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'AI 메모리'통합검색 결과 입니다. (328건)

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오픈AI, 챗GPT에 '장기 기억' 탑재…맥락 자동 축적·갱신

챗GPT 메모리 기능이 대화 맥락을 시간 흐름에 따라 자동 갱신하는 '드리밍(Dreaming)' 기반 시스템으로 전면 교체됐다. 인공지능(AI) 챗봇 서비스가 대화마다 처음부터 사용자를 파악해야 했던 한계가 사라진 셈이다. 4일(현지시간) 오픈AI는 챗GPT의 메모리 합성 방식을 대폭 개선한 '드리밍 V3'를 공개하고 미국 내 플러스(Plus)·프로(Pro) 사용자를 대상으로 순차 배포를 시작했다고 발표했다. 향후 수 주 내에 무료 및 고(Go) 사용자까지 확대할 예정이다. 드리밍은 사람이 잠자는 동안 기억을 정리하듯 챗GPT가 백그라운드에서 대화 기록을 종합해 최신성과 관련성이 높은 메모리를 자동으로 정리·갱신하는 방식이다. 기존 저장된 메모리 방식은 사용자가 직접 '기억해 줘'라고 요청해야 정보가 저장됐고 명시적 지시가 없으면 대화 내용이 사라지는 한계가 있었다. 시간이 지나면서 저장된 정보가 낡거나 부정확해지는 문제도 고질적으로 지적됐다. 오픈AI는 작년 4월 드리밍 초기 버전을 도입해 저장된 메모리를 보완했지만 당시엔 단독 메모리 시스템으로는 충분하지 않다고 평가했다. 이번 V3는 그 한계를 극복한 독립적인 메모리 아키텍처로, 기존 저장 메모리 방식을 대체한다. 개선된 시스템은 세 가지 축을 중심으로 설계됐다. 우선 과거 대화에서 언급된 장비나 작업 환경 등 사실 정보를 이후 대화에 즉시 반영하는 '문맥 기억' 기능이 도입됐다. 예를 들어 사용자가 이전 대화에서 자신의 카메라 장비를 언급했다면 이후 호환 장비를 추천할 때 별도 설명 없이도 해당 셋업에 맞는 제품을 제안할 수 있다. 채식주의 여부나 조용한 식사 환경 선호처럼 사용자의 제약 조건과 취향을 지속적으로 반영하는 '선호도 추적' 기능도 강화됐다. 이를 통해 사용자는 같은 내용을 반복해서 설명하지 않아도 자신의 성향에 맞는 답변을 받을 수 있다. 시간 흐름에 따라 기억 내용을 업데이트하는 '시간 갱신' 기능도 추가됐다. 예컨대 '7월에 싱가포르 여행을 갈 예정'이라는 정보는 일정이 지난 뒤 자동으로 '싱가포르 여행을 다녀왔다'는 내용으로 수정된다. 기존 시스템에선 여행이 끝난 이후에도 사용자가 여전히 싱가포르에 머무는 것으로 인식해 현지 맛집을 추천하는 등 부정확한 응답이 나오는 문제가 있었다. 사용자는 메모리 요약 페이지를 통해 챗GPT가 현재 기억하는 내용을 직접 확인하고 수정하거나 업데이트할 수 있다. 오픈AI는 무료 사용자 대상 서비스 제공을 위해 드리밍 구동에 필요한 컴퓨팅 비용을 기존 대비 약 5배 절감했다고 밝혔다. 수억 명 규모의 사용자와 수년에 걸친 대화 이력에도 안정적으로 대응할 수 있는 확장 가능한 메모리 기반을 마련했다는 설명이다. 김경훈 오픈AI코리아 대표는 자신의 링크드인을 통해 "AI가 실제 업무 안으로 더 깊이 들어올수록 사용자의 맥락을 이해하고 시간이 지나도 관련성을 유지하며 더 책임감 있게 도움을 주는 능력이 함께 발전해야 한다"며 "이번 메모리 업데이트는 그 방향으로 나아가는 중요한 진전"이라고 강조했다.

