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'AI 메모리'통합검색 결과 입니다. (328건)

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곽노정 SK하이닉스 "청주에 100조원 투자...낸드 공장 증설"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 충남 아산시에서 진행된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 SK하이닉스가 100조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "에이전틱 인공지능(AI)과 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 커지고 있다"며 "D램뿐만 아니라 낸드도 증설이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 청주는 낸드 공장을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "총 100조원을 청주에 투자하겠다"고 덧붙였다. 구체적으로 SK하이닉스는 낸드를 생산할 M17 공장에 80조원을 투자하고, 첨단 패키징 공장인 P&T7에 20조원을 투입한다. 곽 사장은 "신규로 건설한 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동이 목표"라며 "P&T7은 2027년말 완공해 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 할 것"이라고 설명했다. 그룹 차원의 투자도 이어진다. SK 그룹은 충청권에 1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지 효과를 낼 구상이다. 앞서 SK 그룹은 전국에 걸쳐 총 15기가와트의 AI 데이터센터를 세우겠다고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "대한민국 메모리 경쟁력은 국가와 기업의 협력, 그리고 국민이 만들었다"며 "SK하이닉스는 이제까지의 성과를 발판으로 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키우겠다"고 강조했다.

2026.07.02 11:06진운용 기자

디노티시아, 메모리 병목 해결할 KV 캐시 20배 압축기술 'STAR-KV' 공개

AI 인프라 전문기업 디노티시아가 거대언어모델(LLM) 추론의 최대 병목으로 꼽히는 메모리 용량과 처리 속도 문제를 획기적으로 해결할 수 있는 신기술을 세계적 학회에서 선보인다. 디노티시아는 UC 샌디에이고(UCSD) VVIP 랩과 함께 연구한 KV 캐시(KV Cache) 압축 기술인 'STAR-KV' 논문과 소스코드를 공개했다고 2일 밝혔다. 해당 논문은 세계 최상위 머신러닝 학회인 'ICML 2026'의 스포트라이트 논문으로 전격 채택됐다. KV 캐시는 LLM이 이전에 읽은 문맥을 다시 계산하지 않도록 메모리에 저장해 두는 임시 기억 공간이다. 최근 AI가 대화 이력, 검색 결과 등 방대한 컨텍스트를 동시에 처리하는 에이전트형 시스템으로 진화하면서, KV 캐시는 그래픽처리장치(GPU) 메모리 사용량과 추론 비용을 좌우하는 핵심 병목으로 부상했다. 실제로 LLaMA-3.1-8B 모델이 배치 크기 4로 128K 토큰의 긴 컨텍스트를 처리할 경우, KV 캐시가 전체 GPU 메모리의 약 81%를 차지할 정도다. 이번에 공개된 STAR-KV는 저랭크 압축만으로 KV 캐시를 최대 75% 줄였으며, 혼합정밀도 양자화 기법을 결합해 전체 용량을 최대 20배까지 압축하는 데 성공했다. 특히 용량 압축에 그치지 않고 맞춤형 GPU 커널을 활용한 실행 최적화를 통해 연산 속도까지 끌어올렸다. 어텐션 연산 속도는 최대 6.9배, 전체 생성 처리량은 최대 3.1배 향상시키면서도 기존 압축 방식보다 높은 정확도를 유지했다. STAR-KV 논문이 발표될 ICML은 NeurIPS, ICLR과 함께 AI·머신러닝 분야의 최고 권위 학회로 꼽히며, 올해는 오는 7월 6일부터 11일까지 서울 코엑스에서 개최된다. 올해 심사에 들어간 2만3918편의 논문 중 6352편이 채택됐으며, 디노티시아의 논문이 선정된 '스포트라이트' 세션은 전체 심사 논문의 상위 약 2.2%(536편)에만 허락된다. 디노티시아는 향후 STAR-KV가 실제 AI 서비스 환경에 적용될 수 있도록 기술을 고도화하는 한편, vLLM을 비롯한 주요 오픈소스 LLM 추론 프레임워크에 이를 통합할 계획이다. 정무경 디노티시아 대표는 “AI가 더 긴 맥락을 더 낮은 비용으로 빠르게 처리할 수 있도록 돕는 기술이 중요해지고 있다”라며 “STAR-KV는 핵심 병목인 KV 캐시 용량과 처리 속도 문제를 실질적으로 해결하는 기술이며, 소스코드 오픈소스화를 통해 글로벌 AI 추론 생태계 발전에 기여하겠다”고 말했다.

