 점을 강조했다. 사용자의 개인 정보는 외부에 공유되지 않고 AI 기능 개선을 위한 학습에도 활용되지 않는다는 것이다. 그럼에도 불구하고 이러한 '메모리' 기능이 보안 문제를 낳을 가능성도 제기되고 있다. 이 기능을 악용해 사용자의 데이터를 지속적으로 탈취하는 해킹 방법을 발견한 사례가 있기 때문이다. 테크크런치는 "'챗GPT'와 '제미나이'의 메모리 기능은 적절한 안전장치 없이 설계될 경우 악용될 가능성이 있다"며 "올해 초 한 보안 전문가가 이러한 서비스에 가짜 메모리를 은밀히 심어 사용자의 데이터를 지속적으로 훔치는 방법을 발견한 바 있다"고 분석했다.

2024.11.20 09:17조이환

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

한국, 세계최대 AI 해킹방어대회 석권...'아틀란타'팀 1위

프리미엄 버거 전성시대 끝?…확장에 ‘빨간불’

"AI가 핵무기 통제하는 건 시간 문제"

네카오 하반기 AI 전략 비교...네이버 '검색'·카카오 '관계'

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.