2026.06.05 18:54이나연 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

젠슨 황, SK하이닉스 부스 깜짝 방문…"HBM4E 더 만들어달라"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 개최한 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시장에 마련된 SK하이닉스 부스를 방문해 "(HBM4E를) 더 만들어달라"는 문구를 남겼다. 황 CEO는 2일 오후 SK하이닉스 부스를 찾아 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI인프라 총괄 사장 등 주요 경영진과 만났다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "SK하이닉스가 SK그룹 창사 83년만에 시가총액 1조 달러(약 1500조원)를 돌파했다"며 최태원 회장에게 축하를 건넸다. 황 CEO는 이들과 함께 전시된 SK하이닉스의 차세대 메모리 제품군을 차례로 둘러보고 단체 기념사진을 촬영했다. 특히 황 CEO는 차세대 제품인 7세대 고대역폭메모리 'HBM4E' 웨이퍼 위에 "더 많이 만들어 주세요(Please Make More)"라는 위트 있는 문구와 함께 친필 사인을 남겼다. 또한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 차세대 메모리 제품인 192GB 소캠2(SOCAMM2) 모듈에는 "소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)"라는 글귀를 썼다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 제품과 고성능 저전력 메모리인 LPDDR5X 등을 공급하고 있다. 황 CEO는 전날(1일) 대만 타이베이 뮤직센터에서 'GTC 2026' 기조연설을 통해 올 3분기 출시 예정인 차세대 AI GPU 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 본격적인 생산을 공식화한 바 있다. 황 CEO는 당시 "현재 베라 루빈은 완전히 생산 중"이라며 해당 제품에 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 메모리가 탑재된다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 작년 이후 2년 연속으로 SK하이닉스 부스를 방문했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO를 비롯해 양사 경영진은 전날(1일) 오후 대만 타이베이에서 HBM 등 AI 인프라 등 협력 방안을 논의하기도 했다. SK하이닉스 관계자는 "양사 회동과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 SK하이닉스 부스 방문 등은 협력 강화를 위한 일련의 과정"이라고 설명했다.

2026.06.02 19:06진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

최태원-젠슨 황, AI 인프라 다음 그림 그렸다

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 최태원 SK그룹 회장이 1일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 AI 인프라와 메모리 등 현안을 논의했다. SK하이닉스는 1일 공식 인스타그램을 통해 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 함께 찍은 사진을 공개하고 "두 사람이 만나 AI 인프라의 다음 그림을 함께 그렸다"고 밝혔다. 이어 "AI 비전과 방향을 함께 설계하는 자리에는 언제나 AI 메모리가 있으며 두 리더가 만든 이 순간이 AI의 미래를 한 발 더 앞당겼다"고 설명했다. SK하이닉스에 따르면 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장은 이날 오전 타이베이 뮤직센터에서 진행된 'GTC 타이베이' 기조연설을 함께 참관했다. 이후 오후에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만난 것으로 보인다. 두 사람 회동에 동석한 곽노정 SK하이닉스 사장은 1일 저녁 타이베이시 다안구에서 엔비디아가 진행한 '코리안 파트너 나이트' 행사 이후 국내 기자단과 만나 회동 내용 중 일부를 소개했다. 이날 곽노정 사장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 대해 논의했다. HBM 관련 구체적인 내용을 언급하지는 않았지만 사업 비전에 공감하고 파트너십에 대한 긍정적인 대화를 나눴다"고 말했다. 최태원 회장은 대만 출장 기간 동안 현지 및 글로벌 주요 협력사에 SK하이닉스 비전을 소개할 예정이다.

2026.06.02 00:09권봉석 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

키오시아, 내년 10세대 낸드 양산 의지…삼성·SK 추격

일본 키오시아가 차세대 낸드 양산을 내년 주요 과제로 제시했다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 차세대 낸드 상용화 시점을 연기하는 가운데, 기술력 격차를 빠르게 좁히려는 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 키오시아는 내년 10세대(BiCS 10) 낸드 양산을 계획하고 있다. 키오시아는 일본 주요 낸드 제조기업이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아는 지난해 4분기 전세계 낸드 시장에서 14.1% 점유율로 3위를 차지했다. 삼성전자(28.0%)와 SK하이닉스(22.1%) 다음이다. 기술력도 빠르게 끌어올리고 있다는 평가가 나온다. 키오시아는 최근 실적발표에서 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 우선순위 전략 중 하나가 '10세대 BiCS 낸드 출시'라고 밝혔다. 가장 최근 분기 설비투자도 8세대와 10세대 낸드 투자에 집중됐다. 낸드는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell)을 수직으로 더 많이 적층하는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아는 자체 셀 적층 기술인 BiCS(Bit Cost Scalable)를 적용하고 있다. BiCS 10세대는 총 332단을 쌓아, 이전 세대(218층) 대비 단위 면적당 데이터 저장용량을 59% 늘리고 데이터 전송속도를 33% 향상시켰다. 다만 키오시아가 10세대 낸드를 얼마나 양산할 지는 아직 미지수다. 반도체 업계 한 관계자는 "당초 키오시아는 이르면 지난해 하반기부터 10세대 낸드 투자를 진행할 계획이었으나 아직 확정된 발주가 없는 상황"이라며 "올 하반기께 구체적 윤곽이 드러날 전망"이라고 설명했다. 키오시아가 실제로 10세대 낸드 양산 투자에 나설 경우, 삼성전자·SK하이닉스와 기술력 격차를 더 빠르게 좁힐 수 있을 것으로 예상된다. 국내 기업들도 10세대 낸드를 개발하고는 있으나 실제 양산 투자를 집행하지는 않고 있다. 삼성전자는 430단대의 10세대 낸드를 당초 올해 양산할 예정이었으나, 최소한 내년으로 계획이 순연됐다. 10세대 낸드 구현의 높은 기술 난도, 시장 수요 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자가 10세대 낸드 전환 투자 시기를 고심하고 있고, 아직 구체적인 장비 발주 계획도 공유하지 않은 상황"이라며 "SK하이닉스도 상황은 마찬가지"라고 말했다.