2026.07.02 09:17전화평 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

최태원 "AI 데이터센터·반도체에 2100조원 빅베팅"

최태원 SK그룹 회장이 늘어나는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 국내에 총 2100조원을 투자한다고 밝혔다. 최 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "2035년까지 여러 참여자들과 함께 총 15기가와트(GW) 규모의 데이터 센터를 구축할 것"이라고 밝혔다. 그는 "지능 생산 시장을 만들어 사회의 고비용을 획기적으로 줄이고, 국민 경제를 성장시켜야 한다"며 "이를 위해 지능을 생산하는 AI 팩토리를 크고 빠르게 만들어야 한다"고 강조했다. SK그룹은 향후 SK텔레콤을 주축으로 15기가와트 규모의 데이터센터를 국내에 건설할 예정이다. 1단계로 5기가와트를 0.5~1기가와트씩 쪼개 여러 지역에 투자한다. 2단계로 나머지 10기가와트를 전기, 부지, 용수, 메모리 사정을 고려해 건설할 계획이다. AI 데이터센터 건설에는 1기가와트당 60~70조원이 든다. 최 회장은 "이번 데이터센터는 로봇과 피지컬 AI를 움직이는 심장 역할을 할 것"이라며 "AI 데이터센터 관련 부품, 장비, 소프트웨어 등 전후방 산업을 새롭게 구축할 계기가 될 것"이라고 덧붙였다. 이어 "AI 데이터센터는 궁극적으로 토큰 이코노미를 만드는 토큰 팩토리로 발전될 것"이라며 "헬스케어, 문화, 교육, 과학 등 다양한 분야에서 비용을 줄이고 혁신을 이룩하는 핵심 기반이 될 것"이라고 주장했다. 이번 프로젝트에 필요한 1000조원은 SK 그룹 자금 이외에도 외부 자금이 들어갈 예정이다. SK텔레콤 관계자는 "글로벌 파트너 협력, 프로젝트 파이낸싱, 수요처와 장기 계약 등 다양한 방법을 동원해 재원을 마련할 것"이라고 설명했다. 최 회장은 반도체에도 1100조원을 투자한다고 밝혔다. 투자 지역은 용인 600조원, 청주 100조원, 서남권 400조원이다. 최 회장은 "늘어나는 메모리 반도체 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스는 2045년 완공 예정이던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. 그러면서 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 전했다.

2026.06.29 16:57진운용 기자

이재용 "새 팹 후보지 광주 고려"…최태원 "용인 클러스터 12년 앞당겨"

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 폭발적인 AI 수요로 메모리 공급 부족이 상당기간 지속될 것으로 예상되는 만큼 서남권에 새로운 반도체 공장을 지을 계획이라고 밝혔다. 이 회장은 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 "인공지능(AI)으로 인해 기술 패러다임이 상상할 수 없을 속도로 변화하고 있어 삼성을 포함한 반도체 기업들이 적극적으로 투자하고 있음에도 폭발적인 수요를 대응하기 어렵다"며 "기흥, 화성, 평택, 용인 국가 산업단지의 투자 일정이 빨라지고 있고, 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨지고 있다"고 말했다. 그러면서 "여러 지역 중 전력, 용수, 인력, 인프라 등의 인센티브가 기대되는 광주를 새 산업단지의 후보지로 고려하고 있다"고 덧붙였다. 그는 "고대역폭메모리(HBM)는 반도체 칩을 적층하는 최첨단 기술이 필요하고 메인 공장(팹) 수준의 공정을 요구한다"며 "HBM 공장은 기존 반도체 후공정 공장과 함께 천안과 온양 등 충청권에 집중 투자하겠다"고 설명했다. 이어 발표를 진행한 최 회장은 "AI 사용량과 성능이 늘어남에 따라 메모리 반도체 수요도 기하급수적으로 증가하게 된다"며 "이미 메모리 시장은 극심한 공급 부족이고, 앞으로 더 심해질 것"이라고 강조했다. 다만 그러면서 "이러한 지나친 공급 부족은 높은 가격 상승과 함께 시장을 축소시킬 우려가 공존한다"고 말했다. 최 회장은 "이를 위해 메모리 공급을 대폭 늘려야 한다"며 "SK하이닉스는 2045년 완공 예정이었던 용인 클러스터를 12년 앞당기기로 했다"고 말했다. SK하이닉스는 D램 증설을 위해 용인에 600조원, 낸드 증설을 위해 청주에 100조원 투자를 집행하고 있다. 최 회장은 "용인과 청주 완공 시점을 앞당겼다고 하더라도 공급 부족이 지속될 것으로 예상한다"며 "새로운 생산 기반을 만들 필요가 있고, 부지 등 제반 요건을 충족할 것으로 기대되는 서남권에 400조원을 투자하고자 한다"고 말했다. 최 회장은 SK그룹 차원에서 AI 데이터센터 구축에 1000조원, 클러스터 구축에 1100조원 규모를 투자한다는 계획이다.

2026.06.29 16:19진운용 기자

정부, 서남권에 메모리 팹 4기 구축…5년 내 생산 능력 2배로 키운다

정부가 서남권에 메모리 반도체 공장을 신규 건설하며 반도체 생산 거점을 전국으로 확대한다. 기존에 구축 중이던 용인 반도체 메가 클러스터 완공 시점도 기존 계획 대비 최대 4년 앞당긴다. 정부는 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 현재의 2배로 확대하고, 글로벌 시장에서 세계 최고 수준 제조 역량을 다진다는 방침이다. 정부는 29일 청와대에서 이재명 대통령 주재로 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 이와 같은 내용을 담은 전국 단위 반도체 밸류체인 구축과 인프라 지원 방안을 공식 발표했다. 이재명 대통령은 보고회에서 "지금은 전 세계 경제 지형의 판이 흔들리는 그야말로 승부의 시간"이라며 "오직 속도전만이 살 길이다. 어떤 나라보다 빠른 속도로 인공지능(AI) 핵심 요소를 확보할 것"이라고 강조했다. '수도권 단일 거점' 성장 한계…대만 TSMC처럼 전국 분산 구축 정부가 서남권에 신규 팹(Fab·생산공장)을 구축하는 배경에는 수도권 단일 거점 체제만으로는 한국 반도체 산업이 성장 한계를 만났다는 위기감이 자리잡고 있다. 그동안 K-반도체 핵심 기지였던 수도권 일대는 반도체 기업들의 대규모 라인 증설이 이어지면서 전력, 용수, 부지 등 필수 인프라가 포화 상태에 직면했다. 지속 가능한 성장을 위해서는 수도권을 넘어선 새로운 성장 거점 발굴이 필수 과제로 떠올랐다. 글로벌 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 분산 전략을 취하고 있다. TSMC는 대만 북부(신주)뿐만 아니라 남부(타이난, 가오슝), 중부(타이중) 등 전국에 팹을 분산 구축해 리스크를 관리하고 국가 인프라를 효율적으로 활용하고 있다. 정부의 이번 대책도 다변화된 거점을 확보해 국가 반도체 생태계의 복원력을 높이겠다는 취지다. 전남광주통합특별시, 제2 반도체 거점으로…800조 민간 투자 유치 앞으로 서남권은 수도권에 이어 대한민국의 제2의 반도체 생산거점으로 거듭나게 된다. 이번 프로젝트는 '한국형 AI 산업혁명'과 '지역경제 성장'을 이끄는 제1호 모델이 될 전망이다. 정부는 인프라 확보 용이성, 정주 여건, 전문인력 수급 가능성 등을 고려해 신규 클러스터 부지를 전남광주통합특별시로 최종 결정했다. 이곳에는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이다. 이 대통령은 "기존 용인, 평택 중심 사이트는 이미 한계에 다다르고 있다"며 "(호남은)용수도 풍부하고 특히 신재생에너지가 풍부하다"고 선정 이유에 대해 설명했다. 정부는 이번 대책 핵심 뼈대로 '3S+1F 전략'을 제시했다. 3S는 국산 첨단 반도체 수요를 창출하고 공급망을 다변화하는 '수요 확보(Supply)', 대기업과 중소기업, 소부장 업체 간 생태계를 구축하는 '상생 협력(Synergy)', 국가 차원의 철저한 '보안 및 안정성(Security)'을 의미하고, 이를 뒷받침하기 위해 인프라와 규제 완화를 원스톱으로 지원하는 '전폭적 정부 지원(Full-Support)'을 연계한다. 용인 클러스터 '최대 4년 단축' 동시 건설…인프라 적기 공급 총력 기존 용인 반도체 클러스터 구축도 앞당긴다. 당초 계획된 투자 일정보다 건설 기간을 3~4년가량 단축한다. 기존 계획대로라면 산단 구축에 SK하이닉스는 12년, 삼성전자는 7년이 소요될 예정이었으나, 정부는 유관 인프라 체계를 개편하고 두 기업의 라인을 동시 건설하는 방식을 도입해 완공 시점을 앞당기기로 했다. 고질적 문제로 지적되던 전력과 용수 등 인프라도 정부가 전면에 나서 적기에 공급한다. 먼저 용인의 전력난 해소를 위해 기존 송전선로 용량을 대폭 증설하고, 신설 선로는 주민 수용성을 높이기 위해 지중화(땅속 묻기) 작업을 거쳐 차질 없이 건설한다. 전력 공급원은 강원도 동해안과 충남 서해안에 집중된 대규모 발전원을 활용할 방침이다. 새로 조성하는 서남권의 경우 전력 접속선로를 신속하게 구축하는 동시에, 지역 내 풍부한 재생에너지와 원자력 발전원을 연계해 전력을 공급한다. 용수 확보 대책도 구체화했다. 용인 단지는 통합용수공급사업을 조기에 완료하고 단기적으로 용수 재이용률을 대폭 상향한다. 공급 기반으로는 소양강댐, 화천댐, 충주댐 등 수도권 주요 수원을 활용한다. 서남권 클러스터에는 용수 도수관로를 신속히 건설하고, 인근 다목적댐 및 대체 수자원을 총동원해 안정적인 산업용수를 확보할 계획이다. 이날 보고회에서도 윤석대 수자원공사 사장은 "현재 수자원공사 단독 공급량 외에 수계 조정, 하수 재이용수 및 타 기관 협의를 통해 계획된 수자원 공급에는 차질이 없다"며 "서남권의 용수 공급 문제는 기후에너지부와 협의해 수자원공사가 확실히 책임지겠다"고 선언했다. 영남·충청까지 전국 확대...차세대 AI 반도체 선점 정부는 지역 균형 발전을 위해 경상도와 충청도에도 특화 반도체 거점을 다진다. 부산과 구미 등 영남권(동남·대경권)은 기존 반도체 산업 기반을 바탕으로 '소부장(소재·부품·장비) 혁신 거점'으로 집중 육성한다. 충청권은 반도체 후공정(패키징) 고도화 거점으로 탈바꿈한다. 충청권에는 총 81조원을 투자해 AI 시대 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 등 패키징 전용 팹 건설이 대대적으로 추진된다. 이 같은 전국적 하드웨어 거점 마련과 동시에 정부는 차세대 메모리 및 AI 반도체 기술 개발에도 연구개발(R&D) 역량을 쏟아붓는다. 정부가 선정한 미래 핵심 기술은 메인 메모리에 연산 기능을 더한 프로세싱 인 메모리(PIM), 인간 뇌신경 구조를 모방한 뉴로모픽 반도체, 그리고 미세공정 한계를 극복할 극미세·적층형 소자 등이다. 정부가 기술 선점에 박차를 가하는 이유는 차세대 메모리 시장의 폭발적 성장세 때문이다. 글로벌 시장조사기관에 따르면 차세대 메모리 시장 규모는 2025년 1610억 달러 수준에서 2032년 4987억 달러까지 급성장할 것으로 전망된다. 정부는 시장 선점을 위해 전력 효율을 극대화한 온디바이스 AI용 반도체, AI 서버용 고성능 반도체, 그리고 안보 핵심 기술인 국방 반도체 개발 등을 함께 추진해 미래 반도체 패권을 장악하겠다는 구상이다. 이 대통령은 "오늘 말씀하신 것들이 과거에 한때 그랬던 것처럼 그냥 공수표에 지나지 않고 실질적인 계획으로 제대로 집행될 수 있도록 총력을 다하겠다"며, "우리 산업계에서 국가와 또 우리 국민들의 더 나은 미래를 위해서 이러한 큰 결단을 해 주신 점에 대해서 우리 국민들을 대표해 다시 한번 감사 말씀을 드린다"고 말했다. 그러면서 "모두가 힘을 합쳐서 우리가 겪고 있는 많은 어려움들을 이겨내고 희망과 기회가 넘치는 새로운 대한민국, 대체 불가 대한민국의 꿈을 꼭 함께 만들어야 되겠다"며 보고회를 마무리했다.