2026.05.23 08:00장경윤 기자

엔비디아 '베라 CPU' 외부 판매...삼성·SK LPDDR 수요 촉진

엔비디아가 저전력 D램(LPDDR) 수요를 또 한번 크게 촉진시킬 것으로 기대된다. 자체 설계한 '베라(Vera)' CPU를 외부 고객사에 판매하기로 하면서, 최근 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등과의 협력을 공식화했다. 베라 CPU에는 최첨단 LPDDR이 대거 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업들도 고부가 AI 메모리의 추가 성장 동력을 확보할 수 있게 됐다. 22일 업계에 따르면 엔비디아의 CPU 외부 판매 전략에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 LPDDR 매출 성장성은 기존 대비 커질 전망이다. 베라 CPU는 오는 하반기부터 본격 출하가 예상되는 엔비디아의 최신형 CPU 제품이다. Arm 아키텍처를 기반으로 자체 개발한 올림푸스 코어 88개를 탑재했으며, LPDDR5X 기반의 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module2) 모듈이 최대 8개 집적된다. SoCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개씩 포함한다. 그간 엔비디아는 자체 CPU를 내부 GPU와 결합해 AI 가속기를 만드는 용도로만 활용해 왔다. 그러나 이번 베라 CPU부터는 전략을 바꿔, 외부 고객사에 칩을 별도 판매하기로 했다. 성과는 이미 가시화되고 있다. 회사가 지난 18일(현지시간) 블로그에 게재한 글에 따르면, 베라 CPU는 이달 앤트로픽·오픈AI·스페이스X 등 글로벌 빅테크 기업들의 사무소로 전달됐다. 또한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 "베라 CPU 단독으로만 200억 달러(한화 약 30조원) 수준의 시장 규모를 예상한다"며 "블랙웰, 루빈 GPU에 이어 회사의 두 번째로 큰 매출원이 될 것"이라고 밝혔다. 엔비디아의 CPU 사업 모델 확장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들에게 수혜로 작용할 전망이다. LPDDR5X는 현재 상용화된 가장 최신 세대의 저전력 D램이다. 특히 AI 산업 내에서 저전력·고효율 메모리 수요가 증가하면서, LPDDR5X의 부가가치도 크게 높아지는 추세다. 반도체 기판업계 관계자는 "올해 초와 비교해, LPDDR 및 SoCAMM에 탑재되는 반도체 기판 수요 전망을 최근 상향 조정했다"며 "다만 주요 메모리 기업들의 생산능력이 이미 풀가동 상황인 만큼 당장 물량을 크게 늘릴 수는 없는 상황"이라고 설명했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "올해 주요 D램 3사의 SoCAMM 공급량은 300억Gb로, 엔비디아의 베라 CPU 단독 판매 및 GPU와 결합된 서버 랙 판매를 모두 포함한 수요 전망은 이를 초과할 것으로 추정된다"며 "LPDDR은 물론 전체 D램 쇼티지가 갈수록 심화될 수밖에 없다"고 밝혔다.

2026.05.22 11:10장경윤 기자

샌디스크 "AI·게이밍 시대, 더 강력한 저장장치 필요"

"인공지능(AI)과 게이밍, 다양한 기기 출현으로 더 다양하고 강력한 저장장치가 필요한 상황이다. 특히 한국 시장은 글로벌 IT 트렌드를 선도하고 디지털 문화를 선도하는 시장으로 중요성이 크다." 19일 오전 서울 삼성동 파르나스호텔에서 진행된 신제품 발표회에서 심영철 샌디스크코리아 본부장이 이렇게 강조했다. 미국 웨스턴디지털(WD)은 2016년 낸드 플래시메모리 기반 저장장치 업체 샌디스크를 인수했지만 지난 해 이를 다시 분리했다. WD는 하드디스크 드라이브(HDD) 기반 개인·기업용 제품을, 샌디스크는 낸드 플래시메모리 기반 메모리카드와 SSD를 공급한다. 재분사 이후 처음인 이날 행사에서 심영철 본부장은 "AI 서버용 HBM과 고부가 메모리 생산 확대로 메모리 반도체 공급 문제가 불거지고 있지만 샌디스크는 지속적으로 일반 소비자 대상 제품군을 공급하고 가격 안정을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 기존 WD 브랜드 SSD, '옵티머스'로 통합 샌디스크는 과거 WD 산하에서 생산하던 고성능 'WD_BLACK', 일반 소비자용 WD 블루 SSD 시리즈를 올 초부터 '옵티머스(Optimus)' 브랜드로 통합해 공급중이다. 기존 브랜드 고객지원은 샌디스크가 계속 맡는다. 심영철 본부장은 "과거 단순 모델명 대신 성능을 위주로 한 '옵티머스', 게이밍 노트북을 겨냥한 '옵티머스 GX', AI PC와 워크스테이션을 겨냥한 '옵티머스 GX 프로' 등 3개 제품군을 공급해 소비자 선택을 직관적으로 도울 것"이라고 말했다. 이어 "주요 PC 제조사와 협업하는데 이들 제조사는 고성능을 원한다. 현재의 3개 라인업을 유지하면서 앞으로 이를 발전시키는 방향으로 검토중"이라고 설명했다. 초당 4GB 전송 고성능 포터블 SSD 공개 샌디스크는 일반 소비자 데이터 백업과 콘텐츠 제작자들의 데이터 보관을 위한 휴대용 저장장치 '포터블 SSD'도 시장에 공급한다. 이 제품 역시 일반 소비자를 위한 '포터블 SSD', 사진/영상 콘텐츠 제작자를 위한 '익스트림 포터블 SSD', 최고 사양을 갖춘 '익스트림 프로 포터블 SSD' 등 3개 제품으로 분류된다. 최상위 제품인 익스트림 프로 포터블 SSD는 최대 읽기·쓰기 속도를 초당 4GB 수준까지 높이고 IP65 등급 방진·방수, 3미터 이내 높이 낙하시 충격 방지, AES 256비트 암호화 등 기능을 내장했다. 이 중 500GB 용량 제품은 올 하반기 출시 예정이다. 심영철 본부장은 "SSD 가격 상승으로 저용량 제품 수요가 늘고 있고 이런 시장 수요를 반영해 500GB 제품을 추가하게 된 것"이라고 설명했다. 월드컵 겨냥 한정판 USB·SSD 출시 샌디스크는 6월 11일부터 7월 19일까지 진행되는 피파 2026 월드컵 기간 중 메모리카드, USB-C 플래시 메모리 등에 월드컵 디자인을 적용한 한정판 저장장치도 국내 공급 예정이다. 주요 제품으로는 UHS-Ⅱ 규격 메모리카드와 CF익스프레스 타입B 카드, 호루라기를 닮은 한정판 USB-C 플래시메모리, 본체에 로고를 적용한 포터블 SSD 등이다. 디자인 이외에 기능이나 성능은 기존 제품과 같다. 심영철 본부장은 "이번 한정판 제품 출시는 전 세계의 주목도가 높은 월드컵을 통해 샌디스크를 알리기 위한 것이다. 한국은 1986년 이후 11회 연속 본선에 진출하는 아시아 강팀이며 월드컵에 대한 기억을 간직할 수 있는 제품이 될 것"이라고 설명했다. "SSD 가격 상승으로 소비 줄고 구매 용량도 하향" 이날 심영철 본부장은 메모리 반도체 수급난 이후 시장 상황도 소개했다. 그는 "가격 상승에 따라 전체 소비도 줄고 구매 용량이 1TB에서 500GB로, 500GB에서 256GB 등으로 한 단계씩 줄어들고 있다"고 설명했다. 이어 "샌디스크 전체 제품 중 웨이퍼 활용 기준으로 일반 소비자용 제품은 20% 내외이며 수량 역시 이전과 큰 변화가 없다. 제품 가격은 시장 평균을 따라가겠지만 국내 시장 상황을 보며 브랜드 스토어 등을 통해 안정화에 노력할 것"이라고 덧붙였다. 샌디스크가 이날 공개한 제품군은 모두 USB-C로 주변기기와 연결된다. 심영철 본부장은 "기존 USB-A 시장 규모도 여전히 크고 당분간 관련 제품을 공급할 예정이다. USB-A/C를 모두 지원하는 제품도 꾸준히 공급할 예정"이라고 말했다.