2026.06.29 16:00전화평 기자

레노버 "메모리 가격, 예전 수준으로 돌아가지 않을 것"

세계 최대 PC 제조업체인 레노버가 최근 "D램과 낸드 플래시 메모리 가격이 과거 수준으로 되돌아가기 어려울 것"이라는 견해를 내놨다. 독일 IT 전문매체 컴퓨터베이스에 따르면, 레노버는 최근 독일 함부르크에서 열린 국제슈퍼컴퓨팅학회(ISC 2026) 발표에서 이와 같이 밝혔다. 컴퓨터베이스에 따르면 레노버 관계자는 "다소 과장된 표현일 수 있지만 적어도 향후 5년 이상은 메모리 가격이 이전 수준으로 내려오기 힘들다"고 밝혔다. 레노버는 글로벌 메모리 제조사의 신규 생산 시설이 가동되는 오는 2028년 이후에도 D램과 낸드 플래시메모리 등 공급가가 이전 수준으로 복귀할 가능성이 낮다고 전망했다. 또 2030년 이후 새로운 시장 균형이 형성되더라도 가격 기준 자체가 과거보다 훨씬 높은 수준에서 자리 잡을 것으로 내다봤다. 이 같은 전망의 배경에는 메모리 제조사들의 투자 방향 변화가 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 업체들은 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 생산에 생산능력을 집중하고 있다. 일반 PC용 메모리보다 수익성이 높은 제품군에 제조 역량이 몰리면서 범용 D램과 낸드 공급은 상대적으로 제한될 수밖에 없다는 설명이다. 레노버는 이러한 환경에서 서버와 데이터센터의 시스템 설계 방식도 달라질 것으로 전망했다. 과거에는 최대 메모리 용량을 지원하는 것이 경쟁력이었지만, 앞으로는 메모리 가격 부담 때문에 무조건 최대 용량을 구성하기보다 GPU 가속 컴퓨팅을 적극 활용하는 방식이 경제성이 높아질 수 있다는 것이다. 특히 올해부터 본격 보급되는 16채널 메모리 기반 서버는 성능을 충분히 활용하기 위해 최소 1TB 이상의 메모리를 요구하는 경우가 많아 메모리 비용 부담이 더욱 커질 것으로 예상했다.