2026.05.19 15:20권봉석 기자

4월 ICT 수출 427억 달러...129% 증가 '사상 최대'

지난달 ICT 수출액이 427억 1000만 달러를 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 125.9% 증가한 수치다. 이는 역대 수출 증가율 1위에 기록하는 수치다. 아울러 3월에 이어 사상 첫 2개월 연속 400억 달러 이상 수출 기록을 세우게 됐다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 4월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액 427억 1000만 달러, 수입액 161억 6000만 달러로 무역수지는 265억 5000만 달러로 잠정 집계됐다. ICT 수출입 무역 수지는 사상 처음으로 3개월 연속 200억 달러를 기록하며 한국 경제 수출을 견인했다. 특히 국가 전체 수출액 858억 9000만 달러 가운데 ICT 수출액이 차지하는 비중은 49.7%에 도달했다. 품목별로 살펴보면 반도체가 수출 증가를 견인했다. 반도체 수출액만 319억 1000만 달러로 전년 대비 173.3% 증가했다. AI 서버 수요로 메모리 반도체 초과 수요는 지속됐다. 또 메모리 가격 상승세도 유지되고 있다. 디스플레이 분야는 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담 증가에 따라 전방 기업 수요가 둔화되면서 전년 대비 5.3% 감소한 14억 4000만 달러를 기록했다. 휴대폰 수출액은 13억 6000만 달러로 전년 대비 14.0% 증가했다. 고사양 제품 수요가 늘면서 완제품 수출이 확대됐고, 고부가 부품 판매 호조로 수출이 증가했다. 컴퓨터 주변기기 수출 증가폭이 가장 크게 두드러진다. 전년 대비 430.0% 증가한 42억 6000만 달러를 기록했다. AI 서버용 SSD 수요 확대에 따른 결과다. SSD 수요 증가와 함께 단가도 크게 올랐다. 통신 장비 수출도 전년 대비 9.9% 늘었다. 전체 수출액은 2억 2000만 달러로 베트남향 통신장비 부분품과 일본향 유선통신용 장비 중심으로 수출이 증가했다. 지역별 수출 실적을 살펴보면 미국이 전년 대비 294.2%, 홍콩을 포함한 중국이 132.1%로 크게 증가했다. 대만, 베트남, 인도 등도 80% 이상의 수출 증가율을 기록햇고 유럽연합과 일본에서도 각각 58.4%, 42.5%로 증가했다.

2026.05.14 11:03박수형 기자

안드레 벡톨드 SAP 총괄 "자율형 기업, 핵심은 대체 아닌 협력"

[올랜도(미국)=남혁우 기자] "자율형 기업은 인간이 없는 기업이 아닙니다. 인간과 인공지능(AI)이 협력해 급변하는 시장 변화와 비즈니스 요구에 대응하는 운영 모델입니다." 안드레 벡톨드 SAP 인더스트리 및 익스피리언스 부문 총괄은 12일(현지시간) 미국 올랜도에서 열린 'SAP 사파이어 2026' 현장에서 자율형 기업의 의미를 이같이 설명했다. SAP가 제시한 자율형 기업은 인간과 AI가 협력해 비즈니스 요구에 보다 정확하고 안전하게 대응하는 모델이다. 사람은 목표 설정과 핵심 의사결정, 최종 책임을 맡고 AI는 반복적이거나 복잡한 업무를 기업의 맥락에 맞춰 수행하는 방식으로 역할을 나누는 구조다. 벡톨드 총괄은 이를 '하이브리드 인력(Hybrid Workforce)' 구조라고 소개했다. 비효율적이거나 위험한 업무는 AI 에이전트가 자율적으로 처리하되, 보안과 규정 준수, 핵심 의사결정 영역에서는 인간이 최종 제어권을 유지해야 한다는 설명이다. SAP는 이러한 협력 체계를 뒷받침하기 위해 SAP 지식 그래프와 컴퍼니 메모리 개념을 제시하고 있다. SAP 지식 그래프는 고객 SAP 환경 전반의 사업체와 프로세스, 관계를 구조화된 맵 형태로 AI 에이전트에 제공해, AI가 단순 답변 생성을 넘어 실제 비즈니스 맥락과 업무 흐름을 반영한 작업을 수행하도록 돕는다. 컴퍼니 메모리는 기업 내부에 축적된 지식과 경험을 조직 차원에서 공유 가능한 자산으로 만들어 인간과 AI의 협업을 뒷받침하는 개념이다. 문제는 컴퍼니 메모리가 제대로 작동하려면 직원들이 보유한 지식과 경험을 공유해야 한다는 점이다. 이 과정에서 직원은 자신만의 노하우가 시스템화될수록 AI가 자신을 대체할 수 있다는 불안을 느낄 수 있고 이는 AI 전환의 저항 요인이 될 수 있다. 벡톨드 총괄은 이러한 불안이 컴퍼니 메모리 도입 과정에서 불가피하게 나타날 수 있다고 봤다. 그는 이를 해소하기 위해서는 재교육을 통해 직원들에게 새로운 기술을 습득할 기회를 제공하고, 변화 이후에도 맡게 될 역할과 경로를 분명히 제시해야 한다고 강조했다. 이어 "인간은 기계가 대체할 수 없는 차별화된 핵심 업무에서 새로운 기회와 가치를 창출하게 될 것"이라며 "재교육을 통해 직원이 AI를 경쟁자가 아닌 업무를 돕는 도구로 인식하고 활용하게 되면 두려움도 점차 줄어들 것"이라고 말했다.