2026.06.28 09:44권봉석 기자

마이크론, 이익률 85%…엔비디아·메타 제쳤다

인공지능(AI) 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 폭증하면서 마이크론의 수익성이 사상 최고 수준에 도달했다고 CNBC 등 외신들이 24일(이하 현지시간) 보도했다. 마이크론 테크놀로지는 이날 장 마감 후 실적 발표를 통해 3분기 매출총이익률(매출원가를 차감한 후 남은 이익) 84.9%를 기록했다고 발표했다. 이는 직전 분기 74.9%, 전년 동기 39%보다 크게 웃도는 수치다. 이 같은 매출총이익률은 미국 주요 기술기업 가운데서도 가장 높은 수준이다. 최근 분기 기준 메타 플랫폼스(81.9%)와 엔비디아(75%)를 모두 앞질렀다. 오랫동안 원자재 성격이 강한 메모리 반도체 업체로 평가 받아 온 마이크론이 강력한 가격 결정력을 확보했음을 보여주는 대목이다. 매출총이익률 기준으로는 브로드컴(69.5%), 마이크로소프트(67.6%), 알파벳(62.4%) 등이 뒤를 이었다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3분기 매출총이익률이 전년 대비 두 배 이상 증가하며 회사 역사상 최고치를 경신했다"고 말했다. 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 데이터센터 업체들이 고성능 메모리를 대거 확보하면서 마이크론의 실적은 연이어 신기록을 경신하고 있다. 3분기 매출은 414억 6000만 달러로, 이전 최고 기록이었던 직전 분기보다 200억 달러 이상 늘었다. 순이익은 282억 4000만 달러로 직전 분기 최고치 대비 100% 이상 증가했다. 주가도 가파른 상승세를 이어가고 있다. 24일 종가 기준 마이크론 주가는 지난 1년간 700% 이상 급등했으며 시가총액은 1조 달러를 넘어섰다. 실적 발표 이후 시간외 거래에서는 14% 가량 추가 상승했다. 마이크론은 이런 호실적이 일시적 현상에 그치지 않을 것으로 전망했다. 회사는 주요 고객과 장기간 물량 및 가격을 보장하는 전략적 고객 계약(SCA)을 확대하고 있으며, 이를 통해 높은 수익성을 안정적으로 유지할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "가격 하한선이 설정된 계약을 통해 과거 어느 시점보다 높은 수준의 수익성을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 앞서 엔비디아 역시 AI 모델 개발에 필수적인 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증에 힘입어 전례 없는 수익성 개선을 경험했다. 현재 엔비디아의 시가총액은 5조 달러에 육박한다. 다만 엔비디아의 매출총이익률은 2024년 초 약 79%로 정점을 찍은 이후 하락해 현재는 마이크론보다 약 6%포인트 낮은 수준이다. 마이크론은 4분기 매출총이익률이 약 86%에 달할 것으로 전망했다. 머피 CFO는 "2027년 이후에도 시장의 공급 부족 현상이 지속될 것으로 예상한다"고 밝혔다. 미국 투자은행 서스퀘하나의 애널리스트 메흐디 호세이니는 "창립 이후 수십 년 동안 저평가돼 왔던 메모리 산업에 매우 이례적인 변화가 나타나고 있다"며 "AI 시대의 '메모리 월(memory wall)'이라는 구조적 병목 현상이 심화되면서 고객들은 프리미엄 가격을 지불할 수밖에 없는 상황"이라고 분석했다.

2026.06.25 13:33이정현 미디어연구소

마이크론, 메모리 장기계약 비중 확대...삼성·SK도 성장 구도 바뀐다

메모리 시장이 '장기공급계약(LTA)' 중심 사업 구조로 급변하고 있다. 마이크론이 데이터센터·컨슈머·자동차 등 산업 전반에서 16건의 LTA를 체결했다. LTA는 일정 수준 물량과 가격 하한선을 보장해, 메모리 업체의 안정적 수익 확보에 크게 기여한다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업도 LTA에 따른 중장기 수혜를 입을 수 것으로 기대된다. 3분기 매출 63.9조원, 영업이익 51.9조원...영업이익률 81% 마이크론은 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 63조 9000억원), 영업이익 337억 달러(약 51조 9000억원)를 기록했다고 24일(현지시간) 밝혔다. 영업이익률이 81%다. 매출은 전년 동기 대비 345.7%, 전 분기 대비 73.8% 증가했다. 영업이익은 각각 1252.7%, 104.7% 증가했다. 분기 사상 최대 실적이다. 증권가 컨센서스(매출 358억 달러)도 큰 폭으로 상회했다. 마이크론의 호실적은 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 특히 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재되는 서버용 메모리 수요가 크다. 해당 분기 관련 매출만 250억 달러를 초과했다. 내년에도 메모리 수급 상황 여유 없어...2028년께 점진적 공급 개선 기대 메모리 사업 구조가 단기 거래가 아닌 LTA 중심으로 변하는 점도 눈에 띈다. 마이크론은 이번 실적발표에서 "데이터센터·컨슈머·자동차 등 전체 시장에서 전략적 고객 계약(SCA)을 16건 체결했다"고 밝혔다. 현재 마이크론의 전체 D램 물량의 20%, 낸드 물량의 33%가량을 차지하는 규모다. 전체 SCA 완료 시, 마이크론 매출의 절반 이상이 SCA에서 발생할 전망이다. 마이크론의 SCA는 일정한 물량 구매에 대한 구속력이 있다. 또한 4~6월 시장가를 상한선으로, 계약 기간 전체에 걸친 하한가를 동시에 설정했다. 그러면서도 차세대 고대역폭메모리(HBM)·DDR6·LPDDR6 등 신제품은 별도로 가격을 협상한다. 추가 상승 여력이 있다. 마이크론은 "현재 체결한 SCA 16건 중 14건을 기준으로, 계약상 최소 보장 매출은 기간을 통틀어 1000억 달러에 이른다"며 "가격 하한선이 과거 어떤 사이클의 분기 최고 마진보다도 높은 수준을 보장한다"고 강조했다. 회사는 이어 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝혔다. 한편 마이크론의 HBM4(6세대 HBM) 누적 매출은 10억 달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 최근 삼성전자가 HBM4 매출 10억 달러를 기록한 가운데, 마이크론 역시 HBM4 공급량 확대에 속도를 내는 것으로 풀이된다.