2026.05.13 10:49남혁우 기자

1분기 수출 37.8% 증가한 2199억 달러…역대 최대 실적

1분기 수출이 메모리 반도체 호조에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1분기 수출이 지난해 같은 기간보다 37.8% 증가한 2199억 달러, 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러로 무역수지 흑자 504억 달러를 기록했다고 6일 밝혔다. 하루 평균 수출은 34.7% 증가한 22억6000억 달러로 집계됐다. 1분기에는 20대 주요 수출품목 가운데 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 높은 메모리 가격이 지속되는 가운데 AI 서버 투자 확대로 139% 증가한 785억 달러를 기록했다. 메모리 가격 상승 영향으로 D램은 249.1% 증가한 357억9000만 달러, 낸드는 377.5% 증가한 53억9000만 달러, 시스템반도체도 13.5% 증가한 121억1000만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 화물차(7억1000만 달러, 63.9% 증가)는 크게 증가했으나, 승용차(163억 달러, 2.2% 감소), 승합차(7000만 달러, 31.7% 감소) 등이 감소하면서 전체적으로 0.3% 감소한 172억 달러를 기록했다. 바이오헬스(42억 달러, 9.6% 증가)는 의료기기 수출(14억7000만 달러, 5.5% 증가)은 소폭 증가했으나, 주요국의 바이오시밀러 수요가 지속 확대되며 의약품 수출은 11.9% 증가한 27억3000만 달러를 기록했다. 이차전지 수출은 리튬 등 광물 가격 상승과 신제품 출시 등 영향으로 리튬이온전지 수출(12억1000만 달러, 16.9% 증가)이 증가하며 전체적으로 9.9% 증가한 19억6000만 달러를 기록했다. 양극재는 5.5% 감소한 11억60000만 달러에 그쳤다. 섬유 수출은 섬유 원료 1.4% 감소(2억5000만 달러), 직물 7.1% 감소(10억6000만 달러) 등으로 전체적으로 0.6% 감소한 25억2000만 달러를 기록했으나, 섬유제품은 K-패션에 대한 수요 확대로 7.1% 증가(10억 달러)했다. 전기기기 수출(40억5000만 달러, 2.5% 증가)은 글로벌 전력망 투자 확대로 변압기·전선 등에 대한 수요가 지속되면서 상승세를 이어갔으며, 비철금속 수출은 동·알루미늄 등 광물 가격 상승 영향 등으로 28.9% 증가한 40억9000만 달러를 기록했다. 소비재 품목 수출은 한류 확산 영향으로 증가세를 이어갔다. K-뷰티 선호 증가로 화장품(31억3000만 달러, 21.5% 증가) 수출이 증가했다. 농수산식품 수출은 K-푸드 인식 제고로 면류(5억 달러, 24% 증가) 등 품목이 크게 확대되면서 7.4% 증가한 31억1000만 달러를 기록했다. 생활용품(21억 달러, 3.9% 증가) 수출은 K-콘텐츠 인기 확대로 문구·완구(7억8000만 달러, 16.6% 증가) 등이 호조세를 보였다. 1분기 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 저유가 등으로 7.2%(286억6000만 달러) 감소했으나, 에너지 외 수입은 반도체 장비(32.5% 증가) 등을 중심으로 15.4%(140억8000만 달러) 증가했다. 글로벌 경기가 AI 서버 투자를 중심으로 견인되는 가운데, 반도체를 주력으로 수출하는 우리나라는 30% 이상의 높은 수출 증가율을 기록했다. 자동차·일반기계 등 전통적인 제조업을 주력으로 수출하는 일본과, 농수산식품·바이오헬스 등을 주로 수출하는 이탈리아의 경우 10% 내외의 양호한 증가세를 보였다. 김정관 산업부 장관은 “반도체 수출이 전체 수출을 견인하는 한편, 반도체 외 수출도 두 자릿수의 견조한 증가세로 받쳐주면서 1분기 수출이 역대 최대 실적을 기록했으며, 2월까지의 글로벌 수출 순위도 5위로 올라섰다”라고 강조했다. 김 장관은 또 “중동 전쟁으로 인한 유가 상승과 글로벌 공급망 불안, 미국 관세의 불확실성 등 향후 수출 여건이 녹록치 않은 상황”이라며 “무역금융 확대와 수출보험 지원으로 기업의 자금 부담을 완화하고, 물류 차질에 대비한 운송·공급망 안정화 대책을 지속해서 추진해 1분기 수출 호조세가 연말까지 이어질 수 있도록 수출 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, 세계무역기구(WTO)가 발표한 올해 1~2월 기준 우리나라 수출은 중국·미국·독일·네덜란드에 이어 5위를 차지했다. 또 상위 7개 국가 가운데 가장 높은 증가율을 보였다.

2026.05.06 15:56주문정 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

삼성전자, HBM4E 첫 샘플 2분기 공급 예정

삼성전자가 지난 1분기 AI 메모리 판매 확대로 호실적을 기록했다. 회사는 올 2분기에도 메모리 가격 상승세 지속으로 추가 실적 개선이 가능할 것으로 내다봤다. 또한 차세대 고대역폭메모리인 HBM4E(7세대 HBM) 첫 샘플도 공급할 예정이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표 자료를 통해 올 2분기 및 향후 사업 전망에 대해 밝혔다. 핵심 사업인 디바이스솔루션(DS)의 경우, 2분기 AI 인프라 투자 확대 지속으로 메모리 가격 상승세가 이어져 추가 실적 개선이 기대된다. 또한 해당 분기 삼성전자는 HBM4E의 첫 샘플을 공급할 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 핵심 고객사인 엔비디아향으로 HBM4의 양산 및 판매를 시작하는 등 관련 사업에서 성과를 얻고 있다. 시스템LSI는 스마트폰용 SoC와 이미지센서 판매를 지속 확대할 방침이다. 또한 파운드리는 선단공정 제품 수요 증가로 실적 개선이 기대되며, 2나노 기술력을 바탕으로 선단공정 수주를 이어갈 예정이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정 모바일용 제품과 4나노 메모리용 제품 및 LPU(Language Processing Unit) 신제품 양산도 시작한다. DX부문은 프리미엄 중심 제품 판매 확대와 구조적 비용 효율화를 추진하는 동시에 중장기 조직 경쟁력 강화 등 근본적인 사업 체질 개선과 미래 성장동력 확보에 주력할 방침이다. MX는 신모델 출시 효과 감소로 전분기 대비 매출 하락이 전망되나, 플래그십 중심 판매 확대와 신규 갤럭시 A 시리즈 출시를 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 네트워크는 해외 시장의 매출 상승으로 실적 개선이 기대된다. VD는 마이크로 RGB TV 등 강화된 라인업을 기반으로 글로벌 스포츠 이벤트 수요를 선점해 매출 확대를 추진할 계획이다. 생활가전은 비스포크 AI 콤보 등 신제품 중심으로 판매를 확대하고, 에어컨 성수기 수요 대응을 통해 매출 성장을 추진할 방침이다.