2026.06.25 08:55장경윤 기자

삼성전자, HBM4 출하 4개월만 매출 10억 달러...연말 100억 달러

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 공략에 속도를 내고 있다. 지난 2월 업계 최초로 출하를 시작한 6세대 HBM(HBM4)이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5380억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM4 출시 직후부터 출하량을 빠르게 확대하고 있다. 앞서 삼성전자는 핵심 고객사인 엔비디아향으로 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 발표한 바 있다. 이후 HBM4 공급량을 점차 늘리면서 출하 130여일만에 관련 매출이 10억 달러를 넘어섰다. 이같은 추세를 고려하면 이달 말 누적 매출은 12억(1조8446억원) 달러 이상으로 확대될 전망이다. 연말께는 100억 달러(15조3800억원)를 달성할 것으로 기대된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러로 추산하고 있다. 수요 확대의 한 축은 AI용 주문형반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크들이 자체 AI 칩을 개발하면서, HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 덕분에 삼성전자는 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 이에 올해 HBM 매출은 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이에 4나노미터(nm) 선단 공정을 적용한 것은 물론, 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용했다. 이를 통해 해 업계 표준보다 약 46% 빠른 데이터 처리 속도(11.7Gbps)를 확보했다. 성능을 끌어올리면서도 전력 효율은 이전 세대보다 약 40% 개선했다. 전기를 많이 쓰고 발열 관리 비용이 큰 데이터센터 입장에서는 전력·냉각 부담을 줄일 수 있다는 이점이 있다.

2026.06.23 10:46장경윤 기자

삼성전자, 최첨단 낸드 기반 'UFS 5.0' 개발…4분기 양산 돌입

삼성전자가 업계 최고 성능의 차세대 모바일 스토리지 제품을 개발해 올 4분기부터 양산에 나선다. 전작 대비 성능이 약 2배 향상된 것이 특징으로, 온디바이스 AI 시장에서 수요가 크게 증가할 것으로 기대된다. 삼성전자는 온디바이스 AI 시대에 최적화된 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다고 23일 밝혔다. 이번 제품은 반도체 표준화 기구 'JEDEC'의 최신 내장 메모리 규격인 'UFS 5.0' 인터페이스를 적용했다. 특히 UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼, 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다. 최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 저장장치는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해, 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상되었으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장∙처리할 수 있다. 특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다. 또한 UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 ▲클락 게이팅 ▲멀티 전압 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 클락 게이팅은 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술이다. 멀티 전압은 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄인다. 이를 바탕으로 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 크게 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다. 삼성전자는 UFS 5.0을 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7% 작아진 패키지를 구현해 ▲모바일 ▲웨어러블 ▲XR 기기 등의 설계 유연성과 공간 활용성도 높이며, 최대 1TB 용량까지 제공할 계획이다. 온디바이스 AI 활용이 확대되면서 모바일 기기의 성능과 사용자 경험을 결정하는 모바일 스토리지의 중요성이 더욱 부각되고 있다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "삼성전자는 업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작해 시장의 요구에 선제적으로 대응하고, 향후 플래그십 스마트폰 뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 계획이다.

2026.06.23 08:50장경윤 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

조준희 "AI는 승자독식 시장…정부·기업·산업계 힘 모아야"

"인공지능(AI) 시대는 승자독식 시장입니다. 글로벌 시장에서 생존하기 위해선 정부와 기업, 산업계가 연대해 한국형 피지컬 AI 생태계를 구축해 경쟁력을 갖춰야 합니다. 조준희 한국인공지능·소프트웨어산업협회장(KOSA)은 19일 서울 더플라자 호텔에서 열린 '2026년 피지컬 AI 얼라이언스 2기 개편 방향 및 확대 운영 방안' 축사에서 이같이 밝혔다. 피지컬 AI 얼라이언스 공동 의장으로 선임된 조 회장은 피지컬 AI 얼라이언스의 존재 이유로 '연대'를 꼽았다. 그는 "정부 역할이 있고 기업 역할이 있지만 AI 시대에는 각자 움직여서는 안 된다"며 "정부와 기업, 협회가 하나의 완성형 산업 생태계를 만들어야 한다"고 말했다. 특히 AI 산업이 소수 기업 중심으로 재편되는 점을 언급하며 핵심 기술 확보의 중요성을 강조했다. 그는 "한국형 월드모델(World Model)과 로보틱스 파운데이션 모델이 없다면 국내 기업들은 결국 해외 빅테크 플랫폼에 종속될 수밖에 없다"고 지적했다. 조준희 회장은 한국이 보유한 경쟁력으로 고대역폭메모리(HBM)과 제조 데이터를 제시했다. 그는 "엔비디아도 한국의 HBM 공급 없이는 경쟁력을 유지하기 어렵고, 미국도 한국 수준의 제조 데이터를 확보하지 못하고 있다"며 "이 같은 강점을 바탕으로 월드모델, 버티컬 파운데이션 모델, NPU 등 AI 핵심 기술을 함께 육성해야 한다"고 말했다. 이어 "피지컬 AI는 대한민국이 AI 3강 국가로 도약할 수 있는 중요한 기회"라며 "산업계와 정부가 힘을 모아 AI 강국 실현에 나서야 한다"고 강조했다.

2026.06.19 11:14남혁우 기자

학력 제한 전면 폐지...AI 시대 채용 혁신 나선 SK하이닉스

SK하이닉스가 인재 확보를 위한 제도 혁신에 나선다. 기존 채용 공고에 명시된 학력 자격 요건을 모두 삭제하는 한편, 차세대 반도체 기술 개발을 위한 주요 직무의 경우 세 자릿수 단위의 대규모 선발을 진행할 예정이다. SK하이닉스는 AGI(일반인공지능) 시대를 대비해 이번 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과 맥을 같이 한다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖춰야 할 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 새로운 기술 환경 변화에 민첩하게 대처하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 유연하게 협업하는 '공감 근육' 등 '3대 근육'의 중요성을 언급한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 “급변하는 AI 환경 속에서 미래 인재들의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 설명했다. 특히 SK하이닉스는 이번 수시 채용에서 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 '설계'를 비롯한 주요 직무에서 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 단위 대규모 선발을 진행한다. 우수한 잠재력을 가진 인재들을 적극적으로 채용해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 “잠재력을 지닌 신입사원을 대거 선발해 청년 고용 확대에 기여하는 한편, 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있도록 육성해 글로벌 AI 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 지속해 강화해 나갈 것”이라고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 17일부터 23일까지 진행되며, 상세한 전형 일정은 SK하이닉스 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

2026.06.17 10:22장경윤 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

AWS, 자체 칩 '그래비톤5' 출격…에이전틱 AI 인프라 정조준

아마존웹서비스(AWS)가 차세대 자체 설계 프로세서 '그래비톤5'를 정식 출시하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 클라우드 인프라 경쟁력 강화에 나선다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 작업 오케스트레이션 등 AI 에이전트 워크로드에 최적화된 성능을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 본격화한다는 전략이다. AWS는 그래비톤5 기반 '아마존 EC2 M9g'와 'M9gd' 인스턴스를 정식 출시했다고 15일 밝혔다. 그래비톤5는 지난해 'AWS 리인벤트 2025'에서 처음 공개된 이후 프리뷰 단계를 거쳐 이번에 상용화됐다. 최근 AI 산업은 생성형 AI를 넘어 스스로 판단하고 여러 업무를 수행하는 에이전틱 AI 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 이에 대규모 동시 작업 처리와 저지연 응답, 높은 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 인프라 수요도 증가하는 추세다. AWS는 이러한 변화에 대응하기 위한 차세대 프로세서로 그래비톤5를 선보였다. 실시간 추론과 코드 생성, 다단계 업무 수행 등 에이전틱 AI 워크로드를 지원하도록 설계됐으며 대규모 동시 실행 환경에서도 안정적인 성능을 제공하는 것이 특징이다. 앞서 메타는 에이전틱 AI 개발을 위해 수천만 개 규모 그래비톤 코어 도입을 결정했으며 우버와 스노우플레이크도 관련 워크로드에 그래비톤을 활용 중이다. 현재 전 세계 12만 개 이상 고객이 그래비톤 기반 환경을 구축한 것으로 집계됐다. 회사 측에 따르면 그래비톤5는 칩당 192개 코어와 이전 세대 대비 5배 확대된 캐시, DDR5-8800 메모리, PCIe 젠 6 등을 지원한다. 특히 코어 간 데이터 이동 거리를 줄여 지연시간을 최대 33% 단축했으며 네트워크와 스토리지 대역폭도 향상했다. 이를 통해 실시간 게임과 데이터베이스(DB), 빅데이터 분석, 전자설계자동화(EDA) 등 고성능 워크로드를 보다 효율적으로 처리할 수 있다는 설명이다. 성능 개선 폭도 크다. M9g 인스턴스는 이전 세대 대비 최대 25% 향상된 컴퓨팅 성능을 제공하며 웹 애플리케이션과 머신러닝 추론은 최대 35%, DB는 최대 30% 더 빠르게 실행할 수 있다. M9gd 인스턴스는 최대 11.4테라바이트(TB) NVMe SSD 스토리지와 최대 30% 향상된 입출력 성능을 지원해 고속 로컬 스토리지가 필요한 환경을 겨냥했다. 보안성도 강화했다. 두 인스턴스 모두 6세대 AWS 니트로 시스템 기반으로 구축됐으며 새롭게 적용된 '니트로 아이솔레이션 엔진'은 워크로드 간 격리를 수학적으로 검증하는 방식으로 구현됐다. AWS는 이를 통해 클라우드 환경에서 보안성과 신뢰성을 더욱 높일 수 있을 것으로 보고 있다. 그래비톤5는 실제 고객 환경에서도 성과를 내고 있다. 에어비앤비는 검색 워크로드 테스트에서 이전 세대 그래비톤4 대비 최대 20%, 동세대 다른 시스템 아키텍처 대비 최대 25% 성능 향상을 확인했다고 밝혔다. SAP 역시 그래비톤5 기반 환경에서 SAP HANA 클라우드 OLTP 쿼리 성능이 35~60% 향상됐다고 평가했다. 시놉시스·지멘스·아틀라시안 등도 반도체 설계와 엔터프라이즈 소프트웨어 분야에서 성능 개선 효과를 확인한 것으로 나타났다. 업계에선 AI 인프라 경쟁이 단순 그래픽처리장치(GPU) 확보를 넘어 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 네트워크, 보안 아키텍처를 아우르는 종합 플랫폼 경쟁으로 확대되고 있다고 보고 있다. 특히 AI 에이전트가 대규모로 확산될수록 추론 성능과 효율성을 동시에 확보할 수 있는 자체 설계 칩 중요성이 더욱 커질 것이란 전망이 나온다. AWS 측은 "그래비톤5는 에이전틱 AI와 고성능 컴퓨팅 환경을 지원하기 위해 설계된 차세대 프로세서"라며 "고객이 다양한 워크로드를 보다 효율적으로 운영할 수 있도록 성능·확장성·보안성을 지속 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.06.15 11:29한정호 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