2026.04.30 10:31장경윤 기자

최태원 "韓 AI 성장하려면 스케일·스피드 중요…엔비디아 전략 카피해야"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 성장전략 핵심요소로 에너지·반도체 등 병목현상 해결을 꼽았다. 한국은 미국과 중국보다 데이터센터 등 인프라가 부족해, 빠른 기술 개발과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 최 회장은 28일 오전 국회 의원회관에서 열린 '한중의원연맹 2026 제1회 정책세미나'에서 '미·중 AI 기술패권 경쟁 속 대한민국 성장전략'을 주제로 특별강연을 진행했다. 최 회장은 "AI 산업이 발전하면서 생기는 병목현상을 어떻게 잘 이용할 것인지가 세계 각국이 추진하는 AI 성장전략의 관건"이라며 "AI 데이터센터 같은 인프라, 전기, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 4가지가 핵심 병목현상 요소"라고 설명했다. 한국은 주요 경쟁국 대비 데이터센터 구축 규모가 부족하다. 최 회장은 "국내 데이터센터를 다 합치면 1기가와트 정도 되는데, 그 중 AI에 쓸 수 있는 건 5%도 되지 않는다"며 "향후 전세계적으로 연간 10~20기가와트급 데이터센터를 구축할 것으로 보이는데, 대부분 미국과 중국이 짓고 있는 상황"이라고 진단했다. 중국 약진이 특히 거세다. 최 회장은 "중국은 서쪽 지역의 풍부한 자원을 토대로 미국보다 전기를 만드는 속도가 매우 빠르다"며 "AI 전쟁에서 전기는 중국이 우세할 것"이라고 평가했다. 이어 "(중국은) 최첨단 GPU를 쓸 수 없는 대신 스스로 반도체를 개발해야 하는데, 속도가 매우 빨라 저희같은 반도체 회사에도 위협"이라고 밝혔다. 반면 국내 메모리 업계는 전체 AI 생태계 내에서 위상이 크게 올라가고 있다. AI 가속기에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 서버용 D램과 낸드 모두 구조적인 공급부족에 직면해 있다. 최 회장은 "현재 누구를 만나도 '메모리를 달라'고 얘기하는데, 생산량이 정해져 있어 상당한 공급부족에 시달리고 있다"며 "최대한 공급량을 늘리도록 투자를 지속하고 있다"고 말했다. 한국 AI 성장전략에 대해서는 "일단은 과감하게 인프라에 투자해야 한다"며 "스케일(규모)과 스피드(속도)가 중요하다"고 강조했다. 최 회장은 "현재 SK는 아마존과 협력해 100메가와트급 데이터센터를 울산에 짓고 있는데, 용량을 900메가와트 더 늘려 1기가와트까지 가보려는 생각을 하고 있다"며 "여기에 정부 혹은 공공 수요가 뒷받침되면 대한민국이 AI 이니셔티브를 가져가는 선순환 엔진이 돌기 시작할 것"이라고 말했다. 그는 "빠른 개발 속도로 주도권을 확보하려면 엔비디아 전략을 우선 카피해야 한다"며 "동시에 AI가 가져올 충격에 대비해 사회적 가치를 더 정밀하게 측정하고 이를 키우는 새로운 자본주의가 필요하다"고 덧붙였다. 한일 경제협력 필요성도 강조했다. 최 회장은 "미중 패권 (경쟁) 속에서 우리가 스스로를 보호할 수 있으려면 경제 규모를 키워야 하는데, 우리와 비슷한 처지의 일본과 협력해야 한다"며 "양국을 합치면 6조달러 국내총생산(GDP)으로 중국 3분의 1 수준까지 올라오기 때문에, 열린 마음으로 협력해야 한다"고 말했다.

2026.04.28 16:24장경윤 기자

SK하이닉스, IEEE 기업 혁신상 수상…"HBM 혁신으로 AI 컴퓨팅 확산"

SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE 어워즈(Awards)'기념식(Honors Ceremony)에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다. IEEE 국제전기전자공학회로, 세계 최고 권위의 기술 전문가 단체다. 인류 발전을 위한 기술 혁신을 추구하고 있다. 이 단체가 주최하는 'IEEE 어워즈'는 100년이 넘는 역사를 가진 시상식으로, 메달(Medals), 기술 분야 상(Technical Field Awards), 공로상(Recognitions) 등 3개 부문에서 기술 혁신과 사회 발전을 이룬 수상자를 선정한다. 공로상에 속하는 기업혁신상은 혁신 기술로 산업과 사회 발전에 기여한 기업에 1986년부터 수여해 왔으며, SK하이닉스가 이 상을 받은 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 "모든 세대의 HBM을 안정적으로 양산하며 글로벌 AI 컴퓨팅 생태계 활성화에 기여한 점을 인정받았다"며 "AI 플랫폼의 성능 한계를 극복하는 데 결정적인 메모리 설루션을 제공해 글로벌 AI 시장에서 신뢰받는 파트너로 자리매김하겠다"고 말했다. 이번 수상은 HBM 혁신과 응용을 통해 AI 컴퓨팅 확산을 이끈 공로에 대한 것으로, 글로벌 AI 시장에서 혁신적인 HBM 설루션을 선제적으로 제시하며 고객 수요에 적기 대응한 점이 주효했다. 장기적 관점에서의 기술 경쟁력 확보를 강조해 온 최태원 SK그룹 회장의 경영 기조 아래 미국 내 글로벌 빅테크와의 AI 인프라 파트너십을 꾸준히 넓혀온 행보도 이번 수상의 밑거름이 됐다는 평가다. 이날 시상식에는 안현 개발총괄 사장(CDO)이 회사 대표로 참석해 수상했다. 안 사장은 "기술 한계에 끊임없이 도전하고 이를 극복해 온 SK하이닉스 구성원들을 대표해서 수상하게 돼 영광"이라며 "글로벌 고객, 파트너들과 긴밀히 협력해 시장이 요구하는 가치를 앞서 만들어 내며 AI 혁신을 이끄는 일류 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.26 10:38장경윤 기자

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