젠슨 황 "SK하이닉스 캐파 2배 확대로는 불충분"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스의 장기 생산능력 확대 계획에 대해 "충분치 않다"고 말했다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 "앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 2배로 늘릴 것"이라고 말한 바 있다. 8일 젠슨 황 CEO는 서울 중구 신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션' 후 기자들과 만나 "(SK하이닉스 계획은) 충분치 않다고 생각한다"며 "우리는 스마트(smart)해져야 한다. 엔비디아는 SK가 생산하는 모든 메모리를 최대한 똑똑하게 사용할 것"이라고 밝혔다. 그는 "엔비디아는 인공지능(AI) 가속기 시장 80%를 점유하고 있고, 시장 점유율을 계속 확대하고 있다"며 "우리는 매년 거의 100%씩 성장하고 있고, 성장은 더 가속되는 것으로 보인다"고 강조했다. 황 CEO는 "AI 붐(Boom)은 거대하다. AI가 드디어 유용해졌기 때문이다. AI는 이제 우리가 소프트웨어 프로그래밍을 효과적으로 할 수 있도록 돕는다"며 "전 세계에서 소프트웨어 코딩을 사용하지 않는 기업은 없다"고 설명했다. 그는 "AI는 수익성이 좋다. AI가 너무 유용하기 때문에 기업들은 AI를 사용하기 위해 기꺼이 프리미엄을 지불한다"며 "무언가가 수익성이 높다면, 그것을 더 많이 만들고 싶어진다. 아주 가까운 미래에 AI가 얼마나 믿을 수 없을 정도로 수익성이 높은지 깨닫게 될 것"이라고 덧붙였다. 황 CEO는 이번 방한 최대 성과로 국내 기업들과 협력을 꼽았다. 그는 "우리는 SK하이닉스와 매우 긴밀하게 협력해 왔다. 그들(SK)의 기술과 우리(엔비디아)의 기술이 매우 긴밀하게 작동하도록 만들 것"이라고 말했다. LG와 현대자동차, 삼성전자, 네이버도 언급했다. 황 CEO는 "데이터센터 기술, 데이터센터 아키텍처, 로보틱스 분야에서 LG와 장기간 같이 작업했다"며 "자율주행과 로보틱스 기술 분야에선 현대와 함께 일했고, 삼성전자와도 정말 오랫동안 함께 했다. 네이버와도 함께 일한지 오래됐다"고 설명했다. 황 CEO는 이날 행사에서 "지금이 바로 한국의 시간"이라며 이 기회를 살려야 한다고 조언했다. 그는 "한국은 올바른 문화 기반과 산업 기반, 지정학 위치를 모두 갖췄다"며 "지금이 이것들을 활용할 절호의 기회"라고 강조했다. 간담회에는 삼성전자와 SK하이닉스, SK텔레콤, 현대차그룹, LG전자, 네이버, 크래프톤 등 주요 대기업이 참석했다. 업스테이지, NC AI, 프렌들리AI, 트웰브랩스, 파일러, 노타 등 AI 스타트업과 두산로보틱스, 리얼월드, 로보티즈, 엔닷라이트, 에이로봇 등 로봇·피지컬 AI 기업도 함께 했다.

2026.06.08 21:49진운용 기자

SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발

SK하이닉스가 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하기로 했다. SK하이닉스는 엔비디아와 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다. 양사는 지난 수년간 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 진행해 온 협업을 바탕으로 파트너십을 고도화하는 데 뜻을 모았다. 이번 장기 파트너십은 첨단 메모리의 긴 개발 주기를 고려한 안정적 공급을 뒷받침한다. SK하이닉스는 이를 기반으로 엔비디아의 인프라 로드맵과 전 세계 AI 인프라 구축 수요에 부합하는 메모리를 지속 공급해 나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 파트너십을 통해 AI 인프라∙퍼스널 AI∙피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 분야 신시장에도 진출한다. 양사는 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터, 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱 컴퓨팅 플랫폼용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 CEO는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너로, AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 말했다. 최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 전했다.

2026.06.08 08:17전화평 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

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